JP2006209617A - Contactless ic label - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣラベルに関する。 The present invention relates to a non-contact type IC label capable of writing and reading information in a non-contact state.
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。 In recent years, with the progress of the information-oriented society, information is recorded on a card, and information management and settlement using the card are performed. In addition, information is recorded on a label attached to a product or the like, and the product or the like is managed using the label.
このようなカードやラベルを用いた情報管理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速に普及しつつある。 In information management using such a card or label, a non-contact type IC card or a non-contact type in which an IC chip capable of writing and reading information in a non-contact state on the card or label is mounted. Type IC labels are rapidly spreading due to their excellent convenience.
図９は、一般的な非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 FIGS. 9A and 9B are diagrams showing a configuration example of a general non-contact type IC label. FIG. 9A is a diagram showing an internal structure, and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG. .
本構成例は図９に示すように、樹脂シート等からなるベース基材４１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ４１２及び導電性材料からなる接点４１３が形成されるとともに、アンテナ４１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ４１１が搭載され、さらに、ベース基材４１４のアンテナ４１２が形成された面に粘着剤４２０が塗布され、この粘着剤４２０によって剥離紙４４０が剥離可能に貼着されている。なお、接点４１３は、コイル状のアンテナ４１２の両端に形成され、この接点４１３にＩＣチップ４１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ４１１がベース基材４１４上に接着されることにより、アンテナ４１２、接点４１３及びＩＣチップ４１１からなる回路が形成されている。
In this configuration example, as shown in FIG. 9, an
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル４０１においては、剥離紙４４０が剥離されて粘着剤４２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ４１２に電流が流れ、この電流が接点４１３を介してＩＣチップ４１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ４１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ４１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
In the non-contact type IC label 401 configured as described above, the release paper 440 is peeled off and attached to an adherend such as an article with an adhesive 420, and an information writing / reading device (externally provided) ( (Not shown), a current flows to the
ここで、上述したような非接触型ＩＣラベル４０１においては、物品等の被着体に貼付して使用された後、不正に再利用されてしまうことを防止する必要がある。 Here, the non-contact type IC label 401 as described above needs to be prevented from being reused illegally after being used on an adherend such as an article.
そこで、ベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤を塗布しておき、その上から蒸着形成やエッチングによって金属薄膜からなるアンテナを形成し、それにより、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分を被着体から剥離させ、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分をベース基材から剥離して被着体に残存させる技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。このように構成された非接触型ＩＣラベルにおいては、被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分が被着体から剥離し、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分がベース基材から剥離して被着体に残存するため、アンテナが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
しかしながら、上述したように、ベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤が塗布され、その上から蒸着形成やエッチングによって金属薄膜からなるアンテナが形成されているものにおいては、剥離剤が塗布された領域に形成されたアンテナを構成する金属薄膜のベース基材に対する接着力が必要以上に弱くなり、それにより、製造過程において、剥離剤が塗布された領域に形成された金属薄膜がベース基材から剥離し、アンテナが断線してしまう可能性が高くなってしまうという問題点がある。 However, as described above, when a stripping agent is applied to a part of a region of the base substrate where an antenna is formed, and an antenna made of a metal thin film is formed thereon by vapor deposition or etching, peeling is performed. The adhesive force of the metal thin film constituting the antenna formed in the area where the agent is applied to the base substrate becomes unnecessarily weak, and thereby the metal thin film formed in the area where the release agent is applied in the manufacturing process. However, there is a problem that the possibility that the antenna is disconnected and the antenna is disconnected is increased.
また、ベース基材を可撓性樹脂や紙等で構成した場合、剥離紙を剥離する際等、非接触型ＩＣラベルの使用時においてもアンテナが断線してしまう虞れがある。 Further, when the base substrate is made of a flexible resin, paper, or the like, the antenna may be disconnected even when the non-contact type IC label is used, such as when the release paper is peeled off.
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、不必要にアンテナが断線してしまう可能性を低減しながらも不正に再利用されることを防止することができる非接触型ＩＣラベルを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the problems of the conventional techniques as described above, and prevents illegal reuse while reducing the possibility of unnecessary disconnection of the antenna. An object of the present invention is to provide a non-contact type IC label that can be used.
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記導電性パターンと接続されるように前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記導電性パターン上の一部に、剥離剤が塗布されていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
A conductive pattern is formed on at least one surface of the base substrate, and an IC chip capable of writing and reading information in a non-contact state is connected to the conductive pattern via the conductive pattern. In a non-contact type IC label that is mounted on the base substrate, and an adhesive is applied to the surface of the base substrate on which the conductive pattern is formed,
A release agent is applied to a part of the conductive pattern.
また、前記導電性パターンは、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、
前記剥離剤は、樹脂成分が含有されていることを特徴とする。
Further, the conductive pattern is formed by a conductive paste containing conductive particles and a resin material,
The release agent contains a resin component.
また、ベース基材の少なくとも一方の面にブースターアンテナが形成されるとともに、アンテナを具備し、該アンテナ及び前記ブースターアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップが前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記ブースターアンテナが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ブースターアンテナ上の一部に、剥離剤が塗布されていることを特徴とする。
In addition, a booster antenna is formed on at least one surface of the base substrate, and an IC chip that includes the antenna and writes and reads information in a non-contact state via the antenna and the booster antenna is provided on the base substrate. In a non-contact type IC label that is mounted on a base material and an adhesive is applied to the surface of the base base material on which the booster antenna is formed,
A release agent is applied to a part of the booster antenna.
また、前記ブースターアンテナは、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、
前記剥離剤は、樹脂成分が含有されていることを特徴とする。
The booster antenna is formed of a conductive paste containing conductive particles and a resin material,
The release agent contains a resin component.
上記のように構成された本発明においては、ベース基材の導電性パターンが形成された面に塗布された粘着剤によって被着体に貼着された後に被着体から剥離されると、ベース基材に形成された導電性パターンのうち、剥離剤が塗布されていない部分は粘着剤によってベース基材から剥離して被着体に残存し、また、剥離剤が塗布されている部分は剥離剤によって粘着剤から剥離し、ベース基材とともに被着体から剥離される。それにより、導電性パターンが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。 In the present invention configured as described above, when the base substrate is peeled from the adherend after being attached to the adherend by the adhesive applied to the surface on which the conductive pattern is formed, the base Of the conductive pattern formed on the substrate, the portion where the release agent is not applied is peeled off from the base substrate by the adhesive and remains on the adherend, and the portion where the release agent is applied is peeled off. It peels from an adhesive with an agent, and it peels from an adherend with a base base material. As a result, the conductive pattern is disconnected and does not function as a non-contact type IC label, and can be prevented from being illegally reused.
以上説明したように本発明においては、ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うためにベース基材上に形成された導電性パターン上の一部に、剥離剤が塗布されている構成としたため、被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成された導電性パターンのうち、剥離剤が塗布されていない部分は粘着剤によってベース基材から剥離して被着体に残存し、また、剥離剤が塗布されている部分は剥離剤によって粘着剤から剥離し、ベース基材とともに被着体から剥離されることになり、それにより、導電性パターンが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。 As described above, in the present invention, a release agent is applied to a part of the conductive pattern formed on the base substrate in order to write and read information in a non-contact state with respect to the IC chip. Because it is configured so that when it is peeled off from the adherend after being attached to the adherend, the portion of the conductive pattern formed on the base substrate where the release agent is not applied is due to the adhesive. It peels off from the base substrate and remains on the adherend, and the part to which the release agent is applied is peeled off from the adhesive by the release agent and peeled off from the adherend together with the base substrate. Thus, the conductive pattern is disconnected and does not function as a non-contact type IC label, and can be prevented from being illegally reused.
また、導電性パターンが、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、剥離剤に樹脂成分が含有されているものにおいては、導電ペーストに含有された樹脂材と剥離剤に含有された樹脂成分とによって、導電性パターンと剥離剤との分子間力が強まり、それにより、非接触型ＩＣラベル全体の安定性を向上させることができる。 In the case where the conductive pattern is formed of a conductive paste containing conductive particles and a resin material, and the release agent contains a resin component, the resin material and the release agent contained in the conductive paste By the contained resin component, the intermolecular force between the conductive pattern and the release agent is strengthened, whereby the stability of the entire non-contact type IC label can be improved.
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
(First embodiment)
1A and 1B are diagrams showing a first embodiment of a non-contact type IC label according to the present invention. FIG. 1A is a diagram showing an internal structure, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG. FIG. 4C is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in FIG.
本形態は図１に示すように、樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるベース基材１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ１２及び導電性材料からなる接点１３が形成されるとともに、アンテナ１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１が搭載され、さらに、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０が塗布され、この粘着剤２０によって剥離紙４０が剥離可能に貼着されている。なお、アンテナ１２と接点１３とから導電性パターンが構成され、接点１３は、コイル状のアンテナ１２の両端に形成され、この接点１３にＩＣチップ１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１がベース基材１４上に接着されることにより、アンテナ１２、接点１３及びＩＣチップ１１からなる回路が形成されている。また、本形態においては、アンテナ１２が形成されたベース基材１４のうちアンテナ１２が形成された面上に、樹脂成分を含有してなる剥離剤３０が縞状に塗布されている。これにより、アンテナ１２上の一部に剥離剤３０が塗布されている。
In this embodiment, as shown in FIG. 1, an
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１においては、剥離紙４０が剥離されて粘着剤２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２に電流が流れ、この電流が接点１３を介してＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
In the non-contact type IC label 1 configured as described above, the
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１の製造方法について説明する。 Below, the manufacturing method of the non-contact type IC label 1 mentioned above is demonstrated.
図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１の製造方法を説明するための図である。 FIG. 2 is a view for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC label 1 shown in FIG.
まず、ベース基材１４の一方の面上にアンテナ１２及び接点１３を形成する（図２（ａ））。なお、アンテナ１２及び接点１３は、金属薄膜からなるものを蒸着形成やエッチングによって形成することや、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によって形成することが考えられる。
First, the
次に、ベース基材１４のアンテナ１２及び接点１３が形成された面上に、樹脂バインダーを使用した剥離剤３０を縞状に塗布する（図２（ｂ））。それにより、アンテナ１２上の一部に剥離剤３０が塗布されることになる。ここで、樹脂バインダーとしては、例えば、ＵＶ硬化型のシリコンを用いることが考えられ、ラジカル重合タイプのものや、ラジカル付加タイプのものあるいはカチオン硬化タイプのものを用いることができる。また、その場合、アンテナ１２及び接点１３を、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いて形成すれば、剥離剤３０に含有された樹脂成分とアンテナ１２に含有された樹脂材とによって、剥離剤３０とアンテナ１２との分子間力が強まり、それにより、非接触型ＩＣラベル１全体の安定性が向上する。また、その場合、導電ペーストに含有された樹脂材としては、エポキシ系成分が５０％以下のものが好ましく、さらには、ポリエステル系樹脂が１００％であるものが好ましい。
Next, a
次に、ＩＣチップ１１を接点１３に接続されるようにベース基材１４上に搭載し、導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１をベース基材１４上に接着する（図２（ｃ））。これにより、ＩＣチップ１１が接点１３と電気的に接続され、アンテナ１２、接点１３及びＩＣチップ１１からなる回路が形成される。
Next, the
その後、一方の面に粘着剤２０が塗布された剥離紙４０を、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０によって貼着し、図１に示したような非接触型ＩＣラベル１を完成させる（図２（ｄ））。
Thereafter, the
このように製造された非接触型ＩＣラベル１においては、アンテナ１２及び接点１３の全ての領域がベース基材１４上に直接形成されているため、製造過程や、剥離紙４０を剥離する際等の非接触型ＩＣラベル１の使用時において、アンテナ１２がベース基材１４から剥離して断線してしまう可能性を低減することができる。
In the non-contact type IC label 1 manufactured in this way, all areas of the
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１が物品等の被着体に貼着された状態から剥がされる場合の作用について説明する。 Below, an effect | action when the non-contact type IC label 1 mentioned above is peeled from the state affixed on adherends, such as articles | goods, is demonstrated.
図３は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。 FIG. 3 is a diagram illustrating a state where the non-contact type IC label 1 illustrated in FIG. 1 is peeled off from a state of being attached to an adherend.
被着体５０に貼着された非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から剥がし始めると、まず、ベース基材１４と粘着剤２０とが剥がれていく（図３（ａ））。
When the non-contact type IC label 1 attached to the
その後、非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から剥がすために非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から離れる方向に引っ張っていくと、ベース基材１４に剥離剤３０が塗布されていない領域においては、ベース基材１４と粘着剤２０とが剥がれ、その領域のアンテナ１２においては、ベース基材１４が樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるものであるため、ベース基材１４から剥離する。これにより、その領域のアンテナ１２は粘着剤２０とともに被着体５０に残存する。また、ベース基材１４に剥離剤３０が塗布された領域においては、剥離剤３０と粘着剤２０とが剥離し、それにより、その領域のアンテナ１２はベース基材１４とともに被着体５０から剥離していく（図３（ｂ））。
Thereafter, when the non-contact type IC label 1 is pulled away from the
そして、被着体５０から非接触型ＩＣラベル１を完全に剥がした状態においては、剥離剤３０が塗布されていない部分のアンテナ１２が粘着剤２０から剥離されずに被着体５０に残存し、また、剥離剤３０が塗布された部分のアンテナ１２がベース基材１４とともに被着体５０から剥離されることになる（図３（ｃ））。
Then, in a state where the non-contact type IC label 1 is completely peeled off from the
図４は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル１の状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル１が貼着されていた被着体の状態を示す図である。 FIG. 4 is a view showing a state in which the non-contact type IC label 1 shown in FIG. 1 is completely peeled off after being attached to an adherend, and (a) shows the state of the non-contact type IC label 1. The figure shown, (b) is a figure which shows the state of the to-be-adhered body to which the non-contact-type IC label 1 was stuck.
図４（ａ）に示すように、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態においては、非接触型ＩＣラベル１のうち、剥離剤３０が塗布されていない領域のアンテナ１２や接点１３、ＩＣチップ１１がベース基材１４から剥離しており、剥離剤３０が塗布された領域のアンテナ１２のみが剥離剤３０とともにベース基材１４上に存在している。
As shown in FIG. 4A, in the state where the non-contact type IC label 1 shown in FIG. 1 is completely peeled off after being attached to the adherend, the non-contact type IC label 1 is peeled off. The
一方、図４（ｂ）に示すように、非接触型ＩＣラベル１が貼着されていた被着体５０には、貼着されていた非接触型ＩＣラベル１のうち、剥離剤３０が塗布されていない領域のアンテナ１２や接点１３、ＩＣチップ１１が粘着剤２０によって貼着されたまま残存している。
On the other hand, as shown in FIG.4 (b), the peeling
このように、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体５０に貼着された後に被着体５０から剥がされると、非接触型ＩＣラベル１のアンテナ１２のうち、剥離剤３０が塗布された部分がベース基材１４とともに被着体５０から剥離する一方、剥離剤３０が塗布されていない部分が粘着剤２０によって被着体５０に貼着されたまま残存するため、アンテナ１２が断線して非接触型ＩＣラベル１として機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
In this way, when the non-contact type IC label 1 shown in FIG. 1 is attached to the
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
(Second Embodiment)
5A and 5B are diagrams showing a second embodiment of the non-contact type IC label of the present invention, in which FIG. 5A is a diagram showing an internal structure, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG. FIG. 4C is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in FIG.
本形態は図５に示すように、樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるベース基材１１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ１１２及び導電性材料からなる接点１１３が形成されるとともに、アンテナ１１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１１が搭載され、さらに、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面に粘着剤１２０が塗布され、この粘着剤１２０によって剥離紙１４０が剥離可能に貼着されている。なお、アンテナ１１２と接点１１３とから導電性パターンが構成され、接点１１３は、コイル状のアンテナ１１２の両端に形成され、この接点１１３にＩＣチップ１１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１１がベース基材１１４上に接着されることにより、アンテナ１１２、接点１１３及びＩＣチップ１１１からなる回路が形成されている。また、本形態においては、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面のうち、コイル状のアンテナ１１２の角部に、樹脂成分を含有してなる剥離剤１３０がそれぞれ塗布されている。これにより、アンテナ１１２上の一部に剥離剤１３０が塗布されている。
In this embodiment, as shown in FIG. 5, an
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１０１においても、第１の実施の形態にて示したものと同様に、アンテナ１１２及び接点１１３の全ての領域がベース基材１１４上に直接形成されているため、製造過程や、剥離紙１４０を剥離する際等の非接触型ＩＣラベル１０１の使用時において、アンテナ１１２がベース基材１１４から剥離して断線してしまう可能性を低減することができる。
Also in the non-contact type IC label 101 configured as described above, the entire area of the
その後、この非接触型ＩＣラベル１０１を物品等の被着体に貼着し、被着体から剥離していくと、ベース基材１１４に剥離剤１３０が塗布されていない領域においては、ベース基材１１４と粘着剤１２０とが剥がれ、その領域のアンテナ１１２においては、ベース基材１１４が樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるものであるため、ベース基材１１４から剥離する。これにより、その領域のアンテナ１１２は粘着剤１２０とともに被着体に残存する。また、ベース基材１１４に剥離剤１３０が塗布された領域においては、剥離剤１３０と粘着剤１２０とが剥離し、それにより、その領域のアンテナ１１２はベース基材１１４とともに被着体から剥離していく。
Thereafter, when the non-contact type IC label 101 is attached to an adherend such as an article and is peeled off from the adherend, the
図６は、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル１０１の状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル１０１が貼着されていた被着体の状態を示す図である。 FIG. 6 is a view showing a state in which the non-contact type IC label 101 shown in FIG. 5 is completely peeled off after being attached to an adherend, and (a) shows the state of the non-contact type IC label 101. The figure to show, (b) is a figure which shows the state of the to-be-adhered body to which the non-contact-type IC label 101 was affixed.
図６（ａ）に示すように、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態においては、非接触型ＩＣラベル１０１のうち、剥離剤１３０が塗布されていない領域のアンテナ１１２や接点１１３、ＩＣチップ１１１がベース基材１１４から剥離しており、剥離剤１３０が塗布された領域のアンテナ１１２のみが剥離剤１３０とともにベース基材１１４上に存在している。
As shown in FIG. 6A, in the state where the non-contact type IC label 101 shown in FIG. 5 is completely peeled off after being attached to the adherend, the non-contact type IC label 101 is peeled off. The
一方、図６（ｂ）に示すように、非接触型ＩＣラベル１０１が貼着されていた被着体１５０には、貼着されていた非接触型ＩＣラベル１０１のうち、剥離剤１３０が塗布されていない領域のアンテナ１１２や接点１１３、ＩＣチップ１１１が粘着剤１２０によって貼着されたまま残存している。
On the other hand, as shown in FIG. 6B, the
このように、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体１５０に貼着された後に被着体１５０から剥がされると、非接触型ＩＣラベル１０１のアンテナ１１２のうち、剥離剤１３０が塗布された部分がベース基材１１４とともに被着体１５０から剥離する一方、剥離剤１３０が塗布されていない部分が粘着剤１２０によって被着体１５０に貼着されたまま残存するため、アンテナ１１２が断線して非接触型ＩＣラベル１０１として機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
Thus, when the non-contact type IC label 101 shown in FIG. 5 is attached to the adherend 150 and then peeled off from the adherend 150, the
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部拡大図である。
(Third embodiment)
7A and 7B are diagrams showing a third embodiment of the non-contact type IC label of the present invention, in which FIG. 7A is a diagram showing an internal structure, and FIG. 7B is an enlarged view of a part A shown in FIG. is there.
本形態は図７に示すように、樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるベース基材２１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ２１２及び導電性材料からなる接点２１３が形成されるとともに、アンテナ２１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ２１１が搭載され、さらに、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面に粘着剤２２０が塗布され、この粘着剤２２０によって剥離紙２４０が剥離可能に貼着されている。なお、アンテナ２１２と接点２１３とから導電性パターンが構成され、接点２１３は、コイル状のアンテナ２１２の両端に形成され、この接点２１３にＩＣチップ２１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ２１１がベース基材２１４上に接着されることにより、アンテナ２１２、接点２１３及びＩＣチップ２１１からなる回路が形成されている。また、本形態においては、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面のうち、コイル状のアンテナ２１２の角部に、樹脂成分を含有してなる剥離剤２３０がそれぞれ塗布されており、さらに、アンテナ２１２においては、剥離剤２３０が塗布された領域と塗布されていない領域との境界近傍における線幅が他の領域における線幅よりも狭くなっている。これにより、アンテナ２１２上の一部に剥離剤２３０が塗布されている。
In this embodiment, as shown in FIG. 7, an
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２０１においては、第２の実施の形態に示したものと同様に、物品等の被着体に貼着した後に被着体から剥離すると、アンテナ２１２のうち、剥離剤２３０が塗布された領域と塗布されていない領域との境界にてアンテナ２１２が断線することになるが、剥離剤２３０が塗布された領域と塗布されていない領域との境界近傍における線幅が他の領域における線幅よりも狭くなっているため、物品等の被着体に貼着した後に被着体から剥離した際にアンテナ２１２を断線しやすくすることができる。
In the non-contact
なお、上述した３つの実施の形態においては、２つの接点のうち一方の接点から延びたアンテナがコイル形状となってベース基材上を周回し、その後、アンテナの他の部分と交差して他方の接点と接続されているが、このアンテナどうしが交差する領域においては、交差するアンテナどうしを絶縁させる必要がある。そのため、実際には、絶縁層を介してアンテナどうしを交差させたり、アンテナが交差する部分において、交差するアンテナのうち一方を表裏導通部を介してベース基材の反対側の面にブリッジと称して形成したりしている。そこで、ベース基材の反対側の面に形成されたブリッジ上の一部に、上述したように剥離剤を塗布し、かつ、非接触型ＩＣラベルを被着体に貼着するための粘着剤をその面に塗布した構成としても、上述した実施の形態と同様の効果を得ることができる。 In the above-described three embodiments, the antenna extending from one of the two contacts turns into a coil shape and circulates on the base substrate. In the region where the antennas intersect, it is necessary to insulate the intersecting antennas. Therefore, in reality, the antennas cross each other through the insulating layer, or one of the intersecting antennas is called a bridge on the opposite surface of the base substrate through the front and back conductive parts at the portion where the antennas cross. Or formed. Therefore, a pressure-sensitive adhesive for applying a release agent to a part of the bridge formed on the opposite surface of the base substrate as described above and attaching a non-contact type IC label to an adherend. Even if it is the structure which apply | coated to the surface, the effect similar to embodiment mentioned above can be acquired.
（第４の実施の形態）
図８は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第４の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
(Fourth embodiment)
8A and 8B are diagrams showing a fourth embodiment of the non-contact type IC label of the present invention, in which FIG. 8A is a diagram showing an internal structure, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG. FIG. 4C is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in FIG.
本形態は図８に示すように、樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるベース基材３１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるブースターアンテナ３１５が形成されるとともに、アンテナ３１２を具備し、このアンテナ３１２及びブースターアンテナ３１５介して外部からの情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うＩＣチップ３１１が搭載され、さらに、ベース基材３１４のブースターアンテナ３１５が形成された面に粘着剤３２０が塗布され、この粘着剤３２０によって剥離紙３４０が剥離可能に貼着されている。また、本形態においては、また、ブースターアンテナ３１５が形成されたベース基材３１４のうちブースターアンテナ３１５が形成された面上に、樹脂成分を含有してなる剥離剤３３０が塗布されている。これにより、ブースターアンテナ３１５上の一部に剥離剤３３０が塗布されている。
In this embodiment, as shown in FIG. 8, a
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル３０１においては、剥離紙３４０が剥離されて粘着剤３２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させると、ＩＣチップ３１１に設けられたアンテナ３１２と情報書込／読出装置側のアンテナとの間にて電磁誘導が発生し、それにより、ＩＣチップ３１１に書き込まれた情報が非接触状態で情報書込／読出装置にて読み出されたり、情報書込／読出装置から非接触状態でＩＣチップ３１１に情報が書き込まれたりする。ここで、ＩＣチップ３１１における受信のしやすさを示す先鋭度Ｑにおいては、アンテナ３１２のインダクタンスと静電容量と抵抗成分とによって決まる。そのため、例えば、アンテナ３１２の導体径が大きくなった場合、先鋭度Ｑが高くなり、それにより、ＩＣチップ３１１の通信可能距離が延びることになる。本形態においては、ベース基材３１４上にブースターアンテナ３１５が形成されているため、このブースターアンテナ３１５とアンテナ３１２とが電磁結合し、それにより、アンテナ３１２の見かけ上の導体径が大きくなり、先鋭度Ｑが高くなる。そのため、本形態においては、ＩＣチップ３１１は、アンテナ３１２及びブースターアンテナ３１５を介して情報の書き込み及び読み出しが行われている。
In the non-contact type IC label 301 configured as described above, the
上述した非接触型ＩＣラベル３０１においても、第１に実施の形態にて示したものと同様に、ブースターアンテナ３１５及び接点３１３の全ての領域がベース基材３１４上に直接形成されているため、製造過程や、剥離紙３４０を剥離する際等の非接触型ＩＣラベル３０１の使用時において、ブースターアンテナ３１５がベース基材３１４から剥離して断線してしまう可能性を低減することができる。
Even in the non-contact type IC label 301 described above, since all regions of the
その後、この非接触型ＩＣラベル３０１を物品等の被着体に貼着し、被着体から剥離していくと、ベース基材３１４に剥離剤３３０が塗布されていない領域においては、ベース基材３１４と粘着剤３２０とが剥がれ、その領域のブースターアンテナ３１５においては、ベース基材３１４が樹脂シートやコート紙等といった表面の平滑性が高い素材からなるものであるため、ベース基材３１４から剥離する。これにより、その領域のブースターアンテナ３１５は粘着剤３２０とともに被着体に残存する。また、ベース基材３１４に剥離剤３３０が塗布された領域においては、剥離剤３３０と粘着剤３２０とが剥離し、それにより、その領域のブースターアンテナ３１５はベース基材３１４とともに被着体から剥離していく。
Thereafter, when the non-contact type IC label 301 is attached to an adherend such as an article and peeled off from the adherend, the
なお、本形態においては、ベース基材３１４のＩＣチップ３１１が搭載された面にブースターアンテナ３１５が形成されているが、ベース基材３１４のＩＣチップ３１１が搭載されていない面にブースターアンテナ３１５を形成することも考えられる。ただし、その場合においても、ブースターアンテナ３１５上の一部に剥離剤３３０が塗布された構成とする必要がある。
In this embodiment, the
また、上述した４つの実施の形態においては、ベース基材上に形成されたコイル状のアンテナあるいはブースターアンテナに電磁誘導によって電流が流れることによりＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われる電磁誘導式の非接触型ＩＣラベルを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、ベース基材上に所定の間隔を有して互いに対向して形成された２つのアンテナを有してなる電波方式のもの等、アンテナが断線した場合にＩＣチップに対する情報の書き込みや読み出しが不可能となったり通信距離が大きく異なったりするものであれば適用することができる。 Further, in the above-described four embodiments, an electromagnetic current in which information is written to or read from an IC chip when a current flows through a coiled antenna or a booster antenna formed on a base substrate by electromagnetic induction. Although the inductive contactless IC label has been described as an example, the present invention is not limited to this, and has two antennas formed on a base substrate so as to face each other with a predetermined interval. It can be applied to any radio wave system that does not allow information to be written to or read from the IC chip when the antenna is disconnected or the communication distance differs greatly.
また、上述した４つの実施の形態においては、アンテナが形成されたベース基材上に縞状あるいはアンテナの角部に剥離剤が塗布されているが、アンテナ上の一部に剥離剤が塗布された構成となるものであれば、剥離剤が塗布される領域はこれらに限らない。ただし、上述したような非接触型ＩＣラベルは、被着体に貼着された後に被着体から剥がされる場合、外周部から剥がされていくことになるため、アンテナが形成された領域のうち、ベース基材の外周部側の一部に剥離剤を塗布することが好ましい。 In the above-described four embodiments, the stripping agent is applied to the base substrate on which the antenna is formed or stripes or corners of the antenna, but the stripping agent is applied to a part of the antenna. However, the region where the release agent is applied is not limited to these as long as the configuration is the same. However, when the non-contact type IC label as described above is peeled off from the adherend after being attached to the adherend, it will be peeled off from the outer peripheral portion. It is preferable to apply a release agent to part of the outer peripheral side of the base substrate.
１，１０１，２０１，３０１ 非接触型ＩＣラベル
１１，１１１，２１１，３１１ ＩＣチップ
１２，１１２，２１２，３１２ アンテナ
１３，１１３，２１３ 接点
１４，１１４，２１４，３１４ ベース基材
２０，１２０，２２０，３２０ 粘着剤
３０，１３０，２３０，３３０ 剥離剤
４０，１４０，２４０，３４０ 剥離紙
５０，１５０ 被着体
３１５ ブースターアンテナ
1, 101, 201, 301 Non-contact
Claims (4)
前記導電性パターン上の一部に、剥離剤が塗布されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。 A conductive pattern is formed on at least one surface of the base substrate, and an IC chip capable of writing and reading information in a non-contact state is connected to the conductive pattern via the conductive pattern. In a non-contact type IC label that is mounted on the base substrate, and an adhesive is applied to the surface of the base substrate on which the conductive pattern is formed,
A non-contact type IC label, wherein a part of the conductive pattern is coated with a release agent.
前記導電性パターンは、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、
前記剥離剤は、樹脂成分が含有されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。 The non-contact type IC label according to claim 1,
The conductive pattern is formed by a conductive paste containing conductive particles and a resin material,
The non-contact type IC label, wherein the release agent contains a resin component.
前記ブースターアンテナ上の一部に、剥離剤が塗布されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。 A booster antenna is formed on at least one surface of the base substrate, and an IC chip including the antenna and writing and reading information in a non-contact state via the antenna and the booster antenna is the base substrate. In the non-contact type IC label that is mounted on the surface of the base substrate on which the booster antenna is formed and in which an adhesive is applied,
A non-contact type IC label, wherein a release agent is applied to a part of the booster antenna.
前記ブースターアンテナは、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストによって形成され、
前記剥離剤は、樹脂成分が含有されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。 The non-contact type IC label according to claim 3,
The booster antenna is formed of a conductive paste containing conductive particles and a resin material,
The non-contact type IC label, wherein the release agent contains a resin component.
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Citations (4)
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| JP2000105807A (en) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Toshiba Chem Corp | Label type noncontact data carrier |
| JP2001013874A (en) * | 1999-06-25 | 2001-01-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Id label |
| JP2001325571A (en) * | 2000-03-10 | 2001-11-22 | Hitachi Maxell Ltd | Noncontact communication type information carrier |
| JP2002049317A (en) * | 2000-05-23 | 2002-02-15 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | Electrical tear-off detecting sheet |
-
2005
- 2005-01-31 JP JP2005023265A patent/JP2006209617A/en active Pending
Patent Citations (4)
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