JP2006329905A - Line sensor, line sensor unit, and radiation nondestructive inspection system - Google Patents

Line sensor, line sensor unit, and radiation nondestructive inspection system Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a one-dimensional image sensor that has high sensitivity, is easily miniaturized, and has few radiation damages. <P>SOLUTION: This one-dimensional image sensor has, as a basic constitution, a scintillator 2 extending in the incoming direction of radiation 1 (electromagnetic wave or radiation) having transmitted through a specimen (not shown). The one-dimensional image sensor also has an optical element 3 arranged under the scintillator 2 in a substantially orthogonal direction to the incoming direction of radiation 1, and a two-dimensional light receiving element 4 arranged further under the optical element 3. They are preferably covered with a shield 6 having a slit-like opening 5. A light shielding film 7 of scintillation light generated in the scintillator 2 is attached to a predetermined part of the opening 5. A cable 8 and electric circuit 9 for transmitting the output of an electrical signal generated by photoelectric conversion of the two-dimensional light receiving element 4 are mounted. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電磁波、放射線のエネルギー線源を用いた被検体の非破壊測定技術に係り、詳しくは被検体を透過したエネルギー線を検出するラインセンサ、ラインセンサユニット及びそれを用いた放射線非破壊検査システムに関する。   The present invention relates to a non-destructive measurement technique for a subject using an energy ray source of electromagnetic waves and radiation, and more specifically, a line sensor for detecting an energy ray transmitted through the subject, a line sensor unit, and a radiation non-destructive using the same. It relates to the inspection system.

X線、γ線あるいは中性子線のような放射線が被検体を透過する際には、その構成物質の種類や形状によって吸収や散乱が異なってくる。これを映像として写真やビデオ、デジタルファイル等として記録すれば、被検体の破損状態、変化、充填状況等を把握することができる。これは、一般にレントゲン写真で人体の内部の状態を診察するのと同じ原理である。検査したい物体あるいは試料を破壊せずに内部の状態を放射線で測定するこのような方法はラジオグラフィまたは非破壊放射線撮影法と呼ばれている。   When radiation such as X-rays, γ-rays or neutrons passes through the subject, absorption and scattering differ depending on the type and shape of the constituent material. If this is recorded as an image as a photograph, video, digital file or the like, the damage state, change, filling state, etc. of the subject can be grasped. This is the same principle as in general examining the internal state of a human body with a radiograph. Such a method of measuring the internal state with radiation without destroying the object or sample to be examined is called radiography or non-destructive radiography.

通常、ラジオグラフィでは、一次元イメージセンサであるライン型センサ(ラインセンサという)あるいは二次元イメージセンサであるエリア型センサ(エリアセンサという)から成る放射線イメージセンサが使用される。ラインセンサは高分解能を有しており医療診断や工業用非破壊検査などに利用される。このラインセンサは、放射線に感応する線状あるいは帯状(以下、ライン状という)に配置されたシンチレータを備え、放射線源との間を通過する被検体の内部の欠陥や異物を測定する。このため、このようなイメージセンサは、常時に検査物質が流れる工場におけるインライン検査装置に組み込まれて使用される場合が多い。   Usually, in radiography, a radiation image sensor including a line type sensor (referred to as a line sensor) that is a one-dimensional image sensor or an area type sensor (referred to as an area sensor) that is a two-dimensional image sensor is used. The line sensor has a high resolution and is used for medical diagnosis and industrial nondestructive inspection. This line sensor includes a scintillator arranged in a linear shape or a band shape (hereinafter referred to as a line shape) sensitive to radiation, and measures defects and foreign matters inside the subject passing between the radiation sources. For this reason, such an image sensor is often used by being incorporated in an in-line inspection apparatus in a factory where the inspection substance always flows.

これに対しエリアセンサは、一般にラインセンサのように高分解能にはならないがラインセンサに比べて感度が高くなる。特に、X線イメージインテンシファイア(X線I.I.という)は、極めて高感度になる。このために、このようなエリアセンサは、被爆低減が必須になる非破壊検査において好適になる。   In contrast, an area sensor generally does not have a high resolution like a line sensor, but has a higher sensitivity than a line sensor. In particular, the X-ray image intensifier (referred to as X-ray II) is extremely sensitive. For this reason, such an area sensor is suitable for nondestructive inspection in which it is essential to reduce exposure.

上述したように、ラインセンサは高分解能であるがエリアセンサのように高感度にするのが難しい。ラインセンサの分解能は、ライン状に配置されたシンチレータから発光する閃光(シンチレーション光)を受光する光センサをライン状に高密度に配置することにより容易に向上させることが可能である。しかし、その一方において、シンチレータが上記ライン状になることから、X線あるいはγ線が照射する領域がエリアセンサの場合に比べて狭くなり、その感度が必然的に低くなる。そして、X線あるいはγ線の光子エネルギーが高くなってくる場合、光子エネルギーの増大と共にシンチレータとの反応効率が低下し、上記感度の低下がより顕著になってくる。   As described above, the line sensor has high resolution, but it is difficult to achieve high sensitivity like the area sensor. The resolution of the line sensor can be easily improved by arranging optical sensors that receive flash light (scintillation light) emitted from scintillators arranged in a line at high density in a line. However, on the other hand, since the scintillator is in the above-described line shape, the region irradiated with X-rays or γ-rays is narrower than that in the case of the area sensor, and the sensitivity is necessarily lowered. When the photon energy of X-rays or γ-rays increases, the reaction efficiency with the scintillator decreases as the photon energy increases, and the above-described decrease in sensitivity becomes more significant.

また、複数種の放射線を用い色弁別して非破壊検査する手法(例えば、特許文献1参照)は、上述したように感度が低くなるために、色弁別の手法をラインセンサにおいて利用することが難しい。   In addition, since the technique of performing color discrimination using a plurality of types of radiation and performing non-destructive inspection (see, for example, Patent Document 1) has low sensitivity as described above, it is difficult to use the color discrimination technique in a line sensor. .

上記感度を向上させるためには、放射線がシンチレータと反応する領域を広くすることが考えられる。しかし、反応領域を広くすると測定の位置分解能は反応領域が大きくなった分だけ悪くなる。この場合、感度と分解能は、両方を良くするのが難しく、どちらかが犠牲にならざるを得ない。   In order to improve the sensitivity, it is conceivable to widen the region where the radiation reacts with the scintillator. However, if the reaction region is widened, the position resolution of the measurement deteriorates as the reaction region becomes larger. In this case, it is difficult to improve both sensitivity and resolution, and one of them must be sacrificed.

そこで、分解能を犠牲にしないで感度を向上させる第1の方法として、シンチレータの反応領域すなわち発光領域を広くしないで、光センサなど電気信号に変換した後に電子増幅する方法が従来より考案され使用されている。上記X線I.I.はまさしく電子増幅機能をイメージセンサに組み込んだものである。   Therefore, as a first method for improving sensitivity without sacrificing resolution, a method of electronic amplification after conversion to an electrical signal such as an optical sensor without widening the reaction region of the scintillator, that is, the light emitting region, has been conventionally devised and used. ing. X-ray I. The electronic amplification function is built into the image sensor.

そして、その第2の方法として、シンチレータで発光する微量の光子を検知できる光センサとして、例えば電荷結合素子から成るCCD(Charge Coupled Device)センサ、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)センサ、TFT(Thin Film Transistor)型センサのような半導体受光素子を使用するものがある。   As a second method, as a photosensor capable of detecting a small amount of photons emitted by a scintillator, for example, a charge coupled device (CCD) sensor, a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor, a thin film TFT (Thin Film) Some devices use semiconductor light-receiving elements such as transistor type sensors.

また、上記感度を向上させる第3の方法として、放射線の照射時間を長くした積分機能により測定する方法がある(例えば、特許文献2参照)。この方法は、フィルムや輝尽性蛍光シートなどを用い、被検体を透過する放射線の光子量を累積して計測できるようにしたものである。上記輝尽性蛍光シートを利用したものに、X線、γ線および中性子線の感度を向上させるイメージングプレートがある。
特開平11−271453号公報 特開平4−290985号公報
In addition, as a third method for improving the sensitivity, there is a method of measuring with an integration function in which the irradiation time of radiation is lengthened (see, for example, Patent Document 2). This method uses a film, a photostimulable fluorescent sheet, or the like, and is capable of accumulating and measuring the amount of photons of radiation that passes through the subject. An imaging plate that improves the sensitivity of X-rays, γ-rays, and neutrons is one that uses the photostimulable fluorescent sheet.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-271453 JP-A-4-290985

しかしながら、上記感度を向上させる第1の方法では、ラインセンサあるいは放射線検出装置の大型・重量化が避けられない。このために、この方法は、それを備えた放射線非破壊検査システムの小型化が難しくなるという大きな問題があった。   However, the first method for improving the sensitivity inevitably increases the size and weight of the line sensor or radiation detection apparatus. For this reason, this method has a big problem that it is difficult to reduce the size of the radiation nondestructive inspection system including the method.

そして、第2の方法は、上記受光素子を構成する半導体素子の放射線耐性が極めて低いために、ラインセンサあるいはそれを備えた放射線非破壊検査システムの信頼性に問題があった。   The second method has a problem in reliability of the line sensor or the radiation non-destructive inspection system including the same because the radiation resistance of the semiconductor element constituting the light receiving element is extremely low.

また、第3の方法では、例えば輝尽性蛍光シートのように放射線の電離で生じたフィルムあるいはシートに例えばカラーセンターとして記録したものの現像や読み取りなどの間接的な操作が必要となる。このために、この方法は、リアルタイム性に大きな問題があった。   In the third method, an indirect operation such as development or reading of a film or sheet recorded as a color center, for example, on a film or sheet generated by ionization of radiation such as a photostimulable fluorescent sheet is required. For this reason, this method has a serious problem in real time.

本発明は、上記従来の技術に鑑みてなされたもので、高感度で小型化が容易であり、被検体を透過した電磁波、放射線による損傷が極めて少ないラインセンサ、ラインセンサユニット、及び放射線非破壊検査システムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above prior art, and is a line sensor, a line sensor unit, and non-destructive radiation that is highly sensitive, easy to miniaturize, and has very little damage caused by electromagnetic waves transmitted through a subject, radiation. The purpose is to provide an inspection system.

上記目的を達成するために、本発明に係るラインセンサは、被検体を透過した電磁波あるいは放射線を検出する一次元イメージセンサであって、前記電磁波あるいは放射線を受けて発光するシンチレータと、前記電磁波あるいは放射線が前記シンチレータに入射する方向から曲折する方向に配置され、前記シンチレータからの出射光を伝送する光学素子と、前記曲折する方向に配置され、前記光学素子により伝送された前記出射光を受光し電気信号に変換する二次元受光素子と、を有する構成になっている。   In order to achieve the above object, a line sensor according to the present invention is a one-dimensional image sensor that detects an electromagnetic wave or radiation transmitted through a subject, the scintillator emitting light upon receiving the electromagnetic wave or radiation, and the electromagnetic wave or An optical element that is arranged in a direction that bends from a direction in which radiation is incident on the scintillator, transmits an emitted light from the scintillator, and an optical element that is arranged in the bending direction and receives the emitted light transmitted by the optical element. And a two-dimensional light receiving element that converts it into an electrical signal.

そして、本発明に係るラインセンサユニットは、被検体を透過した電磁波あるいは放射線を検出する一次元放射線検出器であって、前記電磁波あるいは放射線を受けて発光するシンチレータと、前記電磁波あるいは放射線が前記シンチレータに入射する方向から曲折する方向に配置され、前記シンチレータからの出射光を伝送する光学素子と、前記曲折する方向に配置され、前記光学素子により伝送された前記出射光を受光し電気信号に変換する二次元受光素子と、を有し、前記電磁波あるいは放射線が前記シンチレータに入射する領域に開口部を有する遮蔽体が前記光学素子および前記二次元受光素子を覆って設けられる構成になっている。   The line sensor unit according to the present invention is a one-dimensional radiation detector that detects electromagnetic waves or radiation that has passed through a subject. The scintillator emits light upon receiving the electromagnetic waves or radiation, and the electromagnetic waves or radiation is the scintillator. An optical element that is arranged in the direction of bending from the direction of incidence on the light and transmits the emitted light from the scintillator, and is arranged in the direction of bending and receives the emitted light transmitted by the optical element and converts it into an electrical signal A shielding body having an opening in a region where the electromagnetic wave or radiation is incident on the scintillator is provided so as to cover the optical element and the two-dimensional light receiving element.

そして、本発明に係る放射線非破壊検査システムは、被検体に電磁波あるいは放射線を照射する放射線源と、前記被検体を透過した電磁波あるいは放射線を検出する一次元放射線検出器を備え、前記一次元放射線検出器は、前記電磁波あるいは放射線を受けて発光するシンチレータと、前記電磁波あるいは放射線が前記シンチレータに入射する方向から曲折する方向に配置され、前記シンチレータからの出射光を伝送する光学素子と、前記曲折する方向に配置され、前記光学素子により伝送された前記出射光を受光し電気信号に変換する二次元受光素子と、を有し、前記放射線源と前記一次元放射線検出器との間を前記被検体が相対的に一次元移動する構成になっている。   The radiation nondestructive inspection system according to the present invention includes a radiation source that irradiates the subject with electromagnetic waves or radiation, and a one-dimensional radiation detector that detects the electromagnetic waves or radiation transmitted through the subject. The detector is a scintillator that emits light upon receiving the electromagnetic wave or radiation, an optical element that is arranged in a direction that bends from the direction in which the electromagnetic wave or radiation is incident on the scintillator, and that transmits the emitted light from the scintillator, and the bending And a two-dimensional light receiving element that receives the emitted light transmitted by the optical element and converts it into an electrical signal, and the gap between the radiation source and the one-dimensional radiation detector is The specimen is configured to relatively move one-dimensionally.

本発明によれば、高感度で小型化が容易であり、被検体を透過する電磁波、放射線による損傷が極めて少ないラインセンサ、ラインセンサユニット、及び高分解能の放射線非破壊検査システムが実現できる。   According to the present invention, it is possible to realize a line sensor, a line sensor unit, and a high-resolution radiation non-destructive inspection system that are highly sensitive, easy to miniaturize, and extremely less damaged by electromagnetic waves and radiation that pass through the subject.

以下に本発明の好適な実施形態のいくつかについて図面を参照して説明する。ここで、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は省略する。
(実施の形態1)
本発明の第1の実施形態に係るラインセンサについて初めに図1を参照して説明する。図1はラインセンサおよびラインセンサユニットの一例の略構成図である。ここで、図1(a)はそれ等の側断面図であり、図1(b)は正面図である。
Several preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, the same or similar parts are denoted by common reference numerals, and redundant description is omitted.
(Embodiment 1)
A line sensor according to a first embodiment of the present invention will be described first with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an example of a line sensor and a line sensor unit. Here, FIG. 1A is a side sectional view thereof, and FIG. 1B is a front view thereof.

図1(a)および図1(b)において、ラインセンサは、基本構成として、被検体(不図示)を透過した放射線1(電磁波あるいは放射線)の入射する方向に延在するシンチレータ2を備える。そして、放射線1の入射する方向に対しほぼ直交する方向であって上記シンチレータ2の下部に配置された光学素子3と、該光学素子3の更に下部に配置された二次元受光素子4とを有する。   1A and 1B, the line sensor includes, as a basic configuration, a scintillator 2 that extends in a direction in which radiation 1 (electromagnetic wave or radiation) transmitted through a subject (not shown) is incident. And it has the optical element 3 arrange | positioned in the direction substantially orthogonal to the direction in which the radiation 1 enters, and the lower part of the said scintillator 2, and the two-dimensional light receiving element 4 arrange | positioned further under this optical element 3. .

上記(透過)放射線1は、紫外線のような電磁波、X線、γ線あるいは中性子線から成る放射線である。シンチレータ2は、上記放射線を検出しシンチレーション光を発光し、詳細は後述するが、針状、柱状の構造のシンチレータあるいは薄板状のシンチレータを束(バンドル)にしたものが好適である。光学素子3は、上記シンチレーション光のうち二次元受光素子4側に出射するシンチレーション光をコリメートするものであり、多数本の光ファイバが束ねられた構造体であって例えばファイバオプティクスプレート(Fiber Optics Plate)が好適である。そして、二次元受光素子4は、上記光学素子3を通過したシンチレーション光を受光する二次元配列の画素を有する受光素子であり、二次元CCDセンサあるいは二次元CMOSセンサのような半導体受光素子が好適である。   The (transmission) radiation 1 is radiation composed of electromagnetic waves such as ultraviolet rays, X-rays, γ rays or neutron rays. The scintillator 2 detects the above-mentioned radiation and emits scintillation light. As will be described in detail later, a scintillator having a needle-like or columnar structure or a thin plate-like scintillator is preferably a bundle. The optical element 3 collimates the scintillation light emitted to the two-dimensional light receiving element 4 side of the scintillation light, and is a structure in which a large number of optical fibers are bundled. For example, a fiber optics plate (Fiber Optics Plate). ) Is preferred. The two-dimensional light receiving element 4 is a light receiving element having a two-dimensional array of pixels that receive the scintillation light that has passed through the optical element 3, and is preferably a semiconductor light receiving element such as a two-dimensional CCD sensor or a two-dimensional CMOS sensor. It is.

また、上記構造のラインセンサは、放射線1がシンチレータ2に入射するスリット状の開口部5を有する遮蔽体6により覆われる。ここで、遮蔽体6は、例えばブロック状の鉛材により構成され、上記光学素子3および二次元受光素子4を放射線1曝露から保護する。また、上記開口部5は、放射線1をコリメートする構造になっており、放射線1の散乱線がシンチレータ2に入射するのを防止するようになっている。   The line sensor having the above structure is covered with a shield 6 having a slit-like opening 5 through which the radiation 1 enters the scintillator 2. Here, the shield 6 is made of, for example, a block-shaped lead material, and protects the optical element 3 and the two-dimensional light receiving element 4 from exposure to radiation 1. The opening 5 has a structure for collimating the radiation 1 and prevents scattered rays of the radiation 1 from entering the scintillator 2.

そして、この開口部5の所定の箇所に、放射線1の入射によりシンチレータ2で発生するシンチレーション光が外部に出射するのを防止するための例えばマイラーフィルムから成る遮光膜7が取り付けられている。また、後述するが、二次元受光素子4方向に出射しないシンチレーション光は、上記遮蔽体6により吸収され反射/散乱しないようになっている。更に、二次元受光素子4により光電変換された電気信号の出力を外部に伝送するケーブル8、そして好ましくは電気回路9が取り付けられている。このようにして、図1(a)に示したような一次元放射線検出器であるラインセンサユニット10が構成される。   A light shielding film 7 made of, for example, a mylar film is attached to a predetermined portion of the opening 5 to prevent the scintillation light generated in the scintillator 2 from being emitted to the outside due to the incidence of the radiation 1. As will be described later, scintillation light that does not exit in the direction of the two-dimensional light receiving element 4 is absorbed by the shield 6 and is not reflected / scattered. Furthermore, a cable 8 for transmitting the output of the electric signal photoelectrically converted by the two-dimensional light receiving element 4 to the outside, and preferably an electric circuit 9 is attached. In this way, the line sensor unit 10 which is a one-dimensional radiation detector as shown in FIG.

上記ラインセンサあるいはラインセンサユニットの動作機構を含む詳細について図2ないし図6を参照して説明する。図2はラインセンサの動作機構を示すための斜視図である。図3は好適なシンチレータの斜視図である。図4は光電素子3の動作機構を示す斜視図である。図5および図6は二次元受光素子4の動作機構を説明するための平面図である。   Details including the operation mechanism of the line sensor or line sensor unit will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a perspective view for illustrating an operation mechanism of the line sensor. FIG. 3 is a perspective view of a preferred scintillator. FIG. 4 is a perspective view showing an operation mechanism of the photoelectric element 3. 5 and 6 are plan views for explaining the operation mechanism of the two-dimensional light receiving element 4.

図2に示すように、シンチレータ2に対して、そのX軸方向にライン状に入射する放射線1は、その入射方向であるY軸方向にシンチレータ2内を伝播しシンチレーション光11aあるいは11bを発光させる。ここで、シンチレーション光11aは、光学素子3によりコリメートされ二次元受光素子4に達する出射光である。上述したシンチレーション光11bは二次元受光素子4面方向に出射しないシンチレーション光である。
上記放射線1はシンチレータ2内を伝播しながらその強度Iがほぼ(1)式に従って減衰する。
As shown in FIG. 2, the radiation 1 incident on the scintillator 2 in a line shape in the X-axis direction propagates in the scintillator 2 in the Y-axis direction, which is the incident direction, and emits scintillation light 11a or 11b. . Here, the scintillation light 11 a is emitted light that is collimated by the optical element 3 and reaches the two-dimensional light receiving element 4. The scintillation light 11b described above is scintillation light that is not emitted in the direction of the surface of the two-dimensional light receiving element 4.
While the radiation 1 propagates through the scintillator 2, its intensity I attenuates substantially according to the equation (1).

I=Iexp(−μρt) (1) I = I 0 exp (−μρt) (1)

ここで、Iはシンチレータ2に入射する前の放射線強度、μ(cm/g)は放射線のエネルギーに依存した質量エネルギー吸収係数、ρ(g/cm)は透過したシンチレータの比重、t(cm)は放射線1が透過したY軸方向のシンチレータの厚さを示している。放射線1がγ線の場合にはエネルギー特性が単色で表されることが多いために、質量エネルギー吸収係数μは全減衰係数として簡単な計算により与えられることができる。しかし、X線の場合には用いるX線管のエネルギー特性が単色ではなく、かなりブロードなスペクトル(低いエネルギーから高いエネルギーまで広がったスペクトル)を持つために簡単な計算では与えられず、実効的なエネルギーとして実験などにより与えられる。 Here, I 0 is the radiation intensity before entering the scintillator 2, μ (cm 2 / g) is the mass energy absorption coefficient depending on the energy of the radiation, ρ (g / cm 3 ) is the specific gravity of the transmitted scintillator, t (Cm) indicates the thickness of the scintillator in the Y-axis direction through which the radiation 1 is transmitted. When the radiation 1 is γ-ray, the energy characteristic is often expressed in a single color, and therefore the mass energy absorption coefficient μ can be given by a simple calculation as the total attenuation coefficient. However, in the case of X-rays, the energy characteristics of the X-ray tube used are not monochromatic and have a fairly broad spectrum (a spectrum extending from low energy to high energy). It is given by experiment etc. as energy.

上記(1)式に基づき、シンチレータ2の材質、放射線の吸収特性および被検体に照射する放射線1のエネルギーを考慮して、Y軸方向に延在するシンチレータ2の寸法が決められる。ここで、放射線1の減衰が大きければシンチレータ2の寸法を短くし、その減衰が小さければ上記寸法を長くする。   Based on the above equation (1), the size of the scintillator 2 extending in the Y-axis direction is determined in consideration of the material of the scintillator 2, the radiation absorption characteristics, and the energy of the radiation 1 irradiated to the subject. Here, if the attenuation of the radiation 1 is large, the dimension of the scintillator 2 is shortened. If the attenuation is small, the dimension is increased.

このようにすることにより、シンチレーション光を発光するシンチレータ2の二次元面を最適になるように拡げることができる。そして、それに伴って上記光学素子3を通過して二次元受光素子4表面に達するシンチレーション光11aの光量が増加する。そして、ラインセンサの放射線に対する感度が向上するようになる。   By doing in this way, the two-dimensional surface of the scintillator 2 which emits scintillation light can be expanded so as to be optimized. Accordingly, the amount of scintillation light 11a that passes through the optical element 3 and reaches the surface of the two-dimensional light receiving element 4 increases. And the sensitivity with respect to the radiation of a line sensor comes to improve.

ここで、後述するように二次元受光素子4の表面で検知するシンチレーション光11aは光電変換され、その電気信号(電荷)が図2に示すY軸方向に沿って積算される。この積算処理は、図1で示した電気回路9で行うと好適である。あるいは、上記積算処理の回路である積算回路が、二次元CCDセンサ、二次元CMOSセンサのような半導体受光素子に混載されていてもよい。このようにして、シンチレータ2の二次元面から発光し二次元受光素子4で受光するシンチレーション光11aは、一次元画像を生成する電気信号に加工される。   Here, as will be described later, the scintillation light 11a detected on the surface of the two-dimensional light receiving element 4 is photoelectrically converted, and the electric signal (charge) is integrated along the Y-axis direction shown in FIG. This integration process is preferably performed by the electric circuit 9 shown in FIG. Alternatively, an integration circuit that is a circuit for the integration process may be mounted on a semiconductor light receiving element such as a two-dimensional CCD sensor or a two-dimensional CMOS sensor. In this way, the scintillation light 11a emitted from the two-dimensional surface of the scintillator 2 and received by the two-dimensional light receiving element 4 is processed into an electric signal for generating a one-dimensional image.

また、上述した二次元受光素子4面方向に出射しないシンチレーション光11bは、ラインセンサにおける散乱を通して二次元受光素子4に入射するのを防止する。例えば、上記遮蔽体6により吸収され反射/散乱しないようになっている。このようにすることにより、ラインセンサの高分解能な画像が得られるようになる。   Further, the above-described scintillation light 11b not emitted in the direction of the surface of the two-dimensional light receiving element 4 is prevented from entering the two-dimensional light receiving element 4 through scattering in the line sensor. For example, it is absorbed by the shield 6 and is not reflected / scattered. By doing so, a high-resolution image of the line sensor can be obtained.

上記シンチレータ2は、図3に示すように、針状、柱状の構造のシンチレータあるいは薄板状のシンチレータを束(バンドル)にしたものが好適である。図3(a)は、柱状構造のシンチレータを模式的に示している。このようなシンチレータとしては、例えば針状に成長したCsI結晶が極めて好適である。   As shown in FIG. 3, the scintillator 2 is preferably a scintillator having a needle-like or columnar structure or a bundle of thin plate-like scintillators. FIG. 3A schematically shows a scintillator having a columnar structure. As such a scintillator, for example, a CsI crystal grown in a needle shape is very suitable.

X軸方向に延びたライン状に入射する放射線1により、柱状のシンチレータ2からシンチレーション光が発光する。ここで、シンチレータ2の構造が上記柱状あるいは針状であると、それらの間隙を通り抜けることが可能になり、シンチレーション光のシンチレータ2中の透過性が非常に高くなる。このために、光学素子3に入射するシンチレーション光11収率が向上する。また、シンチレータ2としてシンチレーション光の透過率のよくない材料を使用できる。   Scintillation light is emitted from the columnar scintillator 2 by radiation 1 incident in a line extending in the X-axis direction. Here, when the structure of the scintillator 2 is the columnar shape or the needle shape, the scintillator 2 can pass through the gap, and the transmittance of the scintillator light in the scintillator 2 becomes very high. For this reason, the yield of scintillation light 11 incident on the optical element 3 is improved. Further, a material with poor scintillation light transmittance can be used as the scintillator 2.

また、図3(b)は、薄板状構造のシンチレータを模式的に示している。このようなシンチレータとしては、例えば比較的に透明度の高いプラスチックシンチレータ、セラミックスシンチレータが好適である。ここで、薄板状のシンチレータはX軸方向に積層構造に束ねられている。このために、X軸方向にライン状に入射する放射線1は、上記シンチレータ2において積層構造の隙間を通りY軸方向に伝播し易くなる。そして、図2で説明したところの放射線の吸収係数の大きなシンチレータであっても、Y軸方向におけるその寸法を長くすることができる。   FIG. 3B schematically illustrates a scintillator having a thin plate structure. As such a scintillator, for example, a plastic scintillator and a ceramic scintillator having relatively high transparency are suitable. Here, the thin plate scintillators are bundled in a laminated structure in the X-axis direction. For this reason, the radiation 1 incident in a line shape in the X-axis direction easily propagates in the Y-axis direction through the gaps in the laminated structure in the scintillator 2. And even if it is a scintillator with a large absorption coefficient of the radiation demonstrated in FIG. 2, the dimension in a Y-axis direction can be lengthened.

このようにして、シンチレーション光を発光するシンチレータ2の二次元面を拡張することができ、光学素子3を通過して二次元受光素子4表面に達するシンチレーション光11の光量を増加させることができる。また、二次元CCDセンサやCMOSセンサの1画素において、光電変換で生成する電荷量の蓄積飽和量を超える場合に生じる輝度の白色化を防止することが可能になる。   In this way, the two-dimensional surface of the scintillator 2 that emits scintillation light can be expanded, and the amount of scintillation light 11 that passes through the optical element 3 and reaches the surface of the two-dimensional light receiving element 4 can be increased. In addition, in one pixel of a two-dimensional CCD sensor or a CMOS sensor, it is possible to prevent brightness whitening that occurs when the accumulated saturation amount of the charge amount generated by photoelectric conversion is exceeded.

光学素子3は、図4に示すように繊維光学系から成る。そして、この光学素子は、例えば多数本の光ファイバが束ねられた構造体であり、上述したようにファイバオプティクスプレートが好適である。図4は、繊維光学系の光学素子を模式的に示している。   The optical element 3 comprises a fiber optical system as shown in FIG. The optical element is, for example, a structure in which a large number of optical fibers are bundled, and a fiber optics plate is suitable as described above. FIG. 4 schematically shows an optical element of the fiber optical system.

図4に示すように、放射線1の照射によりシンチレータ2で発光するシンチレーション光11は、上記繊維光学系の光学素子3によりコリメートされシンチレーション光11aになる。上記シンチレータ2においては、上述したように二次元受光素子4の表面方向に出射しないシンチレーション光11bも存在する。そして、二次元受光素子4の表面方向に出射するシンチレーション光11にあっても、種々の放射角度で出射する。ここで、光学素子3は、上記シンチレーション光11をコリメートし、特にシンチレータ2のX軸方向における発光位置を弁別する機能を有する。このようにして、X軸方向に一次元配列して入射する放射線1に基づいて生成される上記一次元画像は、X軸方向において精確で高分解能になり、その解像度が大きく向上するようになる。   As shown in FIG. 4, the scintillation light 11 emitted from the scintillator 2 upon irradiation with radiation 1 is collimated by the optical element 3 of the fiber optical system to become scintillation light 11a. In the scintillator 2, there is also scintillation light 11 b that does not exit in the surface direction of the two-dimensional light receiving element 4 as described above. And even if it exists in the scintillation light 11 radiate | emitted in the surface direction of the two-dimensional light receiving element 4, it radiate | emits by various radiation | emission angles. Here, the optical element 3 has a function of collimating the scintillation light 11 and discriminating the light emission position of the scintillator 2 in the X-axis direction. In this way, the one-dimensional image generated based on the incident radiation 1 arranged one-dimensionally in the X-axis direction has an accurate and high resolution in the X-axis direction, and the resolution is greatly improved. .

上述したように、シンチレーション光11aの光電変換で生成する電気信号は、Y軸方向で積算される。このため、光学素子3は、Y軸方向においてシンチレーション光11のコリメート能力が低くなるような繊維光学系構造体であっても、充分に使用することができる。しかし、上記光学素子3は、X軸方向におけるコリメートが精確になるような構造体が好ましい。   As described above, the electrical signal generated by the photoelectric conversion of the scintillation light 11a is integrated in the Y-axis direction. For this reason, even if the optical element 3 is a fiber optical system structure in which the collimating ability of the scintillation light 11 is reduced in the Y-axis direction, it can be sufficiently used. However, the optical element 3 is preferably a structure that allows accurate collimation in the X-axis direction.

二次元受光素子4は、図5に示す二次元CCDセンサ、二次元CMOSセンサのような二次元配列の画素を有する受光素子により構成されるとよい。図5は、二次元受光素子の表面で検知したシンチレーション光を光電変換し、その電気信号をY軸方向で積算する様子を模式的に示す平面図である。   The two-dimensional light receiving element 4 may be constituted by a light receiving element having a two-dimensional array of pixels such as a two-dimensional CCD sensor and a two-dimensional CMOS sensor shown in FIG. FIG. 5 is a plan view schematically showing how the scintillation light detected on the surface of the two-dimensional light receiving element is photoelectrically converted and the electric signals are integrated in the Y-axis direction.

図4で説明した光学素子3によりコリメートされたシンチレーション光11aは、二次元受光素子4の平面上で受光される。ここで、例えば二次元CCDセンサから成る二次元受光素子4では、垂直電荷転送部V、V、V…VがY軸方向に沿うように配置される。そして、水平電荷転送部HがX軸方向に沿うようになる。 The scintillation light 11 a collimated by the optical element 3 described with reference to FIG. 4 is received on the plane of the two-dimensional light receiving element 4. Here, in the two-dimensional light receiving element 4 made of, for example, a two-dimensional CCD sensor, the vertical charge transfer units V 1 , V 2 , V 3 ... V n are arranged along the Y-axis direction. Then, the horizontal charge transfer portion H 0 is as along the X-axis direction.

上記二次元受光素子4で生成した電荷は、二次元CCDセンサと同様な操作により所定の速度で転送され、垂直電荷転送部V、V、V…Vから水平電荷転送部Hを通り増幅回路で信号増幅される。そして、上記垂直電荷転送部V、V、V…Vからの信号電荷(増幅後のもの)は、積算回路により所定時間内に積算処理される。このようにして、X軸方向の一次元信号に加工処理される。そして、この一次元に積算された信号から、被検体の一次元画像が生成される。このような操作および処理は、二次元CCDセンサに限らず二次元CMOSセンサあるいはTFT型センサ等でも全く同様にして行うことができる。 The charges generated by the two-dimensional light receiving element 4 are transferred at a predetermined speed by the same operation as that of the two-dimensional CCD sensor, and from the vertical charge transfer units V 1 , V 2 , V 3 ... V n to the horizontal charge transfer unit H 0. The signal is amplified by an amplifier circuit. Then, signal charges (after amplification) from the vertical charge transfer units V 1 , V 2 , V 3 ... V n are integrated within a predetermined time by an integration circuit. In this way, it is processed into a one-dimensional signal in the X-axis direction. Then, a one-dimensional image of the subject is generated from this one-dimensionally integrated signal. Such operations and processes can be performed in the same manner not only with a two-dimensional CCD sensor but also with a two-dimensional CMOS sensor or TFT sensor.

具体的には、二次元受光素子4に1024×512チャンネルの2次元CMOSセンサを用いる場合、放射線1の入射方向すなわちY軸方向が512チャンネルとすると、このチャンネル分の信号が積算される。この積算により、従来の技術のような1チャンネル1画素受光に比べて500倍に近いシンチレーション光量を得ることができる。実際においては、シンチレータ2内で放射線1の反応効率が入射側から略(1)式に従って減衰していくために、上記積算するチャンネル数分の感度向上にはならない。しかし、放射線1のエネルギーが高くなると共に、シンチレータ2中の伝播距離が長くなり、上記感度向上の効果は顕著になってくる。   Specifically, when a 1024 × 512 channel two-dimensional CMOS sensor is used for the two-dimensional light receiving element 4, if the incident direction of the radiation 1, that is, the Y-axis direction is 512 channels, signals for these channels are integrated. By this integration, it is possible to obtain a scintillation light amount close to 500 times as compared with the conventional one-channel one-pixel light reception. Actually, since the reaction efficiency of the radiation 1 in the scintillator 2 is attenuated from the incident side according to the expression (1), the sensitivity is not improved by the number of channels to be integrated. However, as the energy of the radiation 1 increases, the propagation distance in the scintillator 2 increases, and the effect of improving the sensitivity becomes remarkable.

上述したように、二次元受光素子4は、シンチレータ2から発光したシンチレーション光を二次元面で受光することを特徴とする。このことにより、従来の技術の場合よりも多くのシンチレーション光量を検知することができるようになる。また、シンチレータ2を放射線1の入射方向に延在させることにより、シンチレーション光の出射する領域が広がる。このことにより、1画素において光電変換で生成する信号電荷量が蓄積飽和量を超える場合に生じる輝度の白色化が防止できるようになる。そして、ラインセンサの感度が大きく向上すると共にその高分解能化が容易になる。   As described above, the two-dimensional light receiving element 4 receives the scintillation light emitted from the scintillator 2 on a two-dimensional surface. This makes it possible to detect a greater amount of scintillation light than in the prior art. Further, by extending the scintillator 2 in the incident direction of the radiation 1, a region where the scintillation light is emitted is expanded. As a result, it is possible to prevent whitening of luminance that occurs when the amount of signal charge generated by photoelectric conversion in one pixel exceeds the accumulated saturation amount. The sensitivity of the line sensor is greatly improved, and the resolution can be easily increased.

二次元受光素子4における電気信号のY軸方向での積算の仕方には、図6に示すようにその他に種々の変形例がある。図6は、図5と同様であって、二次元受光素子の表面で検知したシンチレーション光を光電変換し、その電気信号をY軸方向で積算する様子を模式的に示す平面図である。
図6では、例えば二次元CCDセンサから成る二次元受光素子4では、上記垂直電荷転送部V、V、V…Vに対して、垂直電荷転送部の信号電荷を積算するための水平電荷転送部が、水平電荷転送部H、H、Hと3種類に設けられている。
As shown in FIG. 6, there are various other modified examples of how the electric signals in the two-dimensional light receiving element 4 are integrated in the Y-axis direction. FIG. 6 is a plan view schematically showing that the scintillation light detected on the surface of the two-dimensional light receiving element is photoelectrically converted and the electric signals are integrated in the Y-axis direction, similar to FIG.
In Figure 6, the two-dimensional light receiving element 4, for example made of a two-dimensional CCD sensor, with respect to the vertical charge transfer portion V 1, V 2, V 3 ... V n, for integrating the vertical charge transfer portion of the signal charge Horizontal charge transfer units are provided in three types: horizontal charge transfer units H 0 , H 1 and H 2 .

ここで、放射線1のエネルギーが高い場合には、垂直電荷転送部V、V、V…Vからの信号電荷(増幅後のもの)は、水平電荷転送部Hまでのものが積算される。そして、放射線1のエネルギーが小さくなるに従い、水平電荷転送部Hまで、あるいは水平電荷転送部Hまでの垂直電荷転送部V、V、V…Vの信号電荷(増幅後のもの)がそれぞれ積算できるようにする。ここで、上記積算する二次元配列の画素の範囲を決める水平電荷転送部H、H、Hの選択は、図1において説明した電気回路9において制御するとよい。あるいは、この制御は、上記積算回路と共に二次元受光素子4に混載/集積された制御回路により行えるようにしてもよい。 Here, when the energy of the radiation 1 is high, the signal charges (after amplification) from the vertical charge transfer units V 1 , V 2 , V 3 ... V n are those up to the horizontal charge transfer unit H 0. Accumulated. As the energy of the radiation 1 decreases, the signal charges (after amplification) up to the horizontal charge transfer unit H 1 or the vertical charge transfer units V 1 , V 2 , V 3 ... V n up to the horizontal charge transfer unit H 2 . Stuff) can be accumulated. Here, selection of the horizontal charge transfer units H 0 , H 1 , and H 2 that determine the range of the pixels of the two-dimensional array to be integrated may be controlled by the electric circuit 9 described in FIG. Alternatively, this control may be performed by a control circuit embedded / integrated in the two-dimensional light receiving element 4 together with the integration circuit.

このようにすることにより、ラインセンサの感度のレンジ切り換えが被検体により自在にできるようになる。例えば、放射線源により照射される被検体の透過する放射線1のエネルギーが高くなる場合には、積算する範囲を上記水平電荷転送部Hまでにする。逆に、被検体を透過する放射線1のエネルギーが低くなる場合には、積算する範囲を上記水平電荷転送部Hまでにする。これは、通常、放射線1の光子エネルギーが高くなるに伴いシンチレータ2の伝播距離が長くなるからである。
ここで、積算する範囲は上記3種類に限定されるものでなく、2種類あるいは4種類以上になる構成にしてもよい。
In this way, the range of sensitivity of the line sensor can be freely changed by the subject. For example, when the energy of the radiation 1 transmitted through the subject irradiated by the radiation source becomes high, the range to be integrated is set to the horizontal charge transfer unit H 0 . Conversely, if the energy of the radiation 1 transmitted through the subject is low, the range of integration is by the horizontal charge transfer portion H 2. This is because the propagation distance of the scintillator 2 usually increases as the photon energy of the radiation 1 increases.
Here, the range to be integrated is not limited to the above three types, and may be configured to be two types or four or more types.

上述したように、上記第1の実施形態では、ラインセンサあるいはラインセンサユニット10は、被検体を透過した放射線1を検出する一次元イメージセンサであって、放射線1を受けて発光するシンチレータ2を有している。そして、放射線1がシンチレータ2に入射するY軸方向からほぼ直交する方向に、光学素子3と二次元受光素子4を有する。   As described above, in the first embodiment, the line sensor or the line sensor unit 10 is a one-dimensional image sensor that detects the radiation 1 that has passed through the subject, and includes the scintillator 2 that receives the radiation 1 and emits light. Have. And it has the optical element 3 and the two-dimensional light receiving element 4 in the direction substantially orthogonal to the Y-axis direction in which the radiation 1 enters the scintillator 2.

このような構成であると、シンチレータ2から発光したシンチレーション光を二次元面で受光することができ、従来の技術の場合よりも多くのシンチレーション光量を検知することが可能になる。また、二次元CCDセンサやCMOSセンサの1画素において、光電変換で生成する電荷量の蓄積飽和量を超える場合に生じる輝度の白色化を防止することができる。そして、ラインセンサの感度が大きく向上すると共にその高分解能化が容易になる。   With such a configuration, the scintillation light emitted from the scintillator 2 can be received on a two-dimensional surface, and a greater amount of scintillation light can be detected than in the case of the prior art. In addition, in one pixel of a two-dimensional CCD sensor or a CMOS sensor, it is possible to prevent whitening of luminance that occurs when the accumulated saturation amount of the charge amount generated by photoelectric conversion is exceeded. The sensitivity of the line sensor is greatly improved, and the resolution can be easily increased.

更に、光学素子3および二次元受光素子4は、放射線1の入射方向から離間するようになり、例えば遮蔽体6を通して放射線1の照射から容易に保護できるようになる。この放射線曝露からの保護により、光学素子3のカラーセンタ生成による劣化、高感度の半導体受光素子から成る二次元受光素子4内の放射線電離に伴う劣化が防止できる。そして、信頼性の極めて高いラインセンサあるいはラインセンサユニット10が実現される。   Furthermore, the optical element 3 and the two-dimensional light receiving element 4 are separated from the incident direction of the radiation 1, and can be easily protected from irradiation of the radiation 1 through the shield 6, for example. This protection from radiation exposure can prevent deterioration due to generation of the color center of the optical element 3 and deterioration due to radiation ionization in the two-dimensional light receiving element 4 composed of a highly sensitive semiconductor light receiving element. Then, a highly reliable line sensor or line sensor unit 10 is realized.

上記実施形態において、光学素子3および二次元受光素子4は、放射線1の入射する方向から直行する方向でなくても、所定の角度で曲折する方向に配置されるようにしてもよい。このような配置構成であっても、光学素子3および二次元受光素子4は、放射線1の入射方向から離間する配置になり、放射線1暴露から容易に保護されるようになる。また、シンチレータ2からのシンチレーション光を二次元面で受光し、多量のシンチレーション光を検知することが可能である。   In the above embodiment, the optical element 3 and the two-dimensional light receiving element 4 may be arranged in a direction that bends at a predetermined angle, instead of a direction that is orthogonal to the direction in which the radiation 1 is incident. Even with such an arrangement, the optical element 3 and the two-dimensional light receiving element 4 are arranged away from the incident direction of the radiation 1 and can be easily protected from exposure to the radiation 1. Further, it is possible to receive scintillation light from the scintillator 2 on a two-dimensional surface and detect a large amount of scintillation light.

(実施の形態2)
次に、本発明の第2の実施形態について図7を参照して説明する。この実施形態の特徴は、多数本の光ファイバが束ねられた構造体の光学素子において、シンチレータからの出射光の入口側の断面積がその出口側の断面積よりも大きくなるところにある。このようなラインセンサの構造は、シンチレータの面積が二次元受光素子の面積よりも大きくなる場合に効果的に適用される。ここで、図7は、このような光学素子を有するラインセンサの側面図である。
(Embodiment 2)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. A feature of this embodiment is that, in an optical element having a structure in which a large number of optical fibers are bundled, the cross-sectional area on the entrance side of the light emitted from the scintillator is larger than the cross-sectional area on the exit side. Such a structure of the line sensor is effectively applied when the area of the scintillator is larger than the area of the two-dimensional light receiving element. Here, FIG. 7 is a side view of a line sensor having such an optical element.

図7に示すように、ラインセンサは、放射線1の入射する方向に積み重ねられ延在するシンチレータ2を備える。そして、放射線1の入射する方向に対しほぼ直交する方向であってシンチレータ2下部に配置されたテーパー形状の光学素子3a、該光学素子3aの更に下部に配置された二次元受光素子4を有する。   As shown in FIG. 7, the line sensor includes a scintillator 2 that is stacked and extends in the direction in which the radiation 1 is incident. And it has the taper-shaped optical element 3a arrange | positioned in the direction substantially orthogonal to the incident direction of the radiation 1 and the scintillator 2 lower part, and the two-dimensional light receiving element 4 arrange | positioned further under this optical element 3a.

ここで、光学素子3aは、第1の実施形態で説明したように、繊維光学系から成り、例えば多数本の光ファイバが束ねられた構造体である。そして、シンチレータ2に当接する面は、シンチレータ2の二次元面と同じ大きさになるように構成されている。また、二次元受光素子4に当接する面は、二次元受光素子4の二次元面と同じ大きさになるように構成される。このようにして、テーパー形状の光学素子3aが設けられる。ここで、その他の構成は第1の実施形態と同じである。   Here, as described in the first embodiment, the optical element 3a includes a fiber optical system, and is a structure in which, for example, a large number of optical fibers are bundled. The surface that contacts the scintillator 2 is configured to have the same size as the two-dimensional surface of the scintillator 2. Further, the surface in contact with the two-dimensional light receiving element 4 is configured to have the same size as the two-dimensional surface of the two-dimensional light receiving element 4. In this way, the tapered optical element 3a is provided. Here, other configurations are the same as those of the first embodiment.

このようなテーパー形状の光学素子3aが、シンチレータ2と二次元受光素子4間に介在することにより、放射線1によりシンチレータ2中で発光するシンチレーション光が二次元受光素子4表面に効率的に集光される。このシンチレーション光の集光においても、図4で説明したように、シンチレータ2のX軸方向における発光位置を精確に弁別できる構造にすることが重要になる。   Since such a tapered optical element 3 a is interposed between the scintillator 2 and the two-dimensional light receiving element 4, scintillation light emitted in the scintillator 2 by the radiation 1 is efficiently condensed on the surface of the two-dimensional light receiving element 4. Is done. Also in the collection of the scintillation light, as described with reference to FIG. 4, it is important to have a structure that can accurately discriminate the light emission position of the scintillator 2 in the X-axis direction.

(実施の形態3)
次に、本発明の第3の実施形態について図8を参照して説明する。この実施形態の特徴は、カラーフィルタを用いてシンチレーション光を色弁別し、ラインセンサの放射線測定におけるダイナミックレンジを拡大させるところにある。このようなラインセンサの構造であると、発光色により異なる強度のシンチレーション光を制御して二次元受光素子4で検知できるようになる。ここで、図8は、このようなカラーフィルタを有するラインセンサの側面図である。
(Embodiment 3)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The feature of this embodiment is that the scintillation light is color discriminated using a color filter, and the dynamic range in the radiation measurement of the line sensor is expanded. With such a line sensor structure, the two-dimensional light receiving element 4 can detect scintillation light having different intensities depending on the emission color. Here, FIG. 8 is a side view of a line sensor having such a color filter.

図8に示すように、ラインセンサは、放射線1の入射する方向に延在するシンチレータ2を備える。そして、放射線1の入射する方向に対しほぼ直交する方向であってシンチレータ2下部に配置された光学素子3、該光学素子3の更に下部に配置された二次元受光素子4を備える。更に、赤色フィルタ12、緑色フィルタ13および青色フィルタ14を有している。   As shown in FIG. 8, the line sensor includes a scintillator 2 that extends in a direction in which the radiation 1 is incident. And the optical element 3 arrange | positioned in the direction substantially orthogonal to the incident direction of the radiation 1 and the scintillator 2 lower part, and the two-dimensional light receiving element 4 arrange | positioned in the lower part of this optical element 3 are provided. Further, a red filter 12, a green filter 13, and a blue filter 14 are provided.

ここで、図8(a)では、二次元受光素子4の上面部に上記赤色フィルタ12、緑色フィルタ13および青色フィルタ14が配置されている。そして、図8(b)では、光学素子3の上面部に上記赤色フィルタ12、緑色フィルタ13および青色フィルタ14が配置されている。ここで、これ等のカラーフィルタは、上述したX軸方向に延在し短冊状に配設される。但し、二次元受光素子4がカラー受光素子であって元々カラーフィルタが備えられている場合には、上記フィルタの取り付けは不要になる。なお、その他のシンチレータ2、光学素子3および光二次元受光素子4は、第1の実施形態で説明したものと同様にすればよい。   Here, in FIG. 8A, the red filter 12, the green filter 13, and the blue filter 14 are disposed on the upper surface portion of the two-dimensional light receiving element 4. In FIG. 8B, the red filter 12, the green filter 13, and the blue filter 14 are disposed on the upper surface portion of the optical element 3. Here, these color filters extend in the X-axis direction described above and are arranged in a strip shape. However, when the two-dimensional light receiving element 4 is a color light receiving element and is originally provided with a color filter, it is not necessary to attach the filter. The other scintillators 2, the optical element 3, and the optical two-dimensional light receiving element 4 may be the same as those described in the first embodiment.

例えば、可視光を発光するシンチレータ2において、赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色で発光割合が100:10:1で発光する場合を想定する。ここで、発光強度が高い赤色成分では、赤色成分として受光する二次元CCDセンサや二次元CMOSセンサの1画素における電荷量飽和が生じてしまい、輝度が白色化し濃淡の画像情報にならない。しかし、この場合であっても、緑色成分では、発光量が赤色成分の1/10のため赤色成分で飽和していても緑色成分で飽和していなければ濃淡の画像情報が得られる。更に青色成分では発光量が赤色成分の1/100となり、この青色成分を測定することにより、ラインセンサの測定のダイナミックレンジを広げることができるようになる。   For example, it is assumed that the scintillator 2 that emits visible light emits light at a light emission ratio of 100: 10: 1 with three primary colors of red (R), green (G), and blue (B). Here, in the red component with high emission intensity, charge amount saturation occurs in one pixel of the two-dimensional CCD sensor or the two-dimensional CMOS sensor that receives light as the red component, and the luminance becomes white and does not become grayscale image information. However, even in this case, in the green component, since the light emission amount is 1/10 of the red component, even if it is saturated with the red component, if it is not saturated with the green component, grayscale image information can be obtained. Furthermore, the amount of light emitted from the blue component is 1/100 of that of the red component, and by measuring this blue component, the dynamic range of measurement of the line sensor can be expanded.

ここで、シンチレータ2には、赤色発光蛍光材、緑色発光蛍光材あるいは青色発光蛍光材の所定量が添加されると好適である。このような発光蛍光材の添加により、上記3原色の発光割合が自在に制御できるようになる。   Here, it is preferable that a predetermined amount of a red light emitting fluorescent material, a green light emitting fluorescent material or a blue light emitting fluorescent material is added to the scintillator 2. By adding such a light emitting fluorescent material, the emission ratios of the three primary colors can be freely controlled.

図8においては、上記カラーフィルタが3箇所に取り付けられている例について説明しているが、更に多数箇所に取り付ける構成であってもよい。また、赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色のうちから選択した2色あるいは1色のカラーフィルタを取り付けるようにしてもよい。   Although FIG. 8 illustrates an example in which the color filter is attached to three locations, a configuration in which the color filter is attached to more locations may be employed. Further, two or one color filters selected from the three primary colors of red (R), green (G), and blue (B) may be attached.

(実施の形態4)
次に、本発明の第4の実施形態について図9を参照して説明する。この実施形態の特徴は、シンチレータが放射線1の入射方向にテーパー形状になるところにある。このようなラインセンサの構造であると、シンチレータにおいて放射線1の入射側よりもその奥側で反応効率が低くなり、電気信号をY軸方向で積算する場合の感度領域を調整できる。ここで、図9は、このようなシンチレータ2aを有するラインセンサの側面図である。
(Embodiment 4)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The feature of this embodiment is that the scintillator is tapered in the incident direction of the radiation 1. With such a line sensor structure, the reaction efficiency of the scintillator is lower on the back side than the incident side of the radiation 1, and the sensitivity region in the case of integrating electric signals in the Y-axis direction can be adjusted. Here, FIG. 9 is a side view of a line sensor having such a scintillator 2a.

図9(a)および図9(b)に示すように、ラインセンサは、放射線1の入射する方向にテーパー状に形成されたシンチレータ2aを有している。そして、放射線1の入射する方向に対しほぼ直交する方向であってシンチレータ2aの下部に配置された光学素子3、該光学素子3の更に下部に配置された二次元受光素子4を有している。   As shown in FIGS. 9A and 9B, the line sensor has a scintillator 2a formed in a tapered shape in the direction in which the radiation 1 is incident. And it has the optical element 3 arrange | positioned in the direction substantially orthogonal with respect to the incident direction of the radiation 1 and the lower part of the scintillator 2a, and the two-dimensional light receiving element 4 arrange | positioned further in the lower part of the optical element 3. .

ここで、図9(b)では、光学素子3の上面部に上記赤色フィルタ12、緑色フィルタ13および青色フィルタ14が配置されている。ここで、これ等のフィルタは、上述したX軸方向に延在し短冊状に配設される。但し、二次元受光素子4がカラー受光素子であってカラーフィルタが備えられている場合には、上記フィルタの取り付けは不要になる。なお、その他の光学素子3および光二次元受光素子4は、第1の実施形態で説明したものと同様にすればよい。   Here, in FIG. 9B, the red filter 12, the green filter 13, and the blue filter 14 are disposed on the upper surface portion of the optical element 3. Here, these filters extend in the X-axis direction described above and are arranged in a strip shape. However, when the two-dimensional light receiving element 4 is a color light receiving element and is provided with a color filter, it is not necessary to attach the filter. The other optical elements 3 and the optical two-dimensional light receiving element 4 may be the same as those described in the first embodiment.

このようにテーパー型シンチレータを使用することにより、シンチレータ2aと放射線1との反応効率が調整される。すなわち、シンチレータ2aにおいて、放射線1の入射側から奥側に向かって反応効率を低くすることが可能になり、電気信号を積算する場合の感度領域が自在に調整できるようになる。   By using the tapered scintillator in this way, the reaction efficiency between the scintillator 2a and the radiation 1 is adjusted. That is, in the scintillator 2a, the reaction efficiency can be lowered from the incident side of the radiation 1 to the back side, and the sensitivity region when integrating the electric signals can be freely adjusted.

(実施の形態5)
次に、本発明の第5の実施形態について図10を参照して説明する。この実施形態の特徴は、被検体を透過する複数種の放射線を同時に検出し放射線イメージングの感度および解像度を向上させるようにするところにある。図10は、このようなライセンサの側面図である。
(Embodiment 5)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The feature of this embodiment resides in that the sensitivity and resolution of radiation imaging are improved by simultaneously detecting a plurality of types of radiation transmitted through the subject. FIG. 10 is a side view of such a licensor.

図10に示すように、ライセンサは、放射線1の入射する方向に順に配置された第1のシンチレータ15と第2のシンチレータ16を有している。そして、放射線1の入射する方向に対しほぼ直交する方向に配置された光学素子3、該光学素子3の更に下部に配置された二次元受光素子4を有している。   As shown in FIG. 10, the licensor has a first scintillator 15 and a second scintillator 16 that are sequentially arranged in the direction in which the radiation 1 is incident. And it has the optical element 3 arrange | positioned in the direction substantially orthogonal with respect to the incident direction of the radiation 1, and the two-dimensional light receiving element 4 arrange | positioned in the lower part of this optical element 3. FIG.

ここで、複数の放射線として中性子線とX線あるいはγ線を用いる場合を例にして説明する。第1のシンチレータ15には、中性子線と反応する物質として硼素(B−10)やリチウム(Li−6)あるいはガドリニウム(Gd)を含むシンチレータを用いる。ここで、第1のシンチレータ15は、テルビウム(Tb)、ユウロビウム(Eu)あるいはプラセオジム(Pr)を賦活物質としGdS材を母剤としている。そして、この第1のシンチレータ15の奥行き方向の厚さは、上記中性子線を止める厚さにする。ガドリニウムを含むシンチレータではシンチレータの密度に依存するがガドリニウムが熱中性子との反応断面積が大きく、おおよそ数ミリメータで止まる。 Here, a case where neutron rays and X-rays or γ rays are used as a plurality of radiations will be described as an example. The first scintillator 15 is a scintillator containing boron (B-10), lithium (Li-6), or gadolinium (Gd) as a substance that reacts with neutron beams. Here, the first scintillator 15 uses terbium (Tb), eurobium (Eu) or praseodymium (Pr) as an activator and a Gd 2 O 2 S material as a base material. The thickness of the first scintillator 15 in the depth direction is set to a thickness that stops the neutron beam. In a scintillator containing gadolinium, depending on the density of the scintillator, gadolinium has a large reaction cross section with thermal neutrons, and stops at a few millimeters.

第2のシンチレータ16には、上記中性子線に感じないでX線あるいはγ線に反応するシンチレータを使用する。X線あるいはγ線との反応は、中性子線の場合と比較すると飛程が長くなるため、第2のシンチレータ16を長くして効率を上げるようにする。この第2のシンチレータ16には、例えば、第1の実施形態と同様にCsI材を用いる。なお、その他の光学素子3および二次元受光素子4は、第1の実施形態で説明したものと同様にすればよい。   As the second scintillator 16, a scintillator that reacts to X-rays or γ-rays without being felt by the neutron beam is used. Since the range of reaction with X-rays or γ-rays is longer than in the case of neutrons, the second scintillator 16 is lengthened to increase efficiency. For the second scintillator 16, for example, a CsI material is used as in the first embodiment. The other optical elements 3 and the two-dimensional light receiving elements 4 may be the same as those described in the first embodiment.

このようにすることにより、例えば物質をよく透過し、しかも軽い物ほど透過し易いX線あるいはγ線では、被検体の水素のような軽元素を検査するのが困難であったが、中性子線を同時に用いることにより、このような軽元素の検出が可能になる。また、X線あるいはγ線では、硼素(B)と炭素(C)のように原子番号が隣接する元素の場合に、微量の差を識別することは困難であった。しかし、中性子線を併用することにより、これ等の元素の識別ができるようになる。そして、異なる物質元素の混在する被検体の放射線イメージングにおいて、高分解能化および感度の向上が可能になる。   In this way, for example, X-rays or γ-rays that penetrate a substance well, and lighter materials are more likely to penetrate, but it is difficult to inspect a light element such as hydrogen in a subject. By using simultaneously, it becomes possible to detect such a light element. In addition, in the case of X-rays or γ-rays, it is difficult to identify a minute difference in the case of elements having adjacent atomic numbers such as boron (B) and carbon (C). However, these elements can be identified by using a neutron beam together. And in the radiological imaging of the subject in which different substance elements are mixed, it becomes possible to increase the resolution and improve the sensitivity.

この第5の実施形態では、構成するシンチレータは第1のシンチレータ15および第2のシンチレータ16に限定されるものでない。その他にも、β線とX線あるいはγ線を用いて測定したり、β線と中性子線を用いて測定したり、複数種の放射線の組合せに応じたシンチレータの構成を選択することができる。そして、β線、中性子線、X線、γ線などの中から3種類以上の放射線を用いる場合についても、それに合わせシンチレータの種類を増やして対応することができる。   In the fifth embodiment, the scintillators to be configured are not limited to the first scintillator 15 and the second scintillator 16. In addition, it is possible to select a scintillator configuration corresponding to a combination of a plurality of types of radiation, such as measurement using β rays and X-rays or γ rays, measurement using β rays and neutron rays. And also when using three or more types of radiation from β rays, neutron rays, X rays, γ rays, etc., the types of scintillators can be increased accordingly.

また、上記実施形態において、第3あるいは第4の実施形態で説明したような色弁別の方法を適用し、図8で説明したように所要の箇所にカラーフィルタを取り付けるようにしてもよい。例えば、第1のシンチレータ15に対応する位置の光学素子3の表面部あるいは二次次元受光素子4の表面部に緑色あるいは青色フィルタを取り付ける。そして、第2のシンチレータ16に対応する位置の光学素子3の表面部あるいは二次次元受光素子4の表面部に赤色フィルタを取り付けるとよい。   In the above embodiment, a color discrimination method as described in the third or fourth embodiment may be applied, and a color filter may be attached to a required location as described in FIG. For example, a green or blue filter is attached to the surface of the optical element 3 or the surface of the secondary light receiving element 4 at a position corresponding to the first scintillator 15. A red filter may be attached to the surface portion of the optical element 3 or the surface portion of the secondary dimension light receiving element 4 at a position corresponding to the second scintillator 16.

上記色弁別の手法を用いる場合には、第1のシンチレータ15に青色発光蛍光材が添加される。この青色発光蛍光材として、例えば蛍光体に銀で活性化した硫化亜鉛ZnS:Agを用いる。このようにすると、中性子線はリチウム、硼素等と(n,α)反応を起こし、これにより生じたアルファ(α)線によって青色発光蛍光材が青色に発色される。また、第2のシンチレータ16には赤色発光蛍光材が添加され、赤色に発色したシンチレーション光が出射するようになる。   When the above color discrimination method is used, a blue light emitting fluorescent material is added to the first scintillator 15. As this blue light emitting fluorescent material, for example, zinc sulfide ZnS: Ag activated with silver is used as a fluorescent material. In this way, the neutron beam causes a (n, α) reaction with lithium, boron or the like, and the blue (light emitting) fluorescent material is colored blue by the alpha (α) ray generated thereby. Further, a red light emitting fluorescent material is added to the second scintillator 16 so that red colored scintillation light is emitted.

(実施の形態6)
次に、本発明の第6の実施形態について図11を参照して説明する。この実施形態では、上述したラインセンサあるいはラインセンサユニットを使用して構成される放射線非破壊検査システムが示される。ここで、図11は、上記放射線非破壊検査システムの略構成図である。
(Embodiment 6)
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment, a radiation nondestructive inspection system configured using the above-described line sensor or line sensor unit is shown. Here, FIG. 11 is a schematic configuration diagram of the radiation nondestructive inspection system.

図11に示すように、放射線非破壊検査システムは、基本構成として、被検体17を挟んで対向して配置される放射線源18および上記ラインセンサユニット10を備えている。そして、該ラインセンサユニット10をZ軸方向に走査する一次元移動機構19を有している。更に、ラインセンサユニット10からの電気信号を処理すると共に二次元画像の情報を生成する信号/演算処理部と、被検体の二次元画像表示あるいは画像情報を出力する出力部21とを有している。   As shown in FIG. 11, the radiation nondestructive inspection system includes a radiation source 18 and the line sensor unit 10 arranged to face each other with a subject 17 interposed therebetween as a basic configuration. And it has the one-dimensional moving mechanism 19 which scans this line sensor unit 10 to a Z-axis direction. Furthermore, it has a signal / arithmetic processing unit that processes electrical signals from the line sensor unit 10 and generates information of a two-dimensional image, and an output unit 21 that outputs a two-dimensional image display or image information of a subject. Yes.

放射線源18は、好ましくはその出射口にコリメータ22を備え、放射線の出射領域を限定して、X線、γ線あるいは中性子線などの入射放射線23を被検体17に照射する。そして、この放射線源18は、ラインセンサユニット10のZ軸方向の走査移動に同期して移動できる構造になっている。   The radiation source 18 is preferably provided with a collimator 22 at its exit, and irradiates the subject 17 with incident radiation 23 such as X-rays, γ-rays, or neutrons, limiting the radiation exit region. The radiation source 18 is configured to move in synchronization with the scanning movement of the line sensor unit 10 in the Z-axis direction.

一次元移動機構19は、ステージ24に取り付けられたボールネジ25、ナット26、モータ27、該モータ27を駆動する駆動ユニット28を備えている。ラインセンサユニット10は、ボールネジ25によりZ軸方向あるいはその逆方向に一定の移動速度で一次元運動する。   The one-dimensional movement mechanism 19 includes a ball screw 25 attached to a stage 24, a nut 26, a motor 27, and a drive unit 28 that drives the motor 27. The line sensor unit 10 moves one-dimensionally at a constant moving speed in the Z-axis direction or the opposite direction by the ball screw 25.

信号/演算処理部20は、ケーブル8によりラインセンサユニット10に接続されており、ラインセンサユニット10により上記積算された一次元信号を処理し二次元画像情報を生成する。あるいは、この信号/演算処理部20が、上記二次元受光素子4の光電変換に基づいて生成される信号をY軸方向に積算するような構成にしてもよい。   The signal / arithmetic processing unit 20 is connected to the line sensor unit 10 by the cable 8 and processes the integrated one-dimensional signal by the line sensor unit 10 to generate two-dimensional image information. Alternatively, the signal / arithmetic processing unit 20 may be configured to integrate signals generated based on the photoelectric conversion of the two-dimensional light receiving element 4 in the Y-axis direction.

出力部21は、信号/演算処理部20から伝達された二次元画像情報をラジオグラフィ画像としてモニター表示する。あるいは、出力部21は、二次元画像情報に基づいて、被検体17の組成等、その構成物質の特性に係る数値表示をするようになっている。   The output unit 21 displays the two-dimensional image information transmitted from the signal / arithmetic processing unit 20 on a monitor as a radiographic image. Alternatively, the output unit 21 displays numerical values related to the characteristics of the constituent substances such as the composition of the subject 17 based on the two-dimensional image information.

上記放射線非破壊検査システムにおいて、その構成要素であるラインセンサは、シンチレータと放射線の反応において放射線の飛程の長い場合や放射線の種類が異なる場合の信号を分離して効率よく測定する。また、同じ放射線でもエネルギーの違いを分けて同時に測定できる。   In the radiation nondestructive inspection system, a line sensor as a component of the radiation non-destructive inspection system efficiently separates and measures signals when the radiation range is long or when the radiation type is different in the reaction between the scintillator and the radiation. In addition, the same radiation can be measured simultaneously with different energy differences.

そして、放射線非破壊検査システムの測定感度は、上述したようにCCDあるいはCMOS素子の二次元配列の画素からの信号を放射線の入射方向に積算することで大幅に向上できる。従って、この放射線非破壊検査システムは、イメージインテンシファイアのような電子増幅機構が不要であり、その小型・軽量化が容易になる。そして、例えばX線によるCTや食品検査、手荷物検査など幅広い分野での非破壊検査システムとして利用できるようになる。   The measurement sensitivity of the radiation nondestructive inspection system can be greatly improved by integrating the signals from the pixels of the two-dimensional array of CCD or CMOS elements in the radiation incident direction as described above. Therefore, this radiation nondestructive inspection system does not require an electronic amplification mechanism such as an image intensifier, and its size and weight can be easily reduced. For example, it can be used as a nondestructive inspection system in a wide range of fields such as CT using X-rays, food inspection, and baggage inspection.

また、被検体を透過した電磁波、放射線によるラインセンサ等の損傷が大幅に低減すると共に、放射線の照射により生じてくるノイズが低減する。このために、信頼性の高い放射線非破壊検査システムが実現できる。   Further, damage to the line sensor or the like due to electromagnetic waves or radiation transmitted through the subject is greatly reduced, and noise generated by radiation irradiation is reduced. For this reason, a highly reliable radiation nondestructive inspection system can be realized.

上記実施形態では、被検体17が固定され、ラインセンサユニット10と放射線源18が同期して一次元移動する場合について説明している。上記放射線非破壊検査システムにおいては、逆にラインセンサユニット10と放射線源18が固定され、被検体17が一次元移動する構成であってもよい。   In the above embodiment, the case where the subject 17 is fixed and the line sensor unit 10 and the radiation source 18 move one-dimensionally in synchronization is described. Conversely, the radiation nondestructive inspection system may be configured such that the line sensor unit 10 and the radiation source 18 are fixed and the subject 17 moves one-dimensionally.

本発明は、上記実施の形態に限定されるものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採ることができる。例えば、上記実施の形態1ないし5に説明した特徴を任意に組み合わせたところのラインセンサあるいはラインセンサユニットの構成であってもよい。上記の実施形態では、X線、γ線あるいは中性子線のような放射線によるイメージセンサの場合について主に説明している。しかし、本発明は、紫外線あるいは低周波の電磁波による一次元イメージセンサであっても同様に適用できるものである。   The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention. For example, a configuration of a line sensor or a line sensor unit in which the features described in the first to fifth embodiments are arbitrarily combined may be used. In the above embodiment, the case of an image sensor using radiation such as X-rays, γ-rays or neutrons is mainly described. However, the present invention can be similarly applied to a one-dimensional image sensor using ultraviolet rays or low-frequency electromagnetic waves.

本発明の実施の形態1に係るライセンサおよびラインセンサユニットの略構成図であって、(a)は側断面図、(b)は正面図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic block diagram of the licensor and line sensor unit which concern on Embodiment 1 of this invention, Comprising: (a) is a sectional side view, (b) is a front view. 本発明のラインセンサの動作機構を示す斜視図。The perspective view which shows the operation | movement mechanism of the line sensor of this invention. 本発明のラインセンサ、ラインセンサユニットに使用するシンチレータおよびその動作機構を示す斜視図であって、(a)と(b)はそれぞれ異なる例を示す図。It is a perspective view which shows the scintillator used for the line sensor of this invention, a line sensor unit, and its operation mechanism, Comprising: (a) And (b) is a figure which shows a respectively different example. 本発明のラインセンサ、ラインセンサユニットに使用する光学素子およびその動作機構を示す斜視図。The perspective view which shows the optical element used for the line sensor of this invention, a line sensor unit, and its operation mechanism. 本発明のラインセンサ、ラインセンサユニットに使用する二次元受光素子の動作機構を示す平面図。The top view which shows the operation mechanism of the two-dimensional light receiving element used for the line sensor of this invention, and a line sensor unit. 本発明のラインセンサ、ラインセンサユニットに使用する二次元受光素子の動作機構を示す別の平面図。The another top view which shows the operation mechanism of the two-dimensional light receiving element used for the line sensor of this invention, and a line sensor unit. 本発明の実施の形態2に係るライセンサの側断面図。The sectional side view of the licensor concerning Embodiment 2 of the present invention. 本発明の実施の形態3に係るライセンサの側断面図であって、(a)と(b)はそれぞれ異なる例を示す図。It is a sectional side view of the licensor based on Embodiment 3 of this invention, Comprising: (a) and (b) is a figure which shows an example from which each differs. 本発明の実施の形態4に係るライセンサの側断面図であって、(a)と(b)はそれぞれ異なる例を示す図。It is a sectional side view of the licensor based on Embodiment 4 of this invention, Comprising: (a) And (b) is a figure which shows an example from which each differs. 本発明の実施の形態5に係るライセンサの断側面図。FIG. 6 is a cross-sectional side view of a licensor according to a fifth embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態6に係る放射線非破壊検査システムの略構成図。The schematic block diagram of the radiation nondestructive inspection system which concerns on Embodiment 6 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…(透過)放射線,2,2a…シンチレータ,3,3a…光学素子,4…二次元受光素子,5…開口部,6…遮蔽体,7…遮光膜,8…ケーブル,9…電気回路,10…ラインセンサユニット,11,11a,11b…シンチレーション光,12…赤色フィルタ,13…緑色フィルタ,14…青色フィルタ,15…第1のシンチレータ,16…第2のシンチレータ,17…被検体,18…放射線源,19…一次元移動機構,20…信号/演算処理部,21…出力部,22…コリメータ,23…入射放射線,24…ステージ,25…ボールネジ,26…ナット,27…モータ,28…駆動ユニット,V、V、V…V…垂直電荷転送部,H、H、H…水平電荷転送部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... (Transmission) radiation, 2, 2a ... Scintillator, 3, 3a ... Optical element, 4 ... Two-dimensional light receiving element, 5 ... Opening part, 6 ... Shielding body, 7 ... Light shielding film, 8 ... Cable, 9 ... Electric circuit , 10 ... Line sensor unit, 11, 11a, 11b ... Scintillation light, 12 ... Red filter, 13 ... Green filter, 14 ... Blue filter, 15 ... First scintillator, 16 ... Second scintillator, 17 ... Subject DESCRIPTION OF SYMBOLS 18 ... Radiation source, 19 ... One-dimensional moving mechanism, 20 ... Signal / arithmetic processing part, 21 ... Output part, 22 ... Collimator, 23 ... Incident radiation, 24 ... Stage, 25 ... Ball screw, 26 ... Nut, 27 ... Motor, 28... Drive unit, V 1 , V 2 , V 3 ... V n ... Vertical charge transfer unit, H 0 , H 1 , H 2 .

Claims (15)

被検体を透過した電磁波あるいは放射線を検出する一次元イメージセンサであって、
前記電磁波あるいは放射線を受けて発光するシンチレータと、
前記電磁波あるいは放射線が前記シンチレータに入射する方向から曲折する方向に配置され、前記シンチレータからの出射光を伝送する光学素子と、
前記曲折する方向に配置され、前記光学素子により伝送される前記出射光を受光し電気信号に変換する二次元受光素子と、
を有することを特徴とするラインセンサ。
A one-dimensional image sensor for detecting electromagnetic waves or radiation transmitted through a subject,
A scintillator that emits light upon receiving the electromagnetic wave or radiation;
An optical element that is arranged in a direction that bends from a direction in which the electromagnetic wave or radiation is incident on the scintillator, and transmits light emitted from the scintillator;
A two-dimensional light receiving element that is arranged in the bending direction and receives the emitted light transmitted by the optical element and converts it into an electrical signal;
A line sensor comprising:
前記曲折する方向は、前記電磁波あるいは放射線が前記シンチレータに入射する方向に対してほぼ直交する方向であることを特徴とする請求項1に記載のラインセンサ。   The line sensor according to claim 1, wherein the bending direction is a direction substantially orthogonal to a direction in which the electromagnetic wave or radiation is incident on the scintillator. 前記シンチレータは、針状もしくは柱状のシンチレータあるいは複数のシンチレータが束ねられた構造体であり、前記電磁波あるいは放射線が前記シンチレータに入射する方向に延在して設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のラインセンサ。   The scintillator is a needle-like or columnar scintillator or a structure in which a plurality of scintillators are bundled, and is provided to extend in a direction in which the electromagnetic wave or radiation enters the scintillator. The line sensor according to 1 or 2. 前記針状もしくは柱状のシンチレータは、CsI結晶シンチレータにより構成され、前記複数のシンチレータは、プラスチックシンチレータあるいはセラミックスシンチレータを含んで構成されていることを特徴とする請求項3に記載のラインセンサ。   4. The line sensor according to claim 3, wherein the needle-like or columnar scintillator is configured by a CsI crystal scintillator, and the plurality of scintillators include a plastic scintillator or a ceramic scintillator. 前記光学素子は、多数本の光ファイバが束ねられた構造体により構成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載のラインセンサ。   5. The line sensor according to claim 1, wherein the optical element includes a structure in which a large number of optical fibers are bundled. 前記二次元受光素子は、二次元配列の画素を有する受光素子であり、前記受光した出射光により生成した電気信号を、前記電磁波あるいは放射線の前記シンチレータに入射する方向に積算した一次元信号として出力することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載のラインセンサ。   The two-dimensional light receiving element is a light receiving element having a two-dimensional array of pixels, and outputs an electric signal generated by the received emitted light as a one-dimensional signal integrated in a direction in which the electromagnetic wave or radiation is incident on the scintillator. The line sensor according to claim 1, wherein the line sensor is a line sensor. 前記受光した出射光の電気信号を積算する前記二次元配列の画素の範囲が、前記電磁波または放射線のエネルギーに合わせて異なることを特徴とする請求項6に記載のラインセンサ。   The line sensor according to claim 6, wherein a range of the pixels of the two-dimensional array that integrates the received electrical signal of the emitted light is different according to the energy of the electromagnetic wave or radiation. 前記二次元受光素子は、前記シンチレータから前記光学系を通して伝送される出射光を色別に分け、前記色別した出射光により生成する電気信号を積算することを特徴とする請求項6又は7に記載のラインセンサ。   The said two-dimensional light receiving element divides | segments the emitted light transmitted through the said optical system from the said scintillator according to a color, and integrate | accumulates the electrical signal produced | generated with the said emitted light classified according to the color. Line sensor. カラーフィルタが、前記シンチレータと前記光学素子の間、あるいは、前記光学素子と前記二次元受光素子の間に設けられていることを特徴とする請求項8に記載のラインセンサ。   The line sensor according to claim 8, wherein a color filter is provided between the scintillator and the optical element or between the optical element and the two-dimensional light receiving element. 前記シンチレータは、前記電磁波または放射線が入射する方向にその厚さが薄くなるように取り付けられていることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一項に記載のラインセンサ。   The line sensor according to any one of claims 1 to 9, wherein the scintillator is attached so that the thickness thereof is reduced in a direction in which the electromagnetic wave or radiation is incident. 前記電磁波または放射線に対して異なる反応をする複数種のシンチレータが、前記電磁波または放射線の入射する方向に並べて取り付けられていることを特徴とする請求項1ないし10のいずれか一項に記載のラインセンサ。   The line according to any one of claims 1 to 10, wherein a plurality of types of scintillators that react differently to the electromagnetic wave or radiation are mounted side by side in a direction in which the electromagnetic wave or radiation is incident. Sensor. 被検体を透過した電磁波あるいは放射線を検出する一次元放射線検出器であって、
前記電磁波あるいは放射線を受けて発光するシンチレータと、
前記電磁波あるいは放射線が前記シンチレータに入射する方向から曲折する方向に配置され、前記シンチレータからの出射光を伝送する光学素子と、
前記曲折する方向に配置され、前記光学素子により伝送された前記出射光を受光し電気信号に変換する二次元受光素子と、を有し、
前記電磁波あるいは放射線が前記シンチレータに入射する領域に開口部を有する遮蔽体が前記光学素子および前記二次元受光素子を覆って設けられていることを特徴とするラインセンサユニット。
A one-dimensional radiation detector for detecting electromagnetic waves or radiation that has passed through a subject,
A scintillator that emits light upon receiving the electromagnetic wave or radiation;
An optical element that is arranged in a direction that bends from a direction in which the electromagnetic wave or radiation is incident on the scintillator, and transmits light emitted from the scintillator;
A two-dimensional light receiving element that is arranged in the bending direction and receives the emitted light transmitted by the optical element and converts it into an electrical signal;
A line sensor unit, wherein a shield having an opening in a region where the electromagnetic wave or radiation is incident on the scintillator is provided so as to cover the optical element and the two-dimensional light receiving element.
前記二次元受光素子が二次元配列の画素を有する受光素子であり、前記受光した出射光により生成した電気信号を、前記電磁波あるいは放射線の前記シンチレータに入射する方向に積算し一次元信号とする積算回路が設けられていることを特徴とする請求項12に記載のラインセンサユニット。   The two-dimensional light receiving element is a light receiving element having a two-dimensional array of pixels, and the electric signal generated by the received emitted light is integrated in a direction in which the electromagnetic wave or radiation is incident on the scintillator to be integrated as a one-dimensional signal. 13. The line sensor unit according to claim 12, further comprising a circuit. 被検体に電磁波あるいは放射線を照射する放射線源と、前記被検体を透過した電磁波あるいは放射線を検出する一次元放射線検出器を備え、
前記一次元放射線検出器は、前記電磁波あるいは放射線を受けて発光するシンチレータと、前記電磁波あるいは放射線が前記シンチレータに入射する方向から曲折する方向に配置され、前記シンチレータからの出射光を伝送する光学素子と、前記曲折する方向に配置され、前記光学素子により伝送された前記出射光を受光し電気信号に変換する二次元受光素子と、を有し、
前記放射線源と前記一次元放射線検出器との間を前記被検体が相対的に一次元移動することを特徴とする放射線非破壊検査システム。
A radiation source that irradiates the subject with electromagnetic waves or radiation, and a one-dimensional radiation detector that detects the electromagnetic waves or radiation transmitted through the subject,
The one-dimensional radiation detector includes a scintillator that emits light upon receiving the electromagnetic wave or radiation, and an optical element that is disposed in a direction that bends from a direction in which the electromagnetic wave or radiation is incident on the scintillator and transmits light emitted from the scintillator. And a two-dimensional light receiving element that is arranged in the bending direction and receives the emitted light transmitted by the optical element and converts it into an electrical signal,
A radiation nondestructive inspection system, wherein the subject relatively moves one-dimensionally between the radiation source and the one-dimensional radiation detector.
前記二次元受光素子が二次元配列の画素を有する受光素子であり、前記受光した出射光により生成した電気信号を、前記電磁波あるいは放射線の前記シンチレータに入射する方向に積算し一次元信号とする積算回路が設けられていることを特徴とする請求項14に記載の放射線非破壊検査システム。
The two-dimensional light receiving element is a light receiving element having a two-dimensional array of pixels, and the electric signal generated by the received emitted light is integrated in a direction in which the electromagnetic wave or radiation is incident on the scintillator to be integrated as a one-dimensional signal. The radiation nondestructive inspection system according to claim 14, further comprising a circuit.
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