JP2006198652A

JP2006198652A - 金型装置

Info

Publication number: JP2006198652A
Application number: JP2005012298A
Authority: JP
Inventors: Hideo Morita; 英夫森田; 典明 ▲高▼田; Noriaki Takada
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2005-01-20
Filing date: 2005-01-20
Publication date: 2006-08-03

Abstract

【課題】被加工体から所定の形状の個片材料を打ち抜くための金型装置に関するものであり、この個片材料を搬送するためのスライダー等の中間搬送機構を設けることなく次工程へ直接搬送することができ、金型装置の小型化とコストダウンを図ることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、被加工体１から所定の形状の個片材料２１を打ち抜くための金型装置において、下プレート５０と、この下プレート５０に固着したガイドピン４５と、このガイドピン４５に上下移動自在に設けられたパンチホルダー３６と、このパンチホルダー３６上面に直接あるいは間接的に固着したパンチ２と、このパンチ２上方に設けたダイプレート４３を備え、前記パンチ２の上端には吸引孔５４を設けた。
【選択図】図２

Description

本発明は、被加工体から所定の形状の個片材料を打ち抜くために使用する金型装置に関するものである。

従来、被加工体から所定の形状の個片材料を打ち抜くための金型装置は図３に示されるような構成を有していた。

図３は従来の金型装置の要部断面図である。

図３において、以下に上型の構成を説明する。１は帯状の金属材でなる被加工体、２は鋼材でなるパンチであり、下端に所定の形状に加工するためのパンチ加工部３を設けており、上部がパンチプレート４と上バッキングプレート７に固着されている。５はパンチ加工部３の挿通する孔を有する材料押えプレート、７はパンチプレート４の上面に密着固定した上バッキングプレートである。８は上バッキングプレート７の上面に密着固定した上下移動自在なパンチホルダーである。ガイドピン１２はこのパンチホルダー８の上下移動動作をガイドする。９は下先端を材料押えプレート５の上面に固着した吊りボルトであり、その本体部はパンチプレート４及び上バッキングプレート７を連通した挿通孔を上下移動自在に挿通する。そしてパンチホルダー８の孔内に配設した圧縮バネ１０と止めネジ１１により、材料押えプレート５を下方向に押圧している。

以下に下型の構成を説明する。１３は前記パンチ２と対向した加工部１４を設けたダイであり、ダイプレート１５に固定されている。１６はダイプレート１５の下面に密着固定した下バッキングプレート、１７はダイホルダーである。

１８は打ち抜き加工された個片材料を所定の位置に搬送供給するためのスライダーである。そして１９はスライダー１８をガイドするためのスライダーガイドである。

図４に示すように、前記構成による金型装置において、被加工体１を送り方向に定ピッチで移送し、パンチホルダー８の上下移動動作により、被加工体１から所定の形状の個片材料を打ち抜き、パレット２０の上面に抜き落とされたこの個片材料２１をスライダー１８によって所定の位置に移動させ、次工程へ搬送供給を行うものである。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
特開平１０−２７７６７３号公報

しかしながら、前記従来の金型装置の構成では、被加工体１から打ち抜かれた個片材料２１を搬送供給するために、一度、スライダー１８等の中間搬送機構を用いて個片材料２１を移送し、次工程の搬送機構によって個片材料２１を搬送できる所定の位置まで搬送する必要があった。そのために、中間搬送機構のための部品点数が増え、金型装置が大型化し、コスト高になってしまうという問題を有していた。

本発明は、このような問題を解決し、被加工体から所定の形状に打ち抜かれた個片材料を次工程に搬送供給するためのスライダー等の中間搬送機構が不要で、部品点数の削減や小型化によるコストダウンを実現した金型装置を提供することを目的とする。

そしてこの目的を達成するために本発明は、下プレートと、この下プレートに固着したガイドピンと、このガイドピンに上下移動自在に設けられたパンチホルダーと、このパンチホルダー上面に直接あるいは間接的に固着したパンチと、このパンチ上方に設けたダイプレートを備え、前記パンチの上端には吸引孔を設けたものである。

この構成にすることにより、本発明は被加工体から所定の形状に打ち抜かれた個片材料を搬送供給するためのスライダーやスライダーガイド、ストッパー等の中間搬送機構を設けることなく、パンチの吸引孔に吸引された個片材料を次工程へ直接搬送供給することができ、金型装置の小型化とコストダウンが実現できる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における金型装置について説明する。

図１、図２は、本発明の実施の形態１における金型装置の要部断面図である。図１において、まず下型について説明する。３３は鋼材でなるパンチであり、被加工体１を所定の形状に加工するためのパンチ加工部４１を上端に設けており、パンチプレート３４に固着されている。このパンチ３３には、上端に吸引孔５４を設けており、図２に示すように抜き上げられた個片材料５２がパンチ３３先端部の吸引孔５４に吸着される。また、このパンチ３３を複数個設けることもできる。３６はパンチプレート３４の下面に密着固定した上下移動自在なパンチホルダーである。３７はパンチ３３の挿通する挿通孔４７を有する材料押えプレートである。３８は上端部を材料押えプレート３７の下面に固着した吊りボルトである。吊りボルト３８の本体部はバッキングプレート３５、パンチプレート３４に設けた挿通孔を上下移動自在に挿通し、また、その下端部はバッキングプレート３５下面で規制されることにより、材料押えプレート３７を垂直方向の所定高さに保持している。３９は圧縮バネであり、上下移動自在なパンチホルダー３６に設けられた孔内に配設され、下端は止めネジ４０によりパンチホルダー３６に保持され、上端は吊りボルト３８を上方向に押圧している。

次に、上型について説明する。４２はダイであり、前記パンチ加工部４１と対向した位置に加工部４９を設けている。また、このダイ４２はダイプレート４３に固定されている。そして、このダイプレート４３に貫通孔５３を設けることで、被加工体１が所定位置に移送されているかを目視で確認することが容易になる。４４はダイプレート４３の下面に密着固定したダイホルダーである。４５はガイドピンであり、パンチホルダー３６の上下移動動作をガイドし、パンチ加工部４１とダイ４２に設けられた加工部４９との位置合わせを可能にするものである。このガイドピン４５上部はダイホルダー４４を貫通し固着され、下部は下プレート５０を貫通し固着されている。さらに、ガイドピン４５上部の段差部４６にダイホルダー４４が密着固定され、ダイホルダー４４を所定の高さに安定させ、保持している。また、この段差部４６の形状は、図１に示すような形状以外にも、凸部形状のものであってもよい。つまり本実施の形態のガイドピン４５は、パンチホルダー３６の動作をガイドする機能と、ダイホルダー４４を所定の高さに保持する機能を併せ持つことで、高さを保持するための支柱などを別個に設ける必要がなく、部品点数を抑え、コストダウンを図れる。

また、４８はジョイントであり、パンチホルダー３６の下面に固着され、下からの別動力をパンチホルダー３６に伝達し、パンチホルダー３６を上下移動させる。５１は当て板であり、下プレート５０の上面に固着され、パンチホルダー３６が最下降時にパンチホルダー３６の下面が当て板５１の上面に密着するもので、パンチホルダー３６の最下降時での所定の高さを保持するものである。また、この当て板５１の高さ調整によって、パンチホルダー３６の最下降時での高さを容易に調整できる。

このように構成された金型装置において、図２に示すように、帯状形状の金属材などである被加工体１を送り方向に移送させ所定位置に供給した後、パンチホルダー３６の上昇移動により、パンチ３３を上昇させ所定形状の個片材料５２に抜き上げ、加工する。同時に、パンチ３３に設けられた吸引孔５４によって個片材料５２を吸着保持し、真空チャックなどで搬送する。この際、真空チャックの先端部が、ダイ４２を凹状とし、その内部にこの真空チャックが挿入され、確実に吸着できるようにしても良い。

以上のように、個片材料５２が抜き上げられることによって、図３のスライダー１８等の中間搬送機構が必要なく、直接金型装置の上部に設けられた次工程の真空チャック等の搬送機構が使用できるため、金型装置の小型化やコストダウンが図れる。また、パンチ３３に設けた吸引孔５４によって個片材料５２を吸着保持し、その後直接真空チャックで搬送できるため、個片材料５２を搬送する際に個片材料５２の位置ズレが生じることなく確実に搬送できる。

また、ダイプレート４３に貫通孔５３等を設けることで、順次移送されてきた被加工体１を確認できるため、作業性が良くなるという効果を有する。

加えて、パンチ３３を複数個設けた場合、従来技術においてはスライダー１８の幅を広げなければならず、装置が大型化してしまうという問題があったが、本実施の形態においてはスライダー１８等の中間搬送機構を必要としないため、パンチ３３を複数個設けた場合でも、金型装置の小型化を実現できる。

本発明における金型装置は、被加工体から打ち抜かれた個片材料を次工程へ搬送供給するための中間搬送機構を設けることなく搬送供給することができ、金型装置のコストダウンができるという効果を有し、被加工体を所定の形状の材料に打ち抜く金型装置として有用である。

本発明の実施の形態１における金型装置の要部断面図本発明の実施の形態１における金型装置の要部断面図従来の金型装置の要部断面図従来の金型装置の要部断面図

符号の説明

１被加工体
２パンチ
３パンチ加工部
４パンチプレート
５材料押えプレート
７上バッキングプレート
８パンチホルダー
９吊りボルト
１０圧縮バネ
１１止めネジ
１２ガイドピン
１３ダイ
１４加工部
１５ダイプレート
１６下バッキングプレート
１７ダイホルダー
１８スライダー
１９スライダーガイド
２０パレット
２１個片材料
３３パンチ
３４パンチプレート
３５バッキングプレート
３６パンチホルダー
３７材料押えプレート
３８吊りボルト
３９圧縮バネ
４０止めネジ
４１パンチ加工部
４２ダイ
４３ダイプレート
４４ダイホルダー
４５ガイドピン
４６段差部
４７挿通孔
４８ジョイント
４９加工部
５０下プレート
５１当て板
５３貫通孔
５４吸引孔

Claims

被加工体から所定の形状の個片材料を打ち抜くための金型装置において、下プレートと、この下プレートに固着したガイドピンと、このガイドピンに上下移動自在に設けられたパンチホルダーと、このパンチホルダー上面に直接あるいは間接的に固着したパンチと、このパンチ上方に設けたダイプレートを備え、前記パンチの上端には吸引孔を設けたことを特徴とする金型装置。
ガイドピン上部に段差部を設け、前記段差部をダイホルダーに固着し、ダイホルダーを所定の高さに保持した請求項１に記載の金型装置。