JP2006186398A

JP2006186398A - Method of manufacturing substrate holder

Info

Publication number: JP2006186398A
Application number: JP2006078892A
Authority: JP
Inventors: Tatsuki Nogiwa; 辰樹野際; Hironori Uemura; 浩典植村
Original assignee: UMI KK; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: UMI KK; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-02-07
Filing date: 2006-03-22
Publication date: 2006-07-13
Anticipated expiration: 2024-02-04
Also published as: JP4272216B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily handle an FPC while holding the FPC with adhesion in mounting electronic parts on the FPC. <P>SOLUTION: To mount the electronic parts for a pallet (1) holding the FPC (9), a periphery is let to be a first adhesion holding region (21) of relatively low adhesion, and a central section is let to be a second adhesion holding region (22) of relatively higher adhesion than that of the region (21). A plurality of through-holes (31) into which thrusting pins are inserted when peeling the FPC (9) and air spouts (32) to assist peeling are formed in the pallet (1). <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、回路基板を保持する技術に関し、好ましくは、可撓性を有する回路基板に電子部品を実装する際に回路基板を保持する技術に関連する。 The present invention relates to a technique for holding a circuit board, and preferably relates to a technique for holding a circuit board when an electronic component is mounted on a flexible circuit board.

近年、携帯電話、ＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎＡｌＤＡｔＡＡｓｓｉｓｔａｎｔｓ）、ノート型コンピュータ等の小型の電子機器において、シート状の可撓性を有するプリント回路基板（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ、以下、「ＦＰＣ」と略称する）が用いられている。ＦＰＣは、シート状の樹脂に様々な配線パターンが形成されたものであり、配線パターン上にはＩＣ、コンデンサ、抵抗器、コイル、コネクタ等の様々な電子部品が実装される。ＦＰＣを電子機器に用いることにより、電子機器内に回路基板を柔軟に配置することができると共に電子機器の小型化が実現される。 In recent years, sheet-like flexible printed circuit boards (hereinafter abbreviated as “FPC”) have been used in small electronic devices such as mobile phones, PDAs (PersonAl DAtA Assistants), and notebook computers. It has been. The FPC is obtained by forming various wiring patterns on a sheet-like resin, and various electronic components such as an IC, a capacitor, a resistor, a coil, and a connector are mounted on the wiring pattern. By using the FPC for an electronic device, a circuit board can be flexibly arranged in the electronic device and the electronic device can be downsized.

そのような技術の一例として、ベースプレート（基材板）上に粘着保持層を設ける方式（特許文献１）がある。同方式においては、ベースプレート上に設けられた粘着保持層に、ＦＰＣが粘着させられる。その状態で、ＦＰＣをベースプレートと共に通常の回路基板と同様に取り扱う。
特開２００２−２３２１９７号公報 As an example of such a technique, there is a method (Patent Document 1) in which an adhesive holding layer is provided on a base plate (base plate). In this system, FPC is adhered to an adhesive holding layer provided on the base plate. In this state, the FPC is handled together with the base plate in the same manner as a normal circuit board.
JP 2002-232197 A

上述の例において、ＦＰＣを粘着させる目的で、粘着保持層が設けられるベースプレート上の領域を粘着保持領域と呼び、粘着保持領域上に設けられた粘着保持層を保持粘着保持層と呼んで識別するものとする。ＦＰＣをベースプレート上に粘着させて、同ＦＰＣ上に電子部品を実装する場合には、粘着保持層（粘着保持領域）の形状および粘着保持層のＦＰＣに対する粘着力の適正な設計が重要である。なお、半田ペーストを用いてＦＰＣ上に電子部品を実装する場合には、通常、ＦＰＣへの半田ペーストのスクリーン印刷、電子部品の装着、およびリフロー（加熱および冷却）を含む一連の実装行程における処理が行われる。 In the above example, for the purpose of sticking the FPC, the area on the base plate where the adhesive holding layer is provided is called an adhesive holding area, and the adhesive holding layer provided on the adhesive holding area is called a holding adhesive holding layer for identification. Shall. When an FPC is adhered on a base plate and an electronic component is mounted on the FPC, it is important to appropriately design the shape of the adhesive holding layer (adhesive holding area) and the adhesive strength of the adhesive holding layer to the FPC. When mounting an electronic component on an FPC using a solder paste, processing in a series of mounting processes including screen printing of the solder paste on the FPC, mounting of the electronic component, and reflow (heating and cooling) is usually performed. Is done.

粘着力の大きい粘着性材料が、ベースプレート上ではあるが粘着保持領域では無い領域、つまり非粘着保持領域にも存在すれば、スクリーン印刷の際にスクリーンマスクが非粘着保持領域にも粘着してしまう。なお、非粘着保持領域は、上述のように、本来ＦＰＣの粘着を意図するものでなく、非粘着領域へのＦＰＣの粘着は実装行程において大きな支障となる。 If an adhesive material with high adhesive strength is present on the base plate but not in the adhesive holding area, that is, in the non-adhesive holding area, the screen mask sticks to the non-adhesive holding area during screen printing. . As described above, the non-adhesion holding region does not originally intend to adhere the FPC, and the adhesion of the FPC to the non-adhesion region is a major obstacle in the mounting process.

また、粘着保持層の粘着力が小さい場合には、リフローの際に熱風循環による風圧に抗して、ＦＰＣをベースプレート上に粘着保持することができない。一方、粘着保持層の粘着力が大きい場合には、非粘着領域に粘着性材料が存在しなくても、ＦＰＣを粘着材料から剥離させる際に、ＦＰＣに大きな力が加わり、ＦＰＣをベースプレートから正常に取り外せない。 Further, when the adhesive strength of the adhesive holding layer is small, the FPC cannot be adhesively held on the base plate against the wind pressure due to hot air circulation during reflow. On the other hand, when the adhesive strength of the adhesive holding layer is large, a large force is applied to the FPC when the FPC is peeled off from the adhesive material even if there is no adhesive material in the non-adhesive region, and the FPC is normally removed from the base plate. Can not be removed.

本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、粘着により回路基板を保持する場合に回路基板を容易に取り扱う技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a technique for easily handling a circuit board when the circuit board is held by adhesion.

本発明は、ベースプレートと、粘着性材料とからなる基板を保持する基板保持具の製造方法であって、ベースプレート上に粘着性材料を載置する工程と、粘着度調整用の凹凸パターンが形成された金型を加熱しつつ粘着性材料に押圧する工程とを備える。 The present invention is a method of manufacturing a substrate holder for holding a substrate made of a base plate and an adhesive material, wherein a step of placing the adhesive material on the base plate and an unevenness pattern for adjusting the adhesiveness are formed. And pressing the pressure-sensitive adhesive material while heating the mold.

本発明においては、粘着保持領域をそれぞれ粘着度が異なる２つの粘着保持層で構成することによって、ＦＰＣ上に実装されている部品の有無に応じて、回路基板の取り扱いを容易に行うことができる。 In the present invention, the circuit board can be easily handled according to the presence / absence of components mounted on the FPC by configuring the adhesive holding area with two adhesive holding layers each having a different degree of adhesion. .

（第１の実施の形態）
以下に、図１、図２、図３、図４、図５、図６、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２、および図１３を参照して、本発明の実施の形態にかかる基板保持具について説明する。図１に示すように、本実施の形態にかかる基板保持具は、ＦＰＣ搬送用のパレット１ａとして実施される。図２は図１中のＩＩ−ＩＩにおけるパレット１ａの断面図である。図２に明示されているようにパレット１ａは、熱伝導性の高いアルミニウムやマグネシウム等の金属（剛性が高い他の材料であっても良い）、あるいは、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂により形成された本体部材となる板状のベースプレート１１上に、粘着性材料により形成された粘着保持層１２が接着された構造を有する。粘着性材料としては、耐熱性が求められる場合にはシリコンゴムが用いられることが好ましく、耐熱性が不要である場合にはポリウレタンゴム等を用いることもできる。 (First embodiment)
In the following, referring to FIG. 1, FIG. 2, FIG. 3, FIG. 4, FIG. 5, FIG. A substrate holder according to an embodiment will be described. As shown in FIG. 1, the board | substrate holder concerning this Embodiment is implemented as the pallet 1a for FPC conveyance. FIG. 2 is a cross-sectional view of the pallet 1a taken along line II-II in FIG. As clearly shown in FIG. 2, the pallet 1a is formed of a metal such as aluminum or magnesium having high thermal conductivity (may be another material having high rigidity), or a resin such as glass epoxy resin. It has a structure in which an adhesive holding layer 12 formed of an adhesive material is bonded onto a plate-like base plate 11 serving as a main body member. As the adhesive material, silicone rubber is preferably used when heat resistance is required, and polyurethane rubber or the like can be used when heat resistance is not required.

粘着保持層１２が形成されたパレット１ａの上面は、可撓性を有する回路基板であるＦＰＣを粘着により保持する保持面１２１となっている。また、図１に示すように、保持面１２１は周縁部が粘着度の低い第１粘着保持領域２１となっており、中央が第１粘着保持領域２１よりも粘着度が高く、第１粘着保持領域２１と共にＦＰＣを粘着して保持する第２粘着保持領域２２となっている。図１では粘着度の相違を異なる平行斜線にて便宜上示している。なお、粘着度とは、所定の条件下にて対象物を粘着保持層に粘着させた後の剥離に要する荷重に相当する値であり、粘着の程度を示す値である。 The upper surface of the pallet 1a on which the adhesive holding layer 12 is formed is a holding surface 121 that holds an FPC, which is a flexible circuit board, by adhesion. As shown in FIG. 1, the holding surface 121 has a first adhesive holding region 21 with a low peripheral edge at the periphery, and has a higher adhesiveness at the center than the first adhesive holding region 21, and the first adhesive holding. It becomes the 2nd adhesion holding area | region 22 which adhere | attaches and hold | maintains FPC with the area | region 21. FIG. In FIG. 1, the difference in the degree of adhesion is indicated by different parallel oblique lines for convenience. The adhesion degree is a value corresponding to a load required for peeling after the object is adhered to the adhesion holding layer under a predetermined condition, and is a value indicating the degree of adhesion.

第１粘着保持領域２１および第２粘着保持領域２２は、同一の平面内に設けられており、いずれも粘着保持層１２の表面であり、同一の粘着性材料の表面となっている。なお、両粘着保持領域２１および２２を同一平面内に設けることにより、後述するようにこれらの粘着保持領域２１および２２を容易に形成することができる。さらに、ＦＰＣの取り扱いにおいて従来にない効果を有する。 The 1st adhesion holding area | region 21 and the 2nd adhesion holding area | region 22 are provided in the same plane, and all are the surfaces of the adhesion holding layer 12, and are the surfaces of the same adhesive material. In addition, by providing both adhesive holding regions 21 and 22 in the same plane, these adhesive holding regions 21 and 22 can be easily formed as will be described later. Furthermore, it has an unprecedented effect in handling the FPC.

第１粘着保持領域２１の粘着度と、第２粘着保持領域２２の粘着度との相違は、粘着材の表面粗さを異ならせることにより実現される。表１を参照して、表面粗さと粘着度との関係について説明する。同表は、接触面積が１平方センチメートルであるアルマイト処理後に鏡面処理されたアルミ材を５００ｇ重の荷重にて粘着保持層に約３秒押しつけて粘着させ、その後、アルミ材を粘着保持層から剥離する際に要した荷重値を示している。同表から、表面粗さが小さいほど粘着度が高くなることが読みとれる。

The difference between the adhesiveness of the first adhesive holding region 21 and the adhesiveness of the second adhesive holding region 22 is realized by making the surface roughness of the adhesive material different. With reference to Table 1, the relationship between the surface roughness and the degree of adhesion will be described. The table shows that an aluminum material having a contact area of 1 square centimeter and subjected to a mirror finish treatment is pressed against the adhesive holding layer for about 3 seconds under a load of 500 g, and then the aluminum material is peeled off from the adhesive holding layer. The load value required at the time is shown. From the table, it can be seen that the smaller the surface roughness, the higher the degree of adhesion.

図１に示すように、パレット１ａの隅には位置決め用の貫通穴３０ａが形成されている。さらに、図１および図２に示すように、第２粘着保持領域２２には保持されたＦＰＣを剥離するための突上ピンが挿入される貫通穴３１、および、剥離の際にエアが供給される貫通穴であるエア噴出口３２が多数形成されている。また、第１粘着保持領域２１の四隅近傍には保持されるＦＰＣの位置決めを行うための貫通穴３０ｂが形成されている。 As shown in FIG. 1, a positioning through-hole 30a is formed at a corner of the pallet 1a. Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the second adhesive holding region 22 is supplied with a through hole 31 into which a protruding pin for peeling the held FPC is inserted, and air at the time of peeling. A large number of air jets 32 that are through holes are formed. Further, through holes 30b for positioning the FPC to be held are formed near the four corners of the first adhesive holding region 21.

図３に、パレット１ａにＦＰＣ９が保持された様子を示す。なお、ＦＰＣ９には複数のＦＰＣ個片９１の配線がまとめて形成されている。各ＦＰＣ個片９１はＩＣパッケージ（実装対象は、ＩＣベアチップ、コンデンサ、抵抗器、コイル、コネクタ等の様々な電子部品であっても良く、以下、「電子部品」と総称する）が実装される実装領域９１ａを有する。ＦＰＣ９の四隅には図１に示すＦＰＣ用の貫通穴３０ｂと重なる位置決め用の穴９０が形成されている。ＦＰＣ９の周縁部は第１粘着保持領域２１と重なり、第２粘着保持領域２２はＦＰＣ９の中央部と重ねられる。また、突上ピン用の貫通穴３１はＦＰＣ個片９１の間に位置し、エア噴出口３２はＦＰＣ個片９１の真下や貫通穴３１の間に位置する。 FIG. 3 shows a state where the FPC 9 is held on the pallet 1a. Note that the FPC 9 is formed with a plurality of wirings of FPC pieces 91 collectively. Each FPC piece 91 is mounted with an IC package (a mounting target may be various electronic components such as an IC bare chip, a capacitor, a resistor, a coil, a connector, etc., and hereinafter collectively referred to as “electronic component”). A mounting area 91a is provided. Positioning holes 90 are formed at the four corners of the FPC 9 so as to overlap the through holes 30b for the FPC shown in FIG. The peripheral edge of the FPC 9 overlaps with the first adhesive holding area 21, and the second adhesive holding area 22 is overlapped with the central part of the FPC 9. Further, the through hole 31 for the protruding pin is located between the FPC pieces 91, and the air outlet 32 is located directly below the FPC piece 91 or between the through holes 31.

図４および図５に、パレット１ａにＦＰＣ９が保持された状態でＦＰＣ個片９１の実装領域９１ａに電子部品を実装する実装システム５を示す。実装システム５は、上流から、パレット１ａにＦＰＣ９を載置するローダ５１、ＦＰＣ９に半田ペーストを印刷する印刷装置５２、ＦＰＣ９に電子部品を装着する装着装置５３、半田ペーストの溶融および凝固を行って電子部品をＦＰＣ９に固着させるリフロー装置５４、パレット１ａからＦＰＣ９を剥離するアンローダ５５、および、パレット１ａを清掃する清掃装置５６を備える。 4 and 5 show a mounting system 5 for mounting electronic components on the mounting area 91a of the FPC piece 91 in a state where the FPC 9 is held on the pallet 1a. The mounting system 5 includes, from upstream, a loader 51 for placing the FPC 9 on the pallet 1a, a printing device 52 for printing solder paste on the FPC 9, a mounting device 53 for mounting electronic components on the FPC 9, and melting and solidifying the solder paste. A reflow device 54 for fixing electronic components to the FPC 9, an unloader 55 for peeling the FPC 9 from the pallet 1a, and a cleaning device 56 for cleaning the pallet 1a are provided.

なお、図４には、ローダ５１、印刷装置５２、および装着装置５３と、リフロー装置５４の端部が示されている。そして、図５には、装着装置５３の端部と、リフロー装置５４、アンローダ５５、および清掃装置５６が示されている。各装置のおよそ中央にはパレット１ａの往路用のコンベヤ６１が配置され、各装置の下部には復路用のコンベヤ６２が配置される。 FIG. 4 shows the loader 51, the printing device 52, the mounting device 53, and the end of the reflow device 54. 5 shows the end of the mounting device 53, the reflow device 54, the unloader 55, and the cleaning device 56. A conveyor 61 for the forward path of the pallet 1a is arranged at the center of each apparatus, and a conveyor 62 for the return path is arranged at the lower part of each apparatus.

ローダ５１では、複数のトレイ９５１が上下に積層された状態で収納器９５に収納され、各トレイ９５１にはＦＰＣ９が載置されている。ローダ５１は、収納器９５を昇降移動する昇降機構５１１、１つのトレイ９５１を収納器９５から出し入れする突出機構５１２、突き出されたトレイ９５１からＦＰＣ９を吸引吸着により取り出す移載機構５１３、および、パレット１ａを復路のコンベヤ６２の終点から往路のコンベヤ６１の始点へ移動するパレット移動機構５１４を備える。 In the loader 51, a plurality of trays 951 are stacked in the vertical direction and stored in the storage device 95, and the FPC 9 is placed on each tray 951. The loader 51 includes an elevating mechanism 511 that moves the storage device 95 up and down, a protruding mechanism 512 that takes in and out one tray 951 from the storage device 95, a transfer mechanism 513 that extracts the FPC 9 from the protruding tray 951 by suction, and a pallet. A pallet moving mechanism 514 for moving 1a from the end point of the return path conveyor 62 to the start point of the forward path conveyor 61 is provided.

移載機構５１３のＦＰＣ９を保持する保持面５１３１は吸引口が多数形成された平面となっており、移載機構５１３はトレイ９５１からＦＰＣ９を吸引吸着により取り出した後、コンベヤ６１上のパレット１ａにＦＰＣ９を載置する。このとき、パレット１ａの貫通穴３０ｂおよびＦＰＣ９の穴９０を基準として位置決めを行いつつ、保持面５１３１が下降してＦＰＣ９全体を所定の圧力にてパレット１ａに向けて押圧する。これにより、パレット１ａの粘着保持層１２にＦＰＣ９全体が粘着により保持される。ＦＰＣ９を保持したパレット１ａはコンベヤ６１により印刷装置５２へ搬送される。 The holding surface 5131 for holding the FPC 9 of the transfer mechanism 513 is a flat surface on which a number of suction ports are formed. The transfer mechanism 513 takes out the FPC 9 from the tray 951 by suction and sucks it onto the pallet 1a on the conveyor 61. The FPC 9 is placed. At this time, while positioning is performed with reference to the through hole 30b of the pallet 1a and the hole 90 of the FPC 9, the holding surface 5131 descends and presses the entire FPC 9 toward the pallet 1a with a predetermined pressure. As a result, the entire FPC 9 is held by the adhesive on the adhesive holding layer 12 of the pallet 1a. The pallet 1 a holding the FPC 9 is conveyed to the printing device 52 by the conveyor 61.

印刷装置５２は、位置決め用の貫通穴３０ａ（図１参照）を基準として（すなわち、ピンを差し込むことにより）パレット１ａを位置決めして保持すると共に上方のスクリーンマスク５２２に向けて突き上げる昇降機構５２１、および、スクリーンマスク５２２上の半田ペーストをスキージ５２３１にて往復移動させる印刷機構５２３を備える。パレット１ａ上のＦＰＣ９がスクリーンマスク５２２に当接した状態で印刷機構５２３がスキージ５２３１を往復移動することにより、スクリーンマスク５２２に形成された孔から半田ペーストがＦＰＣ９に付着する。半田ペーストが印刷されたＦＰＣ９はパレット１ａと共に下降し、コンベヤ６１により装着装置５３へ搬送される。 The printing device 52 positions and holds the pallet 1a based on the positioning through-hole 30a (see FIG. 1) (that is, by inserting a pin) and pushes it up toward the upper screen mask 522, In addition, a printing mechanism 523 for reciprocating the solder paste on the screen mask 522 with a squeegee 5231 is provided. When the printing mechanism 523 reciprocates the squeegee 5231 while the FPC 9 on the pallet 1a is in contact with the screen mask 522, the solder paste adheres to the FPC 9 from the hole formed in the screen mask 522. The FPC 9 on which the solder paste is printed descends together with the pallet 1 a and is conveyed to the mounting device 53 by the conveyor 61.

なお、図３に示すようにパレット１ａ上の粘着保持層１２のうち、ＦＰＣ９が粘着されていない領域は比較的粘着度が低い第１粘着保持領域２１となっている。したがって、印刷に際してスクリーンマスク５２２は第１粘着保持領域２１に弱く粘着されるのみであり、スクリーンマスク５２２のパレット１ａに対する接離を容易に行うことができる。また、ＦＰＣ個片９１のレイアウト、ＦＰＣ９の表裏面の電極が露出する領域や絶縁領域の分布等に関係なく、ベースプレート１１上に粘着保持層１２を一様に形成することにより（より正確には、スキージ５２３１の移動範囲全体に亘ってある程度の幅以上の幅で粘着保持層が連続して存在することにより）、スキージ５２３１の押圧によるスクリーンマスク５２２の変形を防ぐことができ、印刷品質の低下が防止される。 As shown in FIG. 3, in the adhesive holding layer 12 on the pallet 1a, the area where the FPC 9 is not adhered is a first adhesive holding area 21 having a relatively low degree of adhesion. Therefore, the screen mask 522 is only weakly adhered to the first adhesive holding region 21 during printing, and the screen mask 522 can be easily brought into and out of contact with the pallet 1a. Further, regardless of the layout of the FPC pieces 91, the areas where the electrodes on the front and back surfaces of the FPC 9 are exposed, the distribution of the insulating areas, etc., the adhesive holding layer 12 is formed uniformly on the base plate 11 (more precisely, In addition, since the adhesive holding layer continuously exists with a width of a certain width or more over the entire moving range of the squeegee 5231), the deformation of the screen mask 522 due to the pressing of the squeegee 5231 can be prevented, and the printing quality is deteriorated. Is prevented.

装着装置５３は、貫通穴３０ａを基準としてパレット１ａを保持する保持機構５３１、および、パレット１ａ上のＦＰＣ９に電子部品を装着する装着機構５３２を備える。装着機構５３２は、電子部品を吸引吸着する複数のノズル５３２１、および、ノズル５３２１を水平面内で移動すると共に昇降するノズル移動機構５３２２を有し、図示を省略する供給機構（テープ上に、あるいは、トレイ上に電子部品を配列して準備する機構）から電子部品を受け取ってＦＰＣ９上の半田ペースト上に電子部品を装着する。電子部品が装着されたＦＰＣ９は、コンベヤ６１によりパレット１ａと共に図５に示すリフロー装置５４へ搬送される。 The mounting device 53 includes a holding mechanism 531 that holds the pallet 1a with the through hole 30a as a reference, and a mounting mechanism 532 that mounts electronic components on the FPC 9 on the pallet 1a. The mounting mechanism 532 has a plurality of nozzles 5321 for sucking and adsorbing electronic components, and a nozzle moving mechanism 5322 for moving the nozzle 5321 in the horizontal plane and moving up and down, and a supply mechanism (not shown) (on the tape or The electronic component is received from a mechanism for arranging and preparing the electronic component on the tray), and the electronic component is mounted on the solder paste on the FPC 9. The FPC 9 on which the electronic parts are mounted is conveyed by the conveyor 61 to the reflow device 54 shown in FIG. 5 together with the pallet 1a.

リフロー装置５４は、パレット１ａに保持されたままコンベヤ６１にて搬送されるＦＰＣ９に対して、予熱および本加熱を行う加熱部５４１、並びに、エアによりＦＰＣ９を冷却する冷却部５４２を備える。ＦＰＣ９は搬送されつつ加熱および冷却され、半田ペーストが溶融および凝固して電子部品がＦＰＣ９上に固着される。図３に示すように、ＦＰＣ９全体はパレット１ａの粘着保持層１２に粘着された状態であるため、熱風による加熱や冷風による冷却が行われる場合であっても、ＦＰＣ９の一部が粘着保持層１２から剥離してしまうことが防止される。リフロー後、ＦＰＣ９はパレット１ａと共にアンローダ５５へ搬送される。 The reflow device 54 includes a heating unit 541 that performs preheating and main heating on the FPC 9 that is conveyed by the conveyor 61 while being held on the pallet 1a, and a cooling unit 542 that cools the FPC 9 with air. The FPC 9 is heated and cooled while being conveyed, the solder paste is melted and solidified, and the electronic component is fixed onto the FPC 9. As shown in FIG. 3, since the entire FPC 9 is in a state of being adhered to the adhesive holding layer 12 of the pallet 1a, even if heating with hot air or cooling with cold air is performed, a part of the FPC 9 is adhered to the adhesive holding layer. It is prevented from peeling off 12. After the reflow, the FPC 9 is conveyed to the unloader 55 together with the pallet 1a.

アンローダ５５は、パレット１ａを保持する保持機構５５１、パレット１ａからＦＰＣ９を受け取る移載機構５５２、ＦＰＣ９を収納する収納器９６を昇降する昇降機構５５３、および、収納器９６からトレイを出し入れする突出機構（図示せず）を備える。収納器９６には複数のトレイが上下に積層されており、突出機構がトレイを突き出し、移載機構５５２がパレット１ａからＦＰＣ９を受け取って、トレイにＦＰＣ９を載置した後、突出機構がトレイを収納器９６に引き込む。 The unloader 55 includes a holding mechanism 551 that holds the pallet 1 a, a transfer mechanism 552 that receives the FPC 9 from the pallet 1 a, a lifting mechanism 553 that raises and lowers the storage unit 96 that stores the FPC 9, and a protruding mechanism that takes in and out the tray from the storage unit 96. (Not shown). A plurality of trays are stacked in the container 96 vertically, the protruding mechanism protrudes the tray, the transfer mechanism 552 receives the FPC 9 from the pallet 1a, places the FPC 9 on the tray, and then the protruding mechanism removes the tray. Pull into the container 96.

図６および図７に、移載機構５５２がパレット１ａからＦＰＣ９を受け取る様子を示す。下側の保持機構５５１の内部にはエアの流路６３１が形成されており、流路６３１は保持面５５１１（上面）の開口６３２に連絡している。また、保持機構５５１の内部にはＦＰＣ９を剥離するための突上ピン６４１が配置されており、シャフト６４２が上昇することにより突上ピン６４１が保持面５５１１から突き上がるようになっている。保持機構５５１には位置決め用の貫通穴３０ａ（図１参照）を基準として位置決めされてパレット１ａが保持され、開口６３２とパレット１ａのエア噴出口３２とが一致し、突上ピン６４１と貫通穴３１とが一致する（図１および図２参照）。 6 and 7 show how the transfer mechanism 552 receives the FPC 9 from the pallet 1a. An air channel 631 is formed inside the lower holding mechanism 551, and the channel 631 communicates with an opening 632 in the holding surface 5511 (upper surface). Further, a protrusion pin 641 for peeling the FPC 9 is disposed inside the holding mechanism 551, and the protrusion pin 641 protrudes from the holding surface 5511 when the shaft 642 rises. The holding mechanism 551 is positioned on the basis of the positioning through hole 30a (see FIG. 1) to hold the pallet 1a, the opening 632 and the air outlet 32 of the pallet 1a coincide, and the protruding pin 641 and the through hole 31 matches (see FIGS. 1 and 2).

移載機構５５２側の保持面５５２１（下面）には、ＦＰＣ９に実装された電子部品９２を避けるための凹部６５１が形成されており、さらに保持面５５２１にはＦＰＣ９を吸引吸着するための吸引口６５２が形成され、内部には吸引用の流路６５３が形成されている。 A recess 651 for avoiding the electronic component 92 mounted on the FPC 9 is formed on the holding surface 5521 (lower surface) on the transfer mechanism 552 side, and a suction port for sucking and adsorbing the FPC 9 to the holding surface 5521 is further provided. 652 is formed, and a suction channel 653 is formed inside.

移載機構５５２がＦＰＣ９を受け取る際には、まず、図６に示すように移載機構５５２の保持面５５２１が下降してＦＰＣ９に当接し、保持機構５５１の開口６３２からエアの噴出が開始されると共に移載機構５５２側の吸引口６５２から吸引が開始される。これにより、ＦＰＣ９がパレット１ａの粘着保持層１２からある程度剥離する。この行程を、ＦＰＣ９の仮剥離処理という。 When the transfer mechanism 552 receives the FPC 9, first, as shown in FIG. 6, the holding surface 5521 of the transfer mechanism 552 descends and comes into contact with the FPC 9, and the ejection of air is started from the opening 632 of the holding mechanism 551. At the same time, suction is started from the suction port 652 on the transfer mechanism 552 side. Thereby, FPC9 peels to some extent from the adhesion holding layer 12 of the pallet 1a. This process is referred to as a temporary peeling process of the FPC 9.

次に、図７に示すように、保持機構５５１のシャフト６４２が上昇し、突上ピン６４１がＦＰＣ９を押し上げる。このとき、突上ピン６４１の移動に同期して移載機構５５２の保持面５５２１が図７に示すように上昇し、ＦＰＣ９がパレット１ａから完全に剥離して移載機構５５２の保持面５５２１に吸着される。この行程を、ＦＰＣ９の完全剥離処理という。 Next, as shown in FIG. 7, the shaft 642 of the holding mechanism 551 is raised, and the thrust pin 641 pushes up the FPC 9. At this time, the holding surface 5521 of the transfer mechanism 552 rises as shown in FIG. 7 in synchronism with the movement of the protrusion pin 641, and the FPC 9 is completely peeled from the pallet 1 a to the holding surface 5521 of the transfer mechanism 552. Adsorbed. This process is referred to as a complete peeling process of the FPC 9.

以上の動作により、ＦＰＣ９全体がパレット１ａの粘着保持層１２に粘着されている場合であっても、エアによりＦＰＣ９の大部分が剥離していることから、突上ピン６４１によりＦＰＣ９に過大な力が作用することなく安全にＦＰＣ９をパレット１ａから剥離できる。 Even if the FPC 9 as a whole is adhered to the adhesive holding layer 12 of the pallet 1a by the above operation, the FPC 9 is largely peeled off by the air. Can safely peel the FPC 9 from the pallet 1a.

ＦＰＣ９が剥離されたパレット１ａは、図５に示すようにコンベヤ６１により清掃装置５６へ搬送される。清掃装置５６は、パレット１ａを清掃する清掃機構５６１、および、往路のコンベヤ６１の終点から復路のコンベヤ６２の始点へ移動するパレット移動機構５６２を備える。清掃機構５６１は、洗浄液が付与されたクロスを捲回したクロスロール５６１１からクロスを繰り出し、ローラ５６１２にてクロスをパレット１ａの粘着保持層１２に当接させ、その後、クロスをシャフト５６１３に捲回して回収する。これにより、粘着保持層１２に付着している塵埃が除去される。清掃されたパレット１ａはパレット移動機構５６２により下降してコンベヤ６２へ移動し、清掃装置５６からローダ５１へ搬送され、ローダ５１のパレット移動機構５１４によりコンベヤ６１へ移動する。 The pallet 1a from which the FPC 9 has been peeled is conveyed to the cleaning device 56 by the conveyor 61 as shown in FIG. The cleaning device 56 includes a cleaning mechanism 561 that cleans the pallet 1a and a pallet moving mechanism 562 that moves from the end point of the forward conveyor 61 to the start point of the return conveyor 62. The cleaning mechanism 561 unwinds the cloth from the cloth roll 5611 wound around the cloth to which the cleaning liquid is applied, contacts the cloth against the adhesive holding layer 12 of the pallet 1a with the roller 5612, and then winds the cloth around the shaft 5613. And collect. Thereby, the dust adhering to the adhesion holding layer 12 is removed. The cleaned pallet 1 a is lowered by the pallet moving mechanism 562 and moved to the conveyor 62, conveyed from the cleaning device 56 to the loader 51, and moved to the conveyor 61 by the pallet moving mechanism 514 of the loader 51.

以上のように、パレット１ａはＦＰＣ９全体を粘着力により保持するため、電子部品の実装に際してＦＰＣ９がパレット１ａから剥離してしまうことを防止することができる。また、ＦＰＣ９の周縁部を低い粘着度にて保持する第１粘着保持領域２１と、ＦＰＣ９の中央部を第１粘着保持領域２１と比べて高い粘着度にて保持する第２粘着保持領域２２とによって、スクリーン印刷を容易に行うことができる。さらに、エアの噴出を利用することにより実装済みのＦＰＣ９を安全にパレット１ａから剥離することができる。その結果、パレット１ａを用いることにより、実装ライン全体におけるＦＰＣ９の取り扱いを容易に行うことが実現される。 As described above, since the pallet 1a holds the entire FPC 9 with adhesive force, it is possible to prevent the FPC 9 from being peeled off from the pallet 1a when mounting electronic components. Moreover, the 1st adhesion holding area | region 21 which hold | maintains the peripheral part of FPC9 with low adhesiveness, and the 2nd adhesion holding area | region 22 which hold | maintains the center part of FPC9 with high adhesiveness compared with the 1st adhesion holding area 21 Therefore, screen printing can be easily performed. Furthermore, the mounted FPC 9 can be safely peeled from the pallet 1a by utilizing the ejection of air. As a result, by using the pallet 1a, it is possible to easily handle the FPC 9 in the entire mounting line.

次に、パレット１ａの製造方法について説明する。図８にパレット１ａの製造工程の流れを示し、図９および図１０にパレット１ａが製造される様子を示す。既述のように、パレット１ａの粘着保持層１２の第１粘着保持領域２１および第２粘着保持領域２２では、表面粗さの相違により粘着度の相違が実現される。そこで、図９に示すようにこれらの領域の表面粗さを反映した金型７１が準備されて、プレス装置７２に取り付けられる。なお、図９においては、符号７１１が示す範囲が第１粘着保持領域２１に対応する領域を指し、符号７１２が示す範囲が第２粘着保持領域２２に対応する領域を指している。プレス装置７２にはヒータ７３が設けられており、予めヒータ７３により金型７１の加熱が行われる（ステップＳ１１）。 Next, the manufacturing method of the pallet 1a is demonstrated. FIG. 8 shows the flow of the manufacturing process of the pallet 1a, and FIGS. 9 and 10 show how the pallet 1a is manufactured. As described above, in the first adhesive holding region 21 and the second adhesive holding region 22 of the adhesive holding layer 12 of the pallet 1a, a difference in adhesion is realized due to a difference in surface roughness. Therefore, as shown in FIG. 9, a mold 71 reflecting the surface roughness of these regions is prepared and attached to the press device 72. In FIG. 9, the range indicated by reference numeral 711 indicates an area corresponding to the first adhesive holding area 21, and the range indicated by reference numeral 712 indicates an area corresponding to the second adhesive holding area 22. The press device 72 is provided with a heater 73, and the die 71 is heated in advance by the heater 73 (step S11).

その後、ベースプレート１１上に粘着性材料１２ａが載置される（ステップＳ１２）。なお、粘着性材料１２ａは、例えば、ラバーシートで構成しても良いし、粘着性材料を塗布して構成しても良い。そして、図１０に示すように金型７１により、所定の温度および力にて一定の時間だけ粘着性材料１２ａが加熱および押圧されて金型７１の表面の凹凸パターンが粘着性材料１２ａに転写され、第１粘着保持領域２１および第２粘着保持領域２２を有する粘着保持層１２が形成される（ステップＳ１３）。これにより、粘着度の異なる領域を有する粘着保持層１２を容易に形成できる。なお、金型７１には粘着保持層１２の形成と同時にパレット１ａが有する各種穴を形成する機構が組み込まれても良い。 Thereafter, the adhesive material 12a is placed on the base plate 11 (step S12). In addition, the adhesive material 12a may be comprised with a rubber sheet, for example, and may be comprised by apply | coating an adhesive material. Then, as shown in FIG. 10, the adhesive material 12a is heated and pressed by the mold 71 at a predetermined temperature and force for a certain time, and the uneven pattern on the surface of the mold 71 is transferred to the adhesive material 12a. The adhesive holding layer 12 having the first adhesive holding area 21 and the second adhesive holding area 22 is formed (step S13). Thereby, the adhesion holding layer 12 having regions having different degrees of adhesion can be easily formed. The mold 71 may incorporate a mechanism for forming various holes of the pallet 1a simultaneously with the formation of the adhesive holding layer 12.

次に、第１粘着保持領域２１および第２粘着保持領域２２に対応した凹凸パターンを有する金型７１を製造する方法について説明する。図１１は金型７１を製造する工程（典型例であり、後述するように適宜変更される）の流れを示す図であり、図１２および図１３は金型７１が製造される様子を示す図である。 Next, a method for manufacturing a mold 71 having a concavo-convex pattern corresponding to the first adhesive holding region 21 and the second adhesive holding region 22 will be described. FIG. 11 is a diagram illustrating a flow of a process of manufacturing the mold 71 (typical example, which is appropriately changed as described later), and FIGS. 12 and 13 are diagrams illustrating how the mold 71 is manufactured. It is.

まず、金型７１の基本となる部材７０に押圧面の基礎として鏡面が形成される（ステップＳ２１）。次に、図１２に示すように、押圧面７０８に対向して金属のマスク部材７０９が設置される（ステップＳ２２）。マスク部材７０９は第２粘着保持領域２２に対応する領域のみが開口したものとなっている。その後、ショットブラスト装置を用いて所定の粒径の小粒子が所定の速度にて矢印８１にて示すように押圧面７０８に向けて投射される（ステップＳ２３）。 First, a mirror surface is formed on the member 70 which is the basis of the mold 71 as the basis of the pressing surface (step S21). Next, as shown in FIG. 12, a metal mask member 709 is installed to face the pressing surface 708 (step S22). The mask member 709 is opened only in a region corresponding to the second adhesive holding region 22. Thereafter, small particles having a predetermined particle diameter are projected toward the pressing surface 708 as indicated by an arrow 81 at a predetermined speed using a shot blasting apparatus (step S23).

１回目のショットブラストが完了すると、図１３に示すようにマスク部材７０９が他のマスク部材７１３に交換される（ステップＳ２４）。マスク部材７１３は、第１粘着保持領域２１に対応する領域のみが開口したものとなっている。そして、１回目のショットブラストよりも粒径の大きい小粒子が所定の速度にて矢印８２にて示すように押圧面７１１７０８に向けて投射される（ステップＳ２５）。これにより、第１粘着保持領域２１に対応する押圧面７０８上の領域には、第２粘着保持領域２２に対応する領域よりも表面粗さが大きい凹凸パターンが形成される。なお、ステップＳ２５において、ステップＳ２３と同様の粒径の小粒子が投射速度を変えて投射されることにより、ステップＳ２３の場合とは異なる深さの凹凸パターンが形成されても良い。 When the first shot blasting is completed, the mask member 709 is replaced with another mask member 713 as shown in FIG. 13 (step S24). The mask member 713 has only an area corresponding to the first adhesive holding area 21 opened. Then, small particles having a particle size larger than that of the first shot blast are projected toward the pressing surface 711708 at a predetermined speed as indicated by an arrow 82 (step S25). Thereby, a concavo-convex pattern having a larger surface roughness than the region corresponding to the second adhesive holding region 22 is formed in the region on the pressing surface 708 corresponding to the first adhesive holding region 21. Note that in step S25, small particles having the same particle diameter as in step S23 may be projected at a different projection speed, so that an uneven pattern having a depth different from that in step S23 may be formed.

以上のようにショットブラストを利用することにより、異なる表面粗さの複数の領域を押圧面７０８に容易に形成できる。 As described above, a plurality of regions having different surface roughnesses can be easily formed on the pressing surface 708 by using shot blasting.

なお、粘着度の高い第２粘着保持領域２２が鏡面である場合には、ステップＳ２２およびＳ２３は省略されて良い。また、ステップＳ２１にて押圧面７０８が形成される際に第２粘着保持領域２２の表面粗さに対応する凹凸を形成しておき、ステップＳ２２およびＳ２３が省略されても良い。さらに、表面粗さの異なる領域を３種類以上形成する場合には、ステップＳ２４およびＳ２５が繰り返されても良い。 In addition, when the 2nd adhesion holding area | region 22 with high adhesiveness is a mirror surface, step S22 and S23 may be abbreviate | omitted. Further, when the pressing surface 708 is formed in step S21, irregularities corresponding to the surface roughness of the second adhesive holding region 22 may be formed, and steps S22 and S23 may be omitted. Further, when three or more types of regions having different surface roughness are formed, steps S24 and S25 may be repeated.

また、異なる表面粗さを有する領域を押圧面７０８に容易に形成する手法として、ケミカルエッチングが利用されることも好ましい。この場合、まず、鏡面の押圧面７１１を形成しておいて、その後、ケミカルエッチングにより押圧面７０８に所定の特性の凹凸パターンが形成される。なお、押圧面７０８の表面粗さは、粘着力調整のために、粘着保持層の表面に所定の特性の凹凸パターンを付与することによって適正に決定される。 It is also preferable to use chemical etching as a method for easily forming regions having different surface roughnesses on the pressing surface 708. In this case, first, a mirror-like pressing surface 711 is formed, and then an uneven pattern having a predetermined characteristic is formed on the pressing surface 708 by chemical etching. In addition, the surface roughness of the pressing surface 708 is appropriately determined by providing an uneven pattern having a predetermined characteristic on the surface of the adhesive holding layer in order to adjust the adhesive force.

（第２の実施の形態）
以下に、図１４、図１５、および図１６を参照して、本発明の第２の実施の形態にかかる基板保持具について説明する。図１４に示すように、本実施の形態にかかる基板保持具も、第１の実施の形態にかかる基板保持具と同様にパレット１ｂとして構成されている。但し、本実施の形態にかかるパレット１ｂは複数のＦＰＣ個片を個別に保持するものであり、粘着度の低い第１粘着保持領域２１および相対的に粘着度の高い第２粘着保持領域２２の組み合わせを複数有する。 (Second Embodiment)
Hereinafter, a substrate holder according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 14, FIG. 15, and FIG. As shown in FIG. 14, the substrate holder according to the present embodiment is also configured as a pallet 1b in the same manner as the substrate holder according to the first embodiment. However, the pallet 1b according to the present embodiment individually holds a plurality of FPC pieces, and includes a first adhesive holding region 21 having a low adhesiveness and a second adhesive holding region 22 having a relatively high adhesiveness. There are multiple combinations.

なお、図１４において平行斜線を付していない領域ではベースプレート１１の表面が露出しており、粘着保持層は平行斜線を付す第１粘着保持領域２１および第２粘着保持領域２２のみに形成されている。また、図１４に示すように、第１粘着保持領域２１には突上ピンが挿入される貫通穴３１が複数形成され、第２粘着保持領域２２にはエア噴出口３２が複数形成されている。 In FIG. 14, the surface of the base plate 11 is exposed in a region not shown with parallel oblique lines, and the adhesive holding layer is formed only in the first adhesive holding region 21 and the second adhesive holding region 22 with parallel oblique lines. Yes. Further, as shown in FIG. 14, a plurality of through holes 31 into which the protruding pins are inserted are formed in the first adhesive holding region 21, and a plurality of air jets 32 are formed in the second adhesive holding region 22. .

図１５にパレット１ｂに保持されるＦＰＣ個片９１の外観を示す。ＦＰＣ個片９１は、実装部９１１からリード部９１２が突出する形状をしており、実装部９１１には、ＩＣパッケージが実装される実装領域９１ｂや抵抗器、コンデンサ等が実装される実装領域９１ｃが設定されている。 FIG. 15 shows an appearance of the FPC piece 91 held on the pallet 1b. The FPC piece 91 has a shape in which the lead portion 912 protrudes from the mounting portion 911. The mounting portion 911 has a mounting region 91b where an IC package is mounted and a mounting region 91c where a resistor, a capacitor, and the like are mounted. Is set.

図１６は、パレット１ｂに複数のＦＰＣ個片９１が粘着保持された様子を示す。図１６に示すように、ＦＰＣ個片９１の実装部９１１は、２つの第２粘着保持領域２２が第１粘着保持領域２１に包含された領域（すなわち、囲まれた領域）に保持され、リード部９１２の先端は小さな第２粘着保持領域２２に保持される。 FIG. 16 shows a state in which a plurality of FPC pieces 91 are adhered and held on the pallet 1b. As shown in FIG. 16, the mounting portion 911 of the FPC piece 91 has two second adhesive holding areas 22 held in an area (that is, an enclosed area) included in the first adhesive holding area 21, and leads The tip of the part 912 is held in the small second adhesive holding region 22.

パレット１ｂを用いてＦＰＣ個片９１に電子部品が実装される様子は、複数のＦＰＣ個片９１がパレット１ｂに保持されるという点を除いて、図１に示したパレット１ａの場合と同様である。パレット１ｂを用いることにより、複数のＦＰＣ個片９１のほぼ全体が粘着により保持され、電子部品の実装に際してＦＰＣ個片９１がパレット１ｂから剥離してしまうことが防止できる。特に、リード部９１２が粘着度の高い第２粘着保持領域２２に保持されるため、リード部９１２からのＦＰＣ個片９１の剥離が防止される。また、ＦＰＣ個片９１が保持されない領域の大部分は粘着性を有しないため、スクリーン印刷を容易に行うことができる。 The manner in which electronic components are mounted on the FPC piece 91 using the pallet 1b is the same as that of the pallet 1a shown in FIG. 1 except that a plurality of FPC pieces 91 are held on the pallet 1b. is there. By using the pallet 1b, almost all of the plurality of FPC pieces 91 are held by adhesion, and the FPC pieces 91 can be prevented from being peeled off from the pallet 1b when mounting electronic components. In particular, since the lead portion 912 is held in the second adhesive holding region 22 having a high degree of adhesion, peeling of the FPC piece 91 from the lead portion 912 is prevented. Further, since most of the area where the FPC pieces 91 are not held does not have adhesiveness, screen printing can be easily performed.

ところで、パレット１ｂでは、第１粘着保持領域２１に突上ピン用の貫通穴３１が設けられ、第２粘着保持領域２２にエア噴出口３２が設けられる。これにより、パレット１ｂからＦＰＣ個片９１を剥離する際に、まずエア噴出口３２からエアが噴出されると、粘着度の高い第２粘着保持領域２２の大部分にて剥離が生じる。その後、粘着度の低い第１粘着保持領域２１から突上ピンにて機械的剥離を行うことにより、ＦＰＣ個片９１に過大な力が作用することなく円滑に剥離を行うことができる。その結果、ＦＰＣ個片９１を確実に保持する粘着度を第２粘着保持領域２２に持たせつつＦＰＣ個片９１の容易な剥離が実現される。 By the way, in the pallet 1b, the through-hole 31 for a protrusion pin is provided in the 1st adhesion holding area | region 21, and the air jet nozzle 32 is provided in the 2nd adhesion holding area | region 22. As shown in FIG. As a result, when the FPC pieces 91 are peeled from the pallet 1b, when air is first ejected from the air jets 32, peeling occurs in most of the second adhesive holding region 22 having a high degree of adhesion. After that, by performing mechanical peeling from the first adhesive holding area 21 having a low degree of adhesion with a thrust pin, the FPC piece 91 can be smoothly peeled without applying excessive force. As a result, the FPC piece 91 can be easily peeled while the second adhesive holding area 22 has a degree of adhesion that reliably holds the FPC piece 91.

また、ＦＰＣ個片９１の実装部９１１が粘着性材料の１つの領域中に存在する第１粘着保持領域２１と第２粘着保持領域２２とで保持され、第２粘着保持領域２２が第１粘着保持領域２１に包含されることから、ＦＰＣ個片９１を周縁部から円滑に剥離することも実現される（図１のパレット１ａにおいても同様）。さらに、第１粘着保持領域２１および第２粘着保持領域２２が隙間を介することなく粘着性材料の１つの領域中に存在するため、実装部９１１を安定して保持することができる。なお、図１のパレット１ａの場合も、上面全体を粘着性材料の１つの領域と捉えることができる。このように、粘着度が異なる２つの粘着保持領域が同一平面上に連続して配置されることによって、ＦＰＣを変形させることなく、それぞれ異なる粘着力で保持できる。よって、この２つの粘着保持領域の境界上に位置する、ＦＰＣの部分に電子部品などを安定して実装できる。 Further, the mounting portion 911 of the FPC piece 91 is held by the first adhesive holding region 21 and the second adhesive holding region 22 existing in one region of the adhesive material, and the second adhesive holding region 22 is the first adhesive holding region. Since it is included in the holding region 21, it is possible to smoothly peel the FPC piece 91 from the peripheral edge (the same applies to the pallet 1a in FIG. 1). Furthermore, since the 1st adhesion holding area | region 21 and the 2nd adhesion holding area | region 22 exist in one area | region of an adhesive material without a space | gap, the mounting part 911 can be hold | maintained stably. In addition, also in the case of the pallet 1a of FIG. 1, the whole upper surface can be regarded as one area | region of an adhesive material. As described above, two adhesive holding regions having different adhesion degrees are continuously arranged on the same plane, so that the FPC can be held with different adhesive forces without being deformed. Therefore, an electronic component or the like can be stably mounted on the FPC portion located on the boundary between the two adhesive holding regions.

パレット１ｂの製造方法、およびパレット１ｂを製造する際に用いられる金型および金型の製造方法は、粘着保持層がベースプレート１１の表面の一部に設けられるという点を除いて図１に示したパレット１ａの場合と同様である。 The manufacturing method of the pallet 1b and the mold used when manufacturing the pallet 1b and the manufacturing method of the mold are shown in FIG. 1 except that the adhesive holding layer is provided on a part of the surface of the base plate 11. The same as in the case of the pallet 1a.

（第３の実施の形態）
図１７に、本発明の第３の実施の形態にかかる基板保持具について説明する。図１７に示すように、本実施の形態においては、基板保持具はパレット１ｃとして、構成されている。パレット１ｃは、図１に示すパレット１ａと同様にベースプレート１１および粘着保持層１２を有する。しかし、保持面１２１には段差が設けられており、段差の高い領域が粘着度の低い第１粘着保持領域２１となっており、段差の低い領域が粘着度が相対的に高い第２粘着保持領域２２となっている。なお、段差の高い領域は段差の低い領域中に凸状に設けられても良く、帯状に段差の高い領域と段差の低い領域が交互に設けられても良い。 (Third embodiment)
FIG. 17 illustrates a substrate holder according to a third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 17, in this Embodiment, the board | substrate holder is comprised as the pallet 1c. The pallet 1c has a base plate 11 and an adhesive holding layer 12 in the same manner as the pallet 1a shown in FIG. However, the holding surface 121 is provided with a step, a region having a high step is a first adhesive holding region 21 having a low degree of adhesion, and a region having a low step is a second adhesive holding having a relatively high degree of adhesion. This is an area 22. Note that a region with a high step may be provided in a convex shape in a region with a low step, or a region with a high step and a region with a low step may be alternately provided in a strip shape.

そして、図１４に示したパレット１ｂと同様に、第１粘着保持領域２１に突上ピン６４１が挿入される貫通穴３１が形成されており、第２粘着保持領域２２にエア噴出口３２が形成されている。第２粘着保持領域２２には突上ピン６４１が挿入される貫通穴３１も形成されている。 As in the pallet 1 b shown in FIG. 14, the through hole 31 into which the protruding pin 641 is inserted is formed in the first adhesive holding region 21, and the air jet port 32 is formed in the second adhesive holding region 22. Has been. A through hole 31 into which the protruding pin 641 is inserted is also formed in the second adhesive holding region 22.

パレット１ｃに保持されるＦＰＣ９には、電子部品９２が実装される面とは反対側の裏面（パレット１ｃに対向する面）に補強部材９３が接着されており、補強部材９３の厚さは保持面１２１の段差と等しくされる。これにより、補強部材９３の影響を受けることなくＦＰＣ９がパレット１ｃに保持される。また、パレット１ｃにより、ＦＰＣ９のほぼ全体が粘着により保持され、電子部品の実装に際してＦＰＣ９がパレット１ｃから剥離してしまうことが防止される。また、ＦＰＣ９を剥離する際に、エア噴出口３２からエアが噴出されて粘着度の高い第２粘着保持領域２２の大部分にて剥離が生じ、その後、突上ピンにて機械的剥離を行うことにより、ＦＰＣ９に過大な力が作用することなく円滑に剥離できる。 The FPC 9 held on the pallet 1c has a reinforcing member 93 bonded to the back surface (the surface facing the pallet 1c) opposite to the surface on which the electronic component 92 is mounted, and the thickness of the reinforcing member 93 is maintained. It is made equal to the step of the surface 121. Accordingly, the FPC 9 is held on the pallet 1c without being affected by the reinforcing member 93. Also, the pallet 1c holds almost the entire FPC 9 with adhesive, and prevents the FPC 9 from being peeled off from the pallet 1c when mounting electronic components. Further, when the FPC 9 is peeled off, air is ejected from the air outlet 32 and peeling occurs in most of the second adhesive holding region 22 having a high degree of adhesion, and then mechanical peeling is performed with a protruding pin. As a result, the FPC 9 can be peeled off smoothly without applying excessive force.

なお、補強部材９３を避けるためにパレット１ｃに形成された凹部内の粘着度、および、凹部外の粘着度は、ＦＰＣ９の取り扱いの手法やＦＰＣ９の強度特性に応じて適宜設定される。例えば、実装途上のＦＰＣ９の剥離を完全に防止する必要がある場合には、ＦＰＣ９の周縁部に対応する段差の高い領域の粘着度が比較的高く設定される。また、補強部材９３を強く粘着すると突上ピン６４１の打痕がＦＰＣ９に残ってしまう場合には、段差の低い領域（すなわち、凹部内）の粘着度が低く設定される。したがって、場合によっては図１７に例示したのとは異なり、補強部材９３と対向する領域が第１粘着保持領域２１とされ、他の領域が第２粘着保持領域２２としても良い。 In order to avoid the reinforcing member 93, the degree of adhesion inside the recess formed on the pallet 1c and the degree of adhesion outside the recess are appropriately set according to the handling method of the FPC 9 and the strength characteristics of the FPC 9. For example, when it is necessary to completely prevent the FPC 9 from being peeled off during mounting, the degree of adhesion in a region having a high step corresponding to the peripheral edge of the FPC 9 is set to be relatively high. Further, when the dent of the protruding pin 641 remains in the FPC 9 when the reinforcing member 93 is strongly adhered, the degree of adhesion in the low step area (that is, in the recess) is set low. Therefore, in some cases, unlike the case illustrated in FIG. 17, the region facing the reinforcing member 93 may be the first adhesive holding region 21 and the other region may be the second adhesive holding region 22.

パレット１ｃの製造方法、製造に用いられる金型、および金型の製造方法は、保持面１２１の段差を考慮するという点を除いて図１に示したパレット１ａの場合と同様である。 The manufacturing method of the pallet 1c, the mold used for manufacturing, and the manufacturing method of the mold are the same as those of the pallet 1a shown in FIG. 1 except that the step of the holding surface 121 is taken into consideration.

（第４の実施の形態）
図１８に、本発明の第４の実施の形態にかかる基板保持具について説明する。図１８に示すように、本実施の形態においては、基板保持具はパレット１ｄとして、構成されている。パレット１ｄは、図１に示すパレット１ａと比較して第１粘着保持領域２１と第２粘着保持領域２２との関係を逆にしたものとなっており、第２粘着保持領域２２が相対的に粘着度が低い第１粘着保持領域２１を包含する。ただし、半田ペーストを印刷する際にスクリーンマスクがパレット１ｄに強く粘着されないように第２粘着保持領域２２のうちＦＰＣ９からはみ出す部分は最小とされる。 (Fourth embodiment)
FIG. 18 illustrates a substrate holder according to a fourth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 18, in the present embodiment, the substrate holder is configured as a pallet 1d. The pallet 1d is obtained by reversing the relationship between the first adhesive holding region 21 and the second adhesive holding region 22 as compared with the pallet 1a shown in FIG. The first adhesive holding area 21 having a low adhesiveness is included. However, the portion of the second adhesive holding region 22 that protrudes from the FPC 9 is minimized so that the screen mask is not strongly adhered to the pallet 1d when the solder paste is printed.

パレット１ｄではリフローの際にＦＰＣ９の周縁部が粘着保持層１２から剥がれてしまうことが著しく低減することができ、リフロー時のＦＰＣ９の取り扱いを容易に行うことができる。このように、ＦＰＣ９の周縁部に対応する粘着保持領域の粘着度を高くするか低くするかは、ＦＰＣ９の特性やどのような処理のためにＦＰＣ９を保持するのかという目的に応じて適宜決定される。 In the pallet 1d, the peripheral edge of the FPC 9 can be remarkably reduced from the adhesive holding layer 12 during reflow, and the FPC 9 can be easily handled during reflow. As described above, whether to increase or decrease the adhesiveness of the adhesive holding region corresponding to the peripheral edge of the FPC 9 is appropriately determined according to the characteristics of the FPC 9 and the purpose of holding the FPC 9 for what kind of processing. The

パレット１ｄの製造方法、製造に用いられる金型、および、金型の製造方法は、上述のパレット１ａの場合と同様である。 The manufacturing method of the pallet 1d, the mold used for manufacturing, and the manufacturing method of the mold are the same as those of the pallet 1a described above.

（第５の実施の形態）
図１９に、本発明の第５の実施の形態にかかる基板保持具について説明する。図１９に示すように、本実施の形態においては、基板保持具はパレット１ｅとして、構成されている。図１９に示すように、パレット１ｅは、ベースプレート１１の表面が平らであるが、粘着保持層１２の保持面１２１には図１７に示すパレット１ｃと同様に段差が設けられている。段差の低い領域が粘着度の低い第１粘着保持領域２１となっており、段差の高い領域が粘着度が相対的に高い第２粘着保持領域２２となっている。すなわち、第１粘着保持領域２１および第２粘着保持領域２２は一体的に成形されている。パレット１ｅを上方から観察した場合、第１粘着保持領域２１は、第２粘着保持領域２２に囲まれる凹部の底面となっている。 (Fifth embodiment)
FIG. 19 illustrates a substrate holder according to a fifth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 19, in the present embodiment, the substrate holder is configured as a pallet 1e. As shown in FIG. 19, the pallet 1 e has a flat surface of the base plate 11, but the holding surface 121 of the adhesive holding layer 12 is provided with a step as in the pallet 1 c shown in FIG. 17. A region having a low step is a first adhesive holding region 21 having a low degree of adhesion, and a region having a high step is a second adhesive holding region 22 having a relatively high degree of adhesion. That is, the first adhesive holding area 21 and the second adhesive holding area 22 are integrally formed. When the pallet 1e is observed from above, the first adhesive holding region 21 is a bottom surface of a recess surrounded by the second adhesive holding region 22.

そして、図１７に示すパレット１ｃと同様に、第１粘着保持領域２１および第２粘着保持領域２２には、突上ピンが挿入される貫通穴３１が形成されており、第１粘着保持領域２１にはエア噴出口３２も形成されている。パレット１ｅに保持されるＦＰＣ９には、電子部品９２が実装される面とは反対側の裏面に補強部材９３が接着されている。補強部材９３の厚さは、保持面１２１の段差と等しくされる。これにより、補強部材９３の影響を受けることなくＦＰＣ９がパレット１ｅに保持され、例えば、半田の印刷品質の向上が実現される。また、パレット１ｅにより、ＦＰＣ９のほぼ全体が粘着により保持され、電子部品の実装に際してＦＰＣ９がパレット１ｅから剥離してしまうことが防止される。 As in the pallet 1 c shown in FIG. 17, the first adhesive holding region 21 and the second adhesive holding region 22 are formed with through holes 31 into which the protruding pins are inserted. An air jet 32 is also formed. A reinforcing member 93 is bonded to the FPC 9 held on the pallet 1e on the back surface opposite to the surface on which the electronic component 92 is mounted. The thickness of the reinforcing member 93 is equal to the step of the holding surface 121. As a result, the FPC 9 is held on the pallet 1e without being affected by the reinforcing member 93, and, for example, improvement in the print quality of solder is realized. Also, the pallet 1e holds almost the entire FPC 9 with adhesive, and prevents the FPC 9 from being peeled off from the pallet 1e when mounting electronic components.

パレット１ｅにおいても、ＦＰＣ９を剥離する際に、エア噴出口３２からエアが噴出されて第１粘着保持領域２１の大部分にて剥離が生じ、その後、突上ピンにて機械的剥離を行うことにより、ＦＰＣ９に過大な力が作用することなく円滑に剥離できる。また、第２粘着保持領域２２が凹部の底面である第１粘着保持領域２１を囲むため、ＦＰＣ９の外縁部全体が粘着度の高い第２粘着保持領域２２により保持され、リフロー時等においてＦＰＣ９の剥離が防止される。 Also in the pallet 1e, when the FPC 9 is peeled off, air is ejected from the air outlet 32 and peeling occurs in most of the first adhesive holding region 21, and then mechanical peeling is performed with a protruding pin. Thus, the FPC 9 can be smoothly peeled without applying excessive force. In addition, since the second adhesive holding region 22 surrounds the first adhesive holding region 21 which is the bottom surface of the recess, the entire outer edge portion of the FPC 9 is held by the second adhesive holding region 22 having a high degree of adhesion. Peeling is prevented.

図２０に、金型７１によりパレット１ｅが製造される様子を示す。金型７１は、第１粘着保持領域２１に対応する領域７１１と第２粘着保持領域２２に対応する領域７１２との間に段差を有し、領域７１１には第１粘着保持領域２１に対応する凹凸パターンが形成されている。領域７１２には、第２粘着保持領域２２に対応する凹凸パターン（すなわち、領域７１１よりも表面粗さが小さい凹凸パターン）が形成されている。 FIG. 20 shows how the pallet 1e is manufactured by the mold 71. The mold 71 has a step between an area 711 corresponding to the first adhesive holding area 21 and an area 712 corresponding to the second adhesive holding area 22, and the area 711 corresponds to the first adhesive holding area 21. An uneven pattern is formed. In the region 712, a concavo-convex pattern corresponding to the second adhesive holding region 22 (that is, a concavo-convex pattern having a surface roughness smaller than that of the region 711) is formed.

パレット１ｅの製造時にはベースプレート１１上に一定の厚さの粘着性材料１２ａが貼付され、その後、金型７１によりプレスされることにより、粘着性材料１２ａ上に第１粘着保持領域２１および第２粘着保持領域２２の凹凸パターンおよびこれらの領域間の段差が同時に形成される。 When the pallet 1e is manufactured, the adhesive material 12a having a certain thickness is stuck on the base plate 11, and then pressed by the mold 71, so that the first adhesive holding region 21 and the second adhesive material 21a are placed on the adhesive material 12a. The uneven pattern of the holding region 22 and the step between these regions are formed simultaneously.

（第６の実施の形態）
図２１に、本発明の第6の実施の形態にかかる基板保持具について説明する。図２１に示すように、本実施の形態においては、基板保持具はパレット１ｆとして、構成されている。パレット１ｆは、粘着保持層１２の保持面１２１に段差が設けられており、段差の高い領域が粘着度の低い第１粘着保持領域２１となっており、段差の低い領域が粘着度が相対的に高い第２粘着保持領域２２となっている。パレット１ｆを上方から観察した場合、第２粘着保持領域２２は第１粘着保持領域２１を囲み、第１粘着保持領域２１が第２粘着保持領域２２から突出した部位の上面になっている。 (Sixth embodiment)
FIG. 21 illustrates a substrate holder according to a sixth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 21, in the present embodiment, the substrate holder is configured as a pallet 1f. In the pallet 1f, a step is provided on the holding surface 121 of the adhesive holding layer 12, a region having a high step is a first adhesive holding region 21 having a low degree of adhesion, and a region having a low step has a relative degree of adhesion. The second adhesive holding region 22 is very high. When the pallet 1 f is observed from above, the second adhesive holding region 22 surrounds the first adhesive holding region 21, and the first adhesive holding region 21 is an upper surface of a portion protruding from the second adhesive holding region 22.

そして、図１９に示すパレット１ｅと同様に、第１粘着保持領域２１および第２粘着保持領域２２に、突上ピンが挿入される貫通穴３１が形成されている。第１粘着保持領域２１にはエア噴出口３２も形成されている。パレット１ｆに保持されるＦＰＣ９には、外縁部のほぼ全周に沿って補強部材９３が接着されており、補強部材９３の厚さは保持面１２１の段差と等しくされる。これにより、補強部材９３の影響を受けることなくＦＰＣ９がパレット１ｆに保持される。また、パレット１ｆにより、ＦＰＣ９のほぼ全体が粘着により保持され、電子部品の実装に際してＦＰＣ９がパレット１ｆから剥離してしまうことが防止される。 Then, similarly to the pallet 1e shown in FIG. 19, the first adhesive holding region 21 and the second adhesive holding region 22 are formed with through holes 31 into which the protruding pins are inserted. An air outlet 32 is also formed in the first adhesive holding region 21. A reinforcing member 93 is bonded to the FPC 9 held on the pallet 1f along substantially the entire circumference of the outer edge portion, and the thickness of the reinforcing member 93 is equal to the level difference of the holding surface 121. As a result, the FPC 9 is held on the pallet 1 f without being affected by the reinforcing member 93. Further, the pallet 1f holds almost the entire FPC 9 with adhesive, and the FPC 9 is prevented from being peeled off from the pallet 1f when the electronic component is mounted.

パレット１ｆにおいても、ＦＰＣ９を剥離する際に、エア噴出口３２からエアが噴出されて第１粘着保持領域２１の大部分にて剥離が生じ、その後、突上ピンにて機械的剥離を行うことにより、ＦＰＣ９に過大な力が作用することなく円滑に剥離できる。また、第２粘着保持領域２２が凸部の上面である第１粘着保持領域２１を囲むため、ＦＰＣ９の外縁部全体が粘着度の高い第２粘着保持領域２２により保持され、リフロー時等においてＦＰＣ９の剥離が防止される。 Also in the pallet 1f, when the FPC 9 is peeled off, air is ejected from the air outlet 32, and peeling occurs in most of the first adhesive holding region 21, and then mechanical peeling is performed with a protruding pin. Thus, the FPC 9 can be smoothly peeled without applying excessive force. Further, since the second adhesive holding region 22 surrounds the first adhesive holding region 21 that is the upper surface of the convex portion, the entire outer edge portion of the FPC 9 is held by the second adhesive holding region 22 having a high degree of adhesion, and the FPC 9 is reflowed or the like. Is prevented from peeling.

パレット１ｆの製造方法は、金型の押圧面の段差が異なるという点を除いて、図２０を参照して説明した方法と同様である。プレスにより粘着性材料１２ａ上に第１粘着保持領域２１および第２粘着保持領域２２の凹凸パターンおよびこれらの領域間の段差が同時に形成される。 The manufacturing method of the pallet 1f is the same as the method described with reference to FIG. 20 except that the step of the pressing surface of the mold is different. By pressing, an uneven pattern of the first adhesive holding region 21 and the second adhesive holding region 22 and a step between these regions are simultaneously formed on the adhesive material 12a.

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。 As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible.

例えば、パレット１ａ〜１ｆは可撓性を有する回路基板の保持に適しているが、保持される回路基板は剛性の高い板状の回路基板（例えば、ガラスエポキシや半導体により形成された回路基板）であっても良い。 For example, the pallets 1a to 1f are suitable for holding a flexible circuit board, but the held circuit board is a highly rigid plate-like circuit board (for example, a circuit board formed of glass epoxy or semiconductor). It may be.

また、粘着による回路基板の保持は搬送用のパレット１ａ〜１ｆに適用されるのみならず、回路基板を取り扱う様々な局面における基板保持具に利用することができる。もちろん、半田ペーストや異方性導電性樹脂等による電子部品の実装以外の分野、例えば、回路基板に対する加工に際して回路基板を保持する際にも上述の粘着保持手法を利用することができる。 The holding of the circuit board by adhesion is not only applied to the pallets 1a to 1f for conveyance, but can also be used for a board holder in various aspects of handling the circuit board. Of course, the above-described adhesive holding method can be used in fields other than mounting electronic components using solder paste, anisotropic conductive resin, or the like, for example, when holding a circuit board when processing the circuit board.

上記実施の形態におけるパレット１ａ〜１ｆでは、ベースプレート１１上に粘着性材料が設けられるが、例えば、粘着性を有する部材を加工することにより基板保持具を製造することも可能である。この場合、粘着保持層は存在せず、基板保持具の本体となる部材と保持面が設けられる部材とが同一部材となる。 In the pallets 1a to 1f in the above-described embodiment, an adhesive material is provided on the base plate 11, but for example, a substrate holder can be manufactured by processing an adhesive member. In this case, the adhesive holding layer does not exist, and the member serving as the main body of the substrate holder and the member provided with the holding surface are the same member.

第１粘着保持領域２１と第２粘着保持領域２２とは異なる粘着性材料の表面であっても良い。ただし、第１粘着保持領域２１と第２粘着保持領域２２とを容易に形成するには、これらの領域が同一の粘着性材料の表面であることが好ましい。上記実施の形態では、２つの粘着保持領域のみを例示したが、粘着保持領域は３種類以上であっても良い。さらには、これらの粘着保持領域の境界は明瞭に存在する必要はなく、例えば、粘着度が漸次変化する保持面を形成して位置ごとに粘着度が相違するようにされても良い。 The first adhesive holding area 21 and the second adhesive holding area 22 may be surfaces of different adhesive materials. However, in order to form the 1st adhesion holding area | region 21 and the 2nd adhesion holding area | region 22 easily, it is preferable that these area | regions are the surfaces of the same adhesive material. In the above embodiment, only two adhesive holding regions are illustrated, but there may be three or more types of adhesive holding regions. Furthermore, the boundary between these adhesion holding regions does not need to be clearly present. For example, a holding surface whose adhesion degree gradually changes may be formed so that the adhesion degree is different for each position.

上記実施の形態では表面粗さにより粘着度が調整されるが、粘着度の調整は粘着面の凹凸の形状を変化させる（例えば、鋭角な凸形状や丸みを帯びた凸形状等とする）ことにより変更されても良い。すなわち、粘着度調整用の凹凸パターンの特性を相違させることにより、粘着度が変更されても良い。 In the above embodiment, the degree of adhesion is adjusted by the surface roughness, but the adjustment of the degree of adhesion changes the shape of the unevenness of the adhesive surface (for example, a sharp convex shape or a rounded convex shape). It may be changed by. That is, the degree of adhesion may be changed by making the characteristics of the unevenness pattern for adjusting the degree of adhesion different.

また、粘着性材料はシリコンゴムまたはポリウレタンゴムに限定されるものではなく、他の材料が用いられても良い。他の好ましい材料としては、例えば、フッ素ゴムを挙げることができる。フッ素ゴムは離型性が高いため、実際の使用に際しては表面を鏡面に加工することにより粘着性（または密着性）が向上される。そして、例えば、鏡面に微細な溝を形成することによりフッ素ゴムの表面の粘着度が調整される。シリコンゴムが使用される場合には加熱によりシロキ酸のガスが発生し、絶縁性のシロキ酸の析出により回路基板に影響を与える可能性があるが、フッ素ゴムを利用することによりシロキ酸の発生を防止できる。 Further, the adhesive material is not limited to silicon rubber or polyurethane rubber, and other materials may be used. Examples of other preferable materials include fluororubber. Since fluororubber has a high mold releasability, the stickiness (or adhesion) is improved by processing the surface into a mirror surface in actual use. For example, the degree of adhesion of the surface of the fluororubber is adjusted by forming fine grooves on the mirror surface. When silicon rubber is used, siloxy acid gas is generated by heating, and there is a possibility that the circuit board is affected by the deposition of insulating siloxy acid. Can be prevented.

シート状の可撓性を有するプリント回路基板に、電子部品などを自動的に実装するオートメーション製造ラインなどに適用できる。 The present invention can be applied to an automation production line that automatically mounts electronic components on a sheet-like flexible printed circuit board.

本発明の第１の実施の形態にかかるパレットの平面図The top view of the pallet concerning the 1st Embodiment of this invention 図１に示したパレットのＩＩ−ＩＩ断面図II-II sectional view of the pallet shown in FIG. 図１に示したパレットにＦＰＣが保持された様子を示す平面図The top view which shows a mode that FPC was hold | maintained on the pallet shown in FIG. 本発明の実施の形態にかかるパレットに部品を実装する実装システムの一部分の正面図The front view of a part of mounting system which mounts components in the pallet concerning embodiment of this invention 本発明の実施の形態にかかるパレットに部品を実装する実装システムの図４に示した部分とは異なる部分の正面図The front view of the part different from the part shown in FIG. 4 of the mounting system which mounts components in the pallet concerning embodiment of this invention 図５に示した移載機構が、パレットからＦＰＣを受け取る際の仮剥離行程の説明図Explanatory drawing of the temporary peeling process at the time of the transfer mechanism shown in FIG. 5 receiving FPC from a pallet 図４および図５に示した移載機構がパレットからＦＰＣを受け取る際の完全は栗処理の説明図The transfer mechanism shown in FIGS. 4 and 5 is an explanatory diagram of the chestnut processing when the FPC is received from the pallet. 図１に示したパレットの製造工程を示すフローチャートThe flowchart which shows the manufacturing process of the pallet shown in FIG. 図１に示したパレットの製造方法の説明図Explanatory drawing of the manufacturing method of the pallet shown in FIG. 図９と同様に図１に示したパレットの製造方法の説明図Explanatory drawing of the manufacturing method of the pallet shown in FIG. 1 like FIG. 図９および図１０に示した金型の製造工程を示すフローチャートFlowchart showing the manufacturing process of the mold shown in FIG. 9 and FIG. 図９および図１０に示した金型の製造方法の説明図Explanatory drawing of the manufacturing method of the metal mold shown in FIG. 9 and FIG. 図１２と同様に、図９および図１０に示した金型の製造方法の説明図12 is an explanatory diagram of the method for manufacturing the mold shown in FIG. 9 and FIG. 本発明の第２の実施の形態にかかるパレットの平面図The top view of the pallet concerning the 2nd Embodiment of this invention 図１４に示したパレットに保持されるＦＰＣ個片の平面図The top view of the FPC piece hold | maintained at the pallet shown in FIG. 図１４に示したパレットに、図１５に示したＦＰＣ個片が複数個保持され状態を示す平面図FIG. 14 is a plan view showing a state where a plurality of FPC pieces shown in FIG. 15 are held on the pallet shown in FIG. 本発明の第３の実施の形態にかかるパレットの断面図Sectional drawing of the pallet concerning the 3rd Embodiment of this invention 本発明の第４の実施の形態にかかるパレットの平面図The top view of the pallet concerning the 4th Embodiment of this invention 本発明の第５の実施の形態にかかるパレットの断面図Sectional drawing of the pallet concerning the 5th Embodiment of this invention 図１９に示したパレットの製造方法の説明図Explanatory drawing of the manufacturing method of the pallet shown in FIG. 本発明の第６の実施の形態にかかるパレットの断面図Sectional drawing of the pallet concerning the 6th Embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆパレット
９ＦＰＣ
１１ベースプレート
１２粘着保持層
１２ａ粘着性材料
２１第１粘着保持領域
２２第２粘着保持領域
３１貫通穴
３２エア噴出口
７１金型
９１ＦＰＣ個片
１２１保持面
６４１突上ピン
７０８押圧面
７０９、７１３マスク部材
Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ２１〜Ｓ２５ステップ

1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f Pallet 9 FPC
11 Base plate 12 Adhesive holding layer 12a Adhesive material 21 First adhesive holding region 22 Second adhesive holding region 31 Through hole 32 Air outlet 71 Mold 91 FPC piece 121 Holding surface 641 Upward pin 708 Pressing surface 709, 713 Mask Member S12, S13, S21-S25 Step

Claims

ベースプレートと、粘着性材料とからなる基板を保持する基板保持具の製造方法であって、
前記ベースプレート上に前記粘着性材料を載置する工程と、
粘着度調整用の凹凸パターンが形成された金型を加熱しつつ前記粘着性材料に押圧する工程とを備える、基板保持具の製造方法。 A method of manufacturing a substrate holder for holding a substrate made of a base plate and an adhesive material,
Placing the adhesive material on the base plate;
And a step of pressing the pressure-sensitive adhesive material while heating the mold on which the unevenness pattern for adjusting the degree of adhesion is formed.

前記金型は、第１の凹凸パターンが形成された領域と、第２の凹凸パターンが形成された領域とを有することを特徴とする、請求項１に記載の基板保持具の製造方法。 The method for manufacturing a substrate holder according to claim 1, wherein the mold has a region where a first uneven pattern is formed and a region where a second uneven pattern is formed.

前記金型は、前記第１の凹凸パターンが形成された領域と、前記第２の凹凸パターンが形成された領域との間に段差を有することを特徴とする、請求項２に記載の基板保持具の製造方法。

3. The substrate holding according to claim 2, wherein the mold has a step between a region where the first concavo-convex pattern is formed and a region where the second concavo-convex pattern is formed. Manufacturing method of the tool.