JP2006234510A - Inspection device, inspection method, and positioning method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection device and an inspection method for automatically putting an inspection probe into contact with a desired part of an inspecting object even if inspecting-object replacement takes place. <P>SOLUTION: By moving a θ-axis of the stage of a tool positioner 400 with an alignment part 40 (inspection tool 300) placed thereon in a plus direction (S5), the position of an alignment mark is acknowledged and recorded together with the turning angle (angle θ) of the stage (S6). Subsequently, the θ-axis of the stage is moved in the minus direction, for example (S7) to acknowledge the position of the alignment mark while recording it together with the turning angle (angle θ) of the stage (S8). By a calculation based on the position of the alignment mark from a camera center and on the θ-axis angle, the position coordinates of imaging cameras 500 and 600 are found relative to the center of the θ-axis of the stage (S10). The position (displacement amount) of the alignment mark from a camera imaging center position in an imaging position on a tape substrate is measured (S11) and the travel of the stage is calculated to perform positioning-control on the inspection tool (S12). <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明はシート状に形成された検査対象が検査位置に位置決めされた場合に検査治具を前記検査対象に非接触で位置決め可能な検査装置及び検査方法並びに位置決め方法に関するものである。   The present invention relates to an inspection apparatus, an inspection method, and a positioning method capable of positioning an inspection jig in non-contact with the inspection object when an inspection object formed in a sheet shape is positioned at an inspection position.

基板上に導電パターンを形成してなるテープ状回路基板等を製造する際には、基板上に形成した導電パターンに断線や、短絡がないかを検査する必要がある。   When manufacturing a tape-like circuit board or the like formed by forming a conductive pattern on a substrate, it is necessary to inspect whether the conductive pattern formed on the substrate is disconnected or short-circuited.

従来から、導電パターンの検査手法としては、例えば特許文献１のように、導電パターンの両端にピンを接触させて一端側のピンから導電パターンに電気信号を給電し、他端側のピンからその電気信号を受電することにより、導電パターンの導通テスト等を行う接触式の検査手法（ピンコンタクト方式）が知られている。電気信号の給電は、金属プローブを全端子に立ててここから導電パターンに電流を流すことにより行われる。   Conventionally, as a method for inspecting a conductive pattern, for example, as in Patent Document 1, a pin is brought into contact with both ends of a conductive pattern, an electric signal is supplied from the pin on one end side to the conductive pattern, and the pin is connected from the pin on the other end side. A contact-type inspection method (pin contact method) for conducting a continuity test of a conductive pattern by receiving an electric signal is known. The electric signal is supplied by standing a metal probe on all terminals and causing a current to flow through the conductive pattern.

このピンコンタクト方式は、直接ピンプローブを接触させるために、S／N比が高いという長所を有するが、ピンプローブを正確に所望のパターン位置に接触させなければならない。このため、ピンプローブを保持する検査治具と検査対象間の正確な位置合わせが要求されている。   This pin contact method has an advantage that the S / N ratio is high in order to directly contact the pin probe, but the pin probe must be brought into contact with a desired pattern position accurately. For this reason, accurate alignment between the inspection jig holding the pin probe and the inspection object is required.

従来、ピンプローブを保持する検査治具と検査対象間の位置合わせには、検査対象の一部に位置合わせ用のマーク（アライメントマーク）を付加しておき、このマークを治具に固定したセンサで検出してマークとの位置関係から検査対象の位置調整、或いは治具の位置調整を行っていた。しかも、マークは基板種別毎に位置が変動するため、機種が変更となる都度位置調整をする必要があった。   Conventionally, for alignment between an inspection jig holding a pin probe and an inspection object, a mark for alignment (alignment mark) is added to a part of the inspection object, and this mark is fixed to the jig. The position of the inspection object or the position of the jig is adjusted based on the positional relationship with the mark. Moreover, since the position of the mark varies for each board type, it is necessary to adjust the position each time the model is changed.

センサも最初は発光素子と受光素子の間を検査対象が搬送されてくるものであったり、治具に固定されているイメージセンサ（撮像カメラ等）で検査対象を監視し、マークを確認してマーク画像が一定の範囲内に収まっていることを確認するものであったりした。   In the sensor, the inspection object is initially transported between the light emitting element and the light receiving element, or the inspection object is monitored by an image sensor (imaging camera, etc.) fixed to the jig and the mark is confirmed. It was to confirm that the mark image was within a certain range.

しかしながら、近年、電子技術の進歩によりますます小型化、高密度化が進み、非常に高い検査治具の位置合わせ精度が要求されてきている。   However, in recent years, due to advances in electronic technology, miniaturization and higher density have progressed, and very high alignment accuracy of inspection jigs has been required.

このため、撮像カメラを使用して検査対象との位置決めを行う検査装置が登場してきている。例えば、特許文献２に記載の検査装置は、ＬＣＤ基板上のマークとプローブ治具のマークとをカメラで読み込み、位置合わせを行っていた。   For this reason, inspection apparatuses that perform positioning with an inspection object using an imaging camera have appeared. For example, the inspection apparatus described in Patent Document 2 reads a mark on an LCD substrate and a mark on a probe jig with a camera and performs alignment.

また、特許文献３に記載の検査装置は、基板の座標系とプローブの座標系を元に位置補正を行う怨嗟装置が記載されている。   Moreover, the inspection apparatus described in Patent Document 3 describes a scissor apparatus that performs position correction based on the coordinate system of the substrate and the coordinate system of the probe.

特開昭６２−２６９０７５号公報JP-A-62-269075 特開２００３−２１５５２８号公報JP 2003-215528 A 特開平０６−２５８３９４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 06-258394

しかしながら、近年はますます製品の小型高性能化が進んでおり、製品に使用される基板もますます精密化してきている。このため、ピンプローブを接触させる電極ピッチもますます精密になってきたため、検査治具と検査対象の位置合わせの精度が求められるようになってきており、特許文献２のように単にカメラで撮影したマークを元にして位置合わせをする検査装置の場合十分な精度が得られず、大まかな位置合わせをした後に手動で微調整を行わなければならなかった。   However, in recent years, products are becoming smaller and higher performance, and substrates used in products are becoming more and more precise. For this reason, since the electrode pitch with which the pin probe is brought into contact has become more and more precise, the accuracy of alignment between the inspection jig and the inspection object has been required. In the case of an inspection apparatus that performs alignment based on the marked marks, sufficient accuracy cannot be obtained, and manual fine adjustment must be performed after rough alignment.

例えば、従来の検査装置、例えばテープ状基板を検査する検査装置では、検査装置に検査プローブを取り付け、続いて検査対象のテープ状基板を検査装置にセットする。   For example, in a conventional inspection apparatus, for example, an inspection apparatus for inspecting a tape-shaped substrate, an inspection probe is attached to the inspection apparatus, and then the inspection target tape-shaped substrate is set in the inspection apparatus.

そして、基板上の所定位置に表示されているアライメントマーク位置にアライメント用のカメラを手動で移動させ、カメラがアライメントマークを撮影した状態にセットして固定する。   Then, the alignment camera is manually moved to the alignment mark position displayed at a predetermined position on the substrate, and the camera sets and fixes the alignment mark in a photographed state.

続いて、このカメラセット位置をスケールなどを用いて手動で計測し、ステージ移動計算に使用するための座標を登録する。なお、この場合、例えばカメラ位置は検査プローブの固定された検査プローブの回転中心位置からの距離で登録する。   Subsequently, the camera set position is manually measured using a scale or the like, and coordinates for use in stage movement calculation are registered. In this case, for example, the camera position is registered as a distance from the rotation center position of the inspection probe to which the inspection probe is fixed.

次にテープ状基板のアライメントマークをアライメントカメラで測定し、カメラ中心からのマーク位置を計測して治具ステージの移動料を計算し計算結果に応じて治具ステージを制御する。そして治具を基板の検査位置に当接させ、ピン打痕を例えば顕微鏡で目視確認し目標位置からのずれ量を測定し、ずれ量をオフセット値として入力し、オフセット値を参入した計算結果に従って再び治具ステージの移動を行い、治具を基板の検査位置に当接させ、ピン打痕を例えば顕微鏡で目視確認し目標位置からのずれ量を測定し、ずれ量をオフセット値として入力し、オフセット値を参入した計算結果に従って再び治具ステージの移動を行う。   Next, the alignment mark of the tape-like substrate is measured with an alignment camera, the mark position from the center of the camera is measured, the movement fee of the jig stage is calculated, and the jig stage is controlled according to the calculation result. Then, the jig is brought into contact with the inspection position of the substrate, the pin dent is visually confirmed with a microscope, for example, the deviation from the target position is measured, the deviation is input as an offset value, and the offset value is entered according to the calculation result Move the jig stage again, bring the jig into contact with the inspection position of the substrate, visually check the pin dents, for example with a microscope, measure the deviation from the target position, and input the deviation as an offset value. The jig stage is moved again according to the calculation result of entering the offset value.

以上の処理を繰り返し行い、治具のピン打痕が目標位置に正確にあたっていることを確認するまで以上の処理を繰り返していた。このようにしてオフセット値を求めた後に、登録されたカメラ位置を元にアライメントを実行し、検査用基板を所望の位置に位置合わせする。そして、位置決めされた基板に検査プローブピンを当接させる。   The above processing was repeated, and the above processing was repeated until it was confirmed that the pin dents on the jig were accurately in contact with the target position. After obtaining the offset value in this way, alignment is executed based on the registered camera position, and the inspection substrate is aligned with a desired position. Then, the inspection probe pin is brought into contact with the positioned substrate.

この基板を調べ、検査プローブピンのコンタクトマーク（ピン打痕）位置を目視確認し、目標よりズレた量をアライメント時のオフセットとしてセットしズレた量を修正して再びアライメントを実行し、検査用基板を所望の位置に位置あわせする処理は、検査対象の精密化に伴ってますます時間がかかるようになってきており、近頃ではアライメントとのために場合によっては３０分あるいはそれ以上の時間を必要としていた。   Check this board, visually check the contact mark (pin dent) position of the inspection probe pin, set the amount of deviation from the target as an offset during alignment, correct the amount of deviation, perform alignment again, and perform inspection. The process of aligning the substrate to the desired position has become increasingly time consuming with the refinement of the inspection object, and recently it takes 30 minutes or more depending on the alignment. I needed it.

このように、位置決めされた基板に検査プローブピンを当接させた後に、基板を調べ、検査プローブピンのコンタクトマーク（ピン打痕）位置を目視確認しピン位置が目標ポイントであることを確認する。ここでも目標よりズレている場合には再度ズレた量をアライメント時のオフセットとして再度修正を加えセットし、上記処理を繰り返していた。   In this way, after the inspection probe pin is brought into contact with the positioned substrate, the substrate is examined, and the position of the contact mark (pin dent) of the inspection probe pin is visually confirmed to confirm that the pin position is the target point. . Here again, when the deviation is from the target, the deviation is again corrected and set as an offset at the time of alignment, and the above processing is repeated.

特許文献３の装置では、座標系を元にした位置合わせを行っていたが、プローブ治具と検査対象である基板の双方がそれぞれ移動して互いに位置調整を行うものであり、基準位置がないため、やはり先覚名自動調整はできず、手動での調整が避けられず、調整に多大に時間を必要としていた。   In the apparatus of Patent Document 3, alignment is performed based on the coordinate system. However, both the probe jig and the substrate to be inspected are moved to adjust each other, and there is no reference position. Therefore, the prior name automatic adjustment cannot be performed, and manual adjustment is unavoidable, and much time is required for the adjustment.

本発明は上述した課題を解決することを目的としてなされたもので、上述した課題を解決し、検査対象が変更になっても、検査プローブを自動的に検査対象に対する所望部位とコンタクトさせることが可能な検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made for the purpose of solving the above-described problems, and solves the above-described problems, and even when the inspection object is changed, the inspection probe can be automatically brought into contact with a desired site for the inspection object. An object is to provide a possible inspection apparatus and inspection method.

係る目的を達成する一手段として例えば以下の構成を備える。   For example, the following configuration is provided as a means for achieving the object.

即ち、少なくとも２つの位置決めマークが表された検査対象基板にプローブを接触させて検査を行う検査装置であって、前記プローブを保持するセンサ治具と、前記センサ治具に保持され前記センサ治具に対する前記位置決めマーク位置を検出可能な少なくとも２つの検出手段と、前記センサ治具の前記検査対象基板に対する位置を調整可能な位置調整手段とを備え、前記位置調整手段は、前記センサ治具を回転させ異なる回転位置での前記検出手段で検出した前記位置決めマーク位置及び回転角度を調べ、回転位置毎の同一位置決めマークの検出位置を円周に含む円の中心位置を認識し認識した中心位置を基準とした前記検出手段の位置座標を求め、求めた前記検出手段の保持位置座標と検出している位置決めマーク位置とを元に前記センサ治具の前記プローブ位置と前記検査対象基板位置を認識し、前記プローブ位置を移動させ前記検査対象基板との位置決めを行うことを特徴とする。   That is, an inspection apparatus that performs inspection by bringing a probe into contact with a substrate to be inspected on which at least two positioning marks are represented, the sensor jig holding the probe, and the sensor jig held by the sensor jig At least two detecting means capable of detecting the position of the positioning mark with respect to the position of the sensor jig, and a position adjusting means capable of adjusting the position of the sensor jig with respect to the substrate to be inspected, the position adjusting means rotating the sensor jig. The positioning mark position and the rotation angle detected by the detecting means at different rotation positions are checked, and the center position of the circle including the detection position of the same positioning mark for each rotation position in the circumference is recognized and recognized. The position coordinates of the detection means are determined, and the center position is determined based on the obtained holding position coordinates of the detection means and the detected positioning mark position. It recognizes the probe position of the jig and the inspection target board position, and performs positioning between the inspection target board by moving the probe position.

そして例えば、前記検出手段は、撮像カメラを含み、撮像カメラの撮影中心位置に対する前記位置決めマーク撮像位置のズレ量から前記位置決めマークの検出位置を認識可能とすることを特徴とする。   For example, the detection means includes an imaging camera, and the detection position of the positioning mark can be recognized from a deviation amount of the positioning mark imaging position with respect to a shooting center position of the imaging camera.

また例えば、前記撮像カメラ位置座標を求めた後、前記検査治具を検査位置に回転位置決めして前記撮像カメラによる位置決めマーク撮像位置と前記撮像カメラの撮像中心位置とのズレを検出することを特徴とする。   Also, for example, after obtaining the imaging camera position coordinates, the inspection jig is rotated and positioned to the inspection position, and a deviation between the positioning mark imaging position of the imaging camera and the imaging center position of the imaging camera is detected. And

更に例えば、前記検出手段は、検出範囲を調整可能であり、検出範囲が前記位置決めマークの検出状態に調整後前記センサ治具の回転位置決め検出を行うことを特徴とする。   Further, for example, the detection means is capable of adjusting a detection range, and detecting the rotational positioning of the sensor jig after the detection range is adjusted to the detection state of the positioning mark.

また例えば、前記検査対象基板はシート状に連続して形成された検査基板であることを特徴とする。   Further, for example, the substrate to be inspected is an inspection substrate formed continuously in a sheet shape.

又は、検査対象基板の検査対象導体に検査装置に具備されたプローブを接触させて検査を行う検査装置であって、前記検査対象基板を検査位置に位置決めする位置決め手段と、前記プローブを保持するセンサ治具と、前記センサ治具に撮像範囲を調整可能に保持され前記検査対象基板の一部に表された位置決めマークを撮影可能な少なくとも２つの撮像カメラと、前記センサ治具位置調整を行う位置調整手段と、前記位置調整手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記撮像カメラにそれぞれ別位置に表された前記位置決めマークを撮像した状態で前記センサ治具を一方方向に回転させた位置での前記撮像カメラで撮像されている前記位置決めマーク位置及び回転角度を計測すると共に、前記センサ治具を反対方向に回転させた位置での前記撮像カメラで撮像されている前記位置決めマーク位置及び回転角度を計測し、撮像されている各カメラ毎の両位置決めマーク位置を含む円周の中心位置を基準とした前記撮像カメラ位置座標を求め、求めたカメラ位置から前記撮像カメラによる前記位置決めマークのカメラ中心撮像位置からのズレ量を元に前記センサ治具を移動させ前記検査対象基板との位置決めを行うことを特徴とする。   Alternatively, the inspection apparatus performs inspection by bringing a probe provided in the inspection apparatus into contact with the inspection target conductor of the inspection target board, and positioning means for positioning the inspection target board at the inspection position, and a sensor for holding the probe A jig, at least two imaging cameras that are held in the sensor jig so that an imaging range can be adjusted, and that can photograph a positioning mark represented on a part of the substrate to be inspected, and a position for adjusting the position of the sensor jig Adjusting means, and control means for controlling the position adjusting means, wherein the control means rotates the sensor jig in one direction while imaging the positioning marks represented at different positions on the imaging camera. The position and rotation angle of the positioning mark being imaged by the imaging camera at the position where it was moved were measured, and the sensor jig was rotated in the opposite direction Measuring the position and rotation angle of the positioning mark imaged by the imaging camera at a position, and taking the imaging camera position coordinates based on the center position of the circumference including both positioning mark positions for each camera being imaged The sensor jig is moved from the obtained camera position based on the amount of deviation of the positioning mark from the camera center imaging position by the imaging camera to perform positioning with the substrate to be inspected.

または、少なくとも２つの位置決めマークが表された検査対象基板にプローブを接触させて検査を行う検査装置であって、位置決めされた前記検査対象基板を検査位置に位置決めする位置決め手段と、前記プローブを保持するセンサ治具と、前記センサ治具と一体に保持され前記位置決めマークを撮影可能な少なくとも２つの撮像カメラと、前記センサ治具の前記検査対象基板に対する位置を調整可能な位置調整手段とを備え、前記位置調整手段は、前記撮像カメラで前記位置決めマークを撮像した状態で前記センサ治具を回転させ異なる回転位置での前記撮像カメラで撮像されている前記位置決めマーク位置及び回転角度を調べ、各回転位置毎の撮像位置決めマーク位置を含む円周の中心位置を認識し認識した中心位置を基準とした前記撮像カメラ位置座標を求め、求めたカメラ位置座標からカメラ中心撮像位置からの撮像位置決めマーク位置との差を元に前記センサ治具を移動させ前記検査対象基板との位置決めを行うことを特徴とする。   Alternatively, an inspection apparatus that performs inspection by bringing a probe into contact with a substrate to be inspected on which at least two positioning marks are represented, the positioning means for positioning the positioned substrate to be inspected at an inspection position, and holding the probe A sensor jig, at least two imaging cameras that are integrally held with the sensor jig and capable of photographing the positioning mark, and a position adjusting unit that can adjust a position of the sensor jig with respect to the inspection target substrate. The position adjusting means rotates the sensor jig in a state in which the positioning mark is imaged by the imaging camera, and examines the positioning mark position and the rotation angle captured by the imaging camera at different rotational positions, Recognizing the center position of the circumference including the imaging positioning mark position for each rotation position, the above-mentioned imaging based on the recognized center position. Calculated camera position coordinates, characterized in that moving the sensor jig based on the difference between the scan positioning mark position from the camera center imaging position from the obtained camera coordinates for positioning between the inspection target board.

更にまた、少なくとも２つの位置決めマークが表された検査対象基板に検査プローブを接触させて検査を行う検査装置におけるプローブ位置決め装置であって、前記プローブを保持すると共に前記それぞれの位置決めマークを検出する少なくとも２つの検出手段を保持するセンサ治具と、前記センサ治具と一体に保持され前記位置決めマークをそれぞれ撮影可能な少なくとも２つの撮像カメラと、前記検査対象基板に対するセンサ治具位置調整を行う位置調整手段とを備え、前記位置調整手段は、前記センサ治具を回転させ異なる回転位置での前記撮像カメラで検出した前記位置決めマーク位置及び回転角度を調べ、回転位置毎の同一位置決めマークの撮像位置を円周に含む円の中心位置を認識し認識した中心位置を基準とした前記撮像カメラの位置座標を求め、求めた位置座標と前記センサ治具を検査位置に回転位置決めした時の前記撮像カメラが検出している位置決めマーク位置とを撮像カメラの撮影中心位置とのズレを認識し、認識したズレから前記検査治具位置と前記検査対象基板との位置ズレを微調整することを特徴とする。   Furthermore, it is a probe positioning device in an inspection apparatus that performs an inspection by bringing an inspection probe into contact with a substrate to be inspected on which at least two positioning marks are represented, and at least holds the probe and detects the respective positioning marks. A sensor jig that holds two detection means, at least two imaging cameras that are integrally held with the sensor jig and can photograph the positioning marks, and a position adjustment that adjusts the position of the sensor jig with respect to the substrate to be inspected The position adjusting means rotates the sensor jig to check the positioning mark position and rotation angle detected by the imaging camera at different rotational positions, and determines the imaging position of the same positioning mark for each rotational position. Recognizing and recognizing the center position of a circle included in the circumference, the imaging camera based on the recognized center position Recognizing the deviation between the obtained position coordinates and the positioning mark position detected by the imaging camera when the sensor jig is rotated and positioned at the inspection position from the imaging center position of the imaging camera, The positional deviation between the inspection jig position and the inspection target substrate is finely adjusted from the recognized deviation.

または、検査プローブを保持する検査治具と検査対象基板との位置合わせを行い、前記検査プローブを用いて前記検査対象基板の検査を行う検査装置における検査方法であって、前記検査治具に、前記検査対象基板に表されている位置決め用マークを検出する検出手段を位置調整可能に設け、前記検査対象基板に表されている少なくとも２つの位置決めマークを前記検出手段で検出した状態に制御後、前記センサ治具を回転させ異なる回転位置での前記検出手段で検出した前記位置決めマーク位置及び回転角度を調べ、回転位置毎の同一位置決めマークの検出位置を円周に含む円の中心位置を認識し認識した中心位置を基準とした前記撮像カメラの位置座標を求め、求めた位置座標と前記センサ治具を検査位置に回転位置決めした時の前記撮像カメラが検出している位置決めマーク位置とを撮像カメラの撮影中心位置とのズレを認識し、認識したズレから前記検査治具位置と前記検査対象基板との位置ズレを微調整し、位置決め終了後前記検査プローブを用いて検査対象基板を検査する検査方法とすることを特徴とする。   Alternatively, it is an inspection method in an inspection apparatus that performs an alignment of an inspection jig and an inspection target substrate holding an inspection probe, and inspects the inspection target substrate using the inspection probe. A detection means for detecting a positioning mark represented on the inspection target substrate is provided so as to be position-adjustable, and after controlling to a state in which at least two positioning marks represented on the inspection target substrate are detected by the detection means, The sensor jig is rotated to examine the positioning mark position and the rotation angle detected by the detecting means at different rotational positions, and the center position of the circle including the same positioning mark detection position for each rotational position is recognized. The position coordinates of the imaging camera are obtained with the recognized center position as a reference, and the imaging position when the obtained position coordinates and the sensor jig are rotated and positioned at the inspection position. After the positioning mark position detected by the camera is recognized, the positional deviation between the imaging center position of the imaging camera is recognized, the positional deviation between the inspection jig position and the inspection target substrate is finely adjusted from the recognized deviation, and after the positioning is completed An inspection method for inspecting a substrate to be inspected using the inspection probe is provided.

更にまた、少なくとも２つの位置決めマークが表された検査対象基板にプローブを接触させて検査を行う検査装置における検査方法であって、前記検査装置は、前記プローブを保持するセンサ治具に保持され前記位置決めマーク位置を検出可能な少なくとも２つの検出手段と、前記センサ治具の前記検査対象基板に対する位置を調整可能な位置調整手段とを備え、前記位置調整手段が前記センサ治具を回転させ異なる回転位置での前記検出手段で検出した前記位置決めマーク位置及び回転角度を調べ、回転位置毎の同一位置決めマークの検出位置を円周に含む円の中心位置を認識し認識した中心位置を基準とした前記検出手段の位置座標を求め、求めた前記検出手段の保持位置座標と検出している位置決めマーク位置とを元に前記センサ治具の前記プローブ位置と前記検査対象基板位置を認識し、前記プローブ位置を移動させ前記検査対象基板との位置決めを行い、前記プローブで検査基板の検査対象に検査信号を送受電して検査を行う検査方法とすることを特徴とする。   Furthermore, an inspection method in an inspection apparatus that performs an inspection by bringing a probe into contact with a substrate to be inspected on which at least two positioning marks are represented, wherein the inspection apparatus is held by a sensor jig that holds the probe. At least two detection means capable of detecting a position of the positioning mark; and a position adjustment means capable of adjusting a position of the sensor jig with respect to the inspection target substrate, wherein the position adjustment means rotates the sensor jig to perform different rotations. The positioning mark position and the rotation angle detected by the detection means at the position are examined, and the center position of the circle including the detection position of the same positioning mark for each rotation position in the circumference is recognized and recognized based on the recognized center position. The position coordinates of the detecting means are obtained, and the sensor jig is based on the obtained holding position coordinates of the detecting means and the detected positioning mark position. An inspection method for recognizing the probe position and the inspection target substrate position, moving the probe position to position the inspection target substrate, and transmitting and receiving an inspection signal to and from the inspection target of the inspection substrate with the probe It is characterized by.

そして例えば、前記検出手段は、撮像カメラを含み、撮像カメラの撮影中心位置に対する前記位置決めマーク撮像位置のズレ量から前記位置決めマークの検出位置を認識することを特徴とする。   For example, the detection means includes an imaging camera, and recognizes a detection position of the positioning mark from a deviation amount of the positioning mark imaging position with respect to a shooting center position of the imaging camera.

また例えば、前記撮像カメラ位置座標を求めた後、前記検査治具を検査位置に回転位置決めして前記撮像カメラによる位置決めマーク撮像位置と前記撮像カメラの撮像中心位置とのズレを検出することを特徴とする。   Also, for example, after obtaining the imaging camera position coordinates, the inspection jig is rotated and positioned to the inspection position, and a deviation between the positioning mark imaging position of the imaging camera and the imaging center position of the imaging camera is detected. And

更に例えば、前記検出手段は、検出範囲を調整可能であり、検出範囲が前記位置決めマークの検出状態に調整後前記センサ治具の回転位置決め検出を行うことを特徴とする。   Further, for example, the detection means is capable of adjusting a detection range, and detecting the rotational positioning of the sensor jig after the detection range is adjusted to the detection state of the positioning mark.

また例えば、前記検査対象基板はシート状に連続して形成された検査基板である検査方法とすることを特徴とする。   Further, for example, the inspection target substrate is an inspection method which is an inspection substrate continuously formed in a sheet shape.

本発明によれば、検査対象が変更になっても、検査プローブを自動的に検査対象に対する検査位置に位置決めすることができる検査装置及び検査方法を提供する。   According to the present invention, it is possible to provide an inspection apparatus and an inspection method capable of automatically positioning an inspection probe at an inspection position with respect to an inspection object even when the inspection object is changed.

以下、図面を参照して本発明に係る一実施の形態例を詳細に説明する。まず検査装置で用いられる本実施の形態例のセンサユニットの詳細について説明する。以下の説明は、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＣＯＦなどテープ状ベア基板の配線を検査可能な検査装置に適用した例について行う。   Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, details of the sensor unit of the present embodiment used in the inspection apparatus will be described. In the following description, an example in which the wiring of the tape-shaped bare substrate such as BGA, CSP, and COF is applied to an inspection apparatus capable of inspecting will be described.

〔第１の実施の形態例〕
まず図１を参照して本発明に係る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。図１は本発明に係る一発明の実施の形態例の検査装置の概略構成を示す図である。 [First Embodiment]
First, an embodiment of the invention according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

図１において、１０は本実施の形態例の検査装置の全体制御を司る制御部であり、例えばワンチップＣＰＵとＲＯＭ及びＲＡＭなどから構成されている。   In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a control unit that performs overall control of the inspection apparatus according to the present embodiment, and includes, for example, a one-chip CPU, ROM, and RAM.

２００はロール状の検査対象テープ基板を保持すると共に一つずつ検査位置に搬送し、検査終了後にロール状に巻き取り保持する基板搬送装置である。   Reference numeral 200 denotes a substrate transport device that holds a roll-shaped tape substrate to be inspected and transports them one by one to an inspection position, and winds and retains them in a roll shape after completion of the inspection.

３００は検査プローブピンが配設された検査治具であり、検査治具３００は治具位置決め装置４００にセットされ、非検査位置から検査位置に搬送位置決めされた後に降下させることにより検査治具３００の検査プローブピンを検査対象基板１０００の検査部位（検査端子）にコンタクトする。   Reference numeral 300 denotes an inspection jig in which inspection probe pins are arranged. The inspection jig 300 is set in the jig positioning device 400, and after being transported and positioned from the non-inspection position to the inspection position, the inspection jig 300 is lowered. These inspection probe pins are brought into contact with the inspection portion (inspection terminal) of the inspection target substrate 1000.

４００は検査治具３００と撮像カメラ５００，６００がセット可能で、それぞれを所定部位に搬送・位置決め制御する治具位置決め装置である。治具位置決め装置４００は、撮像カメラ５００，６００をＸＹ方向に移動制御すると共に、検査治具３００をＸＹＺ方向の３次元搬送制御する。   Reference numeral 400 denotes a jig positioning device that can set the inspection jig 300 and the imaging cameras 500 and 600, and controls the conveyance / positioning of the inspection jig 300 and the imaging cameras 500 and 600. The jig positioning device 400 controls the movement of the imaging cameras 500 and 600 in the XY directions, and controls the three-dimensional conveyance of the inspection jig 300 in the XYZ directions.

５００、６００は検査対象テープ基板１０００に設けられたアライメントマークを撮影し、検査対象テープ基板１０００と検査治具３００の検査プローブピンとの相対位置を検知し、検査治具３００の位置決め制御を行うための撮像カメラであり、撮像カメラ５００，６００を用いての検査治具３００の位置決め制御の詳細は後述する。   500 and 600 are used to photograph an alignment mark provided on the inspection target tape substrate 1000, detect a relative position between the inspection target tape substrate 1000 and the inspection probe pin of the inspection jig 300, and perform positioning control of the inspection jig 300. Details of the positioning control of the inspection jig 300 using the imaging cameras 500 and 600 will be described later.

８００は検査治具３００を介して検査対象テープ基板１０００を検査する測定部である。   A measuring unit 800 inspects the inspection target tape substrate 1000 via the inspection jig 300.

以下、以上の構成を備える本実施の形態例の検査治具３００を検査位置に位置決めするための検査治具位置決め制御を説明する。まず、図２乃至図４を参照して本実施の形態例の治具位置決め装置４００と検査治具３００及び撮像カメラ５００，６００の機械的な構造を説明する。図２乃至図４は本実施の形態例の検査装置の検査原理を説明するための図である。   Hereinafter, inspection jig positioning control for positioning the inspection jig 300 of the present embodiment having the above configuration at the inspection position will be described. First, the mechanical structure of the jig positioning device 400, the inspection jig 300, and the imaging cameras 500 and 600 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 4 are diagrams for explaining the inspection principle of the inspection apparatus according to the present embodiment.

まず本実施の形態例の検査装置の治具位置決め機構を説明する。図２乃至図４において、４０は治具位置決め装置４００のアライメント部を示している。   First, the jig positioning mechanism of the inspection apparatus according to the present embodiment will be described. 2 to 4, reference numeral 40 denotes an alignment unit of the jig positioning device 400.

治具位置決め装置４００は、不図示のＹ軸ステージによりアライメント部をＹ方向に移動位置決めする。治具位置決め装置４００の不図示のＹ軸ステージ上にはＸ軸ステージが載置されており、Ｘ軸ステージ上にはθ軸ステージが載置され、θ軸ステージに図示のアライメント部４０が載置され、制御部１０の制御で自由に三次元の位置決め制御が可能となる。   The jig positioning device 400 moves and positions the alignment unit in the Y direction using a Y-axis stage (not shown). An X-axis stage is placed on a Y-axis stage (not shown) of the jig positioning device 400, a θ-axis stage is placed on the X-axis stage, and the alignment unit 40 shown is placed on the θ-axis stage. The three-dimensional positioning control can be freely performed by the control of the control unit 10.

３０は検査プローブ３５が設けられたプローブ検査カードであり、矢印で示すようにアライメント部４０のプローブ取り付け用アーム４１ａ、４１ｂ内側に設けられた収納凹部間に嵌入され固定される。   Reference numeral 30 denotes a probe inspection card provided with an inspection probe 35, which is fitted and fixed between storage recesses provided inside the probe mounting arms 41a and 41b of the alignment section 40 as indicated by arrows.

プローブ検査カード３０には、検査対象の基板上の配線パターンにコンタクトする検査用プローブ群３５が設けられており、また、撮像カメラ５０、６０による検査対象基板に表されたアライメントマークを撮影するためのカメラ用開口部３０ａ、３０ｂが配設されている。   The probe inspection card 30 is provided with an inspection probe group 35 that comes into contact with a wiring pattern on the substrate to be inspected, and also for imaging the alignment marks shown on the inspection target substrate by the imaging cameras 50 and 60. Camera openings 30a and 30b are provided.

４２ａ、４２ｂはカメラ保持部であり、撮像カメラ５０、６０を保持し、不図示のカメラ移動機構により撮像カメラ５０、６０の位置を調整可能に構成されている。カメラ保持部４２ａ、４２ｂのカメラ位置調整機構及びアライメント部４０の位置決め機構としては公知のウオームギアを利用するもの、或いはステッピングモータを利用するもの等、任意のカメラ位置調整機構及びアライメント部４０の位置調整機構は公知であるため、詳細の説明を省略する。   Reference numerals 42a and 42b denote camera holding units configured to hold the imaging cameras 50 and 60 and adjust the positions of the imaging cameras 50 and 60 by a camera moving mechanism (not shown). The camera position adjustment mechanism of the camera holding portions 42a and 42b and the positioning mechanism of the alignment portion 40 may be any position adjustment mechanism of the camera position adjustment mechanism and alignment portion 40 such as one using a known worm gear or one using a stepping motor. Since the mechanism is publicly known, detailed description is omitted.

以上の構成を備える本実施の形態例の検査装置の検査制御を図５のフローチャートも参照して以下説明する。図５は本実施の形態例の検査装置の検査制御を説明するためのフローチャートである。   Inspection control of the inspection apparatus of the present embodiment having the above configuration will be described below with reference to the flowchart of FIG. FIG. 5 is a flowchart for explaining the inspection control of the inspection apparatus according to the present embodiment.

本実施の形態例の検査装置においては、検査対象の基板の仕様が異なる毎に検査対象の仕様にあわせた検査用プローブを作成して各仕様毎のプローブ検査カード３０が制作されている。   In the inspection apparatus according to the present embodiment, a probe for inspection corresponding to the specification of the inspection object is created every time the specification of the substrate to be inspected is different, and the probe inspection card 30 for each specification is produced.

このため、まず最初にステップＳ１で、検査を行う検査対象基板を基板搬送装置に装着すると共に、検査対象基板の仕様にあわせて制作したプローブ検査カード３０を矢印で示すようにアライメント部４０のプローブ取り付け用アーム４１ａ、４１ｂ内側に設けられた収納凹部間に嵌入して固定する。   For this reason, first, in step S1, the inspection target substrate to be inspected is mounted on the substrate transfer device, and the probe inspection card 30 produced according to the specification of the inspection target substrate is indicated by the probe of the alignment unit 40 as indicated by the arrow. It fits between the storage recesses provided inside the mounting arms 41a and 41b and is fixed.

これにより検査準備が完了したため、続くステップＳ２において、図３に示すように、アライメントマーク１１０，１１１の表示された検査対象基板１００が基板搬送装置２００により図３に示す矢印のように搬送され、例えば図４に示す予め定めた基準位置に位置決めされる。   Since inspection preparation is completed by this, in subsequent step S2, as shown in FIG. 3, the inspection target substrate 100 on which the alignment marks 110 and 111 are displayed is transferred by the substrate transfer apparatus 200 as shown by the arrow in FIG. For example, it is positioned at a predetermined reference position shown in FIG.

ステップＳ２において基板が基準位置に位置決めされると、続くステップＳ３において、カメラ保持部４２ａのカメラ位置調整機構を操作して、撮像カメラ５０がカメラ用開口部３０ａ上部位置にくるように位置決めする。   When the substrate is positioned at the reference position in step S2, in step S3, the camera position adjusting mechanism of the camera holding unit 42a is operated so that the imaging camera 50 is positioned at the upper position of the camera opening 30a.

そしてステップＳ４において、更に、撮像カメラ５０の撮影画像が図４下部のカメラ用モニタ画面４５０左側に示されるようにカメラで撮影したアライメントマーク位置が画面の標準マークの中心（基準線の交点位置）となるように微調整を行う。   In step S4, the alignment mark position obtained by the camera as shown on the left side of the camera monitor screen 450 at the bottom of FIG. 4 is the center of the standard mark on the screen (intersection position of the reference line). Make fine adjustments so that

同様に、カメラ保持部４２ｂのカメラ位置調整機構を操作して、カメラ６０がカメラ用開口部３０ｂ上部位置にくるように位置決めする。   Similarly, the camera position adjustment mechanism of the camera holding part 42b is operated to position the camera 60 so as to be at the upper position of the camera opening 30b.

そして更に、撮像カメラ６０の撮影画像が図４下部のカメラ用モニタ画面４５０右側に示されるようにカメラで撮影したアライメントマーク位置が画面の標準マークの中心（基準線の交点位置）となるように微調整を行う。そして制御部１０は、このときのカメラ位置を計測して記憶する。   Further, as shown in the right side of the camera monitor screen 450 in the lower part of FIG. 4, the alignment mark position photographed by the camera becomes the center of the standard mark on the screen (intersection position of the reference line). Make fine adjustments. And the control part 10 measures and memorize | stores the camera position at this time.

続いてステップＳ５において、アライメント部４０（検査治具３００）が載置されている治具位置決め装置４００のステージのθ軸を例えばプラス方向に移動させる。この移動量は、撮像カメラ５００，６００の撮影してカメラ用モニタ画面に表示されているアライメントマークが画面内に収まる範囲（カメラの視野の範囲内にアライメントマークが撮影される範囲）とする。   Subsequently, in step S5, the θ axis of the stage of the jig positioning device 400 on which the alignment unit 40 (inspection jig 300) is placed is moved, for example, in the plus direction. The amount of movement is a range in which the alignment mark photographed by the imaging cameras 500 and 600 and displayed on the camera monitor screen falls within the screen (a range in which the alignment mark is photographed within the field of view of the camera).

次にステップＳ６において、ステージを回転させた後のカメラセンターからのアライメントマークの位置を認識し、ステージの回転角度（θ角度）と共に記録する。   Next, in step S6, the position of the alignment mark from the camera center after rotating the stage is recognized and recorded together with the rotation angle (θ angle) of the stage.

更にステップＳ７において、アライメント部４０（検査治具３００）が載置されている治具位置決め装置４００のステージのθ軸を例えばマイナス方向に移動させる。   Further, in step S7, the θ axis of the stage of the jig positioning device 400 on which the alignment unit 40 (inspection jig 300) is placed is moved, for example, in the minus direction.

この移動量は、撮像カメラ５００，６００の撮影してカメラ用モニタ画面に表示されているアライメントマークが画面内に収まる範囲（カメラの視野の範囲内にアライメントマークが撮影される範囲）とする。   The amount of movement is a range in which the alignment mark photographed by the imaging cameras 500 and 600 and displayed on the camera monitor screen falls within the screen (a range in which the alignment mark is photographed within the field of view of the camera).

次にステップＳ８において、ステージを回転させた後のカメラセンターからのアライメントマークの位置を認識し、ステージの回転角度（θ角度）と共に記録する。   Next, in step S8, the position of the alignment mark from the camera center after rotating the stage is recognized and recorded together with the rotation angle (θ angle) of the stage.

続いてステップＳ１０において、カメラセンターからのアライメントマーク位置とθ軸角度を基にした計算によりステージのθ軸中心からの撮像カメラ５００，６００の位置座標を求める。   Subsequently, in step S10, the position coordinates of the imaging cameras 500 and 600 from the center of the θ axis of the stage are obtained by calculation based on the alignment mark position from the camera center and the θ axis angle.

続いてステップＳ１１でテープ基板上のアライメントマークの撮像位置のカメラ撮像中心位置からの位置（ずれ量）を計測する。次にステップＳ１２で、カメラ位置とアライメントマークの撮像位置のカメラ撮像中心位置からの位置とからステージの移動量を計算して検査治具を位置決め制御する。この様にして検査治具の検査プローブ位置と基板上の検査対象パターンの検査位置とのコンタクトの誤差を自動的に補正し、正確なコンタクトピン位置決めができる。   In step S11, the position (shift amount) of the alignment mark imaging position on the tape substrate from the camera imaging center position is measured. Next, in step S12, the movement amount of the stage is calculated from the camera position and the position of the imaging position of the alignment mark from the camera imaging center position, and the inspection jig is positioned and controlled. In this manner, the contact error between the inspection probe position of the inspection jig and the inspection position of the inspection target pattern on the substrate is automatically corrected, and accurate contact pin positioning can be performed.

このためステップＳ１３において、検査プローブピンをコンタクトして検査を行う。   For this reason, in step S13, the inspection probe pin is contacted for inspection.

以上の制御により、今までのように検査基板変更の度に手動でカメラ位置調整及びそれに続くステージ位置の微調整を繰り返し行っていたものが、ステージ位置の調整を自動的に行うことが可能となり、作業効率が大幅に向上する。   With the above control, it is now possible to automatically adjust the stage position by manually adjusting the camera position and the subsequent fine adjustment of the stage position each time the inspection board is changed. , Work efficiency is greatly improved.

ステップＳ５及び６のアライメントマーク位置測定は、例えば図６の左側に示すように、ステージを実線の位置に回転させ右側に示すように標準位置に位置決めしたアライメントマーク撮像位置が回転して例えば実線位置に移動する。   As shown in the left side of FIG. 6, for example, the alignment mark position measurement in steps S5 and S6 is performed by rotating the stage to the solid line position and rotating the alignment mark imaging position positioned at the standard position as shown on the right side. Move to.

ステップＳ７及び８のアライメントマーク位置測定は、例えば図７の左側に示すように、ステージを実線の位置に回転させ右側に示すように標準位置に位置決めしたアライメントマーク撮像位置が回転して例えば実線位置に移動する。   The alignment mark position measurement in steps S7 and S8 is performed by rotating the stage to the solid line position as shown on the left side of FIG. 7 and rotating the alignment mark imaging position positioned at the standard position as shown on the right side, for example, as shown by the solid line position. Move to.

この各位置座標を計測したことから、ステップＳ１０において各アライメントマーク撮像位置を通過する円周の中心（ステージθ軸回転中心）を求めることができ、これからカメラ位置座標が求められる。   Since each position coordinate is measured, the center of the circumference (stage θ-axis rotation center) passing through each alignment mark imaging position can be obtained in step S10, and the camera position coordinate is obtained from this.

即ち、図８に示すように、それぞれ２点のカメラ撮像マーク位置を測定し、それぞれのアライメントマーク撮像位置を通過する円周を求めればその中心が特定できる。この中心がステージのθ軸の回転中心であることから、この回転中心が求めれば回転中心を基準とした撮像カメラ座標を求めることができる。   That is, as shown in FIG. 8, the center can be specified by measuring the positions of two camera imaging marks and finding the circumferences passing through the alignment mark imaging positions. Since this center is the rotation center of the θ axis of the stage, if this rotation center is obtained, the imaging camera coordinates based on the rotation center can be obtained.

例えば、図８の「左上のカメラ１であれば、Ａ‐Ｂ間の距離Ｌは、｛（Ｘ１Ｂ−Ｘ１Ａ）2＋（Ｙ１Ｂ−Ｙ１Ａ）2｝の平方根でものめることができる。よって、Ｌとステージθ軸の回転量Ｔにて半径Ｒは、以下の式で求めることができる。 For example, in the case of the upper left camera 1 in FIG. 8, the distance L between A and B can be expressed by the square root of {(X1B−X1A) 2 + (Y1B−Y1A) 2 }. The radius R can be obtained by the following equation with the rotation amount T of the stage θ axis.

Ｒ＝Ｌ／Ｔａｎ（Ｔ２−Ｔ１）
点Ａと点Ｂを通過する演習の中心座標Ｏ１（Ｘｏ１，Ｙｏ１）、
Ｏ２（Ｘｏ２，Ｙｏ２）を算出すると、
ＳｉｎＰ＝（Ｙ１Ｂ−Ｙ１Ａ）／Ｌ
ＣｏｓＰ＝（Ｘ１Ｂ，Ｘ１Ａ）／Ｌ
Ｌ２＝Ｌ／２
Ｍは（Ｒ2−Ｌ２2）の平方根で求めることができ、
Ｘｏ１＝Ｘ１Ａ＋Ｌ２×ＣｏｓＰ＋Ｍ×ＳｉｎＰ
Ｙｏ１＝Ｙ１Ａ＋Ｌ２×ＳｉｎＰ‐Ｍ×ＣｏｓＰ

Ｘｏ２＝Ｘ１Ａ＋Ｌ２×ＣｏｓＰ―Ｍ×ＳｉｎＰ
Ｙｏ２＝Ｙ１Ａ＋Ｌ２×ＳｉｎＰ＋Ｍ×ＣｏｓＰ

中心座標の原点からの距離Ｌ０１、Ｌ０２を求め、小さいほうをステージ原点とすると、この逆数はカメラ座標となる。即ち、
Ｌｏ１は（Ｘｏ１）２＋（Ｙｏ１）２の平方根となり、
Ｌｏ２は（Ｘｏ２）２＋（Ｙｏ２）２の平方根となる。 R = L / Tan (T2-T1)
Center coordinates O1 (Xo1, Yo1) of the exercise that passes through points A and B,
When O2 (Xo2, Yo2) is calculated,
SinP = (Y1B-Y1A) / L
CosP = (X1B, X1A) / L
L2 = L / 2
M can be obtained by the square root of (R 2 −L 2 2 ),
Xo1 = X1A + L2 × CosP + M × SinP
Yo1 = Y1A + L2 × SinP-M × CosP

Xo2 = X1A + L2 × CosP−M × SinP
Yo2 = Y1A + L2 × SinP + M × CosP

When the distances L01 and L02 from the origin of the central coordinates are obtained and the smaller one is the stage origin, this reciprocal is the camera coordinates. That is,
Lo1 is the square root of (Xo1) 2+ (Yo1) 2,
Lo2 is the square root of (Xo2) 2+ (Yo2) 2.

カメラ２についても同様である。   The same applies to the camera 2.

撮像カメラの位置がわかれば、当該撮像カメラで撮像しているアライメントマークの位置も特定できる。このようにして特定したアライメントマークの位置から検査対象テープ基板の位置を特定できる。   If the position of the imaging camera is known, the position of the alignment mark imaged by the imaging camera can also be specified. The position of the inspection target tape substrate can be specified from the position of the alignment mark specified in this way.

以上説明したように本実施の形態例によれば、検査対象とカメラ位置、即ち、検査対象基板に対する検査治具の位置が特定できる。このため、検査治具３００を所望の検査位置件載置にくるように（検査プローブピンが検査位置にくるように）移動させるために必要なステージの移動量を求めることができる。   As described above, according to the present embodiment, the inspection object and the camera position, that is, the position of the inspection jig with respect to the inspection object substrate can be specified. For this reason, it is possible to obtain the amount of movement of the stage necessary to move the inspection jig 300 so that the inspection jig 300 is placed at a desired inspection position (so that the inspection probe pin is at the inspection position).

そして求めた量検査治具３００の固着された検査ステージを移動させる。そして、検査対象基板に対して検査治具の検査プローブピンが当接するように降下させる（プレスする）。なお、この後検査治具を上昇させて検査プローブピンの検査基板への当接位置を例えば顕微鏡や拡大鏡などで確認して、ピンがピン当て目標範囲に正確に当接していることを確認してもよい。   Then, the inspection stage to which the obtained amount inspection jig 300 is fixed is moved. Then, it is lowered (pressed) so that the inspection probe pin of the inspection jig comes into contact with the inspection target substrate. After that, raise the inspection jig and check the contact position of the inspection probe pin with the inspection board with a microscope or magnifier, for example, to confirm that the pin is in exact contact with the pin contact target range. May be.

以上のアライメント制御を実行して撮像カメラ５００，６００の座標を求めた後、検査対象のテープ状基板上のアライメントマークを撮像カメラ５００，６００で撮影し、撮像したアライメントマークの位置がカメラ中心からどのくらいずれているかを測定することにより、検査ステージとテープ状基板との位置のズレ量が測定できる。   After performing the above alignment control and obtaining the coordinates of the imaging cameras 500 and 600, the alignment marks on the tape-shaped substrate to be inspected are photographed by the imaging cameras 500 and 600, and the position of the captured alignment mark is from the camera center. By measuring how much it is, it is possible to measure the amount of displacement between the inspection stage and the tape-like substrate.

例えば、図９に示すアライメントマークの撮影状況であった場合には、アライメントマークは、例えばカメラ１（撮像カメラ５００）ではカメラ中心からＸＭ１，ＹＭ１ずれており、カメラ２（撮像カメラ６００）ではカメラ中心からＸＭ２，ＹＭ２ずれていると測定できれば、極めて容易に検査ステージを検査対象テープ状基板に対してどの程度移動させたらよいか算出できる。   For example, in the case of the imaging state of the alignment mark shown in FIG. 9, the alignment mark is shifted from the camera center by XM1, YM1, for example, in the camera 1 (imaging camera 500), and the camera in the camera 2 (imaging camera 600). If it can be measured that XM2 and YM2 are deviated from the center, it is possible to calculate how much the inspection stage should be moved with respect to the inspection target tape-like substrate.

検査治具３００の位置と撮像カメラ５００，６００位置はそれぞれ相対調整される位置であるが、本実施の形態例では上記制御により撮像カメラ５００，６００の座標を自動的に特定することができ、この特定した座標を元に検査対象の目標位置に対するズレ量を測定するため、自動的に且つ簡単な制御で、検査プローブピンを検査対象基板の目標ポイント位置に位置決めでき、処理効率が大きく向上する。このため、従来数十分程度かかっていた検査用プローブピン位置調整を自動的に非常な短時間で行うことができる。   The position of the inspection jig 300 and the positions of the imaging cameras 500 and 600 are positions that are relatively adjusted. In the present embodiment, the coordinates of the imaging cameras 500 and 600 can be automatically specified by the above control. Since the amount of deviation from the target position of the inspection target is measured based on the specified coordinates, the inspection probe pin can be positioned at the target point position of the inspection target substrate automatically and with simple control, and processing efficiency is greatly improved. . For this reason, it is possible to automatically adjust the position of the probe pin for inspection, which has conventionally taken several tens of minutes, in a very short time.

そして、この後検査プローブピンを検査対象基板の例えば配線パターン端子にコンタクトさせ、所定の検査信号を供給したり、配線パターンからの検査信号を受電して（受け取って）、正常な基板での検出信号の検出信号と比較して検査対象基板が正常か否かを検査することなどが考えられる。   After that, the inspection probe pin is brought into contact with, for example, a wiring pattern terminal of the inspection target substrate, and a predetermined inspection signal is supplied or an inspection signal from the wiring pattern is received (received) to detect on a normal substrate. It is conceivable to inspect whether or not the substrate to be inspected is normal compared to the signal detection signal.

本発明に係る一発明の実施の形態例の検査装置の概略構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating schematic structure of the test | inspection apparatus of the example of one embodiment which concerns on this invention. 本実施の形態例の検査装置の検査機構を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the test | inspection mechanism of the test | inspection apparatus of this embodiment.

本実施の形態例の検査装置の検査機構を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the test | inspection mechanism of the test | inspection apparatus of this embodiment. 本実施の形態例の検査装置のアライメントマークを撮像する構成を説明するためのである。It is for demonstrating the structure which images the alignment mark of the test | inspection apparatus of this Embodiment. 本実施の形態例の検査装置の検査前のプローブピン位置調整制御を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the probe pin position adjustment control before the test | inspection of the test | inspection apparatus of this embodiment.

本実施の形態例の検査装置の検査プローブピン位置調整制御を説明するための図である。It is a figure for demonstrating inspection probe pin position adjustment control of the inspection apparatus of the present Example. 本実施の形態例の検査装置の検査プローブピン位置調整制御を説明するための図である。It is a figure for demonstrating inspection probe pin position adjustment control of the inspection apparatus of the present Example. 本実施の形態例の検査装置の検査プローブピン位置調整制御を説明するための図である。It is a figure for demonstrating inspection probe pin position adjustment control of the inspection apparatus of the example of this embodiment.

本実施の形態例の検査装置の検査プローブピン位置調整制御を説明するための図である。It is a figure for demonstrating inspection probe pin position adjustment control of the inspection apparatus of the example of this embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 制御部
２００ 基板搬送装置
３００ 検査治具
４００ 治具位置決め装置
５００，６００ 撮像カメラ
８００ 測定部
１０００ 検査対象テープ基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Control part 200 Substrate conveyance apparatus 300 Inspection jig 400 Jig positioning apparatus 500,600 Imaging camera 800 Measurement part 1000 Tape substrate to be inspected

Claims (14)

少なくとも２つの位置決めマークが表された検査対象基板にプローブを接触させて検査を行う検査装置であって、
前記プローブを保持するセンサ治具と、
前記センサ治具に保持され前記センサ治具に対する前記位置決めマーク位置を検出可能な少なくとも２つの検出手段と、
前記センサ治具の前記検査対象基板に対する位置を調整可能な位置調整手段とを備え、
前記位置調整手段は、前記センサ治具を回転させ異なる回転位置での前記検出手段で検出した前記位置決めマーク位置及び回転角度を調べ、回転位置毎の同一位置決めマークの検出位置を円周に含む円の中心位置を認識し認識した中心位置を基準とした前記検出手段の位置座標を求め、求めた前記検出手段の保持位置座標と検出している位置決めマーク位置とを元に前記センサ治具の前記プローブ位置と前記検査対象基板位置を認識し、前記プローブ位置を移動させ前記検査対象基板との位置決めを行うことを特徴とするセンサ装置。 An inspection apparatus that performs inspection by bringing a probe into contact with a substrate to be inspected on which at least two positioning marks are represented,
A sensor jig for holding the probe;
At least two detection means held by the sensor jig and capable of detecting the positioning mark position relative to the sensor jig;
A position adjusting means capable of adjusting a position of the sensor jig with respect to the inspection target substrate;
The position adjusting means rotates the sensor jig, examines the positioning mark position and rotation angle detected by the detecting means at different rotational positions, and includes a circle that includes a detection position of the same positioning mark for each rotational position. The position coordinates of the detection means are obtained with reference to the recognized center position, and the position of the sensor jig is determined based on the obtained holding position coordinates of the detection means and the detected positioning mark position. A sensor device characterized by recognizing a probe position and the inspection target substrate position, and moving the probe position to position the inspection target substrate. 前記検出手段は、撮像カメラを含み、撮像カメラの撮影中心位置に対する前記位置決めマーク撮像位置のズレ量から前記位置決めマークの検出位置を認識可能とすることを特徴とする請求項１記載の検査装置。 The inspection apparatus according to claim 1, wherein the detection unit includes an imaging camera, and the detection position of the positioning mark can be recognized from a deviation amount of the positioning mark imaging position with respect to a shooting center position of the imaging camera. 前記撮像カメラ位置座標を求めた後、前記検査治具を検査位置に回転位置決めして前記撮像カメラによる位置決めマーク撮像位置と前記撮像カメラの撮像中心位置とのズレを検出することを特徴とする請求項２記載の検査装置。 After obtaining the imaging camera position coordinates, the inspection jig is rotated and positioned at an inspection position to detect a deviation between a positioning mark imaging position by the imaging camera and an imaging center position of the imaging camera. Item 3. The inspection apparatus according to Item 2. 前記検出手段は、検出範囲を調整可能であり、検出範囲が前記位置決めマークの検出状態に調整後前記センサ治具の回転位置決め検出を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の検査装置。 4. The detection unit according to claim 1, wherein the detection unit can adjust a detection range, and detects the rotational positioning of the sensor jig after the detection range is adjusted to the detection state of the positioning mark. The inspection device described in 1. 前記検査対象基板はシート状に連続して形成された検査基板であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の検査装置。 The inspection apparatus according to claim 1, wherein the inspection target substrate is an inspection substrate continuously formed in a sheet shape. 検査対象基板の検査対象導体に検査装置に具備されたプローブを接触させて検査を行う検査装置であって、
前記検査対象基板を検査位置に位置決めする位置決め手段と、
前記プローブを保持するセンサ治具と、
前記センサ治具に撮像範囲を調整可能に保持され前記検査対象基板の一部に表された位置決めマークを撮影可能な少なくとも２つの撮像カメラと、
前記センサ治具位置調整を行う位置調整手段と、
前記位置調整手段を制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、前記撮像カメラにそれぞれ別位置に表された前記位置決めマークを撮像した状態で前記センサ治具を一方方向に回転させた位置での前記撮像カメラで撮像されている前記位置決めマーク位置及び回転角度を計測すると共に、前記センサ治具を反対方向に回転させた位置での前記撮像カメラで撮像されている前記位置決めマーク位置及び回転角度を計測し、撮像されている各カメラ毎の両位置決めマーク位置を含む円周の中心位置を基準とした前記撮像カメラ位置座標を求め、求めたカメラ位置から前記撮像カメラによる前記位置決めマークのカメラ中心撮像位置からのズレ量を元に前記センサ治具を移動させ前記検査対象基板との位置決めを行うことを特徴とするセンサ装置。 An inspection apparatus for inspecting by bringing a probe provided in an inspection apparatus into contact with an inspection target conductor of an inspection target board,
Positioning means for positioning the inspection target substrate at an inspection position;
A sensor jig for holding the probe;
At least two imaging cameras that are capable of adjusting the imaging range in the sensor jig and that can photograph the positioning mark represented on a part of the inspection target substrate;
Position adjusting means for adjusting the position of the sensor jig;
Control means for controlling the position adjusting means,
The position of the positioning mark being picked up by the imaging camera at a position where the sensor jig is rotated in one direction in a state where the positioning mark represented at a different position is picked up by the imaging camera. And the rotation angle, and the position and rotation angle of the positioning mark imaged by the imaging camera at the position where the sensor jig is rotated in the opposite direction are measured. The image pickup camera position coordinate is obtained with reference to the center position of the circumference including the positioning mark position, and the sensor jig is based on a deviation amount from the camera center imaging position of the positioning mark by the imaging camera from the obtained camera position. The sensor device is characterized in that it is positioned with respect to the substrate to be inspected. 少なくとも２つの位置決めマークが表された検査対象基板にプローブを接触させて検査を行う検査装置であって、
位置決めされた前記検査対象基板を検査位置に位置決めする位置決め手段と、
前記プローブを保持するセンサ治具と、
前記センサ治具と一体に保持され前記位置決めマークを撮影可能な少なくとも２つの撮像カメラと、
前記センサ治具の前記検査対象基板に対する位置を調整可能な位置調整手段とを備え、
前記位置調整手段は、前記撮像カメラで前記位置決めマークを撮像した状態で前記センサ治具を回転させ異なる回転位置での前記撮像カメラで撮像されている前記位置決めマーク位置及び回転角度を調べ、各回転位置毎の撮像位置決めマーク位置を含む円周の中心位置を認識し認識した中心位置を基準とした前記撮像カメラ位置座標を求め、求めたカメラ位置座標からカメラ中心撮像位置からの撮像位置決めマーク位置との差を元に前記センサ治具を移動させ前記検査対象基板との位置決めを行うことを特徴とするセンサ装置。 An inspection apparatus that performs inspection by bringing a probe into contact with a substrate to be inspected on which at least two positioning marks are represented,
Positioning means for positioning the inspection target substrate positioned at an inspection position;
A sensor jig for holding the probe;
At least two imaging cameras which are held integrally with the sensor jig and capable of photographing the positioning mark;
A position adjusting means capable of adjusting a position of the sensor jig with respect to the inspection target substrate;
The position adjusting means rotates the sensor jig in a state in which the positioning mark is imaged by the imaging camera, checks the positioning mark position and rotation angle captured by the imaging camera at different rotational positions, and rotates each rotation. Recognizing and recognizing the center position of the circumference including the imaging positioning mark position for each position, the imaging camera position coordinate is obtained based on the recognized center position, and the imaging positioning mark position from the camera center imaging position A sensor device characterized in that the sensor jig is moved based on the difference between the two to perform positioning with the substrate to be inspected. 少なくとも２つの位置決めマークが表された検査対象基板に検査プローブを接触させて検査を行う検査装置におけるプローブ位置決め装置であって、
前記プローブを保持すると共に前記それぞれの位置決めマークを検出する少なくとも２つの検出手段を保持するセンサ治具と、
前記センサ治具と一体に保持され前記位置決めマークをそれぞれ撮影可能な少なくとも２つの撮像カメラと、
前記検査対象基板に対するセンサ治具位置調整を行う位置調整手段とを備え、
前記位置調整手段は、前記センサ治具を回転させ異なる回転位置での前記撮像カメラで検出した前記位置決めマーク位置及び回転角度を調べ、回転位置毎の同一位置決めマークの撮像位置を円周に含む円の中心位置を認識し認識した中心位置を基準とした前記撮像カメラの位置座標を求め、求めた位置座標と前記センサ治具を検査位置に回転位置決めした時の前記撮像カメラが検出している位置決めマーク位置とを撮像カメラの撮影中心位置とのズレを認識し、認識したズレから前記検査治具位置と前記検査対象基板との位置ズレを微調整することを特徴とするプローブ位置決め装置。 A probe positioning apparatus in an inspection apparatus that performs inspection by bringing an inspection probe into contact with an inspection target substrate on which at least two positioning marks are represented,
A sensor jig for holding the probe and holding at least two detection means for detecting the respective positioning marks;
At least two imaging cameras that are integrally held with the sensor jig and can respectively photograph the positioning marks;
A position adjusting means for adjusting the position of the sensor jig with respect to the substrate to be inspected,
The position adjusting means rotates the sensor jig to check the positioning mark position and rotation angle detected by the imaging camera at different rotational positions, and includes a circle including the imaging position of the same positioning mark for each rotational position. The position of the imaging camera is determined based on the recognized center position, and the position detected by the imaging camera when the obtained position coordinates and the sensor jig are rotationally positioned at the inspection position. A probe positioning apparatus characterized by recognizing a deviation between a mark position and a photographing center position of an imaging camera, and finely adjusting a deviation between the inspection jig position and the inspection target substrate from the recognized deviation. 検査プローブを保持する検査治具と検査対象基板との位置合わせを行い、前記検査プローブを用いて前記検査対象基板の検査を行う検査装置における検査方法であって、
前記検査治具に、前記検査対象基板に表されている位置決め用マークを検出する検出手段を位置調整可能に設け、前記検査対象基板に表されている少なくとも２つの位置決めマークを前記検出手段で検出した状態に制御後、前記センサ治具を回転させ異なる回転位置での前記検出手段で検出した前記位置決めマーク位置及び回転角度を調べ、回転位置毎の同一位置決めマークの検出位置を円周に含む円の中心位置を認識し認識した中心位置を基準とした前記撮像カメラの位置座標を求め、求めた位置座標と前記センサ治具を検査位置に回転位置決めした時の前記撮像カメラが検出している位置決めマーク位置とを撮像カメラの撮影中心位置とのズレを認識し、認識したズレから前記検査治具位置と前記検査対象基板との位置ズレを微調整し、位置決め終了後前記検査プローブを用いて検査対象基板を検査することを特徴とする検査方法。 It is an inspection method in an inspection apparatus that performs an alignment of an inspection jig holding an inspection probe and an inspection target substrate, and inspects the inspection target substrate using the inspection probe,
The inspection jig is provided with a detection means for detecting a positioning mark represented on the inspection target substrate so that the position can be adjusted, and at least two positioning marks represented on the inspection target substrate are detected by the detection means. After the control is performed, the sensor jig is rotated to examine the positioning mark position and the rotation angle detected by the detection means at different rotation positions, and a circle including the detection position of the same positioning mark for each rotation position on the circumference. The position of the imaging camera is determined based on the recognized center position, and the position detected by the imaging camera when the obtained position coordinates and the sensor jig are rotationally positioned at the inspection position. Recognize the deviation of the mark position from the shooting center position of the imaging camera, finely adjust the position deviation of the inspection jig position and the inspection target substrate from the recognized deviation, Inspection method characterized by inspecting the inspection target substrate using an end after the inspection probe Me-decided. 少なくとも２つの位置決めマークが表された検査対象基板にプローブを接触させて検査を行う検査装置における検査方法であって、
前記検査装置は、前記プローブを保持するセンサ治具に保持され前記位置決めマーク位置を検出可能な少なくとも２つの検出手段と、前記センサ治具の前記検査対象基板に対する位置を調整可能な位置調整手段とを備え、
前記位置調整手段が前記センサ治具を回転させ異なる回転位置での前記検出手段で検出した前記位置決めマーク位置及び回転角度を調べ、回転位置毎の同一位置決めマークの検出位置を円周に含む円の中心位置を認識し認識した中心位置を基準とした前記検出手段の位置座標を求め、求めた前記検出手段の保持位置座標と検出している位置決めマーク位置とを元に前記センサ治具の前記プローブ位置と前記検査対象基板位置を認識し、前記プローブ位置を移動させ前記検査対象基板との位置決めを行い、前記プローブで検査基板の検査対象に検査信号を送受電して検査を行うことを特徴とする検査方法。 An inspection method in an inspection apparatus that performs an inspection by bringing a probe into contact with a substrate to be inspected on which at least two positioning marks are represented,
The inspection apparatus includes at least two detection units that are held by a sensor jig that holds the probe and can detect the position of the positioning mark; and a position adjustment unit that can adjust the position of the sensor jig with respect to the inspection target substrate. With
The position adjusting means rotates the sensor jig to check the positioning mark position and rotation angle detected by the detecting means at different rotational positions, and the circle includes the detection position of the same positioning mark for each rotational position on the circumference. Recognizing the center position, the position coordinate of the detection means is obtained with reference to the recognized center position, and the probe of the sensor jig is based on the obtained holding position coordinate of the detection means and the detected positioning mark position Recognizing a position and a position of the inspection target substrate, moving the probe position to position the inspection target substrate, and performing inspection by transmitting and receiving an inspection signal to the inspection target of the inspection substrate by the probe. Inspection method to do. 前記検出手段は、撮像カメラを含み、撮像カメラの撮影中心位置に対する前記位置決めマーク撮像位置のズレ量から前記位置決めマークの検出位置を認識することを特徴とする請求項１０記載の検査方法。 The inspection method according to claim 10, wherein the detection unit includes an imaging camera, and recognizes a detection position of the positioning mark from a deviation amount of the positioning mark imaging position with respect to a shooting center position of the imaging camera. 前記撮像カメラ位置座標を求めた後、前記検査治具を検査位置に回転位置決めして前記撮像カメラによる位置決めマーク撮像位置と前記撮像カメラの撮像中心位置とのズレを検出することを特徴とする請求項１１記載の検査方法。 After obtaining the imaging camera position coordinates, the inspection jig is rotated and positioned at an inspection position to detect a deviation between a positioning mark imaging position by the imaging camera and an imaging center position of the imaging camera. Item 12. The inspection method according to Item 11. 前記検出手段は、検出範囲を調整可能であり、検出範囲が前記位置決めマークの検出状態に調整後前記センサ治具の回転位置決め検出を行うことを特徴とする請求項１０乃至請求項１２のいずれかに記載の検査方法。 The detection unit can adjust a detection range, and detects the rotational positioning of the sensor jig after the detection range is adjusted to the detection state of the positioning mark. Inspection method described in 1. 前記検査対象基板はシート状に連続して形成された検査基板であることを特徴とする請求項１０乃至請求項１３のいずれかに記載の検査方法。
The inspection method according to claim 10, wherein the inspection target substrate is an inspection substrate continuously formed in a sheet shape.
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