JP2006319178A - Apparatus for mounting electronic component - Google Patents

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裕一 佐藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for mounting in which positioning of a movable guide rail and a stage can be easily and certainly adjusted when the width dimension of a substrate is altered. <P>SOLUTION: The apparatus for mounting an electronic component comprises a fixed guide rail 16 for supporting one end of a substrate in the width direction, a movable guide rail 17 for supporting the other end of the substrate having one end supported by the fixed guide rail in which the interval between both guide rails can be adjusted depending on alteration in the width dimension of the substrate, a stage 3 positioned adjustably in the width direction of the substrate and supporting the substrate while aligning the center with the center of the substrate in the width direction when a semiconductor chip is mounted on the substrate supported at both ends in the width direction, and first and second screw shafts 25 and 26 for positioning the movable guide rail by driving it in the width dimension of the substrate depending on alteration in the width dimension of the substrate and driving the stage by a distance equal to one half of the driving distance of the movable guide rail so that its center is aligned with the center of the substrate in the width direction. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

この発明は基板に電子部品を実装するための実装装置に関する。   The present invention relates to a mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate.

たとえば、リードフレームなどの基板に電子部品としての半導体チップを実装する場合、上記基板は幅方向一端と他端とを支持した一対のガイドレールに沿って搬送される。基板を実装位置まで搬送して位置決めしたならば、この基板の下面をステージによって支持するとともに、上面側から上記半導体チップを吸着保持した実装ツールを下降させ、上記基板に上記半導体チップを実装するようにしている。上記基板に上記半導体チップを実装する際、基板の上記半導体チップが実装される部分をクランパによって上記ステージに押し付けるということが行なわれる。   For example, when a semiconductor chip as an electronic component is mounted on a substrate such as a lead frame, the substrate is transported along a pair of guide rails that support one end and the other end in the width direction. Once the substrate is transported to the mounting position and positioned, the lower surface of the substrate is supported by the stage, and the mounting tool holding the semiconductor chip is lowered from the upper surface side so that the semiconductor chip is mounted on the substrate. I have to. When the semiconductor chip is mounted on the substrate, a portion of the substrate on which the semiconductor chip is mounted is pressed against the stage by a clamper.

上記基板は製造する半導体装置の品種などによって幅寸法が変更になることがあり、そのような場合には基板の幅方向両端を支持して搬送する一対のガイドレールの間隔をその基板の幅寸法に応じて変更しなければならない。それと同時に、基板に半導体チップを実装する際にその基板の下面を支持するステージを、その中心が基板の幅方向の中心に一致するよう、位置決め調整しなければならない。   The width dimension of the substrate may be changed depending on the type of semiconductor device to be manufactured. In such a case, the distance between the pair of guide rails that support and convey both ends of the substrate in the width direction is determined. Must be changed according to. At the same time, the stage that supports the lower surface of the substrate when the semiconductor chip is mounted on the substrate must be positioned and adjusted so that the center coincides with the center in the width direction of the substrate.

従来、基板の幅寸法が変更になる場合、一対のガイドレールの間隔やステージの位置の位置決め調整は作業者が手動で行なうということがほとんどであった。そのため、基板の幅寸法変更時における一対のガイドレールの間隔調整に手間が掛かり、生産性の大幅な低下原因となっていた。さらに、一対のガイドレールの間隔調整をした後で、ステージの位置決め調整を行なわなければならないから、その作業にも多くの手間が掛かるということがあった。   Conventionally, when the width dimension of the substrate is changed, it is almost the case that the operator manually adjusts the distance between the pair of guide rails and the position of the stage. For this reason, it takes time and effort to adjust the distance between the pair of guide rails when changing the width dimension of the substrate, causing a significant reduction in productivity. Furthermore, since the positioning of the stage has to be adjusted after adjusting the distance between the pair of guide rails, the work may be time-consuming.

この発明は、基板の幅寸法が変更になったときに、一対のガイドレールの間隔と、ステージの位置決めとを自動で行なうことができるようにした電子部品の実装装置を提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that can automatically perform the interval between a pair of guide rails and the positioning of a stage when the width dimension of a substrate is changed.

この発明は、基板に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板の幅方向一端を支持する固定ガイドレールと、
この固定ガイドレールに一端が支持された上記基板の幅方向他端を支持するとともに上記基板の幅寸法の変更に応じて上記固定ガイドレールとの間隔調整可能に設けられた可動ガイドレールと、
上記基板の幅方向に対して位置決め調整可能に設けられ上記固定ガイドレールと上記可動ガイドレールによって幅方向両端が支持された上記基板に上記電子部品を実装するとき、中心を上記基板の幅方向中心に一致させて位置決めされて上記基板を支持するステージと、
上記基板の幅寸法の変更に応じて上記可動ガイドレールを上記基板の幅方向に駆動して位置決めすると同時に、上記ステージをその中心が上記基板の幅方向中心に一致するよう上記可動ガイドレールの駆動距離の２分の１の距離だけ駆動する駆動機構と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。 The present invention is a mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate,
A fixed guide rail that supports one end of the substrate in the width direction;
A movable guide rail provided to support the other end in the width direction of the substrate, one end of which is supported by the fixed guide rail, and to be capable of adjusting a distance from the fixed guide rail according to a change in the width dimension of the substrate.
When the electronic component is mounted on the substrate that is provided so as to be positioned and adjustable with respect to the width direction of the substrate and supported at both ends in the width direction by the fixed guide rail and the movable guide rail, the center is the center in the width direction of the substrate. A stage that is positioned to match the substrate and supports the substrate;
The movable guide rail is driven and positioned in the width direction of the substrate according to the change in the width dimension of the substrate, and at the same time, the movable guide rail is driven so that the center of the stage coincides with the width direction center of the substrate. An electronic component mounting apparatus comprising: a driving mechanism that drives only a half of the distance.

上記駆動機構によって上記ステージと一体的に上記基板の幅方向に沿って駆動されるとともに、その駆動方向と交差する上下方向に駆動可能に設けられ上記基板に上記電子部品を実装するときにその基板を上記ステージにクランプするクランパを有することが好ましい。   The substrate is driven along the width direction of the substrate integrally with the stage by the driving mechanism, and can be driven in the vertical direction intersecting the driving direction, and the substrate is mounted when the electronic component is mounted on the substrate. It is preferable to have a clamper that clamps to the stage.

上記駆動機構は、
駆動源と、この駆動源によって回転駆動されることで上記可動ガイドレールを駆動する第１のねじ軸と、この第１のねじ軸に対してねじ山のピッチが２分の１に形成され上記駆動源によって回転駆動されることで上記ステージを上記可動ガイドレールの移動距離の２分の１の距離で駆動する第２のねじ軸とによって構成されていることが好ましい。 The drive mechanism is
A drive source, a first screw shaft that drives the movable guide rail by being rotationally driven by the drive source, and a pitch of the screw thread with respect to the first screw shaft is formed in half. It is preferable that the stage is constituted by a second screw shaft that is driven to rotate by a drive source at a distance that is half the moving distance of the movable guide rail.

上記駆動機構は、
駆動源と、この駆動源によって回転駆動されることで上記可動ガイドレールを駆動する第１のねじ軸と、上記駆動源によって回転駆動されることで上記ステージを駆動する第２のねじ軸と、上記第１のねじ軸と第２のねじ軸とにそれぞれ設けられ上記駆動源によって回転駆動される駆動プーリの回転を上記第１のねじ軸と第２のねじ軸とに伝達する従動プーリとを具備し、
上記第１のねじ軸の回転数が上記第２のねじ軸の回転数の２倍になるよう上記第１のねじ軸と第２のねじ軸に設けられる従動プーリの径が設定されていることが好ましい。 The drive mechanism is
A first screw shaft that drives the movable guide rail by being driven to rotate by the drive source; a second screw shaft that drives the stage by being driven to rotate by the drive source; A driven pulley that is provided on each of the first screw shaft and the second screw shaft and transmits the rotation of the drive pulley that is rotationally driven by the drive source to the first screw shaft and the second screw shaft; Equipped,
The diameters of the driven pulleys provided on the first screw shaft and the second screw shaft are set so that the rotational speed of the first screw shaft is twice the rotational speed of the second screw shaft. Is preferred.

この発明によれば、駆動機構が基板の幅寸法の変更に応じて可動ガイドレールを駆動すると同時に、ステージを可動ガイドレールの移動距離の２分の１の距離だけ移動させるため、固定ガイドレールと可動ガイドレールとの間隔調整だけでなく、これらガイドレールに対するステージの位置決め調整を同時に自動で行なうことが可能となる。   According to the present invention, the driving mechanism drives the movable guide rail in accordance with the change in the width dimension of the substrate, and at the same time, the stage is moved by a distance that is half the moving distance of the movable guide rail. In addition to adjusting the distance from the movable guide rails, it is possible to automatically and simultaneously adjust the positioning of the stage with respect to these guide rails.

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図１に示す実装装置はベース１を備えている。このベース１の上面には平板状のステージ用可動体２が同図に矢印で示すＸ方向に沿って移動可能に設けられている。上記ステージ用可動体２の一端にはステージ３がＺ駆動源４によってＺ方向である、上昇方向に駆動可能に設けられている。このステージ３にはヒータ６が設けられている。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
The mounting apparatus shown in FIG. A flat stage movable body 2 is provided on the upper surface of the base 1 so as to be movable along the X direction indicated by an arrow in FIG. At one end of the stage movable body 2, a stage 3 is provided by a Z drive source 4 so that it can be driven in the upward direction, which is the Z direction. The stage 3 is provided with a heater 6.

上記ステージ３は、後述するごとく搬送されるリードフレームなどの基板Ｗの上面に電子部品としての半導体チップ５を実装するとき、この基板Ｗの下面を支持しながら加熱するようになっている。   The stage 3 is heated while supporting the lower surface of the substrate W when the semiconductor chip 5 as an electronic component is mounted on the upper surface of the substrate W such as a lead frame conveyed as described later.

上記ステージ３の上方にはクランパ７が一端に形成されたコ字状の押さえ部７ａを対向させて配置されている。このクランパ７の他端にはＬ字状のガイド部材８が一辺を固定して設けられている。このガイド部材８の垂直な他辺にはガイド溝９が上下方向に沿って形成されている。このガイド溝９は上記可動体２の上面に立設されたリニアガイド１１に沿ってスライド可能に係合している。   A clamper 7 is disposed above the stage 3 so as to face a U-shaped pressing portion 7a formed at one end. An L-shaped guide member 8 is provided at the other end of the clamper 7 with one side fixed. A guide groove 9 is formed along the vertical direction on the other vertical side of the guide member 8. The guide groove 9 is slidably engaged along a linear guide 11 erected on the upper surface of the movable body 2.

上記ガイド部材８の水平な他辺には上記ステージ用可動体２の上面に軸線を垂直にして設けられたシリンダ１２のロッド１３の先端面が対向している。上記ガイド部材８の他辺と上記ステージ用可動体２との間には、上記クランパ７を下降方向に付勢する引張りばね１４が張設されている。   On the other horizontal side of the guide member 8, the tip surface of the rod 13 of the cylinder 12 provided with the axis line perpendicular to the upper surface of the stage movable body 2 is opposed. A tension spring 14 is provided between the other side of the guide member 8 and the stage movable body 2 to urge the clamper 7 in the downward direction.

それによって、上記シリンダ１２のロッド１３が突出方向に駆動されれば、上記クランパ７が上昇方向に駆動され、没入方向に駆動されれば上記引張りばね１４の復元力によって下降方向に駆動されるようになっている。   Accordingly, when the rod 13 of the cylinder 12 is driven in the protruding direction, the clamper 7 is driven in the upward direction, and when driven in the immersion direction, it is driven in the downward direction by the restoring force of the tension spring 14. It has become.

上記基板Ｗは幅方向の一端が固定ガイドレール１６に形成された支持溝１６ａにスライド可能に支持されている。この固定ガイドレール１６は上記ステージ用可動体２の移動方向であるＸ方向と直交するＹ方向に沿ってたとえば上記ベース１に固定して設けられている。   One end of the substrate W in the width direction is slidably supported in a support groove 16 a formed in the fixed guide rail 16. The fixed guide rail 16 is fixed to, for example, the base 1 along the Y direction orthogonal to the X direction, which is the moving direction of the movable stage body 2.

上記基板Ｗの幅方向の他端は、上記固定ガイドレール１６と平行に設けられた可動ガイドレール１７の支持溝１７ａにスライド可能に支持されている。この可動ガイドレール１７はＬ字状の取付け部材１８の垂直な一辺の上端に取付け固定されている。   The other end of the substrate W in the width direction is slidably supported by a support groove 17a of a movable guide rail 17 provided in parallel with the fixed guide rail 16. The movable guide rail 17 is fixedly attached to the upper end of one vertical side of the L-shaped mounting member 18.

上記取付け部材１８の水平な他辺は上記ベース１上にＸ方向に沿って移動可能に設けられたレール用可動体１９の上面に取付け固定されている。レール用可動体１９は上記ベース１上に上記ステージ用可動体２と並設される。   The other horizontal side of the mounting member 18 is fixedly attached to the upper surface of the rail movable body 19 provided on the base 1 so as to be movable along the X direction. The rail movable body 19 is juxtaposed with the stage movable body 2 on the base 1.

図１ではレール用可動体１９の配置状態を分かり易く説明するために、上記レール用可動体１９をステージ用可動体２と分けて図示しているが、実際にはステージ用可動体２と上記レール用可動体１９とは上記ベース１上に上記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿って並列に設けられている。   In FIG. 1, the rail movable body 19 is illustrated separately from the stage movable body 2 in order to explain the arrangement state of the rail movable body 19 in an easy-to-understand manner. The rail movable body 19 is provided on the base 1 in parallel along the Y direction perpendicular to the X direction.

上記レール用可動体１９の下面には第１のナット体２１が設けられ、ステージ用可動体２の下面には第２のナット体２２が設けられている。各ナット体２１，２２は上記ベース１にＸ方向に沿って形成された収納溝２３（一方のみ図示）内に位置している。   A first nut body 21 is provided on the lower surface of the rail movable body 19, and a second nut body 22 is provided on the lower surface of the stage movable body 2. Each nut body 21, 22 is positioned in a storage groove 23 (only one is shown) formed in the base 1 along the X direction.

上記第１のナット体２１には第１のねじ軸２５が螺合されている。上記第２のナット体２２には第２のねじ軸２６が螺合されている。上記第１のねじ軸２５のねじ山のピッチは、上記第２のねじ軸２６のピッチの２分の１に設定されている。なお、第１、第２のねじ軸２５，２６の軸方向両端部は図示しない軸受によって上記ベース１に回転可能に支持されている。   A first screw shaft 25 is screwed onto the first nut body 21. A second screw shaft 26 is screwed onto the second nut body 22. The pitch of the thread of the first screw shaft 25 is set to one half of the pitch of the second screw shaft 26. Note that both axial ends of the first and second screw shafts 25 and 26 are rotatably supported on the base 1 by bearings (not shown).

第１のねじ軸２５の一端部には一対の第１の従動プーリ２８が設けられている。一方の第１の従動プーリ２８と駆動源２９の回転軸３１に設けられた駆動プーリ３２とには第１のベルト３３が張設されている。   A pair of first driven pulleys 28 is provided at one end of the first screw shaft 25. A first belt 33 is stretched between one first driven pulley 28 and a drive pulley 32 provided on a rotation shaft 31 of a drive source 29.

上記第２のねじ軸２６の一端部には第２の従動プーリ３４が設けられている。この第２の従動プーリ３４と他方の第１の従動プーリ２８とには第２のベルト３５が張設されている。   A second driven pulley 34 is provided at one end of the second screw shaft 26. A second belt 35 is stretched between the second driven pulley 34 and the other first driven pulley 28.

それによって、上記駆動源２９の回転軸３１が回転駆動されれば、その回転が第１のベルト３３を介して一方の第１の従動プーリ２８から第１のねじ軸２５に伝達される。第１のねじ軸２５が回転すれば、第１のナット体２１を介してレール用可動体１９がベース１上をＸ方向に駆動される。   Accordingly, when the rotary shaft 31 of the drive source 29 is rotationally driven, the rotation is transmitted from the first driven pulley 28 to the first screw shaft 25 via the first belt 33. When the first screw shaft 25 rotates, the rail movable body 19 is driven on the base 1 in the X direction via the first nut body 21.

レール用可動体１９がベース１上をＸ方向に駆動されれば、上記可動ガイドレール１７がＸ方向に移動するから、上記固定ガイドレール１６との間隔を変えることができる。つまり、基板Ｗの幅寸法に応じて固定ガイドレール１６と可動ガイドレール１７との間隔を調整できるようになっている。   When the rail movable body 19 is driven on the base 1 in the X direction, the movable guide rail 17 moves in the X direction, so that the distance from the fixed guide rail 16 can be changed. That is, the distance between the fixed guide rail 16 and the movable guide rail 17 can be adjusted according to the width dimension of the substrate W.

第１のねじ軸２５が回転駆動されると、その回転が第２のベルト３５を介して第２のねじ軸２６に伝達される。第２のねじ軸２６が回転駆動されると、ステージ３が設けられたステージ用可動体２がベース１上をＸ方向に駆動される。   When the first screw shaft 25 is driven to rotate, the rotation is transmitted to the second screw shaft 26 via the second belt 35. When the second screw shaft 26 is rotationally driven, the stage movable body 2 provided with the stage 3 is driven on the base 1 in the X direction.

すなわち、可動ガイドレール１７がＸ方向に駆動されると、この可動ガイドレール１７の動きに連動してステージ３がＸ方向に駆動される。ここで、ステージ用可動体２を駆動する第２のねじ軸２６のねじ山のピッチが可動ガイドレール１７を駆動する第１のねじ軸２５のねじ山のピッチの２分の１に設定されている。そのため、ステージ３は可動ガイドレール１７と同じＸ方向に駆動されるものの、その移動距離は可動ガイドレール１７の２分の１となる。   That is, when the movable guide rail 17 is driven in the X direction, the stage 3 is driven in the X direction in conjunction with the movement of the movable guide rail 17. Here, the pitch of the thread of the second screw shaft 26 that drives the movable body 2 for the stage is set to one half of the pitch of the thread of the first screw shaft 25 that drives the movable guide rail 17. Yes. Therefore, although the stage 3 is driven in the same X direction as the movable guide rail 17, the moving distance is one half of the movable guide rail 17.

上記ステージ用可動体２にはステージ３とともにクランパ７が設けられているから、上記ステージ３のＸ方向の移動にクランパ７が連動する。つまり、クランパ７の一端部に形成された押え部７ａは、常に上記ステージ３の上面に対向位置する。   Since the stage movable body 2 is provided with the clamper 7 together with the stage 3, the clamper 7 is interlocked with the movement of the stage 3 in the X direction. That is, the presser portion 7 a formed at one end of the clamper 7 is always opposed to the upper surface of the stage 3.

したがって、図１に鎖線で示す実装ツール３７を下降方向に駆動させ、その下端に吸着保持された半導体チップ５を基板Ｗに実装する際、上記シリンダ１２によってクランパ７を下降方向に駆動すれば、その押え部７ａが基板Ｗの上記半導体チップ５が実装される部位をステージ３の上面に押圧保持する。   Therefore, when the mounting tool 37 indicated by the chain line in FIG. 1 is driven in the downward direction and the semiconductor chip 5 attracted and held at the lower end is mounted on the substrate W, the clamper 7 is driven in the downward direction by the cylinder 12. The pressing portion 7 a presses and holds the portion of the substrate W where the semiconductor chip 5 is mounted on the upper surface of the stage 3.

つぎに、上記構成の実装装置によって基板Ｗに半導体チップ５を実装する場合の動作について説明する。
基板Ｗの幅寸法に応じて可動ガイドレール１７を位置決めし、固定ガイドレール１６との間隔を設定する。レール用可動体１９をＸ方向に駆動して可動ガイドレール１７を位置決めすると、この可動ガイドレール１７にステージ用可動体２が連動する。 Next, an operation when the semiconductor chip 5 is mounted on the substrate W by the mounting apparatus having the above configuration will be described.
The movable guide rail 17 is positioned according to the width dimension of the substrate W, and the distance from the fixed guide rail 16 is set. When the movable rail 19 is driven in the X direction and the movable guide rail 17 is positioned, the movable stage 2 is linked to the movable guide rail 17.

それによって、ステージ用可動体２の中心が固定ガイドレール１６と可動ガイドレール１７の間隔の中心、つまり一対のガイドレール１６，１７に幅方向両端が支持された基板Ｗの幅方向中心に一致した状態で位置決めされる。   Thereby, the center of the movable body 2 for the stage coincides with the center of the interval between the fixed guide rail 16 and the movable guide rail 17, that is, the center in the width direction of the substrate W whose both ends in the width direction are supported by the pair of guide rails 16 and 17. Positioned in the state.

間隔が設定された一対のガイドレール１６，１７に沿って基板Ｗが図示せぬ搬送機構で搬送され、その基板Ｗの半導体チップ５が実装される部位がステージ３の上方に到達すると、このステージ３がＺ駆動源４によって上昇方向に駆動され、その上面が基板Ｗの下面を支持する。   When the substrate W is transported by a transport mechanism (not shown) along the pair of guide rails 16 and 17 having a set interval, and the portion of the substrate W on which the semiconductor chip 5 is mounted reaches above the stage 3, this stage 3 is driven in the upward direction by the Z drive source 4, and its upper surface supports the lower surface of the substrate W.

ついで、シリンダ１２のロッド１３を没入方向へ駆動してクランパ７を下降させる。それによって、クランパ７の押え部７ａによって基板Ｗのステージ３の上面に支持された部位が上記ステージ３に保持固定される。   Next, the rod 13 of the cylinder 12 is driven in the immersion direction to lower the clamper 7. As a result, the portion of the substrate W supported on the upper surface of the stage 3 by the pressing portion 7 a of the clamper 7 is held and fixed to the stage 3.

基板Ｗがクランパ７によって保持固定されたならば、下端に半導体チップ５を吸着保持した実装ツール３７を下降させ、その半導体チップ５を基板Ｗに実装する。基板Ｗに半導体チップ５が実装されると、実装ツール３７が上昇して基板ＷがＸ方向と直交するＹ方向に所定ピッチ搬送された後、上述した半導体チップ５の実装が繰り返して行なわれる。   If the substrate W is held and fixed by the clamper 7, the mounting tool 37 holding the semiconductor chip 5 at the lower end is lowered, and the semiconductor chip 5 is mounted on the substrate W. When the semiconductor chip 5 is mounted on the substrate W, the mounting tool 37 is raised and the substrate W is transported by a predetermined pitch in the Y direction orthogonal to the X direction, and then the mounting of the semiconductor chip 5 is repeated.

基板Ｗの品種、つまり基板Ｗの幅寸法が変更になる場合、駆動源２９を作動させてその回転軸３１を回転させる。回転軸３１が回転すると、この回転軸３１の回転に第１のねじ軸２５が第１のベルト３３を介して連動する。   When the type of the substrate W, that is, the width dimension of the substrate W is changed, the drive source 29 is operated to rotate the rotating shaft 31. When the rotating shaft 31 rotates, the first screw shaft 25 is interlocked with the rotation of the rotating shaft 31 via the first belt 33.

第１のねじ軸２５が回転すると、第１のナット体２１を介してレール用可動体１９が連動する。それによって、レール用可動体１９に設けられた可動ガイドレール１７が連動し、固定ガイドレール１６との間隔を変更される基板Ｗの幅寸法に応じて調整することができる。たとえば、図２（ａ）に示すように基板Ｗの幅寸法がｄ１から図２（ｂ）に示すようにｄ２（ただし、ｄ１＜ｄ２とする。）に変更になる場合、上記可動ガイドレール１７は（ｄ２−ｄ１）の距離を図２（ａ）に矢印で示す＋Ｘ方向に駆動される。   When the first screw shaft 25 rotates, the rail movable body 19 is interlocked via the first nut body 21. Thereby, the movable guide rail 17 provided on the rail movable body 19 is interlocked, and the distance from the fixed guide rail 16 can be adjusted according to the width dimension of the substrate W to be changed. For example, when the width dimension of the substrate W is changed from d1 to d2 as shown in FIG. 2B (where d1 <d2) as shown in FIG. Is driven in the + X direction indicated by an arrow in FIG. 2A with a distance of (d2-d1).

上記駆動源２９によって第１のねじ軸２５が回転駆動されると、この第１のねじ軸２５に連動して第２のねじ軸２６が第２のベルト３５を介して回転駆動される。第２のねじ軸２６が回転すると、第２のナット体２２を介してステージ用可動体２が駆動される。   When the first screw shaft 25 is rotationally driven by the drive source 29, the second screw shaft 26 is rotationally driven via the second belt 35 in conjunction with the first screw shaft 25. When the second screw shaft 26 rotates, the stage movable body 2 is driven via the second nut body 22.

上記第２のねじ軸２６は第１のねじ軸２５と同方向に回転するから、ステージ用可動体２はレール用可動体１９と同方向である、＋Ｘ方向に駆動される。第２のねじ軸２６のねじ山のピッチは第１のねじ軸２５のねじ山のピッチの２分の１に設定されている。   Since the second screw shaft 26 rotates in the same direction as the first screw shaft 25, the stage movable body 2 is driven in the + X direction, which is the same direction as the rail movable body 19. The thread pitch of the second screw shaft 26 is set to one half of the thread pitch of the first screw shaft 25.

そのため、上記可動ガイドレール１７が＋Ｘ方向に（ｄ２−ｄ１）の距離だけ駆動されると、ステージ３はその半分の距離である、（ｄ２−ｄ１）／２の距離だけ＋Ｘ方向に駆動される。つまり、ステージ３は基板Ｗの幅寸法の増加した寸法の半分の距離だけ駆動されるから、このステージ３の中心Ｏは基板Ｗの幅方向の中心に一致することになる。   Therefore, when the movable guide rail 17 is driven in the + X direction by a distance of (d2-d1), the stage 3 is driven in the + X direction by a distance of (d2-d1) / 2, which is a half of the distance. . That is, since the stage 3 is driven by a distance that is half of the increased width of the substrate W, the center O of the stage 3 coincides with the center of the substrate W in the width direction.

すなわち、基板Ｗの幅寸法が変更になった場合、その幅寸法の変更に応じて可動ガイドレール１７を駆動して位置決めすれば、その可動ガイドレール１７に連動するステージ３は自動的に中心が基板Ｗの幅方向の中心に一致するよう位置決めされることになる。そのため、基板Ｗの幅寸法の変更時、可動ガイドレール１７とステージ３との位置決め調整を容易かつ確実に行なうことが可能となる。   That is, when the width dimension of the substrate W is changed, if the movable guide rail 17 is driven and positioned in accordance with the change in the width dimension, the stage 3 linked to the movable guide rail 17 is automatically centered. The substrate W is positioned so as to coincide with the center in the width direction. Therefore, when the width dimension of the substrate W is changed, the positioning adjustment between the movable guide rail 17 and the stage 3 can be easily and reliably performed.

上記ステージ３にはクランパ７が設けられている。そのため、ステージ３を位置決めすれば、このステージ３と一体的にクランパ７を位置決めできるから、クランパ７の位置決め調整をステージ３と別々に行なわずにすむ。つまり、クランパ７の位置決め調整が不要となるから、そのことによっても位置決め調整時の作業性が向上する。   The stage 3 is provided with a clamper 7. Therefore, if the stage 3 is positioned, the clamper 7 can be positioned integrally with the stage 3, so that the positioning adjustment of the clamper 7 does not have to be performed separately from the stage 3. That is, since the positioning adjustment of the clamper 7 becomes unnecessary, this also improves the workability at the time of positioning adjustment.

この発明は上記一実施の形態に限定されず、種々変更可能である。たとえば、駆動源２９を作動させて可動ガイドレール１７をＸ方向に駆動したとき、ステージ３を連動させるとともに、その移動距離が２分の１になるよう、第１のねじ軸２５のねじ山のピッチに対して第２のねじ軸２６のねじ山のピッチを２分の１にしたが、それに代わって第２のねじ軸２６に設けられた第２の従動プーリ３４の外径寸法を、第１のねじ軸２５に設けられた第１の従動プーリ２８の外径寸法の２倍にしてもよい。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. For example, when the drive source 29 is actuated to drive the movable guide rail 17 in the X direction, the stage 3 is interlocked and the screw thread of the first screw shaft 25 is adjusted so that the movement distance is halved. The thread pitch of the second screw shaft 26 is halved with respect to the pitch. Instead, the outer diameter of the second driven pulley 34 provided on the second screw shaft 26 is The outer diameter of the first driven pulley 28 provided on one screw shaft 25 may be doubled.

第２の従動プーリ３４の外径寸法を第１の従動プーリ２８の外径寸法の２倍にすれば、第２のねじ軸２６の回転は第１のねじ軸２５の回転の２分の１になり、ステージ３の移動距離が可動ガイドレール１７の移動距離の２分の１となる。   If the outer diameter of the second driven pulley 34 is twice the outer diameter of the first driven pulley 28, the rotation of the second screw shaft 26 is one half of the rotation of the first screw shaft 25. Thus, the moving distance of the stage 3 becomes one half of the moving distance of the movable guide rail 17.

したがって、基板Ｗの幅寸法に応じて可動ガイドレール１７をＸ方向に駆動して固定ガイドレール１６との間隔を調整すれば、上記ステージ３の中心が基板Ｗの幅方向の中心に一致するよう、上記ステージ３を自動的に位置決めすることができる。   Therefore, if the distance between the movable guide rail 17 and the fixed guide rail 16 is adjusted by driving the movable guide rail 17 in the X direction according to the width dimension of the substrate W, the center of the stage 3 matches the center of the substrate W in the width direction. The stage 3 can be automatically positioned.

また、駆動源２９の回転軸３１の回転を第１、第２のベルト３３，３５を介して駆動プーリ３２と従動プーリ２８とによって第１のねじ軸２５と第２のねじ軸２６に伝達したが、回転軸３１の回転を他の動力伝達機構、たとえば歯車列などによって伝達するようにしても良く、その手段は何ら限定されるものでない。   The rotation of the rotation shaft 31 of the drive source 29 is transmitted to the first screw shaft 25 and the second screw shaft 26 by the drive pulley 32 and the driven pulley 28 via the first and second belts 33 and 35. However, the rotation of the rotary shaft 31 may be transmitted by another power transmission mechanism such as a gear train, and the means is not limited at all.

この発明の一実施の形態の実装装置を示す概略的構成図。The schematic block diagram which shows the mounting apparatus of one embodiment of this invention. 基板の幅寸法がｄ１からｄ２に変更になったときの可動ガイドレールとステージとの位置関係を示す説明図。Explanatory drawing which shows the positional relationship of a movable guide rail and a stage when the width dimension of a board | substrate is changed from d1 to d2.

符号の説明Explanation of symbols

２…ステージ用可動体、３…ステージ、５…半導体チップ、７…クランパ、１６…固定ガイドレール、１７…可動ガイドレール、１９…レール用可動体、２５…第１のねじ軸、２６…第２のねじ軸、２８…第１の従動プーリ、２９…駆動源、３３…第１のベルト、３５…第２のベルト。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Stage movable body, 3 ... Stage, 5 ... Semiconductor chip, 7 ... Clamper, 16 ... Fixed guide rail, 17 ... Movable guide rail, 19 ... Rail movable body, 25 ... First screw shaft, 26 ... First 2 screw shafts, 28 ... first driven pulley, 29 ... drive source, 33 ... first belt, 35 ... second belt.

Claims (4)

基板に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板の幅方向一端を支持する固定ガイドレールと、
この固定ガイドレールに一端が支持された上記基板の幅方向他端を支持するとともに上記基板の幅寸法の変更に応じて上記固定ガイドレールとの間隔調整可能に設けられた可動ガイドレールと、
上記基板の幅方向に対して位置決め調整可能に設けられ上記固定ガイドレールと上記可動ガイドレールによって幅方向両端が支持された上記基板に上記電子部品を実装するとき、中心を上記基板の幅方向中心に一致させて位置決めされて上記基板を支持するステージと、
上記基板の幅寸法の変更に応じて上記可動ガイドレールを上記基板の幅方向に駆動して位置決めすると同時に、上記ステージをその中心が上記基板の幅方向中心に一致するよう上記可動ガイドレールの駆動距離の２分の１の距離だけ駆動する駆動機構と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 A mounting device for mounting electronic components on a substrate,
A fixed guide rail that supports one end of the substrate in the width direction;
A movable guide rail provided to support the other end in the width direction of the substrate, one end of which is supported by the fixed guide rail, and to be capable of adjusting a distance from the fixed guide rail according to a change in the width dimension of the substrate.
When the electronic component is mounted on the substrate that is provided so as to be positioned and adjustable with respect to the width direction of the substrate and supported at both ends in the width direction by the fixed guide rail and the movable guide rail, the center is the center in the width direction of the substrate. A stage that is positioned to match the substrate and supports the substrate;
The movable guide rail is driven and positioned in the width direction of the substrate according to the change in the width dimension of the substrate, and at the same time, the movable guide rail is driven so that the center of the stage coincides with the width direction center of the substrate. An electronic component mounting apparatus comprising: a drive mechanism that drives a distance that is a half of the distance. 上記駆動機構によって上記ステージと一体的に上記基板の幅方向に沿って駆動されるとともに、その駆動方向と交差する上下方向に駆動可能に設けられ上記基板に上記電子部品を実装するときにその基板を上記ステージにクランプするクランパを有することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。   The substrate is driven along the width direction of the substrate integrally with the stage by the driving mechanism, and can be driven in the vertical direction intersecting the driving direction, and the substrate is mounted when the electronic component is mounted on the substrate. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a clamper that clamps to the stage. 上記駆動機構は、
駆動源と、この駆動源によって回転駆動されることで上記可動ガイドレールを駆動する第１のねじ軸と、この第１のねじ軸に対してねじ山のピッチが２分の１に形成され上記駆動源によって回転駆動されることで上記ステージを上記可動ガイドレールの移動距離の２分の１の距離で駆動する第２のねじ軸とによって構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 The drive mechanism is
A drive source, a first screw shaft that drives the movable guide rail by being rotationally driven by the drive source, and a pitch of the screw thread with respect to the first screw shaft is formed in half. 2. The second screw shaft that is driven by a drive source to drive the stage at a distance that is half the moving distance of the movable guide rail. Electronic component mounting equipment. 上記駆動機構は、
駆動源と、この駆動源によって回転駆動されることで上記可動ガイドレールを駆動する第１のねじ軸と、上記駆動源によって回転駆動されることで上記ステージを駆動する第２のねじ軸と、上記第１のねじ軸と第２のねじ軸とにそれぞれ設けられ上記駆動源によって回転駆動される駆動プーリの回転を上記第１のねじ軸と第２のねじ軸とに伝達する従動プーリとを具備し、
上記第１のねじ軸の回転数が上記第２のねじ軸の回転数の２倍になるよう上記第１のねじ軸と第２のねじ軸に設けられる従動プーリの径が設定されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 The drive mechanism is
A first screw shaft that drives the movable guide rail by being driven to rotate by the drive source; a second screw shaft that drives the stage by being driven to rotate by the drive source; A driven pulley that is provided on each of the first screw shaft and the second screw shaft and transmits the rotation of the drive pulley that is rotationally driven by the drive source to the first screw shaft and the second screw shaft; Equipped,
The diameters of the driven pulleys provided on the first screw shaft and the second screw shaft are set so that the rotational speed of the first screw shaft is twice the rotational speed of the second screw shaft. The electronic component mounting apparatus according to claim 1.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103547083A (en) * 2013-09-09 2014-01-29 钟联兴 Automatic spacing-adjustable surface-mounting mechanism of chip mounter
CN104244604A (en) * 2014-09-03 2014-12-24 深圳市汉诚通科技有限公司 SMT chip mounter
CN114393426A (en) * 2021-12-29 2022-04-26 深圳市克洛诺斯科技有限公司 Centering mechanism
CN117718653A (en) * 2024-02-18 2024-03-19 佛山市蓝箭电子股份有限公司 Lead frame conveying device and wire bonding machine

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62112332A (en) * 1985-11-12 1987-05-23 Toshiba Corp Lead frame carrier system
JPH11260853A (en) * 1998-03-06 1999-09-24 Kaijo Corp Heating mechanism for frame and bonding device equipped with the mechanism

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62112332A (en) * 1985-11-12 1987-05-23 Toshiba Corp Lead frame carrier system
JPH11260853A (en) * 1998-03-06 1999-09-24 Kaijo Corp Heating mechanism for frame and bonding device equipped with the mechanism

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103547083A (en) * 2013-09-09 2014-01-29 钟联兴 Automatic spacing-adjustable surface-mounting mechanism of chip mounter
CN104244604A (en) * 2014-09-03 2014-12-24 深圳市汉诚通科技有限公司 SMT chip mounter
CN114393426A (en) * 2021-12-29 2022-04-26 深圳市克洛诺斯科技有限公司 Centering mechanism
CN117718653A (en) * 2024-02-18 2024-03-19 佛山市蓝箭电子股份有限公司 Lead frame conveying device and wire bonding machine

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