JP2007015123A - ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及びヘッドモジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】配線基板の接続部や露出部等における封止材の流出を簡単な構成で防止する。
【解決手段】ノズルシート25は、モジュールフレーム11のヘッドチップ配置孔内にノズルが位置し、ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うように配置される。ヘッドチップ20は、バリア層24に一対の溝部24aが形成されており、発熱抵抗体22とノズルとが対向するとともに、各溝部24aがノズルの形成されていない位置のノズルシート25上に配置されるように、各ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置される。フレキシブル配線基板3は、その電極とヘッドチップ20の電極とが電気的に接続されるように配置される。そして、フレキシブル配線基板3が配置された側のヘッドチップ20とモジュールフレーム11との間の隙間は、封止材29により封止されている。
【選択図】図7
【解決手段】ノズルシート25は、モジュールフレーム11のヘッドチップ配置孔内にノズルが位置し、ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うように配置される。ヘッドチップ20は、バリア層24に一対の溝部24aが形成されており、発熱抵抗体22とノズルとが対向するとともに、各溝部24aがノズルの形成されていない位置のノズルシート25上に配置されるように、各ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置される。フレキシブル配線基板3は、その電極とヘッドチップ20の電極とが電気的に接続されるように配置される。そして、フレキシブル配線基板3が配置された側のヘッドチップ20とモジュールフレーム11との間の隙間は、封止材29により封止されている。
【選択図】図7
Description
本発明は、液体を吐出するためのヘッドの一部を構成するヘッドモジュール、並びにこのヘッドモジュールを用いた液体吐出ヘッド及び液体吐出装置と、ヘッドモジュールの製造方法に関する。詳しくは、ヘッドチップとモジュールフレームとの間の隙間を封止する封止材により、液体の流路が塞がれることを防止する技術に関するものである。
従来より、液体吐出装置の一例として、インクジェットプリンタが知られており、そのインクジェットプリンタ等に用いられるヘッド(液体吐出ヘッド)は、ノズルから記録紙にインクを吐出することによって記録を行う。例えば、エネルギー発生素子として発熱素子を用いた方式では、ノズルと連通するインク液室(加圧室)の底壁を発熱素子で構成し、この発熱素子に電気信号となる電気パルスを印加して加熱し、それにより発生するインク気泡の圧力によってノズルからインクを吐出させ、記録紙に記録を行う。そして、このようなノンインパクト記録方式のヘッドは、高速性、低騒音性等に優れており、一般に広く普及している。
ここで、一般的なヘッドの構造は、一方側の面に、インクを吐出するための複数のノズルが形成されたノズルシートが配置され、他方側の面には、インクの流路を介して加圧室にインクを供給するための供給口又はバッファタンクが設けられている。また、インクを吐出するための電気パルスを発熱素子に印加する配線基板が接続されている。この配線基板の接続方式には、NCF(Non Conductive Film)、NCP(Non Conductive Paste)、ACP(Anisotropic Conductive Paste)、ACF(Anisotropic Conductive Film)、TAB(Tape Automated Bonding)等の実装技術があり、従来はTAB方式が一般的であったが、異方性導電膜を用いるACF方式も製品化されてきている。
そして、配線基板を電気的に接続する接続部、配線基板の露出部等は、吐出不良が発生しないように、インクによる腐食や外力による断線を防止する必要がある。そのため、エポキシ系、シリコン系、アクリル系の接着剤等の封止材によって封止される。
例えば特許文献1では、回路基板と圧電セラミックプレートとからなるヘッドチップをフレキシブル配線基板でACFを介して連結する構造において、連結部が外気と遮断されるように、連結部の外周を全範囲にわたって2層の接着剤で封止したヘッドが開示されている。
特開2004−1382号公報
例えば特許文献1では、回路基板と圧電セラミックプレートとからなるヘッドチップをフレキシブル配線基板でACFを介して連結する構造において、連結部が外気と遮断されるように、連結部の外周を全範囲にわたって2層の接着剤で封止したヘッドが開示されている。
また、特許文献2では、記録素子基板の周囲の封止領域に対して連通した充填剤溜め部を設け、熱硬化性の充填剤を充填剤溜め部に注入し、加熱により充填剤を流動させて封止領域に充填させ、充填剤を適正量に制御するヘッドの製造方法が開示されている。
特許3592172号公報
しかし、前述の特許文献1では、高速、高精度の記録の要求に応じることができない。すなわち、近年の一層の記録技術の進歩により、高速、高精度の記録が要求されるようになっているが、それにつれ、ノズル、加圧室、及び加圧室に連絡するインクの流路はますます微細化している。そして、製造工程や環境動作の影響でヘッドに熱が加わると、ヘッドチップとフレキシブル配線基板との連結部やフレキシブル配線基板の封止部にある接着剤の粘度が一時的に低下し、接着剤中の成分の一部が分離を起こす等して流出し、きわめて微細に構成された加圧室に連通するインクの流路を塞ぎ、吐出不良を引き起こす原因となる。
例えば、接着剤として用いられる熱硬化型エポキシ樹脂接着剤中の成分には、主に主剤と硬化剤とがあり、主剤は液体、硬化剤は径が10μm以上の固体(粉体)となっている。そして、接着のために接着剤を加熱すると、接着剤の粘度が一時的に下がって成分分離を起こす。この際、高さ10μm程度の隙間には、主剤は、それ自体の表面張力によって入り込むことができるが、硬化剤の方は、隙間に入り込むことができない。そのため、結局、主剤のみが隙間を伝って流れ出すこととなり、インクの流路の一部分に溜まって流路を塞ぐようになる。
一方、上記特許文献2の技術では、充填剤を適正量に制御するために、わざわざ封止領域に連通する充填剤溜め部を形成することとなり、これでは、製造コスト及び作業効率上のデメリットが大きい。
したがって、本発明が解決しようとする課題は、配線基板の接続部や露出部等における封止材の流出を簡単な構成で防止し、高速、高精度の記録を安定的に行うことができるようにするとともに、製造コストを低減することである。
したがって、本発明が解決しようとする課題は、配線基板の接続部や露出部等における封止材の流出を簡単な構成で防止し、高速、高精度の記録を安定的に行うことができるようにするとともに、製造コストを低減することである。
本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。
本発明の1つである請求項1の発明は、半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で略直線状に配置されるとともに、前記エネルギー発生素子が設けられた面に、前記エネルギー発生素子の周囲に液室を形成するためのバリア層及び外部と電気的に接続するための電極を設けたヘッドチップと、ノズルが形成されたノズルシートと、前記ヘッドチップの前記電極と電気的に接続される配線基板と、前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であって前記ヘッドチップの外形より大きいヘッドチップ配置孔が複数形成されたモジュールフレームとを備え、前記エネルギー発生素子により前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出するヘッドモジュールであって、前記ノズルシートは、前記モジュールフレームの一方側の面において、各前記ヘッドチップ配置孔に対し、前記ヘッドチップ配置孔内に前記ノズルが位置し、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うようにそれぞれ配置されるとともに、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆う大きさに形成され、前記ヘッドチップは、前記バリア層に一対の溝部が形成されており、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と前記ノズルとが対向するとともに、各前記溝部が前記ノズルの形成されていない位置の前記ノズルシート上に配置されるように、前記モジュールフレームの他方側の面から、各前記ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置され、前記ヘッドチップ配置孔に配置された前記ヘッドチップの前記電極は、前記ヘッドチップ配置孔の前記ノズルシートにより覆われていない領域から露出し、前記配線基板は、前記配線基板の電極と前記ヘッドチップの前記電極とが電気的に接続されるとともに、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが設けられた面側において、前記ヘッドチップの露出している前記電極を覆うように配置され、前記配線基板が配置された側の前記ヘッドチップと前記モジュールフレームとの間の隙間は、封止材により封止されていることを特徴とする。
本発明の1つである請求項1の発明は、半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で略直線状に配置されるとともに、前記エネルギー発生素子が設けられた面に、前記エネルギー発生素子の周囲に液室を形成するためのバリア層及び外部と電気的に接続するための電極を設けたヘッドチップと、ノズルが形成されたノズルシートと、前記ヘッドチップの前記電極と電気的に接続される配線基板と、前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であって前記ヘッドチップの外形より大きいヘッドチップ配置孔が複数形成されたモジュールフレームとを備え、前記エネルギー発生素子により前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出するヘッドモジュールであって、前記ノズルシートは、前記モジュールフレームの一方側の面において、各前記ヘッドチップ配置孔に対し、前記ヘッドチップ配置孔内に前記ノズルが位置し、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うようにそれぞれ配置されるとともに、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆う大きさに形成され、前記ヘッドチップは、前記バリア層に一対の溝部が形成されており、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と前記ノズルとが対向するとともに、各前記溝部が前記ノズルの形成されていない位置の前記ノズルシート上に配置されるように、前記モジュールフレームの他方側の面から、各前記ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置され、前記ヘッドチップ配置孔に配置された前記ヘッドチップの前記電極は、前記ヘッドチップ配置孔の前記ノズルシートにより覆われていない領域から露出し、前記配線基板は、前記配線基板の電極と前記ヘッドチップの前記電極とが電気的に接続されるとともに、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが設けられた面側において、前記ヘッドチップの露出している前記電極を覆うように配置され、前記配線基板が配置された側の前記ヘッドチップと前記モジュールフレームとの間の隙間は、封止材により封止されていることを特徴とする。
上記発明においては、ヘッドチップは、バリア層に一対の溝部が形成されている。そして、ノズルシートが設けられた面と反対側の面から、ヘッドチップがヘッドチップ配置孔内に配置され、ヘッドチップのエネルギー発生素子とノズルシートのノズルとが対向する。この状態において、ノズルシート側に配線基板が配置され、配線基板の電極とヘッドチップの電極とが電気的に接続される。
また、配線基板が配置された側のヘッドチップとモジュールフレームとの間の隙間は、封止材によって封止される。そして、この封止材の流出は、ヘッドチップのバリア層に形成された一対の溝部によって防止される。
また、配線基板が配置された側のヘッドチップとモジュールフレームとの間の隙間は、封止材によって封止される。そして、この封止材の流出は、ヘッドチップのバリア層に形成された一対の溝部によって防止される。
なお、本発明のエネルギー発生素子は、ヒータ等の発熱抵抗体(発熱素子)、ピエゾ素子等の圧電素子、MEMS等を用いることが可能であるが、以下の実施形態では、サーマル方式の発熱抵抗体22が相当する。また、実施形態では、モジュールフレーム11には8つのヘッドチップ配置孔11bが形成され、1つのヘッドモジュール10には8つのヘッドチップ20が設けられる。そして、このヘッドモジュール10を直列に2個接続してラインヘッド(A4版の長さ)にするとともに、それを4列設けて、Y(イエロー)、M(マゼンタ)、C(シアン)、及びK(ブラック)の4色のカラーラインヘッドである液体吐出ヘッド1を形成している。
本発明のヘッドモジュールによれば、配線基板が配置された側のヘッドチップとモジュールフレームとの間の隙間は、封止材によって封止される。そして、この封止材の流出は、ヘッドチップのバリア層に形成された一対の溝部によって防止される。そのため、流出した封止材によってインクの流路が塞がれることはなく、高速、高精度の記録を安定的に行うことができる。また、簡単な構成で封止材の流出を防止できるので、製造コストを低減することができる。
以下、図面等を参照して、本発明の一実施形態について説明する。図1は、本発明の一実施形態である液体吐出ヘッド1を示す平面図であり、液体の吐出面側から見た図である。また、図2は、図1と反対側の面から見た図である。さらにまた、図3は、図2の前面側に制御基板4を配置した図である。
液体吐出ヘッド1は、液体吐出装置(本実施形態では、カラーラインインクジェットプリンタ)に搭載されるヘッドとして用いられるものである。図1に示すように、液体吐出ヘッド1は、ヘッドフレーム2と、フレキシブル配線基板3と、複数のヘッドモジュール10とから構成されている。ヘッドモジュール10は、図1の平面図において、長手方向に2個、直列に接続されており、その2個のヘッドモジュール10でA4横幅の長さをカバーして1色を印画するものである。そして、その直列に接続された2個のヘッドモジュール10が4列設けられ、4色(Y、M、C、及びK)の液体吐出ヘッド1を構成している。
また、各ヘッドモジュール10内には、8個のヘッドチップ20が設けられている。図4は、1つのヘッドチップ20の周囲を示す断面図である。
ヘッドチップ20は、シリコン等からなる半導体基板21と、この半導体基板21の一方の面に析出形成された発熱抵抗体22(本発明におけるエネルギー発生素子に相当するもの)とを備えている。半導体基板21の発熱抵抗体22が形成された面と同一面側であって発熱抵抗体22が形成された縁部と反対側の縁部には、電極23が形成されている。そして、発熱抵抗体22と電極23とは、半導体基板21上に形成された導体部(図示せず)を介して接続されている。
ヘッドチップ20は、シリコン等からなる半導体基板21と、この半導体基板21の一方の面に析出形成された発熱抵抗体22(本発明におけるエネルギー発生素子に相当するもの)とを備えている。半導体基板21の発熱抵抗体22が形成された面と同一面側であって発熱抵抗体22が形成された縁部と反対側の縁部には、電極23が形成されている。そして、発熱抵抗体22と電極23とは、半導体基板21上に形成された導体部(図示せず)を介して接続されている。
ヘッドチップ20の発熱抵抗体22が形成された面には、バリア層24、及びノズルシート25が積層されている。バリア層24は、インク液室(加圧室)26の側壁を形成するとともに、後述するヘッドチップ20とノズルシート25とを接着させる役目を果たすものである。バリア層24は、例えば感光性環化ゴムレジストや露光硬化型のドライフィルムレジストからなり、ヘッドチップ20の半導体基板21の発熱抵抗体22が形成された面の全体に積層された後、フォトリソプロセスによって不要な部分が除去されることにより形成されている。また、バリア層24は、発熱抵抗体22の3辺の近傍を囲むように、平面的に見たときに略凹状に形成される。
さらにまた、ノズルシート25は、複数のノズル25aが形成されたものであり、例えば、ニッケルによる電鋳技術により形成されたものである。そして、ノズルシート25は、ノズル25aの位置が発熱抵抗体22の位置と合うように、すなわちノズル25aが発熱抵抗体22に対向するように、より具体的には、ノズル25aの中心軸と発熱抵抗体22の中心とが平面的に見たときに一致するように、バリア層24と貼り合わされている。
インク液室26は、発熱抵抗体22を囲むように、半導体基板21とバリア層24とノズルシート25とから構成されたものであり、吐出するインクが満たされるとともに、インクの吐出時にはインクの加圧室となるものである。半導体基板21の発熱抵抗体22が形成された面がインク液室26の底壁を構成し、バリア層24の発熱抵抗体22を略凹状に囲む部分がインク液室26の側壁を構成し、ノズルシート25がインク液室26の天壁を構成している。そして、インク液室26は、図4に示すように、ヘッドチップ20と、モジュールフレーム11との間の流路27に連通している。
上記の1個のヘッドチップ20には、通常、100個単位の発熱抵抗体22を備え、プリンタの制御部(図示せず)からの指令によってこれら発熱抵抗体22のそれぞれを一意に選択して発熱抵抗体22に対応するインク液室26内のインクを、インク液室26に対向するノズル25aから吐出させることができる。
すなわち、インク液室26にインクが満たされた状態で、発熱抵抗体22に短時間、例えば、1〜3μsecの間パルス電流を流すことにより、発熱抵抗体22が急速に加熱される。その結果、発熱抵抗体22と接する部分に気相のインク気泡が発生し、そのインク気泡の膨張によってある体積のインクが押しのけられる(インクが沸騰する)。これによって、ノズル25aに接する部分の上記押しのけられたインクと同等の体積のインクがインク液滴としてノズル25aから吐出される。そして、この液滴が印画紙上に着弾されることで、ドット(画素)が形成される。
続いて、ヘッドモジュール10のより詳細な構造及び製造過程について説明する。
図5(a)は、1つのモジュールフレーム11を示す平面図である。本実施形態のヘッドモジュール10は、モジュールフレーム11と、8つのヘッドチップ20及びノズルシート25と、バッファタンク12とから構成されている。
図5(a)は、1つのモジュールフレーム11を示す平面図である。本実施形態のヘッドモジュール10は、モジュールフレーム11と、8つのヘッドチップ20及びノズルシート25と、バッファタンク12とから構成されている。
モジュールフレーム11は、平面的に見たときに略長方形状に形成されるとともに、左右両端側には、略L形に切り欠かれた係合部11aを有する。
モジュールフレーム11は、例えばステンレス鋼から形成され、厚みが約0.5mm程度のものであり、本実施形態では、8箇所に、略長方形状のヘッドチップ配置孔11bが形成されている。ヘッドチップ配置孔11bは、ヘッドチップ20の外形よりわずかに大きな孔形を有し、ヘッドチップ20を内部に完全に配置できるようになっている。
モジュールフレーム11は、例えばステンレス鋼から形成され、厚みが約0.5mm程度のものであり、本実施形態では、8箇所に、略長方形状のヘッドチップ配置孔11bが形成されている。ヘッドチップ配置孔11bは、ヘッドチップ20の外形よりわずかに大きな孔形を有し、ヘッドチップ20を内部に完全に配置できるようになっている。
また、モジュールフレーム11には、ヘッドフレーム2に固定するための2つの取付穴11dが形成されている。。取付穴11dは、ヘッドフレーム2にヘッドモジュール10を取り付けるときに用いられるものである。さらにまた、各ヘッドチップ配置孔11bの外縁部の一部を囲むように、溝11c(図5(a)中、ハッチング部)が形成されている。
図5は、モジュールフレーム11にノズルシート25を貼付する工程を示している。図5に示すように、ヘッドチップ配置孔11bの周囲と溝11cとで囲まれた領域に、接着剤14を塗布(印刷)する(図中、(b))。この接着剤14の領域は、ノズルシート25が貼付されたときにノズルシート25の外縁部とほぼ一致する大きさに形成されている。
そして、接着剤14の塗布後は、ノズルシート25をモジュールフレーム11に貼着する(図中、(c))。このとき、余分な接着剤14は、溝11c内に入り込み、溝11cによって吸収される。
そして、接着剤14の塗布後は、ノズルシート25をモジュールフレーム11に貼着する(図中、(c))。このとき、余分な接着剤14は、溝11c内に入り込み、溝11cによって吸収される。
また、ノズルシート25によって、ヘッドチップ配置孔11bの領域の一部が覆われるように貼着される。さらにまた、ノズルシート25は、モジュールフレーム11に支持されるための必要最小限の大きさに形成されており、ノズルシート25がヘッドチップ配置孔11c上に貼着されたときは、ノズルシート25は、ヘッドチップ配置孔11b及び接着剤14の塗布範囲にのみ存在する大きさに形成されている。すなわち、ノズルシート25は、ヘッドチップ配置孔11bの領域の必要な一部を覆うとともに、最小限の接着面積を有するように、必要最小限の大きさに形成されている。
さらに、本実施形態では、ホットプレスによってノズルシート25をモジュールフレーム11に熱圧着することで接合する。この接合は、ヘッドモジュール10及び液体吐出ヘッド1の製造過程における最高温度(例えば約150℃;本発明における第1温度環境下)で行われる。モジュールフレーム11とノズルシート25とを比較すると、ノズルシート25の方が線膨張係数が大きい(温度変化によって伸縮しやすい)ので、製造過程における最高温度で両者を接合すれば、常温等の接合時の温度以下では、ノズルシート25は、モジュールフレーム11により張られた状態となる。
すなわち、ノズルシート25の温度変化による伸縮は、ノズルシート25とモジュールフレーム11との接合後は、モジュールフレーム11に支配されることとなる。
したがって、モジュールフレーム11の剛性をできる限り確保するためには、モジュールフレーム11のヘッドチップ配置孔11bの開口面積は、必要最小限とすることが好ましい。したがって、ヘッドチップ20は、ヘッドチップ配置孔11bよりわずかに大きい外形をなしている。
したがって、モジュールフレーム11の剛性をできる限り確保するためには、モジュールフレーム11のヘッドチップ配置孔11bの開口面積は、必要最小限とすることが好ましい。したがって、ヘッドチップ20は、ヘッドチップ配置孔11bよりわずかに大きい外形をなしている。
なお、ノズル25aは、1つのヘッドチップ20における発熱抵抗体22の数に対向する数の貫通穴を一方向に整列させたものである。
ノズル25aの形成は、エキシマレーザーにより行う。また、レーザー光により形成されたノズル25aには、テーパーが付くため、モジュールフレーム11側からレーザー光を照射してノズル25aを形成する。これにより、ノズル25aは、インクの吐出面(ノズルシート25の外表面)に近づくに従って開口径が次第に小さくなるようにテーパーが付いた孔となる。
ノズル25aの形成は、エキシマレーザーにより行う。また、レーザー光により形成されたノズル25aには、テーパーが付くため、モジュールフレーム11側からレーザー光を照射してノズル25aを形成する。これにより、ノズル25aは、インクの吐出面(ノズルシート25の外表面)に近づくに従って開口径が次第に小さくなるようにテーパーが付いた孔となる。
また、各ヘッドチップ配置孔11b内に位置するノズル25a列のノズル25a間ピッチは、ヘッドチップ20の発熱抵抗体22の配列ピッチと同一(解像度が600dpiのヘッドモジュール10を形成する場合には、約42.3μm)となるように形成する。
さらにまた、図5において、各ヘッドチップ配置孔11b内のノズル25a列は、各ヘッドチップ配置孔11b内のノズル25a列を結ぶライン(各ノズル25aの中心を通るライン)を考えたときに、そのラインがモジュールフレーム11の長手方向に平行に引いたモジュールフレーム11の中心線側に形成される。また、各ヘッドチップ配置孔11bを左側から順に、「N1」、「N2」、「N3」、・・、「N8」番目とすると、「N1」番目と「N3」、「N5」及び「N7」番目のヘッドチップ配置孔11b内のノズル25a列は、上記中心線に平行な一直線上に整列するように形成される。「N2」、「N4」、「N6」及び「N8」番目の関係も同様である。
したがって、隣接するヘッドチップ配置孔11b内のノズル25a列、例えば「N1」番目と「N2」番目のヘッドチップ配置孔11b内のノズル25a列は、上記中心線に対して平行な2直線上に整列する。
なお、本実施形態では、1つのモジュールフレーム11に対して8つのヘッドチップ配置孔11bを形成したが、これより多い又は少ないヘッドチップ配置孔11bを形成したときであっても、上記関係を満たすようにする。
なお、本実施形態では、1つのモジュールフレーム11に対して8つのヘッドチップ配置孔11bを形成したが、これより多い又は少ないヘッドチップ配置孔11bを形成したときであっても、上記関係を満たすようにする。
次に、各ヘッドチップ配置孔11b内に、バリア層24を積層したヘッドチップ20を配置・固定する。これは、上記第1温度環境下よりも低い第2温度環境下で(例えば常温(25℃前後)で)行われる。これにより、バリア層24とノズルシート25とが接着される。ここで、ヘッドチップ20は、チップマウンターを用いてアライメントされながら熱圧着される。さらにこの場合には、ヘッドチップ20の発熱抵抗体22の真下に、ノズル25aが位置するように、例えば±1μm程度の精度で熱圧着される。
ところで、ヘッドチップ20とノズルシート25とを比較すると、ノズルシート25の方が線膨張係数が大きい。また、ヘッドチップ20の熱圧着温度は、モジュールフレーム11とノズルシート25との接合温度よりも低い。したがって、ヘッドチップ20の熱圧着の際は、モジュールフレーム11と接合されたノズルシート25がピンと張られた状態となっているので、ノズルシート25の撓みを防止でき、平坦性が確保できる。
このように、バリア層24が形成されたヘッドチップ20がヘッドチップ配置孔11b内に配置され、ノズルシート25とヘッドチップ20とが接着されると、ノズルシート25のヘッドチップ20側の面、バリア層24、及びヘッドチップ20の発熱抵抗体22が形成された面とによって、上記のようにインク液室26が形成される。
さらにまた、ヘッドチップ20がノズルシート25に貼着されると、ヘッドチップ20の電極23は、ノズルシート25により隠蔽されることなく、外部に露出する(図4参照)。したがって、ヘッドチップ20がヘッドチップ配置孔11b内に配置された後も、ヘッドチップ20との電気的接続が可能となるように形成されている。
続いて、ヘッドチップ20側に設けられた電極23と、フレキシブル配線基板3との接合(電気的接続)を行う。図6は、モジュールフレーム11にノズルシート25及びヘッドチップ20が貼着された後、フレキシブル配線基板3を接合した状態を示す平面図である。なお、図6中、前面側がノズルシート25の貼着面側であるが、図面の理解しやすさのために、反対側の面から貼着したヘッドチップ20を、実線(ハッチング部)で図示している。
フレキシブル配線基板3は、銅箔をポリイミド等で両面側から挟み込んだ、いわゆるサンドイッチ構造をなすものである。そして、1つのヘッドモジュール10に対し、2枚のフレキシブル配線基板3が取り付けられる。ヘッドチップ20は、4個ずつ2列に並んで配置されているが、各列で1枚のフレキシブル配線基板3が取り付けられる。フレキシブル配線基板3には配線パターンが形成されており、各配線パターンがヘッドチップ20の電極23に接合される。また、このとき、ノズルシート25の外縁と、フレキシブル配線基板3の外縁とが近接するように取り付けられる。
ここで、図4に示すように、ヘッドチップ20の電極23と、フレキシブル配線基板3とは、異方性導電膜28を介して接続される(ACF接続)。ACFは、エポキシ系樹脂等をベースとして、導電性の粒子が混ぜ込まれたフィルム状の接着剤であり、熱(150℃〜230℃程度の温度で5秒〜15秒程度加熱)と圧力とによってヘッドチップ20の電極23とフレキシブル配線基板3の配線パターンとを接着し、導電性の粒子を介して両者を電気的に導通させるものである。
このように、フレキシブル配線基板3は、異方性導電膜28(ACF)を介してヘッドチップ20と接続される。また、同時に、モジュールフレーム11とも異方性導電膜28(ACF)を介して接続される。すると、ヘッドチップ20とモジュールフレーム11との間の隙間(流路27の反対側)に異方性導電膜28(ACF)の露出面が形成され、後述するバッファタンク12の接着後にインクで浸される領域となる。そのため、このままでは、インクに対する耐久性が保証されていないACFがインクと接触してショートし、断線等のトラブルを引き起こしかねない。
また、ヘッドチップ20とモジュールフレーム11との間の隙間をカバーするものは、ノズルシート25とフレキシブル配線基板3である。そして、ノズルシート25の外縁とフレキシブル配線基板3の外縁との近接部は、密閉されていない。そのため、このままでは、バッファタンク12内にインクが充填された際に、インクが外部に漏れてしまう。
そこで、ヘッドチップ20とモジュールフレーム11との間の隙間(流路27の反対側)に熱硬化型エポキシ樹脂接着剤からなる封止材29を設け、異方性導電膜28(ACF)の露出面を封止する。また、フレキシブル配線基板3の外縁とノズルシート25の外縁との近接部の隙間は、ノズルシート25側から樹脂30を設けて封止する。
ここで、封止材29は、熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を150℃で90秒、その後、120℃で3分間熱をかけて硬化させたものである。熱硬化型エポキシ樹脂接着剤中の成分には、主に主剤と硬化剤とがあり、主剤は液体、硬化剤は径が10μm以上の固体(粉体)である。そして、接着のために接着剤を加熱すると、接着剤の粘度が一時的に下がって成分分離を起こしやすい状態となる。すなわち、加熱前は、接着剤自身の持つ粘度によって塗布された部分に留まろうとしているが、加熱硬化の際には、接着剤の粘度が一時的に低下し、塗布領域よりも外側に流れ出しやすくなる。
ヘッドチップ20のバリア層24の厚さは10μmであり、接着剤の粘度が低下すると、主剤は、それ自体の表面張力によってノズルシート25とヘッドチップ20との間の10μm程度の隙間に入り込むが、硬化剤は入り込まない。その結果、主剤のみが硬化が進行しないままこの隙間を伝って流れ出し、このままでは、流路27にたまってしまう。流路27にたまった主剤は、インクより強い粘性を有しており、インク液室26に連通する部分の流路27を塞いでしまうとインクの吐出不良を引き起こす。
しかしながら、本実施形態では、ヘッドチップ20のバリア層24に形成された一対の溝部24aが接着剤の流れをせき止める役割を果たし、流路27が塞がれることを防止する。図7は、モジュールフレーム11の1つのヘッドチップ20の周辺部を拡大して示す平面図である。また、図8は、ヘッドチップ20とモジュールフレーム11との間の隙間を封止する工程を示す平面図である。
図7に示すように、ヘッドチップ20は、発熱抵抗体22がノズルシート25のノズル25a(図4参照)と対向するように、ヘッドチップ配置孔11bに配置されている。そして、ヘッドチップ20は、バリア層24によってノズルシート25と接着している。ここで、バリア層24には一対の溝部24aが形成されており、各溝部24aは、発熱抵抗体22の配列に対して左右両側に位置している。そのため、各溝部24aは、ノズル25aの形成されていない位置のノズルシート25上に配置されることとなる。
このような溝部24aは、バリア層24と同時に形成される。すなわち、発熱抵抗体22が作り込まれた基板上に、後工程で溶解可能な感光性樹脂を塗布することにより、発熱抵抗体22が設けられた面の全体にレジストを積層する。なお、レジストとしては、例えば、感光性環化ゴムレジストや露光硬化型のドライフィルムレジスト等が使用される。また、基板への塗布方法は、スピンコート、バーコート、カーテンコート、メニスカスコート、スプレイコート等の中から最適なものを選択すれば良い。
次に、バリア層24及び溝部24aのパターンを描いたマスクを介して、レジストを感光するために最適な波長帯の活性エネルギー線を露光機によって照射する。この露光機には、マスクと形成されるパターンとが1:1になるコンタクトアライナーや、ミラープロジェクションアライナー等を用いても良いし、マスクが実際に形成されるパターンよりも大きく、同じパターンを複数回繰り返して露光(ステップ&リピート露光)するステッパー等を用いても良い。なお、露光された部分のパターニング特性を向上させる場合等は、露光後にベークする工程を追加しても差し支えない。
マスクを介した活性エネルギー線の照射によってレジストを部分的に露光し、バリア層24及び溝部24aのパターンを形成した後は、所定の現像液によってレジストを現像する。すなわち、パドル現像、ディップ現像、スプレイ現像等の中からレジストに合った方法で現像することにより、露光部を除去し、露光されていない部分のみが残るようにする。また、現像後には、必要に応じ、残留現像液の置換や表面洗浄を目的として、所定のリンス液や水(純水やイオン交換水)でリンスすることも可能である。さらにその後、表面に残った水分や溶媒を揮散させるための加熱や、スピンナーを使用した振り切り乾燥、真空チャンバーによる真空乾燥、大気中や窒素雰囲気中での自然放置を行っても良い。
このように、溝部24aは、発熱抵抗体22が設けられた面の全体にレジストを積層した後、フォトリソプロセスによって不要な部分を除去することにより、バリア層24と同時に形成される。そのため、同じ工程で簡単にバリア層24及び溝部24aを形成することができ、コスト及び作業効率の点での負担が少ない。
そして、前述したように、ヘッドチップ20はヘッドチップ配置孔11bに配置され、バリア層24によってノズルシート25と接着される。すると、ヘッドチップ20とモジュールフレーム11との間の隙間は、流路27となるノズルシート25上の部分と、フレキシブル配線基板3における異方性導電膜28(図4参照)の露出面部分とに分けられるが、異方性導電膜の露出面部分及びノズルシート25の外縁とフレキシブル配線基板3の外縁との近接部は、熱硬化型エポキシ樹脂接着剤からなる封止材29でコの字型に封止される。
ここで、封止のために熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を加熱すると、粘度が一時的に低下し、接着剤がノズルシート25上の流路27にまで流れ出そうとする。すなわち、熱硬化型エポキシ樹脂接着剤及び接着剤の分離成分(主剤)が表面張力によってノズルシート25とヘッドチップ20との間の10μm程度の隙間に入り込む。しかしながら、本実施形態では、図8に示すように、溝部24aが接着剤を収納する役割を果たし、ノズルシート25上にまで流れ出すことを防止する。したがって、図7に示すように、溝部24aまでのコの字型の封止材29が形成され、流路27が塞がれることはない。
次に、図4に示すように、ヘッドチップ20の上部を覆うように、バッファタンク12が接着される。図9は、バッファタンク12を接着する工程を示す平面図であり、図10は、バッファタンク12及びフレキシブル配線基板3を示す平面図である。
バッファタンク12は、インクを一時貯留するためのタンクであり、1つのヘッドモジュール10に対して1つ設けられる。
バッファタンク12は、インクを一時貯留するためのタンクであり、1つのヘッドモジュール10に対して1つ設けられる。
図10に示すように、バッファタンク12は、平面図で見たときに、モジュールフレーム11とほぼ同等の形状をなす。そして、図4に示すように、バッファタンク12の内部は、空洞となった液体流路(図4中、網点部)が形成される。特に本実施形態のバッファタンク12は、下面側(モジュールフレーム11との接着面側)が開口されるとともに、側壁及び天壁が同一厚みに形成され、断面が略逆凹形となるように形成されている。
バッファタンク12は、全てのヘッドチップ20及び封止材29を囲い、全てのヘッドチップ20に共通する液体流路を形成し、インク液室26に供給するインクを一時貯留するものであり、図9に示すように、モジュールフレーム11に接着剤を塗布した後、バッファタンク12を位置決め固定した状態で接着剤を加熱硬化させて接着する。なお、本実施形態では、バッファタンク12の接着剤として、封止材29と同じ熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を使用しているが、他の接着剤を使用することもできる。
バッファタンク12は、本実施形態では特に、モジュールフレーム11を固定するための剛性のある支持部材ともなっており、バッファタンク12がモジュールフレーム11上に取り付けられると、全てのヘッドチップ配置孔11bを覆うようになる。また、図4に示すように、バッファタンク12内と、各ヘッドチップ20のインク液室26とは、ヘッドチップ配置孔11bとヘッドチップ20との間の流路27を介して連通される。これにより、バッファタンク12は、ヘッドモジュール10における全てのヘッドチップ20に共通する液体流路を形成する。
なお、図示を省略するが、バッファタンク12の天壁には、孔が形成されており、この孔を介してインクタンク(図示せず)からバッファタンク12内にインクが供給される。
なお、図示を省略するが、バッファタンク12の天壁には、孔が形成されており、この孔を介してインクタンク(図示せず)からバッファタンク12内にインクが供給される。
なお、モジュールフレーム11と、各ヘッドチップ20と、バッファタンク12とは、同等の線膨張係数を有している。これは、線膨張係数の差が大きいと、熱応力の作用によって接着剤が剥がれたりする等のトラブルの原因となるため、それを回避したものである。
さらに本実施形態では、このヘッドモジュール10を複数用いて、1つの液体吐出ヘッド1を形成する。
図1に示すように、剛性のあるヘッドフレーム2には、ヘッドモジュール配置孔2aが形成されており、このヘッドモジュール配置孔2a内に、本実施形態では8つのヘッドモジュール10を並べて配置している(2つのヘッドモジュール10を直列に接続するとともに、その直列に接続されたヘッドモジュール10を4段に並べている。)。また、各ヘッドモジュール10は、ネジ止めされ、位置決めされている。
図1に示すように、剛性のあるヘッドフレーム2には、ヘッドモジュール配置孔2aが形成されており、このヘッドモジュール配置孔2a内に、本実施形態では8つのヘッドモジュール10を並べて配置している(2つのヘッドモジュール10を直列に接続するとともに、その直列に接続されたヘッドモジュール10を4段に並べている。)。また、各ヘッドモジュール10は、ネジ止めされ、位置決めされている。
また、図2に示すように、8つのヘッドモジュール10の各バッファタンク12が見えている。直列に接続されたバッファタンク12間は、U字管13で接続されている。また、1つのヘッドモジュール10に対して2つのフレキシブル配線基板3の接続側端部(図2中、ハッチング部)が、紙面に対して垂直に延びている。
次に、図3に示すように、バッファタンク12が設けられた面側に、液体の吐出等を制御するための制御基板4がネジ5によってネジ止めされる。制御基板4上には、各種コンデンサの他、フレキシブル配線基板3と接続するためのコネクタ4aが設けられている。そして、このコネクタ4aの近傍には、切欠き部4bが形成されており、フレキシブル配線基板3の先端部は、この切欠き部4bを通って制御基板4の下側から上側に抜け、制御基板4のコネクタ4aに接続されている。
このようにしてヘッドモジュール10を2つ直列接続して、A4対応のラインヘッドを形成する。さらに、このヘッドモジュール10列(2個のヘッドモジュール10からなるもの)を4列並べてY、M、C、及びKの4色(カラー)対応のカラーラインヘッドを形成する。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、例えば以下のような種々の変形等が可能である。すなわち、
本実施形態においては、溝部24aを四角形状としているが、これに限らず、三角形状や半円形状等の溝部としても良い。また、フレキシブル配線基板3が配置された側のヘッドチップ20とモジュールフレーム11との間の隙間を封止する封止材となる接着剤の流れ出しを防止できるものであれば何でも良いのであって、溝部ではなく、バリア層24に一対の突起部を形成するようにしても良い。
本実施形態においては、溝部24aを四角形状としているが、これに限らず、三角形状や半円形状等の溝部としても良い。また、フレキシブル配線基板3が配置された側のヘッドチップ20とモジュールフレーム11との間の隙間を封止する封止材となる接着剤の流れ出しを防止できるものであれば何でも良いのであって、溝部ではなく、バリア層24に一対の突起部を形成するようにしても良い。
1 液体吐出ヘッド
2 ヘッドフレーム
2a ヘッドモジュール配置孔
3 フレキシブル配線基板(配線基板)
10 ヘッドモジュール
11 モジュールフレーム
11b ヘッドチップ配置孔
20 ヘッドチップ
21 半導体基板
22 発熱抵抗体(エネルギー発生素子)
23 電極
24 バリア層
24a 溝部
25 ノズルシート
25a ノズル
26 インク液室
29 封止材
2 ヘッドフレーム
2a ヘッドモジュール配置孔
3 フレキシブル配線基板(配線基板)
10 ヘッドモジュール
11 モジュールフレーム
11b ヘッドチップ配置孔
20 ヘッドチップ
21 半導体基板
22 発熱抵抗体(エネルギー発生素子)
23 電極
24 バリア層
24a 溝部
25 ノズルシート
25a ノズル
26 インク液室
29 封止材
Claims (7)
- 半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で略直線状に配置されるとともに、前記エネルギー発生素子が設けられた面に、前記エネルギー発生素子の周囲に液室を形成するためのバリア層及び外部と電気的に接続するための電極を設けたヘッドチップと、
ノズルが形成されたノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記電極と電気的に接続される配線基板と、
前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であって前記ヘッドチップの外形より大きいヘッドチップ配置孔が複数形成されたモジュールフレームと
を備え、
前記エネルギー発生素子により前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出するヘッドモジュールであって、
前記ノズルシートは、前記モジュールフレームの一方側の面において、各前記ヘッドチップ配置孔に対し、前記ヘッドチップ配置孔内に前記ノズルが位置し、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うようにそれぞれ配置されるとともに、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆う大きさに形成され、
前記ヘッドチップは、前記バリア層に一対の溝部が形成されており、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と前記ノズルとが対向するとともに、各前記溝部が前記ノズルの形成されていない位置の前記ノズルシート上に配置されるように、前記モジュールフレームの他方側の面から、各前記ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置され、
前記ヘッドチップ配置孔に配置された前記ヘッドチップの前記電極は、前記ヘッドチップ配置孔の前記ノズルシートにより覆われていない領域から露出し、
前記配線基板は、前記配線基板の電極と前記ヘッドチップの前記電極とが電気的に接続されるとともに、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが設けられた面側において、前記ヘッドチップの露出している前記電極を覆うように配置され、
前記配線基板が配置された側の前記ヘッドチップと前記モジュールフレームとの間の隙間は、封止材により封止されている
ことを特徴とするヘッドモジュール。 - 請求項1に記載のヘッドモジュールにおいて、
前記配線基板と前記ヘッドチップとは、異方性導電膜を介して接続されている
ことを特徴とするヘッドモジュール。 - 半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で略直線状に配置されるとともに、前記エネルギー発生素子が設けられた面に、前記エネルギー発生素子の周囲に液室を形成するためのバリア層及び外部と電気的に接続するための電極を設けたヘッドチップと、
ノズルが形成されたノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記電極と電気的に接続される配線基板と、
前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であって前記ヘッドチップの外形より大きいヘッドチップ配置孔が複数形成されたモジュールフレームと
を備え、
前記エネルギー発生素子により前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出するヘッドモジュールであって、
前記ノズルシートは、前記モジュールフレームの一方側の面において、各前記ヘッドチップ配置孔に対し、前記ヘッドチップ配置孔内に前記ノズルが位置し、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うようにそれぞれ配置されるとともに、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆う大きさに形成され、
前記ヘッドチップは、前記バリア層に一対の突起部が形成されており、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と前記ノズルとが対向するとともに、各前記突起部が前記ノズルの形成されていない位置の前記ノズルシート上に配置されるように、前記モジュールフレームの他方側の面から、各前記ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置され、
前記ヘッドチップ配置孔に配置された前記ヘッドチップの前記電極は、前記ヘッドチップ配置孔の前記ノズルシートにより覆われていない領域から露出し、
前記配線基板は、前記配線基板の電極と前記ヘッドチップの前記電極とが電気的に接続されるとともに、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが設けられた面側において、前記ヘッドチップの露出している前記電極を覆うように配置され、
前記配線基板が配置された側の前記ヘッドチップと前記モジュールフレームとの間の隙間は、封止材により封止されている
ことを特徴とするヘッドモジュール。 - 複数のヘッドモジュールと、
複数の前記ヘッドモジュールを収容したヘッドモジュール配置孔が形成されたヘッドフレームと
を備えるとともに、
前記ヘッドモジュールは、
半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で略直線状に配置されるとともに、前記エネルギー発生素子が設けられた面に、前記エネルギー発生素子の周囲に液室を形成するためのバリア層及び外部と電気的に接続するための電極を設けたヘッドチップと、
ノズルが形成されたノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記電極と電気的に接続される配線基板と、
前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であって前記ヘッドチップの外形より大きいヘッドチップ配置孔が複数形成されたモジュールフレームと
を備え、
前記エネルギー発生素子により前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出する液体吐出ヘッドであって、
前記ノズルシートは、前記モジュールフレームの一方側の面において、各前記ヘッドチップ配置孔に対し、前記ヘッドチップ配置孔内に前記ノズルが位置し、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うようにそれぞれ配置されるとともに、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆う大きさに形成され、
前記ヘッドチップは、前記バリア層に一対の溝部が形成されており、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と前記ノズルとが対向するとともに、各前記溝部が前記ノズルの形成されていない位置の前記ノズルシート上に配置されるように、前記モジュールフレームの他方側の面から、各前記ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置され、
前記ヘッドチップ配置孔に配置された前記ヘッドチップの前記電極は、前記ヘッドチップ配置孔の前記ノズルシートにより覆われていない領域から露出し、
前記配線基板は、前記配線基板の電極と前記ヘッドチップの前記電極とが電気的に接続されるとともに、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが設けられた面側において、前記ヘッドチップの露出している前記電極を覆うように配置され、
前記配線基板が配置された側の前記ヘッドチップと前記モジュールフレームとの間の隙間は、封止材により封止されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 複数のヘッドモジュールと、
複数の前記ヘッドモジュールを収容したヘッドモジュール配置孔が形成されたヘッドフレームと
を備えるとともに、
前記ヘッドモジュールは、
半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で略直線状に配置されるとともに、前記エネルギー発生素子が設けられた面に、前記エネルギー発生素子の周囲に液室を形成するためのバリア層及び外部と電気的に接続するための電極を設けたヘッドチップと、
ノズルが形成されたノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記電極と電気的に接続される配線基板と、
前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であって前記ヘッドチップの外形より大きいヘッドチップ配置孔が複数形成されたモジュールフレームと
を備え、
前記エネルギー発生素子により前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出する液体吐出装置であって、
前記ノズルシートは、前記モジュールフレームの一方側の面において、各前記ヘッドチップ配置孔に対し、前記ヘッドチップ配置孔内に前記ノズルが位置し、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うようにそれぞれ配置されるとともに、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆う大きさに形成され、
前記ヘッドチップは、前記バリア層に一対の溝部が形成されており、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と前記ノズルとが対向するとともに、各前記溝部が前記ノズルの形成されていない位置の前記ノズルシート上に配置されるように、前記モジュールフレームの他方側の面から、各前記ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置され、
前記ヘッドチップ配置孔に配置された前記ヘッドチップの前記電極は、前記ヘッドチップ配置孔の前記ノズルシートにより覆われていない領域から露出し、
前記配線基板は、前記配線基板の電極と前記ヘッドチップの前記電極とが電気的に接続されるとともに、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが設けられた面側において、前記ヘッドチップの露出している前記電極を覆うように配置され、
前記配線基板が配置された側の前記ヘッドチップと前記モジュールフレームとの間の隙間は、封止材により封止されている
ことを特徴とする液体吐出装置。 - 半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で略直線状に配置されるとともに、前記エネルギー発生素子が設けられた面に、前記エネルギー発生素子の周囲に液室を形成するためのバリア層及び外部と電気的に接続するための電極を設けたヘッドチップと、
ノズルが形成されたノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記電極と電気的に接続される配線基板と、
前記ヘッドチップを内部に配置するためのヘッドチップ配置孔が複数形成されたモジュールフレームと
を備え、
前記エネルギー発生素子により前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出するヘッドモジュールの製造方法であって、
前記ヘッドチップの前記バリア層に、一対の溝部を形成する前工程と、
第1温度環境下で、前記モジュールフレームの一方側の面において、各前記ヘッドチップ配置孔に対し、前記ヘッドチップ配置孔内に前記ノズルが位置し、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うようにそれぞれ前記ノズルシートを貼着する第1工程と、
前記第1温度環境下より低い第2温度環境下で、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と前記ノズルとが対向するとともに、各前記溝部が前記ノズルの形成されていない位置の前記ノズルシート上に配置されるように、前記モジュールフレームの他方側の面から、各前記ヘッドチップ配置孔にそれぞれ前記ヘッドチップを貼着する第2工程と、
前記配線基板の電極と前記ヘッドチップの前記電極とが電気的に接続されるように、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが設けられた面側に前記配線基板を取り付ける第3工程と、
前記配線基板が配置された側の前記ヘッドチップと前記モジュールフレームとの間の隙間を、封止材により封止する第4工程と
を含むことを特徴とするヘッドモジュールの製造方法。 - 請求項6に記載のヘッドモジュールの製造方法において、
前記前工程は、前記エネルギー発生素子が設けられた面の全体にレジストを積層した後、フォトリソプロセスによって不要な部分を除去することにより、前記バリア層と同時に前記溝部を形成する
ことを特徴とするヘッドモジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005196005A JP2007015123A (ja) | 2005-07-05 | 2005-07-05 | ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及びヘッドモジュールの製造方法 |
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Publications (1)
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---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112497930A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-16 | 合肥维信诺科技有限公司 | 喷墨打印装置及其操作方法 |
-
2005
- 2005-07-05 JP JP2005196005A patent/JP2007015123A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112497930A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-16 | 合肥维信诺科技有限公司 | 喷墨打印装置及其操作方法 |
CN112497930B (zh) * | 2020-11-25 | 2022-01-25 | 合肥维信诺科技有限公司 | 喷墨打印装置及其操作方法 |
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