JP2006237387A - Wiring board, liquid discharge head and wiring board manufacturing method - Google Patents

Wiring board, liquid discharge head and wiring board manufacturing method Download PDF

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Hiroshi Ota
浩史 太田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an easy-to-manufacture wiring board, a liquid discharge head and a wiring board manufacturing method by improving junction reliability and adhesion between a supporting substrate and a wiring conductor, and realizing high density of a circuit pattern. <P>SOLUTION: In a wiring board 10 wherein a wiring layer 18 is formed in an insulating resin layer 12, the wiring layer 18 is constituted of a conductor layer 14 and an intermediate composite layer 16. The intermediate composite layer 16 has a composition comprising resin particle 20 in its metallic material, and adhesion between the insulating resin layer 12 and the wiring layer 18 is raised as the resin particle 20 is exposed in the surface of the intermediate composite layer 16 and comes into contact with the insulating resin layer 12. When the wiring layer 18 is formed on a transfer substrate in advance and transferred to the insulating resin layer 12, the wiring layer 18 is formed by using a plating method which is proper for fine wiring formation. A fine wiring layer 18 is formed in the insulating resin layer 12 without immersing the insulating resin layer 12 in plating solution by transferring the wiring layer. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は配線基板及び液体吐出ヘッド並びに配線基板製造方法に係り、特に樹脂などの絶縁部材から成る支持層と金属薄膜から成る配線層との接合を確実にすると共に、微細配線の高密度配置を実現する配線基板の製造技術及びこれを用いた液体吐出ヘッド、液体吐出装置に関する。   The present invention relates to a wiring board, a liquid discharge head, and a wiring board manufacturing method, and in particular, assures bonding between a support layer made of an insulating member such as a resin and a wiring layer made of a metal thin film, and a high-density arrangement of fine wiring. The present invention relates to a wiring board manufacturing technique to be realized, a liquid discharge head using the same, and a liquid discharge apparatus.

近年、電子機器の小型化や軽量化に伴い電子機器に用いられる各種電子部品は高密度に集約化される傾向にある。これに対応して、各種電子部品が実装されるプリント配線基板の回路パターンも高密度化され、回路パターンの幅や各パターンの間隔には１０μm 程度といった微細サイズが要求される。このように極めて微細化された配線導体とその配線導体の支持基板である絶縁層との接合面積は必然的に小さくなる傾向にあり、配線導体 (配線層）と支持基板（支持層）との接合力 (密着力）が低下するといった問題が生じている。   In recent years, various electronic components used in electronic devices tend to be concentrated at high density as electronic devices become smaller and lighter. Correspondingly, the circuit pattern of the printed wiring board on which various electronic components are mounted is also densified, and the circuit pattern width and the interval between the patterns are required to have a fine size of about 10 μm. The bonding area between the wiring conductor thus miniaturized and the insulating layer that is the supporting substrate of the wiring conductor tends to be inevitably reduced, and the wiring conductor (wiring layer) and the supporting substrate (supporting layer) There is a problem that the bonding force (adhesion) is reduced.

一般に、ぬれや接合しやすさの指標として溶解度因子（ＳＰ値）が知られている。このＳＰ値はある分子集団の集まる強さ（分子間力の強さ）を表し、このＳＰ値が近いもの同士ほどよく混ざり合い、界面張力が小さくなることで結合力が大きくなる。配線導体に用いられる金属（例えば、金、銅、アルミなど）のＳＰ値はおよそ５０〜１１０程度であり、一方、支持基板に用いられる樹脂 (エポキシ樹脂、ポリイミドなど）のＳＰ値は概して１５以下であり、このように接合される部材間のＳＰ値に大きなギャップを持った部材の接合では、所定の信頼性を得ることが難しくなる。このような部材を接合する場合、配線導体と支持基板の接合力を高めるために、配線導体の支持基板との接合面を粗面化して配線導体の接合に係る表面積を大きくすると共に、粗面化した面を支持基板の配線導体との接合面に食い込ませてアンカー効果を高めることが行われる（特許文献１）。   In general, a solubility factor (SP value) is known as an index of wettability and ease of joining. This SP value represents the strength of gathering of a certain molecular group (strength of intermolecular force). The closer the SP value is, the better the mixture is, and the lower the interfacial tension, the greater the binding force. The SP value of a metal (for example, gold, copper, aluminum, etc.) used for a wiring conductor is about 50 to 110, while the SP value of a resin (epoxy resin, polyimide, etc.) used for a support substrate is generally 15 or less. Thus, it is difficult to obtain a predetermined reliability in joining of members having a large gap in the SP value between the members to be joined in this way. When bonding such members, in order to increase the bonding force between the wiring conductor and the support substrate, the bonding surface between the wiring conductor and the support substrate is roughened to increase the surface area for bonding the wiring conductor, and the rough surface. The anchor effect is enhanced by biting the converted surface into the joint surface of the support substrate with the wiring conductor (Patent Document 1).

また、一般に、プリント配線基板には絶縁層を介して複数の配線層を有しており、配線導体の粗面化によって配線導体間（層間）の絶縁能力の低下が懸念される。所定の絶縁性能を確保するために粗面化される面の粗さの低減が求められているが、粗面化される面の粗さを低減させると接合力の低下を招くことになる。所定の絶縁性能を確保しながら所定の接合力を確保するために、配線導体の断面形状を台形形状としその台形の長辺側を支持基板に埋没させるといった方法が提案されている（特許文献２）。   In general, a printed wiring board has a plurality of wiring layers with an insulating layer interposed therebetween, and there is a concern that the insulating capability between wiring conductors (interlayers) may be lowered due to the roughening of the wiring conductors. Although reduction of the roughness of the roughened surface is required in order to ensure a predetermined insulating performance, reducing the roughness of the roughened surface causes a reduction in bonding force. In order to secure a predetermined bonding force while ensuring a predetermined insulation performance, a method has been proposed in which the cross-sectional shape of the wiring conductor is trapezoidal and the long side of the trapezoid is buried in a support substrate (Patent Document 2). ).

更に、配線層の形成方法として、イオンプレーティングを用いて支持基板に金属イオンを打ち込むことで、支持基板をその内部から表面に向かって金属濃度が高くなる傾斜組成とし、打ち込んだ金属を基盤としてメッキなどの方法を用いて配線層（金属層）を形成する方法が提案されている（特許文献３）。
特開平６−３１８７８３号公報 特開２０００−５８９８６号公報 特開２００３−４９０１３号公報 Furthermore, as a method of forming the wiring layer, by implanting metal ions into the support substrate using ion plating, the support substrate has a gradient composition in which the metal concentration increases from the inside toward the surface, and the implanted metal is used as a base. A method of forming a wiring layer (metal layer) using a method such as plating has been proposed (Patent Document 3).
JP-A-6-318783 JP 2000-58986 A JP 2003-49013 A

しかしながら、特許文献１に記載された多層回路基板の製造方法では、２層以上の配線導体を有する場合には、配線導体の粗面化された面の粗さによって配線導体間の絶縁性能が低下してしまう懸念があり、所定の絶縁性能を確保するためには各配線導体間の支持基板の厚みを厚くする必要がある。該支持基板の厚みを厚くすると基板の搭載スペースや基板の重量が問題となることがある。この問題は、多層基板では特に顕著に現れる。   However, in the method for manufacturing a multilayer circuit board described in Patent Document 1, when the wiring conductor has two or more layers, the insulation performance between the wiring conductors is deteriorated due to the roughness of the roughened surface of the wiring conductor. In order to secure a predetermined insulation performance, it is necessary to increase the thickness of the support substrate between the wiring conductors. When the thickness of the support substrate is increased, the mounting space of the substrate and the weight of the substrate may become a problem. This problem is particularly noticeable in a multilayer substrate.

また、特許文献２に記載された配線基板およびその製造方法では、本来必要な配線幅よりも大きな配線幅が必要になるために、配線の高密度化には不利である。   Further, the wiring board and the manufacturing method thereof described in Patent Document 2 are disadvantageous for increasing the wiring density because a wiring width larger than the originally required wiring width is required.

更に、特許文献３に記載されたプラズマアシストによるイオンプレーティング法を用いた２層フレキシブル基板の製法では、イオンプレーティングの際に支持基板が真空中で加熱されるため、支持基板は所定の耐熱性、耐久性を持つ必要があり、また、製造工程が大変複雑になってしまう。   Furthermore, in the method for producing a two-layer flexible substrate using the plasma-assisted ion plating method described in Patent Document 3, the support substrate is heated in a vacuum at the time of ion plating. It is necessary to have durability and durability, and the manufacturing process becomes very complicated.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、支持基板（支持層）と配線導体 (配線層）との接合信頼性、密着性を向上させるとともに、回路パターンの高密度化を実現し、製造が容易な配線基板及び液体吐出ヘッド並びに配線基板製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and improves the bonding reliability and adhesion between the support substrate (support layer) and the wiring conductor (wiring layer), and realizes higher circuit pattern density. An object of the present invention is to provide a wiring board, a liquid discharge head, and a wiring board manufacturing method that are easy to manufacture.

前記目的を達成するために、請求項１に係る発明の配線基板は、絶縁樹脂層上に配線層が形成される配線基板であって、前記配線層は、導電体を含む導電体層と、該配線層と前記絶縁樹脂層との接合部分に設けられ前記絶縁樹脂層に接触する面に露出する樹脂粒子及び金属材料を含む少なくとも１層の中間複合層と、を有することを特徴とする。   To achieve the above object, the wiring board of the invention according to claim 1 is a wiring board in which a wiring layer is formed on an insulating resin layer, and the wiring layer includes a conductor layer including a conductor, And at least one intermediate composite layer including a resin particle and a metal material which are provided at a joint portion between the wiring layer and the insulating resin layer and are exposed on a surface in contact with the insulating resin layer.

本発明によれば、絶縁樹脂層に接合される配線層には、絶縁樹脂層に接触する面に露出する樹脂粒子及び金属材料を有する中間複合層が設けられ、この中間複合層が絶縁樹脂層と接触するように該絶縁樹脂層に配線層が形成され、中間樹脂層に含まれる樹脂粒子が絶縁樹脂層と接触することで、絶縁樹脂層と配線層との接合力を向上させることができる。   According to the present invention, the wiring layer bonded to the insulating resin layer is provided with the intermediate composite layer having the resin particles and the metal material exposed on the surface in contact with the insulating resin layer, and the intermediate composite layer is provided with the insulating resin layer. A wiring layer is formed on the insulating resin layer so as to be in contact with the resin, and the resin particles contained in the intermediate resin layer are in contact with the insulating resin layer, whereby the bonding force between the insulating resin layer and the wiring layer can be improved. .

また、中間複合層は導電体層に比べて剛性が低くなるので、絶縁樹脂層と配線層とを接合させる際にこの中間複合層が変形することで、絶縁樹脂層の配線層との接合面の表面粗さやうねりを吸収することができると共に、絶縁樹脂層及び配線層の接触面積が大きくなる。   In addition, since the intermediate composite layer is less rigid than the conductor layer, the intermediate composite layer is deformed when the insulating resin layer and the wiring layer are bonded, so that the bonding surface of the insulating resin layer to the wiring layer is reduced. The surface roughness and waviness of the resin can be absorbed, and the contact area between the insulating resin layer and the wiring layer is increased.

中間複合層に用いられる金属材料は、導電体層に用いられる金属材料を用いることが好ましいが、導電体層に用いられる金属材料と異なる金属材料を用いてもよい。   The metal material used for the intermediate composite layer is preferably a metal material used for the conductor layer, but a metal material different from the metal material used for the conductor layer may be used.

また、中間複合層に用いられる多数の樹脂粒子のうち少なくとも一部が絶縁樹脂基板に接触するように中間複合層が形成されればよい。   Further, the intermediate composite layer may be formed so that at least a part of the many resin particles used in the intermediate composite layer is in contact with the insulating resin substrate.

なお、中間複合層に用いられる樹脂粒子の材料は、絶縁樹脂層に用いられる樹脂材料を用いることが好ましいが、絶縁樹脂材料に用いられる樹脂材料と異なる樹脂材料を用いてもよい。更に、異なる組成を持った中間複合層を複数の備えてもよいし、中間複合層の組成が連続的に変化してもよい。   In addition, although it is preferable to use the resin material used for an insulating resin layer as the material of the resin particle used for an intermediate | middle composite layer, you may use the resin material different from the resin material used for an insulating resin material. Furthermore, a plurality of intermediate composite layers having different compositions may be provided, or the composition of the intermediate composite layer may change continuously.

請求項２に係る発明の配線基板は、前記配線層には所定の配線パターンが形成され、前記配線パターンの少なくとも一部は前記配線パターンの幅に対する前記導電体層の厚みの割合が１以上であることを特徴とする。   In the wiring board of the invention according to claim 2, a predetermined wiring pattern is formed in the wiring layer, and at least a part of the wiring pattern has a ratio of the thickness of the conductor layer to the width of the wiring pattern of 1 or more. It is characterized by being.

請求項２に係る発明によれば、配線層に形成される配線パターンを、その幅に対する導電体層の厚みの割合が１以上となるように形成することで、配線パターンの微細化で問題になる配線抵抗の増加を抑えることができる。   According to the invention according to claim 2, by forming the wiring pattern formed in the wiring layer so that the ratio of the thickness of the conductor layer to the width is 1 or more, there is a problem in miniaturization of the wiring pattern. An increase in wiring resistance can be suppressed.

請求項３に係る発明の配線基板は、前記導電体層は、前記絶縁樹脂層の反対側に凸部及び凹部のうち少なくとも何れか一方を有することを特徴とする。   The wiring board according to a third aspect of the invention is characterized in that the conductor layer has at least one of a convex portion and a concave portion on the opposite side of the insulating resin layer.

請求項３に係る発明によれば、導電体層に凸部（凹部）を設けることで、例えば、ベアチップコア（ベアチップＩＣ）と導電体層とを接合させる際に必要となる突起部（バンプ）としてこの凸部を利用可能である。   According to the invention of claim 3, by providing the conductor layer with a convex portion (concave portion), for example, a protrusion portion (bump) required when joining the bare chip core (bare chip IC) and the conductor layer. This convex portion can be used as

請求項４に係る発明の配線基板は、前記導電体層と前記中間複合層との間に前記導電体層の材料よりも熱伝導率が低い材料の粒子及び金属材料を含む遮熱層を備えたことを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a wiring board including a heat shielding layer including particles of a material having a lower thermal conductivity than the material of the conductor layer and a metal material between the conductor layer and the intermediate composite layer. It is characterized by that.

請求項４に係る発明によれば、導電体層と中間複合層（絶縁樹脂層）との間に遮熱層を設けることで、導電体層から絶縁樹脂層へ伝達される熱量を小さくすることができ、製造プロセスにおける温度条件の制約を緩和することが可能になる。   According to the fourth aspect of the present invention, the amount of heat transferred from the conductor layer to the insulating resin layer is reduced by providing the heat shielding layer between the conductor layer and the intermediate composite layer (insulating resin layer). It is possible to relax the restriction of temperature conditions in the manufacturing process.

請求項５に係る発明の液体吐出ヘッドは、請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の配線基板を備えたことを特徴とする。   A liquid discharge head according to a fifth aspect of the present invention includes the wiring board according to any one of the first to fourth aspects.

請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の配線基板は、液体吐出ヘッドに設けられる２次元状に高密度に配列された圧電素子（アクチュエータ、エネルギー発生装置）への個別配線に好適に用いることができる。また、圧電素子への個別配線だけでなく、センサ類への配線にも適用可能である。   The wiring board according to any one of claims 1 to 4 is suitable for individual wiring to two-dimensionally arranged piezoelectric elements (actuators, energy generators) arranged in a liquid discharge head at high density. Can be used. Further, it can be applied not only to individual wiring to the piezoelectric element but also to wiring to sensors.

請求項６に係る発明の液体吐出装置は、請求項５に記載の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, a liquid ejection apparatus includes the liquid ejection head according to the fifth aspect.

本発明における液体吐出ヘッドの構成例として、記録媒体の全幅に対応する長さにわたってインク吐出用の複数のノズルを配列させたノズル列を有するフルライン型のインクジェットヘッドを用いることができる。   As a configuration example of the liquid discharge head in the present invention, a full-line type ink jet head having a nozzle row in which a plurality of nozzles for ink discharge are arranged over a length corresponding to the entire width of the recording medium can be used.

この場合、記録媒体の全幅に対応する長さに満たないノズル列を有する比較的短尺の吐出ヘッドブロックを複数個組み合わせ、これらを繋ぎ合わせることで長尺化し、全体として記録媒体の全幅に対応するノズル列を構成する態様がある。   In this case, a plurality of relatively short ejection head blocks having nozzle rows that do not have a length corresponding to the full width of the recording medium are combined, and these are joined together to make the length long, so that the whole corresponds to the full width of the recording medium. There is an aspect that constitutes a nozzle row.

フルライン型のインクジェットヘッドは、通常、記録媒体の相対的な送り方向（相対的搬送方向）と直交する方向に沿って配置されるが、搬送方向と直交する方向に対して、ある所定の角度を持たせた斜め方向に沿ってインクジェットヘッドを配置する態様もあり得る。   A full-line type inkjet head is usually arranged along a direction perpendicular to the relative feeding direction (relative conveyance direction) of the recording medium, but at a certain angle with respect to the direction perpendicular to the conveyance direction. There may also be a mode in which the inkjet head is arranged along an oblique direction with a gap.

液体吐出装置には、多数のノズルからインク液滴を吐出させて、被記録媒体（非吐出媒体）上に所望の画像を形成するインクジェット記録装置が含まれている。   The liquid ejecting apparatus includes an ink jet recording apparatus that forms a desired image on a recording medium (non-ejection medium) by ejecting ink droplets from a number of nozzles.

記録媒体は、液体吐出ヘッドの作用によって画像の記録を受ける媒体（被吐出媒体、印字媒体、被画像形成媒体、記録メディア、受像媒体など呼ばれ得るもの）であり、連続用紙、カット紙、シール用紙、ＯＨＰシート等の樹脂シート、フイルム、布、配線パターン等が形成されるプリント基板、中間転写媒体、その他材質や形状を問わず、様々な媒体を含む。   A recording medium is a medium that can record an image by the action of a liquid discharge head (which can be called a discharged medium, a printing medium, an image forming medium, a recording medium, an image receiving medium, etc.), and is a continuous sheet, a cut sheet, a seal It includes various media regardless of material and shape, such as paper, OHP sheet and other resin sheets, film, cloth, printed circuit boards on which wiring patterns are formed, intermediate transfer media, and the like.

また、前記目的を達成するために請求項７に係る発明の配線基板製造方法は、導電性材料からなる転写用基板に導電体層を形成する導電体層形成工程と、前記導電体層形成工程によって前記転写用基板に形成された導電体層の該転写用基板の反対側に樹脂粒子及び金属材料を含む中間複合層を形成する中間複合層形成工程と、前記導電体層及び前記中間複合層を有する配線層を支持する絶縁樹脂層と前記中間複合層とを接触させるように前記絶縁樹脂層に前記配線層を転写する転写工程と、前記転写用基板を除去する除去工程と、を含むことを特徴とする。   In order to achieve the above object, a wiring board manufacturing method according to claim 7 includes a conductor layer forming step of forming a conductor layer on a transfer substrate made of a conductive material, and the conductor layer forming step. An intermediate composite layer forming step of forming an intermediate composite layer containing resin particles and a metal material on a side opposite to the transfer substrate of the conductor layer formed on the transfer substrate, and the conductor layer and the intermediate composite layer A transfer step of transferring the wiring layer to the insulating resin layer so as to bring the insulating resin layer supporting the wiring layer having a contact with the intermediate composite layer, and a removing step of removing the transfer substrate. It is characterized by.

配線層を絶縁樹脂層に転写した後に、又は転写と同時に、配線層と絶縁樹脂層とを接合させる接合工程を備えてもよい。接合工程では、「加熱による接合」、「加圧による接合」、「加熱及び加圧を併用する接合」、「接着材などの接合部材を用いた接合」などを用いることができる。   A bonding step of bonding the wiring layer and the insulating resin layer may be provided after the wiring layer is transferred to the insulating resin layer or simultaneously with the transfer. In the joining step, “joining by heating”, “joining by pressing”, “joining using both heating and pressurizing”, “joining using a joining member such as an adhesive”, and the like can be used.

請求項８に係る発明の配線基板製造方法では、前記導電体層形成工程は、前記転写用基板に非導電性材料によって所望の配線パターンの逆パターンを形成する逆パターン形成工程と、前記逆パターン形成工程によって前記逆パターンが形成された前記転写用基板の逆パターン非形成部分に導電体によって所望の配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を含むことを特徴とする。   In the wiring board manufacturing method of the invention according to claim 8, the conductor layer forming step includes a reverse pattern forming step of forming a reverse pattern of a desired wiring pattern on the transfer substrate with a nonconductive material, and the reverse pattern. A wiring pattern forming step of forming a desired wiring pattern with a conductor in a reverse pattern non-formed portion of the transfer substrate on which the reverse pattern is formed by a forming step.

エッチングなどによって配線パターンを形成すると、配線パターンを微細化すると（配線幅を小さくすると）、配線パターンの厚みも小さくなってしまう。例えば、導電体層にマスキングし、導電体層の非マスキング部分をエッチングによって除去すると、形成される配線パターンの幅に対する配線パターンの厚みは１以下になり、このような配線パターンを微細化すると、配線抵抗（配線インピーダンス）が増加してしまい、また、所定の寸法精度が得ることができなくなることがある。   When a wiring pattern is formed by etching or the like, if the wiring pattern is miniaturized (when the wiring width is reduced), the thickness of the wiring pattern is also reduced. For example, if the conductor layer is masked, and the non-masking portion of the conductor layer is removed by etching, the thickness of the wiring pattern with respect to the width of the wiring pattern to be formed becomes 1 or less. Wiring resistance (wiring impedance) increases, and predetermined dimensional accuracy may not be obtained.

一方、請求項８に係る発明によれば、予め、絶縁樹脂層に所望の配線パターンの逆パターンを形成し、この逆パターンの非形成部分に導電体層を形成すると、この逆パターンの形状、寸法精度に応じた好ましい配線パターンが形成される。   On the other hand, according to the invention according to claim 8, when a reverse pattern of a desired wiring pattern is previously formed in the insulating resin layer and a conductor layer is formed in a non-formed portion of the reverse pattern, the shape of the reverse pattern, A preferable wiring pattern corresponding to the dimensional accuracy is formed.

また、逆パターンに非導電性材料を用いることで、絶縁樹脂層に用いられる材料の選択自由度が高くなる。   Further, by using a non-conductive material for the reverse pattern, the degree of freedom in selecting the material used for the insulating resin layer is increased.

例えば、配線パターンの形成に微細配線の形成に有利なめっき法を用いると、めっき液に浸漬させることが難しい部材にも、めっき法によって形成された配線パターンを転写することができる。   For example, when a plating method advantageous for forming a fine wiring is used for forming a wiring pattern, the wiring pattern formed by the plating method can be transferred to a member that is difficult to be immersed in a plating solution.

請求項９に係る発明の配線基板製造方法では、前記転写用基板には凹部及び凸部のうち少なくとも何れか一方が設けられ、前記導電体層形成工程では、前記導電体層には前記転写用基板に設けられた凹部及び凸部に応じた凸形状或いは凹形状が形成されることを特徴とする。   In the wiring board manufacturing method of the invention according to claim 9, the transfer substrate is provided with at least one of a concave portion and a convex portion, and in the conductor layer forming step, the conductor layer is provided with the transfer material. A convex shape or a concave shape corresponding to the concave portion and the convex portion provided on the substrate is formed.

請求項９に係る発明によれば、導電体層に形成される凸部及び凹部は、転写用基板に形成される凹部、凸部の形状で規定されるので、導電体層の全面で均一な高さの凸部（凹部）や好ましい寸法精度を持った凸部（凹部）が形成される。   According to the ninth aspect of the present invention, the convex portions and the concave portions formed on the conductor layer are defined by the shapes of the concave portions and the convex portions formed on the transfer substrate, so that they are uniform over the entire surface of the conductor layer. A convex portion (concave portion) having a height and a convex portion (concave portion) having a preferable dimensional accuracy are formed.

請求項１０に係る発明の配線基板製造方法では、前記導電体層と前記中間複合層との間に金属材料及び前記導電体層に用いられる材料よりも熱伝導率が低い材料を含む遮熱層を形成する遮熱層形成工程を含むことを特徴とする。   In the wiring board manufacturing method of the invention according to claim 10, a heat shielding layer comprising a metal material and a material having a lower thermal conductivity than a material used for the conductor layer between the conductor layer and the intermediate composite layer. A heat shielding layer forming step of forming

また、前記目的を達成するために請求項１１に係る発明の液体吐出ヘッド製造方法は、液体を吐出させるノズルと、前記ノズルから吐出させる液体を収容する圧力室と、前記圧力室内の液体に吐出力を与える圧電素子と、を有する液体吐出素子を複数備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記圧力室の上面に前記圧電素子を形成する圧電素子形成工程と、前記圧電素子が形成される面に樹脂材料を含む絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂層形成工程と、導電性材料から成る転写用基板に導電体層を形成する導電体層形成工程と、前記導電体層形成工程によって前記転写用基板に形成された導電体層の該転写用基板の反対側に樹脂粒子及び金属材料を含む中間複合層を形成する中間複合層形成工程と、前記絶縁樹脂層と前記中間複合層とを接触させるように前記絶縁樹脂層に前記配線層を転写する転写工程と、前記転写用基板を除去する除去工程と、前記転写工程によって前記絶縁樹脂層に転写された配線層の導電体層と前記圧電素子が有する個別電極に導通される電極とを電気的に接合させる接合工程と、を含むことを特徴とする。   In order to achieve the above object, a method of manufacturing a liquid discharge head according to an eleventh aspect of the present invention includes a nozzle that discharges liquid, a pressure chamber that stores liquid discharged from the nozzle, and discharges liquid into the pressure chamber. A method of manufacturing a liquid discharge head including a plurality of liquid discharge elements having a piezoelectric element that applies force, the piezoelectric element forming step of forming the piezoelectric element on the upper surface of the pressure chamber, and the piezoelectric element being formed An insulating resin layer forming step for forming an insulating resin layer containing a resin material on the surface, a conductor layer forming step for forming a conductor layer on a transfer substrate made of a conductive material, and the conductor layer forming step. An intermediate composite layer forming step of forming an intermediate composite layer containing resin particles and a metal material on a side opposite to the transfer substrate of the conductor layer formed on the transfer substrate; and the insulating resin layer and the intermediate composite layer. Contact A transfer step of transferring the wiring layer to the insulating resin layer, a removing step of removing the transfer substrate, a conductor layer of the wiring layer transferred to the insulating resin layer by the transfer step, and the piezoelectric A bonding step of electrically bonding an electrode that is electrically connected to an individual electrode included in the element.

本発明は、特に、２次元状に高密度に並べたれた圧電素子（エネルギー発生素子）を有する液体吐出ヘッドに好適に用いられる。   The present invention is particularly suitable for a liquid discharge head having piezoelectric elements (energy generating elements) arranged two-dimensionally at high density.

本発明によれば、配線層と、該配線層を支持する絶縁樹脂層を有する配線基板において、配線層の導電体層と絶縁樹脂層との間に、金属材料と樹脂粒子を含みこの樹脂粒子が表面に露出する中間複合層が形成されるので、この中間複合層に含まれる樹脂粒子が絶縁樹脂層に接触するので、絶縁樹脂層と配線層との接合力を向上させることができる。また、中間複合層は導電体層に比べて剛性が低くなるので、絶縁樹脂層と配線層を接合させる際に変形して、絶縁樹脂層の表面粗さやうねりが吸収され、導電体層表面の平坦化を図ることができる。   According to the present invention, in a wiring board having a wiring layer and an insulating resin layer that supports the wiring layer, the resin particles include a metal material and resin particles between the conductor layer and the insulating resin layer of the wiring layer. Since the intermediate composite layer exposed on the surface is formed, the resin particles contained in the intermediate composite layer come into contact with the insulating resin layer, so that the bonding force between the insulating resin layer and the wiring layer can be improved. In addition, since the intermediate composite layer has lower rigidity than the conductor layer, the intermediate resin layer is deformed when the insulating resin layer and the wiring layer are joined, and the surface roughness and waviness of the insulating resin layer are absorbed, and the surface of the conductor layer is absorbed. Flattening can be achieved.

以下添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

〔第１実施形態〕
図１(a) は、本発明に係る配線基板１０の概略構造（立体構造）を示す断面図である。また、図１(b) は図１(a) の符号１０ａに示す部分の拡大図である。 [First Embodiment]
FIG. 1A is a cross-sectional view showing a schematic structure (three-dimensional structure) of a wiring board 10 according to the present invention. FIG. 1 (b) is an enlarged view of a portion indicated by reference numeral 10a in FIG. 1 (a).

本例に示す配線基板１０は、エポキシ樹脂の絶縁樹脂層（支持層）１２に導電体層１４と中間複合層１６とから成る配線層１８が接合される構造を有している。この中間複合層１６は、金属材料（例えば、導電体層１４と同じ金属材料）中に樹脂粒子２０を含有した組成を持ち、導電体層１４と絶縁樹脂層１２との間に形成されている。   The wiring board 10 shown in this example has a structure in which a wiring layer 18 composed of a conductor layer 14 and an intermediate composite layer 16 is bonded to an insulating resin layer (support layer) 12 of an epoxy resin. The intermediate composite layer 16 has a composition containing resin particles 20 in a metal material (for example, the same metal material as the conductor layer 14), and is formed between the conductor layer 14 and the insulating resin layer 12. .

図１(b) にその詳細を示すように、中間複合層１６は、配線層１８の絶縁樹脂層１２と接合される側（即ち、絶縁樹脂層１２と配線層１８との接合界面）に形成され、樹脂粒子２０が中間複合層１６の絶縁樹脂層１２側の表面に露出している。   As shown in detail in FIG. 1B, the intermediate composite layer 16 is formed on the side of the wiring layer 18 to be joined to the insulating resin layer 12 (that is, the joining interface between the insulating resin layer 12 and the wiring layer 18). Thus, the resin particles 20 are exposed on the surface of the intermediate composite layer 16 on the insulating resin layer 12 side.

なお、樹脂粒子２０が中間複合層１６の表面に露出している態様には、樹脂粒子２０の一部が中間複合層１６の面から突出していてもよいし、樹脂粒子２０の表面が中間複合層１６の表面と同一面内に位置していてもよい。   In the embodiment in which the resin particles 20 are exposed on the surface of the intermediate composite layer 16, a part of the resin particles 20 may protrude from the surface of the intermediate composite layer 16, or the surface of the resin particles 20 is intermediate composite. It may be located in the same plane as the surface of the layer 16.

図１(b) に示す符号２０ａは、中間複合層１６の絶縁樹脂層１２側の表面に露出した樹脂粒子（即ち、絶縁樹脂層に接触している樹脂粒子）を示している。   Reference numeral 20a shown in FIG. 1B indicates resin particles exposed on the surface of the intermediate composite layer 16 on the insulating resin layer 12 side (that is, resin particles in contact with the insulating resin layer).

導電体層１４には、金、銅、アルミなどの金属材料（導電性を有する導電材料）が適用され、この導電体層１４の厚みは１０μm から数十μm 程度である。   A metal material (conductive material having conductivity) such as gold, copper, and aluminum is applied to the conductor layer 14, and the thickness of the conductor layer 14 is about 10 μm to several tens of μm.

中間複合層１６に含まれる金属材料は、導電体層１４に用いられる材料と同じ金属材料を用いてもよいし、導電体層１４に用いられる材料と異なる金属材料を用いてもよい。また、中間複合層１６に含有する樹脂粒子２０は絶縁樹脂層１２に用いられる材料と同一でもよいし、絶縁樹脂層１２に用いられる材料と異なる材料を用いてもよい。即ち、中間複合層１６は、絶縁樹脂層１２と導電体層１４との溶解度因子（ＳＰ値）のギャップを緩和する機能を有していればよい。   As the metal material included in the intermediate composite layer 16, the same metal material as that used for the conductor layer 14 may be used, or a metal material different from the material used for the conductor layer 14 may be used. The resin particles 20 contained in the intermediate composite layer 16 may be the same as the material used for the insulating resin layer 12 or may be a material different from the material used for the insulating resin layer 12. In other words, the intermediate composite layer 16 only needs to have a function of relaxing the solubility factor (SP value) gap between the insulating resin layer 12 and the conductor layer 14.

この樹脂粒子２０には粒径が１μm 以下の粒子が適用される。更に好ましくは、樹脂粒子２０の粒径は０．１μm 以下である。樹脂粒子２０の形状は略球形状でもよいが、表面積が大きくなるようにその表面に突起等が設けられる形状がより好ましい。   Particles having a particle size of 1 μm or less are applied to the resin particles 20. More preferably, the particle size of the resin particles 20 is 0.1 μm or less. The shape of the resin particles 20 may be substantially spherical, but a shape in which protrusions and the like are provided on the surface so as to increase the surface area is more preferable.

このようにして、ＳＰ値が大きく異なる部材（例えば、樹脂と金属）を接合させる場合に、各部材の持つＳＰ値のギャップを緩和させるように構成すると、これらの部材間における界面張力が小さくなり、接合強度を向上させ、密着性を高めることができる。   In this way, when members having greatly different SP values (for example, resin and metal) are joined, if the SP value gap of each member is reduced, the interfacial tension between these members is reduced. The bonding strength can be improved and the adhesion can be improved.

図２(a) には、本例の絶縁樹脂層１２に用いられる樹脂の特性（ＳＰ値、分類、融点）を示す。また、図２(b) には、本例の導電体層１４に用いられる導電材料（金属材料）のＳＰ値を示す。   FIG. 2A shows the characteristics (SP value, classification, melting point) of the resin used for the insulating resin layer 12 of this example. FIG. 2B shows the SP value of the conductive material (metal material) used for the conductor layer 14 of this example.

図２(a) 、(b) に示すように、一般に、樹脂のＳＰ値は１５(（ｃａｌ／ｃｍ3 )1/2 )以下、金属のＳＰ値は５０〜１１０(（ｃａｌ／ｃｍ3 )1/2) 程度である。本例の中間複合層は、絶縁樹脂層１２に用いられる樹脂と導電体層１４に用いられる金属とのＳＰ値のギャップを埋めることが目的であり、中間複合層１６に含有させる材料は樹脂であれば足りる。更に、中間複合層１６には絶縁樹脂層１２と同一材料の樹脂を含有させると、ＳＰ値の一致といった観点からより好ましい。 As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), the SP value of the resin is generally 15 ((cal / cm 3 ) 1/2 ) or less, and the SP value of the metal is 50 to 110 ((cal / cm 3 ). It is about 1/2 ). The intermediate composite layer of this example is intended to fill the SP value gap between the resin used for the insulating resin layer 12 and the metal used for the conductor layer 14, and the material to be included in the intermediate composite layer 16 is resin. If there is enough. Further, it is more preferable that the intermediate composite layer 16 contains a resin of the same material as that of the insulating resin layer 12 from the viewpoint of matching of SP values.

図３(a) 〜(e) には、配線基板１０の製造工程の概略を示す。図３(a) に示す転写用基板形成工程では、先ず、非導電性材料から成る型（非導電性部材）３０に、導電性材料から成る転写用基板３２が形成される。この転写用基板３２は、図１に示す導電体層１４のめっきとの密着性が低い導電性材料が適用される。   3A to 3E show an outline of the manufacturing process of the wiring board 10. In the transfer substrate forming step shown in FIG. 3A, first, a transfer substrate 32 made of a conductive material is formed on a mold (nonconductive member) 30 made of a nonconductive material. The transfer substrate 32 is made of a conductive material having low adhesion to the plating of the conductor layer 14 shown in FIG.

次に、図３(b) に示す導電体層形成工程にて、転写用基板３２上（導電体層形成面３２Ａ）には、電気めっきによって導電体層１４が形成される。本例の導電体層形成工程では、転写用基板３２の導電体層形成面３２Ａに、導電体層１４の材料となる銅を用いた金属めっき処理が施される。もちろん、銅に代わり、金やプラチナなど他の金属材料を導電体層１４に適用してもよい。   Next, in the conductor layer forming step shown in FIG. 3B, the conductor layer 14 is formed on the transfer substrate 32 (conductor layer forming surface 32A) by electroplating. In the conductor layer forming step of this example, a metal plating process using copper as a material of the conductor layer 14 is performed on the conductor layer forming surface 32A of the transfer substrate 32. Of course, other metal materials such as gold and platinum may be applied to the conductor layer 14 instead of copper.

導電体層形成工程によって導電体層１４が形成されると、図３(c) に示す中間複合層形成工程にて、電気めっきによって導電体層１４の転写用基板３２の反対側に中間複合層１６が形成される。   When the conductor layer 14 is formed by the conductor layer forming step, the intermediate composite layer is formed on the opposite side of the transfer substrate 32 of the conductor layer 14 by electroplating in the intermediate composite layer forming step shown in FIG. 16 is formed.

この中間複合層形成工程では、中間複合層１６に含有させる樹脂粒子２０をめっき液に混ぜ、この樹脂粒子２０が混ぜられためっき液を用いて導電体層１４に電気めっき処理を施すことで中間複合層１６が形成される。このようにして形成される中間複合層１６の厚さは、めっきの均一性や樹脂粒子２０の粒径を考慮すると数μm （１μm 〜２μm 以上）であることが好ましい。   In this intermediate composite layer forming step, the resin particles 20 to be contained in the intermediate composite layer 16 are mixed with a plating solution, and an electroplating process is performed on the conductor layer 14 using the plating solution in which the resin particles 20 are mixed. A composite layer 16 is formed. The thickness of the intermediate composite layer 16 thus formed is preferably several μm (1 μm to 2 μm or more) in consideration of the uniformity of plating and the particle size of the resin particles 20.

上述した工程を経て転写用基板３２に形成された配線層１８は、図３(d) に示す転写工程にて、絶縁樹脂層１２の導電体層形成面１２Ａに転写され、接合工程（不図示）にて配線層１８が絶縁樹脂層１２に接合される。この接合工程における絶縁樹脂層１２と配線層１８との接合には、「加圧による接合」を用いてもよいし、「加熱による接合」、「加圧及び加熱を併用する」、「接着剤による接合」などを用いることができる。   The wiring layer 18 formed on the transfer substrate 32 through the above-described steps is transferred to the conductor layer forming surface 12A of the insulating resin layer 12 in the transfer step shown in FIG. ), The wiring layer 18 is bonded to the insulating resin layer 12. In this bonding step, the insulating resin layer 12 and the wiring layer 18 may be bonded by “bonding by pressure”, “bonding by heating”, “combining pressure and heating”, “adhesive” Can be used.

また、図３(c) に示す中間複合層形成工程にて形成された転写用基板３２に配線層１８が形成された構造体を加熱し、中間複合層１６の導電体層１４と反対側 (中間複合層１６の絶縁樹脂層１２との接合面）に露出した樹脂粒子２０を溶解させて、中間複合層１６の絶縁樹脂層１２との接合面に均一な樹脂薄膜を形成した後に（樹脂薄膜形成工程の後に）、図３(d) に示す転写工程にて絶縁樹脂層１２に配線層１８を転写してもよい。   Further, the structure in which the wiring layer 18 is formed on the transfer substrate 32 formed in the intermediate composite layer forming step shown in FIG. 3C is heated, and the intermediate composite layer 16 is opposite to the conductor layer 14 ( After the resin particles 20 exposed on the bonding surface of the intermediate composite layer 16 to the insulating resin layer 12 are dissolved to form a uniform resin thin film on the bonding surface of the intermediate composite layer 16 to the insulating resin layer 12 (resin thin film) After the formation step, the wiring layer 18 may be transferred to the insulating resin layer 12 in the transfer step shown in FIG.

絶縁樹脂層１２に配線層１８が転写 (接合）されると、図３(e) に示す転写用基板除去工程にて、型３０及び転写用基板３２が除去され、配線基板１０が形成される。   When the wiring layer 18 is transferred (bonded) to the insulating resin layer 12, the mold 30 and the transfer substrate 32 are removed in the transfer substrate removing step shown in FIG. .

なお、絶縁樹脂層１２にフェノール樹脂やエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂を用いる場合には、中間複合層１６には絶縁樹脂層１２に用いられる材料と同一の材料（樹脂）を含有させ、転写工程後に一括して加熱硬化させると、絶縁樹脂層１２と中間複合層１６に含有させた樹脂粒子２０が一体となって硬化し、好ましい接合力を得ることができる。   In the case where a thermosetting resin such as phenol resin or epoxy resin is used for the insulating resin layer 12, the intermediate composite layer 16 contains the same material (resin) as that used for the insulating resin layer 12, and the transfer process. When heat curing is performed collectively at a later time, the resin particles 20 contained in the insulating resin layer 12 and the intermediate composite layer 16 are integrally cured and a preferable bonding force can be obtained.

更に、図２に示すポリエチレン、ポリスチレンなどの熱可塑性樹脂を絶縁樹脂層１２に用いる場合、熱融着法を用いることができるので、中間複合層１６に含有させる樹脂粒子２０の材料には絶縁樹脂層１２と同程度の融点を持つ樹脂材料を選択するとよい。   Further, when a thermoplastic resin such as polyethylene or polystyrene shown in FIG. 2 is used for the insulating resin layer 12, a heat fusion method can be used. Therefore, the material of the resin particles 20 to be contained in the intermediate composite layer 16 is an insulating resin. A resin material having a melting point similar to that of the layer 12 may be selected.

上記の如く構成された配線基板１０は、配線層１８の絶縁樹脂層１２と接合される接合界面に、金属材料に樹脂粒子２０を含有させた中間複合層１６を形成することで、配線層１８と絶縁樹脂層１２との溶解度因子（ＳＰ）値のギャップが緩和され、絶縁樹脂層１２と配線層１８との接合強度を向上させることができる。   The wiring board 10 configured as described above is formed by forming the intermediate composite layer 16 in which the resin particles 20 are contained in the metal material at the bonding interface where the insulating resin layer 12 of the wiring layer 18 is bonded. The gap of the solubility factor (SP) value between the insulating resin layer 12 and the insulating resin layer 12 is relaxed, and the bonding strength between the insulating resin layer 12 and the wiring layer 18 can be improved.

また、中間複合層１６に含有させる樹脂粒子２０の材料を適宜選択すると、樹脂粒子２０を含有させない場合に比べて中間複合層１６の硬度（剛性）が低下するので、図４に示すように、絶縁樹脂層１２の導電体層形成面１２Ａに凹凸があり平坦度が低い場合にも、中間複合層１６が変形することで絶縁樹脂層１２の導電体層形成面１２Ａの凹凸（表面粗さやうねり）を吸収して密着されるので、絶縁樹脂層１２と配線層１８（中間複合層１６）との接触面積が増え、結果として絶縁樹脂層１２と配線層１８との接合強度の向上が見込まれる。なお、中間複合層１６を形成する金属材料にそれ自体の持つ硬度が低い材料を用いてもよい。   Further, when the material of the resin particles 20 to be included in the intermediate composite layer 16 is appropriately selected, the hardness (rigidity) of the intermediate composite layer 16 is reduced as compared with the case where the resin particles 20 are not included. Even when the conductor layer forming surface 12A of the insulating resin layer 12 has irregularities and the flatness is low, the intermediate composite layer 16 is deformed to deform the irregularities (surface roughness and waviness) of the conductor layer forming surface 12A of the insulating resin layer 12. ), The contact area between the insulating resin layer 12 and the wiring layer 18 (intermediate composite layer 16) increases, and as a result, the bonding strength between the insulating resin layer 12 and the wiring layer 18 is expected to be improved. . Note that a material having a low hardness may be used as the metal material forming the intermediate composite layer 16.

本例では、絶縁樹脂層１２上に配線層１８が１層形成された単層の配線基板１０を示したが、絶縁樹脂層１２の両面に配線層１８が形成された両面基板や、絶縁樹脂層１２に複数の配線層１８と絶縁層（支持層）とを交互に積層させた多層基板（例えば、フレキシブル多層基板など）にも適用可能である。   In this example, the single-layer wiring board 10 in which one wiring layer 18 is formed on the insulating resin layer 12 is shown. However, a double-sided board in which the wiring layer 18 is formed on both surfaces of the insulating resin layer 12 or an insulating resin. The present invention can also be applied to a multilayer substrate (for example, a flexible multilayer substrate) in which a plurality of wiring layers 18 and insulating layers (support layers) are alternately stacked on the layer 12.

〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態に係る配線基板５０について説明する。第２実施形態には、配線層に回路配線がパターンニングされる（配線パターンが形成される）配線基板５０を示す。 [Second Embodiment]
Next, the wiring board 50 according to the second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment, a wiring substrate 50 in which circuit wiring is patterned on a wiring layer (a wiring pattern is formed) is shown.

図５(a) 〜図５(e) には、第２実施形態に係る配線基板５０の製造工程の概略を示している。第２実施形態に係る配線基板５０では、導電体層１４及び中間複合層１６から成る配線層５４が予め所定の配線パターンとして形成され、このパターンニングされた配線層５４が絶縁樹脂層１２に転写される。なお、図５(a) 〜図５(e) 中、図３(a) 〜(e) と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。   5A to 5E show an outline of the manufacturing process of the wiring board 50 according to the second embodiment. In the wiring substrate 50 according to the second embodiment, the wiring layer 54 including the conductor layer 14 and the intermediate composite layer 16 is formed in advance as a predetermined wiring pattern, and the patterned wiring layer 54 is transferred to the insulating resin layer 12. Is done. 5 (a) to 5 (e), the same or similar parts as those in FIGS. 3 (a) to 3 (e) are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

先ず、図５(a) に示す逆パターン形成工程では、転写用基板３２の導電体層形成面３２Ａには、非導電性部材により所望の配線パターンの逆パターン５２が形成される。   First, in the reverse pattern forming step shown in FIG. 5A, a reverse pattern 52 of a desired wiring pattern is formed on the conductive layer forming surface 32A of the transfer substrate 32 by a nonconductive member.

即ち、この逆パターン形成工程によって、導電体層形成面の配線層５４が形成されない部分３２Ｂがマスキングされ、配線層５４が形成される部分が露出される（露出部３２Ｃが形成される）。   That is, in this reverse pattern forming step, the portion 32B where the wiring layer 54 is not formed on the conductor layer forming surface is masked, and the portion where the wiring layer 54 is formed is exposed (exposed portion 32C is formed).

転写用基板３２に逆パターン５２が形成されると、図５(b) に示す導電体層形成工程において、転写用基板３２の露出部３２Ｃには電気めっきで導電体層１４が形成される。転写用基板３２の露出部３２Ｃに導電体層１４を形成することで、所望の回路を形成する配線パターン（パターンニングされた導電体層１４’）が形成される。   When the reverse pattern 52 is formed on the transfer substrate 32, the conductor layer 14 is formed on the exposed portion 32C of the transfer substrate 32 by electroplating in the conductor layer forming step shown in FIG. By forming the conductor layer 14 on the exposed portion 32C of the transfer substrate 32, a wiring pattern (patterned conductor layer 14 ') that forms a desired circuit is formed.

このようにしてパターンニングされた導電体層１４’を形成すると、パターン幅Ｄに対するパターン厚Ｈの割合 (アスペクト比）が１以上となるような配線パターンの形成が可能になり、絶縁樹脂層１２における（水平面内の）配線密度を低下させることなく、配線パターンの低抵抗化（低インピーダンス化）を実現することができる。図５(b) 中、パターン幅Ｄ及びパターン厚Ｈを示した配線パターン（導電体層１４’）はアスペクト比が１以上になっている。   When the patterned conductor layer 14 ′ is formed in this way, it is possible to form a wiring pattern in which the ratio (aspect ratio) of the pattern thickness H to the pattern width D is 1 or more, and the insulating resin layer 12 It is possible to realize a reduction in the resistance of the wiring pattern (lower impedance) without reducing the wiring density (in the horizontal plane). In FIG. 5B, the wiring pattern (conductor layer 14 ') showing the pattern width D and the pattern thickness H has an aspect ratio of 1 or more.

導電体層形成工程においてパターンニングされた導電体層１４’が形成されると、図５(c) に示す中間複合層形成工程が行われる。この中間複合層形成工程では、パターンニングされた導電体層１４’の転写用基板３２の反対側に樹脂粒子２０が混ぜられためっき液を用いた電気めっきによって金属材料中に樹脂粒子２０を含有させた中間複合層 (パターンニングされた中間複合層）１６’が形成され、導電体層１４’と中間複合層１６’を含むパターンニングされた配線パターン５４が形成される。   When the patterned conductor layer 14 'is formed in the conductor layer forming step, the intermediate composite layer forming step shown in FIG. 5 (c) is performed. In the intermediate composite layer forming step, the resin particles 20 are contained in the metal material by electroplating using a plating solution in which the resin particles 20 are mixed on the opposite side of the transfer conductor 32 of the patterned conductor layer 14 ′. The intermediate composite layer (patterned intermediate composite layer) 16 ′ is formed, and a patterned wiring pattern 54 including the conductor layer 14 ′ and the intermediate composite layer 16 ′ is formed.

本例に示す配線基板５０は、例えば、Ｌ（ライン）／Ｓ (スペース）＝１０μm 程度の微細配線に対応しており、中間複合層１６に含有させる樹脂粒子２０の粒径は１μm 以下であり、好ましくは０．１μm 以下である。   The wiring board 50 shown in this example corresponds to, for example, fine wiring of about L (line) / S (space) = 10 μm, and the particle size of the resin particles 20 contained in the intermediate composite layer 16 is 1 μm or less. Preferably, it is 0.1 μm or less.

このようにして転写用基板３２に形成されたパターンニングされた配線層５４は、図５(d) に示す転写、接合工程において絶縁樹脂層１２（絶縁樹脂層１２となる絶縁樹脂基板）に転写処理及び接合処理が施された後に、図５(e) に示す転写用基板除去工程を経て、配線基板５０が形成される。   The patterned wiring layer 54 formed on the transfer substrate 32 in this way is transferred to the insulating resin layer 12 (the insulating resin substrate that becomes the insulating resin layer 12) in the transfer and bonding process shown in FIG. After the processing and the bonding processing are performed, the wiring substrate 50 is formed through a transfer substrate removing step shown in FIG.

本例に示す配線基板５０に形成される配線パターン５４は、その形状が転写用基板３２の形状（転写用基板３２の導電体層形成面３２Ａの平坦度など）によって規定されるために、エッジがシャープな配線パターン（パターンニングされた配線層５４）を得ることが可能になる。このようなエッジがシャープな配線パターンは、配線パターンの高密度化に有利である。   Since the shape of the wiring pattern 54 formed on the wiring substrate 50 shown in this example is defined by the shape of the transfer substrate 32 (such as the flatness of the conductor layer forming surface 32A of the transfer substrate 32), the edge A sharp wiring pattern (patterned wiring layer 54) can be obtained. Such a wiring pattern with sharp edges is advantageous for increasing the density of the wiring pattern.

また、サブストラクティブ法やセミアデティブ法で配線不要部分を除去するために必要となるエッチング工程を省略することができるので、絶縁樹脂層１２に用いる材料には、耐水性や耐薬品性に劣る樹脂材料を用いることが可能になる。   In addition, since the etching process necessary for removing the wiring unnecessary portion by the subtractive method or the semi-additive method can be omitted, the material used for the insulating resin layer 12 is a resin material having poor water resistance and chemical resistance. Can be used.

更に、サブストラクティブ法やセミアデティブ法で毎回必要となる微細なレジストパターンを製作する必要がないので、レジストパターン製作工程を省略可能である。   Furthermore, since it is not necessary to manufacture a fine resist pattern that is required every time in the subtractive method or the semi-additive method, the resist pattern manufacturing process can be omitted.

上記の如く構成された配線基板５０では、パターンニングされた配線層５４の形状、寸法（例えば、アスペクト比）の自由度や、絶縁樹脂層１２に用いられる樹脂材料の選択範囲の自由度を上げることができるとともに、製造工程の削減が可能になる。また、配線パターンのアスペクト比（配線パターンの厚さ／配線パターンの幅）は１以上とすることが可能になり、配線パターンを高密度化する際に生じる配線抵抗の増加を抑制することができる。   In the wiring board 50 configured as described above, the degree of freedom of the shape and size (for example, aspect ratio) of the patterned wiring layer 54 and the degree of selection of the resin material used for the insulating resin layer 12 are increased. In addition, the manufacturing process can be reduced. In addition, the aspect ratio (wiring pattern thickness / wiring pattern width) of the wiring pattern can be 1 or more, and an increase in wiring resistance that occurs when the wiring pattern is densified can be suppressed. .

〔第３実施形態〕
次に、本発明の第３実施形態について説明する。 [Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described.

第３実施形態では、上述した第２実施形態で説明したパターンニングされた配線層５４の所望の位置に凹凸（図６(e) に示すバンプ６０）が形成された配線基板６２（図６(e) に図示）について説明する。なお、第３実施形態中、上述した第１、第２実施形態と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。   In the third embodiment, a wiring board 62 (FIG. 6 () in which irregularities (bumps 60 shown in FIG. 6 (e)) are formed at desired positions on the patterned wiring layer 54 described in the second embodiment. Explained in e). In the third embodiment, the same or similar parts as those in the first and second embodiments described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図６(a) 〜図６(e) は、第３実施形態に係る配線基板６２の製造工程の概略を示す。   FIG. 6A to FIG. 6E show an outline of the manufacturing process of the wiring board 62 according to the third embodiment.

図６(a) に示すように、本例では、転写用基板６４の配線層が形成される部分（露出部３２Ｃ）の一部又は全部に凹部６６が設けられており、図６(b) に示す導電体層形成工程において、転写用基板６４に設けられた凹部６６内にも導電体層６８が形成される。   As shown in FIG. 6 (a), in this example, a recess 66 is provided in a part or all of the portion (exposed portion 32C) where the wiring layer of the transfer substrate 64 is formed. In the conductor layer forming step shown in FIG. 2, the conductor layer 68 is also formed in the recess 66 provided in the transfer substrate 64.

導電体層６８が形成されると、導電体層６８の転写用基板６４の反対側に、図６(c) に示す中間複合層１６が形成され、図６(d) に示す転写、接合工程、転写用基板除去工程を経て、パターンニングされた配線層７０にバンプ６０が設けられた配線基板６２が形成される。   When the conductor layer 68 is formed, the intermediate composite layer 16 shown in FIG. 6 (c) is formed on the opposite side of the conductor layer 68 from the transfer substrate 64, and the transfer and joining process shown in FIG. 6 (d). Through the transfer substrate removing step, a wiring substrate 62 in which bumps 60 are provided on the patterned wiring layer 70 is formed.

本例では断面形状が略正方形のバンプ６０が設けられる態様を示したが、バンプ６０の形状はその断面積が略半円形状でもよいし、他の形状でもよい。また、本例ではパターンニングされた配線層７０に凸形状のバンプ６０が形成される態様を示したが、もちろん、転写用基板３２に凸部を設け、パターンニングされた配線層７０に凹形状を形成してもよい。   In this example, the aspect in which the bump 60 having a substantially square cross section is provided, but the bump 60 may have a substantially semicircular cross section or other shapes. In this example, the bumps 60 having a convex shape are formed on the patterned wiring layer 70. Of course, the transfer substrate 32 is provided with a convex portion, and the patterned wiring layer 70 has a concave shape. May be formed.

上記の如く構成された配線基板６２では、転写用基板６４の配線層７０が形成される部分に凹形状を設けることで、配線層７０（導電体層６８）には、この凹形状に応じた（凹形状を反映した）バンプ６０が形成され、３次元方向にもパターン化された配線形状を得ることができる。また、このバンプ６０は、転写用基板６４に設けられる凹部６６の形状（サイズ、寸法精度）で規定されるので、形状の自由度が高く、寸法精度のよいバンプ６０を得ることができる。   In the wiring board 62 configured as described above, a concave shape is provided in the portion of the transfer substrate 64 where the wiring layer 70 is formed, so that the wiring layer 70 (conductor layer 68) corresponds to the concave shape. A bump 60 (reflecting the concave shape) is formed, and a wiring shape patterned in a three-dimensional direction can be obtained. Further, since the bump 60 is defined by the shape (size and dimensional accuracy) of the recess 66 provided in the transfer substrate 64, the bump 60 having a high degree of freedom in shape and high dimensional accuracy can be obtained.

〔第４実施形態〕
次に、本発明の第４実施形態に係る配線基板８０について説明する。なお、第４実施形態中、上述した第１〜第３実施形態と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。図７に示すように、配線基板８０は、絶縁樹脂層１２、中間複合層１６、遮熱層８４、導電体層１４の順に各層が積層される積層構造を有している。 [Fourth Embodiment]
Next, a wiring board 80 according to a fourth embodiment of the present invention will be described. In addition, in 4th Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as that of 1st-3rd embodiment mentioned above, or is similar, and the description is abbreviate | omitted. As shown in FIG. 7, the wiring board 80 has a laminated structure in which the layers are laminated in the order of the insulating resin layer 12, the intermediate composite layer 16, the heat shield layer 84, and the conductor layer 14.

言い換えると、絶縁樹脂層１２と導電体層１４との間に形成される中間層を２層構造とし、絶縁樹脂層１２側には上述した第１〜第３実施形態に示すような、金属材料中に樹脂粒子２０を含有させた中間複合層１６が形成され、一方、導電体層１４側には、導電体層１４と比較して耐熱性に優れ熱伝導率の低いセラミック粒子８２を金属材料中に含有させた遮熱層８４が形成されている。なお、導電体層１４と遮熱層８４との接合、遮熱層８４と中間複合層１６との接合、即ち金属ベースの層の各層間の接合は金属結合によって接合される。   In other words, the intermediate layer formed between the insulating resin layer 12 and the conductor layer 14 has a two-layer structure, and the insulating resin layer 12 side has a metal material as shown in the first to third embodiments described above. An intermediate composite layer 16 containing resin particles 20 therein is formed. On the other hand, ceramic particles 82 having excellent heat resistance and low thermal conductivity compared to the conductor layer 14 are provided on the conductor layer 14 side as a metal material. A heat shield layer 84 contained therein is formed. The bonding between the conductor layer 14 and the heat shielding layer 84, the bonding between the heat shielding layer 84 and the intermediate composite layer 16, that is, the bonding between the respective layers of the metal base layer is bonded by metal bonding.

図８(a) 〜(e) には、図７に示す配線基板８０の製造工程の概略を示す。   8A to 8E show an outline of the manufacturing process of the wiring board 80 shown in FIG.

図８(a) に示すように、先ず、転写用基板形成工程において、非導電性材料から成る型３０に、導電性材料から成る転写用基板３２が形成され、図８(b) に示す導電体層形成工程において、転写用基板３２の導電体層形成面３２Ａには、電気めっきによって導電体層１４が形成される。   As shown in FIG. 8A, first, in the transfer substrate forming step, a transfer substrate 32 made of a conductive material is formed on a mold 30 made of a non-conductive material, and the conductive material shown in FIG. In the body layer forming step, the conductor layer 14 is formed on the conductor layer forming surface 32A of the transfer substrate 32 by electroplating.

導電体層形成工程によって導電体層１４が形成されると、図８(c) に示す遮熱層形成工程にて、先ず、セラミックを含有させた金属材料を用いて導電体層１４の転写用基板３２の反対側に遮熱層８４が形成され、中間複合層形成工程にて、遮熱層８４の導電体層１４と反対側に、樹脂粒子２０を金属材料中に含有させた中間複合層１６が形成される。   When the conductor layer 14 is formed by the conductor layer forming step, in the heat shielding layer forming step shown in FIG. 8C, first, for the transfer of the conductor layer 14 using a metal material containing ceramic. A heat shield layer 84 is formed on the opposite side of the substrate 32, and an intermediate composite layer in which resin particles 20 are contained in a metal material on the opposite side of the heat shield layer 84 to the conductor layer 14 in the intermediate composite layer forming step. 16 is formed.

図８(c) に示す遮熱層形成工程では、セラミック粒子８２を含有させためっき液を用いた電気めっきが用いられる。本例では、遮熱層８４に用いられる（含有させる）粒子の材料にはセラミックを適用したが、遮熱層８４に含有させる粒子の材料には導電体層１４に用いられる材料よりも熱伝導率が低いものを用いればよい。   In the thermal barrier layer forming step shown in FIG. 8 (c), electroplating using a plating solution containing ceramic particles 82 is used. In this example, ceramic is applied to the material of the particles used (included) in the heat shield layer 84, but the material of particles included in the heat shield layer 84 is more thermally conductive than the material used in the conductor layer 14. What has a low rate may be used.

このようにして転写用基板３２に形成された導電体層１４、遮熱層８４、中間複合層１６から構成される配線層８５は、図８(d) に示す転写工程にて、絶縁樹脂層１２の導電体層形成面１２Ａに転写され、不図示の接合工程にて配線層８５が絶縁樹脂層１２に接合され、図８(e) に示す転写用基板除去工程にて、型３０及び転写用基板３２が除去され、配線基板８０が形成される。   The wiring layer 85 composed of the conductor layer 14, the heat shield layer 84, and the intermediate composite layer 16 formed on the transfer substrate 32 in this way is formed by an insulating resin layer in the transfer step shown in FIG. 12 is transferred to the conductor layer forming surface 12A, the wiring layer 85 is bonded to the insulating resin layer 12 in a bonding process (not shown), and the mold 30 and the transfer are transferred in the transfer substrate removing process shown in FIG. The circuit board 32 is removed, and the wiring board 80 is formed.

上記の如く構成された配線基板８０では、導電体層１４と中間複合層１６との間に金属材料中にセラミック粒子８２を含有させた遮熱層８４が設けられるので、導電体層１４上で行われるはんだ付けなどの高温作業が行われる場合にも、この高温作業によって発生する熱による影響が導電体層１４よりも耐熱性に劣る絶縁樹脂層１２に及ぶことを防ぐことができる。   In the wiring board 80 configured as described above, the heat shield layer 84 containing the ceramic particles 82 in the metal material is provided between the conductor layer 14 and the intermediate composite layer 16. Even when a high-temperature operation such as soldering is performed, it is possible to prevent the heat generated by the high-temperature operation from affecting the insulating resin layer 12 that is inferior in heat resistance to the conductor layer 14.

〔第５実施形態〕
次に、本発明に係る第５実施形態について説明する。第５実施形態では、上述した第１〜第４実施形態に示す配線基板１０（６２，８０、以下、配線基板１０と記載）は、インクジェット記録装置に搭載されるインクジェットヘッド（印字ヘッド）に用いられるエネルギー発生素子（例えば、圧電素子）へ与える駆動信号を伝送する配線部材として用いられる。 [Fifth Embodiment]
Next, a fifth embodiment according to the invention will be described. In the fifth embodiment, the wiring board 10 (62, 80, hereinafter referred to as the wiring board 10) shown in the first to fourth embodiments described above is used for an ink jet head (print head) mounted on an ink jet recording apparatus. It is used as a wiring member that transmits a drive signal applied to an energy generating element (for example, a piezoelectric element).

先ず、インクジェット記録装置の全体構成について説明する。   First, the overall configuration of the ink jet recording apparatus will be described.

図９は本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置の全体構成図である。同図に示したように、このインクジェット記録装置１００は、黒（Ｋ），シアン（Ｃ），マゼンタ（Ｍ），イエロー（Ｙ）の各インクに対応して設けられた複数のインクジェットヘッド（以下、ヘッドという。）１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙを有する印字部１０２と、各ヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙに供給するインクを貯蔵しておくインク貯蔵／装填部１０４と、記録媒体たる記録紙１０６を供給する給紙部１０８と、記録紙１０６のカールを除去するデカール処理部１１０と、前記印字部１０２のノズル面（インク吐出面）に対向して配置され、記録紙１０６の平面性を保持しながら記録紙１０６を搬送する吸着ベルト搬送部１１２と、印字部１０２による印字結果を読み取る印字検出部１１４と、記録済みの記録紙（プリント物）を外部に排紙する排紙部１１６と、を備えている。   FIG. 9 is an overall configuration diagram of the ink jet recording apparatus according to the embodiment of the present invention. As shown in the figure, the ink jet recording apparatus 100 includes a plurality of ink jet heads (hereinafter referred to as “ink jet heads”) corresponding to black (K), cyan (C), magenta (M), and yellow (Y) inks. A printing unit 102 having 102K, 102C, 102M, and 102Y, an ink storage / loading unit 104 that stores ink to be supplied to each of the heads 102K, 102C, 102M, and 102Y, and a recording sheet as a recording medium The paper feeding unit 108 for supplying the paper 106, the decurling unit 110 for removing the curl of the recording paper 106, and the nozzle surface (ink ejection surface) of the printing unit 102 are arranged to make the recording paper 106 flat. A suction belt conveyance unit 112 that conveys the recording paper 106 while holding it, a print detection unit 114 that reads a printing result by the printing unit 102, and a recorded And recording paper (printed matter) with a sheet discharge unit 116 for discharging the outside.

インク貯蔵／装填部１０４は、各ヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙに対応する色のインクを貯蔵するインクタンクを有し、各タンクは所要の管路を介してヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙと連通されている。また、インク貯蔵／装填部１０４は、インク残量が少なくなるとその旨を報知する報知手段（表示手段、警告音発生手段）を備えるとともに、色間の誤装填を防止するための機構を有している。   The ink storage / loading unit 104 has an ink tank that stores ink of a color corresponding to each of the heads 102K, 102C, 102M, and 102Y, and each tank has a head 102K, 102C, 102M, and 102Y via a required pipe line. Communicated with. In addition, the ink storage / loading unit 104 includes notifying means (display means, warning sound generating means) for notifying when the ink remaining amount is low, and has a mechanism for preventing erroneous loading between colors. ing.

図１では、給紙部１０８の一例としてロール紙（連続用紙）のマガジンが示されているが、紙幅や紙質等が異なる複数のマガジンを併設してもよい。また、ロール紙のマガジンに代えて、又はこれと併用して、カット紙が積層装填されたカセットによって用紙を供給してもよい。   In FIG. 1, a magazine for rolled paper (continuous paper) is shown as an example of the paper supply unit 108, but a plurality of magazines having different paper widths, paper quality, and the like may be provided side by side. Further, instead of the roll paper magazine or in combination therewith, the paper may be supplied by a cassette in which cut papers are stacked and loaded.

複数種類の記録紙を利用可能な構成にした場合、紙の種類情報を記録したバーコード或いは無線タグなどの情報記録体をマガジンに取り付け、その情報記録体の情報を所定の読取装置によって読み取ることで、使用される記録媒体の種類（メディア種）を自動的に判別し、メディア種に応じて適切なインク吐出を実現するようにインク吐出制御を行うことが好ましい。   When multiple types of recording paper are used, an information recording body such as a barcode or wireless tag that records paper type information is attached to the magazine, and the information on the information recording body is read by a predetermined reader. Thus, it is preferable to automatically determine the type of recording medium (media type) to be used and perform ink ejection control so as to realize appropriate ink ejection according to the media type.

給紙部１０８から送り出される記録紙１０６はマガジンに装填されていたことによる巻きクセが残り、カールする。このカールを除去するために、デカール処理部１１０においてマガジンの巻きクセ方向と逆方向に加熱ドラム１２０で記録紙１０６に熱を与える。このとき、多少印字面が外側に弱いカールとなるように加熱温度を制御するとより好ましい。   The recording paper 106 delivered from the paper supply unit 108 retains curl due to having been loaded in the magazine. In order to remove the curl, heat is applied to the recording paper 106 by the heating drum 120 in the decurling unit 110 in the direction opposite to the curl direction of the magazine. At this time, it is more preferable to control the heating temperature so that the printed surface is slightly curled outward.

ロール紙を使用する装置構成の場合、図１のように、裁断用のカッター（第１のカッター）１１８が設けられており、該カッター１１８によってロール紙は所望のサイズにカットされる。カッター１１８は、記録紙１０６の搬送路幅以上の長さを有する固定刃１１８Ａと、該固定刃１１８Ａに沿って移動する丸刃１１８Ｂとから構成されており、印字裏面側に固定刃１１８Ａが設けられ、搬送路を挟んで印字面側に丸刃１１８Ｂが配置される。なお、カット紙を使用する場合には、カッター１１８は不要である。   In the case of an apparatus configuration that uses roll paper, as shown in FIG. 1, a cutter (first cutter) 118 is provided, and the roll paper is cut into a desired size by the cutter 118. The cutter 118 includes a fixed blade 118A having a length equal to or greater than the conveyance path width of the recording paper 106 and a round blade 118B that moves along the fixed blade 118A. The fixed blade 118A is provided on the back side of the print. The round blade 118B is arranged on the printing surface side with the conveyance path interposed therebetween. Note that the cutter 118 is not necessary when cut paper is used.

デカール処理後、カットされた記録紙１０６は、吸着ベルト搬送部１１２へと送られる。吸着ベルト搬送部１１２は、ローラ１２１、１２２間に無端状のベルト１２３が巻き掛けられた構造を有し、少なくとも印字部１０２のノズル面及び印字検出部１１４のセンサ面に対向する部分が水平面（フラット面）をなすように構成されている。   After the decurling process, the cut recording paper 106 is sent to the suction belt conveyance unit 112. The suction belt conveyance unit 112 has a structure in which an endless belt 123 is wound between rollers 121 and 122, and at least a portion facing the nozzle surface of the printing unit 102 and the sensor surface of the printing detection unit 114 is horizontal ( Flat surface).

ベルト１２３は、記録紙１０６の幅よりも広い幅寸法を有しており、ベルト面には多数の吸引穴（不図示）が形成されている。図１に示したとおり、ローラ１２１、１２２間に掛け渡されたベルト１２３の内側において印字部１０２のノズル面及び印字検出部１１４のセンサ面に対向する位置には吸着チャンバ１２４が設けられており、この吸着チャンバ１２４をファン１２５で吸引して負圧にすることによって記録紙１０６がベルト１２３上に吸着保持される。   The belt 123 has a width that is greater than the width of the recording paper 106, and a plurality of suction holes (not shown) are formed on the belt surface. As shown in FIG. 1, an adsorption chamber 124 is provided at a position facing the nozzle surface of the printing unit 102 and the sensor surface of the printing detection unit 114 inside the belt 123 spanned between the rollers 121 and 122. The recording paper 106 is sucked and held on the belt 123 by sucking the suction chamber 124 with a fan 125 to a negative pressure.

ベルト１２３が巻かれているローラ１２１、１２２の少なくとも一方にモータ（不図示）の動力が伝達されることにより、ベルト１２３は図１上の時計回り方向に駆動され、ベルト１２３上に保持された記録紙１０６は図１の左から右へと搬送される。   The power of a motor (not shown) is transmitted to at least one of the rollers 121 and 122 around which the belt 123 is wound, so that the belt 123 is driven in the clockwise direction in FIG. The recording paper 106 is conveyed from left to right in FIG.

縁無しプリント等を印字するとベルト１２３上にもインクが付着するので、ベルト１２３の外側の所定位置（印字領域以外の適当な位置）にベルト清掃部１２６が設けられている。ベルト清掃部１２６の構成について詳細は図示しないが、例えば、ブラシ・ロール、吸水ロール等をニップする方式、清浄エアーを吹き掛けるエアーブロー方式、或いはこれらの組み合わせなどがある。清掃用ロールをニップする方式の場合、ベルト線速度とローラ線速度を変えると清掃効果が大きい。   Since ink adheres to the belt 123 when a borderless print or the like is printed, the belt cleaning unit 126 is provided at a predetermined position outside the belt 123 (an appropriate position other than the print area). Although details of the configuration of the belt cleaning unit 126 are not shown, for example, there are a method of niping a brush roll, a water absorption roll, etc., an air blow method of blowing clean air, or a combination thereof. In the case where the cleaning roll is nipped, the cleaning effect is great if the belt linear velocity and the roller linear velocity are changed.

なお、吸着ベルト搬送部１１２に代えて、ローラ・ニップ搬送機構を用いる態様も考えられるが、印字領域をローラ・ニップ搬送すると、印字直後に用紙の印字面をローラが接触するので画像が滲み易いという問題がある。したがって、本例のように、印字領域では画像面を接触させない吸着ベルト搬送が好ましい。   Although a mode using a roller / nip conveyance mechanism in place of the suction belt conveyance unit 112 is also conceivable, if the roller / nip conveyance is performed in the printing area, the image easily bleeds because the roller contacts the printing surface of the sheet immediately after printing. There is a problem. Therefore, as in this example, suction belt conveyance that does not bring the image surface into contact with each other in the print region is preferable.

吸着ベルト搬送部１１２により形成される用紙搬送路上において印字部１０２の上流側には、加熱ファン１３０が設けられている。加熱ファン１３０は、印字前の記録紙１０６に加熱空気を吹き付け、記録紙１０６を加熱する。印字直前に記録紙１０６を加熱しておくことにより、インクが着弾後乾き易くなる。   A heating fan 130 is provided on the upstream side of the printing unit 102 on the paper conveyance path formed by the suction belt conveyance unit 112. The heating fan 130 blows heated air on the recording paper 106 before printing to heat the recording paper 106. Heating the recording paper 106 immediately before printing makes it easier for the ink to dry after landing.

印字部１０２の各ヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙは、当該インクジェット記録装置１００が対象とする記録紙１０６の最大紙幅に対応する長さを有し、そのノズル面には最大サイズの記録媒体の少なくとも一辺を超える長さ（描画可能範囲の全幅）にわたりインク吐出用のノズルが複数配列されたフルライン型のヘッドとなっている（図１０参照）。   Each of the heads 102K, 102C, 102M, and 102Y of the printing unit 102 has a length corresponding to the maximum paper width of the recording paper 106 that is the target of the inkjet recording apparatus 100, and the nozzle surface has a recording medium of the maximum size. The head is a full-line type in which a plurality of nozzles for ejecting ink are arranged over a length exceeding at least one side (full width of the drawable range) (see FIG. 10).

ヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙは、記録紙１０６の送り方向に沿って上流側から黒（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の色順に配置され、それぞれのヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙが記録紙１０６の搬送方向と略直交する方向に沿って延在するように固定設置される。   The heads 102K, 102C, 102M, and 102Y are arranged in the order of black (K), cyan (C), magenta (M), and yellow (Y) from the upstream side along the feeding direction of the recording paper 106. 102K, 102C, 102M, and 102Y are fixedly installed so as to extend along a direction substantially orthogonal to the conveyance direction of the recording paper 106.

吸着ベルト搬送部１１２により記録紙１０６を搬送しつつ各ヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙからそれぞれ異色のインクを吐出することにより記録紙１０６上にカラー画像を形成し得る。   A color image can be formed on the recording paper 106 by ejecting different color inks from the heads 102K, 102C, 102M, and 102Y while conveying the recording paper 106 by the suction belt conveyance unit 112.

このように、紙幅の全域をカバーするノズル列を有するフルライン型のヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙを色別に設ける構成によれば、紙送り方向（副走査方向）について記録紙１０６と印字部１０２を相対的に移動させる動作を１回行うだけで（即ち１回の副走査で）、記録紙１０６の全面に画像を記録することができる。これにより、記録ヘッドが紙搬送方向と直交する方向に往復動作するシャトル型ヘッドに比べて高速印字が可能であり、生産性を向上させることができる。   As described above, according to the configuration in which the full-line heads 102K, 102C, 102M, and 102Y having nozzle rows covering the entire width of the paper are provided for each color, the recording paper 106 and the printing unit in the paper feeding direction (sub-scanning direction). An image can be recorded on the entire surface of the recording paper 106 by performing the operation of relatively moving the 102 once (that is, by one sub-scan). Thereby, it is possible to perform high-speed printing as compared with a shuttle type head in which the recording head reciprocates in a direction orthogonal to the paper transport direction, and productivity can be improved.

本例では、ＫＣＭＹの標準色（４色）の構成を例示したが、インク色や色数の組み合わせについては本実施形態に限定されず、必要に応じて淡インク、濃インク、特別色インクを追加してもよい。例えば、ライトシアン、ライトマゼンタなどのライト系インクを吐出するインクジェットヘッドを追加する構成も可能である。また、各色ヘッドの配置順序も特に限定はない。   In this example, the configuration of KCMY standard colors (four colors) is illustrated, but the combination of ink color and number of colors is not limited to this embodiment, and light ink, dark ink, and special color ink are used as necessary. May be added. For example, it is possible to add an ink jet head that discharges light ink such as light cyan and light magenta. Also, the arrangement order of the color heads is not particularly limited.

図９に示した印字検出部１１４は、印字部１０２の打滴結果を撮像するためのイメージセンサを含み、該イメージセンサによって読み取った打滴画像からノズルの目詰まりその他の吐出不良をチェックする手段として機能する。   The print detection unit 114 shown in FIG. 9 includes an image sensor for imaging the droplet ejection result of the printing unit 102, and means for checking nozzle clogging and other ejection defects from the droplet ejection image read by the image sensor. Function as.

本例の印字検出部１１４は、少なくとも各ヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙによるインク吐出幅（画像記録幅）よりも幅の広い受光素子列を有するラインセンサで構成される。このラインセンサは、赤（Ｒ）の色フィルタが設けられた光電変換素子（画素）がライン状に配列されたＲセンサ列と、緑（Ｇ）の色フィルタが設けられたＧセンサ列と、青（Ｂ）の色フィルタが設けられたＢセンサ列と、からなる色分解ラインＣＣＤセンサで構成されている。なお、ラインセンサに代えて、受光素子が２次元配列されて成るエリアセンサを用いることも可能である。   The print detection unit 114 of this example is composed of a line sensor having a light receiving element array that is wider than at least the ink ejection width (image recording width) by the heads 102K, 102C, 102M, and 102Y. The line sensor includes an R sensor row in which photoelectric conversion elements (pixels) provided with red (R) color filters are arranged in a line, a G sensor row provided with green (G) color filters, The color separation line CCD sensor is composed of a B sensor array provided with a blue (B) color filter. Instead of the line sensor, an area sensor in which the light receiving elements are two-dimensionally arranged can be used.

各色のヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙにより印字されたテストパターン又は実技画像が印字検出部１１４により読み取られ、各ヘッドの吐出判定が行われる。吐出判定は、吐出の有無、ドットサイズの測定、ドット着弾位置の測定などで構成される。   Test patterns or practical images printed by the heads 102K, 102C, 102M, and 102Y of the respective colors are read by the print detection unit 114, and ejection determination of each head is performed. The ejection determination includes the presence / absence of ejection, measurement of dot size, measurement of dot landing position, and the like.

印字検出部１１４の後段には後乾燥部１３２が設けられている。後乾燥部１３２は、印字された画像面を乾燥させる手段であり、例えば、加熱ファンが用いられる。印字後のインクが乾燥するまでは印字面と接触することは避けたほうが好ましいので、熱風を吹き付ける方式が好ましい。   A post-drying unit 132 is provided following the print detection unit 114. The post-drying unit 132 is means for drying the printed image surface, and for example, a heating fan is used. Since it is preferable to avoid contact with the printing surface until the ink after printing is dried, a method of blowing hot air is preferred.

多孔質のペーパーに染料系インクで印字した場合などでは、加圧によりペーパーの孔を塞ぐことでオゾンなど、染料分子を壊す原因となるものと接触することを防ぐことで画像の耐候性がアップする効果がある。   When printing on porous paper with dye-based ink, the weather resistance of the image is improved by preventing contact with ozone or other things that cause dye molecules to break by pressurizing the paper holes with pressure. There is an effect to.

後乾燥部４２の後段には、加熱・加圧部１３４が設けられている。加熱・加圧部１３４は、画像表面の光沢度を制御するための手段であり、画像面を加熱しながら所定の表面凹凸形状を有する加圧ローラ１３５で加圧し、画像面に凹凸形状を転写する。   A heating / pressurizing unit 134 is provided following the post-drying unit 42. The heating / pressurizing unit 134 is a means for controlling the glossiness of the image surface, and pressurizes with a pressure roller 135 having a predetermined uneven surface shape while heating the image surface, and transfers the uneven shape to the image surface. To do.

こうして生成されたプリント物は排紙部１１６から排出される。本来プリントすべき本画像（目的の画像を印刷したもの）とテスト印字とは分けて排出することが好ましい。このインクジェット記録装置１００では、本画像のプリント物と、テスト印字のプリント物とを選別してそれぞれの排出部１１６Ａ、１１６Ｂへと送るために排紙経路を切り換える不図示の選別手段が設けられている。なお、大きめの用紙に本画像とテスト印字とを同時に並列に形成する場合は、カッター（第２のカッター）１３８によってテスト印字の部分を切り離す。カッター１３８は、排紙部１１６の直前に設けられており、画像余白部にテスト印字を行った場合に本画像とテスト印字部を切断するためのものである。カッター１３８の構造は前述した第１のカッター１１８と同様であり、固定刃１３８Ａと丸刃１３８Ｂとから構成される。   The printed matter generated in this manner is outputted from the paper output unit 116. It is preferable that the original image to be printed (printed target image) and the test print are discharged separately. The ink jet recording apparatus 100 is provided with a sorting means (not shown) for switching the paper discharge path so as to select the print product of the main image and the print product of the test print and send them to the discharge units 116A and 116B. Yes. When the main image and the test print are simultaneously formed in parallel on a large sheet, the test print portion is separated by the cutter (second cutter) 138. The cutter 138 is provided immediately before the paper discharge unit 116, and cuts the main image and the test print unit when the test print is performed on the image margin. The structure of the cutter 138 is the same as that of the first cutter 118 described above, and includes a fixed blade 138A and a round blade 138B.

また、図９には示さないが、本画像の排出部１３６Ａには、オーダー別に画像を集積するソーターが設けられる。   Although not shown in FIG. 9, the paper output unit 136A for the target prints is provided with a sorter for collecting prints according to print orders.

〔ヘッドの構造〕
次に、ヘッドの構造について説明する。色別の各ヘッド１０２Ｋ，１０２Ｃ，１０２Ｍ，１０２Ｙの構造は共通しているので、以下、これらを代表して符号１５０によってヘッドを示すものとする。 [Head structure]
Next, the structure of the head will be described. Since the structures of the respective heads 102K, 102C, 102M, and 102Y for each color are common, the heads are represented by reference numeral 150 in the following.

図１１(a) はインクジェットヘッド１５０の構造例を示す平面透視図であり、図１１(b) はインクジェットヘッド１５０の他の構造例を示す平面透視図、図１２は１つの液滴吐出素子（１つのノズルに対応したインク室ユニット）の立体的構成を示す断面図（図１１(a) 中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図）である。   11A is a plan perspective view showing a structural example of the inkjet head 150, FIG. 11B is a plan perspective view showing another structural example of the inkjet head 150, and FIG. FIG. 12 is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG. 11A) showing a three-dimensional configuration of an ink chamber unit corresponding to one nozzle.

記録紙１０６上に印字されるドットピッチを高密度化するためには、インクジェットヘッド１５０におけるノズルピッチを高密度化する必要がある。本例のインクジェットヘッド１５０は、図１１(a),(b) に示したように、インク滴の吐出口であるノズル１５１と、各ノズル１５１に対応する圧力室１５２等からなる複数のインク室ユニット（液滴吐出素子）１５３を千鳥でマトリクス状に（２次元的に）配置させた構造を有し、これにより、ヘッド長手方向（紙送り方向と直交する方向）に沿って並ぶように投影される実質的なノズル間隔（投影ノズルピッチ）の高密度化を達成している。   In order to increase the dot pitch printed on the recording paper 106, it is necessary to increase the nozzle pitch in the inkjet head 150. As shown in FIGS. 11A and 11B, the inkjet head 150 of this example includes a plurality of ink chambers including nozzles 151 serving as ink droplet ejection openings, pressure chambers 152 corresponding to the respective nozzles 151, and the like. It has a structure in which units (droplet ejection elements) 153 are arranged in a staggered matrix (two-dimensionally), thereby projecting them so that they are aligned along the longitudinal direction of the head (direction perpendicular to the paper feed direction). High density of the substantial nozzle interval (projection nozzle pitch) is achieved.

記録紙１０６の送り方向と略直交する方向に記録紙１０６の全幅に対応する長さにわたり１列以上のノズル列を構成する形態は本例に限定されない。例えば、図１１(a) の構成に代えて、図１１(b) に示すように、複数のノズル１５１が２次元に配列された短尺のヘッドブロック１５０’を千鳥状に配列して繋ぎ合わせることで記録紙１０６の全幅に対応する長さのノズル列を有するラインヘッドを構成してもよい。   The configuration in which one or more nozzle rows are configured over a length corresponding to the entire width of the recording paper 106 in a direction substantially orthogonal to the feeding direction of the recording paper 106 is not limited to this example. For example, instead of the configuration of FIG. 11 (a), as shown in FIG. 11 (b), short head blocks 150 ′ in which a plurality of nozzles 151 are two-dimensionally arranged are arranged in a staggered manner and connected. A line head having a nozzle row having a length corresponding to the entire width of the recording paper 106 may be configured.

各ノズル１５１に対応して設けられている圧力室１５２は、その平面形状が概略正方形となっており（図１１(a),(b) 参照）、対角線上の両隅部にノズル１５１への流出口と供給インクの流入口（供給口）１５４が設けられている。   The pressure chamber 152 provided corresponding to each nozzle 151 has a substantially square planar shape (see FIGS. 11 (a) and 11 (b)), and is connected to the nozzle 151 at both diagonal corners. An outflow port and an inflow port (supply port) 154 for supplying ink are provided.

図１２に示したように、各圧力室１５２は供給口１５４を介して共通流路１５５と連通されている。共通流路１５５はインク供給源たるインクタンク（不図示）と連通しており、このインクタンクから供給されるインクは図１２の共通流路１５５を介して各圧力室１５２に分配供給される。   As shown in FIG. 12, each pressure chamber 152 communicates with the common flow path 155 through the supply port 154. The common channel 155 communicates with an ink tank (not shown) as an ink supply source, and the ink supplied from the ink tank is distributed and supplied to each pressure chamber 152 via the common channel 155 of FIG.

圧力室１５２の天面を構成している加圧板（共通電極と兼用される振動板）１５６には個別電極１５７を備えた圧電素子（エネルギー発生素子）１５８が接合されている。個別電極１５７に駆動電圧を印加することによって圧電素子１５８が変形して圧力室１５２の容積が変化し、これに伴う圧力変化によりノズル１５１からインクが吐出される。なお、圧電素子１５８には、ピエゾ素子などが好適に用いられる。インク吐出後、共通流路１５５から供給口１５４を通って新しいインクが圧力室１５２に供給される。   A piezoelectric element (energy generating element) 158 having an individual electrode 157 is joined to a pressure plate (vibrating plate that also serves as a common electrode) 156 constituting the top surface of the pressure chamber 152. By applying a driving voltage to the individual electrode 157, the piezoelectric element 158 is deformed to change the volume of the pressure chamber 152, and ink is ejected from the nozzle 151 due to the pressure change accompanying this. For the piezoelectric element 158, a piezoelectric element or the like is preferably used. After ink ejection, new ink is supplied from the common channel 155 through the supply port 154 to the pressure chamber 152.

フレキシブル基板などの配線基板１６０に形成され、圧電素子１５８に与えられる駆動信号を伝送する個別配線は、インクジェットヘッド１５０に備えられる圧電素子１５８の数に比例して高密度化され、個別配線が高密度配置されると個別配線は微細化される。   The individual wirings formed on the wiring substrate 160 such as a flexible substrate and transmitting the drive signal applied to the piezoelectric elements 158 are densified in proportion to the number of piezoelectric elements 158 provided in the inkjet head 150, and the individual wirings are increased. When the density is arranged, the individual wiring is miniaturized.

本例では、この配線基板１６０に上述した配線基板１０を適用し、不図示の制御系（ヘッドドライバ）から配線基板１６０を介して駆動信号はインクジェットヘッド１５０に設けられた圧電素子１５８に伝送される。   In this example, the wiring board 10 described above is applied to the wiring board 160, and a drive signal is transmitted to the piezoelectric element 158 provided in the inkjet head 150 from the control system (head driver) (not shown) via the wiring board 160. The

即ち、図１２に示すように、配線基板１６０は、エポキシ樹脂やポリイミドなどの樹脂基板（絶縁樹脂層、支持層）１６２に、インクジェットヘッド１５０に備えられる各圧電素子１５８に与えられる駆動信号を伝送する導電体層１６４が形成され、樹脂基板１６２と導電体層１６４との間には、金属材料に樹脂粒子を含有させた中間複合層１６６が形成されている。また、導電体層１６４と圧電素子１５８の個別電極１５７とは、はんだや導電性接着剤などの導電性接合部材１６８で電気的に接合されている。   That is, as shown in FIG. 12, the wiring board 160 transmits a drive signal given to each piezoelectric element 158 included in the inkjet head 150 to a resin substrate (insulating resin layer, support layer) 162 such as epoxy resin or polyimide. A conductive layer 164 is formed, and an intermediate composite layer 166 in which resin particles are contained in a metal material is formed between the resin substrate 162 and the conductive layer 164. The conductor layer 164 and the individual electrode 157 of the piezoelectric element 158 are electrically joined by a conductive joining member 168 such as solder or a conductive adhesive.

図１３(a) 〜(d) は、図１２に示す配線基板１６０の製造工程（形成工程）を説明する図である。   13A to 13D are views for explaining a manufacturing process (forming process) of the wiring board 160 shown in FIG.

図１３(a) に示す圧電素子形成工程にて、上部に個別電極１５７を備えた圧電素子１５８が加圧板１５６に形成されると、図１３(b) に示す絶縁樹脂層形成工程にて、加圧板１５６の圧電素子１５８への個別配線が形成される配線形成領域に樹脂基板１６２が形成（接合）される。この絶縁樹脂層形成工程では、予め形成された樹脂基板１６２が、接着剤等の接合部材によって加圧板に接合される。   In the piezoelectric element forming step shown in FIG. 13 (a), when the piezoelectric element 158 provided with the individual electrode 157 is formed on the pressure plate 156, in the insulating resin layer forming step shown in FIG. 13 (b), A resin substrate 162 is formed (bonded) in a wiring formation region where individual wiring to the piezoelectric element 158 of the pressure plate 156 is formed. In this insulating resin layer forming step, a previously formed resin substrate 162 is bonded to the pressure plate by a bonding member such as an adhesive.

その後、図５(a) 〜(c) に示す各工程を経て、転写工程にて、図５に示す転写用基板３２に形成されたパターンニングされた配線層１７０（図１３(c) では、導電体層１６４及び中間複合層１６６）が樹脂基板１６２に転写された後に、図１３(d) に示す接合工程にて樹脂基板上に形成された導電体層１６４は圧電素子１５８の個別電極１５７とはんだや導電性接着剤などの接合部材１６８によって電気的に接合される。   5A to 5C, the patterned wiring layer 170 (FIG. 13C) formed on the transfer substrate 32 shown in FIG. 5 is transferred in the transfer step. After the conductor layer 164 and the intermediate composite layer 166) are transferred to the resin substrate 162, the conductor layer 164 formed on the resin substrate in the bonding step shown in FIG. 13 (d) is the individual electrode 157 of the piezoelectric element 158. And a bonding member 168 such as a solder or a conductive adhesive.

なお、図示は省略するが、接合工程後の保護層形成工程にて、導電体層１６４及び導電体層１６４と個別電極１５７との接合部分の保護、導電体層１６４及び該接合部の絶縁性能を確保するために、レジスト等によって保護層が形成される。   Although illustration is omitted, in the protective layer forming step after the joining step, the conductor layer 164 and the joint portion between the conductor layer 164 and the individual electrode 157 are protected, and the insulating performance of the conductor layer 164 and the joint portion. In order to ensure this, a protective layer is formed of a resist or the like.

また、図１３(b) に示す絶縁樹脂層形成工程において、図５(a) 〜図５(e) に示す各工程を経て配線層１７０が転写された樹脂基板１６２を加圧板１５６に接合してもよい。   Further, in the insulating resin layer forming step shown in FIG. 13B, the resin substrate 162 onto which the wiring layer 170 has been transferred through the steps shown in FIGS. 5A to 5E is bonded to the pressure plate 156. May be.

上記の如く構成されたインクジェット記録装置１００では、インクジェットヘッド１５０に備えられる圧電素子１５８へ駆動信号を与える個別配線を形成する際に、加圧板１５６や圧電素子１５８などの部材をめっき液に浸漬することなく微細配線形成に有利なめっき法による配線形成を行うことができる。また、絶縁樹脂層１６２と配線層１７０との密着性（接合信頼性）を向上させるために、配線層１７０の表面を粗面化させる処理などが不要になり、更に、配線層１７０の表面の粗面化による相間の絶縁能力を低下させることなく絶縁樹脂層１６２の薄膜化が可能になる。   In the ink jet recording apparatus 100 configured as described above, members such as the pressure plate 156 and the piezoelectric element 158 are immersed in a plating solution when forming an individual wiring for supplying a drive signal to the piezoelectric element 158 provided in the ink jet head 150. Therefore, it is possible to form a wiring by a plating method advantageous for forming a fine wiring. In addition, in order to improve the adhesion (bonding reliability) between the insulating resin layer 162 and the wiring layer 170, a process of roughening the surface of the wiring layer 170 becomes unnecessary, and further, the surface of the wiring layer 170 is not damaged. The insulating resin layer 162 can be made thin without reducing the insulating ability between phases due to roughening.

上記実施形態では、多色のインクを用いるカラー印刷用のインクジェット記録装置を述べたが、本発明は単色（モノクロ）印刷用のインクジェット記録装置についても適用可能である。   In the above-described embodiment, an inkjet recording apparatus for color printing using multicolor inks has been described. However, the present invention can also be applied to an inkjet recording apparatus for monochromatic (monochrome) printing.

また、上述の説明では、画像形成装置の一例としてインクジェット記録装置を例示したが、本発明の適用範囲はこれに限定されない。例えば、印画紙に非接触で現像液を塗布する写真画像形成装置等についても本発明の液体吐出ヘッドの駆動装置、液体吐出装置を適用できる。また、本発明に係る液体吐出ヘッドの駆動装置、液体吐出装置の適用範囲は画像形成装置に限定されず、液体吐出ヘッドを用いて処理液その他各種の液体を被吐出媒体に向けて噴射する各種の装置（塗装装置、塗布装置、配線描画装置など）について本発明を適用することができる。   In the above description, an ink jet recording apparatus is illustrated as an example of an image forming apparatus, but the scope of application of the present invention is not limited to this. For example, the liquid ejection head driving apparatus and the liquid ejection apparatus of the present invention can be applied to a photographic image forming apparatus that applies a developing solution to a photographic paper in a non-contact manner. In addition, the application range of the liquid ejection head driving device and the liquid ejection device according to the present invention is not limited to the image forming apparatus, and various types of ejecting processing liquid and other various liquids toward the ejection target medium using the liquid ejection head. The present invention can be applied to these devices (coating device, coating device, wiring drawing device, etc.).

〔応用例〕
図１４乃至図１５に、本発明（第５実施形態）の応用例を示す。なお、本応用例では、上述した第５実施形態と同一又は類似する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。 [Application example]
14 to 15 show application examples of the present invention (fifth embodiment). In this application example, the same or similar parts as those in the fifth embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図１４は、本発明の応用例に係る配線基板２００を搭載したインクジェットヘッド２０２の一部の概略構造を示す透視斜視図である。   FIG. 14 is a perspective view showing a schematic structure of a part of an inkjet head 202 on which a wiring board 200 according to an application example of the present invention is mounted.

図１４に示すように、本応用例に示すインクジェットヘッド２０２においては、ノズル１５１とインク供給口１５４を有する圧力室１５２の上側に、圧力室１５２の上面を形成する加圧板１５６が配置され、加圧板１５６上の各圧力室１５２に対応する部分に圧電素子１５８が配置され、圧電素子１５８はその上面に個別電極１５７を有している。   As shown in FIG. 14, in the inkjet head 202 shown in this application example, a pressure plate 156 that forms the upper surface of the pressure chamber 152 is disposed above the pressure chamber 152 having the nozzle 151 and the ink supply port 154. Piezoelectric elements 158 are arranged on the pressure plate 156 corresponding to the respective pressure chambers 152, and the piezoelectric elements 158 have individual electrodes 157 on the upper surface thereof.

そして、この個別電極１５７の端面から外側へ電極接続部としての電極パッド１５９が引き出されて形成され、電極パッド１５９上に垂直配線部材２０４が垂直に立ち上がって形成されている。この垂直に立ち上がった垂直配線部材２０４の上には、複数の導電体層と各導電体層間に設けられる絶縁樹脂層（支持層）を持った多層の水平配線部材２０２が配置され、圧電素子１５８へ与える駆動信号が生成される制御系（例えば、ヘッドドライバなどの駆動信号生成部）からこれらの配線を介して駆動信号が圧電素子１５８の個別電極１５７に供給されるようになっている。   An electrode pad 159 as an electrode connecting portion is formed by being drawn out from the end face of the individual electrode 157, and a vertical wiring member 204 is formed on the electrode pad 159 so as to rise vertically. A multilayer horizontal wiring member 202 having a plurality of conductive layers and an insulating resin layer (support layer) provided between the conductive layers is disposed on the vertical wiring member 204 rising vertically, and the piezoelectric element 158 is disposed. A drive signal is supplied to the individual electrode 157 of the piezoelectric element 158 via these wirings from a control system (for example, a drive signal generation unit such as a head driver) that generates a drive signal applied to the piezoelectric element 158.

また、加圧板１５６と水平配線部材２０２との間の柱状の垂直配線部材２０４が立ち並んだ空間は、ここから各インク供給口１５４を介して各圧力室１５２にインクを供給するための共通液室１５５となっている。   Further, a space in which the columnar vertical wiring members 204 are arranged between the pressure plate 156 and the horizontal wiring member 202 is a common liquid chamber for supplying ink to the pressure chambers 152 through the ink supply ports 154 from here. 155.

なお、ここに示した共通液室１５５は、図１４に示した全ての圧力室１５２にインクを供給するように、圧力室１５２が形成された全領域に渡って形成される１つの大きな空間となっているが、共通液室１５５は、このように一つの空間として形成されるものには限定されず、いくつかの領域に分かれて複数に形成されていてもよい。   The common liquid chamber 155 shown here is one large space formed over the entire region where the pressure chambers 152 are formed so as to supply ink to all the pressure chambers 152 shown in FIG. However, the common liquid chamber 155 is not limited to the one formed as one space in this way, and may be divided into several regions and formed in a plurality.

各圧力室１５２毎に個別電極１５７から引き出されて設けられた電極パッド１５９上に垂直に柱のように立ち上がった垂直配線部材２０４は、水平配線部材２０６を下から支え、共通液室１５５となる空間を形成している。この柱のように立ち上がった垂直配線部材２０４は、その形状からエレキ柱とも呼ぶこととする。逆に言うと、垂直配線部材２０４（エレキ柱）は、共通液室１５５を貫通するように形成されている。   The vertical wiring member 204 that rises like a column vertically on the electrode pad 159 provided by being drawn out from the individual electrode 157 for each pressure chamber 152 supports the horizontal wiring member 206 from below and becomes a common liquid chamber 155. A space is formed. The vertical wiring member 204 that rises like this column is also called an electric column because of its shape. In other words, the vertical wiring member 204 (electric column) is formed so as to penetrate the common liquid chamber 155.

なお、ここに示した垂直配線部材２０４は、各圧電素子１５８（の個別電極１５７）に対して１つずつ形成され、一対一に対応しているが、配線数（エレキ柱の数）を削減するために、いくつかの圧電素子１５８に対する配線をまとめて１つの垂直配線部材２０４とするように複数の圧電素子１５８に対して１つの垂直配線部材２０４が対応するようにしてもよい。さらに、個別電極１５７ばかりでなく、共通電極（加圧板１５６）に対する配線もこの垂直配線部材２０４として形成するようにしてもよい。   One vertical wiring member 204 shown here is formed for each piezoelectric element 158 (individual electrode 157) and has a one-to-one correspondence. However, the number of wirings (the number of electric columns) is reduced. For this purpose, one vertical wiring member 204 may correspond to a plurality of piezoelectric elements 158 so that wirings for several piezoelectric elements 158 are combined into one vertical wiring member 204. Further, not only the individual electrode 157 but also the wiring for the common electrode (pressure plate 156) may be formed as the vertical wiring member 204.

本用例では、この垂直配線部材２０４及び水平配線部材２０６から構成される配線基板２００のうち主として水平配線部材２０６に、第５実施形態（図１２）に示す配線基板１６０と同様の構造を有している。   In this example, the horizontal wiring member 206 out of the wiring substrate 200 composed of the vertical wiring member 204 and the horizontal wiring member 206 has a structure similar to that of the wiring substrate 160 shown in the fifth embodiment (FIG. 12). ing.

図１５は、配線基板２００の立体構造を示す断面図である。なお、図１５では、図を簡略化するために、図１４に示すノズル１５１、圧力室１５２など、加圧板１５６の圧力室１５２側に設けられる液室、流路が省略されている。   FIG. 15 is a cross-sectional view showing a three-dimensional structure of the wiring board 200. In FIG. 15, in order to simplify the drawing, the liquid chambers and flow paths provided on the pressure chamber 152 side of the pressure plate 156 such as the nozzle 151 and the pressure chamber 152 shown in FIG. 14 are omitted.

図１５に示すように、垂直配線部材２０４は樹脂材料から成る被覆部材２０８でその周囲を覆われた柱状の垂直導電体部２１０を有し、この垂直導電体部２１０の一方の端部は電極パッド１５９に接合され、他方の端部ははんだ（又は導電性接着剤）２１２を介して水平配線部材２０６に設けられ所定の配線パターンにパターンニングされた導電体層２１４に接合される。   As shown in FIG. 15, the vertical wiring member 204 has a columnar vertical conductor portion 210 covered with a covering member 208 made of a resin material, and one end portion of the vertical conductor portion 210 is an electrode. Bonded to the pad 159, the other end is bonded to a conductor layer 214 provided on the horizontal wiring member 206 and patterned in a predetermined wiring pattern via solder (or conductive adhesive) 212.

また、導電体層２１４を有する水平配線部材２０６は、被覆部材２０８と同一の樹脂材料から成る絶縁樹脂層２１６と、該絶縁樹脂層２１６と導電体層２１４の間に形成され、金属材料中に樹脂粒子を含有させて形成される中間複合層２１８を有する構造になっている。なお、図１５には、導電体層２１４を１層だけ示したが、水平配線部材２０６は所定の配線パターンにパターンニングされた複数の導電体層２１４と、各導電体層間に設けられる絶縁層を有している。該絶縁層には被覆部材２０８や絶縁樹脂層２１６と同一材料を適用してもよいし、異なる材料を適用してもよい。   The horizontal wiring member 206 having the conductor layer 214 is formed between the insulating resin layer 216 made of the same resin material as the covering member 208, and between the insulating resin layer 216 and the conductor layer 214, and is formed in the metal material. The structure has an intermediate composite layer 218 formed by containing resin particles. Although only one conductor layer 214 is shown in FIG. 15, the horizontal wiring member 206 includes a plurality of conductor layers 214 patterned in a predetermined wiring pattern and an insulating layer provided between the conductor layers. have. The same material as the covering member 208 and the insulating resin layer 216 may be applied to the insulating layer, or a different material may be applied.

このような配線基板２００は、先ず、型などを用いて被覆部材２０８及び絶縁樹脂層２１６が合体した樹脂材料を用いた構造体が形成され、電気めっきによって被覆部材２０８の内部に垂直導電体部２１０が形成される。なお、電気めっきに代わり垂直導電体部２１０が形成される部分に金属ペーストを充填してもよい。   In such a wiring board 200, first, a structure using a resin material in which the covering member 208 and the insulating resin layer 216 are combined is formed using a mold or the like, and a vertical conductor portion is formed inside the covering member 208 by electroplating. 210 is formed. Instead of electroplating, a metal paste may be filled in a portion where the vertical conductor portion 210 is formed.

このようにして樹脂材料の構造体に垂直導電体部２１０が形成されると、はんだや導電性接着剤などを用いて垂直導電体部２１０が電極パッド１５９に接合され、図５(a) 〜(c) に示す工程を経て形成された配線層（導電体層２１４と中間複合層２１８とから成るパターンニングされた配線層）の転写が行われた後に、はんだや導電性接着剤を用いて導電体層２１４が垂直導電体部２１０と接合される。   When the vertical conductor portion 210 is formed in the resin material structure in this way, the vertical conductor portion 210 is joined to the electrode pad 159 using solder, a conductive adhesive, or the like, and FIG. After the wiring layer (patterned wiring layer composed of the conductor layer 214 and the intermediate composite layer 218) formed through the process shown in (c) is transferred, using a solder or a conductive adhesive The conductor layer 214 is joined to the vertical conductor portion 210.

本例では、垂直配線部材２０４の被覆部材２０８と水平配線部材２０６の絶縁樹脂層２１６には同一の樹脂材料を適用したが、もちろん、異なる材料を用いてもよい。垂直配線部材２０４の被覆部材２０８と水平配線部材２０６の絶縁樹脂層２１６に異なる樹脂材料を用いる場合、該被覆部材２０８（被覆部材２０８の内部に垂直導電体部２１０が形成された部材）と該絶縁樹脂層２１６とを別々に形成し、「加熱による接合」、「加圧による接合」、「加熱と加圧の併用による接合」、「接着剤による接合」などの手法を用いてこれらの部材は接合される。   In this example, the same resin material is applied to the covering member 208 of the vertical wiring member 204 and the insulating resin layer 216 of the horizontal wiring member 206, but different materials may of course be used. When different resin materials are used for the covering member 208 of the vertical wiring member 204 and the insulating resin layer 216 of the horizontal wiring member 206, the covering member 208 (the member in which the vertical conductor portion 210 is formed inside the covering member 208) and the The insulating resin layer 216 is formed separately, and these members are used using techniques such as “joining by heating”, “joining by pressing”, “joining by using both heating and pressurizing”, “joining by adhesive”, etc. Are joined.

なお、本応用例に示す配線基板２００はその表面がインクと接触するので、用いられる樹脂材料には耐インク性に優れた材料（インクによる腐食が起こりにくい材料）を用いることが好ましい。   In addition, since the surface of the wiring board 200 shown in this application example is in contact with ink, it is preferable to use a material having excellent ink resistance (a material that is unlikely to be corroded by ink) as a resin material to be used.

本発明に係る配線基板の構造を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the wiring board which concerns on this invention 図１に示す配線基板に用いられる材料の特性を説明する図The figure explaining the characteristic of the material used for the wiring board shown in FIG. 図１に示す配線部材の製造工程を説明する図The figure explaining the manufacturing process of the wiring member shown in FIG. 図１に示す配線部材の詳細構造を説明する図The figure explaining the detailed structure of the wiring member shown in FIG. 本発明の第２実施形態に係る配線部材の製造工程を説明する図The figure explaining the manufacturing process of the wiring member which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る配線部材の製造工程を説明する図The figure explaining the manufacturing process of the wiring member which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係る配線部材の立体構造を示す断面図Sectional drawing which shows the three-dimensional structure of the wiring member which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係る配線部材の製造工程を説明する図The figure explaining the manufacturing process of the wiring member which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明係る配線部材を用いたヘッドを備えたインクジェット記録装置の全体構成図1 is an overall configuration diagram of an ink jet recording apparatus having a head using a wiring member according to the present invention 図１に示したインクジェット記録装置の印字部周辺の要部平面図FIG. 1 is a plan view of a main part around a printing unit of the ink jet recording apparatus shown in FIG. ヘッドの構造例を示す平面透視図Plane perspective view showing structural example of head 図１１(a) 中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図Sectional drawing which follows the VII-VII line in Fig.11 (a) 図１２に示す配線部材の製造工程を説明する図The figure explaining the manufacturing process of the wiring member shown in FIG. 本発明に応用例に係るヘッドの概略構造を示す透視斜視図The perspective view which shows schematic structure of the head which concerns on the application example to this invention 図１４に示すヘッドの立体構造を示す断面図Sectional drawing which shows the three-dimensional structure of the head shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０，５０，６２，１６０，２００…配線基板、１２，１６２，２１６…絶縁樹脂層、１４，１４’，６８，１６４，２１４…導電体層、１６，１６' ，１６６，２１８…中間複合層、８４…遮熱層、１８，５４，７０，１７０…配線層   10, 50, 62, 160, 200 ... wiring board, 12, 162, 216 ... insulating resin layer, 14, 14 ', 68, 164, 214 ... conductor layer, 16, 16', 166, 218 ... intermediate composite layer 84 ... Thermal barrier layer, 18, 54, 70, 170 ... Wiring layer

Claims (11)

絶縁樹脂層上に配線層が形成される配線基板であって、
前記配線層は、導電体を含む導電体層と、
該配線層と前記絶縁樹脂層との接合部分に設けられ前記絶縁樹脂層に接触する面に露出する樹脂粒子及び金属材料を含む少なくとも１層の中間複合層と、
を有することを特徴とする配線基板。 A wiring board in which a wiring layer is formed on an insulating resin layer,
The wiring layer includes a conductor layer including a conductor,
An intermediate composite layer including at least one resin particle and a metal material provided at a joint portion between the wiring layer and the insulating resin layer and exposed on a surface in contact with the insulating resin layer;
A wiring board comprising: 前記配線層には所定の配線パターンが形成され、前記配線パターンの少なくとも一部は前記配線パターンの幅に対する前記導電体層の厚みの割合が１以上であることを特徴とする請求項１記載の配線基板。   2. The wiring layer according to claim 1, wherein a predetermined wiring pattern is formed on the wiring layer, and the ratio of the thickness of the conductor layer to the width of the wiring pattern is 1 or more in at least a part of the wiring pattern. Wiring board. 前記導電体層は、前記絶縁樹脂層の反対側に凸部及び凹部のうち少なくとも何れか一方を有することを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板。   The wiring board according to claim 1, wherein the conductor layer has at least one of a convex portion and a concave portion on the opposite side of the insulating resin layer. 前記導電体層と前記中間複合層との間に前記導電体層の材料よりも熱伝導率が低い材料の粒子及び金属材料を含む遮熱層を備えたことを特徴とする請求項１、２又は３記載の配線基板。   The thermal barrier layer comprising particles of a material having a lower thermal conductivity than the material of the conductor layer and a metal material is provided between the conductor layer and the intermediate composite layer. Or the wiring board of 3 description. 請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の配線基板を備えたことを特徴とする液体吐出ヘッド。   A liquid discharge head comprising the wiring board according to claim 1. 請求項５に記載の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液体吐出装置。   A liquid discharge apparatus comprising the liquid discharge head according to claim 5. 導電性材料からなる転写用基板に導電体層を形成する導電体層形成工程と、
前記導電体層形成工程によって前記転写用基板に形成された導電体層の該転写用基板の反対側に樹脂粒子及び金属材料を含む中間複合層を形成する中間複合層形成工程と、
前記導電体層及び前記中間複合層を有する配線層を支持する絶縁樹脂層と前記中間複合層とを接触させるように前記絶縁樹脂層に前記配線層を転写する転写工程と、
前記転写用基板を除去する除去工程と、
を含むことを特徴とする配線基板製造方法。 A conductor layer forming step of forming a conductor layer on a transfer substrate made of a conductive material;
An intermediate composite layer forming step of forming an intermediate composite layer containing resin particles and a metal material on the opposite side of the transfer substrate of the conductor layer formed on the transfer substrate by the conductor layer forming step;
A transfer step of transferring the wiring layer to the insulating resin layer so as to bring the intermediate composite layer into contact with the insulating resin layer supporting the wiring layer having the conductor layer and the intermediate composite layer;
A removal step of removing the transfer substrate;
A method for manufacturing a wiring board, comprising: 前記導電体層形成工程は、前記転写用基板に非導電性材料によって所望の配線パターンの逆パターンを形成する逆パターン形成工程と、
前記逆パターン形成工程によって前記逆パターンが形成された前記転写用基板の逆パターン非形成部分に導電体によって所望の配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
を含むことを特徴とする請求項７記載の配線基板製造方法。 The conductor layer forming step includes a reverse pattern forming step of forming a reverse pattern of a desired wiring pattern with a non-conductive material on the transfer substrate,
A wiring pattern forming step of forming a desired wiring pattern with a conductor on a reverse pattern non-formed portion of the transfer substrate on which the reverse pattern is formed by the reverse pattern forming step;
The wiring board manufacturing method according to claim 7, comprising: 前記転写用基板には凹部及び凸部のうち少なくとも何れか一方が設けられ、
前記導電体層形成工程では、前記導電体層には前記転写用基板に設けられた凹部及び凸部に応じた凸形状或いは凹形状が形成されることを特徴とする請求項７又は８記載の配線基板製造方法。 The transfer substrate is provided with at least one of a concave portion and a convex portion,
The convex shape or concave shape according to the concave portion and the convex portion provided on the transfer substrate is formed in the conductive layer in the conductive layer forming step. Wiring board manufacturing method. 前記導電体層と前記中間複合層との間に金属材料及び前記導電体層に用いられる材料よりも熱伝導率が低い材料を含む遮熱層を形成する遮熱層形成工程を含むことを特徴とする請求項７、８又は９記載の配線基板製造方法。   A heat shielding layer forming step of forming a heat shielding layer including a metal material and a material having a lower thermal conductivity than a material used for the conductor layer between the conductor layer and the intermediate composite layer. The method for manufacturing a wiring board according to claim 7, 8 or 9. 液体を吐出させるノズルと、前記ノズルから吐出させる液体を収容する圧力室と、前記圧力室内の液体に吐出力を与える圧電素子と、を有する液体吐出素子を複数備えた液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記圧力室の上面に前記圧電素子を形成する圧電素子形成工程と、
前記圧電素子が形成される面に樹脂材料を含む絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂層形成工程と、
導電性材料から成る転写用基板に導電体層を形成する導電体層形成工程と、
前記導電体層形成工程によって前記転写用基板に形成された導電体層の該転写用基板の反対側に樹脂粒子及び金属材料を含む中間複合層を形成する中間複合層形成工程と、
前記絶縁樹脂層と前記中間複合層とを接触させるように前記絶縁樹脂層に前記配線層を転写する転写工程と、
前記転写用基板を除去する除去工程と、
前記転写工程によって前記絶縁樹脂層に転写された配線層の導電体層と前記圧電素子が有する個別電極に導通される電極とを電気的に接合させる接合工程と、
を含むことを特徴とする液体吐出ヘッド製造方法。 A method of manufacturing a liquid discharge head comprising a plurality of liquid discharge elements each having a nozzle that discharges liquid, a pressure chamber that stores liquid discharged from the nozzle, and a piezoelectric element that applies discharge force to the liquid in the pressure chamber. There,
A piezoelectric element forming step of forming the piezoelectric element on an upper surface of the pressure chamber;
An insulating resin layer forming step of forming an insulating resin layer containing a resin material on the surface on which the piezoelectric element is formed;
A conductor layer forming step of forming a conductor layer on a transfer substrate made of a conductive material;
An intermediate composite layer forming step of forming an intermediate composite layer containing resin particles and a metal material on the opposite side of the transfer substrate of the conductor layer formed on the transfer substrate by the conductor layer forming step;
A transfer step of transferring the wiring layer to the insulating resin layer so as to contact the insulating resin layer and the intermediate composite layer;
A removal step of removing the transfer substrate;
A bonding step of electrically bonding a conductor layer of the wiring layer transferred to the insulating resin layer by the transfer step and an electrode conducted to the individual electrode of the piezoelectric element;
A method for manufacturing a liquid discharge head, comprising:
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