JP2006203081A - Component transfer device and surface mounting machine having the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component transfer device which reliably detaches an electronic component from a suction nozzle while reducing the intensity of an air blow, and also to provide a surface mounting machine having the component transfer device. <P>SOLUTION: The component transfer device is arranged so that a head unit having a suction nozzle mounted thereon is provided to move on an XY plane, and that an electronic component sucked on by the suction nozzle with negative pressure is detached at a target position by an air blow from the suction nozzle. The component transfer device comprises: a Z axis servo motor 22 for vibrating the suction nozzle relative to the head unit; and a controller 35 for controlling the drive of the Z axis driving mechanism so as to vibrate the suction nozzle when it detaches the electronic component therefrom. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ＩＣ等の電子部品を吸着ノズルにより負圧吸着して搬送するとともに、この電子部品を目的位置で離脱するように構成された部品搬送装置及びこれを有する表面実装機に関するものである。   The present invention relates to a component conveying apparatus configured to convey an electronic component such as an IC by suctioning it with a suction nozzle and to remove the electronic component at a target position, and a surface mounter having the component conveying device. .

従来から、吸着ノズルを搭載したヘッドユニットをＸＹ平面上に移動可能に設け、部品供給部からＩＣ等のチップ部品を負圧吸着してプリント基板上に搬送し、プリント基板上の所定位置に実装するように構成された表面実装機が一般に知られている。   Conventionally, a head unit equipped with a suction nozzle is provided so as to be movable on the XY plane, and IC components such as ICs are sucked from the component supply section under negative pressure and transported onto the printed circuit board. Surface mounters configured to do this are generally known.

この種の表面実装機では、上記吸着ノズルの先端部から空気を吸引することにより当該吸着ノズルの先端部で電子部品を吸着する一方、この電子部品を離脱する場合（プリント基板上に電子部品を装着する場合や、不良部品を廃棄する場合）には、上記吸引を停止するとともに吸着ノズルの先端部から空気を吹き出す（以下、エアブローと称す）ようにしている（例えば、特許文献１）。
特開２００４−２３０２７号公報 In this type of surface mounting machine, the electronic component is adsorbed at the tip of the suction nozzle by sucking air from the tip of the suction nozzle, while the electronic component is removed (the electronic component is placed on the printed circuit board). When mounting or discarding defective parts), the suction is stopped and air is blown out from the tip of the suction nozzle (hereinafter referred to as air blow) (for example, Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 2004-23027

しかしながら、上記エアブローの強度（圧力）は、比較的低く設定する必要があるので、上記特許文献１の表面実装機では、電子部品を確実に離脱するのが難しかった。   However, since the strength (pressure) of the air blow needs to be set relatively low, it is difficult for the surface mounter disclosed in Patent Document 1 to reliably remove the electronic component.

つまり、電子部品の離脱時に周辺に吹き付けられた空気によってプリント基板上の他の電子部品が吹き飛ばされてしまうことや、電子部品を強い勢いで離脱することによるプリント基板又は当該電子部品の破損等を抑制するために、上記エアブローの強度は低く設定せざるを得なかった。   In other words, other electronic components on the printed circuit board are blown away by the air blown around when the electronic component is detached, or the printed circuit board or the electronic component is damaged by removing the electronic component with a strong force. In order to suppress it, the strength of the air blow had to be set low.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、エアブローの強度を低く維持しながら、確実に電子部品を吸着ノズルから離脱させることができる部品搬送装置及びこれを有する表面実装機を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and provides a component transport device that can reliably detach an electronic component from a suction nozzle while maintaining the strength of air blow, and a surface mounter having the component transport device. The purpose is that.

上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、吸着ノズルを搭載したヘッドユニットを特定平面上で移動可能に設け、上記吸着ノズルにより負圧吸着した電子部品を、当該吸着ノズルからのエアブローにより目的位置で離脱するように構成された部品搬送装置であって、上記ヘッドユニットに対して吸着ノズルを振動させる加振手段と、上記電子部品を離脱させる場合に、上記吸着ノズルを振動させるように上記加振手段の駆動を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするもの（請求項１）である。   In order to solve the above-mentioned problem, an invention according to claim 1 is provided such that a head unit equipped with a suction nozzle is provided so as to be movable on a specific plane, and an electronic component sucked negatively by the suction nozzle is blown from the suction nozzle. The component conveying apparatus configured to be detached at a target position by the vibration unit for vibrating the suction nozzle with respect to the head unit, and for causing the suction nozzle to vibrate when the electronic component is detached. And a control means for controlling the drive of the vibration means (claim 1).

請求項１に係る発明によれば、電子部品を離脱する場合に、加振手段により吸着ノズルを振動させることによって電子部品を吸着ノズルから振り放すことができるので、吸着ノズルから空気を吹き出すこと（すなわち、エアブロー）により電子部品を吸着ノズルから吹き飛ばす作用と相俟って、確実に電子部品を離脱させることができる。   According to the first aspect of the present invention, when the electronic component is detached, the electronic component can be shaken off from the suction nozzle by vibrating the suction nozzle by the vibration means, so that air is blown out from the suction nozzle ( That is, in combination with the action of blowing the electronic component from the suction nozzle by air blow), the electronic component can be reliably detached.

上記加振手段は、上記特定平面と直交する方向においてヘッドユニットに対して吸着ノズルを駆動する駆動手段からなり、上記制御手段は、電子部品を離脱させる場合に、微小ストローク、かつ、３０Ｈｚ以上の振動数で上記吸着ノズルを振動させるように上記駆動手段を制御すること（請求項２）が好ましい。   The vibration means comprises a drive means for driving the suction nozzle with respect to the head unit in a direction orthogonal to the specific plane, and the control means has a minute stroke and a frequency of 30 Hz or more when the electronic component is detached. It is preferable to control the driving means so as to vibrate the suction nozzle at a frequency (Claim 2).

このようにすれば、上記特定平面と直交する方向へ吸着ノズルを駆動する機能と、電子部品を吸着ノズルから振り放す機能とを１の駆動手段によって実現することができるので、駆動手段を既に備えた部品搬送装置においては、振動させるための手段を別途設けることなく吸着ノズルを振動させることができ、不要なコストの発生を抑制することができる。   In this way, the function of driving the suction nozzle in the direction orthogonal to the specific plane and the function of swinging the electronic component away from the suction nozzle can be realized by a single drive means. In the component conveying apparatus, the suction nozzle can be vibrated without separately providing means for vibrating, and generation of unnecessary costs can be suppressed.

上記制御手段は、予め設定された廃棄位置で電子部品を離脱させる場合と比較して、所定の搬送位置で電子部品を離脱させる場合に、ノズルの振動の強度が小さくなるように上記加振手段の駆動を制御すること（請求項３）が好ましい。   The control means is configured so that the vibration intensity of the nozzle is reduced when the electronic component is detached at a predetermined transport position as compared with the case where the electronic component is detached at a preset disposal position. It is preferable to control the driving of the above (claim 3).

このようにすれば、電子部品の廃棄時には振動強度を大きくして確実に電子部品を離脱させながら、電子部品の搬送時には振動強度を小さくすることにより、上記搬送位置に対する電子部品の離脱位置の精度を向上させることができる。   In this way, the accuracy of the removal position of the electronic component relative to the transfer position can be improved by increasing the vibration strength when discarding the electronic component and reliably removing the electronic component while decreasing the vibration strength when transporting the electronic component. Can be improved.

上記制御手段は、上記ヘッドユニットに搭載されている吸着ノズルの種類とこの種類に対応する振動数とを含むノズル相関テーブルを予め記憶しており、電子部品を離脱する場合には、当該離脱の対象となる吸着ノズルに対応する振動数を上記ノズル相関テーブルに基づいて特定するとともに、この振動数で当該吸着ノズルを振動させること（請求項４）が好ましい。   The control means stores in advance a nozzle correlation table that includes the type of suction nozzle mounted on the head unit and the frequency corresponding to this type. It is preferable that the frequency corresponding to the target suction nozzle is specified based on the nozzle correlation table, and the suction nozzle is vibrated at this frequency (Claim 4).

また、上記制御手段は、吸着の対象となる電子部品の種類とこの種類に対応する振動数とを含む部品相関テーブルを予め記憶しており、電子部品を離脱する場合には、当該離脱の対象となる電子部品に対応する振動数を上記部品相関テーブルに基づいて特定するとともに、この振動数で当該吸着ノズルを振動させること（請求項５）が好ましい。   The control means stores in advance a component correlation table including the type of electronic component to be attracted and the vibration frequency corresponding to this type. It is preferable that the frequency corresponding to the electronic component to be determined is specified based on the component correlation table, and the suction nozzle is vibrated at this frequency (Claim 5).

これら請求項４又は請求項５のように、吸着ノズルの種類又は電子部品の種類に応じて振動数を調整すれば、電子部品を離脱させるのに必要十分な振動数で吸着ノズルを振動させることができる。   If the frequency is adjusted according to the type of the suction nozzle or the type of the electronic component as in the fourth or fifth aspect, the suction nozzle is vibrated at a frequency sufficient to detach the electronic component. Can do.

つまり、例えば、吸着対象となる電子部品の質量が重い場合には、吸着ノズルの振動数を少なくしても上記エアブローによって比較的容易に電子部品を離脱させることができる一方、電子部品の質量が軽い場合には、吸着ノズルの振動数を多くしなければ、電子部品を離脱させることが難しい。   That is, for example, when the mass of the electronic component to be attracted is heavy, the electronic component can be removed relatively easily by the air blow even if the frequency of the suction nozzle is reduced, while the mass of the electronic component is If it is light, it is difficult to remove the electronic component unless the frequency of the suction nozzle is increased.

そこで、電子部品の種類に応じて振動数を調整することにすれば、電子部品の質量が重い場合のように本来振動数が少なくて済む場面で、必要以上に吸着ノズルを振動させてしまう、また反対に、電子部品の質量が軽い場合のように本来振動数を多くする必要がある場面で、吸着ノズルに対する振動数が不足するといった事態を抑制することができる。   Therefore, if the frequency is adjusted according to the type of the electronic component, the suction nozzle is vibrated more than necessary in the scene where the frequency is originally low as in the case where the mass of the electronic component is heavy, On the other hand, it is possible to suppress a situation in which the frequency of the suction nozzle is insufficient in a scene where the frequency needs to be increased as in the case where the mass of the electronic component is light.

また、一般には、吸着対象となる電子部品の種類（サイズ、質量等）に応じて吸着ノズルの種類（吸着用の開口面積等）を設定するので、当該吸着ノズルの種類に応じて振動数を調整すれば、上記のように電子部品を離脱させるのに必要十分な振動数で吸着ノズルを振動させることができる。   In general, the type of suction nozzle (suction opening area, etc.) is set according to the type (size, mass, etc.) of the electronic component to be picked up, so the frequency is set according to the type of suction nozzle. If the adjustment is performed, the suction nozzle can be vibrated at a frequency sufficient to detach the electronic component as described above.

なお、「振動数を調整する」とは、振動数の多少だけでなく、振動数を０にすることも含まれる。   Note that “adjusting the frequency” includes not only the frequency but also setting the frequency to zero.

上記エアブローの強度を調整可能な調整手段をさらに備えているとともに、上記ノズル相関テーブル又は部品相関テーブルには、吸着ノズルの種類又は電子部品の種類に対応するエアブロー強度が含まれており、上記制御手段は、電子部品を離脱する場合に、当該離脱の対象となる吸着ノズル又は電子部品に対応するエアブロー強度を特定するとともに、このエアブロー強度でエアブローを実行するように上記調整手段を制御すること（請求項６）が好ましい。   The apparatus further includes adjusting means capable of adjusting the strength of the air blow, and the nozzle correlation table or the component correlation table includes an air blow strength corresponding to the type of the suction nozzle or the type of the electronic component, and the control The means specifies the air blow strength corresponding to the suction nozzle or the electronic component to be removed when the electronic component is detached, and controls the adjusting means to execute the air blow with the air blow strength ( Claim 6) is preferred.

このようにすれば、吸着ノズルの種類又は電子部品の種類に応じて、エアブローの強度を調整することができるので、例えば、上記のように質量の異なる電子部品を離脱させる場合であっても、その離脱に必要十分なエアブロー強度でエアブローを実行することができる。   In this way, since the strength of the air blow can be adjusted according to the type of the suction nozzle or the type of the electronic component, for example, even when the electronic components having different masses are separated as described above, Air blow can be executed with sufficient air blow strength necessary for the separation.

また、本発明は、部品供給部において供給される部品を実装作業位置に位置決めされた基板上に搬送して基板上の所定位置に装着する表面実装機において、上記部品供給部から基板上に部品を搬送する手段として、請求項１〜５の何れか１項に記載の部品搬送装置を備えていることを特徴とするもの（請求項７）である。   Further, the present invention provides a component mounted on a substrate from the component supply unit in a surface mounter that transports a component supplied by a component supply unit onto a substrate positioned at a mounting work position and mounts the component at a predetermined position on the substrate. As a means for transporting, the component transporting device according to any one of claims 1 to 5 is provided (claim 7).

上記表面実装機によれば、吸着ノズルから電子部品を確実に離脱させることができるので、電子部品を基板上に確実に装着することができるとともに、不良部品等を確実に廃棄することができる。   According to the surface mounter, the electronic component can be reliably detached from the suction nozzle, so that the electronic component can be reliably mounted on the substrate and the defective component or the like can be reliably discarded.

上記エアブローの強度を調整可能な調整手段と、上記ヘッドユニットに対して吸着ノズルを昇降させる昇降手段とを備え、上記制御手段は、上記昇降手段の駆動を制御して基板上の装着位置に塗布された半田ペーストに電子部品が付着する位置まで吸着ノズルを下降させるとともに、この装着動作の際に実行されるエアブローが予め設定された廃棄位置に電子部品を離脱させる場合に実行されるものよりも弱い強度となるように、上記調整手段の駆動を制御すること（請求項８）が好ましい。   An adjustment means capable of adjusting the strength of the air blow and an elevating means for elevating and lowering the suction nozzle with respect to the head unit, and the control means controls the drive of the elevating means to apply to the mounting position on the substrate. The suction nozzle is lowered to a position where the electronic component adheres to the solder paste, and the air blow executed at the time of the mounting operation is more than that executed when the electronic component is removed from the preset disposal position. It is preferable to control the driving of the adjusting means so that the strength is weak.

このようにすれば、電子部品の廃棄時にはエアブローの強度を強くして確実に電子部品を離脱させながら、電子部品の装着（実装）時にはエアブローの強度を弱くして、電子部品の装着位置の制度を向上させることができる。さらに、上記構成では、装着動作の際に電子部品と半田ペーストとが付着する位置まで吸着ノズルを下降させた上で、エアブローを実行するようにしているので、上記エアブローが吹き付けられる基板上の範囲を狭くすることができ、これにより、基板上に装着された周囲の電子部品を吹き飛ばしてしまう等の事態を抑制することができる。   In this way, while disposing of electronic components, the air blow strength is increased and the electronic components are securely detached, while when mounting (mounting) the electronic components, the air blow strength is decreased and the electronic component mounting position system is reduced. Can be improved. Further, in the above configuration, the air blow is executed after the suction nozzle is lowered to the position where the electronic component and the solder paste adhere during the mounting operation, so the range on the substrate to which the air blow is blown Thus, it is possible to suppress a situation in which surrounding electronic components mounted on the substrate are blown away.

本発明によれば、吸着ノズルを振動させることができるので、当該吸着ノズルから確実に電子部品を離脱させることができる。   According to the present invention, since the suction nozzle can be vibrated, the electronic component can be reliably detached from the suction nozzle.

以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施の形態に係る表面実装機の全体構成を概略的に示している。この図において、基台１上には、搬送ラインを構成するコンベア２が配置され、プリント基板３が上記コンベア２上を搬送されて所定の作業位置で停止されるようになっている。   FIG. 1 schematically shows the overall configuration of a surface mounter according to an embodiment of the present invention. In this figure, a conveyor 2 constituting a conveyance line is arranged on a base 1, and a printed board 3 is conveyed on the conveyor 2 and stopped at a predetermined work position.

上記コンベア２の側方には、部品供給部４が配置されている。この部品供給部４には、例えば、多数列のテープフィーダー４ａが設けられている。各テープフィーダー４ａは、各々ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成され、後述のヘッドユニット５により電子部品が間欠的に取り出されるようになっている。   A component supply unit 4 is disposed on the side of the conveyor 2. The component supply unit 4 is provided with, for example, multiple rows of tape feeders 4a. Each tape feeder 4a is configured such that small pieces of electronic components such as ICs, transistors, capacitors and the like are accommodated at predetermined intervals, and the held tape is led out from the reel. It is designed to be taken out intermittently.

また、上記基台１の上方には、電子部品搭載用のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニット５は、部品供給部４とプリント基板３の所定の作業位置とにわたって移動可能とされ、本実施形態では、特定平面（コンベア２に沿ったＸ軸方向と、水平面上でＸ軸と直交するＹ軸方向とを含む平面：本実施形態では水平面）上で移動可能となっている。   A head unit 5 for mounting electronic components is provided above the base 1. The head unit 5 can be moved over the component supply unit 4 and a predetermined work position of the printed circuit board 3. In this embodiment, the head unit 5 has a specific plane (the X-axis direction along the conveyor 2 and the X-axis on the horizontal plane). It is movable on a plane including the orthogonal Y-axis direction (horizontal plane in this embodiment).

すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられたナット部分１６（図２に示す）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動によりボールねじ軸１４が回転してヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。   That is, a pair of fixed rails 7 extending in the Y-axis direction and a ball screw shaft 8 that is rotationally driven by a Y-axis servo motor 9 are disposed on the base 1, and a head unit is disposed on the fixed rail 7. A support member 11 is disposed, and a nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed onto the ball screw shaft 8. The support member 11 is provided with a guide member 13 extending in the X-axis direction and a ball screw shaft 14 driven by an X-axis servo motor 15 so that the head unit 5 can move on the guide member 13. A nut portion 16 (shown in FIG. 2) that is held and provided in the head unit 5 is screwed into the ball screw shaft 14. Then, the ball screw shaft 8 is rotated by the operation of the Y-axis servo motor 9 to move the support member 11 in the Y-axis direction, and the ball screw shaft 14 is rotated by the operation of the X-axis servo motor 15 to thereby rotate the head unit 5. Moves in the X-axis direction with respect to the support member 11.

さらに、上記基台１には、ヘッドユニット５により吸着された電子部品の吸着状態を認識するための部品認識カメラ１７、１８が設けられ、ヘッドユニット５が部品吸着後にこの部品認識カメラ１７、１８の上方に移動することにより吸着部品が撮像されるようになっている。   Further, the base 1 is provided with component recognition cameras 17 and 18 for recognizing the suction state of the electronic component sucked by the head unit 5, and after the head unit 5 picks up the component, the component recognition cameras 17 and 18 are provided. The suction component is imaged by moving upward.

図２及び図３は、上記ヘッドユニット５の具体的な構造を示している。これらの図において、上記ヘッドユニット５には、下方部に電子部品吸着用の吸着ノズル１９を具備したヘッド２０が搭載されている。本実施形態において、上記ヘッドユニット５には、Ｘ軸方向に並んで２つのヘッド２０が配設されている（図１参照）。   2 and 3 show a specific structure of the head unit 5. In these drawings, the head unit 5 is mounted with a head 20 having a suction nozzle 19 for sucking electronic components in the lower part. In the present embodiment, the head unit 5 is provided with two heads 20 arranged in the X-axis direction (see FIG. 1).

各ヘッド２０は、上記ＸＹ平面に直交するＺ軸方向に延びるノズルシャフト２１を有しており、ヘッドユニット５のフレーム５ａにＺ軸方向の昇降及びＺ軸回りの回転が可能に支持されている。   Each head 20 has a nozzle shaft 21 extending in the Z-axis direction orthogonal to the XY plane, and is supported by the frame 5a of the head unit 5 so as to be capable of moving up and down in the Z-axis direction and rotating around the Z-axis. .

上記ヘッドユニット５には、さらに、上記ノズルシャフト２１を昇降させるＺ軸駆動機構（加振手段及び昇降手段）と、ノズルシャフト２１を回転させるＲ軸駆動機構とが、上記各ヘッド２０ごとに設けられている。   The head unit 5 is further provided with a Z-axis drive mechanism (vibration means and lift means) for moving the nozzle shaft 21 up and down and an R-axis drive mechanism for rotating the nozzle shaft 21 for each head 20. It has been.

上記Ｚ軸駆動機構は、上記フレーム５ａの左右両側上部にそれぞれ固定されるＺ軸サーボモータ２２と、Ｚ軸方向に延びて上記フレーム５ａに対して昇降可能に支持されるラック２３とを有し、このラック２３がブラケット２４を介してノズルシャフト２１の上端部に連結されるとともに、上記Ｚ軸サーボモータ２２の出力軸にピニオン２５が装着され、このピニオン２５が上記ラック２３に噛合することにより構成されている。すなわち、上記Ｚ軸サーボモータ２２の作動によりピニオン２５が回転すると、これに伴いラック２３、ブラケット２４及びノズルシャフト２１が一体にフレーム５ａに対して昇降するようになっている。   The Z-axis drive mechanism includes a Z-axis servomotor 22 fixed to each of the upper left and right sides of the frame 5a, and a rack 23 that extends in the Z-axis direction and is supported so as to be movable up and down with respect to the frame 5a. The rack 23 is connected to the upper end portion of the nozzle shaft 21 via the bracket 24, and a pinion 25 is mounted on the output shaft of the Z-axis servomotor 22. The pinion 25 meshes with the rack 23. It is configured. That is, when the pinion 25 is rotated by the operation of the Z-axis servomotor 22, the rack 23, the bracket 24 and the nozzle shaft 21 are integrally moved up and down with respect to the frame 5a.

上記Ｒ軸駆動機構は、フレーム５ａに固定されるＲ軸サーボモータ２６と、その出力軸に装着されるギア２７と、上記ノズルシャフト２１に装着されて上記ギア２７に噛合するギア２８とを有し、上記Ｒ軸サーボモータ２６の作動によりノズルシャフト２１を回転駆動するように構成されている。なお、ノズルシャフト２１と上記ギア２８とは、ノズルシャフト２１に対するギア２８の相対的な昇降が可能で、かつノズルシャフト２１とギア２８が一体回転するようにスプラインで結合されている。   The R-axis drive mechanism has an R-axis servomotor 26 fixed to the frame 5a, a gear 27 attached to the output shaft, and a gear 28 attached to the nozzle shaft 21 and meshing with the gear 27. The nozzle shaft 21 is rotationally driven by the operation of the R-axis servomotor 26. The nozzle shaft 21 and the gear 28 are connected by a spline so that the gear 28 can be moved up and down relative to the nozzle shaft 21 and the nozzle shaft 21 and the gear 28 rotate integrally.

一方、上記ノズルシャフト２１は、その下端部に取り付けられた上記吸着ノズル１９に対して負圧又は正圧を供給するために、その内部にエアを導くための通路２１ａを有した中空状のパイプである。   On the other hand, the nozzle shaft 21 is a hollow pipe having a passage 21a for guiding air to the inside in order to supply negative pressure or positive pressure to the suction nozzle 19 attached to the lower end portion thereof. It is.

そして、上記ノズルシャフト２１の上部は、ブラケット２４に設けられたエア供給管３３に連通接続されるとともに、このエア供給管３３には、その上流において電磁バルブ等からなる正圧供給バルブ３１及び負圧供給バルブ３４（ともに図４参照）が並行して接続されている。   The upper part of the nozzle shaft 21 is connected in communication with an air supply pipe 33 provided in the bracket 24. The air supply pipe 33 is connected to a positive pressure supply valve 31 including an electromagnetic valve and the like upstream of the air supply pipe 33. A pressure supply valve 34 (see FIG. 4 for both) is connected in parallel.

上記正圧供給バルブ３１は、レギュレータ３２（図４参照）を介して図外のエア供給源に接続されている。したがって、上記正圧供給バルブ３１を開放した場合には、上記レギュレータ３２により所望の圧力に調整されたエア供給源によるエアが上記吸着ノズル１９の下方へ導かれる。   The positive pressure supply valve 31 is connected to an air supply source (not shown) via a regulator 32 (see FIG. 4). Therefore, when the positive pressure supply valve 31 is opened, the air from the air supply source adjusted to a desired pressure by the regulator 32 is guided below the suction nozzle 19.

一方、上記負圧供給バルブ３４は、図外の負圧供給源に接続されている。したがって、上記負圧供給バルブ３４を開放した場合には、上記負圧供給源によりノズルシャフト２１の下端部からエアが吸引される。   On the other hand, the negative pressure supply valve 34 is connected to a negative pressure supply source (not shown). Therefore, when the negative pressure supply valve 34 is opened, air is sucked from the lower end portion of the nozzle shaft 21 by the negative pressure supply source.

上記吸着ノズル１９は、ノズルシャフト２１の下端部に対して当該ノズルシャフト２１と同軸に連結された中空状のパイプであり、上記負圧供給源によるエアの吸引に伴いその下面で電子部品を負圧吸着するとともに、上記正圧供給源によるエアの吹き出し（以下、エアブローと称す）に伴い吸着部品を離脱するようになっている。   The suction nozzle 19 is a hollow pipe connected coaxially to the nozzle shaft 21 with respect to the lower end portion of the nozzle shaft 21, and the electronic component is loaded on the lower surface thereof as the negative pressure supply source sucks air. While adsorbing with pressure, the adsorbing part is detached when air is blown out (hereinafter referred to as air blow) by the positive pressure supply source.

ところで、上記表面実装機には、図４に示すようなコントローラ３５を備えている。このコントローラ３５には、軸駆動制御手段３６及び、エア供給制御手段３７が設けられ、上記Ｘ軸、Ｙ軸、Ｒ軸、Ｚ軸の各サーボモータ１５、９、２６、２２が上記軸駆動制御手段３６に、上記正圧供給バルブ３１、負圧供給バルブ３４及び、レギュレータ３２がエア供給制御手段３７にそれぞれ電気的に接続されている。   Incidentally, the surface mounter includes a controller 35 as shown in FIG. The controller 35 is provided with an axis drive control means 36 and an air supply control means 37, and the X-axis, Y-axis, R-axis and Z-axis servomotors 15, 9, 26, 22 are controlled by the axis drive control. The positive pressure supply valve 31, the negative pressure supply valve 34, and the regulator 32 are electrically connected to the air supply control means 37, respectively.

また、上記コントローラ３５には、表面実装機を統括制御するための主制御手段３８が設けられており、上記軸駆動制御手段３６及びエア供給制御手段３７がこの主制御手段３８に接続されているとともに、実装動作に関する各種プログラム等を記憶する記憶手段３９がさらにコントローラ３５に設けられ、この記憶手段３９が主制御手段３８に接続されている。   The controller 35 is provided with main control means 38 for controlling the surface mounter in an integrated manner, and the shaft drive control means 36 and the air supply control means 37 are connected to the main control means 38. In addition, a storage means 39 for storing various programs relating to the mounting operation is further provided in the controller 35, and this storage means 39 is connected to the main control means 38.

上記主制御手段３８は、上記記憶手段３９に記憶されているプログラム等に従って、実装動作を行うべく上記軸駆動制御手段３６及びエア供給制御手段３７を介して上記各サーボモータ９、１５、２２、２６及び各バルブ３１、３４並びに、レギュレータ３２を制御する。   The main control means 38 is connected to the servo motors 9, 15, 22, and the like via the shaft drive control means 36 and the air supply control means 37 in order to perform a mounting operation according to a program stored in the storage means 39. 26 and the valves 31, 34 and the regulator 32 are controlled.

具体的に、上記主制御手段３８は、図５の（ａ）に示すように、吸着ノズル１９から吸着部品を離脱させる場合に、吸着ノズル１９が上下１ｍｍのストローク、かつ３０Ｈｚ以上（図では５０Ｈｚの例を示す）の振動数で振動するように、上記Ｚ軸サーボモータ２２を制御する。   Specifically, as shown in FIG. 5 (a), the main control means 38, when removing the suction component from the suction nozzle 19, the suction nozzle 19 has a vertical stroke of 1 mm and 30 Hz or more (50 Hz in the figure). The Z-axis servomotor 22 is controlled so as to vibrate at a frequency of

また、上記主制御手段３８は、図５の（ｂ）に示すように、吸着ノズル１９から吸着部品を離脱させる場合に、上記正圧供給バルブ３１を開放（図ではＯＮ）して、当該吸着ノズル１９によるエアブローを実行するようになっている。   Further, as shown in FIG. 5B, the main control means 38 opens the positive pressure supply valve 31 (ON in the figure) to release the suction component when the suction component is detached from the suction nozzle 19. Air blow by the nozzle 19 is executed.

つまり、上記表面実装機では、吸着ノズル１９から吸着部品を離脱させる場合に、当該吸着ノズル１９からのエアブローを実行しつつ、吸着ノズル１９を振動させるようにしているので、エアブローのみによる場合と比較して、より確実に吸着部品を離脱させることができる。   That is, in the surface mounting machine, when the suction component is detached from the suction nozzle 19, the suction nozzle 19 is vibrated while performing the air blow from the suction nozzle 19, so that it is compared with the case where only the air blow is used. As a result, the suction component can be detached more reliably.

さらに、上記主制御手段３８は、吸着ノズル１９の下端部に形成された開口の面積に応じて、上記Ｚ軸サーボモータ２２による吸着ノズル１９の振動数、及び図外のエア供給源によるエアブローの圧力（以下、ブロー圧と称す）を調整するようになっている。   Further, the main control means 38 controls the frequency of the suction nozzle 19 by the Z-axis servomotor 22 and the air blow by an air supply source (not shown) according to the area of the opening formed at the lower end of the suction nozzle 19. The pressure (hereinafter referred to as blow pressure) is adjusted.

すなわち、上記記憶手段３９は、図６に示すようなノズル相関テーブルＴ１を予め記憶しており、このノズル相関テーブルＴ１に基づいて、離脱動作の対象となる吸着ノズル１９についての振動数及びブロー圧を特定するようになっている。   That is, the storage means 39 stores a nozzle correlation table T1 as shown in FIG. 6 in advance, and based on the nozzle correlation table T1, the vibration frequency and blow pressure for the suction nozzle 19 that is the target of the separation operation. Is to identify.

上記ノズル相関テーブルＴ１には、開口面積の異なるタイプ１〜６の吸着ノズル１９のそれぞれに対応する、加振動作の要否、加振させる場合の振動数、ブロー圧がそれぞれ含まれている。   The nozzle correlation table T1 includes the necessity / unnecessity of the vibration operation corresponding to each of the type 1 to 6 suction nozzles 19 having different opening areas, and the vibration frequency and blow pressure.

具体的に、各タイプ１〜６の吸着ノズル１９は、順に0.1mm2、0.5mm2、5.0mm2、25mm2、60mm2、1.0mm2の開口面積を有している。また、吸着ノズル１９には、各タイプ１〜６ごとに、それぞれ図示するような吸着対象部品が設定されている。なお、上記タイプ１〜６は、吸着ノズル１９の種類の一部を例示したものに過ぎず、吸着ノズル１９は、これらのタイプに限定されることはない。 Specifically, the suction nozzles 19 of each type 1 to 6 have an opening area of 0.1 mm 2 , 0.5 mm 2 , 5.0 mm 2 , 25 mm 2 , 60 mm 2 , and 1.0 mm 2 in order. Further, in the suction nozzle 19, suction target parts as illustrated are set for each of the types 1 to 6. In addition, the said types 1-6 are only what illustrated a part of kind of adsorption nozzle 19, and the adsorption nozzle 19 is not limited to these types.

そして、上記ノズル相関テーブルＴ１では、タイプ１〜３の吸着ノズル１９について加振動作がＯＮ、タイプ４〜６で加振動作がＯＦＦに設定され、これら吸着ノズル１９の中で、タイプ１、２について振動数が５０Ｈｚ、タイプ３について振動数が３０Ｈｚに設定されている。   In the nozzle correlation table T 1, the vibration operation is set to ON for the types 1 to 3 of the suction nozzles 19, and the vibration operation is set to OFF for the types 4 to 6. The frequency is set to 50 Hz for Type 3 and the frequency for Type 3 is set to 30 Hz.

また、上記ノズル相関テーブルＴ１では、ブロー圧が各タイプ１、２について１００ｋＰａ、タイプ２について８０ｋＰａ、タイプ３〜６について５０ｋＰａに設定されている。   In the nozzle correlation table T1, the blow pressure is set to 100 kPa for each of the types 1 and 2, 80 kPa for the type 2, and 50 kPa for the types 3 to 6.

次に、上記コントローラ３５による実装動作制御の一例について図７のフローチャートを参照して説明する。   Next, an example of mounting operation control by the controller 35 will be described with reference to the flowchart of FIG.

まず、ヘッドユニット５を部品供給部４上に移動し、各吸着ノズル１９により電子部品を吸着する部品吸着動作を実行する（ステップＳ１）。次いで、上記ヘッドユニット５を部品認識カメラ１７、１８の上方、ずなわち、部品認識位置へ移動して（ステップＳ２）、電子部品の吸着状態を認識する（ステップＳ３）。   First, the head unit 5 is moved onto the component supply unit 4, and a component suction operation for sucking electronic components by the suction nozzles 19 is executed (step S1). Next, the head unit 5 is moved above the component recognition cameras 17 and 18, that is, to the component recognition position (step S2), and the electronic component suction state is recognized (step S3).

次に、上記認識の結果、電子部品の吸着状態にエラーがあるか否かを判定し（ステップＳ４）、ここで、エラー有りと判定されると、ヘッドユニット５を図略の部品廃棄位置へ移動する。   Next, as a result of the recognition, it is determined whether or not there is an error in the electronic component suction state (step S4). If it is determined that there is an error, the head unit 5 is moved to a component disposal position (not shown). Moving.

ヘッドユニット５の移動を開始すると、廃棄動作の対象となる吸着ノズル１９の種類（ここでは、上記タイプ１である場合について説明する）に基づいて上記ノズル相関テーブルＴ１から加振動作ＯＮ、振動数５０Ｈｚ、ブロー圧１００ｋＰａの加振条件を読み出す（ステップＳ６）。   When the movement of the head unit 5 is started, the excitation operation is turned on from the nozzle correlation table T1, and the vibration frequency based on the type of the suction nozzle 19 to be discarded (here, the case of the type 1 will be described). An excitation condition of 50 Hz and a blow pressure of 100 kPa is read (step S6).

次いで、ヘッドユニット５が上記部品廃棄位置へ到達したか否かを判定し（ステップＳ７）、ここで未だ到達していないと判定されると、繰り返し上記判定を実行する。一方、ステップＳ７で部品廃棄位置へ到達したと判定されると、ヘッドユニット５の移動を停止するとともに、上記ステップＳ６で読み出した加振条件で廃棄動作を実行する（ステップＳ８）。   Next, it is determined whether or not the head unit 5 has reached the component disposal position (step S7). If it is determined that the head unit 5 has not yet reached, the above determination is repeated. On the other hand, if it is determined in step S7 that the component disposal position has been reached, the movement of the head unit 5 is stopped and the disposal operation is executed under the vibration condition read in step S6 (step S8).

すなわち、上記廃棄動作では、上記負圧供給バルブ３４を閉鎖して吸着ノズル１９に対する負圧の供給を停止するとともに上記レギュレータ３２を１００ｋＰａに調整し、さらに図５の（ｂ）に示すように、上記正圧供給バルブ３１を１秒間開放してエアブローを実行する。   That is, in the discarding operation, the negative pressure supply valve 34 is closed to stop the supply of negative pressure to the suction nozzle 19 and the regulator 32 is adjusted to 100 kPa. Further, as shown in FIG. The positive pressure supply valve 31 is opened for 1 second to execute air blow.

さらに、上記廃棄動作では、上記エアブローと同期して、図５の（ａ）に示すように、Ｚ軸サーボモータ２２により吸着ノズル１９をＺ軸に沿って１ｍｍのストローク、かつ、５０Ｈｚの振動数で１秒間振動する。   Further, in the discarding operation, in synchronization with the air blow, as shown in FIG. 5A, the suction nozzle 19 is moved by the Z-axis servomotor 22 along the Z-axis with a stroke of 1 mm and a frequency of 50 Hz. Vibrate for 1 second.

そして、これらエアブロー及び振動によって吸着ノズル１９から離脱した吸着部品は、上記部品廃棄位置へ落下することになる。   Then, the suction component detached from the suction nozzle 19 by the air blow and vibration falls to the component disposal position.

一方、上記ステップ４において吸着状態にエラーが無いと判定されると（ステップＳ４でＮＯ）、吸着部品の装着の対象となるプリント基板上の位置、すなわち装着位置に対してヘッドユニット５の移動を開始する（ステップＳ９）。   On the other hand, if it is determined in step 4 that there is no error in the suction state (NO in step S4), the head unit 5 is moved relative to the position on the printed circuit board on which the suction component is to be mounted, that is, the mounting position. Start (step S9).

ヘッドユニット５の移動を開始すると、予め設定された加振条件を読み出す（ステップＳ１０）。   When the movement of the head unit 5 is started, a preset excitation condition is read (step S10).

次いで、ヘッドユニット５が上記部品装着位置へ到達したか否かを判定し（ステップＳ１１）、ここで未だ到達していないと判定されると、繰り返し上記判定を実行する。一方、ステップＳ１１で部品装着位置へ到達したと判定されると、ヘッドユニット５の移動を停止するとともに、上記ステップＳ１０で読み出した加振条件で装着動作を実行する（ステップＳ１２）。   Next, it is determined whether or not the head unit 5 has reached the component mounting position (step S11). If it is determined that the head unit 5 has not yet reached, the determination is repeated. On the other hand, if it is determined in step S11 that the component mounting position has been reached, the movement of the head unit 5 is stopped and the mounting operation is executed under the vibration conditions read in step S10 (step S12).

すなわち、上記装着動作では、まず、上記Ｚ軸サーボモータ２２により予め設定されたストローク（例えば、吸着部品がプリント基板３上に塗布されている半田ペーストに接触し、あるいは沈み込むまでのストローク）だけノズルシャフト２１を下降する。   That is, in the mounting operation, first, only a stroke set in advance by the Z-axis servo motor 22 (for example, a stroke until the suction component contacts or sinks the solder paste applied on the printed circuit board 3). The nozzle shaft 21 is lowered.

次いで、上記負圧供給バルブ３４を閉鎖して吸着ノズル１９に対する負圧の供給を停止するとともに上記レギュレータ３２を５〜２０ｋＰａに調整し、さらに図５の（ｂ）に示すように、上記正圧供給バルブ３１を１秒間開放してエアブローを実行する。   Next, the negative pressure supply valve 34 is closed to stop the supply of the negative pressure to the suction nozzle 19 and the regulator 32 is adjusted to 5 to 20 kPa. Further, as shown in FIG. Air supply is performed by opening the supply valve 31 for 1 second.

さらに、上記装着動作では、上記エアブローと同期して、図５の（ａ）に示すように、Ｚ軸サーボモータ２２により吸着ノズル１９をＺ軸に沿って０．１ｍｍあるいはそれ以下の例えば０．０５ｍｍ等の微小なストローク、かつ、３０Ｈｚの振動数で１秒間振動する。   Further, in the mounting operation, in synchronization with the air blow, as shown in FIG. 5A, the suction nozzle 19 is moved 0.1 mm or less along the Z axis by the Z-axis servomotor 22, for example, 0. Vibrates for 1 second at a minute stroke of 05 mm and a frequency of 30 Hz.

そして、これらエアブロー及び振動によって吸着ノズル１９から離脱した吸着部品は、上記プリント基板３上に装着されることになる。   Then, the suction component detached from the suction nozzle 19 by the air blow and vibration is mounted on the printed circuit board 3.

なお、ステップＳ１２で加振するのは、半田ペーストによる表面張力の助けによっても離脱し難い一部の電子部品だけにしてもよい。特に装着位置精度を要求される電子部品においては、振動のストロークを０．０５ｍｍ以下とするか、振動を中止すると装着位置精度を確保することができる。   Note that vibration may be applied to only some of the electronic components that are difficult to remove with the help of surface tension by the solder paste in step S12. In particular, in an electronic component that requires mounting position accuracy, mounting position accuracy can be ensured by setting the vibration stroke to 0.05 mm or less or stopping the vibration.

上記装着動作を終了すると、対象となる電子部品の全てがプリント基板３に装着されたか否かを判定し（ステップＳ１３）、ここで、未だ装着されていない電子部品があると判定されると、上記ステップＳ１以下の処理を繰り返し実行する。一方、全ての電子部品が装着されたと判定されると（ステップＳ１３でＹＥＳ）、実装動作を終了する。   When the mounting operation is finished, it is determined whether or not all target electronic components are mounted on the printed circuit board 3 (step S13). Here, when it is determined that there are electronic components that are not yet mounted, The processes after step S1 are repeatedly executed. On the other hand, if it is determined that all the electronic components have been mounted (YES in step S13), the mounting operation is terminated.

なお、上記実施形態における廃棄動作においては、吸着ノズル１９の種類に対応する振動数を含むノズル相関テーブルＴ１に基づいて、吸着ノズル１９の振動数を特定するようにしているが、このノズル相関テーブルＴ１に代えて、又は加えて図８に示す部品相関テーブルＴ２を利用することもできる。   In the discarding operation in the above embodiment, the vibration frequency of the suction nozzle 19 is specified based on the nozzle correlation table T1 including the vibration frequency corresponding to the type of the suction nozzle 19, but this nozzle correlation table is used. A component correlation table T2 shown in FIG. 8 may be used instead of or in addition to T1.

すなわち、上記部品相関テーブルＴ２には、装着（吸着）対象となる電子部品の種類のそれぞれに対応する、加振動作の要否、加振させる場合の振動数がそれぞれ含まれている。なお、この部品相関テーブルＴ２には、上記ノズル相関テーブルＴ１と同様にブロー圧を含めることもできる。   That is, the component correlation table T2 includes the necessity of the vibration operation corresponding to each type of electronic component to be mounted (sucked), and the frequency of vibration in the case of vibration. Note that the component correlation table T2 can include the blow pressure as in the nozzle correlation table T1.

上記部品相関テーブルＴ２には、図示するようにサイズ又は形状並びに特性の異なる電子部品がそれぞれ含まれている。そして、上記部品相関テーブルＴ２においては、質量の軽い電子部品（極小チップ及びチップ）ほど、吸着ノズル１９の振動数が多く設定されている。   The component correlation table T2 includes electronic components having different sizes, shapes, and characteristics as shown in the figure. In the component correlation table T2, the frequency of the suction nozzle 19 is set higher for electronic components (minimum chips and chips) having a lighter mass.

さらに、上記部品相関テーブルＴ２には、特別部品１（表面に粘着性を有する電子部品）及び特別部品２（落下強度が弱い電子部品）の項目が含まれている。そして、上記部品相関テーブルＴ２においては、上記特別部品１を廃棄する場合には、その粘着力による廃棄のし難さを考慮して、吸着ノズル１９を５０Ｈｚで振動させる一方、上記特別部品２を廃棄する場合には、落下したときの破損等を抑制するため、加振動作をＯＦＦにするようになっている。   Further, the component correlation table T2 includes items of special component 1 (electronic component having adhesiveness on the surface) and special component 2 (electronic component having low drop strength). In the component correlation table T2, when the special component 1 is discarded, the suction nozzle 19 is vibrated at 50 Hz in consideration of the difficulty of disposal due to the adhesive force. In the case of discarding, the vibration operation is turned off in order to suppress damage or the like when dropped.

なおさらに、基板３上に電子部品を装着する場合においても、図６に示すノズル相関テーブルＴ１と同様に、ノズル種類に対応して振動数や、ブロー圧を変更するようにしてもよい。また、図８に示す部品相関テーブルＴ２と同様に、装着対象部品に対応して振動数や、ブロー圧を変更するようにしてもよい。この場合には、振動ストローク及びブロー圧は、廃棄の場合と比較して小さな値に設定する必要がある。   Furthermore, when an electronic component is mounted on the substrate 3, the frequency and the blow pressure may be changed in accordance with the nozzle type, similarly to the nozzle correlation table T1 shown in FIG. Further, similarly to the component correlation table T2 shown in FIG. 8, the frequency and the blow pressure may be changed corresponding to the mounting target component. In this case, it is necessary to set the vibration stroke and the blow pressure to smaller values than in the case of disposal.

以上説明したように、上記表面実装機によれば、電子部品を着脱する場合に、Ｚ軸駆動機構により吸着ノズル１９を振動させることによって電子部品を吸着ノズル１９から振り放すことができるので、エアブローにより電子部品を吸着ノズル１９から吹き飛ばす作用と相俟って、確実に電子部品を離脱させることができる。   As described above, according to the surface mounter, when the electronic component is attached or detached, the electronic component can be shaken off from the suction nozzle 19 by vibrating the suction nozzle 19 by the Z-axis drive mechanism. Thus, in combination with the action of blowing the electronic component from the suction nozzle 19, the electronic component can be reliably detached.

また、上記表面実装機では、吸着ノズル１９をＺ軸方向へ駆動するＺ軸駆動機構を、当該吸着ノズル１９を振動させる手段として兼用しているので、振動させるための手段を別途設けることなく吸着ノズル１９を振動させることができ、不要なコストの発生を抑制することができる。   Further, in the surface mounting machine, the Z-axis drive mechanism that drives the suction nozzle 19 in the Z-axis direction is also used as a means for vibrating the suction nozzle 19, so the suction is performed without providing a separate means for vibrating. The nozzle 19 can be vibrated, and generation of unnecessary costs can be suppressed.

上記ノズル相関テーブルＴ１又は部品相関テーブルＴ２に基づいて吸着ノズル１９の振動数を特定するようにした構成によれば、電子部品を離脱させるのに必要十分な振動数で吸着ノズル１９を振動させることができる。   According to the configuration in which the vibration frequency of the suction nozzle 19 is specified on the basis of the nozzle correlation table T1 or the component correlation table T2, the suction nozzle 19 is vibrated at a frequency sufficient to separate the electronic component. Can do.

つまり、例えば、吸着対象となる電子部品の質量が重い場合には、吸着ノズル１９の振動数を少なくしても上記エアブローによって比較的容易に電子部品を離脱させることができる一方、電子部品の質量が軽い場合には、吸着ノズル１９の振動数を多くしなければ、電子部品を離脱させることが難しい。   That is, for example, when the mass of the electronic component to be sucked is heavy, the electronic component can be removed relatively easily by the air blow even if the vibration frequency of the suction nozzle 19 is reduced. Is light, it is difficult to remove the electronic component unless the frequency of the suction nozzle 19 is increased.

そこで、上記表面実装機のように、電子部品の種類（サイズ、質量、表面特性）に応じて振動数を調整することにすれば、電子部品の質量が重い場合のように本来振動数が少なくて済む場面で、必要以上に吸着ノズルを振動させてしまう、また反対に、電子部品の質量が軽い場合のように本来振動数を多くする必要がある場面で、吸着ノズル１９に対する振動数が不足するといった事態を抑制することができる。   Therefore, if the frequency is adjusted according to the type (size, mass, surface characteristics) of the electronic component as in the surface mounter, the frequency is essentially low as in the case where the mass of the electronic component is heavy. The suction nozzle is vibrated more than necessary, and on the other hand, the frequency of the suction nozzle 19 is insufficient in the scene where it is necessary to increase the number of vibrations, such as when the mass of the electronic component is light. The situation of doing can be suppressed.

また、一般には、吸着対象となる電子部品の種類（サイズ、質量、表面特性）に応じて吸着ノズル１９の種類（吸着用の開口面積）を設定するので、当該吸着ノズル１９の種類に応じて振動数を調整すれば、上記のように電子部品を離脱させるのに必要十分な振動数で吸着ノズル１９を振動させることができる。   In general, since the type (suction opening area) of the suction nozzle 19 is set according to the type (size, mass, surface characteristics) of the electronic component to be suctioned, the type of the suction nozzle 19 is set accordingly. By adjusting the frequency, the suction nozzle 19 can be vibrated at a frequency sufficient to detach the electronic component as described above.

さらに、上記表面実装機では、吸着ノズル１９の種類又は電子部品の種類に応じて、エアブロー圧を調整することができるので、例えば、上記のように質量の異なる電子部品を離脱させる場合であっても、その離脱に必要十分なエアブロー強度でエアブローを実行することができる。   Furthermore, in the surface mounter, the air blow pressure can be adjusted according to the type of the suction nozzle 19 or the type of electronic component. For example, when the electronic components having different masses are separated as described above, However, the air blow can be executed with the air blow strength sufficient for the separation.

また、上記実施形態では、吸着ノズル１９を振動させる駆動源としてサーボモータ２２を利用しているが、これに代えて回転型超音波モータを利用することもでき、さらには、図９に示すように、リニア型超音波モータ４０を利用することもできる。   In the above embodiment, the servo motor 22 is used as a drive source for vibrating the suction nozzle 19. However, a rotary ultrasonic motor can be used instead, and further, as shown in FIG. In addition, the linear ultrasonic motor 40 can be used.

上記リニア型超音波モータ４０は、上記ヘッドユニット５のフレーム５ａに固着されており、当該フレーム５ａに対して昇降可能に支持されるスライダ４１をＺ軸方向に沿って摺動させることにより、このスライダ４１の上端部に上記ブラケット２４を介して接続されたノズルシャフト２１を昇降させるようになっている。   The linear ultrasonic motor 40 is fixed to the frame 5a of the head unit 5, and the slider 41 supported so as to be movable up and down relative to the frame 5a is slid along the Z-axis direction. The nozzle shaft 21 connected to the upper end portion of the slider 41 via the bracket 24 is raised and lowered.

図示は省略するが、上記リニア型超音波モータ４０は、接触子と、この接触子を駆動する圧電素子とを有し、この圧電素子による楕円状の回転力を直線の駆動力に変換し、この駆動力を上記接触子を介してスライダ４１へ伝達するようになっている。   Although not shown, the linear ultrasonic motor 40 includes a contact and a piezoelectric element that drives the contact, and converts the elliptical rotational force generated by the piezoelectric element into a linear driving force. This driving force is transmitted to the slider 41 via the contact.

このように、超音波回転モータ又はリニア超音波モータを利用すれば、吸着ノズル１９の振動数をより精緻に調整することができる。   Thus, if an ultrasonic rotary motor or a linear ultrasonic motor is utilized, the frequency of the suction nozzle 19 can be adjusted more precisely.

なお、上記各実施形態においては、Ｚ軸駆動機構により吸着ノズル１９を振動させるようにしているが、これに限定されることはなく、上記Ｚ軸駆動機構とは別に吸着ノズル１９を振動させる磁歪素子又は振動モータ等を設けることもできる。   In each of the above embodiments, the suction nozzle 19 is vibrated by the Z-axis drive mechanism. However, the present invention is not limited to this, and the magnetostriction that vibrates the suction nozzle 19 separately from the Z-axis drive mechanism. An element or a vibration motor can also be provided.

この場合には、吸着ノズル１９をＺ軸方向以外の方向にも振動させることができる。   In this case, the suction nozzle 19 can be vibrated in directions other than the Z-axis direction.

本発明の実施形態に係る表面実装機の全体構成を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the whole structure of the surface mounting machine which concerns on embodiment of this invention. 図１の表面実装機におけるヘッドの側面断面図である。It is side surface sectional drawing of the head in the surface mounting machine of FIG. 図１の表面実装機におけるヘッドの正面断面図である。It is front sectional drawing of the head in the surface mounting machine of FIG. 図１の表面実装機における電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electrical structure in the surface mounter of FIG. （ａ）は図４の軸駆動制御手段による吸着ノズルの振動動作、（ｂ）は図４のエア供給制御手段による正圧供給バルブの開閉動作をそれぞれ示すタイミングチャートである。(A) is a timing chart showing the vibration operation of the suction nozzle by the shaft drive control means of FIG. 4, and (b) is a timing chart showing the opening / closing operation of the positive pressure supply valve by the air supply control means of FIG. 図４の記憶手段に記憶されているノズル相関テーブルを示す図である。It is a figure which shows the nozzle correlation table memorize | stored in the memory | storage means of FIG. 図４のコントローラによる実装動作時の制御を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the control at the time of mounting operation by the controller of FIG. 図４の記憶手段に記憶されている部品相関テーブルを示す図である。It is a figure which shows the components correlation table memorize | stored in the memory | storage means of FIG. 別の実施形態に係るヘッドを示す図３相当図である。FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 3 illustrating a head according to another embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

２ プリント基板
５ ヘッドユニット
１９ 吸着ノズル
２２ Ｚ軸サーボモータ
３２ レギュレータ
３５ コントローラ
Ｔ１ ノズル相関テーブル
Ｔ２ 部品相関テーブル 2 Printed circuit board 5 Head unit 19 Suction nozzle 22 Z-axis servo motor 32 Regulator 35 Controller T1 Nozzle correlation table T2 Component correlation table

Claims (8)

吸着ノズルを搭載したヘッドユニットを特定平面上で移動可能に設け、上記吸着ノズルにより負圧吸着した電子部品を、当該吸着ノズルからのエアブローにより目的位置で離脱するように構成された部品搬送装置であって、
上記ヘッドユニットに対して吸着ノズルを振動させる加振手段と、
上記電子部品を離脱させる場合に、上記吸着ノズルを振動させるように上記加振手段の駆動を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする部品搬送装置。 A component transport device that is configured so that a head unit equipped with a suction nozzle can be moved on a specific plane, and an electronic component that has been suctioned with a negative pressure by the suction nozzle is released at a target position by air blow from the suction nozzle. There,
Vibration means for vibrating the suction nozzle relative to the head unit;
A component conveying apparatus comprising: a control unit that controls driving of the vibration exciting unit so as to vibrate the suction nozzle when the electronic component is detached. 上記加振手段は、上記特定平面と直交する方向においてヘッドユニットに対して吸着ノズルを駆動する駆動手段からなり、上記制御手段は、電子部品を離脱させる場合に、微小ストローク、かつ、３０Ｈｚ以上の振動数で上記吸着ノズルを振動させるように上記駆動手段を制御することを特徴とする部品搬送装置。   The vibration means comprises a drive means for driving the suction nozzle with respect to the head unit in a direction orthogonal to the specific plane, and the control means has a minute stroke and a frequency of 30 Hz or more when the electronic component is detached. A component conveying apparatus that controls the driving means to vibrate the suction nozzle at a frequency. 上記制御手段は、予め設定された廃棄位置で電子部品を離脱させる場合と比較して、所定の搬送位置で電子部品を離脱させる場合に、ノズルの振動の強度が小さくなるように上記加振手段の駆動を制御することを特徴とする請求項１又は２に記載の部品搬送装置。   The control means is configured so that the vibration intensity of the nozzle is reduced when the electronic component is detached at a predetermined transport position as compared with the case where the electronic component is detached at a preset disposal position. The component conveying device according to claim 1, wherein the driving of the component is controlled. 上記制御手段は、上記ヘッドユニットに搭載されている吸着ノズルの種類とこの種類に対応する振動数とを含むノズル相関テーブルを予め記憶しており、電子部品を離脱する場合には、当該離脱の対象となる吸着ノズルに対応する振動数を上記ノズル相関テーブルに基づいて特定するとともに、この振動数で当該吸着ノズルを振動させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品搬送装置。   The control means stores in advance a nozzle correlation table that includes the type of suction nozzle mounted on the head unit and the frequency corresponding to this type. The vibration frequency corresponding to the target suction nozzle is specified based on the nozzle correlation table, and the suction nozzle is vibrated at the vibration frequency. Parts transport device. 上記制御手段は、吸着の対象となる電子部品の種類とこの種類に対応する振動数とを含む部品相関テーブルを予め記憶しており、電子部品を離脱する場合には、当該離脱の対象となる電子部品に対応する振動数を上記部品相関テーブルに基づいて特定するとともに、この振動数で当該吸着ノズルを振動させることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の部品搬送装置。   The control means stores in advance a component correlation table including the type of electronic component to be picked up and the frequency corresponding to this type, and when the electronic component is to be detached, the control means becomes the subject of the separation. 5. The component conveying device according to claim 1, wherein a frequency corresponding to an electronic component is specified based on the component correlation table, and the suction nozzle is vibrated at the frequency. . 上記エアブローの強度を調整可能な調整手段をさらに備えているとともに、上記ノズル相関テーブル又は部品相関テーブルには、吸着ノズルの種類又は電子部品の種類に対応するエアブロー強度が含まれており、上記制御手段は、電子部品を離脱する場合に、当該離脱の対象となる吸着ノズル又は電子部品に対応するエアブロー強度を特定するとともに、このエアブロー強度でエアブローを実行するように上記調整手段を制御することを特徴とする請求項４又は５に記載の部品搬送装置。   The apparatus further includes adjusting means capable of adjusting the strength of the air blow, and the nozzle correlation table or the component correlation table includes an air blow strength corresponding to the type of the suction nozzle or the type of the electronic component, and the control The means specifies the air blow strength corresponding to the suction nozzle or electronic component to be removed when the electronic component is detached, and controls the adjusting means to execute the air blow with the air blow strength. The component conveying device according to claim 4 or 5, characterized in that: 部品供給部において供給される部品を実装作業位置に位置決めされた基板上に搬送して基板上の所定位置に装着する表面実装機において、
上記部品供給部から基板上に部品を搬送する手段として、請求項１〜５の何れか１項に記載の部品搬送装置を備えていることを特徴とする表面実装機。 In a surface mounter that transports a component supplied in a component supply unit onto a substrate positioned at a mounting work position and mounts it on a predetermined position on the substrate,
A surface mounting machine comprising the component conveying device according to claim 1 as means for conveying a component from the component supply unit onto a substrate. 上記エアブローの強度を調整可能な調整手段と、上記ヘッドユニットに対して吸着ノズルを昇降させる昇降手段とを備え、上記制御手段は、上記昇降手段の駆動を制御して基板上の装着位置に塗布された半田ペーストに電子部品が付着する位置まで吸着ノズルを下降させるとともに、この装着動作の際に実行されるエアブローが予め設定された廃棄位置に電子部品を離脱させる場合に実行されるものよりも弱い強度となるように、上記調整手段の駆動を制御することを特徴とする請求項７に記載の表面実装機。   An adjustment means capable of adjusting the strength of the air blow and an elevating means for elevating and lowering the suction nozzle with respect to the head unit, and the control means controls the drive of the elevating means to apply to the mounting position on the substrate. The suction nozzle is lowered to a position where the electronic component adheres to the solder paste, and the air blow executed at the time of the mounting operation is more than that executed when the electronic component is removed from the preset disposal position. The surface mounter according to claim 7, wherein the driving of the adjusting unit is controlled so that the strength is weak.
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