JP2006337955A - 波長調整器 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＦＢＧの反射波長の望まない変動を高い精度で防止する。
【解決手段】 ファイバブラッググレーティングの反射波長を調整する波長調整器に，ファイバブラッググレーティング１０６が形成された光ファイバ１０２と；ファイバブラッググレーティング１０６の温度を制御する温度制御装置と；光ファイバ１０２が固定されるベース部材１０４と；ベース部材１０４を支持する支持手段と；を備え，支持手段とベース部材１０４との間に伸縮吸収材を介在させた。
【選択図】 図２

Description

本発明は，ファイバブラッググレーティングの反射波長を調整する波長調整器に関する。

近年，インターネットの普及等により通信需要が急速に増大し，光ファイバを用いた高速で大容量のネットワークが整備されつつある。このような高速，大容量光ネットワークでは，波長分割多重（Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ，以下，ＷＤＭとも称する。）伝送技術が必要不可欠であり，特に波長間隔を狭めて光搬送波を波長軸上に高密度に配置した，いわゆる高密度ＷＤＭ（Ｄｅｎｓｅ ＷＤＭ，以下，ＤＷＤＭとも称する。）方式が注目されている。

また，多重分離度や通信セキュリティが高く，ＷＤＭあるいはＤＷＤＭ方式との併用によって波長利用効率を高めることが期待される光符号分割多重（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｄｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ，以下，ＯＣＤＭとも称する。）方式の伝送方式も注目されている。ＯＣＤＭ方式は送信側においてチャネル毎に異なる符号で変調し，受信側で送信側と同一符号で復号することで多重分離を行う方式であり，複数の波長と各波長の時間軸上の配置順序を符号とする波長ホップ／時間拡散併用方式（以後，波長ホップ方式とも称する。）や，拡散した光パルス列の相対位相差を符号とする位相符号方式などが知られている。

ＷＤＭあるいはＤＷＤＭシステムにおける光フィルタデバイスやＯＣＤＭシステムにおける符号器／復号器として，ファイバブラッググレーティング（以下，ＦＢＧとも称する。）を用いたものが知られている。ＦＢＧは，光ファイバのコア内に，格子状に屈折率変化領域，いわゆるグレーティングを形成したデバイスであり，特定波長の光を反射する特徴を有する。しかし，ＦＢＧは，その屈折率の温度依存性や，温度による光ファイバの伸縮などに起因して，ＦＢＧの周辺の温度（以後，環境温度とも称する。）の変化により反射波長が大きく変動することが知られている。

環境温度によるＦＢＧの反射波長の変動を抑制する方法として，例えば特許文献１に開示された方法を挙げることができる。本文献に記載の方法によれば，負の熱膨張係数を有する板状ガラスセラミック基板上にＦＢＧが形成された光ファイバを固定する。そして，環境温度の変化によるＦＢＧの反射波長の変動を，板状ガラスセラミック基板の伸縮に従って光ファイバが伸縮することに起因するＦＢＧの反射波長の変動量によって補償する。

特表２０００−５０３４１５号公報

しかし，特に上記の符号器／復号器にＦＢＧを用いる場合には，対をなす符号器と復号器との間でＦＢＧの反射波長にずれがあると伝送品質が劣化するため，反射波長をほぼ一致させなければならない。上記方法ではなお，伝送品質を劣化させない程度の波長差を超える波長差を，符号器と復号器との間に生じさせうる波長変動が発生してしまう。

そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，ＦＢＧの反射波長の望まない変動を高い精度で防止することが可能な波長調整器を提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，ファイバブラッググレーティングの反射波長を調整する波長調整器であって，ファイバブラッググレーティングが形成された光ファイバと；ファイバブラッググレーティングの温度を制御する温度制御装置と；光ファイバが固定されるベース部材と；ベース部材を支持する支持手段と；を備え，支持手段とベース部材との間には伸縮吸収材が介在している波長調整器が提供される。

上記発明によれば，温度制御装置によりＦＢＧの温度を制御するため，ＦＢＧの温度を所定の温度に保つように制御すれば，温度変化による光ファイバの伸縮を防止できる。また，光ファイバが固定されるベース部材を支持する支持手段が伸縮した場合でも，支持手段とベース部材との間に介在する伸縮吸収材が支持手段の伸縮を吸収する。そのため，支持手段の伸縮がベース部材に固定される光ファイバに伝達されないので，支持手段の伸縮に伴う光ファイバの伸縮を防止できる。その結果，ＦＢＧの反射波長の望まない変動を高い精度で防止することができる。また，温度制御装置によりＦＢＧの温度を所望の温度に制御すれば，ＦＢＧの反射波長を所望の波長にすることができる。この場合，ＦＢＧの反射波長が，支持手段の伸縮の影響を受けずに温度制御装置による温度制御によってのみ変化するため，高い精度で所望の波長に導くことができる。つまり，温度制御装置による温度制御により，ＦＢＧの反射波長を高い精度で調整することができる。そのため，例えば光源波長の揺らぎなどに対しても，温度制御を行うことで波長を整合させることができる。支持手段の伸縮は，例えば環境温度の変化に従って膨張／収縮することにより，また，応力が加えられることにより起こりうる。

上記伸縮吸収材は，温度の変化に伴う支持手段の膨張／収縮を吸収する。かかる構成によれば，支持手段の膨張／収縮がベース部材に伝達されることを防止できる。

上記ベース部材は低熱膨張性の材料で構成されてもよい。かかる構成によれば，環境温度等の変化に伴うベース部材の膨張／収縮を抑制できる。そのため，ベース部材に固定されている光ファイバがベース部材の膨張／収縮を起因として伸縮してしまうことを防止できる。

上記ベース部材は，少なくとも光ファイバのＦＢＧが形成された部分の外周を囲むように構成されてもよい。支持手段の伸縮は伸縮吸収材によって吸収されるが，全てを吸収できない可能性もある。そのような場合でも，かかる構成によれば，ベース部材が光ファイバを囲んでいるため，ベース部材により，光ファイバへの支持手段の伸縮の伝達が遮断される。

上記支持手段は，波長調整器のケーシング，またはケーシングの内部でベース部材を支持するホルダのいずれか一方または双方であってもよい。

上記ホルダは，伸縮吸収材を介してベース部材を支持する。

上記温度制御装置は，ベース部材の温度を検出する温度センサと；ホルダに接触されるサーモモジュールと；温度センサにより検出される温度が所定の温度に保たれるようにサーモモジュールを制御するコントローラと；を備え，サーモモジュールは，ホルダを介してベース部材を加熱／冷却する構成であってもよい。

上記構成によれば，温度センサ，サーモモジュールおよびコントローラでベース部材の温度を制御することにより，ベース部材に固定されている光ファイバの温度を制御することができる。その際に，サーモモジュールとベース部材との間にホルダを介在させてホルダを介してベース部材を加熱／冷却することもできる。この場合，ホルダとベース部材とが上記伸縮吸収材を介して密着していれば，ホルダとベース部材間の熱の移動が効率的に行われる。

上記ホルダは高熱伝導性の材料で構成されてもよい。かかる構成によれば，サーモモジュールによる加熱／冷却がホルダからベース部材に伝達されやすいため，コントローラの制御に応じたベース部材の温度調整を遅延なく行うことができる。

上記ベース部材とホルダとが１カ所で係合していてもよい。かかる構成によれば，ベース部材が光ファイバの延長方向に移動することを防止できる。また，１カ所で係合することにより，係合部分においてベース部材がホルダの膨張／収縮の影響を受けることを防止する。

上記１カ所は，ホルダにおける光ファイバの延長方向の中央部であってもよい。かかる構成によれば，ホルダが膨張／収縮した場合でも位置のずれが起こりにくい中央部に係合部分が設けられる。そのため，係合部分においてベース部材がホルダの膨張／収縮の影響を受けることを防止できる。上記係合部は突起部および溝部により構成されていてもよい。その場合，係合し状態で，突起部と溝部との間には隙間があることが望ましい。

上記波長調整器は，低熱伝導性の材料からなる熱伝導防止部材をさらに備え，ベース部材は，ホルダと熱伝導防止部材とで囲まれるように構成されてもよい。ホルダは上記の通りサーモモジュールとベース部材との間に介在しており，熱伝導防止部材はサーモモジュールからベース部材への熱の伝達を阻害しないようにサーモモジュールから離れて配置されることが望ましい。なお，ホルダと熱伝導防止部材とは一体で構成されても構わない。かかる構成によれば，環境温度の変化がベース部材に伝達されることを熱伝導防止部材が抑制するため，ベース部材に温度分布が生じることを防止できる。

一方，上述のように，支持手段がケーシングであってもよい。

ケーシングの光ファイバの延長方向の両端には，光ファイバを挿通させるための貫通孔が形成されており，ベース部材の両端がケーシングの両端に形成された貫通孔に各々挿通され，ケーシングは貫通孔の箇所において伸縮吸収材を介してベース部材を支持するように構成されてもよい。かかる構成によれば，ケーシングの貫通孔にベース部材の両端が挿通されることにより，ベース部材が支持されている。そして，ケーシングの貫通孔の部分において，ケーシングと，そこに挿通されているベース部材との間には伸縮吸収材が介在している。そのため，ケーシングの膨張／収縮がベース部材に伝達されず，従って，ベース部材に固定されている光ファイバにケーシングの膨張／収縮が伝達されない。

上記ケーシングの貫通孔とベース部材との間の隙間は，伸縮吸収材により密閉されてもよい。かかる構成によれば，ケーシングの貫通孔が密閉されるため，ケーシングの内部へのゴミや水分等の侵入を阻止し，収容されているＦＢＧにそれらの影響が及ぶことを防止できる。

上記ベース部材の両端は，ケーシングの貫通孔から外部に突出していてもよい。かかる構成によれば，ケーシングの膨張／収縮が光ファイバに伝達されることをより確実に防止できる。

以上説明したように本発明によれば，ＦＢＧの反射波長の望まない変動を高い精度で防止することが可能な波長調整器を提供することができる。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（第１実施形態）
以下では，本発明にかかる波長調整器を，位相符号方式ＯＣＤＭにおいて符号器／復号器として用いることが可能な波長調整器１００に適用して説明する。位相符号方式ＯＣＤＭにおける符号器／復号器では，多点位相シフト構造を有するスーパーストラクチャＦＢＧ（Ｓｕｐｅｒｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ＦＢＧ，以後，ＳＳＦＢＧとも称する。）が用いられることがある。ＳＳＦＢＧは，長さならびに屈折率変化領域の周期が同一な（すなわち反射波長が等しい）複数個のＦＢＧ（以後，単位ＦＢＧと称する。）を，構成する符号に応じて任意に設定される単位ＦＢＧ間の間隔（０も含む）を設けて構成したものである。この場合，対を成す符号器と復号器の波長差が僅か数ｐｍ（ピコメートル）であっても復号化が正確に行えないため，符号器と復号器の波長を高い精度で一致させる必要がある。

本実施形態にかかる波長調整器１００は，ＦＢＧの反射波長の望まない変動を防止することができる。そのため，波長調整器１００を符号器／復号器に適用すれば，符号器と復号器に各々備えられる単位ＦＢＧの反射波長がそれぞれ変動することにより符号器と復号器とで波長がずれてしまうことを防止できる。

また，本実施形態にかかる波長調整器１００は，ＦＢＧの反射波長を所望の波長に調整することができる。そのため，波長調整器１００を符号器／復号器に適用すれば，符号器／復号器の波長を所望の波長に調整することにより，光源の揺らぎなどに対応することができる。

ＦＢＧの反射波長が変動する要因には，温度と応力の２つの要因がある。温度は，ＦＢＧの温度であり，ＦＢＧの温度の変化に伴って反射波長が変動する。従って，ＦＢＧの周りの温度（環境温度）が変化すると，その温度変化がＦＢＧに伝達されて，ＦＢＧの反射波長が変化する。応力は，ＦＢＧやＦＢＧが形成されている光ファイバへの応力であり，応力の変化に伴って反射波長が変動する。応力には，光ファイバの径方向への応力と，光ファイバの延長方向への応力が含まれる。本実施形態にかかる波長調整器１００によれば，ケーシング１１０の伸縮に伴う光ファイバへの応力伝達によるＦＢＧの反射波長の変動を抑制できる。また，温度の変化によるＦＢＧの反射波長の望まない変動を抑制できる。さらに，応力の変化によるＦＢＧの反射波長を抑制しながらＦＢＧの温度を制御することにより，ＦＢＧの反射波長を所望の波長に導くことができる。以下に，波長調整器１００について詳細に説明する。

図１は，波長調整器１００の外観を概略的に示す斜視図である。図１に示すように，波長調整器１００は，ケーシング１１０と，ベース部材１０４と，光ファイバ１０２を備える。光ファイバ１０２はベース部材１０４に囲まれている。ベース部材１０４はケーシング１１０の両端から突出している。ベース部材１０４とケーシング１１０との間には，ケーシング１１０の膨張／収縮を吸収する第１の伸縮吸収材１０１が介在する。

図２を参照して，波長調整器１００の構成を詳細に説明する。図２は，波長調整器１００の断面図である。波長調整器１００は，ＳＳＦＢＧ１０６が形成された光ファイバ１０２と，ベース部材１０４と，ホルダ１０８と，ケーシング１１０と，温度センサ１１２と，サーモモジュール１１６と，断熱材１１８と，温度コントローラ（図示なし）を主に備える。

＜各構成要素間の関係の説明＞
まず，波長調整器１００を構成する各構成要素間の関係について説明する。

ＳＳＦＢＧ１０６が形成された光ファイバ１０２は，引張力や圧縮力などの応力が印加されていない状態で，２カ所の接着部１１４においてベース部材１０４に接着されて，ベース部材に固定されている。接着部１１４については，図８を参照して後述する。また，光ファイバ１０２は，例えばシリコーングリース等の熱伝導性の高い物質によりベース部材に密着されていてもよい。

ベース部材１０４は，ホルダ１０８により支持される。この際に，ベース部材に固定された光ファイバ１０２に形成されたＳＳＦＢＧ１０６が，ホルダ１０８における光ファイバ１０２の延長方向の中央部に位置するように，ベース部材１０４とホルダ１０８とが配置されることが望ましい。しかし，中央部ではなくても，ＳＳＦＢＧ１０６がホルダ１０８内に位置するように配置されていれば構わない。ベース部材１０４とホルダ１０８との間には，第２の伸縮吸収材１０３が介在している。ホルダ１０８がベース部材１０４を支持する部分の構成については，後に図４を参照して詳述する。また，ベース部材１０４は係合部１２４においてホルダ１０８と係合している。係合部分の構成については，後に図７を参照して詳述する。なお，以後では，ホルダ１０８における光ファイバ１０２の延長方向をホルダ１０８の長手方向とも称する。同様に，ケーシング１１０における光ファイバ１０２の延長方向をケーシング１１０の長手方向とも称し，ベース部材１０４における光ファイバ１０２の延長方向をベース部材１０４の長手方向とも称する。

ベース部材１０４はまた，ケーシング１１０によっても支持される。より詳細には，ケーシング１１０の両端には，光ファイバ１０２を挿通させるための貫通孔が形成されている。波長調整器１００では，光ファイバ１０２はベース部材に固定された状態でケーシング１１０の貫通孔に挿通される。つまり，ベース部材１０８の両端もまた，ケーシング１１０の両端に形成された貫通孔に各々挿通されている。このケーシング１１０の両端の貫通孔の箇所において，ベース部材１０４は第１の伸縮吸収材１０１を介してケーシング１１０により支持されている。ケーシング１１０がベース部材１０４を支持する部分の構成については，後に図６を参照して詳述する。

また，ベース部材１０４の中央部には温度センサ１１２が備えられる。なお，中央部でなくても，ＳＳＦＢＧ１０６の近傍であれば構わない。温度センサ１１２は，ベース部材１０４の温度を検出する。なお，図２では温度センサ１１２は係合部１２４に配置されているが，上述のようにＳＳＦＢＧ１０６の近傍であれば係合部１２４でなくても構わない。

ホルダ１０８は，サーモモジュール１１６および断熱材１１８と接触している。また，ホルダ１０８は，低熱伝導性の材料からなるビス１２０によってケーシング１１０に固定されている。

サーモモジュール１１６は，ケーシング１１０の内面の一部に固定される。サーモモジュールはホルダ１０８と接触し，ホルダ１０８を加熱／冷却する。サーモモジュール１１０の両側には断熱材１１８が配置され，断熱材１１８もまたケーシング１１０の内面に固定される。サーモモジュール１１６および温度センサ１１２は，ケーシング１１０の外部にある温度コントローラに接続される。

次に，図８を参照して，接着部１１４について説明する。接着部１１４において，光ファイバ１０２がベース部材１０４に接着剤１５０で接着されている。図８（ａ）は，ベース部材が断面凹形状である場合の接着部１１４の構成を示す。図８（ｂ）および図８（ｃ）は，ベース部材が筒状である場合の接着部１１４の構成を示す。ベース部材が断面凹形状である場合には，図８（ａ）に示すように，光ファイバ１０２はベース部材１０４の凹部に載置された状態で接着剤１５０によりベース部材１０４に接着される。ベース部材が筒状である場合には，図８（ｃ）に示すように，光ファイバ１０２はベース部材の内側の一部と接触するようにして接着剤１５０により接着されてもよいし，図８（ｂ）に示すように，ベース部材と直接接触することなく間に接着剤１５０が介在するようにされてもよい。接着剤としては，紫外線硬化型のアクリル系接着剤や，エポキシ系などの接着剤を利用できる。

次に，図４を参照して，ホルダ１０８がベース部材１０４を支持する部分の構成と機能を合わせて説明する。図４は，図２のＡ−Ａ切断面を示す断面図である。

図４に示すように，ホルダ１０８とベース部材１０４との間には，第２の伸縮吸収材１０３が介在している。つまり，ホルダ１０８は，第２の伸縮吸収材１０３を介してベース部材１０４を支持している。すなわち，ベース部材１０４は，接触あるいは密着していても力の加わった部位のみが動く状態となっており，溶接，ハンダ付け，ビス・ボルト・ピンによる固定，接着等で機械的に固定されてはいない。そして第２の伸縮吸収材１０３は，温度変化に伴うホルダ１０８の膨張／収縮を吸収する。従って，ホルダ１０８の膨張／収縮は，ベース部材には伝達されない。第２の伸縮吸収材１０３としては，例えば，シリコーングリースを挙げることができる。シリコーングリースを介してベース部材１０４とホルダ１０８を密着させれば，両者間の潤滑性を高めてホルダ１０８の膨張／収縮を吸収するだけでなく，ベース部材１０４とホルダ１０８との間の熱伝導効率を高めることができる。なお，第２の伸縮吸収材１０３としては，シリコーングリースに限定されることはなく，ホルダ１０８の膨張／収縮を吸収しつつ，かつ，ベース部材１０４とホルダ１０８を密着させうるものであれば，ゲル状の物質であってもよいし，粘性を有する物質であってもよい。さらに熱伝導性の高い物質であればより好ましい。

次に，図６を参照して，ケーシング１１０がベース部材１０４を支持する部分の構成と機能を合わせて説明する。図６は，図２のＢ−Ｂ切断面を示す断面図である。

図６に示すように，ケーシング１１０に形成された貫通孔に，ベース部材１０４が挿通されており，貫通孔とベース部材との間には第１の伸縮吸収剤１０１が介在している。つまり，ケーシング１１０は，第１の伸縮吸収材１０１を介してベース部材１０４を支持しており，ベース部材１０４と機械的に固定されていない。そして第１の伸縮吸収材１０１は，温度変化に伴うケーシング１１０の膨張／収縮を吸収する。従って，ケーシング１１０の膨張／収縮は，ベース部材には伝達されない。

また，ケーシング１１０の貫通孔と，その貫通孔に挿通されるベース部材１０４との間の隙間は，第１の伸縮吸収剤１０１によって密閉されている。隙間が密閉されることにより，ケーシング１１０の内部にゴミや水分などの異物が侵入することを防止できる。第１の伸縮吸収材１０１としては，例えば，シリコーンゴムを挙げることができる。シリコーンゴムは，硬化後も柔軟性を有するため，ベース部材１０４とケーシング１１０とを強固に固定せず，ケーシング１１０の膨張／収縮を吸収することができる。なお，第１の伸縮吸収材１０１は，シリコーンゴムに限定されることはなく，硬化後も柔軟性を有し，ケーシング１１０の膨張／収縮を吸収することができ，かつ，貫通孔とベース部材との間の隙間を密閉することができる物質であれば，ゲル状の物質であってもよいし，粘性を有する物質であってもよい。

次に，図７を参照して，ベース部材１０４とホルダ１０８との係合部分の構成と機能を合わせて説明する。

係合部１２４は，ベース部材１０４に形成された突起部１４２と，ホルダ１０８に形成された溝部１４０とで構成される。上述のように，ベース部材１０４はホルダ１０４とケーシング１１０とによって支持されるが，いずれにも機械的に固定されていない。そのため，光ファイバ１０２が引っ張られた場合などには，ベース部材１０４が光ファイバ１０２の延長方向に移動してケーシング１１０から抜けてしまう可能性がある。そこで，ベース部材１０４の突起部１４２をホルダ１０８の溝部１４０に挿入して係合させることにより，ベース部材が光ファイバ１０２の延長方向に移動することを防止する。

その際に，ホルダ１０８とベース部材１０４とは１カ所で係合していなければならない。複数箇所で係合していると，ホルダ１０８の膨張／収縮の影響をベース部材１０４が受けやすくなるからである。例えば，ベース部材１０４に突起部が２つあり，ホルダ１０８に突起部に対応する間隔で２つの溝部があり，各溝部に突起部が各々挿入されることによりベース部材１０４とホルダ１０８とが２カ所で係合する場合には，ホルダ１０８が膨張／収縮することにより各溝部の位置が変動して２つの溝部間の間隔が変わると，それに従ってベース部材１０４の２つの突起部間の間隔も代わり，その結果ベース部材１０４が伸縮してしまう。係合部が一カ所であれば，上記の問題は生じず，ホルダ１０８の膨張／収縮は，係合部１２４においてもベース部材１０４とホルダ１０８との間に介在する第２の伸縮吸収材１０３により吸収され，ベース部材には伝達されない。

また，係合部１２４において，ホルダ１０８の膨張／収縮をより確実にベース部材１０４に伝達しないようにするため，突起部１４２と溝部１４０との間には，少なくとも０．５ｍｍの隙間があることが望ましい。この隙間にも上述の通り第２の伸縮防止材１０３が充填される。

また，係合部１２４は，ホルダ１０８の長手方向の中央部に配置されていてもよい。つまり，ホルダ１０８の長手方向の各端部から係合部１２４までの距離ＡおよびＢがほぼ同一であってもよい。ホルダ１０８が均一に加熱／冷却される場合，ホルダ１０８は長手方向の中央部を中心として膨張／収縮するため，中央部は膨張／収縮によっても位置がずれにくいからである。

なお，係合部１２４の構成は上記に限定されることはなく，例えば，突起部がホルダ１０８に形成され，溝部がベース部材１０４に形成されていてもよい。また，溝部の数は２個以上でも構わない。

＜各構成要素の説明＞
以上，波長調整器１００を構成する各構成要素間の関係について説明した。次に，各構成要素について詳細に説明する。

ケーシング１１０は，表面に金メッキを施した銅よりなるが，これに限定されるものではなく，例えばアルミニウムなど安価かつ加工が容易な材料を利用できる。本実施形態におけるケーシング１１０は箱状であり，長手方向のいずれかの側面にサーモモジュール１１」６への電力供給端子１対および温度センサ１１２からの入力端子１対からなる端子部を有し，この端子部を介して温度コントローラが接続される。

断熱材１１８は，ガラスエポキシ材よりなるが，これに限定されるものではなく，例えばピーク材やマイカなどの低熱伝導性の材料を利用できる。また，断熱材１１８を取り除き，ホルダ１０８を低熱伝導性の材料からなるビスで架橋固定して空気断熱あるいは真空断熱とすることも可能である。

サーモモジュール１１６は，ペルチェ素子を用いた加熱／冷却モジュールよりなる。本実施形態ではサーモモジュール１１６を１つとして説明しているが，ホルダ１０８の形状や寸法に合わせて複数個配置することも可能である。

ベース部材１０４は，低熱膨張性の材料で構成される。低熱膨張性の材料として，例えばインバー，ガラスセラミックなどを挙げることができる。ベース部材１０４としては，熱膨張係数が１．２×１０^−６／Ｋ以下である材料で構成されることが望ましい。ベース部材１０４の形状は，固定される光ファイバ１０２を囲む形状であることが望ましい。ホルダ１０８やケーシング１１０の膨張／収縮は伸縮吸収材によって吸収されるが，膨張／収縮の程度によっては全てを吸収できない可能性もある。そのような場合でも，ベース部材１０４が光ファイバ１０２を囲む形状であれば，伸縮吸収材によって伝達される応力よりもベース部材の剛性の方が大きいため，ホルダ１０８やケーシング１１０の膨張／収縮の光ファイバ１０２への伝達が遮断される。本実施形態におけるベース部材１０４は，光ファイバ１０２を固定するための溝を形成した，断面が凹形状となる角柱状である。なお，ベース部材１０４の形状は角柱状に限定されることはなく，図５（ａ）に示したように，断面が円形状となる筒状であってもよいし，図５（ｂ）（ｃ）に示したように断面がＶ形状，Ｕ形状となるような形状であってもよく，その他でも光ファイバを囲む形状であればどのような形状でも構わない。ベース部材１０４の，光ファイバ１０２の延長方向の長さは，ケーシング１０２の光ファイバ１０２の延長方向の長さ以上である。

ホルダ１０８は，高熱伝導性の材料で構成される。高熱伝導性の材料として，例えば，銅，アルミなどを挙げることができる。ホルダ１０８としては，熱伝導率が３９８Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である材料で構成されることが望ましい。

温度センサ１１２はサーミスタよりなるが，これに限定されるものではなく，例えば熱電対や白金熱抵抗体なども利用できる。

光ファイバ１０２は，コアに例えばゲルマニウムなどを添加して紫外感光性を高めたシングルモード光ファイバに，多点位相シフト構造を有するＳＳＦＢＧ１０６を形成したものである。図３に符号列として１５ビットのＭ系列を用いた場合のＳＳＦＢＧ６１の構成概略を示す。図３において「Ａ」〜「Ｐ」で示す単位ＦＢＧはその全ての長さが等しく，かつ同一の屈折率変調領域周期を有する。ここで，単位ＦＢＧ「Ｃ」と「Ｄ」，あるいは「Ｇ」と「Ｈ」との間などに示した「λ／４」とは，光搬送波の波長をλとしたときにλ／４に相当する間隔を空けて単位ＦＢＧを配置することを意味し，「０」とは隣接する単位ＦＢＧ同士を密着させて（つまり，間隔が０で）配置することを意味する。上記のλ／４に相当する間隔は，光搬送波の位相π／２に相当する間隔であるため，例えば図３の左側（単位ＦＢＧ「Ａ」側）から光パルスが入射した場合，単位ＦＢＧ「Ａ」，「Ｂ」および「Ｃ」での反射パルスに対して，単位ＦＢＧ「Ｄ」，「Ｅ」，「Ｆ」および「Ｇ」での反射パルスは位相がπシフトしていることになる。

＜動作および作用の説明＞
以上，波長調整器１００を構成する各構成要素について詳細に説明した。次に，波長調整器１００の動作と作用について説明する。

波長調整器１００の波長調整は，ＳＳＦＢＧ１０６を含む光ファイバ１０２の温度を変化させることにより行う。より詳細には，波長調整器１００は，ＳＳＦＢＧ１０６に含まれる各単位ＦＢＧの温度を制御することにより，ＦＢＧの反射波長を調整して，ＳＳＦＢＧ１０６全体の波長を調整する。

温度コントローラにおいて設定温度を所定の値に設定すると，その設定値と温度センサ１１２による検出温度との差に応じて，温度コントローラは温度センサ１１２の検出温度が設定値と等しくなるようにサーモモジュール１１６の加熱／冷却を制御する。サーモモジュール１１６からの熱は，ホルダ１０８を介してベース部材１０４に伝達される。つまり，サーモモジュール１１６は，ホルダ１０８を介してベース部材１０４を加熱／冷却する。そのため，温度コントローラでのサーモモジュール１１６の制御により，ベース部材１０４は所定の温度に一定に保たれる。

ここで，サーモモジュール１１６の熱をベース部材１０４に伝達する高熱伝導性のホルダ１０８がベース部材１０８を覆っているため，ベース部材１０４の長手方向における温度分布の発生を抑制できる。

また，ベース部材１０４はホルダ１０８に機械的に固定されておらず，第２の伸縮吸収材１０３を介して支持されているのみである。そのため，サーモモジュール１１６による加熱／冷却や，環境温度の変化によって発生するホルダ１０８の膨張／収縮はベース部材１０４には伝達されない。また，ベース部材１０４はケーシング１１０にも機械的に固定されておらず，第１の伸縮吸収材１０１を介して支持されているのみである。そのため，環境温度の変化によって発生するケーシング１１０の膨張／収縮はベース部材１０４には伝達されない。また，ベース部材１０４は低熱膨張材料で構成されるため，ベース部材１０４自体の膨張／収縮も発生しない。そして，光ファイバ１０２に含まれるＳＳＦＢＧ１０６はベース部材１０４に固定されているため，ホルダ１０８やケーシング１１０の膨張／収縮はＳＳＦＢＧ１０６に伝達されない。つまり，ホルダ１０８やケーシング１１０の膨張／収縮によっては，ＳＳＦＢＧ１０６に加わる応力は変化しないため，ホルダ１０８やケーシング１１０が膨張／収縮しても，ＳＳＦＢＧ１０６の各単位ＦＢＧの反射波長は変動せず，ＳＳＦＢＧ１０６の波長は変動しない。

そのため，ＳＳＦＢＧ１０６は，温度の変化によってのみ波長が変動する。ＳＳＦＢＧ１０６の温度は，温度センサ１１２，サーモモジュール１１６および温度コントローラからなる温度制御装置によって所定の温度に保たれるように制御される。従って，温度制御装置による温度制御によって，ＳＳＦＢＧ１０６の波長を所定の波長に保つことができる。また，温度制御装置によりＳＳＦＢＧ１０６の温度を変えることにより，ＳＳＦＢＧ１０６の波長を所望の波長に導くことができる。

ＳＳＦＢＧ１０６の温度が変化すると，ＳＳＦＢＧ１０６を構成する単位ＦＢＧにおける個々のグレーティングの実効屈折率ｎ_ｅｆｆ，およびグレーティングピッチΛは温度変化に応じて変化する。

温度変化による中心波長の変動量Δλ_{Ｂ＿Ｔｅｍｐ}は，下記の数式１により求められる（例えば，Ａｎｄｒｅａｓ Ｏｔｈｏｎｏｓ ａｎｄ Ｋｙｒｉａｃｏｓ Ｋａｌｌｉ著：Ｆｉｂｅｒ Ｂｒａｇｇ Ｇｒａｔｉｎｇｓ参照）。

・・・（数式１）

数式１においてΔＴは温度変化幅を表し，ｄΛ／ｄＴは光ファイバの熱膨張係数を表す。
数式１で求められる反射中心波長変動量Δλ_{Ｂ＿Ｔｅｍｐ}は，温度コントローラによりベース部材１０４の温度を高くした場合には長波長側への変動量，ベース部材１０４の温度を低くした場合には短波長側への変動量となる。

本実施形態にかかる波長調整器１００における，温度コントローラの設定温度による波長調整特性を図９に示す。図９の横軸は温度コントローラの設定温度であり，縦軸はＳＳＦＢＧ１０６の反射波長の変化量Δλを示す。図９において，黒三角形で示す点が測定点，それらの測定点を平滑化した値を直線１６０で示している。図９から分かるように，波長調整器１００の波長は，設定温度１５℃から４５℃において３００ｐｍ以上調整可能である。そのため，例えば光源波長の揺らぎに応じた波長調整も十分に可能である。

本実施形態にかかる波長調整器１００における，温度コントローラの設定温度を４５℃とした場合の反射波長の環境温度依存性を図１０に示す。図１０の横軸は環境温度を示し，縦軸はＳＳＦＢＧ１０６の反射波長の変化量Δλを示す。図１０において，黒三角形で示す点が測定点，それらの測定点を平滑化した値を直線１７０で示している。図１０から分かるように，環境温度が０℃から＋５５℃の範囲における最大波長変動量は５ｐｍであり，波長変動率は環境温度変動１℃当たり０．０１ｐｍである。

図９および図１０から分かるように，温度コントローラが０．１℃単位での温度設定が可能であれば，波長調整器１００の反射中心波長を波長調整分解能１ｐｍで調整できるだけでなく，環境温度が変動した場合でも，温度コントローラによる設定温度を再調整することなく反射波長を安定に維持することができる。

以上説明したように，本実施形態にかかる波長調整器１００によれば，波長調整幅が３００ｐｍ以上であり，任意波長への調整を波長調整分解能１ｐｍ以下で行うことができる。波長調整器１００の波長調整能力により，環境温度の変化によって生じる微小な波長変動の再調整や，光源波長の揺らぎに応じた任意の波長調整を行うことができる。また，波長調整器１００を位相符号器および位相復号器として使用する場合，波長調整器１００に含まれるＳＳＦＢＧ１０６の製造誤差に影響されず，対を成す位相符号器と位相復号器の波長を高精度に一致させることができる。

（第２実施形態）
次に，本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態では，本発明にかかる波長調整器を，位相符号方式ＯＣＤＭにおいて符号器／復号器として用いることが可能な波長調整器２００に適用して説明する。第２実施形態にかかる波長調整器２００は，第１実施形態にかかる波長調整器１００とほぼ同様の構成，機能を有するが，ベース部材が高熱伝導性の材料からなるホルダと低熱伝導性の材料からなるカバーとにより囲まれているところが波長調整器１００と相違する。以下では，波長調整器１００とほぼ同様の構成，機能を有する構成要素については，図中に同一の符号を付してその説明を省略し，波長調整器１００と相違する部分について説明する。

＜構成の説明＞
波長調整器２００において，ベース部材１０４は，ホルダ２０８により第２の伸縮吸収材１０３を介して支持されている。第１実施形態では，ホルダ１０８はベース部材の全外周を囲む形状であった。本実施形態では，ホルダ２０８は上部が開口した箱形で，底部にベース部材が載置されており，ベース部材の外周の一部を囲む形状である。ホルダ２０８の開口した上部は，熱伝導防止部材の一例であるカバー２１０によって塞がれている。ホルダ２０８は第１実施形態のホルダ１０８と同様に高熱伝導性の材質で構成されている。カバー２１０は低熱伝導性の材料で構成される。低熱伝導性の材料としては，例えばガラスエポキシ材，ピーク材などを挙げることができる。また，カバー２１０は熱伝導率が０．８Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である材料で構成されることが望ましい。

図１２（ａ）は，図１１のＣ−Ｃ切断面の断面図である。図１２（ａ）に示すように，ホルダ２０８は，断面が凹形状であり，ベース部材１０４の上部以外の外周を囲んでいる。ホルダ２０８とベース部材１０４との間には，第１実施形態と同様に第２の伸縮吸収材１０３が介在しており，ホルダ２０８は第２の伸縮吸収材１０３を介してベース部材１０４を支持し，かつ，サーモモジュール１１６からの熱をベース部材１０４に伝達する。

ホルダ２０８とベース部材１０４の上部，つまり，ホルダ２０８のサーモモジュール１１６との接触部分（底面）の反対側は，カバー２１０により覆われている。カバー２１０とベース部材１０４，ホルダ２０８との間にも，第２の伸縮吸収材１０３が介在し，カバー２１０とベース部材１０４，およびカバー２１０とホルダ２０８とは第２の伸縮吸収材１０３を介して密着している。従って，ベース部材１０４は，ホルダ２０８とカバー２１０とによって，第２の伸縮吸収材１０３を介して囲まれている。かかる構成によれば，サーモモジュール１１６がホルダ２０８を介してベース部材１０４を加熱／冷却することを可能にしながら，かつ，ベース部材１０４への環境温度の変化の伝達をカバー２１０によって阻止することができる。そのため，第１実施形態と比べて，ベース部材１０４の長手方向の温度分布の発生をより確実に抑制することができる。

なお，上記では熱伝導防止部材がカバー２１０としてホルダ２０８とは別個に構成されたが，ホルダ２０８と熱伝導防止部材が一体で構成されてもよい。例えば，図１２（ｂ）に示すように，サーモモジュール１１６との接触部分からベース部材１０４の底面までの部分（符号２０８ａで示す領域）を，ホルダに相当するように高熱伝導性の材料で構成し，ベース部材１０４の側面および上部を囲む部分（符号２１０ａで示す領域）を，熱伝導防止部材に相当するように低熱伝導性の材料で構成してもよい。なお，高熱伝導性の材料で構成する部分と低熱伝導性の材料で構成する部分との比率は適宜設定可能であるが，少なくとも，サーモモジュール１１６からの熱をベース部材１０４に効率的に伝達することができるように，サーモモジュール１１６と接触する部分からベース部材１０４の一部に達する部分までの領域は高熱伝導性の材料で構成されることが望ましい。

＜動作および作用の説明＞
本実施形態にかかる波長調整器２００における温度コントローラの設定温度による波長調整特性を図１３に示す。図１３の横軸は温度コントローラの設定温度であり，縦軸はＳＳＦＢＧ１０６の反射波長の変化量Δλを示す。図１３において，黒三角形で示す点が測定点，それらの測定点を平滑化した値を直線２６０で示している。図１３から分かるように，波長調整器２００の反射波長は，設定温度が１５℃から４５℃において３００ｐｍ以上調整可能である。そのため，例えば光源波長の揺らぎに応じた波長調整も十分に可能である。

また，本実施形態にかかる波長調整器２００における温度コントローラの設定温度を４５℃とした場合の反射波長の環境温度依存性を図１４に示す。図１４の横軸は環境温度を示し，縦軸はＳＳＦＢＧ１０６の反射波長の変化量Δλを示す。図１４において，黒三角形で示す点が測定点，それらの測定点を平滑化した値を直線２７０で示している。図１４から分かるように，環境温度が−１０℃から＋５５℃の範囲における最大波長変動量は７ｐｍであり，波長変動率は環境温度変動１℃当たり０．０５ｐｍである。

図１３および図１４から分かるように，本実施形態における温度コントローラが０．１℃単位での温度設定が可能であれば，波長調整器２００の反射中心波長を波長調整分解能１ｐｍで調整できる。また，環境温度が変動した場合でも，温度コントローラによる設定温度を再調整することなく反射波長を安定に維持することができる。

本実施形態にかかる波長調整器２００では，ベース部材１０４はホルダ２０８からの熱伝導により均一に加熱／冷却され，かつカバー２１０によりケーシング１１０を介した熱放射による温度変化が抑制されるため，ベース部材１０４の長手方向における温度分布の発生が抑制される。本実施形態の波長調整器２００に含まれるＳＳＦＢＧ１０６は，上述のとおり複数個の単位ＦＢＧから構成される。ベース部材１０４の長手方向の温度分布は，個々の単位ＦＢＧの温度が異なることを意味する。この場合，個々の単位ＦＢＧの反射波長が異なり，波長調整器２００としての反射波長が変動したり，符号となる光パルス列の相対位相差が変わってしまったりするなど，符号化特性（位相復号器の場合復号化特性）が異なってしまう。

ここで，本実施形態にかかる波長調整器２００において，環境温度２５℃において温度コントローラの設定温度を２５℃，３５℃および４５℃とした場合の，ベース部材１０４表面の温度分布を調べると，図１５に示すようになる。同図には，ベース部材１０４単体の場合の測定値を比較対象として示している。図１５の横軸は，温度コントローラの設定温度を示し，縦軸はベース部材１０４の最大温度差（ベース部材１０４の表面において最も高温の部分の測定温度と，最も低温の部分の測定温度との差の値）を示す。図１５において，波長調整器２００におけるベース部材１０４の表面温度の温度差の測定点を黒四角形で示し，それらの測定点を平滑化した値を直線２８２で示している。また，ベース部材１０４単体の場合の温度差の測定点を黒三角形で示し，それらの測定点を平滑化した値を直線２８０で示している。図１５から分かるように，ベース部材１０４単体では，設定温度が４５℃である場合に温度差が最大となり，その温度差は約９℃である。一方，本実施形態の波長調整器２００におけるベース部材１０４，つまり，ホルダ２０８とカバー２１０とによって囲まれた状態にあるベース部材１０４の温度差は最大でも０．１℃である。この結果は，図１４に示したように反射波長が環境温度変動に対して安定していることと合致する。

波長調整器２００を位相符号器／位相復号器として使用する場合に，ベース部材１０４の温度分布状態が符号／復号動作に与える影響を考える。位相符号器側のベース部材１０４には温度分布を設定せず，位相復号器側のベース部材１０４に温度分布を持たせて，復号波形における自己相関ピークとサブピークの比（以後，Ｐ／Ｗとする。）の変化を計算から求める（光源波長と位相符号器および位相復号器の反射波長は一致）と図１６に示すようになる。図１６において，横軸はベース部材１０４の最大温度差を示し，縦軸は自己相関ピークとサブピークの比を示す。図１６において，黒三角形で示す点が算出値である。図１６から分かるように，ベース部材１０４の温度分布が大きくなるとＰ／Ｗは小さくなり，温度分布が３℃から４℃の間でＰ／Ｗ＜１となる。Ｐ／Ｗは上述のとおり自己相関ピークとサブピークの比であるため，復号動作を確実に行うためにはＰ／Ｗが大きい方が望ましい。

図１５から分かるように，本実施形態における波長調整器２００によれば，環境温度が変化してもベース部材１０４に温度分布が生じない。特に，温度コントローラの設定温度と環境温度との間に差がある場合でもベース部材１０４の長手方向の温度を均一に保つことができ，即ち，ＳＳＦＢＧ１０６を構成する各単位ＦＢＧの温度を均一に保つことができる。そのため，図１６から分かるように，波長調整器２００を符号器／復号器として使用した場合に，環境温度の変化や設定温度と環境温度との差によっては，符号化特性／復号化特性は影響されない。

このように本実施形態の波長調整器２００では，例えば温度コントローラの設定温度よりも環境温度が低くなった場合でもＳＳＦＢＧ１０６の温度を均一に保ち，符号化特性に影響を与えることなく，任意波長への調整，かつその波長の安定的な維持ができる。

以上説明したように，本実施形態にかかる波長調整器２００によれば，波長調整幅が３００ｐｍ以上であり，任意波長への調整を波長調整分解能１ｐｍ以下で行うことができる。また，波長を調整するために温度コントローラの設定温度を変化させても，ＳＳＦＢＧ１０６の温度を均一に保つことができるため，符号化特性／復号化特性に影響を与えない。波長調整器１００の波長調整能力により，環境温度の変化によって生じる微小な波長変動の再調整や，光源波長の揺らぎに応じた任意の波長調整を行うことができる。さらに，波長調整器１００に含まれるＳＳＦＢＧ１０６の製造誤差に影響されず，対を成す位相符号器と位相復号器の波長を高精度に一致させることができる。

上述のように，本実施形態にかかる波長調整器１００および波長調整器２００は，ＦＢＧが形成された光ファイバをベース部材に固定し，そのベース部材を，支持手段であるホルダとケーシングとに伸縮吸収材を介して支持させて，ホルダとケーシングのいずれにも機械的に固定されないようにすることによって，ホルダとケーシングの膨張／収縮が光ファイバに伝達されることを防止する。そのため，ホルダやケーシングの膨張／収縮にともなって光ファイバへに加えられる応力が変動することはなく，ＦＢＧに応力の変化に起因する反射波長の変動を生じさせない。また，ＦＢＧの温度が温度制御装置によって制御されるので，ＦＢＧの温度を一定に保つことにより，ＦＢＧに温度の変化に起因する反射波長の変動も生じさせない。従って，本実施形態にかかる波長調整器１００および波長調整器２００によれば，ＦＢＧの反射波長の望まない変動を防止することができる。

また，本実施形態にかかる波長調整器１００および波長調整器２００は，温度制御装置によりＦＢＧの温度を所望の温度に変化させることで，ＦＢＧの反射波長を所望の波長に調整することができる。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば，上記実施形態では，ベース部材はホルダとケーシングの双方により支持されているが，かかる例には限定されない。ベース部材はホルダとケーシングのどちらか一方により支持されていてもよい。つまり，ベース部材がホルダにより支持されておりケーシングが無い構成であってもよいし，ベース部材がケーシングにより支持されておりホルダが無い構成であってもよい。

また，上記実施形態では，ケーシングおよびホルダは，断面が四角形となる角柱状であるが，上記例には限定されず，ケーシングやホルダは断面が円形となる円柱状であってもよいし，断面が三角形，五角形等の多角形となる形状であってもよい。

また，上記実施形態では，ベース部材の両端がケーシングの両端に形成された各貫通孔から各々突出しているが，上記例には限定されない。突出していなくても，ベース部材の両端の位置が，ケーシングの各貫通孔においてケーシングの外側面と同一の位置にまで達していればよい。従って，ベース部材の光ファイバの延長方向の長さは，ケーシングの両端の貫通孔間の長さ以上であればよい。

また，上記実施形態では，本発明にかかる波長調整器を位相符号方式ＯＣＤＭにおける位相符号器／位相復号器として用いることができると説明したが、これに限られず，例えば波長ホップ方式ＯＣＤＭにおける符号器／復号器、ＷＤＭシステムにおけるフィルタデバイスなどとして本発明の波長調整器を用いることができる。

本発明の第１，第２実施形態にかかる波長調整器の外観を示す斜視図である。 第１実施形態にかかる波長調整器の断面図である。 同実施の形態におけるＳＳＦＢＧの構成を示す説明図である。 図２のＡ−Ａ切断面の断面図である。 同実施の形態におけるベース部材の形状の変形例を示す説明図である。 図２のＢ−Ｂ切断面の断面図である。 同実施の形態におけるベース部材とホルダの係合部を示す説明図である。 同実施の形態におけるベース部材と光ファイバの接着部を示す説明図である。 同実施の形態における，設定温度の変化に伴う波長調整器の波長変化量を示すグラフである。 同実施の形態における，環境温度の変化に伴う波長調整器の波長変化量を示すグラフである。 第２実施形態にかかる波長調整器の断面図である。 図１１のＣ−Ｃ切断面の断面図である。 同実施の形態における，設定温度の変化に伴う波長調整器の波長変化量を示すグラフである。 同実施の形態における，設定温度の変化に伴う波長調整器の波長変化量を示すグラフである。 同実施の形態における，設定温度の変化に伴うベース部材の最大温度差を示すグラフである。 同実施の形態における，ベース部材の最大温度差に伴う相対Ｐ／Ｗ値を示すグラフである。

符号の説明

１００，２００ 波長調整器
１０１ 第１の伸縮吸収材
１０２ 光ファイバ
１０３ 第２の伸縮吸収材
１０４ ベース部材
１０６ ＳＳＦＢＧ
１０８，２０８ ホルダ
１１０ ケーシング
１１２ 温度センサ
１１６ サーモモジュール
１２４ 係合部
２１０ カバー

Claims (15)

1. ファイバブラッググレーティングの反射波長を調整する波長調整器であって；
   前記ファイバブラッググレーティングが形成された光ファイバと；
   前記ファイバブラッググレーティングの温度を制御する温度制御装置と；
   前記光ファイバが固定されるベース部材と；
   前記ベース部材を支持する支持手段と；
   を備え，前記支持手段と前記ベース部材との間には伸縮吸収材が介在していることを特徴とする波長調整器。
2. 前記伸縮吸収材は，温度の変化に伴う前記支持手段の膨張／収縮を吸収することを特徴とする，請求項１に記載の波長調整器。
3. 前記ベース部材は低熱膨張性の材料からなることを特徴とする請求項１または２に記載の波長調整器。
4. 前記ベース部材は，少なくとも前記光ファイバの前記ファイバブラッググレーティングが形成された部分の外周を囲むことを特徴とする，請求項１〜３のいずれか１項に記載の波長調整器。
5. 前記支持手段は，前記波長調整器のケーシング，または前記ケーシングの内部で前記ベース部材を支持するホルダのいずれか一方または双方であることを特徴とする，請求項１〜４のいずれか１項に記載の波長調整器。
6. 前記支持手段は，前記伸縮吸収材を介して前記ベース部材を支持するホルダであることを特徴とする請求項５に記載の波長調整器。
7. 前記温度制御装置は，
   前記ベース部材の温度を検出する温度センサと；
   前記ホルダに接触されるサーモモジュールと；
   前記温度センサにより検出される温度が所定の温度に保たれるように前記サーモモジュールを制御するコントローラと；
   を備え，前記サーモモジュールは，前記ホルダを介して前記ベース部材を加熱／冷却することを特徴とする請求項６に記載の波長調整器。
8. 前記ホルダは高熱伝導性の材料からなることを特徴とする請求項７に記載の波長調整器。
9. 前記ベース部材と前記ホルダとが１カ所で係合していることを特徴とする，請求項７または８に記載の波長調整器。
10. 前記１カ所は，前記ホルダにおける前記光ファイバの延長方向の中央部であることを特徴とする，請求項９に記載の波長調整器。
11. 低熱伝導性の材料からなる熱伝導防止部材をさらに備え，
    前記ベース部材は，前記ホルダと前記熱伝導防止部材とで囲まれることを特徴とする，請求項７〜１０のいずれか１項に記載の波長調整器。
12. 前記支持手段は，前記ケーシングであることを特徴とする，請求項５に記載の波長調整器。
13. 前記ケーシングの前記光ファイバの延長方向の両端には，前記光ファイバを挿通させるための貫通孔が形成されており，
    前記ベース部材の両端が前記ケーシングの両端の前記貫通孔に各々挿通され，
    前記ケーシングは，前記貫通孔の箇所において前記伸縮吸収材を介して前記ベース部材を支持することを特徴とする，請求項１２に記載の波長調整器。
14. 前記ケーシングの前記貫通孔と前記ベース部材との間の隙間は，前記伸縮吸収材により密閉されることを特徴とする，請求項１３に記載の波長調整器。
15. 前記ベース部材の両端は，前記ケーシングの前記貫通孔から外部に突出していることを特徴とする，請求項１３または１４に記載の波長調整器。
    
    
    

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