JP2007025090A - Diffuse reflecting plate, laminated body for transfer molding, processing method of metallic mold for transfer molding and processing apparatus therefor - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a diffuse reflecting plate on which a thin stripe-shaped visual defective pattern visually confirmed and appearing in a cutting direction is suppressed, and which has a lens array-shaped concave curved face of high precision, and further to provide a laminated body for transfer molding, a metallic mold for transfer molding and its processing method. <P>SOLUTION: The diffuse reflecting plate is formed of a thin film on which a plurality of concave curved faces 2 of a circular shape or an elliptical shape are provided, and which has a reflecting film on a surface of the concave curved face. In the diffuse reflecting plate, a transfer molding cut mark is formed at least on a part of a surface of the concave curved face. The transfer molding cut mark formed on the surface of the concave curved face is formed with a cutting direction different from that of at least a part of the transfer molding cut mark on a surface of other concave curved face near the concave curved face. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、拡散反射板、転写成形用積層体、及び転写成形用金型加工法と加工装置であり、液晶表示装置や太陽電池などの光応用製品において拡散反射部分や拡散用透過部の製造等に使用される転写用金型及び凹凸型、これらの製造方法、これらを用いた転写用積層体に関する。   The present invention relates to a diffuse reflector, a transfer molding laminate, and a transfer molding die processing method and processing apparatus, and manufacture of a diffuse reflection portion and a diffusion transmission portion in a light application product such as a liquid crystal display device or a solar cell. The present invention relates to a transfer mold and a concavo-convex mold used in the above, a manufacturing method thereof, and a transfer laminate using these.

回折格子フィルタや光通信光学部品、またカメラ部品の焦点板を形成することに微小な曲面を複数配置したレンズアレイ状の光学部品であるマイクロレンズアレイが用いられる。マイクロレンズアレイは直径１０〜３００μｍほどの円形状で、深さが０．６〜５０μｍの寸法である。上記のマイクロレンズを等ピッチにて配置したものとしては、光学部品として用いる回折格子フィルタや光通信部品があり、また不規則ピッチで配置して使用するものとして、虹色反射を防ぎ白色光を反射させる反射板やそれを反射型液晶の反射電極部材として用いたものがある。これらは、マイクロレンズを数百万から数千万個配置して形成する。これらマイクロレンズアレイを有する製品の性能を向上させるためには１つ１つのレンズ面の高精度化が重要な課題であり、特にレンズ面の断面形状として楕円弧などに代表される２次曲線を形成することで光利用効率に優れた製品を構成できる。   A microlens array, which is a lens array-like optical component in which a plurality of minute curved surfaces are arranged, is used to form a diffraction grating filter, an optical communication optical component, and a focusing plate for a camera component. The microlens array has a circular shape with a diameter of about 10 to 300 μm and a depth of 0.6 to 50 μm. The above-mentioned microlenses arranged at an equal pitch include diffraction grating filters and optical communication components used as optical components, and those arranged at irregular pitches to prevent iridescent reflections and emit white light. There is a reflecting plate to be reflected and one using the reflecting plate as a reflecting electrode member of a reflective liquid crystal. These are formed by arranging millions to tens of millions of microlenses. In order to improve the performance of products having these microlens arrays, it is important to improve the accuracy of each lens surface. In particular, a quadratic curve typified by an elliptical arc is formed as the cross-sectional shape of the lens surface. By doing so, a product with excellent light utilization efficiency can be configured.

マイクロレンズアレイを製造する手段としては、特許文献１に見られるような露光によるエッチングを行うフォトリソグラフィ方式（以下、「フォトリソ方式」という）にて複数のレンズ面を直接所望の基板上に形成する手法がある。また、特許文献２、特許文献３にみられる圧痕方式を用いた転写成形用金型を用いる方法がある。これは押し当て工具である圧子を用い、圧子先端を所望の形状に形成して金型表面に押し当てて圧痕を形成し、複数の圧痕を形成することにより所望の配置を有する転写整形用金型を得る。また、特許文献４に見られる切削方式によるレンズアレイ加工方式がある。
特開平６−１９４５０２号公報 特開平９−３２７８６０号公報 特開平１１−４２６４９号公報 特開２００３−１２１６１２号公報 As a means for manufacturing a microlens array, a plurality of lens surfaces are directly formed on a desired substrate by a photolithography method (hereinafter referred to as “photolitho method”) that performs etching by exposure as seen in Patent Document 1. There is a technique. Further, there is a method of using a transfer molding die using the indentation method found in Patent Document 2 and Patent Document 3. This uses an indenter, which is a pressing tool, forms the tip of the indenter into a desired shape, presses against the mold surface to form indentations, and forms a plurality of indentations, thereby forming a transfer shaping metal having a desired arrangement. Get the mold. Further, there is a lens array processing method based on a cutting method found in Patent Document 4.
JP-A-6-194502 Japanese Patent Laid-Open No. 9-327860 JP-A-11-42649 JP 2003-121612 A

フォトリソ法にてマイクロレンズアレイを形成する場合、化学反応にて処理を進めるためレンズ面の形状制御が難しいという課題がある。とくに、不規則ピッチにてレンズ面の配置を行う場合においては、隣接するレンズ面の大きさが異なるため深さ方向制御などに問題があり、１つ１つのレンズ面の形状精度が低下する。   In the case of forming a microlens array by the photolithography method, there is a problem that it is difficult to control the shape of the lens surface because the process is advanced by a chemical reaction. In particular, when the lens surfaces are arranged at an irregular pitch, there is a problem in depth direction control because the sizes of adjacent lens surfaces are different, and the shape accuracy of each lens surface is lowered.

また、圧痕加工方式においては球面状のレンズ面に対応した凹曲面形状を得る場合には球面状の工具を入手する必要がある。工具は通常ダイヤモンド圧子が用いられるが、工具材であるダイヤモンドは結晶方位によって硬度の差が大きいため、先端形状を球面に仕上げることが難しく異方性を有する工具形状となる。特に非球面形状を所望の場合には形状輪郭を得ることに困難を極める。ここで、工具形状の整いやすい超硬材を用いることにより球面状の工具の入手は可能となるが、超硬材のような多結晶体からなる工具では先端の表面粗さが悪くなるほか、数多くの圧痕を形成する際の耐久性に課題がある。また圧痕加工方式では金型材料の塑性流動により不規則ピッチの粗密により形状精度がばらつくという課題がある。ここで、特許文献４に見られる切削方式においては形状精度に優れるレンズ面の断面形状と良好な光学特性を有するレンズアレイを得られている。しかし、目視観察した際に微細なすじ状の模様が拡散反射板に残存し、それが適用する製品によっては不具合となる場合があった。微細なすじ状の模様は切削方向と同一に発生しており、前記の課題があることにより、優れた反射特性を有するにも関わらず適用が難しい問題があった。   Further, in the indentation processing method, it is necessary to obtain a spherical tool in order to obtain a concave curved surface shape corresponding to a spherical lens surface. A diamond indenter is usually used as a tool, but diamond, which is a tool material, has a large difference in hardness depending on the crystal orientation, so that it is difficult to finish the tip shape into a spherical shape, resulting in an anisotropic tool shape. Particularly when an aspherical shape is desired, it is extremely difficult to obtain a shape contour. Here, it is possible to obtain a spherical tool by using a cemented carbide material with an easy-to-adjust tool shape, but in addition to the surface roughness of the tip worse with a polycrystalline tool such as cemented carbide, There is a problem in durability when forming a large number of indentations. In addition, the indentation processing method has a problem that the shape accuracy varies due to irregularity of irregular pitch due to plastic flow of the mold material. Here, in the cutting method found in Patent Document 4, a lens array having a cross-sectional shape of a lens surface excellent in shape accuracy and good optical characteristics is obtained. However, a fine streak-like pattern remains on the diffuse reflector when visually observed, which may cause a problem depending on the product to which the pattern is applied. The fine streak pattern is generated in the same direction as the cutting direction, and due to the above-mentioned problems, there is a problem that it is difficult to apply despite having excellent reflection characteristics.

本発明は、前記問題点を解決し高精度なマイクロレンズアレイを得るための転写用金型の加工方法と、金型より転写した凹凸型、転写用積層体とそれらを用いた液晶表示装置を提供することを目的とし考案したものである。   The present invention provides a method for processing a transfer mold for solving the above-described problems and obtaining a highly accurate microlens array, a concavo-convex mold transferred from the mold, a transfer laminate, and a liquid crystal display device using them. It was devised for the purpose of providing.

目的を達成するための手段として、切削によって形成された凹曲面を複数配置して、レンズアレイ状の光学部材を転写成形するための凹曲面を表面に有する金型の加工方法において、所望のレンズ面の断面形状を先端の輪郭形状として有するダイヤモンドバイトを用い、前記ダイヤモンドバイトをレンズ面の断面形状に沿って移動制御することで１つ１つの凹曲面を形成し、かつ水平方向への移動送りを連続することによって直線状に配置する複数の凹曲面を順次切削することでレンズアレイ状の凹曲面の一部を切削する工程と、前記水平方向の移動送りとは異なる方向に前記ダイヤモンドバイトを移動送りさせ、前記工程で切削した凹曲面とは異なる位置にある凹曲面を切削して形成する工程とによって，金型表面上に配置するすべての凹曲面を形成することを特徴とする。   As a means for achieving the object, in a method for processing a mold having a concave curved surface for transferring and molding a lens array-shaped optical member by arranging a plurality of concave curved surfaces formed by cutting, a desired lens is provided. Using a diamond cutting tool having the cross-sectional shape of the surface as the contour shape of the tip, by moving and controlling the diamond cutting tool along the cross-sectional shape of the lens surface, each concave curved surface is formed and moved in the horizontal direction. Cutting the plurality of concave curved surfaces arranged in a straight line by sequentially cutting a part of the concave concave surface of the lens array, and the diamond cutting tool in a direction different from the horizontal moving feed All of the concaves arranged on the mold surface by moving and feeding and cutting the concave curved surface at a position different from the concave curved surface cut in the above process. And forming a surface.

すなわち、本発明は、円形状又は楕円形状の複数の凹曲面を設け、該凹曲面の表面に反射膜を有する薄膜層からなる拡散反射板において、前記凹曲面の少なくとも一部には表面に転写成形切削痕が形成されており、凹曲面の表面に形成された転写成形切削痕は、該凹曲面付近の他の凹曲面の表面の転写成形切削痕の少なくとも一部と異なる切削方向によるものである拡散反射板である。   That is, the present invention provides a diffuse reflector comprising a thin film layer having a plurality of circular or oval concave curved surfaces and a reflective film on the surface of the concave curved surface, and is transferred to at least a part of the concave curved surface. Formed cutting marks are formed, and the transfer formed cutting marks formed on the surface of the concave curved surface have a cutting direction different from at least a part of the transfer molded cutting marks on the surface of the other concave curved surface in the vicinity of the concave curved surface. It is a certain diffuse reflector.

また、本発明は、円形状又は楕円形状の複数の凹曲面を形成した薄膜層を有する転写成形用積層体において、前記凹曲面の少なくとも一部には表面に転写成形切削痕が形成されており、凹曲面の表面に形成された転写成形切削痕は、該凹曲面付近の他の凹曲面の表面の転写成形切削痕の少なくとも一部と異なる切削方向によるものである転写成形用積層体である。   The present invention also provides a laminate for transfer molding having a thin film layer formed with a plurality of circular or oval concave curved surfaces, and at least a part of the concave curved surface has transfer molding cutting marks formed on the surface thereof. The transfer molding cutting trace formed on the surface of the concave curved surface is a laminate for transfer molding having a cutting direction different from at least a part of the transfer molding cutting trace on the surface of the other concave curved surface in the vicinity of the concave curved surface. .

そして、本発明は、前記薄膜層は、凹曲面形成側が凹凸型からなる仮支持体と接する面であり、反対側が適用基板への接着面である転写成形用積層体である。   In the present invention, the thin film layer is a laminate for transfer molding in which the concave curved surface forming side is a surface in contact with a temporary support body having a concave and convex shape, and the opposite side is an adhesive surface to an application substrate.

更に、本発明は、前記薄膜層は、適用基板への接着面に保護フィルムを有する転写成形用積層体である。   Furthermore, the present invention provides the laminate for transfer molding in which the thin film layer has a protective film on the adhesive surface to the application substrate.

また、本発明は、円形状又は楕円形状の複数の凹曲面を配置しており、レンズアレイ状の光学部材を転写成形する際に使用する転写成形用金型の加工法において、配置された凹曲面を順に同一方向に切削し、一の凹曲面を切削する方向は、該凹曲面付近の他の凹曲面の少なくとも一部の切削方向と異なる転写成形用金型加工法である。   Further, the present invention has a plurality of circular or oval concave curved surfaces, and is arranged in a method for processing a transfer molding die used for transfer molding a lens array-shaped optical member. The direction of cutting the curved surface in the same direction and cutting one concave curved surface is a transfer molding die processing method different from the cutting direction of at least a part of the other concave curved surface in the vicinity of the concave curved surface.

そして、本発明は、先端が楕円弧状のダイヤモンドバイトを用い、直線状に配置する複数のレンズ１つ１つを、前記ダイヤモンドバイトを第１の方向を切削方向として移動し凹曲面を形成する工程と、前記ダイヤモンドバイトを前記切削方向とは異なる第２の方向に移動して前記凹曲面とは別の位置に凹曲面を形成する工程とを含む転写成形用金型加工法である。   Then, the present invention uses a diamond tool whose tip is an elliptical arc shape, and forms a concave curved surface by moving each of the plurality of lenses arranged in a straight line with the diamond tool as a cutting direction in the first direction. And a step of forming the concave curved surface at a position different from the concave curved surface by moving the diamond tool in a second direction different from the cutting direction.

更に、本発明は、円形状又は楕円形状の複数の凹曲面を配置しており、レンズアレイ状の光学部材を転写成形する際に使用する転写成形用金型の加工装置において、配置された凹曲面を順に同一方向に切削し、一の凹曲面を切削する方向は、該凹曲面付近の他の凹曲面の少なくとも一部の切削方向と異なる転写成形用金型加工装置である。   Furthermore, the present invention has a plurality of concave or curved surfaces that are circular or elliptical, and is arranged in a processing device for a transfer molding die used for transfer molding a lens array-shaped optical member. The direction of cutting a curved surface in the same direction in order and cutting one concave curved surface is a transfer molding die processing apparatus different from the cutting direction of at least a part of another concave curved surface near the concave curved surface.

また、本発明は、ダイヤモンドバイトの切込み方向の移動手段としてボールネジやリニアモータ等を用いた大ストローク移動用の駆動機構と、圧電素子を駆動源とした微小位置決め駆動機構である転写成形用金型加工装置である。   Further, the present invention provides a mold for transfer molding which is a drive mechanism for moving a large stroke using a ball screw, a linear motor or the like as a moving means in the cutting direction of a diamond tool, and a minute positioning drive mechanism using a piezoelectric element as a drive source. It is a processing device.

本発明によれば、すじ状の目視欠陥を抑止した上で複数の凹曲面からなるレンズアレイ状の凹曲面を有する高精度な金型加工が可能となり、その転写成形品においても設計形状に忠実な精度の高い製品を得ることができる。   According to the present invention, it is possible to perform high-precision mold processing having a lens array-like concave curved surface composed of a plurality of concave curved surfaces while suppressing streak-like visual defects, and the transfer molded product is also faithful to the design shape. A highly accurate product can be obtained.

以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
本発明の拡散反射板、転写成形用積層体、及び転写成形用金型とその加工方法の実施例について、図面を用いて説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described.
Examples of the diffuse reflector, transfer molding laminate, transfer molding die and processing method thereof according to the present invention will be described with reference to the drawings.

実施例を説明する。図１は、実施例におけるレンズアレイ状の光学部材を転写成形するための転写成形用の金型と、金型を切削する工具であるダイヤモンドバイトの移動軌跡を示したものである。１は転写成形用の金型であり、Ａ１，Ａ２，Ａ３はＸ方向と平行の切削移動方向を有する工具移動軌跡を示し、Ｂ１，Ｂ２はＹ方向と平行の切削移動方向を有する工具軌跡を示す。２は切削加工された凹曲面を示す。図１において切削工具であるダイヤモンドバイトは図示していないが、移動軌跡Ａ１，Ａ２，Ａ３および移動軌跡Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３に沿ってダイヤモンドバイトを移動させることによって金型１の表面に凹曲面２を形成する。また、説明をわかりやすくするために、金型１上の凹曲面２は個数を少なくして、かつレンズとレンズとの隙間を設けて図示している。実際には数百万から数十億個もの凹曲面が金型上に存在し、また凹曲面間の隙間がほとんどないものや、隣接凹曲面と端部が重なった配置となる。   Examples will be described. FIG. 1 shows a transfer mold for transferring and molding a lens array-shaped optical member in the embodiment, and a moving locus of a diamond tool as a tool for cutting the mold. 1 is a mold for transfer molding, A1, A2 and A3 indicate tool movement trajectories having a cutting movement direction parallel to the X direction, and B1 and B2 are tool trajectories having a cutting movement direction parallel to the Y direction. Show. 2 shows the concave curved surface cut. In FIG. 1, the diamond cutting tool which is a cutting tool is not shown, but the concave curved surface 2 is formed on the surface of the mold 1 by moving the diamond cutting tool along the movement trajectories A1, A2, A3 and the movement trajectories B1, B2, B3. Form. In order to make the explanation easy to understand, the number of the concave curved surfaces 2 on the mold 1 is reduced, and a gap between the lenses is provided. In reality, there are millions to billions of concave curved surfaces on the mold, and there are almost no gaps between the concave curved surfaces, or the adjacent concave curved surfaces overlap with the end portions.

図２および図３を用いて本実施例の第一の手段である金型１の加工方法について説明する。図２において、金型１に対し、まずＸ方向と平行である切削方向を有する工具軌跡Ａ１，Ａ２，Ａ３により金型１に凹曲面ａ１，ａ２，ａ３を形成する。続いて図３に示すように、Ｙ方向と平行な切削方向を有する工具軌跡Ｂ１，Ｂ２により金型１に凹曲面ｂ１，ｂ２を形成する。これら２工程をへて金型１に全ての凹曲面ａ１，ａ２，ａ３，ｂ１，ｂ２を形成することで、金型１には２方向より切削加工された凹曲面が形成される。図４は工具軌跡Ａ１〜３、Ｂ１，２において凹曲面１個を切削する際の具体的な手法を示した図であり，ダイヤモンドバイトを用いた切削方式により凹曲面２を形成する図を示している。１１は切削工具であるダイヤモンドバイト、１２はダイヤモンドバイト１１の先端に取り付けられたダイヤモンドを示す。ダイヤモンド１２の先端は、切り刃形状輪郭１２ａを有しており、切り刃形状輪郭１２ａは凹曲面２を形成する際の切削方向とは直角方向の断面形状を有する。１３は凹曲面２を切削する際の工具移動軌跡である。ダイヤモンドバイト１１を金型１に対して半径Ｒ１の円弧軌跡で移動するように凹曲面の加工部分での工具軌跡１３の移動を行う。このときダイヤモンドバイト１１の工具移動軌跡１３が凹曲面２に転写される。ここで凹曲面をＺ方向より観察した際に円形状となるようにする場合にはダイヤモンドバイト１１の刃先輪郭形状１２ａを半径Ｒ２に設計し、Ｒ１＝Ｒ２とする。また、図１３に示すように凹局面２を形成する際には、ダイヤモンドバイト１１を工具移動軌跡１３によって移動することで工具の移動軌跡１３が金型１に切削によって転写される。このとき、凹曲面２の表面はダイヤモンドバイト１１の刃先輪郭形状１２ａが接触して通過するため、刃先輪郭形状１２ａのごく微小な凹凸形状が転写されることによって形成される切削痕１４が切削方向と平行に形成される。図１４は凹曲面２に切削痕１４が形成されている状態を示す。切削痕１４は、刃先輪郭形状１２ａの転写形状であるため同じダイヤモンドバイト１１を使用して切削加工した凹曲面２には相似形状の切削痕１４が形成される。切削痕１４の凹凸形状は凹曲面２に形成されるものであるが、その深さはダイヤモンドバイト１１の刃先輪郭形状１２ａの表面粗さ程度のものであり、寸法にして約０．００１〜０．０５μｍ程度であるため、凹曲面２の輪郭形状に影響するものではない。切削加工にて凹曲面２を形成することによって、設計形状に対して忠実に曲面形状を形成できる。図３に示した金型１には、切削方向に対して切削痕１４が形成されるため、図１５に示すように、２方向に切削痕１４が形成されたものとなる。また図４では、凹曲面２を加工する部分の工具軌跡Ａ１を半径Ｒ１の円弧軌跡とし、切り刃形状輪郭１２ａを半径Ｒ２としているが、本実施例方式はこれらの軌跡および輪郭形状を円弧状の軌跡または形状に規定するものではない。具体的には図４における工具軌跡１３の凹曲面加工部分の移動軌跡を円弧形状ではなく、楕円弧を用いてもよい。図５は凹曲面２の断面形状を形成する際の工具移動軌跡１３の他の例を示したものである。点線で示した２０は楕円曲線であり、楕円曲線２０は長軸寸法ｂと短軸寸法ａからなる曲線で構成される。楕円曲線２０の一部に実線で示した曲線ＰＯＱ部分が工具移動軌跡１３に用いる楕円弧曲線を示す。具体的には、図４に示す凹曲面２の切削加工において、金型１に対する工具軌跡１３を曲線ＰＯＱの移動軌跡となるように工具および金型の軌跡を制御することによって、凹曲面２の断面形状に楕円曲線２０の一部である曲線ＰＯＱを転写することが可能となる。また、切り刃形状輪郭１２ａも同様に楕円曲線２０の一部である曲線ＰＯＱに形成することで楕円弧の断面形状を有する凹曲面２が形成できる。楕円曲線の一部を用いることで、レンズアレイにした際の反射光の広がり角度を変化させることが可能となる。楕円曲線２０の一部である曲線ＰＯＱにおける楕円長軸と楕円短軸のパラメータａ，ｂを設定することにより、曲線が決定できる。   The processing method of the metal mold | die 1 which is the 1st means of a present Example is demonstrated using FIG. 2 and FIG. In FIG. 2, concave curved surfaces a1, a2, and a3 are first formed on the mold 1 with tool paths A1, A2, and A3 having cutting directions parallel to the X direction. Subsequently, as shown in FIG. 3, concave curved surfaces b1 and b2 are formed on the mold 1 by tool trajectories B1 and B2 having a cutting direction parallel to the Y direction. By forming all the concave curved surfaces a1, a2, a3, b1, and b2 in the mold 1 through these two steps, the concave surface curved by cutting from two directions is formed in the mold 1. FIG. 4 is a diagram showing a specific method for cutting one concave curved surface in the tool trajectories A1 to B3, B1 and 2, and shows a diagram in which the concave curved surface 2 is formed by a cutting method using a diamond cutting tool. ing. Reference numeral 11 denotes a diamond tool as a cutting tool, and 12 denotes a diamond attached to the tip of the diamond tool 11. The tip of the diamond 12 has a cutting edge shape outline 12a, and the cutting edge shape outline 12a has a cross-sectional shape perpendicular to the cutting direction when the concave curved surface 2 is formed. Reference numeral 13 denotes a tool movement locus when the concave curved surface 2 is cut. The tool trajectory 13 is moved in the concave curved machining portion so that the diamond tool 11 moves with respect to the mold 1 along an arc trajectory having a radius R1. At this time, the tool movement trajectory 13 of the diamond cutting tool 11 is transferred to the concave curved surface 2. Here, when the concave curved surface is made circular when observed from the Z direction, the cutting edge contour shape 12a of the diamond cutting tool 11 is designed to have a radius R2, and R1 = R2. As shown in FIG. 13, when forming the concave surface 2, the tool movement locus 13 is transferred to the mold 1 by cutting by moving the diamond tool 11 along the tool movement locus 13. At this time, since the cutting edge contour 12a of the diamond cutting tool 11 contacts and passes through the surface of the concave curved surface 2, the cutting trace 14 formed by transferring a very minute uneven shape of the cutting edge contour 12a is the cutting direction. Are formed in parallel. FIG. 14 shows a state in which cutting marks 14 are formed on the concave curved surface 2. Since the cutting trace 14 is a transfer shape of the cutting edge contour shape 12 a, a similar cutting trace 14 is formed on the concave curved surface 2 cut using the same diamond cutting tool 11. The concave and convex shape of the cutting mark 14 is formed on the concave curved surface 2, but the depth is about the surface roughness of the cutting edge contour shape 12 a of the diamond cutting tool 11, and the dimension is about 0.001 to 0. Since it is about .05 μm, it does not affect the contour shape of the concave curved surface 2. By forming the concave curved surface 2 by cutting, the curved surface shape can be formed faithfully to the design shape. In the mold 1 shown in FIG. 3, since the cutting trace 14 is formed in the cutting direction, the cutting trace 14 is formed in two directions as shown in FIG. In FIG. 4, the tool locus A1 of the portion that processes the concave curved surface 2 is an arc locus having a radius R1, and the cutting edge shape contour 12a is a radius R2. However, in this embodiment, these locus and contour shape are arcuate. It is not specified in the trajectory or shape. Specifically, the moving locus of the concave curved surface machining portion of the tool locus 13 in FIG. 4 may be an elliptical arc instead of an arc shape. FIG. 5 shows another example of the tool movement trajectory 13 when the cross-sectional shape of the concave curved surface 2 is formed. 20 indicated by a dotted line is an elliptic curve, and the elliptic curve 20 is constituted by a curve having a major axis dimension b and a minor axis dimension a. A curve POQ portion indicated by a solid line in a part of the elliptic curve 20 indicates an elliptic arc curve used for the tool movement trajectory 13. Specifically, in the cutting of the concave curved surface 2 shown in FIG. 4, by controlling the trajectory of the tool and the mold so that the tool trajectory 13 with respect to the mold 1 becomes the movement trajectory of the curve POQ, A curve POQ that is a part of the elliptic curve 20 can be transferred to the cross-sectional shape. Similarly, by forming the cutting edge shape contour 12a on a curve POQ which is a part of the elliptic curve 20, the concave curved surface 2 having an elliptical arc sectional shape can be formed. By using a part of the elliptic curve, it is possible to change the spread angle of the reflected light when the lens array is formed. By setting parameters a and b of the elliptical long axis and elliptical short axis in the curve POQ which is a part of the elliptic curve 20, the curve can be determined.

ここで、図１においてはＸ，Ｙ方向の９０度異なる２方向から切削した金型１により実施例を説明したが、異なる切削方向は９０度に限定するものではなく、所望の光学部品が有するレンズアレイ配置に応じて決定する。例えば図６に示すような６０度方向に凹曲面を稠密に配置する場合においては、異なる６０度の工具移動軌跡Ｃ１、Ｄ１，Ｅ１から加工してもよい。また、切削方向と９０°異なる割出し方向の移動ピッチについても、図１，２で示した等ピッチ配置ではなく、不規則配置でもよい。またＡ１，Ａ２，Ａ３に示す複数の切削送りを実施する際には、加工順序をＡ１→Ａ３→Ａ２のように順列とならないようにしても良い。   Here, in FIG. 1, the embodiment has been described with the mold 1 cut from two directions different from each other by 90 degrees in the X and Y directions. However, the different cutting directions are not limited to 90 degrees, and a desired optical component has. It is determined according to the lens array arrangement. For example, when the concave curved surfaces are densely arranged in the direction of 60 degrees as shown in FIG. 6, machining may be performed from different tool movement trajectories C1, D1, E1 of 60 degrees. Also, the movement pitch in the indexing direction that is 90 ° different from the cutting direction may be an irregular arrangement instead of the equal pitch arrangement shown in FIGS. Further, when a plurality of cutting feeds indicated by A1, A2, and A3 are performed, the processing order may not be a permutation such as A1 → A3 → A2.

以上の作用により切削方向を異にする凹曲面２を金型１上に形成することができる。これにより、金型１に形成された凹曲面の全体は多数の方向より切削された凹曲面の集まりであるため、これを目視観察した場合、切削方向にそって発生する薄いすじ状の模様は多数方向のすじ状の模様が合成として観察されるため、課題となっていた薄いすじ状の模様を目視において判別できない状態まで軽減することができる。   Due to the above action, the concave curved surface 2 having different cutting directions can be formed on the mold 1. As a result, since the entire concave curved surface formed in the mold 1 is a collection of concave curved surfaces cut from a number of directions, when this is visually observed, the thin streaky pattern generated along the cutting direction is Since a multi-directional stripe pattern is observed as a composite, it is possible to reduce the thin stripe pattern, which has been a problem, to a state where it cannot be visually identified.

図４における工具移動軌跡Ａ１、Ａ２，Ａ３およびＢ１、Ｂ２に関しては市販の超精密加工機を用い、ダイヤモンドバイト１１と金型１とを加工機の駆動軸に取り付け、ダイヤモンドバイト１１と金型１とを相対的に移動させる。ここでダイヤモンドバイト１１移動軌跡がサブミクロンの微小量であることと、加工機の駆動軸のバックラッシュによる形状誤差を低減することを目的に、ダイヤモンドバイト１１のＺ方向の移動を行う手段として圧電素子を用いた微小移動用の駆動機構を用いることにより形状精度に優れた金型を得ることができる。図７は複数の凹曲面を有する金型を加工する際の加工装置の一例を示したものである。図７（ａ）は装置正面図、図７（ｂ）は装置側面図である。３０は装置ベース、３１はＸ，Ｙ方向に移動可能な加工テーブル、３２はＺ方向に移動可能なＺ軸駆動部、３３は圧電素子を用いた微小移動用の微小駆動機構部である。微小駆動機構部３３にダイヤモンドバイト１１を取り付け、加工テーブル３１に金型１を取り付ける。まず加工装置のＺ軸駆動部３２を用いて微小駆動機構部３３をＺ軸方向に移動させ、ダイヤモンドバイト１１と金型１とを所定量まで近づける。次に加工テーブル３１のＸ方向への駆動により金型１を一定速度で移動させる。その際に微小駆動機構部３３を用いてダイヤモンドバイト１１をＺ方向に所定の微小量の上下往復移動を行う。これによりダイヤモンドバイト１１の先端部は金型１に対して、図４に示す工具移動軌跡Ａ１を描くように移動せしめることができる。また、圧電素子を微小駆動機構部３３に用いることにより複数の凹曲面を金型１に形成する場合には短時間で加工を行うことが可能となる。   With respect to the tool movement trajectories A1, A2, A3 and B1, B2 in FIG. 4, a diamond tool 11 and a mold 1 are attached to the drive shaft of the processing machine using a commercially available ultra-precision processing machine. And move relative to each other. Here, for the purpose of reducing the shape error due to the backlash of the driving shaft of the processing machine and the movement of the diamond tool 11 in the Z direction, the diamond tool 11 is moved in the Z direction for the purpose of reducing the movement path of the diamond tool 11 to a submicron minute amount. A mold having excellent shape accuracy can be obtained by using a driving mechanism for minute movement using an element. FIG. 7 shows an example of a processing apparatus when processing a mold having a plurality of concave curved surfaces. 7A is a front view of the apparatus, and FIG. 7B is a side view of the apparatus. Reference numeral 30 denotes an apparatus base, 31 denotes a machining table movable in the X and Y directions, 32 denotes a Z-axis drive unit movable in the Z direction, and 33 denotes a micro drive mechanism unit for micro movement using a piezoelectric element. The diamond tool 11 is attached to the micro drive mechanism 33 and the mold 1 is attached to the processing table 31. First, the micro drive mechanism 33 is moved in the Z-axis direction using the Z-axis drive unit 32 of the processing apparatus, and the diamond tool 11 and the mold 1 are brought close to a predetermined amount. Next, the mold 1 is moved at a constant speed by driving the machining table 31 in the X direction. At this time, the diamond tool 11 is reciprocated by a predetermined minute amount in the Z direction using the minute driving mechanism 33. As a result, the tip of the diamond tool 11 can be moved relative to the mold 1 so as to draw the tool movement locus A1 shown in FIG. Further, when a plurality of concave curved surfaces are formed in the mold 1 by using the piezoelectric element for the minute drive mechanism 33, it is possible to perform the processing in a short time.

以下具体的な実施例について説明する。ダイヤモンドバイト１１の先端輪郭形状１２の半径Ｒ２＝２０μｍとし、工具移動軌跡Ａ１における移動軌跡を半径Ｒ１＝２０μｍとなるようにした。金型１の寸法として４５ｍｍ角、厚さ２０ｍｍのステンレス基材の上面に無電界Ｎｉ−Ｐめっきを約０．２ｍｍ施した。上面の中央部１５ｍｍ角の範囲に、ダイヤモンドバイト１１にて深さ０．６μｍの凹曲面を本実施例方式にて切削し転写用の金型を形成した。切削方向はＸ、Ｙ方向からの９０度異なる２方向とした。加工した金型を目視にて観察した結果、凹曲面を１方向より加工したサンプルと比較して、従来問題となる場合があった薄いすじ状の模様が目視確認にて問題とならない状態まで抑止できていることが確認できた。   Specific examples will be described below. The radius R2 of the tip contour shape 12 of the diamond cutting tool 11 was set to 20 μm, and the moving track in the tool moving track A1 was set to have a radius R1 = 20 μm. As for the dimensions of the mold 1, about 0.2 mm of electroless Ni—P plating was applied to the upper surface of a stainless steel substrate having a 45 mm square and a thickness of 20 mm. A concave curved surface having a depth of 0.6 μm was cut with a diamond tool 11 in a range of 15 mm square at the center of the upper surface by the method of this embodiment to form a transfer mold. The cutting directions were two directions different by 90 degrees from the X and Y directions. As a result of visually observing the processed mold, the thin streaky pattern, which may have been a problem in the past, is suppressed to a state that does not cause a problem by visual confirmation, compared to a sample with a concave curved surface processed from one direction. It was confirmed that it was made.

図８は実施例による転写成形用の金型１から凹凸型を製造する際の加工手順の一例を示す断面図であり、金型から基材にフィルムを用いた凹凸型４０を作成する際の手順を示している。図８（ａ）は切削前の金型１の断面図であり、金型１は図１に示した切削方式により切削される。金型１の凹曲面２には図１４で示したように、切削により加工されたことによる切削痕１４が形成されている。図８（ｂ）は金型の断面図であり、金型１を切削することによって製造される。図８（ｃ）は金型、転写基材支持体と、これに設けられた被転写基材の断面図であり、転写基材支持体４２に設けられた被転写基材４１は金型１の凹部に押圧される。図８（ｄ）は凹凸が形成された被転写基材と転写基材支持体の断面図であり、金型１から被転写基材４１とそれを支持する転写基材支持体４２を分離し、凹凸型４０を形成する。反転成形により凹形状に金型１上に形成された凹曲面形状は図８（ｄ）に示す凸形状となる。凹凸型４０の凸形状の表面には、金型１の凹曲面２上の表面の切削痕１４が転写されてできた転写成形切削痕が形成される。このように、凹凸型４０は、金型１を変形可能な被転写基材４１に押し当てることによって製造することができる。被転写基材４１としては、それ自身変形可能な樹脂材料であり、転写基材支持体４２に変形可能な被転写基材４１が設けられる。上記の押し当てる工程で熱、光等を与えることもできる。凹凸型４０としては、フィルム形状が好ましい。   FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of a processing procedure when producing a concavo-convex mold from the mold 1 for transfer molding according to the embodiment. The procedure is shown. FIG. 8A is a cross-sectional view of the mold 1 before cutting, and the mold 1 is cut by the cutting method shown in FIG. As shown in FIG. 14, a cut mark 14 is formed on the concave curved surface 2 of the mold 1 by being processed by cutting. FIG. 8B is a sectional view of the mold, which is manufactured by cutting the mold 1. FIG. 8C is a cross-sectional view of a mold, a transfer substrate support, and a transfer substrate provided thereon, and the transfer substrate 41 provided on the transfer substrate support 42 is a mold 1. Pressed into the recess. FIG. 8D is a cross-sectional view of the substrate to be transferred and the transfer substrate support on which irregularities are formed. The substrate to be transferred 41 and the transfer substrate support 42 that supports the substrate to be transferred are separated from the mold 1. Then, the concave / convex mold 40 is formed. The concave curved surface shape formed on the mold 1 in a concave shape by reversal molding is a convex shape shown in FIG. On the convex surface of the concavo-convex mold 40, a transfer-molded cutting trace formed by transferring the cutting trace 14 on the concave curved surface 2 of the mold 1 is formed. As described above, the concavo-convex mold 40 can be manufactured by pressing the mold 1 against the transferable substrate 41 that can be deformed. The transfer substrate 41 is a resin material that is deformable itself, and the transfer substrate 41 is provided with a deformable transfer substrate 41. Heat, light, etc. can also be applied in the pressing step. As the concavo-convex mold 40, a film shape is preferable.

図９は実施例による凹凸フィルムの一例を示す断面図であり、図８を用いて説明した方法によって作成された凹凸フィルム５０を示す。凹凸フィルム５０の凸形状の表面には、金型１の凹曲面２上の表面の切削痕１４が転写されてできた転写成形切削痕１５が形成される。転写成形切削痕１５は異なる切削方向より切削されたことによる切削痕１５ａと１５ｂからなる。図８の凹凸フィルム５０はベースフィルム（又は基材）５２の上に、凹凸形状が転写された下塗り層５１が積層されている。本実施例における下塗り層５１としては、凹凸形成後に後述する薄膜層よりも硬いものが好ましい。下塗り層５１としては、凹凸形成後硬化させるために、必要に応じて光開始剤やエチレン性二重結合を有するモノマ等を予め添加することができる。また感光タイプとしては、ネガ型材又はポジ型材のどちらでもよい。   FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example of the concavo-convex film according to the example, and shows the concavo-convex film 50 created by the method described with reference to FIG. On the convex surface of the concavo-convex film 50, a transfer molding cutting trace 15 formed by transferring the cutting trace 14 on the concave curved surface 2 of the mold 1 is formed. The transfer molding cutting trace 15 is composed of cutting traces 15a and 15b obtained by cutting from different cutting directions. In the concavo-convex film 50 of FIG. 8, an undercoat layer 51 having a concavo-convex shape transferred thereon is laminated on a base film (or base material) 52. As the undercoat layer 51 in the present embodiment, a layer harder than a thin film layer to be described later after the formation of irregularities is preferable. As the undercoat layer 51, a photoinitiator, a monomer having an ethylenic double bond, or the like can be added in advance in order to cure after forming the unevenness. The photosensitive type may be either a negative mold material or a positive mold material.

図１０は転写用積層体を用いた拡散反射板の製造方法を説明するための一部断面側面図である。図１０（ａ）は実施例による転写用積層体の一例を示す一部断面側面図であり、図１０（ａ）において、ベースフィルム５２の上に、凹凸形状が転写された下塗り層５１が積層されており、下塗り層５１の上に、薄膜層５３及びカバーフィルム５４が積層されて転写用積層体５９が構成される。なお、転写用積層体５９としては、カバーフィルム５４はなくてもよい。   FIG. 10 is a partial cross-sectional side view for explaining a method of manufacturing a diffuse reflector using the transfer laminate. FIG. 10A is a partial cross-sectional side view showing an example of a transfer laminate according to the embodiment. In FIG. 10A, an undercoat layer 51 having a concavo-convex shape transferred thereon is laminated on a base film 52. A thin film layer 53 and a cover film 54 are laminated on the undercoat layer 51 to form a transfer laminate 59. Note that the transfer laminate 59 may not have the cover film 54.

次に、図１０を用いて、拡散反射板の作製方法を説明する。図１０（ａ）に示す転写用積層体５９から、カバーフィルム５４を剥離する。図１０（ｂ）は転写用積層体が液晶パネルに密着された場合の一部断面側面図である。図に示すように、薄膜層５３の露出した面をガラス基板等の適用基板５５、例えば液晶パネルに押しつける。十分にしかも均一に押しつけるために、熱圧着ゴムロールで熱圧着させることが好ましい。しかし、必ずしも熱する必要があるとは限らない。図１０（ｃ）は図１０（ｂ）において、薄膜層に感光性樹脂を用いた場合の一部断面側面図である。薄膜層５３として、感光性樹脂を用いた場合には、図１０（ｃ）におけるように、紫外線光などの活性光５６を照射して、硬化させることが好ましい。これにより、ガラス基板には十分に密着していながら、しかも、凹凸形状を十分維持し、薄膜層５３から下塗り層５１を容易に剥離することを可能にすることができる。但し、本実施例において、図１０（ｃ）の工程は必ずしも必要とは限らない。図１０（ｄ）は図１０（ｂ）からベースフィルム５２及び下塗り層５１を剥離した場合の一部断面側面図である。図に示すように、下塗り層５１を薄膜層５３から剥離することにより（当然ベースフィルム５２も除去する）、適用基板５５の上に凹凸形状を有する薄膜層５３が積層されたものができる。さらに、図１０（ｅ）は適用基板に反射膜層を設けた場合の一部断面側面図であり、図に示すように、薄膜層５３の上に反射膜層５７を形成して拡散反射板を作製することができる。反射膜層５７としては、反射したい波長領域によって材料を適切に選択すれば良く、例えば、反射型ＬＣＤ表示装置では、可視光波長領域である３００ｎｍから８００ｎｍにおいて反射率の高い金属、例えばアルミニウムや金、銀等を真空蒸着法またはスパッタリング法等によって形成する。反射膜層５７の厚みは、０．０１μｍ〜５０μｍが好ましい。また反射膜層５７は、必要な部分だけフォトリソグラフィ法、マスク蒸着法等によりパターン形成してもよい。また、転写用積層体の下塗り層５１と薄膜層５３の間に予め反射膜層５７が形成されている場合は、カバーフィルム５４があるときはこれをはがした後、転写用積層体５０を適用基板５５の上に凹凸形状を有する薄膜層５３が接するように積層し、ついで下塗り層５１を反射膜層５７から剥離することにより拡散反射板を作製することができる（図１０（ｄ））。転写用積層体５０の適用基板５５への適用は前記と同様に行うことができ、また、その後、前記と同様に紫外線光などの活性光５６を照射してもよい。転写用積層体５０を薄膜層５３が接するように適用基板５５に積層する前に、密着性を改善する目的で基板を薬液等で洗浄したり、基板に接着付与剤を塗布したり、基板に紫外線等を照射する等の方法を用いてもよい。また、転写用積層体５０を適用基板５５に積層するための装置としては、適用基板５５を加熱、加圧可能なゴムロールとベースフィルムとの間に挟み、ロールを回転させて、転写用積層体を適用基板５５に押し当てながら適用基板５５を送りだすロールラミネータを用いることが好ましい。このようにして適用基板５５表面に形成した薄膜層５３の膜厚は、０．１μｍ〜５０μｍの範囲が好ましい。凹凸を有する下塗り層５１を押し当てる前の薄膜層５３の膜厚は、下塗り層５１の凹凸形状の最大高低差より厚い方が凹凸形状を再現しやすい。膜厚が等しいと下塗り層５１の凸部で薄膜層５３を突き破ってしまい、平面部が発生し拡散反射を効率よく得にくくなる恐れがある。この薄膜層５３にネガ型感光性樹脂を用いた場合には、その形状の安定性を付与するために、図１０（ｃ）におけるように、露光機により露光を行い、感光部分を硬化させる。この露光装置は画素及びＢＭ（ブラックマトリックス）等のパターン形成用の平行露光機でも良いが、実施例では予め形成された凹凸を硬化させることが出来れば良く、このためには感光性樹脂が硬化する露光量以上の光量を与えておけばよい。また感光タイプとしてネガ型材を利用することで示したが、ポジ型であっても支障はない。露光はベースフィルム５２及び下塗り層５１等の仮支持体を剥がす前、または剥がした後に行うことができる。基板への密着性、追従性を向上させる目的で、ベースフィルムにクッション層を設けてもよい。本実施例において、適用基板５５に予め薄膜層５３を形成しておき、この薄膜層５３に下塗り層５１とベースフィルム５２とからなる凹凸フィルム５０を押し当てる場合、薄膜層５３及びその形成方法は前記したのと同様のもの及び方法が適用できる。ただし、薄膜層５３の露光は凹凸フィルム５０を押し当てた後が好ましい。   Next, a method for manufacturing a diffuse reflector will be described with reference to FIGS. The cover film 54 is peeled from the transfer laminate 59 shown in FIG. FIG. 10B is a partial cross-sectional side view when the transfer laminate is in close contact with the liquid crystal panel. As shown in the figure, the exposed surface of the thin film layer 53 is pressed against an application substrate 55 such as a glass substrate, for example, a liquid crystal panel. In order to press sufficiently and uniformly, it is preferable to perform thermocompression bonding with a thermocompression rubber roll. However, it is not always necessary to heat. FIG.10 (c) is a partial cross section side view at the time of using photosensitive resin for a thin film layer in FIG.10 (b). When a photosensitive resin is used as the thin film layer 53, it is preferable to cure by irradiating active light 56 such as ultraviolet light as shown in FIG. Accordingly, it is possible to make it possible to easily peel the undercoat layer 51 from the thin film layer 53 while maintaining a sufficient uneven shape while being sufficiently adhered to the glass substrate. However, in this embodiment, the process of FIG. 10C is not necessarily required. FIG.10 (d) is a partial cross section side view at the time of peeling the base film 52 and the undercoat layer 51 from FIG.10 (b). As shown in the figure, by peeling the undercoat layer 51 from the thin film layer 53 (which also naturally removes the base film 52), a thin film layer 53 having an uneven shape can be laminated on the application substrate 55. Further, FIG. 10E is a partial cross-sectional side view in the case where the reflective film layer is provided on the application substrate. As shown in the figure, a reflective film layer 57 is formed on the thin film layer 53 to form a diffuse reflector. Can be produced. For the reflective film layer 57, a material may be appropriately selected depending on a wavelength region to be reflected. For example, in a reflective LCD display device, a metal having a high reflectance in a visible light wavelength region of 300 nm to 800 nm, for example, aluminum or gold Silver or the like is formed by a vacuum deposition method or a sputtering method. The thickness of the reflective film layer 57 is preferably 0.01 μm to 50 μm. In addition, the reflective film layer 57 may be patterned only by a photolithography method, a mask vapor deposition method, or the like. Further, in the case where the reflective film layer 57 is previously formed between the undercoat layer 51 and the thin film layer 53 of the transfer laminate, the cover laminate 54 is peeled off, and then the transfer laminate 50 is removed. A diffusive reflector can be manufactured by laminating the thin film layer 53 having an uneven shape on the application substrate 55 and then peeling the undercoat layer 51 from the reflective film layer 57 (FIG. 10D). . The transfer laminate 50 can be applied to the application substrate 55 in the same manner as described above, and thereafter, the active light 56 such as ultraviolet light may be irradiated in the same manner as described above. Before the transfer laminate 50 is laminated on the application substrate 55 so that the thin film layer 53 is in contact, the substrate is washed with a chemical solution or the like for the purpose of improving adhesion, an adhesion imparting agent is applied to the substrate, A method of irradiating ultraviolet rays or the like may be used. Further, as an apparatus for laminating the transfer laminate 50 on the application substrate 55, the application substrate 55 is sandwiched between a heatable and pressurizable rubber roll and a base film, and the roll is rotated to transfer the laminate. It is preferable to use a roll laminator that feeds the application substrate 55 while pressing it against the application substrate 55. Thus, the film thickness of the thin film layer 53 formed on the surface of the application substrate 55 is preferably in the range of 0.1 μm to 50 μm. As for the film thickness of the thin film layer 53 before pressing the undercoat layer 51 having unevenness, the uneven shape is more easily reproduced when the thickness is larger than the maximum height difference of the uneven shape of the undercoat layer 51. If the film thickness is equal, the projection of the undercoat layer 51 breaks through the thin film layer 53, and a flat portion is generated, which may make it difficult to obtain diffuse reflection efficiently. In the case where a negative photosensitive resin is used for the thin film layer 53, in order to provide stability of the shape, as shown in FIG. This exposure apparatus may be a parallel exposure machine for pattern formation such as pixels and BM (black matrix). However, in the embodiment, it is only necessary to cure the pre-formed unevenness, and for this purpose, the photosensitive resin is cured. It is sufficient to give an amount of light that is greater than the amount of exposure to be performed. Moreover, although it showed by utilizing a negative mold material as a photosensitive type, there is no problem even if it is a positive type. The exposure can be performed before or after the temporary support such as the base film 52 and the undercoat layer 51 is peeled off. A cushion layer may be provided on the base film for the purpose of improving adhesion to the substrate and followability. In this embodiment, when the thin film layer 53 is formed in advance on the application substrate 55 and the uneven film 50 including the undercoat layer 51 and the base film 52 is pressed against the thin film layer 53, the thin film layer 53 and the formation method thereof are The same methods and methods as described above can be applied. However, the thin film layer 53 is preferably exposed after the concave-convex film 50 is pressed.

また、前記した凹凸フィルム５０の凹凸面に反射膜層５７を積層することによって拡散反射板を得ることができる。図１１は、この方法により得られる拡散反射板の一例を示す。図１１は実施例による拡散反射板の一例を示す断面図である。図において、ベースフィルム５２の上に下塗り層５１が形成されており、その上に反射膜層５７が積層されている。凹凸フィルム５０の凹凸面への反射膜層５７の形成方法は、前記した方法と同様に行うことができる。   Moreover, a diffused reflection plate can be obtained by laminating the reflective film layer 57 on the uneven surface of the uneven film 50 described above. FIG. 11 shows an example of a diffuse reflector obtained by this method. FIG. 11 is a cross-sectional view showing an example of the diffuse reflector according to the embodiment. In the figure, an undercoat layer 51 is formed on a base film 52, and a reflective film layer 57 is laminated thereon. The method of forming the reflective film layer 57 on the uneven surface of the uneven film 50 can be performed in the same manner as described above.

以下、実施例による拡散反射板を用いた反射型ＬＣＤ装置について、図１２を用いて説明する。図１２は本実施例による反射型ＬＣＤ装置の一例を示す一部断面側面図である。図において、ガラス基板である適用基板５５の上に薄膜層５３及び反射膜層５７が順次積層されており、これにより拡散反射板が構成されている。拡散反射板の凹部には透明の平坦化膜５８により埋められ、表面が平坦化されている。この平坦化膜５８の上に透明電極７０が形成されており、これを覆うようにして配向膜５９が形成されている。これにより一方の液晶挟持基板が構成されている。一方、適用基板５５と対面するガラス基板６６面には、ブラックマトリクス６４及びカラーフィルタ６５が形成されており、平坦化膜６３を形成後、透明電極６２及び配向膜６１が順次積層されている。ガラス基板６６の他の面には、位相差フィルム６７及び偏光板６８がそれぞれ、形成されている。以上によりもう一つの液晶挟持基板が構成されている。二つの液晶挟持基板を配向膜６１と配向膜５９とが向かい合うようにして対向させ、スペーサ６９とともに形成される空間に液晶６０を収納され、封じられている。以上は、反射型ＬＣＤの表示装置を例にとって説明したが、本実施例における拡散反射板は外部光線を拡散反射させることが必要なデバイスに用いることが出来る。例えば太陽電池の効率向上を目的とした拡散反射板がある。   Hereinafter, a reflective LCD device using a diffuse reflector according to an embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a partial cross-sectional side view showing an example of a reflective LCD device according to this embodiment. In the figure, a thin film layer 53 and a reflective film layer 57 are sequentially laminated on an application substrate 55 which is a glass substrate, thereby constituting a diffuse reflection plate. The concave portion of the diffuse reflector is filled with a transparent flattening film 58 to flatten the surface. A transparent electrode 70 is formed on the planarizing film 58, and an alignment film 59 is formed so as to cover it. Thus, one liquid crystal sandwiching substrate is configured. On the other hand, on the surface of the glass substrate 66 facing the application substrate 55, a black matrix 64 and a color filter 65 are formed. After the planarization film 63 is formed, the transparent electrode 62 and the alignment film 61 are sequentially stacked. A retardation film 67 and a polarizing plate 68 are respectively formed on the other surface of the glass substrate 66. Thus, another liquid crystal sandwich substrate is formed. The two liquid crystal sandwich substrates are opposed so that the alignment film 61 and the alignment film 59 face each other, and the liquid crystal 60 is stored and sealed in a space formed together with the spacer 69. The above description has been made by taking a reflective LCD display device as an example. However, the diffuse reflector in this embodiment can be used for a device that needs to diffusely reflect external light rays. For example, there is a diffuse reflector for the purpose of improving the efficiency of solar cells.

また、実施例における下塗り層５１とベースフィルム５２とからなる凹凸フィルム５０は遮光板、装飾板、スリガラス、投影スクリ−ンの白色板、光学フィルタ、集光板、減光板等の製造に使用することができる。このように、実施例による凹凸フィルム５０はガラス板、合成樹脂板、合成樹脂フィルム、金属板、金属箔いかなるものにも転写することができ、被転写基板面は、平面のみならず曲面、立体面とすることもできる。   Further, the uneven film 50 composed of the undercoat layer 51 and the base film 52 in the embodiment is used for manufacturing a light shielding plate, a decorative plate, a ground glass, a white plate of a projection screen, an optical filter, a light collecting plate, a light reducing plate and the like. Can do. Thus, the concavo-convex film 50 according to the example can be transferred to any glass plate, synthetic resin plate, synthetic resin film, metal plate, metal foil, and the substrate surface to be transferred is not only a flat surface but also a curved surface, a solid It can also be a surface.

なお、実施例における凹凸フィルム５０において、下塗り層５１を適用基板５５に積層することもできる。このために、下塗り層５１とベースフィルム５２の間を剥離面に設定する。下塗り層５１を適用基板５５に積層する目的としては、反射膜層５７を電極として用いる場合の電気絶縁層としての機能を下塗り層５１に持たせる、あるいは反射膜層５７の凹凸の平坦化層としての役割を下塗り層５１に持たせる、下塗り層５１に感光性樹脂を用いて、反射膜層５７のエッチングレジストとしての役割を持たせる、更に下塗り層５１を着色し、反射膜層５７の部分的な遮光層としての役割を持たせる等がある。   In the concavo-convex film 50 in the embodiment, the undercoat layer 51 can be laminated on the application substrate 55. For this purpose, a space between the undercoat layer 51 and the base film 52 is set as a release surface. The purpose of laminating the undercoat layer 51 on the application substrate 55 is to provide the undercoat layer 51 with a function as an electrical insulating layer when the reflective film layer 57 is used as an electrode, or as an uneven flattening layer of the reflective film layer 57. The undercoat layer 51 is made to have a role as an etching resist for the reflective film layer 57 by using a photosensitive resin for the undercoat layer 51, and the undercoat layer 51 is further colored, For example, providing a role as a light shielding layer.

以下具体的な実施例について説明する。４５ｍｍ角厚さ２０ｍｍのステンレス基材で無電界Ｎｉ−Ｐめっきを約０．２ｍｍ施した中央部１５ｍｍ角の範囲に、先端Ｒ半径２０μｍのダイヤモンドバイトにて深さ０．６μｍの凹曲面形状を本発明方式による切削方式にて転写用の金型を形成した。   Specific examples will be described below. A concave curved surface shape with a depth of 0.6 μm with a diamond tool with a tip radius R of 20 μm is applied to a 15 mm square in the center of a 45 mm square, 20 mm thick stainless steel base and electroless Ni-P plating of about 0.2 mm. A transfer mold was formed by the cutting method according to the present invention.

次にベースフィルムとして厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、このベースフィルム上に下記組成の光硬化性樹脂溶液をコンマコーターで２０μｍの膜厚になるよう塗布乾燥した。そして、前記を押しあて、紫外線を照射し光硬化性樹脂を硬化し金型から分離し、凹凸形状が光硬化性樹脂層（下塗り層）の表面に形成された凹凸フィルムを得た。   Next, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 μm was used as a base film, and a photocurable resin solution having the following composition was applied onto the base film and dried to a thickness of 20 μm with a comma coater. Then, the above was pressed, ultraviolet light was applied to cure the photocurable resin and separated from the mold, and an uneven film having an uneven shape formed on the surface of the photocurable resin layer (undercoat layer) was obtained.

次に凹凸形状が形成された光硬化性樹脂層（下塗り層）上に下記の薄膜層形成用溶液をコンマコーターで平均膜厚が８μｍの膜厚になるよう塗布乾燥し、カバーフィルムとしてポリエチレンフィルムを被覆して転写フィルムを得た。この転写フィルムのカバーフィルムを剥がしながら、薄膜層がガラス基板に接するようにラミネータを用いて基板温度９０℃、ロール温度８０℃、ロール圧力７Ｋｇ／ｃｍ^２、速度０．５ｍ／分でラミネートし、ガラス基板上に薄膜層、光硬化性樹脂層（下塗り層）、ベースフィルムが積層された基板を得た。次に、光硬化性樹脂層（下塗り層）、ベースフィルムを剥離し、ガラス基板上に金型の凹凸形状と同様な薄膜層を得た。これを、オーブンで２３０℃、３０分間の熱硬化を行い、真空蒸着法で、アルミニウム薄膜を０．２μｍの膜厚になるよう積層し反射層を形成した。 Next, on the photocurable resin layer (undercoat layer) on which the concavo-convex shape is formed, the following thin film layer forming solution is applied and dried with a comma coater so that the average film thickness becomes 8 μm, and a polyethylene film is used as a cover film. Was coated to obtain a transfer film. While peeling the cover film of the transfer film, laminating is performed using a laminator so that the thin film layer is in contact with the glass substrate, laminating at a substrate temperature of 90 ° C., a roll temperature of 80 ° C., a roll pressure of 7 kg / cm ² , and a speed of 0.5 m / min. A substrate in which a thin film layer, a photocurable resin layer (undercoat layer), and a base film were laminated on a glass substrate was obtained. Next, the photocurable resin layer (undercoat layer) and the base film were peeled off to obtain a thin film layer similar to the concavo-convex shape of the mold on the glass substrate. This was thermally cured at 230 ° C. for 30 minutes in an oven, and an aluminum thin film was laminated to a thickness of 0.2 μm by a vacuum deposition method to form a reflective layer.

次に、拡散反射板の製造に関する実施例について説明する。凹凸フィルムの凹凸面に真空蒸着法で、アルミニウム薄膜を０．２μｍの膜厚になるよう積層して反射層を形成した。   Next, examples relating to the manufacture of the diffuse reflector will be described. A reflective layer was formed by laminating an aluminum thin film to a thickness of 0.2 μm on the uneven surface of the uneven film by vacuum deposition.

次に、ガラス基板上に拡散反射部を形成した実施例について説明する。永久基板となるガラス基板に第１の実施例と同様の薄膜層形成用溶液を塗布し２０００回転で１５秒間スピンコートし、ホットプレートで９０℃、２分間に加熱して８μｍの薄膜層を得た。次に第１の実施例に示した凹凸フィルムの凹凸面が薄膜層に面するようにラミネータを用いて、基板温度９０℃、ロール温度８０℃、ロール圧力７Ｋｇ／ｃｍ^２、速度０．５ｍ／分でラミネートし、ガラス基板上に薄膜層、光硬化性樹脂層（下塗り層）、ベースフィルムが積層された基板を得た。これに露光装置で紫外線を照射し次に、光硬化性樹脂層（下塗り層）とベースフィルムを剥離し、ガラス基板上に金型の凹凸形状と同様な薄膜層を得た。次に、オーブンで２３０℃、３０分間の熱硬化を行い、真空蒸着法で、アルミニウム薄膜を０．２μｍの膜厚になるよう積層し反射層を形成して拡散反射板を作製した。 Next, the Example which formed the diffuse reflection part on the glass substrate is described. The same thin film layer forming solution as that of the first example was applied to a glass substrate that was a permanent substrate, spin-coated at 2000 rpm for 15 seconds, and heated on a hot plate at 90 ° C. for 2 minutes to obtain an 8 μm thin film layer. It was. Next, using a laminator so that the uneven surface of the uneven film shown in the first example faces the thin film layer, the substrate temperature is 90 ° C., the roll temperature is 80 ° C., the roll pressure is 7 kg / cm ² , and the speed is 0.5 m / The substrate was laminated with a thin film layer, a photocurable resin layer (undercoat layer), and a base film on a glass substrate. This was irradiated with ultraviolet rays with an exposure apparatus, and then the photocurable resin layer (undercoat layer) and the base film were peeled off to obtain a thin film layer similar to the concave-convex shape of the mold on the glass substrate. Next, heat curing was performed at 230 ° C. for 30 minutes in an oven, and an aluminum thin film was laminated to a thickness of 0.2 μm by a vacuum deposition method to form a reflective layer, thereby producing a diffuse reflector.

以上述べたように、本実施例によれば、切削加工方式によりレンズ面の形成が可能であるため、光学設計値に基づいたレンズ形状が金型に形成でき、かつ目視にて課題となっていた転写成形切削痕の切削方向が異なり、切削方向に沿って見える薄いすじ状の模様を抑止可能となる。   As described above, according to the present embodiment, since the lens surface can be formed by a cutting method, the lens shape based on the optical design value can be formed on the mold, and there is a problem visually. Further, the cutting direction of the transfer molding cutting trace is different, and a thin streak-like pattern visible along the cutting direction can be suppressed.

実施例によるマイクロレンズ形状の金型、凹凸型及び転写用積層体を用いることにより、反射型液晶表示装置等に使用される上で、薄いすじ状の模様が目視判定で欠陥と判別されることなく、良好な反射特性を有する拡散反射板を効率良く製造することができる。   By using the microlens-shaped mold, concave-convex mold, and transfer laminate according to the embodiment, a thin streak-like pattern can be identified as a defect by visual judgment when used in a reflective liquid crystal display device or the like. Therefore, it is possible to efficiently manufacture a diffuse reflector having good reflection characteristics.

以上実施例で本発明を説明したが、本発明の他の実施形態１は、切削によって形成された円形状又は楕円形状の複数の凹曲面を配置しており、レンズアレイ状の光学部材を転写成形する転写成形用金型において、前記凹曲面の少なくとも一部には表面に転写成形切削痕が形成されており、凹曲面の表面に形成された転写成形切削痕は、該凹曲面付近の他の凹曲面の表面の転写成形切削痕の少なくとも一部と異なる切削方向によるものである転写成形用金型である。   Although the present invention has been described in the above embodiments, in another embodiment 1 of the present invention, a plurality of circular or elliptical concave curved surfaces formed by cutting are arranged, and a lens array-shaped optical member is transferred. In the transfer mold for molding, at least a part of the concave curved surface has a transfer molding cutting mark formed on the surface, and the transfer molding cutting trace formed on the concave curved surface has other portions in the vicinity of the concave curved surface. This is a transfer molding die having a cutting direction different from that of at least a part of the transfer molding cutting trace on the surface of the concave curved surface.

本発明の他の実施形態２は、前記転写成形用金型を用い、該転写用金型に被転写基材を押圧して凹凸型を形成する凹凸型の製造方法である。   Another embodiment 2 of the present invention is a method for producing a concavo-convex mold, wherein the transfer mold is used and a transfer substrate is pressed against the transfer mold to form a concavo-convex mold.

本発明の他の実施形態３は、前記凹凸型の製造方法において、被転写基材がプラスチックフィルム又は下塗り層が積層されている基材である凹凸型の製造方法である。   Another embodiment 3 of the present invention is a method for manufacturing a concavo-convex mold, wherein the substrate to be transferred is a base material on which a plastic film or an undercoat layer is laminated.

本発明の他の実施形態４は、前記転写用積層体に積層された該保護フィルムを剥離したものを適用基板に該薄膜層の該接着面が接するように押し当てるステップと、該仮支持体を剥がすステップと、該薄膜層の凹凸表面に反射膜を形成するステップとを備える拡散反射板の製造方法である。   Another embodiment 4 of the present invention includes a step of pressing the peeled off protective film laminated on the transfer laminate so that the adhesive surface of the thin film layer is in contact with an application substrate, and the temporary support. And a step of forming a reflective film on the concavo-convex surface of the thin film layer.

本発明の他の実施形態５は、前記凹凸型を、保護基板上に形成された薄膜層に凹凸面が接するように押し当てるステップと、該凹凸型を剥がステップと、該薄膜層の凹凸面が転写された表面に反射膜を形成するステップとを備える拡散反射板の製造方法である。   Another embodiment 5 of the present invention includes a step of pressing the concavo-convex mold so that the concavo-convex surface is in contact with the thin film layer formed on the protective substrate, a step of peeling the concavo-convex mold, and the concavo-convex surface of the thin film layer. And a step of forming a reflective film on the surface onto which the light has been transferred.

実施例の方式による金型と切削方法の説明図。Explanatory drawing of the metal mold | die and cutting method by the system of an Example. 実施例の方式による金型と第一の方向による切削方法の説明図。Explanatory drawing of the cutting method by the metal mold | die by the system of an Example, and a 1st direction. 実施例の方式による金型と第二の方向による切削方法の説明図。Explanatory drawing of the cutting method by the metal mold | die by the system of an Example, and a 2nd direction. ダイヤモンドバイトと切削時の移動軌跡を示す図。The figure which shows the movement locus | trajectory at the time of a diamond cutting tool and cutting. 実施例によって形成される凹曲面の他の例を説明するための楕円曲線を示す図。The figure which shows the elliptic curve for demonstrating the other example of the concave curved surface formed by an Example. 実施例の方式による金型と切削方法の他の実施例の説明図。Explanatory drawing of the other Example of the metal mold | die by the system of an Example, and the cutting method. 凹曲面を形成する際の加工装置の正面図と側面図。The front view and side view of a processing apparatus at the time of forming a concave curved surface. 実施例による凹凸型の製造方法の一例を示し概略図。Schematic which shows an example of the manufacturing method of the uneven | corrugated type | mold by an Example. 実施例における凹凸フィルムの一例を示す断面図。Sectional drawing which shows an example of the uneven | corrugated film in an Example. 実施例における転写用積層体を使用する拡散反射板の製造法の一例を示す断面概略図。The cross-sectional schematic which shows an example of the manufacturing method of the diffused reflector which uses the laminated body for transcription | transfer in an Example. 実施例における凹凸型を使用した拡散反射板の一例を示す断面図。Sectional drawing which shows an example of the diffuse reflection board which uses the uneven | corrugated type | mold in an Example. 実施例における拡散反射板を使用した反射型液晶表示装置（反射型ＬＣＤ）の一例を示す断面図。Sectional drawing which shows an example of the reflection type liquid crystal display device (reflection type LCD) which uses the diffused reflection board in an Example. ダイヤモンドバイトと切削時の移動軌跡を示す斜視図。The perspective view which shows a diamond bite and the movement locus | trajectory at the time of cutting. 実施例の方式による切削痕が形成された凹曲面を示す図。The figure which shows the concave curved surface in which the cutting trace by the system of an Example was formed. 実施例の方式による２方向の切削痕が形成された金型を示す図。The figure which shows the metal mold | die in which the cutting trace of 2 directions by the system of an Example was formed.

符号の説明Explanation of symbols

１…金型、２…凹曲面、
１１…ダイヤモンドバイト、１２…ダイヤモンドチップ、１２ａ…ダイヤモンドバイトの刃先輪郭形状、１３…工具移動軌跡、１４…切削痕、
１５…転写成形切削痕、１５ａ…Ｘ方向の転写成形切削痕、
１５ｂ…Ｙ方向の転写成形切削痕、２０…楕円曲線、
３０…加工装置ベース、３１…加工装置のＸＹテーブル、３２…加工装置のＺ軸駆動部、３３…加工装置の微小駆動機構部、
４０…凹凸型、４１…被転写基材、４２…転写基材の支持体、５０…凹凸フィルム、５１…下塗り層、５２…ベースフィルム、５３…薄膜層、５４…カバーフィルム、５５…適用基板、５６…活性光、５７…反射膜層、５８…平坦化層、５９…配向膜、６０…液晶層、６１…配硬膜、６２…透明電極、６３…平坦化膜、６４…ブラックマトリックス、６５…カラーフィルタ、６６…ガラス基板、６７…位相差フィルム、６８…偏光フィルム、６９…スペーサ、７０…透明電極 1 ... mold, 2 ... concave surface,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Diamond bit, 12 ... Diamond tip, 12a ... Edge shape of the cutting edge of a diamond bit, 13 ... Tool movement locus, 14 ... Cutting trace,
15 ... transfer molding cutting trace, 15a ... transfer molding cutting trace in the X direction,
15b ... transfer molding cutting trace in Y direction, 20 ... elliptic curve,
30 ... Processing device base, 31 ... XY table of processing device, 32 ... Z-axis drive unit of processing device, 33 ... Micro drive mechanism unit of processing device,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 40 ... Concavity and convexity type, 41 ... Substrate to be transferred, 42 ... Support for transfer base material, 50 ... Concavity and convexity film, 51 ... Undercoat layer, 52 ... Base film, 53 ... Thin film layer, 54 ... Cover film, 55 ... Applicable substrate 56 ... active light, 57 ... reflection film layer, 58 ... flattening layer, 59 ... alignment film, 60 ... liquid crystal layer, 61 ... hardening film, 62 ... transparent electrode, 63 ... flattening film, 64 ... black matrix, 65 ... Color filter, 66 ... Glass substrate, 67 ... Retardation film, 68 ... Polarizing film, 69 ... Spacer, 70 ... Transparent electrode

Claims (8)

円形状又は楕円形状の複数の凹曲面を設け、該凹曲面の表面に反射膜を有する薄膜層からなる拡散反射板において、
前記凹曲面の少なくとも一部には表面に転写成形切削痕が形成されており、凹曲面の表面に形成された転写成形切削痕は、該凹曲面付近の他の凹曲面の表面の転写成形切削痕の少なくとも一部と異なる切削方向によるものであることを特徴とする拡散反射板。 In a diffuse reflector comprising a thin film layer having a circular or elliptical concave curved surface and a reflective film on the concave curved surface,
At least a part of the concave curved surface has a transfer molding cutting mark formed on the surface, and the transfer molding cutting trace formed on the concave curved surface is a transfer molding cutting on the surface of another concave curved surface in the vicinity of the concave curved surface. A diffuse reflector having a cutting direction different from that of at least a part of a mark. 円形状又は楕円形状の複数の凹曲面を形成した薄膜層を有する転写成形用積層体において、
前記凹曲面の少なくとも一部には表面に転写成形切削痕が形成されており、凹曲面の表面に形成された転写成形切削痕は、該凹曲面付近の他の凹曲面の表面の転写成形切削痕の少なくとも一部と異なる切削方向によるものであることを特徴とする転写成形用積層体。 In a laminate for transfer molding having a thin film layer formed with a plurality of circular or elliptical concave curved surfaces,
At least a part of the concave curved surface has a transfer molding cutting mark formed on the surface, and the transfer molding cutting trace formed on the concave curved surface is a transfer molding cutting on the surface of another concave curved surface in the vicinity of the concave curved surface. A laminate for transfer molding, characterized in that it is in a cutting direction different from at least a part of the trace. 請求項２記載の転写成形用積層体において、
前記薄膜層は、凹曲面形成側が凹凸型からなる仮支持体と接する面であり、反対側が適用基板への接着面であることを特徴とする転写成形用積層体。 In the laminate for transfer molding according to claim 2,
The thin film layer is a laminate for transfer molding, wherein the concave curved surface forming side is a surface in contact with a temporary support body made of a concave-convex type, and the opposite side is an adhesive surface to an application substrate. 請求項３記載の転写成形用積層体において、
前記薄膜層は、適用基板への接着面に保護フィルムを有することを特徴とする転写成形用積層体。 In the laminate for transfer molding according to claim 3,
The laminate for transfer molding, wherein the thin film layer has a protective film on an adhesive surface to an application substrate. 円形状又は楕円形状の複数の凹曲面を配置しており、レンズアレイ状の光学部材を転写成形する際に使用する転写成形用金型の加工法において、
直線又は曲線に沿って配置された凹曲面を順に同一方向に切削し、一の直線又は曲線に沿って配置された凹曲面を切削する方向は、該凹曲面付近の他の凹曲面の少なくとも一部の切削方向と異なることを特徴とする転写成形用金型加工法。 In a processing method of a transfer molding die used for transferring and molding a lens array-shaped optical member, a plurality of circular or elliptical concave curved surfaces are arranged.
A concave curved surface arranged along a straight line or a curve is sequentially cut in the same direction, and the direction of cutting the concave curved surface arranged along one straight line or the curved line is at least one of the other concave curved surfaces near the concave curved surface. A mold forming method for transfer molding, characterized by being different from the cutting direction of the part. 請求項５記載の転写成形用金型加工法において、
先端が楕円弧状のダイヤモンドバイトを用い、直線状に配置する複数のレンズ１つ１つを、前記ダイヤモンドバイトを第１の方向を切削方向として移動し凹曲面を形成する工程と、前記ダイヤモンドバイトを前記切削方向とは異なる第２の方向に移動して前記凹曲面とは別の位置に凹曲面を形成する工程とを含むことを特徴とする転写成形用金型加工法。 In the transfer molding die processing method according to claim 5,
A step of forming a concave curved surface by moving each of the plurality of lenses arranged in a straight line by using a diamond cutting tool having an elliptical arc tip as a cutting direction in the first direction; And a step of forming a concave curved surface at a position different from the concave curved surface by moving in a second direction different from the cutting direction. 円形状又は楕円形状の複数の凹曲面を配置しており、レンズアレイ状の光学部材を転写成形する際に使用する転写成形用金型の加工装置において、
直線又は曲線に沿って配置された凹曲面を順に同一方向に切削し、一の直線又は曲線に沿って配置された凹曲面を切削する方向は、該凹曲面付近の他の凹曲面の少なくとも一部の切削方向と異なることを特徴とする転写成形用金型加工装置。 In a processing apparatus for a transfer molding die that is used when a plurality of concave or curved surfaces having a circular shape or an elliptical shape are arranged, and a lens array-shaped optical member is transferred and molded,
A concave curved surface arranged along a straight line or a curve is sequentially cut in the same direction, and the direction of cutting the concave curved surface arranged along one straight line or the curved line is at least one of the other concave curved surfaces near the concave curved surface. A die forming apparatus for transfer molding, characterized by being different from the cutting direction of the part. 請求項７記載の転写成形用金型加工装置において、
ダイヤモンドバイトの切込み方向の移動手段としてボールネジやリニアモータ等を用いた大ストローク移動用の駆動機構と、圧電素子を駆動源とした微小位置決め駆動機構であることを特徴とする転写成形用金型加工装置。 The transfer molding die processing apparatus according to claim 7,
Die machining for transfer molding characterized by a drive mechanism for large stroke movement using a ball screw, linear motor, etc. as a means of moving the cutting direction of the diamond tool, and a fine positioning drive mechanism using a piezoelectric element as a drive source apparatus.

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