JP2006206787A - Die attach film having dicing sheet function and manufacturing process of semiconductor device and semiconductor device using it - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置に関する。 The present invention relates to a die attach film with a dicing sheet function, a method for manufacturing a semiconductor device using the die attach film, and a semiconductor device.
近年の電子機器の高機能化とモバイル用途への拡大に対応して半導体装置の高密度化、高集積化の要求が強まり、ＩＣパッケージの大容量高密度化が進んでいる。
これらの半導体装置の製造方法としては、ケイ素、ガリウム、ヒ素などからなる半導体ウエハーに粘着シートを貼付し、ダイシングにより個々の半導体素子に切断分離した後、エキスパンディング、個片チップのピックアップを行い、次いで、半導体チップを金属リードフレームあるいはテープ基板または有機硬質基板にダイボンディングする半導体装置の組立工程へ移送される。
In response to the recent increase in functionality of electronic devices and expansion to mobile applications, there is an increasing demand for higher density and higher integration of semiconductor devices, and IC packages are increasing in capacity and density.
As a manufacturing method of these semiconductor devices, an adhesive sheet is attached to a semiconductor wafer made of silicon, gallium, arsenic, etc., and after cutting and separating into individual semiconductor elements by dicing, expanding, picking up individual chips, Next, the semiconductor chip is transferred to an assembly process of a semiconductor device in which a semiconductor chip is die-bonded to a metal lead frame, a tape substrate, or an organic hard substrate.
ピックアップされた半導体チップは、ダイボンディング工程において、フィルム状接着剤層などのダイアタッチ材を介してリードフレームあるいは基板に接着され、半導体装置が製造されている（特許文献１、２）。
The picked-up semiconductor chip is bonded to a lead frame or a substrate through a die attach material such as a film adhesive layer in a die bonding process, and a semiconductor device is manufactured (
また最近では、（ｉ）基材上、（ｉｉ）粘着剤層、（ｉｉｉ）剥離性工程フィルム、（ｉｖ）熱可塑性接着フィルム、および（ｖ）ウエハー固定用接着剤層をこの順序で５層積層してなり、（ｉｉｉ）の剥離処理面上に、（ｉｖ）が剥離可能に積層されてなることを特徴とするウエハダイシング・接着用シートが知られている（特許文献３）。これは接着層に、（ｉｖ）熱可塑性接着フィルムと（ｖ）ウエハー固定用接着剤層の２層を用いることで、要求される接着性能に対応した接着層を提供するものである。また剥離処理を施すことで、個片ダイのピックアップ時に（ｉｉｉ）と（ｉｖ）が容易に剥離できるという技術的特徴を有している。 Recently, (i) 5 layers of (ii) pressure-sensitive adhesive layer, (iii) peelable process film, (iv) thermoplastic adhesive film, and (v) wafer fixing adhesive layer in this order on the substrate. There is known a wafer dicing / adhesive sheet which is laminated and (iv) is peelably laminated on the (iii) peeling surface (Patent Document 3). This uses an adhesive layer of (iv) a thermoplastic adhesive film and (v) a wafer fixing adhesive layer to provide an adhesive layer corresponding to the required adhesive performance. Further, by performing the peeling process, it has a technical feature that (iii) and (iv) can be easily peeled when the individual die is picked up.
更に接着剤層にポリイミドを用いた４層構造のものも知られている（特許文献４）。
しかしながら、上記文献（特許文献３）記載の従来技術は、以下の点で改善の余地を有 していた。
第一に、接着層として（ｉｖ）と（ｖ）の２層を用いているため、フィルム作成時によ り多くの接着層を積層する必要があるという課題が生じていた。
第二に、接着層として（ｉｖ）と（ｖ）の２層を用いているため、界面が一つ余計に増 えることで信頼性低下が見られたりするなどの課題を残していた。
本発明は上記事情にかんがみてなされたものであり、その目的とするところはフィルム作成時の工数を減らし、１層の接着剤層により高信頼性のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを提供することにある。
また、特許文献４は、接着剤層に高Ｔｇのポリイミドを使用しているために貼り付け温度が約２００℃と高く、貼り付け時に、高度に集積されたチップに熱損傷を与えてしまうという課題が生じていた。
However, the prior art described in the above document (Patent Document 3) has room for improvement in the following points.
First, since two layers (iv) and (v) are used as the adhesive layer, there has been a problem that more adhesive layers need to be laminated at the time of film production.
Secondly, since the two layers (iv) and (v) are used as the adhesive layer, problems such as a decrease in reliability due to an extra interface are left.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a die attach film with a highly reliable dicing sheet function by reducing the man-hours at the time of film production and using one adhesive layer. It is in.
Moreover, since
[１]基材フィルム（Ｉ）、粘着剤層、基材フィルム（II）およびフィルム状接着剤層がこの順に構成されてなるダイアタッチフィルムであって、
フィルム状接着剤がアクリル酸エステル共重合体、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂からなることを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。
[２]基材フィルム（Ｉ）、粘着剤層、基材フィルム（II）およびフィルム状接着剤層がこの順に構成されてなるダイアタッチフィルムであって、
アクリル酸エステル共重合体のガラス転移温度が−３０℃以上６０℃以下であることを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。
[３]基材フィルム（Ｉ）、粘着剤層、基材フィルム（II）およびフィルム状接着剤層がこの順に構成されてなるダイアタッチフィルムであって、
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。
[４]基材フィルム（Ｉ）、粘着剤層、基材フィルム（II）およびフィルム状接着剤層がこの順に構成されてなるダイアタッチフィルムであって、
光硬化性樹脂がアクリル系樹脂であることを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。
[５]ウエハーへの貼り付け温度が１５℃以上６０℃以下であることを特徴とする請求項１〜４記載のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。
[６]基材フィルム（II）と接着剤層の外径がウエハーの貼り付け予定部分の外径より大きく、かつウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいものである[１]〜[４]記載のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。
[７]（Ａ）[５]記載のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムの接着剤層部分にシリコンウエハー裏面を貼り合わせる工程、
（Ｂ）粘着剤層にウエハーリングを貼り付ける工程、
（Ｃ）前記シリコンウエハーをダイシングし個片ダイに切り離す工程、
（Ｄ）裏面に接着剤層を残存させたダイを基材フィルムから剥離し取り出す工程、及び
（Ｅ）当該ダイを、リードフレームまたは基板に、接着剤層を介して加熱接着する工程
を含む半導体装置の製造方法。
[８]請求項１〜５のいずれか１項に記載のダイボンディング用フィルム状接着剤により半導体素子とリードフレーム又は基板とを接着してなる半導体装置。
[1] A die attach film comprising a base film (I), a pressure-sensitive adhesive layer, a base film (II) and a film-like adhesive layer in this order,
A die attach film with a dicing sheet function, wherein the film adhesive comprises an acrylic ester copolymer, a thermosetting resin, and a photocurable resin.
[2] A die attach film in which the base film (I), the pressure-sensitive adhesive layer, the base film (II) and the film adhesive layer are configured in this order,
A die attach film having a dicing sheet function, wherein the acrylic ester copolymer has a glass transition temperature of -30 ° C or higher and 60 ° C or lower.
[3] A die attach film in which the base film (I), the pressure-sensitive adhesive layer, the base film (II) and the film adhesive layer are configured in this order,
A die attach film with a dicing sheet function, wherein the thermosetting resin is an epoxy resin.
[4] A die attach film in which the base film (I), the pressure-sensitive adhesive layer, the base film (II) and the film adhesive layer are configured in this order,
A die attach film with a dicing sheet function, wherein the photocurable resin is an acrylic resin.
[5] The die attach film with a dicing sheet function according to any one of [1] to [4], wherein the wafer is attached to a wafer at a temperature of 15 ° C. to 60 ° C.
[6] The outer diameter of the base film (II) and the adhesive layer is larger than the outer diameter of the portion to be attached to the wafer and smaller than the inner diameter of the portion to be attached to the wafer ring [1] to [4] The die attach film with a dicing sheet function as described.
[7] (A) A step of bonding the back surface of the silicon wafer to the adhesive layer portion of the die attach film with a dicing sheet function according to [5],
(B) A process of attaching a wafer ring to the adhesive layer,
(C) a step of dicing the silicon wafer and separating it into individual dies,
(D) A semiconductor including a step of peeling and removing a die having an adhesive layer remaining on the back surface from a base film, and (E) a step of thermally bonding the die to a lead frame or a substrate via an adhesive layer. Device manufacturing method.
[8] A semiconductor device formed by bonding a semiconductor element and a lead frame or a substrate with the film-like adhesive for die bonding according to any one of
本発明は、接着剤層を単層にすることでダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムの作成時の作業工数を低減し、かつ信頼性の高いものであるダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを提供する。また本発明の別の効果は、ウエハーへの低温貼り付け性とピックアップ工程が両立できるダイボンディング用材料による半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することである。 The present invention provides a die attach film with a dicing sheet function that reduces the number of work steps when creating a die attach film with a dicing sheet function by making the adhesive layer a single layer, and has high reliability. Another effect of the present invention is to provide a semiconductor device and a method of manufacturing the semiconductor device using a die bonding material that can achieve both low temperature sticking property to a wafer and a pickup process.
本発明は、基材フィルム（Ｉ）、粘着剤層、基材フィルム（II）およびフィルム状接着剤層がこの順に構成されてなるダイアタッチフィルムであって、フィルム状接着剤がアクリル酸エステル共重合体、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂からなることを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムに関するものである。なお下記は例示であり、本発明は何ら下記に限定されるものではない。以下に本発明のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムの各構成要素について詳細に説明する。 The present invention is a die attach film comprising a base film (I), a pressure-sensitive adhesive layer, a base film (II) and a film-like adhesive layer in this order, wherein the film-like adhesive is an acrylate ester copolymer. The present invention relates to a die attach film with a dicing sheet function, comprising a polymer, a thermosetting resin, and a photocurable resin. The following is an example, and the present invention is not limited to the following. Hereinafter, each component of the die attach film with a dicing sheet function of the present invention will be described in detail.
本発明で用いる基材フィルム（Ｉ）としては公知のものを使用してもよく、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢ビ共重合体、アイオノマー、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ビニルポリイソプレン、ポリカーボネート等の一般的な熱可塑性樹脂からなるフィルムの他、さらにこれらの混合物からできるフィルム、さらにこれらを積層したフィルムを用いることができる
これらの基材フィルム（Ｉ）のうち、ポリプロピレン樹脂を３０〜７０重量部（好ましくは４０〜６０重量部）と、ポリスチレンブロックとビニルイソプレンブロックからなる共重合体７０〜３０重量部（好ましくは６０〜４０重量部）の混合物を用いることが好ましい。また粘着剤層との密着性を上げるために、これら基材の表面にコロナ処理を行ってもよい。基材フィルム(I)の厚みとしては、好ましくは３０〜３００μｍ、特に好ましくは５０〜２００μｍである。
As the base film (I) used in the present invention, known materials may be used. For example, polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, polyvinyl chloride, vinyl chloride copolymer, polyethylene terephthalate, polybutylene. General thermoplastics such as terephthalate, polyurethane, ethylene vinyl acetate copolymer, ionomer, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer, polystyrene, vinyl polyisoprene, polycarbonate In addition to the film made of resin, a film made of a mixture of these, and a film obtained by laminating these can be used. Of these base film (I), 30 to 70 parts by weight (preferably 40 to 60 parts by weight) And a mixture of 70 to 30 parts by weight (preferably 60 to 40 parts by weight) of a copolymer composed of a polystyrene block and a vinyl isoprene block. Moreover, in order to raise adhesiveness with an adhesive layer, you may perform the corona treatment on the surface of these base materials. The thickness of the base film (I) is preferably 30 to 300 μm, particularly preferably 50 to 200 μm.
本発明で用いる粘着剤層としては特に限定されるものではなく、例えば、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルモノマーを重合させたポリマーの他、前記モノマーと共重合可能な不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなど）とを共重合させたコポリマーが用いられる。
また本発明の粘着剤層には、凝集力を高めるためにロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘着付与剤等を添加しても構わない。
The pressure-sensitive adhesive layer used in the present invention is not particularly limited. For example, in addition to a polymer obtained by polymerizing acrylic acid, methacrylic acid and an ester monomer thereof, an unsaturated monomer copolymerizable with the monomer ( For example, a copolymer obtained by copolymerizing vinyl acetate, styrene, acrylonitrile, or the like) is used.
The adhesive layer of the present invention has a rosin resin, a terpene resin, a coumarone resin, a phenol resin, a styrene resin, an aliphatic petroleum resin, an aromatic petroleum resin, and an aliphatic aromatic copolymer to increase the cohesive force. A tackifier such as petroleum resin may be added.
さらに上記の粘着剤層の成分として帯電防止剤を添加することもできる。帯電防止剤を添加することにより、エキスパンド時あるいはピックアップ時に発生する静電気を抑制できるため、チップの信頼性が向上する。帯電防止剤としては、具体的にはアニオン性、カチオン性、非イオン性、ないし両イオン性の一般に公知の界面活性剤、カーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドープスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物などの粉体が用いられる。帯電防止剤は、粘着剤中に０〜３０重量部、特に０〜２０重量部の範囲で用いられることが好ましい。 Furthermore, an antistatic agent can be added as a component of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive layer. By adding an antistatic agent, static electricity generated at the time of expanding or picking up can be suppressed, so that the reliability of the chip is improved. Specific examples of the antistatic agent include anionic, cationic, nonionic, and amphoteric surfactants, carbon black, silver, nickel, antimony-doped tin oxide, tin-doped indium oxide. Such powder is used. The antistatic agent is preferably used in the pressure-sensitive adhesive in an amount of 0 to 30 parts by weight, particularly 0 to 20 parts by weight.
また本発明における粘着剤層は基材フィルム（I）及び基材フィルム（II）を固定し、かつウエハーリングに簡便に貼り付き、かつ簡便に取り外しができるようにガラス転移温度が−３０℃以上６０℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度が６０℃を超えるとウエハーリングを６０℃以下で貼り付けることが難しくなり、−３０℃を下回ると粘着力が強すぎてウエハーリングの取り外しが難しくなる。 The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a glass transition temperature of −30 ° C. or higher so that the base film (I) and the base film (II) can be fixed, and can be easily attached to the wafer ring and can be easily removed. It is preferable that it is 60 degrees C or less. If the glass transition temperature exceeds 60 ° C., it becomes difficult to attach the wafer ring at 60 ° C. or less, and if it falls below −30 ° C., the adhesive force is too strong and it becomes difficult to remove the wafer ring.
本発明において、前記粘着剤層の厚さは特に限定されるものではないが、５〜３５μｍ程度であるのが好ましい。５μｍ未満であると、粘着力が充分でなくダイシング時にチップが飛散する問題があり、３５μｍ以上であると、ダイシング時にチッピング等が起こりやすくなる。 In the present invention, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably about 5 to 35 μm. If it is less than 5 μm, there is a problem that the adhesive force is not sufficient and chips are scattered during dicing, and if it is 35 μm or more, chipping or the like tends to occur during dicing.
前記粘着剤層を製造するには、粘着剤層を構成する成分を必要に応じて適当な有機溶剤により溶液化し、コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法に従って適宜の厚みに塗布又は散布等により基材上に塗工し、８０〜１００℃、３０秒〜１０分程度加熱処理等で乾燥させることにより得ることができる。 In order to produce the pressure-sensitive adhesive layer, the components constituting the pressure-sensitive adhesive layer are dissolved in an appropriate organic solvent as necessary, and an appropriate thickness is obtained according to a generally known method such as a comma coater, a gravure coater, a die coater, or a reverse coater. It can be obtained by coating on a substrate by coating or spraying, and drying by heat treatment or the like at 80 to 100 ° C. for about 30 seconds to 10 minutes.
本発明に用いる基材フィルム（II）としては、片面が表面離型処理されているものであれば公知のものを使用してよく、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタラートフィルム等があげられる。離型処理としては離型剤をフィルム表面にコーティングする処理や、フィルム表面に細かい凹凸をつける処理等があげられる。前記離型剤としてはシリコーン系、アルキッド系、フッ素系等があげられるが、特にダイシング後のピックアップ性に優れるため、シリコーン系の離型剤による処理が好ましい。
基材フィルム（II）の厚みとしては、５〜１００μｍが好ましく、特に１０〜６０μｍが好ましい。厚みが薄すぎるとダイシング時にチップが飛散する問題があり、厚すぎるとピックアップ不良が起こる問題がある。
本発明では、基材フィルム（II）の表面離型された面にフィルム状接着剤層を形成し、表面離型されてない面を粘着剤層に貼り付けることにより、ピックアップ工程において、基材フィルム（II）がフィルム状接着剤層間の界面から容易に剥離することを可能にし、優れたピックアップ性を実現させる。
As the base film (II) used in the present invention, a known film may be used as long as one surface is subjected to surface release treatment, and examples thereof include a polypropylene film, a polyethylene film, and a polyethylene terephthalate film. Examples of the mold release treatment include a process for coating the film surface with a mold release agent and a process for forming fine irregularities on the film surface. Examples of the release agent include silicone-based, alkyd-based, and fluorine-based agents. In particular, treatment with a silicone-based release agent is preferable because of excellent pickup properties after dicing.
As thickness of base film (II), 5-100 micrometers is preferable, and 10-60 micrometers is especially preferable. If the thickness is too thin, there is a problem that chips are scattered during dicing, and if it is too thick, there is a problem that pickup failure occurs.
In the present invention, a film-like adhesive layer is formed on the surface of the substrate film (II) that has been surface-released, and the surface that has not been surface-released is attached to the pressure-sensitive adhesive layer. The film (II) can be easily peeled from the interface between the film-like adhesive layers, and excellent pick-up properties are realized.
本発明のフィルム状接着剤層を構成する樹脂組成物は、アクリル酸エステル共重合体、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂からなる。 The resin composition which comprises the film adhesive layer of this invention consists of an acrylate ester copolymer, a thermosetting resin, and a photocurable resin.
本発明のフィルム状接着剤層に用いるアクリル酸エステル共重合体は、接着力の向上、凝集力の向上という点で優れている。またアクリル酸エステル共重合体のガラス転移温度は−２０〜１２０℃であることが好ましい。さらに−２０〜６０℃がより好ましく、特に−１０〜５０℃が好ましい。ガラス転移温度が低すぎるとフィルム状接着剤層の粘着力が強くなり、ピックアップ不良が起こる場合や、作業性が低下する場合がある。ガラス転移温度が高すぎるとチッピングやクラックが起こる場合や、低温接着性を向上する効果が低下する場合がある。 The acrylate copolymer used for the film-like adhesive layer of the present invention is excellent in terms of improvement in adhesion and cohesion. Moreover, it is preferable that the glass transition temperature of an acrylate ester copolymer is -20-120 degreeC. Furthermore, -20-60 degreeC is more preferable, and -10-50 degreeC is especially preferable. If the glass transition temperature is too low, the adhesive strength of the film-like adhesive layer becomes strong, and pickup failure may occur or workability may be reduced. If the glass transition temperature is too high, chipping or cracking may occur, or the effect of improving low-temperature adhesion may be reduced.
前記アクリル酸エステル共重合体は、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルおよびアクリルニトリルのうち少なくとも１つをモノマー成分とした共重合体が挙げられる。この中でも、官能基としてエポキシ基、水酸基、カルボキシル基、二トリル基等を持つ化合物を有するアクリル酸エステル共重合体が好ましい。これにより、半導体素子等の被着体への密着性をより向上することができる。
前記官能基を持つ化合物として、具体的にはグリシジルエーテル基を持つグリシジルメタクリレート、水酸基を持つヒドロキシメタクリレート、カルボキシル基を持つカルボキシメタクリレート、二トリル基を持つアクリロニトリル等が挙げられる。
Examples of the acrylic ester copolymer include a copolymer having at least one monomer component among acrylic acid, acrylic ester, methacrylic ester and acrylonitrile. Among these, an acrylate copolymer having a compound having an epoxy group, a hydroxyl group, a carboxyl group, a nitrile group, or the like as a functional group is preferable. Thereby, the adhesiveness to adherends, such as a semiconductor element, can be improved more.
Specific examples of the compound having a functional group include glycidyl methacrylate having a glycidyl ether group, hydroxy methacrylate having a hydroxyl group, carboxy methacrylate having a carboxyl group, and acrylonitrile having a nitrile group.
前記官能基を持つ化合物の含有量は、特に限定されないが、前記アクリル酸エステル共重合体全体の０．５〜４０重量％が好ましく、特に５〜３０重量％が好ましい。含有量が低すぎるとチッピングやクラックが起こる場合や、密着性を向上する効果が低下する場合がある。含有量が高すぎると粘着力が強すぎ、ピックアップ不良が起こる場合や、作業性を向上する効果が低下する場合がある。 The content of the compound having a functional group is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 40% by weight, particularly preferably 5 to 30% by weight, based on the entire acrylate copolymer. If the content is too low, chipping or cracks may occur, or the effect of improving adhesion may be reduced. If the content is too high, the adhesive strength is too strong, and pickup failure may occur or the effect of improving workability may be reduced.
前記アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、特に限定されないが、１０万以上が好ましく、特に１５万以上１００万以下が好ましい。重量平均分子量がこの範囲内であると、特に半導体用接着フィルムの製膜性を向上することができる。 The weight average molecular weight of the acrylate copolymer is not particularly limited, but is preferably 100,000 or more, particularly preferably 150,000 to 1,000,000. When the weight average molecular weight is within this range, the film forming property of the adhesive film for a semiconductor can be improved.
次に、本発明のフィルム状接着剤層に用いる熱硬化性樹脂は、例えばビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等が挙げられ、またフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等のフェノール樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等も挙げられる。これらは単独でも混合して用いても良い。 Next, the thermosetting resin used for the film-like adhesive layer of the present invention includes, for example, bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A epoxy resin and bisphenol F epoxy resin, novolak type epoxy resins such as novolac epoxy resin and cresol novolac epoxy resin. , Epoxy resins such as biphenyl type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, triphenolmethane type epoxy resin, alkyl modified triphenolmethane type epoxy resin, triazine nucleus-containing epoxy resin, dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resin, etc. In addition, phenol novolac resins, cresol novolac resins, bisphenol A novolac resins and other novolac phenol resins, resol phenol resins and other phenol resins, urea (urea) resins, Resins having a triazine ring such as Min resin, unsaturated polyester resins, bismaleimide resins, polyurethane resins, diallyl phthalate resins, silicone resins, resins having a benzoxazine ring, and also cyanate ester resin. These may be used alone or in combination.
熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂が好ましく、特に結晶性エポキシ樹脂が好ましい。このような結晶性エポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格、ビスフェノール骨格、スチルベン骨格等の剛直な構造を主鎖に有し、比較的低分子量であるものが挙げられる。結晶性エポキシ樹脂が好ましい理由は、常温では結晶化している固体であるが、融点以上の温度域では急速に融解して低粘度の液状に変化するからである。それによって、本発明のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムの接着剤層部分にシリコンウエハー裏面とを貼り合わせる工程における、初期密着性をより向上することができる。 The thermosetting resin is preferably an epoxy resin, and particularly preferably a crystalline epoxy resin. Examples of such crystalline epoxy resins include those having a rigid structure such as a biphenyl skeleton, a bisphenol skeleton, and a stilbene skeleton in the main chain and having a relatively low molecular weight. The reason why the crystalline epoxy resin is preferable is that it is a solid that is crystallized at room temperature, but rapidly melts into a low-viscosity liquid in a temperature range above the melting point. Thereby, the initial adhesion in the step of bonding the back surface of the silicon wafer to the adhesive layer portion of the die attach film with a dicing sheet function of the present invention can be further improved.
本発明のフィルム状接着剤層に用いるエポキシ樹脂の配合量は、アクリル酸エステル共重合体１００重量部に対し好ましくはエポキシ樹脂１０〜１００重量部、より好ましくは３０〜７０重量部である。配合量が多すぎるとチッピングやクラックが起こる場合や、密着性を向上する効果が低下する場合がある。配合量が低すぎると、粘着力が強すぎ、ピックアップ不良が起こる場合や、作業性を向上する効果が低下する場合がある。 The amount of the epoxy resin used in the film-like adhesive layer of the present invention is preferably 10 to 100 parts by weight, more preferably 30 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic ester copolymer. If the amount is too large, chipping or cracking may occur, or the effect of improving adhesion may be reduced. If the blending amount is too low, the adhesive strength is too strong and pick-up failure may occur, or the effect of improving workability may be reduced.
本発明のフィルム状接着剤層は必要に応じて硬化剤を含むことができる。
前記硬化剤としては、例えばジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシレリレンジアミン（ＭＸＤＡ）などの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）などの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドララジドなどを含むポリアミン化合物等のアミン系硬化剤、ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物（液状酸無水物）、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）等の芳香族酸無水物等の酸無水物系硬化剤、フェノール樹脂等のフェノール系硬化剤が挙げられる。
これらの中でもフェノール系硬化剤が好ましく、具体的にはビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）メタン（通称テトラメチルビスフェノールＦ）、４，４’−スルホニルジフェノール、４，４’−イソプロピリデンジフェノール（通称ビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、（２−ヒドロキシフェニル）（４−ヒドロキシフェニル）メタンおよびこれらの内ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、（２−ヒドロキシフェニル）（４−ヒドロキシフェニル）メタンの３種の混合物（例えば、本州化学工業（株）製、ビスフェノールＦ−Ｄ）等のビスフェノール類、１，２−ベンゼンジオール、１，３−ベンゼンジオール、１，４−ベンゼンジオール等のジヒドロキシベンゼン類、１，２，４−ベンゼントリオール等のトリヒドロキシベンゼン類、１，６−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類の各種異性体、２，２’−ビフェノール、４，４’−ビフェノール等のビフェノール類の各種異性体等の化合物が挙げられる。
The film adhesive layer of this invention can contain a hardening | curing agent as needed.
Examples of the curing agent include aliphatic polyamines such as diethylenetriamine (DETA), triethylenetetramine (TETA), and metaxylylenediamine (MXDA), diaminodiphenylmethane (DDM), m-phenylenediamine (MPDA), and diaminodiphenylsulfone. In addition to aromatic polyamines such as (DDS), amine-based curing agents such as polyamine compounds including dicyandiamide (DICY) and organic acid dihydralazide, and fats such as hexahydrophthalic anhydride (HHPA) and methyltetrahydrophthalic anhydride (MTHPA) Acid anhydride curing agents such as aromatic acid anhydrides such as cyclic acid anhydride (liquid acid anhydride), trimellitic anhydride (TMA), pyromellitic anhydride (PMDA), benzophenone tetracarboxylic acid (BTDA) , Phenolic tree Phenolic curing agent and the like.
Among these, a phenolic curing agent is preferable, and specifically, bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) methane (common name: tetramethylbisphenol F), 4,4′-sulfonyldiphenol, 4,4′- Isopropylidene diphenol (commonly called bisphenol A), bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis (2-hydroxyphenyl) methane, (2-hydroxyphenyl) (4-hydroxyphenyl) methane and bis (4-hydroxy) Bisphenols such as three mixtures of phenyl) methane, bis (2-hydroxyphenyl) methane, and (2-hydroxyphenyl) (4-hydroxyphenyl) methane (for example, bisphenol FD manufactured by Honshu Chemical Industry Co., Ltd.) , 1,2-benzenediol, 1,3-benzenediol Dihydroxybenzenes such as 1,4-benzenediol, trihydroxybenzenes such as 1,2,4-benzenetriol, various isomers of dihydroxynaphthalene such as 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,2′-biphenol, Examples of the compound include various isomers of biphenols such as 4,4′-biphenol.
前記硬化剤の配合量は、特に限定されないが、前記アクリル酸エステル共重合体１００重量部に対して１〜９０重量部が好ましく、特に３〜６０重量部が好ましい。配合量が低すぎると耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、配合量が高すぎると保存性が低下する場合がある。 Although the compounding quantity of the said hardening | curing agent is not specifically limited, 1-90 weight part is preferable with respect to 100 weight part of said acrylate ester copolymers, and 3-60 weight part is especially preferable. If the blending amount is too low, the effect of improving the heat resistance may be lowered, and if the blending amount is too high, the storage stability may be lowered.
本発明のフィルム状接着剤層は、硬化促進剤としてイミダゾール類を含んでもよい。具体的には、２メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ベンジルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−エチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−[２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジン、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−[２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−[２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−[２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジン、２−フェニルイミダゾール イソシアヌル付加物、２−メチルイミダゾール イソシアヌル付加物、２−フェニルー４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ[１，２−ａ]ベンズイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール臭化水素酸塩、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジン イソシアヌル酸付加物などの化合物が挙げられる。 The film adhesive layer of the present invention may contain imidazoles as a curing accelerator. Specifically, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-ethyl-4-ethylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2- Methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1,2-benzylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-ethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazo Lithium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 1-cyanoethyl-2 -Phenylimidazolium trimellitate, 2 4-Diamino-6- [2'-undecylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-ethyl-4-methylimidazolyl- (1')] -Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2-phenylimidazole isocyanuric adduct, 2-methylimidazole isocyanuric adduct, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo [1,2-a] benzimidazole, 1-benzyl-2- Phenylimidazole hydrobromide, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium chloride, 2-methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2,4-diamino-6-vinyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-vinyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2,4-diamino-6-methacryloyloxyethyl-s -Compounds such as -triazine, 2,4-diamino-6-methacryloyloxyethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct.
前記硬化促進剤の配合量は、特に限定されないが、前記アクリル酸エステル共重合体１００重量部に対して０．０１〜３０重量部が好ましく、特に０．５〜１０重量部が好ましい。配合量が低すぎると硬化性が不十分である場合があり、高すぎると保存性が低下する場合がある。 Although the compounding quantity of the said hardening accelerator is not specifically limited, 0.01-30 weight part is preferable with respect to 100 weight part of said acrylate ester copolymers, and 0.5-10 weight part is especially preferable. If the blending amount is too low, the curability may be insufficient, and if it is too high, the storage stability may decrease.
本発明のフィルム状接着剤層に用いる光硬化性樹脂としては、アクリル系樹脂が好ましい。例えばアクリル酸もしくはメタクリル酸エステルモノマーなどが挙げられる。中でもジアクリル酸エチレングリコール、ジメタクリ酸エチレングリコール、ジアクリル酸１，６−ヘキサンジオール、ジメタクリル酸１，６−ヘキサンジオール、ジアクリル酸グリセリン、ジメタクリル酸グリセリン、ジアクリル酸１，１０−デカンジオール、ジメタクリル酸１，１０−デカンジオール等の２官能アクリレート、トリアクリル酸トリメチロールプロパン、トリメタクリル酸トリメチロールプロパン、トリアクリ酸ペンタエリスリトール、トリメタクリ酸ペンタエリスリトール、ヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトール、ヘキサメタクリル酸ジペンタエリスリトール等の多官能アクリレートなどが挙げられる。これらの内、アルキルエステルが好ましく、特に好ましくはエステル部位の炭素数が１〜１５のアクリル酸、メタクリル酸アルキルエステルである。
As photocurable resin used for the film adhesive layer of this invention, acrylic resin is preferable. Examples include acrylic acid or methacrylic acid ester monomers. Among them, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, glycerol diacrylate, glycerol dimethacrylate, 1,10-decanediol diacrylate, dimethacrylate Bifunctional acrylates such as
本発明に用いる光硬化性樹脂であるアクリル酸またはメタクリル酸エステルから誘導される成分単位の含有量は、アクリル酸エステル共重合体１００重量部に対して、通常１０〜１００重量部、好ましくは２０〜５０重量部である。下限値未満であると粘着力に乏しくなり上限値を超えるとタック性が強くなり作業性が悪くなる。 The content of the component unit derived from acrylic acid or methacrylic acid ester which is a photocurable resin used in the present invention is usually 10 to 100 parts by weight, preferably 20 to 100 parts by weight of acrylic acid ester copolymer. ~ 50 parts by weight. If it is less than the lower limit, the adhesive strength is poor, and if it exceeds the upper limit, tackiness is increased and workability is deteriorated.
また、分子内にヒドロキシ基などの水酸基を有する光硬化性樹脂のアクリル酸又はメタクリル酸エステルを導入することで被着体との密着性や粘接着剤の特性を容易に制御することができる。
光硬化性樹脂には、更に、重合開始剤を混在させることにより、紫外線、熱などを与えて光硬化性樹脂の重合を促進することができる。
In addition, by introducing acrylic acid or methacrylic acid ester of a photocurable resin having a hydroxyl group such as a hydroxy group in the molecule, the adhesion to the adherend and the properties of the adhesive can be easily controlled. .
Further, by mixing a polymerization initiator in the photocurable resin, it is possible to accelerate the polymerization of the photocurable resin by applying ultraviolet rays, heat or the like.
このような重合開始剤としては、具体的にはベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾインメチルエーテル、ベンジルフィニルサルファイド、ベンジル、ジベンジル、ジアセチルなどが挙げられる。 Specific examples of such a polymerization initiator include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin isobutyl ether, methyl benzoin benzoate, benzoin benzoic acid, benzoin methyl ether, benzylfinyl sulfide, benzyl, dibenzyl, and diacetyl. .
重合開始剤の含有量は光硬化性樹脂１００重量部に対し０．１〜３０重量部、好ましくは１〜１０重量部である。１重量部未満であると光開始剤の効果が弱く１０重量部を超えると反応性が高くなり保存性が悪くなる
本発明のフィルム状接着剤層は必要に応じてさらにカップリング剤を含むことができる。これにより樹脂と被着体及び樹脂とシリカ界面との密着性を向上させることができる。
Content of a polymerization initiator is 0.1-30 weight part with respect to 100 weight part of photocurable resins, Preferably it is 1-10 weight part. If it is less than 1 part by weight, the effect of the photoinitiator is weak, and if it exceeds 10 parts by weight, the reactivity becomes high and the storage stability is deteriorated. The film adhesive layer of the present invention further contains a coupling agent as necessary. Can do. Thereby, the adhesiveness between the resin and the adherend and between the resin and the silica interface can be improved.
カップリング剤としてはシラン系、チタン系、アルミニウム系などが挙げられるが中でもシラン系カップリング剤が好ましい。カップリング剤としては例えばビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。 Examples of coupling agents include silane-based, titanium-based, and aluminum-based, among which silane-based coupling agents are preferable. As the coupling agent, for example, vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyl Methyldimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β (Aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ Aminopropyltrimethoxysilane, .gamma.-chloropropyl trimethoxy silane, .gamma.-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanate propyl triethoxysilane, 3-acryloxypropyl and propyl trimethoxy silane.
前記カップリング剤の配合量は、特に限定されないが、前記アクリル酸エステル共重合体１００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましく、特に０．１〜１０重量部が好ましい。配合量が低すぎると密着性の効果が不十分である場合があり、高すぎるとアウトガスやボイドの原因になる場合がある。 Although the compounding quantity of the said coupling agent is not specifically limited, 0.01-10 weight part is preferable with respect to 100 weight part of said acrylate ester copolymers, and 0.1-10 weight part is especially preferable. If the blending amount is too low, the adhesion effect may be insufficient, and if it is too high, it may cause outgassing or voids.
本発明のフィルム状接着剤層には、必要に応じてフィラーを配合してもよい。フィラーの平均粒径は０．１〜２５μｍであることが好ましい。平均粒径が０．１μｍ未満であるとフィラー添加の効果が少なく、２５μｍを超えるとフィルムとしての接着力の低下をもたらす可能性がある。 You may mix | blend a filler with the film adhesive layer of this invention as needed. The average particle size of the filler is preferably 0.1 to 25 μm. When the average particle size is less than 0.1 μm, the effect of filler addition is small, and when it exceeds 25 μm, the adhesive strength as a film may be reduced.
本発明のフィルム状接着剤層に用いるフィラーとしては、銀、酸化チタン、シリカ、マイカ等が好ましい。フィラーの配合量は０．１％〜３０重量％が好ましく、３０％を超えるとフィルムとしてもろくなり接着性が低下する。 As a filler used for the film adhesive layer of the present invention, silver, titanium oxide, silica, mica and the like are preferable. The blending amount of the filler is preferably 0.1% to 30% by weight, and if it exceeds 30%, the film becomes brittle and the adhesiveness is lowered.
本発明のフィルム状接着剤層のウエハーへの貼り付け温度は１５℃以上６０℃以下であることを特徴とする。温和な条件での貼り付けを可能にすることでウエハー貼り付け後の反り、割れを抑制することができる。 The film adhesive layer of the present invention is affixed to a wafer at a temperature of 15 ° C. or more and 60 ° C. or less. By enabling bonding under mild conditions, warping and cracking after wafer bonding can be suppressed.
本発明は、フィルム状接着剤層がウエハーおよび被着体に対する強い密着性と、基材フィルム（II）に対する十分な密着性と離型性を持つことにより、特開２００３−１４２５０５における発明では(iv)と(v)の２層でなる接着層を本発明では１層にまとめることができる。このため、本発明では作成において接着剤層を積層させる工程を省略でき、かつ接着剤層内の界面が無くなるために信頼性も優位となり、ダイシング工程においても、切断する層が少なくなるため、耐チッピング性が優位となる。また本発明では、特開２００３−１４２５０５における発明に比較して、接着層が１層分薄くなるために、チップが多段に積層された半導体装置において、半導体装置の小型化に優位となる。 In the invention in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-142505, the film-like adhesive layer has strong adhesion to the wafer and the adherend and sufficient adhesion to the base film (II) and releasability. The adhesive layer consisting of two layers iv) and (v) can be combined into one layer in the present invention. For this reason, in the present invention, the step of laminating the adhesive layer in the production can be omitted, and since the interface in the adhesive layer is eliminated, the reliability is superior, and the number of layers to be cut is reduced in the dicing step. Chipping is superior. Further, in the present invention, the adhesive layer is thinner by one layer than the invention in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-142505, and this is advantageous for downsizing the semiconductor device in a semiconductor device in which chips are stacked in multiple stages.
本発明のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムの製造方法としては、先ず基材フィルム（II）の離型処理された面上に、フィルム状接着剤層を構成する樹脂組成物を必要に応じて適当な有機溶剤により溶液化し、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなど、一般に周知の方法に従って、塗工し、乾燥させてフィルム状接着剤層を形成し、そこに保護シートを積層する。または耐熱性の保護シート上に、フィルム状接着剤層を構成する樹脂組成物を必要に応じて適当な有機溶剤により溶液化し、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなど、一般に周知の方法に従って塗工し、乾燥させて接着剤層を形成しそこに、基材フィルム(II)を積層する。ここで得られた基材フィルム(II)と接着剤層をハーフカットすることにより円形に得られた基材フィルム(II)及びフィルム状接着剤層と、カットされていない保護フィルムの三層構造シートが得られる。ハーフカットの円形はウエハーの貼り付け予定部分の外径より大きく、かつウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいものであるため、ウエハーリングを汚染することなく半導体装置作成作業に用いることができる。 As a method for producing a die attach film with a dicing sheet function of the present invention, first, a resin composition constituting a film-like adhesive layer is appropriately formed on the surface of the base film (II) that has been subjected to a release treatment. It is made into a solution with a simple organic solvent, applied and dried according to generally known methods such as a comma coater, a die coater, and a gravure coater to form a film-like adhesive layer, and a protective sheet is laminated thereon. Alternatively, on the heat-resistant protective sheet, the resin composition constituting the film-like adhesive layer is made into a solution with an appropriate organic solvent as necessary, and is applied according to generally known methods such as a comma coater, die coater, and gravure coater. And dried to form an adhesive layer, on which the base film (II) is laminated. The three-layer structure of the base film (II) and the film-like adhesive layer obtained in a circular shape by half-cutting the base film (II) and the adhesive layer obtained here, and an uncut protective film A sheet is obtained. Since the half-cut circle is larger than the outer diameter of the portion to which the wafer is to be attached and smaller than the inner diameter of the portion to which the wafer ring is to be attached, it can be used for semiconductor device fabrication work without contaminating the wafer ring.
また、粘着剤層を構成する成分を必要に応じて適当な有機溶剤により溶液化し、コンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法に従って適宜の厚みに塗布又は散布等により基材フィルム(I)上に塗工し、基材フィルム（I）上に粘着剤層が塗られた２層構造シートが得られる。または耐熱性の保護シート上に、粘着剤層を構成する樹脂組成物を必要に応じて適当な有機溶剤により溶液化し、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーターなど、一般に周知の方法に従って塗工し、乾燥させて粘着剤層を形成しそこに、基材フィルム(I)を積層することにより、基材フィルム（I）上に粘着剤層が塗られた２層構造シートが得られる。 In addition, the components constituting the pressure-sensitive adhesive layer are made into a solution with an appropriate organic solvent as necessary, and a base material is applied or spread to an appropriate thickness according to a generally known method such as a comma coater, gravure coater, die coater, reverse coater, etc. A two-layer structure sheet coated on the film (I) and coated with the pressure-sensitive adhesive layer on the base film (I) is obtained. Alternatively, on the heat-resistant protective sheet, the resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer is dissolved in an appropriate organic solvent as necessary, and is applied according to a generally known method such as a comma coater, a die coater, a gravure coater, By drying, a pressure-sensitive adhesive layer is formed, and the base film (I) is laminated thereon, whereby a two-layer structure sheet in which the pressure-sensitive adhesive layer is coated on the base film (I) is obtained.
前述の粘着剤層が塗られた基材フィルム（I）の２層構造シートに前述のハーフカットされた３層構造シートを積層することで、基材フィルム（Ｉ）、粘着剤層、基材フィルム（II）およびフィルム状接着剤層がこの順に構成されてなるダイアタッチフィルムを得ることができる。 By laminating the above-mentioned half-cut three-layer structure sheet on the two-layer structure sheet of the base film (I) coated with the above-mentioned pressure-sensitive adhesive layer, the base film (I), the pressure-sensitive adhesive layer, and the base material A die attach film in which the film (II) and the film adhesive layer are formed in this order can be obtained.
本発明の一つの態様として、基材フィルム（II）と接着剤層の外径がウエハーの貼り付け予定部分の外径より大きく、かつウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいことを特徴とするものがある。基材フィルム(II)上のフィルム状接着剤層の外径がウエハーの貼り付け予定部分より大きいことでウエハー全面にフィルム状接着剤層が貼りつき、ウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいことでウエハーリングとフィルム状接着剤層が貼り付くことを防ぎ、基材フィルム(I)上の粘着剤にウエハーリングを貼り付けることができる。ウエハーリングとフィルム状接着剤層が接するとフィルム状接着剤層がウエハーリングに貼りつきウエハーリングが汚染されるという問題が生じる。 As one aspect of the present invention, the outer diameter of the base film (II) and the adhesive layer is larger than the outer diameter of the portion to be attached to the wafer and smaller than the inner diameter of the portion to be attached to the wafer ring. There is something. The outer diameter of the film-like adhesive layer on the base film (II) is larger than the part to be attached to the wafer, so that the film-like adhesive layer is attached to the entire surface of the wafer and is smaller than the inner diameter of the part to be attached to the wafer ring. Thus, the wafer ring and the film-like adhesive layer can be prevented from sticking, and the wafer ring can be attached to the pressure-sensitive adhesive on the base film (I). When the wafer ring and the film-like adhesive layer come into contact with each other, there arises a problem that the film-like adhesive layer adheres to the wafer ring and the wafer ring is contaminated.
本発明の半導体装置の製造方法は、まず、シリコンウエハーの裏面に本発明のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムの接着剤層を室温あるいは６０℃以下の温和な条件で貼付した後、ウエハーリングを粘着剤層に貼り付けた後ダイアタッチフィルム付きシリコンウエハーを、ダイシング装置上に固定し、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、上記のダイアタッチフィルム付きシリコンウエハーを個片単位に切断して個片ダイとした半導体チップを得る。 In the method for producing a semiconductor device of the present invention, first, the adhesive layer of the die attach film with a dicing sheet function of the present invention is attached to the back surface of a silicon wafer at room temperature or under mild conditions of 60 ° C. After the silicon wafer with the die attach film is pasted on the agent layer, the silicon wafer with the die attach film is fixed on a dicing machine, and the silicon wafer with the die attach film is cut into individual pieces by using a cutting means such as a dicing saw. A die semiconductor chip is obtained.
続いて、ダイアタッチフィルムのフィルム状接着剤層を半導体チップの裏面に固着残存させたままで、基材フィルム(II)とフィルム状接着剤層界面で剥離する。 Subsequently, the film-like adhesive layer of the die attach film is peeled off at the interface between the base film (II) and the film-like adhesive layer while remaining adhered to the back surface of the semiconductor chip.
このようにして、ダイアタッチフィルムのフィルム状接着剤層が固着されている半導体チップを、そのまま金属リードフレームや基板に、フィルム状接着剤層を介し、加熱・圧着することで、ダイボンディングすることができる。加熱・圧着の条件として、通常は、１００〜３００℃の加熱温度、１〜１０秒の圧着時間であり、好ましくは１００〜２００℃の加熱、１〜５秒の圧着時間である。つづいて、加熱にすることにより、ダイアタッチフィルム中のエポキシ樹脂を硬化させ、半導体チップとリードフレームや基板等とを、強固に接着させた半導体装置を得ることができる。この場合の加熱温度は、通常は１００〜３００℃程度、好ましくは１５０〜２５０℃程度であり、加熱時間は通常は１〜２４０分間、好ましくは１０〜６０分間である。
最終的に硬化したダイアタッチフィルムは、高い耐熱性を有するとともに、アクリルゴム樹脂成分のため硬化物は、脆質性が低く、優れた剪断強度と高い耐衝撃性、耐熱性を有する。
In this way, die bonding is performed by heating and pressure-bonding the semiconductor chip to which the film-like adhesive layer of the die attach film is fixed to a metal lead frame or substrate through the film-like adhesive layer as it is. Can do. The heating and pressure bonding conditions are usually a heating temperature of 100 to 300 ° C., a pressure bonding time of 1 to 10 seconds, preferably a heating of 100 to 200 ° C. and a pressure bonding time of 1 to 5 seconds. Subsequently, by heating, the epoxy resin in the die attach film is cured, and a semiconductor device in which the semiconductor chip and the lead frame, the substrate, etc. are firmly bonded can be obtained. The heating temperature in this case is usually about 100 to 300 ° C, preferably about 150 to 250 ° C, and the heating time is usually 1 to 240 minutes, preferably 10 to 60 minutes.
The finally cured die attach film has high heat resistance, and because of the acrylic rubber resin component, the cured product has low brittleness, excellent shear strength, high impact resistance, and heat resistance.
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
[１]基材フィルム(I)及び粘着剤層
基材フィルム（I）としてハイブラ６０重量部ポリプロピレン４０重量部からなるクリアテックＣＴ−Ｈ７１７（クラレ製）を、押し出し機で、厚み１００μｍのフィルムを形成し、表面をコロナ処理した。次にアクリル酸２−エチルヘキシル５０重量部とアクリル酸ブチル１０重量部、酢酸ビニル３７重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル３重量部とを共重合して得られた重量平均分子量５０００００の共重合体を剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、８０℃で５分間乾燥し、粘着剤層を得た。その後粘着剤層を基材フィルム（I）のコロナ処理面にラミネートして基材フィルム（I）及び粘着剤層を得た。
Example 1
[1] Base film (I) and pressure-sensitive adhesive layer As a base film (I), Cleartech CT-H717 (Kuraray) consisting of 60 parts by weight of Hibra and 40 parts by weight of polypropylene is used to form a 100 μm thick film with an extruder. Formed and corona treated. Next, a copolymer having a weight average molecular weight of 500,000 obtained by copolymerizing 50 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 10 parts by weight of butyl acrylate, 37 parts by weight of vinyl acetate, and 3 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate. Was applied to a polyester film having a thickness of 38 μm, and the thickness after drying was 10 μm, followed by drying at 80 ° C. for 5 minutes to obtain a pressure-sensitive adhesive layer. Thereafter, the pressure-sensitive adhesive layer was laminated on the corona-treated surface of the base film (I) to obtain the base film (I) and the pressure-sensitive adhesive layer.
[２]フィルム状接着剤層成分
アクリル酸エステル共重合体（グリシジル基含有アクリル酸エステル共重合体、ナガセケムテックス（株）製、ＳＧ−８０Ｈ、Ｔｇ：１５℃、重量平均分子量：３５０，０００）１００重量部と、熱硬化性樹脂として結晶性のクレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０−８０、日本化薬（株）製）３２重量部と、エポキシ樹脂（ＮＣ６０００、日本化薬（株）製）４８重量部、フェノール硬化剤（ＭＥＨ７５００、明和化成（株）製）３９重量部、光硬化樹脂（ＴＭＰ、共栄社化学（株）製）５０重量部、光開始材（ＩＧ６５１、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ４０３、信越化学（株）製）０．２重量部、とをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解して樹脂固形分４０％の樹脂ワニスを得た。
[2] Film adhesive layer component Acrylate ester copolymer (glycidyl group-containing acrylate ester copolymer, manufactured by Nagase ChemteX Corporation, SG-80H, Tg: 15 ° C., weight average molecular weight: 350,000 ) 100 parts by weight, 32 parts by weight of crystalline cresol novolac epoxy resin (EOCN-1020-80, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as a thermosetting resin, and epoxy resin (NC6000, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) ) 48 parts by weight, phenolic curing agent (MEH7500, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.) 39 parts by weight, photocurable resin (TMP, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) 50 parts by weight, photoinitiator (IG651, γ as a coupling agent) -Dissolve 0.2 parts by weight of glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) in methyl ethyl ketone (MEK). To obtain a resin solid content of 40% resin varnish.
[３]フィルム状接着剤層及び基材フィルム（II）
コンマコーターを用いて上述の樹脂ワニスを、基材フィルム（II）であるポリエチレンテレフタレートフィルム（王子製紙（株）製、ＲＬ−０７、厚さ３８μｍ）のシリコーン離型面に塗布し、７０℃、１０分間乾燥して、基材フィルム（II）つきのフィルム状接着剤層を得た。
[3] Film adhesive layer and substrate film (II)
Using a comma coater, the above-mentioned resin varnish was applied to the silicone release surface of a polyethylene terephthalate film (Oji Paper Co., Ltd., RL-07, thickness 38 μm) as the base film (II), It dried for 10 minutes and obtained the film adhesive layer with base film (II).
[４]ダイシングシート機能付きダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム
上述の基材フィルム（II）つきのフィルム状接着剤層に保護フィルムを貼り付け、基材フィルム（II）及びフィルム状接着剤層をハーフカットし、上述の基材フィルム（I）上の粘着剤層に貼り付け、保護フィルムを剥がすことにより、基材フィルム（Ｉ）、粘着剤層、基材フィルム（II）およびフィルム状接着剤層がこの順に構成されてなるダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを得た。
[4] Die attach film with dicing sheet function Dicing sheet function with dicing sheet function A protective film is pasted on the film-like adhesive layer with the base film (II) described above, and the base film (II) and the film-like adhesive layer are half-cut. The base film (I), the pressure-sensitive adhesive layer, the base film (II) and the film-like adhesive layer are obtained by attaching the adhesive film on the above-mentioned base film (I) and peeling off the protective film. A die attach film with a dicing sheet function constituted in this order was obtained.
（実施例２）
フィルム状接着剤層成分の樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にしてダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを得た。
アクリル酸エステル共重合体（グリシジル基含有アクリル酸エステル共重合体、ナガセケムテックス（株）製、ＳＧ−Ｐ３、Ｔｇ：１５℃、重量平均分子量：３５０，０００）１００重量部と、熱硬化性樹脂としてクレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０−８０、日本化薬（株）製）３８重量部、エポキシ樹脂（ＮＣ６０００、日本化薬（株）製）４２重量部、フェノール硬化剤（ＭＥＨ７５００、明和化成（株）製）３９重量部と、、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ４０３、信越化学（株）製）０．２重量部とを用いた。
(Example 2)
A die attach film with a dicing sheet function was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin varnish of the film adhesive layer component was mixed as follows.
100 parts by weight of an acrylic ester copolymer (glycidyl group-containing acrylic ester copolymer, manufactured by Nagase ChemteX Corporation, SG-P3, Tg: 15 ° C., weight average molecular weight: 350,000), and thermosetting As resin, cresol novolak epoxy resin (EOCN-1020-80, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 38 parts by weight, epoxy resin (NC6000, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 42 parts by weight, phenol curing agent (MEH7500, Meiwa Kasei) 39 parts by weight and 0.2 parts by weight of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) were used as a coupling agent.
（比較例１）
基材フィルム（II）に離型処理がされていないポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した以外は、実施例１と同様にしてダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを得た。
(Comparative Example 1)
A die attach film with a dicing sheet function was obtained in the same manner as in Example 1 except that a polyethylene terephthalate film that was not subjected to release treatment was used as the base film (II).
（比較例２）
フィルム状接着剤層成分の樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にしてダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを得た。
アクリル酸エステル共重合体（グリシジル基含有アクリル酸エステル共重合体、ナガセケムテックス（株）製、ＳＧ−８０Ｈ、Ｔｇ：１５℃、重量平均分子量：３５０，０００）１００重量部と、熱硬化性樹脂として結晶性のクレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０−８０、日本化薬（株）製）３２重量部と、エポキシ樹脂（ＮＣ６０００、日本化薬（株）製）４８重量部、フェノール硬化剤（ＭＥＨ７５００、明和化成（株）製）３９重量部、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ４０３、信越化学（株）製）０．２重量部、とを用いた。
(Comparative Example 2)
A die attach film with a dicing sheet function was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin varnish of the film adhesive layer component was mixed as follows.
100 parts by weight of acrylic ester copolymer (glycidyl group-containing acrylic ester copolymer, manufactured by Nagase ChemteX Corp., SG-80H, Tg: 15 ° C., weight average molecular weight: 350,000), and thermosetting Crystalline cresol novolac epoxy resin (EOCN-1020-80, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 32 parts by weight as resin, epoxy resin (NC6000, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 48 parts by weight, phenol curing agent ( 39 parts by weight of MEH7500 (manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.) and 0.2 parts by weight of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) were used as a coupling agent.
（比較例３）
フィルム状接着剤層成分の樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にしてダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを得た。
アクリル酸エステル共重合体（グリシジル基含有アクリル酸エステル共重合体、ナガセケムテックス（株）製、ＳＧ−８０Ｈ、Ｔｇ：１５℃、重量平均分子量：３５０，０００）１００重量部と、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ４０３、信越化学（株）製）０．２重量部、とを用いた。
(Comparative Example 3)
A die attach film with a dicing sheet function was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin varnish of the film adhesive layer component was mixed as follows.
100 parts by weight of an acrylic ester copolymer (glycidyl group-containing acrylic ester copolymer, manufactured by Nagase ChemteX Corp., SG-80H, Tg: 15 ° C., weight average molecular weight: 350,000), and a coupling agent And 0.2 part by weight of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used.
次に、ダイシング機能付きダイアタッチフィルムを用いた半導体装置について説明する。 Next, a semiconductor device using a die attach film with a dicing function will be described.
実施例および比較例で得られたダイシング機能付きダイアタッチフィルムを６インチ５５０μｍウエハーの裏面に１００℃で貼り付けし、ダイシング機能付きダイアタッチフィルム付きウエハーを得た。その後ダイシング機能付きダイアタッチフィルム付きウエハーを、ダイシングソーを用いて、スピンドル回転数３０，０００ｒｐｍ、切断速度５０ｍｍ／ｓｅｃで５ｍｍ×５ｍｍ角の半導体素子のサイズにダイシング（切断）して、次にダイシングシート機能付きダイシングシートの裏面から突上げし基材フィルム（II）及びフィルム状接着剤層間で剥離しダイアタッチフィルムが接合した半導体素子をビスマレイミド−トリアジン樹脂基板に、１３０℃、１ＭＰａ、１．０秒間圧着して、ダイボンディングし、１８０℃１時間で加熱し、樹脂で封止して１０個の半導体装置を得た。 The die attach film with a dicing function obtained in Examples and Comparative Examples was attached to the back surface of a 6-inch 550 μm wafer at 100 ° C. to obtain a wafer with a die attach film with a dicing function. After that, the wafer with a die attach film with a dicing function is diced (cut) into a size of a semiconductor element of 5 mm × 5 mm square at a spindle rotation speed of 30,000 rpm and a cutting speed of 50 mm / sec using a dicing saw, and then diced. A semiconductor element, which is pushed up from the back surface of the dicing sheet with sheet function and peeled between the base film (II) and the film-like adhesive layer and bonded to the die attach film, is bonded to a bismaleimide-triazine resin substrate at 130 ° C., 1 MPa, 1. Pressure bonding was performed for 0 seconds, die bonding was performed, heating was performed at 180 ° C. for 1 hour, and sealing was performed with resin to obtain 10 semiconductor devices.
各実施例および比較例で得られたダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムおよび半導体装置に関して次の評価を行った。評価項目を内容と共に示す。得られた結果を表１、２に示す。 The following evaluation was performed regarding the die attach film with a dicing sheet function and the semiconductor device obtained in each Example and Comparative Example. The evaluation items are shown together with the contents. The obtained results are shown in Tables 1 and 2.
（１） ダイシング後のチップの飛散
半導体ウェハーをダイシングした後に、粘着が弱いためにダイアタッチフィルム上から剥離する半導体チップの個数を計測することにより評価した。
(1) Spattering of chips after dicing After dicing a semiconductor wafer, evaluation was performed by measuring the number of semiconductor chips peeled off from the die attach film due to weak adhesion.
（２） ピックアップ性
半導体ウェハーのダイシング後に紫外線照射し、ダイアタッチフィルム付き半導体チップを光透過性基材から取り上げること（ピックアップ）ができるかを評価した。
○：ほぼ全てのチップがピックアップ可能なもの
△：ダイシングしたチップの５０〜９０％がピックアップ可能なもの
×：ピックアップが５０％以下のもの
(2) Pickup property It was evaluated whether a semiconductor chip with a die attach film could be picked up from a light-transmitting substrate (pickup) by irradiating ultraviolet rays after dicing the semiconductor wafer.
○: Almost all chips can be picked up △: 50-90% of diced chips can be picked up ×: Pick-up is 50% or less
（３）チッピング特性
○：チップのかけの幅が最大で30μｍ以下のもの。
△：チップのかけの幅が最大で30〜50μｍのもの。
×：チップのかけの幅が最大で50μｍ以上のもの。
(3) Chipping characteristics ○: The chip has a maximum width of 30 μm or less.
(Triangle | delta): The width | variety of a chip | tip hook is 30-50 micrometers at maximum.
×: The width of the chip is 50 μm or more at maximum.
（４）ウエハーリング汚染
実施例１，２では粘着剤層に比較例では接着剤層にウエハーリングを貼り付け一週間放置後取り外した時のウエハーリングへの接着剤の転写を目視で評価した。ウエハーリングが汚染されていなければ○、汚染されていれば×の評価を行った。
(4) Contamination of wafer ring In Examples 1 and 2, the transfer of the adhesive to the wafer ring was visually evaluated when the wafer ring was attached to the adhesive layer in the comparative example and removed after standing for one week. The evaluation was ○ if the wafer ring was not contaminated and × if it was contaminated.
（５）接着フィルムの初期接着性
ダイアタッチフィルムとビスマレイミド―トリアジン基板との接着性は、ダイアタッチフィルムが接合した半導体素子と、ビスマレイミド―トリアジン基板とを１３０℃、１ＭＰａ、１．０秒間の条件で接合し、そのまま未処理（硬化処理前）の状態でチップとリードフレームとの剪断強度を評価した。
◎：剪断強度が、１．０ＭＰａ以上である
○：剪断強度が、０．７５以上、かつ１．０ＭＰａ未満である
△：剪断強度が、０．５以上、かつ０．７５ＭＰａ未満である
×：剪断強度が、０．５ＭＰａ未満である
(5) Initial adhesion of adhesive film The adhesion between the die attach film and the bismaleimide-triazine substrate is as follows: the semiconductor element bonded to the die attach film and the bismaleimide-triazine substrate are 130 ° C., 1 MPa, 1.0 second. The shear strength between the chip and the lead frame was evaluated in an untreated state (before curing treatment).
A: Shear strength is 1.0 MPa or more. O: Shear strength is 0.75 or more and less than 1.0 MPa. Δ: Shear strength is 0.5 or more and less than 0.75 MPa. Shear strength is less than 0.5 MPa
（６）吸湿処理後の接着性
各実施例および比較例で得られた半導体装置を８５℃／８５％ＲＨ／１６８時間吸湿処理をした後、半導体素子とリードフレームとの剪断強度を評価した。
◎：剪断強度が、１．０ＭＰａ以上である
○：剪断強度が、０．７５以上、かつ１．０ＭＰａ未満である
△：剪断強度が、０．５以上、かつ０．７５ＭＰａ未満である
×：剪断強度が、０．５ＭＰａ未満である
（７）耐クラック性
耐クラック性は、各実施例および比較例で得られた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置を８５℃／８５％ＲＨ／１６８時間吸湿処理をした後、２６０℃のＩＲリフローを３回行い走査型超音波探傷機（ＳＡＴ）で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：クラックが全く無し
○：クラックが、７／１０個以上無し
△：クラックが、９／１０個以上、かつ７／１０個未満有り
×：クラックが、１０／１０個有り
(6) Adhesiveness after moisture absorption treatment The semiconductor devices obtained in each Example and Comparative Example were subjected to moisture absorption treatment at 85 ° C./85% RH / 168 hours, and then the shear strength between the semiconductor element and the lead frame was evaluated.
A: Shear strength is 1.0 MPa or more. O: Shear strength is 0.75 or more and less than 1.0 MPa. Δ: Shear strength is 0.5 or more and less than 0.75 MPa. The shear strength is less than 0.5 MPa. (7) Crack resistance The crack resistance is 85 ° C./85% RH / 168 hours for a semiconductor device using the semiconductor adhesive film obtained in each example and comparative example. After the moisture absorption treatment, IR reflow at 260 ° C. was performed three times, and evaluation was performed with a scanning ultrasonic flaw detector (SAT). Each code is as follows.
◎: No crack at all ○: No crack at 7/10 or more △: There are 9/10 or more cracks and less than 7/10 ×: There are 10/10 cracks
表２から明らかなように、実施例１〜３は、ピックアップ性に優れ、かつチップの飛散も無くチッピングにも優れ、耐クラック性も優れていた。 As is apparent from Table 2, Examples 1 to 3 were excellent in pick-up property, chip scattering, chipping, and crack resistance.
本発明のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムは、チップをリードフレームまたは基板に接着する際に好適に用いられる。その他の半導体構成要素の接着にも用いることができる。 The die attach film with a dicing sheet function of the present invention is preferably used when a chip is bonded to a lead frame or a substrate. It can also be used for bonding other semiconductor components.
１基材フィルム(I)
２粘着剤層
３基材フィルム(II)
４フィルム状接着剤層
５シリコンウエハー
６ウエハーリング
1 Base film (I)
2
4 film
Claims (8)
基材フィルム（II）のフィルム状接着剤層側の界面が離型処理されており、かつ、
フィルム状接着剤層が、アクリル酸エステル共重合体、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂を含むことを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。 A die attach film in which a base film (I), a pressure-sensitive adhesive layer, a base film (II) and a film-like adhesive layer are configured in this order,
The interface on the film adhesive layer side of the base film (II) has been subjected to a release treatment, and
A die attach film with a dicing sheet function, wherein the film adhesive layer comprises an acrylate copolymer, a thermosetting resin, and a photocurable resin.
前記アクリル酸エステル共重合体のガラス転移温度が−３０℃以上６０℃以下であることを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。 A die attach film with a dicing sheet function according to claim 1,
A die attach film having a dicing sheet function, wherein the acrylic ester copolymer has a glass transition temperature of -30 ° C to 60 ° C.
前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。 A die attach film with a dicing sheet function according to claim 1 or 2,
The die attach film with a dicing sheet function, wherein the thermosetting resin is an epoxy resin.
前記光硬化性樹脂がアクリル系樹脂であることを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。 A die attach film with a dicing sheet function according to any one of claims 1 to 3,
The die attach film with a dicing sheet function, wherein the photocurable resin is an acrylic resin.
フィルム状接着剤層のウエハーへの貼り付け温度が１５℃以上６０℃以下であることを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム。 A die attach film with a dicing sheet function according to any one of claims 1 to 4,
A die attach film with a dicing sheet function, wherein the temperature of application of the film adhesive layer to the wafer is 15 ° C or higher and 60 ° C or lower.
（Ｂ）粘着剤層にウエハーリングを貼り付ける工程、
（Ｃ）前記シリコンウエハーをダイシングし個片ダイに切り離す工程、
（Ｄ）裏面に接着剤層を残存させたダイを基材フィルムから剥離し取り出す工程、及び、
（Ｅ）当該ダイを、リードフレームまたは基板に、接着剤層を介して加熱接着する工程
を含む半導体装置の製造方法。 (A) a step of bonding the back surface of the silicon wafer to the adhesive layer portion of the die attach film with a dicing sheet function according to any one of claims 1 to 6;
(B) A process of attaching a wafer ring to the adhesive layer,
(C) a step of dicing the silicon wafer and separating it into individual dies,
(D) a step of peeling and removing the die with the adhesive layer remaining on the back surface from the base film, and
(E) A method of manufacturing a semiconductor device, including a step of thermally bonding the die to a lead frame or a substrate via an adhesive layer.
当該フィルム状接着剤が、請求項１乃至６のいずれかに記載のダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを用いて配置されたものである半導体装置。 A semiconductor device comprising a semiconductor element, a film adhesive, a lead frame and a substrate,
The semiconductor device by which the said film adhesive is arrange | positioned using the die attach film with a dicing sheet function in any one of Claims 1 thru | or 6.
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