JP2006523926A - 液体電極を備えた基板 - Google Patents
液体電極を備えた基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006523926A JP2006523926A JP2006508606A JP2006508606A JP2006523926A JP 2006523926 A JP2006523926 A JP 2006523926A JP 2006508606 A JP2006508606 A JP 2006508606A JP 2006508606 A JP2006508606 A JP 2006508606A JP 2006523926 A JP2006523926 A JP 2006523926A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- duct
- electrode
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H29/00—Switches having at least one liquid contact
- H01H29/28—Switches having at least one liquid contact with level of surface of contact liquid displaced by fluid pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H29/00—Switches having at least one liquid contact
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H29/00—Switches having at least one liquid contact
- H01H2029/008—Switches having at least one liquid contact using micromechanics, e.g. micromechanical liquid contact switches or [LIMMS]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
基板、基板を作成する方法、基板を組み込んだスイッチを開示する。一実施形態において基板(100)は、第1の層(101)、第1の層の上に蒸着された第1の電極(112)、第1の層に結合された第2の層(103)からなる。第2の層は第1の電極から第1の電極の反対側の第2の層の面まで延びるダクト(104)を画定する。ダクトの少なくとも一部に、液体電極(122)が充填される。
Description
水銀などの液体金属をスイッチング流体として使用した液体金属マイクロスイッチ(LIMMS)が作成されている。液体金属は電気接点の形成や切断に使用される。スイッチの状態を変更するためには、スイッチング流体に力を加え、その形状を変化させ移動させる。しかしながら、水銀が接点からはみ出して移動すると、スイッチの信頼性は低下することがある。
一実施形態では、第1の層及び第2の層を含む基板を開示する。第1の層の上には、電極が蒸着される。第1の層は第2の層に結合される。第2の層は、第1の電極から第1の電極の反対側の第2の層の面まで延びるダクトを画定する。ダクトの少なくとも一部に、液体電極が充填される。
本発明の実施形態の例を図面に示す。
図1及び図2は、LIMMSなどの流体スイッチに使用される基板100を示している。図3の方法に示すように、基板100は、複数の電極112、114、116を第1の層101の上に蒸着する(300)ことによって作成される。例えば、電極には固体電極が使用され、第1の層はセラミック材料から形成される(又はセラミック材料を含む)場合がある。高分子化合物やガラスなどの他の適当な材料も、使用される場合がある。
次に、蒸着された電極112、114、116の上に、液体電極122、124、126をそれぞれ載せる(305)。一実施形態において、液体電極は水銀電極のような液体金属電極である。後で詳しく説明するように、流体スイッチでは、液体電極とともにスイッチング流体が使用され、電極112、114、116間の接点接続を形成したり切断したりすることが出来る。
第2の層103は、複数のダクト104、106、108を画定する。これらのダクトは、第1の層101に蒸着された電極112、114、116、122、124、126の位置に合わせて形成され(310)、2つの層を互いに結合させたときに(315)、各液体電極122、124、126が、その液体電極の位置に合わせて形成されたダクトの少なくとも一部に押し込まれるように形成される。
基板100は、LIMMSなどの流体スイッチに使用される。ダクト104、106、108は、スイッチング流体によって電極間に接点が形成又は切断されるときに、スイッチに使用されるスイッチング流体が電極からはみ出して移動することを防止する働きを持つ。例えば、ダクト104、106、108にはテーパを付けることができ、電極112、114、116の位置におけるダクトの開口部が、電極112、114、116の反対側の第2の層の面におけるダクトの開口部よりも広くなるようにテーパを付ける場合がある。流体スイッチでは、ダクトの上にあるスイッチング流体が、液体電極122、124、126と結合することにより(電極112、114、116を何回も濡らすのではなく)、電極112、114、116間が接続又は切断される。これによって、スイッチの信頼性が向上する。ダクトにテーパを付けると、ダクトのテーパ形状によって、液体電極122、124、126をダクト104、106、108の中にそれぞれ留めておくことができ、液体電極122、124、126が電極112、114、116からはみ出して移動することがなくなるので、スイッチの信頼性が向上する。
一実施形態では、ダクト104、106、108が液体電極122、124、126で濡れ易くなるように、ダクトの内壁を濡れ性材料で被覆する場合がある。例えば、第2の層103の材料は、ガラスから形成される(又はガラスを含む)場合がある。ただし、第2の層は、高分子化合物やセラミックスなどの材料から形成してもよい。ダクトを画定するガラスを金属被覆することにより(例えば、スパッタリングにより)、ダクトを濡れ性にすることが出来る。
環境によっては、図1に示すようなテーパ付きダクトを形成することが困難な場合もある。従って、図4は、スイッチング流体が電極からはみ出して移動することを防止する働きを持つ、流体スイッチに使用される代替基板を示している。基板400は、第1の層401と、第1の層401に結合された第2の層403と、第2の層403に結合された第3の層405とを含む。例えば、第1の層はセラミックから形成され(又はセラミックを含み)、第2の層及び第3の層はガラス又はセラミックから形成される(あるいは、ガラス又はセラミックを含む)場合がある。適当な材料は他にも考えられる。
第2の層403は、第1の層401に蒸着された電極422、424、426から電極422、424、426の反対側の第2の層の面まで延びる複数のダクト402、404、406を画定する。第3の層は、第2の層の面から第3の層の反対側の面まで延びる、ダクト402、404、406の延長部412、414、416を画定する。ダクト延長部412、414、416は、ダクト402、404、406よりも狭くなっている。各ダクトの少なくとも一部に、液体電極(例えば水銀電極)432、434、436が充填される。ダクト402、404、406が液体電極432、434、436で濡れ易くなるように、第2の層403及び第3の層405によって画定されるダクトの内壁の少なくとも一部を濡れ性材料で被覆する場合がある。
一実施形態において、基板400は流体スイッチに使用される。基板の第2の層及び第3の層を貫通して形成されたダクトの形状により、スイッチング流体によって電極422、424、426間に接点が形成されたり切断されたりする際に、各ダクトの中に入れた液体電極432、434、436をそのダクトの中に留めておくことができるので、スイッチの信頼性が向上する。
図4の基板は、図3に記載したプロセスと同様のプロセスを使用して形成される。第2の層403を第1の層401に結合する(315)前に、第3の層405の小径ダクト412、414、416を第2の層403のダクト402、404、406に位置合わせし、第3の層405を第2の層403に結合する。
図5及び図6は、流体スイッチに使用される基板500の第3の実施形態を示している。基板の第1の層501の上に、複数の電極522、524、526を蒸着する。次に、第2の層503を第1の層501に結合する。例えば、第2の層はガラスから形成され(又はガラスを含み)、第1の層はセラミック材料から形成される(又はセラミック材料を含む)。適当な材料は他にも考えられる。
第2の層は、電極522、524、526から電極522、524、526の反対側の第2の層503の面まで延びる複数のダクト514、516、518を画定する。ダクトは釣鐘型を有し、電極部分におけるダクトの開口部は、第2の層の反対側の面におけるダクトの開口部よりも広くなっている。釣鐘型には様々な形があり、例えば、第2の層をマスキングしてから、サンドブラストによって釣鐘型(複数の場合もあり)を第2の層に形成する場合がある。さらに任意選択で、第2の層に形成されたくぼみ504、506、508を利用して、ダクトの開口部を第2の層の表面から引っ込めることもできる。くぼみの直径は、第2の層の表面におけるダクトの直径よりも大きくする。当然ながら、代替実施形態では、図6のようなくぼみは形成しない場合もある。
各ダクトの少なくとも一部に、液体電極(例えば、水銀電極)534、536、538を充填する。ダクトが液体電極534、536、538で濡れ易くなるように、ダクトの内壁を濡れ性材料で被覆する場合がある。また、くぼみがスイッチに使用されるスイッチング流体で濡れ易くなるように、くぼみも濡れ性材料で被覆する場合がある。
一実施形態において、基板500は流体スイッチに使用される。ダクト514、516、518の形状により、スイッチング流体によって電極522、524、526間に接続が形成又は切断される際に、各ダクトの中に入れた液体電極534、536、538をそのダクトの中に留めておくことができる。くぼみ504、506、508は、液体電極534、536、538に対する接触面積を拡大する働きを持ち、くぼみの引っ込んだ縁部は、濡れ性の被覆物が縁からせり上がり、くぼみから出ることを防止する働きを持つ。
図7及び図8は、流体スイッチの第1の実施形態を示している。スイッチ700は、第1の層501及び第2の層503からなる第1の基板を含む。第2の基板702が、第1の基板501/503に結合される。基板501/503と基板702は、その間に複数の空洞部704、706、708を画定する。
第2の層503は複数のダクト534、536、538を画定し(図8)、各ダクトは、空洞部のうちの少なくとも1つから、基板の第1の層501上の複数の電極522、524、526のうちの1つまで延びる。スイッチング流体712(例えば、水銀などの導電性液体金属)は、ダクト534、536、538の中に保持され、また、空洞部のうちの1つ又は複数(例えば、空洞部706)の中にも保持される。スイッチング流体712は、スイッチング流体712に加えられた力に応答して、複数の電極522、524、526のうちの少なくとも一対を開閉する働きをする。空洞部のうちの1つ又は複数(例えば空洞部704、708)の中に保持された作動流体710(例えば、不活性ガス又は液体)は、スイッチング流体712に力を加える働きをする。
第1の基板702の幾つかの部分は、「封止帯」714、716、718を形成するために金属化される場合がある。スイッチング流体712を保持する空洞部706の中に封止帯714〜718を形成することで、スイッチング流体712によって濡れる面積を拡大することが出来る。その結果、スイッチング流体によって決まる種々の状態をラッチすることが容易になり、また、スイッチング流体が流れ出ることのない密閉チャンバを形成し、その密閉チャンバの中にスイッチング流体を汲みあげる(すなわち、スイッチの状態が変化するときに)ことが容易になる。
スイッチ700の一実施形態において、スイッチング流体712に加わる力は作動流体710の圧力変化によって生じる。作動流体710の圧力が変化すると、スイッチング流体712に対する圧力が変化し、それによってスイッチング流体712の変形、移動、分離などが生じる。図7では、空洞部704に保持された作動流体710の圧力により、スイッチング流体712を図示のように分離する力が加わっている。この状態は、スイッチ700の一番右の電極対524、526が互いに接続された状態である(図8を参照)。空洞部704に保持された作動流体710の圧力が低下すると、空洞部708に保持された作動流体710の圧力が増加し、スイッチング流体712は、電極524と電極526の間を切断し、電極522と電極524の間を接続するように、強制的に分離・結合される。
スイッチの状態が変化しても、液体電極514、516、518(すなわちスイッチング流体712の一部)はダクト534、536、538の中に残るので、スイッチング流体712は何回も電極522、524、526を濡らす必要がない。従って、スイッチング流体が電極をはみ出て移動することは少なくとも低減され、好ましくは無くなる。本願の別の場所で説明したように、電極522、524、526を濡らす位置に液体電極514、516、518を留めておくために、ダクトにテーパを付けたり、ダクトの形を釣鐘型や任意の他の形状にする場合がある。また、第2の層503は、先に説明した目的のために、空洞部704、706、708の中のダクトの開口部に、くぼみを画定する場合がある。
作動流体710の圧力は、作動流体710を加熱したり、圧電ポンプを使用することにより変化させることが出来る。前者については、コンドウ他による「Electrical Contact Breaker Switch, Integrated Electrical Contact Breaker Switch, and Electrical Contact Switching Method」と題する米国特許第6,323,447号に記載されており、この同特許の開示は参照により全て本明細書に組み込まれる。後者については、2002年5月2日に出願されたMarvin Glenn Wongによる「A Piezoelectrically Actuated Liquid Metal Switch」と題する米国特許出願第10/137,691号に記載があり、この出願の開示は参照により全て本明細書に組み込まれる。上で参照した特許及び特許出願は、2つのプッシュ/プル作動流体空洞部によりスイッチング流体を移動させる方法を開示しているが、空洞部によって十分なプッシュ/プル圧力変化をスイッチング流体に与えることができるならば、単一のプッシュ/プル作動流体空洞部であっても十分である。図7及び図8に示したスイッチの構成及び動作に関する詳細は、上記のコンドウの特許に記載されている。
本明細書では本発明の現時点での好ましい実施形態を詳しく説明しているが、本発明の概念は、様々な形で実施及び使用出来るものと考えられる。例えば、図1、図2、又は図4〜6に示したものと同様の基板は、不透明な液体を使用して光路を開閉する光スイッチに使用される場合がある。特許請求の範囲は、関連技術による制限を除き、それらの変形も含むものとして解釈されることを意図している。
100、400、500 基板
101、401、501 第1の層
104、106、108、402、404、406、514、516、518 ダクト
112、114、116、422、424、426、522、524、526 電極
122、124、126、432、434、436、534、536、538 液体電極
103、403、503 第2の層
405 第3の層
412、414、416 ダクト延長部
500 基板
504、506、508 くぼみ
700 スイッチ
702 第2の基板
704、706、708 空洞部
710 作動流体
712 スイッチング流体
714、716、718 封止帯
101、401、501 第1の層
104、106、108、402、404、406、514、516、518 ダクト
112、114、116、422、424、426、522、524、526 電極
122、124、126、432、434、436、534、536、538 液体電極
103、403、503 第2の層
405 第3の層
412、414、416 ダクト延長部
500 基板
504、506、508 くぼみ
700 スイッチ
702 第2の基板
704、706、708 空洞部
710 作動流体
712 スイッチング流体
714、716、718 封止帯
Claims (10)
- 第1の層(101)と、
前記第1の層の上に蒸着された第1の電極(112)と、
前記第1の層に結合され、前記第1の電極から前記第1の電極の反対側の第2の層の面まで延びるダクト(104)を画定する第2の層(103)と、
前記ダクトの少なくとも一部を充填する液体電極(122)と
からなる基板(100)。 - 前記第1の電極の部分における前記ダクトの開口部は、前記第2の層の面における前記ダクトの開口部よりも広い、請求項1に記載の基板。
- 前記ダクト(514)は釣鐘型に構成される、請求項2に記載の基板。
- 前記基板の第2の層は、該第2の層の表面の前記ダクトの開口部にくぼみ(504)を有し、該くぼみの直径が、前記第2の層の表面における前記ダクトの直径よりも大きい、請求項1〜3のうちのいずれか一項に記載の基板。
- 前記ダクトの内壁を被覆する濡れ性材料をさらに含む、請求項4に記載の基板。
- 前記第2の層はガラスからなり、前記濡れ性材料は金属からなる、請求項1〜5のうちのいずれか一項に記載の基板。
- 前記第2の層はセラミックからなり、前記濡れ性材料は金属からなる、請求項1〜5のうちのいずれか一項に記載の基板。
- 前記第1の電極は固体電極である、請求項1〜7のうちのいずれか一項に記載の基板。
- 前記第2の基板に結合された第3の基板(405)をさらに含み、該第3の基板は、前記第2の層の面から前記第3の層の反対側の面まで延びる前記ダクトの延長部(412)を画定し、該ダクトの延長部は前記ダクトよりも狭い、請求項1〜8のうちのいずれか一項に記載の基板。
- 複数の電極(522、524、526)が蒸着された第1の層(501)と、複数のダクト(514、516、518)を画定する第2の層(503)とを有する第1の基板と、
前記第1の基板に結合された第2の基板(702)であって、該第2の基板と前記第1の基板が両者の間に、複数の空洞部のうちの少なくとも一部を画定し、前記第2の層の各ダクトが、前記空洞部のうちの少なくとも1つから前記第1の層に蒸着された複数の電極のうちの1つまで延びるように構成された、第2の基板(702)と、
前記ダクトのうちの1以上及び前記空洞部のうちの1以上に保持されたスイッチング流体(718)であって、該スイッチング流体の少なくとも一部が、該スイッチング流体に加えられた力に応答して、前記複数の電極のうちの少なくとも一対を開閉するように移動するように構成される、スイッチング流体(718)と、
前記空洞部のうちの1以上に保持され、前記スイッチング流体に力を加える、作動流体(710)と
からなるスイッチ(700)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/414,128 US6891116B2 (en) | 2003-04-14 | 2003-04-14 | Substrate with liquid electrode |
PCT/US2004/001023 WO2004095509A2 (en) | 2003-04-14 | 2004-01-15 | Substrate with liquid electrode |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006523926A true JP2006523926A (ja) | 2006-10-19 |
Family
ID=33131450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006508606A Pending JP2006523926A (ja) | 2003-04-14 | 2004-01-15 | 液体電極を備えた基板 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6891116B2 (ja) |
EP (1) | EP1614130B1 (ja) |
JP (1) | JP2006523926A (ja) |
KR (1) | KR20050111794A (ja) |
CN (1) | CN1774780A (ja) |
DE (1) | DE602004005693T2 (ja) |
WO (1) | WO2004095509A2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080037931A1 (en) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Steen Paul H | Liquid switches and switching devices and systems and methods thereof |
KR101051732B1 (ko) * | 2009-11-12 | 2011-07-25 | 한국전자통신연구원 | 미세 액체 금속 액적의 형상 변화를 이용한 rf mems 스위치 |
CN103971978B (zh) * | 2014-04-12 | 2015-12-02 | 北京工业大学 | 利用感应加热的热膨胀液体触点微开关 |
WO2015175989A2 (en) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Methods of rapid 3d nano/microfabrication of multifunctional shell-stabilized liquid metal pipe networks and insulating/metal liquids electro-mechanical switch and capacitive strain sensor |
CN105390324B (zh) * | 2015-11-19 | 2017-04-26 | 国网山东省电力公司枣庄供电公司 | 一种电力开关、电力电路、电力*** |
CN107968013B (zh) * | 2017-11-28 | 2019-03-22 | 清华大学 | 一种基于生物特异性识别结合的液态金属开关*** |
Family Cites Families (84)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2312672A (en) | 1941-05-09 | 1943-03-02 | Bell Telephone Labor Inc | Switching device |
US2564081A (en) | 1946-05-23 | 1951-08-14 | Babson Bros Co | Mercury switch |
GB1143822A (ja) | 1965-08-20 | |||
DE1614671B2 (de) | 1967-12-04 | 1971-09-30 | Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München | Lageunabhaengiges quecksilberrelais |
US3639165A (en) | 1968-06-20 | 1972-02-01 | Gen Electric | Resistor thin films formed by low-pressure deposition of molybdenum and tungsten |
US3600537A (en) | 1969-04-15 | 1971-08-17 | Mechanical Enterprises Inc | Switch |
US3657647A (en) | 1970-02-10 | 1972-04-18 | Curtis Instr | Variable bore mercury microcoulometer |
US4103135A (en) | 1976-07-01 | 1978-07-25 | International Business Machines Corporation | Gas operated switches |
FR2392485A1 (fr) | 1977-05-27 | 1978-12-22 | Orega Circuits & Commutation | Interrupteur a contacts mouilles, et a commande magnetique |
SU714533A2 (ru) | 1977-09-06 | 1980-02-05 | Московский Ордена Трудового Красного Знамени Инженерно-Физический Институт | Переключающее устройство |
FR2418539A1 (fr) | 1978-02-24 | 1979-09-21 | Orega Circuits & Commutation | Commutateur a contact liquide |
FR2458138A1 (fr) | 1979-06-01 | 1980-12-26 | Socapex | Relais a contacts mouilles et circuit plan comportant un tel relais |
US4419650A (en) | 1979-08-23 | 1983-12-06 | Georgina Chrystall Hirtle | Liquid contact relay incorporating gas-containing finely reticular solid motor element for moving conductive liquid |
US4245886A (en) | 1979-09-10 | 1981-01-20 | International Business Machines Corporation | Fiber optics light switch |
US4336570A (en) | 1980-05-09 | 1982-06-22 | Gte Products Corporation | Radiation switch for photoflash unit |
DE8016981U1 (de) | 1980-06-26 | 1980-11-06 | W. Guenther Gmbh, 8500 Nuernberg | Quecksilber-Elektrodenschalter |
DE3138968A1 (de) | 1981-09-30 | 1983-04-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Optische steuervorrichtung zum steuern der in einem optischen wellenleiter gefuehrten strahlung, insbesondere optischer schalter |
DE3206919A1 (de) | 1982-02-26 | 1983-09-15 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung zum optischen trennen und verbinden von lichtleitern |
US4475033A (en) | 1982-03-08 | 1984-10-02 | Northern Telecom Limited | Positioning device for optical system element |
FR2524658A1 (fr) | 1982-03-30 | 1983-10-07 | Socapex | Commutateur optique et matrice de commutation comprenant de tels commutateurs |
US4628161A (en) | 1985-05-15 | 1986-12-09 | Thackrey James D | Distorted-pool mercury switch |
GB8513542D0 (en) | 1985-05-29 | 1985-07-03 | Gen Electric Co Plc | Fibre optic coupler |
US4652710A (en) | 1986-04-09 | 1987-03-24 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Mercury switch with non-wettable electrodes |
JPS62276838A (ja) | 1986-05-26 | 1987-12-01 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US4742263A (en) | 1986-08-15 | 1988-05-03 | Pacific Bell | Piezoelectric switch |
US4804932A (en) | 1986-08-22 | 1989-02-14 | Nec Corporation | Mercury wetted contact switch |
JPS63294317A (ja) | 1987-01-26 | 1988-12-01 | Shimizu Tekkosho:Goushi | ボデイシ−ル機 |
US4797519A (en) | 1987-04-17 | 1989-01-10 | Elenbaas George H | Mercury tilt switch and method of manufacture |
US5278012A (en) | 1989-03-29 | 1994-01-11 | Hitachi, Ltd. | Method for producing thin film multilayer substrate, and method and apparatus for detecting circuit conductor pattern of the substrate |
DE3931588A1 (de) * | 1989-09-22 | 1991-04-04 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Interferometrischer halbleiterlaser |
US4988157A (en) | 1990-03-08 | 1991-01-29 | Bell Communications Research, Inc. | Optical switch using bubbles |
FR2667396A1 (fr) | 1990-09-27 | 1992-04-03 | Inst Nat Sante Rech Med | Capteur pour mesure de pression en milieu liquide. |
US5415026A (en) | 1992-02-27 | 1995-05-16 | Ford; David | Vibration warning device including mercury wetted reed gauge switches |
DE69220951T2 (de) | 1992-10-22 | 1998-01-15 | Ibm | Nahfeld-Phatonentunnelvorrichtungen |
US5886407A (en) | 1993-04-14 | 1999-03-23 | Frank J. Polese | Heat-dissipating package for microcircuit devices |
US5972737A (en) | 1993-04-14 | 1999-10-26 | Frank J. Polese | Heat-dissipating package for microcircuit devices and process for manufacture |
GB9309327D0 (en) | 1993-05-06 | 1993-06-23 | Smith Charles G | Bi-stable memory element |
JP2682392B2 (ja) | 1993-09-01 | 1997-11-26 | 日本電気株式会社 | 薄膜キャパシタおよびその製造方法 |
GB9403122D0 (en) | 1994-02-18 | 1994-04-06 | Univ Southampton | Acousto-optic device |
JPH08125487A (ja) | 1994-06-21 | 1996-05-17 | Kinseki Ltd | 圧電振動子 |
FI110727B (fi) | 1994-06-23 | 2003-03-14 | Vaisala Oyj | Sähköisesti moduloitava terminen säteilylähde |
JP3182301B2 (ja) | 1994-11-07 | 2001-07-03 | キヤノン株式会社 | マイクロ構造体及びその形成法 |
US5675310A (en) | 1994-12-05 | 1997-10-07 | General Electric Company | Thin film resistors on organic surfaces |
US5502781A (en) | 1995-01-25 | 1996-03-26 | At&T Corp. | Integrated optical devices utilizing magnetostrictively, electrostrictively or photostrictively induced stress |
WO1996030916A2 (en) | 1995-03-27 | 1996-10-03 | Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing an electronic multilayer component |
DE69603664T2 (de) | 1995-05-30 | 2000-03-16 | Motorola, Inc. | Hybrid-Multichip-Modul und Verfahren zur seiner Herstellung |
US5751074A (en) | 1995-09-08 | 1998-05-12 | Edward B. Prior & Associates | Non-metallic liquid tilt switch and circuitry |
US5732168A (en) | 1995-10-31 | 1998-03-24 | Hewlett Packard Company | Thermal optical switches for light |
KR0174871B1 (ko) | 1995-12-13 | 1999-02-01 | 양승택 | 랫칭형 열구동 마이크로 릴레이 소자 |
US6023408A (en) | 1996-04-09 | 2000-02-08 | The Board Of Trustees Of The University Of Arkansas | Floating plate capacitor with extremely wide band low impedance |
JP2817717B2 (ja) | 1996-07-25 | 1998-10-30 | 日本電気株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US5874770A (en) | 1996-10-10 | 1999-02-23 | General Electric Company | Flexible interconnect film including resistor and capacitor layers |
US5841686A (en) | 1996-11-22 | 1998-11-24 | Ma Laboratories, Inc. | Dual-bank memory module with shared capacitors and R-C elements integrated into the module substrate |
GB2321114B (en) | 1997-01-10 | 2001-02-21 | Lasor Ltd | An optical modulator |
US6180873B1 (en) | 1997-10-02 | 2001-01-30 | Polaron Engineering Limited | Current conducting devices employing mesoscopically conductive liquids |
TW405129B (en) | 1997-12-19 | 2000-09-11 | Koninkl Philips Electronics Nv | Thin-film component |
US6021048A (en) | 1998-02-17 | 2000-02-01 | Smith; Gary W. | High speed memory module |
US6351579B1 (en) | 1998-02-27 | 2002-02-26 | The Regents Of The University Of California | Optical fiber switch |
EP1062537B1 (de) | 1998-03-09 | 2006-08-02 | Bartels Mikrotechnik GmbH | Optischer schalter und modulares schaltsystem aus optischen schaltelementen |
US6207234B1 (en) | 1998-06-24 | 2001-03-27 | Vishay Vitramon Incorporated | Via formation for multilayer inductive devices and other devices |
US6212308B1 (en) | 1998-08-03 | 2001-04-03 | Agilent Technologies Inc. | Thermal optical switches for light |
US5912606A (en) | 1998-08-18 | 1999-06-15 | Northrop Grumman Corporation | Mercury wetted switch |
US6323447B1 (en) * | 1998-12-30 | 2001-11-27 | Agilent Technologies, Inc. | Electrical contact breaker switch, integrated electrical contact breaker switch, and electrical contact switching method |
EP1050773A1 (en) | 1999-05-04 | 2000-11-08 | Corning Incorporated | Piezoelectric optical switch device |
US6373356B1 (en) * | 1999-05-21 | 2002-04-16 | Interscience, Inc. | Microelectromechanical liquid metal current carrying system, apparatus and method |
US6396012B1 (en) | 1999-06-14 | 2002-05-28 | Rodger E. Bloomfield | Attitude sensing electrical switch |
US6304450B1 (en) | 1999-07-15 | 2001-10-16 | Incep Technologies, Inc. | Inter-circuit encapsulated packaging |
US6487333B2 (en) | 1999-12-22 | 2002-11-26 | Agilent Technologies, Inc. | Total internal reflection optical switch |
US6320994B1 (en) | 1999-12-22 | 2001-11-20 | Agilent Technolgies, Inc. | Total internal reflection optical switch |
EP1254474B1 (en) | 2000-02-02 | 2004-03-24 | Raytheon Company | Microelectromechanical micro-relay with liquid metal contacts |
US6356679B1 (en) | 2000-03-30 | 2002-03-12 | K2 Optronics, Inc. | Optical routing element for use in fiber optic systems |
US6446317B1 (en) | 2000-03-31 | 2002-09-10 | Intel Corporation | Hybrid capacitor and method of fabrication therefor |
NL1015131C1 (nl) | 2000-04-16 | 2001-10-19 | Tmp Total Micro Products B V | Inrichting en werkwijze voor het schakelen van elektromagnetische signalen of bundels. |
US6470106B2 (en) | 2001-01-05 | 2002-10-22 | Hewlett-Packard Company | Thermally induced pressure pulse operated bi-stable optical switch |
JP2002207181A (ja) | 2001-01-09 | 2002-07-26 | Minolta Co Ltd | 光スイッチ |
JP2002260499A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-13 | Agilent Technol Inc | 導電性流体を利用したスイッチ装置 |
US6490384B2 (en) | 2001-04-04 | 2002-12-03 | Yoon-Joong Yong | Light modulating system using deformable mirror arrays |
JP4420581B2 (ja) | 2001-05-09 | 2010-02-24 | 三菱電機株式会社 | 光スイッチおよび光導波路装置 |
US20030035611A1 (en) | 2001-08-15 | 2003-02-20 | Youchun Shi | Piezoelectric-optic switch and method of fabrication |
US6512322B1 (en) * | 2001-10-31 | 2003-01-28 | Agilent Technologies, Inc. | Longitudinal piezoelectric latching relay |
US6515404B1 (en) * | 2002-02-14 | 2003-02-04 | Agilent Technologies, Inc. | Bending piezoelectrically actuated liquid metal switch |
US6633213B1 (en) | 2002-04-24 | 2003-10-14 | Agilent Technologies, Inc. | Double sided liquid metal micro switch |
US6646527B1 (en) * | 2002-04-30 | 2003-11-11 | Agilent Technologies, Inc. | High frequency attenuator using liquid metal micro switches |
US6559420B1 (en) | 2002-07-10 | 2003-05-06 | Agilent Technologies, Inc. | Micro-switch heater with varying gas sub-channel cross-section |
-
2003
- 2003-04-14 US US10/414,128 patent/US6891116B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-01-15 EP EP04702529A patent/EP1614130B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-01-15 CN CNA2004800098856A patent/CN1774780A/zh active Pending
- 2004-01-15 JP JP2006508606A patent/JP2006523926A/ja active Pending
- 2004-01-15 KR KR1020057019436A patent/KR20050111794A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-01-15 WO PCT/US2004/001023 patent/WO2004095509A2/en active IP Right Grant
- 2004-01-15 DE DE602004005693T patent/DE602004005693T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1614130B1 (en) | 2007-04-04 |
EP1614130A4 (en) | 2006-06-21 |
US6891116B2 (en) | 2005-05-10 |
DE602004005693D1 (de) | 2007-05-16 |
WO2004095509A2 (en) | 2004-11-04 |
CN1774780A (zh) | 2006-05-17 |
WO2004095509A3 (en) | 2004-12-29 |
DE602004005693T2 (de) | 2007-12-27 |
US20040200706A1 (en) | 2004-10-14 |
EP1614130A2 (en) | 2006-01-11 |
KR20050111794A (ko) | 2005-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5244609B2 (ja) | ***特徴部を有する金属合金を用いたウェハレベル気密接合 | |
US20020131228A1 (en) | Micro-electro-mechanical switch and a method of using and making thereof | |
KR20060128042A (ko) | 선택식 마이크로밸브 형성 접합방법 | |
US7211754B2 (en) | Fluid-based switch, and method of making same | |
JP2004228085A (ja) | 堆積材料をチャネルプレートのチャネルに正確に位置合わせする方法、及びこの方法を使用して製造されたスイッチ | |
EP1235238B1 (en) | Latching switch device | |
JP2006523926A (ja) | 液体電極を備えた基板 | |
US20080150659A1 (en) | Relay Device Using Conductive Fluid | |
US6794591B1 (en) | Fluid-based switches | |
KR20060002990A (ko) | 유체 기반형 스위치 | |
US6787720B1 (en) | Gettering agent and method to prevent corrosion in a fluid switch | |
US6872904B2 (en) | Fluid-based switch | |
US6759611B1 (en) | Fluid-based switches and methods for producing the same | |
JP2004193131A (ja) | チャネルプレート | |
US6770827B1 (en) | Electrical isolation of fluid-based switches | |
JP2007299628A (ja) | 接点開閉装置 | |
JP4701113B2 (ja) | 濡れ可能な表面を有するスイッチ | |
JP2007066737A (ja) | 接点開閉装置 | |
JP2005285421A (ja) | 流路内の被移動体を移動するデバイス | |
JP2008159327A (ja) | 接点開閉装置 | |
JP2007066734A (ja) | 接点開閉装置 | |
JP2007066735A (ja) | 接点開閉装置及びその製造方法 | |
JP2008159471A (ja) | リレー装置 | |
JP2007066733A (ja) | 接点開閉装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080826 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090224 |