JP2006259590A - Optical transmitting and receiving module - Google Patents

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Hidekazu Akutsu
英一 圷
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical transmitting and receiving module capable of transmitting and receiving an optical signal through an optical waveguide formed in a macromolecule optical waveguide film even in a state that a film is deformed. <P>SOLUTION: The optical transmitting and receiving module is composed of the belt-like macromolecule optical waveguide film 10, optical transmitting and receiving parts 12, 14 which transmit and receive the optical signal via the optical waveguide formed on the macromolecule optical waveguide film. The optical transmitting and receiving part 12 has an LD 32, a PD 34 and a submount 22 and one edge of the macromolecule optical waveguide film is held on the submount 22. The optical transmitting and receiving part 14 has the LD 32, the PD 34 and a submount 24 and the other edge of the macromolecule optical waveguide film 10 is held on the submount 24. Even at the state that the macromolecule optical waveguide film is deformed, the optical signal transmitted from the optical transmitting and receiving part 12 is guided to the optical waveguide formed on the macromolecule optical waveguide film 10 and received by the optical transmitting and receiving part 14. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、光送受信モジュールに関し、特に、高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を介して光信号の送受信を行う光送受信モジュールに関する。   The present invention relates to an optical transmission / reception module, and more particularly to an optical transmission / reception module that transmits and receives an optical signal through an optical waveguide formed on a polymer optical waveguide film.

従来、高分子光導波路の製造方法としては、（１）フイルムにモノマーを含浸させてコア部を選択的に露光して屈折率を変化させフイルムを張り合わせる方法（選択重合法）、（２）コア層及びクラッド層を塗布後、反応性イオンエチングを用いてクラッド部を形成する方法（ＲＩＥ法）、（３）高分子材料中に感光性の材料を添加した紫外線硬化樹脂を用いて、露光・現像するフォトリソグラフィー法を用いる方法（直接露光法）、（４）射出成形を利用する方法、（５）コア層及びクラッド層を塗布後、コア部を露光してコア部の屈折率を変化させる方法（フォトブリーチング法）等が提案されている。   Conventionally, as a method for producing a polymer optical waveguide, (1) a method in which a film is impregnated with a monomer, a core portion is selectively exposed to change the refractive index, and the films are laminated (selective polymerization method), (2) After applying the core layer and the clad layer, a method of forming the clad portion using reactive ion etching (RIE method), (3) using an ultraviolet curable resin in which a photosensitive material is added to a polymer material, Method using photolithography method for development (direct exposure method), (4) Method using injection molding, (5) After coating the core layer and the clad layer, the core portion is exposed to change the refractive index of the core portion. A method (photo bleaching method) has been proposed.

しかしながら、（１）の選択重合法はフイルムの張り合わせに問題があり、（２）や（３）の方法は、フォトリソグラフィー法を使うためコスト高になり、（４）の方法は、得られるコア径の精度に課題がある。また、（５）の方法はコア層とクラッド層との十分な屈折率差がとれないという問題がある。   However, the selective polymerization method of (1) has a problem in film lamination, and the methods of (2) and (3) are expensive because the photolithographic method is used, and the method of (4) is the core obtained. There is a problem in the accuracy of the diameter. Further, the method (5) has a problem that a sufficient refractive index difference between the core layer and the clad layer cannot be obtained.

性能的に優れた実用的な方法は、（２）や（３）の方法だけであるが前記のごときコストの問題がある。そして（１）ないし（５）のいずれの方法も、大面積でフレキシブルなプラスチック基材に高分子光導波路を形成するのに適用しうるものではない。   The practical methods excellent in performance are the methods (2) and (3), but there is a problem of cost as described above. None of the methods (1) to (5) can be applied to form a polymer optical waveguide on a flexible plastic substrate having a large area.

これに対し、本発明者等は、前記のごとき従来の高分子光導波路の製造方法とは全く異なる方法として、マイクロモールド法と称する鋳型を用いた高分子光導波路の製造方法を発明し出願した（以下の特許文献１から３までを参照）。この方法によれば、極めて簡便に低コストで高分子光導波路を量産することが可能である。また、簡便な方法であるにもかかわらず、導波損失が小さい高分子光導波路を作製することが可能で、鋳型作製が可能であればどのようなパターン形状を有するものでも簡易に作製可能である。更に、従来作製が困難であったフレキシブルなプラスチック基材の上にも光導波路を作製することが可能となった。   On the other hand, the present inventors invented and filed a method for producing a polymer optical waveguide using a mold called a micromold method as a method completely different from the conventional method for producing a polymer optical waveguide as described above. (See Patent Documents 1 to 3 below). According to this method, it is possible to mass-produce polymer optical waveguides very simply and at low cost. In addition, despite the simple method, it is possible to produce a polymer optical waveguide with a small waveguide loss, and any pattern shape can be easily produced as long as the mold can be produced. is there. Furthermore, it has become possible to produce an optical waveguide on a flexible plastic substrate that has been difficult to produce.

ところで、最近、ＩＣ技術やＬＳＩ技術において、動作速度や集積度向上のために、高密度に電気配線を行なう代わりに、機器装置間、機器装置内のボード間、チップ内において光配線を行なうことが注目されている。特に、省電力化や面アレイ化に有利な面発光型レーザ、面受光素子であるフォトダイオードを用いた光配線のための素子が、種々提案されている。   By the way, recently, in IC technology and LSI technology, in order to improve the operation speed and the degree of integration, instead of performing high-density electrical wiring, optical wiring is performed between equipment devices, between boards in equipment equipment, and in chips. Is attracting attention. In particular, various elements for optical wiring using a surface emitting laser and a photodiode as a surface light receiving element, which are advantageous for power saving and surface array, have been proposed.

このような素子として、例えば、以下の特許文献４には、コアとコアを包囲するクラッドを有する高分子光導波路の、コア・クラッド積層方向に発光素子および受光素子を備え、さらに発光素子からの光をコアに入射させるための入射側ミラーとコアからの光を受光素子に出射させるための出射側ミラーを有する光学素子であって、発光素子から入射側ミラーおよび出射側ミラーから受光素子に至る光路に相当する箇所において、クラッド層を凹状に形成し、発光素子からの光および出射側ミラーからの光を収束させた光学素子が記載されている。   As such an element, for example, in Patent Document 4 below, a polymer optical waveguide having a core and a clad surrounding the core is provided with a light emitting element and a light receiving element in the core / cladding direction, and further from the light emitting element. An optical element having an incident side mirror for causing light to enter the core and an emission side mirror for emitting light from the core to the light receiving element, from the light emitting element to the incident side mirror and from the output side mirror to the light receiving element An optical element is described in which a clad layer is formed in a concave shape at a location corresponding to an optical path, and light from a light emitting element and light from an output side mirror are converged.

また、以下の特許文献５には、コアとコアを包囲するクラッドを有する高分子光導波路のコア端面に発光素子からの光を入射させる光学素子において、コアの光入射端面を発光素子に向かって凸面となるように形成し、発光素子からの光を収束させて導波損失を抑えた光学素子が記載されている。   Further, in Patent Document 5 below, in an optical element in which light from a light emitting element is incident on a core end face of a polymer optical waveguide having a core and a clad surrounding the core, the light incident end face of the core faces the light emitting element. An optical element that is formed to have a convex surface and converges light from the light emitting element to suppress waveguide loss is described.

さらに、以下の特許文献６には、電子素子と光素子とを集積化した光電融合回路基板の上に高分子光導波路回路が直接組み立てられた光電子集積回路が記載されている。
特開２００４−２９５０７号公報 特開２００４−８６１４４号公報 特開２００４−１０９９２７号公報 特開２０００−３９５３０号公報 特開２０００−３９５３１号公報 特開２０００−２３５１２７号公報 Further, Patent Document 6 below describes an optoelectronic integrated circuit in which a polymer optical waveguide circuit is directly assembled on a photoelectric fusion circuit substrate in which electronic elements and optical elements are integrated.
JP 2004-29507 A JP 2004-86144 A JP 2004-109927 A JP 2000-39530 A JP 2000-39531 A JP 2000-235127 A

しかしながら、これまでに提案されている光配線の方法は、いずれも光導波路が受発光素子やミラーと共に基板上に固定されており、ワイヤーによる電気配線と比較すると配線の自由度が小さく、折り畳むことが多い携帯電話や薄型パソコン等のモバイル装置に応用し難いという問題があった。   However, in all the optical wiring methods proposed so far, the optical waveguide is fixed on the substrate together with the light emitting / receiving element and the mirror, so that the degree of freedom of wiring is small compared with the electric wiring by wire, and the optical wiring is folded. There is a problem that it is difficult to apply to mobile devices such as mobile phones and thin personal computers.

一方、樹脂コーティングした光ファイバーの素線を数本集めてテープ状にした光ファイバー・テープが光配線に利用されているが、光ファイバーは石英ガラス製で曲げに弱く、上記と同様に配線の自由度が小さいという問題があった。   On the other hand, optical fiber tapes made by collecting several strands of resin-coated optical fibers into tapes are used for optical wiring, but optical fibers are made of quartz glass and are not easily bent. There was a problem of being small.

本発明は上記問題を解決すべく成されたものであり、本発明の目的は、「折り曲げ」や「ねじれ」等の変形に対して追従性があるフレキシブルなベルト状の高分子光導波路フィルムを用い、変形した状態でも高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を介して光信号の送受信を行うことができる光送受信モジュールを提供することにある。   The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a flexible belt-shaped polymer optical waveguide film that can follow deformation such as “bending” and “twisting”. An object of the present invention is to provide an optical transceiver module that can transmit and receive optical signals through an optical waveguide formed on a polymer optical waveguide film even in a deformed state.

上記目的を達成するために本発明の光送受信モジュールは、光導波路が形成されたベルト状の高分子光導波路フィルムと、入射された光の光路を変換する反射面を備えたサブマウントと発光素子とを備え、前記サブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの一方の端部を載置すると共に、前記発光素子から射出された光が前記反射面で光路を変換されて前記光導波路の入射端面に結合されるように前記発光素子を配置した光送信部と、入射された光の光路を変換する反射面を備えたサブマウントと受光素子とを備え、前記サブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの他方の端部を載置すると共に、前記光導波路の出射端面から射出された光が前記反射面で光路を変換されて前記受光素子に受光されるように前記受光素子を配置した光受信部と、を備えたことを特徴としている。   To achieve the above object, an optical transceiver module according to the present invention includes a belt-shaped polymer optical waveguide film in which an optical waveguide is formed, a submount including a reflective surface that converts an optical path of incident light, and a light-emitting element. And one end of the polymer optical waveguide film is placed on the submount, and an optical path of light emitted from the light emitting element is converted by the reflecting surface, so that an incident end surface of the optical waveguide An optical transmitter having the light emitting element disposed so as to be coupled to the optical element, a submount having a reflecting surface for converting an optical path of incident light, and a light receiving element, and the polymer optical waveguide on the submount. The light receiving element on which the other end of the film is placed and the light receiving element is disposed so that light emitted from the light emitting end face of the optical waveguide is converted by the reflecting surface to be received by the light receiving element. It is characterized by comprising: a part, the.

本発明の光送受信モジュールでは、光送信部及び光受信部のサブマウントは入射された光の光路を変換する反射面を備えている。光送信部のサブマウント上には高分子光導波路フィルムの一方の端部が載置されており、光送信部の所定位置に配置された発光素子から射出された光が前記反射面で光路を変換されて光導波路の入射端面に結合され、高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を導波する。一方、光受信部のサブマウント上には高分子光導波路フィルムの他方の端部が載置されており、その光導波路の出射端面から射出された光が前記反射面で光路を変換されて光受信部の所定位置に配置された受光素子により受光される。   In the optical transceiver module of the present invention, the submounts of the optical transmitter and the optical receiver each include a reflecting surface that converts the optical path of incident light. One end of the polymer optical waveguide film is placed on the submount of the optical transmission unit, and the light emitted from the light emitting element disposed at a predetermined position of the optical transmission unit passes through the optical path on the reflection surface. It is converted and coupled to the incident end face of the optical waveguide to guide the optical waveguide formed on the polymer optical waveguide film. On the other hand, the other end of the polymer optical waveguide film is placed on the submount of the optical receiver, and the light emitted from the exit end face of the optical waveguide is converted into an optical path by the reflection surface. Light is received by a light receiving element disposed at a predetermined position of the receiving unit.

上述の光送受信モジュールにおいては、フレキシブルなベルト状の高分子光導波路フィルムは、「折り曲げ」や「ねじれ」等の変形に対して追従性を有しているので、フィルムが変形した状態でも高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を介して光信号の送受信を行うことができる。   In the optical transceiver module described above, the flexible belt-shaped polymer optical waveguide film has the ability to follow deformation such as “bending” and “twisting”, so that the polymer can be used even when the film is deformed. Optical signals can be transmitted and received through the optical waveguide formed in the optical waveguide film.

以上説明したように本発明によれば、「折り曲げ」や「ねじれ」等の変形に対して追従性があるフレキシブルなベルト状の高分子光導波路フィルムを用いているので、フィルムが変形した状態でも、高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を介して光信号の送受信を行うことができるという効果がある。   As described above, according to the present invention, since a flexible belt-shaped polymer optical waveguide film having followability to deformation such as “bending” and “twisting” is used, even when the film is deformed, The optical signal can be transmitted and received through the optical waveguide formed in the polymer optical waveguide film.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態の一例を詳細に説明する。
［光送受信モジュール］
図１は、本実施の形態に係る光送受信モジュールの概略構成図である。この光送受信モジュールは、図１に示すように、ベルト状の高分子光導波路フィルム１０と、高分子光導波路フィルム１０に形成された光導波路を介して光信号を送受信する光送受信部１２、１４とで構成されている。光送受信部１２は、発光素子である面発光型半導体レーザダイオード（ＬＤ）３２、受光素子であるフォトダイオード（ＰＤ）３４、及びサブマウント２２を備えており、高分子光導波路フィルム１０の一方の端部はサブマウント２２上に保持されている。また、光送受信部１４は、ＬＤ３２、ＰＤ３４、及びサブマウント２４を備えており、高分子光導波路フィルム１０の他方の端部はサブマウント２４上に保持されている。 Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[Optical transceiver module]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an optical transceiver module according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the optical transceiver module includes a belt-shaped polymer optical waveguide film 10 and optical transceivers 12 and 14 that transmit and receive optical signals via the optical waveguide formed on the polymer optical waveguide film 10. It consists of and. The optical transceiver 12 includes a surface emitting semiconductor laser diode (LD) 32 that is a light emitting element, a photodiode (PD) 34 that is a light receiving element, and a submount 22. The end is held on the submount 22. The optical transceiver 14 includes an LD 32, a PD 34, and a submount 24, and the other end of the polymer optical waveguide film 10 is held on the submount 24.

高分子光導波路フィルム１０は、可とう性を有する透明樹脂フィルムからなり、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、「折り曲げ」や「ねじれ」等の変形に対して追従性を有している。このためフィルムが変形した状態でも、光送受信部１２から送信された光信号が、高分子光導波路フィルム１０に形成された光導波路を導波して、光送受信部１４により受信される。高分子光導波路フィルム１０は、許容曲げ半径が３ｍｍ以下の可とう性を備えていることが好ましい。曲げ半径は、フィルムを折り曲げたときにフィルムの内側に形成される曲線の微小な部分を円と近似したとき、その円の半径の長さを表す値であり、ＡＳＴＭ Ｄ―２１７６に従いその許容値が測定される。なお、高分子光導波路フィルム１０に用いる樹脂材料については後述する。   The polymer optical waveguide film 10 is made of a transparent resin film having flexibility, and has followability to deformation such as “bending” and “twisting” as shown in FIGS. 2 (A) and 2 (B). is doing. Therefore, even when the film is deformed, the optical signal transmitted from the optical transmission / reception unit 12 is guided by the optical waveguide formed in the polymer optical waveguide film 10 and is received by the optical transmission / reception unit 14. The polymer optical waveguide film 10 preferably has flexibility with an allowable bending radius of 3 mm or less. The bending radius is a value representing the length of the radius of a circle when a minute portion of a curve formed inside the film is approximated to a circle when the film is bent, and its allowable value according to ASTM D-2176. Is measured. The resin material used for the polymer optical waveguide film 10 will be described later.

高分子光導波路フィルム１０は、変形に対する追従性を高めるために、フィルムの厚さを５０μｍ〜３００μｍの範囲とすることが好ましく、１００μｍ〜２００μｍの範囲とすることがより好ましい。また、同様の理由から、フィルムの幅を０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲とすることが好ましく、１ｍｍ〜５ｍｍの範囲とすることがより好ましい。   The polymer optical waveguide film 10 preferably has a film thickness in the range of 50 μm to 300 μm, and more preferably in the range of 100 μm to 200 μm, in order to improve followability to deformation. For the same reason, the width of the film is preferably in the range of 0.5 mm to 10 mm, and more preferably in the range of 1 mm to 5 mm.

［高分子光導波路フィルム］
次に、図３（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、高分子光導波路フィルム１０の構造について説明する。図３（Ａ）は高分子光導波路フィルム１０端部の斜視図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＡ−Ａ断面図（光導波路の光軸に沿った断面図）であり、図３（Ｃ）は図３（Ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。 [Polymer optical waveguide film]
Next, the structure of the polymer optical waveguide film 10 will be described with reference to FIGS. 3A is a perspective view of the end portion of the polymer optical waveguide film 10, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3A (a cross-sectional view along the optical axis of the optical waveguide). FIG. 3C is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

図示した通り、高分子光導波路フィルム１０は、フィルムの長さ方向に延在する口型のコア部１８と、このコア部１８を包囲するクラッド部１６、２０とで構成されている。高分子光導波路フィルム１０内には、複数のコア部１８がフィルムの幅方向に並列に配置され、フィルム内に複数の光導波路が形成されている。この例ではフィルム１０内に２本の光導波路が形成されている。また、高分子光導波路フィルム１０の端部には、光導波路の光軸に垂直な端面１０ａが形成されている。   As shown in the drawing, the polymer optical waveguide film 10 includes a mouth-shaped core portion 18 extending in the length direction of the film, and clad portions 16 and 20 surrounding the core portion 18. In the polymer optical waveguide film 10, a plurality of core portions 18 are arranged in parallel in the film width direction, and a plurality of optical waveguides are formed in the film. In this example, two optical waveguides are formed in the film 10. Further, an end face 10 a perpendicular to the optical axis of the optical waveguide is formed at the end of the polymer optical waveguide film 10.

上記の高分子光導波路フィルム１０は、例えば、以下の（１）〜（６）の工程により作製することができる。（１）鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層から形成され、かつ、光導波路コア凸部に対応する凹部と、該凹部の一端及び他端にそれぞれ連通する貫通孔が２以上設けられた鋳型を準備する工程、（２）前記鋳型に該鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させる工程、（３）クラッド用可撓性フィルム基材を密着させた鋳型の凹部の一端にある貫通孔に、コア形成用硬化性樹脂を充填し、鋳型の凹部の他端にある貫通孔から減圧吸引してコア形成用硬化性樹脂を前記鋳型の凹部に充填する工程、（４）充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用可撓性フィルム基材から剥離する工程、（５）コアが形成されたクラッド用可撓性フィルム基材の上にクラッド層を形成する工程、（６）ダイシングにより高分子光導波路フィルムの端面を形成する工程。   The polymer optical waveguide film 10 can be produced, for example, by the following steps (1) to (6). (1) A mold that is formed from a cured layer of a mold-forming curable resin, and that has a recess corresponding to the optical waveguide core protrusion, and two or more through holes communicating with one end and the other end of the recess, respectively. A step of preparing, (2) a step of closely attaching the flexible film base material for cladding to the mold, and (3) a concave portion of the mold in which the flexible film base material for cladding is adhered. Filling a through hole at one end of the core with a curable resin for core formation, and suctioning from the through hole at the other end of the concave portion of the mold to fill the concave portion of the mold with the core forming curable resin; 4) a step of curing the filled core-forming curable resin and peeling the mold from the clad flexible film substrate; and (5) a clad layer on the clad flexible film substrate on which the core is formed. (6) Highly divided by dicing The step of forming the end face of the optical waveguide film.

上述した高分子光導波路フィルムの製造工程を、図４（Ａ）〜（Ｇ）を参照して更に詳細に説明する。なお、説明を簡明にするため、光導波路を１本設けたものについて説明する。図４（Ａ）は原盤１００を示し、１２０は光導波路のコア部に対応する凸部である。この原盤１００の凸部形成面に鋳型形成用硬化性樹脂を塗布又は注型した後硬化させる（図４（Ｂ）参照）。図４（Ｂ）中、２００ａは硬化樹脂層である。その後硬化樹脂層２００ａを剥離すると、凹部が形成された硬化樹脂層２００ａが得られる（図示せず）。凹部２２０が形成された硬化樹脂層２００ａに、凹部２２０に連通する貫通孔２６０及び２８０を凹部両端に打ち抜き等により形成して鋳型２００（図４（Ｃ）参照）を得る。   The manufacturing process of the above-described polymer optical waveguide film will be described in more detail with reference to FIGS. In order to simplify the description, a case where one optical waveguide is provided will be described. FIG. 4A shows the master 100, and 120 is a convex portion corresponding to the core portion of the optical waveguide. The mold forming curable resin is applied or cast on the convex forming surface of the master 100 and then cured (see FIG. 4B). In FIG. 4B, reference numeral 200a denotes a cured resin layer. Then, when the cured resin layer 200a is peeled off, a cured resin layer 200a having a recess is obtained (not shown). Through holes 260 and 280 communicating with the recess 220 are formed in the cured resin layer 200a in which the recess 220 is formed by punching or the like at both ends of the recess to obtain the mold 200 (see FIG. 4C).

次に、図４（Ｄ）が示すように、鋳型にクラッド用可撓性フィルム基材３００を密着させる。その後鋳型に形成されている貫通孔２６０にコア形成用硬化性樹脂を入れ、他端の貫通孔２８０から減圧吸引して鋳型凹部２２０にコア形成用硬化性樹脂を充填する。その後該樹脂を硬化させ鋳型を剥離すると、図４（Ｅ）に示されるように、クラッド用可撓性フィルム基材３００の上にコア部３２０が形成される。次に、クラッド部（上部クラッド層）４００を形成し（図４（Ｆ）参照）、貫通孔２６０及び２８０内で硬化した樹脂部分をダイサー等で切り落として、高分子光導波路フィルム１０とする（図４（Ｇ）参照）。   Next, as shown in FIG. 4D, the clad flexible film substrate 300 is closely attached to the mold. Thereafter, the core-forming curable resin is put into the through-hole 260 formed in the mold, and the mold recess 220 is filled with the core-forming curable resin by suction from the through-hole 280 at the other end. Thereafter, when the resin is cured and the mold is peeled off, the core portion 320 is formed on the clad flexible film substrate 300 as shown in FIG. Next, a clad portion (upper clad layer) 400 is formed (see FIG. 4F), and the resin portion cured in the through holes 260 and 280 is cut off with a dicer or the like to obtain the polymer optical waveguide film 10 ( (See FIG. 4G).

更に、高分子光導波路フィルム１０を作製するための各工程を詳細に説明する。   Furthermore, each process for producing the polymer optical waveguide film 10 will be described in detail.

１）鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層から形成され、かつ、光導波路コア凸部に対応する凹部と、該凹部の一端及び他端にそれぞれ連通する貫通孔が２以上設けられた鋳型を準備する工程
鋳型の作製は、光導波路コアに対応する凸部を形成した原盤を用いて行うのが好ましいが、これに限定されるものではない。以下では、原盤を用いる方法について説明する。 1) A mold is prepared which is formed from a cured layer of a mold-forming curable resin and has a recess corresponding to the optical waveguide core protrusion and two or more through-holes communicating with one end and the other end of the recess. The step of producing is preferably carried out using a master having a convex portion corresponding to the optical waveguide core, but is not limited thereto. In the following, a method using the master will be described.

＜原盤の作製＞
光導波路コアに対応する凸部を形成した原盤の作製には、従来の方法、例えばフォトリソグラフィー法を特に制限なく用いることができる。また、本出願人が先に出願した電着法又は光電着法により高分子光導波路を作製する方法（特願２００２−１０２４０号）も、原盤を作製するのに適用できる。原盤に形成される光導波路に対応する凸部の大きさは高分子光導波路の用途等に応じて適宜決められる。例えばシングルモード用の光導波路の場合には、１０μｍ角程度のコアを、マルチモード用の光導波路の場合には、５０〜１００μｍ角程度のコアが一般的に用いられるが、用途によっては数百μｍ程度とさらに大きなコア部を持つ光導波路も利用される。 <Preparation of master>
A conventional method, for example, a photolithography method can be used without particular limitation for producing a master having a convex portion corresponding to the optical waveguide core. Further, the method (Japanese Patent Application No. 2002-10240) for producing a polymer optical waveguide by the electrodeposition method or the photo-deposition method previously filed by the present applicant can also be applied to produce the master. The size of the convex portion corresponding to the optical waveguide formed on the master is appropriately determined according to the use of the polymer optical waveguide. For example, in the case of a single mode optical waveguide, a core of about 10 μm square is generally used, and in the case of a multimode optical waveguide, a core of about 50 to 100 μm square is generally used. An optical waveguide having a larger core part of about μm is also used.

＜鋳型の作製＞
鋳型の作製の一例として、前記のようにして作製した原盤の凸部形成面に、鋳型形成用硬化性樹脂を塗布したり注型するなどの方法により鋳型形成用硬化性樹脂の層を形成した後、必要に応じ乾燥処理をし、硬化処理を行い、その後硬化樹脂層を原盤から剥離して前記凸部に対応する凹部が形成された型をとり、その型に凹部の一端及び他端にそれぞれ連通する貫通孔を形成する方法が挙げられる。前記連通孔は、例えば前記型を所定形状に打ち抜くことにより形成できる。打ち抜いた貫通孔の場合であっても、鋳型とクラッド用フィルム基材との密着性がよく、鋳型凹部以外にクラッド用フィルム基材との間に空隙が形成されないため、凹部以外にコア形成用硬化性樹脂が浸透する虞はない。 <Production of mold>
As an example of mold production, a mold-forming curable resin layer was formed by applying or casting a mold-forming curable resin to the convex surface of the master produced as described above. Then, if necessary, a drying process is performed, a curing process is performed, and then the cured resin layer is peeled off from the master and a mold in which recesses corresponding to the projecting parts are formed is taken. The method of forming the through-hole which each communicates is mentioned. The communication hole can be formed, for example, by punching the mold into a predetermined shape. Even in the case of punched through holes, the adhesion between the mold and the film base for cladding is good, and no gap is formed between the film base for cladding other than the mold recess. There is no risk of penetration of the curable resin.

前記型（樹脂硬化層）の厚さは、鋳型としての取り扱い性を考慮して適宜決められるが、一般的に０．１〜５０ｍｍ程度が適切である。また、前記原盤にはあらかじめ離型剤塗布などの離型処理を行なって鋳型との剥離を促進することが望ましい。   The thickness of the mold (cured resin layer) is appropriately determined in consideration of the handleability as a mold, but generally about 0.1 to 50 mm is appropriate. Further, it is desirable that the master is subjected to a release treatment such as application of a release agent in advance to promote peeling from the mold.

コア形成用硬化性樹脂進入側に設ける貫通孔は液（コア形成用硬化性樹脂）だめの機能を有する。また、コア形成用硬化性樹脂排出側に設ける貫通孔は、該樹脂を鋳型凹部に充填する際、鋳型凹部を減圧するための減圧吸引用に用いられる。進入側の貫通孔の形状や大きさは、貫通孔が凹部の進入端に連通しかつ液だめの機能を有していれば特に制限はない。また、排出側の貫通孔は、凹部の排出端に連通しかつ減圧吸引用に用いることができれば、その形状や大きさに特に制限はない。   The through-hole provided on the core-forming curable resin entry side has a function of storing liquid (core-forming curable resin). The through hole provided on the core-forming curable resin discharge side is used for vacuum suction for decompressing the mold recess when filling the resin into the mold recess. The shape and size of the penetration hole on the entry side are not particularly limited as long as the penetration hole communicates with the entry end of the recess and has the function of a liquid reservoir. Also, the shape and size of the through hole on the discharge side are not particularly limited as long as it communicates with the discharge end of the recess and can be used for vacuum suction.

鋳型凹部のコア形成用硬化性樹脂進入側に設けた貫通孔は液だめの機能をもっているため、その断面積が、鋳型をクラッド用フィルム基材に密着させた場合、該基材に接する側が大きく、基材から離れるに従って小さくなるようにすると、コア形成用硬化性樹脂を凹部に充填、硬化後、鋳型と基材との剥離がしやすくなる。コア形成用硬化性樹脂排出側の貫通孔には、液だめの機能を持たせる必要はないので、特にこのような断面構造を採用することを要しない。   Since the through hole provided on the mold forming curable resin entrance side of the mold recess has a function of a liquid reservoir, when the mold is brought into close contact with the clad film base, the side in contact with the base is large. When it is made smaller as it gets away from the base material, the core-forming curable resin is filled in the recesses and, after curing, the mold and the base material are easily peeled off. Since it is not necessary for the through hole on the core forming curable resin discharge side to have a function of a liquid reservoir, it is not particularly necessary to adopt such a cross-sectional structure.

また、鋳型作製の他の例として、原盤に光導波路コアに対応する凸部だけでなく貫通孔形成のための凸部（この凸部の高さは鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層の厚さより高くする）を設け、この原盤に鋳型形成用硬化性樹脂を貫通孔形成のための凸部が樹脂層を突き抜けるように塗布等し、次いで樹脂層を硬化させ、その後硬化樹脂層を原盤から剥離する方法を挙げることができる。   In addition, as another example of mold production, not only the projection corresponding to the optical waveguide core but also the projection for forming the through hole on the master (the height of this projection is the thickness of the cured layer of the mold-forming curable resin). The mold forming curable resin is applied to the master so that the projections for forming the through-holes penetrate the resin layer, and then the resin layer is cured, and then the cured resin layer is removed from the master. A method of peeling can be mentioned.

鋳型作製に用いる鋳型形成用硬化性樹脂しては、その硬化物が原盤から容易に剥離できること、鋳型（繰り返し用いる）として一定以上の機械的強度・寸法安定性を有すること、凹部形状を維持する硬さ（硬度）を有すること、クラッド用フィルム基材との密着性が良好なことが好ましい。鋳型形成用硬化性樹脂には、必要に応じて各種添加剤を加えることができる。   The mold-forming curable resin used for mold production is such that the cured product can be easily peeled off from the master, has a certain level of mechanical strength and dimensional stability as a mold (repeated use), and maintains the concave shape. It is preferable to have hardness (hardness) and good adhesion to the clad film substrate. Various additives can be added to the mold-forming curable resin as necessary.

鋳型形成用硬化性樹脂は、原盤の表面に塗布や注型等することが可能で、また、原盤に形成された個々の光導波路コアに対応する凸部を正確に写し取らなければならないので、ある限度以下の粘度、たとえば、５００〜７０００ｍPa・ｓ程度を有することが好ましい。（なお、本発明において用いる「鋳型形成用硬化性樹脂」の中には、硬化後、弾性を有するゴム状体となるものも含まれる。）また、粘度調節のために溶剤を、溶剤の悪影響が出ない程度に加えることができる。   The mold-forming curable resin can be applied or cast on the surface of the master, and the projections corresponding to the individual optical waveguide cores formed on the master must be accurately copied. It is preferable to have a viscosity below a certain limit, for example, about 500 to 7000 mPa · s. (Note that the “mold-forming curable resin” used in the present invention also includes a resin that becomes a rubber-like body having elasticity after curing.) In addition, the solvent is used for viscosity adjustment, and the adverse effect of the solvent. Can be added to the extent that does not occur.

前記鋳型形成用硬化性樹脂としては、前記のごとき剥離性、機械強度・寸法安定性、硬度、クラッド用基材との密着性の点から、硬化後、シリコーンゴム（シリコーンエラストマー）又はシリコーン樹脂となる硬化性オルガノポリシロキサンが好ましく用いられる。前記硬化性オルガノポリシロキサンは、分子中にメチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含むものが好ましい。また、前記硬化性オルガノポリシロキサンは、一液型のものでもまた硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものでもよく、また、熱硬化型のものでもまた室温硬化型（例えば空気中の水分で硬化するもの）のものでもよく、更に他の硬化（紫外線硬化等）を利用するものであってもよい。   As the mold-forming curable resin, from the viewpoint of peelability, mechanical strength / dimensional stability, hardness, and adhesion to the base material for clad as described above, after curing, silicone rubber (silicone elastomer) or silicone resin A curable organopolysiloxane is preferably used. The curable organopolysiloxane preferably contains a methylsiloxane group, an ethylsiloxane group, or a phenylsiloxane group in the molecule. Further, the curable organopolysiloxane may be a one-component type or a two-component type used in combination with a curing agent, or a thermosetting type or a room temperature curable type (for example, with moisture in the air). A material that cures), and other materials (such as ultraviolet curing) may be used.

硬化性オルガノポリシロキサンとしては、硬化後シリコーンゴムとなるものが好ましく、これには通常液状シリコーンゴム（「液状」の中にはペースト状のように粘度の高いものも含まれる）と称されているものが用いられ、硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものが好ましく、中でも付加型の液状シリコーンゴムは、表面と内部が均一にかつ短時間に硬化し、またその際副生成物が無く又は少なく、かつ離型性に優れ収縮率も小さいので好ましい。   The curable organopolysiloxane is preferably a silicone rubber after curing, which is usually referred to as a liquid silicone rubber (“liquid” includes those with a high viscosity such as a paste). The two-part type used in combination with a curing agent is preferable. Among them, the addition type liquid silicone rubber cures uniformly and in a short time on the surface and inside, and there is no by-product at that time. Or, it is preferable because it is small and has excellent releasability and small shrinkage.

前記液状シリコーンゴムの中でも特に液状ジメチルシロキサンゴムが密着性、剥離性、強度及び硬度の点から好ましい。また、液状ジメチルシロキサンゴムの硬化物は、一般に屈折率が１．４３程度と低いために、これから作った鋳型は、クラッド用基材から剥離させずに、そのままクラッド層として好ましく利用することができる。この場合には、鋳型と、充填したコア形成用樹脂及びクラッド用基材とが剥がれないような工夫が必要になる。   Among the liquid silicone rubbers, liquid dimethylsiloxane rubber is particularly preferable from the viewpoints of adhesion, peelability, strength and hardness. In addition, since a cured product of liquid dimethylsiloxane rubber generally has a low refractive index of about 1.43, a mold made therefrom can be preferably used as a clad layer as it is without being peeled off from the clad substrate. . In this case, it is necessary to devise such that the mold, the filled core forming resin, and the clad substrate are not peeled off.

液状シリコーンゴムの粘度は、光導波路コアに対応する凸部を正確に写し取り、かつ気泡の混入を少なくして脱泡し易くする観点と、数ミリの厚さの鋳型形成の点から、５００〜７０００ｍPa・ｓ程度のものが好ましく、さらには、２０００〜５０００ｍPa・ｓ程度のものがより好ましい。   The viscosity of the liquid silicone rubber is 500 from the viewpoint of accurately copying the convex portion corresponding to the optical waveguide core and facilitating defoaming by reducing the mixing of bubbles, and from the point of forming a mold having a thickness of several millimeters. The thing of about -7000 mPa * s is preferable, Furthermore, the thing of about 2000-5000 mPa * s is more preferable.

鋳型の表面エネルギーは、１０ｄｙｎ／ｃｍ〜３０ｄｙｎ／ｃｍ、好ましくは１５ｄｙｎ／ｃｍ〜２４ｄｙｎ／ｃｍの範囲にあることが、基材フィルムとの密着性の点からみて好ましい。表面エネルギーは、Ｚｉｓｍａｎ法による臨界表面張力を測定する手法により測定される。鋳型のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度は、１５〜８０、好ましくは２０〜６０であることが、型取り性能や凹部形状の維持、剥離性の点からみて好ましい。シェアゴム硬度は、デュロメータを用いてＪＩＳ Ｋ ６２５３に従って測定することができる。   The surface energy of the mold is preferably in the range of 10 dyn / cm to 30 dyn / cm, and preferably in the range of 15 dyn / cm to 24 dyn / cm from the viewpoint of adhesion to the base film. The surface energy is measured by a technique for measuring the critical surface tension by the Zisman method. The share rubber hardness of the mold is 15 to 80, preferably 20 to 60, from the viewpoint of mold taking performance, maintaining the shape of the recess, and peelability. The shear rubber hardness can be measured according to JIS K 6253 using a durometer.

鋳型の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）は、０．２μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下にすることが、型取り性能の点からみて好ましい。算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に従い測定することができる。   The surface roughness (arithmetic average roughness Ra) of the mold is preferably 0.2 μm or less, and preferably 0.1 μm or less from the viewpoint of mold-taking performance. The arithmetic average roughness Ra can be measured according to JIS B 0601.

また、鋳型は、紫外領域及び／又は可視領域において光透過性であることが好ましい。鋳型が可視領域において光透過性であることが好ましいのは、以下の２）の工程において鋳型をクラッド用フィルム基材に密着させる際、位置決めが容易に行え、また、以下の３）の工程においてコア形成用硬化性樹脂が鋳型凹部に充填される様子が観察でき、充填完了等が容易に確認しうるからである。また、鋳型が紫外領域において光透過性であることが好ましいのは、コア形成用硬化性樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いる場合に、鋳型を透して紫外線硬化を行うためであり、鋳型の、紫外領域（２５０ｎｍ〜４００ｎｍ）における透過率が８０％以上であることが好ましい。   The template is preferably light transmissive in the ultraviolet region and / or visible region. The mold is preferably light transmissive in the visible region when positioning the mold in close contact with the clad film substrate in the following step 2), and in the following 3) step. This is because it can be observed that the core-forming curable resin is filled in the mold recess, and the completion of filling can be easily confirmed. In addition, it is preferable that the mold is light transmissive in the ultraviolet region because, when an ultraviolet curable resin is used as the core-forming curable resin, ultraviolet curing is performed through the mold. The transmittance in the ultraviolet region (250 nm to 400 nm) is preferably 80% or more.

前記硬化性オルガノポリシロキサン、中でも硬化後シリコーンゴムとなる液状シリコーンゴムは、クラッド用フィルム基材との密着性と剥離性という相反した特性に優れ、ナノ構造を写し取る能力を持ち、シリコーンゴムとクラッド用基材とを密着させると液体の進入させ防ぐことができる。このようなシリコーンゴムを用いた鋳型は高精度に原盤を写し取り、クラッド用基材に良く密着するため、鋳型とクラッド用基材の間の凹部のみに効率よくコア形成用樹脂を充填することが可能となり、さらにクラッド用基材と鋳型の剥離も容易である。したがって、この鋳型からは高精度に形状を維持した高分子光導波路を、極めて簡便に作製することができる。   The curable organopolysiloxane, especially the liquid silicone rubber that becomes the silicone rubber after curing, has the contradictory properties of adhesion to the clad film substrate and peelability, has the ability to copy the nanostructure, and the silicone rubber and the clad. When the base material is in close contact, liquid can be prevented from entering. A mold using such silicone rubber copies the master with high accuracy and adheres well to the clad substrate, so that only the recess between the mold and the clad substrate is efficiently filled with the core forming resin. In addition, the clad substrate and the mold can be easily peeled off. Therefore, a polymer optical waveguide whose shape is maintained with high accuracy can be produced very simply from this mold.

２）鋳型に、鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させる工程
本発明の高分子光導波路から作製される光学素子は、種々の階層における光配線に用いられるので、前記クラッド用可撓性フィルム基材の材料は光学素子の用途に応じ、屈折率、光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、鋳型との密着性、フレキシビリティー等を考慮して選択される。前記フィルムとしては脂環式アクリル樹脂フイルム、脂環式オレフィン樹脂フイルム、三酢酸セルロースフイルム、含フッ素樹脂フイルム等が挙げられる。フィルム基材の屈折率は、コアとの屈折率差を確保するため、１．５５より小さく、好ましくは１．５３より小さくすることが望ましい。 2) The process of adhering the flexible film substrate for clad having good adhesion to the mold to the mold The optical element produced from the polymer optical waveguide of the present invention is used for optical wiring in various layers. The material of the flexible film substrate for clad has optical properties such as refractive index and light transmittance, mechanical strength, heat resistance, adhesion to the mold, flexibility, etc. according to the use of the optical element. Selected in consideration. Examples of the film include an alicyclic acrylic resin film, an alicyclic olefin resin film, a cellulose triacetate film, and a fluorine-containing resin film. In order to secure a difference in refractive index from the core, the refractive index of the film substrate is preferably smaller than 1.55, preferably smaller than 1.53.

前記脂環式アクリル樹脂フイルムとしてはトリシクロデカン等の脂肪族環状炭化水素をエステル置換基に導入した、ＯＺ−１０００、ＯＺ−１１００（日立化成（株）製）等が用いられる。   As the alicyclic acrylic resin film, OZ-1000, OZ-1100 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) or the like in which an aliphatic cyclic hydrocarbon such as tricyclodecane is introduced into an ester substituent is used.

また、脂環式オレフィン樹脂フイルムとしては主鎖にノルボルネン構造を有するもの、及び主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基（アルキル基としては炭素数１から６のものやシクロアルキル基）等の極性基をもつものが挙げられる。中でも前記のごとき主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂は、低屈折率（屈折率が１．５０近辺であり、コア・クラッドの屈折率の差を確保できる）及び高い光透過性等の優れた光学的特性を有し、鋳型との密着性に優れ、さらに耐熱性に優れているので特に本発明の光導波路シートの作製に適している。   As the alicyclic olefin resin film, those having a norbornene structure in the main chain, and those having a norbornene structure in the main chain and an alkyloxycarbonyl group (the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms as the alkyl group) And those having a polar group such as an alkyl group). Among them, the alicyclic olefin resin having a norbornene structure in the main chain and a polar group such as an alkyloxycarbonyl group in the side chain as described above has a low refractive index (refractive index is around 1.50, core clad In particular, the optical waveguide sheet of the present invention is produced because it has excellent optical characteristics such as a high refractive index, excellent adhesive properties with a mold, and excellent heat resistance. Suitable for

また、前記フィルム基材の厚さはフレキシビリティーと剛性や取り扱いの容易さ等を考慮して適切に選ばれ、一般的には０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度が好ましい。   The thickness of the film substrate is appropriately selected in consideration of flexibility, rigidity, ease of handling, and the like, and is generally preferably about 0.1 mm to 0.3 mm.

３）クラッド用フィルム基材を密着させた鋳型の凹部の一端にある貫通孔に、コア形成用硬化性樹脂を充填し、鋳型の凹部の他端にある貫通孔から減圧吸引してコア形成用硬化性樹脂を前記鋳型の凹部に充填する工程
この工程においては、コア形成用硬化性樹脂を、該樹脂の進入部側に設けた貫通孔に充填し、該樹脂の排出部側に設けた貫通孔から減圧吸引して、鋳型とクラッド用フィルム基材との間に形成された空隙（鋳型の凹部）に充填する。減圧吸引することにより、鋳型とクラッド用フイルム基材との密着性が向上し、気泡の混入を避けることができる。減圧吸引は、例えば、吸引管を排出部側に設けた貫通孔に挿入し、吸引管をポンプにつなげて行われる。 3) A core-forming curable resin is filled into a through-hole at one end of a mold recess to which a clad film base is in close contact, and the core is formed by vacuum suction from the through-hole at the other end of the mold recess. The step of filling the concave portion of the mold with the curable resin In this step, the core-forming curable resin is filled in the through hole provided on the resin entry portion side, and the penetration provided on the resin discharge portion side is provided. Vacuum suction from the hole fills the gap (mold recess) formed between the mold and the clad film substrate. By sucking under reduced pressure, the adhesion between the mold and the film substrate for clad is improved, and mixing of bubbles can be avoided. The vacuum suction is performed, for example, by inserting a suction tube into a through hole provided on the discharge portion side and connecting the suction tube to a pump.

コア形成用硬化性樹脂としては放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いることができ、中でも紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が好ましく用いられる。前記コア形成用の紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂としては、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が好ましく用いられる。また、前記紫外線硬化性樹脂としてエポキシ系、ポリイミド系、アクリル系紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。   As the core-forming curable resin, resins such as radiation curable, electron beam curable, and thermosetting can be used, and among them, an ultraviolet curable resin and a thermosetting resin are preferably used. As the ultraviolet curable resin or thermosetting resin for forming the core, an ultraviolet curable or thermosetting monomer, an oligomer, or a mixture of a monomer and an oligomer is preferably used. In addition, an epoxy-based, polyimide-based, or acrylic-based ultraviolet curable resin is preferably used as the ultraviolet curable resin.

コア形成用硬化性樹脂は、毛細管現象により鋳型とフィルム基材との間に形成された空隙（鋳型の凹部）に充填されるため、用いるコア形成用硬化性樹脂はそれが可能なように十分低粘度であることが必要である。したがって、前記硬化性樹脂の粘度は、１０ｍPa・ｓ〜２０００ｍPa・ｓ、望ましくは２０ｍPa・ｓ〜１０００ｍPa・ｓ、更に好ましくは３０ｍPa・ｓ〜５００ｍPa・ｓにするのが好ましい。   Since the core-forming curable resin fills the gaps (mold recesses) formed between the mold and the film substrate by capillarity, the core-forming curable resin used is sufficient to make it possible. It must be low viscosity. Therefore, the viscosity of the curable resin is preferably 10 mPa · s to 2000 mPa · s, desirably 20 mPa · s to 1000 mPa · s, more preferably 30 mPa · s to 500 mPa · s.

このほかに、原盤に形成された光導波路コアに対応する凸部が有する元の形状を高精度に再現するため、前記硬化性樹脂の硬化前後の体積変化が小さいことが必要である。例えば、体積が減少すると導波損失の原因になる。したがって、コア形成用硬化性樹脂は、体積変化ができるだけ小さいものが望ましく、１０％以下、好ましくは６％以下であるのが望ましい。溶剤を用いて低粘度化することは、硬化前後の体積変化が大きいのでできれば避ける方が好ましい。   In addition, in order to accurately reproduce the original shape of the convex portion corresponding to the optical waveguide core formed on the master, it is necessary that the volume change before and after curing of the curable resin is small. For example, a reduction in volume causes waveguide loss. Therefore, the core-forming curable resin desirably has a volume change as small as possible, and is desirably 10% or less, preferably 6% or less. Lowering the viscosity using a solvent is preferably avoided if possible because the volume change before and after curing is large.

コア形成用硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするため、前記樹脂にポリマーを添加することができる。前記ポリマーはコア形成用硬化性樹脂との相溶性を有し、かつ該樹脂の屈折率、弾性率、透過特性に悪影響を及ぼさないものが好ましい。またポリマーを添加することにより体積変化を小さくする他、粘度や硬化樹脂のガラス転移点を高度に制御できる。前記ポリマーとしては例えばアクリル系、メタクリル酸系、エポキシ系のものが用いられるがこれに限定されるものではない。   In order to reduce the volume change (shrinkage) after curing of the core-forming curable resin, a polymer can be added to the resin. The polymer preferably has compatibility with the core-forming curable resin and does not adversely affect the refractive index, elastic modulus, and transmission characteristics of the resin. In addition to reducing the volume change by adding a polymer, the viscosity and the glass transition point of the cured resin can be highly controlled. Examples of the polymer include, but are not limited to, acrylic, methacrylic acid, and epoxy polymers.

コア形成用硬化性樹脂の硬化物の屈折率は、クラッドとなる前記フィルム基材（以下の５）の工程におけるクラッド層を含む）より大きいことが必要で、１．５０以上、好ましくは１．５３以上である。クラッド（以下の５）の工程におけるクラッド層を含む）とコアの屈折率の差は、０．０１以上、好ましくは０．０３以上である。   The refractive index of the cured product of the core-forming curable resin needs to be larger than that of the film base material (including the clad layer in the step 5 below) to be the clad, and is 1.50 or more, preferably 1. 53 or more. The difference in refractive index between the clad (including the clad layer in the following 5) and the core is 0.01 or more, preferably 0.03 or more.

４）充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用フィルム基材から剥離する工程
この工程では充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させる。紫外線硬化性樹脂を硬化させるには、紫外線ランプ、紫外線LED、UV照射装置等が用いられ、熱硬化性樹脂を硬化させるには、オーブン中での加熱等が用いられる。 4) Step of curing the filled core-forming curable resin and peeling the mold from the clad film substrate In this step, the filled core-forming curable resin is cured. To cure the ultraviolet curable resin, an ultraviolet lamp, an ultraviolet LED, a UV irradiation device or the like is used. To cure the thermosetting resin, heating in an oven or the like is used.

また、前記１）〜３）の工程で用いる鋳型は、屈折率等の条件を満たせばそのままクラッド層に用いることも可能で、この場合は、鋳型を剥離する必要はなくそのままクラッド層として利用することができる。この場合、鋳型とコア材料の接着性を向上させるために鋳型をオゾン処理することが好ましい。   Further, the mold used in the steps 1) to 3) can be used as it is for the cladding layer as long as the conditions such as the refractive index are satisfied. In this case, the mold does not need to be peeled off and is used as it is as the cladding layer. be able to. In this case, the mold is preferably subjected to ozone treatment in order to improve the adhesion between the mold and the core material.

５）コアが形成されたクラッド用フィルム基材の上にクラッド層を形成する工程
コアが形成されたフィルム基材の上にクラッド層を形成するが、クラッド層としてはフィルム（たとえば前記２）の工程で用いたようなクラッド用フィルム基材が同様に用いられる）や、クラッド用硬化性樹脂を塗布して硬化させた層、高分子材料の溶剤溶液を塗布して乾燥して得られる高分子膜等が挙げられる。クラッド用硬化性樹脂としては紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、例えば、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が用いられる。 5) A step of forming a clad layer on the film base for clad on which the core is formed. A clad layer is formed on the film base on which the core is formed. (Clad film base material used in the same process is used in the same manner), a layer obtained by applying and curing a clad curable resin, a polymer obtained by applying a solvent solution of a polymer material and drying Examples include membranes. As the curable resin for cladding, an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin is preferably used. For example, an ultraviolet curable or thermosetting monomer, an oligomer, or a mixture of a monomer and an oligomer is used.

クラッド用硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするために、該樹脂と相溶性を有し、また該樹脂の屈折率、弾性率、透過特性に悪影響を及ぼさないポリマー（例えばメタクリル酸系、エポキシ系）を該樹脂に添加することができる。   In order to reduce the volume change (shrinkage) after curing of the curable resin for cladding, a polymer (for example, methacrylic acid) that is compatible with the resin and does not adversely affect the refractive index, elastic modulus, and transmission characteristics of the resin. Acid-based and epoxy-based) can be added to the resin.

クラッド層としてフィルムを用いる場合は、接着剤を用いて貼り合わされるが、その際、接着剤の屈折率が該フィルムの屈折率と近いことが望ましい。用いる接着剤は紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、例えば、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が用いられる。前記紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするために、クラッド層に添加するポリマーと同様のポリマーを添加することができる。   When a film is used as the clad layer, it is bonded using an adhesive. At this time, it is desirable that the refractive index of the adhesive is close to the refractive index of the film. As the adhesive to be used, an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin is preferably used. For example, an ultraviolet curable or thermosetting monomer, an oligomer, or a mixture of a monomer and an oligomer is used. In order to reduce the volume change (shrinkage) after curing of the ultraviolet curable resin or the thermosetting resin, a polymer similar to the polymer added to the cladding layer can be added.

クラッド層の屈折率は、コアとの屈折率差を確保するため、１．５５以下、好ましくは１．５３以下にすることが望ましい。また、クラッド層の屈折率を前記フィルム基材の屈折率と同じにすることが、光の閉じ込めの点からみて好ましい。   The refractive index of the cladding layer is 1.55 or less, preferably 1.53 or less in order to ensure a difference in refractive index from the core. In addition, it is preferable from the viewpoint of light confinement that the refractive index of the cladding layer be the same as the refractive index of the film substrate.

上述した高分子光導波路フィルムの製造方法は、鋳型に鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させることで、両者を特別な手段を用いて固着させなくても、鋳型に形成された凹部構造以外には、鋳型とクラッド用基材の間に空隙が生ずることなく、コア形成用硬化性樹脂を前記凹部のみに進入させることができることを見い出したことに基づくものである。これにより、製造工程が極めて単純化され、容易に高分子光導波路フィルムを作製することができる。従って、従来の高分子光導波路フィルムの製造方法と比較し、極めて低コストで高分子光導波路フィルムを作製することが可能になる。   The above-described method for producing a polymer optical waveguide film can be obtained by adhering a flexible film base material for clad having good adhesion to a mold to a mold without fixing both using special means. Other than the recess structure formed in the mold, it is based on the finding that the core-forming curable resin can enter only the recess without generating a gap between the mold and the clad substrate. is there. Thereby, the manufacturing process is extremely simplified, and a polymer optical waveguide film can be easily produced. Therefore, it becomes possible to produce a polymer optical waveguide film at a very low cost as compared with the conventional method for producing a polymer optical waveguide film.

また、上述した製造方法では、鋳型に貫通孔を設け、鋳型凹部のコア形成用硬化性樹脂排出側を減圧吸引するので、鋳型とフイルム基材との密着性が更に向上し、気泡の混入を避けることができる。更に、簡便な方法でありながら、得られる高分子光導波路フィルムは導波損失が少なく高精度であり、かつ各種機器への自由な装填が可能である。   Further, in the manufacturing method described above, a through-hole is provided in the mold, and the core-forming curable resin discharge side of the mold recess is sucked under reduced pressure, so that the adhesion between the mold and the film substrate is further improved, and air bubbles are mixed in. Can be avoided. Furthermore, although it is a simple method, the obtained polymer optical waveguide film has high accuracy with little waveguide loss and can be freely loaded into various devices.

［光送受信部］
次に、図５及び図６を参照して、サブマウント２２を備えた光送受信部１２の構成について説明する。なお、サブマウント２４はサブマウント２２と同じ構成であり、光送受信部１４は光送受信部１２と同じ構成となるため、サブマウント２４及び光送受信部１４については説明を省略する。 [Optical transceiver]
Next, the configuration of the optical transmission / reception unit 12 including the submount 22 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. The submount 24 has the same configuration as that of the submount 22 and the optical transmission / reception unit 14 has the same configuration as that of the optical transmission / reception unit 12.

まず、図５を参照して、サブマウント２２の構成を説明する。図５はサブマウント２２の斜視図である。   First, the configuration of the submount 22 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a perspective view of the submount 22.

サブマウント２２は、略直方体状の基板から構成されている。このサブマウント２２は、高分子光導波路フィルム１０の端部が載置される載置面２２ａと、この載置面２２ａと４５°の角度を成し且つ載置面２２ａに連続するミラー面２２ｂと、電極膜が形成される電極形成面２２ｃとを備えている。載置面２２ａは、サブマウント２２の基板を表面から切削することで、電極形成面２２ｃより高分子光導波路フィルム１０の厚さ分だけ低く形成されている。なお、サブマウント２４は、載置面２４ａ、ミラー面２４ｂ、及び電極形成面２４ｃを備えている。   The submount 22 is composed of a substantially rectangular parallelepiped substrate. The submount 22 includes a mounting surface 22a on which the end of the polymer optical waveguide film 10 is mounted, and a mirror surface 22b that forms an angle of 45 ° with the mounting surface 22a and continues to the mounting surface 22a. And an electrode forming surface 22c on which an electrode film is formed. The mounting surface 22a is formed lower than the electrode forming surface 22c by the thickness of the polymer optical waveguide film 10 by cutting the substrate of the submount 22 from the surface. The submount 24 includes a placement surface 24a, a mirror surface 24b, and an electrode formation surface 24c.

ミラー面２２ｂは、入射した光の光路を変換する光路変換面として機能する。例えば、ミラー面２２ｂに４５°の角度で入射した光は、ミラー面２２ｂでその光路が９０°折り曲げられる。このミラー面２２ｂは、サブマウント２２の基板を４５°の角度で切削して切削面を形成し、形成した切削面に高反射率の金属膜を設けることで形成されている。なお、後述するＳｉ結晶基板や金属基板を用いてサブマウント２２を作製する場合には、切削面をそのままミラー面とすることができる。   The mirror surface 22b functions as an optical path conversion surface that converts the optical path of incident light. For example, light incident on the mirror surface 22b at an angle of 45 ° is bent 90 ° at the mirror surface 22b. The mirror surface 22b is formed by cutting the substrate of the submount 22 at an angle of 45 ° to form a cut surface, and providing a metal film having a high reflectivity on the formed cut surface. In addition, when producing the submount 22 using the Si crystal substrate mentioned later or a metal substrate, a cutting surface can be made into a mirror surface as it is.

また、サブマウント２２の電極形成面２２ｃには、受光素子及び発光素子に対して電気的な配線を行うための電極膜３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄが形成されている。この例では、電極膜３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄは、相互に絶縁されるように、電極形成面２２ｃに各々パターニングされている。サブマウント２２側に電極膜を形成することで、光送受信モジュールをパッケージに格納する場合に、受光素子及び発光素子に対する電気的な配線が容易になる。   In addition, electrode films 30a, 30b, 30c, and 30d are formed on the electrode formation surface 22c of the submount 22 for electrical wiring to the light receiving element and the light emitting element. In this example, the electrode films 30a, 30b, 30c, and 30d are each patterned on the electrode formation surface 22c so as to be insulated from each other. By forming the electrode film on the submount 22 side, electrical wiring to the light receiving element and the light emitting element is facilitated when the optical transceiver module is stored in the package.

上記のサブマウント２２は、シリコン（Ｓｉ）等の結晶基板、石英ガラス等のガラス基板、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、コバルト（Ｃｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）等の金属基板に、上述した載置面２２ａ及びミラー面２２ｂを形成することにより作製される。例えば、エッチングにより載置面２２ａと電極形成面２２ｃとの段差を形成した後、角度付きブレードを用いて所定厚さの切り込みを入れミラー面２２ｂを形成する。   The submount 22 includes a crystal substrate such as silicon (Si), a glass substrate such as quartz glass, a metal such as nickel (Ni), copper (Cu), cobalt (Co), aluminum (Al), and titanium (Ti). It is manufactured by forming the mounting surface 22a and the mirror surface 22b described above on the substrate. For example, after forming a step between the mounting surface 22a and the electrode forming surface 22c by etching, a mirror surface 22b is formed by cutting with a predetermined thickness using an angled blade.

載置面２２ａの形成方法としては、形成精度の高い反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）を用いることが好ましい。ミラー面２２ｂとなる切削面の形成方法としては、角度付きブレードを用いたダイシングが好ましい。特にＳｉ等の結晶基板の場合には、結晶面に沿ってダイシングすることが好ましい。実装の位置精度はサブマウントの作製精度により左右されるが、ダイシングにより十分な作製精度を得ることが可能で、受発光素子及び高分子光導波路フィルムの実装を容易に行うことができる。また、切削面への金属膜の形成には、蒸着法を用いることが好ましい。   As a method for forming the mounting surface 22a, it is preferable to use reactive ion etching (RIE) with high formation accuracy. As a method for forming the cutting surface to be the mirror surface 22b, dicing using an angled blade is preferable. In particular, in the case of a crystal substrate such as Si, dicing along the crystal plane is preferable. Although the mounting positional accuracy depends on the submount manufacturing accuracy, sufficient manufacturing accuracy can be obtained by dicing, and mounting of the light emitting / receiving element and the polymer optical waveguide film can be easily performed. Moreover, it is preferable to use a vapor deposition method for forming the metal film on the cutting surface.

また、電極膜３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄは、例えば、サブマウント２２の表面に金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属膜を蒸着した後、この金属膜をフォトリソグラフィー技術を用いてパターニングすることにより形成される。   The electrode films 30a, 30b, 30c, and 30d are formed by, for example, depositing a metal film such as gold (Au) or aluminum (Al) on the surface of the submount 22 and then patterning the metal film using a photolithography technique. It is formed by doing.

次に、図６を参照して、光送受信部１２の実装状態について説明する。図６（Ａ）は光送受信部１２の平面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＤ−Ｄ断面図（光導波路の光軸に沿った断面図）であり、図６（Ｃ）は図６（Ｂ）の光結合部を拡大して示す部分拡大図である。   Next, the mounting state of the optical transceiver 12 will be described with reference to FIG. 6A is a plan view of the optical transmission / reception unit 12, and FIG. 6B is a DD cross-sectional view (cross-sectional view along the optical axis of the optical waveguide) of FIG. 6A. (C) is the elements on larger scale which expand and show the optical coupling part of Drawing 6 (B).

光送受信モジュールの実装時、光送受信部１２のサブマウント２２上には、ＬＤ３２、ＰＤ３４、及び高分子光導波路フィルム１０が保持されている。高分子光導波路フィルム１０の端部は、光入出射側のフィルム面１０ｃがサブマウント２２の載置面２２ａと対向するようにサブマウント２２上に載置されている。このように高分子光導波路フィルム１０を載置面２２ａで保持することで、フレキシブルな高分子光導波路フィルム１０を安定に保持することができる。   When the optical transceiver module is mounted, the LD 32, the PD 34, and the polymer optical waveguide film 10 are held on the submount 22 of the optical transceiver 12. The end portion of the polymer optical waveguide film 10 is placed on the submount 22 so that the film surface 10 c on the light incident / exit side faces the placement surface 22 a of the submount 22. Thus, by holding the polymer optical waveguide film 10 on the mounting surface 22a, the flexible polymer optical waveguide film 10 can be stably held.

ＬＤ３２及びＰＤ３４は、各々発光部３２ａ、受光部３４ａをサブマウント２２側に向けて、ミラー面２２ｂの上方に取り付けられている。例えば、高分子光導波路フィルム１０の厚さを制御する等して、マイクロレンズを用いることなく、ＬＤ３２の発光部３２ａから射出された光がミラー面２２ｂで反射されて高分子光導波路フィルム１０の送信用光導波路のコア１８の端面（入射端面）に入射すると共に、受信用光導波路のコア１８の端面（出射端面）から射出された光がミラー面２２ｂで反射されてＰＤ３４の受光部３４ａに受光されるように、アライメントを行うことができる。   The LD 32 and PD 34 are mounted above the mirror surface 22b with the light emitting part 32a and the light receiving part 34a facing the submount 22 respectively. For example, by controlling the thickness of the polymer optical waveguide film 10, the light emitted from the light emitting portion 32 a of the LD 32 is reflected by the mirror surface 22 b without using a microlens, and the polymer optical waveguide film 10 Light incident on the end face (incident end face) of the core 18 of the transmitting optical waveguide and light emitted from the end face (exit end face) of the core 18 of the receiving optical waveguide is reflected by the mirror surface 22b and is incident on the light receiving portion 34a of the PD 34. Alignment can be performed so that light is received.

また、ＬＤ３２及びＰＤ３４は、接着剤３６によってサブマウント２２及び高分子光導波路フィルム１０に固定されている。接着剤３６としては、紫外線硬化性樹脂等の光硬化性接着剤、熱硬化性接着剤等が用いられるが、光損失を低減するためには、高分子光導波路フィルム１０のコア部１８と同じ屈折率を有する材料を用いることが好ましい。コア部１８と同じ屈折率を有する材料を用いることで、受発光素子の拡がり角が小さくなり効果的である。高分子光導波路フィルム１０にミラー面を形成した場合には、接着剤がミラー面に付着するのを防止する必要があり、受発光素子を接着剤で固定するのが難しい。しかしながら、サブマウント２２にミラー面２２ｂを形成することで、ＬＤ３２及びＰＤ３４を接着剤で容易に固定することができる。   Further, the LD 32 and PD 34 are fixed to the submount 22 and the polymer optical waveguide film 10 with an adhesive 36. As the adhesive 36, a photo-curing adhesive such as an ultraviolet curable resin, a thermosetting adhesive, or the like is used. In order to reduce light loss, the same as the core portion 18 of the polymer optical waveguide film 10 is used. It is preferable to use a material having a refractive index. Use of a material having the same refractive index as that of the core portion 18 is effective because the divergence angle of the light emitting / receiving element is reduced. When the mirror surface is formed on the polymer optical waveguide film 10, it is necessary to prevent the adhesive from adhering to the mirror surface, and it is difficult to fix the light emitting / receiving element with the adhesive. However, by forming the mirror surface 22b on the submount 22, the LD 32 and the PD 34 can be easily fixed with an adhesive.

ＬＤ３２の下部電極はワイヤー３８ａにより電極膜３０ａと電気的に接続され、ＬＤ３２の上部電極はワイヤー３８ｂにより電極膜３０ｂと電気的に接続されている。同様に、ＰＤ３４の下部電極はワイヤー３８ｃにより電極膜３０ｃと電気的に接続され、ＰＤ３４の上部電極はワイヤー３８ｄにより電極膜３０ｄと電気的に接続されている。なお、ＬＤ３２の発光部３２ａがある側、ＰＤ３４の受光部３４ａがある側に設けられる電極が上部電極、ＬＤ３２及びＰＤ３４の裏面側に設けられる電極が下部電極である。   The lower electrode of the LD 32 is electrically connected to the electrode film 30a by a wire 38a, and the upper electrode of the LD 32 is electrically connected to the electrode film 30b by a wire 38b. Similarly, the lower electrode of the PD 34 is electrically connected to the electrode film 30c by a wire 38c, and the upper electrode of the PD 34 is electrically connected to the electrode film 30d by a wire 38d. An electrode provided on the side where the light emitting part 32a of the LD 32 is provided, an electrode provided on the side where the light receiving part 34a of the PD 34 is provided is an upper electrode, and an electrode provided on the back side of the LD 32 and the PD 34 is a lower electrode.

なお、ここでは、光送受信部１２から光信号を送信するための光導波路を送信用光導波路とし、光送受信部１２により光信号を受信するための光導波路を受信用光導波路としているが、光送受信部１４から見た場合には、送信用光導波路と受信用光導波路とが逆転することは言うまでもない。   Here, the optical waveguide for transmitting an optical signal from the optical transceiver 12 is a transmitting optical waveguide, and the optical waveguide for receiving the optical signal by the optical transceiver 12 is a receiving optical waveguide. Needless to say, the transmission optical waveguide and the reception optical waveguide are reversed when viewed from the transceiver 14.

上記の光送受信部１２は、サブマウント２２の載置面２２ａに高分子光導波路フィルム１０を載置した後に、ＬＤ３２及びＰＤ３４を取付けることで、簡単に組み立てることができる。   The optical transceiver 12 can be easily assembled by mounting the LD 32 and the PD 34 after the polymer optical waveguide film 10 is mounted on the mounting surface 22 a of the submount 22.

［光送受信モジュールの動作］
次に、図７を参照して、本実施の形態に係る光送受信モジュールの動作について説明する。図７は、光送受信モジュールの構成を模式的に表した図である。ここでは、光送受信部１２から光信号を送信するための光導波路を送信用光導波路とし、光送受信部１２により光信号を受信するための光導波路を受信用光導波路として説明する。 [Operation of optical transceiver module]
Next, the operation of the optical transceiver module according to this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram schematically illustrating the configuration of the optical transceiver module. Here, an optical waveguide for transmitting an optical signal from the optical transmission / reception unit 12 is described as a transmission optical waveguide, and an optical waveguide for receiving an optical signal by the optical transmission / reception unit 12 is described as a reception optical waveguide.

本実施の形態に係る光送受信モジュールでは、光送受信部１２から光送受信部１４に光信号を送信する場合には、光送受信部１２のサブマウント２２に保持されたＬＤ３２から射出された光が、ミラー面２２ｂで反射されて送信用光導波路のコア１８の入射端面に結合され、高分子光導波路フィルム１０に形成された送信用光導波路を導波する。そして、送信用光導波路のコア１８の出射端面から射出された光が、ミラー面２２ｂで反射されて光送受信部１４のサブマウント２４に保持されたＰＤ３４により受光される。   In the optical transmission / reception module according to the present embodiment, when an optical signal is transmitted from the optical transmission / reception unit 12 to the optical transmission / reception unit 14, the light emitted from the LD 32 held by the submount 22 of the optical transmission / reception unit 12 is The light is reflected by the mirror surface 22 b and coupled to the incident end face of the core 18 of the transmission optical waveguide to guide the transmission optical waveguide formed on the polymer optical waveguide film 10. Then, the light emitted from the emission end face of the core 18 of the transmission optical waveguide is reflected by the mirror surface 22 b and received by the PD 34 held on the submount 24 of the optical transceiver 14.

同様に、光送受信部１４から送信された光信号を光送受信部１２で受信する場合には、光送受信部１４のサブマウント２４に保持されたＬＤ３２から射出された光が、ミラー面２２ｂで反射されて受信用光導波路のコア１８の入射端面に結合され、高分子光導波路フィルム１０に形成された受信用光導波路を導波する。そして、受信用光導波路のコア１８の出射端面から射出された光が、ミラー面２２ｂで反射されて光送受信部１２のサブマウント２２に保持されたＰＤ３４により受光される。   Similarly, when the optical transmission / reception unit 12 receives an optical signal transmitted from the optical transmission / reception unit 14, the light emitted from the LD 32 held by the submount 24 of the optical transmission / reception unit 14 is reflected by the mirror surface 22b. Then, it is coupled to the incident end face of the core 18 of the receiving optical waveguide and guides the receiving optical waveguide formed in the polymer optical waveguide film 10. The light emitted from the emitting end face of the core 18 of the receiving optical waveguide is reflected by the mirror surface 22 b and received by the PD 34 held on the submount 22 of the optical transceiver 12.

以上説明した通り、本実施の形態に係る光送受信モジュールでは、上述した通り一組の光送受信部の間で双方向の光通信が行われるが、フレキシブルなベルト状の高分子光導波路フィルムは「折り曲げ」や「ねじれ」等の変形に対して追従性を有しているので、フィルムが変形した状態でも、高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を介して光信号の送受信を行うことができる。従って、折り畳むことが多い携帯電話や薄型パソコン等のモバイル装置の光配線にも使用することが可能である。   As described above, in the optical transceiver module according to the present embodiment, bidirectional optical communication is performed between a pair of optical transceiver units as described above. Since it has followability to deformation such as “bending” and “twisting”, it can transmit and receive optical signals via the optical waveguide formed on the polymer optical waveguide film even when the film is deformed. it can. Therefore, it can be used for optical wiring of mobile devices such as mobile phones and thin personal computers that are often folded.

また、本実施の形態に係る光送受信モジュールでは、サブマウント側に電極膜が形成されているので、光送受信モジュールをパッケージに格納する場合に、光送受信部の受光素子及び発光素子に対する電気的な配線が容易になる。   Further, in the optical transceiver module according to the present embodiment, since the electrode film is formed on the submount side, when the optical transceiver module is stored in the package, an electrical connection to the light receiving element and the light emitting element of the optical transceiver unit is performed. Wiring becomes easy.

更に、本実施の形態に係る光送受信モジュールでは、所定形状に加工され且つミラー面が形成されたサブマウントを用いているので、以下の（１）〜（４）に示す通り、高分子光導波路フィルム、発光素子及び受光素子の実装が容易になる。   Furthermore, since the optical transceiver module according to the present embodiment uses a submount processed into a predetermined shape and formed with a mirror surface, as shown in the following (1) to (4), a polymer optical waveguide The film, the light emitting element, and the light receiving element can be easily mounted.

（１）サブマウントに高分子光導波路フィルムの端部が載置される載置面が形成され、この載置面により高分子光導波路フィルムが面で保持されるので、フレキシブルな高分子光導波路フィルムを、サブマウント上に安定に保持することができる。   (1) Since a mounting surface on which the end of the polymer optical waveguide film is mounted is formed on the submount, and the polymer optical waveguide film is held by the mounting surface, a flexible polymer optical waveguide The film can be stably held on the submount.

（２）サブマウント上に高分子光導波路フィルムを載置し、同じサブマウントにミラー面を作製して、このミラー面を介して受発光素子と高分子光導波路フィルムとを光結合するという簡単な方法で実装を行うので、部品点数を少なくすることができる。   (2) The polymer optical waveguide film is placed on the submount, a mirror surface is produced on the same submount, and the light emitting / receiving element and the polymer optical waveguide film are optically coupled through the mirror surface. Since the mounting is performed by a simple method, the number of parts can be reduced.

（３）サブマウントにミラー面を作製する際に、ダイシングソーで十分な精度を得ることが可能であり、実装がより容易になる。   (3) When the mirror surface is produced on the submount, it is possible to obtain sufficient accuracy with a dicing saw, and mounting becomes easier.

（４）高分子光導波路フィルムの厚さを制御してアライメントを行うので、マイクロレンズ無しでの実装が可能になる。   (4) Since alignment is performed by controlling the thickness of the polymer optical waveguide film, mounting without a microlens is possible.

［他のモジュール構成］
なお、上記の実施の形態では、発光素子及び受光素子の両方を実装した光送受信部の間で双方向の光通信を行う光送受信モジュールについて説明したが、発光素子を備えた光送信部と受光素子を備えた光受信部との間で一方向の光通信を行う光送受信モジュールとしてもよい。 [Other module configurations]
In the above-described embodiment, the optical transmission / reception module that performs bidirectional optical communication between the optical transmission / reception units on which both the light-emitting element and the light-receiving element are mounted has been described. It is good also as an optical transmission-and-reception module which performs one-way optical communication between the optical receiving parts provided with the element.

また、ＬＤ及びＰＤとして、バンプ等により電極膜と電気的に接続されるフリップチップ型の素子を用いてもよい。フリップチップ型の素子を用いることで、ワイヤー・ボンディングする必要が無くなり実装が簡単になる。これにより、量産性に優れたモジュールを提供することができる。   Further, as the LD and PD, flip-chip elements that are electrically connected to the electrode film by bumps or the like may be used. By using a flip chip type element, it is not necessary to perform wire bonding, and mounting is simplified. Thereby, a module excellent in mass productivity can be provided.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
＜高分子光導波路フィルムの作製＞
Ｓｉ基板に厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光し、現像して、４本の、断面が正方形の凸部（幅：５０μｍ、高さ：５０μｍ、長さ：８０ｍｍ）を形成した。凸部と凸部の間隔は２５０μｍとした。次に、これを１２０℃でポストベークして、高分子光導波路作製用原盤を作製した。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to these Examples.
Example 1
<Production of polymer optical waveguide film>
A thick film resist (SU-8, manufactured by Micro Chemical Co., Ltd.) is applied to the Si substrate by spin coating, then pre-baked at 80 ° C., exposed through a photomask, developed, and square with four cross sections. Convex portions (width: 50 μm, height: 50 μm, length: 80 mm) were formed. The interval between the protrusions was 250 μm. Next, this was post-baked at 120 ° C. to prepare a master for preparing a polymer optical waveguide.

次に、この原盤に離型剤を塗布した後、熱硬化性液状ジメチルシロキサンゴム（ダウ・コウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４、粘度５０００ｍPa．ｓ）及びその硬化剤を混合したものを流し込み、１２０℃で３０分間加熱して硬化させた後、剥離して、前記断面が矩形の凸部に対応する凹部を持った型（型の厚さ：５ｍｍ）を作製した。   Next, after applying a release agent to this master, a thermosetting liquid dimethylsiloxane rubber (manufactured by Dow Corning Asia Co., Ltd .: SYLGARD 184, viscosity 5000 mPa.s) and a mixture of the curing agent are poured, and 120 ° C. After being cured by heating for 30 minutes, the mold was peeled off to produce a mold (mold thickness: 5 mm) having a concave portion corresponding to a convex portion having a rectangular cross section.

さらに、平面形状が円形で鋳型厚さ方向の断面形状がテーパー状の貫通孔を、凹部の一端及び他端において、凹部と連通するように、打ち抜きにより形成して鋳型を作製した。   Further, a through hole having a circular planar shape and a tapered cross-sectional shape in the mold thickness direction was formed by punching so as to communicate with the recess at one end and the other end of the recess, thereby producing a mold.

この鋳型と、鋳型より一回り大きい膜厚５０μｍのクラッド用フィルム基材（アートンフイルム、ＪＳＲ（株）製、屈折率１．５１０）を密着させた。次に、鋳型の進入側貫通孔に、粘度が５００ｍPa・ｓの紫外線硬化性樹脂を数滴落とし、排出側（減圧吸引側）貫通孔から減圧吸引したところ、１０分で前記凹部に紫外線硬化性樹脂が充填された。次いで、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を鋳型の上部から５分間照射して紫外線硬化させた。鋳型をアートンフイルムから剥離したところ、アートンフイルム上に前記原盤凸部と同じ形状のコアが形成された。 This mold and a clad film substrate (Arton Film, manufactured by JSR Corporation, refractive index 1.510) having a film thickness of 50 μm, which is slightly larger than the mold, were brought into close contact with each other. Next, a few drops of UV curable resin with a viscosity of 500 mPa · s were dropped into the entrance side through-hole of the mold and sucked under reduced pressure from the discharge side (vacuum suction side) through-hole. Filled with resin. Next, 50 mW / cm 2 of UV light was irradiated from the upper part of the mold for 5 minutes to be cured by ultraviolet rays. When the mold was peeled off from the arton film, a core having the same shape as the convex part of the master was formed on the arton film.

次に、アートンフイルムのコア形成面に、硬化後の屈折率がアートンフイルムと同じ１．５１０である紫外線硬化性樹脂を塗布した後、５０μｍのクラッド用フィルム基材を張り合わせ、５０ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ光を５分間照射して紫外線硬化させることで２枚のフイルムを接着させ、幅１．５ｍｍ、膜厚１５０μｍのベルト状の高分子光導波路フイルムとした。高分子光導波路フイルムの許容曲げ半径は２ｍｍであった。 Next, an UV curable resin having a refractive index after curing of 1.510, which is the same as that of ARTON film, is applied to the core forming surface of ARTON film, and then a 50 μm clad film base material is laminated, and 50 mW / cm 2 Two films were adhered by irradiating with UV light for 5 minutes to cure by ultraviolet rays, thereby obtaining a belt-like polymer optical waveguide film having a width of 1.5 mm and a film thickness of 150 μm. The allowable bending radius of the polymer optical waveguide film was 2 mm.

次に、ダイシングソーを用いて高分子導波路フイルムの両端を光軸に対し垂直に切断し、両端部に垂直切断面を備えた高分子光導波路フイルムが得られた。   Next, both ends of the polymer waveguide film were cut perpendicularly to the optical axis by using a dicing saw, and a polymer optical waveguide film provided with vertical cut surfaces at both ends was obtained.

＜サブマウントの作製＞
厚さ６００μｍのＳｉ基板に、高分子光導波路フイルムを取り付けるための高さ１６０μｍの段差をＲＩＥ法で形成した。次に、４５°角度付きＳｉ用のブレードを備えたダイシングソーを用いて、高さ２６０μｍの段差を光軸に対し４５°の角度で切断し、サブマウントに４５°ミラー面を形成した。次に、サブマウントの上面にＡｕを２００ｎｍの厚さ蒸着した後、フォトリソグラフィーでＡｕ電極のパターニングを行い、上部電極用の電極パッドと下部電極用の電極パッドとを形成した。そして、電極パッドが形成されたＳｉ基板をダイサーで切断することでＳｉサブマウントを形成した。 <Production of submount>
A step having a height of 160 μm for attaching a polymer optical waveguide film was formed on a Si substrate having a thickness of 600 μm by the RIE method. Next, using a dicing saw equipped with a 45 ° angled Si blade, a step having a height of 260 μm was cut at an angle of 45 ° with respect to the optical axis to form a 45 ° mirror surface on the submount. Next, after depositing Au to a thickness of 200 nm on the upper surface of the submount, the Au electrode was patterned by photolithography to form an electrode pad for the upper electrode and an electrode pad for the lower electrode. And Si submount was formed by cut | disconnecting the Si substrate in which the electrode pad was formed with a dicer.

＜モジュールの実装＞
高分子光導波路フイルムの両端部の各々を、位置合せを行った後、異なるＳｉサブマウントの載置面に載置し、コア用の紫外線硬化性樹脂を用いてサブマウントに固定した。 <Mounting the module>
After aligning each end of the polymer optical waveguide film, it was placed on a different Si submount placement surface and fixed to the submount using an ultraviolet curable resin for the core.

次に、フリップチップ型ＶＣＳＥＬ素子のカソード電極及びアノード電極と、Ｓｉサブマウント上の電極パッドとの間を、各々フリップチップ・ボンディングした。また、フォトダイオード素子のカソード電極及びアノード電極と、Ｓｉサブマウント上の電極パッドとの間を、各々フリップチップ・ボンディングした。これにより、ＶＣＳＥＬ素子及びフォトダイオード素子が電極パッドと電気的に接続され、一対の光送受信部と高分子光導波路フイルムとを備えた実施例１の双方向光送受信モジュールが得られた。   Next, flip-chip bonding was performed between the cathode and anode electrodes of the flip-chip type VCSEL device and the electrode pads on the Si submount. Also, flip-chip bonding was performed between the cathode and anode electrodes of the photodiode element and the electrode pads on the Si submount. As a result, the bidirectional optical transceiver module of Example 1 was obtained in which the VCSEL element and the photodiode element were electrically connected to the electrode pad, and the pair of optical transceiver units and the polymer optical waveguide film were provided.

＜通信性能の評価＞
ＶＣＳＥＬ素子を３ｍＡの電流で駆動し、１ｍＷで発光させて、光送受信の性能をサンプリング・オシロスコープ（アジレントテクノロジー社製、Ａｇｉｌｅｎｔ ８６１００Ｃ）とパルスパターンジェネレーターを用いて性能評価を行ったところ、実施例１の双方向光送受信モジュールは、ベルト状の高分子光導波路フィルムを図２に示すように折り曲げても、ねじっても、３．１２５Ｇｂｐｓまで良好なアイパターンを測定することができた。 <Evaluation of communication performance>
The VCSEL device was driven with a current of 3 mA, emitted light at 1 mW, and the performance of optical transmission / reception was evaluated using a sampling oscilloscope (Agilent Technology, Agilent 86100C) and a pulse pattern generator. Example 1 The bidirectional optical transceiver module was able to measure a good eye pattern up to 3.125 Gbps even when the belt-shaped polymer optical waveguide film was bent or twisted as shown in FIG.

（実施例２）
＜高分子光導波路フィルムの作製＞
実施例１と同様にして高分子光導波路フィルムを作製した。 (Example 2)
<Production of polymer optical waveguide film>
In the same manner as in Example 1, a polymer optical waveguide film was produced.

＜サブマウントの作製＞
実施例１と同様にしてＳｉサブマウントを作製した。 <Production of submount>
A Si submount was produced in the same manner as in Example 1.

＜モジュールの実装＞
ＶＣＳＥＬ素子の上部電極及びフォトダイオード素子の上部電極と、Ｓｉサブマウント上の電極パッドとの間を、各々フリップチップ・ボンディングした後、ＶＣＳＥＬ素子の下部電極及びフォトダイオード素子の下部電極と、Ｓｉサブマウント上の電極パッドとの間を、Ａｕワイヤーを用いて各々ボンディングした以外は実施例１と同様にして、ＶＣＳＥＬ素子及びフォトダイオード素子を電極パッドに電気的に接続した。これにより、一対の光送受信部と高分子光導波路フイルムとを備えた実施例２の双方向光送受信モジュールが得られた。 <Mounting the module>
After flip chip bonding between the upper electrode of the VCSEL element and the upper electrode of the photodiode element and the electrode pad on the Si submount, the lower electrode of the VCSEL element, the lower electrode of the photodiode element, and the Si sub The VCSEL element and the photodiode element were electrically connected to the electrode pads in the same manner as in Example 1 except that bonding between the electrode pads on the mount was performed using Au wires. Thereby, the bidirectional optical transceiver module of Example 2 provided with a pair of optical transmission / reception part and a polymer optical waveguide film was obtained.

＜通信性能の評価＞
ＶＣＳＥＬ素子を３ｍＡの電流で駆動し、１ｍＷで発光させて、光送受信の性能をサンプリング・オシロスコープ（アジレントテクノロジー社製、Ａｇｉｌｅｎｔ ８６１００Ｃ）とパルスパターンジェネレーターを用いて性能評価を行ったところ、実施例１の双方向光送受信モジュールは、ベルト状の高分子光導波路フィルムを図２に示すように折り曲げても、ねじっても、３．１２５Ｇｂｐｓまで良好なアイパターンを測定することができた。 <Evaluation of communication performance>
The VCSEL device was driven with a current of 3 mA, emitted light at 1 mW, and the performance of optical transmission / reception was evaluated using a sampling oscilloscope (Agilent Technology, Agilent 86100C) and a pulse pattern generator. Example 1 The bidirectional optical transceiver module was able to measure a good eye pattern up to 3.125 Gbps even when the belt-shaped polymer optical waveguide film was bent or twisted as shown in FIG.

（実施例３）
厚さ６００μｍのＳｉ基板に代えて厚さ６００μｍの石英ガラス基板を用いて石英ガラスサブマウントを形成し、これを用いてモジュールを構成した以外は、実施例１と同様にして実施例３の双方向光送受信モジュールを作製した。 (Example 3)
Both Example 3 and Example 3 were the same as Example 1 except that a quartz glass submount was formed using a quartz glass substrate having a thickness of 600 μm instead of a Si substrate having a thickness of 600 μm, and a module was configured using this. A directional light transmitting / receiving module was fabricated.

ＶＣＳＥＬ素子を３ｍＡの電流で駆動し、１ｍＷで発光させて、光送受信の性能をサンプリング・オシロスコープ（アジレントテクノロジー社製、Ａｇｉｌｅｎｔ ８６１００Ｃ）とパルスパターンジェネレーターを用いて性能評価を行ったところ、実施例１の双方向光送受信モジュールは、ベルト状の高分子光導波路フィルムを図２に示すように折り曲げても、ねじっても、３．１２５Ｇｂｐｓまで良好なアイパターンを測定することができた。   The VCSEL device was driven with a current of 3 mA, emitted light at 1 mW, and the performance of optical transmission / reception was evaluated using a sampling oscilloscope (Agilent Technology, Agilent 86100C) and a pulse pattern generator. Example 1 The bidirectional optical transceiver module was able to measure a good eye pattern up to 3.125 Gbps even when the belt-shaped polymer optical waveguide film was bent or twisted as shown in FIG.

（実施例４）
厚さ６００μｍのＳｉ基板に代えて厚さ６００μｍの石英ガラス基板を用いて石英ガラスサブマウントを形成し、これを用いてモジュールを構成した以外は、実施例２と同様にして実施例４の双方向光送受信モジュールを作製した。 Example 4
Both Example 4 and Example 4 were the same as Example 2 except that a quartz glass submount was formed using a quartz glass substrate having a thickness of 600 μm instead of a Si substrate having a thickness of 600 μm, and a module was configured using this. A directional light transmitting / receiving module was fabricated.

ＶＣＳＥＬ素子を３ｍＡの電流で駆動し、１ｍＷで発光させて、光送受信の性能をサンプリング・オシロスコープ（アジレントテクノロジー社製、Ａｇｉｌｅｎｔ ８６１００Ｃ）とパルスパターンジェネレーターを用いて性能評価を行ったところ、実施例１の双方向光送受信モジュールは、ベルト状の高分子光導波路フィルムを図２に示すように折り曲げても、ねじっても、３．１２５Ｇｂｐｓまで良好なアイパターンを測定することができた。   The VCSEL device was driven with a current of 3 mA, emitted light at 1 mW, and the performance of optical transmission / reception was evaluated using a sampling oscilloscope (Agilent Technology, Agilent 86100C) and a pulse pattern generator. Example 1 The bidirectional optical transceiver module was able to measure a good eye pattern up to 3.125 Gbps even when the belt-shaped polymer optical waveguide film was bent or twisted as shown in FIG.

上記の実施例１乃至４に示すように、本発明の光送受信モジュールでは、ベルト状の高分子光導波路フィルムは高いフレキシビリティーを有しているので、「折り曲げ」や「ねじれ」等、フィルムが変形した状態でも、高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を介して光信号の送受信を行うことができる。また、サブマウントに形成された載置面に高分子光導波路フィルムを載置し、受発光素子を取り付けるだけで構成部品を実装することができ、極めて簡便かつ確実に実装を行うことができる。   As shown in the above Examples 1 to 4, in the optical transceiver module of the present invention, the belt-shaped polymer optical waveguide film has high flexibility, so that the film such as “bending” or “twisting” can be used. Even in a deformed state, optical signals can be transmitted and received through the optical waveguide formed in the polymer optical waveguide film. Further, it is possible to mount the component parts simply by mounting the polymer optical waveguide film on the mounting surface formed on the submount and attaching the light emitting / receiving element, and the mounting can be performed extremely simply and reliably.

本実施の形態に係る光送受信モジュールの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the optical transmission / reception module which concerns on this Embodiment. （Ａ）及び（Ｂ）は、本実施の形態に係る光送受信モジュールの変形に対する追従性を示す図である。(A) And (B) is a figure which shows the followable | trackability with respect to a deformation | transformation of the optical transmission / reception module which concerns on this Embodiment. （Ａ）は高分子光導波路フィルム端部の斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（Ｃ）は（Ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。(A) is a perspective view of the polymer optical waveguide film end, (B) is an AA cross-sectional view of (A), and (C) is a BB cross-sectional view of (B). （Ａ）〜（Ｇ）は、高分子光導波路フィルムの製造工程を示す図である。(A)-(G) are figures which show the manufacturing process of a polymer optical waveguide film. サブマウントの斜視図である。It is a perspective view of a submount. （Ａ）は光送受信部の斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＣ−Ｃ断面図であり、（Ｃ）は（Ｂ）の平面図である。(A) is a perspective view of an optical transmission / reception part, (B) is CC sectional drawing of (A), (C) is a top view of (B). 本実施の形態に係る光送受信モジュールの構成を模式的に表した図である。It is the figure which represented typically the structure of the optical transmission / reception module which concerns on this Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 高分子光導波路フィルム
１０ａ 端面
１０ｃ フィルム面
１２、１４ 光送受信部
１６、２０ クラッド部
１８ コア部
２２、２４ サブマウント
２２ａ 載置面
２２ｂ ミラー面
２２ｃ 電極形成面
２４ サブマウント
２４ａ 載置面
２４ｂ ミラー面
２４ｃ 電極形成面
３０ａ〜３０ｄ 電極膜
３２ａ 発光部
３４ａ 受光部
３６ 接着剤
３８ａ〜３８ｄ ワイヤー
２００ 鋳型
２２０ 凹部
２２０ 鋳型凹部
２６０ 貫通孔
２８０ 貫通孔
３００ クラッド用可撓性フィルム基材
３２０ コア部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Polymer optical waveguide film 10a End surface 10c Film surface 12, 14 Optical transmission / reception part 16, 20 Clad part 18 Core part 22, 24 Submount 22a Mounting surface 22b Mirror surface 22c Electrode formation surface 24 Submount 24a Mounting surface 24b Mirror Surface 24c Electrode forming surfaces 30a to 30d Electrode film 32a Light emitting portion 34a Light receiving portion 36 Adhesives 38a to 38d Wire 200 Mold 220 Recess 220 Mold recess 260 Through hole 280 Through hole 300 Clad flexible film substrate 320 Core portion

Claims (14)

光導波路が形成されたベルト状の高分子光導波路フィルムと、
入射された光の光路を変換する反射面を備えたサブマウントと発光素子とを備え、前記サブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの一方の端部を載置すると共に、前記発光素子から射出された光が前記反射面で光路を変換されて前記光導波路の入射端面に結合されるように前記発光素子を配置した光送信部と、
入射された光の光路を変換する反射面を備えたサブマウントと受光素子とを備え、前記サブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの他方の端部を載置すると共に、前記光導波路の出射端面から射出された光が前記反射面で光路を変換されて前記受光素子に受光されるように前記受光素子を配置した光受信部と、
を備えた光送受信モジュール。 A belt-like polymer optical waveguide film in which an optical waveguide is formed;
A submount having a reflecting surface for converting the optical path of incident light and a light emitting element are provided. One end of the polymer optical waveguide film is placed on the submount and emitted from the light emitting element. An optical transmission unit in which the light emitting element is arranged so that the reflected light is converted in an optical path by the reflection surface and coupled to the incident end surface of the optical waveguide;
A submount having a reflecting surface for converting an optical path of incident light; a light receiving element; and placing the other end of the polymer optical waveguide film on the submount, and emitting the optical waveguide. A light receiving portion in which the light receiving element is disposed so that light emitted from the end face is received by the light receiving element after the optical path is changed by the reflecting surface;
Optical transmission / reception module. 送信用光導波路と受信用光導波路とが形成されたベルト状の高分子光導波路フィルムと、
前記高分子光導波路フィルムの両端部の各々に応じて設けられ、発光素子と受光素子と入射された光の光路を変換する反射面を備えたサブマウントとを備え、前記サブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの端部を載置すると共に、前記発光素子から射出された光が前記反射面で光路を変換されて前記送信用光導波路の入射端面に結合されるように前記発光素子を配置し、且つ前記受信用光導波路の出射端面から射出された光が前記反射面で光路を変換されて前記受光素子に受光されるように前記受光素子を配置した光送受信部と、
を備えた光送受信モジュール。 A belt-like polymer optical waveguide film in which a transmission optical waveguide and a reception optical waveguide are formed;
A light-emitting element, a light-receiving element, and a submount provided with a reflecting surface for converting an optical path of incident light, and provided on each of both ends of the polymer optical waveguide film. The end of the molecular optical waveguide film is placed, and the light emitting element is disposed so that the light emitted from the light emitting element is converted in the optical path by the reflecting surface and coupled to the incident end face of the transmitting optical waveguide And an optical transmission / reception unit in which the light receiving element is arranged so that light emitted from the emission end face of the receiving optical waveguide is converted into an optical path by the reflection surface and received by the light receiving element;
Optical transmission / reception module. 前記高分子光導波路フィルムの厚さが５０μｍ〜２００μｍである請求項１又は２に記載の光送受信モジュール。   The optical transceiver module according to claim 1 or 2, wherein the polymer optical waveguide film has a thickness of 50 µm to 200 µm. 前記高分子光導波路フィルムは、許容曲げ半径が３ｍｍ以上の可とう性を有する透明樹脂フィルムである請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光送受信モジュール。   4. The optical transceiver module according to claim 1, wherein the polymer optical waveguide film is a transparent resin film having a flexible bending radius of 3 mm or more. 5. 前記光導波路のクラッド部は、主鎖にノルボルネン構造を有し且つ側鎖に極性基を有する脂環式オレフィン樹脂からなる請求項４に記載の光送受信モジュール。   5. The optical transceiver module according to claim 4, wherein the clad portion of the optical waveguide is made of an alicyclic olefin resin having a norbornene structure in the main chain and a polar group in the side chain. 前記高分子光導波路フィルムのフィルム面が前記サブマウントの主面と接するように、前記サブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの端部を載置する請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光送受信モジュール。   The end of the polymer optical waveguide film is placed on the submount so that the film surface of the polymer optical waveguide film is in contact with the main surface of the submount. The optical transceiver module described. 前記光導波路のコア部は、シリコーン樹脂製の鋳型を用いて複製された請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光送受信モジュール。   The optical transceiver module according to claim 1, wherein the core portion of the optical waveguide is replicated using a silicone resin mold. 前記反射面は、光進行方向を９０°折り曲げる４５°ミラー面である請求項１乃至７のいずれか１項に記載の光送受信モジュール。   The optical transmission / reception module according to claim 1, wherein the reflection surface is a 45 ° mirror surface that bends the light traveling direction by 90 °. 前記サブマウントが金属からなり、ダイシングにより前記サブマウントに形成された切削面を前記反射面とした請求項１乃至８のいずれか１項に記載の光送受信モジュール。   9. The optical transceiver module according to claim 1, wherein the submount is made of metal, and a cut surface formed on the submount by dicing is used as the reflection surface. 10. 前記金属が、ニッケル、銅、コバルト、アルミニウム、及びチタンからなる群から選択された１種以上の金属又はその合金である請求項９に記載の光送受信モジュール。   The optical transmission / reception module according to claim 9, wherein the metal is at least one metal selected from the group consisting of nickel, copper, cobalt, aluminum, and titanium, or an alloy thereof. 前記サブマウントがシリコンからなり、ダイシングにより前記サブマウントに形成された切削面に金属を蒸着して前記反射面とした請求項１乃至８のいずれか１項に記載の光送受信モジュール。   The optical transceiver module according to any one of claims 1 to 8, wherein the submount is made of silicon, and a metal is deposited on a cut surface formed on the submount by dicing to form the reflective surface. 前記サブマウントが石英ガラスからなり、ダイシングにより前記サブマウントに形成された切削面に金属を蒸着して前記反射面とした請求項１乃至８のいずれか１項に記載の光送受信モジュール。   9. The optical transceiver module according to claim 1, wherein the submount is made of quartz glass, and a metal is deposited on a cut surface formed on the submount by dicing to form the reflective surface. 前記サブマウント上に電気配線のための電極パターンが形成された請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の光送受信モジュール。   The optical transceiver module according to claim 1, wherein an electrode pattern for electric wiring is formed on the submount. 前記発光素子及び前記受光素子が、前記光導波路のコア部を構成する樹脂と同じ樹脂により前記サブマウント上に固定された請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の光送受信モジュール。   The optical transmission / reception module according to claim 1, wherein the light emitting element and the light receiving element are fixed on the submount by the same resin as that forming a core portion of the optical waveguide.
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