JP2006261573A - Mounting method of surface mount components - Google Patents

Mounting method of surface mount components Download PDF

Info

Publication number
JP2006261573A
JP2006261573A JP2005080035A JP2005080035A JP2006261573A JP 2006261573 A JP2006261573 A JP 2006261573A JP 2005080035 A JP2005080035 A JP 2005080035A JP 2005080035 A JP2005080035 A JP 2005080035A JP 2006261573 A JP2006261573 A JP 2006261573A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
surface mount
chip
soldering
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005080035A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuo Otowaki
康夫 乙脇
Hiroaki Mori
浩明 毛利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2005080035A priority Critical patent/JP2006261573A/en
Publication of JP2006261573A publication Critical patent/JP2006261573A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a circuit area on a surface mount circuit board, ensure secured mounting of surface mount components, and facilitate to yield an excellent fillet. <P>SOLUTION: The mounting method of surface mount components comprises the steps of performing the soldering paste printing which prints soldering pastes 33a and 33b on a surface mount circuit board 31 with soldering lands 32a and 32b formed; adhesively bonding the surface mount components which attaches a surface mount component 34 on the soldering paste 33a, and attaches a small-sized surface mount component 38 on the soldering paste 33b; adhesively bonding the soldering chip wherein a soldering chip 35 is transported to a flux vessel for immersion and flux coating, then the resulting flux-coated soldering chip 35 is attached to a terminal electrode on the surface mount component 34; and performing reflow which melts the soldering pastes 33a, 33b and the soldering chip 35 in a reflow furnace for soldering of the surface mount circuit board 31. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、はんだチップとはんだペーストを用いて、実装基板に表面実装部品を実装する方法に関する。   The present invention relates to a method for mounting a surface mounting component on a mounting board using a solder chip and a solder paste.

従来、実装基板に対して表面実装部品を実装する方法として、リフローはんだ法が用いられている。リフローはんだ法では、まず、実装基板のはんだ付け用のランドに、一様な厚さのはんだペーストの層を塗布する。そのために、はんだ付け用のランド部分に穴の開いたメタルマスクを用いてはんだペーストを印刷する。そして、表面実装部品の端子電極がはんだペーストと接するように、実装基板上に表面実装部品を載置する。そして、リフロー炉ではんだペーストを溶融させることで表面実装部品を実装する。   Conventionally, a reflow soldering method is used as a method for mounting surface-mounted components on a mounting substrate. In the reflow soldering method, a solder paste layer having a uniform thickness is first applied to a soldering land on a mounting board. For this purpose, a solder paste is printed using a metal mask having a hole in the land for soldering. Then, the surface mounting component is placed on the mounting substrate so that the terminal electrode of the surface mounting component is in contact with the solder paste. Then, the surface mount component is mounted by melting the solder paste in a reflow furnace.

この表面実装部品としては、チップコンデンサやチップ抵抗のようにサイズの小さいものから、水晶振動子やコネクタのようにサイズの大きいものまで、様々なサイズのものが用いられている。この様々なサイズの表面実装部品を１つの実装基板上に設ける場合、表面実装部品のサイズにより、それぞれの実装に必要なはんだの量は異なり、大きなサイズの表面実装部品では、実装に必要な量のはんだペーストを、単一のメタルマスクを用いた印刷では供給することができない場合があった。   As this surface mount component, various sizes are used from a small size such as a chip capacitor or a chip resistor to a large size such as a crystal resonator or a connector. When surface mount components of various sizes are provided on a single mounting board, the amount of solder required for each mount differs depending on the size of the surface mount component. For large surface mount components, the amount required for mounting In some cases, this solder paste cannot be supplied by printing using a single metal mask.

そこで従来、小型部品に合わせて薄いメタルマスクではんだペーストを薄く印刷しておき、はんだ量が不足する部分にはんだチップを載置することではんだ量を補い、実装に必要な量のはんだを供給することも行われている。このようにはんだチップを用いることで、サイズの異なる表面実装部品を、一枚の実装基板上に実装することを簡易な工程で実現している。   Therefore, conventionally, the solder paste is printed thinly with a thin metal mask in accordance with the small parts, and the solder amount is compensated by placing the solder chip on the part where the solder amount is insufficient, and the amount of solder necessary for mounting is supplied. It has also been done. By using a solder chip in this way, mounting of surface-mounted components of different sizes on a single mounting board is realized in a simple process.

またこのような構成では、はんだチップや表面実装部品などを載置する際には、はんだチップと表面実装部品とを実装基板上に固定するようにして、それらの位置がずれて所望の部分以外がはんだ付けされることを防ぐ必要があった。   Further, in such a configuration, when mounting a solder chip or a surface mount component, the solder chip and the surface mount component are fixed on the mounting board so that their positions are shifted and other than the desired portion. Needed to be prevented from being soldered.

特許文献１では、図１（ａ）のように、実装基板１１上に予め形成されたはんだ付け用のランド１２の面積を、表面実装部品１４の端子電極が接する面積よりも充分大きく形成し、そのはんだ付け用のランド１２上に同様なパターンではんだペースト１３を印刷するとともに、そのはんだペースト１３上に表面実装部品１４とはんだチップ１５とを並べる。このように、はんだペースト上に載置することではんだペースト１３の接着力により表面実装部品１４とはんだチップ１５を実装基板上に接着して固定する。このようにして、リフロー炉での加熱前の接着構造（以下、これを接着構造体という。）１９を形成している。   In Patent Document 1, as shown in FIG. 1A, the area of the soldering land 12 formed in advance on the mounting substrate 11 is sufficiently larger than the area where the terminal electrode of the surface mounting component 14 contacts, A solder paste 13 is printed in the same pattern on the soldering land 12, and the surface mount component 14 and the solder chip 15 are arranged on the solder paste 13. Thus, by mounting on the solder paste, the surface mount component 14 and the solder chip 15 are bonded and fixed on the mounting substrate by the adhesive force of the solder paste 13. In this way, an adhesion structure 19 (hereinafter referred to as an adhesion structure) 19 before heating in the reflow furnace is formed.

また、特許文献２では、図１（ｂ）のように、実装基板２１上に予め形成されたはんだ付け用のランド２２に、はんだペースト２３を印刷しておき、はんだペースト２３上に図１（ｃ）に示すような穴の開いたはんだチップ２５を載置している。そして、はんだチップ２５の穴からはんだペースト２３をはみ出させて、そのはみ出したはんだペースト２３上に表面実装部品２４を載置している。このようにして、このはみ出したはんだペースト２３の接着力により表面実装部品２４を実装基板上に固定して接着構造体２９を構成する。   In Patent Document 2, as shown in FIG. 1B, a solder paste 23 is printed on a soldering land 22 formed in advance on the mounting substrate 21, and the solder paste 23 is printed on the solder paste 23 as shown in FIG. A solder chip 25 having a hole as shown in c) is placed. Then, the solder paste 23 protrudes from the hole of the solder chip 25, and the surface mount component 24 is placed on the protruding solder paste 23. In this manner, the surface mounting component 24 is fixed on the mounting substrate by the adhesive force of the protruding solder paste 23 to constitute the bonding structure 29.

このようにはんだチップによりはんだの量を調整し、また、はんだチップと表面実装部品とをはんだペーストの接着力により実装基板上に固定することで、サイズが異なる表面実装部品を一枚の実装基板に載置し、リフロー炉で過熱し、表面実装部品が実装されていた。
特開平１１−１９７９２号公報 特開２００１−２３７５３５号公報 In this way, by adjusting the amount of solder with the solder chip and fixing the solder chip and the surface mounting component on the mounting substrate by the adhesive force of the solder paste, the surface mounting components of different sizes are mounted on one mounting substrate. It was mounted on the surface, heated in a reflow furnace, and surface-mounted components were mounted.
JP-A-11-19792 JP 2001-237535 A

しかし、特許文献１のように、はんだチップ１５をはんだペースト１３上に表面実装部品１４と並べて載置する場合、はんだペースト１３及びはんだ付け用のランド１２の面積を、表面実装部品１４だけでなくはんだチップ１５の配置に充分な大きさとする必要があり、実装基板の実装密度が高くできないという問題があった。   However, when the solder chip 15 is placed side by side with the surface mount component 14 on the solder paste 13 as in Patent Document 1, the area of the solder paste 13 and the soldering land 12 is not limited to the surface mount component 14. There is a problem in that the mounting density of the mounting board cannot be increased because it is necessary to make the solder chip 15 sufficiently large for the placement of the solder chip 15.

また、特許文献２のように、特殊形状のはんだチップ２５を用いて、はんだチップ２５と表面実装部品２４とを固定する場合、はんだチップ２５の成型にコストを要し、また、はみ出した少量のはんだペースト２３のみを用いて表面実装部品２４を接着するため、表面実装部品２４が、弱くしか接着できないという問題があった。また、逆にはんだペースト２３のはみ出しを増やすために穴を大きくすると、はんだチップ２５のサイズも大きくなり高密度実装の妨げになるという問題があった。さらに、はんだチップ２５をはんだペースト２３上に載置する工程の後で、表面実装部品２４を載置する工程を行う必要があり、工程設計に制限が生じていた。   Further, as in Patent Document 2, when the solder chip 25 and the surface mount component 24 are fixed using the solder chip 25 having a special shape, the molding of the solder chip 25 requires cost, and a small amount of protrusion Since the surface mount component 24 is bonded using only the solder paste 23, there is a problem that the surface mount component 24 can be bonded only weakly. On the other hand, if the hole is enlarged to increase the protrusion of the solder paste 23, the size of the solder chip 25 is increased, which hinders high-density mounting. Furthermore, after the process of placing the solder chip 25 on the solder paste 23, it is necessary to perform the process of placing the surface mount component 24, which limits the process design.

そしてリフロー炉での加熱条件などによっては、表面実装部品の端子電極の下面の部分にしかはんだが回りこまず、良好なフィレットを形成することが困難であった。   Depending on the heating conditions in the reflow furnace, the solder does not reach only the lower surface portion of the terminal electrode of the surface mount component, and it is difficult to form a good fillet.

このように従来の手法では様々な問題があり、特に、高い実装密度と確実な固定を両立できないという問題があった。   As described above, the conventional methods have various problems, and in particular, there is a problem that high mounting density and reliable fixing cannot be achieved at the same time.

そこで、本発明は、上述の問題を解決し、表面実装方式での回路面積の縮小化を図ることができるとともに、単純な形状のはんだチップを用いても、確実な固定を実現でき、また、はんだチップに関する設計とはんだの仕上げ調整の自由度を高くしながら容易に良好なフィレットが実現できる表面実装部品の実装方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems, can reduce the circuit area in the surface mounting method, can achieve secure fixing even with a simple shape solder chip, An object of the present invention is to provide a surface mounting component mounting method that can easily realize a good fillet while increasing the degree of freedom of solder tip design and solder finishing adjustment.

そこで本発明では、まず、表面実装部品接着工程で、表面実装部品の端子電極を、実装基板のはんだ付け用のランドに、はんだペーストを介して接着する。次に、はんだチップ接着工程で、端子電極のはんだペーストが接する面に対向する面又は近接する面に、フラックスではんだチップを接着する。そしてこれらの工程の後に、リフロー工程により、リフロー炉ではんだペースト及びはんだチップを溶融させて、実装基板のはんだ付け用のランドと端子電極面とをはんだ付けする。   Therefore, in the present invention, first, in the surface mounting component bonding step, the terminal electrode of the surface mounting component is bonded to the soldering land of the mounting board via the solder paste. Next, in the solder chip bonding step, the solder chip is bonded with a flux to the surface of the terminal electrode facing the surface where the solder paste contacts or adjacent to the surface. Then, after these steps, in the reflow step, the solder paste and the solder chip are melted in a reflow furnace, and the soldering lands of the mounting substrate and the terminal electrode surfaces are soldered.

このような工程により、本発明でははんだ付け用のランドに、はんだペースト、表面実装部品、はんだチップを搭載する。すると、はんだチップにより端子電極に適量のはんだを供給することができ、さらに、はんだチップのためにランドの面積を大きく確保する必要がなくなり、基板の実装密度を高めることができる。   By such a process, in the present invention, the solder paste, the surface-mounted component, and the solder chip are mounted on the soldering land. Then, an appropriate amount of solder can be supplied to the terminal electrode by the solder chip, and it is not necessary to secure a large land area for the solder chip, and the mounting density of the board can be increased.

さらに、フラックスを用いてはんだチップを接着するため、接着力の強いフラックスを用いることで、形状によらずにはんだチップを接着することができ、容易にはんだチップを接着した構成を実現できる。また、フラックスによりこのはんだチップの濡れ性も改善できる。   Further, since the solder chip is bonded using the flux, the solder chip can be bonded regardless of the shape by using the flux having a strong adhesive force, and a configuration in which the solder chip is bonded can be easily realized. Further, the wettability of the solder chip can be improved by the flux.

また、端子電極の上面にはんだチップを載置する場合には、はんだチップの形状を自由に形成してよく、形状の調整によりフィレット形状や不良率を改善することもできる。それとともに、はんだチップがはんだペーストよりも上に位置するため、リフロー工程によりはんだチップが溶融すると、その濡れ性と表面張力と重力とによりはんだが垂れることで、大きな面積で端子電極がカバーされる。そのために良好なフィレットを形成できる。   Further, when a solder chip is placed on the upper surface of the terminal electrode, the shape of the solder chip may be freely formed, and the fillet shape and the defect rate can be improved by adjusting the shape. At the same time, since the solder chip is located above the solder paste, when the solder chip is melted by the reflow process, the solder drips due to its wettability, surface tension and gravity, thereby covering the terminal electrode in a large area. . Therefore, a good fillet can be formed.

さらに本発明では、はんだチップ接着工程で、まず、はんだチップをフラックス容器に移送して浸してフラックスを塗布し、次に、はんだチップを表面実装部品上に移送して接着させることを望ましい態様としている。   Furthermore, in the present invention, in the solder chip bonding step, it is desirable to first transfer the solder chip to a flux container and immerse it to apply the flux, and then transfer the solder chip onto the surface mount component for bonding. Yes.

このようにしてはんだチップを表面実装部品上に接着することで、容易にはんだチップ接着工程を実現することができる。   In this way, the solder chip bonding process can be easily realized by bonding the solder chip onto the surface mount component.

このように本発明によれば、簡易な構成で回路面積の縮小化と、表面実装部品の確実な固定を図ることができる。さらに、はんだチップに関する設計とはんだの仕上げ調整の自由度を高くできる。さらに、良好なフィレットを容易に形成することができる。   As described above, according to the present invention, the circuit area can be reduced and the surface-mounted components can be securely fixed with a simple configuration. Furthermore, the degree of freedom in designing the solder tip and adjusting the solder finish can be increased. Furthermore, a good fillet can be easily formed.

以下に本発明の第１の実施形態を示す。図２は本実施形態により設けられるリフロー炉での加熱前の実装基板の構成を示す概念図である。また、図３は本実施形態による工程例を示すフローである。   The first embodiment of the present invention will be described below. FIG. 2 is a conceptual diagram showing the configuration of the mounting board before heating in the reflow furnace provided by the present embodiment. FIG. 3 is a flowchart showing an exemplary process according to the present embodiment.

本実施形態では図３に示すはんだペースト印刷工程（Ａ）、表面実装部品接着工程（Ｂ）、はんだチップ接着工程（Ｃ）により、図２に示す接着構造体３９を形成する。そして、接着構造体３９をリフロー工程（Ｄ）により加熱する。このようにしてリフローはんだ法により表面実装を行う。   In this embodiment, the bonded structure 39 shown in FIG. 2 is formed by the solder paste printing process (A), the surface mount component bonding process (B), and the solder chip bonding process (C) shown in FIG. And the adhesion structure 39 is heated by a reflow process (D). In this way, surface mounting is performed by the reflow soldering method.

接着構造体３９で用いている実装基板３１は、表面実装部品３４の電極形状と類似したパターンで、はんだ付け用のランド３２ａが予め形成され、小型表面実装部品３８の電極形状と類似したパターンで、はんだ付け用のランド３２ｂが予め形成されたものである。そして、この接着構造体３９に用いた実装基板３１には、はんだ付け用のランド３２ａ・３２ｂに類似したパターンのはんだペースト３３ａ・３３ｂを印刷している。そして、はんだペースト３３ａに表面実装部品３４の端子電極を接着している。また、はんだペースト３３ｂに小型表面実装部品３８を接着している。そして、表面実装部品３４にフラックスを外面に塗布した球状のはんだチップ３５を接着している。   The mounting substrate 31 used in the adhesive structure 39 has a pattern similar to the electrode shape of the surface mounting component 34, and a soldering land 32a is formed in advance, and has a pattern similar to the electrode shape of the small surface mounting component 38. The soldering lands 32b are formed in advance. A solder paste 33a / 33b having a pattern similar to the soldering lands 32a / 32b is printed on the mounting substrate 31 used for the bonding structure 39. The terminal electrodes of the surface mount component 34 are bonded to the solder paste 33a. Further, the small surface mount component 38 is bonded to the solder paste 33b. And the spherical solder chip 35 which apply | coated the flux to the outer surface to the surface mounting component 34 is adhere | attached.

このようにして構成した接着構造体３９において、表面実装部品３４にははんだチップ３５を載置しているが、小型表面実装部品３８にははんだチップを載置していない。これは、小型表面実装部品３８は表面実装部品３４よりもサイズが小さく、実装に必要なはんだ量も少ないためであり、はんだペースト３３ｂのみで実装に充分な量のはんだ量を供給しているためである。   In the adhesive structure 39 configured as described above, the solder chip 35 is mounted on the surface mounting component 34, but the solder chip is not mounted on the small surface mounting component 38. This is because the small surface mount component 38 is smaller in size than the surface mount component 34 and requires a smaller amount of solder for mounting, and the solder amount sufficient for mounting is supplied only by the solder paste 33b. It is.

このように、サイズの異なる表面実装部品３４と小型表面実装部品３８とを１枚の実装基板３１に同時に載置しても、はんだチップ３５により表面実装部品３４のはんだ量を調整することで、表面実装部品３４と小型表面実装部品３８とをそれぞれ最適なはんだ量で実装できる。   Thus, even if the surface mount component 34 and the small surface mount component 38 having different sizes are simultaneously placed on one mounting substrate 31, by adjusting the solder amount of the surface mount component 34 by the solder chip 35, The surface mount component 34 and the small surface mount component 38 can each be mounted with an optimum amount of solder.

この接着構造体３９をリフロー工程により加熱することではんだペースト３３ａ・３３ｂは溶融し、はんだ付け用のランド３２ａと表面実装部品３４の端子電極とが接している面とをはんだ付けし、さらにはんだ付け用のランド３２ｂと小型表面実装部品３８の端子電極とが接している面とをはんだ付けする。また、はんだチップ３５も、表面実装部品３４の端子電極の上面で溶融し、濡れ性と表面張力の影響で図における表面実装部品３４の上側の端子電極面に広がるとともに端子電極の端辺から端子電極下部に回りこみはんだペースト３３ａによるはんだとともに、はんだ付け用のランド３２ａと表面実装部品３４の端子電極とをはんだ付けする。   By heating the bonding structure 39 in a reflow process, the solder pastes 33a and 33b are melted, and the soldering lands 32a and the surface where the terminal electrodes of the surface mount component 34 are in contact are soldered. The surface of the attachment land 32b and the surface of the small surface mount component 38 that are in contact with the terminal electrode are soldered. Also, the solder chip 35 is melted on the upper surface of the terminal electrode of the surface mounting component 34 and spreads on the terminal electrode surface on the upper side of the surface mounting component 34 in the figure due to the influence of wettability and surface tension, and the terminal from the edge of the terminal electrode The soldering lands 32a and the terminal electrodes of the surface-mounted component 34 are soldered together with the solder paste 33a and the solder paste 33a.

このようにサイズの異なる表面実装部品を１枚の実装基板に載置する場合であても、はんだペースト３３ａ・３３ｂおよびはんだチップ３５を使用することで、最適な量のはんだを供給する。また、リフロー炉での加熱では、実装基板３１と表面実装部品３４・小型表面実装部品３８との隙間に、溶融したはんだが毛管現象により浸透するため、はんだペースト３３ａ・３３ｂの印刷やはんだチップ３５の接着が所定位置から多少ずれていても、リフロー後のはんだの位置は自己修正される。   Thus, even when surface-mounted components having different sizes are placed on one mounting board, an optimal amount of solder is supplied by using the solder pastes 33a and 33b and the solder chip 35. Further, in the heating in the reflow furnace, the melted solder permeates into the gap between the mounting substrate 31 and the surface mounting component 34 / small surface mounting component 38 due to capillary action, so printing of the solder pastes 33a and 33b and the solder chip 35 are performed. Even if the bonding is slightly deviated from the predetermined position, the position of the solder after reflow is self-corrected.

なお、実装基板３１に設けられているはんだ付け用のランド３２ａ・３２ｂのサイズは、用いる表面実装部品３４の端子電極の大きさと、小型表面実装部品３８の端子電極の大きさに従って予め設計されたものである。本実施形態のように接着構造体３９を構成すると、はんだ付け用のランド３２ａのサイズは、はんだチップ３５のサイズ分の面積を設ける必要が無いために、比較的小さな面積として設計することができる。   The sizes of the soldering lands 32a and 32b provided on the mounting board 31 are designed in advance according to the size of the terminal electrode of the surface mounting component 34 to be used and the size of the terminal electrode of the small surface mounting component 38. Is. When the bonding structure 39 is configured as in the present embodiment, the size of the soldering land 32a does not need to be provided as much as the size of the solder chip 35, and can therefore be designed as a relatively small area. .

また、はんだペースト３３ａ・３３ｂの層の印刷に用いるメタルマスクは、実装基板３１に実装される他の表面実装部品との兼ね合いで厚さが定められ、その開口面の面積ははんだ付け用のランド３２ａ・３２ｂと略同じ大きさに設計される。そのため、はんだペースト３３ａ・３３ｂのサイズはこのメタルマスクにより定まる。このはんだペースト３３ａ・３３ｂを、本実施形態のように端子電極と全面で接するように載置すると、はんだペーストの接着力により、表面実装部品３４と小型表面実装部品３８とは実装基板３１に対して固定され、そのため以後の接着構造体３９の移送による位置ずれを防止できる。   The thickness of the metal mask used for printing the layers of the solder pastes 33a and 33b is determined in consideration of other surface mount components mounted on the mounting substrate 31, and the area of the opening surface is the land for soldering. Designed to be approximately the same size as 32a and 32b. Therefore, the size of the solder pastes 33a and 33b is determined by this metal mask. When the solder pastes 33a and 33b are placed so as to be in contact with the terminal electrodes over the entire surface as in this embodiment, the surface mount component 34 and the small surface mount component 38 are attached to the mounting substrate 31 by the adhesive force of the solder paste. Therefore, it is possible to prevent the positional deviation due to the transfer of the bonding structure 39 thereafter.

また、はんだチップ３５のサイズは、表面実装部品３４を所定の強度ではんだ付けするために必要な、充分な量となるように、予め設計されたものである。それ以外のはんだチップ３５の形状などはある程度自由に設計でき、本実施形態のようにはんだチップ３５を球状に形成した場合には、はんだチップ３５自体の形成が容易であるとともに、溶融したはんだチップ３５が表面実装部品３４の端子電極を回りこみやすくなり良好なはんだフィレットを得ることができる。また、はんだチップ３５を、外面にフラックスを塗布してから載置するため、フラックスの粘性により表面実装部品３４に接着され、以後の接着構造体３９の移送による位置ずれを防止することができる。   The size of the solder chip 35 is designed in advance so as to be a sufficient amount necessary for soldering the surface-mounted component 34 with a predetermined strength. Other shapes such as the solder chip 35 can be freely designed to some extent, and when the solder chip 35 is formed in a spherical shape as in the present embodiment, the solder chip 35 itself can be easily formed and a molten solder chip can be formed. It becomes easy for 35 to wrap around the terminal electrode of the surface mount component 34, and a good solder fillet can be obtained. Further, since the solder chip 35 is mounted after the flux is applied to the outer surface, the solder chip 35 is adhered to the surface-mounted component 34 due to the viscosity of the flux, and subsequent positional displacement due to the transfer of the adhesion structure 39 can be prevented.

また、良好なはんだのフィレットを得るためには、通常、はんだペースト３３ａ・３３ｂとはんだチップ３５の組成、はんだペースト３３ａ・３３ｂの印刷の諸条件、はんだチップ３５へのフラックスの塗布の諸条件、はんだチップ３５の形状、リフロー炉での加熱の諸条件など多くの項目の適切な設定を要する。しかし本実施形態のようにはんだチップ３５を表面実装部品３４の上面に載置する場合には、特にはんだチップ３５の形状が自由に設計でき、また、通常よりも図における上側の位置までフィレットが形成されやすく、そのため、端子電極の広い面積をはんだでカバーすることができ、良好なフィレットを得やすい。   In order to obtain a good solder fillet, usually, the composition of the solder pastes 33a and 33b and the solder chip 35, the various conditions for printing the solder pastes 33a and 33b, the various conditions for applying the flux to the solder chip 35, It is necessary to appropriately set many items such as the shape of the solder chip 35 and various conditions for heating in the reflow furnace. However, when the solder chip 35 is placed on the upper surface of the surface mount component 34 as in the present embodiment, the shape of the solder chip 35 can be designed freely, and the fillet is positioned up to the upper position in the figure than usual. It is easy to form, so that a large area of the terminal electrode can be covered with solder, and a good fillet is easily obtained.

次に、リフローはんだ法の各工程について説明する。本実施形態のリフローはんだ法では、まずはんだペースト３３ａ・３３ｂの層を印刷するためにはんだペースト印刷工程（Ａ）を行う。そして、表面実装部品３４と小型表面実装部品３８とをはんだペースト３３ａ・３３ｂ上に接着するため表面実装部品接着工程（Ｂ）を行う。そして、表面実装部品３４にははんだチップ３５を接着するためにはんだチップ接着工程（Ｃ）を行う。そして、最後にこれらの工程により得られた接着構造体３９をリフロー炉で加熱して、はんだを溶融させるリフロー工程（Ｄ）を行う。   Next, each step of the reflow soldering method will be described. In the reflow soldering method of the present embodiment, first, a solder paste printing step (A) is performed in order to print the layers of the solder pastes 33a and 33b. Then, a surface mounting component bonding step (B) is performed to bond the surface mounting component 34 and the small surface mounting component 38 onto the solder pastes 33a and 33b. Then, a solder chip bonding step (C) is performed on the surface mounting component 34 in order to bond the solder chip 35. And finally, the adhesion structure 39 obtained by these steps is heated in a reflow furnace to perform a reflow step (D) in which the solder is melted.

はんだペースト印刷工程（Ａ）では、はんだ付け用のランド３２ａ・３２ｂと略同じパターンの開口部を設けたメタルマスクを実装基板３１に載置する（Ａ１）。次に、スキージなどによりはんだペーストをメタルマスク上で伸ばして塗布する（Ａ２）。次に、メタルマスクを除去する（Ａ３）。このようにして、メタルマスクの開口部の跡に、はんだペースト３３ａ・３３ｂのパターンを印刷する。   In the solder paste printing step (A), a metal mask provided with openings having substantially the same pattern as the soldering lands 32a and 32b is placed on the mounting substrate 31 (A1). Next, a solder paste is stretched on a metal mask with a squeegee or the like (A2). Next, the metal mask is removed (A3). In this way, the patterns of the solder pastes 33a and 33b are printed on the traces of the openings of the metal mask.

次に、表面実装部品接着工程（Ｂ）では、パレットに用意されていた表面実装部品３４や小型表面実装部品３８を、マウント装置によりはんだペースト３３ａ・３３ｂの上までそれぞれ移送し（Ｂ１）、それぞれを接着する（Ｂ２）。このようにして、はんだペースト３３ａ・３３ｂの接着力により、表面実装部品３４と小型表面実装部品３８とを実装基板３１に対して固定する。   Next, in the surface mounting component bonding step (B), the surface mounting component 34 and the small surface mounting component 38 prepared on the pallet are respectively transferred onto the solder pastes 33a and 33b by the mounting device (B1). Are bonded (B2). In this way, the surface mount component 34 and the small surface mount component 38 are fixed to the mounting substrate 31 by the adhesive force of the solder pastes 33a and 33b.

次に、本実施形態の特徴でもあるはんだチップ接着工程（Ｃ）を行う。はんだチップ接着工程（Ｃ）では、パレットなどに用意されたはんだチップ３５をマウント装置により懸架し、フラックス容器まで移送する（Ｃ１）。そして、はんだチップ３５をフラックス容器内においてフラックスを外面に塗布する（Ｃ２）。次に、再びマウント装置により懸架し、表面実装部品３４上まで移送する（Ｃ３）。そして、表面実装部品３４上に接着する（Ｃ４）。   Next, the solder chip bonding step (C), which is also a feature of this embodiment, is performed. In the solder chip bonding step (C), the solder chip 35 prepared on the pallet or the like is suspended by the mounting device and transferred to the flux container (C1). Then, the solder chip 35 is coated with flux on the outer surface in the flux container (C2). Next, it is suspended again by the mounting device and transferred to the surface mounting component 34 (C3). And it adhere | attaches on the surface mounting component 34 (C4).

最後にリフロー工程（Ｄ）では、リフロー炉に接着構造体３９を移送し（Ｄ１）、リフロー炉での加熱によりはんだペースト３３ａ・３３ｂとはんだチップ３５とを溶融させる（Ｄ２）。このようにしてこの本実施形態における実装方法を実現し、実装基板３１上に表面実装部品３４と小型表面実装部品３８とをはんだ付けさせる。   Finally, in the reflow step (D), the bonding structure 39 is transferred to the reflow furnace (D1), and the solder pastes 33a and 33b and the solder chip 35 are melted by heating in the reflow furnace (D2). In this manner, the mounting method according to the present embodiment is realized, and the surface mounting component 34 and the small surface mounting component 38 are soldered onto the mounting substrate 31.

このような工程により本実施形態を実現することで、簡易な装置と手続きで、回路面積の縮小化と、表面実装部品の接着力の強化を図ることができる。また、はんだチップに関する設計とはんだの仕上げ調整の自由度を高くできる。また、良好なフィレットを容易に形成することができる。   By realizing the present embodiment through such processes, it is possible to reduce the circuit area and strengthen the adhesive force of the surface-mounted components with a simple apparatus and procedure. In addition, the degree of freedom in designing the solder tip and adjusting the solder finish can be increased. In addition, a good fillet can be easily formed.

以上に例示した各工程は、必ずしも同じ内容でなくとも良く、内容を問わない。
本発明の特徴でもあるハンダチップ接着工程（Ｃ）においても、特に例示と同じ内容で無くともよく、結果として、はんだチップと表面実装部品とをフラックスで接着できれば本発明を実施することができる。そのため例えば、実装基盤上に載置した表面実装部品の、はんだチップを載置する端子電極の部分に予めフラックスを塗布する工程と、ハンダチップをそのフラックスを塗布した部分に載置する工程と、により接着構造体を形成しても構わない。 Each process illustrated above does not necessarily need to be the same content, and does not ask | require the content.
Also in the solder chip bonding step (C), which is also a feature of the present invention, the content may not be the same as that illustrated, and as a result, the present invention can be implemented if the solder chip and the surface mount component can be bonded with a flux. Therefore, for example, a step of applying a flux in advance to a portion of a terminal electrode on which a solder chip is placed on a surface-mounted component placed on a mounting substrate, a step of placing a solder chip on a portion to which the flux is applied, An adhesive structure may be formed by the following.

また、はんだペースト印刷工程（Ａ）においても、必ずしも例示と同じ内容で無くともよく、結果として実装基板上のはんだ付け用のランドにはんだペーストを印刷できれば本発明を実施することができる。   Also, the solder paste printing step (A) does not necessarily have the same contents as illustrated, and as a result, the present invention can be implemented if the solder paste can be printed on the soldering lands on the mounting board.

また、表面実装部品接着工程（Ｂ）においても、必ずしも例示と同じ内容で無くともよく、結果としてはんだペーストの上に表面実装部品を載置できれば本発明を実施することができる。   Also, in the surface mount component bonding step (B), the content does not necessarily have to be the same as illustrated, and as a result, the present invention can be carried out if the surface mount component can be placed on the solder paste.

また、リフロー工程（Ｄ）においても、必ずしも例示と同じ内容で無くともよく、はんだペーストやはんだチップを溶融できれば本発明を実施することができる。   Also, in the reflow step (D), the content is not necessarily the same as that illustrated, and the present invention can be carried out if the solder paste or the solder chip can be melted.

次に本発明の第２の実施形態を示す。図４は、本実施形態の構造例を示す概念図である。本実施形態は、第１の実施形態と同様に表面実装部品と小型表面実装部品とを１枚の実装基板上に載置するものである。   Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a conceptual diagram showing a structural example of this embodiment. In the present embodiment, a surface-mounted component and a small surface-mounted component are placed on a single mounting board, as in the first embodiment.

本実施形態では第１の実施形態と同様な工程で接着構造体４９を形成するが、表面実装部品４４に載置するはんだチップ４５の形状が第１の実施形態と異なる。   In the present embodiment, the adhesion structure 49 is formed by the same process as in the first embodiment, but the shape of the solder chip 45 placed on the surface mount component 44 is different from that in the first embodiment.

実装基板４１は電極形状と類似したパターンのはんだ付け用のランド４２ａ・４２ｂが形成されたものである。このはんだ付け用のランド４２ａ・４２ｂにははんだペースト４３ａ・４３ｂを印刷し、はんだペースト４３ａ上に表面実装部品４４を接着し、はんだペースト４３ｂ上に小型表面実装部品４８を接着している。そして、表面実装部品４４の図における上側の端子電極面に、フラックスを外面に塗布した板状のはんだチップ４５を接着して構成している。   The mounting substrate 41 has soldering lands 42a and 42b formed in a pattern similar to the electrode shape. Solder pastes 43a and 43b are printed on the lands 42a and 42b for soldering, the surface mount component 44 is bonded onto the solder paste 43a, and the small surface mount component 48 is bonded onto the solder paste 43b. And the plate-shaped solder chip 45 which apply | coated the flux to the outer surface is adhere | attached and comprised to the upper terminal electrode surface in the figure of the surface mount component 44. FIG.

このように板状のはんだチップ４５を用いる場合でも本実施形態は、前述の第１の実施形態と同様な効果を奏する。また、更に、はんだチップ４５が板状であるために、はんだチップ４５と表面実装部品４４との接触面積が広く、接着性が増す効果を奏する。また、はんだチップ４５の形状が薄いためリフロー工程におけるはんだチップ４５の溶融を早める効果を奏する。   In this way, even when the plate-like solder chip 45 is used, the present embodiment has the same effects as those of the first embodiment described above. Furthermore, since the solder chip 45 is plate-shaped, the contact area between the solder chip 45 and the surface mount component 44 is wide, and the effect of increasing the adhesiveness is achieved. Moreover, since the shape of the solder chip 45 is thin, there is an effect of accelerating the melting of the solder chip 45 in the reflow process.

次に本発明の第３の実施形態を示す。図５は、本実施形態の構造例を示す概念図である。本実施形態は、第１の実施形態と同様に表面実装部品と小型表面実装部品とを１枚の実装基板上に載置するものである。   Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a conceptual diagram showing a structural example of this embodiment. In the present embodiment, a surface-mounted component and a small surface-mounted component are placed on a single mounting board, as in the first embodiment.

本実施形態では第１の実施形態と略同様な工程で接着構造体５９を形成するが、表面実装部品５４に載置するはんだチップ５５の形状と配置が第１の実施形態と異なる。   In the present embodiment, the adhesion structure 59 is formed by substantially the same process as in the first embodiment, but the shape and arrangement of the solder chip 55 placed on the surface mount component 54 are different from those in the first embodiment.

実装基板５１は電極形状と類似したパターンのはんだ付け用のランド５２ａ・５２ｂが形成されたものである。このはんだ付け用のランド５２ａ・５２ｂにははんだペースト５３ａ・５３ｂを印刷し、はんだペースト５３ａ上に表面実装部品５４を接着し、はんだペースト５３ｂ上に小型表面実装部品５８を接着している。そして、表面実装部品５４の図における側面の端子電極面に、フラックスを外面に塗布した板状のはんだチップ５５を接着して構成している。   The mounting substrate 51 is formed with soldering lands 52a and 52b having a pattern similar to the electrode shape. Solder pastes 53a and 53b are printed on the lands 52a and 52b for soldering, the surface mount component 54 is bonded onto the solder paste 53a, and the small surface mount component 58 is bonded onto the solder paste 53b. And the plate-shaped solder chip 55 which apply | coated the flux to the outer surface is adhere | attached on the terminal electrode surface of the side surface in the figure of the surface mount component 54, and it comprises.

このように板状のはんだチップ５５を図における側面に配置して接着構造体５９を構成するようにした場合でも本実施形態は、前述の第１の実施形態および第２の実施形態と同様な効果を奏する。また、図における側面にはんだチップ５５を接着したために、更にリフロー工程におけるはんだチップ５５の溶融において端子電極の回りこみを確実なものにすることができるという効果を奏する。   Even when the plate-like solder chip 55 is arranged on the side surface in the drawing to form the bonding structure 59, this embodiment is the same as the first embodiment and the second embodiment described above. There is an effect. Further, since the solder chip 55 is bonded to the side surface in the drawing, there is an effect that the wraparound of the terminal electrode can be ensured in the melting of the solder chip 55 in the reflow process.

本実施形態で示したように、本発明ははんだチップの形状によらずに実施でき、はんだチップをフラックスの接着力により表面実装部品上に固定できれば実現できる。   As shown in the present embodiment, the present invention can be implemented regardless of the shape of the solder chip, and can be realized if the solder chip can be fixed on the surface-mounted component by the adhesive force of the flux.

上記の各実施形態は、   Each of the above embodiments is

従来の表面実装方法により形成される接着構造体の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the adhesion structure formed by the conventional surface mounting method. 第１の実施形態に係る表面実装方法の接着構造体の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the adhesion structure of the surface mounting method which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係る表面実装方法の工程を示す図である。It is a figure which shows the process of the surface mounting method which concerns on 1st Embodiment. 第２の実施形態に係る表面実装方法の接着構造体の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the adhesion structure of the surface mounting method which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係る表面実装方法の接着構造体の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the adhesion structure of the surface mounting method which concerns on 3rd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１１、２１、３１、４１、５１−実装基板
１２、２２、３２、４２、５２−はんだ付け用のランド
１３、２３、３３、４３、５３−はんだペースト
１４、２４、３４、４４、５４−表面実装部品
１５、２５、３５、４５、５５−はんだチップ
３８、４８、５８−小型表面実装部品
１９、２９、３９、４９、５９−接着構造体 11, 21, 31, 41, 51-mounting substrate 12, 22, 32, 42, 52-land for soldering 13, 23, 33, 43, 53-solder paste 14, 24, 34, 44, 54-surface Mounting parts 15, 25, 35, 45, 55-Solder chips 38, 48, 58-Small surface mounting parts 19, 29, 39, 49, 59-Adhesive structure

Claims (2)

表面実装部品の端子電極を、実装基板のはんだ付け用のランドに、はんだペーストを介して接着する表面実装部品接着工程と、
前記端子電極の前記はんだペーストに接する面に対向する面又は近接する面に、フラックスではんだチップを接着するはんだチップ接着工程と、
リフロー炉で前記はんだペースト及び前記はんだチップを溶融させて、前記実装基板の前記ランドに前記端子電極をはんだ付けするリフロー工程と、
を順に処理することを特徴とする表面実装部品の実装方法。 A surface mounting component bonding step in which the terminal electrode of the surface mounting component is bonded to the soldering land of the mounting substrate via a solder paste;
A solder chip bonding step of bonding a solder chip with a flux to a surface facing or close to a surface in contact with the solder paste of the terminal electrode;
A reflow step of melting the solder paste and the solder chip in a reflow furnace and soldering the terminal electrode to the land of the mounting substrate;
A method for mounting a surface-mounted component, characterized by sequentially processing the steps. 前記はんだチップ接着工程は、前記はんだチップをフラックス容器に移送して浸し、前記フラックスを塗布する工程と、前記はんだチップを前記表面実装部品上に移送して接着する工程とからなる請求項１に記載の表面実装部品の実装方法。   The solder chip bonding step includes a step of transferring and immersing the solder chip in a flux container and applying the flux, and a step of transferring and bonding the solder chip onto the surface mount component. The mounting method of the surface mounting components described.
JP2005080035A 2005-03-18 2005-03-18 Mounting method of surface mount components Pending JP2006261573A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005080035A JP2006261573A (en) 2005-03-18 2005-03-18 Mounting method of surface mount components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005080035A JP2006261573A (en) 2005-03-18 2005-03-18 Mounting method of surface mount components

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006261573A true JP2006261573A (en) 2006-09-28

Family

ID=37100437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005080035A Pending JP2006261573A (en) 2005-03-18 2005-03-18 Mounting method of surface mount components

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006261573A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114501847A (en) * 2022-04-18 2022-05-13 华研电子科技(徐州)有限公司 Automatic paster equipment of electronic components

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114501847A (en) * 2022-04-18 2022-05-13 华研电子科技(徐州)有限公司 Automatic paster equipment of electronic components

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3846554B2 (en) Mask for printing, printing method, mounting structure, and manufacturing method of the mounting structure
JP2006261573A (en) Mounting method of surface mount components
JPH0846349A (en) Soldering
JP2646688B2 (en) Electronic component soldering method
JP2010080667A (en) Mounting board and mounting method
JP2008066344A (en) Multilayer board, and printing method of metal bonding material
JP3237392B2 (en) Electronic component mounting method
JPH09214115A (en) Solder coating method for fine-pitch component
JP3051132B2 (en) Electronic component mounting method
JPH0846348A (en) Mounting of component on mixed mounting board
JP3492826B2 (en) Chip soldering method
KR20100105401A (en) Method of soldering electronic component, and electronic component
JPH04293297A (en) Printed wiring board and soldering method therefor
JPH04167496A (en) Soldering method of printed-wiring board
JP2001119119A (en) Printed circuit board and method for mounting electronic component
JP2023058975A (en) printed wiring board
JPH01144698A (en) Method and apparatus for manufacturing hybrid integrated circuit
JP3241525B2 (en) Surface mounting method of printed wiring board
JP3694144B2 (en) Double-sided mounting board manufacturing method
KR19990012613A (en) Circuit board mounting method of semiconductor integrated circuit and electronic component
JP2000323824A (en) Soldering structure for chip
JPH04103193A (en) Soldering method of insertion mounting component
JP2006012883A (en) Electronic component solder bonding method, area array electronic component, electronic circuit board and electronic component unit
JPH0730238A (en) Soldering method for chip part and mounting structure for chip part
JP2010245317A (en) Method of mounting electronic component