JP2006222355A - 積層部品の製造方法、積層部品用グリーンシート及び積層部品 - Google Patents
積層部品の製造方法、積層部品用グリーンシート及び積層部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006222355A JP2006222355A JP2005035977A JP2005035977A JP2006222355A JP 2006222355 A JP2006222355 A JP 2006222355A JP 2005035977 A JP2005035977 A JP 2005035977A JP 2005035977 A JP2005035977 A JP 2005035977A JP 2006222355 A JP2006222355 A JP 2006222355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- wiring pattern
- laminated
- printed
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】 金型10に載置した無地のグリーンシート1上に、銀ペーストを用いて配線パターン2を所定領域に印刷する(a)。配線パターン2が印刷されている領域に対応してマスキングパターン3aを設けたスクリーンマスク3を被せて(b)、配線パターン2の印刷領域の周辺領域にペースト状のセラミックス材をスクリーン印刷してセラミックス層4を形成する(c)。配線パターン2とセラミックス層4が印刷されたグリーンシート1との間に段差がない積層部品用グリーンシート20が得られる。このような積層部品用グリーンシート20と無地のグリーンシートとを複数枚ずつ積層して、インダクタ内蔵型の積層部品を製造する。
【選択図】 図1
Description
図1は、第1実施の形態の製造工程を示す断面図である。フェライト粉末をスラリー化してシート状に成型した無地のグリーンシート1を金型10に載置し、グリーンシート1上に、銀ペーストを用いて配線パターン2を所定領域に印刷する(図1(a))。次に、配線パターン2が印刷されている領域に対応してマスキングパターン3aを設けたスクリーンマスク3を被せて(図1(b))、配線パターン2の印刷領域の周辺領域にペースト状のセラミックス材をスクリーン印刷してセラミックス層4を形成する(図1(c))。このようにして、配線パターン2とセラミックス層4が印刷されたグリーンシート1との間に段差がない積層部品用グリーンシート20が得られる。
図2は、第2実施の形態の製造工程を示す断面図である。フェライト粉末をスラリー化してシート状に成型した無地のグリーンシート1を金型10に載置し、グリーンシート1上に、銀ペーストを用いて配線パターン2を所定領域に印刷する(図2(a))。次に、スクリーン印刷用のスクリーンマスク3を被せて(図2(b))、配線パターン2の印刷領域も含むグリーンシート1の全域にペースト状のセラミックス材をスクリーン印刷してセラミックス層4を形成する(図2(c))。このようにして、配線パターン2とセラミックス層4が印刷されたグリーンシート1との間に段差がない積層部品用グリーンシート20が得られる。
図3は、第3実施の形態の製造工程を示す断面図である。フェライト粉末をスラリー化してシート状に成型した無地のグリーンシート1を金型10に載置し、配線パターンの形成領域に対応してマスキングパターン3aを設けたスクリーンマスク3を被せて(図3(a))、グリーンシート1上の配線パターンの形成領域の周辺領域にペースト状のセラミックス材をスクリーン印刷してセラミックス層4を形成する(図3(b))。次いで、配線パターンの形成領域以外の領域に対応してマスキングパターン5aを設けたスクリーンマスク5を被せ(図3(c))、銀ペーストを用いて配線パターン2を印刷する(図3(d))。このようにして、配線パターン2とセラミックス層4が印刷されたグリーンシート1との間に段差がない積層部品用グリーンシート20が得られる。
図4は、第4実施の形態の製造工程を示す断面図である。フェライト粉末をスラリー化してシート状に成型した無地のグリーンシート1を金型10に載置し、グリーンシート1上に、銀ペーストを用いて配線パターン2を所定領域に印刷する(図4(a))。次に、配線パターン2が印刷されている領域に対応してマスキングパターン3aを設けるとともに、配線パターン2の印刷領域外のベタ領域の中心にリブ状のマスキングパターン3bを設けたスクリーンマスク3を被せる(図4(b))。
図6は、第5実施の形態の製造工程を示す断面図である。フェライト粉末をスラリー化してシート状に成型した無地のグリーンシート1を金型10に載置し、グリーンシート1上に、銀ペーストを用いて配線パターン2を所定領域に印刷する(図6(a))。次に、配線パターン2の印刷領域外のベタ領域の中心にリブ状のマスキングパターン3bを設けたスクリーンマスク3を被せ(図6(b))、配線パターン2の印刷領域も含むグリーンシート1の全域にペースト状のセラミックス材をスクリーン印刷してセラミックス層4を形成する(図6(c))。このようにして、配線パターン2とセラミックス層4が印刷されたグリーンシート1との間に段差がない積層部品用グリーンシート20が得られる。
図7は、第6実施の形態の製造工程を示す断面図である。フェライト粉末をスラリー化してシート状に成型した無地のグリーンシート1を金型10に載置し、配線パターンの形状に合わせた上述したようなマスキングパターン3a、及び上述したようなリブ状のマスキングパターン3bを設けたスクリーンマスク3を、グリーンシート1に被せて(図7(a))、配線パターンの形成領域の周辺領域にペースト状のセラミックス材をスクリーン印刷してセラミックス層4を形成する(図7(b))。次いで、配線パターンの形成領域以外の領域に対応してマスキングパターン5aを設けたスクリーンマスク5を被せ(図7(c))、銀ペーストを用いて配線パターン2を印刷する(図7(d))。このようにして、配線パターン2とセラミックス層4が印刷されたグリーンシート1との間に段差がない積層部品用グリーンシート20が得られる。
2 配線パターン
3,5 スクリーンマスク
3a,3b,5a マスキングパターン
4 セラミックス層
20 積層部品用グリーンシート
30 積層部品
Claims (8)
- 配線パターンを形成したグリーンシートと無地のグリーンシートとを積層した積層体を焼成して積層部品を製造する方法において、
前記配線パターンを形成したグリーンシートを作製する工程は、グリーンシートに配線パターンを印刷するステップと、前記グリーンシートの印刷された前記配線パターンの少なくとも周辺領域に、ペースト状のセラミックス材を印刷するステップとを有することを特徴とする積層部品の製造方法。 - 配線パターンを形成したグリーンシートと無地のグリーンシートとを積層した積層体を焼成して積層部品を製造する方法において、
前記配線パターンを形成したグリーンシートを作製する工程は、グリーンシートの配線パターン形成領域以外の領域に、ペースト状のセラミックス材を印刷するステップと、前記グリーンシートの前記配線パターン形成領域に、配線パターンを印刷するステップとを有することを特徴とする積層部品の製造方法。 - 前記ペースト状のセラミックス材を印刷するステップにあって、1または複数のリブ状のマスキングパターンを設けたスクリーンマスクを使用することを特徴とする請求項1または2記載の積層部品の製造方法。
- 配線パターンを形成したグリーンシートと無地のグリーンシートとを積層した積層体を焼成して得られる積層部品を製造するために使用されるグリーンシートにおいて、
一部領域に配線パターンが印刷されており、印刷された前記配線パターンの少なくとも周辺領域にペースト状のセラミックス材が印刷されていることを特徴とする積層部品用グリーンシート。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の製造方法により製造されたことを特徴とする積層部品。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の製造方法により製造される積層部品であって、焼成後の厚さが1mm以下であり、焼成後の前記配線パターンの厚さが20μm以上であるコイルを備えていることを特徴とする積層部品。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の製造方法により製造される積層部品であって、焼成後の厚さが1mm以下であり、焼成後の前記配線パターンの厚さ及び幅が夫々20μm以上及び330μm以上であるコイルを備えていることを特徴とする積層部品。
- 焼成後の面積が8mm2 以上であることを特徴とする請求項6または7記載の積層部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005035977A JP4784107B2 (ja) | 2005-02-14 | 2005-02-14 | 積層部品の製造方法及び積層部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005035977A JP4784107B2 (ja) | 2005-02-14 | 2005-02-14 | 積層部品の製造方法及び積層部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006222355A true JP2006222355A (ja) | 2006-08-24 |
JP4784107B2 JP4784107B2 (ja) | 2011-10-05 |
Family
ID=36984434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005035977A Active JP4784107B2 (ja) | 2005-02-14 | 2005-02-14 | 積層部品の製造方法及び積層部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4784107B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000117932A (ja) * | 1998-10-16 | 2000-04-25 | Tani Denki Kogyo Kk | スクリーン版と版離れ方法と印刷装置及び印刷物 |
JP2001351822A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2003101228A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | セラミック積層体の製法 |
JP2004079862A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Kyocera Corp | セラミック積層体の製法 |
-
2005
- 2005-02-14 JP JP2005035977A patent/JP4784107B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000117932A (ja) * | 1998-10-16 | 2000-04-25 | Tani Denki Kogyo Kk | スクリーン版と版離れ方法と印刷装置及び印刷物 |
JP2001351822A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2003101228A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | セラミック積層体の製法 |
JP2004079862A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Kyocera Corp | セラミック積層体の製法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4784107B2 (ja) | 2011-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8879234B2 (en) | Laminated ceramic electronic component | |
JPWO2018216452A1 (ja) | 電子部品、及び、電子部品の製造方法 | |
US20130154785A1 (en) | Laminated type inductor element and manufacturing method therefor | |
JP5236371B2 (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
CN107851616A (zh) | 布线基板以及电子装置 | |
TW201405603A (zh) | 層壓式晶片電子組件,用來設置該組件的板件,及其封裝單元 | |
WO2011148678A1 (ja) | Lc共焼結基板及びその製造方法 | |
JP2007048844A (ja) | セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品 | |
JP4784107B2 (ja) | 積層部品の製造方法及び積層部品 | |
JP4372493B2 (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法 | |
JP2006324460A (ja) | チップ部品の製造方法 | |
JP2007012825A (ja) | チップ部品及びその製造方法 | |
JP2006324462A (ja) | チップ部品 | |
JP2004111489A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
JP2006128224A (ja) | 積層基板の製造方法及び積層基板 | |
JPH11354326A (ja) | 積層型インダクタ、及びその製造方法 | |
JP4033401B2 (ja) | 積層セラミック電子部品および当該部品の製造の供せられるセラミックグリーンシートの製造方法 | |
JP4214767B2 (ja) | 積層チップ部品の製造方法 | |
JP2012151243A (ja) | 多層セラミック基板 | |
WO2016199629A1 (ja) | セラミック多層基板の製造方法、dc-dcコンバータの製造方法、セラミック多層基板、及びdc-dcコンバータ | |
JP2007266219A (ja) | 積層チップ部品およびその製造方法 | |
JPH11288832A (ja) | 積層インダクタ部品及びその製造方法 | |
JP2010050390A (ja) | 積層型コイル部品の製造方法 | |
JP2005086056A (ja) | 積層チップ形成部材及び積層チップ電子部品の製造方法 | |
KR100935973B1 (ko) | 무수축 세라믹 기판의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20070605 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100906 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100914 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110614 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110627 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4784107 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |