JP2007027521A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007027521A JP2007027521A JP2005209372A JP2005209372A JP2007027521A JP 2007027521 A JP2007027521 A JP 2007027521A JP 2005209372 A JP2005209372 A JP 2005209372A JP 2005209372 A JP2005209372 A JP 2005209372A JP 2007027521 A JP2007027521 A JP 2007027521A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light emitting
- wiring
- light source
- diode element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 5
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
表示装置のバックライトとして用いる発光ダイオード素子において、配線の熱膨張に起因する熱歪や熱応力を回避した実装構成を提供する。
【解決手段】
本発明は、液晶表示装置のバックライト光源に用いる、発光ダイオード素子を実装する際に、高輝度で効率の高い発光ダイオード素子を実装でき、かつ信頼性の高い実装を提供する内容である。本内容では、高輝度で高効率の発光ダイオード素子をフリップチップ実装可能とする配線パターンを提供する。さらに同じ配線上で、不良素子を置き換え可能であり、或いは用途によって必要であり高輝度でサイズが大きい発光ダイオードを実装可能とする配線パターンを提供する。
【選択図】図13
Description
23にn側櫛型電極を導入して、図10の上面を示す電極パターンを有する素子とする。
0.3mm角以上のサイズの素子において、0.6mm角程度の素子や1mm角程度の素子のように、素子サイズの種類が増えても、あらかじめ配線構造を考慮して形成しておくことにより実装対応できる。素子サイズの異なる複数個の発光ダイオード素子の実装ができるようにしておくことにより、例えば0.3mm角程度の素子を二個使用するか、或いは0.6mm角程度の素子や1mm角程度の素子を一個使用して実装し、目的とする光出力を増大した高輝度のバックライト光源を構成するかについて光学設計を活かしながら選択し設定することが可能である。
0.3mm角以上のサイズの素子において、0.6mm角程度の素子や1mm角程度の素子のように、素子サイズの種類が増えても、あらかじめ配線構造を考慮して形成しておくことにより実装対応できる。素子サイズの異なる複数個の発光ダイオード素子の実装30ができるようにしておくことにより、例えば0.3mm角程度の素子を二個使用するか、或いは0.6mm角程度の素子や1mm角程度の素子を一個使用して実装し、目的とする光出力を増大した高輝度のバックライト光源を構成するかについて光学設計を活かしながら選択し設定することが可能である。さらに、素子の実装時に、主配線の熱歪や熱応力を軽減した実装が可能となる。これは、幅の狭い枝配線の構成と、主配線と熱膨張のベクトル方向が同じ方向になるように素子の実装を行うことにより可能となる。
Claims (12)
- 基板と、該基板上に設けられた複数の配線とを有し、
前記複数の配線のそれぞれは、前記基板面において2以上の折れ曲がり部を有し、
かつ、前記複数の配線のそれぞれには、1又は複数の発光ダイオード素子が直接実装されていることを特徴とする光源。 - 前記複数の配線のそれぞれには、サイズの異なる複数の発光ダイオード素子が直接実装されていることを特徴とする
請求項1に記載の光源。 - 前記複数の配線のそれぞれは、幅の異なる配線を接合してなることを特徴とする
請求項1に記載の光源。 - 前記幅の異なる配線は、主配線と、該主配線に比較し幅の狭い枝配線と、からなることを特徴とする
請求項3に記載の光源。 - 前記枝配線が熱膨張する主方向は、前記主配線が熱膨張する主方向とほぼ同一であり、
前記主配線及び前記枝配線にわたって前記発光ダイオード素子が実装されていることを特徴とする
請求項4に記載の光源。 - 前記発光ダイオード素子の電極は、両極性を有する電極が素子の片側の面に形成されたフリップチップ対応の電極構成であることを特徴とする
請求項1〜5に記載の光源。 - 前記発光ダイオード素子の電極は、前記配線にフリップチップ実装してあることを特徴とする
請求項1〜5に記載の光源。 - 前記発光ダイオード素子は、赤色の素子,緑色の素子,青色の素子からなり、
かつ、各色の素子が前記配線により直列に接続されていることを特徴とする
請求項1〜5に記載の光源。 - 前記直列に接続された各色の素子はラインで動作制御されており、直列で形成したラインを縦方向に並べることによりラインスキャンさせる構成を特徴とする
請求項8に記載の光源。 - 基板と、該基板上に設けられた複数の配線とを有し、
前記複数の配線のそれぞれは、前記基板面において2以上の折れ曲がり部を有し、
かつ、前記折れ曲がり部において、発光ダイオード素子が直接実装されていることを特徴とする光源。 - 基板と、該基板上に設けられた複数の配線と、該配線に実装される発光ダイオード素子とを有し、
前記発光ダイオード素子はフリップチップ実装されており、
該実装部において、前記配線が屈曲していることを特徴とする光源。 - 一対の基板と、該一対の基板間に配置する液晶層とを有し、
請求項1〜11に記載の光源をバックライトとして用いることを特徴とする
液晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005209372A JP4575248B2 (ja) | 2005-07-20 | 2005-07-20 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005209372A JP4575248B2 (ja) | 2005-07-20 | 2005-07-20 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007027521A true JP2007027521A (ja) | 2007-02-01 |
JP4575248B2 JP4575248B2 (ja) | 2010-11-04 |
Family
ID=37787867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005209372A Active JP4575248B2 (ja) | 2005-07-20 | 2005-07-20 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4575248B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009028689A1 (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Kyocera Corporation | 発光装置 |
JP2011009441A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Kyocera Corp | 発光装置 |
JP2011101054A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-05-19 | Sharp Corp | 半導体発光素子搭載用基板、バックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置 |
JP2014510413A (ja) * | 2011-03-21 | 2014-04-24 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半導体チップ用接続支持体及び半導体素子 |
JP2014130959A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
TWI491083B (zh) * | 2010-10-21 | 2015-07-01 | Chuen Wong | A light emitting diode with a superheat conduit can replace a universal platform |
US9997682B2 (en) | 2010-12-28 | 2018-06-12 | Rohm Co., Ltd. | Light emitting element unit and method for manufacturing the same, light emitting element package and illuminating device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0553511A (ja) * | 1991-08-28 | 1993-03-05 | Toyoda Gosei Co Ltd | カラーデイスプレイ装置 |
JPH11177136A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Nichia Chem Ind Ltd | チップタイプled |
JP2003005164A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-08 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置 |
JP2004288827A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ledランプ |
JP2005051184A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板、照明装置およびプリント配線板の製造方法 |
-
2005
- 2005-07-20 JP JP2005209372A patent/JP4575248B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0553511A (ja) * | 1991-08-28 | 1993-03-05 | Toyoda Gosei Co Ltd | カラーデイスプレイ装置 |
JPH11177136A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Nichia Chem Ind Ltd | チップタイプled |
JP2003005164A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-08 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置 |
JP2004288827A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ledランプ |
JP2005051184A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板、照明装置およびプリント配線板の製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009028689A1 (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Kyocera Corporation | 発光装置 |
JP2011009441A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Kyocera Corp | 発光装置 |
JP2011101054A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-05-19 | Sharp Corp | 半導体発光素子搭載用基板、バックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置 |
TWI491083B (zh) * | 2010-10-21 | 2015-07-01 | Chuen Wong | A light emitting diode with a superheat conduit can replace a universal platform |
US9997682B2 (en) | 2010-12-28 | 2018-06-12 | Rohm Co., Ltd. | Light emitting element unit and method for manufacturing the same, light emitting element package and illuminating device |
JP2014510413A (ja) * | 2011-03-21 | 2014-04-24 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半導体チップ用接続支持体及び半導体素子 |
US9159658B2 (en) | 2011-03-21 | 2015-10-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Connection carrier for semiconductor chips and semiconductor component |
JP2014130959A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4575248B2 (ja) | 2010-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI379399B (en) | Light source module, light source apparatus and liquid crystal display | |
TWI289366B (en) | Light source unit, illumination device using the same, and display device using the same | |
JP4575248B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
CN104515040B (zh) | 光源模块及其制造方法和包括该光源模块的背光单元 | |
US8022431B2 (en) | Illuminating apparatus, method for fabricating the using the same and display apparatus using the same | |
US7775681B2 (en) | Lighting device, backlight unit, and printed circuit board thereof | |
WO2011099328A1 (ja) | バックライト装置および液晶表示装置並びにテレビジョン受像機 | |
TWI658307B (zh) | 發光二極體顯示器 | |
US20110019126A1 (en) | Apparatus for radiating heat of light emitting diode and liquid crystal display using the same | |
JP3329716B2 (ja) | チップタイプled | |
US7766499B2 (en) | Light source unit, backlight unit and liquid crystal display including the same, and method thereof | |
CN100570911C (zh) | 半导体发光元件以及半导体发光元件安装完成基板 | |
KR20150037680A (ko) | 광원 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛 | |
JP2011023295A (ja) | Led照明装置および画像表示装置 | |
JP2010097783A (ja) | 面状光源及び液晶表示装置 | |
JP6776855B2 (ja) | 発光装置 | |
KR101295144B1 (ko) | 백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치 | |
KR101662236B1 (ko) | 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
KR101386572B1 (ko) | 액정표시장치의 제조방법 | |
KR100765712B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 | |
JP2011060678A (ja) | Led照明装置および液晶表示装置 | |
WO2009028906A2 (en) | Light emitting unit and liquid crystal display device using the same | |
JP2009099881A (ja) | 発光装置及びこれを用いた発光モジュールとバックライト装置 | |
JP7021447B2 (ja) | 発光装置 | |
CN213876244U (zh) | 一种直下式背光模组 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070525 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070525 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091020 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091126 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100127 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100423 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100817 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100819 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4575248 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130827 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130827 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130827 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |