JP2006179980A - 撮像装置および撮像システム - Google Patents
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Abstract
【課題】シンチレータ内で発光するシンチレーション光に対する撮像が高解像度で行える撮像装置と、この撮像装置を用いた撮像システムと、を提供すること。
【解決手段】入射したエネルギー線に応じてシンチレーション光を発光させるシンチレータ21と、前記シンチレーション光による画像を撮像する第1CCD部10および第2CCD部30と、を備え、前記第1CCD部10と第2CCD部30とは、各々の撮像部11eが向き合うように配置され、かつ、シンチレータ21は、二つの撮像部11eの間に挟まれるとともに、これら二つの撮像部11eに対し平面視で重なるように配置されている。
【選択図】図1
【解決手段】入射したエネルギー線に応じてシンチレーション光を発光させるシンチレータ21と、前記シンチレーション光による画像を撮像する第1CCD部10および第2CCD部30と、を備え、前記第1CCD部10と第2CCD部30とは、各々の撮像部11eが向き合うように配置され、かつ、シンチレータ21は、二つの撮像部11eの間に挟まれるとともに、これら二つの撮像部11eに対し平面視で重なるように配置されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、X線などのエネルギー線に対する撮像を行う撮像装置と、この撮像装置を備えた撮像システムと、に関する。
電荷結合素子(以下、CCDという。)を用いた撮像装置は、優れたエネルギー分解能と位置分解能とを有する撮像装置である。CCDは、軟X線と称する比較的低いエネルギー帯域(0.1〜20keV)のエネルギー線や可視光に対する検出効率に優れているが、シリコンを構成素材に用いているため、硬X線と称する比較的高いエネルギー帯域(20〜100keV)のエネルギー線に対する検出効率は極端に低い。このため、CCDを用いて硬X線を撮像しようとする場合、シンチレータなどを用いて、硬X線を、CCDで撮像可能なエネルギー帯域のシンチレーション光(例えば可視光線)に変換する必要がある。
特許文献1には、このように広いエネルギー帯域のX線を撮像するための技術が開示されている。ここで開示された撮像システム(半導体装置および放射線撮像システム)は、軟X線撮像用のCCDと、硬X線撮像用のCsIシンチレータとを共に備えた構成となっている。
特開2001−74845号公報
ところで、上記特許文献1に開示の放射線撮像システムは、CCDの撮像面がCsIシンチレータの表面に光学接着剤を介して貼り付けられ、さらに、CsIシンチレータの表面のうち、このCCDの撮像面とは反対側の面にアルミニウムなどの金属膜が反射用に貼り付けられたものとなっている。このCsIシンチレータに硬X線が入射すると、全方位に(等方的に)シンチレーション光が放射されるが、CCDの撮像面とは反対側に放射されたシンチレーション光は上記金属膜によって反射され、撮像面側に集光されるようになっている。このように、金属膜を介して反射されたシンチレーション光は、シンチレータから直接入射するシンチレーション光に比べて、入射領域が広がった状態でCCDの撮像面に入射する。このため、解像度が低下することとなる。
本発明の目的は、シンチレータ内で発光するシンチレーション光に対する撮像が高解像度で行える撮像装置と、この撮像装置を用いた撮像システムと、を提供することである。
本発明の撮像装置は、入射したエネルギー線に応じてシンチレーション光を発光させるシンチレータと、上記シンチレーション光による画像を撮像する第1撮像素子および第2撮像素子と、を備え、上記第1撮像素子と上記第2撮像素子とは、各々の撮像面が互いに向き合って配置され、かつ、上記シンチレータは、上記第1撮像素子および上記第2撮像素子の各撮像面の間に挟まれた状態で当該二つの撮像面に対し平面視で重なって配置されている、ことを特徴とする。
本発明によれば、第1撮像素子の撮像面と第2撮像素子の撮像面とが互いに向き合って配置され、更に両撮像面の間にはシンチレータが挟まれた状態で配置されている。このため、シンチレータ内で発光するシンチレーション光のほとんど全てが、第1および第2撮像素子にて、金属膜などによる反射を経ずに直接撮像可能となるため、高い画像解像度が得られる。さらに、シンチレータ内で発光するシンチレーション光のほとんど全てが第1および第2撮像素子にて撮像されるため、エネルギー分解能の向上も図られる。
さらに、本発明では、入射したエネルギー線による画像を撮像する第3撮像素子をさらに備え、この第3撮像素子の撮像面が、上記第1撮像素子および上記第2撮像素子の各撮像面に平面視で重なるように配置されているのが好ましい。
これにより、第1および第2撮像素子による撮像が困難な比較的低いエネルギー帯域(例えば、軟X線)に属するエネルギー線が、第3撮像素子により直接撮像できるようになる。このため、より広いエネルギー帯域のエネルギー線が良好な解像度で撮像可能となる。例えば、硬X線による画像は、この硬X線によりシンチレータ内で発光されたシンチレーション光を介し、第1および第2撮像素子によって反射を経ずに直接撮像される。さらに、第1および第2撮像素子では撮像が困難な軟X線による画像は、第3撮像素子により直接撮像される。このため、軟X線から硬X線までの広いエネルギー帯域に属するX線が、良好な解像度で撮像可能となる。
さらに、本発明では、上記第1撮像素子または上記第2撮像素子は、平面視で前記撮像面が覆う領域が厚み方向に薄化されているのが好ましい。また、上記第3撮像素子は、平面視で前記撮像面が覆う領域が厚み方向に薄化されているのが好ましい。
したがって、上記のような厚み方向が薄化された撮像素子に対し、撮像面の反対側から入射したエネルギー線は、エネルギーが大きく減衰されることなく、この撮像面に到達可能となる。このため、比較的低いエネルギー帯域に属するエネルギー線(例えば軟X線)が、薄化された第1または第2撮像素子、あるいは、第3撮像素子の撮像面の反対側から入射した場合であっても、このエネルギー線は、良好な解像度を得るのに十分なエネルギーを保持した状態で撮像面に到達可能となる。ここで、比較的高いエネルギー帯域に属するエネルギー線(例えば硬X線)については、シンチレータに入射してシンチレーション光を発光させ、このシンチレーション光が第1および第2撮像素子により撮像される。このため、例えば、上述の薄化された第1または第2撮像素子の間にシンチレータが挟まれた構成のものを用いた場合、軟X線は、この薄化された第1または第2撮像素子によって撮像され、硬X線については、シンチレータに入射して発光されたシンチレーション光を介して第1および第2撮像素子により撮像されることとなる。また、例えば、特に薄化はされていない第1または第2撮像素子の間にシンチレータが挟まれたものと、上述の薄化された第3撮像素子と、を併せて用いた場合、軟X線は、この第3撮像素子により撮像され、硬X線については、シンチレータに入射して発光されたシンチレーション光を介して第1および第2撮像素子により撮像されることとなる。このように、本発明によれば、軟X線から硬X線までの広いエネルギー帯域に属するX線が、良好な解像度で撮像可能となる。
さらに、本発明では、上記シンチレータは、CsI、Bi4Ge3O12およびGd2O2Sのうち一または複数を含むのが好ましい。CsI、Bi4Ge3O12あるいはGd2O2Sは、何れも柱状結晶を成すため、シンチレータ内におけるシンチレーション光の発光箇所を高い精度で特定可能となる。さらに、シンチレーション光の発光量が多いため、高いエネルギー分解能が得られることとなる。
本発明の撮像システムは、上記の撮像装置と、この撮像装置が有する上記第1撮像素子と上記第2撮像素子とが上記シンチレーション光による画像を同タイミングで撮像したことを検知する検知手段と、上記第1撮像素子と上記第2撮像素子とが上記シンチレーション光による画像を同タイミングで撮像したことが上記検知手段により検知されると、この撮像された二つの画像による画像信号を合成して出力する画像処理手段と、を備える、ことを特徴とする。
本発明によれば、第1および第2撮像素子は、シンチレータで発光されたシンチレーション光による画像を同タイミング(タイミングゲート等の所定の時間幅内を意味する。以下同様。)で撮像して、この撮像した画像の画像信号を出力し、検知手段は、前記第1および第2撮像素子が同タイミングで画像信号を出力したことを検知し、画像処理手段は、この検知結果に応じて、これら二つの画像信号を合成して出力する。したがって、シンチレーション光による画像信号であっても、良好な解像度を得るのに十分な信号レベルで出力されることとなる。このため、このようなシンチレーション光による画像信号が高いエネルギー分解能を有する高品質な状態で提供可能となる。
さらに、本発明では、上記検知手段は、上記第1撮像素子と上記第2撮像素子とが基準レベル以上の画像信号を同タイミングで出力した場合を検知するのが好ましい。したがって、例えば、同期駆動によって駆動され、常に同タイミングで撮像が行われる第1および第2撮像素子を用いた場合であっても、出力される二つの画像信号が共に基準レベル以上の信号レベルを有しているもののみが画像処理手段により合成されて出力されることとなる。このため、基準レベルに満たない画像信号がノイズとして処理可能となり、より高品質な画像信号が提供できる。
本発明によれば、シンチレータ内で発光するシンチレーション光に対する撮像が高解像度で行える撮像装置と、この撮像装置を用いた撮像システムと、を提供できる。
本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。図1は、本実施形態に係る撮像装置の断面構成を示す図である。以下、撮像対象となるX線などのエネルギー線の入射側(図1において下側)を裏面側、その反対側(図1において上側)を表面側という。
図1に示すように、本実施形態に係る撮像装置1は、第1CCD部(第1撮像素子)10、シンチレータ部20および第2CCD部(第2撮像素子)30を有する。
まず、第1CCD部10の構成について説明する。第1CCD部10は、フルフレーム転送(FFT)型のCCDである。第1CCD部10は、半導体基板部11と信号抽出部12とが、裏面側から表面側に向けて積層されて成る。半導体基板部11は、入射したエネルギー線を光電変換してキャリア電荷を生成する機能を有し、絶縁層11a、p+型半導体層11bおよびp型エピタキシャル層11cが、裏面側から表面側に向けて順次積層されて成る。
絶縁層11aは、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜、またはこれらが複合されたものであり、厚みが0.1μm程度となっている。p+型半導体層11bは、ボロンが高濃度にドーピングされたシリコン基板から成り、厚みが300μm程度である。半導体基板部11の裏面側にあるp+型半導体層11bのうち、平面視で、後述する撮像部11eにより覆われる領域には凹部11dが形成され、厚み方向が薄化されている。凹部11dの深さはp+型半導体層11bとほぼ同じ深さである。p+型半導体層11bのうち、凹部11dの形成領域の厚みは1μm程度であり、アキュムレーション層として機能する。このように、半導体基板部11の裏面側(p+型半導体層11b)には凹部11dが形成され、薄化されているので、入射するエネルギー線のエネルギー減衰量は少ない。
p型エピタキシャル層11cは、p+型半導体層11bの表面側に積層されている。p型エピタキシャル層11cは、数kΩcm程度の高抵抗を有し、厚みが50〜100μm程度である。空乏化されたp型エピタキシャル層11cに、軟X線から可視光線までのエネルギー線が入射すると、p型エピタキシャル層11c内でエネルギー線が光電変換され、このエネルギー線のエネルギーに比例した量のキャリア電荷が生成される。
また、p型エピタキシャル層11cには撮像部11eが形成されている。この撮像部11eは、平面視で、後述する転送電極12dに対応する位置にある(換言すれば、平面視で撮像部11eが覆う領域には転送電極12dが含まれる。)。そして、この撮像部11e内では、転送電極12dに印加される電圧によってポテンシャル井戸が形成されたり、または、ポテンシャル井戸の形状や位置が変化したりする。このように、転送電極12dを介して撮像部11e内のポテンシャル井戸が制御されることにより、撮像部11eで生成されたキャリア電荷が、ポテンシャル井戸に蓄積されたり、複数のポテンシャル井戸の間で転送(移動)されたりできる。この撮像部11eの表面側は撮像面となっている。
信号抽出部12は、撮像部11eにて生成されたキャリア電荷から画像信号を抽出する機能を有し、絶縁層12a,12bおよび12cが、裏面側から表面側に向けて順次積層されて成る。絶縁層12aは、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜、またはこれらが複合されたものであり、厚みが0.1μm程度となっている。絶縁層12bは、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜、またはこれらが複合されたものであり、この絶縁層12b内には、ポリシリコンからなる複数の転送電極12dが設けられている。特に、p型エピタキシャル層11c内の撮像部11eは、転送電極12dに印加される電圧によって、ポテンシャル井戸が制御される。また、絶縁層12cは、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜、またはこれらが複合されたものであり、厚みが0.1μm程度となっている。
次に、図2を参照しながら第1CCD部10の詳細構成について説明する。図2は、本実施形態に係る撮像装置の概略平面図である。
絶縁層12bには、垂直シフトレジスタA1、水平シフトレジスタA2、入力部A3および出力部A4が設けられている。そして、絶縁層12bの表面側の端部には複数のパッド電極A5が設けられている。垂直シフトレジスタA1、水平シフトレジスタA2、入力部A3および出力部A4は、図示しない配線を介して、それぞれ対応するパッド電極A5と電気的に接続されている。
垂直シフトレジスタA1は、複数の転送電極12dが2次元的なマトリクス状に配置されたものであり、水平シフトレジスタA2は、複数の転送電極12dが1次元的に配置されたものである。そして、垂直シフトレジスタA1と水平シフトレジスタA2とを介して、p型エピタキシャル層11cの撮像部11e内に種々のポテンシャル井戸が形成される。
このような種々のポテンシャル井戸によって、撮像部11e内に、撮像エリアB1、オプティカルブラックエリアB2およびアイソレーションエリアB3が形成される。撮像エリアB1は、入射したエネルギー線に応じてキャリア電荷が発生する領域となっている。オプティカルブラックエリアB2は、撮像エリアB1を取り囲むように形成され、エネルギー線が入射しない領域となっている。アイソレーションエリアB3は、撮像エリアB1とオプティカルブラックエリアB2との間に配置され、撮像エリアB1とオプティカルブラックエリアB2とを電気的に分離するための領域となっている。オプティカルブラックエリアB2およびアイソレーションエリアB3は、暗電流のレファレンスなどとして利用可能であるが、本実施形態では必ずしも必要ではない。
入力部A3は、垂直シフトレジスタA1と水平シフトレジスタA2とに対して、放射線によるCCDの電荷転送効率の劣化を低減するためのバイアスチャージとして信号電荷を入力する。この信号電荷は、パッド電極A5を介して外部から入力される。撮像部11e内のポテンシャル井戸に蓄積されたキャリア電荷は、ポテンシャル井戸が制御されることによって、出力部A4に向けて順次転送される。出力部A4は、上記のように転送されたキャリア電荷を抽出し、この抽出したキャリア電荷を電圧に変換して増幅し、画像信号としてパッド電極A5を介して外部に出力する。パッド電極A5は、垂直シフトレジスタA1、水平シフトレジスタA2および入力部A3などに対し、外部からのクロック信号などの各種電気信号を供給したり、撮像部11eからキャリア電荷を抽出したりする。なお、パッド電極A5にボンディングワイヤ(図示せず)が取り付けられていれば、パッド電極A5は、ボンディングワイヤを介して外部基板などと電気的に接続可能となる。
図1に戻ってシンチレータ部20について説明する。シンチレータ部20は、CsIシンチレータであり、平面視で第1CCD部10の撮像部11eを覆うように形成されたものとなっている。シンチレータ部20は、シンチレータ21と保護膜22とを含む。シンチレータ21は、硬X線であるエネルギー線を、撮像部11eが感度を有するエネルギー帯域のシンチレーション光(550nmの波長帯域の可視光線)に変換する。シンチレータ21の厚さは100〜500μm程度となっている。シンチレータ21の表面側には、保護膜22がコーティングされている。保護膜22は、ポリパラキシリレンからなる有機膜で構成されている。この有機膜は20μm以下の厚みを有し、シンチレータ21が空気に触れるのを防止するとともに、潮解性による発光効率の劣化を防ぐためのものである。
上記したシンチレータ部20の表面側には、第2CCD部30の裏面側が光学接着剤によって固着されている。この光学接着剤は、少なくとも、シンチレータ21が発光するシンチレーション光を透過する。
第2CCD部30は、上述した第1CCD部10とほぼ同様の構成となっているが、以下の二つの点で第1CCD部10と異なったものとなっている。まず、第2CCD部30は、絶縁層12c、絶縁層12b、絶縁層12a、p型エピタキシャル層11c、p+型半導体層11bおよび絶縁層11aが、裏面側から表面側に向けて順次積層されている、という点で第1CCD部10とは異なっている。そして、第2CCD部30の絶縁層12cが、シンチレータ部20の表面側、すなわち、シンチレータ部20の保護膜22に光学接着剤を介して固着されている。さらに、第2CCD部30は、凹部11dがp+型半導体層11bに形成されていない、という点でも、第1CCD部10とは異なっている。この場合、第2CCD部30には凹部11dが形成されていないため、第2CCD部30のp+型半導体層11bの方が、第1CCD部10のp+型半導体層11bよりも積層方向に厚くなっている。したがって、第2CCD部30の表面側から入射する軟X線は、第2CCD部30のp+型半導体層11bおよびp型エピタキシャル層11cにて大きく減衰するため、この方向から入射する軟X線に対する感度は低いものとなる。
このように、第1CCD部10、シンチレータ部20および第2CCD部30は、第1CCD部10および第2CCD部30の各撮像部11eが、シンチレータ21を挟んだ状態で互いに平面視で重なり合うように、裏面側から表面側に向かって順次積層されて成る。これにより、シンチレータ21で発光するシンチレーション光のうち、裏面側に向かうシンチレーション光は、第1CCD部10の撮像部11eによって撮像され、表面側に向かうシンチレーション光は、第2CCD部30の撮像部11eによって撮像されることとなる。
次に、図3を参照して、撮像装置1aの動作を説明する。まず、図3(a)を参照して説明する。第1CCD部10が有するp型エピタキシャル層11cの撮像部11eは軟X線に対する感度が高い。このため、第1CCD部10の裏面側から軟X線が入射する場合には、この軟X線は、空乏化したp型エピタキシャル層11cの撮像部11eにて光電変換される。そして、この入射した軟X線のエネルギーに応じた(比例した)量のキャリア電荷が撮像部11eにて生成される。この際、上述のような光電変換により生成されたキャリア電荷は、撮像部11e内で形成されたポテンシャル井戸の各々に蓄積される。
次に、図3(b)を参照して説明する。第1CCD部10が有するp型エピタキシャル層11cの撮像部11eは硬X線に対する感度が低い。このため、第1CCD部10の裏面側から硬X線が入射する場合には、この硬X線は、第1CCD部10を透過してシンチレータ21に入射することとなる。硬X線がシンチレータ21に入射すると、シンチレータ21でシンチレーション光が発光し、全方位に放射される。この全方位に放射されたシンチレーション光のうち、一部は、第1CCD部10へ向かって第1CCD部10の撮像部11eに入射し、そして、他の一部は、第2CCD部30に向かって第2CCD部30の撮像部11eに入射する。これにより、シンチレータ21内で発光するシンチレーション光のうち、裏面側に向かうシンチレーション光は第1CCD部10の撮像部11eによって撮像され、表面側に向かうシンチレーション光は第2CCD部30の撮像部11eによって撮像されることとなる。したがって、シンチレータ21内で発光し、全方位に放射されたシンチレーション光のほとんど全てが第1CCD部10または第2CCD部30の何れかによって撮像されることとなる。
<撮像システム>
次に、図4を参照して、上記した撮像装置1aを用いて、硬X線や軟X線による画像を撮像するための撮像システム1について説明する。
次に、図4を参照して、上記した撮像装置1aを用いて、硬X線や軟X線による画像を撮像するための撮像システム1について説明する。
撮像システム1は、上述の撮像装置1aと、検知手段40と、画像処理手段50とを有する。さらに、撮像システム1は、撮像装置1aを駆動するための駆動回路(図示せず)を有する。そして、撮像装置1aは、上述のように第1CCD部10と第2CCD部30とを含む。第1CCD部10と第2CCD部30とから出力される各画像信号は、共に、検知手段40と画像処理手段50とに入力される。
検知手段40は、第1CCD部10と第2CCD部30とが同タイミングで画像信号を出力したことを検知すると(この場合の画像信号は所定の信号レベル以上の画像信号である。以下同様。)、この検知結果を示す信号を画像処理手段50に出力する。
ここで、第1CCD部10と第2CCD部30とが同タイミングで出力する画像信号は、共に、硬X線の入射によりシンチレータ部20内で発光したシンチレーション光による画像であり、第1CCD部10のみにより出力された画像信号は、軟X線による画像である。すなわち、検知手段40は、第1CCD部10と第2CCD部30とがシンチレーション光による画像を同タイミングで撮像したことを検知するものである。
画像処理手段50は、検知手段40から出力された上記検知結果に応じて、第1CCD部10および第2CCD部30から出力された画像信号を画像処理して出力する。すなわち、第1CCD部10と第2CCD部30とが同タイミングで画像信号を出力した場合(検知手段40から上記検知結果を示す信号が入力された場合)、画像処理手段50は、この二つの画像信号を合成して出力する。一方、第1CCD部10のみが画像信号を出力した場合(検知手段40から上記検知結果を示す信号が入力されない場合)には、画像処理手段50は、この画像信号のみを出力する。
以上説明したように、本実施形態に係る撮像装置1aは、第1CCD部10および第2CCD部30の各撮像部11eがシンチレータ21を挟んだ状態で互いに向き合うように配置され、かつ、シンチレータ21は、これら撮像部11eに対し平面視で重なり合うように配置される。これにより、シンチレータ21内で発光するシンチレーション光のうち、裏面側に向かうシンチレーション光は、第1CCD部10によって撮像され、表面側に向かうシンチレーション光は、第2CCD部30によって撮像されることとなる。このため、解像度の低下を招く虞のある集光用の金属膜を用いることなく、シンチレータ21内で発光するシンチレーション光のほとんど全てが、反射を経ずに第1CCD部10および第2CCD部30にて直接撮像可能となる。したがって、解像度を低下させることなく、シンチレーション光に対する撮像が可能となる。
また、第1CCD部10では、半導体基板部11のうち撮像部11eが覆う厚み方向に広がる領域は、凹部11dが設けられているため薄化されている。このため、軟X線が反射を経ずに撮像部11eにて直接撮像可能となる。このため、解像度を低下させることなく、第1CCD部10だけを用いて軟X線に対する撮像が可能となる。すなわち、本実施形態に係る撮像装置1aによれば、解像度を低下させることなく、軟X線から硬X線に至る0.1〜100keVの広いエネルギー帯域に属するX線に対する撮像が可能となる。
また、シンチレータ部20には、柱状結晶によるCsIが用いられている。このため、発光位置に対する高い決定精度が実現できるとともに、発光量も多いので高いエネルギー分解能が実現できる。
さらに、本実施形態に係る撮像システム1によれば、検知手段40は、第1CCD部10と第2CCD部30とから同タイミングで画像信号(硬X線による画像信号)が出力されたこと、すなわち、第1CCD部10と第2CCD部30とがシンチレーション光による画像を同タイミングで撮像したことを検知し、この検知結果を示す信号を画像処理手段50に出力する。そして、画像処理手段50は、この検知結果に応じて、硬X線による画像信号が出力された場合には、この二つの画像信号を合成して出力し、第1CCD部10のみから画像信号が出力された場合、すなわち、軟X線による画像信号が出力された場合には、この画像信号のみを出力する。
<変形例>
なお、本発明は、本実施形態に限らず、種々の変形が可能である。例えば、本実施形態では、シンチレータ21は、光学接着剤を介して第1CCD部10の絶縁層12cに直接貼り付けられたものとしているが、これに限らず、第2CCD部30の絶縁層12cに光学接着剤を介して直接張り付けられたものとしても良い。
なお、本発明は、本実施形態に限らず、種々の変形が可能である。例えば、本実施形態では、シンチレータ21は、光学接着剤を介して第1CCD部10の絶縁層12cに直接貼り付けられたものとしているが、これに限らず、第2CCD部30の絶縁層12cに光学接着剤を介して直接張り付けられたものとしても良い。
また、第1CCD部10およびシンチレータ部20は、何れもFFT型のCCDとしたが、これに限らず、インターライン型など他の転送型のCCDであっても良い。
また、撮像システム1では半導体基板部11をp型としているが、これに限らず、n型であっても良い。この場合、n型半導体の方が不純物濃度を低くできるため、p型半導体を用いた場合よりも空乏層をさらに厚くすることが可能となる。このため、凹部11dを設けて半導体基板部11内を部分的に薄化する必要が無くなるため、凹部11dを形成する工程が不要となる。
また、撮像システム1は、Bi4Ge3O12(以下「BGO」という。)を含んだシンチレータ21が用いられたものであっても良い。この場合、BGOに限らず、他の物質を含んだものであってもよいが、BGOの重量含有率は95〜100%であることが好ましい。BGOはCsIと同様に柱状結晶を成すため、シンチレータ21内におけるX線入射位置が高精度で特定できる。また、BGOを含んだシンチレータ21は発光量が多いため、高いエネルギー分解能が得られる。ところで、撮像装置は、一般に熱雑音を抑制するため冷却して用いる場合が多い。しかし、BGOは、マイナス100℃程度に冷却されても発光量は依然多く、このため、撮像装置1を冷却して用いる場合であっても、BGOを含んだシンチレータ21を用いれば、高いエネルギー分解能が得られる。
また、撮像システム1は、Gd2O2Sを含んだシンチレータ21が用いられたものであっても良い。Gd2O2SもまたCsIと同様に柱状結晶を成すため、シンチレータ21内におけるX線入射位置が高精度で特定できる。さらに、Gd2O2Sを含んだシンチレータ21は発光量が多いため、高いエネルギー分解能が得られる。
また、本発明に係る撮像システムは、図5に示すような撮像システム1であってもよい。ここで、図5に示す撮像システム1は、検知手段40と画像処理手段50とを備え、検知手段40は、二つの信号レベル判別回路41と、AND回路42とを有する。そして、図5に示す撮像装置1aは、同一の読み出し信号で動作(同期駆動)する第1CCD部10と第2CCD部30とを含む。
第1CCD部10と第2CCD部30とから出力される各画像信号は、信号レベル判別回路41にそれぞれ入力される。各信号レベル判別回路41では、入力された画像信号の信号レベルが、所定の基準レベルVref以上であるか否かを判別し、入力画像信号がこの基準レベルVref以上の信号レベルを有する場合には、この画像信号をAND回路42と画像処理手段50とに出力する。
AND回路42は、基準レベルVref以上の信号レベルを有する画像信号が、第1CCD部10と第2CCD部30とから同タイミングで出力されたことを検知する。そしてAND回路42は、この検知結果を示す信号を画像処理手段50に出力する。
ここで、第1CCD部10と第2CCD部30とから同タイミングで出力された画像信号は、共に、硬X線の入射によりシンチレータ部20内で発光したシンチレーション光による画像であり、また、第1CCD部10のみにより出力された画像信号は、軟X線による画像である。すなわち、AND回路42は、第1CCD部10と第2CCD部30とが、シンチレーション光による画像を同タイミングで撮像したことを検知するものである。
画像処理手段50は、AND回路42から出力された上記検知結果に応じて、第1CCD部10および第2CCD部30から出力された画像信号を画像処理して出力する。すなわち、基準レベルVref以上の信号レベルを有する画像信号が、第1CCD部10と第2CCD部30とから同タイミングで出力された場合(AND回路42から上記検知結果を示す信号が入力された場合)、画像処理手段50は、この二つの画像信号を合成して出力する。一方、第1CCD部10のみから基準レベルVref以上の信号レベルを有する画像信号が出力された場合(AND回路42から上記検知結果を示す信号が入力されない場合)には、画像処理手段50は、この画像信号のみを出力する。
したがって、第1CCD部10および第2CCD部30が同期駆動によって駆動され、常に同タイミングで撮像が行われるものであっても、出力される二つの画像信号が共に基準レベルVref以上の信号レベルを有しているもののみが画像処理手段50により合成されて出力されることとなる。このため、基準レベルVrefに満たない画像信号がノイズとして処理可能となり、高品質な画像信号が提供できる。
さらに、本発明に係る撮像装置は、上述した撮像装置1aに限らず、図6または図7の何れかに示すものであっても良い。図6に示す構成の撮像装置1bは、図1に示す撮像装置1aの第1CCD部10に凹部11dが形成されていないものとなっている。換言すれば、この撮像装置1bは、第1CCD部10に替えて第2CCD部30が用いられたものとなっている。すなわち、この撮像装置1bは、二つの第2CCD部30(図6に示す構成の場合、二つの第2CCD部30の各々が、それぞれ第1撮像素子と第2撮像素子とに対応する。)を有する。そして、これら二つの第2CCD部30は、互いの撮像部11eがシンチレータ部20を挟んだ状態で向き合っているとともに、平面視で相互に重なり合っている。
上記のような構成の撮像装置1bは、エネルギー線が軟X線の場合、撮像部11eに到達するまでにエネルギーが大きく減衰してしまうため、軟X線に対する撮像は困難なものとなる。しかし、エネルギー線が硬X線の場合には、上述した撮像装置1aの場合と同様に、シンチレーション光を介し高解像度で硬X線に対する撮像が可能となる。すなわち、解像度の低下を招く虞のある集光用の金属膜を用いることなく、シンチレータ21で発光するシンチレーション光のほとんど全てが、反射を経ずに第1CCD部10および第2CCD部30にて直接撮像可能となる。このため、解像度を低下させることなく、シンチレーション光、すなわち、シンチレータ21に硬X線が入射することにより発光したシンチレーション光による画像の撮像が可能となる。
また、図7に示す構成の撮像装置1cは、図6に示す撮像装置1bの裏面側に第1CCD部10(図7に示す構成の場合、この第1CCD部10が第3撮像素子に対応する。)がさらに配置された構成となっている。この撮像装置1cは、図6に示す撮像装置1bと同様に、エネルギー線が硬X線の場合には、シンチレーション光を介し高解像度で硬X線に対する撮像が可能である。さらに、撮像装置1cでは、裏面側に配置された第1CCD部10によって軟X線に対する撮像が可能となるので、エネルギー線が軟X線の場合であっても、高い解像度で撮像が可能となる。
1…撮像システム、1a,1b,1c…撮像装置、10…第1CCD部、11…半導体基板部、11e…撮像部、11a,12a,12b,12c…絶縁層、11c…p型エピタキシャル層、11d…凹部、11b…p+型半導体層、12…信号抽出部、12d…転送電極、20…シンチレータ部、21…シンチレータ、22…保護膜、30…第2CCD部、40…検知手段、41…信号レベル判別回路、42…AND回路、50…画像処理手段、A1…垂直シフトレジスタ、A2…水平シフトレジスタ、A3…入力部、A4…出力部、A5…パッド電極、B1…撮像エリア、B2…オプティカルブラックエリア、B3…アイソレーションエリア。
Claims (7)
- 入射したエネルギー線に応じてシンチレーション光を発光させるシンチレータと、
前記シンチレーション光による画像を撮像する第1撮像素子および第2撮像素子と、
を備え、
前記第1撮像素子と前記第2撮像素子とは、各々の撮像面が互いに向き合って配置され、かつ、前記シンチレータは、前記第1撮像素子および前記第2撮像素子の各撮像面の間に挟まれた状態で当該二つの撮像面に対し平面視で重なって配置されている、ことを特徴とする撮像装置。 - 前記第1撮像素子または前記第2撮像素子は、平面視で前記撮像面が覆う領域が厚み方向に薄化されている、ことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 入射したエネルギー線による画像を撮像する第3撮像素子をさらに備え、該第3撮像素子の撮像面が、前記第1撮像素子および前記第2撮像素子の各撮像面に平面視で重なるように配置されている、ことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記第3撮像素子は、平面視で前記撮像面が覆う領域が厚み方向に薄化されている、ことを特徴とする請求項3に記載の撮像装置。
- 前記シンチレータは、CsI、Bi4Ge3O12およびGd2O2Sのうち一または複数を含む、ことを特徴とする請求項1〜4のうち何れか一項に記載の撮像装置。
- 請求項1〜5のうち何れか一項に記載の撮像装置と、
前記撮像装置が有する前記第1撮像素子と前記第2撮像素子とが前記シンチレーション光による画像を同タイミングで撮像したことを検知する検知手段と、
前記第1撮像素子と前記第2撮像素子とが前記シンチレーション光による画像を同タイミングで撮像したことが前記検知手段により検知されると、当該撮像された二つの画像による画像信号を合成して出力する画像処理手段と、
を備える、ことを特徴とする撮像システム。 - 前記検知手段は、前記第1撮像素子と前記第2撮像素子とが基準レベル以上の画像信号を同タイミングで出力した場合を検知する、ことを特徴とする請求項6に記載の撮像システム。
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