JP2006278683A - 接続部材、及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 寸法精度を向上することができ、高精度な接続部材、及びその製造方法を提供できること。
【解決手段】 基材１１面に配設した金属導体である導体部１３及びダミーパターン部１５とを含み、前記導体部１３及び前記ダミーパターン部１５がエッチングにより形成されており、前記ダミーパターン部１５は前記金属導体が前記エッチングにより除かれている位置決め部１９を有し、前記基材１１は前記位置決め部１９に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより形成されている位置決め孔２１を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、接続対象物と相手接続対象物とを相互に接続する接続部材、及びその製造方法に関するものである。
先行技術としては、めっきレジスト形成のために使用されるフォトマスクの位置合わせに基準マークを用いたプリント配線板の製造方法が知られている。
このプリント配線板の製造方法では、導体面の一部が円形にくり抜かれて形成されてなる基準マークが設けられた基板に層間樹脂絶縁材層を形成する工程、基準マークを利用して層間樹脂絶縁材層にバイアホール形成用の孔を設ける工程、めっきレジスト形成のための感光性樹脂層を形成する工程、位置決めマーク、基準マークのパターン及び導体パターンが描画されたフォトマスクフィルムを感光樹脂層及び樹脂絶縁材層を介して認識できる下層の基準マークに合わせる工程、感光樹脂層を露光、現像処理して導体パターンと下層の基準マークと重ならない位置に新たな基準マークを形成する工程、さらに無電解めっきにより、導体パターン及び基準マークを形成する工程とを備えている。
なお、層間樹脂絶縁材層にバイアホール形成用の孔を設ける工程では、導体面の金属光沢による反射あるいは、透過光によるシルエットにより、基準マークを画像認識して、基板の位置を認識するとともに、バイアホールの形成位置座標を演算し、レーザにより層間樹脂絶縁材層に孔開けを行っている（例えば、特許文献１を参照）。
特開平１０−４１６３６号公報
特許文献１においては、導体面の導体パターンを利用して、位置決め、さらに導体パターン加工を行うが、この基準マークを画像認識し、バイアホールの形成位置座標を演算して座標を決めることにより加工するので、使用する設備の誤差、公差による位置決めパターン精度の劣化が生じるという問題がある。
また、特許文献１においては、基準マークを画像認識する設備や、バイアホールの形成位置座標を演算して座標を決める演算設備を使用して加工するので、過大な設備費用が発生するという問題がある。
それ故に、本発明の課題は、寸法精度を向上することができ、高精度な位置決めを実現できる接続部材、及びその製造方法を提供することにある。
本発明によれば、絶縁性の基材と、該基材面に配設した金属導体である導体部及びダミーパターン部とを含み、前記導体部及び前記ダミーパターン部がエッチングにより形成されており、前記ダミーパターン部は前記金属導体が前記エッチングにより除かれている位置決め部を有し、前記基材は前記位置決め部に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより形成されている位置決め孔を有することを特徴とする接続部材が得られる。
また、本発明によれば、絶縁性の基材と、該基材面に配設した金属導体である導体部及び複数のダミーパターン部とを含み、前記導体部及び前記ダミーパターン部がエッチングにより形成されており、一対の前記ダミーパターン部を隣接して配置し、前記金属導体が前記エッチングにより除かれている一対の前記ダミーパターン部間に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより前記基材の切断加工を行うことを特徴とする接続部材が得られる。
また、本発明によれば、絶縁性の基材と、該基材面に配設した金属導体である導体部及びダミーパターン部とを含み、前記導体部と前記ダミーパターン部とをエッチングにより形成するとともに前記ダミーパターン部に前記エッチングにより前記金属導体を除いた位置決め部を形成する工程と、該位置決め部に波長が１５００ｎｍ以上のレーザを照射することにより、前記基材に位置決め孔を形成する工程とを含むことを特徴とする接続部材の製造方法が得られる。
さらに、本発明によれば、絶縁性の基材と、該基材面に配設した金属導体である導体部及び複数のダミーパターン部とを含み、前記導体部をエッチングにより形成するとともに前記エッチングにより前記ダミーパターン部の一対が互いに隣接するように形成する工程と、隣接した一対の前記ダミーパターン部間に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより前記基材の切断加工を行う工程とを含むことを特徴とする接続部材の製造方法が得られる。
本発明によれば、ダミーパターン部の位置決め部に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより形成されている基板の位置決め孔、もしくは一対のダミーパターン部間にレーザ光を照射することにより基材の切断加工を行うように一対のダミーパターン部が互いに隣接して配設されているので、位置決め部及び位置決め孔もしくは、一対のダミーパターン部の寸法精度を向上することができ、高精度な位置決めを実現できる。
また、本発明によれば、基板面に導体部及びダミーパターン部を形成する際に、同時に位置決め部、外形切断部の切断加工が完了するため、プレス加工時のバリなどによる公差累積による導体部やダミーターン部と位置決め部の寸法精度の劣化がなく加工公差が生じない接続部材の製造方法を提供できる。
さらに、接続部材の製造方法によれは、画像認識のための設備や演算設備を使用しないため、より高精度な接続部材を製作することが可能となる。
本発明に係る接続部材は、絶縁性の基材と、該基材面に配設した金属導体である導体部及びダミーパターン部とを含み、前記導体部及び前記ダミーパターン部がエッチングにより形成されており、前記ダミーパターン部は前記金属導体が前記エッチングにより除かれている位置決め部を有し、前記基材は前記位置決め部に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより形成されている位置決め孔を有することにより実現した。
また、本発明に係る接続部材は、絶縁性の基材と、該基材面に配設した金属導体である導体部及び複数のダミーパターン部とを含み、前記導体部及び前記ダミーパターン部がエッチングにより形成されており、一対の前記ダミーパターン部を隣接して配置し、前記金属導体が前記エッチングにより除かれている一対の前記ダミーパターン部間に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより前記基材の切断加工を行うことにより実現した。
また、本発明に係る接続部材の製造方法は、絶縁性の基材と、該基材面に配設した金属導体である導体部及びダミーパターン部とを含み、前記導体部と前記ダミーパターン部とをエッチングにより形成するとともに前記ダミーパターン部に前記エッチングにより前記金属導体を除いた位置決め部を形成する工程と、該位置決め部に波長が１５００ｎｍ以上のレーザを照射することにより、前記基材に位置決め孔を形成する工程とを含むことにより実現した。
さらに、本発明に係る接続部材の製造方法は、絶縁性の基材と、該基材面に配設した金属導体である導体部及びダミーパターン部とを含み、前記導体部をエッチングにより形成するとともに前記エッチングにより前記ダミーパターン部の一対が互いに隣接するように形成する工程と、隣接した一対の前記ダミーパターン部間に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより前記基材の切断加工を行う工程とを含むことにより実現した。
図１は、本発明に係る接続部材の実施例１を示している。図１を参照して、接続部材１は、絶縁性の基材１１と、基材１１の一面に配設されている複数の導体部１３と、基材１１の一面に配設されている複数のダミーパターン部１５とを備えている。
基材１１は、長方形状のフィルム材によって作られており、このフィルム材としては、ＰＥＴ（ポリテレフタル酸エチレン）樹脂を採用している。導体部１３及びダミーパターン部１５は、これらが同じ導電薄膜である金属導体を採用している。基材１１には、基材１１の長手方向に間隔をもちかつ長手方向を直交する幅方向に複数の導体部１３が配設されている。
また、基材１１には、基材１１の長手方向の両側にかつ長手方向を直交する幅方向に一対のダミーパターン部１５が配設されている。一対のダミーパターン部１５には、幅方向の両端近傍に位置決め部１９が形成されている。
さらに、導体部１３とダミーパターン部１５とは、これらがエッチングにより形成されている。基材１１は、ダミーパターン部１５の一部の金属導体をエッチングにより取り除くことにより位置決め部１９を形成している。基材１１は、位置決め部１９にレーザ光を照射することによって形成されている位置決め孔２１を有している。
基材１１は、レーザ光により反応し、位置決め部１９において位置決め孔２１の孔開け加工ができるように、膜厚が１５μｍ以下の薄いフィルム形状のものを採用することが望ましい。基材１１としては、ＰＥＴの他に、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥＮ（ポリエチレン・ナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）、アラミドのうちの一種を採用してもよい。
以下に、接続部材の製造方法を図２を参照して説明する。接続部材の製造方法では、基材１１の一面に、めっき、又は蒸着などで形成した金属導体を光露光などのリソグラフィ技術を用いて導体回路状の導体パターンを形成する。
さらに、導体パターンをエッチングすることによって、導体部１３とダミーパターン部１５とを形成する。この際、ダミーパターン部１５には、エッチングによってダミーパターン部１５の金属導体を除くことによって位置決め部１９を形成する。位置決め部１９は、基材１１の長手方向に両側に配設されている一対のダミーパターン部１５と、これらのダミーパターン部１５に隣り合う導体部１３との長手方向における間隔Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅと、ダミーパターン部１５の幅方向における間隔Ｃ、Ｆを設定することによって位置決め孔２１の加工を定めている。
位置決め部１９には、図３に示したように、基材１１の領域のみを金属導体であるダミーパターン部１５に対して反射する波長領域であり、その波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光Ｌをダミーパターン部１５側から照射する。
位置決め部１９からのみ透過したレーザ光Ｌは、基材１１に孔開け加工を行うことから図１に示した位置決め孔２１が形成される。
なお、図３に示したように、レーザ光Ｌの径が位置決め孔２１よりも大きく設定されていれば、レーザ光Ｌを照射する時にレーザ光Ｌの中心と位置決め部１９の中心がずれていても、金属導体には吸収されない波長のレーザ光Ｌを照射するので、位置決め部１９がエッチングで位置精度が決まり、基材１１の加工位置Ａ〜Ｆが安定する。
図４は、図１及び図２によって説明した接続部材のダミーパターン部１５の形状のみが異なる変形例を示している。
基材１１には、各一対のダミーパターン部１５ａが基材１１の四隅に配設されている。各ダミーパターン部１５ａには、位置決め部１９が形成されている。その他の構成は、図１及び図２に示した接続部材１によって説明した構成と同じであり、図１に示した位置決め孔２１も同様な製造方法で行なわれる。
図５は、切断される前の複数枚の接続部材１０１が一体になっている状態における実施例２を示している。図６は、図５に示した接続部材の２枚が一体になっている状態を拡大して示している。
図５及び図６を参照して、複数枚の接続部材１０１の一体となっている形状において、長方形状の絶縁性の基材１１１と、基材１１１の一面に配設されている金属導体である導体部１１３及びダミーパターン部１１５とを備えている。
基材１１１の一面には、導体部１１３及びダミーパターン部１１５がエッチングにより形成されている。基材１１１の一面には、複数のダミーパターン部１１５が一対で互いに隣接して配設されている。一対のダミーパターン部１１５間は、金属導体がエッチングにより除かれている。
基材１１１には、長方形状のフィルムであり、このフィルムとしてはＰＥＴ（ポリテレフタル酸エチレン）樹脂を採用している。導体部１１３及びダミーパターン部１１５は、これらが同じ導電薄膜である金属導体を採用している。基材１１１には、基材１１１の長手方向に間隔をもちかつ長手方向を直交する幅方向に複数の導体部１１３が配設されている。基材１１１には、基材１１１の長手方向の両側にかつ長手方向を直交する幅方向にダミーパターン部１１５が配設されている。
基材１１１は、レーザ光により反応して外形切断加工を可能とするように、膜厚が１５μｍ以下の薄いフィルム形状のものを採用することが望ましい。基材１１１としては、ＰＥＴの他に、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥＮ（ポリエチレン・ナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）、アラミドのうちの一種を採用してもよい。
以下に、接続部材の製造方法を図５及び図６をも参照して説明する。接続部材の製造方法は、基材１１１の一面には、めっき、又は蒸着などで形成した金属導体を光露光などのリソグラフィ技術を用いて、導体回路状の導体パターンを形成する。
さらに、導体パターンをエッチングすることによって、導体部１１３とダミーパターン部１１５とを形成する。
そして、隣接する一対のダミーパターン部１１５間には、図７に示すように、基材１１１の領域のみを金属導体であるダミーパターン部１１５に対して反射する波長領域である波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光Ｌを照射する。
ダミーパターン部１１５間は、基材１１１のみ透過したレーザ光Ｌによって基材１１１のみの切断加工を行い図１０に示す接続部材１０１を製作する。
切断加工では、一対のダミーパターン部１１５と、これらのダミーパターン部１１５に隣り合う導体部１３との長手方向における間隔Ａ、Ｂを設定することによって一対のダミーパターン部１１５間の加工位置を定めている。
なお、図８及び図９にも示すように、レーザ光Ｌの径がダミーパターン部１１５間の長手方向における幅よりも大きく設定されていればダミーパターン部１１５間から多少ずれていても、金属導体には吸収されない波長のレーザ光を照射するので、ダミーパターン部１１５間がエッチングによって位置精度が決まり、基材１１１の加工位置が安定する。
また、ダミーパターン部１１５には、金属導体がエッチングにより除かれている位置決め部（図２の位置決め部１９を参照）を形成し、基材１１に位置決め部に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより位置決め孔（図１の位置決め孔２１を参照）を形成することも可能である。
本発明の接続部材、及びその製造方法は、接続対象物であるコネクタと、相手接続対象物である相手側コネクタとを相互に接続するフレキシブルな接続部材、及びその製造方法の用途としても適用できる。
本発明に係る接続部材を示す斜視図である（実施例１）。 図１に示した接続部材の製造方法を説明するための斜視図である。 図２に示した接続部材の一部を拡大して示した斜視図である。 図１に示した接続部材の変形例を製造途中の状態で示した斜視図である。 本発明に係る接続部材の複数が一体となっている状態を示す斜視図である（実施例２）。 図５に示した接続部材の一部を拡大して示した斜視図である。 図１に示した接続部材の切断時におけるレーザ光の位置を示した平面図である。 図１に示した接続部材の切断時におけるレーザ光の位置を示した平面図である。 図１に示した接続部材の切断時におけるレーザ光の位置を示した平面図である。 図１示した接続部材の切断後における接続部材を示した斜視図である。
符号の説明
１，１０１ 接続部材
１１，１１１ 基材
１３，１１３ 導体部
１５，１５ａ、１１５ ダミーパターン部
１９ 位置決め部
２１ 位置決め孔

Claims (5)

  1. 絶縁性の基材と、該基材面に配設した金属導体である導体部及びダミーパターン部とを含み、前記導体部及び前記ダミーパターン部がエッチングにより形成されており、前記ダミーパターン部は前記金属導体が前記エッチングにより除かれている位置決め部を有し、前記基材は前記位置決め部に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより形成されている位置決め孔を有することを特徴とする接続部材。
  2. 絶縁性の基材と、該基材面に配設した金属導体である導体部及び複数のダミーパターン部とを含み、前記導体部及び前記ダミーパターン部がエッチングにより形成されており、一対の前記ダミーパターン部を隣接して配置し、前記金属導体が前記エッチングにより除かれている一対の前記ダミーパターン部間に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより前記基材の切断加工を行うことを特徴とする接続部材。
  3. 請求項２記載の接続部材において、前記ダミーパターン部は前記金属導体が前記エッチングにより除かれている位置決め部を有し、前記基材は前記位置決め部に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより形成されている位置決め孔を有することを特徴とする接続部材。
  4. 絶縁性の基材と、該基材面に配設した金属導体である導体部及びダミーパターン部とを含み、前記導体部をエッチングにより形成するとともに前記ダミーパターン部に前記エッチングにより前記金属導体を除いた位置決め部を形成する工程と、該位置決め部に波長が１５００ｎｍ以上のレーザを照射することにより、前記基材に位置決め孔を形成する工程とを含むことを特徴とする接続部材の製造方法。
  5. 絶縁性の基材と、該基材面に配設した金属導体である導体部及び複数のダミーパターン部とを含み、前記導体部と前記ダミーパターン部とをエッチングにより形成するとともに前記エッチングにより前記ダミーパターン部の一対が互いに隣接するように形成する工程と、隣接した一対の前記ダミーパターン部間に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより前記基材の切断加工を行う工程とを含むことを特徴とする接続部材の製造方法。
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