JP2007035659A

JP2007035659A - Component-mounting apparatus

Info

Publication number: JP2007035659A
Application number: JP2005211947A
Authority: JP
Inventors: Fumiaki Kimura; 文昭木村
Original assignee: Yamagata Casio Co Ltd
Current assignee: Yamagata Casio Co Ltd
Priority date: 2005-07-21
Filing date: 2005-07-21
Publication date: 2007-02-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component-mounting apparatus capable of maintaining high manufacturing quality and yields in a substrate unit while an inspection tact is short. <P>SOLUTION: A first line sensor unit 19 and a second one 22 that orthogonally cross a substrate conveyance direction and are at least as long as the width of a substrate 8 are provided at the upper portions of the inlet and outlet, respectively, of the substrate of a pair of guide rails 7 for guiding the substrate 8 to be conveyed. The state data of the substrate 8 before mounting components and those of components to be mounted on the substrate 8 are stored at a recording device 39. When carrying in substrates; the substrate surface is imaged by the first line sensor unit 19, and the image is compared with the state data stored in advance for inspection. When carrying out the substrates; the substrate surface is imaged by the second line sensor unit 22, and the image is compared with the state data stored in advance for inspection. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、部品搭載前の基板及び部品搭載後の基板の検査を迅速に行う部品搭載装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus for quickly inspecting a substrate before component mounting and a substrate after component mounting.

従来、基板に部品を搭載して基板ユニットを生産する部品搭載装置において、基板に搭載した部品の有無、種別、位置、姿勢等の検査は、部品搭載処理の後工程において人間の目視、あるいは専用の外観検査装置で行っていた。 Conventionally, in a component mounting apparatus that mounts components on a board to produce a board unit, the presence / absence, type, position, orientation, etc. of the components mounted on the board are inspected by humans or dedicated in the post-process of component mounting It was done with the appearance inspection device.

しかし、人間の目視検査は、見逃しや見間違い等のミスが発生し易いこと、検査を担当する者によって検査の質がまちまちになること、検査の工数が多いことなどの問題がある。 However, the human visual inspection has problems such as mistakes such as oversight and mistakes, the quality of inspection varies depending on the person in charge of inspection, and the number of inspection steps.

また、ミスの発生を防止し、検査の質を均一にするには、各工程間で複数回の検査をする必要があるが、これでは、工数が一層増加して生産能率の低下要因となるので、リフロー炉による定着処理後に諸検査をまとめて行うことが多い。 Moreover, in order to prevent the occurrence of mistakes and make the quality of inspection uniform, it is necessary to perform multiple inspections between each process, but this further increases man-hours and causes a reduction in production efficiency. Therefore, in many cases, various inspections are performed together after fixing processing by a reflow furnace.

しかし、リフロー炉による定着処理後に諸検査をまとめて行う方法は、部品搭載前の基板の不良、部品搭載処理中における異物混入、ランド不良、半田不良などの不具合発生に応じた生産中の改善策を採ることができず、不良品の増加を招くという問題を伴う。 However, the method of performing various inspections after fixing processing by a reflow furnace is an improvement measure during production according to the occurrence of defects such as board defects before component mounting, foreign matter contamination during component mounting processing, land defects, solder defects, etc. This is accompanied by a problem that an increase in defective products cannot be obtained.

一方、外観検査装置を導入する場合、外観検査装置は極めて高価な装置であり、したがって高額な設備費用が必要になる。また、外観検査装置を設置するためには相当な広さの装置設置面積を確保しなければならない。また、検査用に専用のプログラミング工数が、新しい基板ユニット生産の段取ごとに必要となって手数が掛かるという問題もある。 On the other hand, when an appearance inspection apparatus is introduced, the appearance inspection apparatus is an extremely expensive apparatus, and therefore expensive equipment costs are required. In addition, in order to install the appearance inspection apparatus, it is necessary to secure a considerably large apparatus installation area. There is also a problem that a dedicated programming man-hour for inspection is required for each new board unit production.

これらの問題点を解決するものとして、部品搭載装置内に外観検査装置を配設し、その外観検査装置のテレビカメラの視野内に、部品の搭載順序データに従って、部品搭載済みの基板を移動させ、その基板上に搭載された部品をテレビカメラで撮影し、その画像を処理して部品の種別、位置、姿勢データを作成し、予め作成されている部品の種別、位置、姿勢に関するデータと比較し、搭載された部品の種別、位置、姿勢の可否を検出する検査方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
特公平０６−０１９２４６号公報 In order to solve these problems, an appearance inspection device is arranged in the component mounting device, and the substrate on which the component is mounted is moved within the field of view of the television camera of the appearance inspection device according to the component mounting order data. The part mounted on the board is photographed with a TV camera, and the image is processed to create the part type, position, and orientation data, and compared with the pre-created part type, position, and orientation data In addition, an inspection method for detecting whether or not the type, position, and orientation of a mounted component is possible has been proposed. (For example, refer to Patent Document 1.)
Japanese Patent Publication No. 06-019246

しかしながら、外観検査装置を部品搭載装置内に配設して検査を行う上記特許文献１の技術は、テレビカメラを備えたヘッドを、部品１点１点毎に、その搭載位置に応じて移動させて撮像するので、検査のタクトが非常に長くなるという問題がある。 However, the technique of Patent Document 1 in which an appearance inspection apparatus is arranged in a component mounting apparatus and inspects the head is equipped with a television camera for each component according to its mounting position. Therefore, there is a problem that the inspection tact time becomes very long.

したがって、高価な外観検査装置を導入しなくてもよいという設備投資節減の役には立っても、基板ユニット生産の能率低下改善の役には立っていないという問題を有している。 Therefore, there is a problem that even if it helps to reduce the capital investment that it is not necessary to introduce an expensive appearance inspection apparatus, it does not help to improve the efficiency reduction of the board unit production.

本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、検査のタクトが短く且つ基板ユニットの製造品質と歩留まりを高く維持できる部品搭載装置を提供することである。 In view of the above-described conventional situation, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus that has a short inspection tact and can maintain high manufacturing quality and yield of a substrate unit.

本発明の部品搭載装置は、装置本体内に搬入される基板に部品を搭載する部品搭載装置において、上記基板の搬入位置において上記基板の搬入方向に直交する方向に延在し少なくとも上記基板の幅に対応する長さで配置され、搬入される上記基板を線順次に撮像する第１の撮像手段と、該第１の撮像手段により撮像された上記基板の画像情報と予め作成されている上記基板の画像情報とを比較する第１の比較手段と、
該第１の比較手段による比較結果に基づいて上記基板の正常又は異常を検知する検知手段と、該検知手段により上記基板が正常であると検知されたとき上記基板に部品を搭載する部品搭載手段と、上記検知手段により上記基板が異常であると検知されたとき上記基板の異常を報知する報知手段と、を有して構成される。 The component mounting apparatus of the present invention is a component mounting apparatus that mounts a component on a board that is carried into the apparatus main body, and that extends in a direction perpendicular to the board loading direction at the board loading position and at least the width of the board. The first imaging means that images the board to be carried in line-sequentially arranged, and the information on the board imaged by the first imaging means and the board created in advance First comparison means for comparing the image information of
Detection means for detecting normality or abnormality of the substrate based on a comparison result by the first comparison means, and component mounting means for mounting a component on the substrate when the detection means detects that the substrate is normal And a notifying means for notifying the abnormality of the substrate when the detecting means detects that the substrate is abnormal.

この部品搭載装置は、例えば、上記基板の搬出位置において上記基板の搬出方向に直交する方向に延在し少なくとも上記基板の幅に対応する長さで配置され、上記部品搭載手段により上記部品を搭載されて装置本体より搬出される上記基板を線順次に撮像する第２の撮像手段と、該第２の撮像手段により撮像された上記基板の画像情報と予め作成されている上記基板の画像情報とを比較する第２の比較手段と、を更に備え、上記検知手段は、上記第２の比較手段による比較結果に基づいて上記基板の正常又は異常を検知し、上記報知手段は、上記検知手段により上記基板が異常であると検知されたとき上記基板の異常を報知する、ように構成される。 For example, the component mounting apparatus is arranged in a direction orthogonal to the substrate unloading direction at a position where the substrate is unloaded, and is disposed at a length corresponding to at least the width of the substrate, and the component mounting means mounts the component. Second image pickup means for picking up images of the board that is carried out from the apparatus main body line-sequentially, image information of the board picked up by the second image pickup means, and image information of the board prepared in advance Second detection means for comparing, the detection means detects normality or abnormality of the substrate based on a comparison result by the second comparison means, and the notification means is detected by the detection means. When it is detected that the substrate is abnormal, the abnormality of the substrate is notified.

また、この部品搭載装置は、例えば、上記報知手段により上記基板の異常が報知されたとき、該基板を所定の滞留位置に滞留させる基板滞留手段を更に有するように構成される。 Further, the component mounting apparatus is configured to further include a substrate staying means for staying the substrate at a predetermined staying position when the abnormality of the board is notified by the notification means, for example.

また、上記第１又は上記第２の撮像手段は、例えば、上記基板を照明する照明手段と、撮像素子アレイから成るラインセンサと、で構成される。
また、この部品搭載装置は、例えば、上記基板の撮像範囲を予め所望のラインで又は所望のエリアに分割して撮像するよう上記第１又は上記第２の撮像手段を制御する撮像制御手段を更に有するように構成される。 In addition, the first or second imaging unit includes, for example, an illuminating unit that illuminates the substrate and a line sensor including an imaging element array.
The component mounting apparatus further includes, for example, an imaging control unit that controls the first imaging unit or the second imaging unit so that the imaging range of the substrate is captured in advance in a desired line or divided into a desired area. Configured to have.

また、この部品搭載装置は、例えば、上記第１又は上記第２の撮像手段により上記基板を撮像するに際し、基板の搬入又は搬出する速度を可変する搬送可変手段を更に有するように構成され、また、例えば、上記第１又は上記第２の撮像手段により撮像された情報を、上記基板の検査結果及び製造記録として保存する保存手段を更に有するように構成される。 In addition, the component mounting apparatus is configured to further include, for example, a conveyance variable unit that varies a speed at which the substrate is carried in or out when the substrate is imaged by the first or second imaging unit. For example, the information processing apparatus is configured to further include storage means for storing the information imaged by the first or second imaging means as the inspection result and manufacturing record of the substrate.

本発明の部品搭載装置によれば、搬入時の基板と部品搭載処理後の搬出時の基板をそれぞれラインセンサにより一括して撮像し画像認識して検査を行うので、検査のタクトが短くなると共に基板ユニットの製造品質を高く維持することができるようになる。 According to the component mounting apparatus of the present invention, the substrate at the time of loading and the substrate at the time of unloading after the component mounting process are collectively imaged by the line sensor, and the image is recognized and inspected. The manufacturing quality of the substrate unit can be maintained high.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１(a) は、一実施の形態における部品搭載装置の外観斜視図であり、同図(b) は部品搭載装置の上下の保護カバーを取り除いて内部の構成を模式的に示す斜視図である。
同図(a) に示すように、部品搭載装置１は、天井カバー上の前後に、それぞれＣＲＴディスプレイからなるモニタ装置２と、同じく天井カバー上の左右に、それぞれ異常を報知する異常表示ランプ３を備えている。また、上部保護カバー４の前部と後部の面には、液晶ディスプレイとタッチ式入力装置を備えた操作入力用表示装置５が配設されている。 FIG. 1A is an external perspective view of a component mounting apparatus according to an embodiment, and FIG. 1B is a perspective view schematically showing an internal configuration by removing upper and lower protective covers of the component mounting apparatus. is there.
As shown in FIG. 2A, the component mounting device 1 includes a monitor device 2 composed of a CRT display before and after the ceiling cover, and an abnormality display lamp 3 for notifying the right and left on the ceiling cover. It has. An operation input display device 5 having a liquid crystal display and a touch input device is disposed on the front and rear surfaces of the upper protective cover 4.

そして、下部の基台６の上には、中央に、１対の平行するガイドレール７が配設される。さらに、ガイドレール７の下部に接して、図には見えないループ状の搬送ベルト（コンベアベルト）が配設されている。 A pair of parallel guide rails 7 are arranged on the lower base 6 in the center. Further, a loop-shaped conveyance belt (conveyor belt) that is not visible in the drawing is disposed in contact with the lower portion of the guide rail 7.

操作入力用表示装置５は、外部からの操作により各種の指示を入力するための装置である。ただし、同図(a) の右斜め上方向になる後部の操作入力用表示装置５は陰になって見えない。 The operation input display device 5 is a device for inputting various instructions by an external operation. However, the operation input display device 5 on the rear side in the upper right direction of FIG.

ガイドレール７は、固定と可動の１対で平行した同図(b) に示す基板８の搬送方向（Ｘ軸方向、すなわち図の斜め右下から斜め左上方向）に水平に延在して配設される。
搬送ベルトは、ベルト駆動モータ（不図示）により駆動し、基板８の搬送方向に走行し、基板８の裏面を下から支持しながら部品搭載装置１内に部品搭載前の基板８をライン上流側から搬入する。そして、部品搭載済みの基板８を順次ライン下流側に搬出する。 The guide rail 7 extends horizontally in the conveyance direction (X-axis direction, ie, diagonally lower right to diagonally upper left) of the substrate 8 shown in FIG. Established.
The transport belt is driven by a belt drive motor (not shown), travels in the transport direction of the substrate 8, and supports the back surface of the substrate 8 from below, while the substrate 8 before component mounting is upstream in the component mounting apparatus 1. Carry in from. And the board | substrate 8 with which components were mounted is sequentially carried out to the downstream of a line.

この部品搭載装置１内には、常時２枚の基板８が搬入される。部品搭載装置１は、搬入された基板８の位置決めをして、部品を搭載する。基板８は部品の搭載が終わるまで、部品搭載装置１内で固定されている。 Two substrates 8 are always carried into the component mounting apparatus 1. The component mounting apparatus 1 positions the carried substrate 8 and mounts the component. The substrate 8 is fixed in the component mounting apparatus 1 until component mounting is completed.

基台６の前後には、部品供給ステージ９が形成されている（同図(a) では、図の右斜め上方向になる後部の部品供給ステージ９は陰になって見えない。また、同図(b) では、後部の部品供給ステージ９は図示を省略している）。 A component supply stage 9 is formed in front of and behind the base 6 (in FIG. 5 (a), the rear component supply stage 9 which is obliquely upward to the right in the figure is hidden and cannot be seen. In FIG. (B), the rear part supply stage 9 is not shown).

部品供給ステージ９には、テープ式部品供給装置１１が、５０個〜７０個と多数配置される。テープ式部品供給装置１１の後端部には、部品を収容したテープを捲着した部品テープ保持リール１２が着脱自在に装着されている。 On the component supply stage 9, a large number of tape-type component supply devices 11, such as 50 to 70, are arranged. At the rear end portion of the tape-type component supply device 11, a component tape holding reel 12 on which a tape containing components is attached is detachably mounted.

また、基台６の上方には本体フレームの左右（Ｘ方向）に分かれて固定された二本のＹ軸レール１３と、これら二本のＹ軸レール１３にそれぞれ摺動自在に支持される二本（装置全体で合計四本）のＸ軸レール１４が配設されている。 Further, above the base 6, two Y-axis rails 13 which are separately fixed to the left and right (X direction) of the main body frame, and two slidably supported by these two Y-axis rails 13, respectively. A total of four X-axis rails 14 are disposed (the whole apparatus as a whole).

Ｘ軸レール１４は、Ｙ軸レール１３に沿ってＹ方向に摺動でき、これらのＸ軸レール１４には、それぞれ１台（装置全体で合計４台）の作業ヘッド１５（１５−１，１５−２，１５−３，１５−４）がＸ軸レール１４に沿ってＸ方向に摺動自在に懸架されている。 The X-axis rails 14 can slide in the Y direction along the Y-axis rails 13, and each of these X-axis rails 14 has a total of four work heads 15 (15-1, 15 as a whole). -2, 15-3, 15-4) are suspended along the X-axis rail 14 so as to be slidable in the X direction.

そして、これらの各作業ヘッド１５には、同図(b) に示す例では２個の搭載ヘッド１６が配設されている。つまり、この部品搭載装置１には合計８個の搭載ヘッド１６が配設されている。各搭載ヘッド１６の先端には吸着ノズル１０が着脱自在に装着されている。 In each working head 15, two mounting heads 16 are disposed in the example shown in FIG. That is, a total of eight mounting heads 16 are disposed in the component mounting apparatus 1. The suction nozzle 10 is detachably attached to the tip of each mounting head 16.

上記の作業ヘッド１５は、Ｙ軸レール１３とＸ軸レール１４により、前後左右に自在に移動する。これらの作業ヘッド１５に支持される各２個の搭載ヘッド１６は、それぞれＺ方向（上下方向）に昇降可能であり、かつθ方向（３６０°方向）に回転可能である。 The working head 15 is freely moved forward, backward, left and right by the Y-axis rail 13 and the X-axis rail 14. Each of the two mounting heads 16 supported by these work heads 15 can be moved up and down in the Z direction (up and down direction) and can be rotated in the θ direction (360 ° direction).

これにより、搭載ヘッド１６の先端に装着されている吸着ノズル１０は、作業ヘッド１５と搭載ヘッド１６を介して各作業領域において、前後左右に移動自在であり、上下に昇降可能であり、３６０°方向に回転自在である。 As a result, the suction nozzle 10 attached to the tip of the mounting head 16 can be moved back and forth and right and left in each work area via the work head 15 and the mounting head 16, and can be moved up and down. It can rotate in any direction.

上記の作業ヘッド１５は、屈曲自在で内部が空洞な帯状のチェーン体１７に保護・収容された複数本の信号コード（不図示）を介して基台６内部の電装部マザーボード（不図示）上に配設されている中央制御部と連結している。 The working head 15 is mounted on an electrical component motherboard (not shown) inside the base 6 through a plurality of signal cords (not shown) protected and accommodated in a belt-like chain body 17 that is bendable and hollow inside. It connects with the central control part arrange | positioned.

中央制御部は、信号コードを介して電力および制御信号を作業ヘッド１５に供給する。作業ヘッド１５は、基板８の位置決め用マークや部品の搭載位置の上方を示す画像データを中央制御部に送信する。 The central controller supplies power and control signals to the work head 15 via the signal code. The work head 15 transmits image data indicating the positioning mark on the substrate 8 and the part mounting position to the central control unit.

また、基台６の内部には、上述した中央制御部のほかに、基板の位置決め装置（不図示）と、基板を一対のガイドレール７間に固定する基板固定機構（不図示）等が備えられている。 In addition to the above-described central control unit, the base 6 includes a substrate positioning device (not shown) and a substrate fixing mechanism (not shown) for fixing the substrate between the pair of guide rails 7. It has been.

ガイドレール７と部品供給ステージ９との間には、複数の部品認識用カメラ１８が、４個の作業ヘッド１５に対応して４箇所に配置している。部品認識用カメラ１８は、搭載ヘッド１６の吸着ノズルに吸着された部品を認識するための装置である。 Between the guide rail 7 and the component supply stage 9, a plurality of component recognition cameras 18 are arranged at four locations corresponding to the four work heads 15. The component recognition camera 18 is a device for recognizing a component sucked by the suction nozzle of the mounting head 16.

部品認識用カメラ１８の近傍には、ノズルチェンジャー（不図示）が配置されている。ノズルチェンジャーは、搭載ヘッド１６の複数種類の吸着ノズル１０を収容しており、吸着ノズル１０は自在に交換される。 A nozzle changer (not shown) is disposed in the vicinity of the component recognition camera 18. The nozzle changer accommodates a plurality of types of suction nozzles 10 of the mounting head 16, and the suction nozzles 10 can be freely replaced.

図２は、部品搭載装置１内の基板搬送系の概略図である。基板搬送系は、図１(b) にも示した１対のガイドレール７、第１のラインセンサユニット１９、第２のラインセンサユニット２２、図１(b) には図示を省略した部品搭載ステージ２１を備えている。これらの搬送系は、詳しくは後述する中央制御部によって駆動制御される。 FIG. 2 is a schematic diagram of the board transport system in the component mounting apparatus 1. The substrate transport system includes a pair of guide rails 7 shown in FIG. 1B, a first line sensor unit 19, a second line sensor unit 22, and component mounting not shown in FIG. 1B. A stage 21 is provided. These transport systems are driven and controlled by a central control unit described later in detail.

上記の第１のラインセンサユニット１９は、１対のガイドレール７の上部位置で、基板８の搬入位置において基板８の搬入方向に直交する方向に延在して配置されている。
この第１のラインセンサユニット１９は、基板８を照明するための照明装置と、その基板８を撮像するラインセンサ（撮像素子アレイから成る）とで構成され、少なくとも基板８の幅に対応する長さに形成されている。尚、照明装置及びラインセンサ共に、図１及び図２では、第１のラインセンサユニット１９の下面にあるため、図では陰になって見えない。 The first line sensor unit 19 is disposed at an upper position of the pair of guide rails 7 so as to extend in a direction orthogonal to the loading direction of the substrate 8 at the loading position of the substrate 8.
The first line sensor unit 19 includes an illumination device for illuminating the substrate 8 and a line sensor (consisting of an image sensor array) that images the substrate 8, and has a length corresponding to at least the width of the substrate 8. Is formed. Note that both the lighting device and the line sensor are on the lower surface of the first line sensor unit 19 in FIGS. 1 and 2, and are not visible in the figure.

この第１のラインセンサユニット１９は、基板８を任意のライン又は任意のエリアに範囲を分割して撮像することが可能である。つまり、基板８全体を撮像するだけでなく、一部のみを撮像することが可能である。 The first line sensor unit 19 can shoot the substrate 8 by dividing the range into arbitrary lines or arbitrary areas. That is, it is possible not only to image the entire substrate 8 but also to image only a part.

また、図２に示す部品搭載ステージ２１は、基板８に部品を搭載する作業領域を示している。
また、第２のラインセンサユニット２２は、１対のガイドレール７の上部位置で、基板８の搬出位置において基板８の搬出方向に直交する方向に延在して配置されている。 A component mounting stage 21 shown in FIG. 2 indicates a work area in which components are mounted on the substrate 8.
Further, the second line sensor unit 22 is arranged at an upper position of the pair of guide rails 7 so as to extend in a direction orthogonal to the unloading direction of the substrate 8 at the unloading position of the substrate 8.

この第２のラインセンサユニット２２も、基板８を照明するための照明装置と、その基板８を撮像するラインセンサ（撮像素子アレイから成る）とで構成され、少なくとも基板８の幅に対応する長さに形成されている。 The second line sensor unit 22 is also composed of an illuminating device for illuminating the substrate 8 and a line sensor (consisting of an image sensor array) for imaging the substrate 8, and has a length corresponding to at least the width of the substrate 8. Is formed.

この第２のラインセンサユニット２２の場合も、上記の照明装置及びラインセンサ共に、図１及び図２では、第２のラインセンサユニット２２の下面にあるため、図では陰になって見えない。 Also in the case of the second line sensor unit 22, since both the illumination device and the line sensor are located on the lower surface of the second line sensor unit 22 in FIGS. 1 and 2, they are not visible in the figure.

この第２のラインセンサユニット２２も、基板８を任意のライン又は任意のエリアに範囲を分割して撮像することが可能である。つまり、基板８全体を撮像するだけでなく、一部のみを撮像することが可能である。 The second line sensor unit 22 can also image the substrate 8 by dividing the range into arbitrary lines or arbitrary areas. That is, it is possible not only to image the entire substrate 8 but also to image only a part.

そして、第２のラインセンサユニット２２の基板搬送方向下流側には、１対のガイドレール７の延長部により基板滞留部２０が形成されている。この基板滞留部２０の機能については後述する。 A substrate retention portion 20 is formed by an extension of the pair of guide rails 7 on the downstream side of the second line sensor unit 22 in the substrate conveyance direction. The function of this substrate retention part 20 will be described later.

図３は、上記のように構成される部品搭載装置１のシステムブロック図である。同図に示すように、部品搭載装置１は、ＣＰＵ２３と、このＣＰＵ２３にバス２４を介して接続されたｉ／ｏ（入出力）制御ユニット２５及び画像処理ユニット２６からなる制御部を備えている。 FIG. 3 is a system block diagram of the component mounting apparatus 1 configured as described above. As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 1 includes a CPU 23 and a control unit including an i / o (input / output) control unit 25 and an image processing unit 26 connected to the CPU 23 via a bus 24. .

また、ＣＰＵ２３にはメモリ２７が接続されている。メモリ２７は特には図示しないがプログラム領域とデータ領域を備えている。
ｉ／ｏ制御ユニット２５は、自身に接続されている各装置の入出力を、ＣＰＵ２３と共に制御するための装置である。 A memory 27 is connected to the CPU 23. The memory 27 includes a program area and a data area (not shown).
The i / o control unit 25 is a device for controlling the input / output of each device connected to the i / o control unit 25 together with the CPU 23.

この、ｉ／ｏ制御ユニット２５には、搭載ヘッド１６のノズル１０（図１(b) 参照）に吸着されている部品２８を照明するための部品認識用カメラ１８と一体に組みつけられているＬＥＤ照明器２９や、第１のラインセンサユニット１９の照明装置、及び第２のラインセンサユニット２２の照明装置が、照明制御ユニット３１を介して接続されている。 The i / o control unit 25 is assembled integrally with a component recognition camera 18 for illuminating the component 28 adsorbed by the nozzle 10 (see FIG. 1B) of the mounting head 16. The LED illuminator 29, the illumination device of the first line sensor unit 19, and the illumination device of the second line sensor unit 22 are connected via an illumination control unit 31.

また、ｉ／ｏ制御ユニット２５には、４個のＸ軸モータ３２、４個のＹ軸モータ３３、８個のＺ軸モータ３４、８個のθ軸モータ３５が、それぞれのアンプ（ＡＭＰ）を介して接続されている。 The i / o control unit 25 includes four X-axis motors 32, four Y-axis motors 33, eight Z-axis motors 34, and eight θ-axis motors 35, each having an amplifier (AMP). Connected through.

Ｘ軸モータ３２は、Ｘ軸レール１４を介してＸ軸方向に作業ヘッド１５を駆動し、Ｙ軸モータ３３は、Ｙ軸レール１３を介してＹ軸方向にＸ軸レールすなわち作業ヘッド１５を駆動し、Ｚ軸モータ３４は、作業ヘッド１５の搭載ヘッド１６を上下に駆動し、そしてθ軸モータ３５は、搭載ヘッド１６すなわちノズル１０を３６０度回転させる。 The X-axis motor 32 drives the work head 15 in the X-axis direction via the X-axis rail 14, and the Y-axis motor 33 drives the X-axis rail, that is, the work head 15 in the Y-axis direction via the Y-axis rail 13. The Z-axis motor 34 drives the mounting head 16 of the work head 15 up and down, and the θ-axis motor 35 rotates the mounting head 16, that is, the nozzle 10 by 360 degrees.

上記の各アンプには、特には図示しないが、それぞれエンコーダが配設されており、これらのエンコーダにより各モータ（Ｘ軸モータ３２、Ｙ軸モータ３３）の回転に応じたエンコーダ値がｉ／ｏ制御ユニット２５を介してＣＰＵ２３に入力する。これにより、ＣＰＵ２３は、各搭載ヘッド１６の前後、左右、上下の現在位置、及び回転角を認識することができる。 Although not shown in particular, each of the amplifiers is provided with an encoder, and the encoder value corresponding to the rotation of each motor (X-axis motor 32, Y-axis motor 33) is i / o by these encoders. Input to the CPU 23 through the control unit 25. Thereby, the CPU 23 can recognize the front and rear, the left and right, the current position of the top and bottom, and the rotation angle of each mounting head 16.

更に、上記のｉ／ｏ制御ユニット２５には、バキュームユニット３６が接続されている。バキュームユニット３６はバキュームチューブ３７を介して搭載ヘッド１６のノズル１０に空気的に接続されている。 Further, a vacuum unit 36 is connected to the i / o control unit 25. The vacuum unit 36 is pneumatically connected to the nozzle 10 of the mounting head 16 via a vacuum tube 37.

このバキュームチューブ３７には空圧センサ３８が配設されている。バキュームユニット３６は、ノズル１０に対しバキュームによって部品２８を吸着させ、又はバキューム解除とエアブローとバキュームブレイク（真空破壊）によって吸着を解除させる。 An air pressure sensor 38 is disposed in the vacuum tube 37. The vacuum unit 36 adsorbs the component 28 to the nozzle 10 by vacuum, or releases the suction by vacuum release, air blow, and vacuum break (vacuum break).

更に、上記のｉ／ｏ制御ユニット２５には、位置決め装置、ベルト駆動モータ、基板センサ、異常表示ランプ等がそれぞれのドライバを介して接続されている。
上記の位置決め装置は、前述したように部品搭載装置１の基台６内部において基板案内レール７の下方に配置され、装置内に案内されてくる基板８の位置決めを行う。 Further, the i / o control unit 25 is connected to a positioning device, a belt drive motor, a substrate sensor, an abnormality display lamp, and the like via respective drivers.
As described above, the positioning device is disposed below the board guide rail 7 in the base 6 of the component mounting apparatus 1 and positions the board 8 guided into the apparatus.

また、ベルト駆動モータは案内レール７に一体的に配設されている搬送ベルトを循環駆動する。このベルト駆動モータは、第１のラインセンサユニット１９及び第２のラインセンサユニット２２の撮像態様に合わせて、搬送ベルトの搬送速度を可変することができる。 The belt drive motor circulates and drives the conveyor belt that is integrally provided on the guide rail 7. This belt drive motor can vary the conveyance speed of the conveyance belt in accordance with the imaging mode of the first line sensor unit 19 and the second line sensor unit 22.

また、基板センサは、基板８の搬入と搬出を検知する。異常表示ランプ３（図１(a) 参照）は、部品搭載装置１の動作異常や作業領域内の異物進入等の異常時に点灯又は点滅して異常発生を現場作業者に報知する。 Further, the substrate sensor detects the loading and unloading of the substrate 8. The abnormality display lamp 3 (see FIG. 1 (a)) is lit or blinked when an abnormality occurs in the operation of the component mounting apparatus 1 or a foreign object in the work area, thereby notifying the site worker of the occurrence of the abnormality.

さらに、ｉ／ｏ制御ユニット２５には、記録装置３９、図１(a) に示した操作入力用表示装置５が接続されている。
記録装置３９は、例えばハードデスク、ＭＯ、ＦＤ、ＣＤ−ＲＯＭ／ＲＷ、フラッシュメモリ装置等の各種の記録媒体を装着可能であり、部品搭載装置１の部品搭載処理、その事前に行なわれる部品搭載ティーチング処理等のプログラムや、部品ライブラリのデータ、ＣＡＤからのＮＣデータ、部品搭載前の基板データ、部品搭載後の基板データ等の各種のデータを記録して保持している。 Further, the recording device 39 and the operation input display device 5 shown in FIG. 1A are connected to the i / o control unit 25.
The recording device 39 can be mounted with various recording media such as a hard disk, MO, FD, CD-ROM / RW, flash memory device, etc., and component mounting processing of the component mounting device 1 and component mounting performed in advance thereof. Various types of data such as teaching processing programs, component library data, NC data from CAD, substrate data before component mounting, and substrate data after component mounting are recorded and held.

プログラムはＣＰＵ２３によりメモリ２７のプログラム領域にロードされて各部の制御の処理に使用され、データもメモリ２７のデータ領域に読み出されて、所定の処理がなされる。処理されて更新されたデータは、所定の記録媒体の所定のデータ領域に格納されて保存される。 The program is loaded into the program area of the memory 27 by the CPU 23 and used for the control process of each unit, and the data is also read into the data area of the memory 27 and subjected to a predetermined process. The processed and updated data is stored and stored in a predetermined data area of a predetermined recording medium.

操作入力用表示装置５は、部品搭載作業の実行時には、画像処理ユニット２６が作業ヘッド１５側の基板認識用カメラで撮像した基板８の部品搭載位置の画像や、同じく画像処理ユニット２６が本体装置側の部品認識用カメラ１８（図１(b) 参照）で撮像した部品２８の画像を表示装置に表示する。 The operation input display device 5 includes an image of the component mounting position of the substrate 8 taken by the image processing unit 26 using the substrate recognition camera on the work head 15 side, and the image processing unit 26 is the main device. An image of the component 28 captured by the component recognition camera 18 on the side (see FIG. 1B) is displayed on the display device.

更に操作入力用表示装置５は、画像処理ユニット２６が第１のラインセンサユニット１９のラインセンサ及び第２のラインセンサユニット２２のラインセンサで撮像した基板８の画像を表示装置に表示する。 Further, the operation input display device 5 displays the image of the substrate 8 captured by the image processing unit 26 with the line sensor of the first line sensor unit 19 and the line sensor of the second line sensor unit 22 on the display device.

図４は、上記第１のラインセンサユニット１９及び第２のラインセンサユニット２２を用いてＣＰＵ２３により行われる基板検査の処理動作を示すフローチャートである。尚、この処理は、基板８に部品２８を搭載して基板ユニットを生産する処理に伴って行われる処理である。 FIG. 4 is a flowchart showing a substrate inspection processing operation performed by the CPU 23 using the first line sensor unit 19 and the second line sensor unit 22. This process is a process performed in conjunction with a process of mounting the component 28 on the substrate 8 to produce a substrate unit.

先ず、ＣＰＵ２３は、基板の搬入を開始する（Ｓ１）。
この処理では、ガイドレール７の下部に設けられている搬送ベルトが駆動され、１対のガイドレール７に案内されて、基板８が本体装置内に搬入される。 First, the CPU 23 starts to carry in a substrate (S1).
In this process, the conveyance belt provided at the lower part of the guide rail 7 is driven, guided by the pair of guide rails 7, and the substrate 8 is carried into the main body apparatus.

続いて、ＣＰＵ２３は、基板８の搬入口通過時にラインセンサユニットで画像を撮像する（Ｓ２）。
この処理では、基板８が搬入口（第１のラインセンサユニット１９が配置されている所）を通過するタイミングを基板センサで検知し、その検知したタイミングに合わせて第１のラインセンサユニット１９が駆動され、基板８の状態が撮像される。この撮像された画像データは画像処理ユニット２６からＣＰＵ２３に送信され、メモリ２７及び所定の記録装置３９に記憶される。 Subsequently, the CPU 23 captures an image with the line sensor unit when the substrate 8 passes through the carry-in entrance (S2).
In this process, the substrate sensor detects the timing at which the substrate 8 passes through the carry-in entrance (where the first line sensor unit 19 is disposed), and the first line sensor unit 19 detects the timing according to the detected timing. The state of the substrate 8 is imaged by being driven. The captured image data is transmitted from the image processing unit 26 to the CPU 23 and stored in the memory 27 and a predetermined recording device 39.

次に、ＣＰＵ２３は、予め作成されている基板情報と基板画像状態を比較して検査する（Ｓ３）。
この処理では、予め作成されている基板８の状態データが所定の記録装置３９からメモリ２７に読み出され、この読み出された基板８の状態データと上記画像処理ユニット２６から送信されてメモリ２７に記憶されている基板８の状態データとが比較される。 Next, the CPU 23 compares the board information created in advance with the board image state to inspect (S3).
In this process, the state data of the substrate 8 created in advance is read from the predetermined recording device 39 to the memory 27, and is transmitted from the read state data of the substrate 8 and the image processing unit 26 to the memory 27. Is compared with the state data of the substrate 8 stored.

続いて、ＣＰＵ２３は、基板８を部品搭載ステージ２１に固定する（Ｓ４）。
この処理は、図２に示した部品搭載ステージ２１において、基台６の内部に配置されている基板位置決め装置により位置決めされた基板８を一対のガイドレール７間に基板固定機構で固定する処理である。 Subsequently, the CPU 23 fixes the substrate 8 to the component mounting stage 21 (S4).
This process is a process of fixing the substrate 8 positioned by the substrate positioning device arranged inside the base 6 between the pair of guide rails 7 by the substrate fixing mechanism in the component mounting stage 21 shown in FIG. is there.

そして、ＣＰＵ２３は、基板が正常か否かを判別する（Ｓ５）。
この処理は、上記の処理Ｓ３における比較処理で、予め作成されている基板８の状態データと、第１のラインセンサユニット１９で撮像され画像処理ユニット２６から送信された基板８の状態データとが、一致するか否かを判別する処理である。 Then, the CPU 23 determines whether or not the substrate is normal (S5).
This process is a comparison process in the above-described process S3, and the state data of the substrate 8 created in advance and the state data of the substrate 8 imaged by the first line sensor unit 19 and transmitted from the image processing unit 26 are obtained. This is a process for determining whether or not they match.

上記判別で、基板８が正常でない、すなわち上記の比較処理で基板８の両状態データが一致していなかったときは（Ｓ５がＮＯ）、ＣＰＵ２３は、不良基板であることをオペレータへ警告し、基板の排除を促す（Ｓ６）。 In the above determination, if the substrate 8 is not normal, that is, if the two state data of the substrate 8 do not match in the comparison process (S5 is NO), the CPU 23 warns the operator that the substrate is a defective substrate, The removal of the substrate is urged (S6).

この処理では、例えば、異常表示ランプ３が点滅駆動されると共にモニタ装置２又は操作入力用表示装置５等に、不良基板であることが表示報知され、更に基板８を部品搭載ステージ２１から取り除くことを催告するメッセージが表示報知される。 In this process, for example, the abnormality display lamp 3 is driven to blink, and the monitor device 2 or the operation input display device 5 is informed that the substrate is defective, and the substrate 8 is further removed from the component mounting stage 21. A message to announce is displayed and notified.

続いて、ＣＰＵ２３は、不良基板として検査結果情報を記録する（Ｓ７）。
この処理では、例えば、基板８の不良を示すデータ領域の個数記録が「１」インクリメントされる。 Subsequently, the CPU 23 records the inspection result information as a defective substrate (S7).
In this process, for example, the record of the number of data areas indicating a defect of the substrate 8 is incremented by “1”.

次に、ＣＰＵ２３は、基板は排除されたかを判別する（Ｓ８）。
この処理では、基板位置決め装置による位置決めと基板固定機構による固定がオペレータにより強制解除され、更にその後の生産再開指示がオペレータにより操作入力用表示装置５から入力操作されているか否かが判別される。 Next, the CPU 23 determines whether the substrate has been removed (S8).
In this process, the positioning by the substrate positioning device and the fixing by the substrate fixing mechanism are forcibly released by the operator, and it is further determined whether or not a subsequent production resumption instruction is input from the operation input display device 5 by the operator.

そして、ＣＰＵ２３は、まだ基板が排除されていなければ（Ｓ８がＮＯ）、排除されるまで待機し、すなわち、上記の判別処理を繰り返し、やがて、基板が排除されたことを判別すると（Ｓ８がＹＥＳ）、この部品搭載処理を終了する。 If the substrate has not yet been removed (NO in S8), the CPU 23 waits until it is removed, that is, repeats the above-described determination process, and eventually determines that the substrate has been removed (YES in S8). ), The component mounting process is terminated.

他方、上記処理Ｓ５の判別で、基板８が正常であった、すなわち処理Ｓ３の比較処理で基板８の両状態データが一致していたときは（Ｓ５がＹＥＳ）、ＣＰＵ２３は、各部の装置を駆動して部品搭載処理を実行する（Ｓ９）。 On the other hand, when the substrate 8 is normal in the determination of the processing S5, that is, when the two state data of the substrate 8 match in the comparison processing of the processing S3 (S5 is YES), the CPU 23 changes the device of each part. Drive and execute the component mounting process (S9).

そして部品搭載処理の完了した基板８の搬出を開始する（Ｓ１０）。
続いて、ＣＰＵ２３は、基板８の搬出口通過時にラインセンサユニットで画像を撮像する（Ｓ１１）。 Then, unloading of the board 8 on which the component mounting process is completed is started (S10).
Subsequently, the CPU 23 captures an image with the line sensor unit when the substrate 8 passes through the carry-out port (S11).

この処理では、ＣＰＵ２３は、基板８が搬出口（第２のラインセンサユニット２２が配置されている所）を通過するタイミングを、基板センサ又は搬送ベルトを駆動するモータのエンコーダパルス数で検知し、その検知したタイミングに合わせて第２のラインセンサユニット２２を駆動する。 In this process, the CPU 23 detects the timing at which the substrate 8 passes through the carry-out port (where the second line sensor unit 22 is disposed) by the number of encoder pulses of the motor that drives the substrate sensor or the conveyor belt, The second line sensor unit 22 is driven in accordance with the detected timing.

これにより、基板８の部品搭載状態が撮像され、この撮像された部品搭載状態の画像データが画像処理ユニット２６からＣＰＵ２３に送信され、メモリ２７及び所定の記録装置３９に記憶される。 Thereby, the component mounting state of the board 8 is imaged, and the image data of the imaged component mounting state is transmitted from the image processing unit 26 to the CPU 23 and stored in the memory 27 and the predetermined recording device 39.

次に、ＣＰＵ２３は、予め作成されている基板及び部品情報と部品画像状態を比較して検査する（Ｓ１２）。
この処理では、予め作成されている基板８の状態データ及び搭載すべき部品の状態データが所定の記録装置３９からメモリ２７に読み出され、この読み出された基板８の状態データ及び搭載すべき部品の状態データと上記画像処理ユニット２６から送信されてメモリ２７に記憶されている基板８の状態データ及びその上に搭載されている部品の状態データとが比較される。 Next, the CPU 23 compares and inspects the board image and component information created in advance with the component image state (S12).
In this process, the state data of the board 8 and the state data of the parts to be mounted that have been created in advance are read from the predetermined recording device 39 to the memory 27, and the read state data of the board 8 and the parts to be mounted are to be mounted. The component status data is compared with the status data of the substrate 8 transmitted from the image processing unit 26 and stored in the memory 27, and the status data of the components mounted thereon.

続いて、ＣＰＵ２３は、基板８を基板滞留部に停止させる（Ｓ１３）。
これにより、部品搭載済みの基板８は、生産ライン下流側の装置に向けて本体装置外に排出される前に、一旦本体装置内に留め置かれる。 Subsequently, the CPU 23 stops the substrate 8 at the substrate retention part (S13).
Thus, the component-mounted board 8 is temporarily retained in the main body apparatus before being discharged out of the main body apparatus toward the apparatus on the downstream side of the production line.

次に、ＣＰＵ２３は、基板が正常か否かを判別する（Ｓ１４）。
この処理は、上記の処理Ｓ１２における比較処理で、予め作成されている基板８の状態データ及び搭載すべき部品の状態データと、第２のラインセンサユニット２２で撮像され画像処理ユニット２６から送信された基板８の状態データ及び搭載済みの部品の状態データとが、一致するか否かを判別する処理である。 Next, the CPU 23 determines whether or not the substrate is normal (S14).
This process is a comparison process in the above-described process S12. The state data of the board 8 and the state data of the parts to be mounted that have been created in advance and the second line sensor unit 22 are captured and transmitted from the image processing unit 26. This is a process for determining whether or not the state data of the board 8 and the state data of the mounted components match.

上記判別で、基板８が正常でない、すなわち上記の比較処理で基板８及び部品の両状態データが一致していなかったときは（Ｓ１４がＮＯ）、ＣＰＵ２３は、不良基板であることをオペレータへ警告し、基板の排除を促す（Ｓ１５）。 If it is determined in the above determination that the board 8 is not normal, that is, the state data of the board 8 and the parts do not match in the comparison process (S14 is NO), the CPU 23 warns the operator that the board is a defective board. Then, the removal of the substrate is urged (S15).

この処理では、例えば、異常表示ランプ３が点滅駆動されると共にモニタ装置２又は操作入力用表示装置５等に、不良基板であることが表示報知され、更に基板８を基板滞留部２０から取り除くことを催告するメッセージが表示報知される。 In this process, for example, the abnormality display lamp 3 is driven to blink, and the monitor device 2 or the operation input display device 5 is notified that the substrate is defective, and the substrate 8 is removed from the substrate retention portion 20. A message to announce is displayed and notified.

続いて、ＣＰＵ２３は、不良基板として検査結果情報を記録する（Ｓ１６）。
この処理では、例えば、基板８の部品搭載完了後の不良を示すデータ領域の個数記録が「１」インクリメントされる。 Subsequently, the CPU 23 records the inspection result information as a defective substrate (S16).
In this process, for example, the record of the number of data areas indicating defects after completion of component mounting on the board 8 is incremented by “1”.

次に、ＣＰＵ２３は、基板は排除されたかを判別する（Ｓ１７）。
この処理では、基板滞留部２０に配置されている不図示の基板検知センサにより、基板滞留部２０に基板８が置かれたままであるか又はオペレータにより取り除かれているかが判別される。 Next, the CPU 23 determines whether the substrate has been removed (S17).
In this process, a substrate detection sensor (not shown) arranged in the substrate staying portion 20 determines whether the substrate 8 remains on the substrate staying portion 20 or has been removed by the operator.

そして、ＣＰＵ２３は、まだ基板が排除されていなければ（Ｓ１７がＮＯ）、排除されるまで待機し、すなわち、上記の判別処理を繰り返し、やがて、基板が排除されたことを判別すると（Ｓ１７がＹＥＳ）、この部品搭載処理を終了する。 If the substrate has not yet been removed (NO at S17), the CPU 23 waits until it is removed, that is, repeats the above-described determination process, and eventually determines that the substrate has been removed (YES at S17). ), The component mounting process is terminated.

他方、上記処理Ｓ１４の判別で、基板８が正常であった、すなわち処理Ｓ１２の比較処理で基板８及び部品の両状態データが一致していたときは（Ｓ１４がＹＥＳ）、ＣＰＵ２３は、基板滞留部２０に一時停止させていた部品搭載済みの基板８を、生産ライン下流側の装置に向けて本体装置外に排出して（Ｓ１８）、この部品搭載処理を終了する。 On the other hand, if the substrate 8 is normal in the determination of the processing S14, that is, if both the state data of the substrate 8 and the parts match in the comparison processing of the processing S12 (S14 is YES), the CPU 23 determines that the substrate stays. The component-mounted board 8 that has been temporarily stopped by the unit 20 is discharged out of the main body device toward the apparatus on the downstream side of the production line (S18), and this component mounting process is terminated.

このように、本発明の部品搭載装置１によれば、基板８の搬入と同時に第１のラインセンサユニット１９によって基板８の状態が正常か否かを検査し、基板８の搬出と同時に第２のラインセンサユニット２２によって基板８上の搭載済み部品が正常か否かを検査する。 As described above, according to the component mounting apparatus 1 of the present invention, the first line sensor unit 19 checks whether the state of the substrate 8 is normal at the same time when the substrate 8 is carried in, and the second at the same time when the substrate 8 is carried out. The line sensor unit 22 inspects whether or not the mounted components on the substrate 8 are normal.

したがって、基板の検査のためにテレビカメラのヘッドを移動させて基板の画像を改めて取り込む必要がなくなり、これにより、検査の工数を大幅に削減して、検査のタクトを短縮することが可能になる。 Therefore, it is not necessary to move the head of the TV camera to capture the image of the substrate again for the inspection of the substrate, which can greatly reduce the inspection man-hour and shorten the inspection tact. .

また、第１のラインセンサユニット１９により、基板８の搬入口で、基板８のサイズ検査、ランドパターン検査、半田印刷状態検査、基板種類検査、基板異物混入検査等が可能となるため、基板８に部品を搭載する前に基板８の不良を検出することができ、これにより、基板ユニット生産の歩留まりが向上する。 In addition, the first line sensor unit 19 can perform size inspection, land pattern inspection, solder printing state inspection, substrate type inspection, substrate foreign matter contamination inspection, and the like at the entrance of the substrate 8. It is possible to detect a defect of the substrate 8 before mounting the components on it, thereby improving the yield of substrate unit production.

さらに、基板８の搬出口では、第２のラインセンサユニット２２により、基板８への部品搭載後の部品の位置、部品の姿勢、部品の種類、部品の有無、基板８への異物混入等の検査が可能であるため、部品搭載後の後工程に行く前に部品搭載済み不良基板を検出することができ、これにより、生産ライン全体の歩留まりが向上する。 Furthermore, at the carry-out port of the board 8, the second line sensor unit 22 causes the position of the part after mounting the part on the board 8, the posture of the part, the type of the part, the presence / absence of the part, contamination of the board 8, etc. Since inspection is possible, it is possible to detect a defective board on which a component is mounted before going to a subsequent process after mounting the component, thereby improving the yield of the entire production line.

また、検査専用の外観検査装置が不要となるので、外観検査装置のための設置床面積が節約できて経費が節減できると共に、外観検査装置のためのプログラミング工数を削減できて生産能率が向上する。 In addition, since a visual inspection device dedicated to inspection is not required, the installation floor area for the visual inspection device can be saved and costs can be reduced, and the programming man-hours for the visual inspection device can be reduced and the production efficiency can be improved. .

なお、部品搭載装置１は、基板８にバーコード、２次元コード、又は文字等を付加し、そのコードを第１のラインセンサユニット１９および第２のラインセンサユニット２２により基板画像から読取り、そのコードと共に基板８の検査結果および製造記録を所定の記録装置３９に記録して保存することにより、基板８のトレーサビリティを確保することもできるようになる。 The component mounting apparatus 1 adds a bar code, a two-dimensional code, a character, or the like to the board 8 and reads the code from the board image by the first line sensor unit 19 and the second line sensor unit 22. By recording and storing the inspection result and manufacturing record of the substrate 8 together with the code in a predetermined recording device 39, the traceability of the substrate 8 can be ensured.

(a) は一実施の形態における部品搭載装置の外観斜視図、(b) は部品搭載装置の上下の保護カバーを取り除いて内部の構成を模式的に示す斜視図である。(a) is an external perspective view of a component mounting apparatus according to an embodiment, and (b) is a perspective view schematically showing an internal configuration by removing upper and lower protective covers of the component mounting apparatus. 部品搭載装置内の基板搬送系の概略図である。It is the schematic of the board | substrate conveyance system in a component mounting apparatus. 部品搭載装置のシステムブロック図である。It is a system block diagram of a component mounting apparatus. 部品搭載装置の第１のラインセンサユニット及び第２のラインセンサユニットを用いて行われる基板検査の処理動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the board | substrate test | inspection processing operation performed using the 1st line sensor unit of a component mounting apparatus, and a 2nd line sensor unit.

符号の説明Explanation of symbols

１部品搭載装置
２モニタ装置
３異常表示ランプ
４上部保護カバー
５操作入力用表示装置
６基台
７ガイドレール
８基板
９部品供給ステージ
１０吸着ノズル
１１テープ式部品供給装置
１２保持リール
１３Ｙ軸レール
１４Ｘ軸レール
１５（１５−１，１５−２，１５−３，１５−４）作業ヘッド
１６搭載ヘッド
１７チェーン体
１８部品認識用カメラ
１９第１のラインセンサユニット
２０基板滞留部
２１部品搭載ステージ
２２第２のラインセンサユニット
２３ＣＰＵ
２４バス
２５ｉ／ｏ制御ユニット
２６画像処理ユニット
２７メモリ
２８部品
２９ＬＥＤ照明器
３１照明制御ユニット
３２Ｘ軸モータ
３３Ｙ軸モータ
３４Ｚ軸モータ
３５ θ軸モータ
３６バキュームユニット
３７バキュームチューブ
３８空圧センサ
３９記録装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 2 Monitor apparatus 3 Abnormal display lamp 4 Upper protective cover 5 Operation input display apparatus 6 Base 7 Guide rail 8 Substrate 9 Component supply stage 10 Adsorption nozzle 11 Tape type component supply apparatus 12 Holding reel 13 Y-axis rail 14 X-axis rail 15 (15-1, 15-2, 15-3, 15-4) Working head 16 Mounting head 17 Chain body 18 Component recognition camera 19 First line sensor unit 20 Substrate retention portion 21 Component mounting stage 22 Second line sensor unit 23 CPU
24 bus 25 i / o control unit 26 image processing unit 27 memory 28 parts 29 LED illuminator 31 illumination control unit 32 X-axis motor 33 Y-axis motor 34 Z-axis motor 35 θ-axis motor 36 vacuum unit 37 vacuum tube 38 pneumatic sensor 39 Recording device

Claims

装置本体内に搬入される基板に部品を搭載する部品搭載装置において、
前記基板の搬入位置において前記基板の搬入方向に直交する方向に延在し少なくとも前記基板の幅に対応する長さで配置され、搬入される前記基板を線順次に撮像する第１の撮像手段と、
該第１の撮像手段により撮像された前記基板の画像情報と予め作成されている前記基板の画像情報とを比較する第１の比較手段と、
該第１の比較手段による比較結果に基づいて前記基板の正常又は異常を検知する検知手段と、
該検知手段により前記基板が正常であると検知されたとき前記基板に部品を搭載する部品搭載手段と、
前記検知手段により前記基板が異常であると検知されたとき前記基板の異常を報知する報知手段と、
を有することを特徴とする部品搭載装置。 In a component mounting device that mounts components on a board that is carried into the device body,
A first imaging unit that extends in a direction orthogonal to the substrate loading direction at the substrate loading position and is arranged with a length corresponding to at least the width of the substrate, and images the loaded substrates line-sequentially; ,
First comparison means for comparing image information of the substrate imaged by the first imaging means with image information of the substrate prepared in advance;
Detecting means for detecting normality or abnormality of the substrate based on a comparison result by the first comparing means;
Component mounting means for mounting a component on the board when the detection means detects that the board is normal;
Informing means for informing the abnormality of the substrate when the detecting means detects that the substrate is abnormal;
A component mounting apparatus characterized by comprising:

前記基板の搬出位置において前記基板の搬出方向に直交する方向に延在し少なくとも前記基板の幅に対応する長さで配置され、前記部品搭載手段により前記部品を搭載されて装置本体より搬出される前記基板を線順次に撮像する第２の撮像手段と、
該第２の撮像手段により撮像された前記基板の画像情報と予め作成されている前記基板の画像情報とを比較する第２の比較手段と、
を更に備え、
前記検知手段は、前記第２の比較手段による比較結果に基づいて前記基板の正常又は異常を検知し、
前記報知手段は、前記検知手段により前記基板が異常であると検知されたとき前記基板の異常を報知する、
ことを特徴とする請求項１記載の部品搭載装置。 At the board unloading position, the board extends in a direction orthogonal to the board unloading direction and is arranged with a length corresponding to at least the width of the board. The parts are loaded by the component mounting means and unloaded from the apparatus main body. Second imaging means for imaging the substrate line-sequentially;
Second comparing means for comparing image information of the substrate imaged by the second imaging means with image information of the substrate prepared in advance;
Further comprising
The detection means detects normality or abnormality of the substrate based on a comparison result by the second comparison means,
The notification means notifies the abnormality of the substrate when the detection means detects that the substrate is abnormal.
The component mounting apparatus according to claim 1.

前記報知手段により前記基板の異常が報知されたとき、該基板を所定の滞留位置に滞留させる基板滞留手段を更に有する、ことを特徴とする請求項１又は２記載の部品搭載装置。 3. The component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a substrate staying means for retaining the board at a predetermined staying position when an abnormality of the board is notified by the notifying means.

前記第１又は前記第２の撮像手段は、前記基板を照明する照明手段と、撮像素子アレイから成るラインセンサと、で構成されることを特徴とする請求項１又は２記載の部品搭載装置。 3. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the first or second imaging unit includes an illuminating unit that illuminates the substrate and a line sensor including an imaging element array.

前記基板の撮像範囲を予め所望のラインで又は所望のエリアに分割して撮像するよう前記第１又は前記第２の撮像手段を制御する撮像制御手段を更に有する、ことを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の部品搭載装置。 The image pickup control means for controlling the first image pickup means or the second image pickup means so that the image pickup range of the substrate is picked up in advance in a desired line or divided into a desired area. 2, 3 or 4 component mounting apparatus.

前記第１又は前記第２の撮像手段により前記基板を撮像するに際し、該基板の搬入又は搬出する速度を可変する搬送可変手段を更に有する、ことを特徴とする請求項１又は２記載の部品搭載装置。 3. The component mounting according to claim 1, further comprising a conveyance variable unit configured to vary a speed at which the substrate is carried in or out when the substrate is imaged by the first or second imaging unit. apparatus.

前記第１又は前記第２の撮像手段により撮像された情報を、前記基板の検査結果及び製造記録として保存する保存手段を更に有する、ことを特徴とする請求項１又は２記載の部品搭載装置。

The component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a storage unit that stores information captured by the first or second imaging unit as an inspection result and a manufacturing record of the substrate.