JP2006192521A - Clamping device and image forming device - Google Patents

Clamping device and image forming device Download PDF

Info

Publication number
JP2006192521A
JP2006192521A JP2005005196A JP2005005196A JP2006192521A JP 2006192521 A JP2006192521 A JP 2006192521A JP 2005005196 A JP2005005196 A JP 2005005196A JP 2005005196 A JP2005005196 A JP 2005005196A JP 2006192521 A JP2006192521 A JP 2006192521A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
clamp
stage
workpiece
substrate material
link mechanism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005005196A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsutomu Masuo
勉 増尾
Kazuhiro Terada
和広 寺田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP2005005196A priority Critical patent/JP2006192521A/en
Publication of JP2006192521A publication Critical patent/JP2006192521A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a clamping device which surely fixes a workpiece having such a thickness as to generate warpage on a stage, is attachable/detachable to/from the stage, and changes its position according to the size of a workpiece, and also to provide an image forming device provided with the clamping device. <P>SOLUTION: The clamping device 30 for clamping the workpiece 100 is provided with: a driving part having a first link mechanism, which is provided to the stage 20, and an operating member 60, which is pivotally supported and connected to the first link mechanism, has a slit bored in the transfer direction of the stage 20, and is moved by the first link mechanism; and a clamp part having a clamp claw 80 for pressing the edge end part of the workpiece 100, a second link mechanism for turning the clamp claw 80 to a clamping posture or an unclamping posture, and an operated member 72 which is provided with an engaging projection 68 movably inserted into the slit 62 of the operating member 60 and operates the second link mechanism by the operation of the engaging projection 68 with the movement of the operating member 60. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ステージ上に載置されたプリント配線基板等のワークをクランプするクランプ装置に関し、更には、画像情報に基づいて変調された光ビームにより、そのクランプされたプリント配線基板等のワークの描画領域を露光して画像を形成する画像形成装置に関する。   The present invention relates to a clamping device that clamps a workpiece such as a printed wiring board placed on a stage, and further, a workpiece such as a printed wiring board clamped by a light beam modulated based on image information. The present invention relates to an image forming apparatus that forms an image by exposing a drawing area.

従来から、例えばプリント配線基板(以下「基板」又は「基板材料」ともいう)等に配線パターンを形成する画像形成装置としてのレーザー露光装置が知られている。このレーザー露光装置には、画像露光の対象となるプリント配線基板を載置する(ロードする)ステージ部材が備えられ、そのステージ部材を所定の搬送経路に沿って移動させるようになっている。   2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a laser exposure apparatus as an image forming apparatus that forms a wiring pattern on a printed wiring board (hereinafter also referred to as “substrate” or “substrate material”). This laser exposure apparatus is provided with a stage member on which a printed wiring board to be subjected to image exposure is placed (loaded), and the stage member is moved along a predetermined conveyance path.

具体的に説明すると、まず、プリント配線基板は、ステージ部材の上面に設けられた多数の孔部からエアーが吸引されることによって、そのステージ部材上に吸着された状態で位置決め載置される。ステージ部材上に位置決め載置され、吸着・保持されたステージ部材は、所定の速度で副走査方向へ移動し、所定の測定位置において、そのプリント配線基板に設けられた位置合わせ孔(以下「アライメントマーク」という)がCCDカメラによって撮像される。そして、その撮像によって得られたプリント配線基板の位置に合わせて、描画座標系中の描画対象領域を座標変換することにより、画像情報に対するアライメント処理が実行される。   More specifically, first, the printed wiring board is positioned and placed in a state of being sucked onto the stage member by sucking air from a large number of holes provided on the upper surface of the stage member. The stage member positioned and mounted on the stage member and attracted / held moves in the sub-scanning direction at a predetermined speed, and at a predetermined measurement position, an alignment hole (hereinafter referred to as “alignment” provided in the printed wiring board). The image is referred to as “mark”) by the CCD camera. Then, the alignment process for the image information is executed by coordinate-transforming the drawing target area in the drawing coordinate system in accordance with the position of the printed wiring board obtained by the imaging.

アライメント処理の実行後、ステージ部材上のプリント配線基板は、所定の露光位置において、画像情報に基づいて変調され、ポリゴンミラーにより主走査方向へ偏向されたレーザービームによって、その上面に形成された感光性塗膜が走査、露光処理される。これにより、プリント配線基板上の所定の領域(描画領域)に、画像情報に基づく(配線パターンに対応する)画像(潜像)が形成される。   After execution of the alignment process, the printed circuit board on the stage member is modulated on the basis of image information at a predetermined exposure position and is formed on the upper surface by a laser beam deflected in the main scanning direction by a polygon mirror. The photosensitive coating film is scanned and exposed. Thereby, an image (latent image) based on the image information (corresponding to the wiring pattern) is formed in a predetermined area (drawing area) on the printed wiring board.

そして、画像(潜像)が形成されたプリント配線基板は、ステージ部材が初期位置に復帰移動した後、ステージ部材から取り出され(アンロードされ)、プリント配線基板が取り除かれたステージ部材は、次のプリント配線基板を露光する工程に移行するようになっている(例えば、特許文献1参照)。
特開2000−338432号公報
The printed wiring board on which the image (latent image) is formed is removed (unloaded) from the stage member after the stage member returns to the initial position, and the stage member from which the printed wiring board has been removed is It shifts to the process of exposing the printed wiring board of (refer patent document 1).
JP 2000-338432 A

しかしながら、プリント配線基板の厚さが、例えば1mmのように薄い場合は、エアーの吸引力によって、その基板をステージ部材上に充分に吸着・保持できるが、例えば3mmのように厚い場合は、基板自体に反りが発生することがあるため、エアーの吸引力だけでは、その基板を充分にステージ部材上に吸着・保持(固定)することが困難となる不具合があった。   However, when the thickness of the printed wiring board is as thin as 1 mm, for example, the board can be sufficiently adsorbed and held on the stage member by the suction force of air, but when the thickness is as thick as 3 mm, for example, Since warpage may occur in itself, there is a problem that it is difficult to sufficiently suck and hold (fix) the substrate on the stage member only by air suction force.

そのため、基板を補助的にクランプできるクランプ装置が必要とされるが、プリント配線基板は、上記のように厚さが異なるため、常にクランプ装置がステージ部材に取り付けられている必要はなく、むしろ、クランプ装置はステージ部材に対して着脱可能とされる方が望ましい。また、そのときに、基板のサイズに合わせて、その位置が任意に変更できる構成とされることが好ましい。   Therefore, there is a need for a clamping device that can clamp the substrate supplementarily. However, since the printed wiring board has a different thickness as described above, the clamping device does not always have to be attached to the stage member. It is desirable that the clamping device be detachable from the stage member. At that time, it is preferable that the position can be arbitrarily changed according to the size of the substrate.

そこで、本発明は、上記事情に鑑み、反りが発生してしまうような厚さのワークでも、ステージ上に確実に固定でき、かつ、ステージに対して着脱可能とされるとともに、ワークのサイズに合わせて、その位置を変更できるクランプ装置と、そのクランプ装置を備えた画像形成装置を得ることを目的とする。   Therefore, in view of the above circumstances, the present invention can be securely fixed on the stage even when the workpiece has a thickness that causes warping, and can be attached to and detached from the stage. In addition, it is an object of the present invention to obtain a clamp device that can change its position and an image forming apparatus that includes the clamp device.

上記の目的を達成するために、本発明に係る請求項1に記載のクランプ装置は、ステージ上に載置されたワークをクランプするクランプ装置であって、前記ステージに設けられ、駆動源によって作動する第1リンク機構と、前記第1リンク機構に枢支連結され、前記ステージの搬送方向にスリットが穿設されるとともに、該第1リンク機構によって移動する操作部材と、を有する駆動部と、前記ワークの縁端部を押さえるクランプ爪と、前記クランプ爪をクランプ姿勢及びクランプ解除姿勢へ回動させる第2リンク機構と、前記操作部材のスリット内に移動可能に挿入される係合突起が設けられ、該操作部材の移動によって該係合突起が操作されることにより、前記第2リンク機構を作動させる***作部材と、を有するクランプ部と、を備えたことを特徴としている。   In order to achieve the above object, a clamping device according to claim 1 according to the present invention is a clamping device for clamping a workpiece placed on a stage, and is provided on the stage and operated by a driving source. A drive unit having a first link mechanism that is pivotally connected to the first link mechanism, a slit is formed in the transport direction of the stage, and the operation member is moved by the first link mechanism; There are provided a clamp claw for holding the edge of the workpiece, a second link mechanism for rotating the clamp claw to a clamp posture and a clamp release posture, and an engagement protrusion that is movably inserted into the slit of the operation member. And a clamp member having an operated member that operates the second link mechanism by operating the engaging projection by movement of the operating member. It is characterized in that.

請求項1に記載の発明によれば、反りが発生してしまうような厚さのワークでも、ステージ上に確実に固定することができる。また、クランプ部に設けられた***作部材の係合突起が、駆動部に設けられた操作部材のスリット内に移動可能に挿入されるので、そのスリットの範囲内における任意の位置にクランプ部を設置できる。つまり、ワークのサイズに合わせて、クランプ部の位置を変更することができる。   According to the first aspect of the present invention, even a workpiece having a thickness that causes warping can be reliably fixed on the stage. Further, since the engagement protrusion of the operated member provided in the clamp part is movably inserted into the slit of the operation member provided in the drive part, the clamp part can be placed at any position within the range of the slit. Can be installed. That is, the position of the clamp portion can be changed according to the size of the workpiece.

また、請求項2に記載のクランプ装置は、請求項1に記載のクランプ装置において、前記スリット内に前記係合突起が複数挿入可能とされ、前記駆動部に前記クランプ部が複数取付可能としたことを特徴としている。   The clamp device according to claim 2 is the clamp device according to claim 1, wherein a plurality of the engagement protrusions can be inserted into the slit, and a plurality of the clamp portions can be attached to the drive portion. It is characterized by that.

請求項2に記載の発明によれば、ワークの複数箇所をクランプすることが可能となる。   According to invention of Claim 2, it becomes possible to clamp the several location of a workpiece | work.

また、請求項3に記載のクランプ装置は、請求項1又は請求項2に記載のクランプ装置において、前記ステージの側壁に、凹部が形成されたレールが設けられ、前記クランプ部に、前記凹部に着脱可能に嵌合する凸部が設けられていることを特徴としている。   A clamp device according to a third aspect is the clamp device according to the first or second aspect, wherein a rail having a concave portion is provided on a side wall of the stage, and the clamp portion is provided with the concave portion. It is characterized in that a convex portion that is detachably fitted is provided.

請求項3に記載の発明によれば、凹部に凸部を嵌合させることにより、クランプ部をステージに対して位置決めして設置することができる。つまり、凹部を複数形成しておけば、ステージに対して任意の位置にクランプ部を位置決めして設置することができる。   According to the third aspect of the present invention, the clamp portion can be positioned and installed with respect to the stage by fitting the convex portion into the concave portion. That is, if a plurality of concave portions are formed, the clamp portion can be positioned and installed at an arbitrary position with respect to the stage.

また、本発明に係る請求項4に記載の画像形成装置は、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載のクランプ装置が取り付けられたステージを所定の搬送路に沿って搬送する搬送機構と、前記搬送機構によって搬送されるステージ上のワークのアライメントマークを検出する測定部と、前記測定部の検出結果に基づくアライメント後のワークに対して画像を形成する描画部と、を有することを特徴としている。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an image forming apparatus that conveys a stage, to which the clamp device according to any one of the first to third aspects is attached, along a predetermined conveyance path. A mechanism, a measurement unit that detects an alignment mark of the workpiece on the stage conveyed by the conveyance mechanism, and a drawing unit that forms an image on the workpiece after alignment based on the detection result of the measurement unit It is characterized by.

そして更に、本発明に係る請求項5に記載の画像形成装置は、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載のクランプ装置が着脱可能に取り付けられたステージを所定の搬送路に沿って搬送する搬送機構と、前記搬送機構によって搬送されるステージ上のワークのアライメントマークを検出する測定部と、前記測定部の検出結果に基づくアライメント後のワークの描画領域を画像情報に基づいて変調された光ビームにより露光し、該描画領域に画像を形成する露光部と、を有することを特徴としている。   Still further, in an image forming apparatus according to a fifth aspect of the present invention, a stage on which the clamp device according to any one of the first to third aspects is detachably attached is provided along a predetermined conveyance path. A measurement mechanism for detecting an alignment mark of a workpiece on a stage conveyed by the conveyance mechanism, and a drawing area of the workpiece after alignment based on the detection result of the measurement unit is modulated based on image information And an exposure unit that forms an image in the drawing region.

請求項4又は請求項5に記載の発明によれば、反りが発生してしまうような厚さのワークでも、ステージ上に確実に固定することができる。したがって、そのワークに好適に画像を形成することができる。   According to the invention described in claim 4 or claim 5, even a workpiece having such a thickness that warps can be reliably fixed on the stage. Therefore, an image can be suitably formed on the work.

以上のように、本発明によれば、反りが発生してしまうような厚さのワークでも、ステージ上に確実に固定でき、かつ、ステージに対して着脱可能とされるとともに、ワークのサイズに合わせて、その位置を変更できるクランプ装置と、そのクランプ装置を備えた画像形成装置を提供することができる。   As described above, according to the present invention, even a workpiece having a thickness that causes warping can be securely fixed on the stage, can be attached to and detached from the stage, and the size of the workpiece can be reduced. In addition, it is possible to provide a clamp device capable of changing the position thereof and an image forming apparatus including the clamp device.

以下、本発明の最良な実施の形態について、図面に示す実施例を基に詳細に説明する。図1は本発明に係る画像形成装置としての一例を示すレーザー露光装置10の概略斜視図であり、図2乃至図5、図9はクランプ装置の概略斜視図、図6乃至図8はクランプ装置の概略側面図である。なお、図1、図2において、矢印Hを幅方向、矢印Fを搬送方向とし、矢印Fと反対の方向を走査方向とする。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The best mode for carrying out the present invention will be described below in detail based on the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view of a laser exposure apparatus 10 showing an example of an image forming apparatus according to the present invention, FIGS. 2 to 5 and 9 are schematic perspective views of a clamp apparatus, and FIGS. 6 to 8 are clamp apparatuses. FIG. 1 and 2, the arrow H is the width direction, the arrow F is the transport direction, and the direction opposite to the arrow F is the scanning direction.

[レーザー露光装置の構成]
まず最初に、レーザー露光装置10について説明する。図1で示すように、このレーザー露光装置10は、6本の脚部12に支持された矩形厚板状の設置台14を備えている。設置台14の上面には、長手方向(搬送方向)に沿って2本のガイドレール16が配設されており、これら2本のガイドレール16上には、ガイド部19を介して矩形平板状のステージ部材20が設けられている。
[Configuration of laser exposure system]
First, the laser exposure apparatus 10 will be described. As shown in FIG. 1, the laser exposure apparatus 10 includes a rectangular thick plate-shaped installation base 14 supported by six legs 12. Two guide rails 16 are disposed along the longitudinal direction (conveying direction) on the upper surface of the installation table 14. A rectangular flat plate shape is provided on the two guide rails 16 via a guide portion 19. Stage member 20 is provided.

ステージ部材20は、長手方向がガイドレール16の延設方向(搬送方向)を向くように配置され、ガイドレール16及びガイド部19によって設置台14上を往復移動可能に支持されている。すなわち、例えばモーター18及びボールねじ22等の搬送機構によって、ガイドレール16に沿って所定の速度で往復移動するように構成されている。   The stage member 20 is disposed so that the longitudinal direction thereof is in the extending direction (conveying direction) of the guide rail 16, and is supported by the guide rail 16 and the guide portion 19 so as to be capable of reciprocating on the installation table 14. That is, it is configured to reciprocate at a predetermined speed along the guide rail 16 by a transport mechanism such as a motor 18 and a ball screw 22.

ステージ部材20の上面には、露光対象物となる矩形平板状の基板材料100が、図示しない位置決め手段により、所定の位置に位置決めされた状態で載置される。このステージ部材20の上面には、複数の孔部(図示省略)が穿設されており、そのステージ部材20の内部が負圧供給源(図示省略)によって負圧とされることにより、孔部からエアーが吸引され、その吸引力によって基板材料100がステージ部材20の上面に吸着・保持されるようになっている。   On the upper surface of the stage member 20, a rectangular flat substrate material 100 as an exposure object is placed in a state of being positioned at a predetermined position by a positioning means (not shown). A plurality of holes (not shown) are formed in the upper surface of the stage member 20, and the inside of the stage member 20 is made negative pressure by a negative pressure supply source (not shown), whereby the holes are formed. The air is sucked from the substrate, and the substrate material 100 is sucked and held on the upper surface of the stage member 20 by the suction force.

なお、基板材料100が、所定の厚さ以上で、反りが発生している場合には、エアーの吸引力だけでは充分に吸着・保持できないので(確実に固定することが困難であるため)、後述するクランプ装置30をステージ部材20上に取り付け、それによって、基板材料100の搬送方向側及び走査方向側における縁端部100Aをクランプし、基板材料100がステージ部材20の上面に確実に固定されるように補助する。   In addition, when the substrate material 100 is warped at a predetermined thickness or more, it cannot be sufficiently adsorbed and held only by the air suction force (because it is difficult to securely fix), A clamping device 30 to be described later is attached on the stage member 20, thereby clamping the edge portion 100 </ b> A on the conveyance direction side and the scanning direction side of the substrate material 100, and the substrate material 100 is securely fixed to the upper surface of the stage member 20. To help.

また、基板材料100には、その被露光面上の描画領域における露光位置の基準を示すアライメントマーク(図示省略)が複数設けられている。このアライメントマークは、例えば円形の貫通孔によって構成され、基板材料100の四隅近傍にそれぞれ1個ずつ計4個配設される。   Further, the substrate material 100 is provided with a plurality of alignment marks (not shown) indicating the reference of the exposure position in the drawing region on the exposed surface. The alignment marks are constituted by circular through holes, for example, and four alignment marks are arranged in the vicinity of the four corners of the substrate material 100, one in total.

設置台14の中央部には、ステージ部材20の移動経路を跨ぐように略「コ」字状のゲート24が設けられている。ゲート24は、両端部がそれぞれ設置台14に固定されており、ゲート24を挟んで、一方の側には基板材料100を露光する露光部(描画部)としての露光ヘッド28が設けられ、他方の側には基板材料100に設けられたアライメントマークを撮影する測定部としての複数(例えば4台)のCCDカメラ26が設けられている。   A substantially “U” -shaped gate 24 is provided at the center of the installation table 14 so as to straddle the movement path of the stage member 20. Both ends of the gate 24 are fixed to the installation table 14, and an exposure head 28 as an exposure unit (drawing unit) for exposing the substrate material 100 is provided on one side across the gate 24, and the other side. On the side, a plurality of (for example, four) CCD cameras 26 are provided as measurement units for photographing the alignment marks provided on the substrate material 100.

したがって、基板材料100がステージ部材20の移動に伴ってCCDカメラ26の下方を通過する際に、そのCCDカメラ26によるアライメントマークの測定が行われる。すなわち、各CCDカメラ26は、基板材料100のアライメントマークが所定の撮影位置に至ったタイミングで、ストロボ光源を発光させ、基板材料100へ照射したストロボ光の基板材料100上面での反射光を、レンズを介してカメラ本体に入力させることにより、そのアライメントマークを撮影する。   Therefore, when the substrate material 100 passes below the CCD camera 26 as the stage member 20 moves, the alignment mark is measured by the CCD camera 26. That is, each CCD camera 26 emits a strobe light source at the timing when the alignment mark of the substrate material 100 reaches a predetermined photographing position, and reflects the reflected light on the upper surface of the substrate material 100 of the strobe light irradiated to the substrate material 100. The alignment mark is photographed by inputting to the camera body through the lens.

また、ステージ部材20を移動させるための搬送機構(モーター18及びボールねじ22)、CCDカメラ26、露光ヘッド28等は、これらを制御するコントローラー(図示省略)に接続されている。このコントローラーにより、ステージ部材20は所定の速度で移動するように制御され、CCDカメラ26は所定のタイミングで基板材料100のアライメントマークを撮影するように制御され、露光ヘッド28は所定のタイミングで基板材料100を露光するように制御される。   Further, a transport mechanism (motor 18 and ball screw 22) for moving the stage member 20, a CCD camera 26, an exposure head 28, and the like are connected to a controller (not shown) for controlling them. By this controller, the stage member 20 is controlled to move at a predetermined speed, the CCD camera 26 is controlled to take an alignment mark of the substrate material 100 at a predetermined timing, and the exposure head 28 is a substrate at a predetermined timing. The material 100 is controlled to be exposed.

露光ヘッド28は、m行n列(例えば2行4列)の略マトリックス状に配列されている。そして、図13で示すように、露光ヘッド28による露光エリア28Aは、例えば搬送方向(走査方向)を短辺とする矩形状に構成されている。したがって、基板材料100には、その搬送方向への移動動作に伴って、露光ヘッド28毎に帯状の露光済み領域102が走査方向に形成される。   The exposure heads 28 are arranged in an approximate matrix of m rows and n columns (for example, 2 rows and 4 columns). As shown in FIG. 13, the exposure area 28 </ b> A by the exposure head 28 is configured in a rectangular shape having a short side in the transport direction (scanning direction), for example. Accordingly, a strip-shaped exposed region 102 is formed in the scanning direction for each exposure head 28 in the substrate material 100 in accordance with the movement operation in the transport direction.

また、帯状の露光済み領域102が搬送方向(走査方向)と直交する幅方向に隙間無く並ぶように、ライン状に配列された各行の露光ヘッド28の各々は、配列方向に所定間隔(露光エリア28Aの長辺の自然数倍)ずらして配置されている。このため、例えば第1行目の露光エリア28Aと第2行目の露光エリア28Aとの間の露光できない部分は、第2行目の露光エリア28Aにより露光することができる。   Further, each of the exposure heads 28 in each row arranged in a line is arranged at a predetermined interval (exposure area) in the arrangement direction so that the strip-shaped exposed regions 102 are arranged without gaps in the width direction orthogonal to the transport direction (scanning direction). 28A is a natural number times the long side). For this reason, for example, a portion that cannot be exposed between the exposure area 28A of the first row and the exposure area 28A of the second row can be exposed by the exposure area 28A of the second row.

各露光ヘッド28は、それぞれ入射されたレーザービームを画像データに応じて各画素毎に変調する空間光変調素子としてのデジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)(図示省略)を備えている。このDMDは、データ処理部とミラー駆動制御部を備えた上記コントローラーに接続されている。   Each exposure head 28 includes a digital micromirror device (DMD) (not shown) as a spatial light modulation element that modulates an incident laser beam for each pixel in accordance with image data. The DMD is connected to the controller having a data processing unit and a mirror drive control unit.

コントローラーのデータ処理部では、入力された画像データに基づいて、各露光ヘッド28毎にDMDの制御すべき領域内の各マイクロミラーを駆動制御する制御信号を生成する。また、ミラー駆動制御部では、データ処理部で生成した制御信号に基づいて、各露光ヘッド28毎にDMDにおける各マイクロミラーの反射面の角度を制御する。   The data processing unit of the controller generates a control signal for driving and controlling each micromirror in the region to be controlled by the DMD for each exposure head 28 based on the input image data. The mirror drive control unit controls the angle of the reflection surface of each micromirror in the DMD for each exposure head 28 based on the control signal generated by the data processing unit.

各露光ヘッド28におけるDMDの光入射側には、マルチビームをレーザー光として出射する照明装置から引き出されたバンドル状の光ファイバーが接続されている。照明装置は、その内部に複数の半導体レーザーチップから出射されたレーザー光を合波して光ファイバーに入力する合波モジュールが複数個設置されている。各合波モジュールから延びる光ファイバーは、合波したレーザー光を伝搬する合波光ファイバーであって、複数の光ファイバーが1つに束ねられてバンドル状の光ファイバーとして形成されている。   A bundle-shaped optical fiber drawn from an illumination device that emits a multi-beam as a laser beam is connected to the light incident side of the DMD in each exposure head 28. The illuminating device is provided with a plurality of multiplexing modules that multiplex laser beams emitted from a plurality of semiconductor laser chips and input them to an optical fiber. The optical fiber extending from each multiplexing module is a combined optical fiber that propagates the combined laser beam, and a plurality of optical fibers are bundled into one to form a bundle-shaped optical fiber.

[レーザー露光装置の作用]
次に、以上のような構成のレーザー露光装置10の作用について説明する。なお、レーザー露光装置10により画像露光を行う基板材料100としては、プリント配線基板や液晶表示素子等のパターンを形成(画像露光)する材料としての基板や、ガラスプレート等の表面に感光性エポキシ樹脂等のフォトレジストを塗布、又はドライフィルムの場合はラミネートしたものなどが挙げられる。
[Operation of laser exposure equipment]
Next, the operation of the laser exposure apparatus 10 configured as described above will be described. The substrate material 100 for image exposure by the laser exposure apparatus 10 is a substrate as a material for forming a pattern (image exposure) such as a printed wiring board or a liquid crystal display element, or a photosensitive epoxy resin on the surface of a glass plate or the like. In the case of a dry film, a laminated film is applied.

まず、図示しないローダーによって基板材料100がステージ部材20の上面に載置され、図示しない位置決め手段によって位置決めされると、その基板材料100は、孔部からのエアーの吸引によりステージ部材20の上面に吸着・保持される。   First, when the substrate material 100 is placed on the upper surface of the stage member 20 by a loader (not shown) and positioned by a positioning means (not shown), the substrate material 100 is placed on the upper surface of the stage member 20 by suction of air from the hole. Adsorbed and retained.

このとき、基板材料100が、例えば3mm程度の厚い基板で、反りが発生している場合には、エアーの吸引力だけでは充分に吸着・保持できないので(確実に固定することが困難であるため)、後述するクランプ装置30をステージ部材20に取り付けて、そのクランプ装置30に設けられた位置決め部材96によって基板材料100を位置決めし、その搬送方向側及び走査方向側の縁端部100Aを補助的にクランプする。   At this time, if the substrate material 100 is a thick substrate of about 3 mm, for example, and warping has occurred, it cannot be sufficiently adsorbed and held only by the air suction force (because it is difficult to securely fix it). ), A clamping device 30 to be described later is attached to the stage member 20, the substrate material 100 is positioned by a positioning member 96 provided in the clamping device 30, and the edge portion 100A on the conveyance direction side and the scanning direction side is supplemented. Clamp to

こうして、基板材料100をステージ部材20の上面に吸着・保持(固定)したら、ステージ部材20が搬送方向へ移動し始め、基板材料100がCCDカメラ26によるアライメント検出工程及び露光ヘッド28による露光工程へと搬送される。すなわち、オペレーターがコントローラーの指示入力手段から露光開始の入力操作を行うことにより、レーザー露光装置10の露光動作が開始される。   When the substrate material 100 is sucked and held (fixed) on the upper surface of the stage member 20 in this way, the stage member 20 starts to move in the transport direction, and the substrate material 100 goes to the alignment detection process by the CCD camera 26 and the exposure process by the exposure head 28. It is conveyed. That is, the exposure operation of the laser exposure apparatus 10 is started by the operator performing an exposure start input operation from the instruction input means of the controller.

まず、コントローラーにより搬送機構(モーター18及びボールねじ22)が制御され、基板材料100を上面に吸着・保持したステージ部材20が、ガイドレール16に沿って搬送方向に一定速度で移動を開始する。このステージ部材20の移動開始に同期して、又は基板材料100の先端が各CCDカメラ26の真下に達する少し手前のタイミングで、各CCDカメラ26はコントローラーにより制御されて作動を開始する。   First, the transport mechanism (the motor 18 and the ball screw 22) is controlled by the controller, and the stage member 20 that sucks and holds the substrate material 100 on the upper surface starts to move along the guide rail 16 at a constant speed in the transport direction. In synchronism with the start of movement of the stage member 20 or at a timing just before the tip of the substrate material 100 reaches just below each CCD camera 26, each CCD camera 26 is controlled by the controller and starts operating.

すなわち、例えば基板材料100の移動方向下流側(前端側)の角部近傍に設けられた2個のアライメントマークが、各CCDカメラ26におけるレンズの光軸上(CCDカメラ26の真下)に達すると、各CCDカメラ26は、所定のタイミングでストロボ光源を発光し、各アライメントマークを撮影する。そして、撮影された画像データ(基準位置データ)は、コントローラーのデータ処理部へ出力される。   That is, for example, when two alignment marks provided near the corner on the downstream side (front end side) in the movement direction of the substrate material 100 reach the optical axis of the lens in each CCD camera 26 (below the CCD camera 26). Each CCD camera 26 emits a strobe light source at a predetermined timing and photographs each alignment mark. The captured image data (reference position data) is output to the data processing unit of the controller.

データ処理部は、入力された各アライメントマークの画像データ(基準位置データ)から判明する画像内におけるアライメントマークの位置及びアライメントマーク間のピッチ等と、そのアライメントマークを撮影したときのステージ部材20の位置及びCCDカメラ26の位置から、演算処理によって、ステージ部材20上における基板材料100の位置ずれ、移動方向に対する傾き、寸法精度誤差等を把握し、基板材料100の被露光面に対する適正な露光位置を算出する。   The data processing unit includes the position of the alignment mark in the image determined from the input image data (reference position data) of each alignment mark, the pitch between the alignment marks, and the like of the stage member 20 when the alignment mark is photographed. From the position and the position of the CCD camera 26, the position deviation of the substrate material 100 on the stage member 20, the inclination with respect to the moving direction, the dimensional accuracy error, etc. are grasped by arithmetic processing, and the appropriate exposure position of the substrate material 100 with respect to the exposed surface. Is calculated.

ここで、露光パターンに応じた画像データは、コントローラー内のメモリーに一旦記憶されている。したがって、露光ヘッド28による画像露光時に、そのメモリーに記憶されている露光パターンの画像データに基づいて生成する制御信号を、上記した適正な露光位置に合わせ込んで画像露光する補正制御(アライメント)を実行する。なお、この画像データは、画像を構成する各画素の濃度を2値(ドットの記録の有無)で表したデータである。   Here, the image data corresponding to the exposure pattern is temporarily stored in a memory in the controller. Therefore, correction control (alignment) is performed in which image exposure is performed by aligning the control signal generated based on the image data of the exposure pattern stored in the memory at the appropriate exposure position when the image is exposed by the exposure head 28. Execute. This image data is data representing the density of each pixel constituting the image in binary (whether or not dots are recorded).

こうして、各CCDカメラ26によるアライメントマークの測定(撮影)が完了すると、ステージ部材20は搬送機構(モーター18及びボールねじ22)の駆動により、ガイドレール16に沿って露光位置へ移動する。そして、基板材料100はステージ部材20の移動に伴い、露光ヘッド28の下方を搬送方向下流側へ移動し、被露光面の描画領域が露光開始位置に達すると、各露光ヘッド28はレーザービームを照射して基板材料100の被露光面(描画領域)に対する画像露光を開始する。   Thus, when the alignment mark measurement (photographing) by each CCD camera 26 is completed, the stage member 20 is moved to the exposure position along the guide rail 16 by driving the transport mechanism (the motor 18 and the ball screw 22). Then, as the stage member 20 moves, the substrate material 100 moves below the exposure head 28 toward the downstream side in the transport direction. When the drawing area on the exposed surface reaches the exposure start position, each exposure head 28 emits a laser beam. Irradiation starts image exposure on the exposed surface (drawing region) of the substrate material 100.

すなわち、コントローラーのメモリーに記憶された画像データが複数ライン分ずつ順次読み出され、データ処理部で読み出された画像データに基づいて各露光ヘッド28毎に制御信号が生成される。この制御信号には、補正制御(アライメント)により、アライメント測定した基板材料100に対する露光位置ずれの補正が加えられている。そして、ミラー駆動制御部は、生成及び補正された制御信号に基づいて各露光ヘッド28毎にDMDのマイクロミラーの各々をオン・オフ制御する。   That is, the image data stored in the memory of the controller is sequentially read out for a plurality of lines, and a control signal is generated for each exposure head 28 based on the image data read out by the data processing unit. This control signal is subjected to correction of the exposure position deviation with respect to the substrate material 100 subjected to the alignment measurement by correction control (alignment). Then, the mirror drive control unit controls each of the DMD micromirrors for each exposure head 28 based on the generated and corrected control signals.

照明装置の光ファイバーから出射されたレーザー光がDMDに照射されると、DMDのマイクロミラーがオン状態のときに反射されたレーザー光が、レンズ系により基板材料100の被露光面上に結像される。こうして、照明装置から出射されたレーザー光が画素毎にオン・オフされて、基板材料100がDMDの使用画素数と略同数の画素単位(露光エリア28A)で露光される。   When the DMD is irradiated with laser light emitted from the optical fiber of the illumination device, the laser light reflected when the micromirror of the DMD is turned on is imaged on the exposed surface of the substrate material 100 by the lens system. The Thus, the laser light emitted from the illumination device is turned on / off for each pixel, and the substrate material 100 is exposed in pixel units (exposure area 28A) of approximately the same number as the number of used pixels of the DMD.

そして、基板材料100がステージ部材20と共に一定速度で移動されることにより、基板材料100が露光ヘッド28によってステージ部材20の移動方向と反対の方向、即ち走査方向に露光され、各露光ヘッド28毎に帯状の露光済み領域102が形成される(図13(A)参照)。露光ヘッド28による基板材料100への画像露光が完了すると、ステージ部材20は搬送機構(モーター18及びボールねじ22)により、搬送方向と逆の方向(走査方向)へ移動し、基板材料100が載置された初期位置に復帰する。   Then, the substrate material 100 is moved together with the stage member 20 at a constant speed, so that the substrate material 100 is exposed by the exposure head 28 in the direction opposite to the moving direction of the stage member 20, that is, the scanning direction. A strip-shaped exposed region 102 is formed (see FIG. 13A). When the image exposure onto the substrate material 100 by the exposure head 28 is completed, the stage member 20 is moved in the direction (scanning direction) opposite to the conveyance direction by the conveyance mechanism (the motor 18 and the ball screw 22), and the substrate material 100 is loaded. Return to the initial position.

ステージ部材20が初期位置へ復帰移動すると、エアーの吸引による吸着及びクランプ装置30によるクランプが解除され、図示しないアンローダーによってステージ部材20の上面から基板材料100が取り除かれる。そして、ステージ部材20の上面から取り除かれた基板材料100は、図示しない機外の搬送コンベアへ搬送され、次工程へ搬送される。   When the stage member 20 returns to the initial position, the suction by air suction and the clamp by the clamp device 30 are released, and the substrate material 100 is removed from the upper surface of the stage member 20 by an unloader (not shown). Then, the substrate material 100 removed from the upper surface of the stage member 20 is transported to a transport conveyor (not shown) and transported to the next process.

[クランプ装置の構成]
次に、以上のようなレーザー露光装置10等の画像形成装置において使用されるクランプ装置30について詳細に説明する。このクランプ装置30は、ステージ部材20側に設けられる駆動源としての駆動モーター40と、駆動モーター40によって作動する第1リンク機構50と、第1リンク機構50によって上下動する操作部材60とを有する駆動部32と、基板材料100の縁端部100Aを押さえるクランプ爪80と、クランプ爪80を回動させる第2リンク機構70と、操作部材60に着脱可能に係合し、操作部材60の上下動によって操作され、第2リンク機構70を作動させる***作部材72とを有するクランプ部34と、で構成され、クランプ部34が駆動部32に対して着脱可能とされている。
[Configuration of clamping device]
Next, the clamp device 30 used in the image forming apparatus such as the laser exposure apparatus 10 as described above will be described in detail. The clamp device 30 includes a drive motor 40 as a drive source provided on the stage member 20 side, a first link mechanism 50 that operates by the drive motor 40, and an operation member 60 that moves up and down by the first link mechanism 50. The drive part 32, the clamp claw 80 that holds the edge 100A of the substrate material 100, the second link mechanism 70 that rotates the clamp claw 80, and the operation member 60 are detachably engaged with each other. The clamp unit 34 includes an operated member 72 that is operated by movement and activates the second link mechanism 70, and the clamp unit 34 is detachable from the drive unit 32.

まず最初に、駆動部32について説明する。図2、図3、図5で示すように、ステージ部材20の搬送方向(走査方向)と直交する方向側の両側壁20Aには、上下に2本のレール36、38が配設されている。上側のレール36の中途部は切断されて所定の間隙Sが形成されており、後述するクランプ部34の凸部94が挿入できるようになっている。また、その2本のレール36、38には、側面視略半円弧状の凹部36A、38Aが複数形成されている。この凹部36A、38Aの位置は、取り扱う基板材料100のサイズに合わせて、適宜位置に予め形成されている。   First, the drive unit 32 will be described. As shown in FIGS. 2, 3, and 5, two rails 36 and 38 are arranged on the upper and lower sides on both side walls 20 </ b> A on the direction side orthogonal to the conveying direction (scanning direction) of the stage member 20. . A midway portion of the upper rail 36 is cut to form a predetermined gap S so that a convex portion 94 of the clamp portion 34 described later can be inserted. The two rails 36 and 38 are formed with a plurality of concave portions 36A and 38A that are substantially semicircular when viewed from the side. The positions of the recesses 36 </ b> A and 38 </ b> A are previously formed at appropriate positions according to the size of the substrate material 100 to be handled.

また、ステージ部材20の下面側で、かつ搬送方向上流側(走査方向側)には、駆動モーター40が配設されており、その駆動モーター40による回転駆動力が、複数のギア群42を介して駆動軸44に伝達されるようになっている。この駆動軸44は、ステージ部材20の下面側で、かつ搬送方向上流側の両側壁20Aの間に架設され、その両側壁20Aを貫通して、外方側へ突出している。そして、その両側壁20Aの外方側へ突出した駆動軸44の先端には、カム円板46がそれぞれ固着されている。   In addition, a drive motor 40 is disposed on the lower surface side of the stage member 20 and on the upstream side in the transport direction (scanning direction side), and the rotational driving force by the drive motor 40 passes through a plurality of gear groups 42. Then, it is transmitted to the drive shaft 44. The drive shaft 44 is installed between the side walls 20A on the lower surface side of the stage member 20 and on the upstream side in the transport direction, and protrudes outward through the side walls 20A. A cam disk 46 is fixed to the tip of the drive shaft 44 that protrudes outward of the side walls 20A.

カム円板46の外面で、かつ回転中心から外れた所定位置には、第1リンク機構50を構成する第1リンクアーム52の一端部が枢支連結され、その他端部には第2リンクアーム54の一端部が枢支連結されている。第2リンクアーム54は、側面視略「く」字状に屈曲形成され、その屈曲した中間部は、ステージ部材20の側壁20Aに突設された軸支部材48に枢支されており、第2リンクアーム54の他端部は、クランプ部34の第2リンク機構70を作動させる操作部材60の上記搬送方向上流側の下端部に枢支連結されている。   One end portion of the first link arm 52 constituting the first link mechanism 50 is pivotally connected to a predetermined position on the outer surface of the cam disk 46 and deviated from the rotation center, and the second link arm is connected to the other end portion. One end of 54 is pivotally connected. The second link arm 54 is bent in a generally “<” shape when viewed from the side, and the bent middle portion is pivotally supported by a pivot member 48 projecting from the side wall 20 </ b> A of the stage member 20. The other end of the two-link arm 54 is pivotally connected to the lower end of the operation member 60 that operates the second link mechanism 70 of the clamp portion 34 on the upstream side in the transport direction.

操作部材60は、ステージ部材20の搬送方向に延設された細長いプレートを、断面視略逆「L」字状に屈曲形成して、剛性が確保されるように構成されており、ステージ部材20の側壁20Aと対向する面には、ステージ部材20の搬送方向に沿って(側壁20Aの長手方向に沿って)スリット62が所定長さ穿設されている。そして、その操作部材60の上端中途部には、後述する***作部材72に突設された係合突起68をスリット62内に挿入可能とするための切欠部60Aが形成されている。   The operation member 60 is configured so that rigidity is secured by bending an elongated plate extending in the conveying direction of the stage member 20 into a substantially inverted “L” shape in cross-section. A slit 62 is perforated by a predetermined length along the conveying direction of the stage member 20 (along the longitudinal direction of the side wall 20A) on the surface facing the side wall 20A. A cutout portion 60 </ b> A is formed in the middle of the upper end of the operation member 60 so that an engagement protrusion 68 projecting from an operated member 72 described later can be inserted into the slit 62.

また、操作部材60の下端中途部及び上記搬送方向下流側の下端部は、それぞれ第3リンクアーム56及び第4リンクアーム58によって支持されている。すなわち、側壁20Aに突設された軸支部材48に、第3リンクアーム56及び第4リンクアーム58の一端部がそれぞれ枢支連結され、第3リンクアーム56及び第4リンクアーム58の他端部が、操作部材60の下端中途部及び上記搬送方向下流側の下端部に、それぞれ枢支連結されている。   Further, the middle part of the lower end of the operation member 60 and the lower end part on the downstream side in the transport direction are supported by the third link arm 56 and the fourth link arm 58, respectively. That is, one end portions of the third link arm 56 and the fourth link arm 58 are pivotally connected to the shaft support member 48 projecting from the side wall 20A, and the other ends of the third link arm 56 and the fourth link arm 58 are connected. The parts are pivotally connected to the middle part of the lower end of the operation member 60 and the lower end part on the downstream side in the transport direction.

したがって、操作部材60は、カム円板46が駆動軸44からの回転駆動力によって回転すると、第3リンクアーム56及び第4リンクアーム58に支持された状態で、第1リンクアーム52及び第2リンクアーム54からなる第1リンク機構50によって上下動する構成である。なお、当然ながら、ステージ部材20の両側壁20Aに設けられた操作部材60は、同期して上下動するように、第1リンクアーム52の一端部が、カム円板46の外面における所定位置に、それぞれ取り付けられている。   Therefore, when the cam disk 46 is rotated by the rotational driving force from the drive shaft 44, the operation member 60 is supported by the third link arm 56 and the fourth link arm 58, and the first link arm 52 and the second link arm 58. The first link mechanism 50 including the link arm 54 moves up and down. Needless to say, one end of the first link arm 52 is positioned at a predetermined position on the outer surface of the cam disk 46 so that the operation member 60 provided on both side walls 20A of the stage member 20 moves up and down in synchronization. , Each is attached.

次に、クランプ部34について説明する。図4、図5でも示すように、クランプ部34は、ステージ部材20の幅方向に架設されるメインフレーム64と、メインフレーム64の両端下面に垂設されたサブフレーム66とを有しており、サブフレーム66同士の間隔が、ステージ部材20の幅と略同等とされている。そして、そのサブフレーム66に、係合突起68が突設された側面視略三角形状の***作部材72や、その***作部材72に枢支連結する第2リンク機構70等が設けられている。   Next, the clamp part 34 is demonstrated. As shown in FIGS. 4 and 5, the clamp portion 34 includes a main frame 64 that is laid in the width direction of the stage member 20, and subframes 66 that are suspended from both lower surfaces of the main frame 64. The interval between the sub-frames 66 is substantially equal to the width of the stage member 20. Further, the subframe 66 is provided with an operated member 72 having a substantially triangular shape in side view with an engaging protrusion 68 protruding, a second link mechanism 70 that is pivotally connected to the operated member 72, and the like. .

操作部材60のスリット62内に移動可能に挿入させる円柱状の係合突起68は、側面視略三角形状をなす***作部材72の1つの頂点部分の外面に突設され、***作部材72の残りの頂点のうち、一方の頂点部分には、第2リンク機構70を構成する第5リンクアーム74の中途部が枢支連結され、他方の頂点部分には、第2リンク機構70を構成する第6リンクアーム76の一端部が枢支連結されている。   A columnar engagement protrusion 68 that is movably inserted into the slit 62 of the operation member 60 is projected on the outer surface of one apex portion of the operated member 72 having a substantially triangular shape in side view. Among the remaining vertices, the middle portion of the fifth link arm 74 constituting the second link mechanism 70 is pivotally connected to one vertex portion, and the second link mechanism 70 is constituted to the other vertex portion. One end of the sixth link arm 76 is pivotally connected.

また、第5リンクアーム74の一端部は、サブフレーム66に枢支連結され、他端部の外面には、係止突起78が突設されており、サブフレーム66のメインフレーム64に近接した上端部外面に突設された係止突起88との間で、引っ張りコイルばね90が張設されるようになっている。   Further, one end of the fifth link arm 74 is pivotally connected to the subframe 66, and a locking projection 78 projects from the outer surface of the other end so as to be close to the main frame 64 of the subframe 66. A tension coil spring 90 is stretched between the locking projection 88 projecting from the outer surface of the upper end.

更に、第6リンクアーム76の他端部には、操作軸84の一端部が枢支連結されており、操作軸84の他端部が、クランプ爪80の両端に延設された支持部82の下端部に固着されている。また、支持部82の中途部(側面視で操作軸84と先端部80Aとの間)の外面には、回動軸86が突設されており、その回動軸86がサブフレーム66に軸支されている。したがって、***作部材72を第5リンクアーム74に枢支連結されている中途部を中心に回動させると、第6リンクアーム76を介して操作軸84が操作され、クランプ爪80が回動軸86を中心に回動する構成である。   Further, one end portion of the operation shaft 84 is pivotally connected to the other end portion of the sixth link arm 76, and the other end portion of the operation shaft 84 extends to both ends of the clamp claw 80. It is fixed to the lower end of the. Further, a rotation shaft 86 projects from an outer surface of a middle portion of the support portion 82 (between the operation shaft 84 and the tip portion 80A in a side view), and the rotation shaft 86 is pivoted to the subframe 66. It is supported. Therefore, when the operated member 72 is rotated around the middle portion pivotally connected to the fifth link arm 74, the operation shaft 84 is operated via the sixth link arm 76, and the clamp pawl 80 is rotated. This is a configuration that rotates around a shaft 86.

クランプ爪80は、ステージ部材20に載置された基板材料100の搬送方向側や走査方向側の縁端部100Aをクランプするように、メインフレーム64に隣接して、ステージ部材20の幅方向に架設されており、その先端部80Aは断面視略円弧状に突出している。そして、クランプ爪80のクランプ力は、コイルばね90のばね力(付勢力)によって決められるようになっている。   The clamp claw 80 is adjacent to the main frame 64 in the width direction of the stage member 20 so as to clamp the edge portion 100A on the conveyance direction side or the scanning direction side of the substrate material 100 placed on the stage member 20. 80A of the front-end | tip part protrudes in cross-sectional view substantially arc shape. The clamping force of the clamp pawl 80 is determined by the spring force (biasing force) of the coil spring 90.

すなわち、クランプ時には、図9で示すように、操作部材60の上昇により係合突起68が操作されて***作部材72が回動し、第6リンクアーム76の操作軸84に枢支連結している他端部をメインフレーム64に接近させる状態とし、これによって、クランプ爪80が回動して、基板材料100の縁端部100Aをクランプするように構成されている。つまり、操作軸84が枢支連結されている第6リンクアーム76の他端部を、メインフレーム64に接近するように押し上げる力が、クランプ力となるように構成されている。   That is, at the time of clamping, as shown in FIG. 9, the engaging protrusion 68 is operated by the raising of the operating member 60 to rotate the operated member 72 and pivotally connected to the operating shaft 84 of the sixth link arm 76. The other end of the substrate material is brought close to the main frame 64, whereby the clamp pawl 80 is rotated to clamp the edge 100 </ b> A of the substrate material 100. That is, the force that pushes the other end of the sixth link arm 76 pivotally connected to the operation shaft 84 so as to approach the main frame 64 is configured as a clamping force.

また、一方で、***作部材72は、第5リンクアーム74が、その一端部を中心にコイルばね90の付勢力によって他端部が押し上げられていることから、コイルばね90の付勢力によって上方に向かって押し上げられる構成とされている。したがって、第6リンクアーム76の他端部及び***作部材72に枢支連結している一端部と、***作部材72の第5リンクアーム74に枢支連結している中途部とが略一直線上に配列されるとき(図11参照)が、最も強く縁端部100Aをクランプできる最大クランプ力となる。ちなみに、図示のものは、コイルばね90のばね力の5倍の力でクランプできるように、各部の長さの比が決められている。   On the other hand, since the other end of the operated member 72 is pushed up by the biasing force of the coil spring 90 around the one end of the fifth link arm 74, the operated member 72 is moved upward by the biasing force of the coil spring 90. It is set as the structure pushed up toward. Therefore, the other end portion of the sixth link arm 76 and one end portion pivotally connected to the operated member 72 and the midway portion pivotally connected to the fifth link arm 74 of the operated member 72 are substantially straight. When arranged on a line (see FIG. 11), the maximum clamping force that can clamp the edge 100A most strongly is obtained. Incidentally, the length ratio of each part is determined so that the illustrated one can be clamped with a force five times the spring force of the coil spring 90.

また、図5で示すように、サブフレーム66の内面には、略円柱状の凸部92、94が、それぞれ上側に1個、下側に2個突設されている。これら3個の凸部92、94は、それぞれステージ部材20に設けられたレール36、38の凹部36A、38Aに嵌合する構成である。すなわち、上側の1個の凸部92が上側のレール36の凹部36Aに嵌合し、下側の2個の凸部94が下側のレール38の凹部38Aに嵌合する構成であり、この下側の凸部94を下側のレール38の凹部38Aに嵌合させるために、上側のレール36には間隙Sが形成されている。   Further, as shown in FIG. 5, on the inner surface of the sub-frame 66, approximately cylindrical convex portions 92 and 94 are provided so as to protrude one on the upper side and two on the lower side, respectively. These three convex portions 92 and 94 are configured to fit into the concave portions 36A and 38A of the rails 36 and 38 provided on the stage member 20, respectively. That is, the upper one convex portion 92 is fitted into the concave portion 36A of the upper rail 36, and the lower two convex portions 94 are fitted into the concave portion 38A of the lower rail 38. A gap S is formed in the upper rail 36 in order to fit the lower convex portion 94 into the concave portion 38 </ b> A of the lower rail 38.

そして、このような構成により、クランプ部34をステージ部材20(駆動部32)に対して位置決めした状態で設置できるようになっている。つまり、レール36、38の凹部36A、38Aは、基板材料100のサイズに合わせて、予めその形成位置が決められており、基板材料100のサイズに合わせて複数形成されることにより、クランプ部34の位置を変更できるようになっている。ちなみに、図示のものは、4種類のサイズに対応可能になっているが、これに限定されるものではない。   And by such a structure, the clamp part 34 can be installed in the state positioned with respect to the stage member 20 (drive part 32). That is, the recesses 36 </ b> A and 38 </ b> A of the rails 36 and 38 are formed in advance according to the size of the substrate material 100, and a plurality of the recesses 36 </ b> A and 38 </ b> A are formed according to the size of the substrate material 100. The position of can be changed. Incidentally, although the thing of illustration can respond to four types of sizes, it is not limited to this.

また、その下側のレール38の下方で、各凹部36A、38Aに対応する位置には、クランプ部34の位置を検出する位置検出センサー98が設けられている。すなわち、クランプ部34のサブフレーム66の下端部には舌部66Aが設けられており、その舌部66Aが位置検出センサー98内に挿入されることにより、クランプ部34の位置が、上記したコントローラーに認識されるようになっている。これにより、ステージ部材20上に載置される基板材料100のサイズを、オペレーターが入力操作しなくても、コントローラーに自動的に判別させることが可能となっている。   A position detection sensor 98 that detects the position of the clamp portion 34 is provided below the lower rail 38 at a position corresponding to each of the recesses 36A and 38A. That is, a tongue portion 66A is provided at the lower end portion of the sub-frame 66 of the clamp portion 34, and the tongue portion 66A is inserted into the position detection sensor 98, whereby the position of the clamp portion 34 is adjusted to the controller described above. Have come to be recognized. Thus, the controller can automatically determine the size of the substrate material 100 placed on the stage member 20 without the operator performing an input operation.

また、ステージ部材20の搬送方向側に取り付けるクランプ部34のメインフレーム64には、ステージ部材20の上面に載置された基板材料100の位置決めをするための平面視略「L」字状の位置決め部材96が設けられている。なお、この位置決め部材96を、上記した位置決め手段として利用しても構わない。   Further, the main frame 64 of the clamp portion 34 attached to the stage member 20 in the conveyance direction side is positioned in a substantially “L” shape in plan view for positioning the substrate material 100 placed on the upper surface of the stage member 20. A member 96 is provided. The positioning member 96 may be used as the above positioning means.

以上のような駆動部32及びクランプ部34において、次に、そのクランプ部34を駆動部32に対して着脱するときの手順について、図6乃至図8を基に説明する。クランプ部34をステージ部材20(駆動部32)に取り付ける場合は、まず、図6、図7で示すように、クランプ部34をステージ部材20の搬送方向略中央まで持って行き、そこに形成されている操作部材60の切欠部60Aから係合突起68をスリット62内に挿入するとともに、サブフレーム66の内面に突設されている下側の凸部94を上側のレール36の間隙Sから挿入する。   Next, a procedure for attaching / detaching the clamp part 34 to / from the drive part 32 in the drive part 32 and the clamp part 34 as described above will be described with reference to FIGS. When attaching the clamp part 34 to the stage member 20 (drive part 32), first, as shown in FIG. 6 and FIG. 7, the clamp part 34 is brought to substantially the center of the conveying direction of the stage member 20, and formed there. The engaging protrusion 68 is inserted into the slit 62 from the notch 60A of the operating member 60, and the lower convex portion 94 protruding from the inner surface of the subframe 66 is inserted from the gap S of the upper rail 36. To do.

そして、スリット62内に係合突起68が挿入された状態で、走査方向側へクランプ部34を移動させ、所望とする位置まで移動させたら、クランプ部34を下降させる。このとき、サブフレーム66の内面に突設された凸部94をレール38の凹部38Aに嵌合させ、凸部92をレール36の凹部36Aに嵌合させる。これにより、クランプ部34をステージ部材20(駆動部32)に対して位置決めした状態で装着(設置)することができる。   Then, with the engagement protrusion 68 inserted in the slit 62, the clamp part 34 is moved to the scanning direction side and moved to a desired position, and then the clamp part 34 is lowered. At this time, the convex portion 94 protruding from the inner surface of the sub-frame 66 is fitted into the concave portion 38A of the rail 38, and the convex portion 92 is fitted into the concave portion 36A of the rail 36. Thereby, the clamp part 34 can be mounted (installed) while being positioned with respect to the stage member 20 (drive part 32).

なお、クランプ部34は、基板材料100の走査方向側縁端部100Aと搬送方向側縁端部100Aをクランプできるように、ステージ部材20(駆動部32)に対して、少なくとも2基設けられる。すなわち、図7、図8で示すように、クランプ部34は、搬送方向側にも同様にして設けられる。また、図示のように、係合突起68はスリット62内のどの位置でも操作可能であるため、クランプ部34の設置位置(凹部36A、38Aの形成位置)は任意に設定できる。   It should be noted that at least two clamp portions 34 are provided for the stage member 20 (drive portion 32) so that the scanning direction side edge portion 100A and the conveyance direction side edge portion 100A of the substrate material 100 can be clamped. That is, as shown in FIGS. 7 and 8, the clamp portion 34 is similarly provided on the conveyance direction side. Further, as shown in the figure, since the engaging protrusion 68 can be operated at any position in the slit 62, the installation position of the clamp portion 34 (the formation position of the recesses 36A and 38A) can be arbitrarily set.

一方、ステージ部材20(駆動部32)からクランプ部34を取り外すときには、まず、クランプ部34を上昇させ、サブフレーム66の内面に突設されている凸部92、94を、それぞれレール36、38の凹部36A、38Aから抜き出し、係合突起68をスリット62内に挿入させたままステージ部材20の搬送方向略中央まで移動させる。   On the other hand, when removing the clamp part 34 from the stage member 20 (drive part 32), first, the clamp part 34 is raised, and the convex parts 92 and 94 projecting from the inner surface of the subframe 66 are provided on the rails 36 and 38, respectively. The recesses 36A and 38A are extracted, and the engaging projections 68 are inserted into the slits 62 and moved to the center of the stage member 20 in the transport direction.

そして、切欠部60Aからスリット62内の係合突起68を取り外すとともに、下側の凸部94をレール36の間隙Sから取り出せばよく、これによって、クランプ部34をステージ部材20(駆動部32)から簡単に取り外すことができる。つまり、クランプ部34のステージ部材20(駆動部32)に対する着脱作業は、クランプ部34に駆動モーター40等の電気部品や配線等が設けられていないため、極めて簡単に行うことができる。   Then, the engaging protrusion 68 in the slit 62 is removed from the notch 60A, and the lower convex portion 94 is taken out from the gap S of the rail 36, whereby the clamp portion 34 is moved to the stage member 20 (drive portion 32). Can be easily removed. That is, the attaching / detaching operation of the clamp part 34 with respect to the stage member 20 (drive part 32) can be performed very easily because the clamp part 34 is not provided with electric parts such as the drive motor 40, wiring, and the like.

[クランプ装置の作用]
次に、以上のようなクランプ装置30が基板材料100の縁端部100Aをクランプするときの作用について、主に図10乃至図12を参照しながら説明する。図10では基板材料100をクランプしていないときの状態が示されており、図11では薄い基板材料100をクランプしたときの状態、図12では厚い基板材料100をクランプしたときの状態が、それぞれ示されている。
[Operation of clamping device]
Next, the operation when the clamping device 30 as described above clamps the edge portion 100A of the substrate material 100 will be described with reference mainly to FIGS. FIG. 10 shows a state when the substrate material 100 is not clamped, FIG. 11 shows a state when the thin substrate material 100 is clamped, and FIG. 12 shows a state when the thick substrate material 100 is clamped. It is shown.

図10で示すように、基板材料100をクランプしていないときは、駆動モーター40に対する通電が断たれて、操作部材60が自重により下方位置に保持されている。このとき、操作部材60のスリット62に、係合突起68が挿入されて係合しているので、その係合突起68は、下方に向けて引っ張られた状態となり、***作部材72を介して第6リンクアーム76を矢印A方向側へ引っ張る。すると、操作軸84を介して支持部82が矢印A方向側へ引っ張られるので、クランプ爪80は回動軸86を中心に矢印B方向へ回動し、これによって、基板材料100を受け入れ可能な状態となる。   As shown in FIG. 10, when the substrate material 100 is not clamped, the energization to the drive motor 40 is cut off, and the operation member 60 is held at the lower position by its own weight. At this time, since the engaging protrusion 68 is inserted and engaged with the slit 62 of the operating member 60, the engaging protrusion 68 is pulled downward, and the operated member 72 is interposed via the operated member 72. The sixth link arm 76 is pulled in the direction of arrow A. Then, since the support portion 82 is pulled in the direction of arrow A via the operation shaft 84, the clamp pawl 80 rotates in the direction of arrow B about the rotation shaft 86, thereby receiving the substrate material 100. It becomes a state.

次に、厚さが2mm程度の薄い基板材料100をクランプする場合について説明する。厚さが1mm程度の基板材料100であれば、クランプ装置30を必要としないのは、上記の通りである。また、このとき、クランプ部34は、予め基板材料100の搬送方向(走査方向)のサイズに合わせて、所定の位置に配設されている。そして、その位置は位置検出センサー98によって検出され、コントローラーによって認識されている。   Next, a case where a thin substrate material 100 having a thickness of about 2 mm is clamped will be described. If the substrate material 100 has a thickness of about 1 mm, the clamping device 30 is not necessary as described above. At this time, the clamp portion 34 is disposed in a predetermined position in advance in accordance with the size of the substrate material 100 in the transport direction (scanning direction). The position is detected by the position detection sensor 98 and recognized by the controller.

ステージ部材20上に薄い基板材料100が載置されると、まず、位置決め部材96によって、その載置とともに位置決めがなされ、孔部からエアーが吸引されることによって、ある程度吸着・保持される。なお、このエアーの吸引による吸着・保持は、基板材料100の反り方によっては、クランプ後に行われるようにしてもよい。   When the thin substrate material 100 is placed on the stage member 20, first, the positioning member 96 is positioned together with the placement, and the air is sucked and held to some extent by sucking air from the hole. The suction / holding by air suction may be performed after clamping depending on how the substrate material 100 is warped.

ステージ部材20上に基板材料100が載置されたら、駆動モーター40に通電してカム円板46を回転させ、図11で示すように、第1リンク機構50を介して操作部材60を上昇させる。すると、そのスリット62内に挿入されている係合突起68が上昇位置へ回動操作され、***作部材72が、第5リンクアーム74に枢支連結されている中途部を中心に、図11の側面視で反時計方向に回動して、第6リンクアーム76を矢印C方向へ上昇させる。   When the substrate material 100 is placed on the stage member 20, the drive motor 40 is energized to rotate the cam disk 46, and as shown in FIG. 11, the operation member 60 is raised via the first link mechanism 50. . Then, the engaging projection 68 inserted into the slit 62 is rotated to the raised position, and the operated member 72 is centered on the middle portion pivotally connected to the fifth link arm 74 as shown in FIG. , The sixth link arm 76 is raised in the direction of arrow C.

これにより、操作軸84を介して支持部82の下端部が矢印C方向へ上昇するので、クランプ爪80は、回動軸86を中心に矢印D方向に回動し、基板材料100の走査方向側縁端部100Aを上方からクランプする。なお、図示しないが、基板材料100の搬送方向側縁端部100Aも、これに同期してクランプされる。   As a result, the lower end portion of the support portion 82 rises in the direction of arrow C via the operation shaft 84, so the clamp pawl 80 rotates in the direction of arrow D about the rotation shaft 86, and the scanning direction of the substrate material 100 The side edge end portion 100A is clamped from above. In addition, although not shown in figure, the conveyance direction side edge part 100A of the board | substrate material 100 is also clamped synchronizing with this.

そして、このとき、第6リンクアーム76の支持部82(操作軸84)に枢支連結している他端部及び***作部材72に枢支連結している一端部と、第5リンクアーム74に枢支連結している中途部が、仮想線K2で示すように、側面視で略一直線上に配列される構成になっている。したがって、コイルばね90の付勢力が最大限に作用し、基板材料100の縁端部100Aを最大クランプ力でクランプできる。   At this time, the other end portion pivotally connected to the support portion 82 (operation shaft 84) of the sixth link arm 76, one end portion pivotally connected to the operated member 72, and the fifth link arm 74. As shown by the imaginary line K2, the midway part that is pivotally connected to the structure is arranged on a substantially straight line in a side view. Therefore, the urging force of the coil spring 90 acts to the maximum, and the edge portion 100A of the substrate material 100 can be clamped with the maximum clamping force.

また、このとき、カム円板46の回転中心と、カム円板46に枢支連結されている第1リンクアーム52の一端部及び第2リンクアーム54に枢支連結されている他端部は、仮想線K1で示すように、側面視で一直線上に配列されている。これによれば、操作部材60の自重によって掛かる力を、第2リンクアーム54と第1リンクアーム52及びカム円板46を介して駆動軸44で受け止めることが可能となるので、駆動モーター40に対する通電を断っても、第1リンク機構50は、操作部材60を図示の位置に保持することが可能となる。   At this time, the rotation center of the cam disk 46, one end of the first link arm 52 pivotally connected to the cam disk 46, and the other end pivotally connected to the second link arm 54 are As shown by an imaginary line K1, they are arranged on a straight line in a side view. According to this, the force applied by the weight of the operation member 60 can be received by the drive shaft 44 via the second link arm 54, the first link arm 52, and the cam disk 46. Even when the energization is cut off, the first link mechanism 50 can hold the operation member 60 at the illustrated position.

したがって、節電が図れるとともに、駆動モーター40の発熱による各部への悪影響を回避することができる。なお、カム円板46の回転角度は、図示しない角度検出センサーによって検出され、上記コントローラーに認識されている。これにより、駆動モーター40に対して通電を断つタイミングが制御される構成である。   Therefore, power can be saved, and adverse effects on each part due to heat generated by the drive motor 40 can be avoided. The rotation angle of the cam disk 46 is detected by an angle detection sensor (not shown) and recognized by the controller. Thereby, it is the structure by which the timing which cuts electricity with respect to the drive motor 40 is controlled.

次に、厚さが3mm程度の厚い基板材料100をクランプする場合について説明する。なお、このときも、クランプ部34は、薄い基板材料100をクランプする場合と同様に、予め基板材料100の搬送方向(走査方向)のサイズに合わせて、所定の位置に配設されている。そして、その位置は位置検出センサー98によって検出され、コントローラーによって認識されている。   Next, a case where a thick substrate material 100 having a thickness of about 3 mm is clamped will be described. At this time as well, the clamp portion 34 is disposed at a predetermined position in advance in accordance with the size of the substrate material 100 in the transport direction (scanning direction), as in the case of clamping the thin substrate material 100. The position is detected by the position detection sensor 98 and recognized by the controller.

ステージ部材20上に厚い基板材料100が載置されると、まず、位置決め部材96によって、その載置とともに位置決めがなされ、孔部からエアーが吸引されることによって、ある程度吸着・保持される。なお、このエアーの吸引による吸着・保持は、基板材料100の反り方によっては、クランプ後に行われるようにしてもよいことは、上記と同様である。   When the thick substrate material 100 is placed on the stage member 20, first, the positioning member 96 is positioned together with the placement, and the air is sucked and held to some extent by sucking air from the hole. It is to be noted that the suction / holding by air suction may be performed after clamping depending on how the substrate material 100 is warped, as described above.

ステージ部材20上に基板材料100が載置されたら、駆動モーター40に通電してカム円板46を回転させ、図12で示すように、第1リンク機構50を介して操作部材60を上昇させる。すると、そのスリット62内に挿入されている係合突起68が上昇位置へ回動操作され、***作部材72が、第5リンクアーム74に枢支連結されている中途部を中心に、図12の側面視で反時計方向に回動して、第6リンクアーム76を矢印C方向へ上昇させる。   When the substrate material 100 is placed on the stage member 20, the drive motor 40 is energized to rotate the cam disk 46, and as shown in FIG. 12, the operation member 60 is raised via the first link mechanism 50. . Then, the engaging projection 68 inserted into the slit 62 is rotated to the raised position, and the operated member 72 is centered on the middle part pivotally connected to the fifth link arm 74 as shown in FIG. , The sixth link arm 76 is raised in the direction of arrow C.

これにより、操作軸84を介して支持部82の下端部が矢印C方向へ上昇するので、クランプ爪80は、回動軸86を中心に矢印D方向に回動し、基板材料100の走査方向側縁端部100Aを上方からクランプする。なお、図示しないが、基板材料100の搬送方向側縁端部100Aも、これに同期してクランプされる。   As a result, the lower end portion of the support portion 82 rises in the direction of arrow C via the operation shaft 84, so the clamp pawl 80 rotates in the direction of arrow D about the rotation shaft 86, and the scanning direction of the substrate material 100 The side edge end portion 100A is clamped from above. In addition, although not shown in figure, the conveyance direction side edge part 100A of the board | substrate material 100 is also clamped synchronizing with this.

そして、このとき、第6リンクアーム76の支持部82(操作軸84)に枢支連結している他端部及び***作部材72に枢支連結している一端部と、第5リンクアーム74に枢支連結している中途部が、側面視で略一直線上に配列されるように、第5リンクアーム74がサブフレーム66に枢支連結されている一端部を中心に、矢印E方向(下方)に向かって回動する。   At this time, the other end portion pivotally connected to the support portion 82 (operation shaft 84) of the sixth link arm 76, one end portion pivotally connected to the operated member 72, and the fifth link arm 74. The fifth link arm 74 is centered on one end portion pivotally connected to the subframe 66 so that the midway portion pivotally connected to the subframe 66 is arranged in a substantially straight line in a side view. Rotate downward).

つまり、基板材料100の厚みにより、第6リンクアーム76を介して***作部材72が下方(矢印E方向)に向かって押されるので、この場合は、第5リンクアーム74の他端部がコイルばね90の付勢力に抗して矢印E方向(下方)に下がる。これにより、第6リンクアーム76の支持部82(操作軸84)に枢支連結している他端部及び***作部材72に枢支連結している一端部と、第5リンクアーム74に枢支連結している中途部が、側面視で略一直線上に配列され、コイルばね90の付勢力が最大限に作用される(最大クランプ力でクランプされる)。   In other words, the operated member 72 is pushed downward (in the direction of arrow E) via the sixth link arm 76 depending on the thickness of the substrate material 100. In this case, the other end of the fifth link arm 74 is coiled. The spring 90 moves in the direction of arrow E (downward) against the urging force of the spring 90. Accordingly, the other end portion pivotally connected to the support portion 82 (operation shaft 84) of the sixth link arm 76, the one end portion pivotally connected to the operated member 72, and the fifth link arm 74 are pivoted. The midway portions that are connected to each other are arranged in a substantially straight line in a side view, and the urging force of the coil spring 90 is applied to the maximum extent (clamped with the maximum clamping force).

また、このとき、カム円板46の回転中心と、カム円板46に枢支連結されている第1リンクアーム52の一端部及び第2リンクアーム54に枢支連結されている他端部は、仮想線K1で示すように、側面視で一直線上に配列されている。これによれば、上記と同様に、操作部材60の自重によって掛かる力を、第2リンクアーム54と第1リンクアーム52及びカム円板46を介して駆動軸44で受け止めることが可能となるので、駆動モーター40に対する通電を断っても、第1リンク機構50は、操作部材60を図示の位置に保持することが可能となる。   At this time, the rotation center of the cam disk 46, one end of the first link arm 52 pivotally connected to the cam disk 46, and the other end pivotally connected to the second link arm 54 are As shown by an imaginary line K1, they are arranged on a straight line in a side view. According to this, as described above, the force applied by the weight of the operation member 60 can be received by the drive shaft 44 via the second link arm 54, the first link arm 52, and the cam disk 46. Even when the drive motor 40 is de-energized, the first link mechanism 50 can hold the operation member 60 at the illustrated position.

したがって、節電が図れるとともに、駆動モーター40の発熱による各部への悪影響を回避することができる。なお、上記と同様に、カム円板46の回転角度は、図示しない角度検出センサーによって検出され、上記コントローラーに認識されている。これにより、駆動モーター40に対して通電を断つタイミングが制御される構成である。   Therefore, power can be saved, and adverse effects on each part due to heat generated by the drive motor 40 can be avoided. Similarly to the above, the rotation angle of the cam disk 46 is detected by an angle detection sensor (not shown) and recognized by the controller. Thereby, it is the structure by which the timing which cuts electricity with respect to the drive motor 40 is controlled.

以上、説明したように、本発明に係るクランプ装置30によれば、反りが発生してしまうような厚さの基板材料100でも、ステージ部材20上に確実に固定することができる。したがって、CCDカメラ26によるアライメント処理を好適に実行することができ、露光ヘッド28による露光処理も好適に実行することができる。つまり、反りが発生してしまうような厚さの基板材料100でも、正確な画像を確実に形成することができる。   As described above, according to the clamping device 30 according to the present invention, even the substrate material 100 having such a thickness that warps can be reliably fixed on the stage member 20. Therefore, the alignment process by the CCD camera 26 can be suitably executed, and the exposure process by the exposure head 28 can also be suitably executed. That is, an accurate image can be reliably formed even with the substrate material 100 having such a thickness that warpage occurs.

また、このクランプ装置30は、操作部材60のスリット62内に、***作部材72の係合突起68が挿入され、その操作部材60の上下動によって***作部材72が操作されることにより、基板材料100の縁端部100Aをクランプする。つまり、***作部材72の係合突起68は、スリット62内のどの位置においても操作可能であるため、クランプ部34をスリット62の範囲内において、自由に移動させることができる。したがって、クランプ部34をステージ部材20(駆動部32)に対して任意の位置に設置できる。   Further, the clamping device 30 is configured such that the engagement protrusion 68 of the operated member 72 is inserted into the slit 62 of the operating member 60 and the operated member 72 is operated by the vertical movement of the operating member 60, thereby The edge 100A of the material 100 is clamped. That is, the engagement protrusion 68 of the operated member 72 can be operated at any position within the slit 62, and thus the clamp portion 34 can be freely moved within the range of the slit 62. Therefore, the clamp part 34 can be installed in an arbitrary position with respect to the stage member 20 (drive part 32).

しかも、ステージ部材20の側壁20Aには、凹部36A、38Aが複数形成されたレール36、38が設けられ、クランプ部34には、その凹部36A、38Aに嵌合させる凸部92、94が突設されているので、クランプ部34を、ステージ部材20(駆動部32)に対して位置決めして設置することができる。つまり、レール36、38において、凹部36A、38Aを適宜位置に複数形成すれば、クランプ部34を、基板材料100のサイズに合わせて、任意の位置に位置決めした状態で設置することができる。   In addition, the side wall 20A of the stage member 20 is provided with rails 36 and 38 having a plurality of recesses 36A and 38A formed thereon, and the clamp part 34 has protrusions 92 and 94 that fit into the recesses 36A and 38A. Therefore, the clamp part 34 can be positioned and installed with respect to the stage member 20 (drive part 32). That is, in the rails 36 and 38, if a plurality of the recesses 36 </ b> A and 38 </ b> A are formed at appropriate positions, the clamp part 34 can be installed in an arbitrary position according to the size of the substrate material 100.

レーザー露光装置を示す概略斜視図Schematic perspective view showing a laser exposure apparatus ステージ部材とクランプ装置を示す概略斜視図Schematic perspective view showing stage member and clamping device クランプ装置の駆動部を示す概略斜視図Schematic perspective view showing the drive unit of the clamping device クランプ装置のクランプ部の外側を示す概略斜視図The schematic perspective view which shows the outer side of the clamp part of a clamp apparatus クランプ装置のクランプ部の内側とレールを示す概略斜視図Schematic perspective view showing the inside of the clamp part and the rail of the clamp device ステージ部材に対してクランプ部を設置する様子を示す概略側面図Schematic side view showing how the clamp is installed on the stage member ステージ部材に対してクランプ部を設置する様子を示す概略側面図Schematic side view showing how the clamp is installed on the stage member ステージ部材に対してクランプ部を設置した様子を示す概略側面図Schematic side view showing how the clamp is installed on the stage member ステージ部材に取り付けられたクランプ装置を示す概略斜視図The schematic perspective view which shows the clamp apparatus attached to the stage member 基板材料をクランプしていないときのクランプ装置を示す概略側面図Schematic side view showing the clamping device when the substrate material is not clamped 薄い基板材料をクランプしているときのクランプ装置を示す概略側面図Schematic side view showing the clamping device when clamping thin substrate material 厚い基板材料をクランプしているときのクランプ装置を示す概略側面図Schematic side view showing clamping device when clamping thick substrate material (A)露光ヘッドによる露光領域を示す概略平面図、(B)露光ヘッドの配列パターンを示す概略平面図(A) Schematic plan view showing exposure area by exposure head, (B) Schematic plan view showing arrangement pattern of exposure heads

符号の説明Explanation of symbols

10 レーザー露光装置(画像形成装置)
18 モーター(搬送機構)
20 ステージ部材(ステージ)
22 ボールねじ(搬送機構)
26 CCDカメラ(測定部)
28 露光ヘッド(露光部、描画部)
30 クランプ装置
32 駆動部
34 クランプ部
36 レール
38 レール
40 駆動モーター(駆動源)
44 駆動軸
46 カム円板
50 第1リンク機構
52 第1リンクアーム
54 第2リンクアーム
56 第3リンクアーム
58 第4リンクアーム
60 操作部材
62 スリット
64 メインフレーム
66 サブフレーム
68 係合突起
70 第2リンク機構
72 ***作部材
74 第5リンクアーム
76 第6リンクアーム
78 係止突起
80 クランプ爪
82 支持部
84 操作軸
86 回動軸
88 係止突起
90 コイルばね
92 凸部
94 凸部
96 位置決め部材
98 位置検出センサー
100 基板材料(ワーク)
100A 縁端部
10 Laser exposure equipment (image forming equipment)
18 Motor (conveyance mechanism)
20 Stage member (stage)
22 Ball screw (conveyance mechanism)
26 CCD camera (measurement unit)
28 Exposure head (exposure unit, drawing unit)
30 Clamping Device 32 Drive Unit 34 Clamp Unit 36 Rail 38 Rail 40 Drive Motor (Drive Source)
44 Drive shaft 46 Cam disc 50 First link mechanism 52 First link arm 54 Second link arm 56 Third link arm 58 Fourth link arm 60 Operating member 62 Slit 64 Main frame 66 Sub frame 68 Engaging protrusion 70 Second Link mechanism 72 Operated member 74 Fifth link arm 76 Sixth link arm 78 Locking projection 80 Clamp claw 82 Support portion 84 Operation shaft 86 Turning shaft 88 Locking projection 90 Coil spring 92 Convex portion 94 Convex portion 96 Positioning member 98 Position detection sensor 100 Substrate material (workpiece)
100A edge

Claims (5)

ステージ上に載置されたワークをクランプするクランプ装置であって、
前記ステージに設けられ、駆動源によって作動する第1リンク機構と、
前記第1リンク機構に枢支連結され、前記ステージの搬送方向にスリットが穿設されるとともに、該第1リンク機構によって移動する操作部材と、
を有する駆動部と、
前記ワークの縁端部を押さえるクランプ爪と、
前記クランプ爪をクランプ姿勢及びクランプ解除姿勢へ回動させる第2リンク機構と、
前記操作部材のスリット内に移動可能に挿入される係合突起が設けられ、該操作部材の移動によって該係合突起が操作されることにより、前記第2リンク機構を作動させる***作部材と、
を有するクランプ部と、
を備えたことを特徴とするクランプ装置。
A clamping device for clamping a workpiece placed on a stage,
A first link mechanism provided on the stage and operated by a drive source;
An operation member that is pivotally connected to the first link mechanism, a slit is formed in the transport direction of the stage, and is moved by the first link mechanism;
A drive unit having
A clamp claw for holding the edge of the workpiece;
A second link mechanism for rotating the clamp pawl to a clamp posture and a clamp release posture;
An engagement member that is movably inserted into the slit of the operation member is provided, and an operation member that operates the second link mechanism by operating the engagement projection by movement of the operation member;
A clamp part having
A clamping device comprising:
前記スリット内に前記係合突起が複数挿入可能とされ、前記駆動部に前記クランプ部が複数取付可能としたことを特徴とする請求項1に記載のクランプ装置。   The clamp device according to claim 1, wherein a plurality of the engagement protrusions can be inserted into the slit, and a plurality of the clamp portions can be attached to the drive portion. 前記ステージの側壁に、凹部が形成されたレールが設けられ、前記クランプ部に、前記凹部に着脱可能に嵌合する凸部が設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のクランプ装置。   3. The rail according to claim 1 or 2, wherein a rail having a concave portion is provided on a side wall of the stage, and a convex portion that is detachably fitted to the concave portion is provided on the clamp portion. The clamping device as described. 請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載のクランプ装置が取り付けられたステージを所定の搬送路に沿って搬送する搬送機構と、
前記搬送機構によって搬送されるステージ上のワークのアライメントマークを検出する測定部と、
前記測定部の検出結果に基づくアライメント後のワークに対して画像を形成する描画部と、
を有することを特徴とする画像形成装置。
A transport mechanism that transports the stage to which the clamp device according to any one of claims 1 to 3 is attached along a predetermined transport path;
A measurement unit for detecting an alignment mark of a workpiece on a stage conveyed by the conveyance mechanism;
A drawing unit that forms an image on the workpiece after alignment based on the detection result of the measurement unit;
An image forming apparatus comprising:
請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載のクランプ装置が着脱可能に取り付けられたステージを所定の搬送路に沿って搬送する搬送機構と、
前記搬送機構によって搬送されるステージ上のワークのアライメントマークを検出する測定部と、
前記測定部の検出結果に基づくアライメント後のワークの描画領域を画像情報に基づいて変調された光ビームにより露光し、該描画領域に画像を形成する露光部と、
を有することを特徴とする画像形成装置。
A transport mechanism for transporting a stage, to which the clamp device according to any one of claims 1 to 3 is detachably attached, along a predetermined transport path;
A measurement unit for detecting an alignment mark of a workpiece on a stage conveyed by the conveyance mechanism;
An exposure unit that exposes a drawing region of the workpiece after alignment based on the detection result of the measurement unit with a light beam modulated based on image information, and forms an image in the drawing region;
An image forming apparatus comprising:
JP2005005196A 2005-01-12 2005-01-12 Clamping device and image forming device Pending JP2006192521A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005005196A JP2006192521A (en) 2005-01-12 2005-01-12 Clamping device and image forming device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005005196A JP2006192521A (en) 2005-01-12 2005-01-12 Clamping device and image forming device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006192521A true JP2006192521A (en) 2006-07-27

Family

ID=36798976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005005196A Pending JP2006192521A (en) 2005-01-12 2005-01-12 Clamping device and image forming device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006192521A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104460241A (en) * 2006-08-31 2015-03-25 株式会社尼康 Movable body drive system and movable body drive method, pattern formation apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method
CN111745569A (en) * 2020-07-15 2020-10-09 苏州润弘安创自动化科技有限公司 Manual positioning and clamping device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104460241A (en) * 2006-08-31 2015-03-25 株式会社尼康 Movable body drive system and movable body drive method, pattern formation apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method
CN111745569A (en) * 2020-07-15 2020-10-09 苏州润弘安创自动化科技有限公司 Manual positioning and clamping device
CN111745569B (en) * 2020-07-15 2022-05-03 苏州润弘安创自动化科技有限公司 Manual positioning and clamping device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4589198B2 (en) Work conveying apparatus, image forming apparatus including the same, and work conveying method
WO2006077804A1 (en) Clamping apparatus and image forming apparatus
KR20070057168A (en) Method of calibrating alignment section, image-drawing device with calibrated alignment section, and conveying device
JP4491311B2 (en) Image recording apparatus and image recording method
JP2006098727A (en) Long flexible recording medium provided with detecting means for contraction/expansion state, and method and apparatus capable of drawing image by correcting contraction/expanding state of the flexible recording medium
JP4606968B2 (en) Work fixing device, positioning method thereof, and image forming apparatus
KR20060051877A (en) Image forming apparatus
JP5813555B2 (en) Exposure drawing apparatus and exposure drawing method
JP2006195062A (en) Clamping device and image forming apparatus
JP2006192520A (en) Clamping device, image forming device, clamping method, and image forming method
JP2006102991A (en) Image recording device and image recording method
JP2006237340A (en) Clamping apparatus, image forming apparatus, and clamp positioning method
US20050254032A1 (en) Exposure device
JP2006227278A (en) Method for detecting clamp member, image forming method, and image forming apparatus
KR20150003161A (en) Exposure writing device and exposure writing method
JP2008233638A (en) Drawing device and method
JP2006098725A (en) Correction method of drawing position, and drawing apparatus capable of correcting drawing position
JP4629449B2 (en) Clamping apparatus, image forming apparatus, and clamping method
JP7196011B2 (en) Direct exposure system
JP2006192521A (en) Clamping device and image forming device
JP4679999B2 (en) Exposure equipment
JP2006234959A (en) Exposure method and exposure apparatus
JP4959271B2 (en) Exposure system and work transfer method
JP4472451B2 (en) Substrate transport apparatus, image forming apparatus including the same, and substrate transport method
JP2006058496A (en) Substrate measurement device, substrate carrying device, and image forming apparatus equipped with substrate measuring device, and substrate measuring method

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20070221