JP2006505117A - 光増幅器 - Google Patents

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Abstract

光増幅器(200)が、入力光信号を受け付ける入力手段(117)と、ポンプビームを生成するビーム生成手段(101)と、入力手段からの光信号及びビーム生成手段からのポンプビームを受け付ける導波路手段(113)とを備え、この導波路手段(113)が、誘導放出を行うように導波路手段(113)を駆動するために使用される受信されたポンプビームを吸収して、受信された光信号を誘導放出を用いて増幅できるように配列され、ビーム生成手段(101)が垂直キャビティ面発光レーザであることを特徴とする。

Description

本発明は光増幅器に関し、特に、動的なポンピングを与えるために垂直キャビティ面発光レーザ(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)(VCSEL)のアレイ及び他の構成要素を用いる多重ポート式光増幅器に関する。本発明は、特に、光通信ネットワーク、フォトニックシステム、フォトニック信号プロセッサ、及び高密度光コンピュータネットワーク(dense optical computer network)における有用性を有するが、これらに限定されることはない。
背景技術の手順の説明は、本発明の理解を円滑にすることのみを目的にしている。この説明が、参照されるどのような材料も出願の優先日にオーストラリアにおける共通の一般的な知識の一部であったことを承認又は容認するものでないことは理解されよう。
光通信システムの経路に沿って、光信号は、これらの光信号が通る光ファイバーと他の光学部品とによって減衰する。光増幅器は、広域ネットワーク、ローカルエリアネットワーク、ケーブルTVの配信、コンピュータの相互接続、及び予想される新しいファイバー・ツー・ザ・ホーム(fibre-to-the-home)の用途においては、それらの信号増幅は送信のビットレート及びデータ形式に無関係であるため、重要な素子である。
半導体光増幅器(SOA)には、寸法が小さいという利点がある。しかしながら、その半導体光増幅器にはゲイン及び帯域幅が限定される、飽和出力パワーが小さいこと、ノイズ指数が大きいこと、非線形性が大きいこと、そして、性能が分極に依存することを含む幾つかの不都合がある。これに反して、エルビウムドープファイバー増幅器(EDFA)などの希土類をドープしたファイバー増幅器は、40dBを超えるゲインと小さなノイズ指数という性能を提供することができる。それらの特徴には、分極感度が極めて小さいこと、出力パワーが大きいこと(+37dBm程度の大きさ)及び帯域幅が広いこと(最大80nm)が含まれる。
希土類をドープしたファイバー増幅器は、誘導放出による光増幅であるレーザと同じ原理によって動作する。このファイバー増幅器は別の光源(ポンプ)によって駆動され、その吸収帯の1つの中の活性添加物(希土類元素)を励起する。希土類イオンの電子は、励起された準安定状態にポンピングされる。希土類をドープしたファイバー増幅器の成功は、主に準安定状態の放射寿命が長いことによる。これにより、大きいゲインを得るために必要な(ほとんど全てのイオンが基底状態ではなく準安定の励起状態になるような)大きな反転分布が可能にされる。希土類をドープしたファイバー増幅器は、1.3μm及び1.55μmの両方の光通信ウィンドウに対して使用できる。例えば、希土類元素のプラセオジムをドープしたフッ化物ファイバーは、1.3μmの信号を増幅することができるのに対して、希土類元素のエルビウムをドープしたシリカベースのファイバーは1.55μmの信号を増幅できる。現行のシリカベースのEDFAは、効率的なゲインの性能を得るために数メータの長い長さを必要とする。高濃度のエルビウムをドープしたリン酸塩ガラスが最近現れた。このガラスによって、プレーナー導波路技術を用いることができる程度に光増幅器を小型化することが可能になる。この新しいガラスの組成を用いると、数センチメータの導波路は長さが約10メータの現在の増幅器と同じ程度の大きさの信号増幅を行うことができる。
将来の動的な光ネットワークは、相互に光信号を転送するために多数の様々な光ファイバーのリンクによって組み合わされた多数のノードから構成するであろう。動的な光ネットワークでは、各信号が異なるグループの光学部品によって方向付けられ、各信号の部品によって行われる減衰量は異なる。この問題を克服するために、多重ポート式ネットワーク内のノードに到来する光信号を費用効果的で別個に増幅する手段に対する要求が存在する。現行のEDFAは、低価格、高性能、能率的な出力管理、及び規格に関する市場の要求事項を満足させていない。離散的なファイバー増幅器は高いビットレートで動作できるが、それらは大きく高価であるため、それらの有効性は限定される。例えば、エルビウムをドープしたファイバー増幅器は、1本の光ファイバーケーブル上で大陸間及び海洋下の数千万の同時に行われる電話の会話を現在可能にしている。しかしそれらの価格が高いため、それらが経済的といえるのは長距離システムに対してのみであり、それらの寸法が大きいため、他の装置と容易に一体化することができないことを意味する。多重ポートを有する高性能の光増幅器の価格を劇的に削減すれば、設計方式並びに将来の大都市及び光ネットワークへのアクセスの実現に対して大きなインパクトを与えることになる。
本発明によれば、入力された光信号用の増幅器が提供される。この増幅器は、
入力光信号を受け付ける入力手段と、
ポンプビームを生成するビーム生成手段と、
入力手段からの光信号及びビーム生成手段からのポンプビームを受け付けるための導波路手段と、
を備え、
導波路手段が、誘導放出を行うように導波路手段を駆動するために使用される受信したポンプビームを吸収して、受信した光信号を誘導放出を用いて増幅できるように配列され、
ビーム生成手段が垂直キャビティ面発光レーザであることを特徴とする。
この増幅器は、入力手段からの入力光信号及びビーム生成手段からのポンプビームを受信し、受信した入力光信号及びポンプビームを導波路手段に経路指定するためのルーティング手段をさらに備えることが好ましい。
このルーティング手段は、ガラス又はサファイアの基板を備えることが好ましい。
このルーティング手段は、コリメーティング・集束手段を含むことが好ましい。このコリメーティング・集束手段は、マイクロレンズのアレイ又は別の方法では回折光学素子から構成することが好ましい。
この増幅器は、光信号及びポンプビームのパワーをモニタするモニタリング手段をさらに備えることが好ましい。このモニタリング手段は、二次元の光検出器のアレイであることが好ましい。
垂直キャビティ面発光レーザは、光検出器のアレイと一体化された集積回路であることが好ましい。
入力手段は、多重ポート構成、特に光ファイバーのアレイを有することが好ましい。
導波路手段は、光ファイバーのアレイを備える多重ポート構成を有することが好ましい。
ファイバーレイの中のファイバーは、コア励起(core-pumped)又はクラッディング励起(cladding-pumped)のいずれかであることが好ましい。
アレイは、エルビウムをドープしたアルミノケイ酸塩のファイバー又はプラセオジムをドープしたフッ化物のファイバーから構成することが好ましい。
垂直キャビティ面発光レーザは、横方向の単一モードで動作することが好ましい。別の方法では、この垂直キャビティ面発光レーザは、マルチモードで動作する。
垂直キャビティ面発光レーザは、外部のキャビティ共振器と配列されることが好ましい。
この増幅器は、ポンプビーム信号を検出する第1の検出手段、及び検出されたポンプ信号に応答して第1の検出手段からポンプビームモニタリング信号が送られるプロセッサをさらに含み、このプロセッサがポンプビームモニタリング信号に応答して、ポンプビーム生成手段を制御する制御信号を生成できることが好ましい。
この第1の検出手段は、半導体のチップ上に集積された光検出器のアレイであることが好ましい。
増幅器は入力された信号ビームを検出する第2の検出手段をさらに含み、入力されたモニタリング信号が検出された入力信号に応答して、この第2の検出手段からプロセッサに送られ、プロセッサが受信された入力モニタリング信号及びポンプビームモニタリング信号に応答して、ビーム生成手段を制御する制御信号を生成するように動作できることが好ましい。
この第2の検出手段は、光検出器のアレイであることが好ましい。
好ましい実施形態では、光増幅器が、
頂面及び底面並びに基板の断面が正方形になるように頂面と底面との間に伸びる2つの側面を有する光学基板と、
互いに位置合わせされてそれぞれ側面に結合された、入射ビームを与える入力用のファイバーレイ及び出力用のドープされたファイバーレイと、
ポンプビームを生成する垂直キャビティ面発光レーザ(VCSEL)のアレイ及び頂面に最も近くなるように直列に配列された頂部光検出器アレイと、
VCSELのアレイ及び頂部光検出器アレイと位置合わせされて底面に最も近くに配列された底部の光検出器と、
入射ビームの大部分を出力用のドープされたファイバーレイに送り、入射ビームの僅かな部分を底部光検出器アレイに反射するビーム分割用の下面と、ポンプビームを出力用のドープされたファイバーレイに反射する反射性の上面とを有する側面に対して45°の角度で基板内に配置されたルーティング素子と、
光増幅器のゲインを選択的に制御できるように、頂部及び底部光検出器アレイによって検出されたパワーレベルに応答して、ポンプビームのパワーレベルを調整するプロセッサと
を備えている。
この好ましい実施形態により、自由空間のビームの伝搬が除かれ、光増幅器を一層小型にすることができる。
光増幅器は、入射ビームをコリメートするために光学基板内にエッチングされた入力用マイクロレンズのアレイをさらに含むことが好ましい。
光増幅器は、入射ビーム及びポンプビームを出力用のドープされたファイバーレイに結合するために、光学基板内にエッチングされた出力用マイクロレンズのアレイをさらに含むことが好ましい。
底部光検出器アレイは、光学基板に結合されたフリップチップであることが好ましい。
VCSELアレイは、頂部光検出器アレイを一体化する超薄半導体(Ultra-Thin Semiconductor)(UTS)のチップと結合されたフリップチップであることが好ましい。
出力用のドープされたファイバーレイは、エルビウムがドープされたファイバーレイであることが好ましい。
光学基板は、ガラス又はサファイアの基板から構成されることが好ましい。
本発明の別の態様によれば、少なくとも1つの光ファイバー増幅器及びポンプソースを含む光増幅器の光学ゲインを制御する方法が提供される。この方法には、
ポンプソースが生成したポンプビームのパワーを測定し、それを示す第1の信号を得るステップと、
入力された光信号のパワーを測定し、それを示す第2の信号を得るステップと、
測定された入力信号のパワー及びポンプのパワーに基づいて信号のゲインを評価し、測定された信号のゲインと望ましい信号のゲインとの間の差異を示す第3の信号を得るステップと、
第1、第2及び第3の信号を処理し、処理された第1、第2及び第3の信号に応答して、ポンプソース駆動電流のプロフィールを生成するステップと、
ポンプビームに対する望ましい出力のパワーを得るために駆動電流のプロフィールの生成を制御するステップと
が含まれる。
この方法には、多重ポート式光ファイバーシステムにおける光学的な損失を動的に補償する可変の光学ゲインを提供するために、別々に制御されたポンプソース、駆動部品及び動作部品を一意的に一体化する集積された高出力の多重ポート式光増幅器を提供するという利点がある。本発明の好適な実施形態では、複雑性が低減されると共に、大抵の現在のシステムよりも少ない電力しか要求されない。
本発明をここで、単に一例として添付の図面を参照しながら説明する。
図1A及び図1Bは、エルビウムをドープした光ファイバー増幅器(EDFA)1における光増幅の原理を図解する。図1AはEDFAの概略図であり、図1Bは図1AのEDFAに関するエネルギー準位図である。
EDFAの基本的なエネルギー線図は、3準位のレーザシステムに極めて類似している。ポンプ波長λp(通常980nm)の光子を与えることにより、エルビウム電子は励起準位まで励起される(すなわち電子のエネルギーが増加される)。次に、この励起された電子は、約10msという長い放射寿命を有する準安定準位まで非発光遷移(すなわち、エネルギーの僅かな損失)を受ける。信号の波長λs(通常、約1550nm)における光子は誘導放出によって増幅され、レーザにおけるように、放出された光子が次に他の放射を励起して、信号光子を指数関数的に増大させる。準安定放射の寿命が長いため、高い量子効率及び低いノイズ指数が得られる。準安定放射の寿命が短い場合は、電子が極めて急速に緩和され、これはより多くの光子が自然放出されることを意味するため、自然放出ノイズ(spontaneous noise)が増加する。また、電子を準安定状態に維持するには、より多くの入力ポンプが必要とされる。
EDFA1は、880nmのポンプ用レーザ2、ポンプ用レーザ2からのレーザビームを入力信号のレーザビーム4と結合させて1つのファイバー5に導くカップラ3、及び増幅媒体であるEDFA1を必要とする。場合によっては、増幅された自然放出ノイズをフィルタ処理するために、EDFA1の後に光ファイバー(図示せず)が使用される。
光ファイバーは、幾つかの波長を伝搬することができる。エルビウムイオン(Er3+)は1550nmの帯域で放射するように励起される量子準位を有する。この帯域は、大抵のシリカベースのファイバーではパワー損失が最小になる波長である。これにより、エルビウムイオンは、高品質の増幅器が最も必要とされる波長の信号を増幅する能力が与えられる。800nm又は980nmのいずれかによって、EDFAを励起することができる。その波長は両方とも、シリカベースのファイバーが大きな損失なしで伝搬することができるが、信号波長に用いられる波長ではない。これらの波長は1550nmの信号波長から十分遠く離れているため、ポンプビーム及び信号ビーム4を容易に分離することができる。エルビウムを1480nmの光子によって励起することもできるが、これは一般的に望ましくない。その理由は、信号によるエネルギーのポンピング工程及び誘導放出の両方が同じエネルギー帯域で起こり、これにより、EDFAの効率を低下させ、増幅器のノイズを増加させる相互作用の原因となるためである。
エルビウムをEDFAで使用するための別の重要な特性は、エルビウムがシリカの中にかなり溶けやすいため、シリカベースのファイバーを作るための混合物にエルビウムをドープすることが容易であること、及びAl23、GeO2−Al23又はP25などの共添加物(co-dopant)を用いることによって、シリカの混合体におけるエルビウム化合物の溶解性を大いに増加させることができ、幾つかのEDFAの特性を向上させることができることである。例えば、GeO2−Al23を使用して、励起されたエルビウムが緩和するまでの時間をほとんど2倍にすることができ、これにより、EDFAの量子効率はほとんど2倍になる。
EDFAの1つの欠点は、EDFAのゲインが信号の波長によって変化し、これが多くの波長分割多重方式(WDM)の用途で問題を生成することである。このことは、EDFAのゲインの変化を補償するために設計された特別な光学受動フィルタを用いることによって解決することができる。
図2は、本発明の光増幅器100の基本原理を図解する。この説明では、複数の入力及び出力が説明される。すなわち、多重ポート式増幅器が説明される。しかしながら、本発明は、1つ又は複数の入力及び/又は1つ又は複数の出力システムに当てはまることに注意されたい。
多重ポート式光増幅器100は、入力ファイバー用コリメータアレイ11に接続された入力信号ビームを伝搬するための入力ファイバー用アレイ10を含む。この入力ファイバー用コリメータアレイ11は、入力信号ビームをコリメートされたビーム12に変換する。VCSELアレイ14は、信号ビームの方向に垂直にポンプビーム15のアレイを生成する。このポンプビーム15とコリメートされた信号ビーム12とは、WDMビームコンバイナ13を用いて結合される。次に、コンバイナ13から出力された結合されたビーム16は、ファイバー集光器アレイ(fibre focuser array)17を介して、希土類がドープされたファイバーの出力アレイ18に結合される。ファイバーレイ18の各出力ポートのゲインは、その特定のポートに結合されたVCSELのポンプビーム15の大きさによって制御される。出力ポートに結合されたポンプパワーの大きさは、その特定の出力ポートに関連したVCSELアレイ14の適切な部分を駆動する電流を調整することによって調整することができる。
自由空間多重ポート式光プロセッサ(例えば、光スイッチ)において、光信号は並列処理を行うために自由空間ビームに本質的に変換されることにも注意されたい。処理の後で、光ビームは各種の減衰を受ける。このことは、後に光増幅及び均等化することを必要とする。図2から、コンバイナ13、VCSELアレイ14、ファイバーレイ18を自由空間多重ポート式光プロセッサと一体化して、ポンプビーム15及び信号ビーム12を結合することができ、これによって、多重ポート増幅及び(VCSELのパワーを制御することにより)ゲインの制御ができることが分かる。
本発明の光増幅器の基本原理を説明してきたが、ポンプソースとしてVCSELを用いてEDFAをポンピングする考え方を、図3を参照してここで説明する。
図3から分かるように、VCSEL20をポンプとして使用する。このVCSEL20は発散する光ビーム21を生成する。実際には、発散角度は5°よりも小さい。VCSEL用マイクロレンズ22がVCSEL20と一体化されて、VCSELのビーム21をコリメートする。VCSEL20は、超薄半導体(UTS:Ultra-Thin Semiconductor)のチップ24と結合されたフリップチップである。この超薄半導体のチップ24は、光検出器モニタ23と一体化されてVCSEL20からのポンプビームのパワーをモニタする。UTSのチップ24は、ガラス基板25に結合され、このガラス基板25の1つのエッジ29は、VCSELのビーム21の方向に対して45°で劈開されている。このエッジ29により、VCSELのビーム21はエッジ29に入射した後で内部全反射を受けることができる。エッジ29の外面には、反射防止コーティングがコートされている。反射防止コーティングの波長は、水平方向(すなわち、VCSELのビーム21に対して垂直)からエッジ29に入射する自由空間入力信号ビーム26がガラス基板25の中に通過してVCSELのビーム21と結合するように選択される。マイクロレンズ27がガラス基板25の中に直接エッチングされ、またマイクロレンズ27の焦点距離及び位置が最適化されるため、VCSELのビーム21及び入力信号ビーム26がEDFA28のコアの中に入射する。このEDFA28では、ポンプビームが吸収されて信号ビームが増幅される。
VCSEL20から放射されるVCSELのビーム21は、ドープされた光ファイバー28に効率よく結合される。EDFA28に対するVCSEL20の結合効率は、一体化されたVCSELのマイクロレンズ22の位置及び焦点距離を最適にすることによって最大にされる。入力信号ビーム26のEDFA28に対する結合効率は、一体化されたガラスのマイクロレンズ27の位置及び焦点距離を最適にすることによって最大にされる。
幾つかのレンズの製造業者(例えば、Edmund Scientific, Newport)は、光通信における様々な波長に対して反射損失を著しく減少させた反射防止コーティングを現在売り出している。EDFAのゲインは、EDFA24の中に結合されたポンプビームのパワーの強さに比例する。このため、EDFA28に結合されたVCSELのビーム21の強さを、EDFA28に結合されたポンプビームの強さを制御することによって任意のゲインが得られるように調整することが可能である。最大のポンピング効率を実現するために、ドープされたファイバーの長さは、最大の利用可能なVCSELのポンプパワーにおいて最大の可能な小信号ゲインを提供するように最適化される。1つのVCSEL20及びEDFA28が、図3に関して上記のように説明された。しかしながら、本発明の好ましい実施形態では、VCSELアレイ及びEDFAアレイを使用できる。
現在では、980nmのVCSELアレイは、VCSELの素子ごとに100mW以上の光パワーを生成することができる。64ポートのドープされたEDFAのファイバーレイに対して、ポンプの結合効率が70%の場合、70mWのポンプ出力を各出力ポートに(すなわち、EDFAアレイのポートに)結合することができる。アレイ内のドープされたファイバーの長さが最適化され、また光信号の出力が小さい(<−10dBm)場合は、光通信のC帯域(1530〜1560nm)にわたって13dBm以上の光信号出力を得ることができる。市販されているような、ゲインを平坦にしたEDFAとゲインをクランプしたEDFAとを、本発明の中で使用することができる。
上述したように、VCSEL及びEDFAのアレイを使用することができる。図4は、こうしたアレイを使用する本発明の光増幅器100の実施形態を例示する。
光増幅器100”は、2D入力用マイクロレンズアレイ31が付いた2D入力用ファイバーレイ30を含む。このマイクロレンズアレイ31は、入力用ファイバーレイ30からの入力信号ビーム34をコリメートするために、ガラス基板32に直接エッチングされている。ガラス基板32は、左側エッジ33が45°に劈開され反射防止コーティングがコートされたV溝形状41を有して、大部分の入力信号ビーム34をガラス基板32の中を通過させ、一方入力信号ビームをモニタするために、低パワーのモニタリング用信号ビーム35をフリップチップ式光検出器アレイ40に向かって反射させる。このことは、後でさらに詳細に説明される。光検出器アレイ40は、ポンプビームのパワーをモニタするためのポンプ用光検出器アレイ(図示せず)を一体化し、ガラス基板32に取り付けられたUTSチップ60に結合される。V溝41の右側エッジ36も、左側エッジ33に垂直に45°で劈開される。この右側エッジ36も反射防止コーティングでコートされて、信号ビーム34を反射を最小限にして通過させる。V溝41は、自由空間又は任意の屈折率整合ガラスとすることができる。
別の方法では、ガラス基板32は、サファイアの基板で置き換えることができる。サファイアは、精密な寸法公差及び特別な表面処理を行うレンズのエッチングを含む、任意の形状に加工できる要求にかなった材料となる魅力的な特性を有する。
ガラス基板32の出力部には、マイクロレンズアレイ37が備わっている。このマイクロレンズアレイ37は信号ビーム34を集束させて、それらをEDFAアレイ38の出力ポートの中に結合するために使用され、またガラス基板32上に直接エッチングされる。別の実施形態では、マイクロレンズアレイ31,37は、回折光学素子形リレーに置き換えることができる。EDFAアレイ38は、希土類ドープのファイバーコリメータ式導波路(エルビウムをドープしたアルミノケイ酸塩又はプラセオジムをドープしたフッ化物のいずれか)から構成する。ファイバーは、コア励起又はクラッディング励起のいずれかとすることができる。
2DのVCSELアレイ50は、ポンプビーム39をEDFAアレイ38の様々なポートに入力するために使用される。VCSELアレイ50、入力用マイクロレンズアレイ31、光検出器アレイ、出力用マイクロレンズアレイ37、入力用ファイバーレイ30、及びEDFAアレイ38のピッチは同一にする必要がある。
VCSELアレイ50は横方向の単一モードで動作することができ、ここでEDFAアレイのファイバーはコア励起形である。別の実施形態では、VCSELアレイ50は、クラッディング励起EDFAアレイのファイバーに対してマルチモードで動作することができる。
別の実施形態では、外部のキャビティ共振器(図示せず)をVCSELアレイ50と共に使用することにより、有効な直径の効率をより高くして、横方向のモード間の損失弁別力を高めることができる。
検出された信号ビーム及びポンプビームのパワーは、それぞれの光検出器アレイから電子プロセッサ46に検出信号パワー用バス42及び検出ポンプ出力用バス44を介して送られる。このプロセッサ46は、必要なポンプ出力(EDFAの望ましいゲインを得るため)を予測して、VCSELアレイ50の様々なVCSEL素子に対する駆動電流48を生成するように動作できる。VCSELアレイ50が活性領域において動作する場合、出力されるポンプパワーと入力される駆動電流との間の関係は線形である。このことは、必要なVCSEL用の駆動電流を予測するには1つの乗算演算及び加算演算を必要とすることを意味する。信号パワーが小さい場合、EDFAのゲインはポンプパワーから簡単な式により計算することができる。しかしながら、信号が大きい状況では、EDFAのゲインは入力信号の出力及びポンプビームの出力に非線形的に依存する。これは、EDFAのゲインの目標に対して必要なVCSELの駆動電流を正確に予測するには、複雑な反復アルゴリズム及び記憶媒体を必要とする。
特に、ゲインを制御する方法には、VCSELアレイ50が生成したポンプビームのパワーをUTSチップ60の中に一体化された光検出器アレイを用いて測定し、それを示す第1の信号を得るステップと、光検出器アレイ40を用いて入力された光信号の出力を測定し、それを示す第2の信号を得るステップとが含まれる。次に、プロセッサ46は、測定された入力信号のパワー及びポンプパワーに基づいて信号のゲインを評価し、測定された信号のゲインと望ましいゲインとの間の差異を示す第3の信号を得るように動作することができる。このため、測定された信号のゲインと望ましいゲインとの間に差異がある場合、この対応する第3の信号の値はゼロ以外の値になり、望ましい信号のゲインを維持するために必要なVCSEL電流の増加を計算することができる。すなわち、入力信号のパワーが△Sだけ変化する場合、対応する第3の信号は、望ましいゲインと測定されたゲインとの間の差異となる、すなわち、△G = Gdesired - Gmeasuredとなる。このアルゴリズムでは、対応する第3の信号を使用して、ゲインを望ましい値に戻すために必要な対応するVCSEL電流の増加△Iを計算する。
このように、プロセッサ40は、第1、第2及び第3の信号を処理し、処理された第1、第2及び第3の信号に応じてVCSELアレイ50用の駆動電流プロフィールを生成するように、またさらに、駆動電流プロフィールの生成を制御してポンプビームに対して望ましい出力のパワーを実現するように動作することができる。
図5に示す別の実施形態では、信号モニタリング用光検出器アレイ125が、VCSELアレイ101に平行にできるように光学基板に結合されたフリップチップであることを除いて、図4で使用された同じ考え方が使用されている。この方式は自由空間のビームの伝搬を取り除き、装置を一層実用的にすることができる。ファイバー内の光信号は、光学基板の中に直接エッチングされたマイクロレンズアレイ119によってコリメートされる。コートされた信号ビーム121の僅かな部分(<5%)は、45°のコートされたエッジ122によって反射され、信号モニタリング用光検出器アレイ125に結合されたフリップチップによって光検出される。信号ビームの大部分は、光学基板の中に直接エッチングされた出力用のマイクロレンズアレイ115を介して、出力用のエルビウムをドープしたファイバーポートに結合される。ポンプビームを出力用EFDポートの中に結合及びモニタする方式は、前節で説明され図4で消滅された方式と同様である。
この光増幅器200は出力パワーが大きくノイズが小さいため、高いビットレートでチャネル数が大きい多数の光増幅器をカスケード接続することができる。さらに、ソフトウェアによる効率的な自動ゲイン制御を行うための高レベルの電子的及び光学的な一体化を行うことができる。使い易いインターフェース及びコマンドセットを特徴とするディジタル制御システムを実現することができる。増幅器の集積化は、標準的な+5VDC及びGND電源線並びにRS−232Cインターフェースを用いて達成される。
上述した多重ポート式光増幅器200の好ましい実施形態の特徴及び利点は、下記のように要約することができる。
・ポート数が多い:64以上の入力/出力用増幅器のポート
・出力パワーが高い:70mW以上のポンプパワーを各出力用のドープされたファイバーのコアの中に結合して、これにより、30mWを超える信号パワーをもたらすことができる。
・ノイズ指数が小さい:適当なポンプ波長(980nm)を使用することにより、結果としてノイズ指数を小さく(約3〜6dB)できる。
・ゲインの平坦化が可能:ゲイン平坦化フィルタをドープされたファイバーと一体化して、全帯域にわたってゲインを平坦にすることができる。
・可変のゲイン:個々のポートのゲインを別個に調整して、広範囲のファイバーの径間長及び光ネットワークの素子の損失に対応することができる。前述した方法を用いて、単純なソフトウェアの命令によって増幅器を設定することができる。
・信号及びポンプのモニタリング:組み込みのモニタリングを、結合された光検出器アレイ125及びUTSチップ108の中に一体化されたポンプビーム用光検出器アレイによって行うことができる。
大量生産:本発明の好ましい実施形態による増幅器は、大量生産に好適である。
この明細書の全体にわたって、文脈が別の意味を要求しない場合は、「含む」という用語又はその変形例は、提示された完全体又は完全体のグループを含むことを意味するが、何らかの他の完全体又は完全体のグループを除外することを意味するものではないことを理解されたい。
本発明の範囲の中では、様々な変形を実行できる。
図1A及び図1Bは、希土類をドープしたファイバー増幅器の考え方を概略的に説明する図である。 多重ポート式光増幅器を概略的に説明する図である。 本発明によるVCSELを用いてEDFAのポンピングを概略的に説明する図である。 本発明の増幅器に用いる二次元(2D)の光増幅器の構造を説明する図である。 1つの45°のエッジが信号及びポンプビームを経路指定するために用いられる2Dの光増幅器の構造の第2の実施形態を概略的に説明する図である。

Claims (32)

  1. 入力された光信号を受け付ける入力手段と、
    ポンプビームを生成するビーム生成手段と、
    前記入力手段からの光信号と前記ビーム生成手段からのポンプビームとを受け付ける導波路手段と
    を備える光増幅器であって、
    前記導波路手段は、前記受信されたポンプビームを吸収するようにされて、誘導放出を利用して前記受信された光信号を増幅するように動作することができ、前記ポンプビームは、前記導波路手段を駆動して誘導放出を行うように使用され、
    前記ビーム生成手段は、垂直キャビティ面発光レーザである、光増幅器。
  2. 前記入力手段からの入力された光信号と前記ビーム生成手段からのポンプビームとを受信し、前記受信された入力された光信号とポンプビームとを前記導波路手段に経路指定するためのルーティング手段をさらに備える、請求項1に記載の光増幅器。
  3. 前記ルーティング手段がガラス又はサファイアの基板を含む、請求項2に記載の光増幅器。
  4. 前記ルーティング手段がコリメートおよび集束手段を含む、請求項2又は3に記載の光増幅器。
  5. 前記コリメートおよび集束手段がマイクロレンズアレイを含む、請求項4に記載の光増幅器。
  6. 前記コリメートおよび集束手段が回折光学素子を含む、請求項4に記載の光増幅器。
  7. 前記光信号とポンプビームとのパワーをモニタするモニタリング手段をさらに含む、請求項1〜6のいずれかに記載の光増幅器。
  8. 前記モニタリング手段が二次元の光検出器アレイである、請求項7に記載の光増幅器。
  9. 前記垂直キャビティ面発光レーザが、前記光検出器アレイと一体化された集積回路である、請求項8に記載の光増幅器。
  10. 前記入力手段が多重ポート構造を有する、請求項1〜9のいずれかに記載の光増幅器。
  11. 前記入力手段が光ファイバーのアレイを含む、請求項10に記載の光増幅器。
  12. 前記導波路手段が多重ポート構造を有する、請求項1〜11のいずれかに記載の光増幅器。
  13. 前記導波路手段が光ファイバーのアレイを含む、請求項12に記載の光増幅器。
  14. 前記光ファイバーのアレイの中のファイバーがコア励起又はクラッディング励起である、請求項13に記載の光増幅器。
  15. 前記光ファイバーのアレイがエルビウムをドープしたアルミノケイ酸塩のファイバーか、プラセオジムをドープしたフッ化物のファイバーかを含む、請求項13又は14に記載の光増幅器。
  16. 前記垂直キャビティ面発光レーザが横方向の単一モードで動作する、請求項1〜15のいずれかに記載の光増幅器。
  17. 前記垂直キャビティ面発光レーザがマルチモードで動作する、請求項1〜15のいずれかに記載の光増幅器。
  18. 前記垂直キャビティ面発光レーザが外部のキャビティ共振器と配列される、請求項1〜17のいずれかに記載の光増幅器。
  19. ポンプビーム信号を検出する第1の検出手段と、前記検出されたポンプ信号に応答して前記第1の検出手段からポンプビームモニタリング信号が送られるプロセッサとをさらに含み、
    前記プロセッサは、前記ポンプビームモニタリング信号に応答して、前記ポンプビーム生成手段を制御する制御信号を生成するように動作できる、請求項1〜18のいずれかに記載の光増幅器。
  20. 前記第1の検出手段は、半導体のチップ上に集積された光検出器のアレイである、請求項19に記載の光増幅器。
  21. 前記入力された信号ビームを検出する第2の検出手段をさらに含み、入力されたモニタリング信号が前記検出された入力信号に応答して、前記第2の検出手段から前記プロセッサに送られ、前記プロセッサが前記受信された入力モニタリング信号と前記ポンプビームモニタリング信号とに応答して、前記ビーム生成手段を制御する制御信号を生成するように動作できる、請求項19又は20に記載の光増幅器。
  22. 前記第2の検出手段が光検出器のアレイである、請求項21に記載の光増幅器。
  23. 頂面及び底面と、前記頂面及び前記底面の間に伸びる2つの側面とを有し、基板の断面が正方形になるようされた光学基板と、
    互いに位置合わせされてそれぞれ前記側面に結合された、入射ビームを与える入力用のファイバーレイ及び出力用のドープされたファイバーレイと、
    ポンプビームを生成する垂直キャビティ面発光レーザ(VCSEL)のアレイ及び前記頂面に最も近くなるように直列に配列されている頂部光検出器アレイと、
    前記VCSELのアレイと前記頂部光検出器アレイとに位置合わせされて前記底面に最も近くに配列された底部の光検出器と、
    前記入射ビームの大部分を前記出力用のドープされたファイバーレイに送り、前記入射ビームの僅かな部分を前記底部光検出器アレイに反射するビーム分割用下面と、前記ポンプビームを前記出力用のドープされたファイバーレイに反射する反射性の上面とを有する側面に対して45度の角度で前記基板内に配置されたルーティング素子と、
    前記光増幅器のゲインを選択的に制御できるように、前記頂部と前記底部との光検出器アレイによって検出されたパワーレベルに応答して、前記ポンプビームのパワーレベルを調整するプロセッサと
    を備えることを特徴とする光増幅器。
  24. 前記入射ビームをコリメートするために前記光学基板内にエッチングされた入力用マイクロレンズのアレイをさらに含む、請求項23に記載の光増幅器。
  25. 前記入射ビームと前記ポンプビームとを前記出力用のドープされたファイバーレイに結合するために、前記光学基板内にエッチングされた出力用マイクロレンズのアレイをさらに含む、請求項23又は24に記載の光増幅器。
  26. 前記底部光検出器アレイが前記光学基板に結合されたフリップチップである、請求項23〜25のいずれか1つに記載の光増幅器。
  27. 前記VCSELアレイが、前記頂部光検出器アレイを一体化する超薄半導体(UTS)のチップと結合されたフリップチップである、請求項23〜26のいずれか1つに記載の光増幅器。
  28. 前記出力用のドープされたファイバーレイが、エルビウムがドープされたファイバーレイである、請求項23〜27のいずれか1つに記載の光増幅器。
  29. 前記光学基板がガラス又はサファイアの基板からなる、請求項23〜28のいずれか1つに記載の光増幅器。
  30. 少なくとも1つの光ファイバー増幅器とポンプソースとを含む光増幅器の光学ゲインを制御する方法であって、
    前記ポンプソースが生成したポンプビームのパワーを測定し、前記パワーを示す第1の信号を得るステップと、
    入力された光信号のパワーを測定し、前記パワーを示す第2の信号を得るステップと、
    前記測定された入力信号のパワーと前記ポンプのパワーとに基づいて信号のゲインを評価し、前記測定された信号のゲインと望ましい信号のゲインとの間の差異を示す第3の信号を得るステップと、
    前記第1、第2及び第3の信号を処理し、処理された前記第1、第2及び第3の信号に応答して、ポンプソース駆動電流のプロフィールを生成するステップと、
    前記ポンプビームに対する望ましい出力のパワーを得るように駆動電流のプロフィールの生成を制御するステップと
    を含むことを特徴とする方法。
  31. 添付の図面を参照して上記のように十分に説明された光増幅器。
  32. 添付の図面を参照して上記のように十分に説明された光増幅器の光学ゲインを制御するための方法。
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