JP2006321866A - Ink for solvent shock process of producing electronic circuit substrate plate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、印刷回路基板（以下、電子回路基板ともいう。）を作製するために使用されるエッチングレジストインキ及びマーキングインキに関する。 The present invention relates to an etching resist ink and a marking ink used for producing a printed circuit board (hereinafter also referred to as an electronic circuit board).
更に詳しくは、本発明は、電子回路基板の作製において、特にインキの硬化・固化に電熱などを用いた乾燥装置、またはメタハライドランプなどを用いた露光装置を用いることなしに、単に水と接触させることで硬化・固体化させることができる経済的なエッチングレジストインキ及びマーキングインキに関する。 More specifically, the present invention provides an electronic circuit board in contact with water without using a drying apparatus that uses electric heat or the like for curing or solidifying ink, or an exposure apparatus that uses a metahalide lamp. It is related with the economical etching resist ink and marking ink which can be hardened and solidified.
印刷回路基板のレジストパターン形成法及びマーキング形成法としては、今日、シルク印刷塗布法が主流である。また、現状のインキ硬化方法としては、紫外線を用いた紫外線硬化法や、電熱等の熱乾燥装置を用いた熱硬化法がある。
そして、印刷回路基板の作製において現在使用されているエッチングレジストインキ及びマーキングインキのほぼ全ては、この２種類の方法のどちらかに使用されるインキである。
As a method for forming a resist pattern and a marking on a printed circuit board, a silk print coating method is the mainstream today. In addition, as current ink curing methods, there are an ultraviolet curing method using ultraviolet rays and a thermal curing method using a heat drying apparatus such as electric heat.
And almost all of the etching resist ink and marking ink currently used in the production of printed circuit boards are inks used in either of these two methods.
前記したインキは、使用するに当たり高価な設備と多くの電力エネルギーが必要であり、生産コストが高くなることもさることながら、供給する電力エネルギーは大量の炭酸ガスの排出を伴うため、地球温暖化の原因の一つとなると言う問題がある。 The above-described ink requires expensive equipment and a lot of electric power energy to use, and also increases the production cost. In addition, the supplied electric energy is accompanied by the discharge of a large amount of carbon dioxide gas. There is a problem that it becomes one of the causes.
前記した紫外線硬化型や熱硬化型のインキに変わるものとして、水に接触させることで、固化させることが出来るものがある（特開２００５−５１０６５号公報）。
しかし、このインキに使用されている樹脂は非常に高価であることと、印刷後しばらく放置された後で水と接触させ、固化させた場合、インキの一部が剥離するため、印刷後直ちに水と接触させなければならないという製造工程上の制約があり、作業性に問題がある。
さらにエッチング完了後、不要になった固化したエッチングレジストインキはアルカリ溶液を用いて除去するが、その過程において、剥離時間が非常に長くかかるため、作業効率が悪く、高コストにつながるという欠点がある。
As an alternative to the above-mentioned ultraviolet curable ink or thermosetting ink, there is one that can be solidified by contact with water (Japanese Patent Laid-Open No. 2005-51065).
However, the resin used in this ink is very expensive, and when it is left to stand for a while after printing and then contacted with water and solidified, a part of the ink peels off. There is a limitation in the manufacturing process that it must be brought into contact with the substrate, and there is a problem in workability.
Further, after the etching is completed, the solidified etching resist ink that is no longer necessary is removed using an alkaline solution. However, in this process, the stripping time is very long, so that the work efficiency is poor and the cost is high. .
本発明は、従来技術が有する前記問題点に鑑み、低コスト・省エネルギーで、作業効率の向上及び地球環境の向上を図ることが可能である印刷回路基板（電子回路基板）の作製用エッチングレジストインキ及びマーキングインキを提供することを目的としている。 The present invention is an etching resist ink for producing a printed circuit board (electronic circuit board) that is capable of improving work efficiency and the global environment at low cost and energy saving in view of the above-mentioned problems of the prior art. And marking ink.
本発明を概説すれば、本発明の第１の発明は、電子回路基板を作製するためのソルベントショック工法用インキにおいて、前記インキが、ロジン系樹脂及び／又はクレゾール系樹脂をケトン類、エーテル類、又はアルコール類などから選ばれる水溶解性の有機溶剤に溶解させたものから成ることを特徴とする電子回路基板を作製するためのソルベントショック工法用インキに関するものである。 To summarize the present invention, the first invention of the present invention is a solvent shock method ink for producing an electronic circuit board, wherein the ink comprises a rosin resin and / or a cresol resin, ketones, ethers. Or an ink for a solvent shock method for producing an electronic circuit board, wherein the ink is dissolved in a water-soluble organic solvent selected from alcohols and the like.
また、本発明の第２の発明は、前記インキを、電子回路の作製時及びケミカルミーリング時のソルベントショック工法に使用する方法の発明に関するものである。 The second invention of the present invention also relates to an invention of a method of using the ink in a solvent shock method during the production of an electronic circuit and during chemical milling.
本発明の電子回路基板を作製するためのソルベントショック工法に適用されるインキは、特に硬化・固化や乾燥工程において従来技術のように高価な紫外線照射装置や加熱乾燥装置を用いる必要がないというメリットがある。
これに加えて、本発明のインキは、地球環境に優しく、作り置きができること、低コスト・省エネでかつレジストの除去時間を大幅に短縮することが出来る、というメリットがある。
The ink applied to the solvent shock method for producing the electronic circuit board of the present invention is advantageous in that it is not necessary to use an expensive ultraviolet irradiation device or heat drying device as in the prior art, particularly in the curing / solidification and drying processes. There is.
In addition to this, the ink of the present invention has advantages that it is gentle to the global environment, can be made, and can be reduced in cost and energy, and can greatly shorten the resist removal time.
前記したように、本発明は、従来のソルベルトショック工法に適用されるインキの欠点に鑑み、特に高価な紫外線照射装置や加熱乾燥装置を不要化することができるソルベントショック工法用インキを鋭意研究した結果、創案されたものである。
本発明のインキの基本組成は、概略、ロジン系樹脂及び／又はクレゾール系樹脂を水溶解性の有機溶剤に溶解させたものから成り、さらに必要に応じて粘度調整剤や着色剤等を配合してなるものである。
As described above, in view of the drawbacks of the ink applied to the conventional Solbert shock method, the present invention has been eagerly researching the ink for the solvent shock method, which can eliminate the need for an expensive ultraviolet irradiation device and heat drying device. As a result, it was invented.
The basic composition of the ink of the present invention is generally composed of a rosin-based resin and / or a cresol-based resin dissolved in a water-soluble organic solvent, and further contains a viscosity adjusting agent, a colorant and the like as necessary. It will be.
本発明において、ソルベントショックとは、水不溶性樹脂を水溶解性の有機溶剤に溶解させてなる樹脂溶液を、大量の水中へ投入した時、水溶解性の有機溶剤は直ちに水中へと溶散し、水不溶性樹脂が水中で析出固化する現象を意味する。
即ち、ソルベントショック工法とは、水不溶解性樹脂であるロジン系やクレゾール系樹脂を水溶解性溶剤に溶解した樹脂溶液であって、これに粘度調整剤及び着色剤などを基本配合で構成した電子回路基板作製用インキを、銅張り積層板上に塗布した後に、水中へと浸漬することにより、塗布されたインキ中の水溶解性有機溶剤は直ちに水中へと溶散して、主要固形分（主要固化成分）である水不溶性樹脂が銅張り積層板上に析出固化することによって、銅張り積層板上のインキを塗布形状のまま固化させる工法である。
In the present invention, the solvent shock means that when a resin solution obtained by dissolving a water-insoluble resin in a water-soluble organic solvent is poured into a large amount of water, the water-soluble organic solvent immediately dissolves into the water. It means a phenomenon in which a water-insoluble resin is precipitated and solidified in water.
In other words, the solvent shock method is a resin solution in which a water-insoluble resin, rosin or cresol resin, is dissolved in a water-soluble solvent, and this is composed of a viscosity modifier, a colorant and the like as a basic composition. After applying the ink for preparing the electronic circuit board on the copper-clad laminate, the water-soluble organic solvent in the applied ink is immediately dissolved in water by immersing it in water, and the main solid content This is a method of solidifying the ink on the copper-clad laminate as it is in the applied form by precipitation and solidification of the water-insoluble resin (main solidification component) on the copper-clad laminate.
本工法を用いれば、従来技術のように高価な紫外線装置や熱乾燥装置を用いることなく、従来の紫外線硬化法や熱硬化法と同様にして、銅張り積層板上に塗布した液体状のインキを固化させることが可能であり、低コスト・省エネ・二酸化炭素排出削減にも大きく寄与することができる。 If this method is used, the liquid ink applied on the copper-clad laminate in the same way as the conventional UV curing method and thermal curing method without using an expensive UV device or heat drying device as in the prior art. Can be solidified, and can greatly contribute to low cost, energy saving and carbon dioxide emission reduction.
本発明において使用する水不溶性樹脂としては、ロジン系樹脂とクレゾール系樹脂がある。
前記ロジン系樹脂は、ロジン（松科植物の樹脂酸）とホルムアルデヒド等を用いて縮重合させて得られるロジン樹脂、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性アルキッド樹脂、ロジンアルコール変性アルキッド樹脂、などがある。縮重合の反応時間などの相違により得られる樹脂の平均分子量は異なり、市場に出ているものの平均分子量は１００〜５，０００が一般的である。
また、前記クレゾール系樹脂は、クレゾールをホルムアルデヒド等を用いて縮重合させて得られる樹脂であり、一般的に平均分子量は５００〜１５，０００の製品が市場に出ている。
Examples of water-insoluble resins used in the present invention include rosin resins and cresol resins.
Examples of the rosin resin include rosin resin obtained by condensation polymerization using rosin (resin acid of a pine plant) and formaldehyde, rosin modified maleic resin, rosin modified alkyd resin, rosin alcohol modified alkyd resin, and the like. . The average molecular weight of the resin obtained varies depending on the reaction time of the polycondensation, and the average molecular weight of those on the market is generally 100 to 5,000.
The cresol resin is a resin obtained by polycondensation of cresol using formaldehyde or the like, and products having an average molecular weight of 500 to 15,000 are generally on the market.
本発明に用いる水溶解性の溶剤としては、アルコール類（例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン等）、エーテル類（例えば、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、セロソルブ等）、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン等）等があげられる。
本発明において、水溶解性の溶剤は前記したものに限定されないことは言うまでもなく、水に溶解する有機溶剤ならば使用可能であるが、水へ任意に溶解する有機溶剤を用いる方がより好ましい。
Examples of the water-soluble solvent used in the present invention include alcohols (for example, methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, isopropyl alcohol, ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, Diethylene glycol, polyethylene glycol, glycerin, etc.), ethers (eg, ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol ethyl ether, diethylene glycol methyl ether, diethylene glycol ethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol) Monomethyl ester Ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, cellosolve), ketones (e.g., acetone, methyl ethyl ketone) and the like.
In the present invention, it goes without saying that the water-soluble solvent is not limited to those described above, and any organic solvent that dissolves in water can be used, but it is more preferable to use an organic solvent that arbitrarily dissolves in water.
本発明に用いる着色剤としては、公知の各種無機・有機顔料（例えば、カーボンブラック、チタン白、フタロシアニンブルー等）および各種染料を単独、又これらを組合わせて使用することも可能である。 As the colorant used in the present invention, various known inorganic / organic pigments (for example, carbon black, titanium white, phthalocyanine blue, etc.) and various dyes can be used alone or in combination.
本発明に用いる粘度調整剤としては、公知の各種シリカ（例えば、コロイダルシリカ粉体、超微粉シリカ等）が上げられるが、ここに記載したものに限定されないことはいうまでもない。 Examples of the viscosity modifier used in the present invention include various known silicas (for example, colloidal silica powder, ultrafine silica, etc.), but it goes without saying that the viscosity modifier is not limited to those described here.
また、本発明においては、インキの要求特性に応じて本発明の目的とする硬化・固化を損なわない範囲で、防腐剤、伝導剤、界面活性剤、消泡剤、安定剤、芳香剤、電荷付与剤、ｐＨ調整剤、蛍光剤、難燃剤、酸化防止剤、レベリング剤等の各種添加剤を配合することができる。 Further, in the present invention, preservatives, conductive agents, surfactants, antifoaming agents, stabilizers, fragrances, charges, and the like within the range that does not impair the intended curing and solidification according to the required properties of the ink. Various additives such as an imparting agent, a pH adjusting agent, a fluorescent agent, a flame retardant, an antioxidant, and a leveling agent can be blended.
以下、実施例と比較例により、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、以下の実施例における印刷回路基板の調製法とエッチングレジストインキの評価法は、次の通りである。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited to these Examples.
In the following examples, the printed circuit board preparation method and the etching resist ink evaluation method are as follows.
（印刷回路基板の調製例）
線幅０．３〜０．５ｍｍ、ランド径０．３〜０．７ｍｍを含む配線パターンの版を作り、スクリーン印刷機（ニューロング精密工業社製：ＬＳ−３０Ａ型）にセットし、各種のエッチングレジストインキを用いて印刷後のレジスト厚みが１５〜２０μｍの範囲になるように３５μｍ片面銅張積層版（３００×４００ｍｍ）に２０秒間に一枚の速度で印刷した。
(Preparation example of printed circuit board)
A wiring pattern plate including a line width of 0.3 to 0.5 mm and a land diameter of 0.3 to 0.7 mm is made and set on a screen printing machine (manufactured by Neurong Seimitsu Kogyo Co., Ltd .: LS-30A type). Using the etching resist ink, printing was performed at a speed of one sheet for 20 seconds on a 35 μm single-sided copper-clad laminate (300 × 400 mm) so that the resist thickness after printing was in the range of 15 to 20 μm.
（エッチングレジストインキの評価方法）
エッチングレジストインキの評価方法は、(1).水道水に１分間接触後の固化度（手で触ってインキの手への付着の有無）及び配線パターン欠けの有無、(2).酸性エッチング溶液でエッチング後の配線パターンの欠け及び断線の有無、(3).アルカリ溶液でエッチングレジストインキ除去後の残の有無にて行った。これらの評価工程は下記の方法で行った。
(Evaluation method of etching resist ink)
Etching resist ink evaluation methods are as follows: (1) Solidification degree after contact with tap water for 1 minute (whether or not the ink adheres to the hand when touched by hand) and absence or lack of wiring pattern, (2) Acid etching solution And (3). The presence or absence of the residue after removing the etching resist ink with an alkaline solution. These evaluation steps were performed by the following method.
(1).水に接触後の固化度及び配線パターンの欠け
印刷開始番号を１とし３０番まで印刷を行い、印刷後随時ラックに立て掛け、ラックごと印刷完了後２分後に水道水を溜めた槽（１０００Ｌ×６００Ｗ×８００ｍｍＨ）に
１分間浸漬処理し、ラックより取り出しコンベアー方式の温風乾燥機にて２０秒／７０℃で乾燥処理後固化度及び配線パターンの欠けを調査した。その結果を、表１に示す。
配線パターン上のレジストインキの一部でも欠如していれば、その基板は不良として処理した。
(1). Degree of solidification after contact with water and lack of wiring pattern The printing start number is 1 and printing is performed up to 30. After printing, the tank is placed on the rack as needed, and the water is stored 2 minutes after the printing is completed. (1000 L × 600 W × 800 mmH) was dipped for 1 minute, taken out from the rack, and dried for 20 seconds / 70 ° C. with a conveyor-type hot air drier. The results are shown in Table 1.
If even part of the resist ink on the wiring pattern was missing, the substrate was treated as defective.
(2).エッチング後の配線パターンのかけ及び断線
エッチング液として、４０度ボーメ塩化第二鉄溶液を用い、水平コンベアー方式の自動コントロール付のエッチング機にてエッチング処理（液温：４０±１℃、腐食時間：２分）後、水洗、乾燥を行った後配線パターンの欠け及び断線を調査した。その結果を、表２に示す。
エッチングにより配線パターンの一部でも断線及びラインの欠けが発生した基板は、不良として処理した。
但し、下記の比較例１〜２のエッチングレジストインキの場合は、水との接触による固化時点で、印刷開始基板から２０番目までの基板の配線パターン上のエッチングレジストインキの一部が剥離していたので、エッチング及びインキの除去に使用した基板は印刷後、直ちに水に浸漬して固化させた物を使用した。
(2). Application of wiring pattern and disconnection after etching Using 40 degree Baume ferric chloride solution as an etching solution, etching process with a horizontal conveyor type automatic control machine (liquid temperature: 40 ± 1 ° C) Corrosion time: 2 minutes) After washing with water and drying, chipping and disconnection of the wiring pattern were investigated. The results are shown in Table 2.
A substrate in which disconnection and line breakage occurred in a part of the wiring pattern by etching was treated as defective.
However, in the case of the etching resist inks of Comparative Examples 1 and 2 below, a part of the etching resist ink on the wiring pattern of the 20th substrate from the printing start substrate is peeled off when solidified by contact with water. Therefore, the substrate used for etching and ink removal was immediately solidified by immersion in water after printing.
(3).エッチングレジストインキ除去後のレジスト残の有無
エッチングレジストインキの除去溶液として、５％（Ｗ／Ｖ）苛性ソーダ溶液を用い、水平コンベアー方式の自動剥離機にてレジスト除去処理（液温：４０±１℃、処理時間：１分）後、水洗、乾燥し、レジスト残の有無を調査した。その結果を、表３に示す。
配線パターン上にレジストインキの一部でも残っている基板は、不良として処理した。
(3). Presence or absence of resist residue after removal of etching resist ink Using a 5% (W / V) caustic soda solution as an etching resist ink removal solution, the resist removal treatment (liquid temperature: liquid temperature: 40 ± 1 ° C., treatment time: 1 minute), washed with water, dried, and examined for the presence of residual resist. The results are shown in Table 3.
The substrate that remained even part of the resist ink on the wiring pattern was treated as defective.
一般に市販されているロジン樹脂（扶桑科学工業社製：ブラストロジン）の４２ｇをエチレングリコールモノブチルエーテル３４ｇとグリセリン１７ｇの混合溶液に溶解後、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学製品：＃４５）３ｇを分散し、コロイダルシリカ粉体（日本アエロジル社製：アエロジル３８０）を混合して、剪断速度１／Ｓの時の剪断応力が３００Ｐａであり、剪断速度２００／Ｓのときの剪断応力が１４００Ｐａとなるように粘度調整行い、シルク印刷用のエッチングレジストインキ組成物を得た。
粘度測定には独Ｈａａｋｅ社のレオメータＲＳ−１００を用いた。
42 g of commercially available rosin resin (manufactured by Fuso Kagaku Kogyo Co., Ltd .: Blastrozine) was dissolved in a mixed solution of 34 g of ethylene glycol monobutyl ether and 17 g of glycerin, and 3 g of carbon black (Mitsubishi Chemical product: # 45) was used as a colorant. Dispersed and mixed with colloidal silica powder (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd .: Aerosil 380), the shear stress at a shear rate of 1 / S is 300 Pa, and the shear stress at a shear rate of 200 / S is 1400 Pa. The viscosity was adjusted as described above to obtain an etching resist ink composition for silk printing.
A rheometer RS-100 manufactured by Haake, Germany was used for viscosity measurement.
一般に市販されているロジン変性マレイン酸樹脂（荒川化学社製：マルキード３１）の４２ｇをエチレングリコールモノブチルエーテル３４ｇとグリセリン１７ｇの混合溶液に溶解後、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学社製：＃４５）３ｇを分散し、コロイダルシリカ粉体（日本アエロジル社製：アエロジル３８０）を混合して、剪断応力１／Ｓの時の剪断応力が３００Ｐａであり、剪断速度２００／Ｓのときの剪断応力が１４００Ｐａと成るように粘度調整を行い、シルク印刷物のエッチングレジストインキ組成物を得た。
粘度測定には独Ｈａａｋｅ社のレオメータＲＳ−１００を用いた。
After dissolving 42 g of a commercially available rosin-modified maleic resin (manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd .: Marquide 31) in a mixed solution of 34 g of ethylene glycol monobutyl ether and 17 g of glycerin, carbon black (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation: # 45) ) 3 g is dispersed, and colloidal silica powder (Nippon Aerosil Co., Ltd .: Aerosil 380) is mixed. The shear stress when the shear stress is 1 / S is 300 Pa, and the shear stress when the shear rate is 200 / S. The viscosity was adjusted to 1400 Pa to obtain an etching resist ink composition of silk print.
A rheometer RS-100 manufactured by Haake, Germany was used for viscosity measurement.
一般に市販されているクレゾール樹脂（郡栄化学工業社製：ＰＳＦ２８０３）の４２ｇをエチレングリコールモノブチルエーテル３４ｇとグリセリン１７ｇの混合溶液に溶解後、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学工業社製：＃４５）３ｇを分散し、コロイダルシリカ粉体（日本アエロジル社製：アエロジル３８０）を混合して、剪断速度１／Ｓの時の剪断応力が３００Ｐａであり、剪断速度２００／Ｓのときの剪断応力が１４００Ｐａとなるように粘度調整を行いシルク印刷用のエッチングレジストインキ組成物を得た。
粘度測定には独Ｈａａｋｅ社のレオメータＲＳ−１００を用いた。
After dissolving 42 g of a commercially available cresol resin (manufactured by Koriei Chemical Industry Co., Ltd .: PSF2803) in a mixed solution of 34 g of ethylene glycol monobutyl ether and 17 g of glycerin, carbon black (manufactured by Mitsubishi Chemical Industry Co., Ltd .: # 45) is used as a colorant. 3 g is dispersed, colloidal silica powder (Nippon Aerosil Co., Ltd .: Aerosil 380) is mixed, the shear stress at a shear rate of 1 / S is 300 Pa, and the shear stress at a shear rate of 200 / S is 1400 Pa. The viscosity was adjusted so as to obtain an etching resist ink composition for silk printing.
A rheometer RS-100 manufactured by Haake, Germany was used for viscosity measurement.
一般に市販されているアクリル樹脂（根上化学社製：ハイバールＭ０７２１）の３０ｇをエチレングリコールモノブチルエーテル５２ｇに溶解後、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学社製：＃４５）３ｇを分散し、シルク印刷に適合出来るようにコロイダルシリカ粉体（日本アエロジル社製：アエロジル３８０）を混合して、剪断速度１／Ｓの時の剪断応力が３００Ｐａであり、剪断速度２００／Ｓのときの剪断応力が１４００Ｐａとなるように粘度調整を行い、シルク印刷用のエッチングレジストインキ組成物を得た。
粘度測定には独Ｈａａｋｅ社のレオメータＲＳ−１００を用いた。
30 g of generally available acrylic resin (Negami Chemical Co., Ltd .: Hibar M0721) was dissolved in 52 g of ethylene glycol monobutyl ether, and 3 g of carbon black (Mitsubishi Chemical Co., Ltd .: # 45) was dispersed as a colorant for silk printing. Colloidal silica powder (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd .: Aerosil 380) is mixed so that it can be adapted, the shear stress at a shear rate of 1 / S is 300 Pa, and the shear stress at a shear rate of 200 / S is 1400 Pa. The viscosity was adjusted so that an etching resist ink composition for silk printing was obtained.
A rheometer RS-100 manufactured by Haake, Germany was used for viscosity measurement.
一般に市販されているアクリル樹脂（根上化学社製：ハイバールＭ０７２１）の３０ｇをエチレングリコールモノブチルエーテル３４ｇとグリセリン１７ｇの混合溶液に溶解後、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学社製：＃４５）３ｇを分散し、コロイダルシリカ粉体（日本アエロジル社製：アエロジル３８０）を混合して、剪断速度１／Ｓの時の剪断応力が３００であり、剪断速度２００／Ｓのときの剪断応力が１４００Ｐａとなるように粘度調整を行い、シルク印刷用のエッチングレジストインキ組成物を得た。
粘度測定には独Ｈａａｋｅ社のレオメータＲＳ−１００を用いた。
After dissolving 30 g of generally available acrylic resin (Negami Chemical Co., Ltd .: Hibar M0721) in a mixed solution of 34 g of ethylene glycol monobutyl ether and 17 g of glycerin, 3 g of carbon black (Mitsubishi Chemical Co., Ltd .: # 45) is used as a colorant. Dispersed and mixed with colloidal silica powder (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd .: Aerosil 380), the shear stress at a shear rate of 1 / S is 300, and the shear stress at a shear rate of 200 / S is 1400 Pa. The viscosity was adjusted as described above to obtain an etching resist ink composition for silk printing.
A rheometer RS-100 manufactured by Haake, Germany was used for viscosity measurement.
一般に市販されているロジン樹脂（扶桑化学工業社製：ブラストロジン）の４２ｇをエチレングリコールモノブチルエーテル３４ｇとグリセリン１７ｇの混合溶液に溶解後、着色剤としてチタン白（石原産業社製）４ｇを分散し、シルク印刷に適合して、剪断速度１／Ｓの時の剪断応力が３００であり、剪断速度２００／Ｓのときの剪断応力が１４００Ｐａとなるように粘度調整を行いシルク印刷用のマーキングインキ組成物を得た。
粘度測定には独Ｈａａｋｅ社のレオメータＲＳ−１００を用いた。
Dissolve 42 g of a commercially available rosin resin (manufactured by Fuso Chemical Industry Co., Ltd .: Blastrozine) in a mixed solution of 34 g of ethylene glycol monobutyl ether and 17 g of glycerin, and then disperse 4 g of titanium white (made by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) as a colorant. The marking ink composition for silk printing by adjusting the viscosity so that the shear stress is 300 when the shear rate is 1 / S and the shear stress is 1400 Pa when the shear rate is 200 / S. I got a thing.
A rheometer RS-100 manufactured by Haake, Germany was used for viscosity measurement.
このマーキングインキの評価方法として、実施例１で使用したエッチングレジストインキ除去後の基板を用い、ソルダーレジスト（太陽インキ社製：ＰＳＲ−４０００）処理後、スクリーン印刷機でマーキングインキを用い文字印刷を行い、ソルベントショック工法により固化させ、指で擦ることによって評価した。結果は、指で擦ってもマーキング部は剥離及び欠けることがなく鮮明な文字を示した。
As an evaluation method for this marking ink, the substrate after removing the etching resist ink used in Example 1 was used, and after the solder resist (manufactured by Taiyo Ink Co., Ltd .: PSR-4000) treatment, character printing was performed using the marking ink on a screen printer. And solidified by a solvent shock method and evaluated by rubbing with a finger. As a result, even when rubbed with a finger, the marking portion did not peel off or chipped and showed clear characters.
Claims (3)
The method of using the ink of Claim 1 or 2 for the solvent shock construction method at the time of preparation of an electronic circuit and chemical milling.
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2005
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