JP2006237052A - 情報表示方法、情報表示プログラム、情報表示装置及びデバイス製造システム、並びに基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 データの所在、内容、関連等の知識が不十分なオペレータでも容易に必要な時系列情報を表示させることができる情報表示方法、情報表示プログラム、情報表示装置及びデバイス製造システム、並びに基板処理装置を提供する。
【解決手段】 露光装置等の基板処理装置から所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報（例えば、レチクルとウェハとの同期精度を示すデータ）の各々を代表する特徴量の時間変化を示すサマリーを表示し、このサマリーに含まれる特徴量の何れか（例えば、符号Ｐ１を付した箇所に表示されている特徴量）がオペレータにより特定された場合に、特定された特徴量に代表される関連した時系列情報をウィンドウＷＤ１に設けられた表示領域Ｒ１に表示する。
【選択図】 図６

Description

本発明は、所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する情報表示方法、情報表示プログラム、情報表示装置及びデバイス製造システム、並びに基板に対して所定の処理を施す基板処理装置に関する。

半導体素子、液晶表示素子、撮像素子（ＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）等）、薄膜磁気ヘッド、その他のデバイスは、基板処理装置を用いて基板に対して各種の処理を施すことにより製造される。基板処理装置が基板に対して施す処理は、例えば薄膜形成処理、フォトリソグラフィ処理、及び不純物の拡散処理等の処理があり、またこれらの処理を経た基板に形成された回路を検査・評価・修復（リペア）する処理がある。

上記のフォトリソグラフィ処理では、基板処理装置の一種である露光装置を用いて、マスクのパターンを投影光学系を介して感光剤が塗布された基板上の複数（十数〜数十）のショット領域に転写する露光処理が繰り返される。また、フォトリソグラフィ処理を経た基板は、必要に応じて検査装置を用いて形成された回路の欠陥の有無が検査され、評価装置を用いて露光精度（解像度、転写忠実度、重ね合わせ精度、線幅誤差等）が評価される。この評価により露光精度が悪化した場合に、その低下が生じた原因を解析する一つの方法が、例えば以下の特許文献１に開示されている。
特開２００１−３３８８７０号公報

ところで、露光装置には、露光時又は定期若しくは不定期のメンテナンス時における各種計測結果が記録される。この計測結果は、所定の時間間隔で記録される時系列情報であり、露光装置の性能の経時変化を示す情報である。この時系列情報には、例えばマスクと基板とを同期させつつ露光を行う場合のマスクと基板との同期精度を示す情報、露光光の照度変化を示す情報、その他の情報がある。

露光精度悪化の原因を解析する際には、オペレータは必要に応じて各種計測結果が記録されたファイルから所定のデータを選択して計測結果の表示を行わせる操作を行う必要がある。必要となる計測結果を表示させるためには、オペレータは各種計測結果ファイルの所在及びその内容、並びに計測結果として記録されているデータ間の関連を把握しておく必要がある。この把握が十分でないオペレータの場合には、露光装置の性能を評価するためのデータを表示させることができないという問題があった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、データの所在、内容、関連等の知識が不十分なオペレータでも容易に必要な時系列情報を表示させることができる情報表示方法、情報表示プログラム、情報表示装置及びデバイス製造システム、並びに基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明は、実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点による情報表示方法は、所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する情報表示方法であって、前記時系列情報の各々を代表する特徴量の時間変化を示す特徴量情報を表示する第１表示ステップ（Ｓ１４）と、前記特徴情報に含まれる前記特徴量の何れかが特定された場合に、特定された前記特徴量に代表される前記時系列情報を表示する第２表示ステップ（Ｓ１７）とを有することを特徴としている（請求項１に対応）。
この発明によると、時系列情報の各々を代表する特徴量の時間変化を示す特徴量情報が表示され、この特徴量情報に含まれる特徴量の何れかが特定された場合に、特定された特徴量に代表される時系列情報が表示される。
上記課題を解決するために、本発明の第２の観点による情報表示方法は、所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する情報表示方法であって、前記時系列情報を代表する特徴量を算出し、当該特徴量に代表される前記時系列情報と当該特徴量とを関連付ける算出ステップ（Ｓ１２）と、前記特徴量の時間変化を示す特徴量情報を表示する第１表示ステップ（Ｓ１４）と、前記特徴情報に含まれる前記特徴量の何れかが特定された場合に、特定された前記特徴量に関連付けられている前記時系列情報を表示する第２表示ステップ（Ｓ１７）とを有することを特徴としている（請求項２に対応）。
この発明によると、時系列情報を代表する特徴量が算出されて、算出された特徴量に代表される時系列情報と特徴量とが関連付けられ、時系列情報の各々を代表する特徴量の時間変化を示す特徴量情報が表示され、この特徴量情報に含まれる特徴量の何れかが特定された場合に、特定された特徴量に代表される時系列情報が表示される。
上記課題を解決するために、本発明の第３の観点による情報表示方法は、デバイス製造装置（１１）の装置情報をディスプレイ（５４）上に表示する情報表示方法であって、第１表示プログラム（６４）により所定の装置情報を第１表示形態で表示し、前記第１表示形態で表示されている前記所定の装置情報を表示画面上で指定した時に、装置情報を第２表示形態で表示する第２表示プログラム（６５）が起動されていない場合には前記第２表示プログラムを起動し、前記第２表示プログラムを用いて前記所定の装置情報を前記第２表示形態で表示し、前記第２表示プログラムが既に起動されている場合には、直ちに前記第２表示プログラムを用いて前記所定の装置情報を第２表示形態で表示することを特徴としている（請求項２６に対応）。
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点による情報表示プログラムは、所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する情報表示プログラム（６４、６５）であって、前記時系列情報の各々を代表する特徴量の時間変化を示す特徴量情報を表示する第１表示処理（Ｓ１４）と、前記特徴情報に含まれる前記特徴量の何れかが特定された場合に、特定された前記特徴量に代表される前記時系列情報を表示する第２表示処理（Ｓ１７）とを有することを特徴としている（請求項１２に対応）。
上記課題を解決するために、本発明の第２の観点による情報表示プログラムは、所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する情報表示プログラム（６３〜６５）であって、前記時系列情報を代表する特徴量を算出し、当該特徴量に代表される前記時系列情報と当該特徴量とを関連付ける算出処理（Ｓ１２）と、前記特徴量の時間変化を示す特徴量情報を表示する第１表示処理（Ｓ１４）と、前記特徴情報に含まれる前記特徴量の何れかが特定された場合に、特定された前記特徴量に関連付けられている前記時系列情報を表示する第２表示処理（Ｓ１７）とを有することを特徴としている（請求項１３に対応）。
上記課題を解決するために、本発明の第３の観点による情報表示プログラムは、デバイス製造装置の装置情報をディスプレイ上に表示する情報表示プログラム（６４、６５）であって、所定の装置情報を第１表示形態で表示する第１表示処理（Ｓ１２）と、前記所定の装置情報を第２表示形態で表示する第２表示処理（Ｓ１７）と、前記第１表示形態で表示されている前記所定の装置情報を表示画面上で選択した時に、装置情報を第２表示形態で表示する第２表示プログラムが起動されていない場合には前記第２表示プログラムを起動し、前記第２表示プログラムを用いて前記所定の装置情報を前記第２表示形態で表示し、前記第２表示プログラムが既に起動されている場合には、直ちに前記第２表示プログラムを用いて前記所定の装置情報を第２表示形態で表示する第３表示処理（Ｓ１６〜Ｓ１９）とを有することを特徴としている（請求項４０に対応）。
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点による情報表示装置は、所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する情報表示装置（４２）であって、前記時系列情報の各々を代表する特徴量の時間変化を示す特徴量情報を表示し、前記特徴情報に含まれる前記特徴量の何れかが特定された場合に、特定された前記特徴量に代表される前記時系列情報を表示する表示部（５４）を備えることを特徴としている（請求項２３に対応）。
上記課題を解決するために、本発明の第２の観点による情報表示装置は、所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する情報表示装置（４２）であって、前記時系列情報を代表する特徴量を算出し、当該特徴量に代表される前記時系列情報と当該特徴量とを関連付ける算出部（６３）と、前記特徴量の時間変化を示す特徴量情報を表示し、前記特徴情報に含まれる前記特徴量の何れかが特定された場合に、特定された前記特徴量に関連付けられている前記時系列情報を表示する表示部（５４）とを備えることを特徴としている（請求項２４に対応）。
本発明の基板処理装置は、基板（Ｗ）に対して所定の処理を行う処理装置（１１）において、前記処理装置から所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する上記の情報表示装置を備えることを特徴としている（請求項２５に対応）。
本発明のデバイス製造システムは、デバイス製造装置（１１）とディスプレイ装置（４２）とを含み、上記の第３の観点による情報表示方法で前記デバイス製造装置の装置情報を前記ディスプレイ装置上に表示することを特徴としている（請求項３９に対応）。

本発明によれば、表示された特徴量情報に含まれる特徴量を特定すれば、この特定された特徴量に代表される時系列情報が表示されるため、データの所在、内容、関連等の知識が不十分なオペレータでも容易に必要な時系列情報を表示させることができるという効果がある。

以下、図面を参照して本発明の一実施形態による情報表示方法、情報表示プログラム、情報表示装置及びデバイス製造システム、並びに基板処理装置について詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態による基板処理装置を備えるデバイス製造システムの構成を示すブロック図である。図１に示す通り、デバイス製造システム１は、本発明の一実施形態による基板処理装置としての露光装置１１、トラック１２、レーザ１３、インライン計測器１４及びオフライン計測器１５、装置支援システム１６、並びに通信ネットワーク１７を含んで構成される。

装置支援システム１６は、サーバ１６ａ、端末装置１６ｂ、及びリモート端末装置１６ｃを含んで構成される。また、通信ネットワーク１７は、第１のネットワーク１７ａ、第２のネットワーク１７ｂ、及びネットワーク１７ｃを含んで構成される。尚、デバイス製造システム１は、複数の基板処理ラインを備えており、露光装置１１、トラック１２、レーザ１３、及びインライン計測器１４は、例えば各ラインに対応して複数設けられている。また、オフライン計測器１５は、それらの製造ラインとは別に複数設けられている。

まず、デバイス製造システム１の各部の構成について順に説明する。露光装置１１−ｉ（ｉ＝１〜ｎ）（以後、単に露光装置１１と表す）は、マスクとしてのレチクル上に形成された所望のパターンの像を感光材料が塗布された基板としてのウェハ上に投影し、ウェハ上にそのパターンを転写する。本実施形態において、露光装置１１は画像処理によりウェハの所定の基準となるパターンを検出するオフアクシス方式のアライメント光学系を有する露光装置である。

図２は、露光装置の概略構成を示す図である。図２に示す露光装置１１は、半導体素子を製造するための露光装置であり、マスクとしてのレチクルＲと基板としてのウェハＷとを同期移動させつつ、レチクルＲに形成されたパターンを逐次ウェハＷ上に転写するステップ・アンド・スキャン方式の縮小投影型の露光装置である。尚、以下の説明においては、必要であれば図中にＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。このＸＹＺ直交座標系は、ＸＹ平面が水平面に平行な面に設定され、Ｚ軸が鉛直上方向に設定される。また、露光時におけるレチクルＲ及びウェハＷの同期移動方向（走査方向）はＹ方向に設定されているものとする。

図２に示す露光装置１１は、レチクルＲ上のスリット状（矩形状又は円弧状）の照明領域を均一な照度を有する露光光ＥＬで照明する不図示の照明光学系と、マスクとしてのレチクルＲを保持するレチクルステージＲＳＴと、レチクルＲのパターンの像をフォトレジストが塗布されたウェハＷ上に投影する投影光学系ＰＬと、基板としてのウェハＷを保持するウェハステージＷＳＴと、これらの制御系とを含んで構成されている。

上記の不図示の照明光学系は、光源ユニット、オプティカル・インテグレータを含む照度均一化光学系、ビームスプリッタ、集光レンズ系、レチクルブラインド、及び結像レンズ系等（何れも不図示）を含んで構成されている。この照明光学系の構成等については、例えば特開平９−３２０９５６に開示されている。ここで、上記の光源ユニットとしては、ＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（波長１９３ｎｍ）、若しくはＦ_２レーザ光源（波長１５７ｎｍ）、Ｋｒ_２レーザ光源（波長１４６ｎｍ）、Ａｒ_２レーザ光源（波長１２６ｎｍ）等の紫外レーザ光源、銅蒸気レーザ光源、ＹＡＧレーザの高調波発生光源、固体レーザ（半導体レーザ等）の高調波発生装置、又は水銀ランプ（ｉ線等）等も使用することができる。

レチクルステージＲＳＴは、照明光学系の下方（−Ｚ方向）に水平に配置されたレチクル支持台（定盤）２１の上面上を走査方向（Ｙ方向）に所定ストロークで移動可能なレチクル走査ステージ２２と、このレチクル走査ステージ２２上に載置され、レチクル走査ステージ２２に対してＸ方向、Ｙ方向、及びＺ軸回りの回転方向（θＺ方向）にそれぞれ微小駆動可能なレチクル微動ステージ２３とを備えている。このレチクル微動ステージ２３上にレチクルＲが真空吸着又は静電吸着等により保持される。尚、図示は省略しているが、複数のレチクルＲを収納するレチクルライブラリ、及びレチクルライブラリからレチクルステージＲＳＴ上に搬送されるレチクルＲに埃塵等の異物の付着の有無を検査する異物検査装置も設けられている。

上記レチクル微動ステージ２３上の一端には移動鏡２４が設けられており、レチクル支持台２１上にはレーザ干渉計（以下、レチクル干渉計という）２５が配置されている。レチクル干渉計２５から射出されたレーザ光は移動鏡２４の鏡面に照射され、その反射光と参照光との干渉光をレチクル干渉計２５が受光することによって、レチクル微動ステージ２３のＸ方向、Ｙ方向、及びＺ軸回りの回転方向（θＸ，θＹ，θＺ方向）の位置が検出される。実際のレチクル微動ステージ２３上には、Ｘ軸用の反射鏡、２個のＹ軸用の反射鏡が固定され、これに対応してレチクル干渉計２５も複数設けられているが、図２ではこれらを代表して移動鏡２４、レチクル干渉計２５として図示している。尚、レチクルステージＲＳＴは、レチクルＲを保持するレチクルテーブルの微動機構（ボイスコイルモータ等のアクチュエータ）が組み込まれた可動体を、例えばリニアモータで走査方向（Ｙ方向）に一次元駆動する構成でもよい。また、レチクル微動ステージ２３（又はレチクルテーブル）の端面を鏡面加工して上記の移動鏡２４の鏡面の代わりに用いても良い。

上述のレチクル干渉計２５により検出されたレチクル微動ステージ２３の位置情報（又は速度情報）は、装置全体の動作を統轄制御する主制御系４０に供給される。主制御系４０は、レチクル走査ステージ２２駆動用のリニアモータ、レチクル微動ステージ２３駆動用のボイスコイルモータ等を含むレチクル駆動装置２６を介してレチクル走査ステージ２２及びレチクル微動ステージ２３の動作を制御する。

上述した投影光学系ＰＬは、複数の屈折光学素子（レンズ素子）を含んで構成され、物体面（レチクルＲ）側と像面（ウェハＷ）側の両方がテレセントリックで所定の縮小倍率β（βは例えば１／４，１／５等）を有する屈折光学系が使用されている。この投影光学系ＰＬの光軸ＡＸの方向は、ＸＹ平面に直交するＺ方向とされている。尚、投影光学系ＰＬが備える複数のレンズ素子の硝材は、露光光ＥＬの波長に応じて、例えば石英又は蛍石が用いられる。また、本実施形態では、レチクルＲに形成されたパターンの倒立像をウェハＷ上に投影する投影光学系ＰＬを例に挙げて説明するが、勿論パターンの正立像を投影するものであっても良い。

ウェハステージＷＳＴは、投影光学系ＰＬの下方（−Ｚ方向）に配置されており、ウェハＸＹ駆動ステージ２８、支点２９ａ〜２９ｃ、ウェハテーブル３０、及びウェハホルダ３１を含んで構成されている。ウェハＸＹ駆動ステージ２８は、ウェハ支持台（定盤）２７の上面（基準平面）上をＸ方向及びＹ方向に移動可能に構成されており、このウェハＸＹ駆動ステージ２８上にＺ方向に伸縮自在な３個の支点２９ａ〜２９ｃが設けられている。これら３つの支点２９ａ〜２９ｃは、例えばウェハウェハテーブル３０の中心に関して各々が互いに１２０°の角度をなすように配置されている。支点２９ａ〜２９ｃは、例えばロータリーモータ及びカムを使用する方式、積層型圧電素子（ピエゾ素子）、又はボイスコイルモータ（ここではボイスコイルモータとする）等を使用して構成される。

ウェハテーブル３０は、支点２９ａ〜２９ｃ上に載置されており、支点２９ａ〜２９ｃの伸縮量を制御することでＺ方向の微動（Ｘ軸回りの回転及びＹ軸回りの回転を含む）が可能である。ウェハテーブル３０上に設けられたウェハホルダ３１上にウェハＷが真空吸着又は静電吸着等により保持される。３個の支点２９ａ〜２９ｃは主制御系４０により制御される。支点２９ａ〜２９ｃを均等に伸縮させることにより、ウェハテーブル３０のＺ方向の位置を調整することができ、３個の支点２９ａ〜２９ｃの伸縮量を個別に調整することにより、ウェハテーブル３０のＸ軸及びＹ軸の回りの傾斜角を調整することができる。

ウェハテーブル３０上の一端には移動鏡３２が設けられており、ウェハステージＷＳＴの外部にはレーザ光を移動鏡３２の鏡面（反射面）に照射するレーザ干渉計（以下、ウェハ干渉計という）３３が設けられている。このウェハ干渉計３３は、移動鏡３２の鏡面にレーザ光を照射して得られる反射光と参照光との干渉光を受光することによって、ウェハテーブル３０のＸ方向及びＹ方向の位置、並びに姿勢（Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸周りの回転θＸ，θＹ，θＺ）が検出される。図２に示す通り、ウェハ干渉計３３からは移動鏡３２の鏡面に対する照射位置が異なる２本のレーザ光ＬＢ１，ＬＢ２が射出されており、これらのレーザ光ＬＢ１，ＬＢ２の各々の光路長の差を求めることにより、上記のウェハテーブル３０の姿勢が検出される。また、移動鏡３２の上段に照射されるレーザ光ＬＢ１及び下段に照射されるレーザ光ＬＢ２の各々の光路長の計測結果から移動鏡３２の鏡面の曲がり及び捻り（面形状情報）を求めることができる。

実際の移動鏡３２はＸ軸に交差してＹ方向に沿って延びる鏡面を有するＸ軸用の移動鏡とＹ軸に交差してＸ方向に沿って延びる鏡面を有するＹ軸用の移動鏡とを含んで構成され、ウェハ干渉計３３はＸ軸用の移動鏡に対してレーザ光を照射するウェハ干渉計と、Ｙ軸用の移動鏡に対してレーザ光を照射するウェハ干渉計とを含んで構成される。各々のウェハ干渉計からは、対応する移動鏡の鏡面に対する照射位置が異なる２本のレーザ光が射出される。ウェハ干渉計３３の検出結果は主制御系４０に供給される。

主制御系４０は、ウェハ干渉計３３の検出結果に基づいてウェハ駆動装置３４を介してウェハテーブル３０の位置及び姿勢を制御するとともに、装置全体の動作を制御する。また、ウェハ干渉計３３の検出結果により得られる座標により規定されるウェハ座標系と、レチクルＲ側のレチクル干渉計２５の検出結果により得られる座標により規定されるレチクル座標系との対応をとるために、図２に示す通り、ウェハテーブル３０上であってウェハホルダ３１の近傍には基準マーク板３５が固定されている。この基準マーク板３５上には各種基準マークが形成されている。これらの基準マークの中にはウェハテーブル３０の内部に導かれた照明光により裏側から照明されている基準マーク、即ち発光性の基準マークも設けられている。

また、ウェハテーブル３０上の一端には、投影光学系ＰＬを介してウェハＷ上に照射される露光光ＥＬの照度ムラを測定するための照度センサ３５ａが固定されている。この照度センサ３５ａは、例えばウェハＷの上面とほぼ同一の高さ位置に形成されたピンホール又はスリット等の開口部と光電変換素子とを含んで構成され、開口部を透過した露光光ＥＬを光電変換素子で受光して電気信号に変換する。この照度センサ３５ａの検出信号は露光制御ユニット２３に供給されている。

本実施形態の露光装置１１は、レチクルＲの上方に配置され、基準マーク板３５上の基準マークとレチクルＲに形成された位置合わせ用マーク（レチクルアライメントマーク）とを同時に観察するためのレチクルアライメントセンサ３６ａ，３６ｂを備えている。これらのレチクルアライメントセンサ３６ａ，３６ｂの観察結果（計測結果）は、主制御系４０に供給される。レチクルアライメントセンサ３６ａ，３６ｂには、レチクルＲからの検出光を各々に導くための偏向ミラー３７ａ，３７ｂがそれぞれ移動自在に配置されている。これらの偏向ミラー３７ａ，３７ｂは、露光シーケンスが開始されると、主制御系４０からの指令のもとで、ミラー駆動装置３８ａ，３８ｂによりそれぞれ待避される。

また、投影光学系ＰＬのＹ方向の側面部には、ウェハＷ上に設定された区画領域（以下、ショット領域又はショットという）に付設されたアライメントマーク（ウェハアライメントマーク）を観察するための画像処理方式のオフ・アクシス・アライメントセンサ（以下、ウェハアライメントセンサという）３９が配置されている。ウェハアライメントセンサ３９の観察結果（計測結果）は、主制御系４０に供給される。ウェハアライメントセンサ３９の光学系の光軸は、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸと平行とされている。かかるウェハアライメントセンサ３９の詳細な構成は、例えば特開平９−２１９３５４号公報及びこれに対応する米国特許第５，８５９，７０７号等に開示されている。

更に、本実施形態の露光装置１１は、送光系４１ａ及び受光系４１ｂから構成され、投影光学系ＰＬに関してレチクルＲ上の照明領域と共役なウェハＷ上の露光スリット領域の内部及びその近傍に設定された複数の検出点でそれぞれウェハＷの表面のＺ方向（光軸ＡＸ方向）の位置を検出する多点ＡＦセンサ４１を投影光学系ＰＬの側方に備える。多点ＡＦセンサ４１は、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸ方向におけるウェハＷの表面位置及び姿勢（Ｘ軸，Ｙ軸周りの回転θＸ，θＹ：レベリング）を検出するものである。

主制御系４０は、図１に示した第１のネットワーク１７ａに接続されており、サーバ１６ａからネットワーク１７ａを介して送信される露光レシピに従って露光装置１１の各部を制御し、レチクルＲに形成されたパターンをウェハＷに転写する露光処理を行う。具体的には、レチクルアライメントセンサ３６ａ，３６ｂ及びウェハアライメントセンサ３９の計測結果に基づいてレチクルＲとウェハステージＷＳＴとの相対的な位置合わせを行う制御を行う。

また、主制御系４０は、ウェハアライメントセンサ３９でウェハＷ上に形成されたアライメントマークのうちの代表的なアライメントマーク数個（３〜９個程度）を計測した結果と予め記録されている各ショット領域の設計値とを用いてＥＧＡ（エンハンスト・グローバル・アライメント）演算を行い、ウェハＷ上の全ショット領域の配列座標を求める。そして、ウェハＷを露光する際には、レチクル駆動装置２６及びウェハ駆動装置３４を介してレチクルステージＲＳＴとウェハステージＷＳＴの同期移動を制御するとともに露光光ＥＬの露光量を制御し、更にはＡＦセンサ４１の検出結果に基づいてウェハＷのＺ方向における位置及び姿勢を制御する。

更に、主制御系４０は、露光時における露光処理結果を示す各種データ、露光装置の各部の性能を計測し、又は較正（調整）するために定期的に行われる定期計測処理で得られる各種データ、その他の露光装置１１で用いられるデータを記録する。ここで、定期計測処理で得られるデータは時系列に得られるデータであり、例えばレチクルステージＲＳＴとウェハステージＷＳＴとの同期精度を示すデータ、移動鏡３２の曲がりを示すデータ、ウェハステージＷＳＴのステッピング（歩進）誤差を示すデータ、ウェハＷの平坦度（フラットネス）を示すデータ、不図示のウェハローダを用いてウェハＷをウェハホルダ３１上へ投入する際の投入誤差を示すデータ、ＡＦセンサ４１の各検出点での基準点の変化を示すデータ、露光光ＥＬの照度むらに関するデータ、及び投影光学系ＰＬのフォーカス計測結果を示すデータ等がある。これらのデータは、主制御系４０に接続された端末装置４２に出力される。尚、これらのデータの詳細については後述する。

尚、本実施形態では、露光レシピがネットワーク１７ａを介して露光装置に送信される場合を例に挙げて説明するが、露光レシピファイルを記録媒体に記録しておき、この記録媒体に記録された露光レシピファイルを主制御装置４０に読み込ませるようにしても良い。ここで、露光レシピファイルが記録される記録媒体は、例えばフレキシブルディスク等の磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ（登録商標）−ＲＯＭ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気ディスク等が挙げられる。また、上記の露光処理結果を示す各種データは、主制御装置４０に設けられたハードディスク等に一時的に記録される。

図１に戻り、トラック１２は、各ラインにおいてウェハＷを順次搬送する搬送系であり、ウェハＷにフォトレジストを塗布するコータ及び露光装置１１により露光処理が行われたウェハＷの現像を行うデベロッパを備えた構成であっても良い。このトラック１２は、例えばデバイス製造システム１中の図示しないトラックサーバにより制御される。また、レーザ１３は、各ラインの露光装置１１に露光光を提供する光源である。インライン計測器１４は、露光装置１１、トラック１２、又はレーザ１３等の装置内に組み込まれたセンサであり、例えば装置雰囲気の温度、湿度、気圧等の情報を計測するセンサである。インライン計測器１４で計測されたデータは、装置支援システム１６のサーバ１６ａに出力される。オフライン計測器１５は、デバイスの製造ラインに直接は組み込まれていない計測ツールであり、例えば重ね合わせ計測装置や、線幅測定装置等である。

装置支援システム１６は、露光装置１１、トラック１２、レーザ１３、インライン計測器１４、及びオフライン計測器１５等の各種装置から通信ネットワーク１７を介して種々のデータを収集し、統計処理を行って露光装置１１又はラインの稼動状態、及び露光装置１１の露光状態の評価結果を表示装置に表示する。収集されたデータに基づいてデバイス製造システム１の各製造ラインのプロセスを制御することも可能である。

装置支援システム１６の端末装置１６ｂは、例えば工場内においてオペレータがサーバ１６ａにアクセスするための端末装置である。端末装置１６ｂは、通信ネットワーク１７の第１のネットワーク１７ａに接続されており、第１のネットワーク１７ａを介してサーバ１６ａと接続される。装置支援システム１６のリモート端末装置１６ｃは、例えば工場外のオフィスや、或いは露光装置１１のベンダーから、関係者がサーバ１６ａにアクセスするための端末装置である。

通信ネットワーク１７は、デバイス製造システム１の各装置を接続するためのネットワークである。通信ネットワーク１７の第１のネットワーク１７ａは、例えば工場内の通信ネットワークであって、装置支援システム１６のサーバ１６ａ及び端末装置１６ｂ、露光装置１１、トラック１２、レーザ１３、インライン計測器１４及びオフライン計測器１５等を接続する。また、通信ネットワーク１７の第２のネットワーク１７ｂは、例えば工場外の通信ネットワークや、露光装置１１のベンダーが管理するネットワーク等である。図示の如く、第２のネットワーク１７ｂと第１のネットワーク１７ａとは、例えばファイアーウォール機能を有するゲート装置１７ｃにより接続される。

次に、各露光装置１１に設けられる端末装置４２について説明する。図３は、端末装置４２の外観図である。図３に示す通り、端末装置４２は、本体部５１、キーボード５２及びマウス５３、並びに液晶表示装置又はＣＲＴ（Cathode Ray Tube）等のディスプレイ５４を含んで構成される。本体部５１は、ＣＰＵ（中央処理装置）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、通信インタフェース部、及びハードディスク（これらについては図示を省略）、並びにＣＤ−ＲＯＭドライブ又はＤＶＤ（登録商標）−ＲＯＭドライブ等のドライブ装置５５を含んで構成される。本体部５１に設けられたハードディスクには、例えばドライブ装置５５を介して読み込まれた各種プログラムが記録されている。オペレータがキーボード５２又はマウス５３を操作して指示に応じたプログラムを起動させて所定の処理を実行させると、その実行結果がディスプレイ５４に表示される。

図４は、端末装置４２が備える本体部５１の要部構成を示すブロック図である。図４に示す通り、本体部５１は、データ記録部６１、サマリー記録部６２、サマリー作成プログラム６３、第１表示プログラムとしてのサマリー表示プログラム６４、第２表示プログラムとしてのデータ表示プログラム６５、及び制御プログラム６６を含んで構成される。データ記録部６１及びサマリー記録部６２は、本体部５１に設けられた不図示のハードディスクによって実現される。また、サマリー表示プログラム６４、データ表示プログラム６５、及び制御プログラム６６は、例えばハードディスクに記録されている。不図示のＣＰＵが各プログラムを読み出して実行すると、そのプログラムに記述された処理が実現される。

データ記録部６１は、前述したレチクルステージＲＳＴとウェハステージＷＳＴとの同期精度を示すデータ、移動鏡３２の曲がりを示すデータ等の露光装置１１の主制御系４０に一時的に記録されたデータ（時系列に得られるデータ）を記録する。サマリー記録部６２は、データ記録部６１に記録された各種データを用いてサマリー作成プログラム６３によって作成されたサマリー（特徴量情報）を記録する。ここで、サマリーとは、データ記録部６１に記録された各種データのそれぞれを代表する特徴量の時間変化（履歴：ヒストリー）を示すものであり、その詳細については後述する。

サマリー作成プログラム６３は、データ記録部６１に記録された各種データを用いて各種データ毎の特徴量を作成し、作成したサマリーとそのサマリーを作成する際に用いた元のデータとを関連付けてデータ記録部６１に記録する。ここで、元のデータとサマリーとを関連付ける方法としては、例えば、元のデータをデータ記録部６１に記録する際にそのデータが得られた日時をファイル名の一部に記録しておき、サマリーを記録するファイルにこの日時を含めることによって実現することができる。尚、関連付けの方法はこの方法に限らず、例えばサマリーを記録するファイルの先頭に元のデータが記録されたファイル名を記録する方法、その他の各種方法を用いることができる。また、サマリーを記録したファイルと元データを記録したファイルとは１対１で関連付けられていても良く、サマリーを記録した１つのファイルと元データを記録した複数のファイルとが関連付けられていても良い。

サマリー表示プログラム６４は、制御プログラム６６の制御の下でサマリー記録部６２に記録されたサマリーを読み出し、図３に示すディスプレイに所定の表示形態（例えば、グラフ表示）で表示する。データ表示プログラム６５は、制御プログラム６６の制御の下でデータ記録部６１に記録されたデータを読み出し、図３に示すディスプレイに所定の表示形態（例えば、グラフ表示）で表示する。制御プログラム６６は、オペレータによるキーボード５２又はマウス５３の操作内容に基づいて、サマリー作成プログラム６３を制御して操作内容に応じたサマリーを作成させるとともに、サマリー表示プログラム６４及びデータ表示プログラム６５を制御して操作内容に応じたデータ表示をさせる。

ここで、サマリーについて詳述する。前述した通り、露光装置１１において定期計測処理で得られるデータの例として、以下の（１）〜（８）に示すデータを挙げた。
（１）レチクルステージＲＳＴとウェハステージＷＳＴとの同期精度を示すデータ
（２）移動鏡３２の曲がりを示すデータ
（３）ウェハステージＷＳＴのステッピング誤差を示すデータ
（４）ウェハＷの平坦度（フラットネス）を示すデータ
（５）ウェハＷをウェハホルダ３１上へ投入する際の投入誤差を示すデータ
（６）ＡＦセンサ４１の各検出点での基準点の変化を示すデータ
（７）露光光ＥＬの照度むらに関するデータ
（８）投影光学系ＰＬのフォーカス計測結果を示すデータ
以下、上記の（１）〜（８）に示す各データについて作成されるサマリーについて順次説明する。

（１）レチクルステージＲＳＴとウェハステージＷＳＴとの同期精度を示すデータは、走査中におけるステージ位置毎の同期移動精度を示すデータであるが、このデータの中で露光精度が低下したときに評価すべき部分は露光精度が最も悪くなる部分である。このため、例えば露光精度が最も悪した値をその時点で得られたデータの特徴量とする。データ記録部６１に記録される各種データは、露光装置１１から所定の時間間隔（例えば、数時間毎）で得られるデータであるため、各時点の特徴量をデータが得られた時間と対応付けることによりサマリーが作成される。

同期移動精度は、レチクルステージＲＳＴの位置検出結果であるレチクル干渉計２５の検出結果及びウェハステージＷＳＴの位置検出結果であるウェハ干渉計３３の検出結果を用いて求められるが、同期移動精度の評価にこれらの検出結果そのものを用いるのは希である。一般的には、レチクルステージＲＳＴとウェハステージＷＳＴとの露光スリット領域の幅（走査方向における幅）での移動平均値及び移動標準偏差の少なくとも１つ、或いは、これら移動標準偏差及び移動平均の少なくとも一方を用いて得られる計算値を用いて評価される。

上記の移動標準偏差には、レチクルステージＲＳＴとウェハステージＷＳＴとのＸ方向における同期精度の移動標準偏差（Ｘ ＭＳＤ）、Ｙ方向における同期精度の移動標準偏差（Ｙ ＭＳＤ）、及び回転方法（Ｚ軸周りの回転）における同期精度の移動標準偏差（θ ＭＳＤ）がある。また、上記の移動平均には、レチクルステージＲＳＴとウェハステージＷＳＴとのＸ方向における同期精度の移動平均（Ｘ ＭＥＡＮ）、Ｙ方向における同期精度の移動平均（Ｙ ＭＥＡＮ）、及び回転方法（Ｚ軸周りの回転）における同期精度の移動平均（θ ＭＥＡＮ）がある。尚、上記の計算値は、これら移動標準偏差及び移動平均の少なくとも一方を用いて得られる計算値（例えば、｜Ｙ ＭＥＡＮ｜＋Ｙ ＭＳＤ×３、｜Ｘ ＭＥＡＮ｜＋Ｘ ＭＳＤ×３等）である。

このため、同期精度を示すデータのサマリーは、上記の移動標準偏差（Ｘ ＭＳＤ、Ｙ ＭＳＤ、θ ＭＳＤ）及び上記の移動平均（Ｘ ＭＥＡＮ、Ｙ ＭＥＡＮ、θ ＭＥＡＮ）の少なくとも１つ、及びこれら移動標準偏差及び移動平均の少なくとも一方を用いて得られる計算値（例えば、｜Ｙ ＭＥＡＮ｜＋Ｙ ＭＳＤ×３、｜Ｘ ＭＥＡＮ｜＋Ｘ ＭＳＤ×３等）の少なくとも１つの最大値又は最小値を特徴量としたものが作成される。

（２）移動鏡３２の曲がりを示すデータは、ウェハステージＷＳＴを移動鏡３２の鏡面に沿って移動させながらレーザ光ＬＢ１，ＬＢ２の各々の光路長の差を求めることにより得られる。例えば、Ｙ軸に交差してＸ方向に沿って延びる鏡面を有するＹ軸用の移動鏡の曲がりを求めるには、ウェハステージＷＳＴをＸ方向に移動させながらウェハ干渉計３３でレーザ光ＬＢ１，ＬＢ２の各々の光路長を計測する。このように、移動鏡３２の曲がりを示すデータは、ウェハステージＷＳＴの位置（時間）と、レーザ光ＬＢ１，ＬＢ２の各々の光路長との関係を示すデータである。

移動鏡３２の曲がりはウェハステージＷＳＴの移動誤差となり、露光精度に直接影響してしまうため、極力小さく平坦であることが望まれる。このため、移動鏡の曲がりを示すデータのサマリーは、最大値（＋方向への最大曲がり）、最小値（−方向への最大曲がり）、最大差、又は＋方向への曲がりの絶対値と−方向への曲がりとの絶対値との和の最大値を特徴量としたものが作成される。

（３）露光処理においては、１つのショット領域に対する露光を終えるとウェハステージＷＳＴをステップ移動させて次のショット領域を露光開始位置に配置させる動作が繰り返される。ウェハステージＷＳＴはナノオーダで移動が精密に制御されるが、ウェハステージＷＳＴの特性で誤差が生ずることがある。ウェハステージＷＳＴは、露光処理中に＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向、及び−Ｙ方向の何れの方向にもステップ移動するが、ステッピング誤差は各々のステップ方向で異なることがある。

ウェハステージＷＳＴのステッピング誤差を示すデータは、＋Ｘ方向に隣接するショット領域へウェハステージＷＳＴをステップ移動させたときのＸ方向に関する誤差（Ｓｔｅｐ Ｘ）、＋Ｘ方向に隣接するショット領域へウェハステージＷＳＴをステップ移動させたときのＹ方向に関する誤差（Ｂａｃｋ Ｘ）、＋Ｙ方向に隣接するショット領域へウェハステージＷＳＴをステップ移動させたときのＹ方向に関する誤差（Ｓｔｅｐ Ｙ）、＋Ｙ方向に隣接するショット領域へウェハステージＷＳＴをステップ移動させたときのＸ方向に関する誤差（Ｂａｃｋ Ｙ）を示すものである。また、この誤差の方向を示すベクトルを示すものもある。

上記の移動鏡３２の曲がりと同様に、ウェハステージＷＳＴのステッピング誤差は露光精度に直接影響してしまうため、極力小さくすることが望まれる。このため、ウェハステージＷＳＴのステッピング誤差を示すデータのサマリーは、ステッピング誤差（Ｓｔｅｐ Ｘ、Ｂａｃｋ Ｘ、Ｓｔｅｐ Ｙ、Ｂａｃｋ Ｙ）の少なくとも１つの最大値を特徴量としたものが作成される。

（４）ウェハＷのショット領域を露光する際には、ウェハＷの表面を投影光学系ＰＬの像面に合わせ込んだ状態で行うため、ウェハＷの平坦度に応じてウェハＷの姿勢が制御される。このため、ウェハＷの平坦度を示すデータは、ＡＦセンサ４１を用いて露光前に予め計測されるウェハＷ上における平坦度の分布を示したデータである。尚、１つのロット内のウェハＷの平坦度は同様であるため、この計測はウェハＷ毎に行われる訳ではない。ウェハＷの平坦度が高ければウェハＷの凹凸が少ないことを意味し、露光時のウェハＷの姿勢制御はさほど行われない。このため、ウェハＷの平坦度を示すデータのサマリーは、最高値（凸量）、最低値（凹量）、最大差、又は凸量と凹量との絶対値との和の最大値を特徴量としたものが作成される。

（５）不図示のウェハローダを用いてウェハＷをウェハホルダ３１上へ投入するときに、ウェハＷは常時一定の位置に配置される訳ではなく投入誤差（Ｘ方向の誤差、Ｙ方向の誤差、回転誤差）が生ずる。ウェハＷをウェハホルダ３１上へ投入する際の投入誤差を示すデータは、複数回に亘ってウェハＷをウェハホルダ３１上に投入したときに、ウェハＷの所定位置に形成された２つのマーク（Ｘ方向の位置とＹ方向の位置とを計測することができるＸＹマーク）のマーク位置をウェハアライメントセンサ３９を用いて計測して得られる投入誤差（投入再現性）を示すデータである。ウェハＷの投入誤差も露光精度に直接影響するため、ウェハＷをウェハホルダ３１上へ投入する際の投入誤差を示すデータのサマリーは、誤差の最大値を特徴量としたものが作成される。尚、誤差のばらつき（３σ）を特徴量としても良い。

（６）ウェハＷが傾斜しているか否かを検出するためには、ウェハＷが傾斜していない状態にあることを示す基準が必要である。このため、ＡＦセンサ４１の各検出点には基準点が設定されており、各検出点における基準点に対する最小二乗近似面がＡＦセンサ４１を用いてウェハＷのレベリングを求める際の基準面となる。ＡＦセンサ４１の各検出点に設定された基準点は時間が経つにつれてずれることがあり、その結果としてＡＦセンサ４１の基準面が傾くことになる。ＡＦセンサ４１の各検出点における基準点のずれは、図２に示す基準マーク板３５を、その高さ位置を変えずにＡＦセンサ４１の各検出点に順に配置して求められる。ＡＦセンサ４１の各検出点での基準点の変化を示すデータのサマリーは、基準マーク板３５を用いた各検出点での検出結果から求められる基準面の傾きを特徴量としたものが作成される。

（７）露光光ＥＬの照度むらは、露光スリット領域の所定のＸ位置に図２に示す照度センサ３５ａを配置し、Ｙ方向（露光スリット領域の幅方向）に照度センサ３５ａを移動させつつ計測結果を積算して積算露光量を求め、照度センサ３５ａのＸ方向の位置を変えつつ同様の計測を行うことにより求められる。露光スリット領域に照射される露光光ＥＬの照度むらがあると、ショット領域内で線幅が変化するため、照度むらは極力小さくすることが望ましい。このため、露光光ＥＬの照度むらに関するデータのサマリーは、照度むらの最大値、最小値、平均値、及び均一性を示す情報の少なくとも１つを特徴量としたものが作成される。

（８）投影光学系ＰＬの最良結像位置（ベストフォーカス位置）は、投影光学系ＰＬの露光光ＥＬの吸収等による熱的影響によって変化するため、ピンホール等の開口部を備える照度センサ３５ａをＺ方向に移動させて開口部を透過する露光光ＥＬの光量変化を検出することにより、最良結像位置が計測される。ウェハＷを露光する際に、ウェハＷの表面が投影光学系ＰＬの最良結像位置からずれた位置に配置されていると、レチクルＲのパターン像がデフォーカスした状態で結像してしまう。このため、投影光学系ＰＬのフォーカス計測結果を示すデータのサマリーは、最良結像位置を特徴量としたものが作成される。

次に、露光装置１１から得られる各種データの表示方法について説明する。図５は、本発明の一実施形態による情報表示方法の一例を示すフローチャートである。処理が開始されると、オペレータの指示に基づいて端末装置４２の本体部５１が主制御系４０と通信を行い、主制御系４０に一時的に記録されている各種データを取得する（ステップＳ１１）。取得したデータは図４に示すデータ記録部６１に記録される。主制御系４０から各種データが取得されると、サマリー作成プログラム６３はデータ記録部６１に記録されたデータを読み出してデータの特徴量を求め、各種データのサマリーを作成する（ステップＳ１２）。尚、ここでは過去に作成されたサマリーは既にサマリー記録部６２に記録されており、新たに取得したデータの特徴量が既に作成されているサマリーに追加されるものとする。また、サマリーがサマリー記録部６２に記録されるときには、サマリーとデータ記録部６１に記録されているデータとの関連付けが行われるとする。

以上の処理が終了すると、制御プログラム６６はオペレータによってサマリー表示の指示がなされたか否かを判断する（ステップＳ１３）。サマリー表示の指示が無い場合（判断結果が「ＮＯ」の場合）にはステップＳ１３の処理を繰り返す。一方、オペレータがキーボード５２又はマウス５３を操作してサマリー表示を指示すると、ステップＳ１３の判断結果が「ＹＥＳ」となって制御プログラム６６はサマリー表示プログラム６４を起動する。サマリー表示プログラム６４が起動すると、サマリー表示プログラム６４はオペレータによって指示されたサマリーをサマリー記録部６２から読み出してディスプレイ５４に表示する（ステップＳ１４）。ここで、サマリーはグラフ表示等によりディスプレイ５４に表示される。

次に、制御プログラム６６は、オペレータがマウス５３を操作してディスプレイ５４に表示されているサマリーに対してクリック操作を行ったか否かを判断する（ステップＳ１５）。サマリーに対するクリック操作が無い場合（判断結果が「ＮＯ」の場合）にはステップＳ１５の処理を繰り返す。一方、オペレータがマウス５３を操作してサマリーの特定箇所をクリックすると、ステップＳ１５の判断結果が「ＹＥＳ」となり、制御プログラム６６はデータ表示プログラム６５が既に起動済みであるか否かを判断する（ステップＳ１６）。

データ表示プログラム６５が既に起動済みであると判断した場合（判断結果が「ＹＥＳ」の場合）には、データ表示プログラム６５はオペレータのマウス操作によってクリックされたサマリーの特定箇所に関連したデータをデータ記録部６１から読み出し、そのデータを直ちにディスプレイ５４に表示する（ステップＳ１７）。ここで、データ記録部６１から読み出されたデータは、グラフ表示等によりディスプレイ５４に表示される。尚、データ表示プログラム６５が起動済みにあるのは、例えば制御プログラム６６に対してオペレータが各種指示を行う操作ボタンがデータ表示プログラム６５の表示ウィンドウに設けられている場合がある。

一方、データ表示プログラム６５が起動済みでないと判断した場合（ステップＳ１６の判断結果が「ＮＯ」の場合）には、制御プログラム６６はデータ表示プログラム６５を起動する（ステップＳ１８）。制御プログラム６６により起動されたデータ表示プログラム６５は、クリックされた時点でマウスポインタがサマリー上のどこに位置しているかを認識し、マウスポインタのサマリー上での位置に対応する時間データをキーにして、サマリーの特定箇所に対応するデータをデータ記録部６１より読み出し、そのデータをにディスプレイ５４に表示する（ステップＳ１７）。ここで、データ記録部６１から読み出されたデータの表示は、グラフ表示等を含んでも良い。また、データ記録部６１内のデータを探索するためのキーは時間データに限られるものではなく、前述のサマリーとデータとの関連付けと同様に、サマリー上の各箇所とデータとのそれぞれにユニークな名称を記録するなど、各種方法を用いることができる。

以上説明した通り、本実施形態では、主制御系４０から得られたデータからサマリーが作成され、作成されたサマリーとそのサマリーを作成するために用いたデータとの関連付けが行われる。そして、オペレータの指示に基づいてサマリーがディスプレイ５４に表示され、サマリーの特定箇所がクリックされると、その特定箇所に関連したデータがディスプレイ５４に表示される。これにより、データの所在、内容、関連等の知識が不十分なオペレータでも容易に必要なデータをディスプレイ５４に表示させることができる。

尚、以上の説明では、理解を容易にするため、データ取得から始まって取得したデータの表示までの処理が順に示された図５に示したフローチャートを例に挙げて説明した。しかしながら、主制御系４０からのデータの取得は、所定の時間間隔（例えば、数時間毎）で行うようにしても良い。また、図５に示す例では、データが取得されたときにサマリーが作成されていたが、データ取得を所定の時間間隔毎に行っておき、オペレータからのサマリー表示指示がなされたときにサマリーが作成されるようにしてもよい。更に、図５に示すフローチャートでは、データ表示プログラム６５による表示が行われると一連の処理が終了しているが、ステップＳ１７の後はステップＳ１１又はステップＳ１３の処理に戻るようにしても良い。

次に、前述した（１）〜（８）に示すデータの具体的な表示例について説明する。
（１）図６は、レチクルステージＲＳＴとウェハステージＷＳＴとの同期精度を示すデータ及びそのサマリーの表示例を示す図である。図６（ａ）は、同期精度を示すデータのサマリーの表示例である。露光装置１１では、一日に数回（２〜６回程度）定期計測処理が行われて同期精度を示すデータが記録される。このため、図６（ａ）に示す通り、同期精度を示すデータのサマリーはデータが記録された各時点の同期精度の特徴量を線で繋いだ折れ線グラフとして表示される。尚、図６（ａ）示すサマリーは、サマリー表示プログラム６４がサマリー記録部６２に記録されているデータを読み出してディスプレイ５４に表示する。

前述した通り、同期精度を示すデータのサマリーは、移動標準偏差（Ｘ ＭＳＤ、Ｙ ＭＳＤ、θ ＭＳＤ）及び移動平均（Ｘ ＭＥＡＮ、Ｙ ＭＥＡＮ、θ ＭＥＡＮ）の少なくとも１つ、及びこれら移動標準偏差及び移動平均の少なくとも一方を用いて得られる計算値（例えば、｜Ｙ ＭＥＡＮ｜＋Ｙ ＭＳＤ×３、｜Ｘ ＭＥＡＮ｜＋Ｘ ＭＳＤ×３等）の少なくとも１つの最大値又は最小値を特徴量としたものである。このため、同期精度の悪化はサマリーにも反映される。図６（ａ）を参照すると、同期精度が極端に悪化している箇所は符号Ｐ１を付した箇所であることが一目瞭然である。尚、図６（ａ）に示すサマリーは、Ｙ ＭＳＤの最大値の経時変化を示すものである。

オペレータが符号Ｐ１を付した箇所（１１月１５日の最初に得られたデータの特徴量）の詳細データを参照するには、マウス５３を操作してディスプレイ５４に表示されているマウスカーソル（不図示）を移動させ、そこでマウスボタンをクリックする。尚、マウスボタンのクリックは１回（シングルクリック）でも連続した２回（ダブルクリック）でも良い。この操作を行うと、図４に示すデータ表示プログラム６５によって符号Ｐ１を付した箇所に表示されている特徴量に関連付けられているデータが図４中のデータ記録部６１から読み出され、例えば図６（ｂ）に示すグラフがディスプレイ５４に表示される。

図６（ｂ）に示すウィンドウＷＤ１には、特徴量に関連付けられているデータが表示される表示領域Ｒ１と、表示領域Ｒ１の表示内容を切り替えるボタンＢ５〜Ｂ８と、表示領域Ｒ１及びボタンＢ１〜Ｂ４が表示されている表示領域Ｒ０の表示内容を切り替えるボタンＢ１〜Ｂ４とが設けられている。ボタンＢ１は、表示領域Ｒ０の表示内容を、表示領域Ｒ１に表示されるデータが取得された日時、データのファイル名等の情報に切り替えるためのボタンである。ボタンＢ２は、表示領域Ｒ０の表示内容を、同期精度の再計算を行う際のパラメータ入力欄に切り替えるためのボタンである。ボタンＢ３は、図６（ｂ）に示す通り、表示領域Ｒ１に同期精度のデータをグラフ表示させるとともに、ボタンＢ５〜Ｂ８を表示領域Ｒ０内に表示させるボタンである。ボタンＢ４は、表示領域Ｒ０の表示内容を、データの一覧表示に切り替えるためのボタンである。

図６（ｂ）に示す通り、ボタンＢ３が選択されている状態では表示領域Ｒ１が４分割されており、分割された各々の領域に同期精度誤差（Ｅｒｒｏｒ）、移動平均（Ｍｅａｎ）、移動標準偏差（ＭＳＤ）、及び振幅（Ａｍｐｌｉｔｕｄｅ）がグラフ表示されている。ボタンＢ５は表示領域Ｒ１の全体に同期精度誤差（Ｅｒｒｏｒ）のグラフを拡大表示するボタンであり、ボタンＢ６は表示領域Ｒ１の全体に移動平均（Ｍｅａｎ）のグラフを拡大表示するボタンである。また、ボタンＢ７は表示領域Ｒ１の全体に移動標準偏差（ＭＳＤ）のグラフを拡大表示するボタンであり、ボタンＢ８は表示領域Ｒ１の全体に振幅（Ａｍｐｌｉｔｕｄｅ）のグラフを拡大表示するボタンである。オペレータは、これらのボタンＢ５〜Ｂ８を操作することにより、各グラフの細部を確認することができる。

露光装置１１で行われる一度の定期計測処理では、実際にウェハＷを露光するときの動作が行われて同期精度が計測される。このため、図６（ｂ）に示す通り、表示領域Ｒ１に表示される各グラフには複数回の計測結果が表示される。また、表示領域Ｒ１の表示内容を参照すると、同期精度が悪化した箇所を即座に判断することができる。図６（ｂ）に示す例では、符号Ｐ２〜Ｐ４を付して指し示す箇所、即ち特定のショット領域に対する走査を開始した直後に同期精度が悪化していることが一目瞭然である。尚、上述した通り、表示領域Ｒ１に表示される各グラフには複数回の計測結果が表示されるが、オペレータがマウス５３を操作して不図示のマウスカーソルを各計測結果の表示位置へ移動させると、その計測結果は何れのショット領域に対する走査を行ったものであるかを示す情報が、例えばポップアップにより表示される。このため、符号Ｐ２〜Ｐ４を付して指し示す箇所へマウスカーソルを移動させれば、走査を開始した直後に同期精度が悪化するショット領域を特定することができる。

（２）図７は、移動鏡３２の曲がりを示すデータ及びそのサマリーの表示例を示す図である。図７（ａ）は、移動鏡３２の曲がりを示すデータのサマリーの表示例である。同期精度を示すデータと同様に、移動鏡３２の曲がりを示すデータも一日に数回（２〜６回程度）露光装置１１で行われる定期計測処理により得られる。このため、図７（ａ）に示す通り、移動鏡３２の曲がりを示すデータのサマリーはデータが記録された各時点の特徴量を線で繋いだ折れ線グラフとして表示される。但し、移動鏡３２は、前述した通り、Ｘ軸用の移動鏡とＹ軸用の移動鏡とがあり、ウェハ干渉計３３からのレーザ光ＬＢ１，ＬＢ２（図２参照）は各々の移動鏡の鏡面のＺ方向の異なる位置に照射されるため、計４本の折れ線グラフが表示される。尚、図７（ａ）示すサマリーは、サマリー表示プログラム６４がサマリー記録部６２に記録されているデータを読み出してディスプレイ５４に表示する。

前述した通り、移動鏡３２の曲がりを示すデータのサマリーは、最大値（＋方向への最大曲がり）、最小値（−方向への最大曲がり）、最大差、又は＋方向への曲がりの絶対値と−方向への曲がりとの絶対値との和の最大値を特徴量としたものである。このため、移動鏡３２の曲がりの大小はサマリーにも反映される。図７（ｂ）を参照すると、１２月１１日頃から日を追う毎に移動鏡３２の曲がりが大きくなっていることが一目瞭然である。

例えば、オペレータが符号Ｐ１１を付した箇所（１２月１３日の最初に得られたデータの特徴量）の詳細データを参照するには、マウス５３を操作してディスプレイ５４に表示されているマウスカーソル（不図示）を移動させ、そこでマウスボタンをクリックする。尚、マウスボタンのクリックは１回（シングルクリック）でも連続した２回（ダブルクリック）でも良い。この操作を行うと、図４に示すデータ表示プログラム６５によって符号Ｐ１１を付した箇所に表示されている特徴量に関連付けられているデータが図４中のデータ記録部６１から読み出され、例えば図７（ｂ）に示すグラフがディスプレイ５４に表示される。尚、図７（ａ）では４本のグラフが表示されているが、これら４本のグラフは同一日時で得られたデータに基づいて作成されたものであるため、何れのグラフをクリックしても表示されるデータ（詳細データ）は同一である。

図７（ｂ）に示すウィンドウＷＤ２には、特徴量に関連付けられているデータが表示される表示領域Ｒ１１と、表示領域Ｒ１１の表示内容を切り替えるボタンＢ１１〜Ｂ１３と、移動鏡３２の曲がりに応じてウェハ干渉計３３を較正するボタンＢ１４とが設けられている。ボタンＢ１１は、表示領域Ｒ１１の表示内容を、表示領域Ｒ１１に表示されるデータが取得された日時、データのファイル名等の情報に切り替えるためのボタンである。ボタンＢ１２は、図７（ｂ）に示す通り、移動鏡３２の曲がりを示すデータを表示領域Ｒ１に表示させるボタンである。ボタンＢ１３は、表示領域Ｒ１１の表示内容を、データの一覧表示に切り替えるためのボタンである。

図７（ｂ）に示す通り、ボタンＢ１２が選択されている状態では、表示領域Ｒ１１が６分割されており、分割された各々の領域にＸ軸用の移動鏡（Ｘ移動鏡）の上段曲がり量、下段曲がり量、及びツイスト量（捻り量）、並びに、Ｙ軸用の移動鏡（Ｙ移動鏡）の上段曲がり量、下段曲がり量、及びツイスト量（捻り量）がグラフ表示されている。表示領域Ｒ１１の表示内容を参照すると、各移動鏡の曲がり具合とその最大箇所が即座に分かる。各移動鏡の曲がりを較正するには、オペレータがマウス５３を操作してディスプレイ５４に表示されているマウスカーソル（不図示）をボタンＢ１４の表示位置に移動させてクリックし、ボタンＢ１４を押下する。かかる操作を行うと、端末装置４１の本体部５１から主制御系４０に制御信号が出力され、この制御信号に基づいてウェハ干渉計３３の計測値が較正される。この処理によって、移動鏡自体の曲がりは生じているもののソフト的に移動鏡の曲がりを較正することができる。

（３）図８は、ウェハステージＷＳＴのステッピング誤差を示すデータ及びそのサマリーの表示例を示す図である。図８（ａ）は、ウェハステージＷＳＴのステッピング誤差を示すデータのサマリーの表示例である。このデータも一日に数回（２〜６回程度）露光装置１１で行われる定期計測処理により得られため、図８（ａ）に示す通り、移動鏡３２の曲がりを示すデータのサマリーはデータが記録された各時点の特徴量を線で繋いだ折れ線グラフとして表示される。

前述した通り、ウェハステージＷＳＴのステッピング誤差を示すデータは、＋Ｘ方向に隣接するショット領域へウェハステージＷＳＴをステップ移動させたときのＸ方向に関する誤差（Ｓｔｅｐ Ｘ）、＋Ｘ方向に隣接するショット領域へウェハステージＷＳＴをステップ移動させたときのＹ方向に関する誤差（Ｂａｃｋ Ｘ）、＋Ｙ方向に隣接するショット領域へウェハステージＷＳＴをステップ移動させたときのＹ方向に関する誤差（Ｓｔｅｐ Ｙ）、＋Ｙ方向に隣接するショット領域へウェハステージＷＳＴをステップ移動させたときのＸ方向に関する誤差（Ｂａｃｋ Ｙ）を示すものであるため、計４本の折れ線グラフが表示される。尚、図８（ａ）示すサマリーは、サマリー表示プログラム６４がサマリー記録部６２に記録されているデータを読み出してディスプレイ５４に表示する。

また、ウェハステージＷＳＴのステッピング誤差を示すデータのサマリーは、ステッピング誤差（Ｓｔｅｐ Ｘ、Ｂａｃｋ Ｘ、Ｓｔｅｐ Ｙ、Ｂａｃｋ Ｙ）の少なくとも１つの最大値を特徴量としたものである。尚、特徴量は、ステッピング誤差の最大値そのものでもあっても良く、そのばらつきを示す値（３σ）であっても良い。ステッピング誤差の大小はサマリーにも反映される。図８（ｂ）を参照すると、符号Ｐ２１を付した箇所に表示されている特徴量（１２月１３日に得られたステッピング誤差の特徴量）が大きくなっていることが一目瞭然である。

例えば、オペレータが符号Ｐ２１を付した箇所の詳細データを参照するには、マウス５３を操作してディスプレイ５４に表示されているマウスカーソル（不図示）を移動させ、そこでマウスボタンをクリックする。尚、マウスボタンのクリックは１回（シングルクリック）でも連続した２回（ダブルクリック）でも良い。この操作を行うと、図４に示すデータ表示プログラム６５によって符号Ｐ２１を付した箇所に表示されている特徴量に関連付けられているデータが図４中のデータ記録部６１から読み出され、例えば図８（ｂ）に示すマップがディスプレイ５４に表示される。尚、図８（ａ）では４本のグラフが表示されているが、移動鏡３２の曲がりの場合と同様に、これら４本のグラフは同一日時で得られたデータに基づいて作成されたものであるため、何れのグラフをクリックしても表示されるデータ（詳細データ）は同一である。

図８（ｂ）に示すウィンドウＷＤ３には、特徴量に関連付けられているデータがマップ表示される表示領域Ｒ２１と、特徴量に関連付けられているデータが数値表示されるとともに、表示領域Ｒ２１の表示を制御するスライダバーＳＬ１，ＳＬ２が表示される表示領域Ｒ２２と、表示領域Ｒ２１，Ｒ２２の表示内容を切り替えるボタンＢ２１〜Ｂ２５とが設けられている。ボタンＢ２１は、表示領域Ｒ２１，Ｒ２２の表示内容を、表示領域Ｒ２１，Ｒ２２に表示されるデータが取得された日時、データのファイル名等の情報に切り替えるためのボタンである。ボタンＢ２２は、表示領域Ｒ２１，Ｒ２２の表示内容を、ステッピング誤差の再計算を行う際のパラメータ入力欄に切り替えるためのボタンである。ボタンＢ２３はウェハステージＷＳＴのステッピング誤差を示すデータをグラフ表示させるボタンであり、ボタンＢ２４は図８（ｂ）に示す通り、同データをマップ表示させるボタンである。ボタンＢ２５は、表示領域Ｒ２１，Ｒ２２の表示内容を、データの一覧表示に切り替えるためのボタンである。

図８（ｂ）に示す通り、ボタンＢ２４が選択されている状態では、表示領域Ｒ２１にウェハＷの外形ＷＥと、ウェハＷ上に設定されたショット領域ＳＨとがグラフ表示され、これらに重ねてウェハステージＷＳＴのステッピング誤差を示すデータがマップ表示される。図８（ｂ）に示す例ではウェハステージＷＳＴのステッピング誤差がベクトル表示されている。ステッピング誤差を示すベクトルＥＶは、図８（ｂ）に示す通り、ショット領域ＳＨの端部又は中央部に沿って表示され、その長さが誤差のばらつき（３σ）の大きさを示し、その方向が誤差が生じた方向を示している。

また、表示領域Ｒ２２に表示されたスライダバーＳＬ１を操作することによりベクトルＥＶの長さを可変させることができる。露光装置１１で行われる一度の定期計測処理では、複数枚のウェハＷを用いて複数回に亘ってウェハステージＷＳＴのステッピング誤差を計測しているため、スライダバーＳＬ２を操作することにより各々のウェハＷを用いて得られたステッピング誤差を示すデータを表示領域Ｒ２１に表示させることができる。尚、表示領域Ｒ２２には、ステッピング誤差を示すデータの一部が一覧表示されている。表示領域Ｒ２１の表示内容を参照すると、ステッピング誤差が生じたショット領域、即ちウェハステージＷＳＴの位置を容易に特定することができる。

（４）図９はウェハＷの平坦度（フラットネス）を示すデータのサマリーの表示例を示す図であり、図１０はウェハＷの平坦度（フラットネス）を示すデータの表示例を示す図である。図９に示す通り、ウェハＷの平坦度を示すデータのサマリーは、データが記録された各時点の特徴量を線で繋いだ折れ線グラフとして表示される。尚、図９に示すサマリーは、サマリー表示プログラム６４がサマリー記録部６２に記録されているデータを読み出してディスプレイ５４に表示する。

前述した通り、ウェハＷの平坦度を示すデータのサマリーは、最高値（凸量）、最低値（凹量）、最大差、又は凸量と凹量との絶対値との和の最大値を特徴量としたものであるため、ウェハＷの平坦度が悪化しているとサマリーにも反映される。図９を参照すると、符号Ｐ３１を付した箇所に表示されている特徴量（１２月１３日に最初に得られたデータから求められた特徴量）が極端に悪化していることが一目瞭然である。

例えば、オペレータが符号Ｐ３１を付した箇所の詳細データを参照するには、マウス５３を操作してディスプレイ５４に表示されているマウスカーソル（不図示）を移動させ、そこでマウスボタンをクリックする。尚、マウスボタンのクリックは１回（シングルクリック）でも連続した２回（ダブルクリック）でも良い。この操作を行うと、図４に示すデータ表示プログラム６５によって符号Ｐ３１を付した箇所に表示されている特徴量に関連付けられているデータが図４中のデータ記録部６１から読み出され、例えば図１０に示すマップがディスプレイ５４に表示される。

図１０に示すウィンドウＷＤ４には、特徴量に関連付けられているデータがマップ表示される表示領域Ｒ３１と、表示領域Ｒ３１の表示を制御するスライダバーＳＬ１１等が表示される表示領域Ｒ３２と、表示領域Ｒ３１，Ｒ３２の表示内容を切り替えるボタンＢ３１〜Ｂ３３とが設けられている。ボタンＢ３１は、表示領域Ｒ３１，Ｒ３２の表示内容を、表示領域Ｒ３１，Ｒ３２に表示されるデータが取得された日時、データのファイル名等の情報に切り替えるためのボタンである。ボタンＢ３２は、表示領域Ｒ３１，Ｒ３２の表示内容を、平坦度の再計算を行う際のパラメータ入力欄に切り替えるためのボタンである。ボタンＢ３３は、図１０に示す通り、ウェハＷの平坦度を示すデータをマップ表示させるボタンである。

図１０に示す通り、ボタンＢ３３が選択されている状態では、表示領域Ｒ３１にウェハＷの外形ＷＥ、ウェハＷ上に設定されたショット領域ＳＨ、及びウェハＷの特徴形状（ノッチ又はオリエンテーションフラット）の位置を示す位置表示Ｎがグラフ表示され、これらに重ねてウェハＷの平坦度を示すデータがマップ表示される。図１０に示す例では、ウェハＷ上に設定された各ショット領域毎に平坦度を示す数値が表示されるとともに、各ショット領域は平坦度毎に色分け表示される。この色分けの指標は、表示領域Ｒ３２に指標ＣＴとして表示される。

また、表示領域Ｒ２２に表示されたスライダバーＳＬ１を操作することによりベクトルＥＶの長さを可変させることができる。露光装置１１で行われる一度の定期計測処理では、複数枚のウェハＷを用いてウェハＷの平坦度を計測しているため、表示領域Ｒ３２に表示されたスライダバーＳＬ１１を操作することにより、各ウェハＷの平坦度を表示領域Ｒ３１に表示させることができる。スライダバーＳＬ１１を操作しつつ表示領域Ｒ３１の表示内容を参照すると、各ウェハＷの表面形状及びその最大値を容易に確認することができる。

（５）図１１は、ウェハＷをウェハホルダ３１上へ投入する際の投入誤差を示すデータ及びそのサマリーの表示例を示す図である。図１１（ａ）は、ウェハ投入誤差のばらつき（３σ）を示すデータのサマリーの表示例である。露光装置１１で行われる一度の定期計測処理では、複数枚のウェハＷを用いて複数回に亘って投入誤差を計測しているためウェハ投入誤差のばらつきが求められる。また、ウェハＷの投入誤差は、Ｘ方向の位置誤差、Ｙ方向の位置誤差、及びウェハＷの回転誤差があるため、投入誤差のサマリーは、データが記録された各時点の投入誤差のばらつきの最大値（特徴量）を線で繋いだ折れ線グラフとして表示される。尚、図１１（ａ）示すサマリーは、サマリー表示プログラム６４がサマリー記録部６２に記録されているデータを読み出してディスプレイ５４に表示する。ウェハＷの投入誤差を示すデータのサマリーは、投入誤差のばらつきの最大値を特徴量としたものであるため、ウェハＷの投入再現性が悪化しているとサマリーにも反映される。図１１（ｂ）を参照すると、符号Ｐ４１を付した箇所に表示されているＹ方向の位置誤差を示す特徴量（１２月１３日に得られたデータから求められた特徴量）が極端に悪化していることが一目瞭然である。

例えば、オペレータが符号Ｐ４１を付した箇所の詳細データを参照するには、マウス５３を操作してディスプレイ５４に表示されているマウスカーソル（不図示）を移動させ、そこでマウスボタンをクリックする。尚、マウスボタンのクリックは１回（シングルクリック）でも連続した２回（ダブルクリック）でも良い。この操作を行うと、図４に示すデータ表示プログラム６５によって符号Ｐ４１を付した箇所に表示されている特徴量に関連付けられているデータが図４中のデータ記録部６１から読み出され、例えば図１１（ｂ）、図１１（ｃ）に示すグラフがディスプレイ５４に表示される。

図１１（ｂ）に示すウィンドウＷＤ５１には、特徴量に関連付けられているＸ方向の投入誤差を示すデータがグラフ表示される表示領域Ｒ４１、Ｙ方向の投入誤差を示すデータがグラフ表示される表示領域Ｒ４２、及び回転誤差を示すデータがグラフ表示される表示領域Ｒ４３が設けられている。また、図１１（ｃ）に示すウィンドウＷＤ５２には、特徴量に関連付けられているマークの位置計測結果を示すデータが表示される表示領域Ｒ４４〜Ｒ４７が設けられている。

前述した通り、ウェハＷの投入誤差は、ウェハＷの所定位置に形成された２つのマーク（Ｘ方向の位置とＹ方向の位置とを計測することができるＸＹマーク）のマーク位置をウェハアライメントセンサ３９を用いて計測することにより求められる。このため、一方のＸＹマークのＸ方向の計測結果が表示領域Ｒ４４に、Ｙ方向の計測結果が表示領域Ｒ４５にそれぞれ表示され、他方のＸＹマークのＸ方向の計測結果が表示領域Ｒ４６に、Ｙ方向の計測結果が表示領域Ｒ４７にそれぞれ表示される。尚、ウェハＷのＸ方向の投入誤差、Ｙ方向の投入誤差、及び回転誤差を求めるには、一方のマークのＸ方向の計測結果と両方のマークのＹ方向の計測結果（又は、両方のマークのＸ方向の計測結果と一方のマークのＹ方向の計測結果）があれば良いため、図１１（ｃ）に示す例では、表示領域Ｒ４６の表示はなされていない。ウィンドウＷＤ５１，ＷＤ５２の表示内容を参照すると、各ウェハＷの投入再現性の発生傾向、及び急激に再現性が悪化したときの状態を容易に確認することができる。

（６）図１２はＡＦセンサ４１の各検出点での基準点の変化を示すデータのサマリーの表示例を示す図であり、図１３はＡＦセンサ４１の各検出点での基準点の変化を示すデータの表示例を示す図である。図１２に示すサマリーは、図２に示す基準マーク板３５を用いた各検出点での検出結果から求められる基準面の傾きを特徴量としたものであり、傾きにはＸ方向の傾きとＹ方向の傾きとがあるため、図１２に示す通り、２本の折れ線グラフとして表示される。尚、図１２に示すサマリーは、サマリー表示プログラム６４がサマリー記録部６２に記録されているデータを読み出してディスプレイ５４に表示する。

図１２を参照すると、基準面の傾きを特徴量とするサマリーは、時間が経つにつれて悪化していることが分かる。例えば、オペレータが符号Ｐ５１を付した箇所の詳細データを参照するには、マウス５３を操作してディスプレイ５４に表示されているマウスカーソル（不図示）を移動させ、そこでマウスボタンをクリックする。尚、マウスボタンのクリックは１回（シングルクリック）でも連続した２回（ダブルクリック）でも良い。この操作を行うと、図４に示すデータ表示プログラム６５によって符号Ｐ５１を付した箇所に表示されている特徴量に関連付けられているデータが図４中のデータ記録部６１から読み出され、例えば図１３に示すマップがディスプレイ５４に表示される。

図１３に示すウィンドウＷＤ６には、ＡＦセンサ４１の各検出点の検出結果がマップ表示される表示領域Ｒ５１が設けられている。図１３に示す通り、表示領域Ｒ５１にＡＦセンサ４１の各検出点の検出結果がマップ表示されている状態では、各検出点を矩形で模式的に示したグラフＧが表示され、このグラフＧに重ねて各検出点毎の検出結果が数値で表示されるとともに、検出結果の値に応じてグラフＧは色分け表示される。この色分けの指標は、表示領域Ｒ５１の近傍に指標ＣＴ１として表示される。ウィンドウＲＷＤ６の表示内容を参照すると、基準面の傾きを視覚的に容易に視認することができるとともに、各検出点での検出結果を容易に確認することができる。

（７）図１４は、露光光ＥＬの照度むらに関するデータ及びそのサマリーの表示例を示す図である。図１４（ａ）は、露光光ＥＬの照度むらに関するデータのサマリーの表示例である。このサマリーは、照度むらの最大値、最小値、平均値、及び均一性を示す情報の少なくとも１つを特徴量としたものであり、図１４（ａ）に示す通り、１本の折れ線グラフとして表示される。尚、図１４（ａ）示すサマリーは、照度の最大値を特徴量としたものであり、サマリー表示プログラム６４がサマリー記録部６２に記録されているデータを読み出してディスプレイ５４に表示する。

図１４（ａ）を参照すると、露光光ＥＬの照度むらに関するデータのサマリーは、時間が経つにつれて悪化（照度が低下）していることが分かる。例えば、オペレータが符号Ｐ６１を付した箇所の詳細データを参照するには、マウス５３を操作してディスプレイ５４に表示されているマウスカーソル（不図示）を移動させ、そこでマウスボタンをクリックする。尚、マウスボタンのクリックは１回（シングルクリック）でも連続した２回（ダブルクリック）でも良い。この操作を行うと、図４に示すデータ表示プログラム６５によって符号Ｐ６１を付した箇所に表示されている特徴量に関連付けられているデータが図４中のデータ記録部６１から読み出され、例えば図１４（ｂ）に示す数値のリストがディスプレイ５４に表示される。

図１４（ｂ）に示すウィンドウＷＤ７には、図２に示す照度センサ３５を用いた計測結果が数値によりリスト表示される表示領域Ｒ６１が設けられている。前述した通り、露光光ＥＬの照度むらは、露光スリット領域の所定のＸ位置に図２に示す照度センサ３５ａを配置し、Ｙ方向（露光スリット領域の幅方向）に照度センサ３５ａを移動させつつ計測結果を積算して積算露光量を求め、照度センサ３５ａのＸ方向の位置を変えつつ同様の計測を行うことにより求められる。このため、各々のＸ位置での積算露光量が表示領域Ｒ６１にリスト表示される。この表示領域Ｒ６１の表示内容を参照すると、各々のＸ位置での積算露光量から照度分布を容易に確認することができる。尚、ここでは、計測結果をリスト表示する場合を例に挙げて説明しているが、露光スリット領域内の照度分布をマップ表示するようにしても良い。

（８）図１５は、投影光学系ＰＬのフォーカス計測結果を示すデータ及びそのサマリーの表示例を示す図である。図１５（ａ）は、投影光学系ＰＬのフォーカス計測結果を示すデータのサマリーの表示例である。このサマリーは、投影光学系ＰＬの最良結像位置（ベストフォーカス位置）を特徴量としたものであり、図１５（ａ）に示す通り、１本の折れ線グラフとして表示される。尚、図１５（ａ）示すサマリーは、サマリー表示プログラム６４がサマリー記録部６２に記録されているデータを読み出してディスプレイ５４に表示する。

図１５（ａ）を参照すると、符号Ｐ７１を付した箇所の最良結像位置が急激に変化していることが分かる。例えば、オペレータが符号Ｐ７１を付した箇所の詳細データを参照するには、マウス５３を操作してディスプレイ５４に表示されているマウスカーソル（不図示）を移動させ、そこでマウスボタンをクリックする。尚、マウスボタンのクリックは１回（シングルクリック）でも連続した２回（ダブルクリック）でも良い。この操作を行うと、図４に示すデータ表示プログラム６５によって符号Ｐ７１を付した箇所に表示されている特徴量に関連付けられているデータが図４中のデータ記録部６１から読み出され、例えば図１５（ｂ）に示すグラフがディスプレイ５４に表示される。

図１５（ｂ）には、符号Ｐ７１を付した箇所に表示されている特徴量に関連付けられている投影光学系ＰＬのフォーカス計測結果を示すデータの例を図示してる。前述した通り、フォーカス計測は、ピンホール等の開口部を備える照度センサ３５ａをＺ方向に移動させて開口部を透過する露光光ＥＬの光量変化を検出することにより行われる。図１５（ｂ）は、この計測結果を示すデータである。つまり、横軸が開口部のＺ方向の位置であり、縦軸が開口部を通過する光量である。尚、最良結像位置はウェハＷのＺ方向の位置を可変させつつ所定のパターンをウェハＷ上に露光してパターン長の変化から求めることもできる。かかる計測を行う場合には、図１５（ｂ）に示すグラフの縦軸はパターン長になる。図１５（ｂ）に示すグラフ表示を参照すると、最良結像位置を求める際に用いた元のデータの変化を確認することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されず、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態においては、露光装置１１を備えるデバイス製造システムを例に挙げて説明したが、本発明は、露光装置以外の基板処理装置を備えるデバイス製造システムにも適用することができる。この処理装置としては、例えば基板に形成された回路を検査する検査装置、基板に形成されたパターンを評価する評価装置、及び基板に形成された回路の修復（リペア）を行うリペア装置が挙げられる。

また、上記実施形態における露光装置１１は、国際公開第９９／４９５０４号公報に開示されているような液浸法を用いる露光装置であってもよく、液浸法を用いない露光装置であってもよい。液浸法を用いる露光装置は、投影光学系ＰＬとウェハＷとの間を局所的に液体で満たす液浸露光装置、特開平６−１２４８７３号公報に開示されているような露光対象の基板を保持したステージを液槽の中で移動させる液浸露光装置、特開平１０−３０３１１４号公報に開示されているようなステージ上に所定深さの液体槽を形成し、その中に基板を保持する液浸露光装置の何れの露光装置であっても良い。

また、上記の露光装置は、半導体素子の製造に用いられてデバイスパターンを半導体ウェハ上へ転写する露光装置、液晶表示素子（ＬＣＤ）等を含むディスプレイの製造に用いられてデバイスパターンをガラスプレート上へ転写する露光装置、薄膜磁気ヘッドの製造に用いられてデバイスパターンをセラミックウェハ上へ転写する露光装置、及びＣＣＤ等の撮像素子の製造に用いられる露光装置等の何れであっても良い。更には、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置等で使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウェハ等に回路パターンを転写する露光装置であっても良い。

次に、マイクロデバイスの製造方法について説明する。図１６は、マイクロデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造工程の一例を示すフローチャートである。図１６に示すように、まず、ステップＳ２０（設計ステップ）において、マイクロデバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップＳ２１（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスク（レチクル）を製作する。一方、ステップＳ２２（ウェハ製造ステップ）において、シリコン等の材料を用いてウェハを製造する。

次に、ステップＳ２３（ウェハ処理ステップ）において、ステップＳ２０〜ステップＳ２２で用意したマスクとウェハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウェハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップＳ２４（デバイス組立ステップ）において、ステップＳ２３で処理されたウェハを用いてデバイス組立を行う。このステップＳ２４には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップＳ２５（検査ステップ）において、ステップＳ２４で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。

図１７は、半導体デバイスの場合における、図１６のステップＳ２３の詳細なフローの一例を示す図である。図１７において、ステップＳ３１（酸化ステップ）においてはウェハの表面を酸化させる。ステップＳ３２（ＣＶＤステップ）においてはウェハ表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ３３（電極形成ステップ）においてはウェハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ３４（イオン打込みステップ）においてはウェハにイオンを打ち込む。以上のステップＳ３１〜ステップＳ３４のそれぞれは、ウェハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。

ウェハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップＳ３５（レジスト形成ステップ）において、ウェハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップＳ３６（露光ステップ）において、上で説明したリソグラフィシステム（露光装置）及び露光方法によってマスクの回路パターンをウェハに転写する。次に、ステップＳ３７（現像ステップ）においては露光されたウェハを現像し、ステップＳ３８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップＳ３９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウェハ上に多重に回路パターンが形成される。

本発明の一実施形態による基板処理装置を備えるデバイス製造システムの構成を示すブロック図である。 露光装置の概略構成を示す図である。 端末装置４２の外観図である。 端末装置４２が備える本体部５１の要部構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態による情報表示方法の一例を示すフローチャートである。 レチクルステージＲＳＴとウェハステージＷＳＴとの同期精度を示すデータ及びそのサマリーの表示例を示す図である。 移動鏡３２の曲がりを示すデータ及びそのサマリーの表示例を示す図である。 ウェハステージＷＳＴのステッピング誤差を示すデータ及びそのサマリーの表示例を示す図である。 ウェハＷの平坦度（フラットネス）を示すデータのサマリーの表示例を示す図である。 ウェハＷの平坦度（フラットネス）を示すデータの表示例を示す図である。 ウェハＷをウェハホルダ３１上へ投入する際の投入誤差を示すデータ及びそのサマリーの表示例を示す図である。 ＡＦセンサ４１の各検出点での基準点の変化を示すデータのサマリーの表示例を示す図である。 ＡＦセンサ４１の各検出点での基準点の変化を示すデータの表示例を示す図である。 露光光ＥＬの照度むらに関するデータ及びそのサマリーの表示例を示す図である。 投影光学系ＰＬのフォーカス計測結果を示すデータ及びそのサマリーの表示例を示す図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。 半導体デバイスの場合における、図１６のステップＳ２３の詳細なフローの一例を示す図である。

符号の説明

１ デバイス製造システム
１１ 露光装置（デバイス製造装置）
４２ 端末装置（情報表示装置）
５４ ディスプレイ（表示部）
６３ サマリー作成プログラム（情報表示プログラム、算出部）
６４ サマリー表示プログラム（第１表示プログラム、情報表示プログラム）
６５ データ表示プログラム（第２表示プログラム、情報表示プログラム）

Claims (52)

1. 所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する情報表示方法であって、
   前記時系列情報の各々を代表する特徴量の時間変化を示す特徴量情報を表示する第１表示ステップと、
   前記特徴情報に含まれる前記特徴量の何れかが特定された場合に、特定された前記特徴量に代表される前記時系列情報を表示する第２表示ステップと
   を有することを特徴とする情報表示方法。
2. 所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する情報表示方法であって、
   前記時系列情報を代表する特徴量を算出し、当該特徴量に代表される前記時系列情報と当該特徴量とを関連付ける算出ステップと、
   前記特徴量の時間変化を示す特徴量情報を表示する第１表示ステップと、
   前記特徴情報に含まれる前記特徴量の何れかが特定された場合に、特定された前記特徴量に関連付けられている前記時系列情報を表示する第２表示ステップと
   を有することを特徴とする情報表示方法。
3. 前記時系列情報は、マスクを保持するマスクステージと、基板を保持する基板ステージとを備え、露光光を前記マスクに照射し、前記マスクを介した露光光を用いて前記マスクのパターンを前記基板上に転写する露光装置で得られる情報であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の情報表示方法。
4. 前記露光装置は、前記マスクステージと前記基板ステージとを同期移動させつつ前記マスクのパターンを前記基板上に転写する露光装置であり、
   前記時系列情報は、前記マスクステージと前記基板ステージとの同期精度の移動標準偏差、移動平均、並びに当該移動標準偏差及び当該移動平均の少なくとも一方を用いて得られる計算値の少なくとも１つであり、
   前記特徴量は、前記移動標準偏差、前記移動平均、及び前記計算値の少なくとも１つの最大値又は最小値である
   ことを特徴とする請求項３記載の情報表示方法。
5. 前記露光装置は、前記基板ステージに設けられた移動鏡と、当該移動鏡にレーザ光を照射して前記基板ステージの位置を計測する位置計測装置とを備えており、
   前記時系列情報は、前記位置計測装置を用いて前記移動鏡の形状を計測して得られた面形状情報であり、
   前記特徴量は、前記面形状情報の最大値若しくは最小値、最大差、又は前記面形状情報の絶対値の最大値である
   ことを特徴とする請求項３記載の情報表示方法。
6. 前記時系列情報は、前記基板ステージの歩進誤差又は歩進誤差ベクトルを示す情報であり、
   前記特徴量は、前記歩進誤差量の最大値である
   ことを特徴とする請求項３記載の情報表示方法。
7. 前記時系列情報は、前記基板表面の平坦度を計測して得られた平坦度情報であり、
   前記特徴量は、前記平坦度情報の最高値若しくは最低値、最大差、又は前平坦度情報の絶対値の最大値である
   ことを特徴とする請求項３記載の情報表示方法。
8. 前記時系列情報は、前記基板ステージ上に前記基板を投入する際の投入誤差を示す投入再現性情報であり、
   前記特徴量は、前記投入再現性情報の最大値である
   ことを特徴とする請求項３記載の情報表示方法。
9. 前記露光装置は、前記基板上に設定された複数の検出点において前記基板表面の位置を検出することにより、前記基板表面の傾斜を計測する面計測装置を備えており、
   前記時系列情報は、前記面計測装置の調整を行う際の各検出点での検出結果であり、
   前記特徴量は、前記検出結果から求められ、前記基板表面の傾斜を求める際に基準となる基準面の傾きを示す傾斜情報である
   ことを特徴とする請求項３記載の情報表示方法。
10. 前記時系列情報は、前記露光光の照度を示す照度情報であり、
    前記特徴量は、前記照度情報の最大値、最小値、平均値、及び均一性を示す情報の少なくとも１つの情報である
    ことを特徴とする請求項３記載の情報表示方法。
11. 前記投影光学系は、前記マスクのパターン像を前記基板上に投影する投影光学系を備えており、
    前記時系列情報は、所定の計測パターンを用いて前記投影光学系の結像位置を計測した際の計測情報であり、
    前記特徴量は、前記計測情報から得られる前記投影光学系の最良結像位置である
    ことを特徴とする請求項３記載の情報表示方法。
12. 所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する情報表示プログラムであって、
    前記時系列情報の各々を代表する特徴量の時間変化を示す特徴量情報を表示する第１表示処理と、
    前記特徴情報に含まれる前記特徴量の何れかが特定された場合に、特定された前記特徴量に代表される前記時系列情報を表示する第２表示処理と
    を有することを特徴とする情報表示プログラム。
13. 所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する情報表示プログラムであって、
    前記時系列情報を代表する特徴量を算出し、当該特徴量に代表される前記時系列情報と当該特徴量とを関連付ける算出処理と、
    前記特徴量の時間変化を示す特徴量情報を表示する第１表示処理と、
    前記特徴情報に含まれる前記特徴量の何れかが特定された場合に、特定された前記特徴量に関連付けられている前記時系列情報を表示する第２表示処理と
    を有することを特徴とする情報表示プログラム。
14. 前記時系列情報は、マスクを保持するマスクステージと、基板を保持する基板ステージとを備え、露光光を前記マスクに照射し、前記マスクを介した露光光を用いて前記マスクのパターンを前記基板上に転写する露光装置で得られる情報であることを特徴とする請求項１２又は請求項１３記載の情報表示プログラム。
15. 前記露光装置は、前記マスクステージと前記基板ステージとを同期移動させつつ前記マスクのパターンを前記基板上に転写する露光装置であり、
    前記時系列情報は、前記マスクステージと前記基板ステージとの同期精度の移動標準偏差、移動平均、並びに当該移動標準偏差及び当該移動平均の少なくとも一方を用いて得られる計算値の少なくとも１つであり、
    前記特徴量は、前記移動標準偏差、前記移動平均、及び前記計算値の少なくとも１つの最大値又は最小値である
    ことを特徴とする請求項１４記載の情報表示プログラム。
16. 前記露光装置は、前記基板ステージに設けられた移動鏡と、当該移動鏡にレーザ光を照射して前記基板ステージの位置を計測する位置計測装置とを備えており、
    前記時系列情報は、前記位置計測装置を用いて前記移動鏡の形状を計測して得られた面形状情報であり、
    前記特徴量は、前記面形状情報の最大値若しくは最小値、最大差、又は前記面形状情報の絶対値の最大値である
    ことを特徴とする請求項１４記載の情報表示プログラム。
17. 前記時系列情報は、前記基板ステージの歩進誤差又は歩進誤差ベクトルを示す情報であり、
    前記特徴量は、前記歩進誤差量の最大値である
    ことを特徴とする請求項１４記載の情報表示プログラム。
18. 前記時系列情報は、前記基板表面の平坦度を計測して得られた平坦度情報であり、
    前記特徴量は、前記平坦度情報の最高値若しくは最低値、最大差、又は前平坦度情報の絶対値の最大値である
    ことを特徴とする請求項１４記載の情報表示プログラム。
19. 前記時系列情報は、前記基板ステージ上に前記基板を投入する際の投入誤差を示す投入再現性情報であり、
    前記特徴量は、前記投入再現性情報の最大値である
    ことを特徴とする請求項１４記載の情報表示プログラム。
20. 前記露光装置は、前記基板上に設定された複数の検出点において前記基板表面の位置を検出することにより、前記基板表面の傾斜を計測する面計測装置を備えており、
    前記時系列情報は、前記面計測装置の調整を行う際の各検出点での検出結果であり、
    前記特徴量は、前記検出結果から求められ、前記基板表面の傾斜を求める際に基準となる基準面の傾きを示す傾斜情報である
    ことを特徴とする請求項１４記載の情報表示プログラム。
21. 前記時系列情報は、前記露光光の照度を示す照度情報であり、
    前記特徴量は、前記照度情報の最大値、最小値、平均値、及び均一性を示す情報の少なくとも１つの情報である
    ことを特徴とする請求項１４記載の情報表示プログラム。
22. 前記投影光学系は、前記マスクのパターン像を前記基板上に投影する投影光学系を備えており、
    前記時系列情報は、所定の計測パターンを用いて前記投影光学系の結像位置を計測した際の計測情報であり、
    前記特徴量は、前記計測情報から得られる前記投影光学系の最良結像位置である
    ことを特徴とする請求項１４記載の情報表示プログラム。
23. 所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する情報表示装置であって、
    前記時系列情報の各々を代表する特徴量の時間変化を示す特徴量情報を表示し、前記特徴情報に含まれる前記特徴量の何れかが特定された場合に、特定された前記特徴量に代表される前記時系列情報を表示する表示部を備えることを特徴とする情報表示装置。
24. 所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する情報表示装置であって、
    前記時系列情報を代表する特徴量を算出し、当該特徴量に代表される前記時系列情報と当該特徴量とを関連付ける算出部と、
    前記特徴量の時間変化を示す特徴量情報を表示し、前記特徴情報に含まれる前記特徴量の何れかが特定された場合に、特定された前記特徴量に関連付けられている前記時系列情報を表示する表示部と
    を備えることを特徴とする情報表示装置。
25. 基板に対して所定の処理を行う処理装置において、
    前記処理装置から所定の時間間隔で時系列に得られる時系列情報を表示する請求項２３又は請求項２４記載の情報表示装置を備えることを特徴とする基板処理装置。
26. デバイス製造装置の装置情報をディスプレイ上に表示する情報表示方法であって、
    第１表示プログラムにより所定の装置情報を第１表示形態で表示し、
    前記第１表示形態で表示されている前記所定の装置情報を表示画面上で指定した時に、
    装置情報を第２表示形態で表示する第２表示プログラムが起動されていない場合には前記第２表示プログラムを起動し、前記第２表示プログラムを用いて前記所定の装置情報を前記第２表示形態で表示し、
    前記第２表示プログラムが既に起動されている場合には、直ちに前記第２表示プログラムを用いて前記所定の装置情報を第２表示形態で表示する
    ことを特徴とする情報表示方法。
27. 前記第１表示形態は、前記所定の装置情報をグラフ形態で表示する表示形態であることを特徴とする請求項２６記載の情報表示方法。
28. 前記第１表示形態のグラフは、１つの装置情報の経時変化を時系列に表示する時系列グラフであることを特徴とする請求項２７記載の情報表示方法。
29. 前記第２表示プログラムは、前記時系列グラフ上の１時点が選択されることによって、前記選択された前記１時点における前記所定の装置情報を、前記第１表示形態のグラフとは異なる形態で表示することを特徴とする請求項２８記載の情報表示方法。
30. 前記デバイス製造装置は、マスクを保持するマスクステージと、基板を保持する基板ステージとを備え、露光光を前記マスクに照射し、前記マスクを介した露光光を用いて前記マスクのパターンを前記基板上に転写する露光装置であり、
    前記装置情報は、前記露光装置で得られる情報であることを特徴とする請求項２６から請求項２９の何れか一項に記載の情報表示方法。
31. 前記露光装置は、前記マスクステージと前記基板ステージとを同期移動させつつ前記マスクのパターンを前記基板上に転写する露光装置であり、
    前記第２表示プログラムは、前記マスクステージと前記基板ステージとの同期精度の移動標準偏差、移動平均、並びに当該移動標準偏差及び当該移動平均の少なくとも一方を用いて得られる計算値の少なくとも１つを前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記移動標準偏差、前記移動平均、及び前記計算値の少なくとも１つの最大値又は最小値を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項３０記載の情報表示方法。
32. 前記露光装置は、前記基板ステージに設けられた移動鏡と、当該移動鏡にレーザ光を照射して前記基板ステージの位置を計測する位置計測装置とを備えており、
    前記第２表示プログラムは、前記位置計測装置を用いて前記移動鏡の形状を計測して得られた面形状情報を前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記面形状情報の最大値若しくは最小値、最大差、又は前記面形状情報の絶対値の最大値を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項３０記載の情報表示方法。
33. 前記第２表示プログラムは、前記基板ステージの歩進誤差又は歩進誤差ベクトルを示す情報を前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記歩進誤差量の最大値を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項３０記載の情報表示方法。
34. 前記第２表示プログラムは、前記基板表面の平坦度を計測して得られた平坦度情報を前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記平坦度情報の最高値若しくは最低値、最大差、又は前平坦度情報の絶対値の最大値を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項３０記載の情報表示方法。
35. 前記第２表示プログラムは、前記基板ステージ上に前記基板を投入する際の投入誤差を示す投入再現性情報を前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記投入再現性情報の最大値を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項３０記載の情報表示方法。
36. 前記露光装置は、前記基板上に設定された複数の検出点において前記基板表面の位置を検出することにより、前記基板表面の傾斜を計測する面計測装置を備えており、
    前記第２表示プログラムは、前記面計測装置の調整を行う際の各検出点での検出結果を前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記検出結果から求められ、前記基板表面の傾斜を求める際に基準となる基準面の傾きを示す傾斜情報を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項３０記載の情報表示方法。
37. 前記第２表示プログラムは、前記露光光の照度を示す照度情報を前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記照度情報の最大値、最小値、平均値、及び均一性を示す情報の少なくとも１つの情報を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項３０記載の情報表示方法。
38. 前記投影光学系は、前記マスクのパターン像を前記基板上に投影する投影光学系を備えており、
    前記第２表示プログラムは、所定の計測パターンを用いて前記投影光学系の結像位置を計測した際の計測情報を前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記計測情報から得られる前記投影光学系の最良結像位置を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項３０記載の情報表示方法。
39. デバイス製造装置とディスプレイ装置とを含み、請求項２６から請求項３８の何れか一項に記載の情報表示方法で前記デバイス製造装置の装置情報を前記ディスプレイ装置上に表示することを特徴とするデバイス製造システム。
40. デバイス製造装置の装置情報をディスプレイ上に表示する情報表示プログラムであって、
    所定の装置情報を第１表示形態で表示する第１表示処理と、
    前記所定の装置情報を第２表示形態で表示する第２表示処理と、
    前記第１表示形態で表示されている前記所定の装置情報を表示画面上で選択した時に、装置情報を第２表示形態で表示する第２表示プログラムが起動されていない場合には前記第２表示プログラムを起動し、前記第２表示プログラムを用いて前記所定の装置情報を前記第２表示形態で表示し、前記第２表示プログラムが既に起動されている場合には、直ちに前記第２表示プログラムを用いて前記所定の装置情報を第２表示形態で表示する第３表示処理とを有することを特徴とする情報表示プログラム。
41. 前記第１表示形態は、前記所定の装置情報をグラフ形態で表示する表示形態であることを特徴とする請求項４０記載の情報表示プログラム。
42. 前記第１表示形態のグラフは、１つの装置情報の経時変化を時系列に表示する時系列グラフであることを特徴とする請求項４１記載の情報表示プログラム。
43. 前記第２表示プログラムは、前記時系列グラフ上の１時点が選択されることによって、前記選択された前記１時点における前記所定の装置情報を、前記第１表示形態のグラフとは異なる形態で表示することを特徴とする請求項４２記載の情報表示プログラム。
44. 前記デバイス製造装置は、マスクを保持するマスクステージと、基板を保持する基板ステージとを備え、露光光を前記マスクに照射し、前記マスクを介した露光光を用いて前記マスクのパターンを前記基板上に転写する露光装置であり、
    前記装置情報は、前記露光装置で得られる情報であることを特徴とする請求項４０から請求項４３の何れか一項に記載の情報表示プログラム。
45. 前記露光装置は、前記マスクステージと前記基板ステージとを同期移動させつつ前記マスクのパターンを前記基板上に転写する露光装置であり、
    前記第２表示プログラムは、前記マスクステージと前記基板ステージとの同期精度の移動標準偏差、移動平均、並びに当該移動標準偏差及び当該移動平均の少なくとも一方を用いて得られる計算値の少なくとも１つを前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記移動標準偏差、前記移動平均、及び前記計算値の少なくとも１つの最大値又は最小値を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項４４記載の情報表示プログラム。
46. 前記露光装置は、前記基板ステージに設けられた移動鏡と、当該移動鏡にレーザ光を照射して前記基板ステージの位置を計測する位置計測装置とを備えており、
    前記第２表示プログラムは、前記位置計測装置を用いて前記移動鏡の形状を計測して得られた面形状情報を前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記面形状情報の最大値若しくは最小値、最大差、又は前記面形状情報の絶対値の最大値を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項４４記載の情報表示プログラム。
47. 前記第２表示プログラムは、前記基板ステージの歩進誤差又は歩進誤差ベクトルを示す情報を前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記歩進誤差量の最大値を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項４４記載の情報表示プログラム。
48. 前記第２表示プログラムは、前記基板表面の平坦度を計測して得られた平坦度情報を前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記平坦度情報の最高値若しくは最低値、最大差、又は前平坦度情報の絶対値の最大値を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項４４記載の情報表示プログラム。
49. 前記第２表示プログラムは、前記基板ステージ上に前記基板を投入する際の投入誤差を示す投入再現性情報を前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記投入再現性情報の最大値を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項４４記載の情報表示プログラム。
50. 前記露光装置は、前記基板上に設定された複数の検出点において前記基板表面の位置を検出することにより、前記基板表面の傾斜を計測する面計測装置を備えており、
    前記第２表示プログラムは、前記面計測装置の調整を行う際の各検出点での検出結果を前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記検出結果から求められ、前記基板表面の傾斜を求める際に基準となる基準面の傾きを示す傾斜情報を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項４４記載の情報表示プログラム。
51. 前記第２表示プログラムは、前記露光光の照度を示す照度情報を前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記照度情報の最大値、最小値、平均値、及び均一性を示す情報の少なくとも１つの情報を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項４４記載の情報表示プログラム。
52. 前記投影光学系は、前記マスクのパターン像を前記基板上に投影する投影光学系を備えており、
    前記第２表示プログラムは、所定の計測パターンを用いて前記投影光学系の結像位置を計測した際の計測情報を前記第２表示形態で表示するプログラムであり、
    前記第１表示プログラムは、前記計測情報から得られる前記投影光学系の最良結像位置を前記第１表示形態で表示するプログラムである
    ことを特徴とする請求項４４記載の情報表示プログラム。
    

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