JP2007015079A - Tin polishing plate - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tin polishing plate having both abrasive grain holding force and smoothness of a polishing surface and suitable for a fixed abrasive grain polishing method. <P>SOLUTION: This polishing plate has a plating layer 2 prepared on a polishing machine backup base 1 by a direct plating method. In the polishing plate, hardness of the plating layer 2 is Hv 9 to 24, and a X-ray diffraction strength ratio of (101)/(200) plane is ≥5. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、磁気ヘッド等の研磨に用いられるスズ研磨盤に関し、特に微細なダイヤモンドスラリーを用いた最終ラッピング工程に好適なスズ研磨盤に関する。   The present invention relates to a tin polishing machine used for polishing a magnetic head or the like, and more particularly to a tin polishing machine suitable for a final lapping process using a fine diamond slurry.

従来、磁気ヘッドを研磨するには、粒径１μm程度のダイヤモンド粒子を砥粒とし、研磨面に鋳造スズ又は鋳造スズ合金を有する研磨盤を用いるのが一般的であった。このような研磨方法は遊離砥粒研磨と呼ばれている。鋳造スズ研磨盤は、図10に示すように、厚さ10〜25 mmtの鋳造スズ円盤３を有機接着剤30によってステンレス又はアルマイトからなるベース31に接着したものである。鋳造スズ円盤３をベース31に接着すると、ベース31と鋳造スズ円盤３との膨張係数の差による熱応力がかかる。研磨加工に使用すると、磨耗によって鋳造スズ円盤３が薄くなるので、強度が低下して応力の影響が現れる。残りの厚さが５mmt以下になると、鋳造スズは歪みを生じ、精度よい研磨をするために重要な研磨面の平行度及び平滑度を損なってしまう。従って、研磨盤の残りの厚さが５mmt以下になると再生する必要があり、有効利用率が小さいという問題がある。   Conventionally, in order to polish a magnetic head, it has been common to use a polishing machine having diamond particles having a particle diameter of about 1 μm as abrasive grains and having cast tin or cast tin alloy on the polished surface. Such a polishing method is called loose abrasive polishing. As shown in FIG. 10, the cast tin polishing machine is obtained by bonding a cast tin disk 3 having a thickness of 10 to 25 mmt to a base 31 made of stainless steel or anodized with an organic adhesive 30. When the cast tin disk 3 is bonded to the base 31, thermal stress due to the difference in expansion coefficient between the base 31 and the cast tin disk 3 is applied. When used for polishing, the cast tin disk 3 becomes thin due to wear, so the strength decreases and the influence of stress appears. When the remaining thickness is 5 mmt or less, the cast tin is distorted, and the parallelism and smoothness of the polished surface, which are important for accurate polishing, are impaired. Therefore, when the remaining thickness of the polishing disk becomes 5 mmt or less, it is necessary to regenerate, and there is a problem that the effective utilization rate is small.

最近では、ハードディスクの高密度化に対応するために、従来50〜100 nmであった磁気ヘッドの浮上高さを10 nm以下にする必要が生じてきたため、より高精度に研磨することが望まれている。そのため、サブミクロンサイズのダイヤモンド粒子を予め埋め込んだ定盤を用いる固定砥粒研磨法の研究が進められている。   Recently, in order to cope with the higher density of hard disks, it has become necessary to make the flying height of a magnetic head, which was conventionally 50-100 nm, 10 nm or less, so it is desirable to polish with higher accuracy. ing. For this reason, research on a fixed abrasive polishing method using a surface plate in which submicron-sized diamond particles are embedded in advance is underway.

磁気ヘッドを研磨する場合、セラミックス、パーマロイ、銅電極等の異なった材料を同時に加工することになるので、材料の加工性の違いから材料間に加工量の差（加工段差）が発生する。この加工段差を小さくするには、微細でシャープなダイヤモンド砥粒をスズ研磨盤に高密度に、かつ確実に固定化したもので研磨する必要がある。しかし、砥粒をサブミクロンサイズにすると、一般にミクロンサイズに比べて研磨能率が非常に低下し、加工面にスクラッチが多く発生し加工段差も大きくなるという問題がある（非特許文献１、古澤賢司ら著、「複合材料の加工段差低減 第４報 固定砥粒定盤の長寿命化」、砥粒加工会誌 vol.47 No.11、2003年11月、614〜619頁）。このスクラッチの原因として、研磨加工中に、研磨対象物と研磨盤との加圧荷重によって微細なダイヤモンド砥粒がスズ研磨盤の中にクリープ現象で沈みこみ、比較的大きな粒径の砥粒が表面に残ることが挙げられる。   When polishing a magnetic head, different materials such as ceramics, permalloy, and copper electrodes are processed at the same time. Therefore, a difference in processing amount (processing step) occurs between materials due to the difference in workability of materials. In order to reduce this processing step, it is necessary to polish with fine and sharp diamond abrasive grains fixed on a tin polishing machine with high density and reliability. However, when the abrasive grains are sub-micron size, there is a problem that the polishing efficiency is generally much lower than that of micron size, scratches are generated on the processed surface, and the processing step is increased (Non-Patent Document 1, Kenji Furusawa). Et al., “Reduction of processing steps in composite materials, 4th report, extending the life of fixed abrasive surface plates”, Abrasive Processing Journal vol.47 No.11, November 2003, pages 614-619). The cause of this scratch is that during the polishing process, fine diamond abrasive grains sink into the tin abrasive disk due to the pressure load between the object to be polished and the polishing machine, and abrasive grains with a relatively large particle size are formed. It remains on the surface.

スズ研磨盤の表面硬度を大きくし、クリープ現象を小さくすることによって砥粒保持力を大きくすると、定盤を超寿命化できると考えられる。例えばスズにアンチモン及び／又はビスマスを添加した合金は、純スズより大きな硬度を有することが知られている。合金の伸び及びクリープの特性を調べるために、図４に示すように、純スズ又はSn-6%Sb合金からなる試験片Sの一端側にストレインゲージGを設けて引っ張り試験機Mに設置した（図４(a) ）。試験片Sを１mm伸ばした時（図４(b) ）に示す荷重と、そのまま60秒保持した後（図４(c) ）に示す荷重とを測定した。60秒保持後の荷重を測定した後は、さらに１mmだけ試験片Sを伸ばして（図４(d) ）、同様の測定を行った。結果を図11に示す。   It is considered that the life of the surface plate can be extended by increasing the surface hardness of the tin polishing machine and reducing the creep phenomenon to increase the abrasive grain retention. For example, an alloy obtained by adding antimony and / or bismuth to tin is known to have a hardness higher than that of pure tin. In order to investigate the elongation and creep characteristics of the alloy, as shown in FIG. 4, a strain gauge G was provided on one end side of a test piece S made of pure tin or Sn-6% Sb alloy and installed in a tensile testing machine M. (FIG. 4 (a)). The load shown when the test piece S was extended by 1 mm (FIG. 4B) and the load shown after being held for 60 seconds (FIG. 4C) were measured. After measuring the load after holding for 60 seconds, the test piece S was further extended by 1 mm (FIG. 4 (d)), and the same measurement was performed. The results are shown in FIG.

図11中、■及び●は試験片Sを所定の伸び量にした直後の荷重を示し、□及び○はその長さで60秒保持した後の荷重を示す。図11から、Sn-6%Sb合金を伸ばすために必要な荷重は、純スズのものより遥かに大きいことが分かる。しかし、60秒保持した後の荷重の減少は、Sn-6%Sb合金の方が純スズより大きい。すなわち、合金化したものは大きな強度は有するものの、クリープの度合いも大きい。したがって、合金化によって砥粒保持力が大きくなるとは言えない。また合金化により、スズ研磨盤の表面には複数の結晶が生じ、それぞれの結晶面の硬度及びエッチング性が異なるので、十分な表面平滑度を得難いという問題もある。   In FIG. 11, ■ and ● indicate the load immediately after the test piece S is made to have a predetermined elongation amount, and □ and ○ indicate the load after holding the test piece S for 60 seconds. FIG. 11 shows that the load required to stretch the Sn-6% Sb alloy is much larger than that of pure tin. However, the decrease in load after holding for 60 seconds is greater for Sn-6% Sb alloy than for pure tin. That is, the alloyed material has a high strength but a high degree of creep. Therefore, it cannot be said that the alloy holding force is increased by alloying. In addition, due to alloying, a plurality of crystals are generated on the surface of the tin polishing disk, and the hardness and etching property of each crystal face are different, so that it is difficult to obtain sufficient surface smoothness.

一方、純スズは耐クリープ性、すなわちクリープ現象によって砥粒の沈み込みが起こり難い性質を有しているものの、スズの特異な結晶性のため、鍛造加工を十分に施すことができないため硬度を上げることができず、また結晶粒の超微細化も起こり難い。またスズのような低融点の金属は、一般にガスを含み易いので冷却時に引巣を生じ易く、一方向凝固による結晶配向を生じ難い。そのため、鋳造品の研磨面を平滑にし難い。さらに急冷によって生じるアモルファス相（図７中、2θが10°付近のピーク）も、研磨面の平滑度を阻害する要因になる。したがって、純スズを鋳造したものも、固定砥粒研磨用として砥粒保持力と研磨面の平滑度を兼ね備えた材料とは言えない。   On the other hand, although pure tin has the property of creep resistance, that is, it is difficult for the abrasive grains to sink due to the creep phenomenon, because of the unique crystallinity of tin, forging cannot be performed sufficiently, so hardness is low. In addition, the crystal grains are not easily refined. In addition, a metal having a low melting point such as tin generally easily contains a gas, so that it tends to cause dents during cooling and hardly causes crystal orientation due to unidirectional solidification. Therefore, it is difficult to smooth the polished surface of the cast product. Further, an amorphous phase (a peak where 2θ is around 10 ° in FIG. 7) caused by rapid cooling also becomes a factor that hinders the smoothness of the polished surface. Therefore, the cast of pure tin cannot be said to be a material having both abrasive grain holding power and smoothness of the polished surface for fixed abrasive polishing.

古澤賢司ら著、「複合材料の加工段差低減 第４報 固定砥粒定盤の長寿命化」、砥粒加工会誌 vol.47 No.11、2003年11月、614〜619頁Kenji Furusawa et al., “Reduction of processing steps in composite materials, 4th report, Longer life of fixed abrasive surface plate”, Journal of abrasives processing vol.47 No.11, November 2003, pages 614-619

従って本発明の目的は、砥粒保持力と研磨面の平滑度を兼ね備えたスズ研磨盤を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a tin polishing machine having both abrasive grain holding power and smoothness of a polished surface.

上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者らは、研磨機のバックアップベースにスズ及び／又はスズ合金を直接メッキすることによって得られるメッキ層は、接着歪を有しない上、結晶方向が揃っているために、砥粒保持力にも優れていることを発見し、本発明に想到した。   As a result of diligent research in view of the above object, the present inventors have found that a plating layer obtained by directly plating tin and / or a tin alloy on a backup base of a polishing machine has no adhesive strain and has a uniform crystal orientation. Therefore, the present inventors have found that the abrasive grain holding power is also excellent and have arrived at the present invention.

すなわち、本発明のスズ研磨盤は、メッキ層を有し、前記メッキ層が硬さHv９〜24であることを特徴とする。   That is, the tin polishing disk of the present invention has a plating layer, and the plating layer has a hardness of Hv 9 to 24.

前記メッキ層の(101)/(200)面のX線回折強度比は、５以上であるのが好ましい。メッキ厚は１〜20 mmである好ましい。また研磨機バックアップベースに直接メッキされたものであるのが好ましく、電流密度２〜20 A/dm²でメッキされたものであるのが好ましい。 The X-ray diffraction intensity ratio of the (101) / (200) plane of the plating layer is preferably 5 or more. The plating thickness is preferably 1 to 20 mm. Further, it is preferable that the polishing machine backup base is directly plated, and it is preferable that the polishing machine is plated with a current density of 2 to 20 A / dm ² .

本発明のスズ研磨盤はメッキ法によって得られる。スズ及び／又はスズ合金からなるメッキ層は優れた結晶配向性、十分な硬度及び均一性を有し、クリープ現象は小さい。そのため、サブミクロンサイズのダイヤモンド粒子等の微細な砥粒を表面に埋め込んで砥粒固定型研磨盤として研磨に用いても、砥粒が埋まり込んでしまったり、欠落したりすることが起こり難い。したがって、磁気ヘッドのような異種材料からなるものも、歩留まり良く研磨することができる。さらに鋳造品と違って、接着工程を要することなく作製できるので、応力熱歪は無い。そのため厚さ５mmtになった時点で再生処理をする必要も無く、最後まで研磨盤として無駄なく使用できる。   The tin polishing disk of the present invention is obtained by a plating method. A plated layer made of tin and / or a tin alloy has excellent crystal orientation, sufficient hardness and uniformity, and a small creep phenomenon. For this reason, even if fine abrasive grains such as diamond particles of submicron size are embedded in the surface and used for polishing as an abrasive fixed type polishing machine, the abrasive grains are hardly embedded or missing. Therefore, even those made of different materials such as a magnetic head can be polished with a high yield. Furthermore, unlike a cast product, since it can be produced without the need for an adhesion process, there is no stress thermal strain. Therefore, there is no need to regenerate when the thickness reaches 5 mmt, and it can be used as a polishing machine without waste until the end.

[1] スズ研磨盤
スズ研磨盤は、スズ及び／又はスズ合金からなるメッキ層を有する。メッキによってスズ及び／又はスズ合金からなる層を形成することにより、鋳造品に見られるような引け巣を生じさせることなくスズ研磨盤を作製することができる。またメッキによって、優れた結晶配向性を有するスズ結晶を生成させることができるので、所望の硬さと耐クリープ性とを兼ね備え、砥粒保持力を有するスズ研磨盤を得ることができる。スズ合金の例としてはアンチモン、亜鉛、銀、銅、インジウム、ビスマス等の金属を含有するものが挙げられる。 [1] Tin polishing machine The tin polishing machine has a plating layer made of tin and / or a tin alloy. By forming a layer made of tin and / or a tin alloy by plating, a tin polishing disk can be produced without producing a shrinkage cavity as seen in a cast product. Moreover, since tin crystals having excellent crystal orientation can be produced by plating, a tin polishing machine having desired hardness and creep resistance and having abrasive grain retention can be obtained. Examples of tin alloys include those containing metals such as antimony, zinc, silver, copper, indium, and bismuth.

メッキ層の硬さは、ビッカース硬度でHv９〜24である。硬さがHv９未満であると、研磨時に加工物と研磨盤との荷重によって砥粒が沈み込み易過ぎ、Hv24超であると、砥粒が研磨盤に強く固定されるためにスクラッチが起こり易過ぎ、研磨面の平滑度を得難過ぎる。メッキ層の(101)/(200)面のX線回折強度比は、５以上であるのが好ましい。５以上の(101)/(200)面のX線回折強度比を有するメッキ層の表面は、結晶配向性を有するので研磨面を十分に平滑にすることができ、磁気ヘッド等の研磨に好適である。   The plating layer has a Vickers hardness of Hv 9-24. If the hardness is less than Hv9, the abrasive grains will sink too easily due to the load between the workpiece and the polishing board during polishing, and if it is more than Hv24, the abrasive grains will be strongly fixed to the polishing board and scratches will easily occur. It is too difficult to obtain the smoothness of the polished surface. The X-ray diffraction intensity ratio of the (101) / (200) plane of the plating layer is preferably 5 or more. The surface of the plating layer having an X-ray diffraction intensity ratio of 5 or more (101) / (200) plane has crystal orientation, so that the polished surface can be made sufficiently smooth and suitable for polishing a magnetic head or the like. It is.

メッキ層の厚さは１〜20 mmtであるのが好ましい。厚さ１mmt未満であると、電流密度２〜20 A/dm²の高速メッキによって作製した場合には、得られるスズ結晶が十分な配向性を有していないので、メッキ層の平滑度が十分でない。20 mmt超であると、研磨盤の製作に時間がかかりすぎる上、重量が大き過ぎて輸送中に歪みを生じ易く、実用的でない。また重量が大き過ぎて、研磨機に装着し難過ぎる。 The thickness of the plating layer is preferably 1 to 20 mmt. If the thickness is less than 1 mmt, the smoothness of the plating layer is sufficient because the resulting tin crystals do not have sufficient orientation when produced by high-speed plating with a current density of 2 to 20 A / dm ^2. Not. If it exceeds 20 mmt, it takes too much time to produce a polishing disk, and the weight is too large, so that distortion is likely to occur during transportation, which is not practical. Moreover, the weight is too large and it is too difficult to attach to the polishing machine.

[2] スズ研磨盤の製造方法
図１に示すように、研磨バックアッププレート１に直接スズをメッキするのが好ましい。メッキ法により研磨バックアッププレート１に直接メッキ層２を設けると、接着を要しないので、熱による歪を有しないスズ研磨盤を作製可能である。直径300〜500 mm程度の研磨バックアッププレート１の場合、研磨バックアッププレート１よりd１〜30 mm程度内側の部分をメッキ層２の有効面とすることができる。 [2] Manufacturing Method of Tin Polishing Disk As shown in FIG. 1, it is preferable to directly plate tin on the polishing backup plate 1. When the plating layer 2 is directly provided on the polishing backup plate 1 by the plating method, since no adhesion is required, it is possible to produce a tin polishing disk that does not have thermal distortion. In the case of the polishing backup plate 1 having a diameter of about 300 to 500 mm, a portion inside d1 to 30 mm from the polishing backup plate 1 can be an effective surface of the plating layer 2.

高速回転メッキ法によって、メッキ層２を形成するのが好ましい。高速回転メッキ法により0.1〜１μm／秒のメッキレートでスズ及び／又はスズ合金からなるメッキを形成することができる。メッキレートは0.2〜0.7μm／秒とするのが好ましい。バックアッププレート等の基材にスズをメッキすると、初めはスズの微粒子がまばらに基材に付着するが、メッキが進むにつれて結晶成長の淘汰が起こり、基材にほぼ垂直な方向に結晶が成長するようになる。従って、メッキ法により、良好な結晶配向性を有するスズ研磨盤を得ることができる。メッキ法によって得られるスズ研磨盤の(101)/(200)面のX線回折強度比は、0.5以上である。またメッキ厚１mm以上の部分は、５以上である。このような配向性を有するメッキ層２はHv９〜24の硬さを有し、優れた耐クリープ性を示す。バックアッププレートの材質は銅、アルミニウム、ステンレス及び鋳鉄であるのが好ましい。   The plating layer 2 is preferably formed by a high speed rotary plating method. Plating made of tin and / or a tin alloy can be formed at a plating rate of 0.1 to 1 μm / second by a high speed rotary plating method. The plating rate is preferably 0.2 to 0.7 μm / second. When tin is plated on a substrate such as a backup plate, initially, tin fine particles adhere to the substrate sparsely. It becomes like this. Therefore, a tin polishing disk having good crystal orientation can be obtained by plating. The X-ray diffraction intensity ratio of the (101) / (200) plane of the tin polishing machine obtained by the plating method is 0.5 or more. A portion having a plating thickness of 1 mm or more is 5 or more. The plated layer 2 having such an orientation has a hardness of Hv 9 to 24 and exhibits excellent creep resistance. The material of the backup plate is preferably copper, aluminum, stainless steel and cast iron.

スズ研磨盤を作製する際、通電休止時間を増やすと、メッキ層２中に取り込まれるガスが減少するので、生成する層の硬度が小さくなる。また電流密度を大きくすると、ガス取り込み量が増加するので、メッキ層２の硬度が大きくなり、伸びが減少する。従って、メッキの通電を休止する時間や電流密度を調整することによって、得られるメッキ層２の硬度をHv９〜24の範囲にすることができる。またメッキ層２を加熱処理することによっても、硬度を変化させることができる。例えば150℃で１時間メッキ層２を加熱することによって、20％程度硬度を下げられる場合がある。   When the tin polishing disk is manufactured, if the energization stop time is increased, the gas taken into the plating layer 2 is reduced, so that the hardness of the generated layer is reduced. Further, when the current density is increased, the amount of gas taken up increases, so that the hardness of the plated layer 2 increases and the elongation decreases. Therefore, the hardness of the obtained plating layer 2 can be set in the range of Hv 9 to 24 by adjusting the time for stopping energization of plating and the current density. Also, the hardness can be changed by heat-treating the plating layer 2. For example, by heating the plating layer 2 at 150 ° C. for 1 hour, the hardness may be reduced by about 20%.

図２に示すようにスズ研磨盤を回転させ、ダイヤモンドスラリー４をメッキ層２の表面に供給しながらリング５で擦る。このようにしてメッキ層２の表面にダイヤモンドスラリー４を埋め込むことにより、砥粒固定型研磨盤を得ることができる。高密度記録磁気ヘッドの研磨に用いるには、ダイヤモンドスラリー４は平均粒径10〜500 nmとするのが好ましい。砥粒固定型研磨盤により、磁気ヘッド等の異種材料からなるものでも、歩留まり良く研磨することができる。   As shown in FIG. 2, the tin polishing disk is rotated, and the diamond slurry 4 is rubbed with the ring 5 while being supplied to the surface of the plating layer 2. Thus, by embedding the diamond slurry 4 in the surface of the plating layer 2, an abrasive fixed type polishing machine can be obtained. For use in polishing a high-density recording magnetic head, the diamond slurry 4 preferably has an average particle size of 10 to 500 nm. Even with a different material such as a magnetic head, it is possible to polish with a high yield by means of a fixed abrasive grinder.

本発明を以下の実施例によってさらに詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。   The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited thereto.

実施例１〜５
(1) スズ研磨盤の作製
次に示すメッキ条件
メッキ浴 硫酸第一スズ 55質量部
硫酸 100質量部
クレゾールスルホン酸 50質量部
βナフトール １質量部
ゼラチン ２質量部
光沢剤
電流密度 ：15 A
基板回転 ：60 rpm
で、厚さ１mmt、２mmt、３mmt、４mmt及び５mmt（実施例１〜５）になるように、バックアッププレートに純スズをメッキし、メッキ層２を有するスズ研磨盤を得た。 Examples 1-5
(1) Production of tin polishing machine Plating conditions shown below Plating bath Stannous sulfate 55 parts by mass
100 parts by mass of sulfuric acid
Cresol sulfonic acid 50 parts by mass
β-naphthol 1 part by mass
2 parts by weight of gelatin
Brightener Current density: 15 A
Substrate rotation: 60 rpm
Then, pure tin was plated on the backup plate so that the thickness was 1 mmt, 2 mmt, 3 mmt, 4 mmt, and 5 mmt (Examples 1 to 5), and a tin polishing machine having the plating layer 2 was obtained.

(2) 結晶配向性
工程(1) で得られたスズ研磨盤のメッキ層２表面のX線回折測定を次に示す条件
装置 ：フィリップス製 X線回折装置PW-1700
Cuターゲット ：45 kV 40 mA
受光スリット ：0.1 mm
照射幅 ：10 mm
試料幅 ：10 mm
で行った。実施例１〜５のX線結晶配向性比を図３に示した。図６は、実施例３のX線回折チャートであり、図８は微分干渉顕微鏡写真である。 (2) Crystal orientation X-ray diffraction measurement on the surface of the plating layer 2 of the tin polishing machine obtained in step (1) is as follows. Equipment: Philips X-ray diffraction equipment PW-1700
Cu target: 45 kV 40 mA
Receiving slit: 0.1 mm
Irradiation width: 10 mm
Sample width: 10 mm
I went there. The X-ray crystal orientation ratios of Examples 1 to 5 are shown in FIG. FIG. 6 is an X-ray diffraction chart of Example 3, and FIG. 8 is a differential interference micrograph.

比較例１
鋳造スズ研磨盤（比較例１、純スズ）の結晶配向性を測定した。結果を図３に併せて示す。図７は比較例１のX線回折チャートであり、図９は微分干渉顕微鏡写真である。実施例３は、鋳造品である比較例１より良好な結晶配向性を有する上、研磨面が一様で凹凸が少なかった。 Comparative Example 1
The crystal orientation of a cast tin polishing machine (Comparative Example 1, pure tin) was measured. The results are also shown in FIG. FIG. 7 is an X-ray diffraction chart of Comparative Example 1, and FIG. 9 is a differential interference micrograph. Example 3 had better crystal orientation than Comparative Example 1, which was a cast product, and had a uniform polished surface and fewer irregularities.

(3) ビッカース硬度
実施例１及び３、並びに比較例１の研磨面に荷重をかけ、それぞれの研磨面の硬度をビッカース硬度計によって測定した。各サンプルの５ヶ所ずつで測定し、平均をとったものを各回の測定値とし、表１に示した。なお比較例１に200 gの荷重をかけたところ、クリープが大き過ぎて硬度を測定することができなかった。 (3) Vickers hardness A load was applied to the polished surfaces of Examples 1 and 3 and Comparative Example 1, and the hardness of each polished surface was measured with a Vickers hardness meter. Measurements were made at five locations on each sample, and the average was taken as the measured value for each time, and is shown in Table 1. When a load of 200 g was applied to Comparative Example 1, the creep was too large to measure the hardness.

(4) 引っ張り強度
実施例３の引っ張り強度を次のように測定した。バックプレート１からメッキ層２を剥離し、ダンベル型の試験片Sにして、図４(a) に示すように引っ張り試験機Mに設置した。図４(b) に示すように、試験片Sを0.2 mmだけ伸ばした時に、試験片Sの一端側に設けたストレインゲージGが示す荷重と、そのまま60秒保持した後（図４(c) ）に示す荷重とを、伸び量0.2 mm毎に測定した。例えば試験片Sを0.2 mmだけ伸ばしたとき、荷重は約50 kgfであり、そのまま60秒保持したところ約38 kgfとなっていた。0.2 mmで60秒保持した後は、伸ばす量を0.4 mmにし、同様に荷重を測定した。伸ばした直後に測定した荷重を図５に◆で示し、60秒保持した後の荷重を◇で示す。メッキ層に起こるクリープ現象は、鋳造品（図11参照）に比べて非常に小さかった。 (4) Tensile strength The tensile strength of Example 3 was measured as follows. The plating layer 2 was peeled from the back plate 1 to form a dumbbell-shaped test piece S, which was installed in a tensile tester M as shown in FIG. As shown in FIG. 4 (b), when the test piece S is extended by 0.2 mm, the load indicated by the strain gauge G provided on one end side of the test piece S is held as it is for 60 seconds (FIG. 4 (c) ) Was measured every 0.2 mm of elongation. For example, when the specimen S was extended by 0.2 mm, the load was about 50 kgf, and when it was held for 60 seconds, it was about 38 kgf. After holding at 0.2 mm for 60 seconds, the amount of extension was set to 0.4 mm, and the load was measured in the same manner. The load measured immediately after stretching is indicated by ♦ in FIG. 5, and the load after holding for 60 seconds is indicated by ◇. The creep phenomenon occurring in the plated layer was very small compared to the cast product (see FIG. 11).

実施例６及び比較例２
バックアッププレートにSn-5%Sbになるようにメッキを施すことにより、スズ研磨盤を作製した。メッキ厚さは、３mmtとした。またSn-5%Sbの鋳造品を比較例２とした。 Example 6 and Comparative Example 2
A tin polishing disk was produced by plating the backup plate to Sn-5% Sb. The plating thickness was 3 mmt. Further, Sn-5% Sb casting was set as Comparative Example 2.

図２に示すように、実施例６及び比較例２の研磨面にダイヤモンドスラリー４を供給しながらリング５で擦り、実施例６及び比較例２の研磨面に、ダイヤモンドスラリー４を埋め込んだ。ダイヤモンドスラリーの埋め込みの条件等を下記に示す。
ラップ研磨機 ：岡本工作機械製
回転数 ：20 rpm
ダイヤモンドスラリー ：超分散ダイヤモンド（ビジョン開発株式会社製、中心粒 子サイズ100 nm） As shown in FIG. 2, the diamond slurry 4 was rubbed with the ring 5 while being supplied to the polished surfaces of Example 6 and Comparative Example 2, and the diamond slurry 4 was embedded in the polished surfaces of Example 6 and Comparative Example 2. The conditions for embedding the diamond slurry are shown below.
Lapping machine: Okamoto machine tool
Rotation speed: 20 rpm
Diamond slurry: Super-dispersed diamond (Vision Development Co., Ltd., center particle size 100 nm)

得られた砥粒固定スズ研磨盤を用いて、磁気ヘッド用のアルミナ−チタニア焼成体を20分間研磨した。研磨の前後で実施例６及び比較例２の重量を測定したところ、比較例２の磨耗量は実施例６の５〜７倍であった。研磨試験によって、本発明のスズ研磨盤が優れた耐摩耗性を有することが分かった。   Using the obtained abrasive grain fixed tin polishing machine, the alumina-titania fired body for a magnetic head was polished for 20 minutes. When the weight of Example 6 and Comparative Example 2 was measured before and after polishing, the amount of wear of Comparative Example 2 was 5 to 7 times that of Example 6. From the polishing test, it was found that the tin polishing disk of the present invention has excellent wear resistance.

本発明のスズ研磨盤の一例を示す側面図である。It is a side view which shows an example of the tin polisher of this invention. スズ研磨盤に砥粒を埋め込む装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the apparatus which embeds an abrasive grain in a tin polisher. 実施例１〜５及び比較例１のX線結晶配向性比を示すグラフである。4 is a graph showing X-ray crystal orientation ratios of Examples 1 to 5 and Comparative Example 1. 引っ張り試験の測定工程を示す概略図であり、(a) は引っ張り試験機に設置した試験片を示し、(b) は１mmだけ引っ張った試験片を示し、(c) は１mm引っ張った状態で60秒保持した試験片を示し、(d) はさらに１mm引っ張った試験片を示す。It is the schematic which shows the measurement process of a tensile test, (a) shows the test piece installed in the tensile testing machine, (b) shows the test piece pulled only 1mm, (c) shows the state 60% pulled. A test piece held for 2 seconds is shown, and (d) shows a test piece further pulled by 1 mm. スズ研磨盤を所定の量だけ伸ばすのに必要な荷重、及び伸ばした状態で60秒間保持した後の荷重を示すグラフである。It is a graph which shows the load after hold | maintaining for 60 second in the extended state required for extending | stretching a tin grinding | polishing board | substrate by predetermined amount. 実施例３のX線回折チャートである。6 is an X-ray diffraction chart of Example 3. FIG. 比較例１のX線回折チャートである。2 is an X-ray diffraction chart of Comparative Example 1. 実施例３の微分干渉顕微鏡写真である。4 is a differential interference micrograph of Example 3. 比較例１の微分干渉顕微鏡写真である。2 is a differential interference micrograph of Comparative Example 1. 鋳造スズ研磨盤を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a cast tin polisher. 鋳造スズ研磨盤を所定の量だけ伸ばすのに必要な荷重、及び伸ばした状態で60秒間保持した後の荷重を示すグラフである。It is a graph which shows the load after extending | stretching a casting tin grinding | polishing board | substrate by predetermined amount, and the load after hold | maintaining for 60 seconds in the extended state.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・研磨バックアッププレート
２・・・スズ研磨盤
３・・・鋳造スズ円盤
30・・・有機接着剤
31・・・ベース
４・・・ダイヤモンドスラリー
５・・・リング
S・・・試験片
G・・・ストレインゲージ
M・・・引っ張り試験機
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Polishing backup plate 2 ... Tin polishing machine 3 ... Cast tin disk
30 ... Organic adhesive
31 ... Base 4 ... Diamond slurry 5 ... Ring
S ... Test piece
G ・ ・ ・ Strain gauge
M ・ ・ ・ Tensile testing machine

Claims (5)

メッキ層を有し、前記メッキ層がHv９〜24の硬度を有することを特徴とするスズ研磨盤。   A tin polishing machine comprising a plating layer, wherein the plating layer has a hardness of Hv 9-24. 請求項１に記載のスズ研磨盤において、前記メッキ層の(101)/(200)面のX線回折強度比が５以上であることを特徴とするスズ研磨盤。   2. The tin polishing machine according to claim 1, wherein an X-ray diffraction intensity ratio of the (101) / (200) plane of the plating layer is 5 or more. 請求項１又は２に記載のスズ研磨盤において、メッキ厚が１〜20 mmであること特徴とするスズ研磨盤。   The tin polishing machine according to claim 1 or 2, wherein the plating thickness is 1 to 20 mm. 請求項１〜３のいずれかに記載のスズ研磨盤において、前記メッキ層が研磨機バックアップベースに直接メッキされたものであることを特徴とするスズ研磨盤。   4. The tin polishing machine according to claim 1, wherein the plating layer is directly plated on a polishing machine backup base. 請求項１〜４のいずれかに記載のスズ研磨盤において、前記メッキ層が電流密度２〜20 A/dm²でメッキされたものであることを特徴とするスズ研磨盤。 In tin polishing machine according to claim 1, tin grinder, wherein the plating layer is one that was plated with a current density of 2~20 A / dm ^2.