JP2006286781A - 電子部品の搭載ヘッド、部品実装装置及びその制御方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板上への搭載時に電子部品に加わる吸着ノズルの押圧荷重を一定に調整することができる搭載ヘッド、部品実装装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】 部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルで真空吸着し、基板上に搭載する電子部品の搭載ヘッド2であり、スリーブ11の動作室11b内に摺動可能なシリンダ12を収納したエアダンパー10を備え、シリンダ12に吸着ノズルを直接又は間接的に連結し、動作室11b内を加減圧することにより、吸着ノズルの電子部品に対する押圧負荷を調整する。また、エアダンパー10の動作室11bを電空レギュレータ20の出力ポートに接続し、該動作室11b内の圧力を該電空レギュレータ20で調整する。
【選択図】 図2
【解決手段】 部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルで真空吸着し、基板上に搭載する電子部品の搭載ヘッド2であり、スリーブ11の動作室11b内に摺動可能なシリンダ12を収納したエアダンパー10を備え、シリンダ12に吸着ノズルを直接又は間接的に連結し、動作室11b内を加減圧することにより、吸着ノズルの電子部品に対する押圧負荷を調整する。また、エアダンパー10の動作室11bを電空レギュレータ20の出力ポートに接続し、該動作室11b内の圧力を該電空レギュレータ20で調整する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、部品供給装置から供給されるチップ状電子部品を真空吸着し、基板上に搭載する電子部品の搭載ヘッド、部品実装装置及びその制御方法に関し、特に、基板上への搭載時に電子部品に加わる吸着ノズルの押圧荷重を一定に調整することができる搭載ヘッド、部品実装装置及びその制御方法に関する。
図6は従来の部品実装装置(チップマウンタ)の主要部を示す斜視図である。同図において、部品実装装置100は、プリント基板101の搬送手段110の両側にベースユニット120を配設するとともに、該ベースユニット120の周辺に多数のテープ式部品供給装置(テープフィーダ)130,130…及びトレー式部品供給装置140等の生産ライン構成機器を配設し、搭載ヘッド150に装着した吸着ノズル160によって、これらテープ式部品供給装置130及びトレー式部品供給装置140からチップ状電子部品を吸着し、プリント基板101上の所定位置に搭載する構成となっている。
このような部品実装装置100では、特開2004−186454号(特許文献1)で開示されているように、電子部品の種類ごとに、部品形状、重量、吸着面の状態等を考慮して、作業者が適切な動作条件を設定していた。
特開2004−186454号公報
近年、IT関連機器等の電子機器製品の多種多様化及び小型化に伴って、その電子部品も多種多様化、微小化及び精密化が進展している。このような微小化及び精密化した電子部品は耐衝撃性が低く、標準的なサイズの電子部品と比較して、搭載ヘッド150の吸着ノズルによる吸着時又は搭載時に加わる負荷を繊細に管理する必要がある。
しかし、上述した従来の部品実装装置100では、搭載ヘッド150の吸着ノズル160が、吸着時又は搭載時に電子部品に与える押圧荷重を何ら制御することなく、該吸着ノズル160が電子部品に接触するときの衝撃をスプリングで吸収する構成を採用するにすぎなかった。
このため、従来の部品実装装置100では、例えば、プリント基板101が凸状に反った場合、又は電子部品の高さ寸法が増大する誤差が生じた場合に、あらかじめ設定した高さに搭載ヘッド150を下降させて該電子部品を吸着又は搭載すれば、反りや寸法誤差の分だけ搭載ヘッド150の押し込み量が増加し、この結果、前記スプリングの反発力が増大して電子部品に加わる押圧負荷が増加してしまうという問題があった。
また、搭載ヘッド150の下降速度を低く設定することにより、該吸着ノズル160が電子部品に接触するときの衝撃を緩和することは可能であるが、上述したプリント基板101の反りや電子部品の寸法誤差による吸着ノズル160の押圧荷重を緩和することはできない。さらに、搭載ヘッド150の下降速度を低く設定すると、その分だけ動作時間が遅くなって生産性の低下を招くという問題もあった。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、基板上への搭載時に電子部品に加わる吸着ノズルの押圧荷重を一定に調整することができる搭載ヘッド、部品実装装置及びその制御方法の提供を目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の搭載ヘッドは、部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルで真空吸着し、基板上に搭載する電子部品の搭載ヘッドであって、スリーブの動作室内に摺動可能なシリンダを収納したエアダンパーを備え、前記シリンダに吸着ノズルを直接又は間接的に連結し、前記動作室内を加減圧することにより、前記吸着ノズルの電子部品に対する押圧負荷を調整する構成としてある。
好ましくは、前記エアダンパーの動作室を電空レギュレータの出力ポートに接続し、該動作室内の圧力を前記電空レギュレータで調整する構成とする。また、好ましくは、前記エアダンパーを吸着ノズルの装着部に備えた構成、又は、前記エアダンパーを吸着ノズルに備えた構成とする。
上記目的を達成するために、本発明の部品実装装置は、上記構成からなるいずれかの本搭載ヘッドを備えた構成としてあり、好ましくは、前記電子部品に加わる吸着ノズルの押圧荷重を測定する圧力測定手段を備えた構成とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る第1の部品実装装置の制御方法は、前記搭載ヘッドが、吸着ノズルに真空吸着した電子部品を基板上に搭載する工程と、圧力センサが、基板搭載時における前記エアダンパーの動作室内の加減圧を検出する工程と、制御部が、前記圧力センサーからの検知信号に基づき、前記電空レギュレータを動作させて前記エアダンパーの動作室内を加減圧し、前記吸着ノズルの押圧負荷を補正する工程とを含むようにしてある。
また、上記目的を達成するために、本発明に係る第2の部品実装装置の制御方法は、前記搭載ヘッドが、吸着ノズルによって電子部品を真空吸着する工程と、前記圧力測定手段が、前記電子部品に加わる吸着ノズルの押圧荷重を測定する工程と、制御部が、あらかじめ定められた前記吸着ノズルの押圧負荷の設定値と、前記圧力測定手段が測定した前記吸着ノズルの押圧負荷の測定値とを比較する工程と、前記吸着ノズルの押圧負荷の設定値と測定値に差異がある場合は、前記制御部が、前記電空レギュレータを動作させて前記エアダンパーの動作室内を加減圧し、前記吸着ノズルの押圧負荷を補正する工程とを含むようにしてある。
さらに、上記目的を達成するために、本発明に係る第3の部品実装装置の制御方法は、上記第2の部品実装装置の制御方法を実施した後に、上記第1の部品実装装置の制御方法を実施するようにしてある。
これに加え、上記目的を達成するために、本発明に係る第4の部品実装装置の制御方法は、上記第1〜第3のいずれかの部品実装装置の制御方法において、前記搭載ヘッドの下降速度を、あらかじめ設定した高さまで高速で下降させた後、低速で下降させる少なくとも2段階とするようにしてある。
本発明の搭載ヘッド、部品実装装置及びその制御方法によれば、電子部品に加わる吸着ノズルの押圧荷重が設定値と相違する場合に、エアダンパーの動作室内を加減圧して、前記吸着ノズルの押圧負荷を補正することができる。これにより、前記電子部品の搭載時における吸着ノズルの押圧荷重を一定に調整することができ、微小化及び精密化した電子部品の破損を防止することができる。
また、搭載ヘッドの下降速度を、あらかじめ設定した高さまで高速で下降させた後、低速で下降させる少なくとも2段階制御とした場合は、搭載ヘッドの動作遅延を最小限に抑えつつ、吸着時又は搭載時における電子部品への衝撃を緩和することができ、上記吸着ノズルの押圧荷重の調整と相まって、微小化及び精密化した電子部品の破損をより確実に防止することができる。
以下、本発明の一実施形態に係る搭載ヘッド、部品実装装置及びその制御方法について、図面を参照しつつ説明する。図1は本発明の一実施形態に係る搭載ヘッドを備えた部品実装装置を示す斜視図である。図2は上記搭載ヘッドのエアダンパー及びその制御系を示す説明図である。図3は上記搭載ヘッドのエアダンパーの圧力制御を行う電空レギュレータを示す回路図である。同じく図4は上記電空レギュレータの構成を示すブロック図である。なお、本実施形態において、従来と同様の箇所については同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図1において、1は本実施形態に係る部品実装装置(チップマウンタ)であり、図2に示すエアダンパー10及び電空レギュレータ20を備えた搭載ヘッド2を有している。また、電子部品の電極にフラックスを転写させる転写ユニット170には、後述するロードセル(圧力測定手段)50が内蔵してある。
その他、制御系を除く本部品実装装置1の構成は、図6に示す従来の部品実装装置100と同様となっており、プリント基板101の搬送手段110の両側に部品供給ステージ120を配設するとともに、該部品供給ステージ120に多数のテープ式部品供給装置130及びトレー式部品供給装置140を配設し、図示を省略した前記搭載ヘッド2の吸着ノズル160によって、これらテープ式部品供給装置130及びトレー式部品供給装置140の電子部品を、プリント基板101上の所定位置に搭載する構成となっている。
図2において、搭載ヘッド2には、主として、スリーブ11の動作室11b内に摺動可能なシリンダ12を収納した構成の前記エアダンパー10を備えている。スリーブ11の上面部には配管連結部11aが設けてあり、該配管連結部11aには配管24aを介して電空レギュレータ20が接続してある。また、スリーブ11の側面には吸気孔11cが穿設してあり、前記部品実装装置1の図示しない真空回路を構成する真空ポンプ又は真空発生器(バキュームジェネレータ)に接続してある。
シリンダ12の下端部には、前記吸着ノズル160の装着部(ポジショナー)12cが連成してあり、該シリンダ12の内部には、その中央から装着部12cの先端に連続する断面略T字状の吸気路12bが穿設してある。該吸気路12bは、シリンダ12の側面に形成した環状溝12aに連続しており、該環状溝12aは、前記スリーブ11の吸気孔11cと連通している。
このようなシリンダ12は、スリーブ11の動作室11b内の圧力に応じて、前記環状溝12aの幅内で上下方向に摺動可能となっている。また、スリーブ11の吸気孔11cに接続した前記真空ポンプ又は真空発生器を動作させることにより、装着部12cに取り付けた前記吸着ノズル160で電子部品を真空吸着するようにしてある。
なお、本実施形態では、搭載ヘッド2の全体を図示していないが、該搭載ヘッド2は、エアダンパー10を備えた点に主な特徴があり、該エアダンパー10は、従来の単一ヘッド、複数ヘッド又は図6に示すようなロータリヘッドの各種型式の搭載ヘッドに応用することができる。
前記電空レギュレータ20は、変換ボード29を介して部品実装装置1の後述する制御部30に接続してあり、エアダンパー10の動作室11b内の空気圧を調整するためのものであり、図3及び図4に示すような構成となっている。すなわち、電空レギュレータ20は、前記制御部30からの入出力信号に基づいて各部を動作させる制御回路21を備え、該制御回路21には吸気用電磁弁22と排気用電磁弁23とが接続してある。
これら吸気用電磁弁22と排気用電磁弁23とは、それぞれ出力ポート24、吸気ポート25及び排気ポート26に接続してあり、制御回路21からの出力信号に基づいて、吸気用又は排気用電磁弁22,23のいずれかを開くことにより、出力ポート24から出力される空気圧を加減圧することが可能となっている。
また、制御回路21には圧力センサー27が接続してある。該圧力センサー27は、出力ポート24の圧力、すなわち、該出力ポート24に前記配管24aを介して接続された前記エアダンパー10の動作室11b内の空気圧を検出する。その他、制御回路21には、電源のON/OFFや動作エラーなどをLED等で視覚的に表示する表示部28が接続してある。
図2に戻り、前記部品実装装置1の制御部(CPU)30は、所定の部品実装プログラムに従って、上述した図1の搬送手段110、部品供給ステージ120、テープ式部品供給装置130、トレー式部品供給装置140、搭載ヘッド2及び転写ユニット170等の構成部材の動作制御を行っている。本実施形態では、主として、該制御部30が、前記電空レギュレータ20を動作制御して、搭載ヘッド2に設けたエアダンパー10の動作室11b内を加減圧することにより、前記吸着ノズル160の電子部品に対する押圧負荷を調整している点に特徴がある。
該制御部30には、ハードディスク(HD)、フロッピー(登録商標)ディスク(FD)、CD−ROM又はフラッシュメモリ等の記憶部40が接続してあり、該記憶部40内には、対象となる電子部品(A)〜(n)ごとに、吸着時及び搭載時それぞれにおける前記吸着ノズル160の最適な押圧負荷が設定してある。該制御部30の制御内容については、後述する本部品実装装置1の制御方法において詳細に説明する。
さらに、本実施形態では、制御部30が、搭載ヘッド2の下降速度を、あらかじめ設定した高さまで高速で下降させた後、低速で下降させる2段階とするように、駆動モータのパラメータ制御をしている点にも特徴がある。
また、図2において、圧力測定手段としての前記ロードセル50は、前記吸着ノズル160に吸着された電子部品に加わる押圧負荷を測定するためのものであり、該押圧負荷を電流又は電圧の変化により検出する。該検出結果である電流又は電圧は、増幅器51により増幅された後、変換ボード52を介して、前記部品実装装置1の制御部30に測定値として入力される。
なお、図1に示すように、本実施形態では、該ロードセル50を転写ユニット170に内蔵することにより、テープ式部品供給装置130又はトレー式部品供給装置140から電子部品を吸着ノズル160によって真空吸着した後、該吸着ノズル160の押圧負荷をロードセル50により測定し、その後に該電子部品の電極にフラックスを転写するといった、効率的な一連動作となるようにしてある。但し、ロードセル50を設ける場所は転写ユニット170に限らず、吸着ノズル160の移動経路上であればどの場所に設けてもよい。
次に、上述した部品実装装置1の制御方法について、図1〜図4及び図5を参照しつつ説明する。図5は本発明の一実施形態に係る部品実装装置の制御方法の各工程を示す動作フローチャートである。
これら図面において、まず、所定の部品実装プログラムに従って、制御部30が搭載ヘッド2を移動させ、テープ式部品供給装置130又はトレー式部品供給装置140から電子部品を吸着ノズル160に真空吸着させる(図5のS1参照)。このとき、制御部30は、搭載ヘッド2の下降速度を、あらかじめ設定した高さまで高速で下降させた後、低速で下降させる2段階制御し、吸着時における電子部品への衝撃を緩和する。
次いで、制御部30が搭載ヘッド2をロードセル50上に移動させた後、上記と同様の2段階の速度で搭載ヘッド2を下降させ、吸着ノズル160に真空吸着された電子部品をロードセル50に接触させる。これにより、ロードセル50が吸着ノズル160の押圧負荷を電流又は電圧の変化により検出する(図5のS2参照)。
次いで、該ロードセル50の検出結果が、増幅器51を経て制御部30に実際の測定値として入力され、制御部30が、該測定値と、あらかじめ設定された押圧負荷の設定値とを比較する(図5のS3参照)。
仮に、搭載ヘッド2、電空レギュレータ20又は変換ボード29などの精度誤差等の諸事情により、該測定値と設定値とに差異が生じた場合、制御部30は、電空レギュレータ20を動作させて、搭載ヘッド2におけるエアダンパー10の動作室11b内を加減圧し、吸着ノズル160の押圧負荷を補正する(図5のS4参照)。
その後、制御部30は、再びロードセル50の測定値と設定値とを比較し(図5のS3参照)、両者の値に差異がない場合は、搭載ヘッド2をプリント基板101上に移動させて、電子部品を基板上の所定位置に搭載する(図5のS5参照)。このとき、上記と同様に、搭載ヘッド2の下降速度を、あらかじめ設定した高さまで高速で下降させた後、低速で下降させる2段階制御し、搭載時における電子部品への衝撃を緩和する。
このとき、電空レギュレータ20の圧力センサー27が、電子部品の搭載時におけるエアダンパー10の動作室11b内の加減圧を検出した場合、例えば、プリント基板101が凸状に反った場合、又は電子部品の高さ寸法が増大する誤差が生じた場合などの原因により、動作室11b内の空気圧が上昇したときは、これを圧力センサー27が検出し、該検出信号を入力した制御部30が、電空レギュレータ20の排気用電磁弁23を動作させて、動作室11b内の空気圧が設定値となるように減圧補正する。これにより、プリント基板101の反りや電子部品の寸法誤差の影響によらず、最適な吸着ノズル160の押圧負荷により電子部品を搭載することができる。
以上のように、本実施形態の搭載ヘッド2、部品実装装置1及びその制御方法によれば、電子部品に加わる吸着ノズル160の押圧荷重が設定値と相違する場合に、エアダンパー10の動作室11b内を加減圧して、吸着ノズル160の押圧負荷を補正することができる。これにより、電子部品の搭載時における吸着ノズル160の押圧荷重を一定に調整することができ、微小化及び精密化した電子部品の破損を防止することができる。
また、搭載ヘッド2の下降速度を、あらかじめ設定した高さまで高速で下降させた後、低速で下降させる2段階制御とした場合は、搭載ヘッド2の動作遅延を最小限に抑えつつ、吸着時又は搭載時における電子部品への衝撃を緩和することができ、上記吸着ノズル160の押圧荷重の調整と相まって、微小化及び精密化した電子部品の破損をより確実に防止することができる。
なお、本発明の搭載ヘッド、部品実装装置及びその制御方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、エアダンパー10を搭載ヘッド2に備えた構成としたが、吸着ノズル160に設けてもよい。また、搭載ヘッド2の下降速度を、あらかじめ設定した高さまで高速で下降させた後、低速で下降させる2段階制御を採用しないで、吸着ノズル160の押圧荷重の調整のみ制御する構成としてもよい。
1 部品実装装置
2 搭載ヘッド
10 エアダンパー
11 スリーブ
11a 配管連結部
11b 動作室
11c 吸気孔
12 シリンダ
12a 環状溝
12b 吸気路
12c 装着部(ポジショナー)
20 電空レギュレータ
21 制御回路
22 吸気用電磁弁
23 排気用電磁弁
24 出力ポート
25 吸気ポート
26 排気ポート
27 圧力センサー
28 表示部
29 変換ボード
30 制御部
40 記憶部
50 ロードセル(圧力測定手段)
51 増幅器
52 変換ボード
2 搭載ヘッド
10 エアダンパー
11 スリーブ
11a 配管連結部
11b 動作室
11c 吸気孔
12 シリンダ
12a 環状溝
12b 吸気路
12c 装着部(ポジショナー)
20 電空レギュレータ
21 制御回路
22 吸気用電磁弁
23 排気用電磁弁
24 出力ポート
25 吸気ポート
26 排気ポート
27 圧力センサー
28 表示部
29 変換ボード
30 制御部
40 記憶部
50 ロードセル(圧力測定手段)
51 増幅器
52 変換ボード
Claims (10)
- 部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルで真空吸着し、基板上に搭載する電子部品の搭載ヘッドであって、
スリーブの動作室内に摺動可能なシリンダを収納したエアダンパーを備え、前記シリンダに吸着ノズルを直接又は間接的に連結し、前記動作室内を加減圧することにより、前記吸着ノズルの電子部品に対する押圧負荷を調整することを特徴とする搭載ヘッド。 - 前記エアダンパーの動作室を電空レギュレータの出力ポートに接続し、該動作室内の圧力を前記電空レギュレータで調整することを特徴とする請求項1記載の搭載ヘッド。
- 前記エアダンパーを吸着ノズルの装着部に備えたことを特徴とする請求項1又は2記載の搭載ヘッド。
- 前記エアダンパーを吸着ノズルに備えたことを特徴とする請求項1又は2記載の搭載ヘッド。
- 請求項1〜4いずれか記載の搭載ヘッドを備えたことを特徴とする部品実装装置。
- 前記電子部品に加わる吸着ノズルの押圧荷重を測定する圧力測定手段を備えたことを特徴とする請求項5記載の部品実装装置。
- 請求項5又は6記載の部品実装装置の制御方法であって、
前記搭載ヘッドが、吸着ノズルに真空吸着した電子部品を基板上に搭載する工程と、
前記圧力センサが、基板搭載時における前記エアダンパーの動作室内の加減圧を検出する工程と、
制御部が、前記圧力センサーからの検知信号に基づき、前記電空レギュレータを動作させて前記エアダンパーの動作室内を加減圧し、前記吸着ノズルの押圧負荷を補正する工程とを含むことを特徴とする部品実装装置の制御方法。 - 請求項6記載の部品実装装置の制御方法であって、
前記搭載ヘッドが、吸着ノズルによって電子部品を真空吸着する工程と、
前記圧力測定手段が、前記電子部品に加わる吸着ノズルの押圧荷重を測定する工程と、
制御部が、あらかじめ定められた前記吸着ノズルの押圧負荷の設定値と、前記圧力測定手段が測定した前記吸着ノズルの押圧負荷の測定値とを比較する工程と、
前記吸着ノズルの押圧負荷の設定値と測定値に差異がある場合は、前記制御部が、前記電空レギュレータを動作させて前記エアダンパーの動作室内を加減圧し、前記吸着ノズルの押圧負荷を補正する工程とを含むことを特徴とする部品実装装置の制御方法。 - 請求項8記載の部品実装装置の制御方法を実行した後に、請求項7記載の部品実装装置の制御方法を実行することを特徴とする部品実装装置の制御方法。
- 前記搭載ヘッドの下降速度を、あらかじめ設定した高さまで高速で下降させた後、低速で下降させる少なくとも2段階としたことを特徴とする請求項7〜9いずれか記載の部品実装装置の制御方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005102533A JP2006286781A (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 電子部品の搭載ヘッド、部品実装装置及びその制御方法 |
CN 200510097069 CN1842267A (zh) | 2005-03-31 | 2005-12-31 | 电子部件的装载头、部件安装装置及其控制方法 |
TW95102158A TWI318088B (en) | 2005-03-31 | 2006-01-20 | Carrying head for electronic parts, parts assembly device and control methods of the same |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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---|---|
JP2006286781A true JP2006286781A (ja) | 2006-10-19 |
Family
ID=37031061
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006286781A (ja) |
CN (1) | CN1842267A (ja) |
TW (1) | TWI318088B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008226978A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装機 |
JP2009088035A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP2009231817A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-10-08 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
KR101521529B1 (ko) * | 2010-06-14 | 2015-05-19 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장기 헤드 및 이를 이용한 부품 실장 방법 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008142744A1 (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-27 | Advantest Corporation | 部品搬送装置、電子部品試験装置および部品搬送装置の最適距離の認識方法 |
CN102294692B (zh) * | 2011-07-27 | 2014-02-26 | 苏州大学 | 一种机械手 |
JP2018054463A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
KR101893823B1 (ko) * | 2016-10-04 | 2018-08-31 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사장치 및 이를 이용한 기판의 왜곡 보상 방법 |
EP3606318B1 (en) * | 2017-03-31 | 2022-08-31 | Fuji Corporation | Component mounter and mounting head |
CN106969003A (zh) * | 2017-04-12 | 2017-07-21 | 上海与德科技有限公司 | 用于射频电路匹配调试的辅助装置 |
-
2005
- 2005-03-31 JP JP2005102533A patent/JP2006286781A/ja not_active Withdrawn
- 2005-12-31 CN CN 200510097069 patent/CN1842267A/zh active Pending
-
2006
- 2006-01-20 TW TW95102158A patent/TWI318088B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008226978A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装機 |
JP2009088035A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
TW200635457A (en) | 2006-10-01 |
TWI318088B (en) | 2009-12-01 |
CN1842267A (zh) | 2006-10-04 |
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