JP2006303510A - ファンモジュールとファンダクト - Google Patents

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博皓 游
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文喜 黄
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Abstract

【課題】効率的に急速放熱を達成可能なファンモジュール及びファンダクトを提供する。
【解決手段】ファンダクトはファンに連結され、かつボディー、誘導部と少なくとも一つの支持ユニットを含む。前記ボディーは収容空間を有する。前記誘導部は前記収容空間に装着され、かつ第一端面と第二端面を有し、前記第一端面の面積が前記第二端面の面積より大きい。前記支持ユニットは前記誘導部と前記ボディーを接続するように前記収容空間に装着される。
【選択図】図6

Description

本発明は、ダクトとファンモジュール、詳しく言えばファンダクトとファンモジュールに関するものである。
電子時代の到来に伴いコンピューターなどの電子設備が現代人の生活に欠かせない必要品となっており、かつ市場は電子設備の機能を強く求めているため、放熱問題は電子設備において解決しなければならない問題の一つである。
例えば、コンピューターシステムではコンピューター本体は多数個のトランジスターとそれに関連する変圧器を使用するため、しばらく稼働すれば発熱が生じる。温度がある程度まで上昇すると、コンピューターシステムは稼働が不安定になり、障害が生じる。
コンピューター本体の温度が高くなり過ぎるという問題を解決するために、コンピューター本体にファンを装着することにより放熱機能を迅速に達成することが一般的である。図1に示すように、一般の放熱構造1は熱源体(例えば中央処理装置、CPU)の上方に配置される放熱器10と放熱器10の上に配置されるファン20とを含み、熱源体が生成した熱を放熱器10に伝導し、ファン20が生成した気流を放熱器10に吹き付けることにより熱を外部に逃す。
多機能と高速度処理などがコンピューターシステムに強く求められるようになるにつれて、コンピューター本体の稼働電力と稼働周波数が高くなり、稼働温度が大幅に上昇する。したがって、一定の放熱の要求を満足させるためにファン20の運転効率を高めたり放熱面積を増加させたりすることが対応策になる。
ファン20の運転効率を向上させるか或いは放熱面積を増加させる場合、コンピューター本体のケース内の空間の大きさに制限されるという問題が生じる。周知の技術は、ファン20の羽根を大きくするか長くして、ファン20の回転速度を上げる方法、または複数のファン20を重ねる方法などによりファン20の風圧を上げ、放熱効率を向上させている。しかし、上述の解決方法はファン20の回転に伴い生じた気流は誘導または制限されない。即ち空気の流動方向が必ずしも同じ方向にはならないため、気流がファン20から離れれば離れるほど周囲へ拡散してしまうという問題がある。したがって高温の空気をケース外に迅速に逃すことができないため、効率的に急速放熱を達成することが不可能である。
本発明者は積極的な発明の精神に基づき、研究に打ち込んで実験を重ねた結果、効率的に急速放熱を達成可能な「ファンモジュール及びファンダクト」を完成させた。
本発明の主な目的は、効率的に急速放熱を達成可能なファンモジュール及びファンダクトを提供することである。
上述の目的を達成するために、本発明によるファンダクトはファンに連結され、かつボディー、誘導部と少なくとも一つの支持ユニットを含む。ボディーは収容空間を有する。誘導部は収容空間に装着され、かつ第一端面と第二端面を有し、第一端面の面積が第二端面の面積より大きい。支持ユニットは誘導部とボディーを接続するように収容空間に装着される。
上述の目的を達成するために、本発明によるファンモジュールはファンとファンダクトを含む。ファンダクトはファンに連結され、かつボディー、誘導部と少なくとも一つの支持ユニットを含む。ボディーは収容空間を有する。誘導部は収容空間に装着され、かつ第一端面と第二端面を有し、第一端面の面積が第二端面の面積より大きい。支持ユニットは誘導部とボディーを接続するように収容空間に装着される。
上述の通り、本発明によるファンモジュールとファンダクトはファンダクトのボディーにより気流を誘導し、かつ誘導部の両端の面積が異なるのに応じて、ファンダクトの両端の口径が異なるため、ファンダクトとファンとを連結することにより風圧と流速の効果を高めることが可能である。詳しく言えば、第一端面の面積が第二端面の面積より大きいため、第一端面とボディーから形成された開口の口径が第二端面とボディーから形成された開口の口径より小さい。ファンダクトの第一端面がファンに向かい合うように装着され、ファンダクトがファンの送風側に配置される場合、風圧と流速をあげる効果がある。周知のものに比べて本発明はファンダクトによりファンに熱源体が生成した熱を効率的に送り出させることが可能である。またファンダクトをファンの排風側に装着すれば、気流を集中させてそれを熱源体に吹き付ける効果があり、かつ効率的に急速放熱を達成することが可能である。
以下、本発明の実施例によるファンモジュールとファンダクトを図面に基づき説明する。また同じ部品は同じ符号で表記される。
図2と図3に示すように、本発明の実施例によるファンダクト2はファン3に連結され、ボディー21、誘導部22と少なくとも一つの支持ユニット23を含む。
ボディー21は収容空間211を有する。誘導部22は収容空間211に装着される。図3に示すのはファンダクト2の側断面図である。誘導部22は第一端面221と第二端面222を有し、第一端面221の面積が第二端面222の面積より大きい。本実施例では誘導部22は上部に平面端を有する円錐体となり、第一端面221は平面端を有する円錐体の一つの端面であり、第二端面222は平面端を有する円錐体の別の端面である。
図2に示すように、支持ユニット23は誘導部22とボディー21の間に位置するように収容空間211に装着されるため、誘導部22とボディー21とを接続しファンダクト2の構造を支持することが可能である。また支持ユニット23はリブまたは葉状を呈することが可能である。
図3に示すように、第一端面221の面積が第二端面222の面積より大きいため、ボディー21と第一端面221の間に形成された開口aの口径がボディー21と第二端面222の間に形成された開口bの口径より小さい。また誘導部22は図3に示すようにボディー21の一端から他端まで延伸するように配置することが可能である。また誘導部22の第二端面222は図4に示すように収容空間211の内部方向に後退するように形成することが可能である。
またファンダクト2は必要に応じ一体成型、即ち図5に示すように単一のボディーに成型することも可能である。
また図2、図3A及び図3Bに示すように、ファン3はハブ31、羽根32とフレーム33を有する。そのうちハブ31は誘導部22の第一端面221に対応するように配置される。言い換えればその両者は同じ軸線に位置し、かつ相互対応するように配置される。羽根32は誘導部221とボディー21の間に対応するように配置され、フレーム33はボディー21に連接される。本実施例ではファン3は第一端面221に向かい合い、フレーム33を介してファンダクト2に接合され、誘導部22の第一端面221の面積とファン3のハブ31の断面の面積とが実質上一致する。
図3Aに示すように、ファン3に誘導された気流がファンダクト2を介してファン3へ流入する場合、即ちファンダクト2がファン3の送風側に配置される場合、第一端面221とボディー21から形成された開口aの口径が第二端面222とボディー21から形成された開口bの口径より小さいため、風圧と流速の効果が高まる。
図3Bに示すように、ファン3に誘導された気流がファン3を介してファンダクト2へ流入する場合、即ちファンダクト2がファン3の排風側に配置される場合、第二端面222とボディー21から形成された開口bの口径が第一端面221とボディー21から形成された開口aの口径より大きいため、気流集中の効果がある。
また本発明の実施例は必ずしもファン3の送風側または排風側にファンダクト2を配置するとは限らず、二つのファンダクトをファン3の送風側と排風側に別々に配置することも可能である。
図6に示すように本発明の実施例によるファンモジュール4はファン3と少なくとも一つのファンダクト2を含む。
ファンダクト2はファン3に連結される。ファンダクト2はボディー21、誘導部22と少なくとも一つの支持ユニット23を含む。
ファンダクト2の構造と特徴は上述の通りであるため説明を省く。またファンダクト2とファン3の連結関係は上述の通りであるため、ファンダクト2の第一端面221をファン3の送風側または排風側に配置することにより風圧と流速を増やし、気流を集中させて誘導した後の効果を向上させることが可能である。また上述の通り、図7に示されているファンモジュール4’は複数のファンダクト2をファン3の送風側と排風側に別々に配置することも可能である。
上述の通り、本発明によるファンモジュールとファンダクトはファンダクトのボディーにより気流を誘導し、かつ誘導部の両端の面積が異なるのに応じて、ファンダクトの両端の口径が異なるため、ファンダクトとファンとを連結することにより風圧と流速の効果を高めることが可能である。詳しく言えば、第一端面の面積が第二端面の面積より大きいため、第一端面とボディーから形成された開口の口径が第二端面とボディーから形成された開口の口径より小さい。ファンダクトの第一端面がファンに向かい合うように装着され、ファンダクトがファンの送風側に配置される場合、風圧と流速をあげる効果がある。周知のものに比べて本発明はファンダクトによりファンに熱源体が生成した熱を効率的に送り出させることが可能である。またファンダクトをファンの排風側に装着すれば、気流を集中させそれを熱源体に吹き付ける効果があり、かつ効率的に急速放熱を達成することが可能である。
上述したものは一例に過ぎないため本発明を限定することができない。本発明の精神と範疇を逸脱しない限り同等の修正または変更をするのは本発明の請求範囲に属すべきである。
周知の放熱構造体を示す模式図である。 本発明の実施例によるファンダクトとファンを示す模式図である。 本発明の実施例によるファンダクトの断面図である。 本発明の実施例によるファンダクトの断面図である。 本発明の実施例によるファンダクトのもう一つの断面図である。 本発明の実施例によるファンダクトの一体成型後の立体図である。 本発明の実施例によるファンモジュールを示す模式図である。 本発明のもう一つ実施例によるファンモジュールを示す模式図である。
符号の説明
1 放熱構造体
10 放熱器
2 ファンダクト
20 ファン
21 ボディー
211 収容空間
22 誘導部
221 第一端面
222 第二端面
23 支持ユニット
3 ファン
31 ハブ
32 羽根
33 フレーム
4 ファンモジュール
4’ ファンモジュール
5 熱源体

Claims (10)

  1. ファンに連結されるファンダクトであって、
    収容空間を有するボディーと、
    前記収容空間に装着され、かつ第一端面と第二端面を有し、前記第一端面の面積が前記第二端面の面積より大きい誘導部と、
    前記誘導部と前記ボディーを接続するように前記収容空間に装着される少なくとも一つの支持ユニットと、
    を備えることを特徴とするファンダクト。
  2. 前記誘導部は上部に平面端を有する円錐体であることを特徴とする請求項1に記載のファンダクト。
  3. 前記ファンは軸流式ファンまたは遠心式ファンであり、前記ファンはハブ、羽根とフレームを有し、前記ハブは前記誘導部の第一端面に対応するように配置され、前記フレームは前記ボディーに連接されることを特徴とする請求項1に記載のファンダクト。
  4. 前記支持ユニットはリブ状または葉状を呈することを特徴とする請求項1に記載のファンダクト。
  5. 前記誘導部の前記第二端面は前記ボディーの内部方向に後退するように設けられること、を特徴とする請求項1に記載のファンダクト。
  6. ファンと、
    ファンに連結され、かつボディー、誘導部と少なくとも一つの支持ユニットを含み、そのうち前記ボディーは収容空間を有し、前記誘導部は前記収容空間に装着されかつ第一端面と第二端面を有し、前記第一端面の面積が前記第二端面の面積より大きく、前記支持ユニットは前記誘導部と前記ボディーを連接するように前記収容空間に装着される第一ファンダクトと、
    を備えることを特徴とするファンモジュール。
  7. 前記誘導部は平面を有する円錐体であることを特徴とする請求項6に記載のファンモジュール。
  8. 前記ファンは軸流式ファンまたは遠心式ファンであり、前記ファンはハブ、羽根とフレームを有し、前記ハブは前記誘導部の前記第一端面に対応するように配置され、前記フレームは前記ボディーに接続されることを特徴とする請求項6に記載のファンモジュール。
  9. 前記支持ユニットはリブ状または葉状を呈することを特徴とする請求項6に記載のファンモジュール。
  10. 前記誘導部の前記第二端面は前記ボディーの内部方向に後退するように設けられていることを特徴とする請求項6に記載のファンモジュール。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5286689B2 (ja) * 2007-04-17 2013-09-11 日本電産株式会社 冷却ファンユニット
JP5163937B2 (ja) * 2007-08-10 2013-03-13 日本電産株式会社 送風装置
CN109630467A (zh) * 2018-11-29 2019-04-16 英业达科技有限公司 导风罩

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2538739A (en) * 1946-03-27 1951-01-16 Joy Mfg Co Housing for fan and motor
US3846039A (en) * 1973-10-23 1974-11-05 Stalker Corp Axial flow compressor
JP3491342B2 (ja) * 1994-06-27 2004-01-26 松下電工株式会社 軸流ファン
US5546272A (en) * 1995-01-18 1996-08-13 Dell Usa, L.P. Serial fan cooling subsystem for computer systems
US6587335B1 (en) * 2000-06-30 2003-07-01 Intel Corporation Converging cooling duct for a computer cooling system
DE20200683U1 (de) * 2001-01-20 2002-05-08 Yeuan, Jian Jong, Taichung Axialgebläse
GB2377321B (en) * 2001-07-05 2003-06-11 Enlight Corp CPU cooling structure with a ventilation hood
US6538888B1 (en) * 2001-09-28 2003-03-25 Intel Corporation Radial base heatsink

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