JP2006228854A - Substrate coating device and manufacturing method of semiconductor device - Google Patents
Substrate coating device and manufacturing method of semiconductor device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006228854A JP2006228854A JP2005038741A JP2005038741A JP2006228854A JP 2006228854 A JP2006228854 A JP 2006228854A JP 2005038741 A JP2005038741 A JP 2005038741A JP 2005038741 A JP2005038741 A JP 2005038741A JP 2006228854 A JP2006228854 A JP 2006228854A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid supply
- processing liquid
- nozzle
- supply nozzle
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
本発明は、基板上方のノズルから処理液を供給し回転させた基板表面に塗布する基板塗布装置に係り、特に処理液供給ノズルからのパーティクル対策を図る基板塗布装置及び半導体装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a substrate coating apparatus for supplying a processing liquid from a nozzle above a substrate and coating the surface of a rotated substrate, and more particularly to a substrate coating apparatus and a method for manufacturing a semiconductor device that take measures against particles from the processing liquid supply nozzle.
LSI製造工程(ウェハ工程)の一つにSOG(Spin On Glass)塗布工程がある。SOG膜は、平坦性を向上させる塗布ガラス処理として広く用いられている。一般に、SOG塗布はスピンコート方式で達成される。すなわち、ウェハ基板上方の処理液供給ノズルからウェハ基板の中央部にSOG液(シリコン化合物を有機溶剤に混合させた液)を供給し、ウェハ基板を所定の回転数で回転させてSOG液を振り切る。これにより、ウェハ主表面に所望の膜厚を有するSOG膜を得る。その後、ベークすることで、所望の絶縁膜となる。 One of the LSI manufacturing processes (wafer processes) is an SOG (Spin On Glass) coating process. The SOG film is widely used as a coated glass treatment for improving flatness. In general, SOG coating is achieved by a spin coating method. That is, an SOG liquid (a liquid in which a silicon compound is mixed with an organic solvent) is supplied from a processing liquid supply nozzle above the wafer substrate to the center of the wafer substrate, and the wafer substrate is rotated at a predetermined rotational speed to shake off the SOG liquid. . Thereby, an SOG film having a desired film thickness is obtained on the wafer main surface. Thereafter, by baking, a desired insulating film is obtained.
処理液供給ノズルは、ウェハ基板上方にて処理液(例えばSOG液)を吐出した後、待機場所に移動する。この待機場所では処理液中の溶媒が揮発して処理液がノズル先端部で固化することを防止するための待機ポッドを備えている。待機ポッドの底部には溶剤が貯留されており、上方に位置するノズル先端は溶剤雰囲気にさらされている。これにより、ノズル先端の固化防止、ひいては固化物の剥離が原因になるパーティクル汚染の防止に寄与する(例えば、特許文献1参照)。
待機ポッドに収納された処理液供給ノズル先端からは、供給口固化防止のためのダミー吐出や液垂れがあり、底部の溶剤貯留部に落ちて跳ね返る。処理液がSOG液の場合、跳ね返ったSOG液がポッドの内壁やノズル先端部に付着する。溶剤貯留部から遠いノズル先端部やその近傍のポッド内壁は溶剤の雰囲気が希薄で、固化したSOG結晶が堆積し易い。ノズル先端がSOG結晶等の異物で汚染されると、ノズルが基板上方の塗布位置に移動して塗布を行う際、SOG結晶の異物剥離を起こし易い。SOG結晶の異物剥離は、基板上にパーティクル汚染を蔓延させ、不良の原因となる。 From the front end of the processing liquid supply nozzle stored in the standby pod, there is a dummy discharge or liquid dripping to prevent the supply port from being solidified, and it falls into the solvent storage section at the bottom and rebounds. When the treatment liquid is an SOG liquid, the bounced SOG liquid adheres to the inner wall of the pod or the nozzle tip. The tip of the nozzle far from the solvent reservoir and the inner wall of the pod in the vicinity thereof have a thin solvent atmosphere, and solidified SOG crystals are likely to deposit. If the nozzle tip is contaminated with foreign matter such as SOG crystal, the SOG crystal is likely to be peeled off when the nozzle moves to the application position above the substrate for application. The removal of foreign matter from the SOG crystal causes particle contamination to spread on the substrate and causes defects.
本発明は上記のような事情を考慮してなされたもので、SOG液等、処理液の跳ね返りによるノズル先端の汚染を防止する待機ポッドを有し、不良発生を抑制する基板塗布装置及び半導体装置の製造方法を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and includes a substrate coating apparatus and a semiconductor device that have a standby pod that prevents contamination of the nozzle tip due to rebound of processing liquid such as SOG liquid and suppresses the occurrence of defects. It is intended to provide a manufacturing method.
本発明に係る基板塗布装置は、被処理基板の裏面側が保持される回転台と、前記回転台を所定の回転数で回転させる駆動制御部と、前記被処理基板の回転中心上方で前記被処理基板に対し処理液を吐出する供給位置と前記被処理基板から外れた待機位置の間で移動可能な処理液供給ノズルと、前記待機位置に設けられ、前記処理液供給ノズルが前記待機位置に移動してきたときに上方で前記処理液供給ノズルの先端部を収納し前記処理液の溶剤雰囲気にて待機させるノズル待機ポッドと、前記ノズル待機ポッドのカップ底部の溶剤貯留部と、前記溶剤貯留部の過剰量を排出する排液口と、前記ノズル待機ポッドのカップ内において前記溶剤貯留部と前記処理液供給ノズル先端の間に設けられ、前記処理液供給ノズルから流下された処理液を大部分通過させて前記溶剤貯留部に落とすと共に前記溶剤貯留部からの跳ね返りを阻止する防跳部材と、を含む。 The substrate coating apparatus according to the present invention includes a turntable that holds the back side of the substrate to be processed, a drive control unit that rotates the turntable at a predetermined number of rotations, and the processing target above the rotation center of the substrate to be processed. A treatment liquid supply nozzle that is movable between a supply position that discharges the treatment liquid to the substrate and a standby position that is off the substrate to be processed, and the treatment liquid supply nozzle that is provided at the standby position and moves to the standby position. A nozzle standby pod that houses the tip of the processing liquid supply nozzle at the top and waits in the solvent atmosphere of the processing liquid, a solvent storage section at the bottom of the cup of the nozzle standby pod, and a solvent storage section A liquid discharge port for discharging an excessive amount and a treatment liquid that is provided between the solvent reservoir and the tip of the treatment liquid supply nozzle in the cup of the nozzle standby pod, and that flows down from the treatment liquid supply nozzle By partial passage including a proof 跳部 material to prevent rebound from said solvent reservoir with drops in the solvent reservoir.
上記本発明に係る基板塗布装置によれば、防跳部材は、処理液供給ノズルから流下された処理液を跳ね返すことなく大部分通過させる。かつ、溶剤貯留部からの処理液または溶剤の跳ね返りを阻止し、処理液供給ノズル先端やその近傍のカップ壁面への付着をなくする。これにより、パーティクルの原因となるノズル先端の汚染を防止する。 According to the substrate coating apparatus according to the present invention, the jump preventing member allows most of the processing liquid flowing down from the processing liquid supply nozzle to pass through without rebounding. In addition, the rebound of the processing liquid or the solvent from the solvent storage section is prevented, and adhesion to the tip of the processing liquid supply nozzle and the cup wall surface in the vicinity thereof is eliminated. This prevents contamination of the nozzle tip that causes particles.
上記本発明に係る基板塗布装置において、次のいずれかの特徴を有することにより、防跳部材の性能を発揮する有用な構成となり得る。
前記防跳部材は、前記処理液供給ノズル先端側より前記溶剤貯留部表面寄りに位置することを特徴とする。
前記防跳部材は、網目状の構成を含むことを特徴とする。
前記防跳部材は、薄い金属板または樹脂板に複数の開口を有する構成を含むことを特徴とする。
前記防跳部材は、複数の薄い長手の金属板または樹脂板を対向させたスリットの構成を含むことを特徴とする。
前記防跳部材は、各々波状に成形した複数の薄い長手の金属板または樹脂板どうし対向させ一部を接触または接近させた構成を含むことを特徴とする。
前記防跳部材は、傾斜して取り付けられていることを特徴とする。
前記防跳部材は、前記処理液供給ノズル先端に対向する所定領域に窪みを有することを特徴とする。
前記防跳部材は、二重構造となっていることを特徴とする。
The substrate coating apparatus according to the present invention can have a useful configuration that exhibits the performance of the jump-proof member by having any of the following characteristics.
The jump-proof member is located closer to the surface of the solvent storage part than the front end side of the processing liquid supply nozzle.
The jump-proof member includes a mesh-like configuration.
The jump-proof member includes a structure having a plurality of openings in a thin metal plate or resin plate.
The jump-proof member includes a slit structure in which a plurality of thin longitudinal metal plates or resin plates are opposed to each other.
The jump-proof member includes a configuration in which a plurality of thin long metal plates or resin plates each formed in a wave shape are opposed to each other and a part thereof is brought into contact with or approached.
The jump-proof member is attached with an inclination.
The jump-proof member has a recess in a predetermined region facing the tip of the processing liquid supply nozzle.
The jump-proof member has a double structure.
本発明に係る半導体装置の製造方法は、被処理基板を回転させながら処理液を塗布する半導体装置の製造方法において、処理液供給ノズルが前記被処理基板に対し処理液を吐出する工程と、処理液供給ノズルが待機位置に移動し、ノズル待機ポッドに前記処理液供給ノズルの先端部を収納して前記処理液の溶剤雰囲気にて待機させる工程と、を含み、前記処理液供給ノズルの待機中、前記ノズル待機ポッドのカップ底部の溶剤貯留部と前記処理液供給ノズル先端の間に設けられた防跳部材により、前記処理液供給ノズルから流下される処理液に関し大部分通過させて前記溶剤貯留部に落とすと共に前記溶剤貯留部からの跳ね返りを防止することを特徴とする。 The method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes a step of discharging a processing liquid to the substrate to be processed by a processing liquid supply nozzle in the method of manufacturing a semiconductor device in which the processing liquid is applied while rotating the substrate to be processed. A liquid supply nozzle is moved to a standby position, and a tip of the processing liquid supply nozzle is stored in a nozzle standby pod and is allowed to stand by in a solvent atmosphere of the processing liquid, and the processing liquid supply nozzle is on standby The processing liquid flowing down from the processing liquid supply nozzle is mostly allowed to pass by the jumping prevention member provided between the solvent storage part at the bottom of the cup of the nozzle standby pod and the tip of the processing liquid supply nozzle. And is prevented from rebounding from the solvent reservoir.
本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、ノズル待機ポッドで処理液供給ノズルから流下された処理液は溶剤貯留部へ落ちた後、防跳部材を越えて跳ね返ってくることはない。従って、溶剤貯留部からの処理液または溶剤の跳ね返りで処理液供給ノズル先端やその近傍のカップ壁面が汚染されることもなくなる。これにより、パーティクルを抑制し、基板塗布を含むウェハ製造工程の高信頼性を得る。 According to the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention, the processing liquid that has flowed down from the processing liquid supply nozzle by the nozzle standby pod does not bounce over the jump-proof member after dropping into the solvent storage section. Therefore, the tip of the treatment liquid supply nozzle and the cup wall surface in the vicinity thereof are not contaminated by the rebound of the treatment liquid or the solvent from the solvent reservoir. Thereby, particles are suppressed and high reliability of a wafer manufacturing process including substrate coating is obtained.
図1は、本発明の第1実施形態に係る基板塗布装置の要部構成を示す概観図である。スピンコート方式であり、図示しない処理室の内部に被処理基板WFの回転台11が配備されている。回転台11は、被処理基板WFの裏面を真空チャックし、駆動制御部12によって所定の回転数で回転される。被処理基板WF周囲に設けられるドレーンカップ等は省略している。
FIG. 1 is a schematic view showing the main configuration of the substrate coating apparatus according to the first embodiment of the present invention. This is a spin coating method, and a
被処理基板WFの回転中心上方には、被処理基板WFに対し処理液Qを吐出する処理液供給ノズル13が設けられている。処理液Qは例えばSOG液であり、被処理基板WFにスピン塗布される。処理液供給ノズル13は、被処理基板WFに対し処理液Qを吐出する供給位置と、被処理基板WFから外れた待機位置の間で移動可能である。
A processing
待機位置にはノズル待機ポッド15が設けられている。ノズル待機ポッド15は、処理液供給ノズル13が待機位置に移動してきたときに上方でノズル13の先端部を収納し処理液Q(ここではSOG液)の溶剤雰囲気にて待機させる。溶剤はSOG溶剤に適した有機溶剤(アルコール類)とする。そのため、ノズル待機ポッド15のカップ151底部には溶剤貯留部152が設けられ、溶剤貯留部15の過剰量を排出し、溶剤貯留量を調節する排液口153が設けられている。
A
このようなノズル待機ポッド15のカップ151内において溶剤貯留部152と処理液供給ノズル13先端の間に、防跳部材16が設けられている。防跳部材16は、処理液供給ノズル13からダミー吐出や液垂れで流下された処理液Qを大部分通過させて溶剤貯留部152に落とすと共に溶剤貯留部152からの跳ね返りを阻止するものである。より具体的にはステンレス等の金属製またはポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂製で、処理液を通しかつ液跳ねを阻止するための網目またはスリット形状が加工された介在物である。防跳部材16は、僅かな処理液Qの付着を伴うためノズル13先端側よりむしろ溶剤貯留部152表面寄りに位置することが望ましい。溶剤雰囲気の濃度が高い位置に配置した方が、防跳部材16への付着物の定着が防げるからである。
In such a
図2(a),(b)は、それぞれ上記図1中のノズル待機ポッド15における、カップ151内の防跳部材16に関する第1構成例を示す平面図、断面図である。ステンレス等の金属ワイヤ21を網目状に組んだ構成となっている。これにより、処理液Q(または溶剤貯留部152から)の跳ねや飛散を阻止する。なお、金属ワイヤ21に代えてフッ素樹脂製の細線を網目状に組んだ構成を採用してもよい。
FIGS. 2A and 2B are a plan view and a cross-sectional view, respectively, showing a first configuration example related to the
図3(a),(b)は、それぞれ上記図1中のノズル待機ポッド15における、カップ151内の防跳部材16に関する第2構成例を示す平面図、断面図である。ステンレス等の薄い金属板31に複数の開口32を有する構成となっている。開口32は、打ち抜きとせずに、開けしろ33をある程度残し、開口端を揃えるよう仕上げている。これにより、処理液Q(または溶剤貯留部152から)の跳ねや飛散を阻止する。なお、金属板31に代えてフッ素樹脂板に複数の開口を有する構成を採用してもよい。
FIGS. 3A and 3B are a plan view and a cross-sectional view, respectively, showing a second configuration example relating to the
図4(a),(b)は、それぞれ上記図1中のノズル待機ポッド15における、カップ151内の防跳部材16に関する第3構成例を示す平面図、断面図である。複数の薄い長手のステンレス等の金属板41を対向させ、スリットを構成している。対向させる金属板41各々は溶剤貯留部152表面に垂直でなく少し斜めに配置し、処理液Q(または溶剤貯留部152から)の跳ねや飛散を阻止する。金属板41の傾斜度合いは処理液供給ノズル13から流下される処理液Qの通過の抵抗が大きすぎないようを考慮すべきである。なお、金属板41に代えてフッ素樹脂板を対向させ、上記と同様のスリットを構成してもよい。
FIGS. 4A and 4B are a plan view and a cross-sectional view showing a third configuration example relating to the
図5(a),(b)は、それぞれ上記図1中のノズル待機ポッド15における、カップ151内の防跳部材16に関する第4構成例を示す平面図、断面図である。それぞれ波形状に成形した複数の薄い長手の金属板(例えばステンレス製)51を対向させ、波形のピーク部分52を接触または接近させた構成となっている。これにより、処理液Q(または溶剤貯留部152から)の跳ねや飛散を阻止する。対向させる金属板51各々を溶剤貯留部152表面に垂直でなく少し斜めに配置してもよい。なお、金属板51に代えてフッ素樹脂板を用い、波形にして対向させて上記と同様に波形のピーク部分を接触または接近させた構成をとってもよい。
FIGS. 5A and 5B are a plan view and a cross-sectional view, respectively, showing a fourth configuration example relating to the
上記実施形態、各防跳部材の構成によれば、防跳部材16は、処理液供給ノズル13から流下された処理液Qを跳ね返すことなく大部分通過させる。かつ、溶剤貯留部152からの処理液Qまたは溶剤の跳ね返りを阻止し、処理液供給ノズル13先端やその近傍のカップ151壁面への付着をなくする。これにより、パーティクルの原因となるノズル先端の汚染を防止することができる。
なお、各例示した防跳部材16は交換可能であり、汚染が許容範囲を越えたら交換するようにすればよい。
According to the above-described embodiment and the configuration of each jumper member, the
Note that each of the illustrated
図6は、本発明の第2実施形態に係る基板塗布装置の要部構成を示す概観図である。前記第1実施形態と同様の箇所には図1と同一の符号を付す。前記図1に比べて異なる構成は、防跳部材の取り付け形態である。防跳部材66として、ノズル待機ポッド15のカップ151内に、溶剤貯留部152表面に対し傾斜をもって取り付けられている。傾斜角度θは限定されないが、θ=20°〜60°程度が適当である。これにより、防跳部材66は、処理液供給ノズル13から流下された処理液Qを大部分通過させて溶剤貯留部152に落とすと共に溶剤貯留部152からの跳ね返りを阻止する。
FIG. 6 is a schematic view showing a main configuration of a substrate coating apparatus according to the second embodiment of the present invention. The same reference numerals as those in FIG. 1 are attached to the same portions as those in the first embodiment. A configuration different from that in FIG. 1 is an attachment form of the anti-reflection member. As a
上記図6中のノズル待機ポッド15における、カップ151内の防跳部材66に関する第1構成例として、前記図2(a),(b)の構成があげられる。すなわち、ステンレス等の金属ワイヤ21を網目状に組んだ構成を所定角度傾斜させて取り付ける。これにより、処理液Q(または溶剤貯留部152から)の跳ねや飛散を阻止する。もちろん、金属ワイヤ21に代えてフッ素樹脂製の細線を網目状に組んだ構成を採用してもよい。
In the
また、上記図6中のノズル待機ポッド15における、カップ151内の防跳部材66に関する第2構成例として、前記図3(a),(b)の構成があげられる。すなわち、ステンレス等の薄い金属板31に複数の開口32を有する構成である。開口32は、打ち抜きとせずに、開けしろ33をある程度残し、開口端を揃えるよう仕上げている。図示しないが、開口自体をある程度傾斜させてもよい。これにより、処理液Q(または溶剤貯留部152から)の跳ねや飛散を阻止する。もちろん、金属板31に代えてフッ素樹脂板に複数の開口を有する構成を採用してもよい。
In addition, as the second configuration example of the
また、上記図6中のノズル待機ポッド15における、カップ151内の防跳部材66に関する第3構成例として、前記図4(a),(b)の構成があげられる。すなわち、複数の薄い長手の金属板(例えばステンレス製)41を対向させ、スリットを構成するものである。対向させる金属板41各々は、相対的に溶剤貯留部152表面に垂直でなく少し斜めに配置する。金属板41の傾斜度合いは処理液供給ノズル13から流下される処理液Qの通過の抵抗が大きすぎないようを考慮して設定される。これにより、処理液Q(または溶剤貯留部152から)の跳ねや飛散を阻止する。もちろん、金属板41に代えてフッ素樹脂板を利用し、対向させて上記と同様のスリットを構成してもよい。
In addition, as the third configuration example of the
図7(a),(b)は、それぞれ上記図6中のノズル待機ポッド15における、カップ151内の防跳部材66に関する第4構成例を示す平面図、断面図である。前記図5(a),(b)と同じ符号を付して説明する。それぞれ波形状に成形した複数の薄い長手の金属板(例えばステンレス製)51を対向させ、波形のピーク部分52を接触または接近させた構成となっている。各金属板51は、防跳部材66の傾斜に合わせて僅かずつずらして対抗させる。これにより、処理液Q(または溶剤貯留部152から)の跳ねや飛散を阻止する。もちろん、金属板51に代えてフッ素樹脂板を用い、波形にして対向させて上記と同様に波形のピーク部分を接触または接近させた構成をとってもよい。
FIGS. 7A and 7B are a plan view and a cross-sectional view, respectively, showing a fourth configuration example related to the
上記実施形態、各防跳部材の構成によれば、防跳部材66は、処理液供給ノズル13から流下された処理液Qを跳ね返すことなく大部分通過させる。かつ、溶剤貯留部152からの処理液Qまたは溶剤の跳ね返りを阻止し、処理液供給ノズル13先端やその近傍のカップ151壁面への付着をなくする。これにより、パーティクルの原因となるノズル先端の汚染を防止することができる。
なお、各例示した防跳部材66は交換可能であり、汚染が許容範囲を越えたら交換するようにすればよい。
According to the above embodiment and the configuration of each jumper member, the
Note that each of the illustrated
図8は、本発明の第3実施形態に係る基板塗布装置の要部構成を示す概観図である。前記第1実施形態と同様の箇所には図1と同一の符号を付す。前記図1に比べて異なる構成は、防跳部材の形態である。防跳部材76として、ノズル待機ポッド15のカップ151内に、処理液供給ノズル13先端に対向する所定領域に窪み761を形成した構成となっている。窪みの広さ、深さは限定されないが、処理液供給ノズル13から流下される処理液Qを窪み761中で受け入れ、飛散せずに窪み761底部で処理液Qを大部分通過させるよう構成する。これにより、防跳部材76は、処理液供給ノズル13から流下された処理液Qを大部分通過させて溶剤貯留部152に落とすと共に溶剤貯留部152からの跳ね返りを阻止する。
FIG. 8 is a schematic view showing the main configuration of a substrate coating apparatus according to the third embodiment of the present invention. The same reference numerals as those in FIG. 1 are attached to the same portions as those in the first embodiment. A configuration different from that in FIG. 1 is a form of a jump-proof member. As the
図9(a),(b)は、それぞれ上記図8中のノズル待機ポッド15における、カップ151内の防跳部材76に関する一構成例を示す平面図、断面図である。ステンレス等の金属ワイヤ91を網目状に組んだ構成となっている。窪み761に相当する箇所が設けられる。これにより、処理液Q(または溶剤貯留部152から)の跳ねや飛散を阻止する。もちろん、金属ワイヤ91に代えてフッ素樹脂製の細線を網目状に組んだ構成で窪み761に相当する箇所が設けられるようにしてもよい。
FIGS. 9A and 9B are a plan view and a cross-sectional view, respectively, showing a configuration example regarding the
上記実施形態、各防跳部材の構成によれば、防跳部材76は、処理液供給ノズル13から流下された処理液Qを跳ね返すことなく窪み761底部で大部分通過させる。かつ、溶剤貯留部152からの処理液Qまたは溶剤の跳ね返りを阻止し、処理液供給ノズル13先端やその近傍のカップ151壁面への付着をなくする。これにより、パーティクルの原因となるノズル先端の汚染を防止することができる。
なお、例示した防跳部材76は交換可能であり、汚染が許容範囲を越えたら交換するようにすればよい。
According to the above embodiment and the configuration of each jumper member, the
The illustrated
図10は、本発明の第4実施形態に係る基板塗布装置の要部構成を示す概観図である。前記第1実施形態と同様の箇所には図1と同一の符号を付す。前記図1に比べて異なる構成は、防跳部材を二重に設けたことである。ノズル待機ポッド15のカップ151内において溶剤貯留部152と処理液供給ノズル13先端の間に、防跳部材861,862が離間して設けられている。防跳部材861,862互いの離間距離は、限定されないが、溶剤貯留部152表面から離れ過ぎないようにする。溶剤貯留部152表面から離れ過ぎて溶剤雰囲気が希薄になると処理液Qの付着が堆積し易いからである。このような構成によって、防跳部材861,862は、処理液供給ノズル13から流下された処理液Qを大部分通過させて溶剤貯留部152に落とすと共に溶剤貯留部152からの跳ね返りを阻止する。
FIG. 10 is a schematic view showing the main configuration of a substrate coating apparatus according to the fourth embodiment of the present invention. The same reference numerals as those in FIG. 1 are attached to the same portions as those in the first embodiment. The configuration different from that in FIG. 1 is that the anti-reflection member is provided twice. In the
上記図10中のノズル待機ポッド15における、カップ151内の防跳部材861,862に関する具体的な構成は、前記図2〜図5の各構成を適当に選択して適用することができる。防跳部材を二重に設けることで、処理液Q(または溶剤貯留部152から)の跳ねや飛散を阻止する能力を向上させる。なお、防跳部材861,862は交換可能であり、汚染が許容範囲を越えたら交換するようにすればよい。
In the
上記各実施形態によれば、被処理基板WFを回転させながら処理液Qを塗布する半導体装置の製造方法において有用である。処理液Qは、SOG液に限らず、レジスト液、現像液、ポリイミド樹脂用薬液等に代えることが考えられる。すなわち、ノズル待機ポッド15のカップ151底部の溶剤貯留部152と処理液供給ノズル13先端の間に防跳部材16,66,76,(861,862)いずれかが設けられる。処理液供給ノズル13の待機中、設けられた防跳部材により、処理液供給13ノズルから流下される処理液Qに関し大部分通過させて溶剤貯留部152に落とすと共に溶剤貯留部152からの跳ね返りを防止する。よって本発明の結果、SOG液等、処理液の跳ね返りによるノズル先端の汚染を防止する待機ポッドを有し、不良発生を抑制する基板塗布装置及び半導体装置の製造方法を提供することができる。
Each of the above embodiments is useful in the method for manufacturing a semiconductor device in which the processing liquid Q is applied while rotating the target substrate WF. The processing solution Q is not limited to the SOG solution, but may be replaced with a resist solution, a developer, a polyimide resin chemical solution, or the like. That is, any one of the
11…回転台、12…駆動制御部、13…処理液供給ノズル、15…ノズル待機ポッド、151…カップ、152…溶剤貯留部、153…排液口、16,66,76,861,862…防跳部材、31,41,51…金属板(または樹脂板)、32…開口、33…開けしろ、52…波形のピーク部分、761…窪み、WF…被処理基板、Q…処理液。
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記回転台を所定の回転数で回転させる駆動制御部と、
前記被処理基板の回転中心上方で前記被処理基板に対し処理液を吐出する供給位置と前記被処理基板から外れた待機位置の間で移動可能な処理液供給ノズルと、
前記待機位置に設けられ、前記処理液供給ノズルが前記待機位置に移動してきたときに上方で前記処理液供給ノズルの先端部を収納し前記処理液の溶剤雰囲気にて待機させるノズル待機ポッドと、
前記ノズル待機ポッドのカップ底部の溶剤貯留部と、
前記溶剤貯留部の過剰量を排出する排液口と、
前記ノズル待機ポッドのカップ内において前記溶剤貯留部と前記処理液供給ノズル先端の間に設けられ、前記処理液供給ノズルから流下された処理液を大部分通過させて前記溶剤貯留部に落とすと共に前記溶剤貯留部からの跳ね返りを阻止する防跳部材と、
を含む基板塗布装置。 A turntable on which the back side of the substrate to be processed is held;
A drive controller for rotating the turntable at a predetermined number of revolutions;
A processing liquid supply nozzle movable between a supply position for discharging a processing liquid to the substrate to be processed and a standby position outside the substrate to be processed above the rotation center of the substrate to be processed;
A nozzle standby pod that is provided at the standby position and stores the tip of the processing liquid supply nozzle above when the processing liquid supply nozzle has moved to the standby position, and waits in a solvent atmosphere of the processing liquid;
A solvent reservoir at the bottom of the cup of the nozzle standby pod;
A drainage port for discharging an excessive amount of the solvent reservoir;
In the cup of the nozzle standby pod, provided between the solvent reservoir and the treatment liquid supply nozzle tip, the treatment liquid flowing down from the treatment liquid supply nozzle is mostly passed and dropped into the solvent reservoir and the A bounce-proof member that prevents rebound from the solvent reservoir,
A substrate coating apparatus including:
処理液供給ノズルが前記被処理基板に対し処理液を吐出する工程と、
処理液供給ノズルが待機位置に移動し、ノズル待機ポッドに前記処理液供給ノズルの先端部を収納して前記処理液の溶剤雰囲気にて待機させる工程と、を含み、
前記処理液供給ノズルの待機中、前記ノズル待機ポッドのカップ底部の溶剤貯留部と前記処理液供給ノズル先端の間に設けられた防跳部材により、前記処理液供給ノズルから流下される処理液に関し大部分通過させて前記溶剤貯留部に落とすと共に前記溶剤貯留部からの跳ね返りを防止することを特徴とする半導体装置の製造方法。 In a method for manufacturing a semiconductor device in which a processing liquid is applied while rotating a substrate to be processed.
A process liquid supply nozzle discharging the process liquid onto the substrate to be processed;
A process liquid supply nozzle is moved to a standby position, and a nozzle standby pod stores the tip of the process liquid supply nozzle and waits in a solvent atmosphere of the process liquid, and
During the standby of the processing liquid supply nozzle, the processing liquid that flows down from the processing liquid supply nozzle by a jump-proof member provided between the solvent storage part at the bottom of the cup of the nozzle standby pod and the tip of the processing liquid supply nozzle A method for manufacturing a semiconductor device, wherein the semiconductor device is passed through a large portion and dropped into the solvent storage section, and rebound from the solvent storage section is prevented.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005038741A JP2006228854A (en) | 2005-02-16 | 2005-02-16 | Substrate coating device and manufacturing method of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005038741A JP2006228854A (en) | 2005-02-16 | 2005-02-16 | Substrate coating device and manufacturing method of semiconductor device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006228854A true JP2006228854A (en) | 2006-08-31 |
Family
ID=36989973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005038741A Withdrawn JP2006228854A (en) | 2005-02-16 | 2005-02-16 | Substrate coating device and manufacturing method of semiconductor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006228854A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107372195A (en) * | 2017-09-08 | 2017-11-24 | 真木农业设备(安徽)有限公司 | A kind of multi-functional poultry drinking-water system |
KR20200031196A (en) * | 2018-09-13 | 2020-03-24 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
-
2005
- 2005-02-16 JP JP2005038741A patent/JP2006228854A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107372195A (en) * | 2017-09-08 | 2017-11-24 | 真木农业设备(安徽)有限公司 | A kind of multi-functional poultry drinking-water system |
CN107372195B (en) * | 2017-09-08 | 2023-11-14 | 殷文斐 | Multifunctional chicken raising drinking water system |
KR20200031196A (en) * | 2018-09-13 | 2020-03-24 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
KR102134433B1 (en) | 2018-09-13 | 2020-07-16 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7461529B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
JP6769166B2 (en) | Liquid treatment equipment and liquid treatment method | |
JP2009207997A (en) | Rotation applying method and rotation applying apparatus | |
US20110000509A1 (en) | Photoresist tool cleaning jig configured to receive flow from top and bottom | |
JP2006228854A (en) | Substrate coating device and manufacturing method of semiconductor device | |
JP2006204999A (en) | Coating apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
CN106997154A (en) | Photoresist process instrument and its cup-shaped of cleaning cleaning disk and method | |
JP7189733B2 (en) | Processing cup unit and substrate processing equipment | |
JPH07240360A (en) | Chemical coating device | |
JP7117956B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
JP7340968B2 (en) | Semiconductor cleaning equipment and semiconductor cleaning method | |
JP6045357B2 (en) | Method for forming a chemical layer | |
JP5913937B2 (en) | Cup and substrate processing equipment | |
JP6699335B2 (en) | Substrate cleaning equipment | |
CN215466779U (en) | Cleaning jig | |
JP4647249B2 (en) | Thin film forming apparatus component and method of manufacturing the same | |
JP2005340556A (en) | Substrate treatment device | |
KR101087791B1 (en) | Spin chuck and apparatus using the same | |
JP2024113023A (en) | Cleaning method, coating device, and cleaning tool | |
JPH1035791A (en) | Processing liquid feeding nozzle for base sheet processing apparatus | |
JP6947538B2 (en) | Coating device | |
JP2007096095A (en) | Resist coating method | |
WO2020095642A1 (en) | Processing cup unit and substrate processing apparatus | |
JP2022093902A (en) | Coating device and coating method | |
KR20240083107A (en) | Glass cleaning jig, application device, and cleaning method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070404 |
|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080513 |