JP2006226833A - 欠陥検査装置及び欠陥検査装置を用いたデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ウェーハW上に複数の光軸200〜214を有する電子光学系24がダイ216のY方向の並びと略45°の角度方向に並んで配置される。光軸200〜214はX軸方向へ投影した間隔がダイ216の配列ピッチの整数倍になっていると好都合であるが、必ずしも配列ピッチは光軸200〜214の整数倍になっているとは限らない。光軸の位置がストライプの中央に一致させて検査を行う方法として、ピッチ差である(Lx−Dsinθ)をストライプの幅で割り算した値mが整数となるように角度θの値を決めることである。他の方法として、ストライプの境界を各列で同じ場所とせず、列毎に可変にすることであり、(Lx−Dsinθ)/(ストライプ幅)の値が整数と余りがあり、この余りの寸法のストライプを最初のストライプとすれば休みを最小にして検査が行える。
【選択図】 図4
Description
本発明に係る欠陥検査装置の検査対象の一例として、表面にパターンが形成された基板、すなわちウェーハの欠陥を検査する欠陥検査装置を用いて説明する。
図1及び図2には、本発明に係る欠陥検査装置の主要な構成の正面及び平面図を示している。この欠陥検査装置10は複数のウェーハを収納したカセットを保持するカセットホルダ12と、ミニエンバイロメント装置14と、ワーキングチャンバを構成するローダハウジング16と、ウェーハをカセットホルダ12から主ハウジング18内に配置されたステージ装置20上に装填するローダー22と、真空ハウジングに取り付けられた電子光学装置24とを備え、これらは図1及び図2に示される位置関係で配置されている。
一次ビームの入射方向は、通常E×BフィルタのE方向(電界の逆方向)であり、この方向と積算型のラインセンサ(TDI:time delay integration)の積算方向とは同じ方向となっている。
図4(a)は、本発明の実施の形態の欠陥検査装置の説明図である。ウェーハW上に複数の光軸200、202、204、206、208、210、212、214を有する電子光学系24がダイ216のY方向の並びと略45°の角度方向に並んで配置される。光軸200〜214はX軸方向へ投影した間隔がダイ216の配列ピッチの整数倍になっていると好都合であるが、必ずしも配列ピッチは光軸200〜214の整数倍になっているとは限らない。図4(a)に示した例は、光軸200〜214のX軸への投影したピッチは、ダイのピッチより僅かに小さくなっている例である。それらのピッチの差は、(Lx−Dsinθ)と表すことができる。ここで、Lxはダイ216のX方向の配列ピッチであり、Dは光軸200〜216の並び方向のピッチであり、sinθはY軸と光軸の並び方向とのなす角度である。
<1> ウェーハを製造するウェーハ製造工程(又は、ウェーハを準備する準備工程)。
<2> 露光に使用するマスクを製作するマスク製造工程(又は、マスクを準備するマスク準備工程)。
<3> ウェーハに必要な加工処理を行うウェーハプロセッシング工程。
<4> ウェーハ上に形成されたチップを1個ずつ切り出し、動作可能にならしめるチップ組み立て工程。
<5> 組み立てられたチップを検査するチップ検査工程。
《3−1》 絶縁層となる誘電体薄膜や配線部、或いは電極部を形成する金属薄膜等を形成する薄膜形成工程(CVDやスパッタリング等を用いる)。
《3−2》 形成された薄膜層やウェーハ基板を酸化する酸化工程。
《3−3》 薄膜層やウェーハ基板等を選択的に加工するためにマスク(レチクル)を用いてレジストのパターンを形成するリソグラフィー工程。
《3−4》 レジストパターンに従って薄膜層や基板を加工するエッチング工程(例えば、ドライエッチングを用いる)。
《3−5》 イオン・不純物注入拡散工程。
《3−6》 レジスト剥離工程。
《3−7》 加工されたウェーハを検査する検査工程。
最後のウェーハ検査工程において、本発明に係る検査装置を用いて検査したところ、高スループットで検査を行うことができた。
12 カセットホルダ
14 ミニエンバイロメント
16 ローダハウジング
18 主ハウジング
20 ステージ装置
22 ローダー
24 電子光学装置(電子光学系)
200〜214 光軸
216 ダイ
218 試料台
220〜224 基板
226〜230 孔
242 対物レンズ
244 内側磁極
246 外側磁極
248 励磁コイル
250 磁気回路
252 レンズギャップ
Claims (9)
- 基板上に複数の光軸を有する電子線装置を用いて基板の欠陥を検査する欠陥検査装置であって、前記基板を載置した回転可能なステージをダイピッチの情報に基づき回転させて前記基板の欠陥を検査することを特徴とする欠陥検査装置。
- 複数の光軸は光軸のピッチDが二次元的に配置され、基板上にはX軸方向のダイピッチがLx、Y軸方向のダイピッチがLyでダイが配置され、複数の光軸を結ぶ線とX軸とのなす角度をθとし、整数をn、mとした場合、n×Lx−D×sinθ=m×(ストライプ幅)の関係式を満たすn、m及びθを定め、前記基板の欠陥を検査することを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。
- 前記整数mを1〜3の範囲内に設定して前記基板の欠陥を検査することを特徴とする請求項2に記載の欠陥検査装置。
- 上記関係式を満たす角度θとなるようステージを回転させてダイピッチが異なる場合の基板の欠陥を検査することを特徴とする請求項2に記載の欠陥検査装置。
- 基板上に複数の光軸を有する電子線装置を用いて基板の欠陥を検査する欠陥検査装置であって、前記複数の光軸はX軸方向の光軸ピッチDxを有して配置され、基板上にはX軸方向のダイピッチLxでダイが配置されている場合、標準ストライプの幅より小さな幅のストライプを2番目の光軸が担当する最初のチップに設けて前記基板の欠陥を検査することを特徴とする欠陥検査装置。
- 基板上に複数の光軸を有する電子線装置を用いて基板の欠陥を検査する欠陥検査装置であって、光軸はX軸方向の光軸ピッチDxを有して配置され、基板上にはX軸方向のダイピッチLxでダイが配置されている場合において、前記ダイの境界と光軸との差をストライプ幅で割った値が整数となるようにストライプ幅を調整して前記基板の欠陥を検査することを特徴とする欠陥検査装置。
- 電子線装置は電子銃及び対物レンズを備え、前記電子銃はショットキーカソード電子銃であり、前記対物レンズは静電レンズであることを特徴とする請求項1〜6に記載の欠陥検査装置。
- 対物レンズは1枚の基板に複数の孔を設けて光軸を形成した基板を複数枚光軸方向に組み合わせて形成したことを特徴とする請求項7に記載の欠陥検査装置。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の欠陥検査装置を用いてプロセス途中のウェーハの欠陥検査を行うことを特徴とするデバイス製造方法。
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