JP2006331858A - Lighting system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ビデオカメラ等の撮像装置に装着されるLEDを光源として用いる照明装置におけるLEDの効果的な放熱構造に関するものである。 The present invention relates to an effective LED heat dissipation structure in an illumination device that uses an LED mounted on an imaging device such as a video camera as a light source.
LED(発光ダイオード)は、小型で消費電力の微小な光源として、その高輝度化、白色LEDの開発の進展につれて、信号機および液晶ディスプレイのバックパネル等様々な用途に適用され、一般照明用として蛍光灯、ハロゲンランプ等の光源に代わる光源として注目が集まっている。このような用途として使用するためにLEDは高光束を必要とされる。そのためには、なるべく高い電流を用いてLEDを駆動する必要があるが、高い電流による熱の発生のためにLEDの性能を著しく劣化させるという問題も有り、例えば特開2002-252373のような手段を用いて大電流によりLED内部で発生した熱をLED外部(パッケージ表面)へ効率よく放熱する構造のLEDの開発も進んでいる。 LEDs (light-emitting diodes) are small and light-powered light sources that are applied to various applications such as traffic lights and back panels of liquid crystal displays as the development of white LEDs increases in brightness and fluorescent light for general lighting. Attention has been focused on as a light source to replace light sources such as lamps and halogen lamps. The LED is required to have a high luminous flux in order to be used as such an application. For this purpose, it is necessary to drive the LED using as high a current as possible, but there is also a problem that the performance of the LED is significantly deteriorated due to the generation of heat due to the high current. For example, a means such as JP-A-2002-252373 Development of an LED having a structure that efficiently dissipates heat generated inside the LED due to a large current to the outside of the LED (the package surface) is also progressing.
一般的に、高光速のLEDを用いて照明装置を構成する場合には、LEDをプリント回路基板上に実装し装置の内部へ組み込まれる構成となるが、前記LED外部への放熱を効率よく行うLEDを用いて照明装置を構成した場合においてもLED外部まで伝達された熱を外気へ消散させるための良好な放熱経路を構成する必要があり、従来のプリント回路基板ではLED内部で発生した熱を外気へ放熱するのためには効果的ではない。 In general, when a lighting device is configured using a high-speed LED, the LED is mounted on a printed circuit board and incorporated into the device, but heat is efficiently released to the outside of the LED. Even when a lighting device is configured using an LED, it is necessary to configure a good heat dissipation path for dissipating the heat transmitted to the outside of the LED to the outside air. In the conventional printed circuit board, the heat generated inside the LED is required. It is not effective for dissipating heat to the outside air.
そのために、プリント回路基板にスルーホールを構成し、LEDを実装していない裏面に熱を伝達しプリント回路基板裏面に接着された放熱器に熱を伝達させることにより、放熱器から効果的に放熱を行う構成のもの(例えば、特許文献1参照)や、金属基層の上に誘電体層を形成しその上にLEDを実装し、通過部を設けた誘電体層のLEDと金属基層の間には熱伝導部材を設けることにより放熱効果を高めた構成のもの(例えば、特許文献2参照)がある。
上記のような手法は、放熱効果を高めるために効果があるが、放熱器とLEDとの間に例えば接着剤等の物質が存在する為に、LEDの熱を伝達させて放熱させるための放熱器への熱伝達率が小さくなる。また、LEDを実装する為に用いる基板に特殊な加工を施しているために製造上の手間がかかるという問題があった。 The above-described method is effective for enhancing the heat dissipation effect. However, since a substance such as an adhesive exists between the heatsink and the LED, the heat dissipation for transferring the heat of the LED to dissipate the heat. The heat transfer rate to the vessel is reduced. In addition, there is a problem in that it takes time and effort to manufacture because the substrate used for mounting the LED is specially processed.
以上の課題を解決するために、本発明の照明装置は次の構成からなる。 In order to solve the above problems, the illumination device of the present invention has the following configuration.
即ち、撮像装置に着脱自在に装着される照明装置であって、複数のLEDと、複数の穴が設けられた前記複数のLEDを実装する為のプリント回路基板と、該プリント回路基板に設けられた複数の穴と同数の複数の突起を設けた放熱器とを備え、前記複数のLEDのそれぞれは前記プリント回路基板に設けられた穴のうちの対応する1つの穴の上に配置され、該放熱器の複数の突起は前記プリント回路基板に設けられた複数の穴の対応する位置へ挿入され、かつ前記プリント回路基板上に配置された前記LEDに接触され固定される、ことを特徴とした照明装置とするものである。 That is, an illumination device that is detachably attached to an imaging device, and includes a plurality of LEDs, a printed circuit board for mounting the plurality of LEDs provided with a plurality of holes, and the printed circuit board. A plurality of holes and a heat radiator provided with the same number of protrusions, and each of the plurality of LEDs is disposed on a corresponding one of the holes provided in the printed circuit board, A plurality of protrusions of the radiator are inserted into corresponding positions of a plurality of holes provided in the printed circuit board, and are contacted and fixed to the LEDs arranged on the printed circuit board. A lighting device is provided.
本発明によれば、従来のプリント回路基板を用いることにより簡素な構成とすることが出来、かつ放熱器をLEDに接触させることにより良好な放熱効果が得られ、高光速な照明装置を提供することができるものである。 According to the present invention, a simple configuration can be achieved by using a conventional printed circuit board, and a good heat dissipation effect can be obtained by bringing a radiator into contact with an LED, thereby providing a high-speed lighting device. It is something that can be done.
以下、本発明のビデオライト装置を添付図面を参照にして詳細に説明する。 Hereinafter, a video light device of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1に本実施のビデオライト装置の一実施の形態の構成の外観図を示す。 FIG. 1 shows an external view of a configuration of an embodiment of a video light device according to the present embodiment.
図2は図1に示すビデオライトの構造を示す展開図である。 FIG. 2 is a development view showing the structure of the video light shown in FIG.
図1および図2において、1はビデオライト本体であり、フロントカバー11とリアカバー12から構成され、フロントカバー11の前面、上面および側面、リアカバー12の上面と側面に換気用の穴が設けられている。
1 and 2,
2は集光レンズ部、3は白色LED、4はプリント回路基板、5は放熱器、6はLED点灯回路基板、7はアクセサリシューである。 2 is a condenser lens unit, 3 is a white LED, 4 is a printed circuit board, 5 is a radiator, 6 is an LED lighting circuit board, and 7 is an accessory shoe.
また、本実施の形態ではビデオライトの電力供給手段としてバッテリーパック8をビデオライト本体後部に装着する。 In the present embodiment, the battery pack 8 is attached to the rear portion of the video light body as a power supply means for the video light.
白色LED3は、プリント回路基板4上に少なくとも1個以上実装されている。
At least one
プリント回路基板4とLED点灯回路基板6は図示しない接続ケーブルで電気的に接続されており、図示しない点灯/消灯スイッチをONにすることにより、バッテリーパック9からの電力をLED点灯回路基板6により制御しプリント回路基板4へ電力を供給し白色LED3を発光させ、集光レンズ2により光を集光させビデオライト本体の前方へ照射する。
The printed
また、本実施のビデオライトはアクセサリシュー8によりビデオカメラ本体に固定される。 Further, the video light of the present embodiment is fixed to the video camera body by the accessory shoe 8.
図3に本実施のビデオライトにおける放熱器の取り付け構造の展開図を示す。 FIG. 3 is a development view of a radiator mounting structure in the video light of the present embodiment.
図3に示すように、プリント回路基板4には白色LEDと同じ数の複数の穴41があけられている。複数の白色LED3は、プリント回路基板4の複数の穴41の上にそれぞれ実装される。
As shown in FIG. 3, the
放熱器5は、プリント回路基板4上の複数の穴41の対応するように位置に複数の穴41と同じ数の突起51が設けてある。
The
複数の白色LED3を実装したプリント回路基板4は、プリント回路基板4上にあけた複数の穴41の対応する穴を放熱器5の対応する突起51に差し込むことによりビデオライト本体1内部で位置決めされ、固定される。
The printed
放熱器5に設けた突起51の突出量は、複数の白色LED3を実装したプリント回路基板4の対応する複数の穴41に挿入し固定されたときに、白色LED3に物理的に接触することが可能となる最小の突出量である。
The protrusion amount of the protrusion 51 provided on the
また、プリント回路基板4と放熱器5の固定位置は、放熱器5の突起51が物理的に接触している白色LED3のハンダ部等にかかる負荷を最小にするために、プリント回路基板4上の42a、42bの白色LEDのハンダ部から距離を持った位置にて固定する。
The fixing position of the printed
図4に放熱器を固定したときの断面図を示す。 FIG. 4 shows a cross-sectional view when the radiator is fixed.
図4に示すように放熱器5の突起51はプリント回路基板4上の複数の穴41の対応する位置に基板の位置決めのために挿入されており、プリント回路基板4上に実装された白色LED3の発光面と反対の面に物理的に接触し、白色LED内部で発生した熱が放熱器5へと伝達される。
As shown in FIG. 4, the protrusions 51 of the
1 ビデオライト本体
11 フロントカバー
12 リアカバー
2 集光レンズ
3 白色LED
4 プリント回路基板
41 プリント回路基板に設けた穴
42a プリント回路基板の固定位置
42b プリント回路基板の固定位置
5 放熱器
51 放熱器に設けた突起
6 LED点灯回路基板
7 アクセサリシュー
8 バッテリーパック
1 Video Light Body 11
DESCRIPTION OF
Claims (5)
Priority Applications (1)
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JP2005153882A JP2006331858A (en) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | Lighting system |
Applications Claiming Priority (1)
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ID=37553339
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