JP2006332187A - Sheet for electronic component holding tool - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品保持具を構成する電子部品保持具用シートに関するものである。 The present invention relates to an electronic component holder sheet constituting an electronic component holder.
従来の電子部品保持具は、図示しないが、硬質のベース板と、このベース板の表面に強固に積層固定され、電子部品を着脱自在に粘着保持する粘着層とを備えて構成されている(特許文献1参照)。
従来における電子部品保持具は、以上のようにベース板に粘着層が予め固定されているが、作業環境、作業者、あるいは電子部品によっては、用意したベース板に別体の粘着層を後から個別に貼り付けて使用したいという要望がある。この要望を満たす手段として、ベース板にアクリル系の両面粘着テープを貼り付けて使用するという方法が提案されているが、この方法を採用する場合には、熱が強く作用する用途、例えばリフローの用途では、2〜3回の使用で両面粘着テープを貼り替えなければならず、作業性が悪く、実に不便であるという大きな問題が新たに生じることとなる。 In the conventional electronic component holder, the adhesive layer is fixed to the base plate in advance as described above. However, depending on the work environment, the worker, or the electronic component, a separate adhesive layer may be attached to the prepared base plate later. There is a desire to use them individually. As a means for satisfying this demand, a method of attaching an acrylic double-sided adhesive tape to a base plate and using it has been proposed. However, when this method is adopted, applications where heat acts strongly, such as reflowing, are proposed. In use, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape must be replaced after 2 to 3 uses, resulting in a new major problem that workability is poor and it is actually inconvenient.
本発明は上記に鑑みなされたもので、ベース板に別体の粘着層を貼り付けて使用したり、例え熱の作用する用途に使用しても長期にわたり使用することのできる電子部品保持具用シートを提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above, and is used for an electronic component holder that can be used over a long period of time even if it is used by attaching a separate adhesive layer to a base plate, for example, in an application where heat acts. The purpose is to provide a seat.
本発明においては上記課題を解決するため、硬質のベース板に設けられる接着層と、この接着層に設けられ、弱粘着面に電子部品を着脱自在に粘着保持する粘着層とを含んでなることを特徴としている。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention includes an adhesive layer provided on a hard base plate and an adhesive layer provided on the adhesive layer and detachably attached to an electronic component on a weak adhesive surface. It is characterized by.
なお、接着層と粘着層との間に介在される補強層を備えると良い。
また、ベース板の表面と凹部の少なくともいずれか一方に、接着層を接着することができる。
また、接着層、粘着層、及び又は補強層に耐熱性を付与することもできる。
In addition, it is good to provide the reinforcement layer interposed between an adhesion layer and an adhesion layer.
An adhesive layer can be adhered to at least one of the surface of the base plate and the recess.
Moreover, heat resistance can also be provided to the adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and / or the reinforcing layer.
また、本発明においては上記課題を解決するため、粘着層の両面のうち、少なくとも一面を、電子部品を着脱自在に粘着保持する弱粘着面としたことを特徴としている。 In order to solve the above-described problems, the present invention is characterized in that at least one of both surfaces of the adhesive layer is a weakly adhesive surface that detachably holds an electronic component.
さらに、請求項1ないし4いずれかに記載の電子部品保持具用シートを用いて電子部品保持具を製造する製造方法であって、
保護フィルム等からなる可撓性の基材に電子部品保持具用シートを貼り付け、位置決め治具にベース板と基材とを重ねてセットし、この基材に圧力を加えてベース板に電子部品保持具用シートを転写し、その後、基材を取り除くことを特徴としても良い。
Furthermore, the manufacturing method which manufactures an electronic component holder using the sheet | seat for electronic component holders in any one of
A sheet for an electronic component holder is attached to a flexible substrate made of a protective film, etc., and a base plate and a substrate are stacked and set on a positioning jig, and pressure is applied to the substrate to apply electrons to the base plate. The component holder sheet may be transferred, and then the substrate may be removed.
さらにまた、請求項1ないし4いずれかに記載の電子部品保持具用シートを用いて電子部品保持具を製造する製造方法であって、
ベース板に電子部品保持具用シートを貼り付けてその不要部分を取り除くことを特徴としても良い。
Furthermore, the manufacturing method which manufactures an electronic component holder using the sheet | seat for electronic component holders in any one of
It is good also as sticking the sheet | seat for electronic component holders on a base board, and removing the unnecessary part.
ここで、特許請求の範囲における接着層、粘着層、及び補強層は、電子部品がハンダリフロー等により実装される場合には、耐熱性を有することが好ましい。接着層には粘着層が含まれ、接着層の接着という用語には、粘着が含まれる。また、電子部品には、少なくともフレキシブル基板に代表される単数複数の回路基板、半導体ウェーハ、各種の回路素子等が含まれる。凹部には、単数複数の貫通孔や座ぐりが含まれる。さらに、電子部品保持具用シートは、単数、複数、単層、二層、三層、複数層を特に問うものではない。例えば、電子部品保持具用シートは、接着性を向上させるプライマー層を含んでも良い。 Here, the adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and the reinforcing layer in the claims preferably have heat resistance when the electronic component is mounted by solder reflow or the like. The adhesive layer includes an adhesive layer, and the term adhesion of the adhesive layer includes an adhesive. The electronic component includes at least a plurality of circuit boards represented by a flexible board, a semiconductor wafer, various circuit elements, and the like. The recess includes a plurality of through holes and counterbore. Furthermore, the electronic component holder sheet is not particularly limited to a single sheet, a plurality of sheets, a single layer, a double layer, a triple layer, or a multiple layer. For example, the electronic component holder sheet may include a primer layer that improves adhesion.
本発明によれば、ベース板に別体の粘着層を貼り付けて使用することができるという効果がある。
また、接着層と粘着層との間に補強層を備えれば、電子部品保持具用シートの強度や耐久性を向上させることができる。
また、ベース板の表面と凹部の少なくともいずれか一方に、接着層を接着すれば、ベース板の表面や凹部に粘着層を個別選択的に貼り付けたいという作業者やユ−ザ等の要望を満たすことができる。
According to the present invention, there is an effect that a separate adhesive layer can be attached to the base plate for use.
Moreover, if a reinforcing layer is provided between the adhesive layer and the adhesive layer, the strength and durability of the electronic component holder sheet can be improved.
In addition, if an adhesive layer is adhered to at least one of the surface of the base plate and the concave portion, there is a demand from an operator or user who wants to selectively stick the adhesive layer to the surface or concave portion of the base plate. Can be satisfied.
また、接着層、粘着層、及び又は補強層に耐熱性を付与すれば、例え熱の作用する用途に使用しても、長期にわたり使用することができ、作業性や利便性等を向上させることができる。
さらに、粘着層の両面のうち、少なくとも一面を、電子部品を着脱自在に粘着保持する弱粘着面とすれば、部品点数や材料を削減することができるという効果がある。
Moreover, if heat resistance is imparted to the adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and / or the reinforcing layer, it can be used over a long period of time, even if it is used in applications where heat acts, improving workability and convenience. Can do.
Further, if at least one of both surfaces of the adhesive layer is a weak adhesive surface that detachably holds an electronic component, there is an effect that the number of parts and the material can be reduced.
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における電子部品保持具用シートは、図1ないし図7に示すように、電子部品保持具のベース板1に積層接着される接着層10と、この接着層10に対設され、表面の弱粘着面12に図示しないフレキシブル基板(電子部品)を着脱自在に粘着保持する粘着層11と、これら接着層10と粘着層11との間に挟んで介在される補強層13とを三層構造に備え、0.01〜1mmの厚さに形成される。
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. An electronic component holder sheet according to the present embodiment is laminated on a
電子部品保持具のベース板1は、図2や図3に示すように、硬質の材料を用いて平面略矩形に形成され、平坦な表面に電子部品保持具用シートを接着するための接着領域2がXY方向に配列されており、各接着領域2の内外には、フレキシブル基板取り外し用のアライメントホール3やフレキシブル基板の露出した端子部との接触を回避する平面略長方形の貫通孔4がそれぞれ複数穿孔される。このベース板1の三方の隅部には、位置決め治具30用の位置決め孔5がそれぞれ穿孔される。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
接着層10、粘着層11、及び補強層13は、好ましくは略同じ大きさに形成される。接着層10は、図1に示すように、例えばシートの形状維持を可能とするBステージのエポキシ樹脂や未硬化のシリコーン等を用いて接着領域2の形状に対応するシート形に形成されるとともに、50μm以下、好ましくは10〜50μmの厚さに形成され、ベース板1のアライメントホール3に連通対応する複数のアライメントホール3Aが穿孔される。
The
粘着層11は、図1に示すように、例えばシリコーン、フッ素系ゴム、アクリル、ポリイミドシリコーン、ウレタンゴム等を用いて接着領域2の形状に対応するシート形に形成され、ベース板1のアライメントホール3に連通対応する複数のアライメントホール3Bが穿孔されており、表面が鏡面加工されることにより弱粘着性の弱粘着面12とされる。
As shown in FIG. 1, the
粘着層11は、熱が強く作用する用途、例えばリフローの用途に使用される場合には、材料として、耐熱性に優れるシリコーン、フッ素系ゴム、ポリイミドシリコーンが用いられる。粘着層11は0.01〜1mm、好ましくは0.05〜0.5mmの厚さとされるが、これは、0.01mm未満の場合には、機能しなくなり、逆に1mmを超える場合には、平坦度に欠け、フレキシブル基板の実装時に位置ずれを招くおそれがあるからである。
The
補強層13は、図1に示すように、例えば樹脂フィルム、金属薄膜、樹脂や金属からなるフィルム、ガラスクロス等を使用して接着領域2の形状に対応するシート形に形成されるとともに、機能性や加工性の観点から100μm以下、好ましくは50μm以下の厚さとされ、ベース板1のアライメントホール3に連通対応する複数のアライメントホールが穿孔される。この補強層13は、熱が強く作用するリフローの用途等に用いられる場合には、材料として、耐熱性に優れるポリイミドフィルムが最適である。
As shown in FIG. 1, the reinforcing
上記において、電子部品保持具を製造する場合には、先ず、シート状の保護フィルム20に複数の電子部品保持具用シートを配列し、保護フィルム20がキャリアとして機能するよう各電子部品保持具用シートの周縁部をハーフカットするとともに、保護フィルム20の三隅部に位置決め孔21をそれぞれ穿孔する。保護フィルム20には、転写性を向上させるため、適宜離型処理を施すことができる。
In the above, when manufacturing an electronic component holder, first, a plurality of sheets for electronic component holders are arranged on the sheet-like
電子部品保持具用シートのハーフカットに際しては、トムソン刃、彫刻刃、ピナクル刃からなる抜き刃、レーザ、ウォータージェット、可動式刃物等を使用すると良い。この際、CADデータを用いるプロッティングカッタやレーザ等を採用すれば、抜き刃、可動式刃物、及び関連装置等を省略したり、迅速な量産が可能になる。 When half-cutting the electronic component holder sheet, it is preferable to use a Thomson blade, an engraving blade, a punching blade made of a pinnacle blade, a laser, a water jet, a movable blade, or the like. At this time, if a plotting cutter, a laser, or the like using CAD data is employed, the cutting blade, the movable blade, and related devices can be omitted, or rapid mass production can be performed.
上記作業と並行して、位置決め治具30の複数の位置決めピン31にベース板1の位置決め孔5をそれぞれ嵌通して平坦な位置決め治具30上にベース板1を位置決めセットする(図5参照)。位置決め治具30は、図6や図7に示すように、保護フィルム20よりも小さい平面略矩形に形成され、三方の隅部には、ベース板1と保護フィルム20の位置決め孔5・21を嵌通する位置決めピン31がそれぞれ突設されており、両側部には、作業者が把持するための切り欠き32がそれぞれ形成される。
In parallel with the above operation, the
位置決め治具30にベース板1を位置決めしたら、位置決め治具30の複数の位置決めピン31に表裏逆にした保護フィルム20の位置決め孔21をそれぞれ嵌通してベース板1上に保護フィルム20を高精度に位置決めセットし、ベース板1の複数の接着領域2に電子部品保持具用シートの接着層10をそれぞれ積層する。そして、保護フィルム20に圧力を加えてベース板1の複数の接着領域2に電子部品保持具用シートをそれぞれ転写した後、ハーフカット部分を用いて不要な保護フィルム20を取り除けば、図2に示す電子部品保持具を製造することができる。
After positioning the
上記構成によれば、電子部品保持具用シートが両面テープとして機能するので、ベース板1に別体の電子部品保持具用シートを後から個別に貼り付けて自由に使用することができ、この結果、作業者やユ−ザ等の要望を簡単に満たすことができる。また、接着層10、粘着層11、及び補強層13に耐熱性を付与することができるので、熱が強く作用するリフローの用途に用いた場合にも、貼り替えることなく数百回使用することができ、作業性や利便性を著しく向上させることができる。
According to the above configuration, since the electronic component holder sheet functions as a double-sided tape, a separate electronic component holder sheet can be attached to the
次に、図8は本発明の第2の実施形態を示すもので、この場合には、電子部品保持具用シートを三層構造ではなく、粘着層11からなる一層構造とし、この粘着層11の表面を、フレキシブル基板を着脱自在に粘着保持する弱粘着面12とするようにしている。
接着層10の代わりとして機能する粘着層11は、耐熱性に優れるシリコーンや一般的なアクリル系が使用される。これらの中でも、縮合硬化型やヒドロシリル化反応硬化型等のシリコーン接着剤を使用することが好ましい。その他の部分に付いては、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
Next, FIG. 8 shows a second embodiment of the present invention. In this case, the sheet for an electronic component holder is not a three-layer structure but a single-layer structure composed of the
For the pressure-
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、接着層10と補強層13とを省略することができるので、材料の削減、構成の簡素化、及び製造の容易化が期待できるのは明らかである。
In this embodiment, the same effect as that of the above embodiment can be expected, and the
なお、上記実施形態ではベース板1の表面に電子部品保持具用シートを転写したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、フレキシブル基板に補強板やコネクタが設けられる場合には、ベース板1の表面ではなく、座ぐりからなる凹部の底面に電子部品保持具用シートを個別に設け、作業者の要望を満たすようにしても良い。また、四隅部に位置決め孔5・21をそれぞれ穿孔しても良い。さらに、補強層13は必要に応じて省略しても良い。
In the above embodiment, the electronic component holder sheet is transferred to the surface of the
1 ベース板
2 接着領域(表面)
4 貫通孔(凹部)
10 接着層
11 粘着層
12 弱粘着面
13 補強層
20 補強フィルム
30 位置決め治具
1
4 Through hole (concave)
DESCRIPTION OF
Claims (5)
An electronic component holder sheet, wherein at least one of both surfaces of the adhesive layer is a weakly adhesive surface that detachably holds an electronic component.
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