JP2006184283A - ディスク状対象物を検査するシステム - Google Patents
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Abstract
【課題】ディスク状対象物を検査するシステムを提供する。
【解決手段】ディスク状基板32を検査するシステムを開示する。システム100は筐体に囲まれている。少なくともX方向およびY方向に移動可能であるとともに載置板22により担持される台2が筐体50内に設けられている。載置板22は筐体50に対して防振されている。同様に排気ユニット40が載置板22の下方に設けられているとともにそこから離れて配置されている。排気ユニット40は空気流入用開口36を有する。空気流入用開口36は排気ユニット内で載置板22の端部と筐体50の壁との間に設けられている。
【選択図】 図2
【解決手段】ディスク状基板32を検査するシステムを開示する。システム100は筐体に囲まれている。少なくともX方向およびY方向に移動可能であるとともに載置板22により担持される台2が筐体50内に設けられている。載置板22は筐体50に対して防振されている。同様に排気ユニット40が載置板22の下方に設けられているとともにそこから離れて配置されている。排気ユニット40は空気流入用開口36を有する。空気流入用開口36は排気ユニット内で載置板22の端部と筐体50の壁との間に設けられている。
【選択図】 図2
Description
本発明はディスク状基板を検査するシステムに関する。特に本発明は少なくとも1つのディスク状基板を検査する、いくつかの壁で形成された筐体で構成されたシステムに関する。さらにまたこのシステムは、ディスク状基板の少なくとも一部領域を撮像するカメラに接続された少なくとも1つの光学要素を備える。少なくともX方向およびY方向に移動可能な台を担持する載置板が設けられている。ディスク状基板は台の上に配置される。載置板は筐体に対して防振されている。
特許文献1にはマクロ欠陥を検出するシステムが開示されている。このシステムは筐体に囲まれているとともに第1の部分、第2の部分、および第3の部分に分割されている。第2の部分には少なくともX方向およびY方向に移動可能な台が設けられ、その上にそれぞれウエハまたはディスク状基板を配置し得る。空気ガイドを介して吸引した空気を導く吸引装置が第1の部分内に配置され、空気管は空気流がウエハ上で平行に導かれるようにいくつかの空気バッフルを備えている。
特許文献2には現場のクリーンルームの作業高さでディスク状対象物を取り扱うための装置が開示されている。さらにまたカートリッジ容器を設け、その高さを作業高さに対して調整し得る。処理または検査目的用ワークステーションが作業高さに配置されている。作業高さは、クリーンルームを上下に積み重ねられた2つの部分空間に分割する中間底面の上方に配置されており、空気流の空気流成分が中間底面上方の部分空間から駆動構成要素を含む中間底面下の部分空間内に導かれる。空気流は駆動要素により生じる研磨粒子が作業高さのワークステーションに到達しないように機能する。空気製造装置は筐体を備え、その換気口は空気バッフルを有する円形扇形状窓により分割されている。筐体内に空気流に対する特定の方向、経路および/またはダクトに関して何も述べられていない。
特許文献3には清浄な乱気流を生成して現場クリーンルームを提供する装置が開示されている。現場クリーンルームは筐体に囲まれている。筐体は側壁上に空気源を有する。遠心ファンが空気源の背後に設けられており、これによって空気が装置の内部に到達する。空気排出口は空気源を有する壁と対向して位置する壁に設けられている。現場クリーンルームの内部の空気流の分配については記載も検討もされていない。
特許文献4にはクリーンルーム条件下での半導体製造用システムが開示されている。このシステムは壁に囲まれた建造物を備え、クリーンルーム条件は建造物の一部分に関係している。空気はフィルタを介してクリーンルーム内に供給される。クリーンルームの床の穴は清浄な空気を例えば設備の他の部分に導く。空気流がどのように送られるか、または導かれるかに関しては何も開示されていない。
本発明の目的は振動がシステムの光学的および/または機械的構成要素に伝達されることなく空気流を装置内に生成することである。
この目的をディスク状基板を検査する、いくつかの壁で形成された筐体に囲まれたシステムにより解決する。光学要素と少なくとも1つのカメラとがディスク状対象物の少なくとも一部領域を撮像するために設けられている。載置板がX方向およびY方向に移動可能な少なくとも1つの台を担持し、その上にディスク状対象物が配置される。載置板は筐体に対して防振されている。排気ユニットが載置板の下方に離れて配置されており、排気ユニットには本質的に載置板から筐体の1つの壁までの距離に相当する幅を呈する空気吸入用開口が実装されている。
ディスク状基板を検査するシステムがいくつかの壁で形成された筐体に囲まれている場合特に有利である。さらにまたディスク状対象物の少なくとも一部領域を撮像する光学要素と少なくとも1つのカメラとが筐体内に設けられている。載置板がX方向およびY方向に移動可能な少なくとも1つの台を担持し、その上にディスク状対象物が配置される。載置板は筐体に対して防振されている。排気ユニットが載置板の下方に離れて配置されており、排気ユニットには本質的に載置板から筐体の1つの壁までの間の距離に相当する幅を呈する空気吸入開口が実装されている。
また筐体には空気供給ユニットがディスク状対象物の上方に設けられている。供給ユニットは空気を筐体内に導く。
排気ユニットは空気吸入開口が形成された上部壁を備えている。上部壁と対向して位置する下部壁が空気を排気ユニットから吸い出す少なくとも1つの送風装置を担持する。下部壁内の最低1つの送風装置が上部壁内の空気吸入開口に正対しないように配置されている。
空間的に台が空気供給ユニットと排気ユニットの開口との間の中間に配置されて、空気流が対象物上で平行に導かれるようになっている。ディスク状対象物がウエハ、フラットパネルディスプレイ、またはマスクであってもよい。
排気ユニットの輸送能力が供給ユニットの輸送能力を超えないように較正されている。さらにまた筐体がいくつかの異なる側面により担持されており、排気ユニットの少なくとも1つの側壁がこれらのラック押出成形品の1つにより形成されている。排気ユニットの側壁のすべてがラック押出成形品により形成されている場合さらに有利であり得る。
本発明の対象を図に概略的に示すとともに図面に基づいて以下に説明する。
図1はウエハまたはディスク状基板をそれぞれ検査するためのシステム100全体の台2の配置図を示す。システム100は筐体50に囲まれているとともに本実施形態では第1の部分6と、第2の部分8と、第3の部分10とに分割されている。筐体50はすべての外面において壁(図示せず)により封止されているため、それぞれ特定の環境またはクリーンルーム条件が筐体50内に存在する。数個の照明装置12および少なくとも1つの検出装置14は本質的に筐体50の第1の部分6に収容されている。検出装置14は通常カメラまたはCCDカメラである。第1の部分6は分離板16によって第2の部分8から分離されている。照明装置12からの光は分離板16を貫通する光学装置18を介して被検査ウエハの表面上へと導かれる。第2の部分には少なくともX方向およびY方向に移動可能な台2が設けられている。台2は第2の部分8を第3の部分10から分離する載置板22上に載置されている。第3の部分10はシステム100およびシステム100の個々の構成要素の制御および管理に関与する数個の制御ユニット20またはコンピュータを備えている。さらにデータはここで取得および分析される。
図2はディスク状基板を試験および検査するシステム100内の供給ユニット30および排気ユニット40の概略的配置を示す。少なくともX方向およびY方向に移動可能な台2が載置板22に取り付けられている。筐体50の壁はラック32によって担持されている。またラック32は載置板22を担持し、載置板22は防振装置によってラック32から分離されている。排気ユニット40は載置板22の下方に配置され、これにより排気ユニット40は載置板22から離れている。少なくとも1つの送風装置34が排気ユニット40内に設けられ、筐体50の内部から空気を吸い出して排気する。排気ユニット40と載置板22との間の距離のため、送風装置34からの振動は載置板22またはX方向およびY方向に移動可能な台2のいずれにも伝わらない。検査対象のディスク状基板5は台の上に配置される。筐体にはディスク状基板の少なくとも一部領域を撮像する少なくとも1つの光学要素35が設けられており、カメラ14がディスク状基板5の一部領域の画像を取ることができるようになっている。空気供給ユニットがディスク状基板5の表面の上方に配置されている。空気供給ユニットは筐体の一方側に設けられ、空気排気ユニット40は筐体50の反対側に設けられている。空気排気ユニット40には開口36が実装され、これを通過して排気すべき空気が排気ユニット40に到達する。筐体50の内部の載置板22は筐体50の側壁から離れている。排気ユニット40内の開口36はその幅が載置板22と筐体50の壁との間の距離にほぼ相当するように実装されている。排気ユニット40には上部壁41と下部壁42とが実装されている。空気が排気ユニット40に進入する際に通過する開口36は上部壁41内に実装されている。空間的には台2は空気供給ユニット30と排気ユニット40への開口との中間に配置されており、空気流60がディスク状対象物5上で平行に導かれるようになっている。排気ユニット40の輸送能力は供給ユニット30の輸送能力を超えないように較正されている。その結果筐体50の外側の圧力に比べてわずかな正圧が筐体内に生じる。
図3は排気ユニット40の平面図を示す。空気が進入する際に通過する開口36は排気ユニット40の上部壁41に実装されている。ここに示す実施形態では開口36は矩形であるがこれを限定として解釈すべきではない。当業者には任意の形状を開口36に用い得ることは明らかであろう。開口36は上記のように、本質的には載置板22と筐体50の壁との間の距離に相当する幅37を有する。開口36の長さ38は本質的には排気ユニット40の幅全体にわたって延びている。
図4は排気ユニット40の平面図を示し、これにより下部壁も示す。排気ユニット40の下部壁42内の送風装置34の配置が破線で示されている。送風装置34は排気ユニットの上部壁41内に空気が進入する際に通過する開口36と正対しないように下部壁42内に配置されている。排気ユニット40の下部壁42内の送風装置34の数は移動させる空気量による。当業者には送風装置の数および送風装置34の配置に関して多数の設計上の可能性があることは明白であろう。
図5は筐体50内の排気ユニット40の配置の概略図を示す。このシステムの筐体50はいくつかのラック押出成形品51により担持されている。排気ユニット40は、ラック押出成形品51が排気ユニットの筐体の側壁52をなすように筐体内で寸法合わせされている。これによりシステム全体100の組立および搭載が非常に容易になる。排気ユニット40の上部壁41および排気ユニット40の下部壁42はラック押出成形品51上に、またはラック押出成形品51に単に取り付けるだけでよい。このように上部壁41および下部壁42はラック押出成形品51と共に排気ユニット40用の筐体を形成している。
2 台
5 ディスク状基板/対象物
6 第1の部分
8 第2の部分
10 第3の部分
12 照明装置
14 検出装置/カメラ
16 分離板
18 光学装置
20 制御ユニット
22 載置板
30 (空気)供給ユニット
32 ラック
34 送風装置
35 光学要素
36 開口
37 幅
38 長さ
40 (空気)排気ユニット
41 上部壁
42 下部壁
50 筐体
51 ラック押出成形品
52 側壁
60 空気流
100 システム
5 ディスク状基板/対象物
6 第1の部分
8 第2の部分
10 第3の部分
12 照明装置
14 検出装置/カメラ
16 分離板
18 光学装置
20 制御ユニット
22 載置板
30 (空気)供給ユニット
32 ラック
34 送風装置
35 光学要素
36 開口
37 幅
38 長さ
40 (空気)排気ユニット
41 上部壁
42 下部壁
50 筐体
51 ラック押出成形品
52 側壁
60 空気流
100 システム
Claims (10)
- ディスク状基板を検査する、いくつかの壁で形成された筐体に囲まれたシステムであって、ディスク状対象物の少なくとも一部領域を撮像する少なくとも1つのカメラと光学要素とが設けられ、少なくともX方向およびY方向に移動可能で前記ディスク状基板を上に配置する台を載置板が担持するシステムにおいて、前記載置板が前記筐体に対して防振され、排気ユニットが前記載置板の下方に離れて配置され、前記載置板と前記筐体の壁との間の距離に本質的に相当する幅を呈する空気吸入開口が前記排気ユニット内に実装されている、システム。
- 空気を前記筐体内に導く空気供給ユニットが前記ディスク状対象物の上方に設けられている請求項1に記載のシステム。
- 前記排気ユニットが上部壁と、前記上部壁と対向するとともに空気を前記排気ユニットから吸い出す少なくとも1つの送風装置を担持する下部壁とを備える請求項1に記載のシステム。
- 最低1つの送風装置が前記上部壁内の前記空気吸入開口に正対しないように前記下部壁内に配置されている請求項3に記載のシステム。
- 前記台が空間的に前記空気供給ユニットと前記排気ユニットの前記開口との間の中間に配置され、空気流が前記ディスク状基板上で平行に導かれるようになっている請求項1に記載のシステム。
- 前記ディスク状対象物がウエハ、またはフラットパネルディスプレイ、またはマスクである請求項1に記載のシステム。
- 前記排気ユニットの輸送能力が前記供給ユニットの輸送能力を超えないように較正されている請求項1に記載のシステム。
- 前記筐体がいくつかのラック押出成形品により担持されているとともに、前記排気ユニットの少なくとも1つの側壁がこれらのラック押出成形品の1つにより形成されている請求項1に記載のシステム。
- 前記排気ユニットの側壁のすべてがラック押出成形品により形成されている請求項8に記載のシステム。
- 前記光学要素がレンズまたは対物レンズである請求項1に記載のシステム。
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DE102004062592A DE102004062592B3 (de) | 2004-12-24 | 2004-12-24 | System zur Untersuchung eines scheibenförmigen Substrats |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008241360A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Topcon Corp | 表面検査装置 |
JP2010066240A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置 |
JP2010236948A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 表面検査装置及び表面検査方法 |
JP2011069624A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Hitachi High-Technologies Corp | 表面検査装置およびその方法 |
WO2016153051A1 (ja) * | 2015-03-25 | 2016-09-29 | 大日本印刷株式会社 | 検査装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10351848A1 (de) * | 2003-11-06 | 2005-06-09 | Leica Microsystems Semiconductor Gmbh | System zur Detektion von Makrodefekten |
EP2927941B1 (en) * | 2014-04-04 | 2022-07-27 | Nordson Corporation | X-ray inspection apparatus |
DE102022109175A1 (de) | 2022-04-14 | 2023-10-19 | Ilmenauer Mechatronik GmbH | Arbeitstisch und Verfahren zu dessen Ausrichtung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH102718A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-06 | Nikon Corp | 測定・加工方法および測定・加工装置 |
JP2001135690A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Sony Corp | 検査装置 |
JP2001135691A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Sony Corp | 検査装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD254799A1 (de) * | 1986-12-01 | 1988-03-09 | Zeiss Jena Veb Carl | Anordnung zur erzeugung von reinraeumen in fotolithografischen einrichtungen |
JPH0756879B2 (ja) * | 1988-03-31 | 1995-06-14 | 日鉄セミコンダクター株式会社 | 半導体の無塵化製造装置 |
DE4109908C2 (de) * | 1991-03-26 | 1994-05-05 | Erich Reitinger | Anordnung zur Prüfung von Halbleiter-Wafern |
DE4310149C2 (de) * | 1993-03-29 | 1996-05-02 | Jenoptik Jena Gmbh | Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes |
DE19538040C2 (de) * | 1995-10-13 | 1998-08-13 | Jenoptik Jena Gmbh | Einrichtung zur Erzeugung eines gereinigten, turbulenzarmen Luftstromes zur Versorgung lokaler Reinräume |
KR100297724B1 (ko) * | 1999-03-04 | 2001-09-26 | 윤종용 | 감광액 도포 및 현상시스템과 베이크 유니트 |
SG94851A1 (en) * | 2000-07-12 | 2003-03-18 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US6591352B2 (en) * | 2001-05-31 | 2003-07-08 | Intel Corporation | Method and apparatus for executing firmware from a valid startup block |
GB0123416D0 (en) * | 2001-09-28 | 2001-11-21 | Memquest Ltd | Non-volatile memory control |
DE20119157U1 (de) * | 2001-11-26 | 2002-03-07 | Karl Suss Dresden GmbH, 01561 Sacka | Vorrichtung zum Prüfen von Halbleiterscheiben |
US7138629B2 (en) * | 2003-04-22 | 2006-11-21 | Ebara Corporation | Testing apparatus using charged particles and device manufacturing method using the testing apparatus |
TWI243994B (en) * | 2003-09-08 | 2005-11-21 | Mediatek Inc | Method and apparatus for protecting a specific memory section |
DE10351848A1 (de) * | 2003-11-06 | 2005-06-09 | Leica Microsystems Semiconductor Gmbh | System zur Detektion von Makrodefekten |
US7149890B2 (en) * | 2003-11-21 | 2006-12-12 | Intel Corporation | Initializing system memory |
US7657886B1 (en) * | 2004-06-03 | 2010-02-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Mobile device with a MMU for faster firmware updates in a wireless network |
US7934049B2 (en) * | 2005-09-14 | 2011-04-26 | Sandisk Corporation | Methods used in a secure yet flexible system architecture for secure devices with flash mass storage memory |
-
2004
- 2004-12-24 DE DE102004062592A patent/DE102004062592B3/de not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-11-22 TW TW094140916A patent/TW200638032A/zh unknown
- 2005-12-22 US US11/317,371 patent/US7426024B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-22 JP JP2005369702A patent/JP2006184283A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH102718A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-06 | Nikon Corp | 測定・加工方法および測定・加工装置 |
JP2001135690A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Sony Corp | 検査装置 |
JP2001135691A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Sony Corp | 検査装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008241360A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Topcon Corp | 表面検査装置 |
JP2010066240A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置 |
JP2010236948A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 表面検査装置及び表面検査方法 |
JP2011069624A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Hitachi High-Technologies Corp | 表面検査装置およびその方法 |
WO2016153051A1 (ja) * | 2015-03-25 | 2016-09-29 | 大日本印刷株式会社 | 検査装置 |
JPWO2016153051A1 (ja) * | 2015-03-25 | 2018-02-15 | 大日本印刷株式会社 | 検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200638032A (en) | 2006-11-01 |
DE102004062592B3 (de) | 2006-06-08 |
US7426024B2 (en) | 2008-09-16 |
US20070186699A1 (en) | 2007-08-16 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080903 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110920 |