JP2007005434A - Electrostatic zipper device and electrode sheet therefor - Google Patents

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律 川瀬
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrode sheet for electrostatic zipper device capable of suppressing electric discharge at a connection between a positive electrode terminal and a lead wire for positive electrode, and at a connection part between a negative electrode terminal and a lead wire for negative electrode, and also to provide an electrostatic zipper device using the electrode sheet. <P>SOLUTION: The electrode sheet for electrostatic zipper device comprises a positive electrode terminal, a positive electrode lead wire 60A connected to the former, a negative electrode terminal, and a negative electrode lead wire 60B connected to the former. In the electrode sheet, there is covered with an insulating resin 80 one or both of the connection between the positive electrode terminal and the positive electrode lead wire 60A, and the connection between the negative electrode terminal and the negative electrode lead wire 60B. The electrostatic zipper device includes the electrode sheet provided on a substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウエハ、光学ガラス等を真空中で保持するのに好適な静電チャック装置用電極シートおよび静電チャック装置に関する。   The present invention relates to an electrode sheet for an electrostatic chuck device and an electrostatic chuck device suitable for holding a semiconductor wafer, optical glass, and the like in a vacuum.

静電チャック装置は、半導体ウエハや光学ガラスを加工する工程において、加工機の所定部位に搬送、固定するために使用される。チャック装置としては、機械式と呼ばれるメカチャック方式や、真空式と呼ばれるバキューム方式、および静電式と呼ばれる静電チャック方式が存在する。この中でも、静電チャック装置は、取り扱いが容易で、大気中のみならず、真空中でも使用できる利点を有している。また、静電チャック装置は吸着物を面で静電的に吸着させるため、機械式のような、部分的な吸着ではないため、吸着物の変形、および吸着による吸着物の加工範囲に制限がない利点を有する。また、真空式のような、吸着物の変形、および吸着物とチャックのサイズ関係を吸着物がチャックよりも大とする必要がないことも静電チャック装置の利点である。   The electrostatic chuck device is used for transporting and fixing to a predetermined part of a processing machine in a process of processing a semiconductor wafer or optical glass. As the chuck device, there are a mechanical chuck system called a mechanical system, a vacuum system called a vacuum system, and an electrostatic chuck system called an electrostatic system. Among these, the electrostatic chuck device has an advantage that it can be easily handled and can be used not only in the air but also in a vacuum. In addition, since the electrostatic chuck device electrostatically attracts the adsorbate on the surface, it is not a partial adsorption like a mechanical type, so the deformation of the adsorbate and the processing range of the adsorbate due to adsorption are limited. Has no advantage. Another advantage of the electrostatic chuck device is that the adsorbate does not need to be larger than the chuck with respect to the deformation of the adsorbate and the size relationship between the adsorbent and the chuck as in the vacuum type.

従来の静電チャック装置としては、例えば、特許文献１に示されているような構造のものが挙げられる。図８は、従来の静電チャック装置の断面図であり、この静電チャック装置１は、中央の両表面に貫通孔２で連通した凹部３，４が設けられた円盤状の金属基盤５と、絶縁層６，７およびこれに挟まれた導電層８を有し金属基盤５上に積層された電極シート９と絶縁層１０，１１およびこれに挟まれた導電層１２を有し凹部４から貫通孔２を通って凹部３に至るように金属基盤５に接着された給電シート１３と凹部３における電極シート９の導電層８の露出部および給電シート１３の導電層１２の露出部に接合された金属バネ１４とを具備して概略構成されるものである。   As a conventional electrostatic chuck device, for example, one having a structure as shown in Patent Document 1 can be cited. FIG. 8 is a cross-sectional view of a conventional electrostatic chuck device. This electrostatic chuck device 1 includes a disk-shaped metal substrate 5 provided with recesses 3 and 4 communicating with through holes 2 on both central surfaces. Insulating layers 6, 7 and conductive layer 8 sandwiched between them, electrode sheet 9 laminated on metal substrate 5, insulating layers 10, 11, and conductive layer 12 sandwiched between them, from recess 4 The power supply sheet 13 bonded to the metal substrate 5 so as to reach the recess 3 through the through hole 2 and the exposed portion of the conductive layer 8 of the electrode sheet 9 and the exposed portion of the conductive layer 12 of the power supply sheet 13 in the recess 3 are joined. The metal spring 14 is generally configured.

金属基盤５内には、冷却水や温熱水によって装置の温度を調整するための調温手段(図示略)が形成されている。また、この静電チャック装置１の下方には、金属基盤支持体１５が設けられており、さらに、金属基盤支持体１５の給電孔１６内には、バネ１７によって上方に押し上げられる給電ピン１８が設けられている。この静電チャック装置１においては、バネ１７によって上方に押し上げられる給電ピン１８を、凹部４における給電シート１３の導電層１２の露出部に設けられた接続導体１９に接触させ、給電ピン１８に接続する直流高圧電源(図示略)から電極シート９に通電することにより、電極シート９の上面に静電気力を生じさせ、その静電気力で電極シート９上面にウエハや光学ガラスが吸着固定されるようになっている。
なお、給電ピン１８は正電極端子(図示略)と負電極端子(図示略)を有し、それぞれには直流高圧電源(図示略)からのびる正電極用リード線と負電極用リード線とが接続されている。
特開２００３−１１５５２９号公報 Temperature control means (not shown) for adjusting the temperature of the apparatus by cooling water or hot water is formed in the metal substrate 5. A metal substrate support 15 is provided below the electrostatic chuck device 1, and a power supply pin 18 that is pushed upward by a spring 17 is provided in the power supply hole 16 of the metal substrate support 15. Is provided. In this electrostatic chuck device 1, the power supply pin 18 pushed upward by the spring 17 is brought into contact with the connection conductor 19 provided in the exposed portion of the conductive layer 12 of the power supply sheet 13 in the recess 4 and connected to the power supply pin 18. By energizing the electrode sheet 9 from a direct current high voltage power supply (not shown), an electrostatic force is generated on the upper surface of the electrode sheet 9, and the wafer and optical glass are attracted and fixed to the upper surface of the electrode sheet 9 by the electrostatic force. It has become.
The power supply pin 18 has a positive electrode terminal (not shown) and a negative electrode terminal (not shown), each of which has a positive electrode lead wire and a negative electrode lead wire extending from a DC high voltage power source (not shown). It is connected.
JP 2003-115529 A

しかしながら、従来の静電チャック装置においては、静電チャック装置用電極シートを吸着面用、および給電用の２枚構成とする必要があり、上述したような構造とするための、電極シートの貼着における位置合わせが困難である。また、静電チャック装置用電極シートを貼着させる金属基盤に上述のような貫通孔を設ける必要があり、金属基盤の加工が複雑になること、および電圧を静電チャック装置に供給するための給電ピンや金属支持体が必要となり、部品点数の増加、および組み立てが容易でなく、静電チャック装置の取り付け、取り替えが容易でないことが問題であった。   However, in the conventional electrostatic chuck device, the electrode sheet for the electrostatic chuck device needs to be configured to have two sheets for the suction surface and for feeding. Alignment in wearing is difficult. Moreover, it is necessary to provide the above-mentioned through-holes in the metal substrate to which the electrode sheet for the electrostatic chuck device is attached, and the processing of the metal substrate is complicated, and voltage is supplied to the electrostatic chuck device. Power feed pins and metal supports are required, and the number of parts is increased and assembly is not easy, and it is a problem that the electrostatic chuck device cannot be easily attached or replaced.

さらには、近年の静電チャック装置の使用プロセスとしては、真空中のみで、吸着物を搬送、保持する形態のものから、大気から真空へ、あるいはその逆へと連続して変化するプロセス環境下で静電チャック装置を使用するケースが要望されており、使用環境が複雑化しつつある。そのような状況から、静電チャック装置における電気的接続部分には、大気から真空を繰り返すプロセス環境においても、上述の正電極端子と正電極用リード線との接続部や、負電極端子と負電極用リード線との接続部において、放電や、リーク電流の増大しない安定した信頼性を有する電気的接続部が要求されている。また、静電チャック装置としては、取り付け、取り外しの簡易性が求められており、より少ない部品点数化が要求されている。   Furthermore, as a process of using an electrostatic chuck device in recent years, the process environment is such that the adsorbate is transported and held only in a vacuum, and the process continuously changes from atmosphere to vacuum or vice versa. However, there is a demand for a case using an electrostatic chuck device, and the usage environment is becoming more complicated. Under such circumstances, even in a process environment in which vacuum is repeatedly applied from the atmosphere, the above-described connection portion between the positive electrode terminal and the positive electrode lead wire, and the negative electrode terminal and the negative electrode terminal are electrically connected to the electrical connection portion in the electrostatic chuck device. There is a demand for an electrical connection having stable reliability without increasing discharge or leakage current at the connection with the electrode lead wire. In addition, the electrostatic chuck device is required to be easily attached and detached, and a smaller number of parts is required.

そこで、本発明においては、正電極端子と正電極用リード線との接続部や、負電極端子と負電極用リード線との接続部において、絶縁不良、接触不良による放電の発生を抑制でき、大気から真空におよぶ使用環境においても安定した吸着性能を発揮できる静電チャック装置用電極シート、およびこれを用いた静電チャック装置を提供することを目的とする。   Therefore, in the present invention, in the connection portion between the positive electrode terminal and the positive electrode lead wire and the connection portion between the negative electrode terminal and the negative electrode lead wire, it is possible to suppress the occurrence of discharge due to poor insulation and poor contact, It is an object of the present invention to provide an electrode sheet for an electrostatic chuck device that can exhibit stable adsorption performance even in a use environment ranging from the atmosphere to a vacuum, and an electrostatic chuck device using the same.

前記課題を解決するために本発明においては以下の手段を提供する。
第１の態様は、正電極端子と、これに接続された正電極用リード線と、負電極端子と、これに接続された負電極用リード線とを有する静電チャック装置用電極シートであって、
正電極端子と正電極用リード線との接続部と、負電極端子と負電極用リード線との接続部の、一方あるいは両方が、絶縁性樹脂にて被覆されていることを特徴とする静電チャック装置用電極シートである。
第２の態様は、基板と、その上に設けられた本発明の静電チャック装置用電極シートとを有することを特徴とする静電チャック装置である。 In order to solve the above problems, the present invention provides the following means.
A first aspect is an electrode sheet for an electrostatic chuck device having a positive electrode terminal, a positive electrode lead wire connected to the positive electrode terminal, a negative electrode terminal, and a negative electrode lead wire connected to the negative electrode terminal. And
One or both of the connecting portion between the positive electrode terminal and the positive electrode lead wire and the connecting portion between the negative electrode terminal and the negative electrode lead wire is covered with an insulating resin. It is an electrode sheet for electric chuck devices.
A 2nd aspect is an electrostatic chuck apparatus characterized by having a board | substrate and the electrode sheet for electrostatic chuck apparatuses of this invention provided on it.

本発明においては、正電極端子と正電極用リード線との接続部や、負電極端子と負電極用リード線との接続部において、放電を抑制できる静電チャック装置用電極シートおよびこれを用いた静電チャック装置を提供することができる。   In the present invention, an electrode sheet for an electrostatic chuck device that can suppress discharge at a connecting portion between a positive electrode terminal and a positive electrode lead wire, or a connecting portion between a negative electrode terminal and a negative electrode lead wire, and the same are used. An electrostatic chuck device can be provided.

［静電チャック装置用電極シート］
本発明の静電チャック装置用電極シートは、正電極端子と正電極用リード線との接続部と、負電極端子と負電極用リード線との接続部の、一方あるいは両方が、絶縁性樹脂にて被覆されていることを特徴とする。
本発明の静電チャック装置用電極シートは、正電極用リード線と負電極用リード線を接続する前の静電チャック装置用電極シート本体を用意し、これに正電極用リード線と負電極用リード線を接続し、これらの接続部の一方あるいは両方を絶縁性樹脂にて被覆することにより得ることができる。
以下、本発明の静電チャック装置用電極シートの構造を、その製造方法とともに説明する。 [Electrode sheet for electrostatic chuck device]
The electrode sheet for the electrostatic chuck device according to the present invention is such that one or both of the connecting portion between the positive electrode terminal and the positive electrode lead wire and the connecting portion between the negative electrode terminal and the negative electrode lead wire is an insulating resin. It is characterized by being covered with.
The electrode sheet for an electrostatic chuck device of the present invention is prepared by preparing an electrode sheet body for an electrostatic chuck device before connecting a lead wire for a positive electrode and a lead wire for a negative electrode, and a lead wire for a positive electrode and a negative electrode. It can be obtained by connecting a lead wire for use and coating one or both of these connecting portions with an insulating resin.
Hereinafter, the structure of the electrode sheet for an electrostatic chuck device of the present invention will be described together with its manufacturing method.

まず、正電極用リード線と負電極用リード線を接続する前の静電チャック装置用電極シート本体を用意する。
図１は、静電チャック装置用電極シート本体の一例を示す平面図である。
図２〜４は静電チャック装置用電極シート本体の断面図である。
図５は図１に示した静電チャック装置用電極シート本体の斜視図である。 First, an electrode sheet body for an electrostatic chuck device before connecting a positive electrode lead wire and a negative electrode lead wire is prepared.
FIG. 1 is a plan view showing an example of an electrode sheet body for an electrostatic chuck device.
2-4 is sectional drawing of the electrode sheet main body for electrostatic chuck apparatuses.
FIG. 5 is a perspective view of the electrode sheet main body for the electrostatic chuck device shown in FIG.

静電チャック装置用電極シート本体３０は、略長方形のシート本体４０と、その一辺の両端から、それぞれのびる棒状の２本のリード部４０Ａ、４０Ｂとからなる。
シート本体４０とリード部４０Ａ、４０Ｂは、樹脂シート４１と、その内部に埋め込まれた櫛歯状の帯状正電極３４と、帯状正電極３４と同一平面上に対称に配置された櫛歯状の帯状負電極３５とから構成されている。 The electrode sheet body 30 for an electrostatic chuck device includes a substantially rectangular sheet body 40 and two rod-like lead portions 40A and 40B extending from both ends of one side thereof.
The sheet body 40 and the lead portions 40A and 40B are composed of a resin sheet 41, a comb-like belt-like positive electrode 34 embedded in the resin sheet 41, and a comb-tooth-like shape disposed symmetrically on the same plane as the belt-like positive electrode 34. It is comprised from the strip | belt-shaped negative electrode 35. FIG.

帯状正電極３４においては、ストライプ状に配置された複数本の電極が共通する正電極端子３４ａに接続されている。
帯状負電極３５においても同様に、ストライプ状に配置された複数本の電極が共通する負電極端子３５ａに接続されている。
そして、帯状正電極３４と帯状負電極３５のストライプ状の電極は、シート本体４０に対応する位置に交互に配置されている。
また、正電極端子３４ａの先端部分は、リード部４０Ａに対応する位置に配置されている。負電極端子３５ａの先端部分はリード部４０Ｂに対応する位置に配置されている。 In the belt-like positive electrode 34, a plurality of electrodes arranged in a stripe shape are connected to a common positive electrode terminal 34a.
Similarly, in the strip-shaped negative electrode 35, a plurality of electrodes arranged in a stripe shape are connected to a common negative electrode terminal 35a.
The striped electrodes of the strip-shaped positive electrode 34 and the strip-shaped negative electrode 35 are alternately arranged at positions corresponding to the sheet main body 40.
Further, the tip portion of the positive electrode terminal 34a is disposed at a position corresponding to the lead portion 40A. The distal end portion of the negative electrode terminal 35a is disposed at a position corresponding to the lead portion 40B.

この静電チャック装置用電極シート本体３０は、このように極性の異なる電圧が印加される複数の電極を備えたいわゆる双極型構造を有するものである。双極型では、単極型と異なり、被吸着体に直接通電することなく、被吸着体を吸着保持できるので、被吸着体に対して影響を与える恐れがなく、好適である。なお、極性の異なる電圧が印加される帯状正電極３４と帯状負電極３５は、交互に配置されていれば良いので、そのパターンは図１に示したようなパターンに限定されるものではない。加えて、各電極の形状も帯状に限定されるものではない。   The electrode sheet main body 30 for the electrostatic chuck device has a so-called bipolar structure including a plurality of electrodes to which voltages having different polarities are applied. Unlike the monopolar type, the bipolar type is preferable because the adsorbed body can be adsorbed and held without directly energizing the adsorbed object, and there is no possibility of affecting the adsorbed object. In addition, since the strip | belt-shaped positive electrode 34 and strip | belt-shaped negative electrode 35 to which the voltage from which polarity differs is applied should just be arrange | positioned alternately, the pattern is not limited to a pattern as shown in FIG. In addition, the shape of each electrode is not limited to a belt shape.

静電チャック装置用電極シート本体３０の構造は例えば図２〜図４に示す断面図の様に、一対の絶縁性有機フィルム３１、３２が絶縁性接着剤層３３を介して貼着され、絶縁性接着剤層３３内に帯状正電極３４と帯状負電極３５が形成されてなる。
本実施形態では、絶縁性有機フィルム３２の上面が、被吸着体を吸着する吸着面となっている。 The structure of the electrode sheet body 30 for an electrostatic chuck device has a structure in which a pair of insulating organic films 31 and 32 are bonded via an insulating adhesive layer 33 as shown in the cross-sectional views of FIGS. A strip-like positive electrode 34 and a strip-like negative electrode 35 are formed in the conductive adhesive layer 33.
In the present embodiment, the upper surface of the insulating organic film 32 is an adsorption surface that adsorbs an adsorbent.

また、帯状正電極３４と帯状負電極３５は絶縁性接着剤層３３内に形成されていれば良いので、その形成位置については適宜設計できる。具体的には、図２に示すように、下側の絶縁性有機フィルム３１の上面に形成されていても良いし、図４に示すように、上側の絶縁性有機フィルム３２の下面に形成されていても良い。また、図３に示すように、上下の絶縁性有機フィルム３１及び３２から離間するように形成されていても良い。   Moreover, since the strip | belt-shaped positive electrode 34 and the strip | belt-shaped negative electrode 35 should just be formed in the insulating adhesive layer 33, the formation position can be designed suitably. Specifically, it may be formed on the upper surface of the lower insulating organic film 31 as shown in FIG. 2, or may be formed on the lower surface of the upper insulating organic film 32 as shown in FIG. May be. Moreover, as shown in FIG. 3, you may form so that it may space apart from the upper and lower insulating organic films 31 and 32. FIG.

絶縁性有機フィルム３１、３２の材質としては特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル類、ポリエチレン等のポリオレフィン類、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、トリアセチルセルロース、シリコーンゴム等が挙げられる。中でも、絶縁性に優れることから、ポリエステル類、ポリオレフィン類、ポリイミド、シリコーンゴム、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン等が好ましい。特にポリイミドは高耐熱性であり、高温時においてもリーク電流が増大せず、エレクトロマイグレーションの発生が極めて少ないので好ましく使用することができる。
ポリイミドフィルムは市販されており、例えば、東レ・デュポン社製 商品名カプトン、宇部興産社製 商品名ユーピレックス、鐘淵化学工業社製 商品名アピカル等が好ましく用いられる。
絶縁性有機フィルム３１、３２の厚さも特に限定されるものではないが、１２〜１５０μｍが好ましく、２５〜７５μｍがより好ましい。被吸着体を吸着する側の絶縁性有機フィルム３２の厚さを２０μｍ以上とすることにより、絶縁性を向上させることができる。１５０μｍ以下にすることにより、十分な静電吸着力が得られる。 The material of the insulating organic films 31 and 32 is not particularly limited. For example, polyesters such as polyethylene terephthalate, polyolefins such as polyethylene, polyimide, polyamide, polyamideimide, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, Examples include polyether ketone, polyether imide, triacetyl cellulose, and silicone rubber. Of these, polyesters, polyolefins, polyimide, silicone rubber, polyetherimide, polyethersulfone and the like are preferable because of excellent insulation. In particular, polyimide can be preferably used because it has high heat resistance, does not increase leakage current even at high temperatures, and generates very little electromigration.
The polyimide film is commercially available, and for example, trade name Kapton manufactured by Toray DuPont, trade name Upilex manufactured by Ube Industries, and trade name Apical manufactured by Kaneka Chemical Co., Ltd. are preferably used.
The thickness of the insulating organic films 31 and 32 is not particularly limited, but is preferably 12 to 150 μm, and more preferably 25 to 75 μm. The insulating property can be improved by setting the thickness of the insulating organic film 32 on the side that adsorbs the adsorbent to be 20 μm or more. By setting the thickness to 150 μm or less, a sufficient electrostatic adsorption force can be obtained.

絶縁性接着剤層３３を構成する絶縁性接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、スチレン系ブロック共重合体、アミン化合物、ビスマレイミド化合物等から選択される１種又は２種以上の樹脂を主成分とする接着剤を用いることができる。
ここで、エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、トリヒドロキシフェニルメタン型、テトラグリシジルフェノールアルカン型、ナフタレン型、ジグリシジルジフェニルメタン型、ジグリシジルビフェニル型等の２官能又は多官能エポキシ樹脂等が具体的に挙げられる。中でも、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が特に好ましい。また、エポキシ樹脂を主成分とする場合、必要に応じて、イミダゾール類、第３アミン類、フェノール類、ジシアンジアミド類、芳香族ジアミン類、有機過酸化物等のエポキシ樹脂用の硬化剤や硬化促進剤を配合したものを用いることもできる。
フェノール樹脂としては、アルキルフェノール樹脂、ｐ−フェニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂等のノボラックフェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂、ポリフェニルパラフェノール樹脂等が具体的に挙げられる。
スチレン系ブロック共重合体としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）等が具体的に挙げられる。 Examples of the insulating adhesive constituting the insulating adhesive layer 33 include an epoxy resin, a phenol resin, a polyamide resin, an acrylonitrile-butadiene copolymer, a polyester resin, a polyimide resin, a silicone resin, a styrene block copolymer, and an amine. An adhesive mainly composed of one or more resins selected from a compound, a bismaleimide compound, and the like can be used.
Here, as the epoxy resin, bisphenol type, phenol novolak type, cresol novolak type, glycidyl ether type, glycidyl ester type, glycidyl amine type, trihydroxyphenylmethane type, tetraglycidylphenol alkane type, naphthalene type, diglycidyl diphenylmethane type Specific examples thereof include bifunctional or polyfunctional epoxy resins such as diglycidyl biphenyl type. Among these, bisphenol type epoxy resins are preferable, and bisphenol A type epoxy resins are particularly preferable. When epoxy resin is the main component, curing agents for epoxy resins such as imidazoles, tertiary amines, phenols, dicyandiamides, aromatic diamines, organic peroxides, and curing accelerators are used as necessary. What mix | blended the agent can also be used.
Specific examples of the phenol resin include novolak phenol resins such as alkylphenol resins, p-phenylphenol resins, and bisphenol A type phenol resins, resole phenol resins, polyphenylparaphenol resins, and the like.
Examples of the styrene block copolymer include styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS), Specific examples include styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS).

帯状正電極３４と帯状負電極３５としては、電圧を印加した際に静電吸着力を発現できる導電性物質からなるものであれば特に限定されず、銅、アルミニウム、金、銀、白金、クロム、ニッケル、タングステン等やこれらの合金から選択される１種又は２種以上の金属からなる薄膜をパターニングしたものが好ましい。金属薄膜としては、蒸着、メッキ、スパッタリング等により成膜されたものや、導電性ペーストを塗布乾燥して成膜されたもの、銅箔等の金属箔等が具体的に挙げられる。     The belt-like positive electrode 34 and the belt-like negative electrode 35 are not particularly limited as long as they are made of a conductive material that can exhibit an electrostatic attraction force when a voltage is applied. Copper, aluminum, gold, silver, platinum, chromium It is preferable to pattern a thin film made of one or more metals selected from nickel, tungsten, etc., and alloys thereof. Specific examples of the metal thin film include a film formed by vapor deposition, plating, sputtering, etc., a film formed by applying and drying a conductive paste, a metal foil such as a copper foil, and the like.

本実施形態では、絶縁性接着剤層３３が帯状正電極３４と帯状負電極３５よりも厚く形成されている必要がある。
帯状正電極３４と帯状負電極３５の厚さは、以上の条件を充足するものであれば特に限定されないが、それぞれ具体的には２０μｍ以下が好ましい。帯状正電極３４と帯状負電極３５の厚さを２０μｍ以下とすることにより、吸着面上に形成される凹凸を小さくすることができる。また、帯状正電極３４と帯状負電極３５の厚さは１μｍ以上であることが好ましい。帯状正電極３４と帯状負電極３５の厚さを１μｍ以上とすることにより、電極の接合時に強度を充分なものとすることができる。
また、隣接する帯状正電極３４と帯状負電極３５の間隔が２ｍｍ以下であることが好ましい。電極間隔を２ｍｍ以下とすることにより、電極間に十分な静電力を発現させることができ、吸着力を充分なものとすることができる。さらに、被吸着体を吸着する側の絶縁性有機フィルム３２の表面（すなわち吸着面）の凹凸差が１０μm以下であることが好ましい。吸着面の凹凸差を１０μｍ以下とすることにより、被吸着体との密着性を向上させ、吸着力を充分なものとすることができる。
前述した絶縁性接着剤層と電極との積層方法に関しては何ら制限されるものではないが、取り扱いの簡便さ、および積層後の厚さ精度を確保するためには、常温において固体の接着剤が剥離性フィルムに所定の厚さで塗布された、いわゆるドライフィルムを用いて転写して使用することが望ましい。また、予め常温固体の接着剤が片面もしくは両面に塗布された接着剤付きプラスティックフィルムを使用してもよい。さらにまた、例えばポリイミドフィルムの片面もしくは両面に、銅箔が直接積層された構造のものを使用して、ポリイミドフィルム上に接着剤層を介さずに電極層を設けても良い。 In the present embodiment, the insulating adhesive layer 33 needs to be formed thicker than the strip-like positive electrode 34 and the strip-like negative electrode 35.
Although the thickness of the strip | belt-shaped positive electrode 34 and the strip | belt-shaped negative electrode 35 will not be specifically limited if the above conditions are satisfied, Each specifically, 20 micrometers or less are preferable. By setting the thickness of the belt-like positive electrode 34 and the belt-like negative electrode 35 to 20 μm or less, the unevenness formed on the adsorption surface can be reduced. Moreover, it is preferable that the thickness of the strip | belt-shaped positive electrode 34 and the strip | belt-shaped negative electrode 35 is 1 micrometer or more. By setting the thickness of the strip-like positive electrode 34 and the strip-like negative electrode 35 to 1 μm or more, the strength can be made sufficient when the electrodes are joined.
Moreover, it is preferable that the space | interval of the strip | belt-shaped positive electrode 34 and strip | belt-shaped negative electrode 35 which adjoin is 2 mm or less. By setting the electrode interval to 2 mm or less, a sufficient electrostatic force can be developed between the electrodes, and the adsorption force can be made sufficient. Furthermore, it is preferable that the unevenness difference of the surface (that is, the adsorption surface) of the insulating organic film 32 on the side to adsorb the adsorbent is 10 μm or less. When the unevenness difference of the adsorption surface is 10 μm or less, the adhesion with the object to be adsorbed can be improved and the adsorption force can be made sufficient.
There is no limitation on the method of laminating the insulating adhesive layer and the electrode described above, but in order to ensure the ease of handling and the thickness accuracy after lamination, a solid adhesive at room temperature is required. It is desirable to transfer and use a so-called dry film applied to the peelable film at a predetermined thickness. Moreover, you may use the plastic film with an adhesive agent by which the normal temperature solid adhesive agent was apply | coated beforehand to the single side | surface or both surfaces. Furthermore, for example, a structure in which a copper foil is directly laminated on one side or both sides of a polyimide film may be used, and an electrode layer may be provided on the polyimide film without an adhesive layer.

ついで、以下の様にして、静電チャック装置用電極シート３０に正電極用リード線６０Ａと負電極用リード線６０Ｂを接続して静電チャック装置用電極シートを完成させる。
図５に示す様に、静電チャック装置用電極シート本体３０を用意し、図６（ａ）に示す様に、静電チャック装置用電極シート本体３０のリード部４０Ａの先端部において、樹脂シート４１を除去し、正電極端子３４ａの先端を露出させる。
一方、図６（ｂ）に示す様に、正電極用リード線６０Ａの先端部の樹脂被覆層６１を除去し、導電線６２を露出させる。導電線６２の材質としては、帯状正電極３４と帯状負電極３５に適用する材料と同様のものが挙げられる。樹脂被覆層６１の材質としては、絶縁性有機フィルム３１、３２に適用する材料と同様のものが挙げられる。
ついで、この導電線６２の先端を、正電極端子３４ａの先端とつきあわせる。
ついで、図６（ｃ）に示す様に、ハンダ７０にて、リード部４０Ａの正電極端子３４ａと、正電極用リード線６０Ａの導電線６２を電気的に導通させて接続する。接続方法はハンダに限らず、溶接する方法、ネジで接続する方法、導電性樹脂を介して粘着固定、接着固定する方法等を適用できる。 Next, the positive electrode lead wire 60A and the negative electrode lead wire 60B are connected to the electrostatic chuck device electrode sheet 30 as follows to complete the electrostatic chuck device electrode sheet.
As shown in FIG. 5, an electrode sheet main body 30 for an electrostatic chuck device is prepared. As shown in FIG. 6A, a resin sheet is formed at the tip of the lead portion 40A of the electrode sheet main body 30 for the electrostatic chuck device. 41 is removed, and the tip of the positive electrode terminal 34a is exposed.
On the other hand, as shown in FIG. 6B, the resin coating layer 61 at the tip of the positive electrode lead wire 60A is removed, and the conductive wire 62 is exposed. Examples of the material of the conductive wire 62 include the same materials as those applied to the strip-shaped positive electrode 34 and the strip-shaped negative electrode 35. Examples of the material of the resin coating layer 61 include the same materials as those applied to the insulating organic films 31 and 32.
Next, the tip of the conductive wire 62 is brought into contact with the tip of the positive electrode terminal 34a.
Next, as shown in FIG. 6C, the positive electrode terminal 34a of the lead portion 40A and the conductive wire 62 of the positive electrode lead wire 60A are electrically connected and connected by solder 70. The connection method is not limited to solder, and a welding method, a screw connection method, an adhesive fixing method using an electrically conductive resin, an adhesive fixing method, and the like can be applied.

ついで、図６（ｄ）に示す様に、この接続部の周囲に、露出した正電極端子３４ａと導電線６２を覆うように円柱状の絶縁性樹脂８０を設ける。絶縁性樹脂８０は、例えば樹脂パイプ内に正電極端子３４ａと導電線６２の接続部をおさめ、このパイプの内部に硬化前の絶縁性樹脂を流し込み、硬化させることによって設けることができる。
また、絶縁性樹脂８０は他の部材によって被覆されていてもよい。絶縁性樹脂８０を被覆する材料としては、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）樹脂や、デルリン樹脂等のプラスティック材料や、ステンレス等の金属材料を用いることができる。絶縁性樹脂８０はその外形を被覆しなくても構わないが、静電チャック装置を装着する真空装置の真空チャンバーにおける大気側と真空側の境界部にこの静電チャック装置接続部を設ける場合、すなわち、チャンバー本体の外壁と内壁とを貫通する貫通孔内に前記絶縁性樹脂８０が設けられた接続部を配置し、正電極用リード線６０Ａを引き出す場合、上記した樹脂材料や金属材料にて絶縁性樹脂８０を被覆して、さらにこの部分をO−リング等でシールすれば、絶縁性が確保された静電チャック装置の接続部が得られると共に、真空チャンバ内を高真空にできる装置とすることができる。このＯ−リング等は、形状安定の点からも好ましい。絶縁性樹脂８０からなる被覆層の厚みは、例えば５０μｍ以上とすることが、信頼性向上の点から望ましい。
絶縁性樹脂８０のその他のサイズや形状は、正電極端子３４ａと導電線６２が露出した範囲全体を覆うことができれば、自由に設計することができる。 Next, as shown in FIG. 6D, a cylindrical insulating resin 80 is provided around the connecting portion so as to cover the exposed positive electrode terminal 34 a and the conductive wire 62. The insulating resin 80 can be provided, for example, by placing a connecting portion between the positive electrode terminal 34a and the conductive wire 62 in a resin pipe, pouring the insulating resin before curing into the pipe, and curing the resin.
The insulating resin 80 may be covered with another member. As a material for covering the insulating resin 80, a polyether ether ketone (PEEK) resin, a plastic material such as delrin resin, or a metal material such as stainless steel can be used. The insulating resin 80 may not cover the outer shape, but when the electrostatic chuck device connecting portion is provided at the boundary between the atmosphere side and the vacuum side in the vacuum chamber of the vacuum device to which the electrostatic chuck device is mounted, That is, when the connecting portion provided with the insulating resin 80 is disposed in a through hole penetrating the outer wall and the inner wall of the chamber body and the lead wire 60A for the positive electrode is pulled out, the above-described resin material or metal material is used. By covering the insulating resin 80 and further sealing this portion with an O-ring or the like, a connecting portion of the electrostatic chuck device with which insulation is ensured can be obtained, and a device capable of creating a high vacuum in the vacuum chamber, can do. This O-ring or the like is preferable from the viewpoint of shape stability. The thickness of the coating layer made of the insulating resin 80 is desirably 50 μm or more, for example, from the viewpoint of improving reliability.
Other sizes and shapes of the insulating resin 80 can be freely designed as long as the entire range where the positive electrode terminal 34a and the conductive wire 62 are exposed can be covered.

絶縁性樹脂８０としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、スチレン系ブロック共重合体、アミン化合物、ビスマレイミド化合物等から選択される１種又は２種以上の樹脂を主成分とするものが挙げられる。
ここで、エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、トリヒドロキシフェニルメタン型、テトラグリシジルフェノールアルカン型、ナフタレン型、ジグリシジルジフェニルメタン型、ジグリシジルビフェニル型等の２官能又は多官能エポキシ樹脂等が具体的に挙げられる。中でも、ビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が特に好ましい。また、エポキシ樹脂を主成分とする場合、必要に応じて、イミダゾール類、第３アミン類、フェノール類、ジシアンジアミド類、芳香族ジアミン類、有機過酸化物等のエポキシ樹脂用の硬化剤や硬化促進剤を配合したものを用いることもできる。
フェノール樹脂としては、アルキルフェノール樹脂、ｐ−フェニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ型フェノール樹脂等のノボラックフェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂、ポリフェニルパラフェノール樹脂等が具体的に挙げられる。
スチレン系ブロック共重合体としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）等が具体的に挙げられる。 The insulating resin 80 is selected from, for example, epoxy resin, phenol resin, polyamide resin, acrylonitrile-butadiene copolymer, polyester resin, polyimide resin, silicone resin, styrene block copolymer, amine compound, bismaleimide compound, and the like. And those containing one or more resins as a main component.
Here, as the epoxy resin, bisphenol type, phenol novolak type, cresol novolak type, glycidyl ether type, glycidyl ester type, glycidyl amine type, trihydroxyphenylmethane type, tetraglycidylphenol alkane type, naphthalene type, diglycidyl diphenylmethane type Specific examples thereof include bifunctional or polyfunctional epoxy resins such as diglycidyl biphenyl type. Among these, bisphenol type epoxy resins are preferable, and bisphenol A type epoxy resins are particularly preferable. When epoxy resin is the main component, curing agents for epoxy resins such as imidazoles, tertiary amines, phenols, dicyandiamides, aromatic diamines, organic peroxides, and curing accelerators are used as necessary. What mix | blended the agent can also be used.
Specific examples of the phenol resin include novolak phenol resins such as alkylphenol resins, p-phenylphenol resins, and bisphenol A type phenol resins, resole phenol resins, polyphenylparaphenol resins, and the like.
Examples of the styrene block copolymer include styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS), Specific examples include styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS).

そして、リード部４０Ｂ側の負電極端子３５ａと負電極用リード線６０Ｂの接続部も同様にして処理して絶縁性樹脂８０を設けると、図７に示す様に、正電極端子３４ａと正電極用リード線６０Ａとの接続部と、負電極端子３５ａと負電極用リード線６０Ｂとの接続部の両方に絶縁性樹脂８０、８０が設けられた静電チャック装置用電極シートが得られる。   Then, when the connecting portion between the negative electrode terminal 35a on the lead portion 40B side and the negative electrode lead wire 60B is processed in the same manner to provide the insulating resin 80, as shown in FIG. 7, the positive electrode terminal 34a and the positive electrode are provided. Thus, an electrode sheet for an electrostatic chuck device in which insulating resins 80 and 80 are provided at both the connecting portion with the lead wire 60A and the connecting portion between the negative electrode terminal 35a and the negative electrode lead wire 60B is obtained.

［静電チャック装置］
そして、この静電チャック装置用電極シートの本体３０の被吸着体を吸着する吸着面と反対側の面を、図７に示す様に基板２０に貼着することによって、静電チャック装置が得られる。
基板２０としては特に限定されないが、アルミニウム基板、ステンレス基板、セラミック基板、アクリル樹脂等の樹脂基板、ガラス基板等が挙げられる。
また、基板２０と静電チャック装置用電極シート本体３０とを貼着するための接着剤としては、絶縁性接着剤層３３と同様の接着剤を用いることができる。
なお、この接着剤には、絶縁性接着剤３３に求められるような高い絶縁耐性は必要としないため、接着剤等を選定するにあたって何ら制限はなく、場合によっては導電性の接着剤、粘着剤等を使用しても構わない。 [Electrostatic chuck device]
Then, the electrostatic chuck device is obtained by sticking the surface of the electrode sheet for the electrostatic chuck device opposite to the attracting surface of the main body 30 on the substrate 20 as shown in FIG. It is done.
Although it does not specifically limit as the board | substrate 20, An aluminum substrate, a stainless steel substrate, a ceramic substrate, resin substrates, such as an acrylic resin, a glass substrate etc. are mentioned.
Moreover, as an adhesive for adhering the substrate 20 and the electrode sheet main body 30 for the electrostatic chuck device, the same adhesive as the insulating adhesive layer 33 can be used.
This adhesive does not require the high insulation resistance required for the insulating adhesive 33, so there is no limitation in selecting an adhesive or the like, and in some cases a conductive adhesive or pressure-sensitive adhesive. Etc. may be used.

本発明においては、正電極端子３４ａと正電極用リード線６０Ａとの接続部と、負電極端子３５ａと負電極用リード線６０Ｂとの接続部の一方あるいは両方に絶縁性樹脂８０が設けられていれば、真空条件下、及び大気から真空雰囲気に移行する過程において、接続部が近接することによって生じると推測される放電を抑制することができ、信頼性向上の点から、両方に設けることが望ましい。   In the present invention, the insulating resin 80 is provided at one or both of the connecting portion between the positive electrode terminal 34a and the positive electrode lead wire 60A and the connecting portion between the negative electrode terminal 35a and the negative electrode lead wire 60B. Therefore, it is possible to suppress the discharge presumed to be caused by the proximity of the connection part in the vacuum condition and in the process of shifting from the atmosphere to the vacuum atmosphere. desirable.

この様に、本発明においては、絶縁性樹脂８０の作用により、正電極端子３４ａと正電極用リード線６０Ａとの接続部や、負電極端子３５ａと負電極用リード線６０Ｂとの接続部において、大気から真空雰囲気に移行する操作を繰り返すプロセス環境下においても、放電を抑制できる静電チャック装置用電極シート本体３０およびこれを用いた静電チャック装置を提供することができる。本発明の静電チャック装置用電極シート本体３０およびこれを用いた静電チャック装置は、半導体ウエハ、光学ガラス等を真空中で保持するのに好適なものである。   As described above, in the present invention, due to the action of the insulating resin 80, in the connection portion between the positive electrode terminal 34a and the positive electrode lead wire 60A, or in the connection portion between the negative electrode terminal 35a and the negative electrode lead wire 60B. In addition, it is possible to provide an electrode sheet body 30 for an electrostatic chuck device that can suppress discharge and an electrostatic chuck device using the same, even in a process environment in which an operation of shifting from the atmosphere to a vacuum atmosphere is repeated. The electrode sheet main body 30 for an electrostatic chuck device of the present invention and the electrostatic chuck device using the same are suitable for holding a semiconductor wafer, optical glass or the like in a vacuum.

以下に実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
（実施例）
下記のようにして、図１、図４、図５に示した構造の、正電極用リード線、負電極用リード線を接続する前の静電チャック装置用電極シート本体を作製した。
上側の絶縁性有機フィルムとして、膜厚７５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製 商品名カプトン）を用意し、この片面に、電極及び端子を形成した。続いて剥離性フィルムに、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂３５質量部、ノボラックフェノール樹脂１５質量部、硬化促進剤（ジシアンジアミド）０．２質量部、およびアクリロニトリル−ブタジエン共重合体５０質量部からなる絶縁性接着剤を乾燥後の厚さが１５μｍになるように塗布した後、乾燥及び加熱により半硬化させて絶縁性接着剤層を形成した。次にこの絶縁性接着剤層を上記絶縁性有機フィルムの電極形成面に貼着した後、剥離フィルムを剥離した。
さらに、下側の絶縁性有機フィルムとして、膜厚５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製 商品名カプトン）を、上記絶縁性接着剤層に貼着した。次いで、加熱により絶縁性接着剤層を完全に硬化させて、静電チャック装置用電極シート本体を得た。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail using examples, but the present invention is not limited to these examples.
(Example)
As described below, an electrode sheet body for an electrostatic chuck device having the structure shown in FIGS. 1, 4, and 5 was prepared before connecting the positive electrode lead wire and the negative electrode lead wire.
As the upper insulating organic film, a polyimide film having a film thickness of 75 μm (trade name Kapton manufactured by Toray DuPont) was prepared, and electrodes and terminals were formed on one side thereof. Subsequently, an insulating film comprising 35 parts by mass of an o-cresol novolac-type epoxy resin, 15 parts by mass of a novolak phenol resin, 0.2 parts by mass of a curing accelerator (dicyandiamide), and 50 parts by mass of an acrylonitrile-butadiene copolymer. The insulating adhesive was applied so that the thickness after drying was 15 μm, and then semi-cured by drying and heating to form an insulating adhesive layer. Next, after sticking this insulating adhesive layer on the electrode forming surface of the insulating organic film, the release film was peeled off.
Furthermore, as a lower insulating organic film, a polyimide film having a film thickness of 50 μm (trade name Kapton manufactured by Toray DuPont) was attached to the insulating adhesive layer. Next, the insulating adhesive layer was completely cured by heating to obtain an electrode sheet body for an electrostatic chuck device.

ついで、図６（ａ）〜図６（ｄ）に示す手順で正電極用リード線と負電極用リード線を、それぞれ正電極端子と、負電極端子に接続した。
正電極用リード線と負電極用リード線は、いずれも銅線の上にシリコーンゴムからなる樹脂被覆層が設けられたものである。
銅線と端子との接続には、ハンダ付けを用いた。また、絶縁性樹脂はエポキシ樹脂（セメダイン社製 商品名ＥＰ−００７）を用い、その被覆層の厚さは１００μｍとした。 Subsequently, the positive electrode lead wire and the negative electrode lead wire were connected to the positive electrode terminal and the negative electrode terminal, respectively, according to the procedure shown in FIGS. 6 (a) to 6 (d).
Both the positive electrode lead wire and the negative electrode lead wire are obtained by providing a resin coating layer made of silicone rubber on a copper wire.
Soldering was used for the connection between the copper wire and the terminal. The insulating resin was an epoxy resin (trade name EP-007, manufactured by Cemedine Co.), and the thickness of the coating layer was 100 μm.

この様にして得られた静電チャック装置用電極シートの下面（膜厚５０μｍのポリイミドフィルム側の面）にさらに絶縁性接着剤を乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布した後、乾燥及び加熱により半硬化させて接着剤層を形成した。最後に、該接着剤層を介してアルミニウム基板を貼着し、静電チャック装置を得た。   An insulating adhesive is further applied to the lower surface (surface on the side of the polyimide film having a film thickness of 50 μm) of the electrode sheet for the electrostatic chuck device obtained in this way so that the thickness after drying becomes 20 μm, and then dried. Then, it was semi-cured by heating to form an adhesive layer. Finally, an aluminum substrate was stuck through the adhesive layer to obtain an electrostatic chuck device.

そして、真空チャンバ内に配置し、大気圧から真空雰囲気となるプロセスを繰り返し、正電極端子と正電極用リード線との接続部、および負電極端子と負電極用リード線との接続部を観察したところ、放電は生じなかった。   Then, it is placed in a vacuum chamber and the process of changing from atmospheric pressure to a vacuum atmosphere is repeated, and the connection between the positive electrode terminal and the positive electrode lead wire and the connection between the negative electrode terminal and the negative electrode lead wire are observed. As a result, no discharge occurred.

（比較例）
正電極端子と正電極用リード線との接続部、および負電極端子と負電極用リード線との接続部に絶縁性樹脂を設けない以外は実施例と同様にして静電チャック装置用電極シートおよび静電チャック装置を製造し、同様に評価したところ、前記接続部において放電が生じ、静電チャック装置用電極シートが劣化した。 (Comparative example)
Electrode sheet for electrostatic chuck device in the same manner as in Example, except that insulating resin is not provided at the connecting portion between the positive electrode terminal and the positive electrode lead wire and the connecting portion between the negative electrode terminal and the negative electrode lead wire. When the electrostatic chuck device was manufactured and evaluated in the same manner, discharge occurred in the connecting portion, and the electrode sheet for the electrostatic chuck device was deteriorated.

実施例、比較例の結果より、本発明により、正電極端子と正電極用リード線との接続部や、負電極端子と負電極用リード線との接続部において、放電を抑制できることが確認できた。   From the results of Examples and Comparative Examples, it can be confirmed that the present invention can suppress discharge at the connecting portion between the positive electrode terminal and the positive electrode lead wire and the connecting portion between the negative electrode terminal and the negative electrode lead wire. It was.

正電極用リード線、負電極用リード線を接続する前の静電チャック装置用電極シート（静電チャック装置用電極シート本体）の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the electrode sheet for electrostatic chuck apparatuses (electrode sheet main body for electrostatic chuck apparatuses) before connecting the lead wire for positive electrodes, and the lead wire for negative electrodes. 静電チャック装置用電極シート本体の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the electrode sheet main body for electrostatic chuck apparatuses. 静電チャック装置用電極シート本体の他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the electrode sheet main body for electrostatic chuck apparatuses. 静電チャック装置用電極シート本体の他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the electrode sheet main body for electrostatic chuck apparatuses. 静電チャック装置用電極シート本体の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the electrode sheet main body for electrostatic chuck apparatuses. 図６（ａ）〜図６（ｄ）は絶縁性樹脂を設ける手順を示すための説明図である。FIG. 6A to FIG. 6D are explanatory diagrams for illustrating a procedure for providing an insulating resin. 本発明の静電チャック装置用電極シートの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the electrode sheet for electrostatic chuck apparatuses of this invention. 従来の静電チャック装置の一例を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows an example of the conventional electrostatic chuck apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

３０ 静電チャック装置用電極シート本体
２０ 基板
３４ 帯状正電極
３５ 帯状負電極
３４ａ 正電極端子
３５ａ 負電極端子
６０Ａ 正電極用リード線
６０Ｂ 負電極用リード線
８０ 絶縁性樹脂




30 Electrostatic chuck device electrode sheet body 20 Substrate 34 Strip-like positive electrode 35 Strip-like negative electrode 34a Positive electrode terminal 35a Negative electrode terminal 60A Positive electrode lead wire 60B Negative electrode lead wire 80 Insulating resin




Claims (2)

正電極端子と、これに接続された正電極用リード線と、負電極端子と、これに接続された負電極用リード線とを有する静電チャック装置用電極シートであって、
正電極端子と正電極用リード線との接続部と、負電極端子と負電極用リード線との接続部の、一方あるいは両方が、絶縁性樹脂にて被覆されていることを特徴とする静電チャック装置用電極シート。 An electrode sheet for an electrostatic chuck device having a positive electrode terminal, a positive electrode lead wire connected thereto, a negative electrode terminal, and a negative electrode lead wire connected thereto,
One or both of the connecting portion between the positive electrode terminal and the positive electrode lead wire and the connecting portion between the negative electrode terminal and the negative electrode lead wire is covered with an insulating resin. Electrode sheet for electric chuck device. 基板と、その上に設けられた請求項１に記載の静電チャック装置用電極シートとを有することを特徴とする静電チャック装置。


An electrostatic chuck device comprising a substrate and the electrode sheet for an electrostatic chuck device according to claim 1 provided on the substrate.


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