JP2007027740A - 改良された光リソグラフ処理の方法およびシステム - Google Patents

Abstract

【課題】光リソグラフシステムで得る処理の質に関する情報を得る。
【解決手段】レジスト層内にパターンのイメージを得るため、パラメータ選択により基板の光リソグラフ処理を改善。選択可能なパラメータを持つ光リソグラフシステムに対する１組のパラメータで、光リソグラフシステムを特徴付け、転換レンズ瞳情報を得る（３０６）。これは選択された組みのシステムパラメータを持つ光リソグラフシステム内の組みのポイントの各ポイントに対し基板位置で少なくとも１つの光学パラメータを得て達成され、少なくとも１つの光学パラメータは、レンズ瞳内の組みのポイントの前記ポイントから基板に投射の光線の性質である。レンズ瞳情報は、レジスト層内のパターン発生に使用されるマスク情報に結合され（３１０）、リソグラフ処理に対する組みのパラメータで決定のシステムの評価又はランク付けをする（３１２）。
【選択図】図７

Description

この発明は基板の光リソグラフ処理を最適化するためのシステムおよび方法に関する。特に、この発明は、高い開口値のレンズを持つリソグラフツールを用いて、浸漬リソグラフ処理またはリソグラフの処理を最適化するためのシステムと方法に関する。

今日の集積回路の生産では、光リソグラフは主要な技術の１つである。集積回路か他のデバイスで進行中の小型化は、多くの問題をもたらし、それは、光リソグラフで遭遇するかもしれない。

光リソグラフシステムで、光源で発生する光がマスクに入射されるとき、光は回折されるであろう。このマスクの構造の規模が小さいほど、光はより多く拡散されるであろう。従って、このマスクの構造の規模がより小さいと、レジスト層へ合焦されるために、回折した光は、対物レンズにより集光されるであろう。その結果、レジスト層上に形成されるマスク構造は、低品質となるであろう。高い開口値(NA)のレンズを選ぶことによって、光の収斂を改善することができる。そのような高いNAレンズの使用は、ウエハースへの合焦された光の高い入射角をもたらし、また、焦点の深さの低減をもたらす。そして、高い入射角の問題は、空気よりさらに高い屈折率の媒体を、レンズとレジストの間に導入することにより克服でき、その構成は、典型的に浸漬リソグラフの場合に実施される。

使用した光の偏向状態は、レジスト層内の透過、反射および干渉特性に影響を持つので、光リソグラフでプリントされるイメージの品質は、使用した光の偏向状態に依存する。光の偏向状態が、光学系を通じた伝播の間に、典型的に変化するので、元来、与えられた偏向状態を持つ光の使用の効果を理解するのは難しい。それぞれ、マスク構造の萎縮する寸法および、光学系における高いNAレンズの使用による回折の大きい角度と入射の大きい角度の存在は、光伝播に、透過された、および/または反射された光の偏向状態の傾向をさらに持たせる。その結果、光源の偏向挙動と、プリントされたイメージの得られる品質との間の非明白で容易でない相関関係が得られる。光源の偏向の挙動が一定であるか、または不均等であるかもしれないことに注意すべきである。そのことは、光源の偏向状態は、同じであるかもしれないか、または光源の異なったポイントの間で異なることを意味する。

ウエハー上のレジスト層へのマスク情報となる正確なイメージまたはプリントを得るために、および／または、ウエハー上のレジスト層へのマスク情報となるイメージまたはプリントでの偏向および回折の影響を見積もるために、光量およびリソグラフシステムでレジスト層に達した光の偏向状態についての情報を得ることは有用である。

光リソグラフの処理に使用される光の偏向状態の影響を考慮に入れるために、既にいくつかの努力がなされている。

光透過とその偏向状態に関する有用な情報を得るための方法は、周知である。例えば、「光学の原理」(Cambridge United Press 1999刊のBorn and Wolf著、Electromagnetic Theory of Propagation, Interference and Diffraction of Light (第7版)でさらに詳細に説明されるように、通常、マクスウェル方程式は、光学系における光学効果について説明するのに使用される。完全な光学系を説明するためにマクスウェル方程式を使用することは、非常に退屈で集中的な労力のいる方法となるか、解決を出さない方法である。代わりに、その複雑さを克服するため、現在の方法は、光学系の簡易型の記述に対応して、低減された組みの方程式を使用し、結果、エラーが発生し、不正確な理解となり、不適切な光リソグラフ処理につながる。

米国の特許出願 US-2004/0119954 A1は、偏向の影響によるイメージ性能の劣化を防ぐための方法と装置について開示する。そのドキュメントは、特定の入射角を有する光に対し、その光のみがs偏向の光を含む方法と装置について説明している。これらの要件を実現させる既存の光リソグラフシステムの数は限られている。典型的に、偏向制御部分が使用されている。それにもかかわらず、理論的に完全に偏向した光源および非偏向のマスク及びレンズが使用された場合でも、装置位置における偏向が典型的に一定でないので、s偏向している光とp偏向している光の混合は常に存在し、そのため、p偏向の光成分は、とにかく対処される必要があるだろう。
米国特許出願 US-2004/0119954 A1

上で引用された方法またはシステムは、既存の光リソグラフのシステムのあまりにも多くを妥協することなく、光リソグラフのシステムに対して得られる処理の質に関する情報を、比較的容易に得ることを全く許可しない。

この発明の目的は、基板の最適化されたリソグラフの処理の方法とシステムを提供することである。基板の最適化されたリソグラフの処理は、例えば、基板上のレジスト層内に質のよいイメージまたはプリントを効率的に得られるようになる。この発明の別の目的は、基板の最適化されたリソグラフの処理のための有用な情報を得るための方法とシステムを提供することである。上の目的はこの発明に基づく方法とシステムによって達成される。

この発明はデバイスのリソグラフ処理を設定するための方法に関し、その方法は、
a) 選択可能なシステムパラメータを持っている光リソグラフのシステムのための１組のシステムパラメータを選択するステップと、
b) 選択された組みのシステムパラメータがある光リソグラフのシステムのレンズ瞳内の１組のポイントの各ポイントに対し、装置のレベルでの少なくとも１つの光学パラメータの値を取得するステップと、
c) レンズ瞳内の対応するポイントの位置にリンクした前記決定された値を備える情報を、前記装置の光リソグラフ処理のために使用された少なくとも１つのマスクについての情報に結合するステップとを備え、前記少なくとも１つの光学パラメータは、レンズ瞳内の１組のポイントの各ポイントから装置に向けて投射された光線の特性である。そして、組みのシステムパラメータと、前記少なくとも１つのマスクとの結合の前記結合された情報に基づいて、評価ステップが実行される。

レンズ瞳内の対応するポイントの位置にリンクされた前記決定された値を備える情報は、光源の偏向に関した情報であるかもしれない。この方法は、別の組みのシステムパラメータを選択し、そしてステップbからdを繰り返すステップを備えるかもしれない。前記評価ステップは、前記選択されたシステムパラメータの組みと、前記少なくとも１つのマスクとの結合を格付けすることを備えてもよい。少なくとも１つの前記光学パラメータは、透過率、干渉または反射のいずれを含んでもよい。前記システムは、光源、イメージングモジュール、基板上のレジスト層および、浸漬液体を備えてもよく、前記選択可能なシステムパラメータは、開口値、実反射係数および／または、レジスト層の吸収係数、レジスト層の透過率、浸漬液体の実反射係数および／または、吸収係数、浸漬液体の透過率、光源の各部での光の偏向状態、光源での光の放射強度、浸漬液体の反射係数および／または、吸収係数、光源の光の放射波長範囲、光源の形状、底部の反射防止コーティングの実反射係数および／または吸収係数および／または厚さ、マスクタイプ、トップの非反射性コーティングの実反射係数および／または吸収係数および／または厚さのいずれかを含んでもよい。

この発明の具体化に従った方法では、少なくとも１つの前記光学パラメータは、透過率を備えてもよく、前記光学リソグラフシステム内の光は、前記少なくとも１個のマスクによって拡散される。情報を結合する前記ステップは、前記レンズ瞳内に少なくとも部分的に位置する回折状態に対応するレンズ瞳内の位置を決定すること、および、前記レンズ瞳内の前記位置における予め決定のポイントに対し、前記レンズ瞳内の前記位置におけるこれらの予め決定されたポイントに対応する前記伝送率の値を得ることを含む。回折状態に対応するレンズ瞳内の位置は、回折状態がレンズ瞳内にイメージされるこれらの領域に対応する。前記位置における予め設定された前記ポイントは、レンズ瞳内の前記位置の全領域にわたって実質的にサンプリング、つまり、選択される。

少なくとも１つの前述の光学パラメータは干渉を備え、前記光リソグラフのシステム内の光は、前記少なくとも１つのマスクにより、回折される。前記結合する情報は、前記レンズ瞳内に少なくとも部分的に位置する前記光の回折状態に対応する位置を決定すること、および、前記位置内の予め決定されたポイントに対し、前記位置内のこれらの予め決定されたポイントに対応する前記干渉の値を得ることを含む。前記位置内の前記予め決定されたポイントは、前記位置の中心であるかもしれない。前記位置に対する相対的な位置が実質的に同じであるように、前記位置内の予め決定されたポイントが存在する。

情報は、レンズ瞳内のポイントが２次元の強度プロットで示されるという対応の位置にリンクされた前述の決定している値を備えてもよい。２次元の強度プロットも領域強度プロットとして呼ばれるかもしれない。装置のレベルにおける少なくとも１つの光学パラメータの値を得ることは、フレネルの関係を用いた計算に基づくかもしれない。その上、その方法は、光リソグラフシステムの完全なシステム計算を使用することで、入力をリソグラフシミュレータに供給するために、前述の評価後、前記結合された情報の前記評価を用いることを備える。

この発明は、デバイスのリソグラフ処理に対する関連した情報をリソグラフ処理することを得るための方法に関連し、
・選択可能なシステムパラメータを持っている光リソグラフシステムのための１組のシステムパラメータを選択するステップと、
・選択された組みのパラメータを持つ光リソグラフシステムのレンズ瞳内の１組のポイント内の各ポイントに対し、デバイスのレベルで少なくとも１つの光学パラメータの値を得るステップと、
・レンズ瞳内の組みのポイントの各ポイントに対して格納するか、出力するステップとを備え、
少なくとも１つの光学パラメータは、レンズ瞳内の組みのポイントの前記ポイントからデバイスに投射された光線の特性であり、少なくとも１つの光学パラメータは、前記レンズ瞳内の前記ポイントに対する座標で結合される。

前記システムは、光源、イメージングモジュール、レジスト層および、浸漬液体を備えてもよく、前記システムパラメータは、開口値、レジスト層の実反射係数および／または吸収係数、レジスト層の透過率、浸漬液体の実反射係数および／または、吸収係数、浸漬液体の透過率、光源の各部での光の偏向状態、光源での光の放射強度、光源の放射強度または放射強度範囲、光源の形状、底部の反射防止コーティングの実反射係数および／または吸収係数および／または厚さ、基板タイプ、マスクタイプ、トップの反射防止コーティングの実反射係数および／または吸収係数および／または厚さのいずれかを含んでもよい。光源の異なる部分での光の偏向状態は、光源の各ポイントでの光の偏向状態を備える。デバイスのレベルでの少なくとも一つの光学パラメータの前記値は、デバイスレベルでの光の偏向状態に関係する値から、光源での光の偏向状態に関係する値へ変換されてもよい。デバイスのレベルにおける少なくとも１つの光学パラメータの値を得るステップは、フレネルの関係を用いた計算に基づくかもしれない。前述の情報は、２次元の強度プロットとして格納されるか、または出力されるかもしれない。２次元の強度プロットは、領域強度プロットと呼ばれるかもしれない。

この発明はまた、デバイスのリソグラフ処理を設定するためのシステムに関し、そのシステムは、
・光リソグラフシステムの１組のシステムパラメータの特性を得るための手段と、
・前記光リソグラフシステムのレンズ瞳内で組みのポイントの各ポイントに対し、デバイスのレベルでの少なくとも１つの光学パラメータに対する値を例えば計算して得るための手段と、および
・前記レンズ瞳内で対応するポイントにリンクされた、例えば計算して得られた値を、少なくとも１つのマスクについての情報に結合して、結合された情報をもたらすための手段とを備える。

好ましくは、評価するための手段は、前記結合された情報に基づき、前記組のシステムパラメータと前記少なくとも１つのマスクとの結合を評価する。

この発明はまた、デバイスのリソグラフ処理のために、リソグラフ処理する関連情報を得るためのシステムに関し、そのシステムは、
・光リソグラフシステムのシステムパラメータの特性を入手するための手段と、
・前記光リソグラフシステムのレンズ瞳内で１組のポイントの各ポイントに対し、デバイスのレベルで少なくとも１つの光学パラメータを例えば計算して得るための手段と、および
・レンズ瞳内で組みのポイントの各ポイントに対し、前記レンズ瞳内の前記ポイントに対する座標で結合された少なくとも１つの光学パラメータの値を格納するか出力するための手段とを備える。

この発明は更に、この発明で述べたようないずれかの方法を実行するためのコンピュータプログラム製品に関する。この発明はまた、そのようなコンピュータプログラム製品を保存する機械可読なデータ記憶装置に関する。この発明は更に、ローカルのまたは広域の遠隔通信ネットワーク上でそのようなコンピュータプログラム製品の送信に関する。

この発明の特定の実施例の利点は、最適化されたリソグラフ処理に対する方法およびシステムは、レジストへの入射光の伝送、レジスト内で伝送された光の干渉、または、レジストと基板との間の干渉での送信された光の反射などのいずれかを考慮できることである。

この発明の実施例の利点は、s偏向の光成分およびp偏向の光成分がデバイスのレベルで存在することを、リソグラフ処理を最適化するための方法およびシステムが考慮すること、および、リソグラフ処理の最適化をこれらの成分を考慮して実行できることである。

また、この発明の実施例の利点は、リソグラフ処理を最適化するための方法およびシステムが、入射光の偏向状態または、レジスト内への伝播を考慮することである。

この発明のある実施例の利点は、レジストにイメージやプリントを形成するために、リソグラフ処理を最適化するための方法およびシステムが、異なる偏向状態、例えば、s成分およびp成分を持つ光の使用を許可することである。また、この発明のある実施例の利点は、リソグラフの処理のためにあらかじめ多くのリソグラフのシステムを除くことなく、リソグラフ処理を最適化するための方法およびシステムが、使用されるべきより多くのリソグラフシステムの選択を許可することである。従ってこの発明の実施例の利点は、リソグラフ処理を最適化するための方法およびシステムが、使用されるべき光リソグラフツールの特定のタイプにより、優先的に制限されないことである。

この発明の実施例の別の利点は、光リソグラフ処理を最適化するための方法が、冗長でなく、かつ、低消費電力であることである。

この発明の特定の、かつ、都合のよい態様は、添付した独立および従属のクレームに明記される。従属クレームによる特徴は、理解されるように、また、クレームで単に明確化のために言及していないように、独立クレームの特徴および他の従属クレームの特徴と結合される。

この発明に関する教示は、基板の光リソグラフ処理のための改良された方法と装置の設計を可能にする。この分野でデバイスの一定の改善、変化および発展が存在するが、この概念は、実質的に新規で目新しいな改善を示すと信じられ、公知の実行を基点とし、より効率的で、安定して信頼できる方法の提供をもたらす。

この発明のこれら及び他の特性、特徴、および利点は、この発明の原理の実例として、添付した図面に関連して以下の記述から明白になるであろう。この記述は、単なる例として与えられたものであり、この発明の範囲を限定するものではない。

この発明は、特定の実施例およびある図面に関して説明されるが、この発明はそれに対して限定されるものではなく、クレームのみに限定される。記述した図面は、単に概略的なものであり、限定しない。図面では、いくつかの要素のサイズが、誇張されるが、図示目的のために実寸で示したものではない。寸法および相対的な寸法は、発明の実行のために実際の縮小に対応しない。また、異なる図面において、同じ参照番号は同一の要素を示す。

さらに、本文およびクレーム中の第１、第２、第３、および同様な用語は、似た要素を区別するために用いられ、必ずしも、順番または年代順を述べるものではない。そのように使用される用語が適当な事情では交換可能であり、ここに説明された発明の具体化は、ここで述べた本文または図面以外の順番で動作されることが、理解されるべきである。

クレームで使用された“備える”の用語は、後で使用される手段／ステップに制限されるように解釈すべきではなく、他の要素やステップを排除しないことに気付くべきである。その結果、言及されたような特徴、整数、ステップまたはコンポーネントの存在を明記するように解釈されるべきであり、１つ以上の特徴、整数、ステップ、コンポーネント、またはそれらのグループの存在か追加を排除しない。したがって、“ステップAおよびBを備える方法”の表現の範囲は、ステップAおよびBのみからなる方法に限定すべきではない。この発明に関しては、プロセス中の関係のあるステップのみが、ステップAおよびBであることを意味する。

この発明は、それのいくつかの実施例の詳細な記述により以下説明される。この発明の他の実施例が、この発明の真の範囲および技術的な教示から逸脱することなく、当業者の知識に基づき構成できることが明白であり、この発明は、付記したクレームの用語のみによって限定される。

この発明の実施例では、「基板」という用語は、下層に使用されるいずれかの材料を含むか、または、基板の上にデバイス、回路またはエピタキシャル膜が形成されてもよい。他の別の実施例では、この“基板”は、例えば、ドーピングされたシリコン、ガリウムヒ素(GaAs)、ガリウムヒ素燐化物(GaAsP)、リン化インジウム(InP)、ゲルマニウム(Ge)、またはシリコンゲルマニウム(SiGe)基板などの半導体基板を含むかもしれない。その「基板」は例えば、パターンが形成される層を含むかもしれない。その結果、用語「基板」は、一般に要素を層の基礎となる層または関心がある部分を定義するために使用され、リソグラフ処理を用いて、層にパターンが形成される。

この発明の実施例では、入射する電磁波、例えば、光の偏向状態の使用がなされる。この記述では、偏向状態を決定するため、電磁波、例えば光の伝播方向に平行に選択された１本の軸を持つ座標システムに言及されるが、この発明はそれにより限定されない。S-方向とp-方向の偏向状態は、入射する放射線ビームの入射面に関して定義される。どんな境界も存在しないなら、それは定義されない。基板の偏向状態のための説明は、レジスト表面および、レジスト表面への放射の入射角になる。基板で得られた偏向状態は、電磁波放射源、レチクルおよびレンズ偏向のみならず、基板上の放射線(例えば光線)の入射角に依存する。したがって、偏向はピッチ、レンズ瞳充填剤またはコヒレントファクタσ、放射波長、回折次数などに依存する。その結果、ピッチは、マスクの反復性パターン内の２つの隣接している特徴の間の典型的な距離と定義され、そして、このパターンの周期性に対する特性である。レンズ瞳充填ファクタ(コヒレンスの設定またはコヒレンス性σとしてより知られる)は、従って、レンズ瞳エリア内の放射源(例えば光源)のレンズ瞳エリアへの放射拡散(例えば光拡散)の比率とされる。

この発明は以下、電磁放射の可視光として使用される光に関連して述べるがそれに限定されない。この発明の具体化では、光学リソグラフシステムにおいて、それの基板か層の光リソグラフ処理を最適化するために、方法およびシステムが説明される。そのようなシステムは、高い開口値(NA)のリソグラフに対して調整され、および/または、浸漬の光リソグラフに対して調整されてもよい。光リソグラフシステムでは、可視波長範囲の放射を用いてリソグラフシステムが参照されるだけでなく、赤外線放射、紫外線放射およびX線放射のような他の有用な電磁放射のシステム動作も参照される。その結果、「光」の参照は、赤外線、可視、紫外線の波長またはX線の波長範囲を持つ電磁放射に対してなされる。

対応する光リソグラフシステム１００は、図示の方法により図１に示される。その光リソグラフシステム１００は、それに限定されないが、透過設定を持つ光リソグラフシステムまたは、反射設定を持つ光リソグラフシステムのような、透過層または基板の光リソグラフ処理に適したいずれかのリソグラフシステムである。図１に示したこの例では、透過設定を持つ光リソグラフシステムが図示される。それは例えば、リソグラフ ステッパーシステムまたは、リソグラフ スキャナーシステムである。その光リソグラフシステムは、電磁放射源、例えば、選択可能または調整可能な光源であってもよい光源１０２を典型的に備える。光源１０２が放射できる波長または波長範囲だけでなく、その放射強度も選択可能であってもよい。異なる光源が、異なる偏向状態を持つ、放射、例えば光を放射してもよいので、光源１０２の偏向状態も選択できる。選択的に別の偏向状態選択器(不図示)が、光源または放射から備えられてもよい。光源の偏向のいくつかのタイプが実現されてもよい。一様に偏向された光源またはローカル的に偏向された光源であってもよい。一様にまたは全体的に偏向された光源の典型的な例は、X偏向、Y偏向、直線的に偏向または、X偏向とY偏向の光の結合、または、他の偏向状態、例えば、軸から離れた光源１０２である。局所的で偏向している光源の典型的な例は、方位角で偏向している光と放射状に偏向している光である。偏向状態は典型的に、例えば図１のように、絶対座標システムxyzに関して定義される。光源の偏向の定義は、偏向精度は、変化し、また、偏向の一様性も変化するので、光源の偏向を定義するとき、常に明確ではないので、困難であることに気付くべきである。原則として、光源の偏向は、光線が平行にある光源の理論上のポイントで定義される。

光は典型的にレンズ１０４を通じて放射され、マスク１０６に入射する。マスク１０６は典型的に、レジスト層で発生されるべきイメージについての情報を含み、基本的にレジスト層により限定される。マスク１０６は通常、リソグラフィを使用して、デバイスか回路を作成するために使用される１組のマスクの一部であるかもしれない。異なったタイプのマスク、例えば、フェーズシフトマスク、２進のマスクなどのように存在する。マスク情報を担う光はイメージモジュール１０８を通過し、そのイメージモジュールは、最後のレンズ表面１１０を持ち、その結果、基板１１４上のレジスト層１１２にガイドされる。イメージモジュール１０８の光学器は本来イメージモジュール１０８の開口値(N.A.)を定義する。当業者には周知なように、開口値が大きければ、例えばマスク１０６により回折されたより多くの光が集められる。適切なイメージモジュール１０８を選択することによって、イメージモジュール１０８の開口値は選択可能なパラメータであるかもしれない。レジスト層１１２をマスクするため、どのレジストが、光リソグラフ処理に対して使用されるべきかは、他の物の内でシステムで使用される光の波長により決定される。使用されるべきレジストのタイプ、つまり、正または負のレジストは、典型的にマスクのタイプに関係し、つまり、実質的に、基板に形成されるべきパターンの負または正のイメージに関係する。選択可能であるレジスト層１１２の他のパラメータは、レジスト層１１２の透過率および屈折率、つまり、レジスト層１１２の反射指数の屈折率の実部および、吸収係数である。その結果、基板１１４は基板ステージ１１６に通常取り付けられる。選択的に、浸漬リソグラフの場合、典型的に浸漬液体１１８は、レジスト層１１２とイメージモジュール１１８の出力部、たとえば最終のレンズ表面１１０との間に備えられ、システム１００の開口値の増大を許可する。浸漬液体１１８とその屈折率のタイプは、選択可能なパラメータであるかもしれず、そのパラメータは、浸漬液体の異なるタイプを選択することによって選択できる。図１に図示されない光部品および／または追加的な部品を含むそのような光リソグラフのシステム１００が当該技術に熟達した者に周知であることに気付づくべきである。

第１の実施例では、この発明は、最適なリソグラフ設定を用いて、デバイス、例えば基板１１４の最適なリソグラフ処理に関連した情報を構築し提供するための方法およびシステムに関し、前記情報は、レンズ１０４からの“転換レンズ瞳情報”に関する。その転換レンズ瞳情報は、システムパラメータの組みにより決定する与えられた光リソグラフシステム１００に対して、レンズ瞳内の各ポイントに対し、デバイスレベルでどの値が少なくとも１つの特定の光パラメータになるかを、このポイントからデバイス、例えば基板１１４へ向けて投射される光線に対して決定することにより、構築される。そのような少なくとも１つの光学パラメータは、レジストの大きさにおける光の干渉、基板と層との間、または異なる層間の干渉での光の伝送または反射である。そのような層は、レジスト層、底部の非反射性コーティング、またはトップの非反射性コーティングまたは、異なった層またはそれらのスタック、等である。従って、すべての実施例で、説明は、デバイスレベルの光学パラメータの値でなされるが、そのデバイスレベルは、研究された光学パラメータに依存して、大量のレジストまたは、異なる層間、または層と基板との間のインターフェースを備える。少なくとも１つの光学パラメータ、つまり、前記光学パラメータまたは、多数の光学パラメータが使用される場合は、一つ以上の光学パラメータは、基板位置での偏向作用であるかもしれない。透過率、反射率または干渉の決定は、例えば、フレネルの関係式または、例えば、変形されたフレネルの関係式を用いた古典的な光学記述に基づいてもよいが、また、例えばマクスウェル方程式のような複数の複雑な数式に基づいてもよい。この発明の利点は、本方法が古典的な光学またはフレネルの光学に基づいてもよく、そのことが、それほど複雑でない記述を許容することである。この発明の方法の別の利点は、光学系を評価するため、または異なった光学系を比較するために必要な計算の数は、評価されるべき各システムに対して完全なマクスウェル方程式の実行を必要とする従来のシステムと比較して限定されるということである。透過率、および/または、反射率および/または干渉の特性の決定も測定に基づくことができる。

１つの光学パラメータの得られた値は、次に、システムのレンズ瞳の対応するポイントに関する位置の関連情報に結合され、そのシステムから光線が投射される。得られた情報は「転換レンズ瞳情報」と呼ばれる。結果として起こる情報の１つの表現は、グループ(光学パラメータ値、x座標レンズ瞳ポイント、y座標レンズ瞳ポイント)のリストであるかもしれず、つまり、各グループは、レンズ瞳ポイントの座標で、光学パラメータの得られた値をグループ化する。x、y座標が実例として上で使用されたが、それに限定されないが、円筒座標(r,θ)のような他のタイプの座標も使用できる。この情報を表す別の模範的な方法は、プロットであり、光学パラメータの得られた値を、レンズ瞳上の対応するポイントにプロットする。つまり、２次元の強度プロットであり、領域強度プロットとしても呼ばれる。これは、“転換レンズ瞳マップ”として呼ぶことができる。そのようなマップでは、座標は、レンズ瞳における位置を言及し、そして、値は光学パラメータに得られた値を言及する。 光学パラメータに対して同じ値を持っているポイントが、相互に結合されるなら、等高線ラインが発生され、そして、転換レンズ瞳マップは、転換レンズ瞳の等高線マップとなる。以下の具体化と添付図面では、典型的に、転換レンズ瞳の等高線マップの使用がなされることに気付く。しかし、これは図示目的のためだけであり、この発明はそれのために限定されるものではない。より多くの光学パラメータが、レンズ瞳の特定のポイントに使用されるとき、より多くの光学パラメータに関する情報が利用可能になり、そして、例えば、グループ(光学パラメータ値１、光学パラメータ値２、x座標のレンズ瞳ポイント、y座標のレンズ瞳ポイント)を使用することにより、または、より多くのプロットを使用することによって、準用され表示は広げられるであろう。結果は、通常、格納されるか、および/または、出力され、基板の光のリソグラフ処理を評価するために役に立つ情報をもたらす。

転換レンズ瞳マップは、デバイスの位置、例えば基板１１４に向かって関係して作られるなら、つまり、デバイスの位置、例えば基板１１４上の偏向から開始するなら、レンズ１０４の極対称のため、得られた転換レンズ瞳情報に円形対称が得られるであろう。等高線マップの表現の場合には、これは、同じ光学的な特性値の線である等高線をもたらすであろう。その場合は、図２a, 図２b, 図２c および図２d の例により示され、xおよびyの回折格子それぞれに、s偏向およびp偏向の光に対する転換レンズ瞳情報を示し、光の透過、つまり、元の光強度に対してシステム１００を通る光の伝送である光学パラメータを参照する。例では、光学パラメータのいくつかの特定値に対する等高線を示す２次元のプロットが図示される。第１の値Aの等高線と、第２の値Bの等高線との間のポイントに対し、対応する光学パラメータの値は、範囲 [A,B] 内にあり、つまり、第１および第２の間で、それらの値を除いた範囲にあることが当業者には明白である。示された等高線の数は明瞭化の理由のために制限しているが、この発明はそれに限定されないことは当業者には明白であろう。プロットは、レンズ瞳マップ内の各ポイントに対する光学パラメータの関連値を含むかもしれない。上記のことは、本出願で示された全てのレンズ瞳マップの図面に対して有効である。図２aおよび図２bは、Xの回折格子、Yの回折格子それぞれに対するY光源の偏向を持つシステムに対する透過特性、例えば透過効率に対する転換レンズ瞳マップを示す。他方、図２cおよび図２dは、Xの回折格子、Yの回折格子それぞれに対するX光源の偏向を持つシステムに対する透過特性、例えば透過効率に対する転換レンズ瞳マップを示す。より複雑に偏向している光源、例えば、方位角に偏向している光源に対しては、直交要素から開始する方法が達成されるように、X-成分とY-成分への分解を得ることができる。そのような複雑に偏向している光源に対し、結果として起こるX-成分とY-成分も光源の上で不均等であるかもしれず、これは、例えば方位角で偏向している光源が局所的で偏向している光源なので、そのような光源の場合である。他の参照成分での分解も使用されることに気付くべきである。特定の選択された参照成分によって、分解は、より複雑であるかもしれない。同様な結果が図２e, 図２f, 図２g および図２h に示され、これらの図では、光の干渉に関連して、X回折格子およびY回折格子それぞれに対し、S偏向およびp偏向に対する転換レンズ瞳情報を示す。図２eおよび図２fは、Xの回折格子、Yの回折格子それぞれに対するY光源の偏向を持つシステムの干渉非効率に対する転換レンズ瞳マップを示す。他方、図２gおよび図２hは、Xの回折格子、Yの回折格子それぞれに対するX光源の偏向を持つシステムの透過特性に対する転換レンズ瞳マップを示す。

デバイス位置に関して転換レンズ瞳情報は、デバイス位置でs偏向およびp偏向に対して計算されるので、デバイス位置に関して転換レンズ瞳情報は、デバイス位置での偏向状態の知識を要求する。周知の光源の偏向からデバイス位置の偏向への変換は直線前方にないので、光源位置に関する転換レンズ瞳情報を持つことはより有用であり、デバイス位置の偏向の計算を回避することを可能にする。

転換レンズ瞳情報が光源１０２から開始して作られるなら、つまり、光源１０２の偏向から開始し、そして、光源１０２を参照するなら、得られた転換レンズ瞳情報は、典型的に円形対称を示さない。その場合は、図３aおよび図３bの例により示され、Y偏向光源、X偏向光源それぞれに対し、光源１０２に関連した透過効率に対する転換レンズ瞳情報マップと、デバイスの位置、例えば基板１１４に関連した透過効率に対する転換レンズ瞳情報のマップとの間の相関関係を示す。「デバイス位置の参照されたレンズ瞳マップ」から開始すると、「光源の参照したレンズ瞳マップ」は、全ての対応するポイントで、s波およびp波の直線的な結合として構成される。望ましくは、直線的に偏向した光が光源１０２に対して使用され、そして、開始ポイントとして光源１０２に基準が設定される。「デバイスの位置」の参照と、「光源」の参照された転換レンズ瞳情報参照との間の相関関係は以下に示すことができる。各“デバイス位置”の参照された転換レンズ瞳情報および格子方位に対し、光源偏向は周知である。Y格子に対し、s偏向の光のみがデバイス位置で得られるなら、s偏向の光は、Y偏向の光源によってのみ発生できる。同様にX格子に対し、デバイス位置にてs偏向の光は、X偏向の光源からのみによって発生できる。同様な結果は、デバイスの位置にてp偏向に対して得ることができる。したがって、「デバイス位置」関連の転換レンズ瞳情報は、それらの対応する光源の偏向に基づき再グループ化される。それぞれのマスク格子方位が、回折面のユニークな方向に対応するので、そして、再グループ化された「デバイス位置」関連の転換レンズ瞳情報は数学的に結合される。この数学的な結合は、再グループ化された「デバイス位置」関連のレンズ瞳情報の直線的な結合であり、効率の角度依存を考慮しており、以下に示される。
X偏向の光源に対し、

Y偏向の光源に対し、

φは、レンズ瞳内の光線の位置を記述する極座標の座標角、Ts及びTpは、デバイス位置でのそれぞれs偏向光およびp偏向光に対する透過効率である。このように、X偏向およびY偏向の光源に対し、“光源”関連の転換レンズ瞳情報が得られる。同様に、図３c および図３d は、デバイスの位置、例えば基板１１４に対する転換レンズ瞳情報に関し、Y偏向の光源とX偏向の光源それぞれに対する干渉非効率に関連した転換レンズ瞳情報マップ間の相関関係を示す。数学的結合は同様な方法で達成でき、それにより、S偏向の光に対しては、干渉効率は、すべての入射角に対し、および各格子方位に対し、１００％である。ところが、p偏向の光に対しては、効率は、第１の回折状態の入射角に依存し、結果、より大きい入射角に対しより悪い干渉効率となる。

転換レンズ瞳マップの有用性は、レンズ瞳内の光線の位置と、基板１１４上の入射の角度および面との間の相関関係に由来する。レンズ瞳ポイントおよび、基板１１４上の入射角および、基板１１４上のその入射面との間の相関関係は、図４中のレンズ瞳の２つの異なるポイントで示される。その結果、レンズ瞳にて照射または到達する光の偏向状態および、レンズ瞳内の各光線の位置が既知なら、基板１１４に到達する各光線の偏向状態、および、その結果、対応する偏向効果を決定できる。完全に偏向する光源を備え、つまり、光源が単一の偏向状態の放射を出力し(それは、実際に非現実的であり、完全に一定でかつ完全に純粋な偏向のかなり理論的な状況であると見なされ)、そして、非偏向のマスクおよびレンズを備える(これも現実的でない)としても、デバイス位置での偏向が、デバイスの面に関して、sタイプとpタイプの偏向状態の混合であり、ファクタまたはコヒレンス性σ、格子のピッチ、ラインの方位及びマスクタイプを満たすレンズ瞳に依存することに気付くべきである。偏向効果は、透過特性に対し、目に見える効果、例えば、透過効率、レジスト層１１２中の干渉効果、および、レジスト層１１２/基板１１４の境界での光の屈折特性をもたらすであろう。

転換レンズ瞳情報を得るための上の方法では、マスク１０６による光の偏向状態へのほとんどすべての影響が無視されることに気付くべきである。マスク１０６は典型的に、マスク１０６による複屈折のために入って来る光の偏向状態の変化を引き起こすことができ、例えば、偏向がマスクのピッチおよびデューティサイクルに依存して変化するように、パターンまたは格子が依存する偏向変化により、および、偏向変化に依存する形状、例えば、吸収パターンの形状、マスクおよび/または層シフトマスクの特徴に使用された吸収体材料のタイプおよび/または厚さにより、複屈折の量は、使用されたマスク１０６のタイプと品質に依存する。干渉効率のための転換レンズ瞳情報の構成の場合に使用されたマスクタイプ情報に加え、転換レンズ瞳情報を得るため、または構築するために、別のマスク情報は一般に使用されない。後者は、できるだけ多くのアプリケーションで使用することができる情報を得ることを可能にする。基本的に同じ転換レンズ瞳情報が、レンズ瞳の充填、またはコヒレンス性および/またはピッチのみが変更される、光学系に使用されてもよいことに気付くべきであり、光学系の選択可能なパラメータの異なる選択のために決定されることが必要となる転換レンズ瞳情報の組みの量を制限する。

転換レンズ瞳情報を構成するまたは得るための方法の上記記載では、レンズ１０４またはイメージングモジュール１０８による光の偏向状態への影響の殆ど全てを無視できることにも気付くべきである。そのような影響は、いくつかのレンズ素子で起きるかも知れない、種々の境界、偏向依存の吸収作用、および複屈折で起きるかも知れない、例えば偏向依存の反射作用であるかもしれない。これらの影響は、瞳のメッシュポイントの依存であるかもしれない。これらのメッシュポイントの依存する偏向作用の理論上、または、実用的な記述が得られることは当業者には明白であり、後者は、容易に転換レンズ瞳情報を得るための方法に取り入れることができ、後者は、この発明の範囲内である。

言い換えれば、スカラーの透過、スカラーのフェーズ、レターダンス、スカラー層および反-減衰に関連する偏向作用は、考慮に入れられるのではなく、与えられた例のためのものだあるが、理論的か実際に効果について説明することができるならこの発明に従ってこれらの効果を方法に取り入れることができること当業者に明白になるであろう。

例により、いくつかのより詳細な例は、レジスト層１１２表面での透過効率および、基板１１４/レジスト層１１２の境界での反射特性に関連した転換レンズ瞳情報および、レジスト層１１２内の干渉効率に関連した転換レンズ瞳情報を得る時に与えられる。

透過効率に関連した転換レンズ瞳情報は、本発明がそれに限定されないが、例として以下のフレネルの数式に基づき決定できる。

Ir,sは、s偏向ビームの反射強度、Ir,p は、p偏向ビームの反射強度、It,sは、s偏向ビームに対する透過強度、It,p は、p偏向ビームに対する透過強度、nj は、伝搬の初期媒体の屈折率、ntは、光が入射する媒体の屈折率、θi は、入射ビームと、ビームが入射する面上の法線との角度である入射角、およびθt は、前記法線と透過ビームとの角度である。光の透過および反射は、光学リソグラフのシステムの異なった部品で透過と反射について計算することによって、その後決定される。透過と反射の違いは、例えば、異なった開口値で、得ることができる。つまり、より高い開口値は、レジストに対する異なった屈折率により、透過問題を減じる。つまり、レジストのより高い屈折率は、浸漬液体の異なる屈折率より大きい透過問題となる。つまり、浸漬液体の高い屈折率は、透過問題などを減じる。光源の偏向に依存する透過効率の典型例は図２a〜図２dで示される。

例として、透過効率に対する、X偏向の光源に対する、および異なるリソグラフ設定に対する得られた転移レンズ瞳マップは、図５a、図５b、および図５cに示される。図５aは、193nmの乾式リソグラフ設定に対する転換レンズ瞳マップを示し、図５bは、193nmの湿式リソグラフ設定に対する転換レンズ瞳マップを示し、そして、図５cは、高い屈折率のレジストを使用した時の193nmの湿式リソグラフ設定に対する転換レンズ瞳マップを示す。湿式のリソグラフの場合の開口値が十分に大きいことが理解され。浸漬液体１１８(この例では水)とレジスト層１１２の屈折率との間には、より良い屈折率整合があるので、193nmの湿式リソグラフの設定は、最良の透過特性を示す。その設定は、完全な転換レンズ瞳マップに対して、95%から100%の間の比較的均質の透過を示す。独立したマスク１０６が使用されると、つまり、レンズ瞳の光がどこから来るのかが独立している時。デバイス位置における透過はおよそ同じになり、結果、良質なプリントが作られる。マスク回折関連情報が転換レンズ瞳マップに一旦結合されると、光源１０２のコヒレンス係数が役割を果たすであろう。

干渉効率に関連した転換レンズ瞳情報は、この発明を限定しない例によると、例えば、同じ振幅を持つs偏向ビームおよびp偏向ビームの場合に対し、および、対称の場合に対し、以下の関係式に基づき決定できる。

Is は、s偏向ビームに対する強度、Ip は、p偏向ビームに対する強度、x は基板１１４、よりくわしくこはレジスト層１１２上の位置、 P はλ/(2nsin θ)により定義されるピッチサイズであり、ここで、λは入射ビームの波長、θは、入射ビームと法線との間の角度である入射角。典型的に、基板１１４へのs偏向光の入射に対し、最適な干渉は、s成分の方向が同じなので、異なる次数回折光の間で発生するであろう。p偏向光に対し、異なる次数の回折光Eo,p, E-1,p, E+1,pの成分は、例えば図６で示されるように、同じ方向を持たない。基板方向と直交する成分E"-1,p, E"+1,pは更に、互いにキャンセルしないので、上述のフレネル関係で述べたように、p偏向光に対する干渉による効率は低減されない。基板に平行なE'-1,p, E'+1,p成分は、更に図６に示される。図６は、完全なコヒレント光に対する理論的な状況を示す。部分的にコヒレントな光の場合、回折次数は、異なった入射角を持つ多くの光線を持つ。光源１０２(これは、原則として、マスク回折関連情報が一旦、転換レンズ瞳マップに結合されると、役割を果たすであろう)のコヒレンスの程度は、評価の容易さのために通常考慮に入れられないであろう。それにもかかわらず、多くの予定されたポイントにて、例えば完全なメッシュにわたって評価されるかもしれない。転換レンズ瞳情報のマップに関連した干渉非効率の典型的な例は図２eから図２hに示される。

レジスト層１１２と基板１１４との間の反射を評価するため、しばしばリソグラフに使用される、下部反射防止コーティング(BARC)が考慮されてもよい。下部反射防止コーティングの厚さ、本当の屈折率、吸収率、および透過率は、その結果、また、最適な光リソグラフで最適に処理するパラメータであるかもしれない。通常、高い開口値の技術に対し、入射角に依存する光学距離は、BARCの厚さより実質的に厚いかもしれない。最適なBARCの厚さを決定するために、様々なピッチ、偏向状態、およびイメージング技術が通常考慮に入れられなければならない。同様の方法で、トップの反射防止コーティング(TARC)が適用されてもよく、また、トップの反射防止コーティング(TARC)の厚さ、本当の屈折率、吸収率、および透過率は光リソグラフで最適に処理するパラメータであるかもしれない。

異なった転換レンズ瞳マップの数を減少して、異なった光リソグラフのシステムを組み立てられるために、いくつかのトリックを使用することができる。例えば、各レンズ瞳充填ファクタまたは与えられた光学システムのコヒレンス性σのために、転換レンズ瞳マップを構成する替わりに、最大NAに対するそのようなマップを描くことができ、また、異なったレンズ瞳充填ファクタまたはコヒレンス性σに対し、レンズ瞳充填ファクタまたはコヒレンス性σの情報を同じマップに取り入れてもよい。

第２の実施例では、この発明は、基板１１４上のレジスト層１１２内に特定のイメージまたはプリントを得るために、選択可能な光リソグラフシステムのパラメータを選択するか、および/または最適化することにより、基板１１４のリソグラフ処理を最適化するための方法に関する。光リソグラフシステムは典型的に、例えば、光源１０２(特に光源の異なる部位でのそれの偏向状態で特徴付けされる)の選択、光源の形および光源の放射強度またはそれの放射強度分布および、それの放射波長または、レンズ瞳充填またはコヒレンス性σとなる放射波長範囲、イメージングモジュール１０８の選択(特にその開口値NAおよび選択された波長または波長範囲に対する透明性により特徴付けられる)、レジスト層１１２の選択(特に実際の屈折率n_resistおよび/又は吸収係数および/または透過性により特徴付けられる)、および、もし存在するなら、基板１１４上のレジスト層１１２(また、それの実部の屈折係数n_immers及び/または吸収係数および/またはそれの透過性により特に特徴付けられる)などの１組の光リソグラフシステムのパラメータにより決定されると考えることができる。

基板１１４の光リソグラフ処理を最適化する方法は、典型的に異なるステップを備える。方法３００の模範的な概観が図７のフローチャートに示される。その方法３００は、最適な研究を達成するために使用されてもよく、選択可能な光リソグラフシステムのパラメータの異なる組みのためにその後の実行が達成され、そして、これにより、この方法は、マスク１０６の十分に良質なプリントをレジスト層１１２に提供するため、異なる組みの選択可能な光リソグラフシステムのパラメータを、それらの能力の機能としてランク付けることを可能にする。使用できる典型的な基準は、できる限り高く、かつ、不均衡な透過および反射の挙動が、できる限り低い干渉効率を得ることである。光強度分布によって、デバイスのトップでの反射が、レジスト中に取り込まれる光の量を最適化するために、できるだけ低く選ばれてもよい。得られたNILSおよび/または、得られた重要な寸法も、光学系を評価するためにパラメータとして使用されてもよい。最適化研究を実行する場合、方法３００はステップ３０２でランク付けの処理を開始する。代わりに、その方法は、ただ一つの光リソグラフの設定、つまり、光リソグラフのシステムパラメータの単一の組みをチェックするために使用されてもよく、その場合はランク付け処理は開始されない。ステップ３０４では、１組のシステムパラメータが選択される。上述したように、これらのシステムパラメータは例えば、光源１０２の選択、つまり、光源１０２の異なる部位での光の偏向状態、例えば、光源１０２の各ポイントの偏向状態、光源の平均放射強度および／または放射強度分布、光源１０２の放射波長および／又は光源１０２の形状であるか、または、例えば、レンズ瞳充填またはコヒレンス性σ、または例えば、イメージングモジュール１０８、より特別には、開口値またはそれの透明度であるか、または例えば、レジスト層１１２、より特別には、実部の屈折係数、吸収係数および、それの透過率、および、もし存在するなら、浸漬液体１８の選択、より特別には、それの実部の屈折率、吸収係数、および、システムの開口値に影響するそれ(浸漬液体)の透過率、基板タイプ、マスクタイプ、実部の屈折係数および／又は吸収係数および／または、反射防止コーティングの厚さ、例えば、底部およびトップの反射防止コーティングである。この方法が、単一の光リソグラフの設定をチェックするのに使用されるなら、システムパラメータは、単一の光リソグラフの設定研究により優先的に定義される。言い換えれば、光源１０２を選択することにより、光リソグラフシステムで使用されるべきイメージングモジュール１０８、レジスト層１１２および浸漬液体１１８が決定される。多数の異なる光源１０２、イメージングモジュール１０８、レジスト層１１２および／または浸漬液体１１８が選択可能なので、使用されるべきシステムの最適化を達成できる。ステップ３０６では、基板位置上の光学パラメータの情報は、転換レンズ瞳情報の形態で得られる。この発明の実施例で使用されてもよい異なる光学パラメータは、レジストへの光の透過、レジスト層１１２／基板１１４の境界での、または、デバイス位置での層間の他の境界での反射、およびジスト層１１２内の干渉効率または干渉非効率である。得られた点火レンズ瞳情報は、少なくとも１つの光学パラメータに、つまり、一つの光学パラメータまたは複数の光学パラメータに関連してもよい。より多くのパラメータを使用することで、使用されるべきマスク１０６を備える光リソグラフシステムの互換性の優れた観点の取得を可能にする。その情報は、例えば、第１の実施例で述べた方法を用いて転換レンズ瞳情報を決定することにより、または、ステップ３０４で選択された組みのシステムパラメータに基づいて定義されたリソグラフシステムのための対応するパラメータの測定により、直接に取得されてもよく、また、その情報は、予め設定された転換レンズ瞳情報、例えば、光リソグラフシステム１００の製作機によって与えられた情報、予め格納された情報、および／または文献から利用できる情報を用いて、取得されてもよい。転換レンズ瞳情報はあらかじめ、システムパラメータの多くの組み合わせのために計算され、そして、光リソグラフシステム１００の製作機により与えられ、または、システム１００の設定または校正の間に決定されてもよい。

ステップ３０８では、マスク１０６により回折されたレンズ瞳中の光の情報、つまり回折関連の情報が得られる。このステップでは、レンズ瞳内でマスク１０６により回折された光の異なる次数の位置情報が得られる。つまり、マスク１０６から到来する光がレンズ瞳上でどこに存在し、従って、そのポイントからこの光がレジスト層１１２に向けて伝わること示される。レンズ瞳中の光のスポットの位置は、マスク１０６のパターンだけでなく、ーマスクのタイプによっても決定される。例えば、２値のマスクでは、典型的に、中心に０次の回折及び、対向する位置にて、２つの１次が存在し、一方、交互に層がシフトするマスクの場合、対向する位置に、２つの１次のみが存在する。使用すべきマスク１０６がリソグラフマスクの組みの一部であってもよいことに気付くべきである。研究下でマスク１０６に対して最適化またはチェックが実行されるか、または、完全な組みのリソグラフマスクでの使用に適するリソグラフシステムが実行されてもよい。複雑なマスクの場合、異なったマスクに使用されるためにマスクを分割することが決定されてもよい。例えば、同じサイズの特徴または、実質的に同じ方位を持つ特徴をグループ化し、異なったサブマスクのために、より良い最適化の実行を許容し、最後に、レジスト中にプリントされたイメージのより良い画質の取得を許容する。しかし、異なるマスクの使用が、全体で高いマスクコストとなり、かつ、位置合わせの問題を考慮するために必要となることに気付くべきである。例えば、マスクは典型的に、XおよびY方向の格子に分割できるが、それにより、各サブマスクに対し、最適な状態が決定され、そして、レジスト層１１２中のイメージが２つのマスク露光手順を用いて取得される。不都合は、基板１１４のリソグラフ処理の間に、異なるパラメータの調節が必要となることである。記述の容易さのために、この方法は、単一のマスク１０６が使用されることについて説明されているが、この発明はそれに限定されない。

ステップ３１０では、マスク１０６による回折に関連した情報、つまり、回折関連情報と、システムパラメータにより決定された転換レンズ瞳情報は結合される。マスクによる回折に関連した情報と、転換レンズ瞳情報との結合は、レンズ瞳内の回折次数の位置に関する情報と、対応する光学パラメータに対する抽出関連情報との結合を備える。転換レンズ瞳マッブが利用できる時、回折関連情報は、転換レンズ瞳マップ上に示されてもよい。研究された光学パラメータに依存して、部分的なコヒレント光で干渉の効率／非効率の場合、例えば透過または反射特性を研究するため、第１次近似として、関連情報は回折次数の中心であるかもしれず、または回折次数の完全なスポットであるかもしれない。

ステップ３１２では、得られた結合情報は評価される。これは、一つ以上の光学パラメータに対して決定された値に関係して実行され、または、それは、与えられたマスク１０６に結合したシステムパラメータの他の組みに対して既に得られた結果に関連して実施される。このようにランク付けが得られるか／達成できる。典型的に、得られた結果は、メモリに格納されるか、および／または出力される。その格納されたまたは出力された情報は、典型的に、光リソグラフシステムを定義するシステムパラメータおよび、評価またはランク付け情報を備える。ステップ３１２は、ユーザーにより、またはより自動化した方法で実施できる。そのような自動化は、例えば特定のコンピュータ実行アルゴリズムに基づいてもよい。この方法がチェックのみの評価に対して使用されるなら、単一の光学リソグラフ設定の典型的な評価は、典型的に、予め設定した値に関連して実施される。選択された組みのパラメータで光リソグラフシステムを評価するための典型的な基準は、例えば、デバイスのトップ面での透過効率を最適化し、そして反射強度を減じることにより、デバイスの異なる層間の境界での透過および反射特性を最適化することにより、・・・得られたNILSおよび／又は得られた臨界寸法を最適化することにより、高い干渉効率を得ること、透過および反射特性を最適化することである。このステップでは、特定のマスク１０６で実行されるべきリソグラフ処理のために、光リソグラフシステム１００の適性に関し、そのリソグラフシステムパラメータにより定義される、情報が得られる。

別のステップ３１４では、別の光学システム、つまり、別の組みのシステムパラメータにより定義された光リソグラフシステムが、評価されるべきか、チェックされる。別のシステムパラメータがチェックされる必要がないなら、この方法はステップ３１６で終了する。もし他のシステムパラメータのチェックが必要ならば、この方法はステップ３０４に戻り、異なる組みのシステムパラメータが選択される。上の方法を使用することにより、システムパラメータ(例えば、レンズ瞳充填またはコヒレントファクタσ、光源偏向など)の最適処理は、利用できるリソグラフ設定に対し、レジスト１１２内に最良の可能なイメージプリントを得ることが可能になる。リソグラフの処理を実行するための最も適切な設定を選択すること以外に、即ち、例えばレジストの実部の屈折率および／またはそれの吸収係数および／または層の厚さに基づき、レジスト１１２を選択すること、例えば、浸漬液体の実部の屈折率および／又はそれの吸収係数に基づき、浸漬液体１１８を選択すること、例えば２値のマスク(BIM)、交互に層がシフトするマスクする層(alt.-PSM)、減衰する層のシフトマスク(att. PSM)などであるマスクタイプを選択すること、OPC性質の使用を選択すること、単一の、または、二重の露光が使用されたかどうかを選択すること、光源１０２の異なる部位の偏向状態、例えば光源１０２の各ポイントでの光の偏向状態、NAおよびレンズ瞳充填ファクタまたはコヒレンス性σを選択すること、光源の形および光源の強度形態を取り込むことを備える。光学パラメータの差を修正するか補償するために、マスク/層を追加的に補償することを追加することのような、下部反射防止コーティング(BARC)または、トップの反射防止コーティング(TARC)のような反射防止コーティング、トリミングの使用等の使用のような、リソグラフ処理システム１００への追加的な変化も与えられる。

例として、結合された転換レンズ瞳情報および回折情報は、図８a〜図８dにていくつかの例が示される。図８aは、例えば、X偏向の光源に対する透過効率、適切なピッチ、コヒレント光源および、４５°方向の格子のような透過特性に関する転換レンズ瞳マップを示す。０次回折と１次回折との間の透過特性(例えば、透過効率)の差は小さく、つまり、回折次数間の不均衡な振幅が殆どなく、その結果、イメージのコントラストで殆どロスが無いということが理解できる。図８bおよび図８cでは、透過特性、例えば左のマップの透過効率および、右のマップの干渉非効率が、X偏向光源、Y偏向光源それぞれに対して図示される。図８dでは、異なるタイプのマスク１０６の回折次数に対する干渉非効率が示される。左のマップでは、２値マスクに対する結果が示され、中央と２つの第１の回折次数となっている。一方、右のマップでは、交互の層シフトマスクに対する結果が示され、２つの第１の回折次数となっている。同じピッチと同じ開口値において、第１の回折次数の異なった位置が得られる。言い換えれば、２値のマスクに対しては、ゼロと１次の回折ビームとの間の干渉は、考慮されることが必要であり、一方、交互の層シフトマスクに対しては、２つの１次の回折ビームが考慮されることが必要となる。

さらにいくつかの模範的な方法について以下に議論する。基板１１４のリソグラフ処理を最適化するための第１の例は、レジスト層１１２の位置での光の透過特性、例えば透過効率について情報を得る方法である。その方法は上で説明し、かつ図７で示した方法と同じステップを備える。この例示的な方法３３０のより詳細な説明は、図９のフローチャートに示され、この図９では、ステップ３０６、３０８、３１０がステップ３３６、３３８、３４０に置き換えられている。この例では、光学パラメータについて情報を得ることは、レジスト層１１２の位置にて、相対的または絶対的な透過特性、例えば透過効率についての情報を得ることであり、これはステップ３３６に対応する。マスク１０６による光回折の情報を得ることは、レンズ瞳座標での回折次数情報を得ことであり、その回折次数情報は、マスク１０６により導入された回折により決定される。そのことはステップ３３８で達成される。ステップ３４０では、回折情報と透過効率関連情報が互いに結合される。この情報の結合は、それぞれの回折次数に対する透過特性、例えば効率の差を決定してもよい。ステップ３１２で実行されるシステムの評価またはランク付けは、例えば、それぞれの回折次数に対する透過効率のこれらの差異を評価することである。典型的に、これらの差異が小さい程、リソグラフの質がより高い。部分的にコヒレントの光に関しては、回折スポットを決定するエリアは、より広大になるであろう。システムの評価において、異なる回折スポット間の異なる透過特性の評価に加え、回折スポットがレンズ瞳内で完全であるかだけでなく、回折スポット内の異なる透過特性も評価されてもよい。

基板のリソグラフ処理に使用するための光学情報を得る方法の第２の例は、基板１１４のリソグラフ処理に対し、レジスト層１１２の干渉の効率/非効率についての情報を得るための方法である。この模範的な方法３５０の異なったステップの概要は図１０で示される。その方法は上で説明し、かつ図７で示した方法３００と同じステップを備え、ステップ３０６、３０８、３１０は、ステップ３５６、３５８、３６０により、より詳しく述べている。ステップ３５６では、転換レンズ瞳情報の形態で干渉の効率または非効率の関連情報が得られる。その干渉効率は、レジスト層１１２の位置で起こる。干渉の効率または非効率に関連した転換レンズ瞳情報を得ることのより詳細な記載は、第１の実施例で述べられている。ステップ３５８では、レンズ瞳座標での回折次数情報が得られる。典型的に、干渉効率/非効率に基づくリソグラフ処理の最適化のため、回折関連情報は、予め決定のポイント(例えば回折次数の中心)の位置関連情報に限定されてもよく、ステップ３５８で決定されるか、または、別のステップ３５９にて、回折次数スポットから選択的に決定されてもよい。完全なコヒレント光の理論的な場合、ステップ３６０で得た結合情報は、システムの干渉効率またはシステムの干渉非効率の直接の表示であり、部分的にコヒレント光の場合、ステップ３６０で得られた結合情報は、良好な１次近似である。双方の場合で、この情報は典型的に、組みのリソグラフシステムパラメータの選択により決定された光リソグラフシステムの評価を許可する。言い換えれば、部分的にコヒレント光が存在するなら、完全なコヒレント光に対する理論的な状況は、干渉効率または干渉非効率を評価するために使用される。より複雑なモデルも、回折次数の情報を用いて、使用されることに気付くべきである。１次回折の予め決定されたポイントの位置(例えば中心)に対応する干渉効率または干渉非効率は、与えられたゲート構造に対し、与えられた光システムのレジスト内に形成されたイメージの質を示す。本方法がそれに限定されない、可能な評価基準は、異なる回折次数間の干渉効率/干渉非効率の差であるかもしれない。そのような評価基準は、回折次数の予め決定されたポイント(例えば中心のポイント)として表現されてもよく、理想的には、同じ干渉効率/非効率を有する対坑道上に位置する。関連評価基準の別の例は、回折次数の予め決定されたポイント(例えば中心のポイント)での干渉非効率は、所定の値より大きくない。干渉非効率マップの例は、図３cから図３dの底部のマップに示される。

この発明の利点は、マスク設計を用いて、計算から、つまり、演算結果に基づきマスク情報を得てもよく、その結果、最適化手順の前にマスク１０６を入手する必要性を回避することである。

この発明の上記方法の実施例は、図１１で示したような処理システム７００で実行される。図１１は処理システム７００の一つの構成を示し、少なくとも１つのプログラム可能なプロセッサ７０３を含み、このプロセッサは、メモリ、例えばＲＡＭ、ＲＯＭなどの少なくとも１つの形態を含むメモリサブシステム７０５に結合される。格納サブシステム７０７は、それが有する少なくとも１つのディスクドライブ、および/またはCD-ROMドライブおよび/またはDVDドライブに含まれてもよい。いくつかの実施においては、ユーザーがマニュアルで情報を入力するため、ディスプレイシステム、キーボード、およびポインティングデバイスがユーザーインターフェースサブシステム７００の一部として含まれてもよい。データを入出力するためのポートが備えられてもよい。ネットワーク結合、種々のデバイスへのインターフェースおよびその他のようなより多くの要素は図１１に記されていないが、含まれてもよい。処理システム７００の種々の要素が種々の方法で結合されており、図１１で示したバスサブシステム７１３を含み、簡略化のため単一のバスとしているが、当業者には理解されるように、少なくとも一つのバスを含む。処理システム７００でここで述べた方法の実施例のステップを実行する時、メモリサブシステム７０５のメモリは、ある時間で、組みの命令の一部または全部(いずれかの場合、７１１として示される)を保持してもよい。従って、図１１で示したような処理システム７００は従来技術であるが、基板のリソグラフ処理の情報を得ること、またはその処理を最適化するための方法の態様を実行するための命令をシステムが含むことは、従来技術ではない。

プロセッサ７０３または複数のプロセッサは、一般用途または特定用途のプロセッサであり、また、デバイス内への包含のために、例えば、他の機能を実行する他の要素を持つチップを含んでもよい。その結果、この発明の一つ以上の態様は、デジタル電子回路で、またはコンピュータのハードウェア、ファームウェア、ソフトウェアで、またはそれらの結合で実施できる。更に、この発明の態様は、明白に実行のためにプログラマブルプロセッサで機械可読コードを担うキャリア媒体に表現されたコンピュータプログラム製品で実行できる。「キャリア媒体」という用語は、実行のためのプロセッサに命令を供給することに関与するいずれかの媒体に関係する。そのような媒体は、それに限定されないが、不揮発性メディア、透過メディアを含む多くの形態を取るかもしれない。不揮発性メディアは例えば、大容量記憶の一部である記憶装置などのような光学か磁気のディスクを含む。揮発性メディアは大容量記憶を含む。揮発性メディアはRAMなどのダイナミックメモリを含む。コンピュータ読み込み可能なメディアの一般形態は、例えば、フロッピーディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、または、いずれかの他の磁気媒体、CD-ROM、いずれかの他の光学媒体、パンチカード、紙テープ、パターン穴を有するいずれかの他の物理的媒体、RAM、PROM、EPROM、FLASH-EPROM、いずれかの他のメモリ用チップまたはカートリッジ、後で説明されるキャリア波、またはコンピュータが読むことができるいずれかの他の媒体を含む。様々な形態のコンピュータ読み込み可能なメディアは、実行のために、１つ以上の命令の１つ以上の系列をプロセッサへ与えることにかかわるかもしれない。例えば、命令は初めに、リモートコンピュータの磁気ディスクで運ばれるかもしれない。リモートコンピュータは、命令をダイナミックメモリにロードして、そしてモデムを使用してその命令を電話回線上で送ることができる。コンピュータシステムとローカルなモデムは、電話回線でデータを受信し、そしてデータを赤外線の信号に変換するために赤外線の送信機を使用することができる。バスと結合された赤外線探知器は、赤外線の信号で運ばれたデータを受け取って、データをバスに置くことができる。そのバスはデータを主記憶装置に乗せ、そこからプロセッサは、命令を検索して、実行する。主記憶装置によって受けられた命令は、プロセッサによる実行の前または後に、選択的に記憶装置に保存されるかもしれない。また、LAN a WANかインターネットなどのネットワークにおけるキャリア波で命令を伝えることができる。電磁波と赤外線通信の間に発生する形態などのように、透過媒体は音か光波の形態を取ることができる。透過媒体は、コンピュータ内のバスを含むワイヤを含む同軸ケーブル、銅線、および光ファイバーを含む。

この発明に基づくデバイスに対し、ここでは、都合のよい実施例(特定の構造、構成、および材料)について議論したが、この発明の範囲および趣旨から逸脱することなく、形態および詳細において、種々の変形や変更が可能であることに理解されるべきである。

この発明の実施例による方法を用いて最適化された光リソグラフ処理に適した例示的な光リソグラフシステム。 この発明の第１の実施例によるx回折格子のためのY偏向の光源に対するデバイスベースで転換レンズ瞳情報を図示する等高線マップを示す。 この発明の第１の実施例によるY回折格子のためのY偏向の光源に対するデバイスベースで転換レンズ瞳情報を図示する透過特性、例えば透過効率に関する等高線マップを示す。 この発明の第１の実施例によるx回折格子のためのX偏向の光源に対するデバイスベースで転換レンズ瞳情報を図示する透過特性、例えば透過効率に関する等高線マップを示す。 この発明の第１の実施例によるY回折格子のためのX偏向の光源に対するデバイスベースで転換レンズ瞳情報を図示する透過特性、例えば透過効率に関する等高線マップを示す。 この発明の第１の実施例によるx回折格子のためのY偏向の光源に対するデバイスベースで転換レンズ瞳情報を図示する干渉非効率に関する等高線マップを示す。 この発明の第１の実施例によるY回折格子のためのY偏向の光源に対するデバイスベースで転換レンズ瞳情報を図示する干渉非効率に関する等高線マップを示す。 この発明の第１の実施例によるx回折格子のためのX偏向の光源に対するデバイスベースで転換レンズ瞳情報を図示する干渉非効率に関する等高線マップを示す。 この発明の第１の実施例によるY回折格子のためのX偏向の光源に対するデバイスベースで転換レンズ瞳情報を図示する干渉非効率に関する等高線マップを示す。 この発明の第１の実施例による透過特性(例えば透過効率)に対し、Ｙ偏向光源に対する、光源に関係した転換レンズ瞳情報マップと、基板に関係した転換レンズ瞳情報マップとの間の相関関係を示す。 この発明の第１の実施例による透過特性(例えば透過効率)に対し、X偏向光源に対する、光源に関係した転換レンズ瞳情報マップと、基板に関係した転換レンズ瞳情報マップとの間の相関関係を示す。 この発明の第１の実施例による干渉非効率に対し、Ｙ偏向光源に対する、光源に関係した転換レンズ瞳情報マップと、基板に関係した転換レンズ瞳情報マップとの間の相関関係を示す。 この発明の第１の実施例による干渉非効率に対し、X偏向光源に対する、光源に関係した転換レンズ瞳情報マップと、基板に関係した転換レンズ瞳情報マップとの間の相関関係を示す。 この発明の第１の実施例に基づく方法で使用された時に、レンズ瞳内の光線の位置と、基板上の入射角および入射面との間の相関関係を示す。 この発明の第１の実施例に基づく方法を用いて取得できるような、異なる光リソグラフ処理システムで得られる透過特性(例えば透過効率)に関係した転換レンズ瞳情報を示す。 この発明の第１の実施例に基づく方法を用いて取得できるような、異なる光リソグラフ処理システムで得られる透過特性(例えば透過効率)に関係した転換レンズ瞳情報を示す。 この発明の第１の実施例に基づく方法を用いて取得できるような、異なる光リソグラフ処理システムで得られる透過特性(例えば透過効率)に関係した転換レンズ瞳情報を示す。 この発明の第１の実施例に基づく干渉効率/非効率を与える方法に対して使用できるような光リソグラフ処理システムにおける光伝播のためのモデルを示す。 この発明の第２の実施例に基づく光リソグラフ処理を最適化するための方法のフローチャートである。 この発明の第２の実施例に基づき得られたような異なるリソグラフ設定のために、結合された転換レンズ瞳マップと、回折関連情報と示す。 この発明の第２の実施例に基づき得られたような異なるリソグラフ設定のために、結合された転換レンズ瞳マップと、回折関連情報と示す。 この発明の第２の実施例に基づき得られたような異なるリソグラフ設定のために、結合された転換レンズ瞳マップと、回折関連情報と示す。 この発明の第２の実施例に基づき得られたような異なるリソグラフ設定のために、結合された転換レンズ瞳マップと、回折関連情報と示す。 この発明の第２の実施例による光リソグラフ処理において、デバイス位置での透過特性を最適化するための模範的な方法のフローチャートを示す。 この発明の第２の実施例による光リソグラフ処理において、デバイス位置での干渉特性を最適化するための模範的な方法のフローチャートを示す。 この発明のいずれかの実施例により、光リソグラフ処理を最適化するため、または転換レンズ瞳情報を構築するための方法を実行するために使用できるようなコンピュータシステムを図示する。

符号の説明

１００：光リソグラフシステム
１０２：光源
１０４：レンズ
１０６：マスク
１０８：イメージモジュール
１１２：レジスト層
１１４：基板
１１６：基板ステージ
１１８：浸漬液体

Claims (21)

1. デバイスのリソグラフ処理を設定するための方法(３００)であり、
   a) 選択可能なシステムパラメータを持っている光リソグラフのシステム(１００)のための１組のシステムパラメータを選択するステップ(３０４)と、
   b) 選択された組みのシステムパラメータがある光リソグラフのシステム(１００)のレンズ瞳内の１組のポイントの各ポイントに対し、装置のレベルでの少なくとも１つの光学パラメータの値を取得するステップ(３０６)と、
   c) レンズ瞳内の対応するポイントの位置にリンクした前記決定された値を備える情報を、前記装置の光リソグラフ処理のために使用された少なくとも１つのマスクについての情報に結合するステップ(３１０)と、
   d) 前記結合された情報に基づき、前記選択された組みのシステムパラメータと、前記少なくとも１つのマスク(１０６)との結合を評価するステップ(３１２)とを備え、
   前記少なくとも１つの光学パラメータは、レンズ瞳内の１組のポイントの各ポイントから装置に向けて投射された光線の特性であり、
   前記デバイスのレベルで、少なくとも１つの光学パラメータの値を得るステップは、入射光の偏向状態を考慮することを備える方法(３００)。
2. 前記結合する情報は、前記レンズ瞳内に少なくとも部分的に存在する拡散状態に対応するレンズ瞳内の位置を決定することを備える請求項１記載の方法。
3. 前記評価するステップ(３１２)は、前記選択された組みのシステムパラメータと、前記少なくとも１つのマスク(１０６)との結合を格付けすることを備える請求項１または２に記載の方法。
4. 前記レンズ瞳内の対応する位置にリンクされた前記決定値を備える情報は、使用された光源の偏向に関連する情報である請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
5. 前記システム(１００)は、光源(１０２)、イメージングモジュール(１０８)、基板(１１４)上のレジスト層(１１２)および、浸漬液体(１１８)を備え、
   前記選択可能なシステムパラメータは、開口値、レジスト層の実反射係数および／または、吸収係数、レジスト層(１１２)の透過率、浸漬液体(１１８)の実反射係数および／または、吸収係数、浸漬液体(１１８)の透過率、光源(１０２)の各部での光の偏向状態、光源(１０２)での光の放射強度、光源(１０２)の光の放射波長または放射波長の範囲、光源(１０２)の形状、底部の反射防止コーティングの実部反射係数および／または吸収係数および／または厚さ、基板の形状、マスクタイプ、トップの反射防止コーティングの実部反射係数および／または吸収係数および／または厚さのいずれかを含む請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
6. 前記少なくとも一つの光学パラメータは透過率であり、前記光リソグラフシステム(１００)は、前記少なくとも１つのマスク(１０６)で回折され、そして、情報を結合するステップ(３１０)は、レンズ瞳内の前記位置の予め決定したポイントに対し、前記レンズ瞳内の前記位置のこれらの予め決定したポイントに対応する前記透過率を得るステップを更に備える請求項２〜５のいずれかに記載の方法。
7. 前記位置の前記予め決定されたポイントは、レンズ瞳内の前記位置の全エリアにわたって実質的にサンプリングされる請求項６に記載の方法。
8. 前記少なくとも１つの光学パラメータは干渉を備え、前記光リソグラフシステム(１００)内の光は、前記少なくとも１つのマスク(１０６)により回折され、そして、前記情報を結合するステップは、前記位置の予め決定されたポイントに対し、前記位置におけるこれらの予め決定のポイントに対応する前記干渉の値を得るステップを更に備える請求項２から７のいずれかに記載の方法。
9. 前記位置の予め決定されたポイントは、前記位置の中心である請求項７に記載の方法。
10. レンズ瞳内の対応するポイントの位置にリンクした決定された値を備える情報は、２次元の強度プロットで示される請求項１から９のいずれかに記載の方法。
11. デバイスの位置での少なくとも１つの光学パラメータの値を得るステップは、フレネル公式を用いた計算に基づく請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。
12. 当該方法は、光リソグラフシステムの全システム計算を用いるリソグラフシュミレータへ入力を与えるために、前記結合された情報の前記評価を用いることを更に備える請求項１から１１のいずれかに記載の方法。
13. デバイスのリソグラフ処理に対する関連した情報をリソグラフ処理することを得るための方法であり、
    ・選択可能なシステムパラメータを持っている光リソグラフシステム(１００)のための１組のシステムパラメータを選択するステップと、
    ・選択された組みのパラメータを持つ光リソグラフシステムのレンズ瞳内の１組のポイント内の各ポイントに対し、デバイスのレベルで少なくとも１つの光学パラメータの値を得るステップと、
    ・レンズ瞳内の組みのポイントの各ポイントに対して格納するか、出力するステップとを備え、
    少なくとも１つの光学パラメータは、レンズ瞳内の組みのポイントの前記ポイントからデバイスに投射された光線の特性であり、少なくとも１つの光学パラメータは、前記レンズ瞳内の前記ポイントに対する座標で結合され、
    デバイスのレベルで少なくとも１つの光学パラメータの値を得るステップは、入射光の偏向状態を考慮することを特徴とする方法。
14. 前記システム(１００)は、光源(１０２)、イメージングモジュール(１０８)、レジスト層(１１２)および、浸漬液体(１１８)を備え、前記システムパラメータは、開口値、レジスト層(１１２)の実反射係数および／または吸収係数、レジスト層(１１２)の透過率、浸漬液体(１１８)の実反射係数および／または、吸収係数、浸漬液体(１１８)の透過率、光源(１０２)の各部での光の偏向状態、光源(１０２)での光の放射強度、光源(１０２)の放射強度または放射強度範囲、光源(１０２)の形状、底部の反射防止コーティングの実部反射係数および／または吸収係数および／または厚さ、基板タイプ、マスクタイプ、トップの反射防止コーティングの実部反射係数および／または吸収係数および／または厚さのいずれかを備える請求項１３記載の方法。
15. デバイスの位置で少なくとも１つの光学パラメータの値を得るステップは、フレネルの公式を用いた計算に基づく請求項１３または１４に記載の方法。
16. 前記情報は、２次元の強度プロットとして格納されるか出力される請求項１３から１５のいずれかに記載の方法。
17. デバイスのリソグラフ処理を設定するためのシステムであり、
    ・光リソグラフシステム(１００)の１組のシステムパラメータの特性を得るための手段と、
    ・前記光リソグラフシステム(１００)のレンズ瞳内の組みのポイントの各ポイントに対し、デバイスのレベルでの少なくとも１つの光学パラメータに対する値を例えば計算して得るための手段と、
    ・前記レンズ瞳内の対応するポイントにリンクされた、例えば計算して得られた値を、少なくとも１つのマスク(１０６)についての情報に結合して、結合された情報をもたらすための手段と、および
    ・前記結合された情報に基づき、前記組みのシステムパラメータおよび、前記少なくとも１つのマスク(１０６)の結合を評価する手段とを備え、
    デバイスの位置で少なくとも１つの光学パラメータの値を得る手段が、入射光の偏向状態を考慮することを特徴とするシステム。
18. デバイスのリソグラフ処理のために、リソグラフ処理する関連情報を得るためのシステムであり、
    ・光リソグラフシステムのシステムパラメータの特性を入手するための手段と、
    ・前記光リソグラフシステムのレンズ瞳内の１組のポイントの各ポイントに対し、デバイスのレベルで少なくとも１つの光学パラメータを例えば計算して得るための手段と、および
    ・レンズ瞳内の組みのポイントの各ポイントに対し、前記レンズ瞳内の前記ポイントに対する座標で結合された少なくとも１つの光学パラメータの値を格納するか出力するための手段とを備え、
    デバイスのレベルで少なくとも１つの光学パラメータの値を得る手段は、入射光の偏向状態を考慮することを特徴とするシステム。
19. 請求項１から１６のいずれかに請求された方法を実行するためのコンピュータプログラム製品。
20. 請求項１９のコンピュータプログラム製品を格納する機械読み出し可能なデータ格納デバイス。
21. ローカルなまたは広範囲の遠隔通信ネットワークにわたって送信される請求項１９記載のコンピュータプログラム製品。

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