JP2006202944A - 接合方法及び接合構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第一の物体の第一の金属からなる第一の金属層11と、第二の物体の第二の金属からなる第二の金属層であるCu基板21aとの間に、内部に空孔を有し、第三の金属からなる多孔質金属層であるCuポーラス板3を介在させ、Agナノペースト4を、第一の金属層11とCuポーラス板3との間、及びCu基板21aとCuポーラス板3との間に設置し、加熱して接合する。
【選択図】 図1
Description
また、下記非特許文献1においては、有機溶媒でコーティングしたAgナノ粒子からなるAgナノペーストを用いてCuの試験片どうしを面で接合し、その接合強度の測定と接合部の断面組織の観察を行っている。接合条件である温度と時間と加圧力を変化させて、接合部の強度を検討している。
本発明の目的は、大面積の接合に有利な接合方法及び接合構造を提供することにある。
《第一の実施の形態》
図1(a)〜(d)は、本発明の接合方法及び接合構造の第一の実施の形態を示す図であり、(a)は第一の物体と第二の物体とが接合された接合構造の全体断面図、(b)は(a)の接合部(A部)の拡大断面図、(c)は多孔質金属層の内部の形状を示す平面図、(d)は別の多孔質金属層の内部の形状を示す平面図である。
図1(a)、(b)において、1は第一の物体である例えば半導体素子、11は第一の金属(ここではAg:銀)からなる第一の金属層、21aは第二の金属(ここではCu:銅)からなる第二の物体である金属基板であるCu基板、3は第三の金属(ここではCu)からなる多孔質金属層であるCuポーラス板、4は平均直径が100nm以下の第四の金属(ここではAg)からなる超微粒子を有機系の溶媒中に分散させてなる金属ナノペーストであるAgナノペースト、(c)、(d)において、31a、31bはそれぞれCuポーラス板3の空孔である。
まず、半導体素子1、Cu基板21a、Cuポーラス板3、Agナノペースト4、を準備する。
〈半導体素子〉
半導体素子1はシリコン(Si)からなり、該半導体素子1の裏面には、オーミック接続を取るためのチタン(Ti)層(図示省略)が形成され、その上に異種金属の拡散を防止するためのニッケル(Ni)層(図示省略)が形成され、最後に、第一の金属層11であるAg層が形成されている。
〈Agナノペースト〉
Agナノペーストとは、粒径が例えば約10nm前後の銀からなるAgナノ粒子(第三の金属からなる超微粒子)からなり、その粒子の周囲を、有機保護膜によってコーティングした状態で溶媒に分散されたペースト状のものである。これに熱を加えて、ある温度になると溶媒や有機保護膜が分解され、揮発し、超微粒子である銀の表面が現れ、互いに焼結する原理を利用して接合材として機能させるものである。
〈金属ナノ粒子の接合原理〉
その基本的な原理は、材料によって違いはあるが、ナノレベルの粒子になるとその表面のエネルギーによってバルクの融点より低温で凝集し、焼結することが一般的に知られており、関連の文献に詳細が記載されている。従って、Agナノペーストは、通常、銀の超微粒子が互いに結合することはなく、溶媒中で安定であり、熱処理によって有機物が揮発することによって銀が焼結することを利用した接着剤である。
〈多孔質金属層〉
多孔質金属層(多孔質金属板)として、例えば銅などの金属からなるCuポーラス板3を用いる。内部の形状は図1(c)、(d)に例示するような例えば角型、丸型、棒状などの空孔31a、31bが部分的に繋がった形状や、繊維状の金属が部分的につながった形状であっても構わない。また、空孔率も数%程度から数十%まで等いずれであっても構わない。ただし、Agナノペースト4の有機物が接合面の外部へ揮発すべく面に平行な方向に空孔が繋がっている形状である必要がある。
〈金属基板〉
金属基板はCuからなるCu基板21aを用いる。
次に、それぞれの部材を用いて接合を行う。
まず、Cu基板21a上の半導体素子1が実装される側の所定の面上にAgナノペースト4を、スクリーン印刷法を用いて厚みを一定にして塗布する。
次に、そのAgナノペースト4を塗布した面上に、Cuポーラス板3の一方の面を設置する。
その後、Cuポーラス板3の他方の面上に、再度、Agナノペースト4を、スクリーン印刷法を用いて厚みを一定にして塗布する。
その後、裏面にAg層(第一の金属層11)を形成した半導体素子1を、裏面がAgナノペースト4と接着するように設置し、加熱する。例えば300℃程度の加熱が適当である。こうすることで、Agナノペースト4を構成する有機物に含まれる炭素によって、半導体素子1の裏面の第一の金属層11であるAg層の最表面、第四の金属であるAgナノペースト4のAgナノ粒子の最表面及び第三の金属からなるCuポーラス板3の最表面、並びに第二の金属からなるCu基板21aの最表面は、酸化還元され、有機物の揮発によってAgナノ粒子が凝集し、互いに結合が始まる。また、有機物は、Cuポーラス板3の内部を経由して接合面に平行な方向に接合面の外側へ揮発され易いため、加圧することなく確実なAgナノ粒子の凝集、焼結が可能となる。その結果、第一の物体である半導体素子1と、第二の物体であるCu基板21aとが、Cuポーラス板3を挟んで、Agの接合層によって接合された構造が完成する。
まず、金属ナノペーストを用いた場合の基本的な効果は、上記従来例でも記述のあるとおり、有機系の溶媒に分散させた金属ナノペーストは、有機系の溶媒や保護膜をある温度で揮発させると、第四の金属からなるナノ粒子を含むそれぞれの金属は互いに直接接触してナノ粒子特有の低温での焼結が開始される。これにより、超微粒子を構成する第四の金属からなる接合層を形成するとともに、半導体素子1の表面の第一の金属層11と第二の金属層からなるCu基板21aとを接合することができる。従って、比較的低温で接合できる上に、それ以上の温度、例えば超微粒子を構成する第四の金属のバルク状態での融点まで使用することができる。このことは、同一部品に対してこの接合材料は何度でも使用できることを意味しており、高温はんだと共晶はんだを2ステップで用いている従来の工程に対しても、同一の金属ナノペーストのみを使用することで代替可能である。
上記のように第一の物体と第二の物体との間に内部に空孔を有する多孔質金属層を介在させて、金属を含む有機系接合材を第一の物体と多孔質金属層との間及び第二の物体と多孔質金属層との間に設置し、これらを加熱して接合することにより、多孔質金属層内を有機物の揮発経路として用いることで接合面の中央付近でも十分に有機物の揮発が可能となり、接合時に加圧することなく、高強度でかつ電気的、熱的にも最も良好な接合を達成することができる。また、この構造により、第一の物体と第二の物体が熱膨張係数の異なる異種材料の場合、その接合部に発生する熱応力による接合部のクラックを多孔質金属層内で止めることができる。
また、前記有機系接合材は、平均直径が100nm以下の第四の金属からなる超微粒子を有機系溶媒中に分散させてなる金属ナノペースト、例えばAgナノペーストである。このような金属ナノペーストを用いて加熱接合する接合方法なので、より低温で接合することができ、その結果、接合時に生じる残留応力も緩和でき、信頼性の高い接合を達成できる。
また、第一の金属層11の表面に、前記有機系接合材を用いて、予めCuポーラス板3の第一の面を加熱接合し、その後、Cuポーラス板3の前記第一の面と対向する第二の面に、第二の金属層であるCu基板21aを前記有機系接合材を用いて加熱接合する方法を取ってもよい。金属ナノペーストは有機物を揮発させる温度で一度接合が完了すると、その後、同じ温度をかけても接合部が溶解しないので、この接合方法が可能となる。このような構成によりCuポーラス板3の両面を同時に接合する必要がなく、上記効果をより簡易的にかつより正確に達成できる。
また、本実施の形態の接合構造は、前記第一の物体は、二つの主面のうちの少なくとも一方の主面に、前記第一の金属層を有する面接合タイプの半導体素子1であり、前記第二の物体は、前記第二の金属層からなる金属基板である。これにより半導体装置の製造構造として、上記効果が得られる。
さらに、前記第一の金属、前記第二の金属、前記第三の金属、前記第四の金属は、金、銀、白金、銅、ニッケル、クロム、鉄、鉛、コバルトのうちのいずれかの金属、またはこれらの金属のうちの少なくとも一種を含む合金、またはこれら金属もしくは合金の混合物からなる。これにより有機系接合材に含まれる有機物による金属の酸化還元が可能であり、より正確に上記効果が得られる。
図2は、本発明の第二の実施の形態の接合構造の全体断面図である。
図1に示した第一の実施の形態との違いは、本実施の形態においては、金属基板が、第五の金属であるAl(アルミニウム)からなるAl基板22であり、その周囲にメッキや蒸着等を利用して第二の金属層としてAg層21bが形成されている点である。
すなわち、本実施の形態の接合構造は、前記第一の物体は、二つの主面のうちの少なくとも一方の主面に、前記第一の金属層を有する面接合タイプの半導体素子1であり、前記第二の物体は、第二の金属層であるAg層21bを少なくとも前記接合する側の表面に有する(ここではAl基板22の全面に有する)、第五の金属からなるAl基板22である。これによって、Alの塑性変形し易い特性を活かした接合部の応力緩和が可能となると同時に、Agナノペースト4を用いた上記接合方法及び接合構造も達成可能となる。また、半導体装置の製造構造として、上記効果が得られる。その他の構成、接合方法、作用、効果は第一の実施の形態と同様である。
図3は、本発明の第三の実施の形態の接合構造の全体断面図である。
図2に示した第二の実施の形態との違いは、金属基板であるAl基板22に絶縁板23が予め接合されている点である。例えば、絶縁板23は、窒化アルミニウム(AlN)や窒化珪素(SiN)等のセラミックスからなる。すなわち、本実施の形態の接合構造は、前記第一の物体は、二つの主面のうちの少なくとも一方の主面に、前記第一の金属層を有する面接合タイプの半導体素子1であり、前記第二の物体は、Al基板22と絶縁板23とを有する金属付き絶縁基板24である。なお、第二の実施の形態と同様に、Al基板22の少なくとも前記接合する側の表面には、第二の金属層であるAg層21bを有する(ここではAl基板22の全面に有する)。
このような構成によって、半導体装置の製造構造として、上記効果が得られる。その他の構成、接合方法、作用、効果は第一の実施の形態と同様である。さらに、本実施の形態では、半導体素子1が接合される側のAl基板22と、絶縁板23を挟んで反対側のAl基板22とは、絶縁板23によって完全に絶縁されており、半導体装置としての絶縁性も確保することが可能となる。
4…Agナノペースト 11…第一の金属層
21a…Cu基板 21b…Ag層
22…Al基板 23…絶縁板
24…金属付き絶縁基板 31a、31b…空孔
Claims (7)
- 第一の物体の第一の金属からなる第一の金属層と、第二の物体の第二の金属からなる第二の金属層との間に、内部に空孔を有し第三の金属からなる多孔質金属層を介在させ、
金属を含む有機系接合材を、前記第一の金属層と前記多孔質金属層との間、及び第二の金属層と前記多孔質金属層との間に設置し、
加熱して接合することを特徴とする接合方法。 - 第一の物体の第一の金属からなる第一の金属層の表面に、予め内部に空孔を有し第三の金属からなる多孔質金属層の第一の面を、金属を含む有機系接合材を用いて加熱して接合し、
その後、前記多孔質金属層の前記第一の面と対向する第二の面に、第二の物体の第二の金属からなる第二の金属層を、前記有機系接合材を用いて加熱して接合することを特徴とする接合方法。 - 前記多孔質金属層は、前記接合する面に空孔が露出しており、かつ、前記接合する面に平行な方向に空孔が連続していることを特徴とする請求項1または2記載の接合方法。
- 前記有機系接合材は、平均直径が100nm以下の第四の金属からなる超微粒子を有機系溶媒中に分散させてなる金属ナノペーストであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか記載の接合方法。
- 前記接合後、第一の物体と第二の物体とを接合面に対して垂直な方向に加圧し、前記多孔質金属層を圧縮して空孔を無くすことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか記載の接合方法。
- 前記第一の物体は、
二つの主面のうちの少なくとも一方の主面に、前記第一の金属層を有する面接合タイプの半導体素子であり、
前記第二の物体は、
前記第二の金属層からなる金属基板、
第二の金属層を少なくとも前記接合する側の表面に有し、第五の金属からなる金属基板、
または前記金属基板と絶縁板とを有する金属付き絶縁基板であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか記載の接合方法によって接合された接合構造。 - 前記第一の金属、前記第二の金属、前記第三の金属、前記第四の金属は、
金、銀、白金、銅、ニッケル、クロム、鉄、鉛、コバルトのうちのいずれかの金属、またはこれらの金属のうちの少なくとも一種を含む合金、またはこれら金属もしくは合金の混合物からなることを特徴とする請求項6記載の接合構造。
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Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007214340A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Hitachi Ltd | 金属超微粒子使用接合材及びそれを用いた半導体装置 |
JP2008244242A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置、その製造方法、複合金属体及びその製造方法 |
JP2009164208A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
US7682875B2 (en) | 2008-05-28 | 2010-03-23 | Infineon Technologies Ag | Method for fabricating a module including a sintered joint |
JP2011134785A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
JP2011134786A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
WO2011114747A1 (ja) | 2010-03-18 | 2011-09-22 | 古河電気工業株式会社 | 導電性ペースト、及び該ペーストから得られる導電接続部材 |
CN102272921A (zh) * | 2008-12-23 | 2011-12-07 | 罗伯特·博世有限公司 | 电或电子复合元件以及制造电或电子复合元件的方法 |
WO2014057902A1 (ja) * | 2012-10-09 | 2014-04-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 半導体装置、セラミックス回路基板及び半導体装置の製造方法 |
JP2014067917A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 半導体素子のダイボンド接合構造及び半導体素子のダイボンド接合方法 |
JP2014130981A (ja) * | 2012-12-30 | 2014-07-10 | Tohoku Univ | 基板の接合方法及び電子部品のパッケージ |
JP2015057825A (ja) * | 2008-04-30 | 2015-03-26 | 日立化成株式会社 | 接続材料及び半導体装置 |
JP2015106654A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 富士通株式会社 | 接合方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
CN104979312A (zh) * | 2014-04-14 | 2015-10-14 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 半导体结构及其制备方法 |
JP2015185559A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュールの製造方法および半導体モジュール |
JP2016162919A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | 国立大学法人大阪大学 | 接合構造体および接合構造体の製造方法 |
JP2016536461A (ja) * | 2013-08-29 | 2016-11-24 | アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. | 電気部品および機械部品を接合するための複合物および複層銀膜 |
JP2020077761A (ja) * | 2018-11-08 | 2020-05-21 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャック |
JP6713120B1 (ja) * | 2019-12-27 | 2020-06-24 | 小松 晃雄 | 銅焼結基板ナノ銀含浸型接合シート、製法及び接合方法 |
JP2020155461A (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合用シート及びこの接合用シートを用いて電子部品を基板に接合する方法 |
DE102019124954A1 (de) * | 2019-09-17 | 2021-03-18 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Verfahren zum Verbinden eines ersten elektronischen Bauteils mit einem zweiten elektronischen Bauteil |
DE102022127168A1 (de) | 2022-01-31 | 2023-08-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitergerät |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11245085A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-14 | Fuji Xerox Co Ltd | 接合部材およびこれを用いた半導体実装装置 |
JP2004128357A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Ebara Corp | 電極配設基体及びその電極接合方法 |
-
2005
- 2005-01-20 JP JP2005012397A patent/JP4635230B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11245085A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-14 | Fuji Xerox Co Ltd | 接合部材およびこれを用いた半導体実装装置 |
JP2004128357A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Ebara Corp | 電極配設基体及びその電極接合方法 |
Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4598687B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2010-12-15 | 株式会社日立製作所 | 金属超微粒子使用接合材及びそれを用いた半導体装置 |
JP2007214340A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Hitachi Ltd | 金属超微粒子使用接合材及びそれを用いた半導体装置 |
JP2008244242A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置、その製造方法、複合金属体及びその製造方法 |
JP2009164208A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2015057825A (ja) * | 2008-04-30 | 2015-03-26 | 日立化成株式会社 | 接続材料及び半導体装置 |
US7682875B2 (en) | 2008-05-28 | 2010-03-23 | Infineon Technologies Ag | Method for fabricating a module including a sintered joint |
JP2012513683A (ja) * | 2008-12-23 | 2012-06-14 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気または電子複合構成部材、ならびに電気または電子複合構成部材を製造するための方法 |
CN102272921A (zh) * | 2008-12-23 | 2011-12-07 | 罗伯特·博世有限公司 | 电或电子复合元件以及制造电或电子复合元件的方法 |
JP2011134786A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
JP2011134785A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
WO2011114747A1 (ja) | 2010-03-18 | 2011-09-22 | 古河電気工業株式会社 | 導電性ペースト、及び該ペーストから得られる導電接続部材 |
US10046418B2 (en) | 2010-03-18 | 2018-08-14 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrically conductive paste, and electrically conducive connection member produced using the paste |
JP2014067917A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 半導体素子のダイボンド接合構造及び半導体素子のダイボンド接合方法 |
WO2014057902A1 (ja) * | 2012-10-09 | 2014-04-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 半導体装置、セラミックス回路基板及び半導体装置の製造方法 |
KR20150063065A (ko) * | 2012-10-09 | 2015-06-08 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 반도체 장치, 세라믹스 회로 기판 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP2014078558A (ja) * | 2012-10-09 | 2014-05-01 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体装置、セラミックス回路基板及び半導体装置の製造方法 |
KR102163532B1 (ko) * | 2012-10-09 | 2020-10-08 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 반도체 장치, 세라믹스 회로 기판 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US9401340B2 (en) | 2012-10-09 | 2016-07-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Semiconductor device and ceramic circuit substrate, and producing method of semiconductor device |
JP2014130981A (ja) * | 2012-12-30 | 2014-07-10 | Tohoku Univ | 基板の接合方法及び電子部品のパッケージ |
JP2016536461A (ja) * | 2013-08-29 | 2016-11-24 | アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. | 電気部品および機械部品を接合するための複合物および複層銀膜 |
JP2015106654A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 富士通株式会社 | 接合方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
JP2015185559A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュールの製造方法および半導体モジュール |
CN104979312A (zh) * | 2014-04-14 | 2015-10-14 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 半导体结构及其制备方法 |
JP2016162919A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | 国立大学法人大阪大学 | 接合構造体および接合構造体の製造方法 |
JP2020077761A (ja) * | 2018-11-08 | 2020-05-21 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャック |
JP7202852B2 (ja) | 2018-11-08 | 2023-01-12 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャック |
JP2020155461A (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合用シート及びこの接合用シートを用いて電子部品を基板に接合する方法 |
JP7196706B2 (ja) | 2019-03-18 | 2022-12-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合用シート及びこの接合用シートを用いて電子部品を基板に接合する方法 |
DE102019124954A1 (de) * | 2019-09-17 | 2021-03-18 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Verfahren zum Verbinden eines ersten elektronischen Bauteils mit einem zweiten elektronischen Bauteil |
JP6713120B1 (ja) * | 2019-12-27 | 2020-06-24 | 小松 晃雄 | 銅焼結基板ナノ銀含浸型接合シート、製法及び接合方法 |
JP2021107569A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-29 | 小松 晃雄 | 銅焼結基板ナノ銀含浸型接合シート、製法及び接合方法 |
DE102022127168A1 (de) | 2022-01-31 | 2023-08-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitergerät |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4635230B2 (ja) | 2011-02-23 |
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