JP2006278525A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 被加工物上に照射されるレーザ光の光強度分布を面内でできるだけ均一にすることができる、簡素でかつ安価なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 光ファイバ12は、レーザ発振器から出射されたレーザ光Lを伝送するためのものであり、コア12aと、コア12aを取り囲むクラッド12bとを有している。このうち、光ファイバ12のコア12aの断面形状は、光ファイバ12の出射端面15から出射されたレーザ光の光強度分布が面内で均一となるよう、その外周部の少なくとも一部に非円形の部分を含む形状(コア径が均一でない形状)をなしている。具体的には、光ファイバ12のコア12aの断面形状は、円形の一部が切り欠かれたD型形状、長方形形状、又は星形形状をなしているとよい。
【選択図】 図3
【解決手段】 光ファイバ12は、レーザ発振器から出射されたレーザ光Lを伝送するためのものであり、コア12aと、コア12aを取り囲むクラッド12bとを有している。このうち、光ファイバ12のコア12aの断面形状は、光ファイバ12の出射端面15から出射されたレーザ光の光強度分布が面内で均一となるよう、その外周部の少なくとも一部に非円形の部分を含む形状(コア径が均一でない形状)をなしている。具体的には、光ファイバ12のコア12aの断面形状は、円形の一部が切り欠かれたD型形状、長方形形状、又は星形形状をなしているとよい。
【選択図】 図3
Description
本発明は、被加工物上にレーザ光を照射してレーザ加工を施すレーザ加工装置に係り、とりわけ、光ファイバにより伝送されたレーザ光を加工レンズにより被加工物上に照射してレーザ加工を施すレーザ加工装置に関する。
半導体素子やフラットパネル表示装置(液晶表示装置やプラズマ表示装置等)、太陽電池パネル等のデバイスを製造する際には、被加工物であるデバイス上にレーザ光を直接照射して各種のレーザ加工(描画等)を施すレーザ加工装置が広く用いられている。
このようなレーザ加工装置で施される代表的なレーザ加工としては、薄膜であるレジストの露光や薄膜のレーザ除去加工等の薄膜加工がある。このような薄膜加工では、被加工物上に照射されるレーザ光の光強度分布を面内でできるだけ均一にすることが重要であり、そのための方法が従来から幾つか提案されている。
具体的には、投影光学系により投影されたレーザ光をマスクを介して被加工物上に照射することにより、均一な光照射を実現する方法が知られている(特許文献1参照)。また、レーザ光の条件を補正することが可能な光学機器により得られた比較的ビーム品質の良いレーザ光を被加工物上に直接照射することにより、均一な光照射を実現する方法が知られている(特許文献2参照)。さらに、レーザ光を光ファイバを介して伝送し、光ファイバにより伝送されたレーザ光を照明光学系を介して被加工物上に照射することにより、均一な光照射を実現する方法が知られている(特許文献3参照)。なお、この最後の方法では、照明光源系として、スリットやフライアイレンズ、カライドスコープといった光学系が用いられる。
特開2003−287904号公報
特開平8−15630号公報
特開2002−208558号公報
しかしながら、上述した従来の方法ではいずれも、レーザ加工装置の構成要素として、レーザ加工に必要とされる本来の光学系以外の付随的な光学系が必要になるので、装置構成が全体として複雑となり、製造コストがかさむという問題がある。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、被加工物上に照射されるレーザ光の光強度分布を面内でできるだけ均一にすることができる、簡素でかつ安価なレーザ加工装置を提供することを目的とする。
本発明は、被加工物上にレーザ光を照射してレーザ加工を施すレーザ加工装置において、レーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を伝送する光ファイバであって、コアと、このコアを取り囲むクラッドとを有する光ファイバと、前記光ファイバの出射端面から出射されたレーザ光を被加工物上に照射する加工レンズとを備え、前記光ファイバの前記コアの断面形状は、前記光ファイバの前記出射端面から出射されたレーザ光の光強度分布が面内で均一となるよう、その外周部の少なくとも一部に非円形の部分を含む形状をなしていることを特徴とするレーザ加工装置を提供する。
なお、本発明において、前記光ファイバの前記コアの断面形状は、円形の一部が切り欠かれたD型形状、長方形形状、及び星型形状の中から選択された少なくとも一つの形状をなしていることが好ましい。また、前記加工レンズは、前記光ファイバの出射端面から出射されたレーザ光を前記被加工物上に投影結像するものであることが好ましい。
本発明によれば、被加工物上に照射されるレーザ光が光ファイバのコア内で伝送される際に、レーザ光がコアの外周面で全反射を繰り返しながら伝播される。このとき、光ファイバのコアの断面形状は、通常の円形形状とは異なり、その外周部の少なくとも一部に非円形の部分を含む形状をなしているので、レーザ光が光ファイバのコア内を伝播する過程で、コアの外周面へ入射するレーザ光の入射角(反射角)が当該外周面での全反射の度に変化していくこととなり、コアの断面内でレーザ光Lが均一の光強度分布で満たされることとなる。このため、光ファイバの出射端面でのレーザ光の光強度分布は均一となり、被加工物上でもレーザ光の照射強度分布は均一となる。その結果、被加工物に対する良好なレーザ加工(薄膜加工等)を簡便に行うことができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図1に示すように、本実施形態に係るレーザ加工装置10は、被加工物20上にレーザ光Lを照射してレーザ加工を施すためのものであり、レーザ発振器11、光ファイバ12及び加工レンズユニット13を備えている。
このうち、レーザ発振器11は、レーザ光Lを発生するためのものであり、図2に示すように、発生されたレーザ光Lが入射レンズ16により集光されることにより、レーザ光Lが光ファイバ12の入射端面14から光ファイバ12へ入射するようになっている。
光ファイバ12は、レーザ発振器11から出射されたレーザ光Lを伝送するためのものであり、図2に示すように、コア12aと、コア12aを取り囲むクラッド12bとを有している。このうち、光ファイバ12のコア12aの断面形状は、光ファイバ12の出射端面15から出射されたレーザ光の光強度分布が面内で均一となるよう、その外周部の少なくとも一部に非円形の部分を含む形状(コア径が均一でない形状)をなしている。具体的には、光ファイバ12のコア12aの断面形状は、図3(a)に示すように、円形の一部が切り欠かれたD型形状をなしているとよい。なおこの場合には、光ファイバ12のコア12aの断面は、その外周部に円形部分12cと非円形の直線部分12dとを有している。また、光ファイバ12のコア12aの断面形状は、図3(b)に示すように、その外周部に4つの直線部分12eを含む長方形形状をなしていてもよい。さらに、光ファイバ12のコア12aの断面形状は、図3(c)に示すように、その外周部に複数の直線部分12fを含む星型形状をなしていてもよい。なお、光ファイバ12のコア12aの断面形状は、これらの形状に限定されるものではなく、光ファイバ12の出射端面15から出射されたレーザ光の光強度分布が面内で均一となる形状であればよく、その外周部の少なくとも一部に非円形の部分を含む円形形状以外の任意の形状をとることができる。
図1に戻って説明を続けると、加工レンズユニット13は、光ファイバ12の出射端面15から出射されたレーザ光Lを被加工物20上に照射するためのものであり、レーザ光Lを被加工物20上に投影結像する投影結像タイプの加工レンズ13aを有している。
次に、このような構成からなるレーザ加工装置10の作用について説明する。
図1に示すレーザ加工装置10において、レーザ発振器11で発生されたレーザ光Lは、図2に示すように、入射レンズ16により集光され、次いで、光ファイバ12の入射端面14から光ファイバ12へ入射する。
このようにして入射端面14から入射したレーザ光Lは、光ファイバ12のコア12a内で伝送される。なお、レーザ光Lは、図2に示すように、光ファイバ12のコア12aの外周面で全反射を繰り返しながら伝播される。
このとき、光ファイバ12のコア12aの断面形状は、通常の円形形状とは異なり、その外周部の少なくとも一部に非円形の部分を含む形状(図3(a)(b)(c)に示すようなD型形状、長方形形状又は星型形状といった、コア径が均一でない形状)をなしている。このため、レーザ光Lが光ファイバ12のコア12a内を伝播する過程で、図3(a)(b)(c)に示すように、コア12aの外周面へ入射するレーザ光Lの入射角(反射角)が当該外周面での全反射の度に変化していくこととなり、コア12aの断面内でレーザ光Lが均一の光強度分布で満たされることとなる。その結果、光ファイバ12の出射端面15でのレーザ光Lの光強度分布は、入射されたレーザ光Lのプロファイルや光ファイバ12の入射端面14での入射位置に依存することなく均一となる。すなわち、図3(a)(b)(c)の符号31,32,33に示すように、所定の空間範囲に亘ってレーザ光Lの強度が一定のいわゆるフラットトップ形状の分布となる。ただし、この場合には、光ファイバ12の長さは、コア12aの断面内でレーザ光Lが均一の光強度分布で満たされる程度に十分に長くする必要がある。
その後、光ファイバ12の出射端面15から出射されたレーザ光Lは、図1に示すように、加工レンズユニット13へ向けて出射され、次いで、加工レンズユニット13の投影結像タイプの加工レンズ13aにより、光ファイバ12の出射端面15でのレーザ光Lのパターンが投影結像されて被加工物20上に照射される。ここで、加工レンズユニット13の加工レンズ13aにより、光ファイバ12の出射端面15で均一の光強度分布を持つレーザ光Lが被加工物20上に投影結像されるので、被加工物20上でもレーザ光Lの照射強度分布は均一となる。その結果、被加工物20に対する良好なレーザ加工(薄膜加工等)を簡便に行うことができる。
なお、比較のために、光ファイバ12のコア12aの断面形状が通常の円形形状である場合について説明する。この場合には、レーザ光Lが光ファイバ12のコア12a内を伝播する過程で、図4(a)(b)に示すように、コア12aの外周面へ入射するレーザ光Lの入射角(反射角)が当該外周面での全反射によっても変化せずに保存されることとなり、コア12aの断面内でレーザ光Lが均一の光強度分布で満たされることがない。その結果、光ファイバ12の出射端面15でのレーザ光Lの光強度分布は、図4(a)(b)の符号41,42に示すように、入射されたレーザ光Lのプロファイルや光ファイバ12の入射端面14での入射位置に依存した不均一なものとなる。
このように本実施形態によれば、被加工物20上に照射されるレーザ光Lが光ファイバ12のコア12a内で伝送される際に、レーザ光Lがコア12aの外周面で全反射を繰り返しながら伝播される。このとき、光ファイバ12のコア12aの断面形状は、通常の円形形状とは異なり、その外周部の少なくとも一部に非円形の部分を含む形状(D型形状、長方形形状又は星型形状といった、コア径が均一でない形状)をなしているので、レーザ光Lが光ファイバ12のコア12a内を伝播する過程で、コア12aの外周面へ入射するレーザ光Lの入射角(反射角)が当該外周面での全反射の度に変化していくこととなり、コア12aの断面内でレーザ光Lが均一の光強度分布で満たされることとなる。このため、光ファイバ12の出射端面15でのレーザ光Lの光強度分布は、入射されたレーザ光Lのプロファイルや光ファイバ12の入射端面14での入射位置に依存することなく均一となり、加工レンズユニット13の加工レンズ13aにより投影結像される被加工物20上でもレーザ光Lの照射強度分布は均一となる。その結果、被加工物20に対する良好なレーザ加工(薄膜加工等)を簡便に行うことができる。
10 レーザ加工装置
11 レーザ発振器
12 光ファイバ
12a コア
12b クラッド
13 加工レンズユニット
13a 加工レンズ
14 入射端面
15 出射端面
16 入射レンズ
20 被加工物
L レーザ光
11 レーザ発振器
12 光ファイバ
12a コア
12b クラッド
13 加工レンズユニット
13a 加工レンズ
14 入射端面
15 出射端面
16 入射レンズ
20 被加工物
L レーザ光
Claims (3)
- 被加工物上にレーザ光を照射してレーザ加工を施すレーザ加工装置において、
レーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を伝送する光ファイバであって、コアと、このコアを取り囲むクラッドとを有する光ファイバと、
前記光ファイバの出射端面から出射されたレーザ光を被加工物上に照射する加工レンズとを備え、
前記光ファイバの前記コアの断面形状は、前記光ファイバの前記出射端面から出射されたレーザ光の光強度分布が面内で均一となるよう、その外周部の少なくとも一部に非円形の部分を含む形状をなしていることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記光ファイバの前記コアの断面形状は、円形の一部が切り欠かれたD型形状、長方形形状、及び星型形状の中から選択された少なくとも一つの形状をなしていることを特徴とする、請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記加工レンズは、前記光ファイバの出射端面から出射されたレーザ光を前記被加工物上に投影結像するものであることを特徴とする、請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005092648A JP2006278525A (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | レーザ加工装置 |
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-
2005
- 2005-03-28 JP JP2005092648A patent/JP2006278525A/ja not_active Withdrawn
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