JP2006208258A - 欠陥検査方法および欠陥検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】不規則な切削加工痕が存在する表面でも、鋳巣や圧痕などの表面欠陥の安定的な検出を可能にすること。
【解決手段】 ワークの加工面である検査平面5に対して垂直に配設される面照明1としての同軸的に配設された中心面照明11と環状面照明12と、前記ワークの検査平面5によって反射した反射光を受光するレンズ2および該レンズ2が受光した反射光により撮像される前記ワークの検査平面5の画像の位置にCCD素子30が配設されるカメラ3を配置した検査ヘッド4と、ロボット6と、画像処理装置7と、ロボットコントローラ8と、制御装置9と、面照明の明るさを調節可能な電源10とから成り、前記ワークの検査平面5における加工痕を消すために前記ワークの検査平面の欠陥以外の部分を撮像する前記CCD素子30が飽和気味になるように、レンズの絞りとカメラの露光時間と面照明の明るさが調整される欠陥検査装置および欠陥検査方法。
【選択図】図1
【解決手段】 ワークの加工面である検査平面5に対して垂直に配設される面照明1としての同軸的に配設された中心面照明11と環状面照明12と、前記ワークの検査平面5によって反射した反射光を受光するレンズ2および該レンズ2が受光した反射光により撮像される前記ワークの検査平面5の画像の位置にCCD素子30が配設されるカメラ3を配置した検査ヘッド4と、ロボット6と、画像処理装置7と、ロボットコントローラ8と、制御装置9と、面照明の明るさを調節可能な電源10とから成り、前記ワークの検査平面5における加工痕を消すために前記ワークの検査平面の欠陥以外の部分を撮像する前記CCD素子30が飽和気味になるように、レンズの絞りとカメラの露光時間と面照明の明るさが調整される欠陥検査装置および欠陥検査方法。
【選択図】図1
Description
本発明は、ワークの検査平面を照射する面照明と、前記ワークの検査平面によって反射した反射光を受光するレンズと、該レンズが受光した反射光により撮像される前記ワークの検査平面の画像の位置にCCD素子が配設されるカメラとを備えた検査ヘッドと、撮像されたワーク検査平面の画像から欠陥を検出する画像処理装置から成る欠陥検査装置および欠陥検査方法に関するものであって、ワークの加工面である検査平面における欠陥の有無の正確な検出を可能にするものである。
自動車部品のようなアルミ鋳物の切削加工表面に表れる欠陥として、鋳巣のような鋳造上どこに表れるか分からないものや切削加工機において、洗浄で取りきれなかった切粉がチャックに付着したままワークをつかむことによって発生する圧痕、ワークの剛性バラツキによって発生するビビリなどがある。上記のような欠陥が加工面に存在するとシール性が低下し、製品機能を満足しなくなる。
従って、現状検査員が目視で全数チェックしているが、個人差や作業による疲労度によって検査精度が大きく変動したり、形状が大きく加工面が多面に及ぶ部品が増え、検査に費やされる経費が多く、製造コストを上昇させる要因となっているため、自動化したいというニーズが高かった。
そこで、従来の表面状態検査方法は、自動車車体表面の塗装面の欠陥を繰り返しの明暗勾配をもつ面照明光源により照明し、CCDカメラで受光して、凸欠陥と凹欠陥に応じて変化する検査塗装面の明度により凹凸欠陥を判別するものであった。
特開平5−45142号公報
また、従来の外観検査装置は、低角度リング照明(第1照明)と高角度同軸照明(第2照明)を用い、欠陥が立体的なものか平面的な物かによって、各々の照明を切り替えて照射するプリント基板配線板の外観検査を行うものであった。
特開2002−71578号公報
上記従来の表面状態検査方法は、塗装面のような光沢のある平滑面しか適応できず、鋳物加工面のような凸凹の激しい粗面では、乱反射により面照明の明暗縞が見えないため、鋳巣や打痕のような欠陥を明暗縞の変化具合からは検出できないという問題があった。
また、従来の外観検査装置は、アルミ鋳物の切削加工平面において、高角度同軸照明を用いる場合は、中心が明るく周辺が暗い照明ムラができ、低角度リング照明を用いる場合は、周辺からしか光が照射されないため、周辺部が明るく中心が暗い照明ムラが発生し、加工痕も不規則である為、誤判定しやすいという問題があった。
そこで本発明者は、ワークの加工面に不規則に発生する切削加工痕は前記CCD素子が飽和気味にして使用することにより消去することが出来るという知見に着目し、ワークの検査平面に対して垂直に配設された面照明と、前記ワークの検査平面によって反射した反射光を受光するレンズと、該レンズが受光した反射光により撮像される前記ワークの検査平面の画像の位置にCCD素子が配設されるカメラとを備えた検査ヘッドと、撮像されたワーク検査平面の画像から欠陥を検出する画像処理装置を用いる欠陥検査方法において、前記面照明を、それぞれ同軸的に配設された中心面照明と該中心面照明の外側に配設された環状面照明によって構成するとともに、前記検査ヘッド内で撮像された前記ワークの検査平面の画像において前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分を撮像する前記CCD素子が飽和気味になる状態において測定するという本発明の技術的思想に着眼し、さらに研究開発を重ねた結果、不規則な切削加工痕が存在する表面でも、鋳巣や圧痕などの表面欠陥の安定的な検出を可能にするという目的を達成する本発明に到達した。
本発明(請求項1に記載の第1発明)の欠陥検査方法は、
ワークの検査平面を照射する面照明と、前記ワークの検査平面によって反射した反射光を受光するように配設されたCCD素子により前記ワークの検査平面の画像を撮像するカメラと、
撮像されたワーク検査平面の画像から欠陥を検出する画像処理装置を用いる欠陥検査方法において、
前記面照明が、それぞれ同軸的に配設された中心面照明と該中心面照明の外側に配設された環状面照明によって構成され、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分を撮像するCCD素子を飽和させる
ものである。
前記CCD素子が飽和するとは、前記CCD素子が実質的に飽和した状態を言うものであり、前記CCD素子が部分的に飽和した状態や、前記CCD素子が飽和気味になる状態をも含むものである。
ワークの検査平面を照射する面照明と、前記ワークの検査平面によって反射した反射光を受光するように配設されたCCD素子により前記ワークの検査平面の画像を撮像するカメラと、
撮像されたワーク検査平面の画像から欠陥を検出する画像処理装置を用いる欠陥検査方法において、
前記面照明が、それぞれ同軸的に配設された中心面照明と該中心面照明の外側に配設された環状面照明によって構成され、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分を撮像するCCD素子を飽和させる
ものである。
前記CCD素子が飽和するとは、前記CCD素子が実質的に飽和した状態を言うものであり、前記CCD素子が部分的に飽和した状態や、前記CCD素子が飽和気味になる状態をも含むものである。
本発明(請求項2に記載の第2発明)の欠陥検査方法は、
前記第1発明において、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分からの反射光を受光するCCD素子が飽和するように、前記面照明の明るさが調整されている
ものである。
前記第1発明において、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分からの反射光を受光するCCD素子が飽和するように、前記面照明の明るさが調整されている
ものである。
本発明(請求項3に記載の第3発明)の欠陥検査方法は、
前記第1発明または第2発明において、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分からの反射光を受光するCCD素子が飽和するように、前記カメラに光を集光するレンズの絞りを調整する
ものである。
前記第1発明または第2発明において、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分からの反射光を受光するCCD素子が飽和するように、前記カメラに光を集光するレンズの絞りを調整する
ものである。
本発明(請求項4に記載の第4発明)の欠陥検査方法は、
前記第1発明ないし第3発明のいずれかにおいて、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分からの反射光を受光するCCD素子が飽和するように、前記カメラの露光時間が調整されている
ものである。
前記第1発明ないし第3発明のいずれかにおいて、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分からの反射光を受光するCCD素子が飽和するように、前記カメラの露光時間が調整されている
ものである。
本発明(請求項5に記載の第5発明)の欠陥検査方法は、
前記第1発明において、
前記面照明の大きさが、前記カメラの画角に略等しく設定されている
ものである。
前記第1発明において、
前記面照明の大きさが、前記カメラの画角に略等しく設定されている
ものである。
本発明(請求項6に記載の第6発明)の欠陥検査方法は、
前記第5発明において、
前記画像処理装置内に取り込まれた原画像と欠陥部を含まない基準画像とを減算する
ものである。
前記第5発明において、
前記画像処理装置内に取り込まれた原画像と欠陥部を含まない基準画像とを減算する
ものである。
本発明(請求項7に記載の第7発明)の欠陥検査方法は、
前記第6発明において、
前記原画像と前記基準画像との減算によって得られた欠陥部の画像を2値化して、2値画像の論理積により欠陥部を抽出する
ものである。
前記第6発明において、
前記原画像と前記基準画像との減算によって得られた欠陥部の画像を2値化して、2値画像の論理積により欠陥部を抽出する
ものである。
本発明(請求項8に記載の第8発明)の欠陥検査方法は、
前記第7発明において、
前記抽出された欠陥部の特徴量を基準値と比較して、欠陥部の有無を判定するものである。
前記第7発明において、
前記抽出された欠陥部の特徴量を基準値と比較して、欠陥部の有無を判定するものである。
本発明(請求項9に記載の第9発明)の欠陥検査装置は、
ワークの検査平面を照射する面照明と、
前記ワークの検査平面によって反射した反射光を受光するように配設されたCCD素子により前記ワークの検査平面の画像を撮像するカメラと、
撮像されたワークの検査平面の画像から欠陥を検出する画像処理装置とを備えた欠陥検査装置において、
前記面照明がそれぞれ同軸的に配設された中心面照明と該中心面照明の外側に配設された環状面照明によって構成され、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分を撮像するCCD素子を飽和させる
ものである。
ワークの検査平面を照射する面照明と、
前記ワークの検査平面によって反射した反射光を受光するように配設されたCCD素子により前記ワークの検査平面の画像を撮像するカメラと、
撮像されたワークの検査平面の画像から欠陥を検出する画像処理装置とを備えた欠陥検査装置において、
前記面照明がそれぞれ同軸的に配設された中心面照明と該中心面照明の外側に配設された環状面照明によって構成され、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分を撮像するCCD素子を飽和させる
ものである。
本発明(請求項10に記載の第10発明)の欠陥検査装置は、
前記第9発明において、
前記中心面照明が、前記ワークの検査平面に対して垂直な面に配設された複数のLEDと、該複数のLEDからの光を反射させて前記ワークの検査平面に対して垂直に照射するハーフミラーとから成る同軸落射面照明によって構成され、
前記環状面照明が、リング状の導光拡散板と該リング状の導光拡散板の外周に配設された複数のLEDとから成る穴あき面照明によって構成されている
ものである。
前記第9発明において、
前記中心面照明が、前記ワークの検査平面に対して垂直な面に配設された複数のLEDと、該複数のLEDからの光を反射させて前記ワークの検査平面に対して垂直に照射するハーフミラーとから成る同軸落射面照明によって構成され、
前記環状面照明が、リング状の導光拡散板と該リング状の導光拡散板の外周に配設された複数のLEDとから成る穴あき面照明によって構成されている
ものである。
上記構成より成る第1発明の欠陥検査方法は、前記面照明がワークの検査平面を照射し、前記ワークの検査平面によって反射した反射光を受光するように配設された前記カメラの前記CCD素子により前記ワークの検査平面の画像を撮像して、撮像されたワーク検査平面の画像から欠陥を検出する画像処理装置を用いる欠陥検査方法において、前記面照明を構成するそれぞれ同軸的に配設された中心面照明と該中心面照明の外側に配設された環状面照明がワークの検査平面を照射し、前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分を撮像するCCD素子を飽和させるので、不規則な切削加工痕が存在する表面でも、鋳巣や圧痕などの表面欠陥を安定的に検出することを可能にするという効果を奏する。
上記構成より成る第2発明の欠陥検査方法は、前記第1発明において、前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分からの反射光を受光するCCD素子が飽和するように、前記面照明の明るさが調整されているので、前記CCD素子が、飽和する状態において前記ワークの検査平面が測定されるため、不規則な切削加工痕が存在する表面でも、鋳巣や圧痕などの表面欠陥を安定的に検出することを可能にするという効果を奏する。
上記構成より成る第3発明の欠陥検査方法は、前記第1発明または第2発明において、前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分からの反射光を受光するCCD素子が飽和するように、前記カメラに光を集光するレンズの絞りを調整するので、前記CCD素子が、飽和する状態において前記ワークの検査平面が測定されるため、不規則な切削加工痕が存在する表面でも、鋳巣や圧痕などの表面欠陥を安定的に検出することを可能にするという効果を奏する。
上記構成より成る第4発明の欠陥検査方法は、前記第1発明ないし第3発明のいずれかにおいて、前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分からの反射光を受光するCCD素子が飽和するように、前記カメラの露光時間が調整されているので、前記CCD素子が、飽和する状態において前記ワークの検査平面が測定されるため、不規則な切削加工痕が存在する表面でも、鋳巣や圧痕などの表面欠陥を安定的に検出することを可能にするという効果を奏する。
上記構成より成る第5発明の欠陥検査方法は、前記第1発明において、前記面照明の大きさが、前記カメラの画角に略等しく設定されているので、前記面照明の証明ムラを解消するとともに、打痕などの欠陥のコントラストを大きくするという効果を奏する。
上記構成より成る第6発明の欠陥検査方法は、前記第5発明において、前記画像処理装置内に取り込まれた原画像と欠陥部を含まない基準画像とを減算するので、欠陥部のみを抽出するという効果を奏する。
上記構成より成る第7発明の欠陥検査方法は、前記第6発明において、前記原画像と前記基準画像との減算によって得られた欠陥部の画像を2値化して、2値画像の論理積により欠陥部を抽出するので、欠陥部のみを抽出するという効果を奏する。
上記構成より成る第8発明の欠陥検査方法は、前記第7発明において、前記抽出された欠陥部の特徴量を基準値と比較して、欠陥部の有無を判定するものであるので、欠陥部のみを精確に抽出するという効果を奏する。
上記構成より成る第9発明の欠陥検査装置は、前記面照明がワークの検査平面を照射し、前記ワークの検査平面によって反射した反射光を受光するように配設された前記カメラの前記CCD素子により前記ワークの検査平面の画像を撮像して、撮像されたワークの検査平面の画像から欠陥を検出する画像処理装置とを備えた欠陥検査装置において、前記面照明を構成するそれぞれ同軸的に配設された中心面照明と該中心面照明の外側に配設された環状面照明が、ワークの検査平面を照射し、前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分を撮像するCCD素子を飽和させるので、不規則な切削加工痕が存在する表面でも、鋳巣や圧痕などの表面欠陥を安定的に検出することを可能にするという効果を奏する。
上記構成より成る第10発明の欠陥検査装置は、前記第9発明において、前記中心面照明を構成する前記ワークの検査平面に対して垂直な面に配設された複数のLEDと、該複数のLEDからの光を反射させて前記ワークの検査平面に対して垂直に照射するハーフミラーとから成る同軸落射面照明および前記環状面照明を構成するリング状の導光拡散板と該リング状の導光拡散板の外周に配設された複数のLEDとから成る穴あき面照明によって、前記ワークの検査平面をそれぞれ照射するので、前記ワークの検査平面によって反射し前記ハーフミラーを通過した反射光を前記レンズが受光し、該レンズが受光した反射光により撮像される前記ワークの検査平面の画像の位置に配設されたカメラの飽和気味の状態の前記CCD素子によって撮像される前記ワークの検査平面の画像が検出されるものであるので、前記同軸軸落射面照明と穴あき面照明を別々に調光することにより、撮像領域の加工面の輝度ムラをなくし、不規則に発生する加工痕をCCD素子を飽和させて消去することよって、検出に不要なノイズ成分を減らしたので、S/Nが向上し、鋳物加工面の欠陥検出の信頼性を高めるという効果を奏する。
以下本発明の最良の実施の形態につき実施例に基づき、図面を用いて具体的に説明する。
本実施例の欠陥検査装置および欠陥検査方法は、図1ないし図3に示されるようにワークの検査平面に対して垂直に配設される面照明1としての同軸的に配設された中心面照明11と環状面照明12と、前記ワークの検査平面5によって反射した反射光を受光するレンズ2および該レンズ2が受光した反射光により撮像される前記ワークの検査平面5の画像の位置にCCD素子30が配設されるカメラ3を配置した検査ヘッド4と、該検査ヘッド4を前記ワークの検査平面5上に移動させるロボット6と、撮像されたワークの検査平面の画像から欠陥を検出する画像処理装置7と、前記ロボット6を制御するロボットコントローラ8と、前記画像処理装置7と前記ロボットコントローラ8を制御するための制御装置9と、面照明の明るさを調節可能な電源10とを用いるものである。また、前記ワークの検査平面5における加工痕を消すために撮像された前記ワークの検査平面の画像において前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分を撮像する前記CCD素子30が飽和気味になるように、レンズの絞りとカメラの露光時間と面照明の明るさが調整されている。
本実施例の欠陥検査装置の構成について、図1および図2を用いて説明する。本実施例装置における前記面照明1は、図2に示されるようにワークの検査平面5に対する垂直線Nに対して垂直に配設される。
前記中心面照明11が、図2に示されるように前記ワークの検査平面5に対して垂直な面を構成する不透明な矩形プレート110に一定ピッチで配設された複数のLED111と、該複数のLED111に対して一定距離隔てて配設された光の放射面としての拡散板112と、該複数のLED111からの該拡散板112を介して導かれた光を反射させて前記ワークの検査平面に対して垂直に照射するハーフミラー113とから成る同軸落射面照明によって構成されている。
前記環状面照明12が、前記ワークの加工面である検査平面に対して平行に配設された不透明な環状プレート120に配設され、一方の軸端面をテーパ面の光の放射面を備えた外周部から内周部に向かって直線的に厚さが減少するリング状の導光拡散板121と、該リング状の導光拡散板121の外周部に配設されたリングプレート123に一定ピッチで配設された複数のLED122とから成る穴あき面照明によって構成されている。
前記穴あき面照明は、図2に示されるようにその大きさを面照明位置でのカメラ画角と同等にし、前記同軸軸落射面照明11と前記穴あき面照明12を別々に調光する。
図4に示されるように、同軸落射面照明1だけだと照明の大きさがカメラ画角よりも小さいため、撮像領域全体が均一照明されず照明ムラができる。従って、照明ムラがなく鋳巣などの欠陥のコントラストを大きくさせるために、本実施例においては、穴あき面照明11の大きさはカメラ画角と同等としている。
さらに不規則に発生する加工痕に対し鋳巣などの欠陥検出を容易にするため、本実施例においては、図5に示すように、加工面の欠陥以外の部分を撮像するCCD素子を飽和させて加工痕がきえる(最大輝度で一定値)までレンズ2の絞り(F4.0)とCCDカメラ3の露光時間(例えば20msec)と面照明1の明るさ(256階調のうち同軸落射面照明11:176階調穴あき面照明12:80階調)を調整している。
前記CCD素子30が飽和するとは、前記CCD素子30が実質的に飽和が開始された状態を言うものであり、前記CCD素子30が実質的に飽和した状態や、前記CCD素子が部分的に飽和した状態や、前記CCD素子が飽和気味になる状態をも含むものである。
前記CCD素子30が飽和するとは、前記CCD素子30が実質的に飽和が開始された状態を言うものであり、前記CCD素子30が実質的に飽和した状態や、前記CCD素子が部分的に飽和した状態や、前記CCD素子が飽和気味になる状態をも含むものである。
次に面照明1の大きさについて説明する。図3に示されるように、前記面照明1の大きさがカメラ画角よりも小さい場合(図3上図)は、撮像領域全体が均一照明されず照明ムラができる。面照明1の大きさがカメラ画角よりも大きい場合(図3下図)は、加圧痕のコントラストが低くなるが打痕のコントラストも低くなる。従って、照明ムラがなく打痕などの欠陥のコントラストを大きくさせるために、本実施例においては、前記面照明1の大きさはカメラ画角と同等としている。
さらに不規則に発生する加工痕に対し鋳巣や圧痕などの欠陥検出を容易にするため、本実施例においては、図4に示されるように、撮像した加工面の画像において欠陥以外の部分を撮像するCCD素子を飽和させて加工痕がきえる(最大輝度で一定値)まで、前記レンズ2の絞り(F4.0)と前記CCDカメラ3の露光時間(例えば20msec)と前記面照明1の明るさ(256階調のうち同軸落射面照明11:176階調穴あき面照明12:80階調)を調整している。
前記検査ヘッド4は、図1および図2に示されるように上述の面照明1と、前記ワークの検査平面5によって反射した反射光を図2に示される面角で受光するレンズ2および該レンズ2が受光した反射光により撮像される前記ワークの検査平面5の画像の位置にCCD素子30を備えるカメラ3とが配置されている。
前記ロボット6は、かかる前記レンズ2およびCCDカメラ3を配置した上記検査ヘッド4を、図1に示すようにワークの加工面上すなわちワークの加工面に沿って移動させるように構成されている。
前記検査ヘッド4には、撮像されたワーク表面の画像から欠陥を検出する前記画像処理装置7が接続され、前記ロボット6には、ロボットを制御するロボットコントローラ8が接続されている。
前記画像処理装置7と前記ロボットコントローラ8には、前記画像処理装置7と前記ロボットコントローラ8を制御するための制御装置9が接続され、前記面照明1には、該面照明1の明るさを調節する電源10が接続され、該電源10には電源10を制御する制御装置9が接続されている。
前記検査ヘッド4は、前記ロボット6によりワークの加工平面5から一定の距離(L)だけ保持しながら、ワークの加工平面上を、あらかじめ計測エリア長よりもやや狭い間隔でティーチングされた位置(教示点)へ移動しながら全加工平面をトレースする。
前記制御装置9からの指令により、前記ロボットコントローラ8はロボットを各教示点に移動、停止させ、教示点にロボットが停止した時に前記画像処理装置7により、前記面照明1で照射されたワーク加工面をCCDカメラ3で撮像する。
前記CCDカメラ3による撮像が完了したら、前記ロボットコントローラ8が前記検査ヘッド4を次の教示点へ移動させるとともに、前記画像処理装置7は、前記検査ヘッド4が次の教示点へ移動している間に、撮像された画像領域内における欠陥の有無を判定し、前記制御装置9に結果を送る。
前記制御装置9は、検査すべき全加工平面の検査が終了したら欠陥のあった教示点を表示する。
前記検査ヘッド4が、教示点で振動し撮像ブレを起こす場合、振動が完全停止するまで待機させていては短時間に検査できなくなるので、前記CCDカメラ5の露光時間を撮像ブレが起きなくなる程度短く設定したり、教示点でロボットが停止するのに同期して前記面照明1をストロボ発光させるように設定することができる。
前記検査ヘッド4が、教示点で振動し撮像ブレを起こす場合、振動が完全停止するまで待機させていては短時間に検査できなくなるので、前記CCDカメラ5の露光時間を撮像ブレが起きなくなる程度短く設定したり、教示点でロボットが停止するのに同期して前記面照明1をストロボ発光させるように設定することができる。
本実施例の欠陥検査装置および欠陥検査方法における欠陥検出手順について、図5に示されるフローチャートに基づき説明する。
ステップS1において、前記CCDカメラ3により撮像された画像を画像処理装置7に取り込み原画像とする。
ステップS1において、前記CCDカメラ3により撮像された画像を画像処理装置7に取り込み原画像とする。
次いでステップS2において、原画像からフィルタ処理により欠陥を除去した基準画像を作成するが、平均化フィルタを使って欠陥部の輝度をなまらせた画像を基準画像とすることも出来るが、最大値フィルタを使って欠陥部を小さくさせた画像を基準画像とすることも出来る。
次いでステップS3において、原画像から基準画像を減算し、欠陥部があれば欠陥部と加工平面の輪郭を抽出する。
次いでステップS4において、欠陥部と加工平面の輪郭の濃淡画像をある閾値でもって0か1(欠陥部および加工平面の輪郭)の2値化し、2値画像を作成する。
次いでステップS5において、あらかじめ登録しておいた加工平面部の2値画像(加工平面部=1)と欠陥部と加工平面の輪郭からなる2値画像の論理積をとり、欠陥部のみを抽出する。次いでステップS6で欠陥部の特徴量(例えば等価楕円の長軸長や面積等)を定量化する。
次いでステップS7において、あらかじめ設定された特徴量の判定基準値と比較し、加工平面部の欠陥の有無を判定する。
次いでステップS8において、ワークの全検査部位の完了を確認して検査を終了する。
次いでステップS8において、ワークの全検査部位の完了を確認して検査を終了する。
本実施例の欠陥検査装置および欠陥検査方法は、前記レンズ2の絞りと前記カメラ3の露光時間と前記面照明1(前記同軸軸落射面照明11と前記穴あき面照明12)の明るさが調整され、前記ワークの検査平面5における加工痕を消すために前記ワークの検査平面からの反射光によって前記ワークの検査平面の欠陥以外の部分を撮像する前記CCD素子30が飽和気味になる状態において、撮像された前記ワークの検査平面の画像が検出されるので、不規則な切削加工痕が存在する表面でも、鋳巣や圧痕などの表面欠陥を安定的に検出することを可能にするという効果を奏する。
本実施例の欠陥検査装置は、前記面照明1(前記同軸軸落射面照明11と前記穴あき面照明12)が発光領域でほぼ均一な照度分布となるものを用い、該面照明1と前記レンズ2および前記カメラ3を検査平面に対し垂直かつ同軸的に対向させて配設し、前記面照明1の大きさを面照明位置でのカメラ画角と同等にするものである。
本実施例の欠陥検査装置は、前記同軸軸落射面照明11と穴あき面照明12と前記レンズ2および前記カメラ3を検査平面に対し垂直に配置して、前記穴あき面照明12の大きさを面照明位置でのカメラ画角と同等にし、前記同軸軸落射面照明11と前記穴あき面照明12を別々に調光することで、撮像領域の加工面画像の輝度を均一にし、加工痕を目立だたなくさせるものである。
さらに、撮像された前記ワークの検査平面の画像により、加工面のCCD素子を飽和させて加工痕が消える程度(最大輝度で一定値)まで、レンズの絞りとカメラの露光時間と面照明の明るさを調整することにより、不規則に発生する加工痕をCCD素子を飽和(最大輝度)させて消去するため、鋳巣や圧痕などの欠陥が容易に検出できるようにするものである。
前記穴あき面照明12は、図2に示されるようにその大きさを面照明位置でのカメラ画角と同等にし、前記同軸軸落射面照明11と穴あき面照明12を別々に調光することにより、撮像領域の加工面の輝度ムラをなくし、不規則に発生する加工痕をCCD素子を飽和させて消去することで検出に不要なノイズ成分を減らしたので、S/Nが向上し、鋳物加工面の欠陥検出の信頼性が高くなるという効果を奏する。
また本実施例の欠陥検査装置は、、定量的に自動判定できるので、目視検査のように判定にバラツキがなくなり、製品品質を一定にできる。また、光学系がコンパクトになるため、ロボットを小型化できコストを低くできるという効果を奏する。
上述の実施例は、説明のために例示したもので、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
ワークの加工面である検査平面に対して垂直に配設される面照明1としての同軸的に配設された中心面照明11と環状面照明12と、前記ワークの検査平面5によって反射した反射光を受光するレンズ2および該レンズ2が受光した反射光により撮像される前記ワークの検査平面5の画像の位置にCCD素子30が配設されるカメラ3を配置した検査ヘッド4と、該検査ヘッド4を前記ワークの検査平面5上に移動させるロボット6と、撮像されたワークの検査平面の画像から欠陥を検出する画像処理装置7と、前記ロボット6を制御するロボットコントローラ8と、前記画像処理装置7と前記ロボットコントローラ8を制御するための制御装置9と、面照明の明るさを調節可能な電源10とから成り、前記ワークの検査平面5における加工痕を消すために前記ワークの検査平面の欠陥以外の部分を撮像する前記CCD素子30が飽和気味になるように、レンズの絞りとカメラの露光時間と面照明の明るさが調整され、不規則な切削加工痕が存在する表面でも、鋳巣や圧痕などの表面欠陥を安定的に検出することを可能にする欠陥検査装置および欠陥検査方法。
2 レンズ
1 面照明
3 カメラ
4 検査ヘッド
5 ワーク
6 ロボット
7 画像処理装置
8 ロボットコントローラ
9 制御装置
10 照明電源
1 面照明
3 カメラ
4 検査ヘッド
5 ワーク
6 ロボット
7 画像処理装置
8 ロボットコントローラ
9 制御装置
10 照明電源
Claims (10)
- ワークの検査平面を照射する面照明と、前記ワークの検査平面によって反射した反射光を受光するように配設されたCCD素子により前記ワークの検査平面の画像を撮像するカメラと、
撮像されたワーク検査平面の画像から欠陥を検出する画像処理装置を用いる欠陥検査方法において、
前記面照明が、それぞれ同軸的に配設された中心面照明と該中心面照明の外側に配設された環状面照明によって構成され、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分を撮像するCCD素子を飽和させる
ことを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項1において、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分からの反射光を受光するCCD素子が飽和するように、前記面照明の明るさが調整されている
ことを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項1または請求項2において、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分からの反射光を受光するCCD素子が飽和するように、前記カメラに光を集光するレンズの絞りを調整する
ことを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかにおいて、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分からの反射光を受光するCCD素子が飽和するように、前記カメラの露光時間が調整されている
ことを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項1において、
前記面照明の大きさが、前記カメラの画角に略等しく設定されている
ことを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項5において、
前記画像処理装置内に取り込まれた原画像と欠陥部を含まない基準画像とを減算する
ことを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項6において、
前記原画像と前記基準画像との減算によって得られた欠陥部の画像を2値化して、2値画像の論理積により欠陥部を抽出する
ことを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項7において、
前記抽出された欠陥部の特徴量を基準値と比較して、欠陥部の有無を判定することを特徴とする欠陥検査方法。 - ワークの検査平面を照射する面照明と、
前記ワークの検査平面によって反射した反射光を受光するように配設されたCCD素子により前記ワークの検査平面の画像を撮像するカメラと、
撮像されたワークの検査平面の画像から欠陥を検出する画像処理装置とを備えた欠陥検査装置において、
前記面照明がそれぞれ同軸的に配設された中心面照明と該中心面照明の外側に配設された環状面照明によって構成され、
前記ワークの検査平面のうち欠陥以外の部分を撮像するCCD素子を飽和させる
ことを特徴とする欠陥検査装置。 - 請求項9において、
前記中心面照明が、前記ワークの検査平面に対して垂直な面に配設された複数のLEDと、該複数のLEDからの光を反射させて前記ワークの検査平面に対して垂直に照射するハーフミラーとから成る同軸落射面照明によって構成され、
前記環状面照明が、リング状の導光拡散板と該リング状の導光拡散板の外周に配設された複数のLEDとから成る穴あき面照明によって構成されている
ことを特徴とする欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005022491A JP2006208258A (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005022491A JP2006208258A (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
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JP2006208258A true JP2006208258A (ja) | 2006-08-10 |
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ID=36965279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005022491A Withdrawn JP2006208258A (ja) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2006208258A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011089826A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Aisin Seiki Co Ltd | ねじ穴または穴の内部表面欠陥検査装置 |
JP2011163916A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Aisin Seiki Co Ltd | 欠陥判定装置および欠陥判定方法 |
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-
2005
- 2005-01-31 JP JP2005022491A patent/JP2006208258A/ja not_active Withdrawn
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