JP2007005457A - Sealing device of package and method of manufacturing electronic device - Google Patents

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義雄 横内
Atsushi Hirasawa
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    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealing device of a package, which improves efficiency for sealing the package, and to provide a method of manufacturing a piezoelectric device. <P>SOLUTION: In the sealing device 10 of the package, lids 28 are bonded to package bases 24 and the lid of the package is sealed. Weights 42 which are installed on a plurality of units where the lids 28 and the package bases 24 are overlapped through wax materials 26 so that they freely vertically move, which move downward, are placed on the package bases 24 and uniformly add self-weights to the units are arranged in the sealing device. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、パッケージの封止装置および電子デバイスの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a package sealing apparatus and an electronic device manufacturing method.

電子デバイスには、気密封止されたパッケージ内部に電子部品を搭載した構成のものがある。この電子デバイスの一例としては、圧電デバイスが挙げられる。この圧電デバイスは、内部に凹陥部が形成されたパッケージベースを有し、この凹陥部内に圧電振動片を実装し、パッケージベースの上面に蓋体を接合して、凹陥部を気密封止したものである。このような圧電デバイスにおけるパッケージの封止方法、すなわちパッケージベース上に蓋体を接合する方法には、シーム溶接により接合する方法や、低融点ガラスを介して接合する方法がある。   Some electronic devices have a configuration in which electronic components are mounted inside a hermetically sealed package. An example of this electronic device is a piezoelectric device. This piezoelectric device has a package base in which a concave portion is formed, a piezoelectric vibrating piece is mounted in the concave portion, a lid is joined to the upper surface of the package base, and the concave portion is hermetically sealed. It is. As a method for sealing a package in such a piezoelectric device, that is, a method for joining a lid on a package base, there are a method for joining by seam welding and a method for joining via low-melting glass.

シーム溶接を用いてパッケージを封止する方法は、凹陥部が形成されたパッケージベースの上面に金属ロウ材を設け、この上に金属製の蓋体を載せた後、蓋体上の周縁部を移動するローラ電極に通電することにより金属製の蓋体を加熱し、ロウ材を溶融させてパッケージベースと蓋体とを接合するものである。また低融点ガラスを用いてパッケージを封止する方法は、凹陥部が形成されたパッケージベースの上面や、ガラス製の蓋体下面の周縁部に低融点ガラスを設けておき、この低融点ガラスを介してパッケージベース上に蓋体を載せた後、蓋体の上方からレーザ光や電子ビームをパッケージの周縁部に沿って照射し、低融点ガラスを溶融させてパッケージベースと蓋体とを接合するものである。そしてシーム溶接を用いてパッケージを封止する場合や、低融点ガラスを介してパッケージを封止する場合のいずれにおいても、パッケージベースと蓋体とに圧力を加えることなく接合作業を行っている。   The method of sealing the package using seam welding is to provide a metal brazing material on the upper surface of the package base on which the recessed portion is formed, and after placing a metal lid on this, the peripheral portion on the lid is removed. By energizing the moving roller electrode, the metal lid is heated, and the brazing material is melted to join the package base and the lid. In addition, the method of sealing the package using low melting point glass is to provide low melting point glass on the upper surface of the package base in which the recessed portion is formed or the peripheral edge portion of the lower surface of the glass lid body. After the lid is placed on the package base, a laser beam or an electron beam is irradiated from above the lid along the peripheral edge of the package to melt the low melting point glass and join the package base and the lid. Is. In both cases of sealing the package using seam welding and sealing the package via low-melting glass, the joining operation is performed without applying pressure to the package base and the lid.

そして電子デバイス素子が搭載されたパッケージ（パッケージベース）と蓋体とを封止する方法が開示された文献として、特許文献１が挙げられる。この特許文献１には、パッケージとキャップとをマルチクリップで保持しつつ、加熱して封止することが開示されている。また特許文献１には、このマルチクリップを押えや受けで構成し、この押えと受けをコイルバネにより所定のバネ圧で付勢することが開示されている。
特開２００２−３５３３４８号公報（段落００３７，００４６〜００５０，００６０参照） Patent Document 1 is cited as a document disclosing a method for sealing a package (package base) on which an electronic device element is mounted and a lid. Patent Document 1 discloses that a package and a cap are heated and sealed while being held by a multi-clip. Patent Document 1 discloses that the multi-clip is configured with a presser and a receiver, and the presser and the receiver are biased with a predetermined spring pressure by a coil spring.
JP 2002-353348 A (see paragraphs 0037, 0046 to 0050, 0060)

パッケージベースの上面に接合される蓋体が金属製の場合、パッケージベースと蓋体とが金属ロウ材を用いてシーム溶接されるのが一般的である。またパッケージベースの上面に接合される蓋体がガラス製の場合、パッケージベースと蓋体とが低融点ガラスを用いて接合されるのが一般的である。このため、従来では、金属ロウ材を用いてガラス製の蓋体をパッケージベースの上面に接合することはなかった。   When the lid joined to the upper surface of the package base is made of metal, the package base and the lid are generally seam welded using a metal brazing material. When the lid that is bonded to the upper surface of the package base is made of glass, the package base and the lid are generally bonded using low-melting glass. For this reason, conventionally, a glass lid was not bonded to the upper surface of the package base using a metal brazing material.

また上述したシーム溶接によりパッケージベースと蓋体とを接合する場合や、上述した低融点ガラスを用いてパッケージベースと蓋体とを接合する場合のいずれにおいても、１個ずつパッケージベースと蓋体との接合が行われていた。すなわちシーム溶接によりパッケージを封止する場合、蓋体を載せたパッケージベース毎にローラ電極を当てて封止しており、また低融点ガラスを用いてパッケージを封止する場合、蓋体を載せたパッケージベース毎にレーザ光等を照射して封止している。したがって、パッケージの封止を行う効率が悪くなっていた。   Further, in each of the case where the package base and the lid are joined by the seam welding described above, and the case where the package base and the lid are joined using the low melting point glass described above, the package base and the lid one by one. Joining was performed. That is, when sealing a package by seam welding, each package base on which a lid is placed is sealed by applying a roller electrode, and when a package is sealed using low melting glass, a lid is placed. Each package base is sealed by irradiation with laser light or the like. Therefore, the efficiency of sealing the package has deteriorated.

本発明は、パッケージの封止する効率を向上させるパッケージの封止装置を提供することを目的とする。
また上記の装置を利用する電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a package sealing device that improves the efficiency of sealing a package.
It is another object of the present invention to provide an electronic device manufacturing method using the above apparatus.

上記目的を達成するために、本発明に係るパッケージの封止装置は、パッケージベースに蓋体を接合して、パッケージの蓋封止を行う封止装置であって、ロウ材を介して前記蓋体と前記パッケージベースとを重ねた複数のユニットの上方に上下移動自在に設けられ、且つ、下方に移動して前記パッケージベース上に載り、前記ユニットに自重を均一に加える重りを設けたことを特徴としている。パッケージベースと蓋体に重りの自重を加えるので、パッケージベースと蓋体とをロウ材を用いて接合できる。また複数の重りが設けられているので、複数のパッケージの封止作業を一度に行うことができる。   In order to achieve the above object, a package sealing apparatus according to the present invention is a sealing apparatus that joins a lid to a package base and seals the lid of the package. A weight is provided above a plurality of units in which a body and the package base are stacked so as to be movable up and down, and is moved downward to be placed on the package base, and a weight for uniformly applying its own weight to the unit is provided. It is a feature. Since the weight of the weight is applied to the package base and the lid, the package base and the lid can be joined using a brazing material. Since a plurality of weights are provided, a plurality of packages can be sealed at a time.

またパッケージベースに蓋体を接合して、パッケージの蓋封止を行う封止装置であって、パッケージ封止用トレーの上面に配置されるフレームと、前記パッケージ封止用トレーに配置した複数の前記パッケージベースに対応して設けられ、前記フレームに上下方向に移動自在に支持されて、前記パッケージベースに押圧荷重（自重）を与える複数の重りを有する重り付き治具と、を備えたことを特徴としている。これによりパッケージベースや蓋体上に上下移動可能に重りが配置されるので、パッケージベースや蓋体に重りの自重を加えてパッケージの蓋封止を行うことができる。また複数の重りが設けられているので、複数のパッケージの封止作業を一度に行うことができる。   A sealing device for sealing a lid of a package by bonding a lid to a package base, and a frame disposed on an upper surface of the package sealing tray, and a plurality of the sealing elements disposed on the package sealing tray A weighted jig provided corresponding to the package base, supported by the frame so as to be movable in the vertical direction, and having a plurality of weights for applying a pressing load (self-weight) to the package base. It is a feature. As a result, the weight is arranged on the package base and the lid so as to be movable up and down, so that the weight of the package base and the lid can be added and the lid of the package can be sealed. Since a plurality of weights are provided, a plurality of packages can be sealed at a time.

また前記重りは、円柱形状であることを特徴としている。これにより重りの加工を容易に行うことができるので、重りを所定の重量に容易に設定することができる。また重りが複数配設された場合、隣り合う重り同士が接触して互いに干渉するのを防止できる。   Further, the weight is characterized by a cylindrical shape. Thus, the weight can be easily processed, so that the weight can be easily set to a predetermined weight. When a plurality of weights are provided, it is possible to prevent adjacent weights from contacting each other and interfering with each other.

また前記重りの下端部は、中央部に比べて直径が細く形成されてなり、下側のフレームに設けられ、前記重りの下端部が挿入される前記誘導孔は、前記重りの下端部の直径に対応してなる、ことを特徴としている。重りの下端部と中央部との間に段差が生じるので、この段差とフレームによって重りの下方への移動を制限することができる。よってフレーム間から重りが抜け落ちるのを防止できる。   In addition, the lower end of the weight is formed with a diameter smaller than that of the central portion, provided in the lower frame, and the guide hole into which the lower end of the weight is inserted is the diameter of the lower end of the weight. It is characterized by that. Since a step is generated between the lower end portion and the center portion of the weight, the downward movement of the weight can be restricted by the step and the frame. Therefore, it is possible to prevent the weight from falling between the frames.

また前記重りの上端部は、中央部に比べて直径が細くなるとともに、下端部と直径が異なることを特徴としている。これにより重りの上端部と下端部の径をかえているので、重りの上下方向を間違えて重りを重り付き治具に配設するのを防止できる。   Further, the upper end of the weight is characterized in that the diameter is smaller than that of the central part and the diameter is different from that of the lower end. As a result, the diameters of the upper end portion and the lower end portion of the weight are changed, so that it is possible to prevent the weight from being disposed in the jig with the weight by mistaken in the vertical direction.

また前記蓋体はガラス製であり、前記ロウ材は金属ロウ材であることを特徴としている。これにより金属ロウ材を用いてパッケージベース上にガラス製の蓋体を接合する場合であっても、蓋体とパッケージベースとを確実に接合してパッケージの蓋封止をすることができる。   The lid is made of glass, and the brazing material is a metal brazing material. As a result, even when a glass lid is bonded onto the package base using a metal brazing material, the lid can be reliably bonded to the package base to seal the lid of the package.

また本発明に係る電子デバイスの製造方法は、電子部品が実装されたパッケージベースを蓋体上にロウ材を介して重ね、前記パッケージベースの上方において上下移動可能に配置された重りを下側に移動させて前記パッケージベースに載せ、前記パッケージベースおよび前記蓋体に前記重りの自重を加えるとともに、前記ロウ材を加熱して溶融させ、前記パッケージベースと前記蓋体とを接合する、ことを特徴としている。これによりパッケージベースと蓋体に重りの自重を加えて、パッケージベースと蓋体とをロウ材を用いて接合できる。   In the method for manufacturing an electronic device according to the present invention, a package base on which electronic components are mounted is stacked on a lid body via a brazing material, and a weight disposed so as to be vertically movable above the package base is on the lower side. It is moved and placed on the package base, and the weight of the weight is added to the package base and the lid, and the brazing material is heated and melted to join the package base and the lid. It is said. As a result, the weight of the package base and the lid body are added, and the package base and the lid body can be joined using the brazing material.

また前記パッケージベースと前記蓋体とが重ねられて複数配置され、それぞれに前記重りの自重を加えて接合することを特徴としている。これにより一度に複数のパッケージの蓋封止を行って、効率良く電子デバイスを製造することができる。
また前記電子部品は、圧電振動片であることを特徴としている。これにより圧電振動子や圧電発振器等を製造することができる。 A plurality of the package bases and the lids are arranged to overlap each other, and are joined by adding their own weights to the respective weights. As a result, a plurality of packages can be sealed at a time, and an electronic device can be manufactured efficiently.
Further, the electronic component is a piezoelectric vibrating piece. Thereby, a piezoelectric vibrator, a piezoelectric oscillator, etc. can be manufactured.

以下に、本発明に係るパッケージの封止装置および電子デバイスの製造方法の最良の実施形態について説明する。なお本実施形態では、圧電デバイスに用いられるパッケージを封止する場合を例にして説明する。図１は重り付き治具の説明図である。ここで図１（Ａ）は重り付き治具の平面図であり、図１（Ｂ）は側面図である。また図２は重りの側面図である。図３はパッケージの封止装置の概略断面図である。図４は圧電振動子の概略断面図である。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, the best embodiment of a package sealing apparatus and an electronic device manufacturing method according to the invention will be described. In the present embodiment, a case where a package used for a piezoelectric device is sealed will be described as an example. FIG. 1 is an explanatory view of a jig with a weight. Here, FIG. 1A is a plan view of a jig with a weight, and FIG. 1B is a side view. FIG. 2 is a side view of the weight. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a package sealing device. FIG. 4 is a schematic sectional view of the piezoelectric vibrator.

パッケージの封止装置１０は、パッケージ封止用トレー１２の上側に配設される重り付き治具４０を備えている。図３に示されるパッケージ封止用トレー１２は複数の凹陥部１４を備えており、この凹陥部１４にロウ材２６を介在させて蓋体２８およびパッケージベース２４が重ねられて構成されたユニットが入れられる。   The package sealing device 10 includes a jig 40 with a weight disposed on the upper side of the package sealing tray 12. The package sealing tray 12 shown in FIG. 3 includes a plurality of recesses 14, and a unit configured by stacking a lid 28 and a package base 24 with a brazing material 26 interposed between the recesses 14. Can be put.

図４に示される圧電デバイス２０は、圧電振動片２２を実装したパッケージベース２４の上面にロウ材２６を介して蓋体２８を接合した構成である。具体的には、パッケージベース２４は、底面にマウント電極３０が設けられ、裏面に外部端子３２が設けられている。そしてマウント電極３０と外部端子３２が電気的に接続されている。圧電振動片２２は、導電性接合材３４を用いてマウント電極３０上に実装されている。この圧電振動片２２は、例えばＡＴカット等の圧電振動片や音叉型圧電振動片、弾性表面波素子片等であればよい。このようなパッケージベース２４の上面に、圧電振動片２２を気密封止する蓋体２８がロウ材２６を介して接合されている。このロウ材２６は、例えば金−錫ロウ材等の金属ロウ材であればよい。また蓋体２８はガラス製であればよい。なお金属製の蓋体を使用することも可能である。そして、このような圧電デバイス２０は、圧電振動片２２を発振させる回路等（電子部品）をパッケージベース２４に実装しておくことも可能である。   The piezoelectric device 20 shown in FIG. 4 has a configuration in which a lid 28 is joined to the upper surface of a package base 24 on which a piezoelectric vibrating piece 22 is mounted via a brazing material 26. Specifically, the package base 24 is provided with a mount electrode 30 on the bottom surface and an external terminal 32 on the back surface. The mount electrode 30 and the external terminal 32 are electrically connected. The piezoelectric vibrating piece 22 is mounted on the mount electrode 30 using a conductive bonding material 34. The piezoelectric vibrating piece 22 may be a piezoelectric vibrating piece such as an AT cut, a tuning fork type piezoelectric vibrating piece, a surface acoustic wave element piece, or the like. A lid body 28 that hermetically seals the piezoelectric vibrating piece 22 is joined to the upper surface of the package base 24 via a brazing material 26. The brazing material 26 may be a metal brazing material such as a gold-tin brazing material. The lid 28 may be made of glass. It is also possible to use a metal lid. In such a piezoelectric device 20, a circuit or the like (electronic component) that oscillates the piezoelectric vibrating piece 22 can be mounted on the package base 24.

また図３に示される重り付き治具４０は、凹陥部１４の上方において上下移動自在に配置された重り４２を有し、この重り４２を凹陥部１４に入れられたパッケージベース２４に載せて、重り４２の自重を蓋体２８およびパッケージベース２４等に加えるものである。具体的には、重り付き治具４０は、パッケージベース２４の上方に配置されるフレームを備えている。このフレームは、図１や図３に示されるように、平面方向に沿うとともに上下に間隔をあけて配設された２枚の平板４４を備えている。これらの平板４４において、凹陥部１４と対応する位置に複数の誘導孔４６が設けられている。そして重り４２は、上端部４８および下端部５０が誘導孔４６に挿入されて、平板４４の間を上下に移動可能に設けられている。この重り４２は、その上端や下端が平板４４から突出するようになっている。   3 has a weight 42 that is arranged so as to be movable up and down above the recessed portion 14. The weight 42 is placed on the package base 24 placed in the recessed portion 14. The weight of the weight 42 is added to the lid 28, the package base 24, and the like. Specifically, the weighted jig 40 includes a frame disposed above the package base 24. As shown in FIGS. 1 and 3, the frame includes two flat plates 44 that are disposed along the plane direction and spaced apart from each other. In these flat plates 44, a plurality of guide holes 46 are provided at positions corresponding to the recessed portions 14. The upper end 48 and the lower end 50 are inserted into the guide hole 46 and the weight 42 is provided so as to be movable up and down between the flat plates 44. The weight 42 has an upper end and a lower end protruding from the flat plate 44.

また重り４２は、所定の重量に設定されている。例えば、金属ロウ材を用いてガラス製の蓋体２８とパッケージベース２４を接合させる場合は、これらを接合させることのできる重さに設定されており、予め実験等を行うことにより、所定の重量を得ることができる。そして重り４２の重量Ｗは、Ｗ＝π／４・Ｄ２・Ｌ×ρの関係から求めることができる。ここでＤは重り４２の断面方向における直径であり、ρは重り４２に用いられる材料の比重であり、Ｌは重り４２の長さである。これにより重り４２は、所定の押圧荷重をパッケージベース２４等に加えることができる。 The weight 42 is set to a predetermined weight. For example, when the glass lid 28 and the package base 24 are joined using a metal brazing material, the weight is set so that these can be joined, and a predetermined weight is obtained by conducting an experiment or the like in advance. Can be obtained. The weight W of the weight 42 can be obtained from the relationship of W = π / 4 · D 2 · L × ρ. Here, D is the diameter of the weight 42 in the cross-sectional direction, ρ is the specific gravity of the material used for the weight 42, and L is the length of the weight 42. Thus, the weight 42 can apply a predetermined pressing load to the package base 24 and the like.

さらに重り４２は、円柱形状となっている。これにより隣り合う重り４２同士が干渉すること、すなわち互いに接触することはない。また重り４２の加工も容易になる。このような重り４２の上端部４８および下端部５０は中央部５２に比べて細く形成されている。この重り４２の上端部４８と下端部５０が誘導孔４６に挿入さている。そして上端部４８と下端部５０の直径を変えるとともに、平板４４に設けられている誘導孔４６を上端部４８や下端部５０に対応した径にすれば、重り４２の上下の向きが正確にわかり、上下方向を間違えることがない。図１〜３に示す場合では、下端部５０が上端部４８に比べて細く形成されている。   Furthermore, the weight 42 has a cylindrical shape. Thereby, the adjacent weights 42 do not interfere with each other, that is, do not contact each other. In addition, the weight 42 can be easily processed. The upper end 48 and the lower end 50 of the weight 42 are formed thinner than the central portion 52. The upper end 48 and the lower end 50 of the weight 42 are inserted into the guide hole 46. If the diameters of the upper end portion 48 and the lower end portion 50 are changed and the guide hole 46 provided in the flat plate 44 has a diameter corresponding to the upper end portion 48 and the lower end portion 50, the vertical direction of the weight 42 can be accurately determined. , Do not mistake the vertical direction. In the case shown in FIGS. 1 to 3, the lower end 50 is formed thinner than the upper end 48.

この重り４２の上下移動は、図２に示されるように、重り４２の上端部４８と中央部５２の間に形成される段差５４と、重り４２の下端部５０と中央部５２の間に形成される段差５６によって規制されている。すなわち、これらの段差５４，５６が平板４４に接触することによって、重り４２の上下移動が制限される。これにより重り４２が重り付き治具４０から抜け落ちることはない。そして重り付き治具４０が、蓋体２８とパッケージベース２４を凹陥部１４に入れたパッケージ封止用トレー１２上に配設された場合、重り４２が最も下側に移動したときの重り４２の最下端はパッケージベース２４の裏面（外部端子３２が設けられた面）よりも下側に位置している。また重り４２が最も上側に移動したときの重り４２の最下端は、パッケージベース２４の裏面よりも上側に位置している。すなわち重り４２が最も上側に移動したときと、最も下側に移動したときの図１（Ｂ）に示すストロークの間にパッケージベース２４の裏面が位置することになり、凹陥部１４に入れられたパッケージベース２４上に重り４２を載せることが可能になる。   As shown in FIG. 2, the vertical movement of the weight 42 is formed between the step 54 formed between the upper end portion 48 and the central portion 52 of the weight 42 and between the lower end portion 50 and the central portion 52 of the weight 42. The step 56 is regulated. That is, when these steps 54 and 56 are in contact with the flat plate 44, the vertical movement of the weight 42 is limited. As a result, the weight 42 does not fall off the weighted jig 40. When the weighted jig 40 is disposed on the package sealing tray 12 in which the lid body 28 and the package base 24 are placed in the recessed portion 14, the weight 42 when the weight 42 moves to the lowermost side. The lowermost end is located below the back surface of the package base 24 (the surface on which the external terminals 32 are provided). Further, the lowermost end of the weight 42 when the weight 42 moves to the uppermost side is located above the back surface of the package base 24. That is, the back surface of the package base 24 is positioned between the stroke shown in FIG. 1B when the weight 42 moves to the uppermost side and when it moves to the lowermost side, and is inserted into the recess 14. The weight 42 can be placed on the package base 24.

次に、パッケージの封止装置１０について説明する。図３に示されるパッケージの封止装置１０はチャンバー６０を備えている。このチャンバー６０は、内部を真空にすることができ、また内部を窒素等の不活性ガスで満たすことができる。このチャンバー６０の底面に支持部６２が設けられ、この支持部６２上にテーブル６４が設けられている。すなわちテーブル６４は、支持部６２によりチャンバー６０の底面からある距離をおいて設けられている。このテーブル６４の上面にパッケージ封止用トレー１２が置かれている。このパッケージ封止用トレー１２上に重り付き治具４０が載せられる。   Next, the package sealing apparatus 10 will be described. The package sealing device 10 shown in FIG. 3 includes a chamber 60. The chamber 60 can be evacuated and filled with an inert gas such as nitrogen. A support portion 62 is provided on the bottom surface of the chamber 60, and a table 64 is provided on the support portion 62. That is, the table 64 is provided at a distance from the bottom surface of the chamber 60 by the support portion 62. A package sealing tray 12 is placed on the upper surface of the table 64. A weighted jig 40 is placed on the package sealing tray 12.

またチャンバー６０は、パッケージ封止用トレー１２の下側が開口している。そして、この開口に封止体６６が被せられ、チャンバー６０の内部を気密に保つことが可能になっている。この封止体６６は、熱伝導可能な材料によって形成され、例えば耐熱性ガラスであればよい。このようなチャンバー６０の外部におけるパッケージ封止用トレー１２の下方に加熱装置６８が設けられている。すなわち、封止体６６の下側に加熱装置６８が設けられている。加熱装置６８は、パッケージ封止用トレー１２に載せられている蓋体２８とパッケージベース２４を接合させるロウ材２６を溶融させるものであり、例えばハロゲンランプであればよい。   The chamber 60 is opened at the lower side of the package sealing tray 12. The opening 66 is covered with a sealing body 66 so that the inside of the chamber 60 can be kept airtight. The sealing body 66 is formed of a heat conductive material, and may be, for example, heat resistant glass. A heating device 68 is provided below the package sealing tray 12 outside the chamber 60. That is, the heating device 68 is provided below the sealing body 66. The heating device 68 melts the brazing material 26 that joins the lid 28 placed on the package sealing tray 12 and the package base 24 and may be, for example, a halogen lamp.

次に、圧電デバイス２０の製造方法（パッケージの封止方法）について説明する。まずパッケージ封止用トレー１２に設けられた各凹陥部１４に蓋体２８を入れる。次に、パッケージベース２４を凹陥部１４に入れる。このときパッケージベース２４の上面にロウ材２６が設けられている。またパッケージベース２４の底面に圧電振動片２２が実装されている。そしてパッケージベース２４は、ロウ材２６が設けられている上面を下側に向けるとともに、外部端子３２を上側に向けて凹陥部１４に入れられる。このようにして圧電振動片２２が実装されたパッケージベース２４および蓋体２８は、ロウ材２６を介して重ねられて凹陥部１４に配置される。蓋体２８およびパッケージベース２４を凹陥部１４に入れる作業は、例えば供給トレーに置かれている蓋体２８やパッケージベース２４を真空吸着し、真空吸着した状態のまま移動して、凹陥部１４内に入れればよい。このような真空吸着を用いれば、蓋体２８やパッケージベース２４が破損等することはない。   Next, a method for manufacturing the piezoelectric device 20 (package sealing method) will be described. First, a lid 28 is placed in each recess 14 provided in the package sealing tray 12. Next, the package base 24 is put into the recessed portion 14. At this time, a brazing material 26 is provided on the upper surface of the package base 24. A piezoelectric vibrating piece 22 is mounted on the bottom surface of the package base 24. The package base 24 is inserted into the recessed portion 14 with the upper surface on which the brazing material 26 is provided facing downward and the external terminals 32 facing upward. The package base 24 and the lid 28 on which the piezoelectric vibrating piece 22 is mounted in this manner are overlapped via the brazing material 26 and disposed in the recessed portion 14. The operation of putting the lid 28 and the package base 24 into the recessed portion 14 is performed by, for example, vacuum-adsorbing the lid 28 or the package base 24 placed on the supply tray and moving the lid 28 and the package base 24 in the recessed portion 14. Just put it in. If such vacuum suction is used, the lid 28 and the package base 24 will not be damaged.

次に、蓋体２８やパッケージベース２４を各凹陥部１４に入れたパッケージ封止用トレー１２はチャンバー６０内のテーブル６４上に置かれる。このパッケージ封止用トレー１２上に重り付き治具４０が置かれる。パッケージ封止用トレー１２および重り付き治具４０のそれぞれに、例えば凹凸嵌合部を設けておけば、重り付き治具４０とパッケージ封止用トレー１２の位置決めが容易に行え、重り付き治具４０をパッケージ封止用トレー１２の所定位置に置くことができる。これにより各凹陥部１４の上方に重り４２が位置することになる。そして各重り４２を下方に移動させてパッケージベース２４の上に載せ、蓋体２８およびパッケージベース２４等に重り４２の自重を均一に加える。   Next, the package sealing tray 12 in which the lid 28 and the package base 24 are placed in the respective recessed portions 14 is placed on the table 64 in the chamber 60. A weighted jig 40 is placed on the package sealing tray 12. For example, if an uneven fitting portion is provided in each of the package sealing tray 12 and the weighted jig 40, the weighted jig 40 and the package sealing tray 12 can be easily positioned. 40 can be placed in place on the package sealing tray 12. As a result, the weight 42 is positioned above each recessed portion 14. Then, the weights 42 are moved downward and placed on the package base 24, and the weights 42 of the weights 42 are uniformly applied to the lid 28, the package base 24, and the like.

次に、加熱装置６８を用いて蓋体２８とパッケージベース２４との間に介在するロウ材２６を加熱し、溶融する。これによりパッケージベース２４と蓋体２８とを接合し、圧電振動片２２を気密封止する。なお接合する場合、チャンバー６０内を真空にしておけば、圧電振動片２２を真空封止することができる。この後、パッケージ封止用トレー１２を封止装置１０から取り出し、蓋体２８とパッケージベース２４が接合した圧電デバイス２０をパッケージ封止用トレー１２から取り出す。このようにして圧電デバイス２０が製造される。   Next, the brazing material 26 interposed between the lid body 28 and the package base 24 is heated using the heating device 68 and melted. As a result, the package base 24 and the lid 28 are joined, and the piezoelectric vibrating piece 22 is hermetically sealed. When joining, if the inside of the chamber 60 is evacuated, the piezoelectric vibrating piece 22 can be vacuum-sealed. Thereafter, the package sealing tray 12 is taken out from the sealing device 10, and the piezoelectric device 20 in which the lid 28 and the package base 24 are joined is taken out from the package sealing tray 12. In this way, the piezoelectric device 20 is manufactured.

このように、凹陥部１４の上方に設けられ、所定の重量に設定された重り４２を用いて、蓋体２８とパッケージベース２４の接合時に重り４２の自重を加えているので、パッケージベース２４と蓋体２８とをロウ材２６を用いて接合できる。特に、金属ロウ材を用いるとともに、ガラス製の蓋体を用いた場合であっても、蓋体２８とパッケージベース２４との接合を確実に行える。よって、蓋体２８とパッケージベース２４が接合されてなるパッケージにリーク等が生じることがない。また重り付き治具４０は簡単な構造なので、容易に作製することができる。   As described above, since the weight 42 provided above the recessed portion 14 and set to a predetermined weight is used to add the dead weight of the weight 42 when the lid 28 and the package base 24 are joined, the package base 24 The lid 28 can be joined using the brazing material 26. In particular, even when a metal brazing material is used and a glass lid is used, the lid 28 and the package base 24 can be reliably joined. Therefore, no leakage or the like occurs in the package in which the lid 28 and the package base 24 are joined. Moreover, since the jig 40 with a weight is a simple structure, it can be produced easily.

またパッケージの封止装置１０は、パッケージ封止用トレー１２に複数の凹陥部１４が設けられており、また各凹陥部１４に対応して重り４２が設けられ、さらに全ての凹陥部１４に対して加熱を行える加熱装置６８を備えているので、一度に複数のパッケージ封止作業を行える。したがって効率良く、一度に複数の圧電デバイス２０を製造できる。   In the package sealing device 10, the package sealing tray 12 is provided with a plurality of recesses 14, and weights 42 are provided corresponding to the recesses 14. Since the heating device 68 capable of heating is provided, a plurality of package sealing operations can be performed at a time. Therefore, a plurality of piezoelectric devices 20 can be manufactured at a time efficiently.

また重り付き治具４０に配設された重り４２は円柱形状なので、重り４２の加工が容易になる。したがって重り４２を所定の重量に容易に設定することができる。また重り４２が円柱形状なので、隣り合う重り４２同士が接触して、互いに干渉するのを防止できる。さらに重り４２の下端部５０と中央部５２の径をかえて、これらの間に段差５６を設けることで、重り４２の移動量を制限することができる。さらにまた、重り４２の上端部４８と下端部５０の径をかえているので、重り４２の上下方向を間違えて重り４２を重り付き治具４０に配設するのを防止できる。   Further, since the weight 42 disposed on the weighted jig 40 is cylindrical, the weight 42 can be easily processed. Therefore, the weight 42 can be easily set to a predetermined weight. Moreover, since the weight 42 is cylindrical, it can prevent that the adjacent weights 42 contact and interfere with each other. Furthermore, by changing the diameter of the lower end portion 50 and the central portion 52 of the weight 42 and providing a step 56 therebetween, the amount of movement of the weight 42 can be limited. Furthermore, since the diameters of the upper end portion 48 and the lower end portion 50 of the weight 42 are changed, it is possible to prevent the weight 42 from being placed in the jig 40 with the weight by making the vertical direction of the weight 42 wrong.

また上述した実施形態では、電子デバイスとして圧電デバイス２０を用い、電子部品として圧電振動片２２を用いた形態について説明したが、この形態に限定されることはない。すなわちパッケージの封止装置１０は、半導体チップ等の電子部品を実装したパッケージベースにロウ材を用いて蓋体を接合する場合にも利用することができる。   In the above-described embodiment, the embodiment using the piezoelectric device 20 as the electronic device and the piezoelectric vibrating piece 22 as the electronic component has been described. However, the embodiment is not limited to this embodiment. That is, the package sealing device 10 can also be used when a lid is bonded to a package base on which an electronic component such as a semiconductor chip is mounted using a brazing material.

重り付き治具の説明図である。It is explanatory drawing of a jig with a weight. 重りの側面図である。It is a side view of a weight. パッケージの封止装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the sealing apparatus of a package. 圧電振動子の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of a piezoelectric vibrator.

符号の説明Explanation of symbols

１０………封止装置、１２………パッケージ封止用トレー、１４………凹陥部、２０………圧電デバイス、４０………重り付き治具、４２………重り、６０………チャンバー。 10 ......... Sealing device, 12 ......... Package sealing tray, 14 ......... Depression, 20 ......... Piezoelectric device, 40 ......... Jig with weight, 42 ......... Weight, 60 ... …Chamber.

Claims (9)

パッケージベースに蓋体を接合して、パッケージの蓋封止を行う封止装置であって、
ロウ材を介して前記蓋体と前記パッケージベースとを重ねた複数のユニットの上方に上下移動自在に設けられ、且つ、下方に移動して前記パッケージベース上に載り、前記ユニットに自重を均一に加える重りを設けたことを特徴とするパッケージの封止装置。 A sealing device for bonding a lid to a package base and sealing the lid of the package,
A plurality of units in which the lid and the package base are overlapped with each other via a brazing material are provided so as to be vertically movable, and are moved downward to be placed on the package base so that the weight of the unit is evenly distributed. A sealing device for a package, characterized in that an additional weight is provided. パッケージベースに蓋体を接合して、パッケージの蓋封止を行う封止装置であって、
パッケージ封止用トレーの上面に配置されるフレームと、
前記パッケージ封止用トレーに配置した複数の前記パッケージベースに対応して設けられ、前記フレームに上下方向に移動自在に支持されて、前記パッケージベースに押圧荷重を与える複数の重りを有する重り付き治具と、
を備えたことを特徴とするパッケージの封止装置。 A sealing device for bonding a lid to a package base and sealing the lid of the package,
A frame disposed on the upper surface of the package sealing tray;
A weighted treatment having a plurality of weights provided corresponding to the plurality of package bases arranged on the package sealing tray, and supported by the frame so as to be movable in the vertical direction, and applying a pressing load to the package base. Ingredients,
A package sealing device comprising: 前記重りは、円柱形状であることを特徴とする請求項１または２に記載のパッケージの封止装置。   3. The package sealing apparatus according to claim 1, wherein the weight has a cylindrical shape. 前記重りの下端部は、中央部に比べて直径が細く形成されてなり、
下側のフレームに設けられ、前記重りの下端部が挿入される前記誘導孔は、前記重りの下端部の直径に対応してなる、
ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のパッケージの封止装置。 The lower end of the weight is formed with a smaller diameter than the center,
The guide hole provided in the lower frame and into which the lower end of the weight is inserted corresponds to the diameter of the lower end of the weight.
The package sealing device according to claim 1, wherein the device is a package sealing device. 前記重りの上端部は、中央部に比べて直径が細くなるとともに、下端部と直径が異なることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のパッケージの封止装置。   5. The package sealing device according to claim 1, wherein an upper end portion of the weight has a diameter smaller than that of a central portion and a diameter different from that of the lower end portion. 電子部品が実装されたパッケージベースを蓋体上にロウ材を介して重ね、
前記パッケージベースの上方において上下移動可能に配置された重りを下側に移動させて前記パッケージベースに載せ、
前記パッケージベースおよび前記蓋体に前記重りの自重を加るとともに、前記ロウ材を加熱して溶融させ、前記パッケージベースと前記蓋体とを接合する、
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 The package base on which the electronic components are mounted is stacked on the lid via a brazing material,
A weight placed so as to be movable up and down above the package base is moved downward and placed on the package base,
Adding the weight of the weight to the package base and the lid, heating and melting the brazing material, and joining the package base and the lid;
The manufacturing method of the electronic device characterized by the above-mentioned. 前記蓋体はガラス製であり、前記ロウ材は金属ロウ材であることを特徴とする請求項６に記載の電子デバイスの製造方法。   The method of manufacturing an electronic device according to claim 6, wherein the lid is made of glass, and the brazing material is a metal brazing material. 前記パッケージベースと前記蓋体とが重ねられて複数配置され、それぞれに前記重りの自重を加えて接合することを特徴とする請求項６または７に記載の電子デバイスの製造方法。   8. The method of manufacturing an electronic device according to claim 6, wherein a plurality of the package bases and the lids are arranged so as to overlap each other, and the weights of each of the package bases and the lids are joined together. 前記電子部品は、圧電振動片であることを特徴とする請求項６ないし８のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法。   9. The method of manufacturing an electronic device according to claim 6, wherein the electronic component is a piezoelectric vibrating piece.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2009119553A1 (en) * 2008-03-25 2009-10-01 日本ゼオン株式会社 Method for production of electrode for hybrid capacitor
JP2014011441A (en) * 2012-07-03 2014-01-20 Showa Shinku Co Ltd Pressure-heating mechanism

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