JP2006231464A - 研磨パッド - Google Patents
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Abstract
【課題】 大口径化されたシリコンウエハであっても、研磨特性の均一な研磨を行うことができる研磨パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 被研磨物と接触させて、被研磨物を研磨する研磨層21を有し、その研磨層21は領域ごとに硬さが異なる研磨パッド1を用いることによって、被研磨物全面において研磨レートを均一にすることができる。つまり、被研磨物の中央部とそれ以外では、研磨レートが大きく異なるが、被研磨物の中央部に接触する第2領域24の硬さを高め、被研磨物の中央部に接触しない第1領域23および第3領域25の硬さを低くすることによって、被研磨物全面において研磨レートを均一にすることができる。
【選択図】 図2
Description
Mechanical Polishing;CMP)によるシリコンウエハなどの被研磨物の平坦化処理に用いる研磨パッドに関する。
前記研磨層は、同一層内の硬さが領域ごとに異なることを特徴とする研磨パッドである。
前記研磨層は、同心円状の領域ごとに硬さが異なることを特徴とする研磨パッドである。
前記研磨層は、同一層内の硬さが同心円状の領域ごとに異なることを特徴とする研磨パッドである。
Materials)規格 D 2240、JIS K 7215およびJIS K 6253準拠の測定方法によりアスカーD型ゴム系硬度計(高分子計器株式会社製)で測定した。
まず、硬さ決定用研磨パッドを作製する。研磨層として、硬さがショアD硬度で55の硬質ポリウレタンを用い、下地層として、フォームテープ(東洋インキ製)を用いて、下地層の上に研磨層を貼り付けて、硬さ決定用研磨パッドを作製する。
11 定盤
13 シリコンウエハ
14 キャリア部
15 スラリ供給部
21 研磨層
22 下地層
23,32 第1領域
24,33 第2領域
25,34 第3領域
35 第4領域
Claims (4)
- 被研磨物と接触させて、前記被研磨物を研磨する研磨層を有し、
前記研磨層は、同一層内の硬さが領域ごとに異なることを特徴とする研磨パッド。 - 被研磨物と接触させて、前記被研磨物を研磨する研磨層を有し、
前記研磨層は、同心円状の領域ごとに硬さが異なることを特徴とする研磨パッド。 - 被研磨物と接触させて、前記被研磨物を研磨する研磨層を有し、
前記研磨層は、同一層内の硬さが同心円状の領域ごとに異なることを特徴とする研磨パッド。 - 前記研磨層は、前記被研磨物の中央部に接触する中央部接触領域と当該中央部接触領域以外の中央部非接触領域とによって、硬さが異なることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の研磨パッド。
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Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102802871A (zh) * | 2010-03-19 | 2012-11-28 | 霓达哈斯股份有限公司 | 研磨装置、研磨垫及研磨信息管理*** |
JP2017533831A (ja) * | 2014-10-17 | 2017-11-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 印刷による化学機械研磨パッド |
JP2019067964A (ja) * | 2017-10-03 | 2019-04-25 | 株式会社ディスコ | 研磨パッド |
CN114473855A (zh) * | 2020-10-28 | 2022-05-13 | 中国科学院微电子研究所 | 一种研磨垫及化学机械抛光设备 |
CN114473842A (zh) * | 2020-11-11 | 2022-05-13 | 中国科学院微电子研究所 | 一种研磨盘、化学机械抛光设备、***及方法 |
US11446788B2 (en) | 2014-10-17 | 2022-09-20 | Applied Materials, Inc. | Precursor formulations for polishing pads produced by an additive manufacturing process |
US11471999B2 (en) | 2017-07-26 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods |
US11524384B2 (en) | 2017-08-07 | 2022-12-13 | Applied Materials, Inc. | Abrasive delivery polishing pads and manufacturing methods thereof |
US11685014B2 (en) | 2018-09-04 | 2023-06-27 | Applied Materials, Inc. | Formulations for advanced polishing pads |
US11724362B2 (en) | 2014-10-17 | 2023-08-15 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads produced by an additive manufacturing process |
US11745302B2 (en) | 2014-10-17 | 2023-09-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process |
US11772229B2 (en) | 2016-01-19 | 2023-10-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process |
US11806829B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-11-07 | Applied Materials, Inc. | Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods |
US11813712B2 (en) | 2019-12-20 | 2023-11-14 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads having selectively arranged porosity |
US11958162B2 (en) | 2014-10-17 | 2024-04-16 | Applied Materials, Inc. | CMP pad construction with composite material properties using additive manufacturing processes |
DE102023126998A1 (de) | 2022-10-17 | 2024-04-18 | Ernst-Abbe-Hochschule Jena, Körperschaft des öffentlichen Rechts | Graduierte und adaptive Polierwerkzeuge sowie Verfahren zu deren Herstellung |
US11964359B2 (en) | 2015-10-30 | 2024-04-23 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of forming a polishing article that has a desired zeta potential |
WO2024083517A1 (de) | 2022-10-17 | 2024-04-25 | Ernst-Abbe-Hochschule Jena | Graduierte und adaptive polierwerkzeuge sowie verfahren zu deren herstellung |
US11986922B2 (en) | 2015-11-06 | 2024-05-21 | Applied Materials, Inc. | Techniques for combining CMP process tracking data with 3D printed CMP consumables |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10230451A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Speedfam Co Ltd | 研磨装置及びワーク測定方法 |
JP2005197408A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | Cmp用研磨パッド、及びそれを用いた研磨方法 |
-
2005
- 2005-02-24 JP JP2005049653A patent/JP2006231464A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10230451A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Speedfam Co Ltd | 研磨装置及びワーク測定方法 |
JP2005197408A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | Cmp用研磨パッド、及びそれを用いた研磨方法 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102802871A (zh) * | 2010-03-19 | 2012-11-28 | 霓达哈斯股份有限公司 | 研磨装置、研磨垫及研磨信息管理*** |
US11745302B2 (en) | 2014-10-17 | 2023-09-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process |
US11958162B2 (en) | 2014-10-17 | 2024-04-16 | Applied Materials, Inc. | CMP pad construction with composite material properties using additive manufacturing processes |
US11724362B2 (en) | 2014-10-17 | 2023-08-15 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads produced by an additive manufacturing process |
JP2017533831A (ja) * | 2014-10-17 | 2017-11-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 印刷による化学機械研磨パッド |
US11446788B2 (en) | 2014-10-17 | 2022-09-20 | Applied Materials, Inc. | Precursor formulations for polishing pads produced by an additive manufacturing process |
US11964359B2 (en) | 2015-10-30 | 2024-04-23 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of forming a polishing article that has a desired zeta potential |
US11986922B2 (en) | 2015-11-06 | 2024-05-21 | Applied Materials, Inc. | Techniques for combining CMP process tracking data with 3D printed CMP consumables |
US11772229B2 (en) | 2016-01-19 | 2023-10-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process |
US11471999B2 (en) | 2017-07-26 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods |
US11980992B2 (en) | 2017-07-26 | 2024-05-14 | Applied Materials, Inc. | Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods |
US11524384B2 (en) | 2017-08-07 | 2022-12-13 | Applied Materials, Inc. | Abrasive delivery polishing pads and manufacturing methods thereof |
JP2019067964A (ja) * | 2017-10-03 | 2019-04-25 | 株式会社ディスコ | 研磨パッド |
US11685014B2 (en) | 2018-09-04 | 2023-06-27 | Applied Materials, Inc. | Formulations for advanced polishing pads |
US11813712B2 (en) | 2019-12-20 | 2023-11-14 | Applied Materials, Inc. | Polishing pads having selectively arranged porosity |
US11806829B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-11-07 | Applied Materials, Inc. | Advanced polishing pads and related polishing pad manufacturing methods |
CN114473855A (zh) * | 2020-10-28 | 2022-05-13 | 中国科学院微电子研究所 | 一种研磨垫及化学机械抛光设备 |
CN114473842A (zh) * | 2020-11-11 | 2022-05-13 | 中国科学院微电子研究所 | 一种研磨盘、化学机械抛光设备、***及方法 |
DE102023126998A1 (de) | 2022-10-17 | 2024-04-18 | Ernst-Abbe-Hochschule Jena, Körperschaft des öffentlichen Rechts | Graduierte und adaptive Polierwerkzeuge sowie Verfahren zu deren Herstellung |
WO2024083517A1 (de) | 2022-10-17 | 2024-04-25 | Ernst-Abbe-Hochschule Jena | Graduierte und adaptive polierwerkzeuge sowie verfahren zu deren herstellung |
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