JP2006294446A - Electrooptical device, manufacturing method of electrooptical device and electronic equipment - Google Patents

Electrooptical device, manufacturing method of electrooptical device and electronic equipment Download PDF

Info

Publication number
JP2006294446A
JP2006294446A JP2005114224A JP2005114224A JP2006294446A JP 2006294446 A JP2006294446 A JP 2006294446A JP 2005114224 A JP2005114224 A JP 2005114224A JP 2005114224 A JP2005114224 A JP 2005114224A JP 2006294446 A JP2006294446 A JP 2006294446A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bank
electro
wirings
optical device
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005114224A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4899333B2 (en
Inventor
Kozo Shimokami
耕造 下神
Seiichi Tanabe
誠一 田邊
Yuji Kayano
祐治 茅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2005114224A priority Critical patent/JP4899333B2/en
Publication of JP2006294446A publication Critical patent/JP2006294446A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4899333B2 publication Critical patent/JP4899333B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrooptical device having an excellent light emission characteristic by suppressing dispersion of film thickness of light emitting elements formed in forming the light emitting elements in a partitioned area surrounded by a bank, and to provide electronic equipment mounting the electrooptical device. <P>SOLUTION: The bank 14 composed of a lyophilic bank 14a and a lyophobic bank 14b formed on the lyophilic bank 14a is formed at positions facing to each other by interposing a partitioned area 8. In the lyophilic bank 14a, an opening 15 is formed at a position raised in a projecting shape by stacking first and second wires 12A and 12B and a power feed line LZ on a second interlayer insulation layer S2 through an insulation layer M and first and second interlayer insulation layers S1 and S2, respectively, whereby the raised part is eliminated. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器に関する。   The present invention relates to an electro-optical device, a method for manufacturing the electro-optical device, and an electronic apparatus.

従来より、機能材料で基板上に所定のパターンを形成してディスプレイといった電気光学装置を製造する技術が開発されているが、近年においては、機能材料を所定の溶媒中に溶解または分散して形成された液状組成物を吐出ヘッドから吐出して、基板の所望の位置に塗布させることでパターンを形成する、所謂、液滴吐出法が注目されている。この液滴吐出法は、機能材料をパターン形成に使用される量しか使用しないので、例えば、基板全面に機能材料を塗布するスピンコート法に比べて、使用する機能材料が少なくて済むなどの利点がある。   Conventionally, a technique for producing an electro-optical device such as a display by forming a predetermined pattern on a substrate with a functional material has been developed, but in recent years, a functional material is dissolved or dispersed in a predetermined solvent. A so-called droplet discharge method, in which a pattern is formed by discharging the liquid composition from a discharge head and applying it to a desired position on a substrate, has attracted attention. Since this droplet discharge method uses only the amount of functional material used for pattern formation, for example, it has the advantage that less functional material is used than the spin coating method in which the functional material is applied to the entire surface of the substrate. There is.

ところで、例えば有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（以下、「有機ＥＬディスプレイ」という）の画素パターンを液滴吐出法で形成する場合、基板上に吐出した液状組成物が隣接する画素に流出するのを防ぐため、基板上にバンク（仕切部材）を設け、バンクにより囲まれた区画領域に液状組成物を吐出するようにしている。このとき、区画領域内に塗布された液状組成物は、その中央部分が盛り上った凸状態となり、溶媒を除去すると、バンクに向かうに連れて膜厚が厚くなって前記中央部分が凹んだ凹状形状となる。その結果、溶媒を除去した後、機能材料で構成された機能層（たとえば、発光層）は、その膜厚の分布が不均一なものとなることから、発光ムラ（色ムラ）が発生する問題が生じる。   By the way, for example, when forming a pixel pattern of an organic electroluminescence display (hereinafter referred to as “organic EL display”) by a droplet discharge method, in order to prevent the liquid composition discharged on the substrate from flowing out to adjacent pixels, A bank (partition member) is provided on the substrate, and the liquid composition is discharged to a partitioned region surrounded by the bank. At this time, the liquid composition applied in the partition region is in a convex state in which the central portion is raised, and when the solvent is removed, the thickness increases toward the bank and the central portion is recessed. It becomes a concave shape. As a result, after removing the solvent, the functional layer composed of the functional material (for example, the light emitting layer) has a non-uniform distribution of film thickness, which causes uneven light emission (color unevenness). Occurs.

そこで、バンクの側面と区画領域の底面に形成された画素電極との間に、バンクの側面から画素電極に向けて傾斜した連結面を設けることで、溶媒を除去して形成される機能層を連結面に接触させて、機能層を平坦化させる技術が開示されている（たとえば、特許文献１）。
特開２００４−１９８４８６号公報 Therefore, a functional layer formed by removing the solvent is provided by providing a connecting surface inclined from the side surface of the bank toward the pixel electrode between the side surface of the bank and the pixel electrode formed on the bottom surface of the partition region. A technique for flattening a functional layer in contact with a coupling surface is disclosed (for example, Patent Document 1).
JP 2004-198486 A

しかしながら、上記有機ＥＬディスプレイといった各種電気光学装置では、高効率な発光特性を得る等のために各種配線が複雑に引き回されている。そして、区画領域周辺にも、配線が引き回されている。このため、バンクの上層部の表面形状が、区画領域周辺のあるバンクの下方の下地の構造の影響を受けて凹凸形状を成す。従って、区画領域を挟んで互いに対向する位置に設けられたバンクの各上層部の表面形状がその区画領域の中心に対して対称にならない場合がある。そのため、液滴吐出法を使用して区画領域内に塗布された液状組成物は、その周縁部がバンクの各上層部の表面上に塗布されるが、上層部の表面形状がその区画領域の中心に対して対称でないことから、溶媒を除去する時に、区画領域に塗布された液状組成物は、バンクに引っ張られるので、膜厚が不均一な膜が形成されてしまうという問題が生ずる。   However, in various electro-optical devices such as the organic EL display, various wirings are routed in a complicated manner in order to obtain highly efficient light emission characteristics. Wiring is also routed around the partition area. For this reason, the surface shape of the upper layer portion of the bank is uneven due to the influence of the underlying structure under the bank around the partition region. Therefore, the surface shape of each upper layer portion of the banks provided at positions facing each other across the partition region may not be symmetric with respect to the center of the partition region. Therefore, the liquid composition applied in the partition region using the droplet discharge method is applied on the surface of each upper layer portion of the bank, but the surface shape of the upper layer portion is the surface region of the partition region. Since it is not symmetrical with respect to the center, when the solvent is removed, the liquid composition applied to the partition region is pulled by the bank, which causes a problem that a film having a non-uniform film thickness is formed.

そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、バンクにより囲まれた区画領域に発光素子を形成する際、形成された発光素子の膜厚のばらつきが抑えられて良好な発光特性を有する電気光学装置及びこの電気光学装置を搭載した電子機器を提供することである。   Therefore, the present invention has been made in view of such circumstances, and one of its purposes is that when the light emitting element is formed in the partition region surrounded by the bank, the thickness of the formed light emitting element is not uniform. It is an object to provide an electro-optical device that is suppressed and has good light emission characteristics, and an electronic apparatus equipped with the electro-optical device.

上記課題を解決するため、本発明の電気光学装置は、基板上に、一方向に沿って互いに所定の間隔で配置された複数の第１の配線と、該複数の第１の配線の各々と交差するように互いに所定の間隔で配置された複数の第２の配線と、前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線とを覆うように形成して、前記第１の配線と前記第２の配線との交差部に対応して区画領域を形成するバンクと、前記バンクによって形成された前記各区画領域にそれぞれ形成された発光素子とを備えた電気光学装置において、前記区画領域を挟んで対向する前記第１の配線を覆うバンクの部分の表面形状を、その区画領域を挟んで対称にする対称化手段を前記基板上に設けた。   In order to solve the above problems, an electro-optical device according to the present invention includes a plurality of first wirings arranged on a substrate at a predetermined interval along one direction, and each of the plurality of first wirings. A plurality of second wirings arranged at predetermined intervals so as to cross each other, the plurality of first wirings, and the plurality of second wirings are formed to cover the first wirings, In the electro-optical device, comprising: a bank that forms a partition region corresponding to an intersection with the second wiring; and a light-emitting element that is formed in each partition region formed by the bank. A symmetrizing means is provided on the substrate for making the surface shape of the bank portion covering the first wiring facing each other across the substrate symmetrical with respect to the partition region.

これによれば、バンクの表面形状は、その区画領域の中心に対して対称になる。従って、発光素子が、たとえば、２つの電極層に挟まれた発光層を備えたエレクトロルミネッセンス素子構造を有した素子であり、且つ、その発光層が液滴吐出法によって形成されるようにした場合、区画領域内に吐出された液状組成物が、区画領域の中心に対して対称の位置に塗布される。この結果、液状組成物中の溶媒を除去する時に、区画領域に塗布された液状組成物は、互いに対向する位置に設けられた各バンクによって均一に引っ張られるので、形成される発光層の膜厚が区画領域内において均一になる。このため、発光素子の膜厚のばらつきが抑えられて良好な発光特性を有する発光素子を形成することができる。   According to this, the surface shape of the bank is symmetric with respect to the center of the partition region. Therefore, for example, when the light emitting element is an element having an electroluminescence element structure including a light emitting layer sandwiched between two electrode layers, and the light emitting layer is formed by a droplet discharge method. The liquid composition discharged into the partitioned area is applied at a position symmetrical to the center of the partitioned area. As a result, when the solvent in the liquid composition is removed, the liquid composition applied to the partition region is uniformly pulled by the banks provided at positions facing each other. Becomes uniform in the partition region. Therefore, variation in the thickness of the light emitting element can be suppressed, and a light emitting element having favorable light emission characteristics can be formed.

この電気光学装置において、前記対称化手段は、前記区画領域を挟んで互いに対向するバンクの前記第１の配線を覆う部分の表面形状を平坦にする平坦化手段であってもよい。
これによれば、バンクの表面形状は平坦になる。従って、発光素子が、たとえば、２つの電極層に挟まれた発光層を備えたエレクトロルミネッセンス素子構造を有した素子であり、且つ、その発光層が液滴吐出法によって形成されるようにした場合、バンク上に吐出された液状組成物が、区画領域の中心に対して対称になる。この結果、形成される発光層の膜厚が区画領域内において均一になる。 In this electro-optical device, the symmetrizing means may be a flattening means for flattening a surface shape of a portion covering the first wiring of the banks facing each other across the partition region.
According to this, the surface shape of the bank becomes flat. Therefore, for example, when the light emitting element is an element having an electroluminescence element structure including a light emitting layer sandwiched between two electrode layers, and the light emitting layer is formed by a droplet discharge method. The liquid composition discharged onto the bank is symmetric with respect to the center of the partition area. As a result, the film thickness of the light emitting layer to be formed becomes uniform in the partitioned region.

この電気光学装置において、前記バンクは、親液性を有する第１のバンクと、該第１のバンク上に形成された撥液性を有する第２のバンクとから構成されていてもよい。
これによれば、親液性を有する第１のバンクと撥液性を有する第２のバンクとを備えた電気光学装置において、形成される発光素子の膜厚のばらつきが抑えられて良好な発光特性を有する電気光学装置を実現することができる。 In this electro-optical device, the bank may include a first bank having lyophilicity and a second bank having liquid repellency formed on the first bank.
According to this, in the electro-optical device including the first bank having lyophilicity and the second bank having liquid repellency, variation in the thickness of the light emitting element to be formed is suppressed, and good light emission is achieved. An electro-optical device having characteristics can be realized.

この電気光学装置において、前記平坦化手段は、前記第１のバンクの、前記第１の配線によって盛り上る位置に形成された開口部であってもよい。
これによれば、開口部を形成することによってバンクの表面形状が平坦になる。この結果、形成される発光素子の膜厚が区画領域内において均一になる。 In the electro-optical device, the planarizing unit may be an opening formed at a position of the first bank that is raised by the first wiring.
According to this, the surface shape of the bank becomes flat by forming the opening. As a result, the film thickness of the light emitting element to be formed becomes uniform within the partition region.

この電気光学装置において、前記平坦化手段は、前記第１のバンクの、前記第１の配線によって盛り上った位置の周辺の窪んだ位置に形成された配線層であってもよい。
これによれば、配線層を形成することによってバンクの各表面形状は平坦になる。従って、形成される発光素子の膜厚が区画領域内において均一になる。 In the electro-optical device, the flattening unit may be a wiring layer formed in a depressed position around the position raised by the first wiring in the first bank.
According to this, each surface shape of the bank becomes flat by forming the wiring layer. Therefore, the thickness of the light emitting element to be formed is uniform within the partition region.

この電気光学装置において、前記第１の配線は、前記発光素子を駆動させる駆動電力を供給する給電線であり、前記第２の配線は、前記各区画領域にそれぞれ形成された発光素子を順次走査して所定の区画領域に形成された発光素子を選択する走査信号を供給する走査線であってもよい。   In the electro-optical device, the first wiring is a power supply line that supplies driving power for driving the light emitting elements, and the second wiring sequentially scans the light emitting elements formed in the respective partition regions. The scanning line may supply a scanning signal for selecting a light emitting element formed in a predetermined partition region.

これによれば、給電線と選択線とが交差するようにして配置された電気光学装置において、その給電線によって給電線上に盛り上った部分が形成されても、バンクの各表面形状が平坦になる。   According to this, in the electro-optical device arranged so that the feeder line and the selection line intersect each other, even if the raised portion is formed on the feeder line by the feeder line, each surface shape of the bank is flat. become.

この電気光学装置において、前記発光素子は、陽極と、前記陽極と相対して形成した陰極と、前記陽極と前記陰極との間に形成した発光層とを備えたエレクトロルミネッセンス素子であってもよい。   In this electro-optical device, the light emitting element may be an electroluminescence element including an anode, a cathode formed opposite to the anode, and a light emitting layer formed between the anode and the cathode. .

これによれば、発光素子としてエレクトロルミネッセンス素子を備えた電気光学装置において、その形成されるエレクトロルミネッセンス素子の膜厚が区画領域内において均一になる。   According to this, in the electro-optical device provided with the electroluminescence element as the light emitting element, the film thickness of the formed electroluminescence element becomes uniform in the partitioned region.

この電気光学装置において、前記エレクトロルミネッセンス素子は、前記発光層が有機材料で形成された有機エレクトロルミネッセンス素子であってもよい。
これによれば、発光素子として有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた電気光学装置において、その形成される有機エレクトロルミネッセンス素子の膜厚が区画領域内において均一になる。 In this electro-optical device, the electroluminescence element may be an organic electroluminescence element in which the light emitting layer is formed of an organic material.
According to this, in the electro-optical device provided with the organic electroluminescence element as the light emitting element, the film thickness of the formed organic electroluminescence element becomes uniform in the partitioned region.

本発明の電気光学装置の製造方法は、基板上に、一方向に沿って互いに所定の間隔で配置された複数の第１の配線と、該複数の第１の配線の各々と交差するように互いに所定の間隔で配置された複数の第２の配線と、前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線とを覆うように形成して、前記第１の配線と前記第２の配線との交差部に対応して区画領域を形成するバンクと、前記バンクによって形成された前記各区画領域にそれぞれ形成された発光素子とを備えた電気光学装置の製造方法において、前記バンクの下側であって、前記複数の第１の配線によって盛り上った位置に開口部を形成する開口部形成工程と、前記開口部を覆うように前記バンクを形成するバンク形成工程と、前記バンクによって形成された前記各区画領域に発光層を形成する発光層形成工程とを含んでいる。   In the method of manufacturing the electro-optical device according to the aspect of the invention, the plurality of first wirings arranged on the substrate at a predetermined interval along one direction and the plurality of first wirings may be crossed. A plurality of second wirings arranged at a predetermined interval, the plurality of first wirings, and the plurality of second wirings are formed so as to cover the first wiring and the second wiring. In a method for manufacturing an electro-optical device, comprising: a bank that forms a partition region corresponding to an intersection with a wiring; and a light-emitting element that is formed in each partition region formed by the bank. An opening forming step of forming an opening at a position raised by the plurality of first wirings, a bank forming step of forming the bank so as to cover the opening, and the bank A light emitting layer is formed on each of the formed partition regions. And a light-emitting layer forming step of forming.

これによれば、開口部が形成されることによって、第１の配線による盛り上った部分がなくなる。その盛り上った分の段差がバンクの表面形状に現れることはない。従って、発光素子が、たとえば、２つの電極層に挟まれた発光層を備えたエレクトロルミネッセンス素子構造を有した素子であり、且つ、その発光層が液滴吐出法によって形成されるようにした場合、区画領域内に吐出された液状組成物が、区画領域の中心に対して対称の位置に塗布される。この結果、液状組成物中の溶媒を除去する時に、区画領域に塗布された液状組成物は、互いに対向する位置に設けられた各バンクによって均一に引っ張られるので、形成される発光層の膜厚が区画領域内において均一になる。このため、発光素子の膜厚のばらつきが抑えられて良好な発光特性を有する発光素子を形成することができる。   According to this, since the opening is formed, there is no raised portion due to the first wiring. The raised step does not appear on the surface shape of the bank. Therefore, for example, when the light emitting element is an element having an electroluminescence element structure including a light emitting layer sandwiched between two electrode layers, and the light emitting layer is formed by a droplet discharge method. The liquid composition discharged into the partitioned area is applied at a position symmetrical to the center of the partitioned area. As a result, when the solvent in the liquid composition is removed, the liquid composition applied to the partition region is uniformly pulled by the banks provided at positions facing each other. Becomes uniform in the partition region. Therefore, variation in the thickness of the light emitting element can be suppressed, and a light emitting element having favorable light emission characteristics can be formed.

本発明の電気光学装置の製造方法は、基板上に、一方向に沿って互いに所定の間隔で配置された複数の第１の配線と、該複数の第１の配線の各々と交差するように互いに所定の間隔で配置された複数の第２の配線と、前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線とを覆うように形成して、前記第１の配線と前記第２の配線との交差部に対応して区画領域を形成するバンクと、前記バンクによって形成された前記各区画領域にそれぞれ形成された発光素子とを備えた電気光学装置の製造方法において、前記バンクの下側であって、前記第１の配線によって盛り上った位置の周辺の窪んだ位置に、その盛り上った分の高さに等しい膜厚を有した配線層を形成する配線層工程と、前記配線層を覆うように前記バンクを形成するバンク形成工程と、前記バンクによって形成された前記各区画領域に発光層を形成する発光層形成工程とを含んでいる。   In the method of manufacturing the electro-optical device according to the aspect of the invention, the plurality of first wirings arranged on the substrate at a predetermined interval along one direction and the plurality of first wirings may be crossed. A plurality of second wirings arranged at a predetermined interval, the plurality of first wirings, and the plurality of second wirings are formed so as to cover the first wiring and the second wiring. In a method for manufacturing an electro-optical device, comprising: a bank that forms a partition region corresponding to an intersection with a wiring; and a light-emitting element that is formed in each partition region formed by the bank. A wiring layer step of forming a wiring layer having a film thickness equal to the height of the raised portion at a recessed position around the raised position by the first wiring; A bank forming step of forming the bank so as to cover the wiring layer; The formed by the serial bank and a light-emitting layer forming step of forming a luminescent layer on each divided area.

これによれば、配線層が形成されることによって、第１の配線による盛り上った部分がなくなる。その盛り上った分の段差がバンクの表面形状に現れることはない。従って、発光素子が、たとえば、２つの電極層に挟まれた発光層を備えたエレクトロルミネッセンス素子構造を有した素子であり、且つ、その発光層が液滴吐出法によって形成されるように
した場合、区画領域内に吐出された液状組成物が、区画領域の中心に対して対称の位置に塗布される。この結果、液状組成物中の溶媒を除去する時に、区画領域に塗布された液状組成物は、互いに対向する位置に設けられた各バンクによって均一に引っ張られるので、形成される発光層の膜厚が区画領域内において均一になる。このため、発光素子の膜厚のばらつきが抑えられて良好な発光特性を有する発光素子を形成することができる。 According to this, when the wiring layer is formed, there is no raised portion due to the first wiring. The raised step does not appear on the surface shape of the bank. Therefore, for example, when the light emitting element is an element having an electroluminescence element structure including a light emitting layer sandwiched between two electrode layers, and the light emitting layer is formed by a droplet discharge method. The liquid composition discharged into the partitioned area is applied at a position symmetrical to the center of the partitioned area. As a result, when the solvent in the liquid composition is removed, the liquid composition applied to the partition region is uniformly pulled by the banks provided at positions facing each other. Becomes uniform in the partition region. Therefore, variation in the thickness of the light emitting element can be suppressed, and a light emitting element having favorable light emission characteristics can be formed.

この電気光学装置の製造方法において、前記発光層形成工程は、液滴吐出法によって行われるようにしてもよい。
これによれば、発光材料をパターン形成に使用される量しか使用しないので、例えば、基板全面に機能材料を塗布するスピンコート法に比べて、使用する発光材料の量を少なくすることができる。また、真空装置等といった大型の装置を使用すること無く、少量の材料で均一な膜厚を有した発光層を有する発光素子を形成することができる。 In the electro-optical device manufacturing method, the light emitting layer forming step may be performed by a droplet discharge method.
According to this, since only the amount of the light emitting material used for pattern formation is used, for example, the amount of the light emitting material to be used can be reduced as compared with the spin coating method in which the functional material is applied to the entire surface of the substrate. In addition, a light-emitting element having a light-emitting layer with a uniform thickness can be formed using a small amount of material without using a large-sized device such as a vacuum device.

本発明の電子機器は、上記記載の電気光学装置の製造方法を使用して製造された電気光学装置が搭載されている。
これによれば、電気光学装置は、その発光層の膜厚が区画領域内において均一であるので、各区画領域毎に発光素子の輝度ムラのない、表示品位の優れた電子機器を提供することができる。 The electronic apparatus of the present invention is mounted with an electro-optical device manufactured using the above-described electro-optical device manufacturing method.
According to this, since the thickness of the light emitting layer is uniform in the partitioned area, the electro-optical device provides an electronic device with excellent display quality without uneven luminance of the light emitting element for each partitioned area. Can do.

（第１実施形態）
以下、本発明の一実施形態として、電気光学装置を有機ＥＬディスプレイに適用した場合について図面に従って説明する。図１は、有機ＥＬディスプレイの正面図である。 (First embodiment)
Hereinafter, as an embodiment of the present invention, a case where an electro-optical device is applied to an organic EL display will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of an organic EL display.

図１に示すように、有機ＥＬディスプレイ１は、ディスプレイ部２と、該ディスプレイ部２の下側部（図１中Ｙ矢印方向）に接続されたフレキシブル回路基板３とから構成されている。   As shown in FIG. 1, the organic EL display 1 includes a display unit 2 and a flexible circuit board 3 connected to the lower side of the display unit 2 (in the direction of arrow Y in FIG. 1).

ディスプレイ部２は、基板４を備えている。基板４は、本実施形態では、ガラス板で構成されている。基板４は、その中央に略四角形状の表示領域５を備えている。基板４上であって、表示領域５以外の領域（以下、「非表示領域」という）６には、一対の走査線駆動回路７等が形成されている。   The display unit 2 includes a substrate 4. The board | substrate 4 is comprised with the glass plate in this embodiment. The substrate 4 includes a substantially rectangular display area 5 at the center thereof. A pair of scanning line driving circuits 7 and the like are formed on the substrate 4 in an area 6 (hereinafter referred to as “non-display area”) other than the display area 5.

表示領域５には、列方向（図１中Ｙ矢印方向）にｎ個、行方向（図１中Ｘ矢印方向）にｍ個の区画領域８が、それぞれ等ピッチで形成されている。そして、ｍ×ｎ個の各区画領域８に対応して、赤用画素９Ｒ、緑用画素９Ｇ、青用画素９Ｂがマトリクス状に形成されている。そして、行方向に沿っては、赤用画素９Ｒ→緑用画素９Ｇ→青用画素９Ｂ→赤用画素９Ｒ→緑用画素９Ｇ→…→赤用画素９Ｒ→緑用画素９Ｇ→青用画素９Ｂの順に繰り返して形成されている。また、Ｙ矢印方向（列方向）に沿っては、同色の画素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂが形成されている。   In the display area 5, n partition areas 8 are formed at equal pitches in the column direction (Y arrow direction in FIG. 1) and m in the row direction (X arrow direction in FIG. 1). The red pixels 9R, the green pixels 9G, and the blue pixels 9B are formed in a matrix corresponding to each of the m × n partition regions 8. Along the row direction, red pixel 9R → green pixel 9G → blue pixel 9B → red pixel 9R → green pixel 9G →... → red pixel 9R → green pixel 9G → blue pixel 9B It is formed by repeating in this order. In addition, pixels 9R, 9G, and 9B of the same color are formed along the Y arrow direction (column direction).

また、非表示領域６には、表示領域５を介して一対の走査線駆動回路７が形成されている。各走査線駆動回路７は、協働してｎ行ある画素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ群を順次走査して一行の画素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを選択するための走査信号（電圧信号）を順次出力する。   Further, a pair of scanning line driving circuits 7 is formed in the non-display area 6 through the display area 5. Each scanning line driving circuit 7 cooperates to sequentially scan the n rows of pixels 9R, 9G, and 9B, and sequentially outputs scanning signals (voltage signals) for selecting one row of pixels 9R, 9G, and 9B. .

一方、フレキシブル回路基板３上には、データ線駆動回路１０と制御回路１１とが形成されている。データ線駆動回路１０は、前記走査線駆動回路７が出力した走査信号によって選択された行の各画素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ群に対して、その各画素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂから出射される光の輝度（発光輝度）を決定する電気信号としての画像信号を出力する。制御回路１１は、各走査線駆動回路７及びデータ線駆動回路１０の駆動を制御するための各種
制御信号を生成し、その生成した制御信号を各駆動回路７，１０にそれぞれ出力する。 On the other hand, a data line driving circuit 10 and a control circuit 11 are formed on the flexible circuit board 3. The data line driving circuit 10 applies the light emitted from the pixels 9R, 9G, and 9B to the pixels 9R, 9G, and 9B in the row selected by the scanning signal output from the scanning line driving circuit 7. An image signal is output as an electrical signal for determining luminance (light emission luminance). The control circuit 11 generates various control signals for controlling the driving of each scanning line driving circuit 7 and the data line driving circuit 10, and outputs the generated control signals to the respective driving circuits 7 and 10.

また、各画素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂには、画素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを駆動させるための駆動電力が供給されるようになっている。そして、各画素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを順次走査してその選択された各画素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ群における発光輝度をデータ線駆動回路１０によって制御することにより、任意の画像が表示領域５上に表示されるのである。   In addition, driving power for driving the pixels 9R, 9G, and 9B is supplied to the pixels 9R, 9G, and 9B. Then, the pixels 9R, 9G, and 9B are sequentially scanned, and the light emission luminance in each of the selected pixels 9R, 9G, and 9B is controlled by the data line driving circuit 10, whereby an arbitrary image is displayed on the display area 5. It is displayed.

図２（ａ）に、ｍ×ｎ個ある区画領域８のうちの一つの区画領域８及びその周辺の配線パターンを説明する平面図を示し、図２（ｂ）に、図２（ａ）中ａ−ａ線断面図を示す。
図２（ａ）に示すように、基板４上に図２中Ｘ矢印方向に沿って形成された走査信号を供給する走査線ＬＸと、Ｙ矢印方向に沿って形成された画像信号を供給するデータ線ＬＹと、前記データ線ＬＹに平行になるように形成された駆動電力を供給する給電線ＬＺに挟まれる領域に、前記区画領域８が形成されている。そして、この区画領域８には、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ及び該有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを駆動するための周辺回路が総て配置されている。 FIG. 2A shows a plan view for explaining one of the m × n partition regions 8 and a wiring pattern around the partition region 8, and FIG. 2B shows a plan view in FIG. Aa line sectional drawing is shown.
As shown in FIG. 2A, a scanning line LX for supplying a scanning signal formed along the X arrow direction in FIG. 2 on the substrate 4 and an image signal formed along the Y arrow direction are supplied. The partition region 8 is formed in a region sandwiched between the data line LY and a power supply line LZ that supplies driving power formed so as to be parallel to the data line LY. In the partition region 8, all the organic EL elements OLED and peripheral circuits for driving the organic EL elements OLED are arranged.

詳しくは、周辺回路は、スイッチングトランジスタＱsw、保持容量Ｃp及び駆動トラン
ジスタＱdを備えている。
スイッチングトランジスタＱswは、例えば、ＮチャネルＭＯＳ構造を有した薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）であって、走査線ＬＸからの走査信号がゲートに供給される。そして、走査線ＬＸから走査信号が供給されると、スイッチングトランジスタＱswはオンになり、その結果、データ線ＬＹから画像信号がスイッチングトランジスタＱswのドレイン／ソース間に供給される。 Specifically, the peripheral circuit includes a switching transistor Qsw, a holding capacitor Cp, and a driving transistor Qd.
The switching transistor Qsw is, for example, a thin film transistor (TFT) having an N-channel MOS structure, and a scanning signal from the scanning line LX is supplied to the gate. When the scanning signal is supplied from the scanning line LX, the switching transistor Qsw is turned on. As a result, the image signal is supplied from the data line LY to the drain / source of the switching transistor Qsw.

保持容量Ｃpは、給電線ＬＺに沿って形成された第１の配線１２Ａと、絶縁層（図２（
ｂ）参照）Ｍを挟んでその下方（基板４側）に第１の配線１２Ａと平行になるように形成された第２の配線１２Ｂと、から構成されている。第１の配線１２Ａは、コンタクトホールＨを介して給電線ＬＺと電気的に接続されている。第２の配線１２Ｂは、その一端がスイッチングトランジスタＱswのソースに接続されている。そして、保持容量Ｃpは、スイ
ッチングトランジスタＱswのドレイン／ソース間に供給された画像信号に応じた電荷量を蓄積する。 The storage capacitor Cp includes the first wiring 12A formed along the power supply line LZ and an insulating layer (FIG. 2 (
b) Reference) It is composed of a second wiring 12B formed so as to be parallel to the first wiring 12A below (on the substrate 4 side) across M. The first wiring 12A is electrically connected to the power supply line LZ through the contact hole H. One end of the second wiring 12B is connected to the source of the switching transistor Qsw. The storage capacitor Cp accumulates a charge amount corresponding to the image signal supplied between the drain / source of the switching transistor Qsw.

駆動トランジスタＱdは、例えば、ＮチャネルＭＯＳ構造を有した薄膜トランジスタ（
ＴＦＴ）である。駆動トランジスタＱdのゲートには、スイッチングトランジスタＱswの
ドレイン／ソース間に供給された画像信号が供給されるようになっている。そして、ゲートに供給された画像信号の電圧値に応じて、即ち、保持容量Ｃpに蓄積された電荷量に対
応した電圧値に応じて、ドレイン／ソース間の導電率が制御され、同電圧値に応じた電流が駆動電流として有機ＥＬ素子ＯＬＥＤに供給されるようになっている。 The drive transistor Qd is, for example, a thin film transistor having an N-channel MOS structure (
TFT). An image signal supplied between the drain and source of the switching transistor Qsw is supplied to the gate of the driving transistor Qd. Then, the conductivity between the drain and the source is controlled according to the voltage value of the image signal supplied to the gate, that is, according to the voltage value corresponding to the charge amount accumulated in the storage capacitor Cp. Is supplied to the organic EL element OLED as a drive current.

図２（ｂ）に示すように、基板４の上方には区画領域８を区画形成するバンク１４が形成されている。詳しくは、基板４上に、図２（ａ）中Ｙ矢印方向に所定長さだけ延設されるようにして前記第２の配線１２Ｂが形成されている。また、基板４上全面には、第２の配線１２Ｂ上に渡って絶縁層Ｍが形成されている。   As shown in FIG. 2 (b), a bank 14 is formed above the substrate 4 to partition the partition region 8. Specifically, the second wiring 12B is formed on the substrate 4 so as to extend a predetermined length in the direction of the arrow Y in FIG. An insulating layer M is formed on the entire surface of the substrate 4 over the second wiring 12B.

絶縁層Ｍ上には、第２の配線１２Ｂと平行になるようにして前記第１の配線１２Ａが形成されている。つまり、第１の配線１２Ａと第２の配線１２Ｂとは絶縁層Ｍを挟んで対向する位置に形成されている。   On the insulating layer M, the first wiring 12A is formed in parallel with the second wiring 12B. That is, the first wiring 12A and the second wiring 12B are formed at positions facing each other with the insulating layer M interposed therebetween.

また、絶縁層Ｍ上には、第１の配線１２Ａに隣接して並設するようにデータ線ＬＹが延設されている。このデータ線ＬＹは、第２の配線１２Ｂの上方には形成されておらず、基
板４上に形成された絶縁層Ｍ上に形成されている。従って、たとえば、第１の配線１２Ａとデータ線ＬＹとが同じ膜厚である場合、基板４から第１の配線１２Ａの上層部表面までの高さｈ１は、基板４からデータ線ＬＹの表面までの高さｈ２より第２の配線１２Ｂの膜厚だけ高くなっている。 A data line LY extends on the insulating layer M so as to be arranged adjacent to the first wiring 12A. The data line LY is not formed above the second wiring 12B, but is formed on the insulating layer M formed on the substrate 4. Therefore, for example, when the first wiring 12A and the data line LY have the same film thickness, the height h1 from the substrate 4 to the upper layer surface of the first wiring 12A is from the substrate 4 to the surface of the data line LY. The thickness of the second wiring 12B is higher than the height h2.

また、絶縁層Ｍ上全面には、第１の配線１２Ａ及びデータ線ＬＹ上に渡って第１の層間絶縁層Ｓ１が形成されている。そして、基板４から第１の配線１２Ａの上層部表面までの高さｈ１は、基板４からデータ線ＬＹの表面までの高さｈ２より第２の配線１２Ｂの膜厚だけ高くなっている。従って、第１の層間絶縁層Ｓ１は、その第１の配線１２Ａの上方に対向する位置とデータ線ＬＹの上方に対向する位置とで高さが一致しておらず、第２の配線１２Ｂの膜厚だけの段差が生じている。   In addition, a first interlayer insulating layer S1 is formed on the entire surface of the insulating layer M over the first wiring 12A and the data line LY. The height h1 from the substrate 4 to the upper layer surface of the first wiring 12A is higher than the height h2 from the substrate 4 to the surface of the data line LY by the film thickness of the second wiring 12B. Therefore, the height of the first interlayer insulating layer S1 does not match between the position facing the upper side of the first wiring 12A and the position facing the upper side of the data line LY. A level difference corresponding to the film thickness occurs.

第１の層間絶縁層Ｓ１上には、図２（ａ）中Ｙ矢印方向に延設された前記給電線ＬＺが形成されている。給電線ＬＺは、第１の配線１２Ａの上方には形成されている。第１の層間絶縁層Ｓ１上全面には、給電線ＬＺ上に渡って第２の層間絶縁層Ｓ２が形成されている。従って、第２の層間絶縁層Ｓ２は、給電線ＬＺの上方に対向する位置がその周囲に比べて高く、凸形状に盛り上っている。つまり、第２の層間絶縁層Ｓ２の、給電線ＬＺの上方に対向する位置は、第１及び第２の配線１２Ａ，１２Ｂ及び給電線ＬＺがそれぞれ絶縁層Ｍ、第１及び第２の層間絶縁層Ｓ１，Ｓ２を介して積層されるようにして形成された領域に対応する。また、その給電線ＬＺの上方に対向する位置と、データ線ＬＹの上方に対向する位置との間は、第２の層間絶縁層Ｓ２において最も大きな段差が形成されている。   On the first interlayer insulating layer S1, the feeder line LZ extending in the direction of the arrow Y in FIG. 2A is formed. The power supply line LZ is formed above the first wiring 12A. A second interlayer insulating layer S2 is formed over the entire surface of the first interlayer insulating layer S1 over the power supply line LZ. Accordingly, the second interlayer insulating layer S2 is higher in a position facing the upper side of the power supply line LZ than the surroundings, and is raised in a convex shape. That is, the position of the second interlayer insulating layer S2 facing the upper side of the power supply line LZ is that the first and second wirings 12A and 12B and the power supply line LZ are the insulating layer M and the first and second interlayer insulating layers, respectively. This corresponds to a region formed so as to be stacked via the layers S1 and S2. Further, the largest step is formed in the second interlayer insulating layer S2 between a position facing the upper side of the power supply line LZ and a position facing the upper side of the data line LY.

そして、第２の層間絶縁層Ｓ２上であって、走査線ＬＸ（図２（ａ）参照）と、データ線ＬＹと、給電線ＬＺとに挟まれる領域には、略長方形状を成す陽極としての画素電極１３が形成されている。   Then, on the second interlayer insulating layer S2, a region sandwiched between the scanning line LX (see FIG. 2A), the data line LY, and the power supply line LZ serves as a substantially rectangular anode. The pixel electrode 13 is formed.

また、第２の層間絶縁層Ｓ２上であって、画素電極１３の外周縁を取り囲む位置には、バンク１４が形成されている。そして、このバンク１４によって前記区画領域８が形成されている。   A bank 14 is formed on the second interlayer insulating layer S2 and at a position surrounding the outer peripheral edge of the pixel electrode 13. The partition area 8 is formed by the bank 14.

バンク１４は、前記基板４側に形成された第１のバンクとしての親液性バンク１４ａと、該親液性バンク１４ａ上に形成された第２のバンクとしての撥液性バンク１４ｂとから構成されている。親液性バンク１４ａの周縁部は、撥液性バンク１４ｂより画素電極１３側に張り出すようにして形成されている。   The bank 14 includes a lyophilic bank 14a as a first bank formed on the substrate 4 side and a lyophobic bank 14b as a second bank formed on the lyophilic bank 14a. Has been. The peripheral edge of the lyophilic bank 14a is formed so as to protrude from the liquid repellent bank 14b to the pixel electrode 13 side.

そして、図２（ａ），（ｂ）に示すように、区画領域８を挟んで互いに対向する位置に設けられた親液性バンク１４ａ上であって、その給電線ＬＺの上方に対向する位置、即ち、第１及び第２の配線１２Ａ，１２Ｂ及び給電線ＬＺがそれぞれ絶縁層Ｍ、第１及び第２の層間絶縁層Ｓ１，Ｓ２を介して積層されるようにして形成された。この結果、第２の層間絶縁層Ｓ２の上層部が凸形状に盛り上った位置には、親液性バンク１４ａが形成されていない対称化手段または平坦化手段としての開口部１５が形成されている。   Then, as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), a position on the lyophilic bank 14a provided at a position facing each other across the partition region 8 and facing above the feeder line LZ. That is, the first and second wirings 12A and 12B and the feeder line LZ are formed so as to be laminated via the insulating layer M and the first and second interlayer insulating layers S1 and S2, respectively. As a result, an opening 15 as a symmetrizing means or a flattening means in which the lyophilic bank 14a is not formed is formed at a position where the upper layer portion of the second interlayer insulating layer S2 is raised in a convex shape. ing.

このとき、親液性バンク１４ａの膜厚を、前記した凸形状に盛り上った分の高さと同じになるように形成し、開口部１５を形成することで、その盛り上った部分はなくなり、その盛り上った分の段差が撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状に現れることはない。このため、各撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状は平坦になっている。従って、区画領域８を挟んで互いに対向する位置に設けられた撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状は、その区画領域８の中心線Ｌｏ（図２（ａ）参照）に対してほぼ対称になっている。   At this time, the film thickness of the lyophilic bank 14a is formed to be the same as the height of the raised protrusion, and the opening 15 is formed so that the raised portion is The raised level difference does not appear on the surface shape of the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b. For this reason, the surface shape of the upper layer portion T of each liquid repellent bank 14b is flat. Therefore, the surface shape of the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b provided at positions facing each other across the partition region 8 is substantially the same as the center line Lo (see FIG. 2A) of the partition region 8. It is symmetrical.

画素電極１３上には、正孔輸送層１６、発光層１７の順に積層されてなる機能層１８が形成されている。発光層１７は、有機材料で構成されている。
撥液性バンク１４ｂ及び発光層１７上全面に渡って陰極１９が形成されている。そして、画素電極１３と、該画素電極１３と相対して形成した陰極１９と、画素電極１３と陰極１９との間に機能層１８とを備えたエレクトロルミネッセンス素子としての有機ＥＬ素子ＯＬＥＤが構成されている。 A functional layer 18 is formed on the pixel electrode 13 by laminating a hole transport layer 16 and a light emitting layer 17 in this order. The light emitting layer 17 is made of an organic material.
A cathode 19 is formed over the entire surface of the liquid repellent bank 14 b and the light emitting layer 17. Then, an organic EL element OLED as an electroluminescence element having a pixel electrode 13, a cathode 19 formed opposite to the pixel electrode 13, and a functional layer 18 between the pixel electrode 13 and the cathode 19 is configured. ing.

このような構成を有する有機ＥＬディスプレイ１は、図２（ｂ）に示すように、正孔輸送層１６の膜厚が区画領域８内に渡って均一になっている。また、各正孔輸送層１６上に形成される発光層１７も、正孔輸送層１６と同様に、その膜厚が区画領域８内に渡って均一になっている。   In the organic EL display 1 having such a configuration, the film thickness of the hole transport layer 16 is uniform over the partition region 8 as shown in FIG. Further, the light emitting layer 17 formed on each hole transport layer 16 has a uniform film thickness over the partition region 8, similarly to the hole transport layer 16.

次に、前記のような構造を有する有機ＥＬディスプレイ１の製造方法について図３〜図６に従って説明する。
先ず、ガラス板である基板４を洗浄した後に、プラズマＣＶＤ法によって珪素層を成膜し、その後、レーザアニールすることで成膜した珪素層を多結晶化する。この多結晶化された層は、駆動トランジスタＱdやスイッチングトランジスタＱｓｗといった各種薄膜ト
ランジスタ（ＴＦＴ）のチャンネルを形成する層と同じ層であり、配線として使用する領域には不純物ドーピングして低抵抗化する。更に、図３（ａ）示すように、基板４上の所定に位置に、フォトリソグラフィー法等を使用することで第２の配線１２Ｂをパターニング形成する。その後、図３（ｂ）示すように、基板４上全面に、第２の配線１２Ｂ上に渡って酸化珪素（ＳｉＯ２）を、例えば、プラズマ法によって成膜して絶縁層Ｍを形成する。 Next, a method for manufacturing the organic EL display 1 having the above structure will be described with reference to FIGS.
First, after cleaning the substrate 4 which is a glass plate, a silicon layer is formed by a plasma CVD method, and then the formed silicon layer is polycrystallized by laser annealing. This polycrystallized layer is the same layer as a layer for forming channels of various thin film transistors (TFTs) such as the drive transistor Qd and the switching transistor Qsw, and the region used as the wiring is doped to reduce the resistance. Further, as shown in FIG. 3A, the second wiring 12B is patterned and formed at a predetermined position on the substrate 4 by using a photolithography method or the like. Thereafter, as shown in FIG. 3B, an insulating layer M is formed on the entire surface of the substrate 4 by depositing silicon oxide (SiO 2 ) over the second wiring 12B by, for example, a plasma method.

続いて、第２の配線１２Ｂと重なるように絶縁層Ｍ上に、例えばスパッタ法により形成したアルミニウム層をフォトリソグラフィー法等を使用することで、第１の配線１２Ａをパターニング形成する。また、このとき、同時に、絶縁層Ｍ上に第１の配線１２Ａに隣接して並設するようにデータ線ＬＹを形成する。このとき、データ線ＬＹは、第２の配線１２Ｂ上に形成された絶縁層Ｍ上には形成せず、基板４上に形成された絶縁層Ｍ上に形成する（図３（ｃ）参照）。   Subsequently, the first wiring 12A is patterned and formed on the insulating layer M so as to overlap the second wiring 12B by using, for example, a photolithography method or the like on an aluminum layer formed by sputtering. At the same time, the data line LY is formed on the insulating layer M so as to be arranged adjacent to the first wiring 12A. At this time, the data line LY is not formed on the insulating layer M formed on the second wiring 12B, but is formed on the insulating layer M formed on the substrate 4 (see FIG. 3C). .

その後、図３（ｄ）示すように、絶縁層Ｍ上全面に、第１の配線１２Ａ及びデータ線ＬＹ上に渡って酸化珪素（ＳｉＯ２）を、たとえばプラズマＣＶＤ法によって成膜して第１の層間絶縁層Ｓ１を形成する。このとき、基板４から第１の配線１２Ａ上層部表面までの高さｈ１は、基板４からデータ線ＬＹの上層部表面までの高さｈ２より第２の配線１２Ｂの膜厚だけ高くなっているので、第１の層間絶縁層Ｓ１は、その第１の配線１２Ａの上方に対向する位置が凸形状に盛り上っている。 Thereafter, as shown in FIG. 3D, silicon oxide (SiO 2 ) is formed on the entire surface of the insulating layer M over the first wiring 12A and the data line LY by, for example, a plasma CVD method. The interlayer insulating layer S1 is formed. At this time, the height h1 from the substrate 4 to the upper layer surface of the first wiring 12A is higher than the height h2 from the substrate 4 to the upper layer surface of the data line LY by the film thickness of the second wiring 12B. Therefore, in the first interlayer insulating layer S1, the position facing the upper side of the first wiring 12A is raised in a convex shape.

続いて、第１の層間絶縁層Ｓ１上に、例えばスパッタ法により形成したアルミニウム層を、フォトリソグラフィー法等を使用することで、給電線ＬＺをパターニング形成する。更に、第１の層間絶縁層Ｓ１上及び、給電線ＬＺ上に渡って酸化珪素（ＳｉＯ２）を、たとえばプラズマＣＶＤ法によって成膜することで第２の層間絶縁層Ｓ２を形成する（図４（ａ）参照）。このとき、図４（ａ）に示すように、給電線ＬＺは、第１の層間絶縁層Ｓ１を介して第１の配線１２Ａの上方に形成される。従って、第２の層間絶縁層Ｓ２は、凸形状に盛り上っている。このようにして、基板４上に、第１及び第２の配線１２Ａ，１２Ｂ、及び、給電線ＬＺが形成される。 Subsequently, the power supply line LZ is formed by patterning an aluminum layer formed by sputtering, for example, on the first interlayer insulating layer S1 by using a photolithography method or the like. Further, a second interlayer insulating layer S2 is formed by depositing silicon oxide (SiO 2 ) over the first interlayer insulating layer S1 and the power supply line LZ by, for example, a plasma CVD method (FIG. 4). (See (a)). At this time, as shown in FIG. 4A, the feeder line LZ is formed above the first wiring 12A via the first interlayer insulating layer S1. Therefore, the second interlayer insulating layer S2 is raised in a convex shape. In this way, the first and second wirings 12A and 12B and the feeder line LZ are formed on the substrate 4.

そして、図４（ｂ）に示すように、第２の層間絶縁層Ｓ２上であって、走査線ＬＸ（図２（ａ）参照）と、データ線ＬＹと、給電線ＬＺとに挟まれる領域に、例えば、スパッタ法で形成したインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）といった光透過性を有する導電材料を成膜
する。そして、その後に、フォトリソグラフィー法等を使用することで、パターニングして画素電極１３を形成する。 As shown in FIG. 4B, the region on the second interlayer insulating layer S2 and sandwiched between the scanning line LX (see FIG. 2A), the data line LY, and the power supply line LZ. For example, a light-transmitting conductive material such as indium-tin oxide (ITO) formed by a sputtering method is formed. Then, the pixel electrode 13 is formed by patterning by using a photolithography method or the like.

次に、図４（ｃ）に示すように、第２の層間絶縁層Ｓ２上の、給電線ＬＺの上方に対向する位置と、画素電極１３の周縁部を除く領域とが開口したマスクＫを設け、該マスクＫ越しに、酸化珪素（ＳｉＯ２）を蒸着法によって成膜する。その後、マスクＫを除去すると、図４（ｄ）に示すように、第２の層間絶縁層Ｓ２上の凸形状に盛り上った位置に開口部１５が形成された親液性バンク１４ａが形成される（開口部形成工程）。 Next, as shown in FIG. 4C, a mask K having an opening on the second interlayer insulating layer S2 facing the upper side of the feeder line LZ and a region excluding the peripheral portion of the pixel electrode 13 is formed. A silicon oxide (SiO 2 ) film is formed over the mask K by vapor deposition. Thereafter, when the mask K is removed, as shown in FIG. 4D, a lyophilic bank 14a having an opening 15 formed at a raised position on the second interlayer insulating layer S2 is formed. (Opening forming step).

続いて、図５（ａ）に示すように、周縁部を除く親液性バンク１４ａ上に開口部１５を覆うようにして撥液性バンク１４ｂを形成する（バンク形成工程）。つまり、前記開口部１５を含むようにして、撥液性バンク１４ｂを形成する。この結果、区画領域８が形成される。本実施形態では、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等の有機樹脂をパターン形成し、ＣＦ4プラズマ処理等により表面を撥液化する。この結果、各撥液性バンク１４ｂの上層
部Ｔの表面形状は、平坦になる。 Subsequently, as shown in FIG. 5A, a lyophobic bank 14b is formed on the lyophilic bank 14a excluding the peripheral portion so as to cover the opening 15 (bank forming step). That is, the liquid repellent bank 14 b is formed so as to include the opening 15. As a result, the partition region 8 is formed. In this embodiment, an organic resin such as an acrylic resin or a polyimide resin is formed into a pattern, and the surface is made liquid repellent by CF 4 plasma treatment or the like. As a result, the surface shape of the upper layer portion T of each liquid repellent bank 14b becomes flat.

次に、区画領域８に形成された画素電極１３上に正孔輸送層１６を形成する。本実施形態では、液滴吐出法を用いて正孔輸送層１６を形成する。具体的には、図５（ｂ）に示すように、正孔輸送層材料が溶媒中に溶解または分散した液状組成物Ｌを吐出可能とする液滴吐出ヘッド２０を選択する。この液滴吐出ヘッド２０は、図５（ｂ）中Ｘ矢印方向に沿って延設された案内レール２１に支持されてＸ矢印方向または反Ｘ矢印方向（走査方向）に移動可能である。   Next, the hole transport layer 16 is formed on the pixel electrode 13 formed in the partition region 8. In this embodiment, the hole transport layer 16 is formed using a droplet discharge method. Specifically, as shown in FIG. 5B, a droplet discharge head 20 that can discharge a liquid composition L in which a hole transport layer material is dissolved or dispersed in a solvent is selected. The droplet discharge head 20 is supported by a guide rail 21 extending along the X arrow direction in FIG. 5B and is movable in the X arrow direction or the anti-X arrow direction (scanning direction).

そして、液滴吐出ヘッド２０の位置を案内レール２１に沿って調整して、液滴吐出ヘッド２０に形成されたノズルＮが、所定の画素電極１３（例えば、１行目の画素電極１３）と対向する位置に合わせる。この状態で、ノズルＮから液滴化した液状組成物Ｌを吐出して区画領域８内に塗布する。すると、親液性バンク１４ａに接触することによって画素電極１３上全面に液状組成物Ｌが濡れ広がる。また、撥液性バンク１４ｂによって隣接した他の画素電極１３上には液状組成物Ｌが濡れ広がることはない。さらに、このとき、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状は平坦化されているので、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔに接触した液状組成物Ｌは、区画領域８の中心線Ｌｏに対して対称の位置に塗布される。   Then, the position of the droplet discharge head 20 is adjusted along the guide rail 21, and the nozzle N formed in the droplet discharge head 20 is connected to a predetermined pixel electrode 13 (for example, the pixel electrode 13 in the first row). Adjust to the opposite position. In this state, the liquid composition L formed into droplets from the nozzle N is discharged and applied to the partition region 8. Then, the liquid composition L wets and spreads over the entire surface of the pixel electrode 13 by contacting the lyophilic bank 14a. Further, the liquid composition L does not spread on the other pixel electrode 13 adjacent to the liquid repellent bank 14b. Further, at this time, since the surface shape of the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b is flattened, the liquid composition L that has contacted the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b is separated from the center line Lo of the partition region 8. Are applied at symmetrical positions.

以降、液滴吐出ヘッド２０をＸ矢印方向に沿って各画素ピッチずつ移動させながら、ノズルＮから液滴化した液状組成物Ｌを吐出して、１行分のｍ個の区画領域８内に液状組成物Ｌを塗布する。その後、他の行の区画領域８内にも前記と同様にして、液状組成物Ｌを順次塗布することで全ての区画領域８内に液状組成物Ｌを塗布する。   Thereafter, while the droplet discharge head 20 is moved along the direction of the arrow X by each pixel pitch, the liquid composition L formed into droplets is discharged from the nozzle N to enter the m divided regions 8 for one row. The liquid composition L is applied. Thereafter, the liquid composition L is applied to all of the partition regions 8 by sequentially applying the liquid composition L to the partition regions 8 of other rows in the same manner as described above.

その後、液状組成物Ｌが塗布された基板４を、例えば、図示しない密閉容器中に載置し、その容器内を減圧することで、塗布された液状組成物中の溶媒を蒸発させて除去する。この結果、図５（ｃ）に示すように、各画素電極１３上に正孔輸送層１６が形成される。このとき、区画領域８を取り囲む撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面の凹凸は区画領域８に対してほぼ対称となるため、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔに塗布された液状組成物Ｌは、互いに対向する位置に設けられた各撥液性バンク１４ｂによって均一に引っ張られる。この結果、形成される正孔輸送層１６の膜厚は、各区画領域８内において均一となる。   Thereafter, the substrate 4 coated with the liquid composition L is placed in, for example, a closed container (not shown), and the inside of the container is decompressed to evaporate and remove the solvent in the coated liquid composition. . As a result, the hole transport layer 16 is formed on each pixel electrode 13 as shown in FIG. At this time, since the irregularities on the surface of the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b surrounding the partition region 8 are substantially symmetrical with respect to the partition region 8, the liquid composition applied to the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b. L is pulled uniformly by the liquid repellent banks 14b provided at positions facing each other. As a result, the film thickness of the formed hole transport layer 16 is uniform in each partition region 8.

その後、赤用発光層材料が溶媒中に溶解または分散した液状組成物Ｌｒを吐出する液滴吐出ヘッド３０を順次選択する。そして、前記と同様にして、図６（ａ）に示すように、液滴吐出ヘッド３０のノズルＮｒから液滴化した液状組成物Ｌｒを区画領域８に吐出して
先に形成した各正孔輸送層１６上に塗布する（発光層形成工程）。このとき、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状は平坦化されているので、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔに接触した液状組成物Ｌｒは、区画領域８の中心に対して対称の位置に塗布される。 Thereafter, the droplet discharge heads 30 for discharging the liquid composition Lr in which the red light emitting layer material is dissolved or dispersed in the solvent are sequentially selected. Then, in the same manner as described above, as shown in FIG. 6A, each of the holes formed previously by discharging the liquid composition Lr formed into droplets from the nozzle Nr of the droplet discharge head 30 to the partition region 8. It coats on the transport layer 16 (light emitting layer forming step). At this time, since the surface shape of the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14 b is flattened, the liquid composition Lr in contact with the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14 b is symmetrical with respect to the center of the partition region 8. It is applied to the position.

以降、同様に、緑用発光層材料が溶媒中に溶解または分散した液状組成物を吐出する液滴吐出ヘッド、青用発光層材料が溶媒中に溶解または分散した液状組成物を吐出する液滴吐出ヘッドを順次選択する（図示略）。そして、各液滴吐出ヘッドのノズルから液滴化した液状組成物を区画領域８内に吐出して先に形成した各正孔輸送層１６上に塗布する。このときも、前記と同様に、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状は平坦化されているので、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔに接触した液状組成物は、区画領域８の中心に対して対称の位置に塗布される。   Thereafter, similarly, a droplet discharge head that discharges a liquid composition in which a green light emitting layer material is dissolved or dispersed in a solvent, and a droplet that discharges a liquid composition in which a blue light emitting layer material is dissolved or dispersed in a solvent. The ejection heads are sequentially selected (not shown). Then, the liquid composition formed into droplets from the nozzles of each droplet discharge head is discharged into the partition region 8 and applied onto each hole transport layer 16 previously formed. At this time, as described above, the surface shape of the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b is flattened, so that the liquid composition in contact with the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b is It is applied at a symmetrical position with respect to the center.

その後、再び、各液状組成物が塗布された基板４を、例えば、図示しない密閉容器中に載置し、その容器内を減圧することで、塗布された液状組成物中の溶媒を蒸発させて除去する（溶媒除去工程）。   Thereafter, the substrate 4 coated with each liquid composition is again placed in, for example, a sealed container (not shown), and the inside of the container is decompressed to evaporate the solvent in the coated liquid composition. Remove (solvent removal step).

この結果、区画領域８を取り囲む撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面の凹凸は区画領域８に対してほぼ対称となるため、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔに塗布された液状組成物は、互いに対向する位置に設けられた各撥液性バンク１４ｂによって均一に引っ張られる。この結果、形成される発光層１７の膜厚は、図６（ｂ）に示すように、各区画領域８内において均一となる。   As a result, the unevenness on the surface of the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b surrounding the partition region 8 is substantially symmetric with respect to the partition region 8, so that the liquid composition applied to the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b. Are uniformly pulled by the respective liquid repellent banks 14b provided at positions facing each other. As a result, the thickness of the light emitting layer 17 to be formed is uniform in each partition region 8 as shown in FIG.

その後、撥液性バンク１４ｂ及び各発光層１７上に、ＬｉＦ層、Ｃａ層、Ａｌ層等を蒸着方法等により積層し、陰極１９を形成する。さらに、ディスプレイ部２と、別途製造されたフレキシブル回路基板３とを接続して、有機ＥＬディスプレイ１が製造される。   Thereafter, a LiF layer, a Ca layer, an Al layer, and the like are laminated on the liquid repellent bank 14b and each light emitting layer 17 by a vapor deposition method or the like to form the cathode 19. Furthermore, the organic EL display 1 is manufactured by connecting the display unit 2 and a separately manufactured flexible circuit board 3.

上記したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態によれば、区画領域８を挟んで互いに対向する位置に親液性バンク１４ａと該親液性バンク１４ａ上に形成された撥液性バンク１４ｂとで構成されるバンク１４を形成した。そして、親液性バンク１４ａは、第２の層間絶縁層Ｓ２上の、第１及び第２の配線１２Ａ，１２Ｂ及び給電線ＬＺがそれぞれ絶縁層Ｍ、第１及び第２の層間絶縁層Ｓ１，Ｓ２を介して積層されることで凸形状に盛り上った位置に開口部１５を形成して、その盛り上がり部分をなくした。その結果、各撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状は平坦になるので、区画領域８を挟んで互いに対向する位置に設けられた撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状は、その区画領域８の中心に対してほぼ対称にすることができる。 As described above, according to the present embodiment, the following effects are obtained.
(1) According to the present embodiment, the bank 14 composed of the lyophilic bank 14a and the lyophobic bank 14b formed on the lyophilic bank 14a at positions facing each other across the partition region 8. Formed. The lyophilic bank 14a includes the first and second wirings 12A and 12B and the power supply line LZ on the second interlayer insulating layer S2, the insulating layer M, and the first and second interlayer insulating layers S1 and S1, respectively. The opening 15 was formed at a position raised in a convex shape by being laminated via S2, and the raised portion was eliminated. As a result, since the surface shape of the upper layer portion T of each liquid repellent bank 14b becomes flat, the surface shape of the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b provided at positions facing each other across the partition region 8 is The center of the partition region 8 can be made almost symmetrical.

従って、液滴吐出法を用いて正孔輸送層１６を形成する際、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔに接触した正孔輸送層材料が溶媒中に溶解または分散した液状組成物Ｌが、区画領域８の中心に対して対称の位置に塗布される。この結果、液状組成物Ｌ中の溶媒を除去する時に、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔに塗布された液状組成物Ｌは、互いに対向する位置に設けられた各撥液性バンク１４ｂによって均一に引っ張られるので、区画領域８内において、正孔輸送層１６の膜厚を均一にすることができる。
（２）また、本実施形態によれば、発光層１７も正孔輸送層１６と同様に液滴吐出法を用いて形成したので、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔに接触した発光材料が溶媒中に溶解または分散した液状組成物が、区画領域８の中心に対して対称の位置に塗布される。この結果、液状組成物中の溶媒を除去する時に、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔに塗布された液状組成物は、互いに対向する位置に設けられた各撥液性バンク１４ｂによって均一に引っ張られるので、区画領域８内において、発光層１７の膜厚を均一にすることができる。
（３）本実施形態によれば、各有機ＥＬ素子ＯＬＥＤの膜厚のばらつきを抑えることがで
きるので、良好な発光特性を有する有機ＥＬディスプレイ１を実現することができる。
（４）本実施形態によれば、開口部１５は、第１及び第２の配線１２Ａ，１２Ｂ及び給電線ＬＺがそれぞれ絶縁層Ｍ、第１及び第２の層間絶縁層Ｓ１，Ｓ２を介して積層されることによって生じた段差が最も大きい位置に設けたので、開口部を複数形成することなく、各撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状をほぼ平坦にすることができる。
（５）本実施形態によれば、液滴吐出法を用いて正孔輸送層１６及び発光層１７を形成するようにしたので、正孔輸送層材料及び発光材料をパターン形成に使用される量しか使用しないので、例えば、基板４全面に正孔輸送層材料及び発光材料を塗布するスピンコート法に比べて、使用する正孔輸送層材料及び発光材料の量を少なくすることができる。また、真空装置等といった大型の装置を使用すること無く、少量の正孔輸送層材料で均一な膜厚を有した正孔輸送層１６、及び少量の発光材料で均一な膜厚を有した発光層１７を有する有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを形成することができる。
（第２実施形態）
次に、本発明を具体化した第２実施形態を図７〜図９に従って説明する。この第２実施形態の有機ＥＬディスプレイ１ａは、撥液性バンク１４ｂの下方にある親液性バンク１４ａの構造が第１実施形態の有機ＥＬディスプレイ１と異なっている以外は、全て同じである。従って、前記第１実施形態と同じ構成部材についてはその符号を等しくし、その詳細な説明を省略する。 Therefore, when forming the hole transport layer 16 using the droplet discharge method, the liquid composition L in which the hole transport layer material in contact with the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b is dissolved or dispersed in the solvent, It is applied at a position symmetrical to the center of the partition area 8. As a result, when the solvent in the liquid composition L is removed, the liquid composition L applied to the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b is uniformly distributed by the liquid repellent banks 14b provided at positions facing each other. Therefore, the thickness of the hole transport layer 16 can be made uniform in the partition region 8.
(2) Further, according to the present embodiment, since the light emitting layer 17 is also formed by using the droplet discharge method similarly to the hole transport layer 16, the light emitting material in contact with the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b is formed. The liquid composition dissolved or dispersed in the solvent is applied at a position symmetrical to the center of the partition region 8. As a result, when the solvent in the liquid composition is removed, the liquid composition applied to the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b is uniformly pulled by the liquid repellent banks 14b provided at positions facing each other. Therefore, the thickness of the light emitting layer 17 can be made uniform in the partition region 8.
(3) According to this embodiment, since the variation in the film thickness of each organic EL element OLED can be suppressed, the organic EL display 1 having good light emission characteristics can be realized.
(4) According to the present embodiment, the opening 15 has the first and second wirings 12A and 12B and the power supply line LZ through the insulating layer M and the first and second interlayer insulating layers S1 and S2, respectively. Since the step formed by the stacking is provided at the position where the step is the largest, the surface shape of the upper layer portion T of each liquid repellent bank 14b can be made substantially flat without forming a plurality of openings.
(5) According to the present embodiment, since the hole transport layer 16 and the light emitting layer 17 are formed using the droplet discharge method, the amount of the hole transport layer material and the light emitting material used for pattern formation. Therefore, the amount of the hole transport layer material and the light emitting material to be used can be reduced as compared with the spin coating method in which the hole transport layer material and the light emitting material are applied to the entire surface of the substrate 4. Further, without using a large device such as a vacuum device, the hole transport layer 16 having a uniform film thickness with a small amount of the hole transport layer material and the light emission having a uniform film thickness with a small amount of the light emitting material. An organic EL element OLED having the layer 17 can be formed.
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The organic EL display 1a of the second embodiment is the same except that the structure of the lyophilic bank 14a below the liquid repellent bank 14b is different from that of the organic EL display 1 of the first embodiment. Therefore, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図７（ａ）に、第２実施形態に係る区画領域８及びその周辺の配線パターンを説明する平面図を示し、図７（ｂ）に、図７（ａ）中ａ−ａ線断面図を示す。
図７（ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、基板４上に図２中Ｘ矢印方向に沿って形成された走査信号を供給する走査線ＬＸと、Ｙ矢印方向に沿って形成された画像信号を供給するデータ線ＬＹと、前記データ線ＬＹに平行になるように形成された電源Ｖddを供給する給電線ＬＺに挟まれる領域に区画領域８が形成されている。そして、この区画領域８には、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤ及び該有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを駆動するための周辺回路が総て配置されている。また、図７（ｂ）に示すように、第２の層間絶縁層Ｓ２は、給電線ＬＺの上方に対向する位置がその周囲に比べて高く、凸形状に盛り上っている。 FIG. 7A shows a plan view for explaining a partition pattern 8 and its surrounding wiring pattern according to the second embodiment, and FIG. 7B shows a cross-sectional view taken along the line aa in FIG. Show.
As shown in FIG. 7A, similarly to the first embodiment, the scanning line LX that supplies the scanning signal formed on the substrate 4 along the X arrow direction in FIG. 2 and the Y arrow direction. A partition region 8 is formed in a region sandwiched between the formed data line LY for supplying the image signal and the power supply line LZ for supplying the power source Vdd formed in parallel to the data line LY. In the partition region 8, all the organic EL elements OLED and peripheral circuits for driving the organic EL elements OLED are arranged. Further, as shown in FIG. 7B, the second interlayer insulating layer S2 is higher in the position facing the upper side of the power supply line LZ than the periphery thereof, and is raised in a convex shape.

そして、本実施形態においては、図７（ａ），（ｂ）に示すように、区画領域８を挟んで互いに対向する位置に設けられた親液性バンク１４ａは、その第２の層間絶縁層Ｓ２の凸形状に盛り上っている領域（下側に給電線ＬＺが形成されている部分）を覆うようにして形成されている。その結果、親液性バンク１４ａの上層部の表面形状は、凸形状に盛り上っている。そして、親液性バンク１４ａ上であって、データ線ＬＹの上方に対向する位置、即ち、親液性バンク１４ａが凸形状に盛り上った位置の周辺の窪んだ位置には、対称化手段として配線層５０が形成されている。また、この親液性バンク１４ａが凸形状に盛り上った位置と窪んだ位置との段差は、本実施形態においては、親液性バンク１４ａにおいて最も大きい。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 7A and 7B, the lyophilic bank 14a provided at a position facing each other across the partition region 8 includes the second interlayer insulating layer. It is formed so as to cover the region that is raised in the convex shape of S2 (the portion where the feeder line LZ is formed on the lower side). As a result, the surface shape of the upper layer portion of the lyophilic bank 14a is raised to a convex shape. Further, the symmetrizing means is provided at a position on the lyophilic bank 14a that opposes the upper side of the data line LY, that is, at a depressed position around the position where the lyophilic bank 14a is raised in a convex shape. As a result, a wiring layer 50 is formed. Further, the step between the position where the lyophilic bank 14a is raised in a convex shape and the position where it is depressed is the largest in the lyophilic bank 14a in the present embodiment.

配線層５０は、その膜厚が、親液性バンク１４ａの凸形状の高さと一致する厚さである。また、配線層５０は、図７中Ｙ矢印方向に沿って形成されている。従って、親液性バンク１４ａ上の凸形状に盛り上った分の段差が配線層５０によって相殺され、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状に現れることはない。このため、各撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状は平坦になっている。従って、区画領域８を挟んで互いに対向する位置に設けられた撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状は、その区画領域８の中心線Ｌｏ（図７（ａ）参照）に対してほぼ対称になっている。   The wiring layer 50 has a thickness that matches the height of the convex shape of the lyophilic bank 14a. The wiring layer 50 is formed along the direction of the arrow Y in FIG. Therefore, the level difference raised to the convex shape on the lyophilic bank 14a is offset by the wiring layer 50 and does not appear on the surface shape of the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b. For this reason, the surface shape of the upper layer portion T of each liquid repellent bank 14b is flat. Accordingly, the surface shape of the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b provided at positions facing each other across the partition region 8 is substantially the same as the center line Lo of the partition region 8 (see FIG. 7A). It is symmetrical.

このような構成を有する有機ＥＬディスプレイ１は、図７（ｂ）に示すように、画素電極１３上に形成される正孔輸送層１６の膜厚は区画領域８内において、均一になっている。また、各正孔輸送層１６上に形成される発光層１７も、正孔輸送層１６と同様に、その
膜厚が区画領域８内において均一になっている。 In the organic EL display 1 having such a configuration, as shown in FIG. 7B, the film thickness of the hole transport layer 16 formed on the pixel electrode 13 is uniform in the partition region 8. . Further, the light emitting layer 17 formed on each hole transport layer 16 has a uniform film thickness in the partition region 8, similarly to the hole transport layer 16.

次に、前記のような構造を有する有機ＥＬディスプレイ１ａの製造方法について図８〜図１０に従って説明する。
上記第１実施形態と同様に、基板４上に、第１及び第２の配線１２Ａ、１２Ｂ、絶縁層Ｍ、第１の層間絶縁層Ｓ１、データ線ＬＹ及び給電線ＬＺを形成した後に、第１の層間絶縁層Ｓ１上全面に、給電線ＬＺ上に渡って第２の層間絶縁層Ｓ２を形成する。続いて、第２の層間絶縁層Ｓ２上であって、走査線ＬＸ（図２（ａ）参照）と、データ線ＬＹと、給電線ＬＺとに挟まれる領域に、例えば、スパッタ法で形成したインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）といった光透過性を有する導電材料を成膜する。そして、その後に、フォトリソグラフィー法等を使用することで、パターニングして画素電極１３を形成する（図８（ａ）参照）。 Next, a method for manufacturing the organic EL display 1a having the above structure will be described with reference to FIGS.
As in the first embodiment, after the first and second wirings 12A and 12B, the insulating layer M, the first interlayer insulating layer S1, the data line LY, and the power supply line LZ are formed on the substrate 4, A second interlayer insulating layer S2 is formed over the entire surface of the first interlayer insulating layer S1 over the power supply line LZ. Subsequently, it is formed on the second interlayer insulating layer S2 in a region sandwiched between the scanning line LX (see FIG. 2A), the data line LY, and the power supply line LZ, for example, by sputtering. A conductive material having optical transparency such as indium-tin oxide (ITO) is formed. Thereafter, the pixel electrode 13 is formed by patterning by using a photolithography method or the like (see FIG. 8A).

次に、画素電極１３の周縁部及び第２の層間絶縁層Ｓ２の凸形状に盛り上っている領域が開口された図示しないマスクを設け、そのマスク越しに、酸化珪素（ＳｉＯ２）を蒸着する。すると、図８（ｂ）に示すように、画素電極１３の周縁部及び第２の層間絶縁層Ｓ２の凸形状に盛り上っている領域を覆うように親液性バンク１４ａが形成される。このとき、親液性バンク１４ａは、その給電線ＬＺの上方に対向する位置が周囲に比べて高く凸形状に盛り上った形状になる。続いて、給電線ＬＺの上方に対向する位置の周辺の窪んだ位置に、その盛り上った分の高さに等しい膜厚を有した配線層５０を形成する（配線層工程）。これは、図８（ｂ）に示すように、画素電極１３及び親液性バンク１４ａ上に、親液性バンク１４ａ上であって、データ線ＬＹの上方に対向する位置が開口したマスクＫａを設け、該マスクＫａ越しに、例えば、アルミニウム（Ａｌ）といった金属を蒸着する。その後、マスクＫａを除去することで、図８（ｃ）に示すように、配線層５０を形成する。 Next, a mask (not shown) in which the peripheral portion of the pixel electrode 13 and the convex region of the second interlayer insulating layer S2 are opened is provided, and silicon oxide (SiO 2 ) is evaporated over the mask. To do. Then, as shown in FIG. 8B, the lyophilic bank 14a is formed so as to cover the peripheral portion of the pixel electrode 13 and the raised area of the second interlayer insulating layer S2. At this time, the lyophilic bank 14a has a shape in which the position facing the upper side of the power supply line LZ is raised higher than the surroundings in a convex shape. Subsequently, the wiring layer 50 having a film thickness equal to the height of the raised portion is formed in a recessed position around the position facing the upper side of the power supply line LZ (wiring layer process). This is because, as shown in FIG. 8B, on the pixel electrode 13 and the lyophilic bank 14a, a mask Ka that is on the lyophilic bank 14a and that is open above the data line LY is formed. For example, a metal such as aluminum (Al) is deposited over the mask Ka. Thereafter, by removing the mask Ka, the wiring layer 50 is formed as shown in FIG.

続いて、図９（ａ）に示すように、周縁部を除く親液性バンク１４ａ上に配線層５０を覆うようにして撥液性バンク１４ｂを形成する（バンク形成工程）。この結果、区画領域８が形成される。本実施形態では、上記第１実施形態と同様に、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等の有機樹脂をパターン形成し、ＣＦ4プラズマ処理等により表面を撥液化する。
この結果、各撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状は、平坦になる。 Subsequently, as shown in FIG. 9A, a lyophobic bank 14b is formed on the lyophilic bank 14a excluding the peripheral portion so as to cover the wiring layer 50 (bank forming step). As a result, the partition region 8 is formed. In the present embodiment, as in the first embodiment, an organic resin such as an acrylic resin or a polyimide resin is formed into a pattern, and the surface is made liquid repellent by CF 4 plasma treatment or the like.
As a result, the surface shape of the upper layer portion T of each liquid repellent bank 14b becomes flat.

次に、図９（ｂ）に示すように、上記第１実施形態と同様に、区画領域８に形成された画素電極１３上に、正孔輸送層材料が溶媒中に溶解または分散した液状組成物Ｌを全ての区画領域８内に吐出する。   Next, as shown in FIG. 9B, a liquid composition in which a hole transport layer material is dissolved or dispersed in a solvent on the pixel electrode 13 formed in the partition region 8 as in the first embodiment. The object L is discharged into all the partitioned areas 8.

その後、液状組成物Ｌが塗布された基板４を、例えば、上記第１実施形態と同様に、図示しない密閉容器中に載置し、その容器内を減圧することで、塗布された液状組成物中の溶媒を蒸発させて除去する。この結果、図９（ｃ）に示すように、各画素電極１３上に正孔輸送層１６が形成される。このとき、区画領域８を取り囲む撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面の凹凸は区画領域８に対してほぼ対称となるため、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔに塗布された液状組成物Ｌは、互いに対向する位置に設けられた各撥液性バンク１４ｂによって均一に引っ張られる。この結果、形成される正孔輸送層１６の膜厚は、各区画領域８内において均一となる。その後、上記第１実施形態と同様にして、図１０（ａ）に示すように、液滴吐出法を用いて、例えば、赤色の光を出射可能とする発光材料が溶媒中に分散または溶解された液状組成物Ｌｒを区画領域８内に塗布する（発光層形成工程）。その後、図１０（ｂ）に示すように、溶媒を除去することで、発光層１７を形成する。   Thereafter, the substrate 4 to which the liquid composition L is applied is placed in a sealed container (not shown), for example, similarly to the first embodiment, and the inside of the container is decompressed to apply the liquid composition. The solvent in it is removed by evaporation. As a result, a hole transport layer 16 is formed on each pixel electrode 13 as shown in FIG. At this time, since the irregularities on the surface of the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b surrounding the partition region 8 are substantially symmetrical with respect to the partition region 8, the liquid composition applied to the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b. L is pulled uniformly by the liquid repellent banks 14b provided at positions facing each other. As a result, the film thickness of the formed hole transport layer 16 is uniform in each partition region 8. Thereafter, in the same manner as in the first embodiment, as shown in FIG. 10A, for example, a luminescent material capable of emitting red light is dispersed or dissolved in a solvent using a droplet discharge method. The liquid composition Lr is applied in the partition region 8 (light emitting layer forming step). Then, as shown in FIG.10 (b), the light emitting layer 17 is formed by removing a solvent.

その後、撥液性バンク１４ｂ及び各発光層１７上に、ＬｉＦ層、Ｃａ層、Ａｌ層等を蒸着方法等により積層し、陰極１９を形成する。さらに、ディスプレイ部２と、別途製造さ
れたフレキシブル回路基板３とを接続して、有機ＥＬディスプレイ１ａが製造される。 Thereafter, a LiF layer, a Ca layer, an Al layer, and the like are laminated on the liquid repellent bank 14b and each light emitting layer 17 by a vapor deposition method or the like to form the cathode 19. Furthermore, the display part 2 and the flexible circuit board 3 manufactured separately are connected, and the organic EL display 1a is manufactured.

上記したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態によれば、区画領域８を挟んで互いに対向する位置に親液性バンク１４ａと該親液性バンク１４ａ上に形成された撥液性バンク１４ｂとで構成されるバンク１４を形成した。そして、親液性バンク１４ａ上の、第１及び第２の配線１２Ａ，１２Ｂ及び給電線ＬＺがそれぞれ絶縁層Ｍ、第１及び第２の層間絶縁層Ｓ１，Ｓ２を介して積層されることで凸形状に盛り上った位置の周辺の窪んだ位置に配線層５０を形成し、窪みによる大きな段差をなくした。そして、その配線層５０及び親液性バンク１４ａ上に撥液性バンク１４ｂを形成した。その結果、各撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状を平坦にすることができたことから、区画領域８を挟んで互いに対向する位置に設けられた撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状は、その区画領域８の中心に対してほぼ対称にすることができる。 As described above, according to the present embodiment, the following effects are obtained.
(1) According to the present embodiment, the bank 14 composed of the lyophilic bank 14a and the lyophobic bank 14b formed on the lyophilic bank 14a at positions facing each other across the partition region 8. Formed. Then, the first and second wirings 12A and 12B and the power supply line LZ on the lyophilic bank 14a are laminated via the insulating layer M and the first and second interlayer insulating layers S1 and S2, respectively. The wiring layer 50 was formed in a depressed position around the raised position, and a large step due to the depression was eliminated. And the liquid repellent bank 14b was formed on the wiring layer 50 and the lyophilic bank 14a. As a result, since the surface shape of the upper layer portion T of each liquid repellent bank 14b can be flattened, the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b provided at a position facing each other across the partition region 8. The surface shape of can be made substantially symmetrical with respect to the center of the partition region 8.

従って、液滴吐出法を用いて正孔輸送層１６を形成する際、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔに接触した正孔輸送層材料が溶媒中に溶解または分散した液状組成物Ｌが、区画領域８の中心に対して対称の位置に塗布される。この結果、液状組成物Ｌ中の溶媒を除去する時に、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔに塗布された液状組成物Ｌは、互いに対向する位置に設けられた各撥液性バンク１４ｂによって均一に引っ張られるので、区画領域８内において、正孔輸送層１６の膜厚を均一にすることができる。
（２）また、本実施形態によれば、発光層１７も正孔輸送層１６と同様に液滴吐出法を用いて形成したので、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔに接触した発光材料が溶媒中に溶解または分散した液状組成物が、区画領域８の中心に対して対称の位置に塗布される。この結果、液状組成物中の溶媒を除去する時に、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔに塗布された液状組成物は、互いに対向する位置に設けられた各撥液性バンク１４ｂによって均一に引っ張られるので、区画領域８内において、発光層１７の膜厚を均一にすることができる。
（３）本実施形態によれば、各有機ＥＬ素子ＯＬＥＤの膜厚のばらつきを抑えることができるので、良好な発光特性を有する有機ＥＬディスプレイ１ａを実現することができる。（第３実施形態）
次に、第１及び第２実施形態で説明した電気光学装置としての有機ＥＬディスプレイ１，１ａの電子機器の適用について図１１に従って説明する。有機ＥＬディスプレイ１は、モバイル型のパーソナルコンピュータ、携帯電話、デジタルカメラ等種々の電子機器に適用できる。 Therefore, when forming the hole transport layer 16 using the droplet discharge method, the liquid composition L in which the hole transport layer material in contact with the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b is dissolved or dispersed in the solvent, It is applied at a position symmetrical to the center of the partition area 8. As a result, when the solvent in the liquid composition L is removed, the liquid composition L applied to the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b is uniformly distributed by the liquid repellent banks 14b provided at positions facing each other. Therefore, the thickness of the hole transport layer 16 can be made uniform in the partition region 8.
(2) Further, according to the present embodiment, since the light emitting layer 17 is also formed by using the droplet discharge method similarly to the hole transport layer 16, the light emitting material in contact with the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b is formed. The liquid composition dissolved or dispersed in the solvent is applied at a position symmetrical to the center of the partition region 8. As a result, when the solvent in the liquid composition is removed, the liquid composition applied to the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b is uniformly pulled by the liquid repellent banks 14b provided at positions facing each other. Therefore, the thickness of the light emitting layer 17 can be made uniform in the partition region 8.
(3) According to this embodiment, since the variation in the film thickness of each organic EL element OLED can be suppressed, the organic EL display 1a having good light emission characteristics can be realized. (Third embodiment)
Next, application of the electronic devices of the organic EL displays 1 and 1a as the electro-optical devices described in the first and second embodiments will be described with reference to FIG. The organic EL display 1 can be applied to various electronic devices such as a mobile personal computer, a mobile phone, and a digital camera.

図１１は、大型テレビ６０の斜視図である。この大型テレビ６０は、有機ＥＬディスプレイ１を搭載した大型テレビ用の表示ユニット６１と、スピーカー６２と、複数の操作ボタン６３とを備えている。この場合でも、有機ＥＬディスプレイ１，１ａを用いた表示ユニット６１は、その各有機ＥＬ素子ＯＬＥＤの正孔輸送層１６及び発光層１７は、その形状や膜厚のばらつきが無いので、輝度ムラのない表示品位の優れた画像を表示する大型テレビを提供することができる。   FIG. 11 is a perspective view of the large TV 60. The large TV 60 includes a display unit 61 for large TV on which the organic EL display 1 is mounted, a speaker 62, and a plurality of operation buttons 63. Even in this case, in the display unit 61 using the organic EL displays 1 and 1a, the hole transport layer 16 and the light-emitting layer 17 of each organic EL element OLED have no variation in shape and film thickness. It is possible to provide a large television that displays an image with no display quality.

尚、発明の実施形態は、上記第１及び第２実施形態に限定されるものではなく、以下のように実施してもよい。
○上記第２実施形態では、配線層５０を親液性バンク１４ａ上に形成したが、これに限定されるものではなく、たとえば、第１の層間絶縁層Ｓ１上に形成するようにしてもよい。要は、撥液性バンク１４ｂの上層部Ｔの表面形状が、区画領域８の中心に対してほぼ対称になるように撥液性バンク１４ｂの下方の層に配線層５０が形成されていればよい。 In addition, embodiment of invention is not limited to the said 1st and 2nd embodiment, You may implement as follows.
In the second embodiment, the wiring layer 50 is formed on the lyophilic bank 14a. However, the present invention is not limited to this. For example, the wiring layer 50 may be formed on the first interlayer insulating layer S1. . In short, if the wiring layer 50 is formed in a layer below the liquid repellent bank 14b so that the surface shape of the upper layer portion T of the liquid repellent bank 14b is substantially symmetrical with respect to the center of the partition region 8. Good.

○上記各実施形態では、有機ＥＬ素子ＯＬＥＤは、画素電極１３、正孔輸送層１６、発光層１７及び陰極１９で構成した。これを、画素電極１３、正孔輸送層１６、発光層１７
及び陰極１９以外に、例えば、発光層１７と陰極１９との間に電子輸送層を備えた構成の有機ＥＬ素子に適応してもよい。この場合においても、液滴吐出法によって電子輸送層を形成することで、電子輸送層の各膜厚を均一にすることができる。 In each of the above embodiments, the organic EL element OLED is composed of the pixel electrode 13, the hole transport layer 16, the light emitting layer 17, and the cathode 19. This is the pixel electrode 13, the hole transport layer 16, and the light emitting layer 17.
In addition to the cathode 19, for example, the invention may be applied to an organic EL element having a configuration in which an electron transport layer is provided between the light emitting layer 17 and the cathode 19. Even in this case, each film thickness of the electron transport layer can be made uniform by forming the electron transport layer by a droplet discharge method.

○上記実施形態では、液滴吐出法を用いて正孔輸送層１６及び発光層１７を形成するようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、発光材料を含んだ液状組成物Ｌをディスペンサーを用いて凹状領域８内全面に塗布するようにしてもよい。このようにすることで、上記実施形態と同様な効果を得ることができる。   In the above embodiment, the hole transport layer 16 and the light emitting layer 17 are formed using the droplet discharge method, but the present invention is not limited to this. For example, the liquid composition L containing the light emitting material may be applied to the entire surface of the concave region 8 using a dispenser. By doing in this way, the effect similar to the said embodiment can be acquired.

○上記実施形態では、発光素子として有機ＥＬ素子ＯＬＥＤを使用したが、これに限定されるものではない。要は、少なくとも一部の層が液状組成物によって形成される発光素子であればどんな発光素子であってもよい。   In the above embodiment, the organic EL element OLED is used as the light emitting element, but is not limited thereto. In short, any light emitting element may be used as long as at least a part of the layers is formed of a liquid composition.

有機ＥＬディスプレイの正面図。The front view of an organic electroluminescent display. （ａ）は、第１実施形態に係る区画領域及びその周辺の配線パターンを説明するための平面図、（ｂ）は、（ａ）中ａ−ａ線断面図。(A) is a top view for demonstrating the partition area | region which concerns on 1st Embodiment, and its surrounding wiring pattern, (b) is the sectional view on the aa line in (a). （ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、第１実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法を説明するための図。(A)-(d) is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent display which concerns on 1st Embodiment, respectively. 同じく、（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、第１実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法を説明するための図。Similarly, (a)-(d) is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent display which concerns on 1st Embodiment, respectively. 同じく、（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、第１実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法を説明するための図。Similarly, (a)-(c) is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent display which concerns on 1st Embodiment, respectively. 同じく、（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、第１実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法を説明するための図。Similarly, (a) and (b) are views for explaining a method of manufacturing the organic EL display according to the first embodiment. （ａ）は、区画領域及びその周辺の配線パターンを説明するための平面図、（ｂ）は、（ａ）中ａ−ａ線断面図。(A) is a top view for demonstrating a division area | region and its surrounding wiring pattern, (b) is the sectional view on the aa line in (a). （ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、第２実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法を説明するための図。(A)-(c) is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent display which concerns on 2nd Embodiment, respectively. 同じく、（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、第２実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法を説明するための図。Similarly, (a)-(c) is a figure for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent display which concerns on 2nd Embodiment, respectively. 同じく、（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、第２実施形態に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法を説明するための図。Similarly, (a) and (b) are views for explaining a method of manufacturing an organic EL display according to the second embodiment. 第３実施形態に係る電子機器としての大型テレビの斜視図。The perspective view of the large sized television as an electronic device which concerns on 3rd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

ＯＬＥＤ…発光素子としての有機エレクトロルミネッセンス素子、Ｔ…上層部、１，１ａ…電気光学装置としての有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、２…基板、８…区画領域、１３…陽極としての画素電極、１４…バンク、１４ａ…第１のバンクとしての親液性バンク、１４ｂ…第２のバンクとしての撥液性バンク、１５…対称化手段または平坦化手段としての開口部、１７…発光層、１９…陰極、５０…対称化手及び平坦化手段としての配線層、６０…電子機器としての大型テレビ。   OLED: organic electroluminescence element as light emitting element, T: upper layer portion, 1, 1a: organic electroluminescence display as electro-optical device, 2 ... substrate, 8 ... partition region, 13 ... pixel electrode as anode, 14 ... bank , 14a: a lyophilic bank as a first bank, 14b: a liquid repellent bank as a second bank, 15: an opening as a symmetrizing means or a flattening means, 17 ... a light emitting layer, 19 ... a cathode, 50: Wiring layer as symmetrizing and flattening means, 60: Large television as an electronic device.

Claims (12)

基板上に、一方向に沿って互いに所定の間隔で配置された複数の第１の配線と、該複数の第１の配線の各々と交差するように互いに所定の間隔で配置された複数の第２の配線と、
前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線とを覆うように形成して、前記第１の配線と前記第２の配線との交差部に対応して区画領域を形成するバンクと、
前記バンクによって形成された前記各区画領域にそれぞれ形成された発光素子と
を備えた電気光学装置において、
前記区画領域を挟んで対向する前記第１の配線を覆うバンクの部分の表面形状を、その区画領域を挟んで対称にする対称化手段を前記基板上に設けたことを特徴とする電気光学装置。 A plurality of first wirings arranged at predetermined intervals along one direction on the substrate, and a plurality of first wirings arranged at predetermined intervals so as to intersect each of the plurality of first wirings. 2 wires,
A bank formed so as to cover the plurality of first wirings and the plurality of second wirings, and forming a partition region corresponding to an intersection between the first wirings and the second wirings; ,
In an electro-optical device including a light emitting element formed in each of the partition regions formed by the bank,
An electro-optical device comprising: a symmetrizing unit provided on the substrate for making a surface shape of a bank portion covering the first wirings facing each other across the partition region symmetrical with respect to the partition region. . 請求項１に記載の電気光学装置において、
前記対称化手段は、前記区画領域を挟んで互いに対向するバンクの前記第１の配線を覆う部分の表面形状を平坦にする平坦化手段であることを特徴とする電気光学装置。 The electro-optical device according to claim 1.
The electro-optical device according to claim 1, wherein the symmetrizing means is a flattening means for flattening a surface shape of a portion covering the first wiring of the banks facing each other across the partition region. 請求項２に記載の電気光学装置において、
前記バンクは、親液性を有する第１のバンクと、該第１のバンク上に形成された撥液性を有する第２のバンクとから構成されていることを特徴とする電気光学装置。 The electro-optical device according to claim 2.
2. The electro-optical device according to claim 1, wherein the bank includes a lyophilic first bank and a lyophobic second bank formed on the first bank. 請求項３に記載の電気光学装置において、
前記平坦化手段は、前記第１のバンクの、前記第１の配線によって盛り上る位置に形成された開口部であることを特徴とする電気光学装置。 The electro-optical device according to claim 3.
The electro-optical device, wherein the planarizing means is an opening formed at a position of the first bank that is raised by the first wiring. 請求項３に記載の電気光学装置において、
前記平坦化手段は、前記第１のバンクの、前記第１の配線によって盛り上った位置の周辺の窪んだ位置に形成された配線層であることを特徴とする電気光学装置。 The electro-optical device according to claim 3.
The electro-optical device, wherein the flattening means is a wiring layer formed in a depressed position around a position raised by the first wiring in the first bank. 請求項１乃至５のいずれか一つに記載の電気光学装置において、
前記第１の配線は、前記発光素子を駆動させる駆動電力を供給する給電線であり、
前記第２の配線は、前記各区画領域にそれぞれ形成された発光素子を順次走査して所定の区画領域に形成された発光素子を選択する走査信号を供給する走査線であることを特徴とする電気光学装置。 The electro-optical device according to claim 1,
The first wiring is a power supply line that supplies driving power for driving the light emitting element,
The second wiring is a scanning line that sequentially scans the light emitting elements formed in the respective partitioned areas and supplies a scanning signal for selecting the light emitting elements formed in the predetermined partitioned areas. Electro-optic device. 請求項１乃至６のいずれか一つに記載の電気光学装置において、
前記発光素子は、陽極と、前記陽極と相対して形成した陰極と、前記陽極と前記陰極との間に形成した発光層とを備えたエレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする電気光学装置。 The electro-optical device according to claim 1,
The electro-optical device, wherein the light-emitting element is an electroluminescence element including an anode, a cathode formed opposite to the anode, and a light-emitting layer formed between the anode and the cathode. 請求項７に記載の電気光学装置において、
前記エレクトロルミネッセンス素子は、前記発光層が有機材料で形成された有機エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする電気光学装置。 The electro-optical device according to claim 7.
2. The electro-optical device according to claim 1, wherein the electroluminescence element is an organic electroluminescence element in which the light emitting layer is formed of an organic material. 基板上に、一方向に沿って互いに所定の間隔で配置された複数の第１の配線と、該複数の第１の配線の各々と交差するように互いに所定の間隔で配置された複数の第２の配線と、
前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線とを覆うように形成して、前記第１の配線と前記第２の配線との交差部に対応して区画領域を形成するバンクと、
前記バンクによって形成された前記各区画領域にそれぞれ形成された発光素子と
を備えた電気光学装置の製造方法において、
前記バンクの下側であって、前記複数の第１の配線によって盛り上った位置に開口部を
形成する開口部形成工程と、
前記開口部を覆うように前記バンクを形成するバンク形成工程と、
前記バンクによって形成された前記各区画領域に発光層を形成する発光層形成工程と
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 A plurality of first wirings arranged at predetermined intervals along one direction on the substrate, and a plurality of first wirings arranged at predetermined intervals so as to intersect each of the plurality of first wirings. 2 wires,
A bank formed so as to cover the plurality of first wirings and the plurality of second wirings, and forming a partition region corresponding to an intersection between the first wirings and the second wirings; ,
In a method of manufacturing an electro-optical device including a light emitting element formed in each partition region formed by the bank,
An opening forming step of forming an opening at a position below the bank and raised by the plurality of first wirings;
A bank forming step of forming the bank so as to cover the opening;
And a light emitting layer forming step of forming a light emitting layer in each partition region formed by the bank. 基板上に、一方向に沿って互いに所定の間隔で配置された複数の第１の配線と、該複数の第１の配線の各々と交差するように互いに所定の間隔で配置された複数の第２の配線と、
前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線とを覆うように形成して、前記第１の配線と前記第２の配線との交差部に対応して区画領域を形成するバンクと、
前記バンクによって形成された前記各区画領域にそれぞれ形成された発光素子と
を備えた電気光学装置の製造方法において、
前記バンクの下側であって、前記第１の配線によって盛り上った位置の周辺の窪んだ位置に、その盛り上った分の高さに等しい膜厚を有した配線層を形成する配線層工程と、
前記配線層を覆うように前記バンクを形成するバンク形成工程と、
前記バンクによって形成された前記各区画領域に発光層を形成する発光層形成工程と
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 A plurality of first wirings arranged at predetermined intervals along one direction on the substrate, and a plurality of first wirings arranged at predetermined intervals so as to intersect each of the plurality of first wirings. 2 wires,
A bank formed so as to cover the plurality of first wirings and the plurality of second wirings, and forming a partition region corresponding to an intersection between the first wirings and the second wirings; ,
In a method of manufacturing an electro-optical device including a light emitting element formed in each partition region formed by the bank,
A wiring that forms a wiring layer having a film thickness equal to the height of the raised portion at a recessed position around the raised position by the first wiring, below the bank. Layer process;
A bank forming step of forming the bank so as to cover the wiring layer;
And a light emitting layer forming step of forming a light emitting layer in each partition region formed by the bank. 請求項９及び１０に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記発光層形成工程は、液滴吐出法によって行われることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 9 or 10,
The method of manufacturing an electro-optical device, wherein the light emitting layer forming step is performed by a droplet discharge method. 請求項９乃至１１のいずれか一つに記載の電気光学装置の製造方法を使用して製造された電気光学装置が搭載されたことを特徴とする電子機器。 12. An electronic apparatus comprising an electro-optical device manufactured using the electro-optical device manufacturing method according to claim 9.
JP2005114224A 2005-04-12 2005-04-12 Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus Expired - Fee Related JP4899333B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005114224A JP4899333B2 (en) 2005-04-12 2005-04-12 Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005114224A JP4899333B2 (en) 2005-04-12 2005-04-12 Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006294446A true JP2006294446A (en) 2006-10-26
JP4899333B2 JP4899333B2 (en) 2012-03-21

Family

ID=37414781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005114224A Expired - Fee Related JP4899333B2 (en) 2005-04-12 2005-04-12 Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4899333B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009147838A1 (en) 2008-06-06 2009-12-10 パナソニック株式会社 Organic el display panel and manufacturing method thereof
JP2012094837A (en) * 2010-10-26 2012-05-17 Samsung Mobile Display Co Ltd Organic light-emitting display device and method for manufacturing the same
KR20190066205A (en) * 2017-12-05 2019-06-13 엘지디스플레이 주식회사 Display Device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108630728B (en) * 2017-03-24 2020-07-28 京东方科技集团股份有限公司 Pixel defining layer, organic electroluminescent device, preparation method of organic electroluminescent device and display device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003186420A (en) * 2001-12-21 2003-07-04 Seiko Epson Corp Active matrix substrate, electrooptic device, manufacturing method for electrooptic device, and electronic equipment
JP2003272871A (en) * 2002-03-14 2003-09-26 Toshiba Corp Self-luminous display device and its manufacturing method
JP2003316291A (en) * 2002-02-25 2003-11-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Emission device
JP2004127552A (en) * 2002-09-30 2004-04-22 Seiko Epson Corp Electro-optical device and electronic device
JP2004259692A (en) * 2003-02-06 2004-09-16 Seiko Epson Corp Wiring board, electro-optic device and its manufacturing method, and electronic equipment

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003186420A (en) * 2001-12-21 2003-07-04 Seiko Epson Corp Active matrix substrate, electrooptic device, manufacturing method for electrooptic device, and electronic equipment
JP2003316291A (en) * 2002-02-25 2003-11-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Emission device
JP2003272871A (en) * 2002-03-14 2003-09-26 Toshiba Corp Self-luminous display device and its manufacturing method
JP2004127552A (en) * 2002-09-30 2004-04-22 Seiko Epson Corp Electro-optical device and electronic device
JP2004259692A (en) * 2003-02-06 2004-09-16 Seiko Epson Corp Wiring board, electro-optic device and its manufacturing method, and electronic equipment

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009147838A1 (en) 2008-06-06 2009-12-10 パナソニック株式会社 Organic el display panel and manufacturing method thereof
US7842947B2 (en) 2008-06-06 2010-11-30 Panasonic Corporation Organic EL display panel and manufacturing method thereof
JP2012094837A (en) * 2010-10-26 2012-05-17 Samsung Mobile Display Co Ltd Organic light-emitting display device and method for manufacturing the same
KR101826069B1 (en) * 2010-10-26 2018-03-23 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and manufacturing method thereof
KR20190066205A (en) * 2017-12-05 2019-06-13 엘지디스플레이 주식회사 Display Device
KR102612371B1 (en) * 2017-12-05 2023-12-08 엘지디스플레이 주식회사 Display Device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4899333B2 (en) 2012-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100690526B1 (en) Electro-optical apparatus and electronic apparatus
JP4483757B2 (en) Organic EL device and optical device
JP5061562B2 (en) LIGHT EMITTING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE
JP4953166B2 (en) Manufacturing method of display panel
JP4924314B2 (en) Organic EL device and electronic device
WO1998012689A1 (en) Matrix type display device and method of production thereof
JP4497185B2 (en) Manufacturing method of display device
JP4918752B2 (en) ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE MANUFACTURING METHOD, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE, ELECTRONIC DEVICE
US20200144350A1 (en) Organic light-emitting display device
JP4432358B2 (en) Manufacturing method of electro-optical device
US20080230772A1 (en) Display device and method of manufacturing the display device
JP2020095961A (en) Electroluminescent display device and method of manufacturing the same
JP2009075194A (en) Display panel and manufacturing method
JP4899333B2 (en) Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus
JP2012022787A (en) Organic el device, method for manufacturing organic el device, and electronic apparatus
KR101924606B1 (en) Organic light emitting display device and the fabrication method thereof
JP4957477B2 (en) Manufacturing method of organic EL device
JP4522698B2 (en) Manufacturing method of organic EL device
JP2005222776A (en) Organic electroluminescent device, manufacturing method of the same, substrate for the same, and electronic equipment
JP2006164864A (en) Electro-optical device and electronic apparatus
JP5381414B2 (en) Light emitting panel manufacturing method and light emitting panel manufacturing apparatus
JP2012074428A (en) Light-emitting device, method for manufacturing light-emitting device, and electronic apparatus
JP2011029542A (en) Light-emitting device, manufacturing method of light-emitting device, and electronic apparatus
JP2007095610A (en) Light emitting device and its manufacturing method
JP2005268137A (en) Electrooptical device, manufacturing method for electrooptical device and electronic equipment

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070404

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080214

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100713

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100720

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100917

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20100917

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110705

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110905

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111206

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111219

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150113

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees