JP2006261069A - コネクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 コンタクト4(6)の固定部41(61)が、第1固定部46(66)と第2固定部47(67)を具備し、全体としてバネ部42(62)より幅広に形成され、第2固定部47(67)が第1固定部46(66)の両側に90度未満の傾斜角度で連設されて絶縁ハウジング2内に埋設された構成とすることにより、絶縁ハウジング2のコンタクト4(6)を固定するハウジング樹脂量を多くして、コンタクト4(6)と絶縁ハウジング2の固定強度を強くする。
【選択図】 図1
Description
特に、絶縁ハウジングの樹脂肉厚を薄くして小型化(例えば薄型化)を図るのに好適なコネクタ(例えばカードコネクタ)に関するものである。
コンタクト120は、絶縁ハウジング110に固定される固定部121と、この固定部121の一端側から片侍梁状に連設されたバネ部122と、固定部121の他端側に連設された接続部123とを具備し、バネ部122に形成された接触部125がICカードの対応する接触部(電極部)と弾性接触し、接続部123がプリント配線基板10の回路パターンの接続パッドに半田接続される(特許文献1参照)。
すなわち、図14に示すように、絶縁ハウジング140の底板部(ベース部)141にコンタクト150の固定部151が固定され、この固定部151は、その板面が底板部141の板面と平行となるように形成されるとともにバネ部152より幅広に形成されている。そして、絶縁ハウジング140の厚さt2を薄くする(例えばt2=0.4mm)ために、固定部151の一方の板面をベース部141の外面側(図14では下側)に露出させ、固定部151の一側(図14では上側)だけにハウジング樹脂を形成していたので、絶縁ハウジング140によるコンタクト150の固定強度が弱くなるという問題点があった。例えば、ICカードを受入凹部160へ挿入してコンタクト150のバネ部152が外力Fを受けたときに、絶縁ハウジング140による固定部151の固定が不安定になるおそれがあった。
図14において、8はシールドカバー,153はコンタクト150の接続部で、この接続部153はプリント配線基板10の回路パターンの所定の接続パッドに半田で接続される。
11,12固定溝で、これらは、インサート成形時に注入する樹脂の射出圧力によってコンタクト150が移動するのを阻止するために金型に設けられた端子押えピンの抜穴によって形成されたものである。
カードコネクタ1は、絶縁ハウジング2と、この絶縁ハウジング2に固定された3つの第1コンタクト4〜4及び第2コンタクト6〜6と、シールドカバー8とで形成されている。
第1コンタクト4〜4及び第2コンタクト6〜6は、絶縁ハウジング2とともにインサート成形によって、図5(a)に示すような3列2行に配列されて絶縁ハウジング2に固定されている。
絶縁ハウジング2とシールドカバー8の間には、ICカード100を挿抜可能に受入れる受入凹部9が形成されている。
底板部21には、図14の場合と同様の固定溝11〜11、12〜12が形成されている。
すなわち、これらの固定溝11〜11、12〜12は、インサート成形時に注入する樹脂の射出圧力によって第1コンタクト4〜4、第2コンタクト6〜6が移動するのを阻止するために、金型に設けられた端子押えピンの抜穴によって形成されたものである。
第1固定部46は、バネ部42と略同一幅であって、インサート成形後には外側の板面が底板部21の外面と同一面となって露出している。
第2固定部47は、板面が第1固定部46と略平行な平行部48と、この平行部48と第1固定部46の間を90度未満の傾斜角度(例えば45度)をもって連結する連結部49とからなっている。
バネ部42の先端側には上方へ湾曲した接触部45が形成され、この接触部45と、バネ部42の接触部45との連結部分の一部には、上方へ膨出した補強ビード51が形成されている。
接続部43は、固定部41の他端側に連設されて底板部21の手前側(図5(a)では下側)へ突出している。
第2固定部67は、平行部68と連結部69を具備し、これらは第2コンタクト6の第2固定部47と同様に形成されている。
バネ部62には、第1コンタクト4の接触部45と同様に、接触部65が形成されるとともに、補強ビード71が形成されている。
第1固定部76は、バネ部62と略同一幅で挿抜方向の長さがバネ部62の幅より若干短い矩形状に形成され、その外側の板面が底板部21の外面と同一面となって露出している。
第2固定部77は、板面が第1固定部76と略平行な平行部78と、この平行部78と第1固定部76の間を90度未満の傾斜角度(例えば45度)で連結する連結部79とからなっている。
バネ部62の先端側には、補強ビート71で補強された接触部65が形成され、これらは第1コンタクト4のバネ部42と同様に形成されている。
接続部63は、固定部64の一端側に連設されて底板部21の奥側(図5(a)では上側)へ突出している。
側板部82、82には、絶縁ハウジング2の 係止突起27,27、27,27に係合、 係止する係合孔83,83、83,83が形成され、その先端部には、外側へ垂直に突設された舌片状の接続部85,86、85,86が形成されている。
天板部81の奥側には、絶縁ハウジング2の係合孔28、28に係合、 係止する舌片状の係合突片87,87が、下側へ垂直に突設されている。
図9において、ハッチングを付した領域96は、パターン禁止領域を表す。
また、第2コンタクト6の固定部64について
は、図1(d)及び図2(b)に示すように、固定部64が第1固定部76と第2固定部77、77で形成され、第2固定部77が第1固定部76と平行な平行部78とこの平行部78と90度未満の傾斜角度で連結された連結部79とで形成され、底板部21に埋設されているので、底板部21によって固定部64を固定するハウジング樹脂量を図14の場合より多くして固定強度を強くすることができる。
例えば、コンタクトの固定部が、第1固定部と、この第1固定部の両側に段差をもって連設されて絶縁ハウジング内に埋設された第2固定部とを具備し、全体としてバネ部より幅広に形成されている場合についても利用することができる。
2…絶縁ハウジング
21…底板部(ベース部の一例)
4…第1コンタクト
41…固定部
42…ばね部
45…接触部
46…第1固定部
47…第2固定部
48…平行部
49…連結部
6…第2コンタクト
61…固定部
62…ばね部
65…接触部
66…第1固定部
67…第2固定部
68…平行部
69…連結部
8… シールドカバー
9…受入凹部
10…プリント配線基板
100…ICカード
Claims (4)
- 絶縁ハウジング(2)と、この絶縁ハウジング(2)に固定された複数のコンタクト(4、6)とを具備し、コンタクト(4、6)が、絶縁ハウジング(2)に固定された固定部(41、61)と、この固定部(41、61)の一端側から接続対象(100)の挿抜方向へ片持梁状に連設され、接触部(45、65)を接続対象(100)と接続させるバネ部(42、62)とを具備し、インサート成形でコンタクト(4、6)が絶縁ハウジング(2)に固定されたコネクタであって、コンタクト(4、6)の固定部(41、61)は、板面が絶縁ハウジング(2)の接続対象(100)側表面と略平行に形成された第1固定部(46、66)と、この第1固定部(46、66)の両側に折り曲げで連設されて絶縁ハウジング(2)内に埋設された第2固定部(47,47、67,67)とを具備し、全体としてバネ部(42、62)より幅広に形成されていることを特徴とするコネクタ。
- 絶縁ハウジング(2)は、接続対象(100)側の内面とその反対側の外面とが略平行に形成されたベース部(21)を具備し、第1固定部(46、66)は、一側の板面がベース部(21)の外面側に露出するようにベース部(21)に埋設されていることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
- 第2固定部(47,47、67,67)は、板面が第1固定部(46、66)と略平行な平行部(48,48、68,68)と、この平行部(48,48、68,68)と第1固定部(46、66)の間を90度未満の傾斜角度で連結する連結部(49,49、69,69)とからなることを特徴とする請求項1又2記載のコネクタ。
- コネクタは、接続対象をICカードとしたカードコネクタ(1)であることを特徴とする請求項1、2又は3記載のコネクタ。
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2005
- 2005-03-18 JP JP2005080627A patent/JP2006261069A/ja active Pending
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