JP2007005091A - 線状発光素子アレイ - Google Patents

Abstract

【課題】 ミキシング効率を低下させることなく、光の出射効率を高めることができる線状発光素子アレイを提供する。
【解決手段】 バックライト用の線状発光素子アレイであって、基板１と、基板１上に一列に配列したＲＧＢのＬＥＤベアチップ２と、ＬＥＤベアチップ２の各々を連続して覆う封止樹脂３とを備え、封止樹脂３は、その表面に、発光素子から発した光を偏向させる表面形状３０を有し、表面形状３０の、ＬＥＤベアチップ２の配列方向に沿った断面における輪郭は、複数の三角形が、ＬＥＤベアチップ２の配列ピッチ２ｍｍよりも短い５０μｍピッチで連続した形状を有する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、エッジライトタイプのバックライト用の線状発光素子アレイに関する。

近年、液晶表示装置に、エッジライトタイプのＬＥＤ（light-emitting diode；発光ダイオード）バックライトが広く使用されている。ＬＥＤバックライトは、面状の導光板と、導光板の端面に取り付けられた線状発光素子アレイとから構成される。

携帯電話やＰＤＡのような小型機器の表示装置に使用される線状発光素子アレイでは、一般に、導光板の端面の長さに相当する長さのフレキシブル基板に、ＳＭＤ（表面実装）タイプの白色ＬＥＤが所定の間隔で実装されている。

これに対し、大型モニタなどの大画面の表示装置では、高輝度、高演色が必要とされるため、大電流駆動（１００〜５００ｍＡ）が可能な大面積（1mm²程度）ＬＥＤ ベアチップを用いたＲＧＢ個別ＬＥＤモジュールを所定間隔で実装した線状発光素子アレイが使用される。ＲＧＢ個別ＬＥＤモジュールは、赤色、緑色及び青色の三原色をそれぞれ出射する複数の単色ＬＥＤをモジュール化したものである。複数色の単色ＬＥＤを使用する場合、各ＬＥＤから出射した単色光を混色（ミキシング）して白色光を得る。

また、ミキシングの距離を短くし、線状発光素子アレイを用いた光源装置の小型化、軽量化を図るため、それぞれ単色光を出射する複数色の小面積（０．３mm程度）ＬＥＤベアチップを熱伝導性の良い基板上に直接実装（チップ・オン・ボード）した線状発光素子アレイも使用されている。この場合、ＲＧＢ個別ＬＥＤモジュールを用いた場合と同じ明るさを確保するため、多数のＬＥＤベアチップを配列する。

ところで、上述の各種の線状発光素子アレイでは、いずれも封止樹脂でベアチップのＬＥＤを封止している。このため、ＬＥＤから出射した光は、封止樹脂を通過して出射される。封止樹脂の屈折率は、例えば、１．４〜１．６程度であり、空気の屈折率に比べるとかなり高い。このため、ＬＥＤから出射した光のうち、封止樹脂の表面、すなわち、封止樹脂と空気との界面への入射角度が臨界角以上のものは、界面で基板側へ全反射されてしまう。なお、例えば、封止樹脂の屈折率が１．５５の場合の臨界角は、約４０°である。

このような従来のバックライト用の線状発光素子アレイについて、図１２を参照して簡単に説明する。図１２（ａ）は、発光素子の配列方向に沿った断面図である。また、図１２（ｂ）は、発光素子の配列方向に垂直な面に沿った断面図である。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示す従来例の線状発光素子アレイは、基板１と、基板１上に一列に配列した複数色種の発光素子２と、発光素子２の各々を連続して覆う封止樹脂３とを備えている。

発光素子２から出射した光のうち、封止樹脂３の平坦な表面の法線と成す角度である入射角度が小さい光は、封止素子の表面から出射する。図１２（ａ）に、封止素子３から出射する光線を矢印ｔで模式的に示す。一方、入射角度が臨界角度よりも大きい光は、封止樹脂の表面で全反射する。図１２（ａ）に、全反射した光線を矢印ｒで模式的に示す。封止樹脂表面で全反射した光は、線状発光素子アレイの端部から漏光したり、ＬＥＤベアチップの実装面や封止樹脂表面で多重反射することにより減衰する。このように、従来の線状発光素子アレイでは、全反射により光の出射効率が低下してしまうという問題点を有していた。

そこで、線状発光素子アレイの出射効率を向上させるために、種々の技術が提案されている。例えば、特許文献１には、基板表面に高反射部を形成した線状発光素子アレイが開示されている。この高反射部により、封止樹脂表面で全反射した光は、基板表面で再度反射し、封止樹脂表面から出射する。

さらに、特許文献１には、輝度ムラを改善するために、ＬＥＤチップの真上部の光出射表面のみにＬＥＤチップの配列ピッチより大きいピッチのＶ字形状の凹状プリズムを形成した線状発光素子アレイも開示されている。この凹状プリズムにより、ＬＥＤチップから真上に出射した光は、封止樹脂内に戻り、反射を繰り返して封止樹脂から出射する。

また、各ＬＥＤの真上に、孔版やインクジェットにより、選択的にレンズを形成する技術も知られている。このレンズにより、ＬＥＤの出射光が基板面に垂直な平行光に近づけられ、出射効率が向上する。

特開２００４−１６５１２４号公報

しかしながら、封止樹脂中でＬＥＤの出射光が臨界角以下で反射する場合、線状発光素子アレイの端部から光が漏光したり、多重反射することにより光の減衰は避けられない。一方、出射光を平行光に近づけたのでは、ミキシング効率が低下して、短い距離で白色光を得ることが困難となる。

そこで、本発明は、ミキシング効率を低下させることなく、光の出射効率を高めることができる線状発光素子アレイまたは光の導光板等への入射効率を低下することなく、ミキシング効率を高める線状発光素子アレイを提供することを目的としている。

上記の目的を達成するため、本発明の第１の線状発光素子アレイは、バックライト用の線状発光素子アレイであって、基板と、上記基板上に一列以上配列した複数色種の発光素子と、上記発光素子の各々を連続して覆う封止樹脂とを備え、上記封止樹脂は、その表面に、上記発光素子から発した光を偏向させる表面形状を有し、上記表面形状の、上記発光素子の配列方向に沿った断面における輪郭は、複数の三角形又は等脚台形が、上記発光素子の配列ピッチよりも短いピッチで、連続した形状を有することを特徴としている。

このような表面形状を封止樹脂の表面に形成したことにより、封止樹脂表面での全反射を減らして、封止樹脂表面から出射する光量を増加させることができる。また、表面形状により、出射光線は様々な方向へ屈折するので、ミキシング効率が低下することはない。これにより、本発明の第１の線状発光素子アレイによれば、ミキシング効率を低下させることなく、光の出射効率を高めることができる。

また、本発明の第１の線状発光素子アレイにおいて、好ましくは、表面形状の三角形又は等脚台形の底角が、２５°〜５０°の範囲内である。

また、本発明の第２の線状発光素子アレイは、バックライト用の線状発光素子アレイであって、基板と、上記基板上に一列以上配列した複数色種の発光素子と、上記発光素子の各々を連続して覆う封止樹脂とを備え、上記封止樹脂は、その表面に、多角錐又は円錐形状を、上記発光素子の配列ピッチよりも短いピッチで、二次元配列した表面形状を有することを特徴としている。

このような表面形状を封止樹脂表面に形成したことにより、封止樹脂表面での全反射を減らして、封止樹脂から出射する光量を増加させることができる。また、表面形状により、出射光線は様々な方向へ屈折するので、ミキシング効率を高めることができる。これにより、本発明の第２の線状発光素子アレイによれば、ミキシング効率を低下させることなく、光の出射効率を高めることができる。

また、本発明の第２の線状発光素子アレイにおいて、好ましくは、上記表面形状の多角錐又は円錐形状の底角が、２５°〜５０°の範囲内である。

また、本発明の第３の線状発光素子アレイは、バックライト用の線状発光素子アレイであって、基板と、上記基板上に一列以上配列した複数色種の発光素子と、上記発光素子の各々を個別に覆う封止樹脂と、上記発光素子ごとに、当該発光素子から発した光を、上記基板の正面方向へ反射させる反射手段とを備え、上記封止樹脂は、上記反射手段の上方に、上記反射手段によって反射された光を全反射するテーパー状の側面を有することを特徴としている。

このように、反射手段と、封止樹脂のテーパー状の側面とを組み合わせることにより、反射手段によって反射された光を、封止樹脂から効率よく導光板に入射させことができる。このとき、導光板に入射する光の進行方向は様々である。これにより、本発明の第３の線状発光素子アレイによれば、導光板への光の入射効率を低下させることなく、ミキシング効率を高めることができる。

また、本発明の第３の線状発光素子アレイにおいて、好ましくは、上記反射手段は、上記基板に形成した凹部形状により構成され、上記凹部形状の各々の中央底面上に、上記発光素子が配置され、上記封止樹脂は、上記凹部形状上に形成される。
これにより、基板に形成された凹部形状の斜面で、発光素子から発した光を基板正面方向へ反射することができる。

本発明に係る第１乃至第３の線状発光素子アレイによれば、ミキシング効率を低下させることなく、光の出射効率を高めることができるかまたは光の導光板等への入射効率を低下することなく、ミキシング効率を高めることができる。

以下、添付の図面を参照して、本発明の第１乃至第３の線状発光素子アレイの実施形態をそれぞれ説明する。

まず、図１を参照して、本発明の第１の線状発光素子アレイの一実施形態（第１の実施形態）について説明する。図１は、第１の係る線状発光素子アレイの斜視図である。また、図２（ａ）は、図１に示す線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に沿った断面図である。図２（ｂ）は、図１に示す線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に垂直な方向に沿った断面図である。

本実施形態の線状発光素子アレイは、バックライト用の線状発光素子アレイであって、基板１と、基板１上に一列に配列した複数色種の発光素子２と、発光素子２の各々を連続して覆う封止樹脂３とを備えている。

基板１は、熱伝導性の良いアルミニウム基板からなり、表面にプリント配線（図示せず）が形成されている。
発光素子２として、ＲＧＢ三原色の色種の、それぞれ単色光（ＬＥＤは、通常数１０ｎｍ〜数１００ｎｍの発光分布を持つが単色光と表現する）を発光するＬＥＤベアチップ２が使用されている。ここでは、高演色を実現するために、ＬＥＤベアチップ２を、赤：緑：青＝２：３：１のチップ数の比率で実装している。隣合うＬＥＤベアチップの実装間隔は約２ｍｍである。

ＬＥＤベアチップ２の裏面のアノード電極（図示せず）は、導電性シートを介して、基板１上の接続電極（図示せず）に接続されている。さらに、ＬＥＤベアチップ２の上面のカソード電極（図示せず）が、リード線４で、基板１上の形成されたプリント配線にボンディングされている。そして、ＬＥＤベアチップ一つ当たり５０ｍＡの駆動電流で駆動される。

封止樹脂には、一般に、高透明、高屈折率、及び低粘度での優れた作業性が要求され、更に、硬化物の変色劣化がないこと、即ち、耐フロー、耐熱性及び耐候性に優れていることが要求される。そこで、実施例１では、封止樹脂３として、光や熱による劣化が少ない屈折率１．５の二液性のシリコーン樹脂を使用する。また、封止樹脂３の厚さは、０．５〜２．０ｍｍ程度である。

そして、図１に示すように、封止樹脂３は、蛇腹状（蒲鉾状）の形状で発光素子２を覆うように形成され、その表面に発光素子２から発した光を偏向させる表面形状３０を有する。この表面形状３０の、発光素子２の配列方向に沿った断面における輪郭は、図２（ａ）に示すように、複数の二等辺三角形が連続した凸状プリズム形状を有する。封止樹脂３による発光素子２を覆う形状としては、本実施形態のような蛇腹状のものが好ましいが、後述する第６の実施形態のように表面形状の賦形が容易な平板状であってもよい。

連続した凸状プリズム形状のピッチ（Ａ）は、ＬＥＤベアチップ２の配列ピッチ（Ｂ）である２ｍｍよりも短い５０μｍである。また、凸状プリズムの底角は、４５°（即ち、頂角は、９０°）である。表面形状の、三角形の底角は２５〜５０°の範囲とすることが好ましい。これは、底角が５０°より大きいと（すなわち、頂角が８０°より小さいと）、基板面の正面方向、即ち、基板面の法線方向に出射される光は増加するものの、プリズムを横断し基板方向に出射されない光が増加する傾向にあり、出射効率及びミキシング効率が低下する傾向にあるためである。これに対して、底角が２５°より小さいと（すなわち、頂角が１３０°より大きいと）、ミキシング効率は高いが、全反射される光が増加して出射効率が低下する傾向にある。

このような凸状プリズムの連続した表面形状３０を形成したことにより、封止樹脂表面で全反射されて基板面へ戻る光を減少させることができるとともに、出射光線は様々な方向へ屈折するので、ミキシング効率を低下することはなく光の出射光率を高めることができる。

次に、図３を参照して、本発明の第１の線状発光素子アレイの第２の実施形態について説明する。
図３（ａ）は、本実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に沿った断面図である。図３（ｂ）は、線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に垂直な方向に沿った断面図である。

本実施形態の線状発光素子アレイは、封止樹脂３の表面形状３０ａが、第１の実施形態の線状発光素子アレイのものと異なる点を除いては、上述の線状発光素子アレイと同一構造を有する。このため、本実施形態では、第１の実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付し、それらの説明を省略する。

本実施形態では、封止樹脂３の表面形状３０ａの、発光素子２の配列方向に沿った断面における輪郭は、図３（ａ）に示すように、複数の等脚台形が連続した形状を有する。等脚台形の連続ピッチは、ＬＥＤベアチップ２の配列ピッチ２ｍｍよりも短い５０μｍピッチである。実施例２における等脚台形の底角は、４５°である。
等脚台形の底角は、第１の実施形態における三角形の底角と同様に２５〜５０°とすることが好ましい。

このような等脚台形の連続した表面形状３０を形成したことにより、第１の実施形態の作用効果に加えて、封止樹脂３と光を入射する導光板（図示せず）の光学密着が可能となり、線状発光素子アレイの構造が簡単になる。

次に、図４を参照して、本発明の第１の線状発光素子アレイの第３の実施形態について説明する。
図４（ａ）は、本実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に沿った断面図である。図４（ｂ）は、本実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に垂直な方向に沿った断面図である。

本実施形態の線状発光素子アレイは、基板１上に、反射部材を配設した点を除いては、上述の第２の実施形態の線状発光素子アレイと同一の構成を有する。このため、本実施形態では、第２の実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付し、それらの説明を省略する。

本実施形態では、基板１上に、発光素子２の配列方向に沿って、発光素子２の両側に延在した反射手段５が設けられている。反射手段５は、耐熱性樹脂で作られた支持体５０と、支持体５０の発光素子２側の斜面に形成された反射面５１とから構成されている。発光素子から発した光は、反射面５１により、基板１の正面方向へ反射される。このように、反射手段５を設けることにより、出射効率を一層向上させることができる。

続いて、図５を参照して、本実施形態の線状発光素子アレイの製造方法の一例について説明する。
まず、反射手段５を形成した基板１上の所定位置（図では、反射手段５の中心位置）に、発光素子２をそれぞれ配置し、各発光素子２のアノード電極（図示せず）を、導電性シート（図示せず）を介して、基板上の電極と接続し、更に、各発光素子２のカソード電極（図示せず）を、リード線４によって、基板上の配線にボンディングする（図５（ａ））。

次に、ディスペンサ７を一定速度で走行させながら、ディスペンサ７から透明封止樹脂１３を基盤１上に定量吐出させ、樹脂１３で発光素子２を連続して覆う（図５（ｂ））。

その後、樹脂表面にプリズム形成用パターンを形成した金型８を押当てて、金型８のパターン形状を樹脂表面に転写する（図５（ｃ））。この場合、好ましくは、金型８を事前に加熱しておくとよい。また、樹脂１３の粘度によっては、樹脂のゲル化が多少進行した後で、金型８を押当てて形状を転写してもよい。

続いて、金型８を樹脂に押当てた状態で、金型８及び樹脂の温度を、樹脂の硬化温度まで上昇させ、樹脂を硬化させる。ここでは、１５０℃で１時間加熱することにより、樹脂１３を硬化させて表面形状を有する封止樹脂３を形成する。
樹脂硬化後、金型８を外して、線状発光素子アレイを得る（図５（ｄ））。

なお、本実施形態では、ディスペンサを使用して樹脂を塗布した例について説明したが、樹脂の塗布方法はこれに限定されない。例えば、孔版とスキージを使用した印刷法により、樹脂を塗布してもよい。その場合、例えば、孔版の孔中にＬＥＤを配置し、その孔部分にスキージにて透明樹脂を所定量流し込み、その後樹脂を硬化するとよい。

次に、図６及び図７を参照して、本発明の第１の線状発光素子アレイの第４の実施形態について説明する。
図６は、本実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列を説明するための上面図である。図６では、封止樹脂及び配線の図示を省略している。また、図７（ａ）は、本実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に沿った断面図である。図７（ｂ）は、本実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に垂直な方向に沿った断面図である。図７では、線状発光素子アレイ上に導光板を設置した状態を示している。

本実施形態の線状発光素子アレイは、基板１上に、発光素子を二列に配列した点を除いては、上述の第２の実施形態の線状発光素子アレイと同一の構成を有する。このため、本実施形態では、第２の実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付し、それらの説明を省略する。

本実施形態では、図６に示すように、長さ（Ｌ）３００ｍｍの基板１上に、発光素子２としての０．３ｍｍ角のＬＥＤベアチップ２が、ピッチ（Ｐ１）２．５ｍｍで二列配列されている。配列どうしのピッチ（Ｐ２）は、２．０ｍｍである。

ここでは、三原色の単色発光ＬＥＤを、チップ数の比率が、赤色：緑色：青色＝１：２：１となるように配列している。

さらに、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、基板１上に、厚さＨ＝１ｍｍ程の封止樹脂３を幅Ｗ＝４ｍｍで設けている。そして、封止樹脂３の表面には、図７（ａ）に示すように、断面が等脚台形の表面形状３０ａが、ピッチ（Ｐ３）５０μｍで形成されている。また、等脚台形の上面は、導光板６に光学密着されている。

次に、図８を参照して、本発明の第１の線状発光素子アレイの第５の実施形態について説明する。
図８は、本実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に沿った断面図である。

本実施形態の線状発光素子アレイは、封止樹脂３の側面に出射表面３５ａを有する。そして、封止樹脂３の表面のうち、この出射表面３５ａを除く湾曲表面３５ｂ上に、反射手段５を設けている。

この出射表面３５ａには、ＬＥＤベアチップ２から発した光を偏向させる蛇腹状の表面形状が形成されている。この表面形状の、発光素子２の配列方向に沿った断面における輪郭は、第１の実施形態と同様に、複数の二等辺三角形が連続した凸状プリズム形状を有する。凸状プリズムのピッチは、ＬＥＤベアチップ２の配列ピッチ２ｍｍよりも短い５０μｍである。

発光素子２から発した光のうち、湾曲表面３５ｂへ向かった光は、反射手段５によって出射表面３５ａへ反射される。このため、ＬＥＤベアチップ２から直接出射する光と併せて、出射表面３５ａから出射効率を高めることができる。出射表面３５ａからは、主に、基板面に平行な方向へ光が出射する。

そして、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、出射表面３５ａに凸状プリズムの連続した表面形状を形成したことにより、封止樹脂３と空気との界面で全反射されて基板面へ戻る光を減らすことができる。その結果、出射効率を向上させることができる。また、表面形状により、出射光線は様々な方向へ屈折する。これにより、ミキシング効率を低下させることなく、光の出射効率を高めることができる。

次に、図９を参照して、本発明の第２の線状発光素子アレイの一実施形態（第６の実施形態）について説明する。図９は、本実施実施形態に係る線状発光素子アレイの斜視図である。

本実施形態の線状発光素子アレイは、封止樹脂３の表面形状３１を除いて、第１の実施形態のものと同一構造を有する。このため、本実施実施形態では、第１の実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付し、それらの説明を省略する。

本実施形態では、封止樹脂３が、その表面に、四角錐を二次元配列した表面形状を有する。四角錐の配列ピッチは、ＬＥＤベアチップ２の配列ピッチ２ｍｍよりも短い５０μｍピッチである。また、各四角錐の底角は、４５°（即ち、頂角は、９０°）である。

このような四角錐を二次元配列した表面形状３１を形成したことにより、封止樹脂３の表面で全反射されて基板面へ戻る光が減る。その結果、出射効率を向上させることができる。また、表面形状により、出射光線は様々な方向へ屈折する。これにより、ミキシング効率を低下させることなく、光の出射効率を高めることができる。

なお、本実施形態では、表面形状として、四角錐を形成した例について説明したが、表面形状はこれに限定されない。例えば、四角錐以外の三角錐や六角錘等の多角錐形状や円錐形状を二次元配列してもよい。これら多角錐の底角は、第１の実施形態と同様に２５〜５０°とすることが好ましい。

次に、図１０及び図１１を参照して、本発明の第３の線状発光素子アレイの一実施形態（第７の実施形態）について説明する。
図１０は、本実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列を説明するための上面図である。図１０では、封止樹脂及び配線の図示を省略している。また、図１１（ａ）は、本実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に沿った断面図である。図１１（ｂ）は、本実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に垂直な方向に沿った断面図である。図１１では、線状発光素子アレイ上に導光板を載置した状態を示している。

本実施形態の線状発光素子アレイは、長さ（Ｌ）３００ｍｍの基板１と、基板１上に一列に配列した三原色種の単色発光素子２と、発光素子２の各々を個別に覆う封止樹脂３ａと、発光素子２ごとに、当該発光素子２から発した光を、基板１の正面方向へ反射させる反射手段とを備えている。

本実施形態では、反射手段を、基板１に形成した凹部形状１０により構成している。各凹部形状１０は、上から見て円形の形状を有する。円形の開口の直径（Ｄ１）は５ｍｍであり、底面１０ａの直径（Ｄ２）は３ｍｍであり、深さ（ｄ）は０．５ｍｍである。そして、凹部形状１０の周囲はすり鉢状の斜面１０ｂを形成している。

そして、各凹部形状１０の底面１０ａ上には、発光素子としての１ｍｍ角の大面積のＬＥＤベアチップがそれぞれ配置されている。
なお、発光素子の配列ピッチ、即ち、凹部形状の間隔（Ｐ）は１２．５ｍｍである。

また、封止樹脂３ａの各々は、凹部形状１０のすり鉢状の斜面１０ｂのほぼ上方に、テーパー状の側面３２を有する。また、封止樹脂３ａの各々は、凹部形状１０の中央底部１０ａのほぼ上方に、平坦な出射表面３３を有する。この出射表面３３は、厚さ（Ｗ）４ｍｍの導光板６に光学密着している。

発光素子から発した光は、あるものは、直接出射表面３１から導光板６内へ出射する。また、あるものは、封止樹脂３ａのテーパー状の側面３２で全反射して、出射表面３１から出射する。さらに、あるものは、凹部形状１０の斜面１０ｂで、基板１正面方向へ反射した後、更にテーパー状の側面３２で全反射して、出射表面３１から出射する。

このように、凹部形状１０の反射手段と、封止樹脂３のテーパー状の側面３２とを組み合わせることにより、光を封止樹脂３ａから効率よく出射させることができる。このとき、封止樹脂３ａから出射する光の進行方向は様々であるので、ミキシング効率を高めることができる。これにより、本発明の第３の線状発光素子アレイによれば、導光板等への入射効率を低下することなく、ミキシング効率を高めることができる。

上述した各実施形態においては、本発明を特定の条件で構成した例について説明したが、本発明は種々の変更及び組み合わせを行うことができ、これらに限定されるものではない。例えば、上述した実施例では、基板としてアルミニウム基板を使用した例について説明したが、本発明では、基板はこれに限定されず、例えば、窒化アルミニウム等のセラミック基板を用いてもよい。

また、上述した各実施形態では、発光素子を一列または二列に配列した例について説明したが、本発明では、発光素子を三列以上配列してもよい。

また、上述した各実施形態では、発光素子として０．２〜０．４ｍｍ角の小チップを配列した例や、０．５〜２ｍｍ角の大チップを配列したモジュールの例について説明したが、本発明はこれらに限定されず、例えば、小チップを複数個実装したサブマウントを発光素子として、これを一列以上配列してもよい。また、例えば、第７の実施形態の各凹部形状の底面に、発光素子として複数個の小チップをそれぞれ実装してもよい。これらの場合、サブマウント又は凹部形状の各々に、単色あるいは複数色種のＬＥＤベアチップ群を実装することができる。

また、上述した各実施形態では、発光素子として、三原色の色種の発光素子を使用した例について説明したが、発光素子の色種はこれに限定されない。例えば、六色の色種の単色発光素子を使用してもよい。

また、上述した各実施形態では、封止樹脂として二液式のシリコーン樹脂を使用した例について説明したが、本発明では、封止樹脂の材料はこれに限定されない。封止樹脂には、例えば、エポキシ樹脂、酸無水物を硬化剤としたもの、オニウム塩を硬化触媒としてカチオン重合させたもの、フェノール樹脂等の硬化剤を配合したものや、アミン系の硬化剤を組み合わせたもの等、任意好適なものを使用することができる。

本発明の第１の実施形態に係る線状発光素子アレイの斜視図である。 （ａ）は、図１に示す線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に沿った断面図であり、（ｂ）は、図１に示す線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に垂直な方向に沿った断面図である。 （ａ）は、第２の実施形態に係る線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に沿った断面図であり、（ｂ）は、第２の実施形態２に係る線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に垂直な方向に沿った断面図である。 （ａ）は、第３の実施形態に係る線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に沿った断面図であり、（ｂ）は、第３の実施形態に係る線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に垂直な方向に沿った断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、第３の実施形態に係る線状発光素子アレイの製造方法の一例を示す断面工程図である。 第４の実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列を説明するための上面図である。 （ａ）は、第４の実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に沿った断面図であり、（ｂ）は、第４の実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に垂直な方向に沿った断面図である。 第５の実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に沿った断面図である。 第６の実施形態の線状発光素子アレイの斜視図である。 第７の実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列を説明するための上面図である。 （ａ）は、第７の実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に沿った断面図であり、（ｂ）は、第７の実施形態の線状発光素子アレイの発光素子の配列方向に垂直な方向に沿った断面図である。 （ａ）は、従来の発光素子アレイの発光素子の配列方向に沿った断面図であり、（ｂ）は、その配列方向に垂直な方向に沿った断面図である。

符号の説明

１ 基板
２ 発光素子、ＬＥＤベアチップ
３、３ａ 封止樹脂
４ リード線
５ 反射手段
６ 導光板
７ ディスペンサ
８ 金型
１０ 凹部形状
１０ａ 底面
１０ｂ 斜面
１３ 樹脂
３０、３０ａ、３１ 表面形状
３２ 側面
３３ 出射表面
３５ａ 出射表面
３５ｂ 湾曲表面
５０ 支持体
５１ 反射面

Claims (4)

1. バックライト用の線状発光素子アレイであって、
   基板と、
   上記基板上に一列以上配列した複数色種の発光素子と、
   上記発光素子の各々を連続して覆う封止樹脂と
   を備え、
   上記封止樹脂は、その表面に、上記発光素子から発した光を偏向させる表面形状を有し、
   上記表面形状の、上記発光素子の配列方向に沿った断面における輪郭は、複数の三角形又は等脚台形が、上記発光素子の配列ピッチよりも短いピッチで、連続した形状を有する
   ことを特徴とする線状発光素子アレイ。
2. バックライト用の線状発光素子アレイであって、
   基板と、
   上記基板上に一列以上配列した複数色種の発光素子と、
   上記発光素子の各々を連続して覆う封止樹脂と
   を備え、
   上記封止樹脂は、その表面に、多角錐又は円錐形状を、上記発光素子の配列ピッチよりも短いピッチで、二次元配列した表面形状を有する
   ことを特徴とする線状発光素子アレイ。
3. バックライト用の線状発光素子アレイであって、
   基板と、
   上記基板上に一列以上配列した複数色種の発光素子と、
   上記発光素子の各々を個別に覆う封止樹脂と、
   上記発光素子ごとに、当該発光素子から発した光を、上記基板の正面方向へ反射させる反射手段と
   を備え、
   上記封止樹脂は、上記反射手段の上方に、上記反射手段によって反射された光を全反射するテーパー状の側面を有する
   ことを特徴とする、請求項１または２に記載の線状発光素子アレイ。
4. 上記反射手段は、上記基板に形成した凹部形状により構成され、
   上記凹部形状の各々の中央底面上に、上記発光素子が配置され、
   上記封止樹脂は、上記凹部形状上に形成されることを特徴とする、請求項３に記載の線状発光素子アレイ。

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