JP2006261489A - 静電吸着装置を用いた吸着方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 84
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 description 32
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】吸着装置10は、絶縁性の電極基盤11と電極基盤1の表面に同心状に配置された複数の電極21〜36を有している。電極21〜36の隣り合う二個を一組とし、内側の組から外側の組に向けて一定時間毎に段階的に大きな電圧を印加する。複数の領域A〜Dに区分けし、各領域A〜D毎に電圧を印加してもよい。絶縁性でフィルム状の吸着対象物を吸着する際、浮きが外側に押し出されるため、吸着対象物と吸着装置との間の密着性が向上する。
【選択図】図1
Description
この静電吸着装置120は、金属板121を有しており、金属板121の表面には誘電体層122が形成されている。
誘電体層122の上には櫛の歯状にパターニングされた二個の吸着電極123a、123bが配置されている。
静電吸着装置120の吸着対象はガラス基板やシリコンウェハの他、樹脂などから成り、可撓性を有するフィルム基板も含まれ、保護膜124上に吸着対象のフィルム基板を配置し、二個の吸着電極123a、123bに正負の電圧を印加すると、保護膜124表面に形成される強電界により、絶縁性のフィルム基板が静電吸着される。
このような隙間126が生じると、フィルム基板125の熱分布が不均一になり、形成される膜の膜厚分布が悪くなったり、スパッタリング工程や蒸着工程中に破損したりする。
本願の先行技術としては下記文献がある。
請求項2記載の発明は、最外周の組に電圧を印加した後、前記最外周の組よりも内側の組に印加する電圧を前記最外周の組に印加する電圧と同じ大きさにする請求項1記載の吸着方法である。
請求項3記載の発明は、所定時間毎に段階的に大きくなる電圧を印加する際、隣接する二個以上の組に同時に同じ大きさの電圧を印加する請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の吸着方法である。
請求項4記載の発明は、一列に配置され、互いに絶縁された複数の電極を有する吸着装置の前記電極上に電気絶縁性の吸着対象物を配置し、前記電極のうち、隣接する二個の電極を一組の正電極と負電極とし、前記正電極に正電圧を印加し、前記負電極に負電圧を印加して前記吸着対象物を吸着する吸着方法であって、中央付近に位置する組から両端に位置する組に向け、所定時間毎に段階的に大きくなる電圧を印加する吸着方法である。
請求項5記載の発明は、両端の組に電圧を印加した後、前記両端の組よりも中央寄りに位置する組に印加する電圧を前記両端の組に印加する電圧と同じ大きさにする請求項4記載の吸着方法である。
請求項6記載の発明は、所定時間毎に段階的に大きくなる電圧を印加する際、隣接する二個以上の組に同時に同じ大きさの電圧を印加する請求項4又は請求項5のいずれか1項記載の吸着方法である。
吸着装置10の断面図を図2に示し、それが有する電極構造を説明するための平面図を図1に示す。
電極21〜36は大きさが異なるリング形状であり、各電極21〜36は、電極基板11の中心Zを中心にして、一定距離離間して同心状に配置されている。
ここでは中心Zを含む円形の第1の領域Aに対し、第2〜第4の領域B〜Dが内側から外側に向けて放射方向に順番に配置されている。
この制御装置45は、各電源41〜44のうち、一又は二以上の電源41〜44を起動し、所望電圧を個別に出力させられるように構成されている。
そして吸着対象物5が吸着装置10上に載置された後、制御装置45により、先ず、中心に位置する領域Aに対応する電源41がオンされる。それにより、中心の領域Aに属する電極21〜24のうち、正電極21、23に正電圧が印加され、負電極22、24に負電圧が印加される。ここでは正電極21、23と負電極22、24の間に1kVの電位差が生じる電圧が印加される。
電極間に生じる電位差は、中心よりも外側が大きくなるような電圧が印加される。
なお、同図に示すように、最外周よりも内側の領域A〜Cへの印加電圧は時刻t0で一斉に変更したので、外側の領域程、早く最外周の領域Dと同じ大きさの電圧になっている。
従って、薄い吸着対象物ほど本願発明の有用性が高い。
上記は電極21〜36が互いに離間した状態で同心状に配置されていたが、本発明はそれに限定されるものではない。
電極61〜76は、電源81〜84の正電圧端子に接続される正電極と負電圧端子に接続される負電極がある。
10、60……吸着装置
21〜36、61〜76……電極
Claims (6)
- 同心状に配置され、互いに絶縁された複数の電極を有する吸着装置の前記電極上に電気絶縁性の吸着対象物を配置し、
前記電極のうち、隣接する二個の電極を一組の正電極と負電極とし、前記正電極に正電圧を印加し、前記負電極に負電圧を印加して前記吸着対象物を吸着する吸着方法であって、
中心に位置する組から外側に位置する組に向け、所定時間毎に段階的に大きくなる電圧を印加する吸着方法。 - 最外周の組に電圧を印加した後、前記最外周の組よりも内側の組に印加する電圧を前記最外周の組に印加する電圧と同じ大きさにする請求項1記載の吸着方法。
- 所定時間毎に段階的に大きくなる電圧を印加する際、隣接する二個以上の組に同時に同じ大きさの電圧を印加する請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の吸着方法。
- 一列に配置され、互いに絶縁された複数の電極を有する吸着装置の前記電極上に電気絶縁性の吸着対象物を配置し、
前記電極のうち、隣接する二個の電極を一組の正電極と負電極とし、前記正電極に正電圧を印加し、前記負電極に負電圧を印加して前記吸着対象物を吸着する吸着方法であって、
中央付近に位置する組から両端に位置する組に向け、所定時間毎に段階的に大きくなる電圧を印加する吸着方法。 - 両端の組に電圧を印加した後、前記両端の組よりも中央寄りに位置する組に印加する電圧を前記両端の組に印加する電圧と同じ大きさにする請求項4記載の吸着方法。
- 所定時間毎に段階的に大きくなる電圧を印加する際、隣接する二個以上の組に同時に同じ大きさの電圧を印加する請求項4又は請求項5のいずれか1項記載の吸着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005078673A JP4522896B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 静電吸着装置を用いた吸着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005078673A JP4522896B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 静電吸着装置を用いた吸着方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006261489A true JP2006261489A (ja) | 2006-09-28 |
JP4522896B2 JP4522896B2 (ja) | 2010-08-11 |
Family
ID=37100371
Family Applications (1)
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JP2005078673A Active JP4522896B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 静電吸着装置を用いた吸着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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