JP2006286915A - Circuit module - Google Patents

Circuit module Download PDF

Info

Publication number
JP2006286915A
JP2006286915A JP2005104545A JP2005104545A JP2006286915A JP 2006286915 A JP2006286915 A JP 2006286915A JP 2005104545 A JP2005104545 A JP 2005104545A JP 2005104545 A JP2005104545 A JP 2005104545A JP 2006286915 A JP2006286915 A JP 2006286915A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin layer
circuit module
conductive resin
circuit board
insulating resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005104545A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takehiko Kai
岳彦 甲斐
Minoru Yuasa
穂 湯浅
Hideji Mugitani
英児 麦谷
Tatsuya Sakurai
達也 櫻井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Priority to JP2005104545A priority Critical patent/JP2006286915A/en
Publication of JP2006286915A publication Critical patent/JP2006286915A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/156—Material
    • H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit module which offers a noise shield effect matching that of a metal case when electronic components sealed in an insulating resin layer are sheathed with a conductive resin layer overlaid on the insulating resin layer. <P>SOLUTION: The circuit module includes a circuit board (7) having a wiring pattern (5) and a ground layer (8), a group of electronic components (9) mounted on the mounting surface of the circuit board (7), the insulating resin layer (15) sealing the electronic components (9), and the conductive resin layer (19) which is formed on the surface of the insulating resin layer (15) and contains flakes of metal. The conductive resin layer (19) works to offer the noise shield effect matching that of the metal case. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

この発明は、回路基板の実装面に実装された電子部品を樹脂層によって被覆してなる回路モジュールに関するものである。   The present invention relates to a circuit module in which an electronic component mounted on a mounting surface of a circuit board is covered with a resin layer.

これまで知られている回路モジュールとして、特許文献１に開示されたものがある。この従来の回路モジュールは、回路基板の実装面に実装された電子部品を封止する絶縁性樹脂層と、絶縁性樹脂層を被覆する導電性樹脂層と、によって構成されている。導電性樹脂層には、金属微粉末が混入され、この導電性樹脂層はグランド導体に接続されている。導電性樹脂層は、それまで使用されていたシールド用金属ケースの代わりに用いられたものであって、用いられた理由は、その小型化にある。
特開２００３−７８１０３号公報（段落０００６、００２１、図１参照） As a circuit module known so far, there is one disclosed in Patent Document 1. This conventional circuit module includes an insulating resin layer that seals an electronic component mounted on a mounting surface of a circuit board, and a conductive resin layer that covers the insulating resin layer. Metal fine powder is mixed in the conductive resin layer, and the conductive resin layer is connected to the ground conductor. The conductive resin layer is used in place of the shielding metal case that has been used so far, and the reason for the use is the miniaturization.
Japanese Patent Laying-Open No. 2003-78103 (see paragraphs 0006 and 0021, FIG. 1)

しかしながら、発明者らが行った当初の実験によれば、たとえば、１００ＭＨｚ〜２ＧＨｚ帯のノイズに対する減衰率は金属ケースによりシールドした場合に測定方法やスペクトルアナライザーのフロアノイズの多少等にもよるが、概ね４０％以上となるが、導電性樹脂層によりシールドした場合は金属ケースによるシールドに匹敵するノイズシールド効果をあげることができなかった。本発明が解決しようとする課題は、絶縁性樹脂層によって封止された電子部品を、絶縁性樹脂層の上から導電性樹脂層によって被覆する場合に、上述した金属ケースに匹敵するノイズシールド効果を得ることのできる回路モジュールを提供することにある。   However, according to the initial experiment conducted by the inventors, for example, the attenuation rate for noise in the 100 MHz to 2 GHz band depends on the measurement method and the amount of floor noise of the spectrum analyzer when shielded by a metal case. Although it is approximately 40% or more, when shielded with a conductive resin layer, a noise shielding effect comparable to that of a metal case could not be achieved. The problem to be solved by the present invention is to provide a noise shielding effect comparable to the above-described metal case when an electronic component sealed with an insulating resin layer is covered with a conductive resin layer from above the insulating resin layer. It is to provide a circuit module capable of obtaining the above.

上述した課題を解決するために鋭意研究を重ねた発明者は、まず、樹脂に混入する金属粉末の形状（性状）を特殊なものにすること、次に、導電性樹脂層の体積抵抗値を所定値以下に設定すること、によって上記課題を解決可能であることをつきとめた。本発明は、そのような観点からなされたものである。その詳しい内容については、項を改めて説明する。なお、何れかの請求項記載の発明を説明するに当たって行う用語の定義等は、その性質上可能な範囲において他の請求項記載の発明にも適用されるものとする。   The inventor who has earnestly studied to solve the above-mentioned problems first makes the shape (property) of the metal powder mixed in the resin special, and then sets the volume resistance value of the conductive resin layer. It has been found that the above problem can be solved by setting the value to a predetermined value or less. The present invention has been made from such a viewpoint. The details will be explained anew in the section. It should be noted that the definitions of terms used to describe the invention described in any claim shall be applied to the invention described in other claims as long as possible in nature.

（請求項１記載の発明の特徴）
請求項１記載の発明に係る回路モジュール（以下、適宜「請求項１のモジュール」という）は、配線パターンと、グランド層とを備えた回路基板と、当該回路基板の実装面上に実装される電子部品群と、当該電子部品群を封止する絶縁性樹脂層と、当該絶縁性樹脂層の表面に形成された導電性樹脂層とを具備し、当該導電性樹脂層が、フレーク状の金属を含めて構成してある。 (Characteristics of the invention of claim 1)
A circuit module according to the invention described in claim 1 (hereinafter, referred to as “module of claim 1” as appropriate) is mounted on a circuit board provided with a wiring pattern and a ground layer, and on a mounting surface of the circuit board An electronic component group, an insulating resin layer for sealing the electronic component group, and a conductive resin layer formed on the surface of the insulating resin layer, the conductive resin layer being a flaky metal Is included.

請求項１のモジュールによれば、配線パターン及び電子部品群が、絶縁性樹脂層によって封止され、これによって、配線パターン及び電子部品群が外部と物理的及び電気的に隔絶される。導電性樹脂層は、絶縁性樹脂層を介して配線パターン及び電子部品群を被覆する。導電性樹脂層及びグランド層の被覆によって、回路基板の実装面側がノイズシールドされる。グランド層は、これを接地することを妨げないが、接地しなくてもよい。導電性樹脂層が含むフレーク状、すなわち、薄片状の金属は、薄片同士の電気的接触の機会（面積）が、金属微粉末同士の接触機会（面積）に比べて多い（広い）と予測され、これが、効率の高いノイズシールド実現に貢献しているものと思われる。効率の高いノイズシールドの実現によって、金属ケースに匹敵するノイズシールド効果を持つ回路モジュールを提供することができる。   According to the module of the first aspect, the wiring pattern and the electronic component group are sealed with the insulating resin layer, whereby the wiring pattern and the electronic component group are physically and electrically isolated from the outside. The conductive resin layer covers the wiring pattern and the electronic component group via the insulating resin layer. The mounting surface side of the circuit board is noise shielded by the covering of the conductive resin layer and the ground layer. The ground layer does not prevent it from being grounded, but it need not be grounded. The flake-like, that is, flake-like metal contained in the conductive resin layer is expected to have more (wide) opportunities (area) of electrical contact between the flakes than contact opportunities (area) between metal powders. This seems to have contributed to the realization of highly efficient noise shielding. By realizing a highly efficient noise shield, it is possible to provide a circuit module having a noise shielding effect comparable to a metal case.

（請求項２記載の発明の特徴）
請求項２記載の発明に係る回路モジュール（以下、適宜「請求項２のモジュール」という）では、請求項１のモジュールの基本的構成を備えさせた上で、前記導電性樹脂層の体積抵抗値が、１×１／１０００（Ω・ｃｍ）以下に設定してある。 (Characteristics of the invention described in claim 2)
In the circuit module according to the invention of claim 2 (hereinafter referred to as “module of claim 2” as appropriate), the volume resistance value of the conductive resin layer is provided after the basic configuration of the module of claim 1 is provided. Is set to 1 × 1/1000 (Ω · cm) or less.

請求項２のモジュールによれば、金属ケースに匹敵するノイズ減衰率を実現することができる。発明者の実験によれば、金属ケースに匹敵するノイズ減衰率を４０％以上と設定したときに、この４０％を実現するためには上記体積抵抗値以下に設定する必要があることがわかった。   According to the module of claim 2, it is possible to realize a noise attenuation rate comparable to a metal case. According to the inventor's experiment, it was found that when the noise attenuation rate comparable to that of the metal case was set to 40% or more, in order to realize this 40%, it was necessary to set the volume resistance value or less. .

本発明に係る回路モジュールによれば、金属ケースに匹敵するノイズシールド効果を持った回路モジュールを提供することができる。金属ケースの代わりに導電性樹脂層を用いてあるので、金属ケースを用いた場合に比べて回路モジュールを小型化することができる。   The circuit module according to the present invention can provide a circuit module having a noise shielding effect comparable to that of a metal case. Since the conductive resin layer is used instead of the metal case, the circuit module can be reduced in size compared to the case where the metal case is used.

次に、各図を参照しながら、本発明の実施の形態に係る回路モジュールと、その製造方法について説明する。図１は、回路モジュールの斜視図である。図２は、図１に示す回路モジュールの縦断面図である。図３乃至５は、図１に示す回路モジュールの製造手順を示す図である。図６は、回路モジュールの評価を行うための実験装置の概略図である。図７は、回路モジュールの評価結果を示す図表である。   Next, a circuit module according to an embodiment of the present invention and a manufacturing method thereof will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a circuit module. FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the circuit module shown in FIG. 3 to 5 are diagrams showing a manufacturing procedure of the circuit module shown in FIG. FIG. 6 is a schematic diagram of an experimental apparatus for evaluating a circuit module. FIG. 7 is a chart showing the evaluation results of the circuit module.

（回路モジュールの概略構造）
図１及び２に基づいて、回路モジュールの概略構造について説明する。回路モジュール１は、回路基板７と、電子部品９，９・・（電子部品群９）と、絶縁性樹脂層１５と、導電性樹脂層１９と、を備えている。回路基板７は、セラミックやエポキシ等により構成した絶縁基板である。回路基板７の一方の面である実装面３上には、主としてプリント方式やエッチング等の化学的方式によって導電性の配線パターン５を形成してある。配線パターン５には、電子部品９，・・をはんだ付けしてある。電子部品群９は、ＩＣを代表例とする能動部品の他、抵抗やコンデンサーのような受動部品が、これに該当する。符号８は、回路基板７の内層に設けたグランド層を示している。絶縁性樹脂層１５には、絶縁性フィラー（シリカ、アルミナ、シリコーン）を、たとえば、７０〜９５重量％程度含む樹脂が好適であり、配線パターン５及び電子部品群９を少なくとも封止（被覆）するように形成する。導電性樹脂層１９は、フレーク状（薄片状）の銀を混入した樹脂によって構成してある。銀以外には、銅やニッケル等の金属も使用可能である。導電性樹脂層１９は、回路基板７の厚み方向の一部又は全部とともに絶縁性樹脂層１５を完全に被覆するように構成する。この導電性樹脂層１９と、回路基板７が含むグランド層８とによって、ほぼ完全に絶縁性樹脂層１５をシールドすることができ、これによってノイズを効率よく減衰させることができる。 (Schematic structure of circuit module)
A schematic structure of the circuit module will be described with reference to FIGS. The circuit module 1 includes a circuit board 7, electronic components 9, 9... (Electronic component group 9), an insulating resin layer 15, and a conductive resin layer 19. The circuit board 7 is an insulating board made of ceramic, epoxy, or the like. On the mounting surface 3, which is one surface of the circuit board 7, a conductive wiring pattern 5 is formed mainly by a chemical method such as a printing method or etching. Electronic components 9... Are soldered to the wiring pattern 5. The electronic component group 9 corresponds to an active component such as an IC as well as a passive component such as a resistor or a capacitor. Reference numeral 8 denotes a ground layer provided in the inner layer of the circuit board 7. For the insulating resin layer 15, a resin containing, for example, about 70 to 95% by weight of an insulating filler (silica, alumina, silicone) is preferable, and at least the wiring pattern 5 and the electronic component group 9 are sealed (covered). To be formed. The conductive resin layer 19 is made of a resin mixed with flaky (flaky) silver. In addition to silver, metals such as copper and nickel can also be used. The conductive resin layer 19 is configured to completely cover the insulating resin layer 15 together with part or all of the thickness direction of the circuit board 7. The conductive resin layer 19 and the ground layer 8 included in the circuit board 7 can almost completely shield the insulating resin layer 15, thereby effectively attenuating noise.

（回路モジュールの第１製造手順）
図３及び４を参照しながら、回路モジュール１の第１製造手順について説明する。第１製造手順は、次の４工程を含む。第１工程では、集合回路基板２１を用意する。用意する集合回路基板２１は、内層としてグランド層２３を有するプリント基板やセラミック基板であるのが一般的であるが、これら以外の基板であってもよい。集合回路基板２１は、図１に示す回路基板７の取り数に応じた大きさ（長さ）に形成する。図３に示す集合回路基板２１は、縦４個横４個の合計１６個取りとした。つまり、集合回路基板２１は、横一列に並ぶ回路基板の集合体となる。取り数は、１６個に限る必要はなく、必要に応じて増減してよい。たとえば、３６個取りとするのに、縦６個横６個のように縦横同数としてもよいし、縦９個横４個のように縦横を異ならせてもよい。図示は省略するが、一列に並べて２個取りとしたり、３個以上取れるようにしたりしてもよい。図３に示す集合回路基板２１は表面又は裏面に集合実装面２５を備え、この集合実装面２５は複数の実装面３の集合体となる。集合回路基板２１が用意できたら、電子部品群９，・・を、集合実装面２５上に実装する（図３（ａ）参照）。実装は、実装面３に区分けして行う。電子部品群９，・・の実装が終わったら、次の第２工程へ進む。 (First manufacturing procedure of circuit module)
A first manufacturing procedure of the circuit module 1 will be described with reference to FIGS. The first manufacturing procedure includes the following four steps. In the first step, the collective circuit board 21 is prepared. The collective circuit board 21 to be prepared is generally a printed board or a ceramic board having the ground layer 23 as an inner layer, but may be a board other than these. The collective circuit board 21 is formed in a size (length) corresponding to the number of circuit boards 7 shown in FIG. The collective circuit board 21 shown in FIG. That is, the collective circuit board 21 is an aggregate of circuit boards arranged in a horizontal row. The number of picks need not be limited to 16, but may be increased or decreased as necessary. For example, although the number is 36, it may be the same number of vertical and horizontal such as 6 vertical and 6 horizontal, or the vertical and horizontal may be different such as 9 vertical and 4 horizontal. Although illustration is omitted, it may be arranged in a row so that two pieces are taken or three or more pieces can be taken. The collective circuit board 21 shown in FIG. 3 includes a collective mounting surface 25 on the front or back surface, and the collective mounting surface 25 is an aggregate of a plurality of mounting surfaces 3. When the collective circuit board 21 is prepared, the electronic component group 9,... Is mounted on the collective mounting surface 25 (see FIG. 3A). Mounting is performed by dividing the mounting surface 3. When the mounting of the electronic component group 9,... Is finished, the process proceeds to the next second step.

第２工程では、集合回路基板２１の集合実装面２５上を、電子部品群９，・・（配線パターン群 図示を省略）を封止して集合絶縁性樹脂層２７を形成する。すなわち、部品の実装を終えた集合回路基板２１を、金型（図示を省略）の中に入れ、そこに充填した溶融樹脂（絶縁性樹脂）を加圧してトランスファーモールドを行う。成形後の樹脂硬化により、電子部品９，・・等を被覆する集合絶縁性樹脂層２７が完成する。集合回路基板２１は、集合絶縁性樹脂層２７の完成により集合回路モジュール３１となる。この集合回路モジュール３１を金型から取り出すことにより、第２工程を終了する（図３（ｂ）参照）。本実施形態では、集合絶縁性樹脂層２７の成形に都合がよいことからトランスファーモールド方式を採用したが、他の成形方式を使用可能であることはいうまでもない。   In the second step, the electronic component group 9,... (Wiring pattern group not shown) is sealed on the collective mounting surface 25 of the collective circuit board 21 to form the collective insulating resin layer 27. That is, the collective circuit board 21 on which the components have been mounted is placed in a mold (not shown), and the molten resin (insulating resin) filled therein is pressurized to perform transfer molding. By the resin curing after the molding, the collective insulating resin layer 27 covering the electronic components 9,... Is completed. The collective circuit board 21 becomes the collective circuit module 31 when the collective insulating resin layer 27 is completed. By removing the collective circuit module 31 from the mold, the second step is completed (see FIG. 3B). In this embodiment, the transfer molding method is adopted because it is convenient for forming the collective insulating resin layer 27, but it goes without saying that other forming methods can be used.

次は、第３工程である。第３工程では、集合回路モジュール３１を、ダイサー５１を用いてさいの目状に切断する（図３（ｃ）参照）。切断を終えると、１６個の未加工回路モジュール３３，３３，・・（図３（ｄ）参照）を得ることができる。これで、第３工程を終了する。   Next is the third step. In the third step, the collective circuit module 31 is cut into a dice using the dicer 51 (see FIG. 3C). When the cutting is finished, 16 raw circuit modules 33, 33,... (See FIG. 3D) can be obtained. This completes the third step.

最後に、導電性樹脂層の形成を行う。これが、第４工程である。第４工程では、用意したパレット５３の上に絶縁性樹脂層１５，・・を上にした未加工回路モジュール３３，３３，・・を格子状に配列する（図４（ａ））。配列を完了したところで、浸漬法によって導電性樹脂を塗布する。すなわち、パレット５３を逆さにして絶縁性樹脂層１５，・・を下向きにさせる（図４（ｂ））。次に、下向きにさせた絶縁性樹脂層１５，・・を、浴槽５５内に貯留した溶融導電性樹脂５７の中に浸漬する（図４（ｃ））。浸漬は、少なくとも絶縁性樹脂層１５，・・を完全に被覆するように、好ましくは、回路基板７のグランド層８の延長線を横切るように行う。グランド層８と溶融導電性樹脂５７（導電性樹脂層１９）との協働によって、シールド効果を高めるためである。浸漬後に、パレット５３を持ち上げて未加工モジュール３３，３３，・・を浴槽５５から取り出す（図４（ｄ））。溶融導電性樹脂５７が硬化して導電性樹脂層１９が形成されたところで、回路モジュール１，・・を得る（図４（ｅ））。なお、導電性樹脂の塗布は、浸漬法以外の方法、たとえば、印刷法によって行うこともできる。   Finally, a conductive resin layer is formed. This is the fourth step. In the fourth step, the unprocessed circuit modules 33, 33,... With the insulating resin layers 15,... On the prepared pallet 53 are arranged in a grid pattern (FIG. 4A). When the arrangement is completed, a conductive resin is applied by an immersion method. That is, the pallet 53 is turned upside down so that the insulating resin layers 15,... Face downward (FIG. 4B). Next, the insulating resin layers 15,... Made downward are immersed in the molten conductive resin 57 stored in the bathtub 55 (FIG. 4C). The immersion is preferably performed so as to completely cover at least the insulating resin layers 15... So as to cross the extended line of the ground layer 8 of the circuit board 7. This is because the shield effect is enhanced by the cooperation of the ground layer 8 and the molten conductive resin 57 (conductive resin layer 19). After the immersion, the pallet 53 is lifted and the unprocessed modules 33, 33,... Are taken out from the bathtub 55 (FIG. 4D). When the molten conductive resin 57 is cured and the conductive resin layer 19 is formed, circuit modules 1,... Are obtained (FIG. 4E). The conductive resin can be applied by a method other than the dipping method, for example, a printing method.

（回路モジュールの第２製造手順）
図５を参照する。図５では、図３で用いた符号と同じ符号を用いてある。図５（ａ）に示す第１工程及び図５（ｂ）に示す第２工程は、上述した第１製造手順の第１工程及び第２工程と同じである。したがって、第１工程及び第２工程の説明は省略して第３工程の説明から始める。第３工程では、図５（ｃ）に示すように、ダイサー（図示を省略）を用いて、集合回路モジュール３１が有する集合絶縁性樹脂層２７を集合回路基板２１に至るまで切断（ハーフカット）する。つまり、集合回路基板２１までを完全に切断するのではなく、集合絶縁性樹脂層２７及び集合回路基板２１の厚み方向途中までを切断する。第３工程の切断により、集合絶縁性樹脂層２７の切断端面及び集合回路基板２１の部分的切断端面が露出する。これで第３工程を終了する。 (Second manufacturing procedure of circuit module)
Please refer to FIG. In FIG. 5, the same reference numerals as those used in FIG. 3 are used. The first step shown in FIG. 5A and the second step shown in FIG. 5B are the same as the first step and the second step of the first manufacturing procedure described above. Therefore, the description of the first process and the second process is omitted, and the description of the third process is started. In the third step, as shown in FIG. 5C, a dicer (not shown) is used to cut the collective insulating resin layer 27 of the collective circuit module 31 until it reaches the collective circuit board 21 (half cut). To do. That is, the part up to the collective circuit board 21 is not completely cut, but the part of the collective insulating resin layer 27 and the collective circuit board 21 in the thickness direction is cut. By cutting in the third step, the cut end face of the collective insulating resin layer 27 and the partial cut end face of the collective circuit board 21 are exposed. This completes the third step.

第４工程では、たとえば、印刷法、浸漬法、スプレー法によって、集合絶縁性樹脂層２７に導電性樹脂を塗布する。導電性樹脂は、切断端面を含む集合絶縁性樹脂層２７表面及び集合回路基板２１の切断端面上で硬化して導電性樹脂層１９を形成する。最後に、集合回路基板２１の厚み方向残部を、ダイサーで切断（フルカット）する。以上によって、導電性樹脂層１９を備えた複数の回路モジュール１を得る。   In the fourth step, a conductive resin is applied to the collective insulating resin layer 27 by, for example, a printing method, a dipping method, or a spray method. The conductive resin is cured on the surface of the collective insulating resin layer 27 including the cut end face and the cut end face of the collective circuit board 21 to form the conductive resin layer 19. Finally, the remaining portion in the thickness direction of the collective circuit board 21 is cut (full cut) with a dicer. Thus, a plurality of circuit modules 1 including the conductive resin layer 19 are obtained.

（回路モジュールの評価）
図６及び７を参照する。まず、図６に示す評価用装置について説明する。符号６１はスペクトルアナライザー（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製 Ｒ３２６７）を、符号６３はループアンテナ（直径６ｍｍ）を、それぞれ示している。測定周波数は１．５ＭＨｚ〜１．０ＧＨｚとした。評価対象となる回路モジュール１には、クロック周波数１．５ＭＨｚの電源モジュール（４ｍｍ角 Ｖｉｎ：４．０Ｖ，
Ｖｏｕｔ：１．２Ｖ ３００ｍＡ）を用いた。測定は、回路モジュール１から発信される１．５ＭＨｚとその高調波成分をノイズ源として、回路モジュール１の上方１ｍｍの位置にループアンテナ６３を水平に配してノイズ検出する方法を採用した。ノイズ検出には、ループアンテナ６３に接続したスペクトルアナライザー６１を用いた。シールド効果の評価は、導電性樹脂層１９のない状態（図示を省略）のときのノイズレベルを基準とし、この基準ノイズレベルと回路モジュールに導電性樹脂層１９を施したときのノイズレベルとの比をノイズ減衰率として表すことにより行った。 (Evaluation of circuit module)
Refer to FIGS. First, the evaluation apparatus shown in FIG. 6 will be described. Reference numeral 61 denotes a spectrum analyzer (R3267 manufactured by ADVANTEST), and reference numeral 63 denotes a loop antenna (diameter 6 mm). The measurement frequency was 1.5 MHz to 1.0 GHz. The circuit module 1 to be evaluated includes a power supply module with a clock frequency of 1.5 MHz (4 mm square Vin: 4.0 V,
Vout: 1.2 V 300 mA) was used. For the measurement, a method of detecting noise by horizontally arranging the loop antenna 63 at a position 1 mm above the circuit module 1 using 1.5 MHz transmitted from the circuit module 1 and its harmonic component as a noise source was adopted. For noise detection, a spectrum analyzer 61 connected to the loop antenna 63 was used. The evaluation of the shielding effect is based on the noise level when there is no conductive resin layer 19 (not shown), and the reference noise level and the noise level when the conductive resin layer 19 is applied to the circuit module. This was done by expressing the ratio as a noise attenuation rate.

図７を参照する。図７に示す図表の横軸は体積抵抗値（Ω・ｃｍ）を、同じく縦軸はノイズ減衰率を、それぞれ示している。横軸は向って右に行くほど体積抵抗値が高くなり、縦軸は上に行くほどノイズ減衰率が高くなる。図表によれば、１×１／１００００（Ω・ｃｍ）近辺からノイズ減衰率が急減し、ここで、仮にノイズ減衰率２０％以上を使用可能範囲と設定すると、体積抵抗値が、１×１／１０００（Ω・ｃｍ）以下であるべきことが分かる。したがって、ノイズ周波数帯の選択により範囲も異なるであろうが、上記周波数帯においては、体積抵抗値が、１×１／１０００（Ω・ｃｍ）以下に設定すれば、金属ケースと同等のシールド効果が得られることが分かった。   Please refer to FIG. The horizontal axis of the chart shown in FIG. 7 indicates the volume resistance value (Ω · cm), and the vertical axis indicates the noise attenuation rate. The volume resistance value increases as the horizontal axis turns to the right, and the noise attenuation rate increases as the vertical axis goes upward. According to the chart, the noise attenuation rate suddenly decreases from around 1 × 1/10000 (Ω · cm). Here, if the noise attenuation rate of 20% or more is set as the usable range, the volume resistance value becomes 1 × 1. It can be seen that it should be less than / 1000 (Ω · cm). Therefore, although the range will vary depending on the selection of the noise frequency band, if the volume resistance value is set to 1 × 1/1000 (Ω · cm) or less in the above frequency band, the shielding effect equivalent to that of the metal case Was found to be obtained.

回路モジュールの斜視図である。It is a perspective view of a circuit module. 図１に示す回路モジュールの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the circuit module shown in FIG. 図１に示す回路モジュールの製造手順を示す図である。It is a figure which shows the manufacture procedure of the circuit module shown in FIG. 図１に示す回路モジュールの製造手順を示す図である。It is a figure which shows the manufacture procedure of the circuit module shown in FIG. 図１に示す回路モジュールの製造手順を示す図である。It is a figure which shows the manufacture procedure of the circuit module shown in FIG. 回路モジュールの評価を行うための実験装置の概略図である。It is the schematic of the experimental apparatus for evaluating a circuit module. 回路モジュールの評価結果を示す図表である。It is a graph which shows the evaluation result of a circuit module.

符号の説明Explanation of symbols

１ 回路モジュール
３ 実装面
５ 配線パターン
７ 回路基板
８ グランド層
９ 電子部品（電子部品群）
１５ 絶縁性樹脂層
１９ 導電性樹脂層
２１ 集合回路基板
２３ グランド層
２５ 集合実装面
２７ 集合絶縁性樹脂層
３１ 集合回路モジュール
３３ 未加工モジュール
５１ ダイサー
５３ パレット
５５ 浴槽
５７ 溶融導電性樹脂
６１ スペクトルアナライザー
６３ ループアンテナ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit module 3 Mounting surface 5 Wiring pattern 7 Circuit board 8 Ground layer 9 Electronic component (electronic component group)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 Insulating resin layer 19 Conductive resin layer 21 Collective circuit board 23 Ground layer 25 Collective mounting surface 27 Collective insulating resin layer 31 Collected circuit module 33 Raw module 51 Dicer 53 Palette 55 Bathtub 57 Molten conductive resin 61 Spectrum analyzer 63 Loop antenna

Claims (2)

配線パターンと、グランド層とを備えた回路基板と、
当該回路基板の実装面上に実装される電子部品群と、
当該電子部品群を封止する絶縁性樹脂層と、
当該絶縁性樹脂層の表面に形成された導電性樹脂層とを具備し、
当該導電性樹脂層が、フレーク状の金属を含む
ことを特徴とする回路モジュール。 A circuit board having a wiring pattern and a ground layer;
A group of electronic components mounted on the mounting surface of the circuit board;
An insulating resin layer for sealing the electronic component group;
A conductive resin layer formed on the surface of the insulating resin layer,
The circuit module, wherein the conductive resin layer includes a flaky metal. 前記導電性樹脂層の体積抵抗値が、１×１／１０００（Ω・ｃｍ）以下に設定してある
ことを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
The circuit module according to claim 1, wherein a volume resistance value of the conductive resin layer is set to 1 × 1/1000 (Ω · cm) or less.
JP2005104545A 2005-03-31 2005-03-31 Circuit module Pending JP2006286915A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005104545A JP2006286915A (en) 2005-03-31 2005-03-31 Circuit module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005104545A JP2006286915A (en) 2005-03-31 2005-03-31 Circuit module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006286915A true JP2006286915A (en) 2006-10-19

Family

ID=37408492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005104545A Pending JP2006286915A (en) 2005-03-31 2005-03-31 Circuit module

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006286915A (en)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008130955A (en) * 2006-11-24 2008-06-05 Murata Mfg Co Ltd Multilayer wiring board device with built-in components and manufacturing method therefor
WO2008145804A2 (en) 2007-05-25 2008-12-04 Elcoteq Se Interference shielded electronics module and method for providing the same
WO2009008243A1 (en) * 2007-07-09 2009-01-15 Tatsuta System Electronics Co., Ltd. High frequency module having shielding and heat dissipating characteristics and method for manufacturing the same
WO2010103756A1 (en) * 2009-03-10 2010-09-16 パナソニック株式会社 Module component, method for manufacturing same, and electronic apparatus using the module component
JP2010212410A (en) * 2009-03-10 2010-09-24 Panasonic Corp Module part, method for manufacturing the same and electronic equipment using module part
KR101141443B1 (en) * 2010-05-31 2012-05-04 삼성전기주식회사 Method for manufacturing semiconductor package
CN102550140A (en) * 2009-10-01 2012-07-04 松下电器产业株式会社 Module and process for production thereof
US8240035B2 (en) 2008-08-19 2012-08-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit module and manufacturing method for the same
CN102752971A (en) * 2011-04-22 2012-10-24 三菱自动车工业株式会社 Electrical equipment box
US8890309B1 (en) 2013-08-08 2014-11-18 Taiyo Yuden Co., Ltd. Circuit module and method of producing circuit module
JP2015162636A (en) * 2014-02-28 2015-09-07 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 Method for manufacturing electronic component module
CN105794331A (en) * 2013-12-03 2016-07-20 东洋油墨Sc控股株式会社 Electronic element and sheet material
WO2020184180A1 (en) * 2019-03-08 2020-09-17 株式会社村田製作所 Method for manufacturing electronic component and electronic component

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008130955A (en) * 2006-11-24 2008-06-05 Murata Mfg Co Ltd Multilayer wiring board device with built-in components and manufacturing method therefor
WO2008145804A2 (en) 2007-05-25 2008-12-04 Elcoteq Se Interference shielded electronics module and method for providing the same
WO2008145804A3 (en) * 2007-05-25 2009-03-05 Elcoteq Se Interference shielded electronics module and method for providing the same
WO2009008243A1 (en) * 2007-07-09 2009-01-15 Tatsuta System Electronics Co., Ltd. High frequency module having shielding and heat dissipating characteristics and method for manufacturing the same
US8240035B2 (en) 2008-08-19 2012-08-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit module and manufacturing method for the same
WO2010103756A1 (en) * 2009-03-10 2010-09-16 パナソニック株式会社 Module component, method for manufacturing same, and electronic apparatus using the module component
JP2010212410A (en) * 2009-03-10 2010-09-24 Panasonic Corp Module part, method for manufacturing the same and electronic equipment using module part
CN102550140A (en) * 2009-10-01 2012-07-04 松下电器产业株式会社 Module and process for production thereof
US8946563B2 (en) 2009-10-01 2015-02-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Module with exposed parts of copper foil and process for production thereof
CN102550140B (en) * 2009-10-01 2015-05-27 松下电器产业株式会社 Module and process for production thereof
KR101141443B1 (en) * 2010-05-31 2012-05-04 삼성전기주식회사 Method for manufacturing semiconductor package
CN102752971A (en) * 2011-04-22 2012-10-24 三菱自动车工业株式会社 Electrical equipment box
US8890309B1 (en) 2013-08-08 2014-11-18 Taiyo Yuden Co., Ltd. Circuit module and method of producing circuit module
US9018039B2 (en) 2013-08-08 2015-04-28 Taiyo Yuden Co., Ltd. Circuit module and method of producing circuit module
CN105794331A (en) * 2013-12-03 2016-07-20 东洋油墨Sc控股株式会社 Electronic element and sheet material
JP2015162636A (en) * 2014-02-28 2015-09-07 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 Method for manufacturing electronic component module
WO2020184180A1 (en) * 2019-03-08 2020-09-17 株式会社村田製作所 Method for manufacturing electronic component and electronic component
US11632883B2 (en) 2019-03-08 2023-04-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006286915A (en) Circuit module
KR101616625B1 (en) Semiconductor package and method of manufacturing the same
US20170271081A1 (en) Electronic component and method of manufacturing same
TWI483375B (en) Semiconductor device
KR101171512B1 (en) Method for manufacturing semiconductor package
KR101153570B1 (en) Semiconductor package module
US9144183B2 (en) EMI compartment shielding structure and fabricating method thereof
US20070246825A1 (en) High frequency module using metal-wall and method of manufacturing the same
JP5517379B1 (en) Circuit module
US9854663B2 (en) Radio frequency module
JP2009016715A (en) High-frequency module having shielding and heat radiating performance and manufacturing method for high-frequency module
JP5983426B2 (en) Module board
JP5750528B1 (en) Circuit board with built-in components
JP2010087058A (en) High-frequency module
CN104716051B (en) The manufacture method of semiconductor device
US10827617B2 (en) Printed circuit board with cavity
JPWO2014162478A1 (en) Component built-in substrate and manufacturing method thereof
KR101693747B1 (en) Electronic components embedded substrate and manufacturing method thereof
KR101762627B1 (en) Semiconductor package and method of manufacturing the same
JP2008258478A (en) Electronic component device and its manufacturing method
CN103871996A (en) Package structure and manufacturing method thereof
KR20120043503A (en) Communication package module and method for manufacturing the same
US20130250528A1 (en) Circuit module
JP5577716B2 (en) Circuit module and method for manufacturing circuit module
KR101141443B1 (en) Method for manufacturing semiconductor package

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061204

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090403

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090407

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090728