JP2006188610A - 難燃性・熱伝導性シリコーン成形体およびその製造方法 - Google Patents
難燃性・熱伝導性シリコーン成形体およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006188610A JP2006188610A JP2005001776A JP2005001776A JP2006188610A JP 2006188610 A JP2006188610 A JP 2006188610A JP 2005001776 A JP2005001776 A JP 2005001776A JP 2005001776 A JP2005001776 A JP 2005001776A JP 2006188610 A JP2006188610 A JP 2006188610A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- group
- heat
- flame
- retardant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】 (a)ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜5,000質量部、
(c)SiH基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(a)成分中のアルケニル基1モル当たり、本(c)成分中のSiH基の量が0.1〜5.0モルとなる量、および
(d)白金族金属系付加反応触媒:有効量、
を含有する組成物の硬化物からなる成形体と、
該成形体の表面に形成され、
(e)SiH基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと
(f)難燃剤
とからなり、該(e)成分と前記(a)成分との間で付加反応体が生成している表面層と
を有することを特徴とする難燃性・熱伝導性シリコーン成形体。
【選択図】 なし
Description
(a)ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜5,000質量部、
(c)ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(a)成分中のアルケニル基1モル当たり、本(c)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が0.1〜5.0モルとなる量、および
(d)白金族金属系付加反応触媒:有効量、
を含有する組成物の硬化物からなる成形体と、
該成形体の表面に形成され、
(e)ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと
(f)難燃剤
とからなり、該(e)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと前記(a)成分のオルガノポリシロキサンとの間で付加反応体が生成している表面層と
を有することを特徴とする難燃性・熱伝導性シリコーン成形体を提供する。また、本発明は、該難燃性・熱伝導性シリコーン成形体の製造方法を提供する。
(a)成分は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。(a)成分のオルガノポリシロキサンは、直鎖状でも環状でもよく、どちらの場合にもその分子内に分枝状の構造を含んでいてよいが、硬化物の機械的強度等の物性の点などから、通常は、実質的に直鎖状であることが好ましく、具体的には主鎖が主にジオルガノシロキサン単位からなる直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。前記アルケニル基の位置には特に制限はない。(a)成分が直鎖状の場合、該アルケニル基は分子鎖の末端および末端でない部分のどちらか一方にのみ存在していてもよいし、その両方に存在していてもよい。なお、直鎖状ジオルガノポリシロキサンの両末端はトリオルガノシロキシ基で封鎖されているのが通常である。
X-Si(R1)2-[OSi(R1)2]a-[OSi(R1)(X)]b-X (1)
X-Si(R1)2-[OSi(R1)2]a-[OSi(R1)(X)]c-R1 (2)
R1-Si(R1)2-[OSi(R1)2]a-[OSi(R1)(X)]d-R1 (3)
(式中、R1は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換または置換の、炭素原子数が好ましくは1〜12、より好ましくは1〜10、更により好ましくは1〜6の1価炭化水素基であり、Xは炭素原子数が好ましくは2〜8、より好ましくは2〜5のアルケニル基であり、aおよびbは0以上の整数であり、cおよびdは1以上の整数である)で表されるオルガノポリシロキサンが挙げられる。これらのオルガノポリシロキサンは、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。2種以上のオルガノポリシロキサンを併用する場合、それらの粘度は互いに異なっていてもよい。
(b)成分は熱伝導性充填剤である。(b)成分の平均粒径は、好ましくは0.1〜100μm、より好ましくは0.5〜50μm、更により好ましくは0.5〜30μmである。ここで、「平均粒径」とは、レーザー光回折法を用いた粒度分布測定装置により求めた重量平均値(またはメジアン径)である。
(c)成分は、ケイ素原子に結合した水素原子(即ち、Si−H基)を分子内に2個以上、好ましくは3個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。(c)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、直鎖状でも環状でもよく、どちらの場合にもその分子内に分枝状の構造を含んでいてよい。前記Si−H基の位置には特に制限はない。(c)成分が直鎖状の場合、該Si−H基は分子鎖の末端および末端でない部分のどちらか一方にのみ存在していてもよいし、その両方に存在していてもよい。
R2-Si(R2)2-[OSi(R2)2]e-[OSi(R2)(H)]f-OSi(R2)2-R2 (4)
R2-Si(R2)2-[OSi(R2)2]e-[OSi(R2)(H)]g-OSi(R2)2-H (5)
H-Si(R2)2-[OSi(R2)2]e-[OSi(R2)(H)]h-OSi(R2)2-H (6)
(式中、R2は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換または置換の、炭素原子数が好ましくは1〜12、より好ましくは1〜10、更により好ましくは1〜6の1価炭化水素基であり、eおよびhは0以上の整数であり、fおよびgは1以上の整数である)で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。これらのオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
(d)成分の白金族金属系硬化触媒は、(a)成分中のアルケニル基と、(c)成分および(e)成分中のSi−H基との付加反応(ヒドロシリル化反応)を促進させる作用を有する。(d)成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げられる。その具体例としては、例えば、白金(白金黒を含む)、ロジウム、パラジウム等の白金族金属;H2PtCl4・nH2O、H2PtCl6・nH2O、NaHPtCl6・nH2O、KHPtCl6・nH2O、Na2PtCl6・nH2O、K2PtCl4・nH2O、PtCl4・nH2O、PtCl2、Na2HPtCl4・nH2O(式中、nは0〜6の整数であり、好ましくは0または6である)等の塩化白金、塩化白金酸および塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸(米国特許第3,220,972号参照)、塩化白金酸とオレフィンとの錯体(米国特許第3,159,601号、第3,159,662号、第3,775,452号参照);白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの;ロジウム−オレフィン錯体;クロロトリス(トリフェニルフォスフィン)ロジウム(ウィルキンソン触媒);塩化白金、塩化白金酸または塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとの錯体などが挙げられる。
(e)成分は、(c)成分と同様の成分であり、Si−H基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。(e)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、直鎖状でも環状でもよく、どちらの場合にもその分子内に分枝状の構造を含んでいてよい。前記Si−H基の位置には特に制限はない。(e)成分が直鎖状の場合、該Si−H基は分子鎖の末端および末端でない部分のどちらか一方にのみ存在していてもよいし、その両方に存在していてもよい。
R3-Si(R3)2-[OSi(R3)2]i-[OSi(R3)(H)]j-OSi(R3)2-R3 (7)
R3-Si(R3)2-[OSi(R3)2]i-[OSi(R3)(H)]k-OSi(R3)2-H (8)
H-Si(R3)2-[OSi(R3)2]i-[OSi(R3)(H)]l-OSi(R3)2-H (9)
(式中、R3は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換または置換の、炭素原子数が好ましくは1〜12、より好ましくは1〜10、更により好ましくは1〜6の1価炭化水素基であり、iおよびlは0以上の整数であり、jおよびkは1以上の整数である)で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。これらのオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
(f)成分は難燃剤である。(f)成分は、(e)成分と混合されて、(a)〜(d)成分を含有する組成物の硬化物からなる成形体の表面に塗布させる。よって、(f)成分は、(e)成分と相溶性のよい難燃剤が好ましい。そのため、(f)成分は、一般的にシリコーン組成物に添加されうる非顔料系難燃剤が好ましい。(f)成分としては、例えば、窒素含有化合物、アミノ変性シリコーンオイル、イオウ含有化合物、リン含有化合物が挙げられ、中でも窒素含有複素環式化合物等の窒素系化合物が好ましい。具体例としては、ベンゾトリアゾールおよびその誘導体、ベンゾイミダゾール、トリアジンおよびその誘導体等の窒素含有化合物;トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフィン等のリン含有化合物が挙げられ、窒素含有化合物が好ましく、窒素含有複素環式化合物が特に好ましい。とりわけ、ベンゾトリアゾール系化合物(ベンゾトリアゾールおよびその誘導体)が好ましい。
(a)〜(d)成分を含有する組成物には、これらの成分の他に、必要に応じて、例えば、熱伝導性充填剤の表面処理剤、硬化速度を調整するための反応抑制剤、着色のための顔料・染料、難燃性付与剤、金型やセパレーターフィルムからの型離れをよくするための内添離型剤等のさまざまな添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。
本発明の難燃性・熱伝導性シリコーン成形体の形状は特に制限されず、用途に応じて適宜選択することができるが、フィルム状またはシート状が好ましい。表面層は、(a)〜(d)成分を含有する組成物の硬化物からなる成形体の表面に薄膜として形成されているだけなので、本発明の難燃性・熱伝導性シリコーン成形体の形状に大きな影響は与えない。よって、該形状は該組成物の硬化物からなる成形体の形状によりほぼ決定することができる。例えば、該組成物をフィルム状またはシート状に硬化・成形することによって、本発明の難燃性・熱伝導性シリコーン成形体の形状をフィルム状またはシート状とすることができる。この場合、該成形体の厚さは0.1〜10mmであることが好ましく、0.3〜5mmであることが特に好ましい。また、該成形体の表面に形成される表面層の厚さは、100μm以下であることが好ましい。なお、該成形体の表面に表面層が形成されている限り、該表面層の厚さの下限は特に制限されないが、0.1μm程度であることが好ましい。
本発明の難燃性・熱伝導性シリコーン成形体は、例えば、電子部品の熱伝達材料として好適に用いることができる。これにより、該電子部品を効果的に冷却することができる。この場合、該成形体の形状は、上記のとおり、フィルム状またはシート状とすることができる。
本発明の難燃性・熱伝導性シリコーン成形体は、(a)〜(d)成分を含有する組成物の硬化物からなる成形体の表面に(e)成分と(f)成分との混合物を塗布し硬化させて表面層を形成させることにより製造することができる(以下、「製造方法1」とする)。また、本発明の難燃性・熱伝導性シリコーン成形体は、(a)〜(d)成分を含有する組成物を、(e)成分と(f)成分との混合物を表面に塗布した型またはセパレーターを用いて、硬化・成形して、該組成物の硬化物からなる成形体を得、該成形体の表面に表面層を形成させることにより製造することもできる(以下、「製造方法2」とする)。
両末端がビニル基で封鎖され、25℃で600mm2/sの粘度を有するジメチルポリシロキサン100質量部と、4μmの平均粒径を有するアルミナ400質量部と、BET比表面積が68m2であるアセチレンブラック1.0質量部とを品川式万能攪拌機((株)品川工業所製)に仕込み、60分間混合させた。得られた混合物を更に3本ロールミルにかけ、均一な液状物を得た。この液状物501質量部に塩化白金酸の2質量%2−エチルヘキサノール溶液0.2質量部とエチニルシクロヘキサノールの50質量%トルエン溶液0.2質量部とを添加して均一に混合した。更に下記一般式(10):
Me-Si(Me)2-[OSi(Me)2]24-[OSi(Me)(H)]4-OSi(Me)2-Me (10)
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを5.0質量部添加し、均一に混合し、組成物aを得た。
Me-Si(Me)2-[OSi(Me)2]75-[OSi(Me)(H)]25-OSi(Me)2-Me (11)
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン100質量部にベンゾトリアゾール0.1質量部を溶解させて得た混合液を5g/m2の量で別のPETフィルムの片面に塗布した。これら二枚のPETフィルムの塗布面どうしを貼り合わせ、80℃で30分放置した。その後、両PETフィルムを剥がして、シートAを得た。シートAの取り扱い性、熱抵抗および難燃性を確認した。
シートからPETフィルムを剥離させた際にシートが変形しない、または、変形が小さく、張力がない状態でシートの形状が復元する場合を「良好」と評価した。一方、シートからPETフィルムを剥離させた際にシートの変形が大きく、張力がない状態でもシートの形状が復元しない場合を「不良」と評価した。結果を表1に示す。
TO−3型トランジスタのアルミニウム製ケースの中にトランジスタの代わりにヒーターを埋め込んでモデルヒーターとして用いた。このモデルヒーターをヒートシンク(商品名:フラット型60F230×70mm、LEX(株)丸三電機製)に設置した(設置面積7cm2)。モデルヒーターとヒートシンクとの間には該モデルヒーターの設置面と同じ形状にカットしたシートAを挟み込み、300gf/cm2の荷重で圧着させた。モデルヒーターに28Wの電力を印加し、モデルヒーターの温度T1とヒートシンクの温度T2をそれぞれ熱電対で測定した。次式:
熱抵抗 R=(T1−T2)/28
からシートAの熱抵抗を求めた。結果を表1に示す。
シートAについて、アンダーライターズ・ラボラトリーズ社によって定められたUL94準拠の難燃性試験を行った。5回の試験で測定された燃焼時間を合計した。結果を表1に示す。
実施例1で調製した組成物aをPETフィルムの片面に1.0mmの厚さで塗布し、120℃で10分間加熱して硬化させることにより、シートA’を得た。シートA’の取り扱い性、熱抵抗および難燃性を確認した。結果を表1に示す。
実施例1で調製した組成物aをPETフィルムの片面に1.0mmの厚さで塗布し、120℃で10分間加熱して硬化させた。一方、上記一般式(11)で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを5g/m2の量で別のPETフィルムの片面に塗布した。これら二枚のPETフィルムの塗布面どうしを貼り合わせ、80℃で30分放置した。後者のPETフィルムを剥がして、シートA”を得た。シートA”の取り扱い性、熱抵抗および難燃性を確認した。結果を表1に示す。
両末端がビニル基で封鎖され、25℃で600mm2/sの粘度を有するジメチルポリシロキサン100質量部と、4μmの平均粒径を有するアルミナ400質量部とを品川式万能攪拌機((株)品川工業所製)に仕込み、60分間混合させた。得られた混合物を更に3本ロールミルにかけ、均一な液状物を得た。この液状物500質量部に塩化白金酸の2質量%2−エチルヘキサノール溶液0.2質量部とエチニルシクロヘキサノールの50質量%トルエン溶液0.2質量部とを添加して均一に混合した。更に上記一般式(10)で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを10.0質量部添加し、均一に混合し、組成物bを得た。
Claims (6)
- (a)ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜5,000質量部、
(c)ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(a)成分中のアルケニル基1モル当たり、本(c)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が0.1〜5.0モルとなる量、および
(d)白金族金属系付加反応触媒:有効量、
を含有する組成物の硬化物からなる成形体と、
該成形体の表面に形成され、
(e)ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと
(f)難燃剤
とからなり、該(e)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと前記(a)成分のオルガノポリシロキサンとの間で付加反応体が生成している表面層と
を有することを特徴とする難燃性・熱伝導性シリコーン成形体。 - 該熱伝導性充填剤が、金属、酸化物、窒化物、炭化物および人工ダイヤモンドからなる群より選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1に記載の難燃性・熱伝導性シリコーン成形体。
- 請求項1または2に記載の難燃性・熱伝導性シリコーン成形体であって、フィルム状またはシート状の成形体。
- 電子部品の熱伝達材料として用いられることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の難燃性・熱伝導性シリコーン成形体。
- (a)ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜5,000質量部、
(c)ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(a)成分中のアルケニル基1モル当たり、本(c)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が0.1〜5.0モルとなる量、および
(d)白金族金属系付加反応触媒:有効量、
を含有する組成物の硬化物からなる成形体の表面に
(e)ケイ素に直接結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと
(f)難燃剤
との混合物を塗布し硬化させて前記表面層を形成させる
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の難燃性・熱伝導性シリコーン成形体の製造方法。 - (a)ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜5,000質量部、
(c)ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(a)成分中のアルケニル基1モル当たり、本(c)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の量が0.1〜5.0モルとなる量、および
(d)白金族金属系付加反応触媒:有効量、
を含有する組成物を、
(e)ケイ素に直接結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと
(f)難燃剤
との混合物
を表面に塗布した型またはセパレーターを用いて、硬化・成形して、該組成物の硬化物からなる成形体を得、該成形体の表面に前記表面層を形成させる
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の難燃性・熱伝導性シリコーン成形体の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005001776A JP4463117B2 (ja) | 2005-01-06 | 2005-01-06 | 難燃性・熱伝導性シリコーン成形体およびその製造方法 |
CN 200610051332 CN1803925A (zh) | 2005-01-06 | 2006-01-05 | 阻燃、热导性硅酮成形体及其制造方法 |
TW095100465A TW200632043A (en) | 2005-01-06 | 2006-01-05 | The low flammability, heat-conductivity silicone plastic and the producing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005001776A JP4463117B2 (ja) | 2005-01-06 | 2005-01-06 | 難燃性・熱伝導性シリコーン成形体およびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006188610A true JP2006188610A (ja) | 2006-07-20 |
JP2006188610A5 JP2006188610A5 (ja) | 2008-01-24 |
JP4463117B2 JP4463117B2 (ja) | 2010-05-12 |
Family
ID=36796106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005001776A Expired - Fee Related JP4463117B2 (ja) | 2005-01-06 | 2005-01-06 | 難燃性・熱伝導性シリコーン成形体およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4463117B2 (ja) |
CN (1) | CN1803925A (ja) |
TW (1) | TW200632043A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8211545B2 (en) | 2007-04-10 | 2012-07-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat conductive cured product and making method |
US8334054B2 (en) | 2008-02-29 | 2012-12-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat conductive cured product and making method |
JP2013053291A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-03-21 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ又はシート |
WO2019216190A1 (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性シート、これを用いた実装方法及びこれを用いた接合方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101168620B (zh) * | 2007-09-04 | 2012-07-25 | 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 | 导热阻燃液体硅橡胶及其制备方法 |
CN109627473B (zh) * | 2018-12-14 | 2020-07-31 | 东莞市佳迪新材料有限公司 | 一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺 |
CN109608886B (zh) * | 2018-12-14 | 2021-02-05 | 东莞市佳迪新材料有限公司 | 一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材 |
JP2021187877A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-13 | 信越化学工業株式会社 | 二液付加硬化型シリコーンゴム組成物 |
-
2005
- 2005-01-06 JP JP2005001776A patent/JP4463117B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-01-05 CN CN 200610051332 patent/CN1803925A/zh active Pending
- 2006-01-05 TW TW095100465A patent/TW200632043A/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8211545B2 (en) | 2007-04-10 | 2012-07-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat conductive cured product and making method |
US8334054B2 (en) | 2008-02-29 | 2012-12-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat conductive cured product and making method |
JP2013053291A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-03-21 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ又はシート |
WO2019216190A1 (ja) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性シート、これを用いた実装方法及びこれを用いた接合方法 |
JP6674590B1 (ja) * | 2018-05-08 | 2020-04-01 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性シート、これを用いた実装方法及びこれを用いた接合方法 |
CN111093991A (zh) * | 2018-05-08 | 2020-05-01 | 富士高分子工业株式会社 | 导热性片材、使用了其的安装方法及使用了其的接合方法 |
US20200176350A1 (en) * | 2018-05-08 | 2020-06-04 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Heat-conductive sheet, mounting method using same and bonding method using same |
US11450589B2 (en) | 2018-05-08 | 2022-09-20 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Heat-conductive sheet, mounting method using same and bonding method using same |
CN111093991B (zh) * | 2018-05-08 | 2023-04-14 | 富士高分子工业株式会社 | 导热性片材、使用了其的安装方法及使用了其的接合方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI371470B (ja) | 2012-09-01 |
CN1803925A (zh) | 2006-07-19 |
TW200632043A (en) | 2006-09-16 |
JP4463117B2 (ja) | 2010-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5283346B2 (ja) | 熱伝導性硬化物及びその製造方法 | |
JP5233325B2 (ja) | 熱伝導性硬化物及びその製造方法 | |
KR101488029B1 (ko) | 열 전도성 적층체 및 그의 제조 방법 | |
JP5015436B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンエラストマー、熱伝導媒体および熱伝導性シリコーンエラストマー組成物 | |
JP4463117B2 (ja) | 難燃性・熱伝導性シリコーン成形体およびその製造方法 | |
US7527830B2 (en) | Preparation of heat transfer member and heat-dissipating structure | |
JP6797075B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート | |
JP6020187B2 (ja) | 熱伝導性複合シート | |
JP6314915B2 (ja) | 放熱パテシート | |
JP2017125138A (ja) | 熱伝導性硬化物、該硬化物を有する粘着テープ及び粘着シート | |
TWI839459B (zh) | 具有熱傳導性黏著層的熱傳導性聚矽氧橡膠片及其製造方法 | |
JP2020002236A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法 | |
JP2009235279A (ja) | 熱伝導性成形体およびその製造方法 | |
TW201943768A (zh) | 熱傳導性矽酮組成物及其硬化物 | |
US20040106717A1 (en) | Heat conductive silicone composition and shaped article | |
JP2007224102A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーン成形体及びその製造方法 | |
JP7264850B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物、及び放熱シート | |
JP4299324B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン成形体 | |
JP2008160126A (ja) | 電子部品の冷却構造 | |
JP5418620B2 (ja) | 熱伝導部材 | |
JP2004010691A (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム成形物 | |
JP2005035264A (ja) | 熱伝導性シリコーン成形体及びその製造方法 | |
KR20240011681A (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091023 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091027 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091211 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100216 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100216 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160226 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |