JP2006339375A - リフロー半田付け装置及びフラックス回収装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 加熱室内に気化して充満したフラックス成分の回収を効率良く容易に行うことができるフラックス回収装置を備えたリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】 本発明の実施形態に係るリフロー半田付け装置は、リフロー室内の気化したフラックス成分を除去するためのフラックス回収装置70を有する。フラックス回収装置70は、フラックス回収手段としてのラジエータ72及びメッシュフィルター83を備えると共に、フラックス回収手段に付着したフラックス成分を洗い流すために、循環ポンプ77、洗浄液導入管75、フィルター76、ラジエータシャワーパイプ78、フィルターシャワーパイプ84貯蔵タンク79,86等から構成される洗浄システムを備える。
【選択図】 図2

Description

本発明は、電子部品を搭載した回路基板を半田付けするためのリフロー半田付け装置に関し、特に、炉内の不活性ガス中に混在するフラックス成分を除去するための装置を備えたリフロー半田付け装置に関する。
従来から、種々の電子部品を搭載した回路基板を半田付けするためのリフロー半田付け装置が提供されている。従来のリフロー半田付け装置は、予備加熱室、本加熱室(加熱ゾーン)及び冷却室(冷却ゾーン)等の複数の部屋に分離された炉と、半田付けする回路基板を炉内の各室内に搬送するための搬送手段とを備えている。
このような構成において、プリントされた回路基板上に電子部品を搭載し、半田付けする箇所にペースト状のクリーム半田を塗ったものを、搬送手段により炉内を搬送して加熱溶融させることにより、回路基板と電子部品とが半田付けされる。
ところで、クリーム半田は、クリーム状のフラックスと粉末半田をペースト状にしたものである。このフラックスは、半田付けされる金属表面の酸化膜を除去し、半田付け中に加熱で再酸化するのを防止し、半田の表面張力を小さくして濡れを良くする塗布剤の働きをし、松脂、チキソ剤、活性剤等の固形成分を溶剤で溶解させたものである。
よって、従来のリフロー半田付け装置では、加熱室内で加熱されたフラックス成分が気化され、炉内に充満していた。この気化したフラックス成分は、冷却されると液化又は結晶化する性質があり、炉内が気化したフラックス成分で充満してしまうと、基板にフラックス成分が付着した状態で半田付けされてしまうという問題がある。
また、気化したフラックス成分は、装置内の温度の低いところに接触して液化・結晶化したり、装置使用後に炉内が冷えると、炉内に残留していたフラックス成分が液化・結晶化して、炉内の壁面に付着してしまうといった問題がある。
このような問題を解決するために、加熱室内で気化したフラックス成分を除去するためのフラックス回収装置を備えたリフロー半田付け装置が提供されている。フラックス回収装置を備えたリフロー半田付け装置は、例えば、下記特許文献に開示されている。
特許第2794352号公報 特許第3250079号公報 特開2003−324272号公報 特開2003−332726号公報
特許文献1乃至4には、加熱室内又は室外に設置された、気化したフラックス成分を含む不活性ガスを冷やして液化・結晶化させるための外部熱交換機やラジエータ等のフラックス回収装置が開示されている。このようなフラックス回収装置においては、不活性ガスを冷やすことで、ラジエータやフィルターに液化・結晶化したフラックスを付着させて、気化したフラックス成分の回収を行っている。
しかし、近年、環境への配慮からクリーム半田に鉛を使用しないようになってきており、例えば、銀(Ag)、銅(Cu)、スズ(Sn)からなる合金を用いた鉛フリーのクリーム半田が多く使用されている。鉛フリー半田の溶解温度(210〜230℃程度)は、従来の鉛半田の溶解温度(183℃)よりも高いため、加熱室内の温度も高く、フラックス成分が気化し易い。また、鉛フリーのクリーム半田に含まれるアルコール成分がさほど多くないため、アルコール成分が気化すると、回収されるフラックス成分はラジエータやフィルター等に結晶化して付着することが多く、回収が困難となってしまう。
結晶化したフラックス成分がラジエータや外部熱交換機等のフラックス回収装置に付着したままだと、フラックス成分の回収性能が低下し、せっかくフラックス回収装置を設置したのに加熱室内にフラックス成分が充満することになってしまう。また、ラジエータやフィルター等に付着したフラックス成分を除去するにしても、装置を分解してから、ラジエータやフィルターを洗浄する必要があり、手間がかかる。
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、鉛フリーのクリーム半田を用いる場合であっても、加熱室内に気化して充満したフラックス成分の回収を効率良く容易に行うことができるフラックス回収装置を備えたリフロー半田付け装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明に係るリフロー半田付け装置は、加熱ゾーンを含む炉と搬送手段とを有し、電子部品を搭載した基板を前記搬送手段により搬送しながら前記炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付け装置において、前記炉内の雰囲気ガスを炉外に取り出すための管路と、前記管路を介して取り出された雰囲気ガス内に含まれるフラックス成分を除去するフラックス回収手段と、フラックス成分が付着した前記フラックス回収手段を洗浄液で洗浄する洗浄手段と、を備えることを特徴とする。
また、本発明に係るリフロー半田付け装置は、加熱ゾーンを含む炉と搬送手段とを有し、電子部品を搭載した基板を前記搬送手段により搬送しながら前記炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付け装置において、前記炉内の雰囲気ガスを炉外に取り出すと共に前記炉内へと戻すための循環管路と、前記循環管路内に設置された冷却手段と、前記冷却手段を洗浄液で洗浄する洗浄手段と、を備えることを特徴とする。
また、本発明に係るフラックス回収装置は、電子部品を搭載した基板を搬送手段により搬送しながら炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付け装置に対して、前記炉内で気化したフラックス成分を除去するためのフラックス回収装置であって、前記炉内の雰囲気ガスを炉外へ取り出すための管路を介して取り出された雰囲気ガス内に含まれるフラックス成分を除去するフラックス回収手段と、フラックス成分が付着した前記フラックス回収手段を洗浄液で洗浄する洗浄手段と、を備えることを特徴とする。
また、本発明に係るリフロー半田付け装置におけるフラックス回収方法は、電子部品を搭載した基板を搬送手段により搬送しながら炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付け装置において、前記炉内で気化したフラックス成分を、フラックス回収手段を用いて除去するフラックス成分回収方法であって、前記炉内の雰囲気ガスを炉外へ取り出す工程と、前記フラックス回収手段を用いて前記室外へ取り出した雰囲気ガスからフラックス成分を除去する工程と、前記フラックス回収手段に付着したフラックス成分を、洗浄手段を用いて洗浄液で洗浄する工程と、を備えたことを特徴とする。
本発明に係るリフロー半田付け装置によれば、フラックス回収装置にフラックス成分の結晶等が付着して溜まることを防止できるので、炉内に含まれる気化したフラックス成分を効率良く回収することが可能であり、また、炉内に気化したフラックス成分が充満することを防止できる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。図1は本実施形態に係るリフロー半田付け装置1の構成を示す概略断面図である。図2は、本実施形態に係るフラックス回収装置70の構成を示す概略断面図である。図1では、フラックス回収装置の図示を省略しているが、本実施形態に係るリフロー半田付け装置は、図2に示すフラックス回収装置70を備え、加熱室内で気化したフラックス成分を回収するフラックス回収手段に付着したフラックス成分を洗い流す洗浄システムを設けたことを特徴としている。また、後述するように、本実施形態に係るリフロー半田付け装置は、2つのフラックス回収装置を備えている。
図1に示すように、リフロー半田付け装置1は、装置本体の外枠を形成する金属製の外枠体2、炉3、回路基板を炉内に搬送する搬送手段としてのチェーンコンベア6を有している。チェーンコンベア6は、図中反時計回りに回転するよう構成されており(矢印X)、したがって、炉3は、図中右側が上流、左側が下流となっている。
炉3は、炉内の各部屋を仕切るための隔壁4を有しており、この隔壁4によって、炉は、上流側から、バッファゾーンA20−1、予備加熱室A30−1、予備加熱室B30−2、予備加熱室C30−3、予備加熱室D30−4、本加熱室A40−1、本加熱室B40−2、冷却室50、バッファゾーンB20−2に仕切られている。予備加熱室30及び本加熱室40は、加熱ゾーンを構成し、冷却室50は、冷却ゾーンを構成する。
炉3の入口と出口には、炉内の不活性ガス(窒素ガス)が外部へ漏れるのを防ぐために、ポリイミドフィルム製のラビエンスA10−1,B10−2が設けられている。予備加熱室30、本加熱室40、冷却室50には、各室内の不活性ガス(気化したフラックス成分を含む)を対流させるために、ファン8が炉3に設けられている。また、各ファン8を回転させるための動力源としてのモータ9が同じく内炉3に設けられている。また、予備加熱室30及び本加熱室40の各室内には、各室内の不活性ガス(雰囲気ガス)を加熱するためのヒータ7がそれぞれ設置されている。
ヒータ7は、部屋毎にそれぞれ独立して温度調整が可能に構成されており、装置稼働時に、予備加熱室30の室温を150〜200℃、本加熱室の室温を220〜260℃に保つように制御される。なお、冷却室50は、加熱された回路基板の温度を下げるために設けられており、加熱装置は設けられておらず、冷却装置としてのファン8が設置されているだけである。また、炉3の室内と室外の緩衝地帯として働く緩衝室としてのバッファゾーン20内には、ヒータやファンは設置されていない。
本実施形態では、2つのフラックス回収装置が設けられており、第1のフラックス回収装置(加熱ゾーン用)は、予備加熱室D30−4から循環往路(管路)60を介して炉内の雰囲気ガスを取り込み、バッファゾーンA20−1、予備加熱室D30−4、冷却室50に循環復路(管路)61を介して雰囲気ガスを送り込むように構成されている。この際、フラックス回収装置70に取り込んだ雰囲気ガスの3〜4割を予備加熱室D30−4に送り込み、残りの6〜7割の雰囲気ガスをそれぞれ半分ずつバッファゾーンA20−1及びバッファゾーンB20−2に送り込むように構成されている。このように、室内温度の高い加熱室から雰囲気ガスを取り出せば、相対的に温度の低い冷却室やバッファゾーンから雰囲気ガスを取り出すのと比較して、雰囲気ガス中により多くのフラックス成分が含まれており、効率的に回収することができる。
予備加熱室D30−4は、炉のほぼ真ん中に位置する部屋、バッファゾーンA20−1は炉の入口に位置する部屋(図中右端)、バッファゾーンB20−2は炉の出口に位置する部屋であるから、フラックス回収装置においてフラックス成分が除去された雰囲気ガスが炉の各部屋を循環することになり、炉内全体の雰囲気ガス中に含まれるフラックス成分を回収することができる。
すなわち、循環復路B61−2からバッファゾーンA20−1に戻された不活性ガスは、予備加熱室A乃至Cを通過して予備加熱室Dの循環往路60へと移動し、再度フラックス回収装置へと送られることになる。他方、循環復路C61−3からバッファゾーンB20−2に戻された雰囲気ガスは、冷却室、本加熱室B,Aを通過して予備加熱室Dの循環往路60へと移動し、再度フラックス回収装置へと送られることになる。
また、図示しない第2のフラックス回収装置(冷却ゾーン用)は、冷却室50から循環路を介して炉内の雰囲気ガスを取り込み、取り込んだ雰囲気ガスを、循環路を介して冷却室50に送り込むように構成されている。
このように、フラックス回収装置を2つ設けたのは、炉3内の中央に位置する予備加熱室D内の循環往路60から取り出した不活性ガスと、冷却室50内の循環往路65から取り出した不活性ガスとの間に大きな温度差があるからである。すなわち、冷却室50から取り出した不活性ガスの一部を予備加熱室D30−4の循環復路A61−1へも戻すように構成すると、加熱室内の温度が低くなり過ぎてしまい、室内を加熱するための消費電力が高くなってしまうからである。逆に、加熱室内の空気を冷却室50に戻すように構成すると、冷却室50内の室温が高くなってしまい、好ましくない。
図1に示すように、第1のフラックス回収装置への循環往路60の入口が予備加熱室D30−4内の下方に設置され、第1のフラックス回収装置からの循環復路A61−1の出口が予備加熱室D30−4の上方に、循環復路B61−2の出口がバッファゾーンA20−1の上方に、循環復路C61−3の出口がバッファゾーンB20−2の上方に設置されている。また、第2のフラックス回収装置への循環往路65の入口が冷却室50の上方に、第2のフラックス回収装置からの循環復路66の出口が冷却室50の下方に設置されている。
なお、図中、循環往復路60,61,65,66の入口及び出口は、各室内の上半分、下半分の中央付近に示されているが、これは、作図上分かり易くするためであり、実際には、各入口及び出口は、各室内の不活性ガスの環流を妨げないように、ファン8の横に設けられている。もちろん、各室内の不活性ガスの環流を妨げない位置であれば、各入口及び出口の設置位置は、適宜変更可能である。
また、循環往復路60,61,65,66へ不活性ガスを環流させるための動力源としては、ファン8及びモータ9が兼用される。すなわち、炉を構成する各室内に設けられたファン8の回転によって、各室内で不活性ガスが環流しているが、この環流している不活性ガスがそのまま流入する位置に循環往路60,65の入口が設置されており、循環往路60,65に流入した不活性ガスは、フラックス回収装置へと送られる。もちろん、炉用の動力源とは別に、フラックス回収装置の循環用動力源を設けるようにしても良い。
次に、図2に基づいて、本実施形態に係るフラックス回収装置70の構成について説明する。第1及び第2のフラックス回収装置70は、同じ構成であるため、ここでは、第1のフラックス回収装置を例に挙げて説明する。同図に示すように、フラックス回収装置70は、ラジエータ72等からなるラジエータ部(冷却式フラックス回収手段)と、メッシュフィルター83等からなるフィルター部(濾過式フラックス回収手段)と、ラジエータ部及びフィルター部にフラックスを回収するための洗浄液を循環させる洗浄システム(洗浄手段)とから構成される。
ラジエータ部は、金属製の筐体71内に、空冷式のラジエータ72が格納されている。筐体71の上面には、予備加熱室D30−4から不活性ガスを取り込む循環往路60に接続するための接続管81が設けられている。筐体71の下部には、洗浄システムの一部として洗浄液を貯蔵するための貯蔵タンク86が形成され、貯蔵タンク86の底部には、洗浄液の交換時等に洗浄液を排出するためのドレン排出プラグ80が設けられている。また、筐体71の下部右側(図中)には、炉から取り込んだ不活性ガスをフィルター部へと案内するための接続管81が取り付けられている。
フィルター部は、金属製の管状筐体82内に、同じく管状のメッシュフィルター83が筐体82と同心に格納されている。メッシュフィルター83は、上面が開放され、側面と底面がメッシュ状に形成された金属製円筒によって構成される。このメッシュフィルター83により、結晶化したフラックス成分を含む不活性ガスを濾過して、フラックス成分を除去することができる。筐体82の上部左側(図中)には、接続管81が接続されており、ラジエータ部から送られてくる炉からの不活性ガスが、筐体82の管内を下方に向かいながらメッシュフィルター83を通過するように構成されている。
筐体82の上部には、メッシュフィルター83を回転させるためのフィルター回転モータ85が設置されており、フラックス回収装置の稼働中は、メッシュフィルター83が回転するように構成されている。また、筐体82の下部には、洗浄システムの一部として洗浄液を貯蔵するための貯蔵タンク86が形成され、貯蔵タンク86の底部には、ドレン排出プラグ87が設置されている。また、筐体82の下部右側(図中)には、循環復路A乃至C61−1〜3に接続するための接続管81が取り付けられている。
洗浄システムは、循環ポンプ77と、フィルター76、ラジエータシャワーパイプ78、フィルターシャワーパイプ84、貯蔵タンク79,86、及びこれら洗浄システムを構成する部材を接続して洗浄液を循環させるための洗浄液導入管75を備えている。循環ポンプ77は、洗浄液を循環させる動力源であり、図中上方の洗浄液導入管75に向けて洗浄液を送り出す機能を有する。循環ポンプ77の下方に配置されたフィルター76は、洗浄液中に含まれる回収されたフラックス成分の結晶等のゴミを回収する機能を有しており、定期的にフィルターを交換可能に構成されている。
噴射部材としてのラジエータシャワーパイプ78は、筐体71内においてラジエータ72の上方に設置されており、その下面には、循環ポンプ77により送られてきた洗浄液をラジエータ72に噴射するための孔(図示せず)が開けられている。貯蔵タンク79は、シャワーパイプ78からラジエータ72にかけられて垂れてくる洗浄液を貯蔵するためのタンクであり、貯蔵タンク79に貯まっている洗浄液は、洗浄液導入管75を介して、フィルター76、循環ポンプ77へと循環する。貯蔵タンク79の底面に設けられたドレン排出プラグ80は、開放することで、貯蔵タンク79内の洗浄液を排出できるように構成されており、洗浄液を交換する際等に用いられる。
噴射部材としてのフィルターシャワーパイプ84は、筐体82内においてメッシュフィルター83の側面に平行に対向して設置されており、そのメッシュフィルター83と対向する面には、循環ポンプ77によって送られてきた洗浄液をメッシュフィルター83に吹き付けるための孔(図示せず)が開けられている。上述したように、メッシュフィルター83は、フィルター回転モータ85によって回転駆動されており、フィルターシャワーパイプ84から吹き付けられる洗浄液が、メッシュフィルター83の側面全体にかけられることになる。
貯蔵タンク86は、シャワーパイプ84からメッシュフィルター83に吹き付けられて垂れてくる洗浄液を貯蔵するためのタンクであり、貯蔵タンク86に貯まっている洗浄液は、洗浄液導入管75及び貯蔵タンク79を介して、フィルター76、循環ポンプ77へと循環する。貯蔵タンク86の底面に設けられたドレン排出プラグ87は、開放することで、貯蔵タンク内の洗浄液を排出できるように構成されており、洗浄液を交換する際等に用いられる。
本実施形態に係るフラックス回収装置70においては、洗浄液として、グリコール系、炭素系、水素水溶性、またはアルカリ系の溶剤が用いられるが、もちろん、これらに限定されるものではなく、フラックス回収手段に付着したフラックス成分を除去するのに適当な液体であれば、他の液体を用いることができる。フラックス成分に対して高い溶解度を持つ液体であればより好ましい。
以上、本実施形態に係るフラックス回収装置70を備えたリフロー半田付け装置1の構成について説明したが、続いて、フラックス回収装置70の動作について詳細に説明する。なお、リフロー半田付け装置1本体の動作については、従来の装置と同様であり、ここでは詳細な説明を省略する。
まず、フラックス回収装置70の作動タイミングについては、リフロー半田付け装置本体が稼働している最中であれば、炉内のファン8の作動により、フラックス回収装置70へと不活性ガスが送り込まれて循環することになるから、フラックス回収装置70も常にフラックスの回収動作を行うことになる。但し、洗浄システムは、周期的な所定のタイミングで所定の時間稼働するように、制御用コンピュータ(図示せず)によって制御される。周期や稼働時間は、リフロー半田付け装置が設置されている環境等、種々の要素に基づいて、現場で適宜設定可能であり、例えば、8時間毎に10〜20分間稼働するように設定される。もちろん、洗浄システムを稼働させるタイミングは、これらのタイミングに限定されるものではなく、手動で適宜稼働したり、リフロー半田付け装置本体の稼働が終了する毎に稼働させたりするように構成しても良い。
次に、第1のフラックス回収装置の作用を例に挙げて、図1及び図2を参照しながら説明する。まず、不活性ガス(雰囲気ガス)の流れについて説明する。上述したように、予備加熱室D30−4内では、ファン8の回転により、室内で不活性ガスが循環している。この循環している不活性ガスは、循環往路60へと導入され、フラックス回収装置70へと送られる。フラックス回収装置70の接続管81からラジエータ部の筐体71へ送り込まれた不活性ガスは、ラジエータ72を通過することで冷却される。このとき、不活性ガス中に含まれる気化したフラックス成分は、冷却されることにより、液化又は結晶化される。液化したフラックス成分は、ラジエータ72表面を伝わって貯蔵タンク79へと落下し、結晶化したフラックス成分は、ラジエータ72表面に付着する。
ラジエータ72を通過した不活性ガスは、接続管81を通ってフィルター部の筐体82へと送られる。筐体82内に送り込まれた不活性ガスは、図中下方へ進み、メッシュフィルター83を通過する。このとき、不活性ガス中に含まれる粒子の大きなフラックス成分がメッシュフィルター83によって濾されて回収される。筐体82中を下方へ進んだ不活性ガスは、接続管81を介して循環復路61へ送られ、フラックス成分の回収された不活性ガスが、バッファゾーンA20−1、予備加熱室D30−4、バッファゾーンB20−2へと戻される。これにより、炉内の気化したフラックス成分を回収して低減することができ、リフロー半田付け装置の性能低下を防止することができる。
次に、フラックス回収装置における洗浄システムの作用について説明する。循環ポンプ77の作動により、洗浄液は洗浄液導入管75を通ってラジエータ部及びフィルター部へと圧送される。ラジエータ部に送られた洗浄液は、ラジエータシャワーパイプ78の孔からラジエータ72へと噴射される。この噴射により、ラジエータ72表面に固着している液化・結晶化したフラックス成分を洗い流すことができる。結晶化したフラックス成分が溶解しやすい洗浄液を使用すれば、より効率的にフラックス成分の回収を行うことができる。
溶解したフラックス成分を含む洗浄液は、ラジエータ72から垂れて貯蔵タンク79内に貯蔵される。貯蔵タンク79内の洗浄液は、循環ポンプ77の圧力により、図2に示す洗浄液導入管75から循環ポンプ77へと循環させられる。循環ポンプ77の手前には、フィルター76が設置されており、洗浄液中に含まれるフラックス成分の結晶が濾されて回収される。
また、フィルター部に圧送された洗浄液は、フィルターシャワーパイプ84の孔からメッシュフィルター83へと噴射される。この噴射により、メッシュフィルター83に濾し取られて付着しているフラックス成分の結晶・液体が洗い流され、下面のメッシュ等を通って洗浄液と共に貯蔵タンク86に落下して貯蔵される。上述したように、メッシュフィルター83は、フィルター回転モータ85により回転しており、棒状のシャワーパイプ84であっても、メッシュフィルター83全体を洗浄することが可能である。
貯蔵タンク86と貯蔵タンク79は、図2に示すように、洗浄液導入管75によって連通しており、貯蔵タンク86内の洗浄液も貯蔵タンク79を介して、循環ポンプ77へと循環される。
このように、本実施形態に係る洗浄システムによれば、結晶化してラジエータ72やメッシュフィルター83に付着したフラックス成分は、一部が溶解され、洗浄液中に溶けたり、噴射により剥がされたりして、回収されることになり、ラジエータ72やメッシュフィルター83の回収性能の劣化を防ぎ、フラックス回収装置70による効率的な不活性ガス中のフラックス成分の除去が可能になる。なお、洗浄システムで使用される洗浄液は、ドレン排出プラグ80,87を開放して洗浄液を排出させて交換可能であり、洗浄液の性能を保つために定期的に交換することが望ましい。
第2のフラックス回収装置の作用については、ほぼ第1のフラックス回収装置と同様であるため、詳細な説明を省略する。第2のフラックス回収装置では、冷却室50内の不活性ガスが循環往路65を介してフラックス回収装置に送られ、フラックス回収装置においてフラックス成分の除去された不活性ガスが、循環復路66を介して冷却室50へと送り戻される点が異なるだけである。このように、冷却室50と接続された第2のフラックス回収装置は、冷却室50内の不活性ガスの温度を下げるための冷却手段として機能も果たしている。
以上、詳細に説明したように、本実施形態に係るフラックス回収装置は、ラジエータやフィルター部分を洗浄する洗浄システムを備えており、フラックス回収手段にフラックス成分の結晶等が付着して溜まることを防止できるので、炉内に含まれる気化したフラックス成分を効率良く回収することが可能であり、また、炉内に気化したフラックス成分が充満することを防止できる。
以上、第1及び第2の実施形態に基づいて、本発明について詳細に説明したが、本発明の実施形態は、これらに限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
例えば、本実施形態においては、1つのフラックス回収装置内に、ラジエータ部とフィルター部との2つの回収手段を設けたが、どちらか一方だけを設置するようにしても良いし、3つ以上のフラックス回収手段を設けても良い。また、本実施形態では、空冷式のラジエータを用いたが水冷式のラジエータを用いても良い。また、フラックス回収手段としては、(フラックス回収手段としての他の例を挙げる)を用いても良い。
また、本実施形態においては、洗浄システムとして洗浄液を噴射する手段を用いたが、フラックス回収手段を洗浄液中に浸ける洗浄タンクを洗浄システムとして用いても良い。この場合、フラックス回収時には洗浄タンク内を空にしておき、洗浄時に洗浄タンク内に洗浄液で満たすようにしても良いし、洗浄時にフラックス回収手段を機械的に移動させて洗浄タンク内に浸けるように構成しても良い。さらに、洗浄液中に浸したフラックス回収手段を微振動させるように構成すれば、洗浄効率を上げることができる。
また、本実施形態のリフロー半田付け装置は、炉の室内の温度に悪影響を与えないように、加熱室用の第1のフラックス回収装置と、冷却室用の第2のフラックス回収装置を備えるが、室内の温度に悪影響を与えないように構成すれば、単一のフラックス回収装置だけでも良い。
また、本実施形態において、フラックス回収装置は、リフロー半田付け装置本体と別体に設けているが、リフロー半田付け装置本体内に一体に設けるように構成しても良い。本体内に一体に設ける場合には、結晶化してラジエータに付着したフラックス成分の清掃やフィルターの交換が容易に行えるような構造にするのが好ましい。
また、本実施形態においては、炉内を不活性ガスで充満した構成としているが、そのまま空気(大気)を用いても良い。本明細書で雰囲気ガスというときは、不活性ガス及び空気の双方を含む概念である。
図1は本実施形態に係るリフロー半田付け装置の構成を示す概略断面図である。 図2は、本実施形態に係るフラックス回収装置の構成を示す概略断面図である。
符号の説明
1 リフロー半田付け装置
3 炉
6 チェーンコンベア
7 ヒータ
8 ファン
9 モータ
20 バッファゾーン
30 予備加熱室
40 本加熱室
50 冷却室
60,65 循環往路
61,66 循環復路
70 フラックス回収装置
72 ラジエータ
75 洗浄液導入管
76 フィルター
77 循環ポンプ
78 ラジエータシャワーパイプ
79,86 貯蔵タンク
80,87 ドレン排出プラグ
83 メッシュフィルター
84 フィルターシャワーパイプ
85 フィルター回転モータ

Claims (9)

  1. 加熱ゾーンを含む炉と搬送手段とを有し、電子部品を搭載した基板を前記搬送手段により搬送しながら前記炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付け装置において、
    前記炉内の雰囲気ガスを炉外に取り出すための管路と、
    前記管路を介して取り出された雰囲気ガス内に含まれるフラックス成分を除去するフラックス回収手段と、
    フラックス成分が付着した前記フラックス回収手段を洗浄液で洗浄する洗浄手段と、を備えることを特徴とするリフロー半田付け装置。
  2. 前記管路は、前記炉内から前記フラックス回収手段へ雰囲気ガスを取り出すための循環往路と、前記フラックス回収手段から前記炉内へと雰囲気ガスを戻すための循環復路とを備えることを特徴とする請求項1記載のリフロー半田付け装置。
  3. 前記炉は、前記加熱ゾーンを含む仕切られた複数のゾーンを有し、前記循環復路は、複数のゾーンに接続されていることを特徴とする請求項2記載のリフロー半田付け装置。
  4. 前記炉は、入口及び出口に炉内と炉外との緩衝地帯として働くバッファゾーンを備えており、前記循環復路は、前記バッファゾーンに接続されていることを特徴とする請求項3記載のリフロー半田付け装置。
  5. 前記炉は、前記加熱ゾーンに加えて冷却ゾーンを備えており、前記管路及び前記フラックス回収手段を、加熱ゾーン用及び冷却ゾーン用にそれぞれ備えていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載のリフロー半田付け装置。
  6. 前記洗浄手段は、洗浄液を循環させるための動力源と、前記フラックス回収手段に洗浄液を噴射するための噴射部材と、前記フラックス回収手段に噴射されて垂れてくる洗浄液を受け止めるための貯蔵タンクと、前記動力源、噴射部材及び貯蔵タンクを接続する管とを備える循環型の洗浄手段であることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載のリフロー半田付け装置。
  7. 加熱ゾーンを含む炉と搬送手段とを有し、電子部品を搭載した基板を前記搬送手段により搬送しながら前記炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付け装置において、
    前記炉内の雰囲気ガスを炉外に取り出すと共に前記炉内へと戻すための循環管路と、
    前記循環管路内に設置された冷却手段と、
    前記冷却手段を洗浄液で洗浄する洗浄手段と、を備えることを特徴とするリフロー半田付け装置。
  8. 電子部品を搭載した基板を搬送手段により搬送しながら炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付け装置に対して、前記炉内で気化したフラックス成分を除去するためのフラックス回収装置であって、
    前記炉内の雰囲気ガスを炉外へ取り出すための管路を介して取り出された雰囲気ガス内に含まれるフラックス成分を除去するフラックス回収手段と、
    フラックス成分が付着した前記フラックス回収手段を洗浄液で洗浄する洗浄手段と、を備えることを特徴とするフラックス回収装置。
  9. 電子部品を搭載した基板を搬送手段により搬送しながら炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付け装置において、前記炉内で気化したフラックス成分を、フラックス回収手段を用いて除去するフラックス成分回収方法であって、
    前記炉内の雰囲気ガスを炉外へ取り出す工程と、
    前記フラックス回収手段を用いて前記室外へ取り出した雰囲気ガスからフラックス成分を除去する工程と、
    前記フラックス回収手段に付着したフラックス成分を、洗浄手段を用いて洗浄液で洗浄する工程と、を備えたことを特徴とするフラックス成分回収方法。
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