JP2006240948A - Method of manufacturing glass plate product by cutting out - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガラス板材から所望の輪郭を有するガラス板製品を切り抜きにより製造する方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a glass sheet product having a desired contour from a glass sheet material by cutting.
ガラス板材から所望の輪郭を有するガラス板を切り抜いて、板状のガラス製品を製造する方法として、ガラス板材の表面に輪郭線およびこの輪郭線からガラス板材の周端に至る複数の引き出し線を刻みつけ、この輪郭線に沿ってガラス板材を折り割りする方法が知られている。 As a method of manufacturing a plate-shaped glass product by cutting out a glass plate having a desired contour from a glass plate material, a contour line and a plurality of lead lines extending from the contour line to the peripheral edge of the glass plate material are engraved on the surface of the glass plate material. A method of folding a glass plate material along this contour line is known.
たとえば特許文献１には、切り抜くガラス板の外周形状を決める輪郭線とガラス板材の周端と輪郭線を結ぶ切断線をガラス板に刻設し、輪郭線の内側のガラス板材部分を略水平に支持した状態で、輪郭線および切断線に熱風を吹き付けることにより熱応力を発生させ、輪郭線の外側のガラス端材部分の重量および熱風の風圧を輪郭線および切断線に作用させつつ、ガラス端材部分を下方に脱落させて分離する方法が記載されている。
For example, in
非特許文献１には、ガラス板の表面に切り抜くガラス板製品の外周となる裁断線と裁断線からガラス板の端部に至る引出線をつけ、裁断線の外側部分のガラス板を加熱してガラス板を切り抜く方法とその方法を実施する板ガラス整形装置が記載されている。
In Non-Patent
非特許文献１に開示されている板ガラス整形装置は、板ガラスの裁断線の内側部分を真空吸引手段により水平に支持する支持固定手段と、裁断線１の外側部分に近接または当接して裁断線外側部分の板ガラスを加熱する加熱手段とを有する装置である。そして加熱により裁断線１に沿って集中的に発生した熱ひずみによって裁断線のクラックを進展させ、裁断線１の外側周辺部のガラスを裁断線および引出線で下方に脱落、分離するという方法が記載されている。
The sheet glass shaping device disclosed in Non-Patent
非特許文献２には、切断閉曲線入りガラス板の折割装置とその装置を用いてガラス板を切り抜く方法が開示されている。
Non-Patent
非特許文献２には、ガラス板材に閉曲線の切り筋１を刻設し、その後ガラス板材の端面から閉曲線に刻設された切り筋１に至る新たな切り筋２３を付与し、ガラス板にベンディングの力を与えて切り筋１と切り筋２３に沿って折割することにより、閉曲線に囲まれた部分のガラス板と周端部のガラス板を分離する方法が記載されている。
In Non-Patent
しかしながら、特許文献１に記載されたガラス板の切り抜き方法によれば、熱風吹付工程において、板ガラスを輪郭線の内側部分でのみ支持し、輪郭線から端材部分を端材部分の自重および上部からの熱風の風圧により下方に脱落させて分離するので、端材部分の先端が切り抜くガラス板の端面に擦れて、ガラス板の端面にチッピング（欠け）やクラックが発生するという問題点があった。
However, according to the glass plate cutting method described in
また、輪郭線および切断線の加熱による熱ひずみを、熱風吹き付けノズルを板ガラス上の空間で移動させながら吹き付けるので同時に発生させることが難しく、ガラス板に捻れが生じ、これによりガラス端材の脱落が部分的に行われなかったり、分離時にガラス板の端面にチッピングが生じるという問題点があった。 In addition, it is difficult to generate thermal strain due to heating of the contour line and cutting line while moving the hot air spray nozzle in the space above the plate glass, so that it is difficult to generate simultaneously, and the glass plate is twisted. There was a problem that it was not performed partially or chipping occurred on the end face of the glass plate during separation.
非特許文献１および非特許文献２に記載された方法においても、周端部のガラス板を上方向から下方向に外力を作用させて折り割るようにして分離するので、切り抜かれたガラス製品の外周端面にはチッピングやクラックが発生しやすいという問題点があった。
Even in the methods described in
本発明は、上記の従来技術が有していたこのような技術課題を解決するためになされた発明であって、ガラス板から所望の形状の外周を有するガラス板製品を、チッピングや傷がなどの欠点が生じないように切り抜く方法を提供することを目的とする。 The present invention was made in order to solve such technical problems of the above-described conventional technology, and a glass plate product having an outer periphery of a desired shape from a glass plate is chipped or scratched. It aims at providing the method of cutting out so that the fault of this may not arise.
本発明の請求項１は、ガラス板から所望の輪郭のガラス板製品を切り抜きにより製造する方法であって、ガラス板の一方の面に輪郭線を刻設する輪郭線刻設工程と、前記輪郭線の外側のガラス板周辺部の縁端と前記輪郭線の外側近傍とを結ぶ複数の引き出し線を刻設する引き出し線刻設工程と、前記ガラス板周辺部を加熱して引き出し線を前記輪郭線に延伸到達させる引き出し線延伸工程とを有し、前記引き出し線延伸工程では、前記ガラス板を略水平に支持して、前記加熱により発生させた熱ひずみにより前記ガラス板周辺部を外側略水平方向に前記輪郭線で分離することを特徴とする。
請求項２は、請求項１において、ガラス板を、輪郭線内のガラス板を支持する内側支持部と内側支持部を取り囲むように配設されガラス板周辺部を加熱状態で支持する外側支持部とを有する支持台に載置して支持することを特徴とする。 A second aspect of the present invention provides the inner support portion for supporting the glass plate within the contour line and the outer support portion for supporting the peripheral portion of the glass plate in a heated state. It is mounted and supported on the support stand which has these.
請求項３は、請求項２において、外側支持部は内側支持部と隙間を隔てて配設されていることを特徴とする。 A third aspect is characterized in that, in the second aspect, the outer support portion is disposed with a gap from the inner support portion.
請求項４は、請求項２または３において、ガラス板周辺部の加熱を、外側支持部のからの伝熱により加熱することを特徴とする。 A fourth aspect is characterized in that, in the second or third aspect, the glass plate peripheral portion is heated by heat transfer from the outer support portion.
請求項５は、請求項１〜４のいずれにおいて、ガラス板周辺部を２５０℃以上に加熱することを特徴とする。 A fifth aspect of the present invention is characterized in that, in any one of the first to fourth aspects, the peripheral portion of the glass plate is heated to 250 ° C. or higher.
請求項６は、請求項１〜５のいずれかにおいて、引き出し線を、直線としかつ相隣り合う引き出し線の交叉角度が１２０度以下になるように刻設することを特徴とする。 A sixth aspect of the present invention is characterized in that, in any one of the first to fifth aspects, the lead lines are straight lines and the crossing angles of the adjacent lead lines are 120 degrees or less.
請求項７は、輪郭線および／または前記引き出し線を、超硬合金製のホイールカッターまたはダイヤモンドカッターによる始発点の入刻と該始発点からレーザビームを走査照射による加熱により刻設することを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, the contour line and / or the lead line are engraved by engraving a starting point by a wheel cutter or a diamond cutter made of cemented carbide and heating by scanning irradiation with a laser beam from the starting point. And
本発明によれば、ガラス板周辺部の縁端と輪郭線を結ぶ引き出し線を、ガラス板周辺部の縁端と輪郭線の外側近傍の位置を刻設する引き出し線刻設工程（第１の刻設）と、ガラス板周辺部の加熱により発生させたガラスの熱ひずみにより、第１刻設で形成した引き出し線を輪郭線の外側近傍の位置から輪郭線に至るまで延伸到達させる引き出し線延伸工程（第２の刻設）の複数の工程で刻設する。第２の刻設をガラス板周辺部の加熱により行うので、複数の引き出し線が輪郭線に到達したときの熱ひずみの解消により、ガラス板周辺部が輪郭線の外側水平方向にはじき出されるように移動して、輪郭線内外のガラス板の分離が行われる。ガラス板周辺部は引き出し線で分離して個々のガラス板片になる。 According to the present invention, a lead line engraving step (first step) for engraving a position connecting the edge of the glass plate peripheral portion and the outline to the outside edge of the edge of the glass plate and the outline. Leading line stretching that stretches and reaches the lead line formed by the first carving from the position near the outside of the contour line to the contour line due to the thermal strain of the glass generated by heating the peripheral part of the glass plate It is engraved in a plurality of processes (second engraving). Since the second engraving is performed by heating the peripheral portion of the glass plate, the peripheral portion of the glass plate is ejected in the outer horizontal direction of the contour line by eliminating the thermal strain when the plurality of lead lines reach the contour line. It moves and the glass plate inside and outside the outline is separated. The peripheral part of the glass plate is separated by lead wires into individual glass plate pieces.
複数の引き出し線について第２の刻設が略同時に完了するので、輪郭線の内外のガラス板について反りや捻れが生じない。これにより輪郭線部分のガラスに欠けを生じることなく分離できる。また、引き出し線延伸工程でガラス板全体を略水平に支持するので、ガラス板周辺部は輪郭線から外側方向略水平に移動して分離される。これにより輪郭線の内側のガラス板と輪郭線外側のガラス周辺部とが分離するときに擦れることがなく、輪郭線に沿ってガラスに傷がついたりチッピングが生じたりすることがない。 Since the second engraving is completed at the same time for the plurality of lead lines, the glass plates inside and outside the contour line are not warped or twisted. Thereby, it can isolate | separate, without producing a crack in the glass of an outline part. Moreover, since the whole glass plate is supported substantially horizontally at the lead line extending | stretching process, a glass plate periphery part moves to an outer side direction substantially horizontal from a contour line, and is isolate | separated. Thus, when the glass plate inside the contour line and the glass peripheral portion outside the contour line are separated from each other, the glass plate is not rubbed, and the glass is not damaged or chipped along the contour line.
加えて、ガラス板周辺部の加熱をガラス板周辺部を支持する支持台に設けたヒータの伝熱により加熱することにより、ガラス板周辺部を均一に加熱することができ、各引き出し線について輪郭線までの延伸速度を略同じ大きさにすることができ、引き出し線を一層確実に輪郭線に同時に到達させることができる。これにより、ガラス板の熱ひずみの開放を略同時にすることができ、ガラスの捻れや反りに起因するチッピングや欠けが生じない。 In addition, by heating the periphery of the glass plate by the heat transfer of the heater provided on the support that supports the periphery of the glass plate, the periphery of the glass plate can be heated uniformly, and each lead line is contoured. The drawing speed to the line can be made substantially the same, and the lead line can reach the contour line more reliably at the same time. As a result, the thermal strain of the glass plate can be released almost simultaneously, and chipping and chipping due to glass twisting and warping do not occur.
加えて、引き出し線を直線かつ相隣り合う引き出し線の交叉角度が１２０度以下になるように刻設することにより、ガラス板周辺部を外側に向かって一層確実に移動させることができる。これにより輪郭線で囲まれたガラス板製品を取り出すのが一層容易になる。 In addition, by engraving the lead lines so that the crossing angle of the straight and adjacent lead lines is 120 degrees or less, the peripheral portion of the glass plate can be moved more reliably toward the outside. This makes it easier to take out the glass plate product surrounded by the outline.
以下に本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。図１は、正方形のガラス板から円盤状のガラス板製品を切り抜くのに刻設する輪郭線および引き出し線の刻設例を示す図である。ガラス板１０の一方の面の中央部に円形の輪郭線２を刻設する。この輪郭線２は、刻設手段として超硬合金製のホイールカッターやダイヤモンドカッターにより刻設する公知の方法を用いることができる。またカッターで輪郭線の始発点となる切り傷を点状に入れ、その始発点から円形状にレーザービームを走査しながら照射して、ガラスの熱ひずみにより円形状の輪郭線２を刻設してもよい。レーザービームの照射による加熱と照射した部分を冷却（水や空気の噴射などによる）する方法を採用することもできる。さらに、レーザービームの照射の代わりに、熱風を吹き付けて刻設してもよい。輪郭線２は、通常ガラス板厚み方向の一部の深さまでまたは他方の面に達するまで刻設される。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram illustrating an engraving example of contour lines and lead lines that are engraved to cut out a disk-shaped glass sheet product from a square glass sheet. A
次に、複数の引き出し線３ａ，３ｂ，３ｃをガラス板周辺部４内の輪郭線と同一の面に刻設する。いずれの引き出し線３ａ，３ｂ，３ｃもガラス周辺部４の縁端（外周）と輪郭線２の外側近傍の間に刻設する（第１の刻設）。引き出し線３は、この時点では輪郭線２とは隔離している。引き出し線３は、輪郭線２と同じように超硬合金製のホイールカッターやダイヤモンドカッターを用いる公知の方法により刻設することができる。またカッターで引き出し線の始発点になる切り傷を点状にいれ、その始発点からレーザービームを走査しながら照射して、ガラスの熱ひずみの作用により刻設してもよい。
Next, the plurality of
通常引き出し線は直線状に刻設するが、後のガラス板の分離に支障がなければ曲線状、折れ曲がり線状、折れ線上など等の形状に刻設してもよい。引き出し線３の先端と輪郭線までの最短距離は、ガラス板の厚み、大きさ、ガラス板製品の大きさにもよるが、通常１〜５ｍｍ好ましくは２〜４ｍｍとするのがよい。引き出し線３ａ，３ｂ，３ｃは、複数の刻設手段を用いて同時に刻設してもよく、一つの刻設手段により順次刻設してもよい。輪郭線３ａ，３ｂ，３ｃはガラス板厚み方向の一部または全部（他方の面に至るように）に刻設される。
Usually, the lead line is engraved in a straight line shape, but may be engraved in a shape such as a curved line, a bent line shape, a broken line, or the like as long as the separation of the subsequent glass plate is not hindered. The shortest distance from the leading end of the lead wire 3 to the contour line depends on the thickness and size of the glass plate and the size of the glass plate product, but is usually 1 to 5 mm, preferably 2 to 4 mm. The
次に、ガラス板周辺部４の端から輪郭線２の外側近傍まで設けられた引き出し線３を、輪郭線２まで延伸到達（第２の刻設）させるために、ガラス板周辺部４を加熱する。図２は、ガラス板周辺部４を加熱する方法の一実施例を説明する図である（ガラス板１０は図１のＡ−Ａ断面を示し、第２の刻設直前の状態を示す）。輪郭線２と引き出し線３が刻設されたガラス板を支持台５に載置する。刻設した面をヒーターに接するように載置してもよく、刻設面の反対面を支持台５に接するように載置してもよい。支持台５は、内側支持部５ａと内側支持部５ａを環状に取り囲み内部にヒーターが埋設された外側支持部５ｂとからなり、内側支持部５ａと外側支持部は上部の支持面（載置面）の高さが同じであり、隙間により隔てられている。
Next, the glass plate
支持台５の形状および寸法は、ガラス板１０の外周の形状および寸法と略同じまてはそれより大きくするのが好ましい。輪郭線が内側支持部と外側支持部の隙間に位置するようにガラス板を支持台上に載置する。円盤状のガラス板製品を切り抜くときは、内側支持部５ａを環状に外側支持部５ｂが取り囲み、ヒーター６が外側支持部内に埋設され、その上に載置されたガラス板のガラス板周辺部４を加熱する。
It is preferable that the shape and size of the
支持台５はステンレス、アルミニウム、青銅などの熱伝導が良好な金属で通常構成される。これによりガラス板周辺部４を急速かつ均一に加熱することができる。耐熱性緩衝材からなる保護シートを支持台５の載置面に敷いてもよい。ガラス板表面に取り扱い傷がつくのを一層確実に防止できる。外周支持台の載置面を急速に加熱することによりガラス板に熱ひずみを発生させ、引き出し線を輪郭線に至るまで延伸させる。すでに所定温度に加熱した支持台にガラス板を載せることによりガラス板周辺部４に熱ひずみを発生させ、引き出し線の延伸をはかってもよい。支持台５は、通常ガラス板１０の大きさとと同じかそれより外形が大きいものが均一加熱をする上で好ましい。
The
刻設された引き出し線３ａ，３ｂ，３ｃは加熱されると、発生した熱ひずみを解消するために、自ら輪郭線の方向に向かって延伸する。またガラス板の厚み方向にも延伸しガラス板の他の面に達する。ガラス内に生じた熱ひずみは、引き出し線３のガラス板厚み方向への進行およびガラス板の他方の面への到達と、輪郭線に向かう延伸および輪郭線への到達を誘起する。すなわち加熱によりガラス板内に生じた熱ひずみを解消しようとする内部エネルギーは、輪郭線のガラス板厚み方向への進行を引き起こし、また輪郭線に向かう延伸を引き起こす。
When the
引き出し線が輪郭線に到達することにより、ガラス板周辺部４内に蓄積した熱ひずみは一気に開放され、ガラス板周辺部４の引き出し線で区画された各ガラス片は、分離した状態であるいは部分的に分離しない個所があっても、ガラス板製品１の外側水平方向に支持台表面に沿ってはじき出される。かくして輪郭線に沿ってガラス板製品１とガラス板周辺部４が分離される。
When the lead wire reaches the contour line, the thermal strain accumulated in the glass plate
図３は、刻設された引き出し線３のガラス板厚み方向の状態を模式的に示したガラス板の断面図である。図３（ａ）は、刻設した引き出し線の一部分についての模式断面図であり、加熱前の引出線はガラス板厚み方向の一部まで刻設されており、加熱により刻設面と反対側の面に至るまでガラス板の厚み方向に進行する。 FIG. 3 is a cross-sectional view of the glass plate schematically showing the state of the engraved lead wire 3 in the thickness direction of the glass plate. FIG. 3A is a schematic cross-sectional view of a part of the drawn lead line. The lead line before heating is partly engraved in the thickness direction of the glass plate and is opposite to the engraved surface by heating. It progresses in the thickness direction of the glass plate until it reaches the surface.
図３（ｂ）は、引き出し線が刻設されていない輪郭線外側近傍における引き出し線の状態を示す模式断面図である。加熱前では引き出し線は存在しないが、加熱により初めて引き出し線がガラス板厚み方向に貫通するように形成される。図３（ａ）の引き出し線を刻設した部分では、加熱前に引き出し線がガラス板厚み方向にすでに貫通するように刻設されていてもかまわない。 FIG. 3B is a schematic cross-sectional view showing a state of the lead line in the vicinity of the outside of the contour line where the lead line is not engraved. There is no lead wire before heating, but the lead wire is formed so as to penetrate in the thickness direction of the glass plate only by heating. In the portion where the lead line in FIG. 3A is engraved, the lead line may be engraved so as to already penetrate in the thickness direction of the glass plate before heating.
本発明では、引き出し線の輪郭線への到達による熱ひずみの解消を、刻設した全ての引き出し線についてほぼ同時に行うことができるので、ガラス板の反りやねじれが生じない状態でガラス板の分離が行われる。引き出し線を少なくとも３本以上いれることが、ガラス板製品１からガラス板周辺部４を外側にスムースに分離する上で好ましい。本発明では引き出し線の数は、ガラス板製品の大きさ、形状により適宜定められる。引き出し線の本数の上限値はとくにないが、通常５〜６本で十分である。また引き出し線は通常、直線上に設けるが、曲線、折れ線などであってもよい。
In the present invention, since the thermal strain due to reaching the outline of the lead wire can be eliminated almost simultaneously for all the drawn lead wires, the glass plate can be separated without warping or twisting of the glass plate. Is done. It is preferable to insert at least three lead wires in order to smoothly separate the glass plate
支持台５を構成する内側支持部と外側支持部は、それらの支持面（ガラス板を載置する面）が同じレベル（同一高さ）にする。これにより、ガラス板を輪郭線で分離するときのガラス板周辺部の垂直成分の移動、脱落がなくなり、水平方向の移動になる。これにより輪郭線で分離後のガラス板製品の端面が擦れて、チッピングや傷が発生するのを防止できる。
The inner support portion and the outer support portion constituting the
支持台５を構成する内側支持部５ａと外側支持部５ｂは連続していてもよく、支持台として一体構造であっても差し支えない。内側支持部５ａと外側支持部５ｂは、その間に隙間をあけて配設すると、両者は熱的により遮断されるので好ましい。このとき内側支持部５ａの載置面７を強制冷却して、内側支持部上のガラス板と外側支持部上のガラス板との温度差をより大きくしてもよい。
The inner support portion 5a and the
ガラス板の厚みが約０．７ｍｍ程度であれば、約２５０℃以上に外側支持部５ｂの載置面７（したがってガラス板が略２５０℃）を加熱することにより、ガラス板の分離を迅速に行うことができる。またガラス板の厚みが約１ｍｍ以上であれば、外側支持部５ｂの載置面７を４００℃以上に加熱することにより、ガラス板の分離を迅速に行うことができる。
If the thickness of the glass plate is about 0.7 mm, the glass plate can be quickly separated by heating the mounting
加熱は、より大きい熱ひずみを発生させ、かつ切り抜き加工時間を短縮する上で、急速加熱するのが好ましい。たとえば支持台の載置面を室温から２５０℃まで２０〜４０秒程度で加熱して、輪郭線および引き出し線の刻設から２〜３分程度の短時間でガラス板製品をガラス板から切り抜くことができる。また、加熱された支持台に刻設が終わったガラス板を載置する場合、ガラスの分離は支持台に載置後約３０秒程度で分離できる。 The heating is preferably rapid heating in order to generate a larger thermal strain and shorten the cutting time. For example, the mounting surface of the support base is heated from room temperature to 250 ° C. in about 20 to 40 seconds, and the glass plate product is cut out from the glass plate in a short time of about 2 to 3 minutes from the engraving of the contour line and the lead line. Can do. In addition, when a glass plate that has been engraved is placed on a heated support table, the glass can be separated in about 30 seconds after being placed on the support table.
ガラス板１０からガラス板製品１を取り出すには、分離後内側支持部１を上方向に外側支持部４より競り上がらせまたは下降させて取り出すのがよい。
In order to take out the
本発明の実施の対象となるガラス板は、特にその組成について制限されない。ガラスとして、ソーダ石灰珪酸ガラス、硼珪酸ガラス、アルミノ硼珪酸ガラス、無アルカリガラスなどを例示できる。また、ガラスの用途上の分類からプラズマディスプレイ用ガラス、ＴＦＴ液晶表示用ガラスなどのフラットディスプレイ用ガラス、磁気記録媒体用ガラスなどを例示することができる。これらのガラスは、いずれも加熱することにより熱ひずみを発生させることができ、それによりガラス組成により定まる線膨張係数などの物理的性質により、適切な温度に加熱することに切り抜くことができる。 The glass plate used as the object of implementation of this invention is not restrict | limited especially about the composition. Examples of the glass include soda lime silicate glass, borosilicate glass, alumino borosilicate glass, and alkali-free glass. Moreover, glass for plasma display, glass for flat displays, such as glass for TFT liquid crystal display, glass for magnetic recording media etc. can be illustrated from the classification | category on the use of glass. Any of these glasses can generate thermal strain by heating, and can be cut out by heating to an appropriate temperature due to physical properties such as a linear expansion coefficient determined by the glass composition.
本発明の実施の対象となるガラス板の厚みについては特に限定されないが、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の比較的厚みが薄いガラス板に適している。以下に本発明を実施例により詳述する。 Although it does not specifically limit about the thickness of the glass plate used as the object of implementation of this invention, It is suitable for the glass plate with comparatively thin thickness of about 0.5 mm-2.0 mm. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.
縦横寸法が各２５０ｍｍ、厚みが０．７ｍｍのＴＦＴ液晶表示用ガラス板を図２の断面図で示す直径が２００ｍｍの内側支持部とそれを囲む一辺が２８０ｍｍの正方形の外側支持部からなる支持台の上に載置した。支持台の載置面には耐熱性の緩衝性保護シートを被せた。直径２００ｍｍの円形の輪郭線を、超硬合金製のカッターホイールで始発点として約３ｍｍの長さの予備亀裂を刻設し、そこから炭酸ガスレーザービームの照射とそれに引き続く照射点を噴射水により冷却する公知の熱応力割断の方法で、円形の輪郭線を刻設した。輪郭線は内側支持部および外側支持部を同時回転させて円形に刻設した。また輪郭線を内側支持部と外側支持部の隙間に位置するようにし、ほぼ全周にわたってガラス板の反対面まで到達させた。 A TFT liquid crystal display glass plate having vertical and horizontal dimensions of 250 mm each and a thickness of 0.7 mm, a support base comprising an inner support portion having a diameter of 200 mm and a square outer support portion having a side of 280 mm surrounding the glass support plate shown in the sectional view of FIG. Placed on the top. The mounting surface of the support base was covered with a heat-resistant buffering protective sheet. A preliminary crack with a length of about 3 mm is engraved on the circular contour line with a diameter of 200 mm as a starting point with a cemented carbide cutter wheel. The carbon dioxide laser beam irradiation and the subsequent irradiation point are then sprayed with water. A circular outline was engraved by a known thermal stress cleaving method for cooling. The contour line was engraved in a circular shape by simultaneously rotating the inner support portion and the outer support portion. In addition, the contour line was positioned in the gap between the inner support portion and the outer support portion, and reached the opposite surface of the glass plate over almost the entire circumference.
次に、引き出し線を刻設した。引き出し線の刻設は輪郭線と同じようにして、超合金製カッターホイールで約３ｍｍの長さの始発点をつくり、そこから炭酸ガスレーザの照射によりガラス板の縁端まで直線状に刻設した。このような引き出し線を３本、隣り合う引き出し線の交叉角度が約１２０度になるように刻設した。なおこの始発点は輪郭線から最短距離で３ｍｍ離れた輪郭線の外側のガラス板表面に刻設した。 Next, a lead line was engraved. The lead wire was engraved in the same way as the contour line, and a starting point of about 3 mm in length was made with a superalloy cutter wheel, and from there it was engraved in a straight line to the edge of the glass plate by irradiation with a carbon dioxide laser. . Three such lead lines were engraved so that the crossing angle between adjacent lead lines was about 120 degrees. This starting point was engraved on the surface of the glass plate outside the contour line at a distance of 3 mm at the shortest distance from the contour line.
次にガラス板上の水分をぬぐい取り、外側支持部の載置面直下に埋設されたヒーターのスイッチをオンにして一気に（約３０秒後）載置面が２５０℃になるように昇温した。３本の輪郭線がほぼ同時に瞬間的に輪郭線に延伸到達して、輪郭線より外側のガラス部材が３つに分離してガラス円板から外側にはじき出されるようにして分離した。その後内側支持部をリフター（図２には図示されていない）で上昇させ、ガラス円盤を内側支持部から取り上げガラス板の切り抜き作業を完了した。得られたガラス円盤の外周にはチッピング（欠け）や傷が見あたらず、また切断面の面方向はガラス板主表面と垂直方向であった。 Next, the moisture on the glass plate was wiped off, the heater embedded under the mounting surface of the outer support portion was turned on, and the temperature was raised so that the mounting surface reached 250 ° C. (after about 30 seconds). . The three contour lines reached the contour line instantaneously almost at the same time, and the glass member outside the contour line was separated into three so as to be ejected outward from the glass disk. Thereafter, the inner support portion was raised by a lifter (not shown in FIG. 2), and the glass disk was picked up from the inner support portion to complete the glass plate cutting operation. Chipping (chips) and scratches were not found on the outer periphery of the obtained glass disk, and the surface direction of the cut surface was perpendicular to the main surface of the glass plate.
厚みが１．０ｍｍである場合、加熱温度を４００℃にすることにより、厚みが０．７ｍｍのガラス板と同じように、外周にチッピングや傷がないガラス円盤を得ることができた。 When the thickness was 1.0 mm, by setting the heating temperature to 400 ° C., a glass disk having no chipping or scratches on the outer periphery could be obtained in the same manner as a glass plate having a thickness of 0.7 mm.
上記の実施例では、支持台上で輪郭線の刻設、引き出し線の刻設、加熱（引き出し線の輪郭線への延伸到達）をこの順に行ったが、引き出し線の刻設後、輪郭線を刻設し、その後加熱を行ってもよい。また輪郭線と引き出し線をガラス板の同じ面に刻設したが、それらを反対面に刻設してもよい。 In the above embodiment, engraving of the contour line, engraving of the lead line, and heating (reaching reaching the contour line of the lead line) were performed in this order on the support base. May be engraved and then heated. Further, although the contour line and the lead line are engraved on the same surface of the glass plate, they may be engraved on the opposite surface.
また上記の実施例では、支持台に載置したガラス板に輪郭線および引き出し線を刻設後、加熱を開始して熱応力を発生させたが、輪郭線と引き出し線を刻設したガラス板を、予め所定温度に加熱した支持台上に載置することによりガラス板を加熱してもよい。このときのガラス板の支持台に接する面は、刻設面でもあってもよく刻設面と反対の面であってもよい。また、刻設する輪郭線は所望のガラス板製品１の輪郭となる閉曲線であればよく、円形に制限されない。さらに切り抜くガラス板製品の外周形状によっては、加熱可能な支持台と加熱しない支持台の数および配置関係を適当に組み合わせた支持台を用いて、１枚のガラス板から複数のガラス板製品を同時に切り抜くことも可能である。
In the above embodiment, the engraving line and the lead line are engraved on the glass plate placed on the support base, and then heating is started to generate thermal stress. The glass plate may be heated by placing it on a support base heated to a predetermined temperature in advance. The surface in contact with the glass plate support at this time may be an engraved surface or a surface opposite to the engraved surface. The contour line to be engraved may be a closed curve that is the contour of the desired
本発明はガラス板からガラス板製品を切り抜くのに利用される The present invention is used to cut glass plate products from glass plates.
１：ガラス板製品
２：輪郭線
３ａ，３ｂ，３ｃ：引き出し線
４：ガラス板周辺部
５：支持台
５ａ：内側支持部
５ｂ：外側支持部
６：ヒーター
７：載置面
１０：ガラス板
1: Glass plate product 2:
Claims (7)
The contour line and / or the lead-out line are engraved by engraving a starting point with a wheel cutter or diamond cutter made of cemented carbide and heating by irradiating a laser beam from the starting point. The cut-out manufacturing method of the glass plate product in any one of Claims 1-6.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005061760A JP2006240948A (en) | 2005-03-07 | 2005-03-07 | Method of manufacturing glass plate product by cutting out |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2005061760A JP2006240948A (en) | 2005-03-07 | 2005-03-07 | Method of manufacturing glass plate product by cutting out |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006240948A true JP2006240948A (en) | 2006-09-14 |
Family
ID=37047726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005061760A Pending JP2006240948A (en) | 2005-03-07 | 2005-03-07 | Method of manufacturing glass plate product by cutting out |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006240948A (en) |
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