JP2007030147A - ナノ貼紙の製造法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 産業上の量産及び低コストの要求に応えられるナノ貼紙の製造法を提供する。
【解決手段】 ステップa)では、真空環境下で基板11と転写スタンプ21を備える。そのうち転写スタンプ21は転写面を有し、転写面の表面にナノ凸形パターン24を有し、ナノ凸形パターン24は多数個の凸部241と凹部243から組成され、基板11は蝕刻層12を有する。ステップb)では、ナノ凸形パターン24の凸部241または凹部243のいずれか一つにフォトレジスト材料26を付着させる付着工程を実行する。ステップc)では、転写スタンプ21のナノ凸形パターン24と蝕刻層12とを接触させることでナノ凸形パターン24上のフォトレジスト材料26を蝕刻層12の表面に転写する転写工程を実行する。ステップd)では、蝕刻層12を蝕刻することで蝕刻層12のフォトレジスト材料26が付着していない部位を所定の深さで蝕刻する蝕刻工程を実行する。
【選択図】 なし
【解決手段】 ステップa)では、真空環境下で基板11と転写スタンプ21を備える。そのうち転写スタンプ21は転写面を有し、転写面の表面にナノ凸形パターン24を有し、ナノ凸形パターン24は多数個の凸部241と凹部243から組成され、基板11は蝕刻層12を有する。ステップb)では、ナノ凸形パターン24の凸部241または凹部243のいずれか一つにフォトレジスト材料26を付着させる付着工程を実行する。ステップc)では、転写スタンプ21のナノ凸形パターン24と蝕刻層12とを接触させることでナノ凸形パターン24上のフォトレジスト材料26を蝕刻層12の表面に転写する転写工程を実行する。ステップd)では、蝕刻層12を蝕刻することで蝕刻層12のフォトレジスト材料26が付着していない部位を所定の深さで蝕刻する蝕刻工程を実行する。
【選択図】 なし
Description
本発明は、ナノ科学技術に関し、特に産業の量産及び低コストの要求に応えられるナノ貼紙の製造法に関するものである。
現今、ナノ貼紙の製造技術のうち平版印刷技術(Lithography Techniques)は量産及び低コストの要求に応え、特に線の幅が50ナノ以下である解析度の技術は半導体集積回路、電子商業化、光電産業及び磁性ナノ装置などの製造に適用するとされている。
現今の周知技術では、電子ビーム走査による平板印刷技術は解析度が10ナノである(非特許文献1)。このような技術はポイントとポイントとを連接させる方法(point by point)で直列に配列するものであるため、生産速度が極めて遅い。したがって量産の要求に応えることはできない。また、もう一つは、X射線による平板印刷技術は、解析度が20ナノであり、生産率が高い接触式転写の模式である(非特許文献2、3)。しかし、その光マスク技術及び露光技術は非常に複雑で高価であるため、業界の要求に応えることはできない。また、もう一つは、接近式スキャニングプローブによる平板印刷技術は解析度が10ナノであり、早期の技術であるとされている(非特許文献4)。そのため、それらにくらべて産業上の量産及び低コストの要求に応えることは不可能である。
本発明者は、上述の欠点に鑑みて試作と実験が絶えなかった結果、本発明を完成させた。
現今の周知技術では、電子ビーム走査による平板印刷技術は解析度が10ナノである(非特許文献1)。このような技術はポイントとポイントとを連接させる方法(point by point)で直列に配列するものであるため、生産速度が極めて遅い。したがって量産の要求に応えることはできない。また、もう一つは、X射線による平板印刷技術は、解析度が20ナノであり、生産率が高い接触式転写の模式である(非特許文献2、3)。しかし、その光マスク技術及び露光技術は非常に複雑で高価であるため、業界の要求に応えることはできない。また、もう一つは、接近式スキャニングプローブによる平板印刷技術は解析度が10ナノであり、早期の技術であるとされている(非特許文献4)。そのため、それらにくらべて産業上の量産及び低コストの要求に応えることは不可能である。
本発明者は、上述の欠点に鑑みて試作と実験が絶えなかった結果、本発明を完成させた。
(K. C. Beard, T. Qi. M. R. Dawson, B. Wang. C. Li, Nature 368, 604(1994).)
(M. Godinot and M. Mahboubi, C. R. Acad. Sci. Ser. II Mec. Phys. Chim. Chim. Sci. Terre Univers. 319, 357(1994)
M. Godinot, in Anthropoid Origins, J. G. Fleagle and R. F. Kay, Eds. (Plenum, New York, 1994), pp. 235-295.)
(E. L. Simons and D. T. Rasmussen, Proc. Nati. Acad. Sci. U.S.A. 91, 9946(1994); Evol. Anthropol. 3, 128(1994).)
本発明の主な目的は、産業上の量産及び低コストの要求に応えられるナノ貼紙の製造法を提供することである。
上述の目的を達成するために、本発明によるナノ貼紙の製造法は下記のステップを含む。ステップa)では真空環境下で基板と転写スタンプを備える。そのうち転写スタンプは転写面を有し、転写面の表面にナノ凸形パターンを有し、ナノ凸形パターンは多数個の凸部と凹部から組成され、基板は蝕刻層を有する。ステップb)ではナノ凸形パターンの凸部または凹部のいずれか一つにフォトレジスト材料を付着させる付着工程を実行する。ステップc)では転写スタンプのナノ凸形パターンと蝕刻層とを接触させることでナノ凸形パターン上のフォトレジスト材料を蝕刻層の表面に転写する転写工程を実行する。ステップd)では蝕刻層を蝕刻することで蝕刻層のフォトレジスト材料が付着していない部位を所定の深さで蝕刻する蝕刻工程を実行する。前記ステップにより、ナノ貼紙の生産は産業上の量産及び低コストの要求に応えることが可能となる。
以下、本発明の特徴を下記の実施例と図面に基づいて説明する。まず図面の説明は下記の通りである。
図1は本発明の第一実施例の第一動作を示す模式図である。
図2は本発明の第一実施例の第二動作を示す模式図である。
図3は本発明の第一実施例での凸部にフォトレジスト材料を付着させている状態を示す模式図である。
図1は本発明の第一実施例の第一動作を示す模式図である。
図2は本発明の第一実施例の第二動作を示す模式図である。
図3は本発明の第一実施例での凸部にフォトレジスト材料を付着させている状態を示す模式図である。
図4は本発明の第一実施例での凹部にフォトレジスト材料を付着させている状態を示す模式図である。
図5は本発明の第一実施例の第三動作を示す模式図である。
図6は本発明の第一実施例での転写された後の基板の状態を示す模式図である。
図7は本発明の第一実施例の第四動作を示す模式図である。
図5は本発明の第一実施例の第三動作を示す模式図である。
図6は本発明の第一実施例での転写された後の基板の状態を示す模式図である。
図7は本発明の第一実施例の第四動作を示す模式図である。
図8は本発明の第一実施例の第五動作を示す模式図である。
図9は本発明の第二実施例の第一動作を示す模式図である。
図10は本発明の第二実施例の第二動作を示す模式図である。
図11は本発明の第二実施例の第三動作を示す模式図である。
図12は本発明の第二実施例の第四動作を示す模式図である。
図9は本発明の第二実施例の第一動作を示す模式図である。
図10は本発明の第二実施例の第二動作を示す模式図である。
図11は本発明の第二実施例の第三動作を示す模式図である。
図12は本発明の第二実施例の第四動作を示す模式図である。
図1から図7に示すように、本発明の第一実施例によるナノ貼紙の製造法は下記のステップを含む。
ステップa)では、真空環境下で基板11と転写スタンプ21とを備える。そのうち転写スタンプ21は板状を呈し、底部に転写面22を有し、転写面22は表面にナノ凸形パターン24を有し、ナノ凸形パターン24は多数個の凸部241と凹部243から組成され、基板11は蝕刻層12を有し、蝕刻層12は図1に示すように、重合体材質(polymer)である。
ステップa)では、真空環境下で基板11と転写スタンプ21とを備える。そのうち転写スタンプ21は板状を呈し、底部に転写面22を有し、転写面22は表面にナノ凸形パターン24を有し、ナノ凸形パターン24は多数個の凸部241と凹部243から組成され、基板11は蝕刻層12を有し、蝕刻層12は図1に示すように、重合体材質(polymer)である。
ステップb)では、図2に示すように、ナノ凸形パターン24の凸部241または凹部243のいずれか一つにフォトレジスト材料26を付着させる付着工程を実行する。そのうち凸部241にフォトレジスト材料26を付着させた後の状態は図3に示す通りであり、凹部243にフォトレジスト材料26を付着させた後の状態は図4に示す通りである。
ステップc)では、転写スタンプ21を基板11に転写する転写工程を実行する。この時、図5に示すようにナノ凸形パターン24と蝕刻層12とを接触させることでナノ凸形パターン24上のフォトレジスト材料26を蝕刻層12の表面に転写することが可能である。凸部241にフォトレジスト材料26を付着させるか、凹部243にフォトレジスト材料26を付着させるかのいずれ方法でもフォトレジスト材料26を蝕刻層12の表面に転写することが可能である。かつ凸部241により転写された後の基板11の状態と凹部243により転写された後の基板11の状態は図6に示す通りである。
ステップc)では、転写スタンプ21を基板11に転写する転写工程を実行する。この時、図5に示すようにナノ凸形パターン24と蝕刻層12とを接触させることでナノ凸形パターン24上のフォトレジスト材料26を蝕刻層12の表面に転写することが可能である。凸部241にフォトレジスト材料26を付着させるか、凹部243にフォトレジスト材料26を付着させるかのいずれ方法でもフォトレジスト材料26を蝕刻層12の表面に転写することが可能である。かつ凸部241により転写された後の基板11の状態と凹部243により転写された後の基板11の状態は図6に示す通りである。
ステップd)では、図7に示すように、蝕刻層12を蝕刻することで蝕刻層12上のフォトレジスト材料26が付着していない部位を所定の深さで蝕刻すると同時にフォトレジスト材料26が付着している部位に所定の高さを有する多数個のナノ繊毛28を形成する蝕刻工程を実行する。この時、基板11を直接ナノ貼紙とするか、蝕刻層12をはずしてほかの材料に付着させてナノ貼り紙の他の用途に使用することが可能である。
上述方法によりナノ貼紙を形成することが可能となる。
上述方法によりナノ貼紙を形成することが可能となる。
また第一実施例では、さらに洗剤(図中未表示)で基板11上のフォトレジスト材料26を除去する洗浄工程を実行するステップe)を増やすことが可能である。除去した後の状態は図8に示す通りである。前述ステップa)からステップd)により形成されたナノ繊毛28の先端にフォトレジスト材料26が残留しているため、フォトレジスト材料26を除去するかしないかにはナノ貼紙全体の吸着性に影響することはない。また洗浄工程はよりいっそうナノ貼紙の製品をきれいにすることができるだけでなく、未洗浄状態下での変数を解消できる。
図9から図12に示すように、本発明の第二実施例によるナノ貼紙の製造法は下記のステップを含む。
ステップa)では、真空環境下で基板31と転写スタンプ41を備える。そのうち転写スタンプ41はローラー状を呈し、周囲面に転写面42を有し、転写面42は表面にナノ凸形パターン44を有し、ナノ凸形パターン44は多数個の凸部441と凹部443から組成され、基板31は蝕刻層32を有し、その状態は図9に示す通りである。
ステップa)では、真空環境下で基板31と転写スタンプ41を備える。そのうち転写スタンプ41はローラー状を呈し、周囲面に転写面42を有し、転写面42は表面にナノ凸形パターン44を有し、ナノ凸形パターン44は多数個の凸部441と凹部443から組成され、基板31は蝕刻層32を有し、その状態は図9に示す通りである。
ステップb)では、図10に示すように、ナノ凸形パターン44の凸部441または凹部443のいずれか一つにフォトレジスト材料46を付着させる付着工程を実行する。
ステップc)では、転写スタンプ41を基板31に輪転させる転写工程を実行する。この時、図11に示すようにナノ凸形パターン44と蝕刻層32とを接触させることでナノ凸形パターン44上のフォトレジスト材料46を蝕刻層32の表面に転写することが可能である。第二実施例では、例として凸部441にフォトレジスト材料46を付着させる方法が掲示した。説明を簡潔にするために、凹部443にフォトレジスト材料46を付着させる過程についての説明を省略する。
ステップc)では、転写スタンプ41を基板31に輪転させる転写工程を実行する。この時、図11に示すようにナノ凸形パターン44と蝕刻層32とを接触させることでナノ凸形パターン44上のフォトレジスト材料46を蝕刻層32の表面に転写することが可能である。第二実施例では、例として凸部441にフォトレジスト材料46を付着させる方法が掲示した。説明を簡潔にするために、凹部443にフォトレジスト材料46を付着させる過程についての説明を省略する。
ステップd)では、図12に示すように、蝕刻層32を蝕刻することで蝕刻層32上のフォトレジスト材料46が付着していない部位を所定の深さで蝕刻すると同時にフォトレジスト材料46が付着している部位に所定の高さを有する多数個のナノ繊毛48を形成する蝕刻工程を実行する。この時、基板31を直接ナノ貼紙とするか、蝕刻層32をはずしてほかの材料に付着させてナノ貼り紙の他の用途に使用することが可能である。
第二実施例と第一実施例との違いは転写スタンプの形および転写スタンプと基板との接触方法(第一実施例は転写方法であるのに対し、第二実施例は輪転方法である)にある。そのほかのステップについて第二実施例と第一実施例は同じであるため、説明を省略する。また第二実施例は連続生産に適用することが可能である。
上述により、本発明の実施例によるナノ貼紙の製造法は真空環境下で簡単な転写または輪転技術と蝕刻技術とを組み合わせることでナノレベルの蝕刻層を高速に大量形成し、ナノ貼紙として使用することが可能であるため、産業上の量産の需要に応えられるだけでなく、低コストの長所を有する。周知のものに比べて産業上の優勢な点を有する。
上述により、本発明の実施例によるナノ貼紙の製造法は真空環境下で簡単な転写または輪転技術と蝕刻技術とを組み合わせることでナノレベルの蝕刻層を高速に大量形成し、ナノ貼紙として使用することが可能であるため、産業上の量産の需要に応えられるだけでなく、低コストの長所を有する。周知のものに比べて産業上の優勢な点を有する。
11 基板、12 蝕刻層、21 転写スタンプ、22 転写面、24 ナノ凸形パターン、241 凸部、243 凹部、26 フォトレジスト材料、28 ナノ繊毛、31 基板、32 蝕刻層、41 転写スタンプ、42 転写面、44 ナノ凸形パターン、441 凸部、443 凹部、46 フォトレジスト材料、48 ナノ繊毛
Claims (7)
- 真空環境下で基板および転写スタンプを準備し、そのうちの転写スタンプは転写面を有し、転写面の表面にナノ凸形パターンを有し、ナノ凸形パターンは多数個の凸部と凹部から組成され、基板は蝕刻層を有するステップa)と、
ナノ凸形パターンの凸部または凹部のいずれか一つにフォトレジスト材料を付着させる付着工程を実行するステップb)と、
転写スタンプのナノ凸形パターンと蝕刻層とを接触させることでナノ凸形パターン上のフォトレジスト材料を蝕刻層の表面に転写する転写工程を実行するステップc)と、
蝕刻層を蝕刻することで蝕刻層のフォトレジスト材料が付着していない部位を所定の深さで蝕刻する蝕刻工程を実行するステップd)と、
を含むことを特徴とするナノ貼紙の製造法。 - 洗剤で基板上のフォトレジスト材料を除去する洗浄工程を実行するステップe)を含むことを特徴とする請求項1に記載のナノ貼紙の製造法。
- ステップb)では、ナノ凸形パターンの凸部にフォトレジスト材料を付着させることを特徴とする請求項1に記載のナノ貼紙の製造法。
- ステップb)では、ナノ凸形パターンの凹部にフォトレジスト材料を付着させることを特徴とする請求項1に記載のナノ貼紙の製造法。
- ステップa)では、蝕刻層は重合体材質(polymer)であることを特徴とする請求項1に記載のナノ貼紙の製造法。
- ステップa)では、転写スタンプは板状を呈し、転写面は底部に位置付けられ、ステップc)では、転写スタンプは転写方法によりナノ凸形パターンと蝕刻層とを接触させることを特徴とする請求項1に記載のナノ貼紙の製造法。
- ステップa)では、転写スタンプはローラー状を呈し、転写面は周囲面に位置付けられ、ステップc)では、転写スタンプは輪転方法によりナノ凸形パターンと蝕刻層とを接触させることを特徴とする請求項1に記載のナノ貼紙の製造法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102591140A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-18 | 苏州锦元纳米科技有限公司 | 一种纳米压印方法 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7066234B2 (en) | 2001-04-25 | 2006-06-27 | Alcove Surfaces Gmbh | Stamping tool, casting mold and methods for structuring a surface of a work piece |
US7910288B2 (en) | 2004-09-01 | 2011-03-22 | Micron Technology, Inc. | Mask material conversion |
US7611944B2 (en) | 2005-03-28 | 2009-11-03 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit fabrication |
US7816262B2 (en) * | 2005-08-30 | 2010-10-19 | Micron Technology, Inc. | Method and algorithm for random half pitched interconnect layout with constant spacing |
US7902074B2 (en) * | 2006-04-07 | 2011-03-08 | Micron Technology, Inc. | Simplified pitch doubling process flow |
US8003310B2 (en) | 2006-04-24 | 2011-08-23 | Micron Technology, Inc. | Masking techniques and templates for dense semiconductor fabrication |
US7795149B2 (en) * | 2006-06-01 | 2010-09-14 | Micron Technology, Inc. | Masking techniques and contact imprint reticles for dense semiconductor fabrication |
US7780431B2 (en) * | 2006-09-14 | 2010-08-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Nanoimprint molds and methods of forming the same |
US8608972B2 (en) * | 2006-12-05 | 2013-12-17 | Nano Terra Inc. | Method for patterning a surface |
US20080152835A1 (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-26 | Nano Terra Inc. | Method for Patterning a Surface |
US7604836B2 (en) * | 2006-12-13 | 2009-10-20 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Release layer and resist material for master tool and stamper tool |
US20080230773A1 (en) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Nano Terra Inc. | Polymer Composition for Preparing Electronic Devices by Microcontact Printing Processes and Products Prepared by the Processes |
US7923373B2 (en) | 2007-06-04 | 2011-04-12 | Micron Technology, Inc. | Pitch multiplication using self-assembling materials |
US7737039B2 (en) | 2007-11-01 | 2010-06-15 | Micron Technology, Inc. | Spacer process for on pitch contacts and related structures |
US7659208B2 (en) | 2007-12-06 | 2010-02-09 | Micron Technology, Inc | Method for forming high density patterns |
EP2246177B1 (en) * | 2008-02-27 | 2018-06-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Roller type nano-imprint device, mold roll for the roller type nano-imprint device, fixed roll for the roller type nano-imprint device, and nano-imprint sheet manufacturing method |
US8030218B2 (en) | 2008-03-21 | 2011-10-04 | Micron Technology, Inc. | Method for selectively modifying spacing between pitch multiplied structures |
US8492282B2 (en) | 2008-11-24 | 2013-07-23 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a masking pattern for integrated circuits |
TWI396901B (zh) | 2009-12-21 | 2013-05-21 | Au Optronics Corp | 製作觸控面板之方法 |
US9831362B2 (en) * | 2013-03-29 | 2017-11-28 | The Hong Kong University Of Science And Technology | Roll-to-roll fabrication of ordered three-dimensional nanostructure array, related techniques, materials and products |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020130444A1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-19 | Gareth Hougham | Post cure hardening of siloxane stamps for microcontact printing |
WO2002085639A1 (en) * | 2001-04-25 | 2002-10-31 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Edge transfer lithography |
US6946332B2 (en) * | 2002-03-15 | 2005-09-20 | Lucent Technologies Inc. | Forming nanoscale patterned thin film metal layers |
US7218465B1 (en) * | 2002-06-28 | 2007-05-15 | Seagate Technology Llc | Magnetic media patterning via contact printing utilizing stamper having magnetic pattern formed in non-magnetic substrate |
US6792856B2 (en) * | 2002-07-16 | 2004-09-21 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for accurate, micro-contact printing |
US7632087B2 (en) * | 2003-12-19 | 2009-12-15 | Wd Media, Inc. | Composite stamper for imprint lithography |
-
2005
- 2005-07-25 TW TW094125184A patent/TW200705541A/zh not_active IP Right Cessation
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102591140A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-18 | 苏州锦元纳米科技有限公司 | 一种纳米压印方法 |
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