JP2006305860A - Shrink film with non-contact type ic tag and article with non-contact type ic tag - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、紙、プラスチック等のフィルム、シート、ラベル等の支持シートに対して、情報データを記録し読み出しできる非接触式ＩＣモジュールを搭載した非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルム及び非接触式ＩＣタグ付物品に関する。 The present invention relates to a shrink film with a non-contact type IC tag and a non-contact type IC equipped with a non-contact type IC module capable of recording and reading information data on a support sheet such as a film such as paper or plastic, a sheet, or a label. It relates to tagged items.
一般に、製造・販売者側が、顧客や消費者に対して、各種商品に関する商品名や商品情報、あるいは商品製造情報や販売情報や製造・販売者情報等の情報、あるいは、キャンペーン時の景品等の当たりはずれ情報、キャンペーン応募情報等の情報を提供しようとする場合は、それらの情報を掲載したラベルや情報提供用小冊子やサービスシートや情報カード等を、商品本体や包装体等の商品に添付することが行われている。 In general, manufacturers / sellers can provide customers and consumers with information such as product names and product information, product manufacturing information, sales information, manufacturer / seller information, etc. If you want to provide information such as miss-winning information, campaign application information, etc., attach labels, information-providing booklets, service sheets, information cards, etc., to those items such as product bodies and packages. Things have been done.
しかしながら、通常の用紙等のシート面に、上記の商品情報や、商品情報以外のキャンペン情報等を印刷により表示した情報提供ラベルやサービスシート等は、シート面への印刷表示やデザイン表示において、シートスペースの制約を受けるとともに、顧客が、その情報提供ラベルやサービスシートを用いてキャンペーン等に応募する際においては、そのシートの応募券部の切り取りや、応募券シール部の剥がし取り、あるいは応募券の収集、応募シート台紙への添付や応募券やシールの郵送等の手間が掛かる。 However, information provision labels and service sheets that display the above-mentioned product information or campaign information other than product information by printing on the sheet surface of ordinary paper etc. are used for printing and design display on the sheet surface. In addition to space restrictions, when a customer applies for a campaign using the information provision label or service sheet, the application ticket part of the sheet is cut off, the application ticket seal part is peeled off, or the application ticket Collection, attachment to the application sheet mount, and mailing of application tickets and stickers.
また、現状のように景品等の当たりはずれ情報、キャンペーン時の応募券マーク、シール等の商品情報以外の情報が、情報提供サービスシートへの印刷により提示されている場合には、当たり券や応募券や応募シール等のコピーや偽造、あるいは不正使用等のトラブルが発生したり、また、その発生が見過ごされてしまう危険性もある。 In addition, if information other than product information such as prize information, gift ticket marks at the time of campaign, stickers, etc. is presented by printing on the information service sheet as currently, There is also a risk that troubles such as copying, counterfeiting, or unauthorized use of tickets and application stickers may occur, or the occurrence may be overlooked.
また、商品の販売キャンペーンを実施する製造業者や販売業者にとっても、多数の顧客から応募されてくる応募データのデータ集計処理やデータ処理後の対応に手間が掛かるとともに、応募により入手した顧客情報データ等が、旨く活用され難いといった不都合もある。 In addition, for manufacturers and distributors who carry out product sales campaigns, it takes time to collect and process responses to application data submitted by many customers, and customer information data obtained through application However, there is also a disadvantage that it is difficult to use them.
近年は、商品情報や、商品情報以外の当たりはずれ情報、応募券マーク、応募シール等の情報等を電子データとして書き込み記録可能なＩＣタグインレット（ＩＣモジュール、アンテナ付きＩＣチップ）や、ＩＣタグインレットを装着した商品ラベルや、サービスシート等を製造する技術が開発されてきており、例えば、特開２００１−１９５５５６、特開２００２−３４２７２８、特開２００３−１１９１４、特開２００４−２０２８９４などがある。 In recent years, IC tag inlets (IC modules, IC chips with antennas) that can write and record product information, information other than product information, information such as application ticket marks, application stickers, etc. as electronic data, IC tag inlets, etc. Techniques for manufacturing product labels, service sheets, and the like have been developed, such as JP-A-2001-195556, JP-A-2002-342728, JP-A-2003-11914, and JP-A-2004-202894.
そこで、これらの商品情報や商品情報以外の情報を電子データとして記録し、専用の読取手段によって読み出しできるＩＣチップとアンテナからなるＩＣモジュール（又はＩＣチップ、又はＩＣチップとアンテナからなる１単位のＩＣモジュールを小片支持シートに搭載したＩＣモジュール）を搭載したＩＣタグインレットや、該ＩＣタグインレットを装着したＩＣタグシートなどを添付した商品や包装体等が市販されるようになっている。 Therefore, an IC module comprising an IC chip and an antenna (or an IC chip or an IC chip or an IC chip and an antenna) that can record these product information and information other than product information as electronic data and can be read by a dedicated reading means. An IC tag inlet having an IC module in which the module is mounted on a small piece support sheet, an IC tag sheet having the IC tag inlet attached thereto, a product, a package, and the like are commercially available.
以下に、従来公知の特許文献を記載する。
本発明の課題は、ＩＣタグインレットを装着した熱収縮性フィルム及びそれを用いた商品であって、商品本体や商品を包装する包装体に対して、ＩＣタグインレットを容易に装着することができる熱収縮性フィルム及びその熱収縮性フィルムを用いた商品を提供することにある。 An object of the present invention is a heat-shrinkable film with an IC tag inlet and a product using the film, and the IC tag inlet can be easily attached to a product body or a package for packaging the product. The object is to provide a heat-shrinkable film and a product using the heat-shrinkable film.
本発明の請求項１に係る発明は、小片状に型抜きした一軸方向延伸フィルム又は二軸方向延伸フィルムによる熱収縮性フィルム層１の裏面に感圧接着性層２が設けられ、該感圧接着性層２を介して、偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップからなる１単位のＩＣモジュールをフィルム基材に装着したＩＣタグインレット３が取り付け配置されていることを特徴とする非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムである。
In the invention according to claim 1 of the present invention, a pressure-sensitive
本発明の請求項２に係る発明は、小片状に型抜きした一軸方向延伸フィルム又は二軸方向延伸フィルムによる熱収縮性フィルム層１の裏面に感圧接着性層２が設けられ、前記熱収縮性フィルム層１と感圧接着性層２との層間に偏平小片状のアンテナ付きＩＣチップからなる１単位のＩＣモジュールをフィルム基材に装着したＩＣタグインレット３が取り付け配置されていることを特徴とする非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムである。
In the invention according to
本発明の請求項３に係る発明は、上記請求項１又は２に係る非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムにおいて、前記ＩＣタグインレット３が、一軸方向延伸フィルムによる前記熱収縮性フィルム層１の延伸方向に対して略直交する方向を長手方向として取り付け配置されていることを特徴とする非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムである。
The invention according to
本発明の請求項４に係る発明は、上記請求項１又は２に係る非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムにおいて、前記ＩＣタグインレット３が、二軸方向延伸フィルムによる前記熱収縮性フィルム層１のいずれか一方の延伸方向に対して略直交する方向を長手方向として取り付け配置されていることを特徴とする非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムである。
The invention according to
本発明の請求項５に係る発明は、上記請求項１乃至４のいずれか１項に係る非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムにおいて、前記ＩＣタグインレット３のフィルム基材の端部に、前記熱収縮性フィルム層１のいずれか一方の延伸方向に対して平行な、１乃至複数本の刻切線が設けられていることを特徴とする非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムである。
The invention according to claim 5 of the present invention is the shrink film with a non-contact IC tag according to any one of claims 1 to 4, wherein the heat is applied to an end portion of the film base of the
本発明の請求項６に係る発明は、上記請求項１乃至５のいずれか１項に係る非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムにおいて、前記感圧接着性層２が、前記熱収縮性フィルム層１のいずれか一方の延伸方向の一端部又は両端部にベタ状又はドット状又はストライプ状等のパータン状に設けられていることを特徴とする非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムである。
The invention according to claim 6 of the present invention is the shrink film with non-contact IC tag according to any one of claims 1 to 5, wherein the pressure-sensitive
本発明の請求項７に係る発明は、上記請求項１乃至５のいずれか１項に係る非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムにおいて、前記感圧接着性層２が、前記熱収縮性フィルム層
１の全面にベタ状又はドット状又はストライプ状等のパータン状に設けられていることを特徴とする非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムである。
The invention according to claim 7 of the present invention is the shrink film with a non-contact IC tag according to any one of claims 1 to 5, wherein the pressure-sensitive
本発明の請求項８に係る発明は、上記請求項１乃至５のいずれか１項に係る非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムにおいて、前記感圧接着性層２が、前記熱収縮性フィルム層１に用いる熱収縮性フィルムに対して感熱接着性を備えることを特徴とする非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムである。
The invention according to claim 8 of the present invention is the shrink film with a non-contact IC tag according to any one of claims 1 to 5, wherein the pressure-sensitive
本発明の請求項９に係る発明は、上記請求項１乃至８のいずれか１項に係る非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムにおいて、前記各々ＩＣタグ付シュリンクフィルムＡに１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット３が、該シュリンクフィルムＡの領域における規則的にずれた異なる位置に配置されていることを特徴とする非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムである。
The invention according to claim 9 of the present invention is the shrink film with non-contact type IC tag according to any one of claims 1 to 8, wherein each IC is disposed on each shrink film A with IC tag. The
本発明の請求項１０に係る発明は、上記請求項９に係る非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムにおいて、前記各々ＩＣタグ付シュリンクフィルムＡに１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット３が、該シュリンクフィルムＡの領域における一次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されていることを特徴とする非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムである。
The invention according to claim 10 of the present invention is the shrink film with non-contact type IC tag according to claim 9, wherein each
本発明の請求項１１に係る発明は、上記請求項１乃至１０のいずれか１項に係る非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムにおいて、前記各々ＩＣタグ付シュリンクフィルムＡに１枚ずつ配置されたＩＣタグインレット３が、該シュリンクフィルムＡの領域における二次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されていることを特徴とする非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムである。
The invention according to claim 11 of the present invention is the shrink film with non-contact type IC tag according to any one of claims 1 to 10, wherein each IC is disposed on the shrink film A with IC tag. A shrink film with a non-contact IC tag, wherein the
本発明の請求項１２に係る発明は、商品本体又は商品を包装する包装体本体等の物品の周囲表面に、上記請求項１乃至１１のいずれか１項に係る非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムＡが、その感圧接着性層２及びＩＣタグインレット３を内面にして加熱収縮により密着して巻き付けられていることを特徴とする非接触式ＩＣタグ付物品である。
The invention according to claim 12 of the present invention is a shrink film with a non-contact IC tag according to any one of claims 1 to 11 on the peripheral surface of an article such as a product body or a package body for packaging products. A is an article with a non-contact type IC tag, wherein the pressure-sensitive
本発明の非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムＡは、パッケージ等の分野におけるシュリンク包装材料や、プラスチックボトル、ガラス瓶等の容器の周囲にタイトに巻き付けるシュリンクフィルムとして使用することが可能であって、加熱により収縮する小片状に型抜きした熱収縮性フィルム層１の裏面に、アンテナ付きＩＣチップからなる１単位のＩＣモジュールをフィルム基材に装着した非接触式ＩＣタグインレット３と、感圧接着性層２とが設けられているシュリンクフィルムＡであり、例えば、シュリンク包装材料として使用する際には、該シュリンクフィルムを、前記感圧接着性層２によって、容器本体や商品本体等の物品の表面に仮貼着や仮止めすることが可能であり、シュリンクフィルムの位置決めが容易であり、その位置決め後に該シュリンクフィルムを巻き付け、その両端部のフィルム同士を重ね合わせて重ね合わせフィルム面のみをシール加熱加圧にて溶融して、ヒートシール接着した後に、巻き付けられたシュリンクフィルムの全体をシュリンク加熱して、容器本体や商品本体等の表面にタイトに巻き付けることができ、非接触式ＩＣタグ付きの容器、商品等の物品を容易に製造することが可能となる。
The shrink film A with a non-contact IC tag of the present invention can be used as a shrink wrapping material in the field of packaging or the like, or as a shrink film tightly wound around a container such as a plastic bottle or a glass bottle. A non-contact
また、本発明の非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムＡは、各々非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムＡのＩＣタグインレット３を、熱収縮性フィルム層１の裏面領域における規則的にずれた異なる位置に配置することにより、例えば、各々ＩＣタグ付シュリンクフィルムＡの一次元方向又は二次元方向に、規則的にずれた異なる位置にオーバーラッ
プ又は隣接して配置することにより、非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムＡを、その裏面に離型シート（セパレータ）を介在させて積載した際に、厚さのあるＩＣタグインレット３の部分が他の部分より高く盛り上がることがなく、平坦且つ均一に積載することができ、そのためにＩＣタグシートに搭載したＩＣチップやアンテナは、面的又は形状的に湾曲したり変形を起こさず、ＩＣタグインレット１ａの性能や耐久性に対する悪影響を回避することができる。
In addition, the non-contact type IC tag-attached shrink film A of the present invention is different from the
本発明の非接触式ＩＣ付シュリンクフィルムの実施の形態を以下に詳細に説明すれば、本発明のシュリンクフィルムは、図１（ａ）のＸ−Ｘ側断面図、図１（ｂ）の全体平面図に示すように小片状に型抜きした一軸（Ｍ軸）方向延伸フィルム又は二軸（Ｍ軸、Ｎ軸）方向延伸フィルムによる熱収縮性フィルム層１を基材層として、その裏面に感圧接着性層２が設けられている。
The embodiment of the shrink film with non-contact type IC of the present invention will be described in detail below. The shrink film of the present invention is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG. As shown in the plan view, a heat-shrinkable film layer 1 made of a uniaxial (M-axis) stretched film or biaxial (M-axis, N-axis) stretched film die-cut into small pieces is used as a base layer, and on the back surface thereof. A pressure sensitive
そして、前記熱収縮性フィルム層１の裏面には、前記感圧接着性層２を介して、偏平小片状のＩＣチップ３ａに、例えば、図示するようなコイル線状、又は直線状等の適宜形状のアンテナ３ｂを備えた１単位のＩＣモジュールをフィルム基材に装着したＩＣタグインレット３が取り付け配置されているものである。
Then, on the back surface of the heat-shrinkable film layer 1, a flat piece-
また、本発明のシュリンクフィルムＡの他の実施の形態としては、図２（ａ）のＸ−Ｘ側断面図、図２（ｂ）の全体平面図に示すように、小片状に型抜きした一軸（Ｍ軸）方向延伸フィルム又は二軸（Ｍ軸、Ｎ軸）方向延伸フィルムによる熱収縮性フィルム層１を基材層として、その裏面に感圧接着性層２が設けられている。
Moreover, as other embodiment of the shrink film A of this invention, as shown to XX side sectional drawing of Fig.2 (a), and the whole top view of FIG.2 (b), die cutting is carried out to a small piece shape. A heat-shrinkable film layer 1 made of a uniaxial (M-axis) direction stretched film or a biaxial (M-axis, N-axis) direction stretched film is used as a base material layer, and a pressure-sensitive
そして、前記熱収縮性フィルム層１と感圧接着性層２との層間に、偏平小片状のＩＣチップ３ａにアンテナ３ｂを備えた１単位のＩＣモジュールをフィルム基材に装着したＩＣタグインレット３が取り付け配置されているものである。
An IC tag inlet in which a unit IC module having an
前記熱収縮性フィルム層１としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等の一軸（Ｍ軸）方向延伸フィルム又は二軸（Ｍ軸、Ｎ軸）方向延伸フィルム（成膜後のフィルムの再加熱延伸による延伸フィルム）が使用でき、感熱接着性層２としては、熱収縮性フィルム層１のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムに対して接着性のある高分子材料を用いた感圧接着性の公知の粘着剤が使用でき、また、必要に応じて、感圧接着性（粘着剤による粘着性）と、前記熱収縮性フィルム層１に用いる熱収縮性フィルムに対して感熱接着性（加熱による粘着性を形成する粘着剤中の不揮発性溶媒の揮発と熱可塑性合成樹脂溶質の溶融接着性）とを兼ね備えた粘着剤を使用することができる。
Examples of the heat-shrinkable film layer 1 include uniaxial (M-axis) stretched films such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, and polyvinyl chloride, or biaxial (M-axis, N-axis) stretched films (of the film after film formation). A heat-sensitive
本発明の非接触式ＩＣ付シュリンクフィルムＡにおける前記感圧接着性層２は、該シュリンクフィルムＡを、該感圧接着性層２によって容器本体や商品本体等の物品の表面に仮貼着や仮止めすることが可能な程度の接着力（粘着力）があれば良い。
The pressure-sensitive
また、該シュリンクフィルムＡを物品の表面に筒状に巻き付けて、そのフィルム両端部を重ね合わせ、重ね合わせフィルム面をシール加熱加圧して溶融した際に、熱収縮性フィルム層１を構成するフィルム同士が互いに直接に接触してヒートシール接着（感熱接着）が可能な程度に、また、シュリンクフィルムＡを物品の表面に筒状に巻き付けた後の加熱による延伸方向（Ｍ軸方向、Ｎ軸方向）へのフィルムＡの収縮における該シュリンクフィルムＡの物品界面におけるスライド移動が円滑に行われるように、その感圧接着性層２の層厚は比較的薄く、粘着力が弱いことが適当である。
Further, when the shrink film A is wound around the surface of an article in a cylindrical shape, both ends of the film are overlapped, and the overlapping film surface is sealed and heated and melted to form the heat-shrinkable film layer 1 Stretch direction by heating after shrink film A is wound around the surface of the article in a cylindrical shape (M-axis direction, N-axis direction) It is appropriate that the pressure-
前記感圧接着性層２は、図１（ｂ）に示すように、熱収縮性フィルム層１のいずれか一方の延伸方向（Ｍ軸方向又はＮ軸方向）の一端部１ａ又は両端部１ａ、１ａに、ベタ状、又はドット状、又はストライプ状等のパータン状に設けられていてもよいし、熱収縮性フィルム層１の全面に、ベタ状、又はドット状、又はストライプ状等のパータン状に設けられていてもよい。
As shown in FIG. 1B, the pressure-
本発明の非接触式ＩＣ付シュリンクフィルムＡの前記ＩＣタグインレット３は、熱収縮性フィルム層１の裏面に前記感圧接着性層２を介して該接着性層２により接着固定されていてもよいし、あるいは前記熱収縮性フィルム層１の裏面に前記感圧接着性層２とは別の感圧接着剤（粘着剤）又は感熱接着剤を用いて接着固定されていてもよい。
The
前記熱収縮性フィルム層１の領域内におけるＩＣタグインレット３の取り付け位置は、該熱収縮性フィルム層１裏面の領域内のいずれの位置に取り付け配置されていてもよい。
The attachment position of the
例えば、ＩＣタグインレット３は、図１（ｂ）に示すように、一軸方向延伸フィルムによる前記熱収縮性フィルム層１の延伸方向（Ｍ軸方向）に対して、略直交する方向を長手方向として取り付け配置されていることが適当であり、また、二軸方向延伸フィルムによる前記熱収縮性フィルム層１のいずれか一方の延伸方向（Ｍ軸方向又はＮ軸方向）に対して、略直交する方向を長手方向として取り付け配置されていることが適当である。
For example, as shown in FIG. 1B, the
また、本発明の非接触式ＩＣ付シュリンクフィルムＡにおいては、前記ＩＣタグインレット３のフィルム基材の端部には、図１（ｂ）の平面図に示すように、必要に応じて、前記熱収縮性フィルム層１のいずれか一方の延伸方向に対して平行に、１乃至複数本の刻切線３ｃが設けられていて、例えば、非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルムを延伸方向に沿って引き裂いた時に、同時にＩＣタグインレット３も、そのアンテナ３ｂ部分を引き裂き破断することができ、ＩＣタグインレット３と読み取り手段との間の交信（プロトコル）を遮断することができるようになる。
Further, in the shrink film A with non-contact type IC of the present invention, the end of the film base of the
また、本発明の非接触式ＩＣ付シュリンクフィルムＡにおいては、１枚ずつ配置された前記ＩＣタグインレット３を、該シュリンクフィルムＡの領域における規則的にずれた異なる位置、図示しないが、例えば該シュリンクフィルムＡの領域における一次元方向に規則的にずれた異なる位置、あるいは二次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置するようにしてもよい。
Further, in the non-contact type shrink film A with IC of the present invention, the
また、本発明の非接触式ＩＣ付シュリンクフィルムＡにおいては、図３（ａ）又は図４（ａ）に示すように、本発明の非接触式ＩＣ付シュリンクフィルムＡにおける一軸方向延伸フィルムによる熱収縮性フィルム層１の延伸方向（Ｍ軸方向）の他端部１ａに、プルタブ４を突起状に延設することができ、図３（ｂ）又は図４（ｂ）に示すように、このプルタブ４の熱収縮性フィルム層１には、感圧接着性層２（粘着剤層）を設けても設けなくてもいずれでもよい。なお、図４に示すように、熱収縮性フィルム層１にはプルタブ４に連続して、そのフィルム延伸方向（Ｍ軸方向）に沿って、所定の幅（例えばプルタブ４の幅）に切り離し線４ａ、４ａ（ミシン目、ハーフカット）を刻切するようにしてもよい。
Further, in the shrink film A with non-contact type IC of the present invention, as shown in FIG. 3 (a) or FIG. 4 (a), the heat generated by the uniaxially stretched film in the shrink film A with non-contact type IC of the present invention. A
本発明の非接触式ＩＣ付シュリンクフィルムＡは、シュリンク包装材料として使用することができ、商品本体又は商品を包装する包装体本体等の物品の周囲表面に、感圧接着性層２及びＩＣタグインレット３を内面にして、該感圧接着性層２により位置決め固定して巻き付けた該シュリンクフィルムＡを、加熱により収縮させて、物品の周囲表面に密着させて巻き付けることができ、非接触式ＩＣタグ付きの物品を製造することができる。
The shrink film A with non-contact type IC of the present invention can be used as a shrink wrapping material. The pressure sensitive
本発明の非接触式ＩＣ付シュリンクフィルムＡ両端部のヒートシール接着に必要なシー
ル加熱温度と、該シュリンクフィルムＡの熱収縮に必要なシュリンク加熱温度（フィルム融点以下の加熱温度）は、それぞれ熱収縮性フィルム層１に使用するフィルムの種類と加熱継続時間により異なるが、例えば、ポリプロピレンフィルムによるシュリンクフィルムＡの場合は、シール加熱温度１２０〜１４５℃、シュリンク加熱温度１２０〜１５０℃、ポリエチレンフィルムによるシュリンクフィルムＡの場合は、シール加熱温度１５０〜１８０℃、シュリンク加熱温度１３０〜１８０℃、ポリ塩化ビニルフィルムによるシュリンクフィルムＡの場合は、シール加熱温度１６０〜２００℃、シュリンク加熱温度９０〜１１０℃程度である。
The seal heating temperature required for heat seal bonding at both ends of the shrink film A with non-contact type IC of the present invention and the shrink heating temperature (heating temperature below the film melting point) required for thermal shrinkage of the shrink film A are respectively heat. Depending on the type of film used for the shrinkable film layer 1 and the heating duration, for example, in the case of the shrink film A made of polypropylene film, the seal heating temperature is 120 to 145 ° C., the shrink heating temperature is 120 to 150 ° C., depending on the polyethylene film In the case of the shrink film A, the seal heating temperature 150 to 180 ° C., the shrink heating temperature 130 to 180 ° C., and in the case of the shrink film A made of a polyvinyl chloride film, the seal heating temperature 160 to 200 ° C., the shrink heating temperature 90 to 110 ° C. Degree.
商品本体や商品を包装する包装体本体等の物品としては、例えば、図５に示すように液体を充填したガラス瓶等の容器本体Ｂがあり、その注出口部Ｂ1 （ネック部）の先端注出口は、密閉蓋部Ｂ2 のコルク栓Ｂ3 により密閉状態に閉栓されている。 As an article such as a product body or a package body for packaging a product, there is a container body B such as a glass bottle filled with a liquid as shown in FIG. 5, and a tip spout of a spout B1 (neck portion) thereof Is closed in a sealed state by a cork stopper B3 of the sealing lid B2.
本発明の非接触式ＩＣ付シュリンクフィルムＡは、図５に示すように、その感圧接着性層２及びＩＣタグインレット３を内面にして、前記容器本体Ｂの注出口部Ｂ1 及び密閉蓋部Ｂ2 を覆うように周囲表面に、該シュリンクフィルムＡの一端部１ａをその感圧接着性層２（粘着性層）により仮貼着して位置決めし、該シュリンクフィルムＡの一端部１ａ上に他端部１ａを重ね合わせて巻き付けた後、図６に示すように、そのシュリンクフィルムＡの重ね合わせた両端部１ａ、１ａのシュリンクフィルムＡ同士を、シール加熱部１ｃ（斜線部）にてシール加熱加圧し溶融してヒートシール接着する。
As shown in FIG. 5, the non-contact type shrink film A with IC of the present invention has the pressure-
そして、筒状に巻き付け固定されたシュリンクフィルムＡは、その後、前記シール加熱温度と同じ程度の温度若しくはその前後の温度、又はそのシール加熱温度よりも低い温度にて、そのシュリンクフィルムＡ全体を加熱して熱収縮させ、容器本体Ｂの注出口部Ｂ1 及び密閉蓋部Ｂ2 の表面にタイトに巻き付けることができ、非接触式ＩＣタグ付きの容器等の物品を製造することが可能となる。なおタイトに巻き付けられたシュリンクフィルムＡは、その延伸方向（Ｍ軸方向）に沿って引き裂くことができ、容易に除去したり開封したりすることができる。 Then, the shrink film A wound and fixed in a cylindrical shape is then heated at the same temperature as the seal heating temperature, the temperature before or after the seal heating temperature, or a temperature lower than the seal heating temperature. Then, it can be heat-shrinked and tightly wrapped around the surface of the spout B1 and the sealing lid B2 of the container body B, and an article such as a container with a non-contact IC tag can be manufactured. In addition, the shrink film A wound tightly can be torn along the extending | stretching direction (M-axis direction), and can be easily removed or opened.
図３、図４に示した一端部にプルタブ４を設けた非接触式ＩＣ付シュリンクフィルムＡを用いて、容器本体Ｂの注出口部Ｂ1 及び密閉蓋部Ｂ2 を覆うように周囲表面にタイトに巻き付ける場合は、図７に示すように、シュリンクフィルムＡを、その感圧接着性層２及びＩＣタグインレット３を内面にして、前記容器本体Ｂの注出口部Ｂ1 及び密閉蓋部Ｂ2 を覆うように周囲表面に、該シュリンクフィルムＡの他端部１ａのプルタブ４と対向する一端部１ａを、その感圧接着性層２（粘着性層）により仮貼着して位置決めし、該シュリンクフィルムＡの一端部１ａ上に、プルタブ４のある他端部１ａを重ね合わせて巻き付けた後、図８に示すように、そのシュリンクフィルムＡの重ね合わせた両端部１ａ、１ａのシュリンクフィルムＡ同士を、シール加熱部１ｃ（斜線部）にてシール加熱加圧し溶融してヒートシール接着する。なお、その際にはプルタブ４領域は、シール加熱してもしなくてもいずれでもよく、その際の他端部１ａのプルタブ４の内面は、シール加熱しない場合はシュリンクフィルムＡの一端部１ａ面に対して、非接着状態か又は感圧接着性層２（粘着性層）により仮接着状態となっており、またシール加熱した場合はシュリンクフィルムＡの一端部１ａ面に対して、非接着状態か又は感圧接着性層２（粘着性層）により仮接着状態又は剥離可能に接着されていることが適当である。
Using the shrink film A with a non-contact IC provided with the
そして、筒状に巻き付け固定されたシュリンクフィルムＡは、その後、前記シール加熱温度と同じ程度の温度若しくはその前後の温度、又はそのシール加熱温度よりも低い温度にて、そのシュリンクフィルムＡ全体を加熱して熱収縮させ、容器本体Ｂの注出口部Ｂ1 及び密閉蓋部Ｂ2 のそれぞれ表面にタイトに巻き付けることができ、シュリンクフィルム開封用のプルタブ４を備えた非接触式ＩＣタグ付きの容器等の物品を製造することが可能
となる。なお、タイトに巻き付けられたプルタブ付きのシュリンクフィルムＡは、プルタブ４を手指に持って、その延伸方向（Ｍ軸方向）に沿って引き裂くことができ、容易に除去したり開封したりすることができる。
Then, the shrink film A wound and fixed in a cylindrical shape is then heated at the same temperature as the seal heating temperature, the temperature before or after the seal heating temperature, or a temperature lower than the seal heating temperature. The container body B can be tightly wrapped around the surface of the spout B1 and the sealing lid B2 of the container body B, and the container with a non-contact IC tag having a
Ａ…非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルム
Ｂ…物品
１…熱収縮性フィルム層
２…感圧接着性層
３…ＩＣタグインレット
４…プルタブ
A ... Shrink film with non-contact IC tag B ... Article 1 ... Heat-
Claims (12)
ルムＡの領域における一次元方向に規則的にずれた異なる位置にオーバーラップ又は隣接するように配置されていることを特徴とする非接触式ＩＣタグ付シュリンクフィルム。 The shrink film with a non-contact IC tag according to claim 9, wherein the IC tag inlets 3 arranged one by one on each shrink film A with an IC tag are regularly arranged in a one-dimensional direction in the region of the shrink film A. A shrink film with a non-contact IC tag, wherein the shrink film is arranged so as to overlap or be adjacent to each other at different positions.
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009018541A (en) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Fuji Seal International Inc | Method for producing shrink molding, and shrink molding |
| JP2010091614A (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Iwata Label Co Ltd | Label for rfid chip |
| JP2010091615A (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Iwata Label Co Ltd | Label for rfid chip |
| WO2010098643A2 (en) * | 2009-02-27 | 2010-09-02 | (주)삼화당피앤티 | Packaging box with a radio frequency identification tag |
| JP2011112884A (en) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Ricoh Co Ltd | Powder storage container and image forming apparatus |
| JP2011518730A (en) * | 2008-04-25 | 2011-06-30 | シデル パーティシペイションズ | Container with electronic price tag with display |
| JP2012008682A (en) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Fujitsu Ltd | Wireless tag and manufacturing method of the same |
| DE102011114136A1 (en) * | 2011-09-23 | 2013-03-28 | X-Label Gmbh - Holding | Method for labeling of shaped body i.e. package or product, involves attaching label and initializing return shrinking process of plastic film such that portions of label is spaced apart from shaped body and folds against contour of body |
| KR101462873B1 (en) * | 2013-01-31 | 2014-11-18 | 주식회사 인포피아 | Cartridge for medicine packing machine |
| JP2016540262A (en) * | 2013-11-15 | 2016-12-22 | マッテオ マルチェサノＭＡＲＣＨＥＳＡＮＯ， Ｍａｔｔｅｏ | Equipment for authenticating the authenticity of packaged products to be sold |
| JPWO2014129485A1 (en) * | 2013-02-19 | 2017-02-02 | 凸版印刷株式会社 | container |
| JP2017068301A (en) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 日本写真印刷株式会社 | Shrink film with conductive circuit and manufacturing method thereof |
-
2005
- 2005-04-28 JP JP2005131167A patent/JP2006305860A/en not_active Withdrawn
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009018541A (en) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Fuji Seal International Inc | Method for producing shrink molding, and shrink molding |
| JP2011518730A (en) * | 2008-04-25 | 2011-06-30 | シデル パーティシペイションズ | Container with electronic price tag with display |
| JP2010091614A (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Iwata Label Co Ltd | Label for rfid chip |
| JP2010091615A (en) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Iwata Label Co Ltd | Label for rfid chip |
| WO2010098643A2 (en) * | 2009-02-27 | 2010-09-02 | (주)삼화당피앤티 | Packaging box with a radio frequency identification tag |
| WO2010098643A3 (en) * | 2009-02-27 | 2010-11-25 | (주)삼화당피앤티 | Packaging box with a radio frequency identification tag |
| JP2011112884A (en) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Ricoh Co Ltd | Powder storage container and image forming apparatus |
| JP2012008682A (en) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Fujitsu Ltd | Wireless tag and manufacturing method of the same |
| DE102011114136A1 (en) * | 2011-09-23 | 2013-03-28 | X-Label Gmbh - Holding | Method for labeling of shaped body i.e. package or product, involves attaching label and initializing return shrinking process of plastic film such that portions of label is spaced apart from shaped body and folds against contour of body |
| KR101462873B1 (en) * | 2013-01-31 | 2014-11-18 | 주식회사 인포피아 | Cartridge for medicine packing machine |
| JPWO2014129485A1 (en) * | 2013-02-19 | 2017-02-02 | 凸版印刷株式会社 | container |
| JP2016540262A (en) * | 2013-11-15 | 2016-12-22 | マッテオ マルチェサノＭＡＲＣＨＥＳＡＮＯ， Ｍａｔｔｅｏ | Equipment for authenticating the authenticity of packaged products to be sold |
| JP2017068301A (en) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 日本写真印刷株式会社 | Shrink film with conductive circuit and manufacturing method thereof |
| WO2017056609A1 (en) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 日本写真印刷株式会社 | Shrink film having conductive circuit and production method therefor |
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