JP2006241284A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
エポキシ樹脂として、O−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(住友化学工業(株)製「ESCN−195XL」)を用いた。
試験片は、上記のようにして得た粒状材料を用いて、次のようにして作製した。すなわち、トランスファー成形によってφ50mm×3mmtの成形品を作製した。この成形品は170℃×2分間の条件でキュアーした。
日本電色工業(株)製分光式色彩計を用い、各試験片のL値(明度)、a値(色度)、b値(色度)、WB値(白度)を標準物質(白色板)との比較により測定した。結果を下記[表1]に示す。
日本電気(株)製レーザーマーキング装置を用い、各試験片にレーザーマーキングを行って、印字されたマークの鮮明度(レーザーマーキング性)を目視により判定した。結果を下記[表1]に示す。なお、判定基準は以下のとおりである。
「△」:一部不鮮明な部分があるもの
「×」:全体的に不鮮明であるもの
また、成形品の変色の有無も目視により判定した。結果を下記[表1]に示す。なお、判定基準は以下のとおりである。
「○」:一部薄い変色が確認されるもの
「△」:全体的に薄い変色が確認されるもの
「×」:完全に変色しているもの
Claims (5)
- 硬化促進剤としてイミダゾール類を添加して成ることを特徴とする請求項1に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 硬化物表面のL値(明度)が40±5、a値(色度)が0±0.5、b値(色度)が0±1.0であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 硬化物表面のWB値(白度)が15±3であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止成形して成ることを特徴とする半導体装置。
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2005
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